説明

中空成形品の製造方法

【課題】
解決しようとする課題は、熱可塑性樹脂のブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入するに際し、ドリルによる切りくずの発生を防止できないという点である。
【解決手段】
電磁誘導加熱コイルにより該熱可塑性樹脂の融点以上に被加熱部を昇温させた該リーンフォース・パイプの該被加熱部を該デッキボードに押し付け、該デッキボードを溶融、軟化させて突き破り、該デッキボード内の空隙に該リーンフォース・パイプを挿入することにより前記課題を解決した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ブロー成形品を穿孔する際に発生する切りくずの除去技術に関する。
【背景技術】
【0002】
ブロー成形品を穿孔する際に発生する切りくずの除去技術としては特許文献1 に開示されているようなものがある。
【特許文献1】特開2007−223040号公報
【0003】
しかし、特許文献1の段落0012に「ブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入するための挿入孔をあけるに際し、切りくずが該デッキボードの内部に残留しないようにするという目的を、先端に銛状体を設け且つ該銛状体の先端には返し部を設けたドリルを使用することによって・・・」と述べられているように、ドリルを使用することによる切りくずは依然として発生するのであるから、特許文献1に開示されているような方法ではドリルを使用することによる切りくずの発生そのものを防止できず、後日該切りくずの残存による異音の発生のおそれがあるという欠点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
解決しようとする課題は、ブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入するための挿入孔をあけるに際し、ドリルを使用することによる切りくずの発生そのものを防止できないという点である。本発明は上記の点を解決するためになされた。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的をはたすため本発明は、熱可塑性樹脂のブロー成形による中空成形品の製造方法であって、加熱体により該熱可塑性樹脂の融点以上に被加熱部を昇温させた金属製棒状体の該被加熱部を該中空成形品に押し付け、該中空成形品を溶融、軟化させて突き破り、該中空成形品内の空隙に該金属製棒状体を挿入することを最も主要な特徴とする。
【0006】
また、上記加熱体が電磁誘導加熱コイルであることを第2の主要な特徴とする。
【0007】
また、上記金属製棒状体が金属製パイプであることを第3の主要な特徴とする。
【0008】
また、上記金属製パイプの被加熱部が面取りされていることを第4の主要な特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入するに際し、ドリルを使用することによる切りくずがまったく発生しないという利点がある。また、該リーンフォース・パイプの被加熱部に付着したカスは熱可塑性樹脂が溶融して強固にへばり付いたものであるから、該リーンフォース・パイプの挿入完了後に該デッキボード内において該カスが該リーンフォース・パイプから脱落することはなく、後日異音の発生するおそれはまったくないという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
熱可塑性樹脂のブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入するに際し、ドリルによる切りくずをまったく発生させないという目的を、電磁誘導加熱コイルにより該熱可塑性樹脂の融点以上に被加熱部を昇温させた該リーンフォース・パイプの該被加熱部を該デッキボードに押し付け、該デッキボードを溶融、軟化させて突き破り、該デッキボード内の空隙に該リーンフォース・パイプを挿入することにより、経済性を損なわずに実現した。
【実施例1】
【0011】
本発明の構成を発明の実施の形態に基づいて説明すると次の通りである。
【0012】
図1は、本発明の1実施例を示す熱可塑性樹脂のブロー成形により形成された自動車用のデッキボード1の斜視図である。2,2は該デッキボード1内の空隙に矢印A,Aの方向から挿入された円形断面を有する金属性のリーンフォース・パイプ、3,3は該リーンフォース・パイプ2,2の挿入孔を示す。
【0013】
図2ないし図6は図1のB−B断面相当の位置における一部断面図を表す。図2において10は電磁誘導加熱コイルであり、該電磁誘導加熱コイル10に商用交流電流を流して電磁誘導作用により該リーンフォース・パイプ2の被加熱部11を該熱可塑性樹脂の融点より高くなるように昇温させる。
【0014】
昇温が完了した該リーンフォース・パイプ2の該被加熱部11を該デッキボード1の凹所4に押し付け、被加熱部11の高熱により該凹所4を溶融、軟化させる。
【0015】
図3は該リーンフォース・パイプ2の高温の該被加熱部11が該凹所4に接触し、該凹所4を溶融、軟化させている状態を表す。
【0016】
高温の該被加熱部11が該凹所4を溶融、軟化させながら該リーンフォース・パイプ2を更に突き出すと、該凹所4は該リーンフォース・パイプ2によって突き破られ該凹所4の一部はカス12となって該リーンフォース・パイプ2の該被加熱部11に付着し、該凹所4から分離させられる。この状態を図4に示す。
【0017】
該リーンフォース・パイプ2を更に突き出して該デッキボード1内の空隙に完全に挿入完了した状態を図5に示す。
【実施例2】
【0018】
図6は他の実施例を示すものであり、該リーンフォース・パイプ2の該被加熱部11には鋭利な面取り部6が設けられている。
【0019】
該被加熱部11が該凹所4を溶融、軟化させながら該リーンフォース・パイプ2が該凹所4を突き破る際に、該面取り部6の鋭利な先端は該凹所4を更に容易に突き破ることができるので、挿入が一層楽に行えるという利点がある。
【0020】
尚、上記各実施例では円形断面を有するリーンフォース・パイプを例として説明したが、断面形状はこれに限るものではなく、四角形断面でも、他の多角形断面でも、また任意の断面形状でもよい。
【0021】
また、上記リーンフォース・パイプは中空のパイプですらなくともよく、金属性であれば中実の棒状体であってもよい。
【0022】
また、上記金属製棒状体の被加熱部の加熱用の電磁誘導加熱コイルは、電磁誘導加熱に限らず、電熱線による輻射加熱や熱伝導加熱等、加熱できる加熱体であれば何でもよい。
【0023】
以上実施例に述べたように本発明によれば、熱可塑性樹脂のブロー成形により形成された自動車用のデッキボード内の空隙にリーンフォース・パイプを挿入する際に、電磁誘導加熱コイルにより該熱可塑性樹脂の融点以上に該被加熱部を昇温させた該リーンフォース・パイプの該被加熱部を該デッキボードに押し付け、該デッキボードを溶融、軟化させて突き破り、該デッキボード内の空隙に該リーンフォース・パイプを挿入するため、ドリルによる切りくずをまったく発生させることがないという効果がある。
【0024】
また、該リーンフォース・パイプの該被加熱部に付着したカスは該熱可塑性樹脂が溶融して強固にへばり付いたものであるから、該リーンフォース・パイプの挿入完了後に該デッキボード内において該カスが該リーンフォース・パイプから脱落することはなく、後日異音の発生するおそれはまったくないという利点もある。
【産業上の利用可能性】
【0025】
本発明は、自動車用のリーンフォースパイプ付きデッキボードの製造に限らず、金属製棒状体が空隙内に設定された中空成形品の製造に広く利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明に係る自動車用のデッキボードの斜視図
【図2】図1のB−B断面相当の位置におけるパイプ挿入前の一部断面図
【図3】図1のB−B断面相当の位置におけるパイプ挿入中の一部断面図
【図4】図1のB−B断面相当の位置におけるパイプ挿入中の一部断面図
【図5】図1のB−B断面相当の位置におけるパイプ挿入完了後の一部断面図
【図6】他の実施例を表す、図1のB−B断面相当の位置におけるパイプ挿入前の一部断面図
【符号の説明】
【0027】
1 デッキボード
2 リーンフォース・パイプ
3 挿入孔
4 凹所
6 面取り部
10 電磁誘導加熱コイル
11 被加熱部
12 カス

【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱可塑性樹脂のブロー成形による中空成形品の製造方法であって、加熱体により該熱可塑性樹脂の融点以上に被加熱部を昇温させた金属製棒状体の該被加熱部を該中空成形品に押し付け、該中空成形品を溶融、軟化させて突き破り、該中空成形品内の空隙に該金属製棒状体を挿入することを特徴とする中空成形品の製造方法
【請求項2】
請求項1における加熱体が電磁誘導加熱コイルであることを特徴とする請求項1記載の中空成形品の製造方法
【請求項3】
請求項1または請求項2における金属製棒状体が金属製パイプであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の中空成形品の製造方法
【請求項4】
請求項3における金属製パイプの被加熱部が面取りされていることを特徴とする請求項3記載の中空成形品の製造方法

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2010−115787(P2010−115787A)
【公開日】平成22年5月27日(2010.5.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−288425(P2008−288425)
【出願日】平成20年11月11日(2008.11.11)
【出願人】(503233130)株式会社アイテック (96)
【Fターム(参考)】