説明

切削工具

【課題】 切刃における被覆層のチッピングや剥離を抑制できるとともに切削工具全体についての溶着を抑制できる切削工具を提供する。
【解決手段】 基体6の表面が被覆層7により被覆され、被覆層7が、上切刃35および下切刃25では使用する際に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる溝8を形成した構成からなり、かつ下切刃25および上切刃35から離れた外周側面21、入口面22、上刃摺接面32および上刃裏面33では被覆層7が単一構成からなる切断装置1等の切削工具である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基体の表面に被覆層が形成された切削工具に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、旋削加工やフライス加工に用いられるスローアウェイチップ、ドリルやエンドミル、切断刃等の切削工具では耐摩耗性や摺動性、耐欠損性が必要とされるため、WC基超硬合金やTiCN基サーメット等の硬質基体の表面に様々な被覆層を成膜して切削工具の耐摩耗性、耐欠損性を向上させる手法が使われており、被覆層としてTiCNやAl、TiAlN、ダイヤモンド、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)等の被覆層が好適に利用されている。
【0003】
例えば、特許文献1では、金型などの基材表面にDLC膜をコーティングするにあたり、あらかじめ基材の表面に0.1〜5μmRzの微細な粗面化処理を施し、その表面にDLC膜を成膜してDLC膜と基体との密着力を増加させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2004−084014号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1のように、あらかじめ基材の表面を粗面化処理してからDLC膜を成膜する構成では、DLC膜の剥離は抑制されて耐欠損性は向上するが、切削工具としての耐溶着性が損なわれてしまうおそれがあった。
【0006】
本発明は、基体の表面を被覆した被覆層の切刃における膜剥離や欠損を抑制できるとともに耐溶着性が高い切削工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の切削工具は、基体表面が被覆層により被覆され、該被覆層が、切刃では使用する際に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる構成からなり、かつ切刃から離れた部分では単一構成からなるものである。
【0008】
ここで、前記切刃の基体表面は微細な溝が規則的に配設された格子状であり、前記溝の上では前記被覆層の表面がへこんでいる構成であってもよい。
【0009】
また、前記溝の平均幅は10〜40μmであり、複数の前記溝によって分割される領域の平均面積は200〜4000μmの構成であってもよく、この溝は切刃稜線に対して斜めに配置されている構成であってもよい。
【発明の効果】
【0010】
本発明の切削工具によれば、切刃では被覆層に残存する内部応力を低減することができることから、被覆層の膜厚を厚くしても膜剥離を生じにくく、また、過負荷や曲げ応力の発生により剥離したとしても最小限の範囲にとどめることが可能である。さらに、被削材に擦られる切刃から離れた部分では被覆層が単一構成からなるので、被削材の耐摩耗性、摺動性及び耐溶着性がより高い構成となり加工面の面粗度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の切削工具の好適例であるウェブ切断装置について、(a)上刃と下刃を回転軸方向で見た概略図、(b)(a)のS軸の断面についての要部拡大図、(c)(a)のT軸の断面についての要部拡大図である。
【図2】図1のウェブ切断装置について、S軸における断面図である。
【図3】図2の上切刃付近の模式図であり、(a)断面図、(b)正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の切削工具の一例について、その好適例であるリング状の切刃を有する上刃と下刃の2枚を一部重ねた状態でシート状の被切削物(ウェブ)を切断する切断装置の模式図である図1、図1におけるS−S断面の断面図である図2、図2の切刃部分の概略拡大模式図である図3を基に説明する。
【0013】
図1〜3によれば、切断装置1は、略円柱形状の下刃2と、略円盤形状の上刃3とを備えている。下刃2及び上刃3は互いに対向する側の外周部にそれぞれ下切刃25および上切刃35を備えている。下刃2と上刃3とはA−A’間において、回転軸P、Oを通る直線方向(以下、中心軸方向という。)に重なっている。また、下刃2の下切刃25と上刃3の上切刃35における回転軌道面(それぞれの切刃の回転軌道を外周とする平面)は、互いに略平行となるように配置されている。なお、下刃2の下切刃25と上刃3の上切刃35における回転軌道面の回転軌道面が平行から±5°の範囲内であることが、切断されるウェブ10への応力や加工精度の観点から好ましい。
【0014】
また、下切刃25および上切刃35の表面に被覆層7が形成される。被覆層7としては、周期表第4、5、6族金属の炭化物、窒化物、炭窒化物、炭酸窒化物、特に(Ti)C(ただし、M:Al、Zr、Cr、Siの群から選ばれる少なくとも1種、0<a≦1、0≦b<1、a+b=1、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン(以下、DLCと略す。なお、本発明のDLCはテトラヘデラルアモルファスカーボンも含む。)、立方晶窒化ホウ素(cBN)およびAlの群から選ばれる少なくとも1種の被覆層7を含む単層または複数層、または上記構成に対してさらにフッ素樹脂被覆層を積層した構成が好適に使用可能である。特に、被覆層7はDLCからなることが、耐摩耗性向上、摺動性の点で望ましい。なお、下切刃25および上切刃35の切刃以外もDLCからなる被覆層にて被覆されており、ウェブ10との摩擦を低減してウェブ10の溶着を抑制する。
【0015】
なお、下刃2および上刃3を構成する基体6は、超硬合金、サーメット、高速度鋼等の硬質材が好適に使用可能であり、特に、刃先研磨加工に耐えうる靭性を兼ね備えて下切刃25および上切刃35の切刃5の先端における刃立性を向上できるとともに、切刃5の先端の耐摩耗性を両立する超硬合金が望ましい。
【0016】
そして、図2のように、下刃2及び上刃3は図1に記載のO及びPを回転軸として、それぞれ逆方向に回転させて、加工対象であるウェブ10を下刃2及び上刃3の主面に対して垂直な方向から連続的に進入させて、下刃2の下切刃25と上刃3の上切刃35との間(具体的には、A−A’間)にてウェブ10を切断する。
【0017】
具体的に説明すると、下刃2は略円柱形状を有し、一端面に外周に亘って切り欠かかれた切欠部を有する第1ブロック2aと、第1ブロック2aと略同一径を有し、切欠が形成されていない第2ブロック2bとからなる。第1ブロック2aと第2ブロック2bはそれぞれの円柱の軸が合うように接合されている。そして、第1ブロック2aの切欠部と第2ブロック2bとの一端面とによって空隙部26が形成されている。なお、本発明の説明において、円柱形状とは外形が円柱になっていればよく、例えば内部に空隙部26がある円
筒形状も含むものである。
【0018】
第1ブロック2aは、外周側面21と切欠部の入口面22との間(即ちエッジ部分)に下切刃25が形成されている。また、入口面22よりもさらに中心軸側には入口面22よりも深く切欠かれた逃がし部が形成されている。
【0019】
上刃3は略円盤形状を有しており、該円盤形状の外周に亘って上切刃35が形成されている。また、上切刃35は、回転軸と略直交するとともに下刃2と対向する上刃摺接面32と、この上刃摺接面32とは反対側の上刃裏面33とによって構成されている。なお、本発明の説明において、円盤形状とは外形が円盤になっていればよく、例えば内部に空洞部34があるドーナツ形状も含むものである。
【0020】
下刃2の空隙部26内には、上刃3の上切刃35が挿入された状態で配置されている。上切刃35が挿入される部分における空隙部26の幅wは非常に狭い間隔(例えば1〜10mm程度)に形成されている。そして、例えば切断装置1の下刃2および上刃3に対して垂直にウェブ10を通すことにより、下切刃25と上切刃35との間でウェブ10を切断する。
【0021】
下刃の第1ブロック2aの外周側面21および第2ブロック2bの外周側面は、ともに切断するウェブ10を誘導する働きと切断時にウェブ10の切断部分の両端を支持する働きを有している。そのため、外周側面21はウェブ10がはみ出さないようにウェブ10の幅よりも幅広であることが好ましい。
【0022】
また、ウェブ10は下切刃25と上切刃35との間の剪断応力によって切断されることとなる。このとき、下切刃25と上切刃35ではウェブ10内に存在する硬い部分が衝突して欠損しやすいが、本実施態様においては、図3に示すように、下切刃25および上切刃35の切刃5における被覆層7が、使用する際に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる構成となっているために欠損しにくくなっている。また、切刃から離れた外周側面21、入口面22、上刃摺接面32および上刃裏面33では、切刃5の摺動による被覆層7の摩滅や溶着が発生しやすく、ウェブ10が擦れて通過するためにウェブ10の切断面の性状に影響を及ぼしやすい部分であるが、本実施態様においては摺接面における被覆層7は単一な構成からなるために、ウェブ10の通過を妨げることなく、良好な耐摩耗性、摺動性および耐溶着性を持たせて良好なウェブ10の切断面とすることができる。
【0023】
ここで、下切刃25および上切刃35の基体6の表面には微細な溝8が規則的に配設された格子状であり、溝8の上では被覆層7の表面がへこんでいる構成であってもよく、これによって、被覆層7が使用する際に容易に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる構成となる。
【0024】
また、溝8の切刃5の稜線における平均幅は10〜40μmであることが、製造が可能でかつ耐溶着性が向上する点で望ましく、さらに、切刃5の稜線における複数の溝8によって分割される各領域の平均面積は200〜4000μmの構成であることが、被覆層7の耐欠損性を高める点で望ましい。ここで、前記平均面積には、溝8の面積は含まないものとする。また、この溝8は下切刃25および上切刃35の切刃稜線に対して斜めに配置されている構成である場合には、被覆層7の剥離やチッピングを抑制する効果が高い。なお、本発明において、切刃5の稜線に対して溝8が斜めに配置されるとは、切刃5の稜線と溝8とのなす角が10〜80°の状態をいう。
【0025】
なお、溝8を形成するには、基体6を作製する際の成形体や焼結体の表面にレーザ加工によって溝8を形成する方法や、被覆層7を成膜した後で被覆層7の表面からレーザ加工
によって溝8を形成する方法が好適に採用できる。さらに、他の方法として、被覆層7を成膜する前の基体6の表面にメッシュ状のシートをかぶせるか印刷法等によってメッシュ状のマスク材を載置した状態で被覆層7を成膜することによって、規則的に断片化されて複数の領域に分割された被覆層7を形成することも可能である。
【0026】
また、図1(b)(c)に示すように、上刃摺接面32の上切刃35側にテーパ面37を形成し、下刃2および上刃3の中心軸を通る断面上においてテーパ面37に下切刃25の1点で接触させた構成とすることもできる。この構成によれば、テーパ面37を形成することにより、上切刃35および下切刃25が接触したり擦れあったりすることを防止することができる。そのため、上切刃35と下切刃25同士の接触による摩耗屑の低減ができて、下刃2と上刃3の切刃25、35の寿命を延命することができる。また、上刃3を大きく撓ますことなく所定の微小幅クリアランス(上切刃35と下切刃25との距離E)を長期間にわたり精度良く設定することができる。このように所定の微小幅のクリアランスを維持した状態でウェブ10を連続的に進入させることにより、下切刃25と上切刃35との間に所望の剪断応力が付与されて、ウェブ10を連続的に小さい力で鋭利な剪断面にカッティングすることができる。
【0027】
なお、上記実施態様では、ウェブ10を連続的に切断する切断装置について記載したが、本発明はこの実施態様に限定されるものではなく、例えは、スローアウェイチップやドリル、エンドミル等の他の切削工具に対しても有効である。
【実施例】
【0028】
超硬合金からなる上刃の表面に対してダイヤモンド砥石を用いて研削し、先端角30°、算術平均粗さ(Ra)が0.01μm以下の鏡面とした。そして、各試料について上切刃に表1に示す処理を施し、切刃における被覆層が使用する際に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる構成とした。
【0029】
そして、上刃全体にアークイオンプレーティング法によって、膜厚0.2μmのDLCからなる被覆層を被覆した。得られたDLC被覆層付きの上刃と同様にして同じ基体と被覆層にて下刃を作製し、これらを組み込んだ切断装置を用いて図1のようなスリッティング工具とし、アルミ箔を用いて下記条件でスリッティングテストを行った。
<条件>
刃具形状:スリッター刃(上刃98φ、下刃80φ)
テープスピード:80m/分
上下刃のオーバーラップ量:0.5mm
被削材:アルミ箔(A1085H18)、20μm厚
スリッティングテスト中、500m切断毎に被切断材の加工面状態を顕微鏡で観察して切断面にバリや変形が発生した時点を寿命として評価した。結果は表1に示した。なお、試料No.1〜6については使用後の切刃を観察したところ、被覆層が溝に沿って規則的に断片化されて複数の領域に分割されていた。観察された溝の平均幅および分割領域の平均面積を算出した。
【0030】
【表1】

【0031】
表1の結果から明らかなとおり、切刃における加工が鏡面加工のみまたはブラスト処理をして、使用する際に被覆層が規則的に断片化されて複数の領域に分割されなかった試料No.7、8では、全周に亘って剥離や溶着が発生して切断距離も短いものであった。
【0032】
これに対して、切刃において使用する際に被覆層が規則的に断片化されて複数の領域に分割された試料No.1〜6では、被覆層の剥離が少なくて切断距離が長くなった。
【符号の説明】
【0033】
1 切断装置
2 下刃
2a 第1ブロック
2b 第2ブロック
21 外周側面
22 入口面
25 下切刃
26 空隙部
3 上刃
32 上刃摺接面
33 上刃裏面
34 空洞部
35 上切刃
37 テーパ面
5 切刃
6 基体
7 被覆層
8 溝
O 上刃回転軸
P 下刃回転軸
S 中心軸(回転軸P、Oを通る直線)方向
T 点Aおよび点A’を通って中心軸Sに平行な直線
θ 切刃稜線と溝とのなす角

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体表面が被覆層により被覆され、該被覆層が、切刃では使用する際に規則的に断片化されて複数の領域に分割されうる構成からなり、かつ切刃から離れた部分では単一構成からなる切削工具。
【請求項2】
前記切刃の基体表面は微細な溝が規則的に配設された格子状であり、前記溝の上では前記被覆層の表面がへこんでいる請求項1記載の切削工具。
【請求項3】
前記溝の平均幅は10〜40μmであり、複数の前記溝により形成される分割領域の平均面積は200〜4000μmである請求項1または2記載の切削工具。
【請求項4】
前記溝は切刃稜線に対して斜めに配置されている請求項1乃至3のいずれか記載の切削工具。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2012−45663(P2012−45663A)
【公開日】平成24年3月8日(2012.3.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−189601(P2010−189601)
【出願日】平成22年8月26日(2010.8.26)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】