ワッペン
【課題】専用の読取装置を必要とせずに真贋判定を容易に行うことができ、専用の読取装置を用いれば十分な情報が得られる、ワッペンを提供する。
【解決手段】表面側に識別体を有する表側被覆体２と、表側被覆体２の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレット４とを備えたワッペン１である。表側被覆体２には窓部７が形成されている。非接触ＩＣインレット４は、表側被覆体２側に配置される透明なインレット基材８と、インレット基材８の裏面側に設けられた光学変化デバイス（機能層９）と、インレット基材８の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ１２と、を備えてなる。非接触ＩＣインレット４は、光学変化デバイス（機能層９）がインレット基材８を介して表側被覆体２の窓部７内に臨むように、配置されている。
【解決手段】表面側に識別体を有する表側被覆体２と、表側被覆体２の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレット４とを備えたワッペン１である。表側被覆体２には窓部７が形成されている。非接触ＩＣインレット４は、表側被覆体２側に配置される透明なインレット基材８と、インレット基材８の裏面側に設けられた光学変化デバイス（機能層９）と、インレット基材８の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ１２と、を備えてなる。非接触ＩＣインレット４は、光学変化デバイス（機能層９）がインレット基材８を介して表側被覆体２の窓部７内に臨むように、配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、衣料品やバッグ等に取り付けられるワッペンに関する。
【背景技術】
【０００２】
衣料品やバッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物などでは、ワッペン（エンブレム）が取り付けられたものがある。このようなワッペンは、各種の模様や文字・数字、さらにはその組み合わせ等により、装飾性・意匠性を発揮したり、他のものとの識別性を発揮する等の機能を有している。
また、近年では、ＩＣチップとアンテナ部とを備えて構成された、いわゆるＩＣタグが提案されている。このようなＩＣタグは、記録情報量が多く、高速に情報を読み取ることができ、また、非接触で情報を読み取ることができ、さらに、セキュリティー性が高い等の利点があるため、様々な用途への利用が期待されている。
このような背景のもとに、ＩＣタグをワッペンに組み込むことにより、ワッペンによる装飾性等と、ＩＣタグによる情報性・セキュリティー性を兼ね備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】登録実用新案第３１０４９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記の特許文献１に記載されたワッペンでは、その偽造品や模倣品が出た際、真贋判定を行うためには専用の読取装置が必要であるため、一般のユーザーでは判定を行うのが困難である。すなわち、このようなワッペンが取り付けられていることにより、ブランドや品質等が識別できるように製造された衣料品やバッグなどでは、ワッペンそのものが偽造品や模倣品である場合、これを見ただけでは一般のユーザーには真贋判定が難しく、結果的にセキュリティー性が十分に確保されていないのが現状である。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ワッペンそのものの真贋判定が、専用の読取装置を必要とすることなく容易に行うことができ、しかも、専用の読取装置を用いることで十分な情報が得られ、良好なセキュリティー性が確保された、ワッペンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のワッペンは、表面側に識別体を有する表側被覆体と、該表側被覆体の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレットとを備え、
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ＩＣインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、を備えてなり、
前記非接触ＩＣインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴としている。
【０００７】
このワッペンによれば、非接触ＩＣインレットの光学変化デバイスが、表側被覆体の窓部内に臨むように配置されているので、この窓部内の光学変化デバイスを視認することにより、ワッペンの真贋判定が容易に行えるようになる。また、非接触ＩＣインレットにＩＣチップが備えられているので、予めこのＩＣチップに書き込まれた情報を読取装置によって非接触で読み込むことにより、真贋判定はもちろん、各種の情報が機械的に得られるようになる。さらに、表側被覆体の表面側に設けられた識別体により、ワッペンとしての機能、すなわち装飾性・意匠性や、他のものとの識別性などが得られる。
【０００８】
また、前記ワッペンにおいては、前記非接触ＩＣインレットの裏面側に、該非接触ＩＣインレットを前記表側被覆体とともに挟み込んだ状態で、裏側被覆体が貼設されているのが好ましい。
このようにすれば、表側被覆体と裏側被覆体とにより、非接触ＩＣインレットが良好に保護されるようになる。
【０００９】
また、前記ワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップが前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されているのが好ましい。
このようにすれば、ＩＣチップが表側被覆体に覆われることでこれに保護されるため、ＩＣチップの耐久性が向上し、非接触ＩＣインレットのデータ通信についての信頼性が良好になる。
【００１０】
なお、このワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、前記ＩＣチップと電気的に接続された接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、前記導電層と前記接続層とを静電容量結合させるための絶縁層と、をさらに備え、前記接続層が前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されているのが好ましい。
このようにすれば、ＩＣチップに加えて接続層も表側被覆体に覆われ、これに保護されるため、ＩＣチップや接続層の耐久性が向上し、非接触ＩＣインレットのデータ通信についての信頼性がより良好になる。
【００１１】
また、前記ワッペンにおいては、前記非接触ＩＣインレットは、パウチ加工により、その全体がバリア性を有するフィルムで覆われていてもよい。
このようにすれば、非接触ＩＣインレットの耐水性などが高まることにより、その耐久性が向上する。具体的には、このワッペンが雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、水（汗）に直接触れるのが防止されるため、非接触ＩＣインレットの耐久性が向上する。
【００１２】
また、前記ワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、その裏面がバリア性基材で覆われていてもよい。
このようにすれば、非接触ＩＣインレットはその表面側がインレット基材によって覆われ、裏面側がバリア性基材で覆われることにより、その耐久性が高まる。
【００１３】
また、前記ワッペンにおいては、前記表側被覆体と前記非接触ＩＣインレットとの間に、少なくとも前記窓部を覆った状態で透明なバリア性基材が貼設されているのが好ましい。
このようにすれば、窓部からの水や汗などの浸入が防止され、これら水や汗などによる非接触ＩＣインレットの劣化が防止される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のワッペンにあっては、窓部内の光学変化デバイスを視認することでワッペンの真贋判定が容易に行えるので、このワッペンによって保証されたブランドや品質等をより容易に識別することができる。したがって、一般のユーザーであっても、専用の読取装置を用いることなく、容易にかつ確実に、ワッペンやこれを取り付けた衣料品等の各種製品の真贋を判定することができる。よって、本発明のワッペンは、ワッペンとしての装飾性や識別性に加え、良好なセキュリティー性を有し、さらにはＩＣチップによって各種の情報のデータ通信を行うことができる、優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のワッペンの一実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明のワッペンの一実施形態を示す底面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】ＯＶＤ（光学変化デバイス）としてのホログラム（機能層）のデザインを示す平面図である。
【図５】接続層及びＩＣチップの拡大図である。
【図６】接続層の、ＩＣチップ実装部位周辺の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明を詳しく説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１〜図３は本発明のワッペンの一実施形態を示す図であり、図１はワッペンの表面側を示す平面図、図２はワッペンの裏面側を示す底面図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。なお、エンブレムやアップリケ、バッジといった言葉もワッペンと同義語であり、本発明においては、これらの総称（段表する言葉）として、「ワッペン」を用いている。また、本発明のワッペンは、各種の制服やユニフォーム等を含む衣料品、バッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物等に取り付けられて用いられる。
【００１７】
図１〜図３において符号１はワッペンであり、このワッペン１は、表側被覆体２と、裏側被覆体３と、これらの間に設けられた非接触ＩＣインレット４と、を備えて構成されている。
表側被覆体２は、従来の一般的なワッペンと同様に機能するもので、被覆材５の表面側に識別体６を設けたものである。被覆材５は、従来の一般的なワッペンと同様の材料からなり、例えば樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布、セラミックス等によって形成されたものである。ただし、後述するＩＣチップ（非接触ＩＣインレット４）のデータ通信性を確保するため、その誘電率が、２〜１０程度のものが好ましい。
【００１８】
具体的には、ポリエステルやウレタン等の樹脂、アクリル繊維等からなる布などが用いられる。一例として、ポリエステルを５０重量％以上、ウレタン樹脂を２重量％以上、アクリル繊維を４０重量％以上含有してなる生地が用いられる。なお、この被覆材５の大きさや形状、色等については、求められる装飾性や意匠性、識別性に応じて、適宜に決定される。
【００１９】
識別体６は、各種の模様や文字・数字、さらにはこれらが組み合わされてなるもので、被覆材５とともに装飾性や意匠性を発揮し、さらには、ブランド名やサイズ、製造情報等の識別性を発揮するものである。図１に示した本実施形態では、太陽をイメージしたデザインからなっている。この識別体は６、被覆材５に対して印刷された染料や顔料を含むインクによって形成されていてもよく、被覆材５と同様に、樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布等によって形成されたものであってもよい。
【００２０】
例えば、シリコーン樹脂やシリコーンゴムは、後述する非接触ＩＣインレット４のデータ通信性を低下させることなく、むしろこれを向上させること傾向にあることから、好適とされる。なお、被覆材５が樹脂やゴム、布等によって形成されている場合には、この被覆材５は、被覆材５に対して接着や加熱圧着、縫いつけなどの公知の手法により、取り付けられる。また、このような識別体６は、被覆材５に対して異なる形状や大きさのものが複数設けられ、これら複数のものによって、識別体６が構成されていてもよい。
【００２１】
また、この表側被覆体２には、窓部７が形成されている。窓部７は、表側被覆体２をその表面側から裏面側にかけて貫通した開口からなるもので、本実施形態では、前記太陽をイメージしたデザインからなる識別体６の中心部に、形成配置されている。この窓部７は、後述するように前記非接触ＩＣインレット４の光学変化デバイス（機能層９）を臨ませ、外側から視認可能にするためのものである。したがって、容易に視認できるよう、その径が５ｍｍ以上、好ましくは１ｃｍ以上とされる。ただし、大き過ぎると、識別体６の装飾性等を損なうおそれがあるため、例えばその径を３ｃｍ以下とするのが好ましい。
【００２２】
また、この窓部７は、これ自体もワッペン１の装飾性や意匠性、識別性の一部を担うため、その形状については、図１に示した楕円形以外にも、星型やハート型、ダイヤ型、さらには各種角形型等の任意のものが採用される。例えば、窓部７の形状により、このワッペン１が取り付けられた衣料品のサイズを表すように、構成することができる。さらに、この窓部７は、一つでなく複数形成されていてもよく、その場合に、該窓部７の配置場所も、装飾性や意匠性、識別性の一部を担うようになる。
【００２３】
裏側被覆体３は、前記表側被覆体２と同じ形状に形成されたもので、表側被覆体２と同様に、樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布、セラミックス等によって形成されたものであり、誘電率が２〜１０程度のものが好適とされる。なお、通常は表側被覆体２と同じ材質のものが用いられるが、これと異なるものであってもよい。また、特にその一部または全部に、前述したシリコーン樹脂やシリコーンゴムを用いてもよく、その場合に、非接触ＩＣインレット４のデータ通信性を向上させる効果が期待できる。さらに、この裏側被覆体３の裏面には、粘着剤や接着剤からなる粘着層（接着層）が設けられ、さらにこれを覆って剥離紙が設けられていてもよく、このように構成することで、衣料品やバッグ等へのワッペン１の貼着を容易にすることができる。
【００２４】
非接触ＩＣインレット４は、表側被覆体２の外側にはみ出さないよう、全体が表側被覆体２より十分に小さく形成されたもので、図３に示すように、前記表側被覆体２の裏面側に配設された透明なインレット基材８と、インレット基材８の裏面に設けられた機能層９と、機能層９の裏面に設けられた導電層１０と、導電層１０の裏面側に設けられた接続層１１と、接続層１１に実装されたＩＣチップ１２と、を備えて構成されたものである。
【００２５】
インレット基材８は、機能層９が視認できるような透明の樹脂等からなっている。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等のバリア性を有する樹脂からなる透明なシート状の材料が、好適に用いられる。ここで、バリア性とは、主に本発明のワッペン１が衣料品等に取り付けられ、身につけられたときの耐性、及び、これが洗濯されたときの耐性を意味している。すなわち、身につけたときの汗や脂（体脂）に対する耐性や、洗濯に用いられる水や洗剤（界面活性剤）、さらにはドライクリーンニングに用いられる溶剤（トリクロロエチレンやパークロロエチレンなどの石油系溶剤）に対する耐性を、意味している。なお、インレット基材８は、裏面側の機能層９が視認できれば、必ずしも無色でなくてもよく、透明性を有する有色の材料で形成されてもよい。
【００２６】
機能層９は、ユーザーが見る角度によって色の変化を生じる多層薄膜であって、光学変化デバイス（optical variable device: OVD）として機能するものである。光学変化デバイス（ＯＶＤ）は、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることで見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。
【００２７】
このような機能層９としては、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するカラーシフトを生じたりする層状の構造であり、レリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置されたグレーティングイメージやピクセルグラム等の回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択され、公知の方法によって形成されている。これらの中では、量産性やコストを考慮すると、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましい。
【００２８】
このような構成からなるＯＶＤは、立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有している。さらに、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから、偽造防止手段として十分なセキュリティー機能も有している。
本実施形態では、図４に示すように機能層９は、桜をデザインしたホログラムによって形成されている。そして、このホログラムからなるＯＶＤ（機能層９）は、図１に示したように透明なインレット基材８を介して前記表側被覆体２の窓部７内に臨んで配置されており、これによってＯＶＤ（機能層９）は、ワッペン１の外側から窓部７内を覗くことで、容易に視認できるようになっている。
【００２９】
図３に示すように導電層１０は、アルミニウム等の金属が機能層９上に蒸着されたことにより、蒸着膜として形成されたものである。このような構成により、機能層９及び導電層１０は、後述するＩＣチップ１２のアンテナとして機能するようになっている。なお、このような機能層９及び導電層１０は、十分にアンテナとして機能するため、３５ｍｍ×９ｍｍの矩形状の大きさと同じかそれ以上に形成されているのが好ましい。また、導電層１０は、ポリアミドイミド等からなる所望の形状のマスク層（絶縁層）１３で被覆され、金属蒸着が部分的に取り除かれるディメタライズ処理が施されたことにより、所望の形状に形成され、意匠性が高められている。本実施形態では、前述したように、機能層９に対応して桜のデザインに形成されている。
【００３０】
このような導電層１０は、マスク層１３を挟んで接続層１１と静電容量結合しており、これによって導電層１０とＩＣチップ１２とは電気的に接続され、ＩＣチップ１２の非接触通信が可能になっている。また、導電層１０により、機能層９が発揮する視覚効果も高められている。すなわち、機能層９の視覚効果は、その裏面に導電層１０が設けられていなくても、一応視認可能であるが、特に機能層９がレリーフホログラムや回折格子等の場合には、機能層９の裏側に導電層１０が設けられることにより、これらの視覚効果が高められる。したがって、導電層１０を裏面側に備えることにより、機能層９はより美麗なデザイン性を奏するとともに、より高い偽造防止効果を発揮するようになる。
【００３１】
マスク層１３の裏面及びインレット基材８の裏面のうち、導電層３が形成されていない領域には、非接触ＩＣインレット４をそのインレット基材８側から見たとき、接続層１１を可視光下で視認不能にするための隠蔽層１４が設けられている。隠蔽層１４としては、黒色のいわゆる墨印刷層等が好適に採用されるが、他の色彩を有するものであってもよい。また、この隠蔽層１４は、図４に示すように前記機能層９の外側にまで所定の幅で形成されており、これにより、後述する接続層やＩＣチップを水等から保護している。なお、隠蔽層１４を形成するインキ等の材料を適宜選択すれば、その裏面側に形成する接続層１１を良好に定着させることができるようになる。
【００３２】
図５は、接続層１１及びＩＣチップ１２の拡大図である。ＩＣチップ１２と導電層１０とを電気的に接続する接続層１１は、図３に示したように、導電性粒子を含む導電性インキを用いて隠蔽層１４の裏面に公知の方法で印刷されることにより、図５に示したように細長い矩形状に形成されている。導電性インキとしては、銀ペースト等が好適に用いられている。
【００３３】
ＩＣチップ５は、シリコンの単結晶等からなり、図３に示すように、バンプ１５が異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）１６等を用いて加熱加圧接着されることにより、接続層４に電気的に接続され、実装されたものである。なお、ＩＣチップ１２は、ＡＣＰ１６を用いた実装に代えて、超音波実装、ＡＣＦ等によって接続層４に実装されていてもよい。
【００３４】
導電層１０と接続層１１とは、両者の間に介在する絶縁性のマスク層１３及び隠蔽層１４を誘電体として静電容量結合され、電気的に接続されている。このような構成によってＩＣチップ１２は、外部の読取装置との間で、電波方式の非接触データ通信が可能になっている。ＩＣチップ１２と外部の読取装置との交信に使用可能な周波数は、マイクロ波帯（２．４５ギガヘルツ以上）及びＵＨＦ波帯（８５０〜９５０メガヘルツ）となっているが、マイクロ波帯を使用するものを用いると、接続層４及び導電層３の寸法をより小さくすることができ、非接触ＩＣインレット４をより小型化することが可能になる。
【００３５】
ＩＣチップ１２は、図５に示すように細長い矩形状の接続層１１の裏面において、長辺の長さ方向における中心付近の領域Ｒ１に実装されており、ＩＣチップ１２の両側に延びる接続層１１の長さが略同一となっている。そして、ＩＣチップ１２の周囲には、導電層１０のインピーダンスとＩＣチップ１２の内部インピーダンスとが同等となるように調節するためのインピーダンス調節部１７が設けられている。
【００３６】
図６にさらに拡大して示すように、インピーダンス調節部１７は、接続層１１の幅方向（短辺の長さ方向）に延びる第１スリット１８と、接続層１１の長辺の長さ方向に延びる第２スリット１９との２本のスリットから形成されている。なお、図６においては、図を見やすくするため、ＩＣチップ１２を除いて示している。また、図５、図６ではインピーダンス調節部１７を、第１スリット１８と第２スリット１９とによるＴ型の形状としたが、これ以外にも、例えばＹ型やγ型などの形状を採用することもできる。
【００３７】
第１スリット１８は、接続層１１の幅方向の一方の端部から接続層１１の幅方向に延び、接続層１１を２つに分断しないように、もう一方の端部の手前の任意の位置で終わるように形成されている。第２スリット１９は、第１スリット１８と連通するように形成されている。そして、ＩＣチップ１２は、バンプ１５が第１スリット１８を挟んで両側に位置するように、接続層１１に実装されている（図３参照）。
【００３８】
このように実装されたＩＣチップ１２及び接続層１１においては、実装されたＩＣチップ１２よりも第２スリット１９側の接続層がコイル状のループを形成し、一方のバンプ１５から当該ループを通って他方のバンプ１５に流れる電流のループを形成する。この電流によって生じるリアクタンスはインピーダンス調節部１７の形状によって変化するため、インピーダンス調節部１７の形状を適宜変更することにより、導電層１０のインピーダンスとＩＣチップ１２のインピーダンスとのマッチングを行うことが可能になる。
【００３９】
導電層１０のインピーダンスはその形状によって変化するため、インピーダンス調節部１７の形状もそれに伴って適宜変更することが必要である。具体的には、第１スリット１８の長さＬ１、第２スリット１９、１９の端部間の距離Ｌ２及びその幅、さらにＩＣチップ１２の実装位置等のパラメータを適宜変更しながら、外部読取装置との通信可能距離を計測することにより、所望の通信特性が確保できる各パラメータ値を確定してインピーダンス調節部１７の形状を決定することができる。
【００４０】
このほか、非接触ＩＣインレット４の通信特性は、これを覆う表側被覆体２、裏側被覆体３の誘電率や、接続層１１の導電層１０に対する位置関係によっても変化する。したがって、インピーダンス調節部１７の形状を決定するにあたっては、非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込んだ状態で、インピーダンス調節部１７の形状を変化させたり、接続層１１と導電層１０との位置関係を変化させることにより、最適な条件を求めてこれに決定するのが好ましい。
【００４１】
また、ＩＣチップ１２については、１個１個異なる識別コード（ユニークＩＤ、以下、「ＵＩＤ」と称する。）が書き換え不能に記録されたものが用いられてもよい。このようなＩＣチップを用いると、ＵＩＤを読み取り利用することにより、そのＩＣチップ（又はそのＩＣチップが付いた非接触ＩＣインレット４）のトレーサビリティが確保され、セキュリティー性が一層向上する。このようなＩＣチップとしては、例えばミューチップ（商品名：株式会社日立製作所製）が好適に用いられる。ミューチップは、通信周波数として２．４５ギガヘルツ以上のマイクロ波帯を使用するものであるため、非接触ＩＣインレット４を小型化するにあたっても好都合である。
【００４２】
図３に戻って、ＩＣチップ１２及び接続層１１を含む隠蔽層１４の裏面側には、接着層２０を介してバリア性基材２１が設けられている。このバリア性基材２１は、前記インレット基材８と同様に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の樹脂からなっている。ただし、このバリア性基材２１は、インレット基材８と異なり透明である必要はない。また、このバリア性基材２１のバリア性は、前記インレット基材８において記したバリア性と同じで意味である。
【００４３】
なお、このバリア性基材２１の裏面には、必要に応じて、図３に示したように接着剤又は粘着剤からなる接着層２２が設けられていてもよい。この接着層２２は、非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込む際、裏側被覆体３に接着することにより、その位置決め（仮止め）を容易にすることができる。
【００４４】
また、このような構成からなる非接触ＩＣインレット４は、前述したようにホログラムからなるＯＶＤ（機能層９）が、透明なインレット基材８を介して前記表側被覆体２の窓部７内に臨み、したがって窓部７内全体にＯＶＤ（機能層９）が視認可能となるように、表側被覆体２の裏面に配置されている。一方、この機能層９（ＯＶＤ）の裏面側に配置されるＩＣチップ１２、及び接続層１１については、図１、図２において破線で示すように、窓部７内に位置することなく、表側被覆体２で覆われるように配置されている。このような構成によってＩＣチップ１２及び接続層１１は、表側被覆体２や裏側被覆体３に保護されてその耐久性が向上し、非接触ＩＣインレット４のデータ通信についての信頼性が良好になっている。なお、ＩＣチップ１２については、前記窓部７からの距離を０〜５０ｍｍの範囲とするのが好ましく、このような範囲内にすれば、ＩＣチップ１２（非接触ＩＣインレット４）のデータ通信性が良好に確保される。
【００４５】
このような構成の非接触ＩＣインレット４は、例えば以下のような手順で製造される。まず、インレット基材８の裏面に機能層９を形成し、機能層９の裏面に導電層１０を形成するための金属蒸着膜を設ける。次に、マスク層１３を用いて導電層１０を所望の形状に形成し、さらに導電層１０の裏面に隠蔽層１４及び接続層１１を順番に印刷法で設け、ＩＣチップ１２を接続層１１に実装する。最後に、接着層２０、バリア性基材２１、接着層２２をこの順に設ける。
なお、隠蔽層１４及び接続層１１については、例えば、多色スクリーン印刷機で最初に隠蔽層１４を印刷し、続いて接続層１１を印刷し、さらにこの印刷直後に乾燥することにより、効率的に製造することができる。
【００４６】
また、このようにして製造した非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込み、ワッペン１を製造するには、まず、前記接着層２２を利用して非接触ＩＣインレット４を裏側被覆体３の表面（内面）に貼着し、その位置決め（仮止め）を行う。その際、表側被覆体２の窓部７の位置を確認しておき、前記機能層９（ＯＶＤ）がこの窓部７内に位置し、かつ、前記ＩＣチップ１２及び接続層１１は窓部７内に位置しないようにする。
【００４７】
続いて、この裏側被覆体３に対して表側被覆体２を重ね合わせ、予めこれら表側被覆体２、裏側被覆体３の内面に塗布した接着層を加熱加圧し、または高周波ウェルダー加工する。これにより、非接触ＩＣインレット４を挟み込んだ状態で裏側被覆体３に表側被覆体２を接着（貼着）する。加熱圧着または高周波ウェルダー加工時の温度と時間については、例えば１５０℃で１０秒程度とする。このようにして接着（貼着）する際、表側被覆体２の裏面の前記窓部７を除く位置に接着剤を配しておき、これら表側被覆体２と非接触ＩＣインレット４のインレット基材８との間を、液密に封止するのが好ましい。これにより、本実施形態のワッペン１が得られる。
【００４８】
このようなワッペン１によれば、前述したように各種の制服やユニフォーム等を含む衣料品、バッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物等に取り付けられて用いられることにより、優れた装飾性・意匠性を発揮し、さらに、他のものとの識別性などを発揮することができる。すなわち、表側被覆体２の大きさ・形状や色、識別体６のデザインや配色、さらには窓部７の形状や大きさ、位置、数により、装飾性・意匠性に加え、視覚的な情報による識別性を発揮することもできる。
【００４９】
また、ＯＶＤ（機能層９）が、表側被覆体２の窓部７内に臨んだ状態に配置されているので、この窓部７内のＯＶＤ（機能層９）を視認することにより、ワッペン１の真贋判定を容易に行うことができる。したがって、このワッペン１によって保証されたブランドや品質等をより容易に識別することができることから、一般のユーザーであっても、専用の読取装置を用いることなく、容易にかつ確実に、ワッペン１やこれを取り付けた衣料品等の各種製品の真贋を判定することができる。
【００５０】
また、非接触ＩＣインレット４にＩＣチップ１２が備えられているので、予めこのＩＣチップ１２に書き込まれた情報を読取装置によって非接触で読み込むことにより、真贋判定はもちろん、各種の情報を機械的に得ることができる。
よって、本実施形態のワッペン１は、ワッペン１としての装飾性や識別性に加え、良好なセキュリティー性を有し、さらには、ＩＣチップ１２によって各種の情報のデータ通信を行うことができる、優れたものとなる。
【００５１】
また、このワッペン１は、前記非接触ＩＣインレット４の裏面側が裏側被覆体３によって保護されているので、非接触ＩＣインレット４の耐久性が良好になる。
さらに、ＩＣチップ１２及び接続層１１が、窓部７内に位置することなく、表側被覆体２で覆われるように配置されているので、表側被覆体２に保護されてその耐久性が向上し、非接触ＩＣインレット４のデータ通信についての信頼性が良好になる。すなわち、このワッペン１が雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、窓部から入った水（汗）等が浸み込んでＩＣチップ１２や接続層１１に直接触れるのが抑制されるため、これらＩＣチップ１２や接続層１１の劣化が防止され、その耐久性が良好になる。
【００５２】
さらに、非接触ＩＣインレット４の裏面がバリア性基材２１で覆われているので、非接触ＩＣインレット４はその表面側がインレット基材８によって覆われ、裏面側がバリア性基材２１で覆われることにより、その耐久性が高まる。
【００５３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記非接触ＩＣインレット４については、パウチ加工により、バリア性を有するフィルムで非接触ＩＣインレット４の全体を覆うようにしてもよい。バリア性を有するフィルムとしては、前記インレット基材８と同様の透明樹脂からなり、したがって同様のバリア性を有するフィルムが好適に用いられる。また、その場合には、図３に示した構造において、その裏面側に設けた接着層２０、バリア性基材、接着層２２を無くし、ＩＣチップ１２の裏面を直接フィルムで覆うようにしてもよい。
【００５４】
このような非接触ＩＣインレット４をパウチ加工するには、非接触ＩＣインレット４をフィルムで挟み込み、その周辺部をヒートシールする公知の方法により、行うことができる。フィルムの厚さは５０μｍ〜２５０μｍ程度とされ、溶着温度（ヒートシール温度）は１００℃程度とされる。
【００５５】
このようにパウチ加工を行えば、非接触ＩＣインレット４の耐水性などが高まることにより、その耐久性をさらに向上することができる。すなわち、このワッペン１が雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、非接触ＩＣインレット４が水（汗）に直接触れるのを防止できるため、非接触ＩＣインレットの耐久性をより向上することができる。
【００５６】
また、表側被覆体２と非接触ＩＣインレット４との間に、少なくとも窓部７を覆った状態で、透明なバリア性基材を貼設してもよい。この透明なバリア性基材としては、前記インレット基材８と同じのものが用いられる。
このようにすれば、透明なバリア性基材によって窓部７からの水や汗などの浸入を確実に防止することができ、したがって、水や汗などによる非接触ＩＣインレット４の劣化をより良好に防止することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…ワッペン、２…表側被覆体、３…裏表側被覆体、４…非接触ＩＣインレット、６…識別体、７…窓部、８…インレット基材、９…機能層（光学変化デバイス）、１０…導電層、１１…接続層、１２…ＩＣチップ、１３…マスク層、１４…隠蔽層、２１…バリア性基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、衣料品やバッグ等に取り付けられるワッペンに関する。
【背景技術】
【０００２】
衣料品やバッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物などでは、ワッペン（エンブレム）が取り付けられたものがある。このようなワッペンは、各種の模様や文字・数字、さらにはその組み合わせ等により、装飾性・意匠性を発揮したり、他のものとの識別性を発揮する等の機能を有している。
また、近年では、ＩＣチップとアンテナ部とを備えて構成された、いわゆるＩＣタグが提案されている。このようなＩＣタグは、記録情報量が多く、高速に情報を読み取ることができ、また、非接触で情報を読み取ることができ、さらに、セキュリティー性が高い等の利点があるため、様々な用途への利用が期待されている。
このような背景のもとに、ＩＣタグをワッペンに組み込むことにより、ワッペンによる装飾性等と、ＩＣタグによる情報性・セキュリティー性を兼ね備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】登録実用新案第３１０４９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記の特許文献１に記載されたワッペンでは、その偽造品や模倣品が出た際、真贋判定を行うためには専用の読取装置が必要であるため、一般のユーザーでは判定を行うのが困難である。すなわち、このようなワッペンが取り付けられていることにより、ブランドや品質等が識別できるように製造された衣料品やバッグなどでは、ワッペンそのものが偽造品や模倣品である場合、これを見ただけでは一般のユーザーには真贋判定が難しく、結果的にセキュリティー性が十分に確保されていないのが現状である。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ワッペンそのものの真贋判定が、専用の読取装置を必要とすることなく容易に行うことができ、しかも、専用の読取装置を用いることで十分な情報が得られ、良好なセキュリティー性が確保された、ワッペンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のワッペンは、表面側に識別体を有する表側被覆体と、該表側被覆体の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレットとを備え、
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ＩＣインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、を備えてなり、
前記非接触ＩＣインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴としている。
【０００７】
このワッペンによれば、非接触ＩＣインレットの光学変化デバイスが、表側被覆体の窓部内に臨むように配置されているので、この窓部内の光学変化デバイスを視認することにより、ワッペンの真贋判定が容易に行えるようになる。また、非接触ＩＣインレットにＩＣチップが備えられているので、予めこのＩＣチップに書き込まれた情報を読取装置によって非接触で読み込むことにより、真贋判定はもちろん、各種の情報が機械的に得られるようになる。さらに、表側被覆体の表面側に設けられた識別体により、ワッペンとしての機能、すなわち装飾性・意匠性や、他のものとの識別性などが得られる。
【０００８】
また、前記ワッペンにおいては、前記非接触ＩＣインレットの裏面側に、該非接触ＩＣインレットを前記表側被覆体とともに挟み込んだ状態で、裏側被覆体が貼設されているのが好ましい。
このようにすれば、表側被覆体と裏側被覆体とにより、非接触ＩＣインレットが良好に保護されるようになる。
【０００９】
また、前記ワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップが前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されているのが好ましい。
このようにすれば、ＩＣチップが表側被覆体に覆われることでこれに保護されるため、ＩＣチップの耐久性が向上し、非接触ＩＣインレットのデータ通信についての信頼性が良好になる。
【００１０】
なお、このワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、前記ＩＣチップと電気的に接続された接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、前記導電層と前記接続層とを静電容量結合させるための絶縁層と、をさらに備え、前記接続層が前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されているのが好ましい。
このようにすれば、ＩＣチップに加えて接続層も表側被覆体に覆われ、これに保護されるため、ＩＣチップや接続層の耐久性が向上し、非接触ＩＣインレットのデータ通信についての信頼性がより良好になる。
【００１１】
また、前記ワッペンにおいては、前記非接触ＩＣインレットは、パウチ加工により、その全体がバリア性を有するフィルムで覆われていてもよい。
このようにすれば、非接触ＩＣインレットの耐水性などが高まることにより、その耐久性が向上する。具体的には、このワッペンが雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、水（汗）に直接触れるのが防止されるため、非接触ＩＣインレットの耐久性が向上する。
【００１２】
また、前記ワッペンにおいて、前記非接触ＩＣインレットは、その裏面がバリア性基材で覆われていてもよい。
このようにすれば、非接触ＩＣインレットはその表面側がインレット基材によって覆われ、裏面側がバリア性基材で覆われることにより、その耐久性が高まる。
【００１３】
また、前記ワッペンにおいては、前記表側被覆体と前記非接触ＩＣインレットとの間に、少なくとも前記窓部を覆った状態で透明なバリア性基材が貼設されているのが好ましい。
このようにすれば、窓部からの水や汗などの浸入が防止され、これら水や汗などによる非接触ＩＣインレットの劣化が防止される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のワッペンにあっては、窓部内の光学変化デバイスを視認することでワッペンの真贋判定が容易に行えるので、このワッペンによって保証されたブランドや品質等をより容易に識別することができる。したがって、一般のユーザーであっても、専用の読取装置を用いることなく、容易にかつ確実に、ワッペンやこれを取り付けた衣料品等の各種製品の真贋を判定することができる。よって、本発明のワッペンは、ワッペンとしての装飾性や識別性に加え、良好なセキュリティー性を有し、さらにはＩＣチップによって各種の情報のデータ通信を行うことができる、優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のワッペンの一実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明のワッペンの一実施形態を示す底面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】ＯＶＤ（光学変化デバイス）としてのホログラム（機能層）のデザインを示す平面図である。
【図５】接続層及びＩＣチップの拡大図である。
【図６】接続層の、ＩＣチップ実装部位周辺の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明を詳しく説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１〜図３は本発明のワッペンの一実施形態を示す図であり、図１はワッペンの表面側を示す平面図、図２はワッペンの裏面側を示す底面図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。なお、エンブレムやアップリケ、バッジといった言葉もワッペンと同義語であり、本発明においては、これらの総称（段表する言葉）として、「ワッペン」を用いている。また、本発明のワッペンは、各種の制服やユニフォーム等を含む衣料品、バッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物等に取り付けられて用いられる。
【００１７】
図１〜図３において符号１はワッペンであり、このワッペン１は、表側被覆体２と、裏側被覆体３と、これらの間に設けられた非接触ＩＣインレット４と、を備えて構成されている。
表側被覆体２は、従来の一般的なワッペンと同様に機能するもので、被覆材５の表面側に識別体６を設けたものである。被覆材５は、従来の一般的なワッペンと同様の材料からなり、例えば樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布、セラミックス等によって形成されたものである。ただし、後述するＩＣチップ（非接触ＩＣインレット４）のデータ通信性を確保するため、その誘電率が、２〜１０程度のものが好ましい。
【００１８】
具体的には、ポリエステルやウレタン等の樹脂、アクリル繊維等からなる布などが用いられる。一例として、ポリエステルを５０重量％以上、ウレタン樹脂を２重量％以上、アクリル繊維を４０重量％以上含有してなる生地が用いられる。なお、この被覆材５の大きさや形状、色等については、求められる装飾性や意匠性、識別性に応じて、適宜に決定される。
【００１９】
識別体６は、各種の模様や文字・数字、さらにはこれらが組み合わされてなるもので、被覆材５とともに装飾性や意匠性を発揮し、さらには、ブランド名やサイズ、製造情報等の識別性を発揮するものである。図１に示した本実施形態では、太陽をイメージしたデザインからなっている。この識別体は６、被覆材５に対して印刷された染料や顔料を含むインクによって形成されていてもよく、被覆材５と同様に、樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布等によって形成されたものであってもよい。
【００２０】
例えば、シリコーン樹脂やシリコーンゴムは、後述する非接触ＩＣインレット４のデータ通信性を低下させることなく、むしろこれを向上させること傾向にあることから、好適とされる。なお、被覆材５が樹脂やゴム、布等によって形成されている場合には、この被覆材５は、被覆材５に対して接着や加熱圧着、縫いつけなどの公知の手法により、取り付けられる。また、このような識別体６は、被覆材５に対して異なる形状や大きさのものが複数設けられ、これら複数のものによって、識別体６が構成されていてもよい。
【００２１】
また、この表側被覆体２には、窓部７が形成されている。窓部７は、表側被覆体２をその表面側から裏面側にかけて貫通した開口からなるもので、本実施形態では、前記太陽をイメージしたデザインからなる識別体６の中心部に、形成配置されている。この窓部７は、後述するように前記非接触ＩＣインレット４の光学変化デバイス（機能層９）を臨ませ、外側から視認可能にするためのものである。したがって、容易に視認できるよう、その径が５ｍｍ以上、好ましくは１ｃｍ以上とされる。ただし、大き過ぎると、識別体６の装飾性等を損なうおそれがあるため、例えばその径を３ｃｍ以下とするのが好ましい。
【００２２】
また、この窓部７は、これ自体もワッペン１の装飾性や意匠性、識別性の一部を担うため、その形状については、図１に示した楕円形以外にも、星型やハート型、ダイヤ型、さらには各種角形型等の任意のものが採用される。例えば、窓部７の形状により、このワッペン１が取り付けられた衣料品のサイズを表すように、構成することができる。さらに、この窓部７は、一つでなく複数形成されていてもよく、その場合に、該窓部７の配置場所も、装飾性や意匠性、識別性の一部を担うようになる。
【００２３】
裏側被覆体３は、前記表側被覆体２と同じ形状に形成されたもので、表側被覆体２と同様に、樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布、セラミックス等によって形成されたものであり、誘電率が２〜１０程度のものが好適とされる。なお、通常は表側被覆体２と同じ材質のものが用いられるが、これと異なるものであってもよい。また、特にその一部または全部に、前述したシリコーン樹脂やシリコーンゴムを用いてもよく、その場合に、非接触ＩＣインレット４のデータ通信性を向上させる効果が期待できる。さらに、この裏側被覆体３の裏面には、粘着剤や接着剤からなる粘着層（接着層）が設けられ、さらにこれを覆って剥離紙が設けられていてもよく、このように構成することで、衣料品やバッグ等へのワッペン１の貼着を容易にすることができる。
【００２４】
非接触ＩＣインレット４は、表側被覆体２の外側にはみ出さないよう、全体が表側被覆体２より十分に小さく形成されたもので、図３に示すように、前記表側被覆体２の裏面側に配設された透明なインレット基材８と、インレット基材８の裏面に設けられた機能層９と、機能層９の裏面に設けられた導電層１０と、導電層１０の裏面側に設けられた接続層１１と、接続層１１に実装されたＩＣチップ１２と、を備えて構成されたものである。
【００２５】
インレット基材８は、機能層９が視認できるような透明の樹脂等からなっている。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等のバリア性を有する樹脂からなる透明なシート状の材料が、好適に用いられる。ここで、バリア性とは、主に本発明のワッペン１が衣料品等に取り付けられ、身につけられたときの耐性、及び、これが洗濯されたときの耐性を意味している。すなわち、身につけたときの汗や脂（体脂）に対する耐性や、洗濯に用いられる水や洗剤（界面活性剤）、さらにはドライクリーンニングに用いられる溶剤（トリクロロエチレンやパークロロエチレンなどの石油系溶剤）に対する耐性を、意味している。なお、インレット基材８は、裏面側の機能層９が視認できれば、必ずしも無色でなくてもよく、透明性を有する有色の材料で形成されてもよい。
【００２６】
機能層９は、ユーザーが見る角度によって色の変化を生じる多層薄膜であって、光学変化デバイス（optical variable device: OVD）として機能するものである。光学変化デバイス（ＯＶＤ）は、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることで見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。
【００２７】
このような機能層９としては、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するカラーシフトを生じたりする層状の構造であり、レリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置されたグレーティングイメージやピクセルグラム等の回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択され、公知の方法によって形成されている。これらの中では、量産性やコストを考慮すると、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましい。
【００２８】
このような構成からなるＯＶＤは、立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有している。さらに、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから、偽造防止手段として十分なセキュリティー機能も有している。
本実施形態では、図４に示すように機能層９は、桜をデザインしたホログラムによって形成されている。そして、このホログラムからなるＯＶＤ（機能層９）は、図１に示したように透明なインレット基材８を介して前記表側被覆体２の窓部７内に臨んで配置されており、これによってＯＶＤ（機能層９）は、ワッペン１の外側から窓部７内を覗くことで、容易に視認できるようになっている。
【００２９】
図３に示すように導電層１０は、アルミニウム等の金属が機能層９上に蒸着されたことにより、蒸着膜として形成されたものである。このような構成により、機能層９及び導電層１０は、後述するＩＣチップ１２のアンテナとして機能するようになっている。なお、このような機能層９及び導電層１０は、十分にアンテナとして機能するため、３５ｍｍ×９ｍｍの矩形状の大きさと同じかそれ以上に形成されているのが好ましい。また、導電層１０は、ポリアミドイミド等からなる所望の形状のマスク層（絶縁層）１３で被覆され、金属蒸着が部分的に取り除かれるディメタライズ処理が施されたことにより、所望の形状に形成され、意匠性が高められている。本実施形態では、前述したように、機能層９に対応して桜のデザインに形成されている。
【００３０】
このような導電層１０は、マスク層１３を挟んで接続層１１と静電容量結合しており、これによって導電層１０とＩＣチップ１２とは電気的に接続され、ＩＣチップ１２の非接触通信が可能になっている。また、導電層１０により、機能層９が発揮する視覚効果も高められている。すなわち、機能層９の視覚効果は、その裏面に導電層１０が設けられていなくても、一応視認可能であるが、特に機能層９がレリーフホログラムや回折格子等の場合には、機能層９の裏側に導電層１０が設けられることにより、これらの視覚効果が高められる。したがって、導電層１０を裏面側に備えることにより、機能層９はより美麗なデザイン性を奏するとともに、より高い偽造防止効果を発揮するようになる。
【００３１】
マスク層１３の裏面及びインレット基材８の裏面のうち、導電層３が形成されていない領域には、非接触ＩＣインレット４をそのインレット基材８側から見たとき、接続層１１を可視光下で視認不能にするための隠蔽層１４が設けられている。隠蔽層１４としては、黒色のいわゆる墨印刷層等が好適に採用されるが、他の色彩を有するものであってもよい。また、この隠蔽層１４は、図４に示すように前記機能層９の外側にまで所定の幅で形成されており、これにより、後述する接続層やＩＣチップを水等から保護している。なお、隠蔽層１４を形成するインキ等の材料を適宜選択すれば、その裏面側に形成する接続層１１を良好に定着させることができるようになる。
【００３２】
図５は、接続層１１及びＩＣチップ１２の拡大図である。ＩＣチップ１２と導電層１０とを電気的に接続する接続層１１は、図３に示したように、導電性粒子を含む導電性インキを用いて隠蔽層１４の裏面に公知の方法で印刷されることにより、図５に示したように細長い矩形状に形成されている。導電性インキとしては、銀ペースト等が好適に用いられている。
【００３３】
ＩＣチップ５は、シリコンの単結晶等からなり、図３に示すように、バンプ１５が異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）１６等を用いて加熱加圧接着されることにより、接続層４に電気的に接続され、実装されたものである。なお、ＩＣチップ１２は、ＡＣＰ１６を用いた実装に代えて、超音波実装、ＡＣＦ等によって接続層４に実装されていてもよい。
【００３４】
導電層１０と接続層１１とは、両者の間に介在する絶縁性のマスク層１３及び隠蔽層１４を誘電体として静電容量結合され、電気的に接続されている。このような構成によってＩＣチップ１２は、外部の読取装置との間で、電波方式の非接触データ通信が可能になっている。ＩＣチップ１２と外部の読取装置との交信に使用可能な周波数は、マイクロ波帯（２．４５ギガヘルツ以上）及びＵＨＦ波帯（８５０〜９５０メガヘルツ）となっているが、マイクロ波帯を使用するものを用いると、接続層４及び導電層３の寸法をより小さくすることができ、非接触ＩＣインレット４をより小型化することが可能になる。
【００３５】
ＩＣチップ１２は、図５に示すように細長い矩形状の接続層１１の裏面において、長辺の長さ方向における中心付近の領域Ｒ１に実装されており、ＩＣチップ１２の両側に延びる接続層１１の長さが略同一となっている。そして、ＩＣチップ１２の周囲には、導電層１０のインピーダンスとＩＣチップ１２の内部インピーダンスとが同等となるように調節するためのインピーダンス調節部１７が設けられている。
【００３６】
図６にさらに拡大して示すように、インピーダンス調節部１７は、接続層１１の幅方向（短辺の長さ方向）に延びる第１スリット１８と、接続層１１の長辺の長さ方向に延びる第２スリット１９との２本のスリットから形成されている。なお、図６においては、図を見やすくするため、ＩＣチップ１２を除いて示している。また、図５、図６ではインピーダンス調節部１７を、第１スリット１８と第２スリット１９とによるＴ型の形状としたが、これ以外にも、例えばＹ型やγ型などの形状を採用することもできる。
【００３７】
第１スリット１８は、接続層１１の幅方向の一方の端部から接続層１１の幅方向に延び、接続層１１を２つに分断しないように、もう一方の端部の手前の任意の位置で終わるように形成されている。第２スリット１９は、第１スリット１８と連通するように形成されている。そして、ＩＣチップ１２は、バンプ１５が第１スリット１８を挟んで両側に位置するように、接続層１１に実装されている（図３参照）。
【００３８】
このように実装されたＩＣチップ１２及び接続層１１においては、実装されたＩＣチップ１２よりも第２スリット１９側の接続層がコイル状のループを形成し、一方のバンプ１５から当該ループを通って他方のバンプ１５に流れる電流のループを形成する。この電流によって生じるリアクタンスはインピーダンス調節部１７の形状によって変化するため、インピーダンス調節部１７の形状を適宜変更することにより、導電層１０のインピーダンスとＩＣチップ１２のインピーダンスとのマッチングを行うことが可能になる。
【００３９】
導電層１０のインピーダンスはその形状によって変化するため、インピーダンス調節部１７の形状もそれに伴って適宜変更することが必要である。具体的には、第１スリット１８の長さＬ１、第２スリット１９、１９の端部間の距離Ｌ２及びその幅、さらにＩＣチップ１２の実装位置等のパラメータを適宜変更しながら、外部読取装置との通信可能距離を計測することにより、所望の通信特性が確保できる各パラメータ値を確定してインピーダンス調節部１７の形状を決定することができる。
【００４０】
このほか、非接触ＩＣインレット４の通信特性は、これを覆う表側被覆体２、裏側被覆体３の誘電率や、接続層１１の導電層１０に対する位置関係によっても変化する。したがって、インピーダンス調節部１７の形状を決定するにあたっては、非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込んだ状態で、インピーダンス調節部１７の形状を変化させたり、接続層１１と導電層１０との位置関係を変化させることにより、最適な条件を求めてこれに決定するのが好ましい。
【００４１】
また、ＩＣチップ１２については、１個１個異なる識別コード（ユニークＩＤ、以下、「ＵＩＤ」と称する。）が書き換え不能に記録されたものが用いられてもよい。このようなＩＣチップを用いると、ＵＩＤを読み取り利用することにより、そのＩＣチップ（又はそのＩＣチップが付いた非接触ＩＣインレット４）のトレーサビリティが確保され、セキュリティー性が一層向上する。このようなＩＣチップとしては、例えばミューチップ（商品名：株式会社日立製作所製）が好適に用いられる。ミューチップは、通信周波数として２．４５ギガヘルツ以上のマイクロ波帯を使用するものであるため、非接触ＩＣインレット４を小型化するにあたっても好都合である。
【００４２】
図３に戻って、ＩＣチップ１２及び接続層１１を含む隠蔽層１４の裏面側には、接着層２０を介してバリア性基材２１が設けられている。このバリア性基材２１は、前記インレット基材８と同様に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の樹脂からなっている。ただし、このバリア性基材２１は、インレット基材８と異なり透明である必要はない。また、このバリア性基材２１のバリア性は、前記インレット基材８において記したバリア性と同じで意味である。
【００４３】
なお、このバリア性基材２１の裏面には、必要に応じて、図３に示したように接着剤又は粘着剤からなる接着層２２が設けられていてもよい。この接着層２２は、非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込む際、裏側被覆体３に接着することにより、その位置決め（仮止め）を容易にすることができる。
【００４４】
また、このような構成からなる非接触ＩＣインレット４は、前述したようにホログラムからなるＯＶＤ（機能層９）が、透明なインレット基材８を介して前記表側被覆体２の窓部７内に臨み、したがって窓部７内全体にＯＶＤ（機能層９）が視認可能となるように、表側被覆体２の裏面に配置されている。一方、この機能層９（ＯＶＤ）の裏面側に配置されるＩＣチップ１２、及び接続層１１については、図１、図２において破線で示すように、窓部７内に位置することなく、表側被覆体２で覆われるように配置されている。このような構成によってＩＣチップ１２及び接続層１１は、表側被覆体２や裏側被覆体３に保護されてその耐久性が向上し、非接触ＩＣインレット４のデータ通信についての信頼性が良好になっている。なお、ＩＣチップ１２については、前記窓部７からの距離を０〜５０ｍｍの範囲とするのが好ましく、このような範囲内にすれば、ＩＣチップ１２（非接触ＩＣインレット４）のデータ通信性が良好に確保される。
【００４５】
このような構成の非接触ＩＣインレット４は、例えば以下のような手順で製造される。まず、インレット基材８の裏面に機能層９を形成し、機能層９の裏面に導電層１０を形成するための金属蒸着膜を設ける。次に、マスク層１３を用いて導電層１０を所望の形状に形成し、さらに導電層１０の裏面に隠蔽層１４及び接続層１１を順番に印刷法で設け、ＩＣチップ１２を接続層１１に実装する。最後に、接着層２０、バリア性基材２１、接着層２２をこの順に設ける。
なお、隠蔽層１４及び接続層１１については、例えば、多色スクリーン印刷機で最初に隠蔽層１４を印刷し、続いて接続層１１を印刷し、さらにこの印刷直後に乾燥することにより、効率的に製造することができる。
【００４６】
また、このようにして製造した非接触ＩＣインレット４を表側被覆体２と裏側被覆体３との間に挟み込み、ワッペン１を製造するには、まず、前記接着層２２を利用して非接触ＩＣインレット４を裏側被覆体３の表面（内面）に貼着し、その位置決め（仮止め）を行う。その際、表側被覆体２の窓部７の位置を確認しておき、前記機能層９（ＯＶＤ）がこの窓部７内に位置し、かつ、前記ＩＣチップ１２及び接続層１１は窓部７内に位置しないようにする。
【００４７】
続いて、この裏側被覆体３に対して表側被覆体２を重ね合わせ、予めこれら表側被覆体２、裏側被覆体３の内面に塗布した接着層を加熱加圧し、または高周波ウェルダー加工する。これにより、非接触ＩＣインレット４を挟み込んだ状態で裏側被覆体３に表側被覆体２を接着（貼着）する。加熱圧着または高周波ウェルダー加工時の温度と時間については、例えば１５０℃で１０秒程度とする。このようにして接着（貼着）する際、表側被覆体２の裏面の前記窓部７を除く位置に接着剤を配しておき、これら表側被覆体２と非接触ＩＣインレット４のインレット基材８との間を、液密に封止するのが好ましい。これにより、本実施形態のワッペン１が得られる。
【００４８】
このようなワッペン１によれば、前述したように各種の制服やユニフォーム等を含む衣料品、バッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物等に取り付けられて用いられることにより、優れた装飾性・意匠性を発揮し、さらに、他のものとの識別性などを発揮することができる。すなわち、表側被覆体２の大きさ・形状や色、識別体６のデザインや配色、さらには窓部７の形状や大きさ、位置、数により、装飾性・意匠性に加え、視覚的な情報による識別性を発揮することもできる。
【００４９】
また、ＯＶＤ（機能層９）が、表側被覆体２の窓部７内に臨んだ状態に配置されているので、この窓部７内のＯＶＤ（機能層９）を視認することにより、ワッペン１の真贋判定を容易に行うことができる。したがって、このワッペン１によって保証されたブランドや品質等をより容易に識別することができることから、一般のユーザーであっても、専用の読取装置を用いることなく、容易にかつ確実に、ワッペン１やこれを取り付けた衣料品等の各種製品の真贋を判定することができる。
【００５０】
また、非接触ＩＣインレット４にＩＣチップ１２が備えられているので、予めこのＩＣチップ１２に書き込まれた情報を読取装置によって非接触で読み込むことにより、真贋判定はもちろん、各種の情報を機械的に得ることができる。
よって、本実施形態のワッペン１は、ワッペン１としての装飾性や識別性に加え、良好なセキュリティー性を有し、さらには、ＩＣチップ１２によって各種の情報のデータ通信を行うことができる、優れたものとなる。
【００５１】
また、このワッペン１は、前記非接触ＩＣインレット４の裏面側が裏側被覆体３によって保護されているので、非接触ＩＣインレット４の耐久性が良好になる。
さらに、ＩＣチップ１２及び接続層１１が、窓部７内に位置することなく、表側被覆体２で覆われるように配置されているので、表側被覆体２に保護されてその耐久性が向上し、非接触ＩＣインレット４のデータ通信についての信頼性が良好になる。すなわち、このワッペン１が雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、窓部から入った水（汗）等が浸み込んでＩＣチップ１２や接続層１１に直接触れるのが抑制されるため、これらＩＣチップ１２や接続層１１の劣化が防止され、その耐久性が良好になる。
【００５２】
さらに、非接触ＩＣインレット４の裏面がバリア性基材２１で覆われているので、非接触ＩＣインレット４はその表面側がインレット基材８によって覆われ、裏面側がバリア性基材２１で覆われることにより、その耐久性が高まる。
【００５３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記非接触ＩＣインレット４については、パウチ加工により、バリア性を有するフィルムで非接触ＩＣインレット４の全体を覆うようにしてもよい。バリア性を有するフィルムとしては、前記インレット基材８と同様の透明樹脂からなり、したがって同様のバリア性を有するフィルムが好適に用いられる。また、その場合には、図３に示した構造において、その裏面側に設けた接着層２０、バリア性基材、接着層２２を無くし、ＩＣチップ１２の裏面を直接フィルムで覆うようにしてもよい。
【００５４】
このような非接触ＩＣインレット４をパウチ加工するには、非接触ＩＣインレット４をフィルムで挟み込み、その周辺部をヒートシールする公知の方法により、行うことができる。フィルムの厚さは５０μｍ〜２５０μｍ程度とされ、溶着温度（ヒートシール温度）は１００℃程度とされる。
【００５５】
このようにパウチ加工を行えば、非接触ＩＣインレット４の耐水性などが高まることにより、その耐久性をさらに向上することができる。すなわち、このワッペン１が雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、非接触ＩＣインレット４が水（汗）に直接触れるのを防止できるため、非接触ＩＣインレットの耐久性をより向上することができる。
【００５６】
また、表側被覆体２と非接触ＩＣインレット４との間に、少なくとも窓部７を覆った状態で、透明なバリア性基材を貼設してもよい。この透明なバリア性基材としては、前記インレット基材８と同じのものが用いられる。
このようにすれば、透明なバリア性基材によって窓部７からの水や汗などの浸入を確実に防止することができ、したがって、水や汗などによる非接触ＩＣインレット４の劣化をより良好に防止することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…ワッペン、２…表側被覆体、３…裏表側被覆体、４…非接触ＩＣインレット、６…識別体、７…窓部、８…インレット基材、９…機能層（光学変化デバイス）、１０…導電層、１１…接続層、１２…ＩＣチップ、１３…マスク層、１４…隠蔽層、２１…バリア性基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に識別体を有する表側被覆体と、該表側被覆体の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレットとを備え、
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ＩＣインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面側に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、を備えてなり、
前記非接触ＩＣインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴とするワッペン。
【請求項２】
前記非接触ＩＣインレットの裏面側には、該非接触ＩＣインレットを前記表側被覆体とともに挟み込んだ状態で、裏側被覆体が貼設されていることを特徴とする請求項１記載のワッペン。
【請求項３】
前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップが前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のワッペン。
【請求項４】
前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、前記ＩＣチップと電気的に接続された接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、前記導電層と前記接続層とを静電容量結合させるための絶縁層と、をさらに備え、前記接続層が前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項３記載のワッペン。
【請求項５】
前記非接触ＩＣインレットは、パウチ加工により、その全体がバリア性を有するフィルムで覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワッペン。
【請求項６】
前記非接触ＩＣインレットは、その裏面がバリア性基材で覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワッペン。
【請求項７】
前記表側被覆体と前記非接触ＩＣインレットとの間に、少なくとも前記窓部を覆った状態で透明なバリア性基材が貼設されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のワッペン。
【請求項１】
表面側に識別体を有する表側被覆体と、該表側被覆体の裏面側に貼設された非接触ＩＣインレットとを備え、
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ＩＣインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面側に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、を備えてなり、
前記非接触ＩＣインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴とするワッペン。
【請求項２】
前記非接触ＩＣインレットの裏面側には、該非接触ＩＣインレットを前記表側被覆体とともに挟み込んだ状態で、裏側被覆体が貼設されていることを特徴とする請求項１記載のワッペン。
【請求項３】
前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップが前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のワッペン。
【請求項４】
前記非接触ＩＣインレットは、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、前記ＩＣチップと電気的に接続された接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、前記導電層と前記接続層とを静電容量結合させるための絶縁層と、をさらに備え、前記接続層が前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項３記載のワッペン。
【請求項５】
前記非接触ＩＣインレットは、パウチ加工により、その全体がバリア性を有するフィルムで覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワッペン。
【請求項６】
前記非接触ＩＣインレットは、その裏面がバリア性基材で覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワッペン。
【請求項７】
前記表側被覆体と前記非接触ＩＣインレットとの間に、少なくとも前記窓部を覆った状態で透明なバリア性基材が貼設されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のワッペン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−２７７１８６（Ｐ２０１０−２７７１８６Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２６８７２（Ｐ２００９−１２６８７２）
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（３９３０３１９６６）株式会社マーケテック (1)
【出願人】（５０５２８７６８９）株式会社ＨＩＬＬＳ (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（３９３０３１９６６）株式会社マーケテック (1)
【出願人】（５０５２８７６８９）株式会社ＨＩＬＬＳ (3)
【Ｆターム（参考）】
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