【課題】波長の異なる複数のレーザダイオードで発生する熱を装置を大型化せずに放熱する。
【解決手段】第１波長のレーザ光を発生する第１レーザダイオードと第１レーザダイオードを内蔵する金属製の第１ホルダと、第２波長のレーザ光を発生する第２レーザダイオードと第２レーザダイオードを内蔵する金属製の第２ホルダと、第１光ディスクの信号記録層に第１レーザ光を集光させ第２光ディスクの信号記録層に第２レーザ光を集光させる対物レンズと、第１レーザ光と第２レーザ光を対物レンズに案内する光学素子と、第１及び第２ホルダが隣接するように第１及び第２ホルダ、対物レンズ、光学素子が収容される樹脂製のハウジングと、第１ホルダと第２ホルダとの間の第１間隙に充填され、第１レーザダイオードから発生する熱を第１ホルダから第２ホルダへ伝え、第２レーザダイオードから発生する熱を第２ホルダから第１ホルダへ伝える第１伝熱ゲルとを備える。 （もっと読む）

【課題】
光ピックアップ装置のレーザ素子温度上昇が課題となっており、放熱部材を追加することなくレーザ素子温度上昇を抑え、信頼性の高い光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】
レーザ発光部であるレーザ素子と、このレーザ素子を固定する固定部を備えた金属製のレーザホルダと、前記レーザ素子からのレーザ光を受光するレーザ受光素子と、前記レーザ光の光軸上に配置される光学素子と、前記レーザ光を光ディスク上に集光させるための対物レンズを保持する光ピックアップ筺体とを備えた光ピックアップ装置において、前記レーザホルダの前記固定部から前記光ディスク面方向に伸びる受風部を設けるとともに、前記受風部の厚さを前記固定部の厚さよりも薄くした。 （もっと読む）

【課題】放熱効果をより向上させ得る光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置は、半導体レーザ１０１と、半導体レーザ１０１を保持する熱伝導性を有するレーザ保持部材４０１と、半導体レーザ２０１と、半導体レーザ２０１を保持する熱伝導性を有する第２のレーザ保持部材４０２と、半導体レーザ１０１、２０１と、レーザ保持部材４０１、４０２とを収容するハウジング１０と、ハウジング１０を覆うとともにレーザ保持部材４０１、４０２に熱的に接続される熱伝導性を有するカバー２０と、を有する。レーザ保持部材４０１、４０２と案内シャフト１１３ａ両端との間に放熱樹脂５０１、５０２が配される。これにより、レーザ保持部材４０１、４０２の間に、カバー２０とは別の熱の伝導経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ディスク再生装置において、消費電力を抑えつつ、光ピックアップの温度上昇を抑制できるようにする。
【解決手段】光ディスク再生装置１は、光ディスク１０を回転させるスピンドルモータ７１と、光ディスク１０に光を投光すると共に光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップ７２と、光ピックアップ７２の周辺の空気を流通させるファン２６とを備える。光ディスク再生装置１は、スピンドルモータ７１により光ディスク１０を回転させて、光ピックアップ７２により光ディスク１０に光を投光すると共に光ディスク１０からの反射光を受光して、光ディスク１０から記録データを読取る。光ディスク１の回転の角速度が所定の角速度よりも遅い状況であるときに、ファン２６を駆動し、光ディスク１０の回転の角速度が所定の角速度よりも遅い状況でないときに、ファン２６の駆動を停止する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザをレーザホルダ内に精度良く位置決め搭載し、同時に半導体レーザの放熱性能を向上させる。
【解決手段】レーザホルダ内に半導体レーザと一緒に保持されるとともに半導体レーザをレーザホルダ内の内壁に密着させる押さえ部材は、半導体レーザの底面方向と側面方向の直交する２方向に対して押圧する板バネ形状を有しており、押さえ部材を半導体レーザの開放面である上面側に設置することで達成される。また、半導体レーザを底面方向に押圧する押さえ部材の板バネ部は、半導体レーザに接する面の方がレーザホルダに接する面よりも大きくするとさらに良い。 （もっと読む）

【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
低温時でも大きな電源電圧の必要をなくし、低消費電力で安定に記録再生できるようにする。
【解決手段】
レーザダイオード(ＬＤ)光源からパルス状のＬＤ光を照射して情報を記録又は再生する光情報記録再生において、動作状態でのＬＤ光源の抵抗値を測定し、測定したＬＤ光源の抵抗値と目標抵抗値とを比較し、ＬＤ光源の抵抗値が目標抵抗値より高い場合に、ＬＤ光源を加熱することにより、ＬＤ光源の抵抗が一定以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】光学精度および放熱性の双方を向上させることの可能なパッケージ体を提供する。
【解決手段】多層配線基板１２のうち熱伝導部１３側の面は、熱伝導部１３と未接触の領域を有し、その領域の外縁がＯＰベース３０の平坦面３０Ｂに固定されている。多層配線基板１２のうち平坦面３０Ｂに固定されている面は、光集積装置１０において光学的かつ機械的な基準面１１Ａとなっている。熱伝導部１３は多層配線基板１２と未接触の面を有し、その面の一部がＯＰベース３０の平坦面３０Ｃに接触している。平坦面３０Ｃに接触している面（平坦面１３Ｄ）は、熱伝導部１３の平坦面１３Ｂと交差しており、熱伝導部１３の一部を窪み３０Ａ側に屈曲させた部分（当接部１３Ｃ）に設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。
【解決手段】硬化性ベース樹脂１００重量部に対し、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する粒子である窒化アルミニウム粒子がＸ重量部、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、粒子表面が金属酸化物の粒子である酸化アルミニウム粒子がＹ重量部配合されたとき、１．０Ｘ＋０．４Ｙ≧７００を満たす粒子が配合されたことを特徴とする熱伝導性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【課題】青紫色レーザダイオードを含む複数のレーザダイオードを備え、低温において動作可能な光ディスク装置、光ピックアップ、及びプログラムを提供する。
【解決手段】光ディスク装置は、低温において発振不可能な第１のレーザダイオード１１と当該低温において発振可能な第２のレーザダイオード１２とを有する光ピックアップ１０と、光ピックアップ１０を制御する制御部とを備える。光ピックアップ１０は、第２のレーザダイオード１２が発振している場合に、発振による熱を第１のレーザダイオード１１に伝導させて加熱する熱伝導部材１３をさらに有する。制御部は、低温において、第２のレーザダイオード１２に発振させ、熱伝導部材１３に第１のレーザダイオード１１を加熱させ、第１のレーザダイオード１１をレーザ発振可能にする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながら、発光素子について精度良く且つ容易に出射方向の傾き角度調整及び及び光ピックアップ装置位置決めできる発光素子用ホルダ及び光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】ホルダ２０の第１部材２１に対して、第２部材２２は、板ばね２３の弾性力により長手方向に付勢された状態で調整して固定されるため、第２部材２２の端部は、第１部材２１の当接面２１ｄに面当たりしているので、半導体レーザ５の発熱時に、当接面２１ｄを介して共に金属製である第２部材２２から第１部材２１へと熱伝導を促進させ、放熱効果を高めることができる。更に、突起２１ｃの円筒面とＶ字状溝２２ｂとは半導体レーザ５の光軸に対して片側に配置されるので、図７に示すように、ホルダ２０をハウジング１に取り付ける際に、半導体レーザ５の片側に障害物があった場合でも、これに干渉することなく取り付けを行うことが出来、光ピックアップ装置のコンパクト化に貢献する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高放熱性と薄型化を実現すると共に、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置の小型化を実現することを目的とする。
【解決手段】円柱の一部に半導体素子２２の搭載部となる平面部が設けられる形状のステム２４に半導体素子２２を搭載し、ステム２４をキャップ２５に円柱部が接するように挿入、密封封止する構成とし、半導体素子２２を搭載できる程度の搭載部の幅としてステム２４の円柱形をできるだけ小さくすることにより、半導体装置１００の高放熱性と薄型化を実現すると共に、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置の小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】光ディスク装置に用いられるレーザダイオードの温度を制御して、レーザダイオードの動作寿命を延ばすとともに、発振波長の変動を少なくすることができるレーザダイオードの出力パワー制御装置、光ディスク装置およびレーザダイオードの出力パワー制御方法を提供する。
【解決手段】レーザダイオード３のパッケージ内のレーザダイオード３のチップが配置されるサブマウント３４をペルチェ素子６で置き換え、モニタダイオード４で検出した出力パワーから予め設定した常温からの温度の変化を比較器７で検出し、その変化量を誤差信号としてドライバ９に出力し、ドライバ９でその誤差信号に応じてペルチェ素子６を駆動してレーザダイオード３の冷却または加熱を行って出力パワーを一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】新たな部品の追加を不要としつつ、レーザダイオードの温度を正確に測定し、レーザダイオードへの熱的影響による不都合を事前に排除することが可能な光ディスク装置、その制御方法及び制御プログラムを提供する。
【解決手段】レーザダイオード１と、その発光量を検出するモニタダイオード２と、モニタダイオード２への通電を定電流源４に切り換える切換スイッチ８と、光ピックアップの動作前に、モニタダイオード２から検出される電圧に基づいて、温度を計測する温度計測部７を有する。レーザダイオード制御部６４は、計測された温度が所定の温度以上の場合に、光ピックアップの動作を行わせない。 （もっと読む）

【課題】低温にあって、レーザダイオードが動作保証温度以下であっても、すぐに書込みが可能な可能なレーザダイオード制御方法を提供する。
【解決手段】レーザダイオードの温度を検出する温度センサを備え、温度センサの温度が、レーザダイオードの所定値以下であった場合には、レーザダイオードのしきい値電流に対応する電流をレーザダイオードに供給し、所定時間経過後にレーザ光を出力し、レーザダイオードの温度を動作保証温度に上昇させてから書みを開始する。 （もっと読む）

【課題】性能の向上を図る上で有利な光ピックアップおよび光ディスク装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の光源４８Ａ、４８Ｂから出射され互いに波長が異なる第１、第２の光ビームの偏光方向がダイクロイックプリズム５２の薄膜５２０２に対してＰ偏光となるため、薄膜５２０２を透過あるいは反射された光ビームに対して位相差が付与されず、したがって、位相差ミラー５８による直線偏光から円偏光への変換と、円偏光から直線偏光への変換が確実に行われ、光源から出射される光ビームの偏光方向と戻り光の偏光方向とがなす角度を確実に９０度とすることができる。 （もっと読む）

【課題】変形、破損させたり、放熱性を損なったりすることなく、レーザ光を精度よく出射できるようにフレーム型の半導体レーザを保持する。
【解決手段】放熱用突出部４１２が下側ホルダ部材５１の嵌合凹部５１１に嵌合されるとともに、基部４３２が枠体挿入部５１２に挿入されるようにレーザ光源４を下側ホルダ部材５１に配置し、挿入凹部５２１に壁部４３１が挿入されるとともに、ボス５２３がボス孔５１４に、ボス４２４がボス孔５１５に圧入されることで、上側ホルダ部材５２が下側ホルダ部材５１に固定される。 （もっと読む）

【課題】 放熱効果を向上させるとともに、ハウジングに対するレーザホルダの位置調整時の作業効率を向上させる。
【解決手段】 開示される光ヘッドは、光記録媒体にデジタル情報の記録又は再生を行うための光ビームを出射する半導体レーザ３がレーザホルダ２１を介して取り付けられるハウジング１７を有するものである。この光ヘッドでは、レーザホルダ２１とハウジング１７とが互いに当接する２面の間に熱硬化型の接着剤２５が充填されてレーザホルダ２１がハウジング１７に固定されているとともに、レーザホルダ２１の外周面とハウジングの背面とが近接することにより形成される領域に光硬化型の接着剤２７が塗布されてレーザホルダ２１がハウジング１７に固定されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によりレーザダイオードの温度を精度良く検出できるようにする。
【解決手段】温度測定部２０は、同一製造ロットでなる複数のレーザダイオード２について基準温度における基準電圧Ｖｆｓを平均した平均電圧Ｖｆａ、（１）式における最適な指数ｎ及び（４）式における各項の係数が予め決定された上で、工場出荷時等に、基準温度（２５［℃］）における基準電圧Ｖｆｓが測定され、指数ｎ、（２）式及び（４）式と共に記憶部２２に記憶された状態で、レーザダイオード２に測定電流を供給して順方向降下電圧Ｖｆを検出し、基準電圧Ｖｆｓとの差分である差分電圧ΔＶｆを算出し（２）式によって補正差分電圧ΔＶｆｒに補正することにより、ΔＶｆ／Ｉｆ特性におけるばらつきを抑えることができるので、補正差分電圧ΔＶｆｒを（４）式に代入することにより、他の温度検出素子を用いることなく測定温度Ｔを精度良く算出することができる。 （もっと読む）