センサ装置、光ピックアップ
【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と温度センサとを備えるセンサ装置に関する。特に、電子部品の熱が温度センサに対して影響を与えることを軽減できるセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の特許文献１には、モータ用ＩＣの放熱効果を向上させる技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１では、プリント基板にモータ用ＩＣが実装されている。モータ用ＩＣが実装された側と反対側には、放熱板が設けられている。この放熱板は、プリント基板の切り欠いた箇所に折り曲げるようにして配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２５９６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、温度センサを備えるセンサ装置では、他の電子部品の熱が温度センサに影響を与える可能性がある。
【０００６】
そこで本発明は、温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減できるセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係る光ピックアップの斜視図
【図２】本実施の形態に係る光ピックアップ（第１のシールドケースなし）の斜視図
【図３】本実施の形態に係る光ピックアップのＡ−Ａ断面図
【図４】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板（折り曲げあり）の斜視図
【図５】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板（折り曲げなし）の斜視図
【図６】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板のＢ−Ｂ断面図
【図７】本実施の形態に係る光ピックアップの断面の概略図
【図８】本実施の形態に係る光ピックアップの熱の流れを説明するための図
【図９】本実施の形態の課題を説明するための図
【図１０】本実施の形態の課題を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態１）
本実施の形態を、図を参照して説明する。本実施の形態は、光ピックアップ１に適用した例を説明する。
【００１１】
＜１．定義＞
本実施の形態は、光ピックアップ１を例示する。光ピックアップ１において、光ディスクが設置される側を、ディスク側と定義する。また、光ピックアップ１において、光ディスクが設置された側と反対側を、底面側と定義する。
【００１２】
本発明では、センサ装置の一方と他方を用いて発明を説明している。つまり、一方の一例が、ディスク側であり、他方の一例が底面側である。
【００１３】
＜２．光ピックアップ１の構成例（図１、図３）＞
以下、光ピックアップ１について、図を適宜使用して説明する。
【００１４】
なお、図１は、本実施の形態に係る光ピックアップの斜視図である。図２は、本実施の形態に係る光ピックアップ（第１のシールドケースなし）の斜視図である。図２では、駆動ＩＣ５と温度センサ６とフレキシブルプリント基板７の位置関係を説明している。図３は、本実施の形態に係る光ピックアップのＡ−Ａ断面図である。
【００１５】
光ピックアップ１は、ＢＤプレーヤー、ＤＶＤレコーダー、パーソナルコンピュータなどの様々な機器に設けられるものである。光ピックアップ１は、光ディスクに付与されたピット情報を電気信号に変換するものである。光ピックアップ１は、変換した電気信号を、光ディスク装置に伝送する。
【００１６】
光ピックアップ１は、第１のシールドケース２と、第２のシールドケース３と、基体４と、駆動ＩＣ５と、温度センサ６と、フレキシブルプリント基板７と、シリコーン８と、を備える（図１、図３）。なお、本実施の形態では、上記構成を詳細に説明する。しかしながら、光ピックアップ１は、上記構成に限られず、本実施の形態の効果を奏するために必要な構成を含めばよい。以下、個々の構成を詳細に説明する。
【００１７】
基体４は、樹脂材料で構成される。基体４は、光ピックアップ１の基礎となる部分である。つまり、基体４は、光ピックアップ１を構成する部品を保持する。光ピックアップ１は、ドライブ装置に接続するためのシャフト係合部を有する。光ピックアップ１は、シャフト係合部によって、ドライブ装置との位置及び傾きの精度が保たれるように構成されている。基体４は、樹脂で構成されるため、放熱部材としての役割を果たし難い。
【００１８】
フレキシブルプリント基板７は、ポリイミド等の絶縁性の樹脂と、銅箔等の導電体で構成されている。フレキシブルプリント基板７は、基体４にネジで固定されている。フレキシブルプリント基板７は、基体４のディスク側に設置される。
【００１９】
フレキシブルプリント基板７は、折り曲げ可能に構成される。フレキシブルプリント基板７の表面には、電気部品（駆動ＩＣ５や温度センサ６等）、受光素子、及び、発光素子などが実装されている。そして、フレキシブルプリント基板７の表面は、電気部品、受光素子、及び発光素子を結ぶ電気回路パターンが構成されている。なお、フレキシブルプリント基板７は、コネクタ部品が実装される。フレキシブルプリント基板７は、このコネクタ部品を介して、ドライブ装置に電気信号を送信可能に構成されている。
【００２０】
フレキシブルプリント基板７は、折り曲げられた状態で、基体４に設置される（図４）。フレキシブルプリント基板７は、基体４に設置された状態で、駆動ＩＣ５と温度センサ６の天面がディスク側を向くようにして配置される（図３）。このように構成される理由は、温度の感度を高めるためである。後述するが、温度センサ６は、外気の温度を測るためのものである。そのため、温度センサ６は、製品において、より外側に位置するのが好ましい。
【００２１】
駆動ＩＣ５は、半導体を用いた集積回路である。駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７に実装される。駆動ＩＣ５は、発光素子（レーザー）を制御するための集積回路である。本実施の形態において、駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７上で、最も大きな熱を発生する集積回路である。
【００２２】
温度センサ６は、センサである。温度センサ６は、温度によって接点が動作する、又は、抵抗値が変化するものである。温度センサ６は、例えば、バイメタル金属を利用したもの、又は、半導体素子で実現可能である。したがって、光ピックアップ１では、温度センサ６によって検出された温度（電気信号）に応じて、発光素子（レーザー）の発光パワーを制御する、又は、光学部品の収差の補正を行うことが可能になる。つまり、光ピックアップ１では、温度センサ６で周囲の温度（外気の温度）がより正確に検出される必要がある。
【００２３】
温度センサ６は、フレキシブルプリント基板７に実装される。温度センサ６は、駆動ＩＣ５が実装された面と同じ面に実装される（図５、６）。フレキシブルプリント基板７の片面に、駆動ＩＣ５と温度センサ６を実装した理由は、両面実装をすると、コストアップに繋がり、かつ、製品の大型化に繋がるためである。
【００２４】
第１のシールドケース２は、金属で構成される。第１のシールドケース２は、基体４及びフレキシブルプリント基板７に対してディスク側に設けられる。第１のシールドケース２は、係合とネジによって固定される。要するに、第１のシールドケース２は、基体４に係合された後、ネジで固定される。
【００２５】
ここで第１のシールドケース２は、基体４やフレキシブルプリント基板７を覆うようにして設けられる。これによって第１のシールドケース２は、発光素子、受光素子等に対して、塵及び汚れの付着を軽減する。また、第１のシールドケース２は、駆動ＩＣ５の熱を放熱する役割を果たす。
【００２６】
ここで第１のシールドケース２は、温度センサ６を覆うようにして構成される。このため、温度センサ６の温度が高くなると、温度センサ６の熱が、第１のシールドケース２に影響を与える。
【００２７】
第２のシールドケース３は、金属で構成される。第１のシールドケース２は、基体４に対して底面側に設けられる。第１のシールドケース２は、係合とネジによって固定される。要するに、第１のシールドケース２は、基体４に係合された後、ネジで固定される。
【００２８】
第２のシールドケース３は、基体４を覆うようにして設けられる。これによって第２のシールドケース３は、発光素子、受光素子等に対して、塵及び汚れの付着を軽減する。また、第２のシールドケース３は、駆動ＩＣ５の熱を放熱する役割を果たす。
【００２９】
上記で説明した通り、第２のシールドケース３は、基体４の底面側に設けられる。したがって、第２のシールドケース３は、駆動ＩＣ５から熱を放熱するための構成として、腕３ａが底面側から延設されている。このようにして腕３ａは、駆動ＩＣ５の熱を効率的に逃がすことができるようにしている。
【００３０】
シリコーン８は、熱伝導率が高く、駆動ＩＣ５の熱を他の部材に逃がす役割を果たす。シリコーン８ａは、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の間に設けられる。また、シリコーン８ｂは、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５（フレキシブルプリント基板７を介して）の間に設けられる。これによって、本実施の形態においてシリコーン８は、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の伝熱性、及び、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５の伝熱性の向上に寄与している。
【００３１】
＜３．熱の伝達経路＞
次に、本実施の形態における熱の伝達経路を、図８及び図９を用いて説明する。なお、本実施の形態の理解を容易にするために、課題が発生する構成との比較で説明する。
【００３２】
＜３．１ 課題が発生する構成での例＞
光ピックアップは、図９に示すように、基体のディスク側にフレキシブルプリント基板を備えている。そして、フレキシブルプリント基板は、ディスク側に駆動ＩＣと温度センサが実装されている。光ピックアップでは、この駆動ＩＣの熱を逃がすために、シールドケースと駆動ＩＣがシリコーンで接続されている。
【００３３】
このように構成した場合の熱の流れを説明する（図１０）。図１０では、駆動ＩＣで発生した熱が、シリコーンを介して、ディスク側のシールドケースに伝達する。そして、シールドケースで熱を拡散して、放熱を実現する。
【００３４】
この際、シールドケースの温度が上がる。そのため、温度センサは、シールドケースの熱の影響で、より正しい外気の温度を測れなくなる。
【００３５】
＜３．２ 本実施の形態の構成での例＞
光ピックアップ１は、図７に示すように、基体のディスク側にフレキシブルプリント基板７を備えている。フレキシブルプリント基板７は、ディスク側に駆動ＩＣ５及び温度センサ６が実装されている。光ピックアップ１では、駆動ＩＣ５の熱を逃がすために、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５（フレキシブルプリント基板７を介した）がシリコーン８ｂで接続されている。
【００３６】
なお、光ピックアップ１では、駆動ＩＣ５の熱を第１のシールドケース２に逃がすように、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５がシリコーン８ａで接続されている。
【００３７】
このように構成した場合の熱の流れを説明する（図８）。図８では、駆動ＩＣ５で発生した熱が、フレキシブルプリント基板７及びシリコーン８ｂを介して、第２のシールドケース３に伝達する。そして、第２のシールドケース３で熱を拡散して放熱を実現する。
なお、本実施の形態では、第１のシールドケース２にも熱が伝達する。しかしながら、上記の課題が発生する構成よりは、駆動ＩＣ５から第１のシールドケース２に流れる熱の量が減る。
【００３８】
これによって、光ピックアップ１では、第１のシールドケース２が温度センサ６に与える熱の影響を軽減することができるようになる。
（他の実施の形態）
本発明の実施の形態として、実施の形態１を例示した。しかし、本発明はこれには限らない。そこで、本発明の他の実施の形態を以下まとめて説明する。なお、本発明は、これらには限定されず、適宜修正された実施の形態に対しても適用可能である。
【００３９】
実施の形態１では、駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７上で、最も大きな熱を発生する集積回路を例示した。しかし、これに限られず、熱源である集積回路（電子部品の一例）は、熱源であれば良い。
つまり、熱源である集積回路が、フレキシブルプリント基板上で、最も大きな熱を発生する必要はない。
【００４０】
実施の形態１では、基体４を樹脂材料で構成するようにした。しかし、これに限られず、基体４は、金属材料で構成してもよい。なお、基体４を樹脂材料で構成した場合、以下のメリットがある。１つ目は、光ピックアップ１のコストが安くなる。また、２つ目は、光ピックアップ１が軽くなる。
【００４１】
実施の形態１では、第２のシールドケース３を金属で構成するようにした。しかし、これに限られず、第２のシールドケース３は、グラファイトシート、又は、高熱伝導性樹脂で構成してもよい。第２のシールドケース３をグラファイトシートで実現した場合、光ピックアップ１が軽くなる。
【００４２】
実施の形態１では、シリコーン８ａを、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の間に設けるようにした。また、シリコーン８ｂを、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５の間に設けるようにした。しかし、これに限られず、シリコーン８はなくても良い。また、シリコーン８に替えて、グラファイトシートを設けるようにしてもよい。つまり、シリコーン８は、高熱伝導性を持つ材料で構成された部材であれば、どのようなものであってもよい。
【００４３】
実施の形態１では、フレキシブルプリント基板７を、折り曲げ可能な基板で構成した。しかし、これに限られない。
【００４４】
実施の形態１では、第１のシールドケース２にも駆動ＩＣ５の熱を逃がすようにした。しかし、これに限られず、駆動ＩＣ５の熱を第１のシールドケース２に逃がさないようにしてもよい。このようにすれば、温度センサでより正確な温度を検出できるようになる。
【００４５】
実施の形態１では、センサ装置の一例として、光ピックアップの構成を説明した。しかし、これに限られず、センサ装置は、温度センサを備える装置であれば、どのような装置であってもよい。
【００４６】
すなわち、本実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々の形態で実現可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、温度センサを備える機器（装置）に適用可能である。つまり、本発明は、例えば、光ピックアップ、エアコン、調理器などの機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ 光ピックアップ
２ 第１のシールドケース
３ 第２のシールドケース
４ 基体（光学ベース）
５ 駆動ＩＣ
６ 温度センサ
７ フレキシブルプリント基板
８ シリコーン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と温度センサとを備えるセンサ装置に関する。特に、電子部品の熱が温度センサに対して影響を与えることを軽減できるセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の特許文献１には、モータ用ＩＣの放熱効果を向上させる技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１では、プリント基板にモータ用ＩＣが実装されている。モータ用ＩＣが実装された側と反対側には、放熱板が設けられている。この放熱板は、プリント基板の切り欠いた箇所に折り曲げるようにして配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２５９６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、温度センサを備えるセンサ装置では、他の電子部品の熱が温度センサに影響を与える可能性がある。
【０００６】
そこで本発明は、温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減できるセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係る光ピックアップの斜視図
【図２】本実施の形態に係る光ピックアップ（第１のシールドケースなし）の斜視図
【図３】本実施の形態に係る光ピックアップのＡ−Ａ断面図
【図４】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板（折り曲げあり）の斜視図
【図５】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板（折り曲げなし）の斜視図
【図６】本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板のＢ−Ｂ断面図
【図７】本実施の形態に係る光ピックアップの断面の概略図
【図８】本実施の形態に係る光ピックアップの熱の流れを説明するための図
【図９】本実施の形態の課題を説明するための図
【図１０】本実施の形態の課題を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態１）
本実施の形態を、図を参照して説明する。本実施の形態は、光ピックアップ１に適用した例を説明する。
【００１１】
＜１．定義＞
本実施の形態は、光ピックアップ１を例示する。光ピックアップ１において、光ディスクが設置される側を、ディスク側と定義する。また、光ピックアップ１において、光ディスクが設置された側と反対側を、底面側と定義する。
【００１２】
本発明では、センサ装置の一方と他方を用いて発明を説明している。つまり、一方の一例が、ディスク側であり、他方の一例が底面側である。
【００１３】
＜２．光ピックアップ１の構成例（図１、図３）＞
以下、光ピックアップ１について、図を適宜使用して説明する。
【００１４】
なお、図１は、本実施の形態に係る光ピックアップの斜視図である。図２は、本実施の形態に係る光ピックアップ（第１のシールドケースなし）の斜視図である。図２では、駆動ＩＣ５と温度センサ６とフレキシブルプリント基板７の位置関係を説明している。図３は、本実施の形態に係る光ピックアップのＡ−Ａ断面図である。
【００１５】
光ピックアップ１は、ＢＤプレーヤー、ＤＶＤレコーダー、パーソナルコンピュータなどの様々な機器に設けられるものである。光ピックアップ１は、光ディスクに付与されたピット情報を電気信号に変換するものである。光ピックアップ１は、変換した電気信号を、光ディスク装置に伝送する。
【００１６】
光ピックアップ１は、第１のシールドケース２と、第２のシールドケース３と、基体４と、駆動ＩＣ５と、温度センサ６と、フレキシブルプリント基板７と、シリコーン８と、を備える（図１、図３）。なお、本実施の形態では、上記構成を詳細に説明する。しかしながら、光ピックアップ１は、上記構成に限られず、本実施の形態の効果を奏するために必要な構成を含めばよい。以下、個々の構成を詳細に説明する。
【００１７】
基体４は、樹脂材料で構成される。基体４は、光ピックアップ１の基礎となる部分である。つまり、基体４は、光ピックアップ１を構成する部品を保持する。光ピックアップ１は、ドライブ装置に接続するためのシャフト係合部を有する。光ピックアップ１は、シャフト係合部によって、ドライブ装置との位置及び傾きの精度が保たれるように構成されている。基体４は、樹脂で構成されるため、放熱部材としての役割を果たし難い。
【００１８】
フレキシブルプリント基板７は、ポリイミド等の絶縁性の樹脂と、銅箔等の導電体で構成されている。フレキシブルプリント基板７は、基体４にネジで固定されている。フレキシブルプリント基板７は、基体４のディスク側に設置される。
【００１９】
フレキシブルプリント基板７は、折り曲げ可能に構成される。フレキシブルプリント基板７の表面には、電気部品（駆動ＩＣ５や温度センサ６等）、受光素子、及び、発光素子などが実装されている。そして、フレキシブルプリント基板７の表面は、電気部品、受光素子、及び発光素子を結ぶ電気回路パターンが構成されている。なお、フレキシブルプリント基板７は、コネクタ部品が実装される。フレキシブルプリント基板７は、このコネクタ部品を介して、ドライブ装置に電気信号を送信可能に構成されている。
【００２０】
フレキシブルプリント基板７は、折り曲げられた状態で、基体４に設置される（図４）。フレキシブルプリント基板７は、基体４に設置された状態で、駆動ＩＣ５と温度センサ６の天面がディスク側を向くようにして配置される（図３）。このように構成される理由は、温度の感度を高めるためである。後述するが、温度センサ６は、外気の温度を測るためのものである。そのため、温度センサ６は、製品において、より外側に位置するのが好ましい。
【００２１】
駆動ＩＣ５は、半導体を用いた集積回路である。駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７に実装される。駆動ＩＣ５は、発光素子（レーザー）を制御するための集積回路である。本実施の形態において、駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７上で、最も大きな熱を発生する集積回路である。
【００２２】
温度センサ６は、センサである。温度センサ６は、温度によって接点が動作する、又は、抵抗値が変化するものである。温度センサ６は、例えば、バイメタル金属を利用したもの、又は、半導体素子で実現可能である。したがって、光ピックアップ１では、温度センサ６によって検出された温度（電気信号）に応じて、発光素子（レーザー）の発光パワーを制御する、又は、光学部品の収差の補正を行うことが可能になる。つまり、光ピックアップ１では、温度センサ６で周囲の温度（外気の温度）がより正確に検出される必要がある。
【００２３】
温度センサ６は、フレキシブルプリント基板７に実装される。温度センサ６は、駆動ＩＣ５が実装された面と同じ面に実装される（図５、６）。フレキシブルプリント基板７の片面に、駆動ＩＣ５と温度センサ６を実装した理由は、両面実装をすると、コストアップに繋がり、かつ、製品の大型化に繋がるためである。
【００２４】
第１のシールドケース２は、金属で構成される。第１のシールドケース２は、基体４及びフレキシブルプリント基板７に対してディスク側に設けられる。第１のシールドケース２は、係合とネジによって固定される。要するに、第１のシールドケース２は、基体４に係合された後、ネジで固定される。
【００２５】
ここで第１のシールドケース２は、基体４やフレキシブルプリント基板７を覆うようにして設けられる。これによって第１のシールドケース２は、発光素子、受光素子等に対して、塵及び汚れの付着を軽減する。また、第１のシールドケース２は、駆動ＩＣ５の熱を放熱する役割を果たす。
【００２６】
ここで第１のシールドケース２は、温度センサ６を覆うようにして構成される。このため、温度センサ６の温度が高くなると、温度センサ６の熱が、第１のシールドケース２に影響を与える。
【００２７】
第２のシールドケース３は、金属で構成される。第１のシールドケース２は、基体４に対して底面側に設けられる。第１のシールドケース２は、係合とネジによって固定される。要するに、第１のシールドケース２は、基体４に係合された後、ネジで固定される。
【００２８】
第２のシールドケース３は、基体４を覆うようにして設けられる。これによって第２のシールドケース３は、発光素子、受光素子等に対して、塵及び汚れの付着を軽減する。また、第２のシールドケース３は、駆動ＩＣ５の熱を放熱する役割を果たす。
【００２９】
上記で説明した通り、第２のシールドケース３は、基体４の底面側に設けられる。したがって、第２のシールドケース３は、駆動ＩＣ５から熱を放熱するための構成として、腕３ａが底面側から延設されている。このようにして腕３ａは、駆動ＩＣ５の熱を効率的に逃がすことができるようにしている。
【００３０】
シリコーン８は、熱伝導率が高く、駆動ＩＣ５の熱を他の部材に逃がす役割を果たす。シリコーン８ａは、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の間に設けられる。また、シリコーン８ｂは、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５（フレキシブルプリント基板７を介して）の間に設けられる。これによって、本実施の形態においてシリコーン８は、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の伝熱性、及び、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５の伝熱性の向上に寄与している。
【００３１】
＜３．熱の伝達経路＞
次に、本実施の形態における熱の伝達経路を、図８及び図９を用いて説明する。なお、本実施の形態の理解を容易にするために、課題が発生する構成との比較で説明する。
【００３２】
＜３．１ 課題が発生する構成での例＞
光ピックアップは、図９に示すように、基体のディスク側にフレキシブルプリント基板を備えている。そして、フレキシブルプリント基板は、ディスク側に駆動ＩＣと温度センサが実装されている。光ピックアップでは、この駆動ＩＣの熱を逃がすために、シールドケースと駆動ＩＣがシリコーンで接続されている。
【００３３】
このように構成した場合の熱の流れを説明する（図１０）。図１０では、駆動ＩＣで発生した熱が、シリコーンを介して、ディスク側のシールドケースに伝達する。そして、シールドケースで熱を拡散して、放熱を実現する。
【００３４】
この際、シールドケースの温度が上がる。そのため、温度センサは、シールドケースの熱の影響で、より正しい外気の温度を測れなくなる。
【００３５】
＜３．２ 本実施の形態の構成での例＞
光ピックアップ１は、図７に示すように、基体のディスク側にフレキシブルプリント基板７を備えている。フレキシブルプリント基板７は、ディスク側に駆動ＩＣ５及び温度センサ６が実装されている。光ピックアップ１では、駆動ＩＣ５の熱を逃がすために、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５（フレキシブルプリント基板７を介した）がシリコーン８ｂで接続されている。
【００３６】
なお、光ピックアップ１では、駆動ＩＣ５の熱を第１のシールドケース２に逃がすように、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５がシリコーン８ａで接続されている。
【００３７】
このように構成した場合の熱の流れを説明する（図８）。図８では、駆動ＩＣ５で発生した熱が、フレキシブルプリント基板７及びシリコーン８ｂを介して、第２のシールドケース３に伝達する。そして、第２のシールドケース３で熱を拡散して放熱を実現する。
なお、本実施の形態では、第１のシールドケース２にも熱が伝達する。しかしながら、上記の課題が発生する構成よりは、駆動ＩＣ５から第１のシールドケース２に流れる熱の量が減る。
【００３８】
これによって、光ピックアップ１では、第１のシールドケース２が温度センサ６に与える熱の影響を軽減することができるようになる。
（他の実施の形態）
本発明の実施の形態として、実施の形態１を例示した。しかし、本発明はこれには限らない。そこで、本発明の他の実施の形態を以下まとめて説明する。なお、本発明は、これらには限定されず、適宜修正された実施の形態に対しても適用可能である。
【００３９】
実施の形態１では、駆動ＩＣ５は、フレキシブルプリント基板７上で、最も大きな熱を発生する集積回路を例示した。しかし、これに限られず、熱源である集積回路（電子部品の一例）は、熱源であれば良い。
つまり、熱源である集積回路が、フレキシブルプリント基板上で、最も大きな熱を発生する必要はない。
【００４０】
実施の形態１では、基体４を樹脂材料で構成するようにした。しかし、これに限られず、基体４は、金属材料で構成してもよい。なお、基体４を樹脂材料で構成した場合、以下のメリットがある。１つ目は、光ピックアップ１のコストが安くなる。また、２つ目は、光ピックアップ１が軽くなる。
【００４１】
実施の形態１では、第２のシールドケース３を金属で構成するようにした。しかし、これに限られず、第２のシールドケース３は、グラファイトシート、又は、高熱伝導性樹脂で構成してもよい。第２のシールドケース３をグラファイトシートで実現した場合、光ピックアップ１が軽くなる。
【００４２】
実施の形態１では、シリコーン８ａを、第１のシールドケース２と駆動ＩＣ５の間に設けるようにした。また、シリコーン８ｂを、第２のシールドケース３と駆動ＩＣ５の間に設けるようにした。しかし、これに限られず、シリコーン８はなくても良い。また、シリコーン８に替えて、グラファイトシートを設けるようにしてもよい。つまり、シリコーン８は、高熱伝導性を持つ材料で構成された部材であれば、どのようなものであってもよい。
【００４３】
実施の形態１では、フレキシブルプリント基板７を、折り曲げ可能な基板で構成した。しかし、これに限られない。
【００４４】
実施の形態１では、第１のシールドケース２にも駆動ＩＣ５の熱を逃がすようにした。しかし、これに限られず、駆動ＩＣ５の熱を第１のシールドケース２に逃がさないようにしてもよい。このようにすれば、温度センサでより正確な温度を検出できるようになる。
【００４５】
実施の形態１では、センサ装置の一例として、光ピックアップの構成を説明した。しかし、これに限られず、センサ装置は、温度センサを備える装置であれば、どのような装置であってもよい。
【００４６】
すなわち、本実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々の形態で実現可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、温度センサを備える機器（装置）に適用可能である。つまり、本発明は、例えば、光ピックアップ、エアコン、調理器などの機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ 光ピックアップ
２ 第１のシールドケース
３ 第２のシールドケース
４ 基体（光学ベース）
５ 駆動ＩＣ
６ 温度センサ
７ フレキシブルプリント基板
８ シリコーン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方に設けられる基板と、
前記基体に設けられる電子部品と、
前記基板に設けられる温度センサと、
前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えるセンサ装置。
【請求項２】
前記温度センサは、前記電子部品が設けられた基板の面に設けられ、
前記温度センサと前記電子部品は、前記基板に対して、前記基体が設けられる側とは反対側に設けられる、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記放熱板は、前記基体の他方の側から腕が延設するように構成される、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
光を照射する光源をさらに備え、
前記電子部品は、前記光源を制御するための部品である、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記基体の一方に設けられるシールドケースをさらに備え、
前記シールドケースは、前記温度センサを覆うようにして構成される、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方に設けられる基板と、
前記基体に設けられる電子部品と、
前記基板に設けられる温度センサと、
前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えるセンサ装置。
【請求項２】
前記温度センサは、前記電子部品が設けられた基板の面に設けられ、
前記温度センサと前記電子部品は、前記基板に対して、前記基体が設けられる側とは反対側に設けられる、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記放熱板は、前記基体の他方の側から腕が延設するように構成される、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
光を照射する光源をさらに備え、
前記電子部品は、前記光源を制御するための部品である、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記基体の一方に設けられるシールドケースをさらに備え、
前記シールドケースは、前記温度センサを覆うようにして構成される、
請求項１に記載のセンサ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１２４３０５（Ｐ２０１１−１２４３０５Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７９１５６（Ｐ２００９−２７９１５６）
【出願日】平成２１年１２月９日（２００９．１２．９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月９日（２００９．１２．９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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