入力装置及び入力装置の製造方法
【課題】特に、一対の基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域２０にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域２０の外周の非入力領域２１にそれぞれ形成された配線層と、前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域２１においてドット状絶縁部材３６が形成され、前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材３６に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする。
【解決手段】空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域２０にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域２０の外周の非入力領域２１にそれぞれ形成された配線層と、前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域２１においてドット状絶縁部材３６が形成され、前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材３６に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に粘着層を介して１対の基材が接着される入力装置及び入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置として種々の方式が挙げられるが、例えば特許文献１には抵抗膜式の入力装置が記載されている。
【０００３】
このような抵抗膜式入力装置は、１対の基材が空間を設けて対向するように配置されている。１対の基材の対向する面の入力領域には透明電極層が形成され、また、入力領域を囲む非入力領域には透明電極層と外部の回路とを接続するための配線層が形成されている。１対の基材は、配線層に跨がって非入力領域に積層された粘着層を介して貼り合わされている。
【０００４】
しかしながら、基材と粘着層との密着性が不十分の場合、基材間にわずかな隙間が生じてしまい、一対の基材に挟まれた空間と外部との通気孔が形成される。このような通気孔が形成されると、外部の環境変化（高温、高湿）の影響により入力装置の性能が低下する可能性がある。また、入力装置の内部と外部で圧力差が生じると基材間のギャップを維持できなくなりニュートンリングが発生する等の問題が生じる。
【０００５】
図１３は、第１の従来例を示す入力装置１０１の断面図であり、特許文献１に記載の発明である。なお、図１３においては上部基材１３１の詳細な構成については省略して示している。第１の従来例においては、配線層１４０と下部透明基材１３０とで形成された段差を第１の絶縁層１３７で埋めるとともに、第１の絶縁層１３７の表面から配線層１４０の表面にかけて第２の絶縁層１３９が積層されている。この様な構成とすることにより、第２の絶縁層１３９表面の平坦性が向上し、第２の絶縁層１３９の表面に設けられる粘着層１６１と第２の絶縁層１３９との間の密着性を効果的に向上できる。
【０００６】
また、図１４は、第２の従来例の入力装置２０１の断面図であり、特許文献２において開示されている発明である。図１４は、対向する第１の配線層２４０と第２の配線層２４１の端部付近の断面を示している。第２の従来例においては、スクリーン印刷により第１の配線層２４０及び第２の配線層２４１を形成し、それぞれの端部に隣接して第１の構造層２４０ａと第２の構造層２４１ａとを形成する。第１の構造層２４０ａは第１の配線層２４０の端部から離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。第２の構造層２４１ａについても同様に形成される。上部基材２３０と下部基材２３１とを、第１の構造層２４０ａと第２の構造層２４１ａとが係合するように粘着層２６１を介して積層される。このような構造により、配線層と基材表面との段差部を緩和することができ、粘着層２６１と上部基材２３０、及び粘着層２６１と下部基材２３１との間の隙間の発生を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２０１０−１１００６６号公報
【特許文献２】特開２００９−２６６０２５号公報
【特許文献３】特開２０１０−０３３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１３に示す第１の従来例においては、第１絶縁層１３７と第２の絶縁層１３９との２層構造であるため、上部基材１３１と下部基材１３０との基材間距離が大きくなってしまう。抵抗膜式の入力装置は、入力面を構成するフィルム状の上部基材１３１を押圧操作し変形させることにより、位置情報を入力する動作方式である。そのため、上部基材１３１と下部基材１３０との距離が大きくなると、入力荷重が大きくなり快適な操作感が得られない。また、入力操作時の上部基材１３１の変形量が大きくなるため、繰り返しの入力操作により上部基材１３１の耐久性が低下し易くなるという問題がある。
【０００９】
また、第１の従来例の入力装置１０１の製造方法は、第１の絶縁層１３７と隣接する配線層１４０との間に微少の隙間を設け、その隙間を第２の絶縁層１３９により埋める工程が必要である。したがって、第１の絶縁層１３７の形成に高い位置精度を要し、また、工程も多くなるため製造コストの増加につながる。
【００１０】
図１４に示す第２の従来例の入力装置２０１においては、第１の構造層２４０ａ及び第２の構造層２４１ａをスクリーン印刷によって形成している。また特許文献２には、複数の構造体により第１の構造層２４０ａを形成し断続的に高さを変化させる構成も記載されている。しかしながら、スクリーン印刷で形成した場合、端部のだれや、サドル現象などが発生するため、精度良く構造層の形状を制御することは困難であった。そのため、第１の構造層２４０ａと粘着層２６１、及び第２の構造層２４１ａと粘着層２６１との間に微少な隙間が発生してしまうという問題がある。
【００１１】
また、特許文献３に示す入力装置においては、スクリーン印刷法などにより配線層の両側面にスペーサ層を配置して、平坦性を向上させる構成が開示されている。しかしながら、配線層の側面に密着させてスペーサ層を精度良く形成する事は、スクリーン印刷法では困難であり、配線層の上にスペーサ層の一部が乗り上げて形成される、あるいは配線層とスペーサ層との間に隙間が生じる場合がある。このような配線層とスペーサとで形成される段差や隙間を粘着層により吸収することは困難であり、密着性が十分に得られない。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決し、基材間の距離を増大させることなく、１対の基材間の密着性を効果的に向上させることが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された配線層と、前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域においてドット状絶縁部材が形成され、前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材との間の密着性を向上することができる。また、配線層及びドット状絶縁部材に亘って粘着層を介して１対の基材を積層する簡単な構成によって、基材間の密着性を向上できることから、一対の基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【００１５】
本発明の入力装置は、前記段差部に前記ドット状絶縁部材が形成されていることが好ましい。これによれば、配線層と基材との段差部においても空隙が発生する事を防ぎ、確実に一対の基材間の密着性を向上することが可能となる。
【００１６】
本発明の入力装置は、前記非入力領域において、前記配線層は複数の配線部を有して前記入力領域を囲むように形成され、対向する前記複数の配線部の隙間に前記ドット状絶縁部材が形成されていることが好適である。これによれば、対向する配線部の隙間においても、基材と粘着層との間の空隙の発生を防ぐことができ、一対の基材間の密着性及び密閉性を効果的に向上することが可能となる。
【００１７】
また、本発明の入力装置は、前記配線部の端部が前記ドット状絶縁部材の一部に跨がって積層されていることが好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材のアンカー効果により密着性が向上するとともに、ドット状絶縁部材により配線部と透明基材との段差部が緩やかに形成されるため、段差部における密着性及び密閉性が確実に向上する事が可能となる。
【００１８】
本発明の入力装置は、一方の前記透明基材における前記複数の配線部の前記隙間と対向して、他方の前記透明基材に前記配線層が形成されていることが好ましい。これによれば、複数の配線部の隙間において密着性及び密閉性を効果的に向上させる事ができる。
【００１９】
本発明の入力装置は、前記ドット状絶縁部材が複数並設されており、前記粘着層と対向する凹凸面を形成することが好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材によるアンカー効果がより大きくなるため、一対の基材間の密着性を確実に向上させることが可能となる。
【００２０】
本発明の入力装置の製造方法は、一方の面に透明導電層が形成された透明基材の入力領域にドットスペーサを形成する工程と、前記入力領域の外周の非入力領域にドット状絶縁部材を形成する工程と、前記非入力領域に複数の配線部からなる配線層を形成する工程と、前記非入力領域の前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を積層する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材間の密着性を向上することができる。また、配線層及びドット状絶縁部材に亘って粘着層を介して１対の基材を積層する簡単な構成によって、基材間の密着性を向上できることから、基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【００２１】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とが同一の工程で形成されることが好適である。これによれば、基材間の密着性を効果的に向上させるとともに、入力装置の製造工程を簡略化できるためコスト削減が可能である。
【００２２】
本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記複数の配線部が対向する隙間を有するように前記配線層を形成する配線領域が設けられ、前記隙間に位置するように前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことが好ましい。これによれば、対向する配線部の隙間にドット状絶縁部材を形成する事ができるため、対向する配線部の隙間においても、基材と粘着層との間の空隙の発生を防ぐことができ、一対の基材間の密着性及び密閉性を効果的に向上することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記配線層を形成する配線領域を設定するとともに、前記配線領域と前記配線領域外方の前記非入力領域とに跨がって前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことが好適である。これによれば、ドット状絶縁部材のアンカー効果により密着性が向上するとともに、ドット状絶縁部材により配線部と透明基材との段差部が緩やかに形成されるため、段差部における密着性及び密閉性が確実に向上する事が可能となる。
【００２４】
本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記ドット状絶縁部材を複数並設する事が好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材によるアンカー効果がより大きくなるため、一対の基材間の密着性を確実に向上させることが可能となる。
【００２５】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とをアクリル系樹脂材料により形成することが好ましい。
【００２６】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドット状絶縁部材を印刷法により形成する事が好ましい。これによれば、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの印刷法により、容易にドット状絶縁部材を形成することができる。
【００２７】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドット状絶縁部材を紫外線硬化型樹脂により形成する事が好ましい。これによれば、熱を加えること無くドット状絶縁部材を硬化することができるため、短時間で製造する事が可能となる。また、硬化時の残留応力が少ないため、基材の反りの発生を抑えることが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材との間の密着性を向上させることができる。また、ドット状絶縁部材のアンカー効果により、多層の絶縁層を設ける必要がないため、一対の基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態における入力装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図３】本実施形態の入力装置における第１透明基材の平面図である。
【図４】図３の領域Ａ付近の第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図５】本実施形態の入力装置における、図４のＶ−Ｖ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例を示す、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図７】第１の変形例における、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する位置で切断した入力装置の部分拡大断面図である。
【図８】本実施形態の第２の変形例を示す、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図９】本実施形態の第３の変形例の入力装置における、第２透明基材の平面図である。
【図１０】図９の領域Ｂ付近の第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図１１】第３の変形例の入力装置における、図１０のＸＩ−ＸＩ線に対応する位置で切断した入力装置の部分拡大断面図である。
【図１２】本実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】第１の従来例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【図１４】第２の従来例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１には本発明の入力装置１の斜視図を示す。また、図２には、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した入力装置１の断面図を示す。
【００３１】
このような入力装置１は、液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンスパネル等の表示装置の表示画面上に重ねて配置されて、携帯電話機や携帯用情報端末等の携帯機器、ゲーム装置、カメラ、ビデオ撮影装置など各種電子機器の表示部に搭載される。操作者は、入力装置１を通して表示装置の画像を視認することができ、表示された様々な情報について、直接表示画面上を指などで触れることにより入力操作を行うことが可能である。
【００３２】
図１に示すように、本発明の入力装置１は、第１透明基材３０と第２透明基材３１が第１粘着層６０を介し積層され、第２透明基材３１の入力面側には表面部材５０が第２粘着層６１を介して積層されている。また、入力装置１は窓状の入力領域２０と、入力領域２０の外周を囲む非入力領域２１を有している。
【００３３】
図２に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは空間を設けて対向するように配置されている。第１透明基材３０及び第２透明基材３１の対向する面の入力領域２０には、それぞれ第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３が形成されている。また、第１透明基材３０と第２透明基材３１の対向する面の非入力領域２１には、それぞれ第１配線層４０及び第２配線層４１が形成されている。第１透明基材３０と第２透明基材とは、非入力領域２１において第１粘着層６０を介し貼り合わされている。
【００３４】
入力面側に配置された第２透明基材３１は、入力操作により変形可能なフィルム状の材料であり、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いる。第２透明基材３１の厚みは１００μｍから２００μｍ程度、例えば厚み１８８μｍで形成される。また、第１透明基材３０は、透明な樹脂で形成され、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の材料を用い、厚みが０．５ｍｍから１．５ｍｍ、例えば１．０ｍｍ程度で形成されればよい。
【００３５】
第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３はいずれも、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料であり、スパッタ法や蒸着法により形成される。本実施形態では第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３としてＩＴＯを用い、その厚みはいずれも０．０１μｍから０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。
【００３６】
第１配線層４０及び第２配線層４１は、銅または銀などの導電性材料を含む導電性ペーストを用いスクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成される。また、印刷法以外にも透明導電層と同様に、スパッタ法または蒸着法により薄膜で形成することも可能である。
【００３７】
また、第２透明基材３１の入力面側には、第２粘着層６１を介し表面部材５０が積層されている。表面部材５０は、フィルム状の柔軟な加飾シート５１と、加飾シート５１の非入力領域２１に形成された加飾層５２を有し構成される。加飾シート５１は透光性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂材料からなる。また、加飾層５２は印刷により形成され、第１配線層４０及び第２配線層４１と平面的に重なるように配置される。
【００３８】
第１粘着層６０及び第２粘着層６１は、可視光を透過するアクリル系樹脂からなる粘着テープを用いることができる。第１粘着層６０及び第２粘着層６１は、各配線層や加飾層５２によって形成される段差を吸収して、入力装置１の入力面が平坦になるように接着可能な粘弾性を有する材料、厚みのものを用いる。第１粘着層６０には厚み約２５μｍ、第２粘着層６１には約５０μｍの厚みの粘着テープをそれぞれ用いた。
【００３９】
入力面を構成する第２透明基材３１及び加飾シート５１は柔軟なフィルム状の材料であり、押圧操作により変形可能な材料である。入力装置１の入力操作時に、入力面を指またはペン形状の入力器具により押圧動作すると、その箇所で第１透明導電層３２と第２透明導電層３３とが接触する。第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３にはそれぞれ、電圧が印加されており、入力操作した箇所で導電層同士が接触することによって電圧値が変化する。本発明の入力装置１は、この電圧値の変化によって入力位置情報を読み取ることが可能な抵抗膜式タッチパネルを構成する。
【００４０】
また、本実施形態では第１透明基材３０として厚みは０．５ｍｍから１．５ｍｍ、例えば１．０ｍｍ程度の樹脂基材を用いたが、これに限らず、フィルム状の樹脂材料を用いてもよい。この場合、第１透明基材３０の下部に支持体となる透明基材を貼り合わせて入力装置１を構成する。
【００４１】
次に、第１透明基材３０の構成について詳細に説明する。図３には、第１透明導電膜３２及び第１配線層４０が表面に形成された第１透明基材３０の平面図を示す。また、図４には、図３の２点鎖線で囲んだ領域Ａ付近の部分拡大平面図を示す。図５には、本実施形態の入力装置１について、図４のＶ−Ｖ線に対応する箇所で切断した部分拡大断面図を示す。
【００４２】
図３に示すように、第１透明基材３０表面の入力領域２０には第１透明導電層３２が形成されている。また、入力領域２０の外周に位置する非入力領域２１には、入力領域２０を囲むように複数の配線部から構成される第１配線層４０が形成されている。
【００４３】
Ｘ１側配線部４０ａは、入力領域２０のＸ１側の非入力領域２１に配置され、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して形成される。Ｘ２側配線部４０ｂは、同様に入力領域２０のＸ２側の非入力領域２１にＹ１−Ｙ２方向に延出して形成される。Ｘ１側配線部４０ａ及びＸ２側配線部４０ｂは、第１透明導電層３２と電気的に接続された状態で形成される。
【００４４】
接続部４０ｄ、４０ｆは、外部のフレキシブルプリント基板等と接続するための端子であり、Ｘ１側配線部４０ａのＹ１側の端部と接続部４０ｄとはＹ１側配線部４０ｃにより接続され、Ｘ２側配線部４０ｂのＹ１側の端部と接続部４０ｆとはＹ１側配線部４０ｅにより接続される。
【００４５】
そして、入力領域２０のＹ２側に位置する非入力領域２１には、Ｘ１−Ｘ２方向に延出するＹ２側ダミー配線部４０ｇが形成されている。図３では、Ｙ２側ダミー配線部４０ｇはＸ１側配線部４０ａのＹ２側端部と接続して一体に形成されているが、これに限らず、Ｙ２側ダミー配線部４０ｇを別体で形成してもよい。Ｙ２側ダミー配線部４０ｇは、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した時に、基材間の距離が入力領域２０の周囲にわたって一定となるように設けられている。Ｙ２側ダミー配線部４０ｇが形成されない場合、入力領域２０のＹ２側方向の基材間距離が小さくなってしまい、ニュートンリング等の不具合が発生し易くなる。
【００４６】
本実施形態の入力装置１においては、第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０が形成されていない部分に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。ドット状絶縁部材３６は、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、直径は２０μｍから１００μｍ程度、例えば約５０μｍに形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍで形成した。
【００４７】
図５に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは、第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介し接着される。図３に示すようにドット状絶縁部材３６を設けたことにより、第１透明基材３０の表面に微少な凸部が形成され、この凸部を覆って第１粘着層６０が積層されることにより、第１透明基材３０と第１粘着層６０の間にいわゆるアンカー効果が生じる。これにより、効果的に基材間の密着性を向上する事が可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０の厚みに比べ小さく形成されており、ドット状絶縁部材３６と第１粘着層６０の他に部材を追加することなく、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着することが可能であるため、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。アンカー効果を利用して密着性を効果的に向上することにより、本実施形態の入力装置１は、高温、高湿など外部の使用環境の影響や、経時変化があった場合にも第１粘着層６０と第１透明基材３０とが剥離せず、基材間の密着性を維持できる。さらに、基材間の距離を増大させないことから、入力装置１の操作時における入力荷重が増大することなく快適な入力動作が可能であり、また、第２透明基材３１及び加飾シート５１の耐久性の低下も抑えることができる。
【００４８】
図３に示すように、第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０の外周及び内周に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。これに限らず、ドット状絶縁部材３６を、第１配線層４０の外周または内周のどちらか一方に形成した場合でも基材間の密着性を向上することが可能である。また、第１配線層４０の外周の一部、あるいは内周の一部など、ドット状絶縁部材３６を形成する箇所を任意に設定する事も可能である。
【００４９】
また、図３に示したように第１配線層４０が入力領域２０を囲むように形成されており、第１配線層４０と第１透明基材３０とによって段差部が形成されている。この段差部は第１粘着層６０の粘弾性により充填されるとともに、第１透明基材３０と第２透明基材３１とが接着されている。しかし、経時変化や、高温・高湿などの使用環境によって粘着性が低下すると、この段差部近傍で第１粘着層６０が剥離し、隙間が生じる可能性がある。本実施形態の入力装置１において、ドット状絶縁部材３６を段差部近傍に設けることにより、より確実に密着性を向上する事が可能となり、段差部における隙間の発生を防ぐことができる。
【００５０】
図４に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向に延出したＹ２側ダミー配線部４０ｇと、Ｙ１−Ｙ２方向に延出したＸ２側配線部４０ｂとは隙間を設けて形成されている。この部分の断面形状は、図５に示すように、対向するＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂ、及び第１透明基材３０とで凹部が形成されている。第１粘着層６０を介して第１透明基材３０と第２透明基材３１とを貼り合わせた際に、このような凹部における第１粘着層６０と第１透明基材３０との密着性は、凹部の周辺の各配線部と第１粘着層６０との密着性に比べ低くなる。そのため、この凹部において隙間が発生する可能性があり、入力装置１の基材間で挟まれた空間と外部とをつなげる通気孔が形成される恐れがある。
【００５１】
本実施形態の入力装置１においては、対向する配線部間の第１透明基材３０の表面にドット状絶縁部材３６を設けている。ドット状絶縁部材３６のアンカー効果により、凹部における第１粘着層６０と第１透明基材３０との間の密着性及び密閉性を確実に向上することができる。
【００５２】
また、図５に示すように、複数の配線部の隙間と対向して、第２透明基材３１の第２配線層４１が形成されていることが好適である。こうすれば、対向するＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂ、及び第１透明基材３０とで形成された凹部周辺において、基材間のギャップを小さくできるため、密着性及び密閉性を効果的に向上させる事ができる
【００５３】
このように、本実施形態の入力装置１の密閉性を向上させることにより、温度、湿度等の外部の環境の影響を受けにくくなり、入力装置１の耐久性を向上させることができる。また、入力装置１の基材に挟まれた空間の圧力が小さくなることがなく、基材間のギャップを長期間維持できるため、ニュートンリングの発生を抑えることが可能となる。
【００５４】
図６は、本発明の実施形態における第１の変形例を示す、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。また、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した第１の変形例の入力装置１について、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図を図７に示す。
【００５５】
図６、及び図７に示すように、第１の変形例においては、第１配線層４０を構成する各配線部の対向する隙間にドット状絶縁部材３６が形成され、また、対向する配線部の端部がドット状絶縁部材３６の一部に跨がるように形成されている。ドット状絶縁部材３６及び配線部をこの様に設けることにより、第１配線層４０と第１透明基材３０とで形成される段差を緩和することができる。これにより、第１配線層４０と第１透明基材３０との段差部において、第１粘着層６０が隙間無く充填されるとともに、密着性良く第１透明基材３０と第２透明基材３１とが貼り合わされる。特に、図７に示すような、対向して配置された１対の配線部と第１透明基材３０とで形成された凹部においては、第１粘着層６０を介して貼り合わせた時に隙間が生じ易いため、本変形例のようにドット状絶縁部材３６を設けることにより、密着性とともに密閉性を向上させることが可能となる。
【００５６】
図６、及び図７に示す第１の変形例では、対向する配線部と第１透明基材３０とで形成された凹部に、ドット状絶縁部材３６を形成した。これに限らず、図３及び図４に示したように、第１配線層４０の外周及び内周に、複数のドット状絶縁部材３６を並設してもよい。こうすれば、より確実に、基材間の密着性及び密閉性を向上できる。また、ドット状絶縁部材３６を、第１配線層４０の外周または内周のどちらか一方、あるいは第１配線層４０の外周の一部、または内周の一部に形成した場合であっても基材間の密着性及び密閉性を向上させることが可能である。
【００５７】
図３から図７で示したドット状絶縁部材３６は、互に間隔を持って配列されているが、このような態様に限らず、複数のドット状絶縁部材３６が連接して形成されていても良い。図８は、第１の実施形態における第２の変形例を示す、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。第２の変形例においてはＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂとが対向する隙間の第１透明基材３０表面に、複数のドット状絶縁部材３６を密集するように連接して形成している。このような形態においても、複数のドット状絶縁部材３６が密集した領域で微少な凸部が多数形成されるため、ドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介して基材間を接着した場合、ドット状絶縁部材３６の凸部によりアンカー効果が生じ、密着性が向上する。
【００５８】
また、対向する配線部で形成された凹部に、複数のドット状絶縁部材３６を密集するように連接させると、この凹部における第１透明基材３０と第２透明基材３１との距離が小さくなるため、第１配線層４０により形成される段差が小さくなり、より密着性および密閉性を向上させることが可能となる。
【００５９】
次に、本実施形態の第３の変形例を説明する。図９には、第２透明基材３１について、第１透明基材３０と対向する面の平面図を示す。図１０には、図９の第２透明基材３１について領域Ｂ付近の部分拡大断面図を、図１１には、第３の変形例の入力装置１について図１０のＸＩ−ＸＩ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図を示す。
【００６０】
図９に示すように、第２透明基材３１の入力領域２０には第２透明導電層３３が形成されており、入力領域２０の外周に位置する非入力領域２１には、入力領域２０を囲むように第２配線層４１が形成されている。
【００６１】
第２配線層４１は複数の配線部からなり、Ｙ１側配線部４１ａは、入力領域２０のＹ１側の非入力領域２１においてＸ１−Ｘ２方向に延出して形成される。また、Ｙ２側配線部４１ｂは、入力領域２０のＹ２側の非入力領域２１においてＸ１−Ｘ２方向に延出して形成される。Ｙ１側配線部４１ａ及びＹ２側配線部４１ｂは、第２透明導電層３３と電気的に接続された状態となっている。
【００６２】
接続部４１ｅ及び接続部４１ｆは、外部のフレキシブルプリント基板等と接続するための端子であり、それぞれ、Ｙ２側配線部４１ｂ及びＹ１側配線部４１ａと電気的に接続されている。また、入力領域２０のＸ２側に位置する非入力領域２１には、Ｙ１−Ｙ２方向に延出するＸ２側ダミー配線部４１ｄが形成されている。図９のＸ２側ダミー配線部４１ｄはＹ１側配線部４１ａと接続して一体に形成されているが、これに限らず別体で形成する事も可能である。Ｘ２側ダミー配線部４１ｄは、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した時に、基材間の距離を入力領域２０の周囲にわたって一定にするため設けられている。
【００６３】
第３の変形例の入力装置１においては、第２透明基材３１の第１透明基材３０と対向する面の非入力領域２１に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。ドット状絶縁部材３６は、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、直径は２０μｍから１００μｍ、例えば５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍで形成した。
【００６４】
本実施形態の第３の変形例の入力装置１において、第２配線層４１及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介して、第１透明基材３０と第２透明基材３１とが貼り合わされる。これによれば、第２透明基材３１と第１粘着層６０との間の密着性を向上させることができる。
【００６５】
ドット状絶縁部材３６は、第１透明基材３０または第２透明基材３１のどちらか一方に設けると、基材間の密着性を向上させることができるが、両方に設けると更に密着性を向上することが可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０及び第２配線層４１の厚みに比べ小さく形成され、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着する際に、第１粘着層６０及びドット状絶縁部材３６以外の部材を必要としないことから、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。
【００６６】
なお、第２透明基材３１においても、ドット状絶縁部材３６の配置を様々に変更可能であり、第２配線層４１と第２透明基材３１の段差部、または、複数の配線部が対向する隙間に形成することにより、より効果的に密着性及び密閉性を向上させることができる。さらに、配線部の端部がドット状絶縁部材３６の一部に跨がって積層させることにより、より確実に密着性及び密閉性を向上させることができる。
【００６７】
＜入力装置の製造方法＞
次に本実施形態の入力装置１の製造方法について説明する。特に、ドット状絶縁部材３６を第１透明基材３０の非入力領域２１に形成する工程について図１２（ａ）から図１２（ｃ）に示す。
【００６８】
まず、第１透明基材３０の一方の面に第１透明導電層３２を形成する。第１透明導電層３２にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料を用い、スパッタ法や蒸着法により形成した。また、あらかじめ第１透明導電層３２が形成された第１透明基材３０を使用することも可能である。次に、図１２（ａ）に示すように、第１透明導電層３２が形成された第１透明基材３０の入力領域２０にドットスペーサ３８を形成する。ドットスペーサ３８には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、スクリーン印刷により形成する。ドットスペーサ３８の直径は２０μｍから１００μｍ、例えば直径５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍに形成する。
【００６９】
ドットスペーサ３８は、間隔を設けて複数配列されており、入力装置１の入力操作時において第１透明導電層３２と第２透明導電層３３とが隣接するドットスペーサ３８の間で接触し、入力位置情報を検知する。ドットスペーサ３８は誤入力を防ぎ、また、導電層同士が常時接触した状態を防ぐために設けられている。
【００７０】
次に、図１２（ｂ）の工程で、第１透明基材３０の非入力領域２１にドット状絶縁部材３６を形成する。ドット状絶縁部材３６には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、スクリーン印刷により形成する。ドット状絶縁部材３６の直径は２０μｍから１００μｍ、例えば５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍに形成する。
【００７１】
図１２（ｂ）の工程の後、紫外線を照射し、ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８とを硬化させる。ドットスペーサ３８及びドット状絶縁部材３６に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、加熱により硬化する工程が不要になるため、短時間で製造する事が可能となる。また、硬化時の残留応力が少ないため、第１透明基材３０の反りが生じることが無い。
【００７２】
ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８に同一のアクリル系紫外線硬化型樹脂を用い、ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８とを同一の印刷工程で形成することが望ましい。これによれば、工程を新たに追加することなくドット状絶縁部材３６を形成する事ができるため、製造コストの低減が可能となる。
【００７３】
次に、図１２（ｃ）の工程で、第１透明基材３０の非入力領域２１において、入力領域２０を囲むように第１配線層４０を形成する。第１配線層４０には、銀または銅などの導電性材料を含む導電性ペーストを用い、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの印刷法により形成する。印刷法を用いることにより、安価に、かつ容易に第１配線層４０を形成することが可能である。
【００７４】
次に、フィルム状の樹脂材料からなる第２透明基材３１を準備し、第１透明基材３０と同様に第２透明導電層３３及び第２配線層４１を形成する。あらかじめ第２透明導電層３３及び第２配線層４１が形成された第２透明基材３１を使用しても良い。そして、第２透明基材３１の入力面側には、表面に加飾層５２が印刷された加飾シート５１からなる表面部材５０が貼り合わされる。
【００７５】
次に、図１２（ａ）から図１２（ｃ）の工程で形成した第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を積層する。その後、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを第１粘着層６０を介して貼り合わせることにより、図１に示すような入力装置１を形成する。
【００７６】
本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは、第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介し接着される。ドット状絶縁部材３６を設けたことにより、第１透明基材３０の非入力領域２１表面に微小な凸部が形成される。これにより、第１透明基材３０と第１粘着層６０との間にアンカー効果が発生し、効果的に密着性を向上させることが可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０の厚みに比べ小さく形成され、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着する際に、ドット状絶縁部材３６の他の部材を必要としないことから、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。
【００７７】
図１２（ａ）から図１２（ｃ）では、第１透明基材３０の表面にドットスペーサ３８、ドット状絶縁部材３６及び第１配線層４０を形成する工程について示したが、第２透明基材３１についても、ドット状絶縁部材３６を形成することが可能である。第２透明基材３１ではドットスペーサ３８を形成する必要が無く、第２透明導電層３３が形成された第２透明基材３１の非入力領域２１に、ドット状絶縁部材３６を印刷法により形成する。第１透明基材３０と第２透明基材３１とのどちらか一方にドット状絶縁部材３６を設けることにより基材間の密着性を向上することが可能であるが、両方に設けるとより確実に密着性を向上することが可能となる。
【００７８】
また、図１２（ｂ）の工程において、第１透明基材３０の非入力領域２１に、複数の配線部が対向する隙間を有するように第１配線層４０を形成する第１配線領域４２を設け、この隙間に位置するようにドット状絶縁部材３６を形成することが好適である。こうすれば、第１粘着層６０を介して第１透明基材３０と第２透明基材３１とを貼り合わせた時に、対向する配線部と第１透明基材３０との凹部における、第１透明基材３０と第１粘着層６０との密着性が向上できる。
【００７９】
さらに、ドット状絶縁部材３６の一部が第１配線領域４２に跨がって形成されてもよい。こうすれば、第１配線層４０の端部が、ドット状絶縁部材３６の一部に跨がって積層されるため、第１透明基材３０と第１配線層４０との段差部が、ドット状絶縁部材３６により緩和される。したがって、第１粘着層６０により段差部を充填して基材間を貼り合わせる事が容易になるため、密着性及び密閉性の良好な入力装置１を提供する事が可能となる。
【符号の説明】
【００８０】
１ ・・・ 入力装置、
２０ ・・・ 入力領域
２１ ・・・ 非入力領域
３０ ・・・ 第１透明基材
３１ ・・・ 第２透明基材
３２ ・・・ 第１透明導電層
３３ ・・・ 第２透明導電層
３６ ・・・ ドット状絶縁部材
３８ ・・・ ドットスペーサ
４０ ・・・ 第１配線層
４０ａ ・・・ Ｘ１側配線部
４０ｂ ・・・ Ｘ２側配線部
４０ｇ ・・・ Ｙ２側ダミー配線部
４１ ・・・ 第２配線層
４１ａ ・・・ Ｙ１側配線部
４１ｂ ・・・ Ｙ２側配線部
４１ｄ ・・・ Ｘ２側ダミー配線部
４２ ・・・ 第１配線領域
５０ ・・・ 表面部材
５１ ・・・ 加飾シート
５２ ・・・ 加飾層
６０ ・・・ 第１粘着層
６１ ・・・ 第２粘着層
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に粘着層を介して１対の基材が接着される入力装置及び入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置として種々の方式が挙げられるが、例えば特許文献１には抵抗膜式の入力装置が記載されている。
【０００３】
このような抵抗膜式入力装置は、１対の基材が空間を設けて対向するように配置されている。１対の基材の対向する面の入力領域には透明電極層が形成され、また、入力領域を囲む非入力領域には透明電極層と外部の回路とを接続するための配線層が形成されている。１対の基材は、配線層に跨がって非入力領域に積層された粘着層を介して貼り合わされている。
【０００４】
しかしながら、基材と粘着層との密着性が不十分の場合、基材間にわずかな隙間が生じてしまい、一対の基材に挟まれた空間と外部との通気孔が形成される。このような通気孔が形成されると、外部の環境変化（高温、高湿）の影響により入力装置の性能が低下する可能性がある。また、入力装置の内部と外部で圧力差が生じると基材間のギャップを維持できなくなりニュートンリングが発生する等の問題が生じる。
【０００５】
図１３は、第１の従来例を示す入力装置１０１の断面図であり、特許文献１に記載の発明である。なお、図１３においては上部基材１３１の詳細な構成については省略して示している。第１の従来例においては、配線層１４０と下部透明基材１３０とで形成された段差を第１の絶縁層１３７で埋めるとともに、第１の絶縁層１３７の表面から配線層１４０の表面にかけて第２の絶縁層１３９が積層されている。この様な構成とすることにより、第２の絶縁層１３９表面の平坦性が向上し、第２の絶縁層１３９の表面に設けられる粘着層１６１と第２の絶縁層１３９との間の密着性を効果的に向上できる。
【０００６】
また、図１４は、第２の従来例の入力装置２０１の断面図であり、特許文献２において開示されている発明である。図１４は、対向する第１の配線層２４０と第２の配線層２４１の端部付近の断面を示している。第２の従来例においては、スクリーン印刷により第１の配線層２４０及び第２の配線層２４１を形成し、それぞれの端部に隣接して第１の構造層２４０ａと第２の構造層２４１ａとを形成する。第１の構造層２４０ａは第１の配線層２４０の端部から離れていくに従って厚みが小さくなるように形成されている。第２の構造層２４１ａについても同様に形成される。上部基材２３０と下部基材２３１とを、第１の構造層２４０ａと第２の構造層２４１ａとが係合するように粘着層２６１を介して積層される。このような構造により、配線層と基材表面との段差部を緩和することができ、粘着層２６１と上部基材２３０、及び粘着層２６１と下部基材２３１との間の隙間の発生を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２０１０−１１００６６号公報
【特許文献２】特開２００９−２６６０２５号公報
【特許文献３】特開２０１０−０３３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１３に示す第１の従来例においては、第１絶縁層１３７と第２の絶縁層１３９との２層構造であるため、上部基材１３１と下部基材１３０との基材間距離が大きくなってしまう。抵抗膜式の入力装置は、入力面を構成するフィルム状の上部基材１３１を押圧操作し変形させることにより、位置情報を入力する動作方式である。そのため、上部基材１３１と下部基材１３０との距離が大きくなると、入力荷重が大きくなり快適な操作感が得られない。また、入力操作時の上部基材１３１の変形量が大きくなるため、繰り返しの入力操作により上部基材１３１の耐久性が低下し易くなるという問題がある。
【０００９】
また、第１の従来例の入力装置１０１の製造方法は、第１の絶縁層１３７と隣接する配線層１４０との間に微少の隙間を設け、その隙間を第２の絶縁層１３９により埋める工程が必要である。したがって、第１の絶縁層１３７の形成に高い位置精度を要し、また、工程も多くなるため製造コストの増加につながる。
【００１０】
図１４に示す第２の従来例の入力装置２０１においては、第１の構造層２４０ａ及び第２の構造層２４１ａをスクリーン印刷によって形成している。また特許文献２には、複数の構造体により第１の構造層２４０ａを形成し断続的に高さを変化させる構成も記載されている。しかしながら、スクリーン印刷で形成した場合、端部のだれや、サドル現象などが発生するため、精度良く構造層の形状を制御することは困難であった。そのため、第１の構造層２４０ａと粘着層２６１、及び第２の構造層２４１ａと粘着層２６１との間に微少な隙間が発生してしまうという問題がある。
【００１１】
また、特許文献３に示す入力装置においては、スクリーン印刷法などにより配線層の両側面にスペーサ層を配置して、平坦性を向上させる構成が開示されている。しかしながら、配線層の側面に密着させてスペーサ層を精度良く形成する事は、スクリーン印刷法では困難であり、配線層の上にスペーサ層の一部が乗り上げて形成される、あるいは配線層とスペーサ層との間に隙間が生じる場合がある。このような配線層とスペーサとで形成される段差や隙間を粘着層により吸収することは困難であり、密着性が十分に得られない。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決し、基材間の距離を増大させることなく、１対の基材間の密着性を効果的に向上させることが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された配線層と、前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域においてドット状絶縁部材が形成され、前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材との間の密着性を向上することができる。また、配線層及びドット状絶縁部材に亘って粘着層を介して１対の基材を積層する簡単な構成によって、基材間の密着性を向上できることから、一対の基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【００１５】
本発明の入力装置は、前記段差部に前記ドット状絶縁部材が形成されていることが好ましい。これによれば、配線層と基材との段差部においても空隙が発生する事を防ぎ、確実に一対の基材間の密着性を向上することが可能となる。
【００１６】
本発明の入力装置は、前記非入力領域において、前記配線層は複数の配線部を有して前記入力領域を囲むように形成され、対向する前記複数の配線部の隙間に前記ドット状絶縁部材が形成されていることが好適である。これによれば、対向する配線部の隙間においても、基材と粘着層との間の空隙の発生を防ぐことができ、一対の基材間の密着性及び密閉性を効果的に向上することが可能となる。
【００１７】
また、本発明の入力装置は、前記配線部の端部が前記ドット状絶縁部材の一部に跨がって積層されていることが好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材のアンカー効果により密着性が向上するとともに、ドット状絶縁部材により配線部と透明基材との段差部が緩やかに形成されるため、段差部における密着性及び密閉性が確実に向上する事が可能となる。
【００１８】
本発明の入力装置は、一方の前記透明基材における前記複数の配線部の前記隙間と対向して、他方の前記透明基材に前記配線層が形成されていることが好ましい。これによれば、複数の配線部の隙間において密着性及び密閉性を効果的に向上させる事ができる。
【００１９】
本発明の入力装置は、前記ドット状絶縁部材が複数並設されており、前記粘着層と対向する凹凸面を形成することが好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材によるアンカー効果がより大きくなるため、一対の基材間の密着性を確実に向上させることが可能となる。
【００２０】
本発明の入力装置の製造方法は、一方の面に透明導電層が形成された透明基材の入力領域にドットスペーサを形成する工程と、前記入力領域の外周の非入力領域にドット状絶縁部材を形成する工程と、前記非入力領域に複数の配線部からなる配線層を形成する工程と、前記非入力領域の前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を積層する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材間の密着性を向上することができる。また、配線層及びドット状絶縁部材に亘って粘着層を介して１対の基材を積層する簡単な構成によって、基材間の密着性を向上できることから、基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【００２１】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とが同一の工程で形成されることが好適である。これによれば、基材間の密着性を効果的に向上させるとともに、入力装置の製造工程を簡略化できるためコスト削減が可能である。
【００２２】
本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記複数の配線部が対向する隙間を有するように前記配線層を形成する配線領域が設けられ、前記隙間に位置するように前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことが好ましい。これによれば、対向する配線部の隙間にドット状絶縁部材を形成する事ができるため、対向する配線部の隙間においても、基材と粘着層との間の空隙の発生を防ぐことができ、一対の基材間の密着性及び密閉性を効果的に向上することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記配線層を形成する配線領域を設定するとともに、前記配線領域と前記配線領域外方の前記非入力領域とに跨がって前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことが好適である。これによれば、ドット状絶縁部材のアンカー効果により密着性が向上するとともに、ドット状絶縁部材により配線部と透明基材との段差部が緩やかに形成されるため、段差部における密着性及び密閉性が確実に向上する事が可能となる。
【００２４】
本発明の入力装置の製造方法は、前記非入力領域において、前記ドット状絶縁部材を複数並設する事が好ましい。これによれば、ドット状絶縁部材によるアンカー効果がより大きくなるため、一対の基材間の密着性を確実に向上させることが可能となる。
【００２５】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とをアクリル系樹脂材料により形成することが好ましい。
【００２６】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドット状絶縁部材を印刷法により形成する事が好ましい。これによれば、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの印刷法により、容易にドット状絶縁部材を形成することができる。
【００２７】
本発明の入力装置の製造方法は、前記ドット状絶縁部材を紫外線硬化型樹脂により形成する事が好ましい。これによれば、熱を加えること無くドット状絶縁部材を硬化することができるため、短時間で製造する事が可能となる。また、硬化時の残留応力が少ないため、基材の反りの発生を抑えることが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、非入力領域に形成したドット状絶縁部材のアンカー効果により、粘着層と基材との間の密着性を向上させることができる。また、ドット状絶縁部材のアンカー効果により、多層の絶縁層を設ける必要がないため、一対の基材間の距離を増大させることなく密着性を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態における入力装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図３】本実施形態の入力装置における第１透明基材の平面図である。
【図４】図３の領域Ａ付近の第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図５】本実施形態の入力装置における、図４のＶ−Ｖ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例を示す、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図７】第１の変形例における、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する位置で切断した入力装置の部分拡大断面図である。
【図８】本実施形態の第２の変形例を示す、第１透明基材の部分拡大平面図である。
【図９】本実施形態の第３の変形例の入力装置における、第２透明基材の平面図である。
【図１０】図９の領域Ｂ付近の第２透明基材の部分拡大平面図である。
【図１１】第３の変形例の入力装置における、図１０のＸＩ−ＸＩ線に対応する位置で切断した入力装置の部分拡大断面図である。
【図１２】本実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】第１の従来例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【図１４】第２の従来例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１には本発明の入力装置１の斜視図を示す。また、図２には、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した入力装置１の断面図を示す。
【００３１】
このような入力装置１は、液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンスパネル等の表示装置の表示画面上に重ねて配置されて、携帯電話機や携帯用情報端末等の携帯機器、ゲーム装置、カメラ、ビデオ撮影装置など各種電子機器の表示部に搭載される。操作者は、入力装置１を通して表示装置の画像を視認することができ、表示された様々な情報について、直接表示画面上を指などで触れることにより入力操作を行うことが可能である。
【００３２】
図１に示すように、本発明の入力装置１は、第１透明基材３０と第２透明基材３１が第１粘着層６０を介し積層され、第２透明基材３１の入力面側には表面部材５０が第２粘着層６１を介して積層されている。また、入力装置１は窓状の入力領域２０と、入力領域２０の外周を囲む非入力領域２１を有している。
【００３３】
図２に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは空間を設けて対向するように配置されている。第１透明基材３０及び第２透明基材３１の対向する面の入力領域２０には、それぞれ第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３が形成されている。また、第１透明基材３０と第２透明基材３１の対向する面の非入力領域２１には、それぞれ第１配線層４０及び第２配線層４１が形成されている。第１透明基材３０と第２透明基材とは、非入力領域２１において第１粘着層６０を介し貼り合わされている。
【００３４】
入力面側に配置された第２透明基材３１は、入力操作により変形可能なフィルム状の材料であり、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いる。第２透明基材３１の厚みは１００μｍから２００μｍ程度、例えば厚み１８８μｍで形成される。また、第１透明基材３０は、透明な樹脂で形成され、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の材料を用い、厚みが０．５ｍｍから１．５ｍｍ、例えば１．０ｍｍ程度で形成されればよい。
【００３５】
第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３はいずれも、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料であり、スパッタ法や蒸着法により形成される。本実施形態では第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３としてＩＴＯを用い、その厚みはいずれも０．０１μｍから０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。
【００３６】
第１配線層４０及び第２配線層４１は、銅または銀などの導電性材料を含む導電性ペーストを用いスクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成される。また、印刷法以外にも透明導電層と同様に、スパッタ法または蒸着法により薄膜で形成することも可能である。
【００３７】
また、第２透明基材３１の入力面側には、第２粘着層６１を介し表面部材５０が積層されている。表面部材５０は、フィルム状の柔軟な加飾シート５１と、加飾シート５１の非入力領域２１に形成された加飾層５２を有し構成される。加飾シート５１は透光性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂材料からなる。また、加飾層５２は印刷により形成され、第１配線層４０及び第２配線層４１と平面的に重なるように配置される。
【００３８】
第１粘着層６０及び第２粘着層６１は、可視光を透過するアクリル系樹脂からなる粘着テープを用いることができる。第１粘着層６０及び第２粘着層６１は、各配線層や加飾層５２によって形成される段差を吸収して、入力装置１の入力面が平坦になるように接着可能な粘弾性を有する材料、厚みのものを用いる。第１粘着層６０には厚み約２５μｍ、第２粘着層６１には約５０μｍの厚みの粘着テープをそれぞれ用いた。
【００３９】
入力面を構成する第２透明基材３１及び加飾シート５１は柔軟なフィルム状の材料であり、押圧操作により変形可能な材料である。入力装置１の入力操作時に、入力面を指またはペン形状の入力器具により押圧動作すると、その箇所で第１透明導電層３２と第２透明導電層３３とが接触する。第１透明導電層３２及び第２透明導電層３３にはそれぞれ、電圧が印加されており、入力操作した箇所で導電層同士が接触することによって電圧値が変化する。本発明の入力装置１は、この電圧値の変化によって入力位置情報を読み取ることが可能な抵抗膜式タッチパネルを構成する。
【００４０】
また、本実施形態では第１透明基材３０として厚みは０．５ｍｍから１．５ｍｍ、例えば１．０ｍｍ程度の樹脂基材を用いたが、これに限らず、フィルム状の樹脂材料を用いてもよい。この場合、第１透明基材３０の下部に支持体となる透明基材を貼り合わせて入力装置１を構成する。
【００４１】
次に、第１透明基材３０の構成について詳細に説明する。図３には、第１透明導電膜３２及び第１配線層４０が表面に形成された第１透明基材３０の平面図を示す。また、図４には、図３の２点鎖線で囲んだ領域Ａ付近の部分拡大平面図を示す。図５には、本実施形態の入力装置１について、図４のＶ−Ｖ線に対応する箇所で切断した部分拡大断面図を示す。
【００４２】
図３に示すように、第１透明基材３０表面の入力領域２０には第１透明導電層３２が形成されている。また、入力領域２０の外周に位置する非入力領域２１には、入力領域２０を囲むように複数の配線部から構成される第１配線層４０が形成されている。
【００４３】
Ｘ１側配線部４０ａは、入力領域２０のＸ１側の非入力領域２１に配置され、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して形成される。Ｘ２側配線部４０ｂは、同様に入力領域２０のＸ２側の非入力領域２１にＹ１−Ｙ２方向に延出して形成される。Ｘ１側配線部４０ａ及びＸ２側配線部４０ｂは、第１透明導電層３２と電気的に接続された状態で形成される。
【００４４】
接続部４０ｄ、４０ｆは、外部のフレキシブルプリント基板等と接続するための端子であり、Ｘ１側配線部４０ａのＹ１側の端部と接続部４０ｄとはＹ１側配線部４０ｃにより接続され、Ｘ２側配線部４０ｂのＹ１側の端部と接続部４０ｆとはＹ１側配線部４０ｅにより接続される。
【００４５】
そして、入力領域２０のＹ２側に位置する非入力領域２１には、Ｘ１−Ｘ２方向に延出するＹ２側ダミー配線部４０ｇが形成されている。図３では、Ｙ２側ダミー配線部４０ｇはＸ１側配線部４０ａのＹ２側端部と接続して一体に形成されているが、これに限らず、Ｙ２側ダミー配線部４０ｇを別体で形成してもよい。Ｙ２側ダミー配線部４０ｇは、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した時に、基材間の距離が入力領域２０の周囲にわたって一定となるように設けられている。Ｙ２側ダミー配線部４０ｇが形成されない場合、入力領域２０のＹ２側方向の基材間距離が小さくなってしまい、ニュートンリング等の不具合が発生し易くなる。
【００４６】
本実施形態の入力装置１においては、第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０が形成されていない部分に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。ドット状絶縁部材３６は、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、直径は２０μｍから１００μｍ程度、例えば約５０μｍに形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍで形成した。
【００４７】
図５に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは、第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介し接着される。図３に示すようにドット状絶縁部材３６を設けたことにより、第１透明基材３０の表面に微少な凸部が形成され、この凸部を覆って第１粘着層６０が積層されることにより、第１透明基材３０と第１粘着層６０の間にいわゆるアンカー効果が生じる。これにより、効果的に基材間の密着性を向上する事が可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０の厚みに比べ小さく形成されており、ドット状絶縁部材３６と第１粘着層６０の他に部材を追加することなく、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着することが可能であるため、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。アンカー効果を利用して密着性を効果的に向上することにより、本実施形態の入力装置１は、高温、高湿など外部の使用環境の影響や、経時変化があった場合にも第１粘着層６０と第１透明基材３０とが剥離せず、基材間の密着性を維持できる。さらに、基材間の距離を増大させないことから、入力装置１の操作時における入力荷重が増大することなく快適な入力動作が可能であり、また、第２透明基材３１及び加飾シート５１の耐久性の低下も抑えることができる。
【００４８】
図３に示すように、第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０の外周及び内周に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。これに限らず、ドット状絶縁部材３６を、第１配線層４０の外周または内周のどちらか一方に形成した場合でも基材間の密着性を向上することが可能である。また、第１配線層４０の外周の一部、あるいは内周の一部など、ドット状絶縁部材３６を形成する箇所を任意に設定する事も可能である。
【００４９】
また、図３に示したように第１配線層４０が入力領域２０を囲むように形成されており、第１配線層４０と第１透明基材３０とによって段差部が形成されている。この段差部は第１粘着層６０の粘弾性により充填されるとともに、第１透明基材３０と第２透明基材３１とが接着されている。しかし、経時変化や、高温・高湿などの使用環境によって粘着性が低下すると、この段差部近傍で第１粘着層６０が剥離し、隙間が生じる可能性がある。本実施形態の入力装置１において、ドット状絶縁部材３６を段差部近傍に設けることにより、より確実に密着性を向上する事が可能となり、段差部における隙間の発生を防ぐことができる。
【００５０】
図４に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向に延出したＹ２側ダミー配線部４０ｇと、Ｙ１−Ｙ２方向に延出したＸ２側配線部４０ｂとは隙間を設けて形成されている。この部分の断面形状は、図５に示すように、対向するＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂ、及び第１透明基材３０とで凹部が形成されている。第１粘着層６０を介して第１透明基材３０と第２透明基材３１とを貼り合わせた際に、このような凹部における第１粘着層６０と第１透明基材３０との密着性は、凹部の周辺の各配線部と第１粘着層６０との密着性に比べ低くなる。そのため、この凹部において隙間が発生する可能性があり、入力装置１の基材間で挟まれた空間と外部とをつなげる通気孔が形成される恐れがある。
【００５１】
本実施形態の入力装置１においては、対向する配線部間の第１透明基材３０の表面にドット状絶縁部材３６を設けている。ドット状絶縁部材３６のアンカー効果により、凹部における第１粘着層６０と第１透明基材３０との間の密着性及び密閉性を確実に向上することができる。
【００５２】
また、図５に示すように、複数の配線部の隙間と対向して、第２透明基材３１の第２配線層４１が形成されていることが好適である。こうすれば、対向するＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂ、及び第１透明基材３０とで形成された凹部周辺において、基材間のギャップを小さくできるため、密着性及び密閉性を効果的に向上させる事ができる
【００５３】
このように、本実施形態の入力装置１の密閉性を向上させることにより、温度、湿度等の外部の環境の影響を受けにくくなり、入力装置１の耐久性を向上させることができる。また、入力装置１の基材に挟まれた空間の圧力が小さくなることがなく、基材間のギャップを長期間維持できるため、ニュートンリングの発生を抑えることが可能となる。
【００５４】
図６は、本発明の実施形態における第１の変形例を示す、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。また、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した第１の変形例の入力装置１について、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図を図７に示す。
【００５５】
図６、及び図７に示すように、第１の変形例においては、第１配線層４０を構成する各配線部の対向する隙間にドット状絶縁部材３６が形成され、また、対向する配線部の端部がドット状絶縁部材３６の一部に跨がるように形成されている。ドット状絶縁部材３６及び配線部をこの様に設けることにより、第１配線層４０と第１透明基材３０とで形成される段差を緩和することができる。これにより、第１配線層４０と第１透明基材３０との段差部において、第１粘着層６０が隙間無く充填されるとともに、密着性良く第１透明基材３０と第２透明基材３１とが貼り合わされる。特に、図７に示すような、対向して配置された１対の配線部と第１透明基材３０とで形成された凹部においては、第１粘着層６０を介して貼り合わせた時に隙間が生じ易いため、本変形例のようにドット状絶縁部材３６を設けることにより、密着性とともに密閉性を向上させることが可能となる。
【００５６】
図６、及び図７に示す第１の変形例では、対向する配線部と第１透明基材３０とで形成された凹部に、ドット状絶縁部材３６を形成した。これに限らず、図３及び図４に示したように、第１配線層４０の外周及び内周に、複数のドット状絶縁部材３６を並設してもよい。こうすれば、より確実に、基材間の密着性及び密閉性を向上できる。また、ドット状絶縁部材３６を、第１配線層４０の外周または内周のどちらか一方、あるいは第１配線層４０の外周の一部、または内周の一部に形成した場合であっても基材間の密着性及び密閉性を向上させることが可能である。
【００５７】
図３から図７で示したドット状絶縁部材３６は、互に間隔を持って配列されているが、このような態様に限らず、複数のドット状絶縁部材３６が連接して形成されていても良い。図８は、第１の実施形態における第２の変形例を示す、第１透明基材３０の部分拡大平面図である。第２の変形例においてはＹ２側ダミー配線部４０ｇとＸ２側配線部４０ｂとが対向する隙間の第１透明基材３０表面に、複数のドット状絶縁部材３６を密集するように連接して形成している。このような形態においても、複数のドット状絶縁部材３６が密集した領域で微少な凸部が多数形成されるため、ドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介して基材間を接着した場合、ドット状絶縁部材３６の凸部によりアンカー効果が生じ、密着性が向上する。
【００５８】
また、対向する配線部で形成された凹部に、複数のドット状絶縁部材３６を密集するように連接させると、この凹部における第１透明基材３０と第２透明基材３１との距離が小さくなるため、第１配線層４０により形成される段差が小さくなり、より密着性および密閉性を向上させることが可能となる。
【００５９】
次に、本実施形態の第３の変形例を説明する。図９には、第２透明基材３１について、第１透明基材３０と対向する面の平面図を示す。図１０には、図９の第２透明基材３１について領域Ｂ付近の部分拡大断面図を、図１１には、第３の変形例の入力装置１について図１０のＸＩ−ＸＩ線に対応する位置で切断した部分拡大断面図を示す。
【００６０】
図９に示すように、第２透明基材３１の入力領域２０には第２透明導電層３３が形成されており、入力領域２０の外周に位置する非入力領域２１には、入力領域２０を囲むように第２配線層４１が形成されている。
【００６１】
第２配線層４１は複数の配線部からなり、Ｙ１側配線部４１ａは、入力領域２０のＹ１側の非入力領域２１においてＸ１−Ｘ２方向に延出して形成される。また、Ｙ２側配線部４１ｂは、入力領域２０のＹ２側の非入力領域２１においてＸ１−Ｘ２方向に延出して形成される。Ｙ１側配線部４１ａ及びＹ２側配線部４１ｂは、第２透明導電層３３と電気的に接続された状態となっている。
【００６２】
接続部４１ｅ及び接続部４１ｆは、外部のフレキシブルプリント基板等と接続するための端子であり、それぞれ、Ｙ２側配線部４１ｂ及びＹ１側配線部４１ａと電気的に接続されている。また、入力領域２０のＸ２側に位置する非入力領域２１には、Ｙ１−Ｙ２方向に延出するＸ２側ダミー配線部４１ｄが形成されている。図９のＸ２側ダミー配線部４１ｄはＹ１側配線部４１ａと接続して一体に形成されているが、これに限らず別体で形成する事も可能である。Ｘ２側ダミー配線部４１ｄは、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを積層した時に、基材間の距離を入力領域２０の周囲にわたって一定にするため設けられている。
【００６３】
第３の変形例の入力装置１においては、第２透明基材３１の第１透明基材３０と対向する面の非入力領域２１に、複数のドット状絶縁部材３６が並設されている。ドット状絶縁部材３６は、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、直径は２０μｍから１００μｍ、例えば５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍで形成した。
【００６４】
本実施形態の第３の変形例の入力装置１において、第２配線層４１及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介して、第１透明基材３０と第２透明基材３１とが貼り合わされる。これによれば、第２透明基材３１と第１粘着層６０との間の密着性を向上させることができる。
【００６５】
ドット状絶縁部材３６は、第１透明基材３０または第２透明基材３１のどちらか一方に設けると、基材間の密着性を向上させることができるが、両方に設けると更に密着性を向上することが可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０及び第２配線層４１の厚みに比べ小さく形成され、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着する際に、第１粘着層６０及びドット状絶縁部材３６以外の部材を必要としないことから、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。
【００６６】
なお、第２透明基材３１においても、ドット状絶縁部材３６の配置を様々に変更可能であり、第２配線層４１と第２透明基材３１の段差部、または、複数の配線部が対向する隙間に形成することにより、より効果的に密着性及び密閉性を向上させることができる。さらに、配線部の端部がドット状絶縁部材３６の一部に跨がって積層させることにより、より確実に密着性及び密閉性を向上させることができる。
【００６７】
＜入力装置の製造方法＞
次に本実施形態の入力装置１の製造方法について説明する。特に、ドット状絶縁部材３６を第１透明基材３０の非入力領域２１に形成する工程について図１２（ａ）から図１２（ｃ）に示す。
【００６８】
まず、第１透明基材３０の一方の面に第１透明導電層３２を形成する。第１透明導電層３２にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料を用い、スパッタ法や蒸着法により形成した。また、あらかじめ第１透明導電層３２が形成された第１透明基材３０を使用することも可能である。次に、図１２（ａ）に示すように、第１透明導電層３２が形成された第１透明基材３０の入力領域２０にドットスペーサ３８を形成する。ドットスペーサ３８には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、スクリーン印刷により形成する。ドットスペーサ３８の直径は２０μｍから１００μｍ、例えば直径５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍに形成する。
【００６９】
ドットスペーサ３８は、間隔を設けて複数配列されており、入力装置１の入力操作時において第１透明導電層３２と第２透明導電層３３とが隣接するドットスペーサ３８の間で接触し、入力位置情報を検知する。ドットスペーサ３８は誤入力を防ぎ、また、導電層同士が常時接触した状態を防ぐために設けられている。
【００７０】
次に、図１２（ｂ）の工程で、第１透明基材３０の非入力領域２１にドット状絶縁部材３６を形成する。ドット状絶縁部材３６には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い、スクリーン印刷により形成する。ドット状絶縁部材３６の直径は２０μｍから１００μｍ、例えば５０μｍ程度に形成し、その高さは５μｍから３０μｍ、例えば約１０μｍに形成する。
【００７１】
図１２（ｂ）の工程の後、紫外線を照射し、ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８とを硬化させる。ドットスペーサ３８及びドット状絶縁部材３６に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、加熱により硬化する工程が不要になるため、短時間で製造する事が可能となる。また、硬化時の残留応力が少ないため、第１透明基材３０の反りが生じることが無い。
【００７２】
ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８に同一のアクリル系紫外線硬化型樹脂を用い、ドット状絶縁部材３６とドットスペーサ３８とを同一の印刷工程で形成することが望ましい。これによれば、工程を新たに追加することなくドット状絶縁部材３６を形成する事ができるため、製造コストの低減が可能となる。
【００７３】
次に、図１２（ｃ）の工程で、第１透明基材３０の非入力領域２１において、入力領域２０を囲むように第１配線層４０を形成する。第１配線層４０には、銀または銅などの導電性材料を含む導電性ペーストを用い、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの印刷法により形成する。印刷法を用いることにより、安価に、かつ容易に第１配線層４０を形成することが可能である。
【００７４】
次に、フィルム状の樹脂材料からなる第２透明基材３１を準備し、第１透明基材３０と同様に第２透明導電層３３及び第２配線層４１を形成する。あらかじめ第２透明導電層３３及び第２配線層４１が形成された第２透明基材３１を使用しても良い。そして、第２透明基材３１の入力面側には、表面に加飾層５２が印刷された加飾シート５１からなる表面部材５０が貼り合わされる。
【００７５】
次に、図１２（ａ）から図１２（ｃ）の工程で形成した第１透明基材３０の非入力領域２１において第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を積層する。その後、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを第１粘着層６０を介して貼り合わせることにより、図１に示すような入力装置１を形成する。
【００７６】
本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、第１透明基材３０と第２透明基材３１とは、第１配線層４０及びドット状絶縁部材３６に亘って第１粘着層６０を介し接着される。ドット状絶縁部材３６を設けたことにより、第１透明基材３０の非入力領域２１表面に微小な凸部が形成される。これにより、第１透明基材３０と第１粘着層６０との間にアンカー効果が発生し、効果的に密着性を向上させることが可能となる。また、ドット状絶縁部材３６の高さは、第１配線層４０の厚みに比べ小さく形成され、第１透明基材３０と第２透明基材３１とを接着する際に、ドット状絶縁部材３６の他の部材を必要としないことから、基材間の距離を増大させることなく密着性を向上できる。
【００７７】
図１２（ａ）から図１２（ｃ）では、第１透明基材３０の表面にドットスペーサ３８、ドット状絶縁部材３６及び第１配線層４０を形成する工程について示したが、第２透明基材３１についても、ドット状絶縁部材３６を形成することが可能である。第２透明基材３１ではドットスペーサ３８を形成する必要が無く、第２透明導電層３３が形成された第２透明基材３１の非入力領域２１に、ドット状絶縁部材３６を印刷法により形成する。第１透明基材３０と第２透明基材３１とのどちらか一方にドット状絶縁部材３６を設けることにより基材間の密着性を向上することが可能であるが、両方に設けるとより確実に密着性を向上することが可能となる。
【００７８】
また、図１２（ｂ）の工程において、第１透明基材３０の非入力領域２１に、複数の配線部が対向する隙間を有するように第１配線層４０を形成する第１配線領域４２を設け、この隙間に位置するようにドット状絶縁部材３６を形成することが好適である。こうすれば、第１粘着層６０を介して第１透明基材３０と第２透明基材３１とを貼り合わせた時に、対向する配線部と第１透明基材３０との凹部における、第１透明基材３０と第１粘着層６０との密着性が向上できる。
【００７９】
さらに、ドット状絶縁部材３６の一部が第１配線領域４２に跨がって形成されてもよい。こうすれば、第１配線層４０の端部が、ドット状絶縁部材３６の一部に跨がって積層されるため、第１透明基材３０と第１配線層４０との段差部が、ドット状絶縁部材３６により緩和される。したがって、第１粘着層６０により段差部を充填して基材間を貼り合わせる事が容易になるため、密着性及び密閉性の良好な入力装置１を提供する事が可能となる。
【符号の説明】
【００８０】
１ ・・・ 入力装置、
２０ ・・・ 入力領域
２１ ・・・ 非入力領域
３０ ・・・ 第１透明基材
３１ ・・・ 第２透明基材
３２ ・・・ 第１透明導電層
３３ ・・・ 第２透明導電層
３６ ・・・ ドット状絶縁部材
３８ ・・・ ドットスペーサ
４０ ・・・ 第１配線層
４０ａ ・・・ Ｘ１側配線部
４０ｂ ・・・ Ｘ２側配線部
４０ｇ ・・・ Ｙ２側ダミー配線部
４１ ・・・ 第２配線層
４１ａ ・・・ Ｙ１側配線部
４１ｂ ・・・ Ｙ２側配線部
４１ｄ ・・・ Ｘ２側ダミー配線部
４２ ・・・ 第１配線領域
５０ ・・・ 表面部材
５１ ・・・ 加飾シート
５２ ・・・ 加飾層
６０ ・・・ 第１粘着層
６１ ・・・ 第２粘着層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、
前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、
前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された配線層と、
前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、
少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域においてドット状絶縁部材が形成され、
前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記段差部に前記ドット状絶縁部材が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記非入力領域において、前記配線層は複数の配線部を有して前記入力領域を囲むように形成され、対向する前記複数の配線部の隙間に前記ドット状絶縁部材が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記配線部の端部が、前記ドット状絶縁部材の一部に跨がって積層されていることを特徴とする請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
一方の前記透明基材における前記複数の配線部の前記隙間と対向して、他方の前記透明基材に前記配線層が形成されていることを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
前記ドット状絶縁部材が複数並設されており、前記粘着層と対向する凹凸面を形成することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
入力装置の製造方法であって、
一方の面に透明導電層が形成された透明基材の入力領域にドットスペーサを形成する工程と、
前記入力領域の外周の非入力領域にドット状絶縁部材を形成する工程と、
前記非入力領域に複数の配線部からなる配線層を形成する工程と、
前記非入力領域の前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を積層する工程と、
を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とが同一の工程で形成されることを特徴とする請求項７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記非入力領域において、前記複数の配線部が対向する隙間を有するように前記配線層を形成する配線領域が設けられ、前記隙間に位置するように前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記非入力領域において、前記配線層を形成する配線領域を設定するとともに、前記配線領域と前記配線領域外方の前記非入力領域とに跨がって前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれが一項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記非入力領域において、前記ドット状絶縁部材を複数並設する事を特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とをアクリル系樹脂材料により形成することを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ドット状絶縁部材を印刷法により形成する事を特徴とする請求項７から請求項１２のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ドット状絶縁部材を紫外線硬化型樹脂により形成する事を特徴とする請求項７から請求項１３のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１】
空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、
前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、
前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された配線層と、
前記１対の透明基材を接着する粘着層を有し、
少なくとも一方の前記透明基材の非入力領域においてドット状絶縁部材が形成され、
前記１対の透明基材が、前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を介し接着されるとともに、前記一方の透明基材と前記配線層との段差部が前記粘着層により充填されている事を特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記段差部に前記ドット状絶縁部材が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記非入力領域において、前記配線層は複数の配線部を有して前記入力領域を囲むように形成され、対向する前記複数の配線部の隙間に前記ドット状絶縁部材が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記配線部の端部が、前記ドット状絶縁部材の一部に跨がって積層されていることを特徴とする請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
一方の前記透明基材における前記複数の配線部の前記隙間と対向して、他方の前記透明基材に前記配線層が形成されていることを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
前記ドット状絶縁部材が複数並設されており、前記粘着層と対向する凹凸面を形成することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
入力装置の製造方法であって、
一方の面に透明導電層が形成された透明基材の入力領域にドットスペーサを形成する工程と、
前記入力領域の外周の非入力領域にドット状絶縁部材を形成する工程と、
前記非入力領域に複数の配線部からなる配線層を形成する工程と、
前記非入力領域の前記配線層及び前記ドット状絶縁部材に亘って前記粘着層を積層する工程と、
を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とが同一の工程で形成されることを特徴とする請求項７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記非入力領域において、前記複数の配線部が対向する隙間を有するように前記配線層を形成する配線領域が設けられ、前記隙間に位置するように前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記非入力領域において、前記配線層を形成する配線領域を設定するとともに、前記配線領域と前記配線領域外方の前記非入力領域とに跨がって前記ドット状絶縁部材を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれが一項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記非入力領域において、前記ドット状絶縁部材を複数並設する事を特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ドットスペーサと前記ドット状絶縁部材とをアクリル系樹脂材料により形成することを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記ドット状絶縁部材を印刷法により形成する事を特徴とする請求項７から請求項１２のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ドット状絶縁部材を紫外線硬化型樹脂により形成する事を特徴とする請求項７から請求項１３のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−１１３６４１（Ｐ２０１２−１１３６４１Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６４０５４（Ｐ２０１０−２６４０５４）
【出願日】平成２２年１１月２６日（２０１０．１１．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２６日（２０１０．１１．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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