光ディスク装置
【課題】部品点数を減らすことにより、光ピックアップ装置のベース部材に対する金属カバーの取り付けを容易にしながら、取り付け安定性を損なわない金属カバーを備える光ピックアップを提供すること。
【解決手段】半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることとする。
【解決手段】半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることとする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザを備える光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンパクトディスク（以下、ＣＤという。）、デジタル多用途ディスク（以下、ＤＶＤという。）、ブルーレイディスク（以下、ＢＤという。）、ＨＤ−ＤＶＤといった光ディスクが実用化されている。このような光ディスクの記録再生を行うにあたっては、光ピックアップ装置が用いられており、具体的には、光ピックアップ装置が備える半導体レーザから射出された光ビーム（レーザ光）を光ディスクに照射することによって情報の記録や情報の読み取りが行われる。
【０００３】
光ピックアップに備えられる半導体レーザとして、従来、ＣＡＮパッケージタイプのものやフレームタイプのものが知られている。ＣＡＮパッケージタイプの半導体レーザは、半導体レーザチップが金属製のステム上に搭載され、出射面にガラス窓を備えた円筒形の金属キャップで半導体レーザチップが封止された構造になっている。
【０００４】
一方、フレームタイプの半導体レーザは、半導体レーザチップが板状の金属フレームの上面に搭載され、この金属フレーム上の半導体レーザチップを囲い込むように樹脂がアウトサート成形された構造となっている。フレームタイプの半導体レーザでは、半導体レーザチップは密閉されず、露出状態となっている。
【０００５】
光ピックアップに半導体レーザを搭載するにあたっては、半導体レーザをそのまま光ピックアップベース部材に取り付けたり、半導体レーザをレーザホルダに搭載し、このレーザホルダを光ピックアップのベース部材に取り付けたりすることによって行う。半導体レーザが搭載されたレーザホルダを光ピックアップのベース部材に取り付ける場合には、レーザホルダを金属製とすることにより、半導体レーザで発生した熱の放熱性を高めること
ができる。
【０００６】
特許文献１に記載されている光ディスク再生装置には、レーザ放熱用板バネと、発熱源であるレーザパッケージとの接地面積（接触面積）を大きくとることで、記録時のレーザパッケージからの放熱を行う際の熱発散性を向上させることが開示されている。
【０００７】
特許文献２に記載されている光ヘッド装置には、フレームに搭載されている電子部品のうちで最も発熱の大きな、駆動用のＩＣの上面に放熱板が当接して設けられている。この放熱板は板バネと一体に形成されており、当該板バネによって放熱板はヨークに弾性をもって当接することにより、放熱板の熱をヨークに効率よく逃がすことが開示されている。
【０００８】
従来の、半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダを光ピックアップ装置のベース部材に固定するにあたっては、放熱性を確保する等の目的で金属カバーが使用されている。具体的には、半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダをベース部材に形成される挿入口に挿入し、その状態で半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダをベース部材に押し付けるようにして、金属カバーがベース部材に取り付けられる。そして、これによって半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダがベース部材に固定される。
【０００９】
金属カバーをベース部材に取り付けるにあたっては、金属カバーに設けられるビス挿通孔と、ベース部材のビス孔とを重ね合わせた状態でビスを挿通する（ねじ込み締め付ける）ことで、金属カバーがベース部材に取り付けられる。金属カバーをベース部材に取り付けるために使用されるビスの本数は特に定まっていないが、取り付け（固定）安定性のためには少なくとも２点固定する必要があり、従来は２本以上のビスが必要とされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−２９７４６７号公報
【特許文献２】特開２００４−５８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、複数本のビスによって金属カバーをベース部材に取り付ける際、特に１
本目のビスをベース部材に形成されるビス孔にねじ込んで締め付けた際に、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されることがある。
【００１２】
このように金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されると、２本目以降のビスが金属カバーに形成されるビス挿通孔に挿通されるときに、ベース部材に形成されるビス孔にビスがねじ込めないという問題が発生する。従って、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定された場合には、１本目のビスをビス孔から外して金属カバーをベース部材の所定の位置に合わせた上で再度１本目のビスからねじ
込む必要があるため組立作業性の低下が問題となっていた。
【００１３】
本発明は上述した問題点に鑑み、部品点数を減らすことにより、光ピックアップ装置のベース部材に対する金属カバーの取り付けを容易にしながら、取り付け安定性を損なわない金属カバーを備える光ピックアップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明の光ピックアップ装置は、半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定（取り付け）安定性を損なうことがない。
【００１６】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることが望ましい。
【００１７】
この構成によれば、ベース部材の半導体レーザが配置される配置部と、当該配置部をカバーする（覆う）カバー部材の平板部とが対向配置されている（平行な状態で配置されている）ので、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材の配置部に垂直な方向に対する移動を規制することができる。
【００１８】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記突片部は、その先端部が湾曲していることが望ましい。
【００１９】
この構成によれば、突片部が挿入溝に挿し込まれたときに、突片部の先端部が挿入溝の内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝が突片部を挟み込んで固定する力（固定圧）を強めることができる。
【００２０】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることが望ましい。
【００２１】
この構成によれば、挿入ロ付近において、挿入口に向かって広がるテーパ上の傾斜面を有しているので、挿入口が広く形成されており、突片部を挿入溝に挿し込むときに、固定壁の角部が邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。
【００２２】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることが望ましい。
【００２３】
この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、挿入溝の位置決めリブと突片部の位置決め溝とが嵌合し、カバー部材のベース部材に対する位置決めが行われる。これによって、平板部や配置部に位置決めボスや位置決め孔を形成する必要がなくなり、カバー部材をベース部材に取り付けるときに、位置決めボスが邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定（取り付け）安定性を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】は、レーザホルダを備える光ピックアップ装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】は、ベース部材の構造を示す第１の概略斜視図である。
【図３】は、金属カバーの構造を示す第１の概略斜視図である。
【図４】は、金属カバーをベース部材に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
【図５】は、レーザホルダが配置部に固定されている状態を示す第１の断面模式図である。
【図６】は、金属カバーの構造を示す第２の概略斜視図である。
【図７】は、ベース部材の構造を示す第２の概略斜視図である。
【図８】は、ベース部材の構造を示す第３の概略斜視図である。
【図９】は、金属カバーの構造を示す第３の概略斜視図である。
【図１０】は、レーザホルダが配置部に固定されている状態を示す第２の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明の光ピックアップ装置について図面を参照して説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明の光ピックアップ装置の一例を示すものであって、本発明をこの光ピックアップ装置に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の装置にも等しく適応し得るものである。
【００２７】
［光ピックアップ装置の概略構成］
まず、本実施形態の光ピックアップ装置の概略構成について図１を参照しながら説明する。図１は、レーザホルダを備える光ピックアップ装置の概略構成を示す平面図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態の光ピックアップ装置３は、半導体レーザ５が装着されたレーザホルダ１、光学部材３１〜３４、受光素子３５等が搭載されるベース部材３１を有する。ベース部材３１に搭載される光学部材には、ビームスプリッタ３２と、立ち上げミラー３３と、対物レンズ３４と、が含まれる。図１において、対物レンズ３４は、紙面に対して垂直な方向の奥側（紙面奥側）に配置されるために破繰で示している。
【００２９】
光ピックアップ装置３においては、半導体レーザ５から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ３２によって一部が反射される。反射されたレーザ光は、立ち上げミラー３３によって反射され、光の進行方向が図示しない光ディスク（図１においては紙面奥側に配置されることになる）の情報記録面と垂直になる方向に変換される。そして、立ち上げミラー３３によって反射されたレーザ光は、対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光される。
【００３０】
なお、対物レンズ３４は、図示しない対物レンズアクチュエータに搭載された状態でベース部材３１に搭載される。対物レンズアクチュエータは、対物レンズ３４をフオーカス方向及びトラッキング方向に移動可能とする装置である。ここで、フォーカス方向は光ディスクの情報記録面に垂直な方向（図１において紙面と垂直な方向）で、トラッキング方向は光ディスクの半径方向に平行な方向（図１においては左右方向）である。対物レンズアクチュエータを使用することによって、対物レンズ３４の焦点位置が常に情報記録面に合うように制御（フォーカス制御）することが可能になり、また、対物レンズ３４によって情報記録面に集光された光スポットを光ディスクのトラックに常に追随するように制御（トラッキング制御）することが可能になる。
【００３１】
対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光（戻り光）は、対物レンズ３４、立ち上げミラー３３、ビームスプリッタ３２の順に透過し、受光素子３５へと至る。受光素子３５は、受光領域で受光した光信号を電気信号に変換する光竜変換手段として機能する。受光素子３５から出力された電気信号は、信号処理されて再生信号やサーボ信号等となる。
【００３２】
なお、本実施形態では、半導体レーザ５がＤＶＤ用のレーザ光とＣＤ用のレーザ光を出射する２波長レーザとして構成されている。このために、受光素子３５には、ＤＶＤ用の受光領域とＣＤ用の受光領域とが設けられている。
【００３３】
ところで、光ピックアップ装置３においては、ベース部材３１に搭載される光学部材を埃から守るために、ベース部材３１にカバー部材（図３〜図４に示す金属カバー３６）が被せられる（取り付けられる）ようになっている。このカバー部材（金属カバー）は、さらに、半導体レーザ５が搭載されるレーザホルダ１をベース部材３１に押し付けて固定する役割及び半導体レーザチップ５２で発生した熱を放熱する役割も担っている。
【００３４】
なお、図３〜図４に示す金属カバー３６は、光ピックアップ装置３全体（全域）を覆う金属カバーの一部である。つまり、金属カバー３６は、金属カバー全体において、本発明に関連する部分のみを抽出して示すものであり、金属カバー全体の形状を当該形状に限定するものではない。
【００３５】
また、上記説明において、半導体レーザ５がレーザホルダ１に搭載されており、当該レーザホルダ１がベース部材３１に取り付けられることとしたが、半導体レーザ５が直接ベース部材３１に取り付けられることとしてもよい。以下の説明においては、半導体レーザ５がベース部材３１に直接取り付けられているものとして説明するが、変形例として半導体レーザ５を、半導体レーザ５が搭載されるレンズホルダ１に置き換えることとしてもよい。
【００３６】
［ベース部材とカバー部材（金属カバー）の構造］
次に、本発明の光ピックアップ装置が備えるベース部材とカバー部材（金属カバー）の構造ついて、図２〜図４を参照しながら説明する。図２は、ベース部材の構造を示す第１の概略斜視図である。図３は、金属カバーの構造を示す第１の概略斜視図である。図４は、金属カバーをベース部材に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
【００３７】
ベース部材３１には上述したように光学部材が搭載される。図２を参照して、ベース部材３１は、半導体レーザ５が挿入される挿入口３１ａが略中央部に形成された略矩形状の配置部３１ｂと、略三角柱状の固定壁３１ｅとを有している。固定壁３１ｅは、ベース部材３１に取り付けられた金属カバー３６が、回転移動（後述するビス３７を中心とする回転移動）しようとしたときに、後述するベースカバー部３６ｈが固定壁３１ｅに接触（衝突）することで、金属カバー３６が回転移動するのを防ぐ役割を果たしている。
【００３８】
配置部３１ｂはさらに、その四隅の内側に、位置決めボス３１ｃとビス３７がねじ込まれるビス孔３１ｄとが形成されている。位置決めボス３１ｃとビス孔３１ｄとは、挿入口３１ａの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決めボス３１ｃ同士、及び、ビス孔３１ｄ同士は配置部３１ｂにおいて、対角に配置されている。
【００３９】
固定壁３１ｅの角部（固定壁３１ｅの側壁部と配置部３１ｂの周縁部とが接触する部分）には、後述する金属カバー３６の突片部３６ｆが挿し込まれる挿入溝３１ｆが形成されている。挿入溝３１ｆの奥行き幅、横幅、厚み幅は、金属カバー３６の突片部３６ｆの奥行き幅、横幅、厚み幅と略同等か、それよりもやや大きくなるように形成されており、金属カバー３６の突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれたときに、突片部３６ｆを挟み込んで固定するので、これに伴って金属カバー３６が板バネ状となって半導体レーザ５をベース部材３１に押し付けて固定する（詳細は後述）。
【００４０】
金属カバー３６はベース部材３１を覆うカバー部材である。図３を参照して、金属カバー３６は、略中央部に半導体レーザ５から突出する部分（図４に示す端子ピン５ａ）との干渉を避けるための切り欠き３６ａが形成されたレーザカバー部（平板部）３６ｂと、ベース部材３１に接触しており、半導体レーザ５で発生した熱をレーザカバー部３６ｂを介してベース部材３１に放熱する放熱部３６ｅと、それぞれベース部材３１をカバーする略三角状のべースカバー部３６ｇ、３６ｈとを有している。
【００４１】
レーザカバー部３６ｂはさらに、その四隅の内側に、配置部３１ｂの位置決めボス３１ｃが挿通される位置決め孔３６ｃと、ビス３７が挿通されるビス挿通孔３６ｄとが形成されている。位置決め孔３６ｃとビス挿通孔３６ｄとは、それぞれカバー部材３１の位置決めボス３１ｃとビス孔３１ｄとに対応する位置に形成されている（切り欠き３６ａの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決め孔３６ｃ同士、及び、ビス挿通孔３６ｄ同士はレーザカバー部３６ｂにおいて、対角に配置されている。）。
【００４２】
レーザカバー部３６ｂはさらに、その周縁部からレーザカバー部３６ｂの面方向に平行な方向に延びる突片部３６ｆが形成されている。上述したように、突片部３６ｆはベース部材３１の挿入溝３１ｆに挿し込むことができる形状に形成されている。
【００４３】
図４は、図３に示す金属カバー３６を図２に示すべース部材３１に取り付けた状態を示す概略斜視図である。なお、図４に関する以下の説明において「上下」とは、レーザカバー部３６ｂが配置部３１ｂに接触している状態において、レーザカバー部３６ｂ側を「上」とし、配置部３１ｂ側を「下」とする。また、「左右」とは、レーザカバー部３６ｂにおいて、レーザカバー部３６ｂの周縁部であって突片部３６ｆが形成されている側を「左」とし、レーザカバー部３６ｂの周縁部であって突片部３６ｆが形成されている側の反対側を「右」とする。また、「前後」とは、レーザカバー部３６ｂを挟むように形成されている二つのベースカバー部３６ｇ、３６ｈのうち、ベースカバー部３６ｇ側を「前」とし、ベースカバー部３６ｈ側を「後」とする。
【００４４】
図４に示すように金属カバー３６をベース部材３１に取り付ける際には、矢印Ａが示すように右上から左下に向かって突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに近づけ、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込む。突片部３６ｆが挿入溝３１ｆにある程度挿し込まれた状態で、上から下に向かってレーザカバー部３６ｂを配置部３１ｃに近づけ（レーザカバー部３６ｂが配置部３１ｃに略平行となるようにし）、位置決めボス３１ｃを位置決め孔３６ｃに挿通させつつ、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆの奥まで挿し込む。このように、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挟まれて固定されることで、金属カバー３６がベース部材３１に対して仮固定される。
【００４５】
次に、レーザカバー部３６ｂに形成されている２つのビス挿通孔３６ｄのうち、突片部３６ｆから遠い位置に形成されているビス挿通孔３６ｄに、矢印Ｂが示すように上から下に向かってビス３７が挿通される。ビス挿通孔３６ｄに挿通されたビス３７はさらにベース部材３１ｂに形成されているビス孔３１ｄにねじ込まれ締め付けられる。なお、以下の
説明において、単に「ビス孔３１ｂ」、「ビス挿入孔３６ｄ」と記載するときは、ビス３７が挿通又はねじ込まれる（使用される）ビス孔３１ｂ、ビス挿入孔３６ｄを指すものと
する。
【００４６】
上述したようにレーザカバー部３６ｂの左端部は突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれることによって配置部３１ｂに固定され、レーザカバー部３６ｂの右側部はビス挿入孔３６ｄに挿通されたビス３７がビス孔３１ｂにねじ込まれることによって配置部３１ｂに固定されているので、ビス1本で金属カバー３６をベース部材３１に取り付けることができ、組立作業性が向上する。
【００４７】
［金属カバーによる半導体レーザの固定構造］
次に、金属カバーによる半導体レーザの固定構造ついて、図５を参照しながら説明する。図５は、半導体レーザが配置部に固定されている状態を示す第１の断面模式図である。
【００４８】
図５に示すように金属カバー３６がベース部材３１に取り付けられている状態において、半導体レーザ５（半導体レーザ５の一部）が、レーザカバー部３６ｆと配置部３１ｆとの間に挟まれているので、レーザカバー部３６ｆの中央部は配置部３１ｆとの間に所定の隙間を有している。一方、レーザカバー部３６ｆの両端部の一方（図４の左端部）は、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれることによって配置部３１ｆに固定され、他方（図４の右端部）は、ビス３７によって配置部３１ｆに固定されているので、レーザカバー部３６ｆの両端部は配置部３１ｆとの間に隙間を有していない。
【００４９】
従って、レーザカバー部３６ｂは弧形状に湾曲し、レーザカバー部３６ｂと配置部３１ｂとの間に配置された半導体レーザ５を配置部３１ｂに向かって押圧するので、半導体レーザ５は配置部３１ｂに固定される。
【００５０】
［その他の実施形態］
本発明は、以上に示した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５１】
例えば、上記実施形態において、配置部３１ｂは、ビスがねじ込まれるネジ孔３１ｄを二つ備え、レーザカバー部３６ｂは、ビスが挿通されるビス挿通孔３６ｄを二つ備えることとしているが、使用しないネジ孔３１ｄ及びネジ挿通孔３６ｄを備えず、使用するネジ孔３１ｄ及びネジ挿通孔３６ｄのみを備えることとしてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態において、配置部３１ｂは、ビスがねじ込まれるネジ孔３１ｄを二つ備え、レーザカバー部３６ｂは、ビスが挿通されるネジ挿通孔３６ｄを二つ備えることとしているが、取付作業性の向上のため一方（１つ）のビス孔３１ｄ及びビス挿通孔３６ｄのみ使用することとしているが、全てのビス孔３１ｄ及びビス挿通孔３６ｄにビスを挿通する（ねじ込み締め付ける）こととしてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態において、突片部３６ｆと挿入溝３１ｆとは共に略矩形状としているが、形状はこれに限定されるものではない。また、挿入溝３１ｆ（及び突片部３６ｆ）は固定壁３１ｅの角部（図５に示す角部３１１）において、当該角部と接触する配置部３１ｂの周縁部と略同等の幅をもって形成されているが、当該角部と接触する配置部３１ｂの周縁部の一部と略同等の幅をもって形成されるものであってもよい。
【００５４】
また、突片部３６ｆは、その先端部が湾曲していることとしてもよい。突片部３６の先端部が湾曲していることによって、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに押し込まれたときに、突片部３６ｆの先端部が挿入溝３１ｆの内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝３１ｆが突片部３６ｆを挟み込んで固定する力（固定圧）を強めることができる。
【００５５】
なお、突片部３６ｆの先端部の湾曲方向は、挿入溝３１ｆの内部の壁面に接触する方向であれば、任意の方向としてもよいが、図６に示すように、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むときの挿し込み方向に沿って湾曲すること（突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれたときに、突片部３６ｆの先端部が、固定壁３１ｅの角部３１1の底面部に向かって湾曲すること）がより望ましい。これにより、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むときに、突片部３６ｆの先端部の形状に沿って挿し込むことができるので、組立作業性が向上する。
【００５６】
また、挿入溝３１ｆは、突片部３６ｆが挿し込まれる挿入口３１２付近において、挿入口３１２に向かって広がるテーパ状の傾斜面を有することとしてもよい。例えば、図７に示すように、固定壁３１ｅの角部３１１が丸みを有して形成されることにより、挿入口３１２付近において、挿入口３１２に向かって広がるテーパ状の傾斜面を形成することができる。
【００５７】
また、上記実施形態において、レーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する位置決めのために、位置決めボス３１ｃを位置決め孔３６ｃに挿通することとしたが、位置決め方法はこれに限られない。
【００５８】
例えば、挿入溝３１ｆの内部に、図８に示すように位置決めリブ３１３を形成し、突片部３６ｆに、図９に示すように位置決め溝３１４を形成して、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込んだときに、位置決めリブ３１３と位置決め溝３１４とが嵌合することにより、金属カバー３６のベース部材３１に対する位置決めが行われることとしてもよい。
【００５９】
これにより、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むことで、レーザカバー部３６ｂの
配置部３１ｂに対する位置決めと、レーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する取り付けを同時に行うことができるので、取付作業性が向上する。
【００６０】
なお、位置決めリブ３１３と位置決め溝３１４とによってレーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する位置決めを行う場合には、図８及び図９が示すように、配置部３１ｂ又はレーザカバー部３６ｂが位置決めボス３１ｃ又は位置決め孔３６ｃを有しない構成としてもよい。
【００６１】
また、上記実施形態において、レーザカバー部３６ｂの左端部は、突片部３６ｆ（第１突片部３６ｆ）を挿入溝３１ｆ（第１挿入溝３１ｆ）に挿し込むことによって配置部３１ｂに固定し、レーザカバー部３６ｂの右端部はビス３７により、配置部３１ｂに固定することとしているが、レーザカバー部３６ｂの右端部の固定方法はこれに限られない。例えば、図１０に示すように、レーザカバー部３６ｂには、第１突片部３６ｆ形成されているレーザカバー部３６ｂの周縁部の反対側の周縁部に第２突片部３６ｋが形成されており、配置部３１ｂには、第２突片部３６ｋが挿し込まれると共に、第２突片部３６ｋを挟み込んで固定する第２挿入溝３１ｋが形成されていることとしてもよい。
【００６２】
第２挿入溝３１ｋの形状は、第２突片部３６ｋを挿し込むことができ、且つ、挿し込まれた第２突片部３６ｋを挟み込んで固定するものであれば特に限定されない。また、第２挿入溝３１ｋの形成方法については特に限定されず、例えば図１０に示すように配置部３１ｂの周縁部を折り返して形成することとしてもよいし、配置部３１ｂの周縁部に略垂直方向に立設する壁を設け、その一部を切り欠くことによって形成してもよい。
【００６３】
なお、レーザカバー部３６ｂの両端部に形成されている突片部（３６ｆ、３６ｋ）を挿入溝（３１ｆ、３１ｋ）に挿し込んで、レーザカバー部３６ｂを配置部３１ｂに固定する場合、図４の矢印Ａが示すように右上から左下に向かって第１突片部３６ｆを第１挿入溝３１ｆに近づけて挿し込むと、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに挿し込むことが困難となるため、図４において前（手前）から後（奥）に向かって第１突片部３６ｆを第１挿入溝３１ｆに、また、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに近づけて共に挿し込むことでレーザカバー部３６ｂを配置部３１ｂに固定することが望ましい。
【００６４】
また、金属カバー３６においてレーザカバー部３６ｂの後側に形成されているベースカバー部３６ｈが、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに挿し込むことを妨げることがないように、図８に示すように金属カバー３６がベースカバー部３６ｈを有しないこととしたり、ベースカバー部３６ｈを一部切り欠いた形状（例えば、略台形状）としたりすることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、半導体レーザを備える光ピックアップ装置に利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１ レーザホルダ
３ 光ピックアップ装置
５ 半導体レーザ
３１ ベース部材
３１ｂ 配置部
３６ 金属カバー
３６ｂ レーザカバー部
３６ｆ 突片部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザを備える光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンパクトディスク（以下、ＣＤという。）、デジタル多用途ディスク（以下、ＤＶＤという。）、ブルーレイディスク（以下、ＢＤという。）、ＨＤ−ＤＶＤといった光ディスクが実用化されている。このような光ディスクの記録再生を行うにあたっては、光ピックアップ装置が用いられており、具体的には、光ピックアップ装置が備える半導体レーザから射出された光ビーム（レーザ光）を光ディスクに照射することによって情報の記録や情報の読み取りが行われる。
【０００３】
光ピックアップに備えられる半導体レーザとして、従来、ＣＡＮパッケージタイプのものやフレームタイプのものが知られている。ＣＡＮパッケージタイプの半導体レーザは、半導体レーザチップが金属製のステム上に搭載され、出射面にガラス窓を備えた円筒形の金属キャップで半導体レーザチップが封止された構造になっている。
【０００４】
一方、フレームタイプの半導体レーザは、半導体レーザチップが板状の金属フレームの上面に搭載され、この金属フレーム上の半導体レーザチップを囲い込むように樹脂がアウトサート成形された構造となっている。フレームタイプの半導体レーザでは、半導体レーザチップは密閉されず、露出状態となっている。
【０００５】
光ピックアップに半導体レーザを搭載するにあたっては、半導体レーザをそのまま光ピックアップベース部材に取り付けたり、半導体レーザをレーザホルダに搭載し、このレーザホルダを光ピックアップのベース部材に取り付けたりすることによって行う。半導体レーザが搭載されたレーザホルダを光ピックアップのベース部材に取り付ける場合には、レーザホルダを金属製とすることにより、半導体レーザで発生した熱の放熱性を高めること
ができる。
【０００６】
特許文献１に記載されている光ディスク再生装置には、レーザ放熱用板バネと、発熱源であるレーザパッケージとの接地面積（接触面積）を大きくとることで、記録時のレーザパッケージからの放熱を行う際の熱発散性を向上させることが開示されている。
【０００７】
特許文献２に記載されている光ヘッド装置には、フレームに搭載されている電子部品のうちで最も発熱の大きな、駆動用のＩＣの上面に放熱板が当接して設けられている。この放熱板は板バネと一体に形成されており、当該板バネによって放熱板はヨークに弾性をもって当接することにより、放熱板の熱をヨークに効率よく逃がすことが開示されている。
【０００８】
従来の、半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダを光ピックアップ装置のベース部材に固定するにあたっては、放熱性を確保する等の目的で金属カバーが使用されている。具体的には、半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダをベース部材に形成される挿入口に挿入し、その状態で半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダをベース部材に押し付けるようにして、金属カバーがベース部材に取り付けられる。そして、これによって半導体レーザ又は半導体レーザが搭載されるレーザホルダがベース部材に固定される。
【０００９】
金属カバーをベース部材に取り付けるにあたっては、金属カバーに設けられるビス挿通孔と、ベース部材のビス孔とを重ね合わせた状態でビスを挿通する（ねじ込み締め付ける）ことで、金属カバーがベース部材に取り付けられる。金属カバーをベース部材に取り付けるために使用されるビスの本数は特に定まっていないが、取り付け（固定）安定性のためには少なくとも２点固定する必要があり、従来は２本以上のビスが必要とされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−２９７４６７号公報
【特許文献２】特開２００４−５８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、複数本のビスによって金属カバーをベース部材に取り付ける際、特に１
本目のビスをベース部材に形成されるビス孔にねじ込んで締め付けた際に、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されることがある。
【００１２】
このように金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されると、２本目以降のビスが金属カバーに形成されるビス挿通孔に挿通されるときに、ベース部材に形成されるビス孔にビスがねじ込めないという問題が発生する。従って、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定された場合には、１本目のビスをビス孔から外して金属カバーをベース部材の所定の位置に合わせた上で再度１本目のビスからねじ
込む必要があるため組立作業性の低下が問題となっていた。
【００１３】
本発明は上述した問題点に鑑み、部品点数を減らすことにより、光ピックアップ装置のベース部材に対する金属カバーの取り付けを容易にしながら、取り付け安定性を損なわない金属カバーを備える光ピックアップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明の光ピックアップ装置は、半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定（取り付け）安定性を損なうことがない。
【００１６】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることが望ましい。
【００１７】
この構成によれば、ベース部材の半導体レーザが配置される配置部と、当該配置部をカバーする（覆う）カバー部材の平板部とが対向配置されている（平行な状態で配置されている）ので、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材の配置部に垂直な方向に対する移動を規制することができる。
【００１８】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記突片部は、その先端部が湾曲していることが望ましい。
【００１９】
この構成によれば、突片部が挿入溝に挿し込まれたときに、突片部の先端部が挿入溝の内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝が突片部を挟み込んで固定する力（固定圧）を強めることができる。
【００２０】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることが望ましい。
【００２１】
この構成によれば、挿入ロ付近において、挿入口に向かって広がるテーパ上の傾斜面を有しているので、挿入口が広く形成されており、突片部を挿入溝に挿し込むときに、固定壁の角部が邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。
【００２２】
また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることが望ましい。
【００２３】
この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、挿入溝の位置決めリブと突片部の位置決め溝とが嵌合し、カバー部材のベース部材に対する位置決めが行われる。これによって、平板部や配置部に位置決めボスや位置決め孔を形成する必要がなくなり、カバー部材をベース部材に取り付けるときに、位置決めボスが邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定（取り付け）安定性を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】は、レーザホルダを備える光ピックアップ装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】は、ベース部材の構造を示す第１の概略斜視図である。
【図３】は、金属カバーの構造を示す第１の概略斜視図である。
【図４】は、金属カバーをベース部材に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
【図５】は、レーザホルダが配置部に固定されている状態を示す第１の断面模式図である。
【図６】は、金属カバーの構造を示す第２の概略斜視図である。
【図７】は、ベース部材の構造を示す第２の概略斜視図である。
【図８】は、ベース部材の構造を示す第３の概略斜視図である。
【図９】は、金属カバーの構造を示す第３の概略斜視図である。
【図１０】は、レーザホルダが配置部に固定されている状態を示す第２の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明の光ピックアップ装置について図面を参照して説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明の光ピックアップ装置の一例を示すものであって、本発明をこの光ピックアップ装置に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の装置にも等しく適応し得るものである。
【００２７】
［光ピックアップ装置の概略構成］
まず、本実施形態の光ピックアップ装置の概略構成について図１を参照しながら説明する。図１は、レーザホルダを備える光ピックアップ装置の概略構成を示す平面図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態の光ピックアップ装置３は、半導体レーザ５が装着されたレーザホルダ１、光学部材３１〜３４、受光素子３５等が搭載されるベース部材３１を有する。ベース部材３１に搭載される光学部材には、ビームスプリッタ３２と、立ち上げミラー３３と、対物レンズ３４と、が含まれる。図１において、対物レンズ３４は、紙面に対して垂直な方向の奥側（紙面奥側）に配置されるために破繰で示している。
【００２９】
光ピックアップ装置３においては、半導体レーザ５から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ３２によって一部が反射される。反射されたレーザ光は、立ち上げミラー３３によって反射され、光の進行方向が図示しない光ディスク（図１においては紙面奥側に配置されることになる）の情報記録面と垂直になる方向に変換される。そして、立ち上げミラー３３によって反射されたレーザ光は、対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光される。
【００３０】
なお、対物レンズ３４は、図示しない対物レンズアクチュエータに搭載された状態でベース部材３１に搭載される。対物レンズアクチュエータは、対物レンズ３４をフオーカス方向及びトラッキング方向に移動可能とする装置である。ここで、フォーカス方向は光ディスクの情報記録面に垂直な方向（図１において紙面と垂直な方向）で、トラッキング方向は光ディスクの半径方向に平行な方向（図１においては左右方向）である。対物レンズアクチュエータを使用することによって、対物レンズ３４の焦点位置が常に情報記録面に合うように制御（フォーカス制御）することが可能になり、また、対物レンズ３４によって情報記録面に集光された光スポットを光ディスクのトラックに常に追随するように制御（トラッキング制御）することが可能になる。
【００３１】
対物レンズ３４によって光ディスクの情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光（戻り光）は、対物レンズ３４、立ち上げミラー３３、ビームスプリッタ３２の順に透過し、受光素子３５へと至る。受光素子３５は、受光領域で受光した光信号を電気信号に変換する光竜変換手段として機能する。受光素子３５から出力された電気信号は、信号処理されて再生信号やサーボ信号等となる。
【００３２】
なお、本実施形態では、半導体レーザ５がＤＶＤ用のレーザ光とＣＤ用のレーザ光を出射する２波長レーザとして構成されている。このために、受光素子３５には、ＤＶＤ用の受光領域とＣＤ用の受光領域とが設けられている。
【００３３】
ところで、光ピックアップ装置３においては、ベース部材３１に搭載される光学部材を埃から守るために、ベース部材３１にカバー部材（図３〜図４に示す金属カバー３６）が被せられる（取り付けられる）ようになっている。このカバー部材（金属カバー）は、さらに、半導体レーザ５が搭載されるレーザホルダ１をベース部材３１に押し付けて固定する役割及び半導体レーザチップ５２で発生した熱を放熱する役割も担っている。
【００３４】
なお、図３〜図４に示す金属カバー３６は、光ピックアップ装置３全体（全域）を覆う金属カバーの一部である。つまり、金属カバー３６は、金属カバー全体において、本発明に関連する部分のみを抽出して示すものであり、金属カバー全体の形状を当該形状に限定するものではない。
【００３５】
また、上記説明において、半導体レーザ５がレーザホルダ１に搭載されており、当該レーザホルダ１がベース部材３１に取り付けられることとしたが、半導体レーザ５が直接ベース部材３１に取り付けられることとしてもよい。以下の説明においては、半導体レーザ５がベース部材３１に直接取り付けられているものとして説明するが、変形例として半導体レーザ５を、半導体レーザ５が搭載されるレンズホルダ１に置き換えることとしてもよい。
【００３６】
［ベース部材とカバー部材（金属カバー）の構造］
次に、本発明の光ピックアップ装置が備えるベース部材とカバー部材（金属カバー）の構造ついて、図２〜図４を参照しながら説明する。図２は、ベース部材の構造を示す第１の概略斜視図である。図３は、金属カバーの構造を示す第１の概略斜視図である。図４は、金属カバーをベース部材に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
【００３７】
ベース部材３１には上述したように光学部材が搭載される。図２を参照して、ベース部材３１は、半導体レーザ５が挿入される挿入口３１ａが略中央部に形成された略矩形状の配置部３１ｂと、略三角柱状の固定壁３１ｅとを有している。固定壁３１ｅは、ベース部材３１に取り付けられた金属カバー３６が、回転移動（後述するビス３７を中心とする回転移動）しようとしたときに、後述するベースカバー部３６ｈが固定壁３１ｅに接触（衝突）することで、金属カバー３６が回転移動するのを防ぐ役割を果たしている。
【００３８】
配置部３１ｂはさらに、その四隅の内側に、位置決めボス３１ｃとビス３７がねじ込まれるビス孔３１ｄとが形成されている。位置決めボス３１ｃとビス孔３１ｄとは、挿入口３１ａの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決めボス３１ｃ同士、及び、ビス孔３１ｄ同士は配置部３１ｂにおいて、対角に配置されている。
【００３９】
固定壁３１ｅの角部（固定壁３１ｅの側壁部と配置部３１ｂの周縁部とが接触する部分）には、後述する金属カバー３６の突片部３６ｆが挿し込まれる挿入溝３１ｆが形成されている。挿入溝３１ｆの奥行き幅、横幅、厚み幅は、金属カバー３６の突片部３６ｆの奥行き幅、横幅、厚み幅と略同等か、それよりもやや大きくなるように形成されており、金属カバー３６の突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれたときに、突片部３６ｆを挟み込んで固定するので、これに伴って金属カバー３６が板バネ状となって半導体レーザ５をベース部材３１に押し付けて固定する（詳細は後述）。
【００４０】
金属カバー３６はベース部材３１を覆うカバー部材である。図３を参照して、金属カバー３６は、略中央部に半導体レーザ５から突出する部分（図４に示す端子ピン５ａ）との干渉を避けるための切り欠き３６ａが形成されたレーザカバー部（平板部）３６ｂと、ベース部材３１に接触しており、半導体レーザ５で発生した熱をレーザカバー部３６ｂを介してベース部材３１に放熱する放熱部３６ｅと、それぞれベース部材３１をカバーする略三角状のべースカバー部３６ｇ、３６ｈとを有している。
【００４１】
レーザカバー部３６ｂはさらに、その四隅の内側に、配置部３１ｂの位置決めボス３１ｃが挿通される位置決め孔３６ｃと、ビス３７が挿通されるビス挿通孔３６ｄとが形成されている。位置決め孔３６ｃとビス挿通孔３６ｄとは、それぞれカバー部材３１の位置決めボス３１ｃとビス孔３１ｄとに対応する位置に形成されている（切り欠き３６ａの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決め孔３６ｃ同士、及び、ビス挿通孔３６ｄ同士はレーザカバー部３６ｂにおいて、対角に配置されている。）。
【００４２】
レーザカバー部３６ｂはさらに、その周縁部からレーザカバー部３６ｂの面方向に平行な方向に延びる突片部３６ｆが形成されている。上述したように、突片部３６ｆはベース部材３１の挿入溝３１ｆに挿し込むことができる形状に形成されている。
【００４３】
図４は、図３に示す金属カバー３６を図２に示すべース部材３１に取り付けた状態を示す概略斜視図である。なお、図４に関する以下の説明において「上下」とは、レーザカバー部３６ｂが配置部３１ｂに接触している状態において、レーザカバー部３６ｂ側を「上」とし、配置部３１ｂ側を「下」とする。また、「左右」とは、レーザカバー部３６ｂにおいて、レーザカバー部３６ｂの周縁部であって突片部３６ｆが形成されている側を「左」とし、レーザカバー部３６ｂの周縁部であって突片部３６ｆが形成されている側の反対側を「右」とする。また、「前後」とは、レーザカバー部３６ｂを挟むように形成されている二つのベースカバー部３６ｇ、３６ｈのうち、ベースカバー部３６ｇ側を「前」とし、ベースカバー部３６ｈ側を「後」とする。
【００４４】
図４に示すように金属カバー３６をベース部材３１に取り付ける際には、矢印Ａが示すように右上から左下に向かって突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに近づけ、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込む。突片部３６ｆが挿入溝３１ｆにある程度挿し込まれた状態で、上から下に向かってレーザカバー部３６ｂを配置部３１ｃに近づけ（レーザカバー部３６ｂが配置部３１ｃに略平行となるようにし）、位置決めボス３１ｃを位置決め孔３６ｃに挿通させつつ、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆの奥まで挿し込む。このように、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挟まれて固定されることで、金属カバー３６がベース部材３１に対して仮固定される。
【００４５】
次に、レーザカバー部３６ｂに形成されている２つのビス挿通孔３６ｄのうち、突片部３６ｆから遠い位置に形成されているビス挿通孔３６ｄに、矢印Ｂが示すように上から下に向かってビス３７が挿通される。ビス挿通孔３６ｄに挿通されたビス３７はさらにベース部材３１ｂに形成されているビス孔３１ｄにねじ込まれ締め付けられる。なお、以下の
説明において、単に「ビス孔３１ｂ」、「ビス挿入孔３６ｄ」と記載するときは、ビス３７が挿通又はねじ込まれる（使用される）ビス孔３１ｂ、ビス挿入孔３６ｄを指すものと
する。
【００４６】
上述したようにレーザカバー部３６ｂの左端部は突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれることによって配置部３１ｂに固定され、レーザカバー部３６ｂの右側部はビス挿入孔３６ｄに挿通されたビス３７がビス孔３１ｂにねじ込まれることによって配置部３１ｂに固定されているので、ビス1本で金属カバー３６をベース部材３１に取り付けることができ、組立作業性が向上する。
【００４７】
［金属カバーによる半導体レーザの固定構造］
次に、金属カバーによる半導体レーザの固定構造ついて、図５を参照しながら説明する。図５は、半導体レーザが配置部に固定されている状態を示す第１の断面模式図である。
【００４８】
図５に示すように金属カバー３６がベース部材３１に取り付けられている状態において、半導体レーザ５（半導体レーザ５の一部）が、レーザカバー部３６ｆと配置部３１ｆとの間に挟まれているので、レーザカバー部３６ｆの中央部は配置部３１ｆとの間に所定の隙間を有している。一方、レーザカバー部３６ｆの両端部の一方（図４の左端部）は、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれることによって配置部３１ｆに固定され、他方（図４の右端部）は、ビス３７によって配置部３１ｆに固定されているので、レーザカバー部３６ｆの両端部は配置部３１ｆとの間に隙間を有していない。
【００４９】
従って、レーザカバー部３６ｂは弧形状に湾曲し、レーザカバー部３６ｂと配置部３１ｂとの間に配置された半導体レーザ５を配置部３１ｂに向かって押圧するので、半導体レーザ５は配置部３１ｂに固定される。
【００５０】
［その他の実施形態］
本発明は、以上に示した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５１】
例えば、上記実施形態において、配置部３１ｂは、ビスがねじ込まれるネジ孔３１ｄを二つ備え、レーザカバー部３６ｂは、ビスが挿通されるビス挿通孔３６ｄを二つ備えることとしているが、使用しないネジ孔３１ｄ及びネジ挿通孔３６ｄを備えず、使用するネジ孔３１ｄ及びネジ挿通孔３６ｄのみを備えることとしてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態において、配置部３１ｂは、ビスがねじ込まれるネジ孔３１ｄを二つ備え、レーザカバー部３６ｂは、ビスが挿通されるネジ挿通孔３６ｄを二つ備えることとしているが、取付作業性の向上のため一方（１つ）のビス孔３１ｄ及びビス挿通孔３６ｄのみ使用することとしているが、全てのビス孔３１ｄ及びビス挿通孔３６ｄにビスを挿通する（ねじ込み締め付ける）こととしてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態において、突片部３６ｆと挿入溝３１ｆとは共に略矩形状としているが、形状はこれに限定されるものではない。また、挿入溝３１ｆ（及び突片部３６ｆ）は固定壁３１ｅの角部（図５に示す角部３１１）において、当該角部と接触する配置部３１ｂの周縁部と略同等の幅をもって形成されているが、当該角部と接触する配置部３１ｂの周縁部の一部と略同等の幅をもって形成されるものであってもよい。
【００５４】
また、突片部３６ｆは、その先端部が湾曲していることとしてもよい。突片部３６の先端部が湾曲していることによって、突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに押し込まれたときに、突片部３６ｆの先端部が挿入溝３１ｆの内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝３１ｆが突片部３６ｆを挟み込んで固定する力（固定圧）を強めることができる。
【００５５】
なお、突片部３６ｆの先端部の湾曲方向は、挿入溝３１ｆの内部の壁面に接触する方向であれば、任意の方向としてもよいが、図６に示すように、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むときの挿し込み方向に沿って湾曲すること（突片部３６ｆが挿入溝３１ｆに挿し込まれたときに、突片部３６ｆの先端部が、固定壁３１ｅの角部３１1の底面部に向かって湾曲すること）がより望ましい。これにより、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むときに、突片部３６ｆの先端部の形状に沿って挿し込むことができるので、組立作業性が向上する。
【００５６】
また、挿入溝３１ｆは、突片部３６ｆが挿し込まれる挿入口３１２付近において、挿入口３１２に向かって広がるテーパ状の傾斜面を有することとしてもよい。例えば、図７に示すように、固定壁３１ｅの角部３１１が丸みを有して形成されることにより、挿入口３１２付近において、挿入口３１２に向かって広がるテーパ状の傾斜面を形成することができる。
【００５７】
また、上記実施形態において、レーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する位置決めのために、位置決めボス３１ｃを位置決め孔３６ｃに挿通することとしたが、位置決め方法はこれに限られない。
【００５８】
例えば、挿入溝３１ｆの内部に、図８に示すように位置決めリブ３１３を形成し、突片部３６ｆに、図９に示すように位置決め溝３１４を形成して、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込んだときに、位置決めリブ３１３と位置決め溝３１４とが嵌合することにより、金属カバー３６のベース部材３１に対する位置決めが行われることとしてもよい。
【００５９】
これにより、突片部３６ｆを挿入溝３１ｆに挿し込むことで、レーザカバー部３６ｂの
配置部３１ｂに対する位置決めと、レーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する取り付けを同時に行うことができるので、取付作業性が向上する。
【００６０】
なお、位置決めリブ３１３と位置決め溝３１４とによってレーザカバー部３６ｂの配置部３１ｂに対する位置決めを行う場合には、図８及び図９が示すように、配置部３１ｂ又はレーザカバー部３６ｂが位置決めボス３１ｃ又は位置決め孔３６ｃを有しない構成としてもよい。
【００６１】
また、上記実施形態において、レーザカバー部３６ｂの左端部は、突片部３６ｆ（第１突片部３６ｆ）を挿入溝３１ｆ（第１挿入溝３１ｆ）に挿し込むことによって配置部３１ｂに固定し、レーザカバー部３６ｂの右端部はビス３７により、配置部３１ｂに固定することとしているが、レーザカバー部３６ｂの右端部の固定方法はこれに限られない。例えば、図１０に示すように、レーザカバー部３６ｂには、第１突片部３６ｆ形成されているレーザカバー部３６ｂの周縁部の反対側の周縁部に第２突片部３６ｋが形成されており、配置部３１ｂには、第２突片部３６ｋが挿し込まれると共に、第２突片部３６ｋを挟み込んで固定する第２挿入溝３１ｋが形成されていることとしてもよい。
【００６２】
第２挿入溝３１ｋの形状は、第２突片部３６ｋを挿し込むことができ、且つ、挿し込まれた第２突片部３６ｋを挟み込んで固定するものであれば特に限定されない。また、第２挿入溝３１ｋの形成方法については特に限定されず、例えば図１０に示すように配置部３１ｂの周縁部を折り返して形成することとしてもよいし、配置部３１ｂの周縁部に略垂直方向に立設する壁を設け、その一部を切り欠くことによって形成してもよい。
【００６３】
なお、レーザカバー部３６ｂの両端部に形成されている突片部（３６ｆ、３６ｋ）を挿入溝（３１ｆ、３１ｋ）に挿し込んで、レーザカバー部３６ｂを配置部３１ｂに固定する場合、図４の矢印Ａが示すように右上から左下に向かって第１突片部３６ｆを第１挿入溝３１ｆに近づけて挿し込むと、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに挿し込むことが困難となるため、図４において前（手前）から後（奥）に向かって第１突片部３６ｆを第１挿入溝３１ｆに、また、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに近づけて共に挿し込むことでレーザカバー部３６ｂを配置部３１ｂに固定することが望ましい。
【００６４】
また、金属カバー３６においてレーザカバー部３６ｂの後側に形成されているベースカバー部３６ｈが、第２突片部３６ｋを第２挿入溝３１ｋに挿し込むことを妨げることがないように、図８に示すように金属カバー３６がベースカバー部３６ｈを有しないこととしたり、ベースカバー部３６ｈを一部切り欠いた形状（例えば、略台形状）としたりすることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、半導体レーザを備える光ピックアップ装置に利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１ レーザホルダ
３ 光ピックアップ装置
５ 半導体レーザ
３１ ベース部材
３１ｂ 配置部
３６ 金属カバー
３６ｂ レーザカバー部
３６ｆ 突片部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザと、
光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、
前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、
を備える光ピックアップ装置であって、
前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、
前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記突片部は、その先端部が湾曲していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、
前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項１】
半導体レーザと、
光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、
前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、
を備える光ピックアップ装置であって、
前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、
前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記突片部は、その先端部が湾曲していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、
前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−１６２２６（Ｐ２０１３−１６２２６Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４７９４８（Ｐ２０１１−１４７９４８）
【出願日】平成２３年７月４日（２０１１．７．４）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月４日（２０１１．７．４）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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