説明

光電変換装置および光電変換モジュール

【課題】耐久性を高めた光電変換装置および光電変換モジュールを提供すること。
【解決手段】光電変換装置10は、光吸収層3と、光吸収層3の一方側に設けられた亜鉛を含む第1のバッファ層4aと、第1のバッファ層4aの一方側に設けられたIII-VI族化合物を含む第2のバッファ層4bと、を具備する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光電変換装置およびそれを複数具備して成る光電変換モジュールに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、太陽電池は、カルコパライト系のCIGS等の光吸収層を具備する光電変換装置を構成単位とし、この光電変換装置をガラス等の基板上で複数、直列または並列接続することによって構成されている。
【0003】
この光電変換装置は、その受光面すなわち光吸収層の上部にバッファ層が設けられている。バッファ層としては、環境に対する負荷を低減するため、および、光吸収層と好適なヘテロ接合を得るために、溶液析出法(CBD法)等によって溶液から化学的に成長させた、イオウを含んだ亜鉛混晶化合物半導体膜が用いられている。また、このバッファ層の上部には透明電極として酸化亜鉛膜が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平08−330614号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に示すような光電変換装置は、高温高湿環境における耐久性が悪く、このような環境下では光電変換装置の性能が短時間で急激に低下するという問題点があった。
【0006】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、耐久性を高めた光電変換装置および光電変換モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る光電変換装置は、光吸収層と、前記光吸収層の一方側に設けられた亜鉛を含む第1のバッファ層と、前記第1のバッファ層の一方側に設けられたIII-VI族化合物を含む第2のバッファ層と、を具備することを特徴とする。
【0008】
このような構成により、III-VI族化合物が高温高湿環境における耐久性を高めるとともに亜鉛のカルコゲン化物が光吸収層とのバンド整合を良好にすることができ、光電変換効率を高めることができる。
【0009】
上記光電変換装置において好ましくは、前記第1のバッファ層および前記第2のバッファ層は湿式成膜法により形成されている。
【0010】
上記光電変換装置において好ましくは、前記第1のバッファ層が硫化亜鉛を含み、前記第2のバッファ層が硫化インジウムを含む。
【0011】
上記光電変換装置において好ましくは、前記光吸収層はカルコパイライト系の材料を含む。
【0012】
本発明の一実施形態に係る光電変換モジュールは、上記のいずれかに記載の光電変換装置を複数有し、隣接する前記光電変換装置を電気的に接続したことを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、光電変換装置および光電変換モジュールの耐久性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明に係る光電変換装置および光電変換モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】本発明に係る光電変換装置および光電変換モジュールの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図3】図2の光電変換装置および光電変換モジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下に、本発明の光電変換装置および光電変換モジュールについて図面を参照しながら詳細に説明する。光電変換装置10は、基板1と、第1の電極層2と、光吸収層3と、バッファ層4と、第2の電極層5とを含んで構成される。また、バッファ層4は、光吸収層3側の第1のバッファ層4aと第2の電極層5側の第2のバッファ層4bとから成る。
【0016】
図1において、光電変換装置10は複数並べて形成されている。そして、光電変換装置10は、光吸収層3の基板1側に第1の電極層2と離間して設けられた第3の電極層6を具備している。そして、光吸収層3に設けられた接続導体7によって、第2の電極層5と第3の電極層6とが電気的に接続されている。この第3の電極層6は、隣接する光電変換装置10の第1の電極層2と一体化されている。この構成により、隣接する光電変換装置10同士が直列接続されている。なお、一つの光電変換装置10内において、接続導体7は光吸収層3およびバッファ層4を貫通するように設けられており、第1の電極層2と第2の電極層5とで挟まれた光吸収層3とバッファ層4とで光電変換が行なわれる。
【0017】
基板1は、光電変換装置10を支持するためのものである。基板1に用いられる材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、樹脂および金属等が挙げられる。
【0018】
第1の電極層2および第3の電極層6は、Mo、Al、TiまたはAu等の導電体が用いられ、基板1上にスパッタリング法または蒸着法等で形成される。
【0019】
光吸収層3は、カルコパイライト系の化合物半導体やII-VI族化合物半導体などであり、光を吸収して電荷を生じる機能を有する。光吸収層3は特に限定されないが、10μm以下の薄層でも高い光電変換効率を得ることができるという観点からは、カルコパイライト系の化合物半導体であることが好ましい。カルコパイライト系の化合物半導体としては、例えばI-III-VI族化合物半導体がある。I-III-VI族化合物半導体とは、I-B族元素(11族元素ともいう)とIII-B族元素(13族元素ともいう)とVI-B族元素(16族元素ともいう)との化合物半導体である(CIS系化合物半導体ともいう)。I-III-VI族化合物半導体としては、例えば、Cu(In,Ga)Se(CIGSともいう)、Cu(In,Ga)(Se,S)(CIGSSともいう)、およびCuInS(CISともいう)が挙げられる。なお、Cu(In,Ga)Seとは、CuとInとGaとSeとから主に構成された化合物をいう。また、Cu(In,Ga)(Se,S)とは、CuとInとGaとSeとSとから主に構成された化合物をいう。
【0020】
また、II-VI族化合物半導体とは、II-B族元素(12族元素ともいう)とVI-B族元素との化合物半導体である。II-VI族化合物半導体としては、例えば、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS,CdSe、CdTe等が挙げられる。
【0021】
このような光吸収層3は以下のような方法により形成できる。まず、原料元素(例えばI-B族元素、II-B族元素、III-B族元素、VI-B族元素など)をスパッタや蒸着により膜状に形成し、または原料溶液の塗布により膜状に形成し、原料元素を含む前駆体を形成する。そしてこの前駆体を加熱することにより半導体から成る光吸収層を形成できる。あるいは、金属元素(例えばI-B族元素、II-B族元素、III-B族元素など)を上記と同様に膜状に形成して前駆体を形成し、この前駆体をVI-B族元素を含むガス雰囲気下で加熱することによっても形成できる。
【0022】
バッファ層4は、上記光吸収層3上に5nm〜200nm程度の厚みで形成されている。バッファ層4とは、光吸収層3に対してヘテロ接合を行う層をいう。光吸収層3とバッファ層4とは異なる導電型であることが好ましく、例えば、光吸収層3がp型半導体である場合、バッファ層4はn型半導体である。好ましくはリーク電流を低減するという観点からは、バッファ層は、抵抗率が1Ω・cm以上の層であるのがよい。また、バッファ層4は光吸収層3の吸収効率を高めるため、光吸収層3が吸収する光の波長領域に対して光透過性を有するものが好ましい。
【0023】
バッファ層4は、光吸収層3側の第1のバッファ層4aと第2の電極層5側の第2のバッファ層4bとから成る。第1のバッファ層4aは亜鉛(Zn)を含む半導体である。Znを含む半導体としては、例えば、ZnS、ZnSe、ZnO、Zn(OH,S)、(Zn,In)(Se,OH)、および(Zn,Mg)O等が挙げられる。なお、Zn(OH,S)とは、ZnとOHとSとから主に構成された化合物をいう。(Zn,In)(Se,OH)は、ZnとInとSeとOHとから主に構成された化合物をいう。(Zn,Mg)Oは、ZnとMgとOとから主に構成された化合物をいう。
【0024】
このようなZnを含む半導体は、光吸収層3とのバンド整合を良好にすることができ、光電変換効率を高めることができる。特に第1のバッファ層4aは、Znのカルコゲン化合物カルコゲン化物を含む半導体であることが好ましい。Znのカルコゲン化物とは、ZnS、ZnSe、ZnTeをいう。このようなZnのカルコゲン化物を含む半導体は、光吸収層3とのバンド整合を良好にすることができ、光電変換効率を高めることができる。好ましくは、第1のバッファ層4aを構成するZnの全モル数のうち、60%以上がZnのカルコゲン化物であることが好ましい。これにより、第1のバッファ層4aの高温高湿の環境下における耐久性を高めることができる。
【0025】
第2のバッファ層4bはIII-VI族化合物を含む半導体である。III-VI族化合物とはIII-B族元素とVI-B族元素との化合物である。III-VI族化合物としては、製造の容易性という観点からはIII-B族元素のカルコゲン化物であることが好ましく、例えば、Ga、GaSe、GaTe、In、InSe、InTeなどが挙げられる。このようなIII-VI族化合物を含む半導体は、高温高湿の環境下における耐久性が高く、劣化しにくい。
【0026】
そして、光吸収層3上に第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bを順次積層した構成とすることで、高温高湿の環境下での高い耐久性と高い光電変換効率を兼ね備えたものとなるとともに、大面積で光電変換装置を作製した場合にも、このような耐久性および光電変換効率が位置によってばらつくことを抑制できる。よって、耐久性および光電変換特性にすぐれた光電変換装置の大面積化が可能となる。
【0027】
第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bはともに5〜100nmであることが好ましい。このような厚みであると、第1のバッファ層4aの光吸収層3とのバンド整合をより良好に行なうことができるとともに、第2のバッファ層4bによってバッファ層4全体の高温高湿の環境に対する耐久性をより高めることができる。
【0028】
好ましいバッファ層4の形態としては、第1のバッファ層4aが硫化亜鉛を含み、第2のバッファ層4bが硫化インジウムを含むものがよい。これにより、バッファ層間でのバンド整合がより良好になり電荷移動が良好となる。特に光吸収層3がI-III-VI族化合物半導体から成るカルコパイライト系の化合物半導体である場合、光吸収層3、バッファ層4のバンド整合が特に良好となり光電変換効率をより高めることができる。好ましくは、第1のバッファ層4aを構成するZnの全モル数のうち、60%以上が硫化亜鉛であり、第2のバッファ層4bを構成するInの全モル数のうち、60%以上が硫化インジウムであることが好ましい。これにより、バッファ層4全体の高温高湿の環境下における耐久性をより高めることができる。
【0029】
また、第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bは湿式成膜法により形成されていることが好ましい。湿式成膜法とは、原料溶液を光吸収層3上に塗布しそれを加熱等の処理により化学反応させる方法や、原料を含む溶液中での化学反応により光吸収層3上に析出させる方法である。このような方法とすることで、光吸収層3表面に第1のバッファ層4aがある程度拡散して形成され、光吸収層3とバッファ層4とのヘテロ接合を欠陥の少ない良好なものとすることができる。さらに、第2のバッファ層4bも第1のバッファ層4aの表面にある程度拡散して欠陥の少ない接合を行なうとともに第1のバッファ層4aの表面を良好に被覆して高温高湿の環境下においても第1のバッファ層4aの表面を安定に維持することができ、耐久性を高めることができる。
【0030】
このようなバッファ層4は以下の方法で形成される。例えば、第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bを溶液中で析出する方法として、まず、ZnおよびVI-B族元素を含む水溶液や有機溶媒系の溶液中に光吸収層3を浸漬し、光吸収層3表面にZnとVI-B族元素との化合物を含む第1のバッファ層4aを形成する。続いてこれをIII-B族元素およびVI-B族元素を含む水溶液や有機溶媒系の溶液中に浸漬し、第1のバッファ層4a表面にIII-VI族化合物を含む第2のバッファ層4bを形成する。
【0031】
また、第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bを、原料溶液を塗布する方法として、まず、ZnおよびVI-B族元素を含む水溶液や有機溶媒系の溶液を光吸収層3上に塗布し、100〜300℃で加熱処理して光吸収層3表面にZnとVI-B族元素との化合物を含む第1のバッファ層4aを形成する。続いてこの第1のバッファ層4a上にIII-B族元素およびVI-B族元素を含む水溶液や有機溶媒系の溶液を塗布し、これを100〜300℃で加熱処理することにより第2のバッファ層4b表面にIII-VI族化合物を含む第2のバッファ層4bを形成する。
【0032】
あるいは、第1のバッファ層4aおよび第2のバッファ層4bの一方を溶液中で析出する方法で形成し、他方を、原料溶液を塗布する方法で形成してもよい。
【0033】
上記いずれかの方法において、ZnおよびVI-B族元素を含む水溶液としては、Zn含有塩およびVI-B族元素含有塩を水に溶解し、酸あるいはアルカリでpHを調整したものが用いられる。また、III-B族元素およびVI-B族元素を含む水溶液としては、III-B族元素含有塩およびVI-B族元素含有塩を水に溶解し、酸あるいはアルカリでpHを調整したものが用いられる。また有機系の溶液の場合、Znおよびカルコゲン元素を含む有機系の溶液としては、Znおよびカルコゲン元素を金属塩または単体の状態で有機溶媒に溶解させたものが用いられる。また、III-B族元素およびVI-B族元素を含む有機系の溶液としては、III-B族元素およびVI-B族元素を金属塩または単体の状態で有機溶媒に溶解させたものが用いられる。
【0034】
第2の電極層5は、ITO、ZnO等の0.05〜3.0μmの透明導電膜である。第2の電極層5は、スパッタリング法、蒸着法または化学的気相成長(CVD)法等で形成される。第2の電極層5は、バッファ層4よりも抵抗率の低い層であり、光吸収層3で生じた電荷を取り出すためのものである。電荷を良好に取り出すという観点からは、第2の電極層5の抵抗率が1Ω・cm未満でシート抵抗が50Ω/□以下であるのがよい。
【0035】
第2の電極層5は光吸収層3の吸収効率を高めるため、光吸収層3の吸収光に対して光透過性を有するものが好ましい。光透過性を高めると同時に光反射ロス防止効果および光散乱効果を高め、さらに光電変換によって生じた電流を良好に伝送するという観点から、第2の電極層5は0.05〜0.5μmの厚さとするのが好ましい。また、第2の電極層5とバッファ層4との界面での光反射ロスを防止する観点からは、第2の電極層5とバッファ層4の屈折率は等しいのが好ましい。
【0036】
光電変換装置10は、複数個を並べてこれらを電気的に接続し、光電変換モジュール11とすることができる。隣接する光電変換装置10同士を容易に直列接続するために、図1に示すように、光電変換装置10は、光吸収層3の基板1側に第1の電極層2と離間して設けられた第3の電極層6を具備している。そして、光吸収層3に設けられた接続導体7によって、第2の電極層5と第3の電極層6とが電気的に接続されている。
【0037】
接続導体7は、第2の電極層5を形成する際に同時形成して一体化することが好ましい。これにより、工程を簡略化できるとともに第2の電極層5との電気的な接続信頼性を高めることができる。
【0038】
接続導体7は、第2の電極層5と第3の電極層6とを接続するとともに、隣接する光電変換装置10の各光吸収層3も分断するように形成されている。このような構成により、隣接する光吸収層3でそれぞれ光電変換を良好に行い、直列接続で電流を取り出すことができる。
【0039】
次に本発明の光電変換装置の実施の形態の他の例を図2、図3に基づき説明する。図2は他の実施形態である光電変換装置20の断面図であり、図3は光電変換装置20の斜視図である。図2、図3は、第2の電極層5上に集電電極8が形成されている点で図1の光電変換装置10と異なっている。図2、図3において、図1と同じ構成のものには、同じ符号を付しており、図1と同様、光電変換装置20が複数接続されて光電変換モジュール21を構成している。集電電極8は、第2の電極層5の電気抵抗を小さくするためのものである。光透過性を高めるという観点からは、第2の電極層5の厚さはできるだけ薄いことが好ましいが、薄いと導電性が低下してしまう。しかしながら、第2の電極層5上に集電電極8が設けられていることにより、光吸収層3で発生した電流を効率よく取り出すことができる。その結果、光電変換装置20の発電効率を高めることができる。
【0040】
集電電極8は、例えば、図3に示すように、光電変換装置20の一端から接続導体7にかけて線状に形成されている。これにより、光吸収層3の光電変換により生じた電荷を第2の電極層5を介して集電電極8に集電し、これを接続導体7を介して隣接する光電変換装置20に良好に導電することができる。よって、集電電極8が設けられていることにより、第2電極層5を薄くしても光吸収層3で発生した電流を効率よく取り出すことができる。その結果、発電効率を高めることができる。
【0041】
集電電極8は光吸収層3への光を遮るのを抑制するとともに良好な導電性を有するという観点からは、50〜400μmの幅を有するのが好ましい。また、集電電極8は、枝分かれした複数の分岐部を有していてもよい。
【0042】
集電電極8は、例えば、Ag等の金属粉を樹脂バインダー等に分散させた金属ペーストをパターン状に印刷し、これを硬化することによって形成することができる。
【0043】
好ましくは、集電電極8は、半田を含むことが好ましい。これにより、曲げ応力に対する耐性を高めることができるとともに、抵抗をより低下させることができる。より好ましくは、融点の異なる金属を2種以上含み、少なくとも1種の金属を溶融させ、他の少なくとも1種の金属は溶融しない温度で加熱して硬化したものがよい。これにより、低い融点の金属が溶融して集電電極8を緻密化し、抵抗を下げることができるとともに、加熱して硬化させる際に溶融した金属が広がろうとするのを高い融点の金属によって抑制することができる。
【0044】
集電電極8は、平面視して光吸収層3の外周端部まで達するように設けられていることが好ましい。このような構成により、集電電極8が光吸収層3の外周部を保護し、光吸収層3の外周部での欠けを抑制して光吸収層3の外周部においても光電変換を良好に行うことができる。また、この光吸収層3の外周部で発生した電流を外周端部まで達する集電電極8によって効率よく取り出すことができる。その結果、発電効率を高めることができる。
【0045】
このように光吸収層3の外周端部に達する集電電極8によって光吸収層3の外周部を保護することができるため、第1の電極層2と集電電極8との間に設けられた部材の合計厚みを小さくすることができる。よって、部材の削減をすることができるとともにこれらの作製工程も短縮化することができる。好ましくは、第1の電極層2と集電電極8との間に設けられた部材の合計厚み(図3の例では、光吸収層3とバッファ層4と第2の電極層5との合計厚み)を1.56〜2.7μmと薄くするのがよい。具体的には、図3の例では、光吸収層3の厚みを1.5〜2.0μm、バッファ層4の厚みを0.01〜0.2μm、第2の電極層5の厚みを0.05〜0.5μmとすればよい。
【0046】
また、好ましくは、集電電極8が達している光吸収層3の外周端部において、集電電極8の端面、第2の電極層5の端面および光吸収層3の端面が面一になっていることが好ましい。これにより、光吸収層3の外周端部で光電変換した電流を良好に取り出すことができる。なお、集電電極8が平面視して光吸収層3の外周端部まで達しているというのは、集電電極8が完全に光吸収層3の最も外側の外周端部まで達していることが好ましいが、それに限定されない。すなわち、光吸収層3の外周端部を基点として欠けが進行するのを有効に抑制して、欠けを抑制するという観点からは、光吸収層3の最も外側の外周端部と集電電極8の端部との距離が1000μm以下の場合も含む。
【0047】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【0048】
1:基板
2:第1の電極層
3:光吸収層
4:バッファ層
4a:第1のバッファ層
4b:第2のバッファ層
5:第2の電極層
6:第3の電極層
7:接続導体
8:集電電極
9:光電変換体
10、20:光電変換装置
11、21:光電変換モジュール


【特許請求の範囲】
【請求項1】
光吸収層と、
前記光吸収層の一方側に設けられた亜鉛を含む第1のバッファ層と、
前記第1のバッファ層の一方側に設けられたIII-VI族化合物を含む第2のバッファ層と、
を具備することを特徴とする光電変換装置。
【請求項2】
前記第1のバッファ層および前記第2のバッファ層は湿式成膜法により形成されていることを特徴とする請求項1記載の光電変換装置。
【請求項3】
前記第1のバッファ層が硫化亜鉛を含み、前記第2のバッファ層が硫化インジウムを含むことを特徴とする請求項1または2記載の光電変換装置。
【請求項4】
前記光吸収層はカルコパイライト系の材料を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光電変換装置。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれかに記載の光電変換装置を複数有し、隣接する前記光電変換装置を電気的に接続したことを特徴とする光電変換モジュール。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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