半導体パッケージ用テープを用いた半導体装置の製造方法
【課題】半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止すること。
【解決手段】第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１リールのその第１半導体パッケージ用テープの外側に第１スペーサーテープを巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第２半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【解決手段】第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１リールのその第１半導体パッケージ用テープの外側に第１スペーサーテープを巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第２半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体パッケージ用テープを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ状のフィルムに電子部品を実装するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が知られている。そのＴＡＢに用いられる半導体パッケージ用テープは、その電子部品に電気的に接続される電極が表面に形成されている。その半導体パッケージ用テープ１０１は、図１に示されているように、シリコンチップが実装される前に、エンボススペーサーテープ１０２に重ね合わせられることにより、積層テープ１０３が作製される。積層テープ１０３は、図２に示されるように、１つの半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４に巻き付けられ、輸送される。
【０００３】
図３は、電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置１１０は、ローダー１１１と電子部品搭載装置本体１１２とアンローダー１１３とを備えている。ローダー１１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と第１スペーサーテープリール１１４とがセットされる。ローダー１１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４から半導体パッケージ用テープ１０１とエンボススペーサーテープ１０２とを引き出し、エンボススペーサーテープ１０２を第１スペーサーテープリール１１４に巻き取る。電子部品搭載装置本体１１２は、ローダー１１１により引き出された半導体パッケージ用テープ１０１に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ１１５を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体１１２は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ１０１の電極パッドに電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー１１３は、第２スペーサーテープリール１１６と製品輸送用リール１１７とがセットされる。第２スペーサーテープリール１１６には、エンボススペーサーテープ１１８が巻かれている。アンローダー１１３は、電子部品搭載装置本体１１２により作製された半導体チップ実装済みテープ１１５と第２スペーサーテープリール１１６から引き出されたエンボススペーサーテープ１１８とを重ねることにより、製品テープ１１９を作製する。アンローダー１１３は、さらに、製品テープ１１９を製品輸送用リール１１７に巻き取る。このとき、エンボススペーサーテープ１１８は、製品テープ１１９が巻かれた製品輸送用リール１１７を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ１１５に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
【０００４】
次回のロットでは、新規の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と新規の第１スペーサーテープリール１１４とがローダー１１１にセットされ、新規の製品輸送用リール１１７がアンローダー１１３にセットされ、さらに、前回のロットでエンボススペーサーテープ１０２が巻き取られた第１スペーサーテープリール１１４が第２スペーサーテープリール１１６としてアンローダー１１３にセットされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージ用テープ１０１は、図４に示されているように、ベースフィルム１２１と銅箔１２２とスズ層１２３とが積層されて形成されている。ベースフィルム１２１は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔１２２は、ベースフィルム１２１とスズ層１２３との間に配置され、導体である銅から形成されている。スズ層１２３は、導体であるスズから形成されている。エンボススペーサーテープ１０２は、絶縁体から形成され、エンボス加工され、突起部１２４が形成されている。
【０００７】
エンボススペーサーテープ１０２の突起部１２４は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４が輸送される際に、振動等により、半導体パッケージ用テープ１０１に点接触として局部的に接触し、かつ、相対的に擦れる。このため、半導体パッケージ用テープ１０１は、図５に示されるように、銅箔１２２とスズ層１２３と等から形成される導体のゴミ異物１２５が脱落することがある。そのゴミ異物は、半導体パッケージ用テープ１０１に電子部品を搭載する際に、電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ１０１の電極間に入り込み、接続不良等を発生させるという解決すべき問題点が残っている。
【０００８】
特開２００３−１７５３５号公報には、エンボススペーサによる有機絶縁膜の欠損を防止し、高品質な配線用基板を得ることが可能になるエンボススペーサが開示されている。そのＴＡＢテープ用エンボススペーサは、ＴＡＢテープの一方の面に有機絶縁膜を塗布した後、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触して該ＴＡＢテープと共にリールに巻き取られ、後から巻き取られてくる部位により該有機絶縁膜が欠損するのを防止するエンボススペーサであって、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触する面には、その幅方向の両側に、ＴＡＢテープの幅方向の位置を規制する複数の規制手段が配列されていることを特徴としている。
【０００９】
特開２００３−１７５３５号公報では、スペーサーテープのエンボスが半導体パッケージ用テープ上の部分に損傷を与えない事例が開示されている。しかしながら、この方法でも、エンボスと半導体パッケージ用テープとの接触はあるため、エンボススペーサーテープのエンボスと半導体パッケージ用テープとの相対的なこすれによるゴミ異物の発生は避けられない。また、そのスペーサーテープは、従来のスペーサーテープと比較して、エンボス形状が複雑であり、加工コスト増は避けられない。
【００１０】
その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けられ、別に梱包、輸送することもできる。このとき、そのゴミ異物の発生を防止することができるが、その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、体積が倍増し、輸送コストが倍増するという不具合もある。
【００１１】
本発明の目的は、半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止する半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による半導体装置の製造方法は、第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１半導体パッケージ用テープがその第１リールに巻かれた後に、第１スペーサーテープをその第１リールに巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１３】
本発明による半導体装置の製造方法は、第１スペーサーテープを第１リールに巻くステップと、その第１スペーサーテープがその第１リールに巻かれた後に、第１半導体パッケージ用テープをその第１リールに巻くステップと、その第１リールから引き出されたその第１半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、第２リールから引き出された第２スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１４】
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、その半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１５】
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれたスペーサーテープと、そのスペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による半導体装置の製造方法および半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、半導体パッケージ用テープに異物が発生することを防止することができ、その結果、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、半導体パッケージ用テープを輸送する際の公知の形態を示す図である。
【図２】図２は、半導体パッケージ用テープを輸送する際に利用される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リールを示す図である。
【図３】図３は、公知の電子部品搭載装置を示す図である。
【図４】図４は、公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図５】図５は、ゴミ異物が脱落した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の形態を示す図である。
【図７】図７は、半導体パッケージ用テープを示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて半導体パッケージ用テープを輸送する際の形態を示す図である。
【図９】図９は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の他の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールが適用される電子部品搭載装置を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の他の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の形態を記載する。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、図６に示されているように、ハブ２と２つのフランジ３とを備えている。ハブ２は、円筒形に形成されている。２つのフランジ３は、それぞれ、円盤状に形成されている。２つのフランジ３は、ハブ２を挟み込むように、互いに対向するように、配置され、ハブ２の円筒の両端に接合されている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とがハブ２に巻かれている。エンボススペーサーテープ６は、半導体パッケージ用テープ５が巻かれている位置より外側の位置に巻かれている。
【００１９】
すなわち、半導体パッケージ用テープ５は、始端がハブ２に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれる。エンボススペーサーテープ６は、半導体パッケージ用テープ５の全部が巻かれた後に、始端が半導体パッケージ用テープ５の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれる。このとき、フランジ３は、半導体パッケージ用テープ５のエッジとエンボススペーサーテープ６のエッジとを保護している。なお、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、図示されていないリーダーテープとトレーラーテープとをさらに備えることもできる。そのリーダーテープは、一端がハブ２接合され、他端が半導体パッケージ用テープ５の巻き始めに接合されている。そのトレーラーテープは、一端が半導体パッケージ用テープ５の終端に接合され、他端がエンボススペーサーテープ６の始端に接合されている。
【００２０】
図７は、半導体パッケージ用テープ５を示している。半導体パッケージ用テープ５は、ベースフィルム１１と銅箔パターンとを備えている。ベースフィルム１１は、絶縁体から形成され、帯状に形成されている。その絶縁体としては、ポリイミドが例示される。その銅箔パターンは、ベースフィルム１１の表側面に形成され、電極パッド１４と配線パターン１５と端子１６とを含んでいる。電極パッド１４は、電子部品が搭載される電子部品搭載部１８に配置されている。配線パターン１５は、電極パッド１４と端子１６とのうちのいずれかを電気的に接続している。半導体パッケージ用テープ５は、さらに、絶縁膜１７を備えている。絶縁膜１７は、電極パッド１４と端子１６とが露出するように、かつ、配線パターン１５が露出しないように、ベースフィルム１１の表面の一部を被覆している。半導体パッケージ用テープ５は、さらに、複数のスプロケットホール１９が形成されている。複数のスプロケットホール１９は、半導体パッケージ用テープ５の両方のエッジの近傍に直線上に等間隔に並ぶように、配置されている。半導体パッケージ用テープ５は、このような電子部品搭載部１８が複数形成されている。
半導体パッケージ用テープ５は、裏側面に電子部品搭載部１８が形成されていない。
【００２１】
図８は、半導体パッケージ用テープ５が半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれているときの状態を示している。半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ５の表側面が半導体パッケージ用テープ５の裏側面に概ね密着している。
【００２２】
半導体パッケージ用テープ５は、図９に示されているように、ベースフィルム２１と銅箔２２とスズ層２３とが積層されて形成されている。ベースフィルム２１は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔２２は、導体である銅から形成されている。銅箔２２は、ベースフィルム２１の表側に配置され、ベースフィルム２１とスズ層２３との間に配置されている。スズ層２３は、導体であるスズから形成されている。銅箔２２の表側に配置されている。銅箔２２とスズ層２３とは、スプロケットホール１９の周辺で、ベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側に少しせり出ている。
【００２３】
図１０は、半導体パッケージ用テープ５のうちの図９に示されている部分と異なる他の部分を示している。半導体パッケージ用テープ５は、銅箔２２とスズ層２３とがベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側にせり出ていない。
【００２４】
半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ５の表側面が半導体パッケージ用テープ５の裏側面に概ね密着している。このため、銅箔２２とスズ層２３とは、ベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側にせり出ているかどうかにかかわらず、他の物体に点接触されることがなく、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が振動しても、他の物体に擦れることがない。このため、半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が輸送されるときに、導体であるゴミ異物が生成されることが防止される。
【００２５】
図１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が適用される電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置３０は、ローダー３１と電子部品搭載装置本体３２とアンローダー３３とを備えている。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール３４がセットされる。半導体パッケージ用テープリール３４は、半導体パッケージ用テープ３５が巻かれている。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール３４から半導体パッケージ用テープ３５を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ３５に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ３６を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体３２は、スプロケットホール１９を利用して、半導体パッケージ用テープ５を所定の距離だけ駆動する。電子部品搭載装置本体３２は、さらに、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ５の電極パッド１４に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。このため、半導体パッケージ用テープ３５に電子部品が搭載された後は、エンボススペーサーテープ６のエンボスと半導体チップ実装済みテープ３６が相対的に擦れ、ゴミ異物が発生しても、そのゴミ異物による接続不良等が発生するということはない。
【００２６】
アンローダー３３は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と製品輸送用リール３７とがセットされる。アンローダー３３は、電子部品搭載装置本体３２により作製された半導体チップ実装済みテープ３６と半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から引き出されたエンボススペーサーテープ６とを重ねることにより、製品テープ３９を作製する。アンローダー３３は、さらに、製品テープ３９を製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００２７】
このとき、エンボススペーサーテープ６は、製品テープ３９が巻かれた製品輸送用リール３７を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ３６に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
【００２８】
電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１からエンボススペーサーテープ６の全部が引き出された後に、エンボススペーサーテープ６が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１をローダー３１にセットし、別の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と新規の製品輸送用リール３７とをセットする。このとき、ローダー３１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から半導体パッケージ用テープ５を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ５に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。このとき、電子部品搭載装置本体３２は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ５の電極パッド１４に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー３３は、その半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から引き出されたエンボススペーサーテープ６とを重ねて製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００２９】
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、このような電子部品搭載装置３０に適用されることにより、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とから製品テープ３９を作製することができる。
【００３０】
このような電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ５にゴミ異物が付着しているときに、半導体パッケージ用テープ５に電子部品を搭載する際に、その電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ５の電極との間にそのゴミ異物が入り込み、接続不良等が発生することがある。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、そのゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができる。
【００３１】
半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けることによれば、そのゴミ異物の発生を防止し、接続不良等の発生を防止することができる。半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けることは、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４に比較して、体積が倍増し、輸送コストが倍増する。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１には、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と同量の半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを巻くことができる。このため、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１には、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と同様にして、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
【００３２】
半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、エンボススペーサーテープ６が引き出されているときに、半導体パッケージ用テープ５が引き出されない。このため、電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から半導体パッケージ用テープ５が引き出されているときに、エンボススペーサーテープ６を引き出す必要がなく、エンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る必要がない。このため、電子部品搭載装置３０は、エンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る機構を省略することができ、このとき、図３に示される公知の電子部品搭載装置１１０に比較して、より容易に作製されることができる。
【００３３】
図３に示される公知の電子部品搭載装置１１０は、ローダー１１１からエンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る機構の動作を省略することにより、電子部品搭載装置３０と同様にして、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１を用いて、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とから製品テープ３９を作製することができる。
【００３４】
図１２は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の他の形態を示している。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、ハブ４２と２つのフランジ４３とを備えている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、エンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とがハブ４２に巻かれている。半導体パッケージ用テープ４６は、始端がハブ４２に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０に巻かれる。半導体パッケージ用テープ４６は、エンボススペーサーテープ４５の全部が巻かれた後に、始端がエンボススペーサーテープ４５の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０に巻かれる。
【００３５】
このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、電子部品搭載装置３０に適用されることにより、エンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とから製品テープが作製される。すなわち、ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール４０がセットされる。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール４０から半導体パッケージ用テープ４６を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ４６に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。アンローダー３３は、半導体パッケージ用テープ４６が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と製品輸送用リール３７とがセットされる。アンローダー３３は、電子部品搭載装置本体３２により作製された半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リールから引き出されたエンボススペーサーテープ４５とを重ねて製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００３６】
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、電子部品搭載装置３０によりエンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とから製品テープを作製することができる。このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、ゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができ、さらに、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１ ：半導体パッケージ用テープ輸送用リール
２ ：ハブ
３ ：フランジ
５ ：半導体パッケージ用テープ
６ ：エンボススペーサーテープ
１１：ベースフィルム
１４：電極パッド
１５：配線パターン
１６：端子
１７：絶縁膜
１８：電子部品搭載部
１９：スプロケットホール
２１：ベースフィルム
２２：銅箔
２３：スズ層
３０：電子部品搭載装置
３１：ローダー
３２：電子部品搭載装置本体
３３：アンローダー
３４：半導体パッケージ用テープリール
３５：半導体パッケージ用テープ
３６：半導体チップ実装済みテープ
３７：製品輸送用リール
３９：製品テープ
４０：半導体パッケージ用テープ輸送用リール
４２：ハブ
４３：フランジ
４５：エンボススペーサーテープ
４６：半導体パッケージ用テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体パッケージ用テープを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ状のフィルムに電子部品を実装するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が知られている。そのＴＡＢに用いられる半導体パッケージ用テープは、その電子部品に電気的に接続される電極が表面に形成されている。その半導体パッケージ用テープ１０１は、図１に示されているように、シリコンチップが実装される前に、エンボススペーサーテープ１０２に重ね合わせられることにより、積層テープ１０３が作製される。積層テープ１０３は、図２に示されるように、１つの半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４に巻き付けられ、輸送される。
【０００３】
図３は、電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置１１０は、ローダー１１１と電子部品搭載装置本体１１２とアンローダー１１３とを備えている。ローダー１１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と第１スペーサーテープリール１１４とがセットされる。ローダー１１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４から半導体パッケージ用テープ１０１とエンボススペーサーテープ１０２とを引き出し、エンボススペーサーテープ１０２を第１スペーサーテープリール１１４に巻き取る。電子部品搭載装置本体１１２は、ローダー１１１により引き出された半導体パッケージ用テープ１０１に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ１１５を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体１１２は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ１０１の電極パッドに電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー１１３は、第２スペーサーテープリール１１６と製品輸送用リール１１７とがセットされる。第２スペーサーテープリール１１６には、エンボススペーサーテープ１１８が巻かれている。アンローダー１１３は、電子部品搭載装置本体１１２により作製された半導体チップ実装済みテープ１１５と第２スペーサーテープリール１１６から引き出されたエンボススペーサーテープ１１８とを重ねることにより、製品テープ１１９を作製する。アンローダー１１３は、さらに、製品テープ１１９を製品輸送用リール１１７に巻き取る。このとき、エンボススペーサーテープ１１８は、製品テープ１１９が巻かれた製品輸送用リール１１７を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ１１５に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
【０００４】
次回のロットでは、新規の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と新規の第１スペーサーテープリール１１４とがローダー１１１にセットされ、新規の製品輸送用リール１１７がアンローダー１１３にセットされ、さらに、前回のロットでエンボススペーサーテープ１０２が巻き取られた第１スペーサーテープリール１１４が第２スペーサーテープリール１１６としてアンローダー１１３にセットされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージ用テープ１０１は、図４に示されているように、ベースフィルム１２１と銅箔１２２とスズ層１２３とが積層されて形成されている。ベースフィルム１２１は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔１２２は、ベースフィルム１２１とスズ層１２３との間に配置され、導体である銅から形成されている。スズ層１２３は、導体であるスズから形成されている。エンボススペーサーテープ１０２は、絶縁体から形成され、エンボス加工され、突起部１２４が形成されている。
【０００７】
エンボススペーサーテープ１０２の突起部１２４は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４が輸送される際に、振動等により、半導体パッケージ用テープ１０１に点接触として局部的に接触し、かつ、相対的に擦れる。このため、半導体パッケージ用テープ１０１は、図５に示されるように、銅箔１２２とスズ層１２３と等から形成される導体のゴミ異物１２５が脱落することがある。そのゴミ異物は、半導体パッケージ用テープ１０１に電子部品を搭載する際に、電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ１０１の電極間に入り込み、接続不良等を発生させるという解決すべき問題点が残っている。
【０００８】
特開２００３−１７５３５号公報には、エンボススペーサによる有機絶縁膜の欠損を防止し、高品質な配線用基板を得ることが可能になるエンボススペーサが開示されている。そのＴＡＢテープ用エンボススペーサは、ＴＡＢテープの一方の面に有機絶縁膜を塗布した後、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触して該ＴＡＢテープと共にリールに巻き取られ、後から巻き取られてくる部位により該有機絶縁膜が欠損するのを防止するエンボススペーサであって、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触する面には、その幅方向の両側に、ＴＡＢテープの幅方向の位置を規制する複数の規制手段が配列されていることを特徴としている。
【０００９】
特開２００３−１７５３５号公報では、スペーサーテープのエンボスが半導体パッケージ用テープ上の部分に損傷を与えない事例が開示されている。しかしながら、この方法でも、エンボスと半導体パッケージ用テープとの接触はあるため、エンボススペーサーテープのエンボスと半導体パッケージ用テープとの相対的なこすれによるゴミ異物の発生は避けられない。また、そのスペーサーテープは、従来のスペーサーテープと比較して、エンボス形状が複雑であり、加工コスト増は避けられない。
【００１０】
その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けられ、別に梱包、輸送することもできる。このとき、そのゴミ異物の発生を防止することができるが、その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、体積が倍増し、輸送コストが倍増するという不具合もある。
【００１１】
本発明の目的は、半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止する半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による半導体装置の製造方法は、第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１半導体パッケージ用テープがその第１リールに巻かれた後に、第１スペーサーテープをその第１リールに巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１３】
本発明による半導体装置の製造方法は、第１スペーサーテープを第１リールに巻くステップと、その第１スペーサーテープがその第１リールに巻かれた後に、第１半導体パッケージ用テープをその第１リールに巻くステップと、その第１リールから引き出されたその第１半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、第２リールから引き出された第２スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープと第１スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１４】
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、その半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【００１５】
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれたスペーサーテープと、そのスペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による半導体装置の製造方法および半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、半導体パッケージ用テープに異物が発生することを防止することができ、その結果、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、半導体パッケージ用テープを輸送する際の公知の形態を示す図である。
【図２】図２は、半導体パッケージ用テープを輸送する際に利用される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リールを示す図である。
【図３】図３は、公知の電子部品搭載装置を示す図である。
【図４】図４は、公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図５】図５は、ゴミ異物が脱落した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の形態を示す図である。
【図７】図７は、半導体パッケージ用テープを示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて半導体パッケージ用テープを輸送する際の形態を示す図である。
【図９】図９は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールを用いて輸送される際の他の半導体パッケージ用テープの一部を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールが適用される電子部品搭載装置を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の他の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の形態を記載する。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、図６に示されているように、ハブ２と２つのフランジ３とを備えている。ハブ２は、円筒形に形成されている。２つのフランジ３は、それぞれ、円盤状に形成されている。２つのフランジ３は、ハブ２を挟み込むように、互いに対向するように、配置され、ハブ２の円筒の両端に接合されている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とがハブ２に巻かれている。エンボススペーサーテープ６は、半導体パッケージ用テープ５が巻かれている位置より外側の位置に巻かれている。
【００１９】
すなわち、半導体パッケージ用テープ５は、始端がハブ２に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれる。エンボススペーサーテープ６は、半導体パッケージ用テープ５の全部が巻かれた後に、始端が半導体パッケージ用テープ５の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれる。このとき、フランジ３は、半導体パッケージ用テープ５のエッジとエンボススペーサーテープ６のエッジとを保護している。なお、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、図示されていないリーダーテープとトレーラーテープとをさらに備えることもできる。そのリーダーテープは、一端がハブ２接合され、他端が半導体パッケージ用テープ５の巻き始めに接合されている。そのトレーラーテープは、一端が半導体パッケージ用テープ５の終端に接合され、他端がエンボススペーサーテープ６の始端に接合されている。
【００２０】
図７は、半導体パッケージ用テープ５を示している。半導体パッケージ用テープ５は、ベースフィルム１１と銅箔パターンとを備えている。ベースフィルム１１は、絶縁体から形成され、帯状に形成されている。その絶縁体としては、ポリイミドが例示される。その銅箔パターンは、ベースフィルム１１の表側面に形成され、電極パッド１４と配線パターン１５と端子１６とを含んでいる。電極パッド１４は、電子部品が搭載される電子部品搭載部１８に配置されている。配線パターン１５は、電極パッド１４と端子１６とのうちのいずれかを電気的に接続している。半導体パッケージ用テープ５は、さらに、絶縁膜１７を備えている。絶縁膜１７は、電極パッド１４と端子１６とが露出するように、かつ、配線パターン１５が露出しないように、ベースフィルム１１の表面の一部を被覆している。半導体パッケージ用テープ５は、さらに、複数のスプロケットホール１９が形成されている。複数のスプロケットホール１９は、半導体パッケージ用テープ５の両方のエッジの近傍に直線上に等間隔に並ぶように、配置されている。半導体パッケージ用テープ５は、このような電子部品搭載部１８が複数形成されている。
半導体パッケージ用テープ５は、裏側面に電子部品搭載部１８が形成されていない。
【００２１】
図８は、半導体パッケージ用テープ５が半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれているときの状態を示している。半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ５の表側面が半導体パッケージ用テープ５の裏側面に概ね密着している。
【００２２】
半導体パッケージ用テープ５は、図９に示されているように、ベースフィルム２１と銅箔２２とスズ層２３とが積層されて形成されている。ベースフィルム２１は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔２２は、導体である銅から形成されている。銅箔２２は、ベースフィルム２１の表側に配置され、ベースフィルム２１とスズ層２３との間に配置されている。スズ層２３は、導体であるスズから形成されている。銅箔２２の表側に配置されている。銅箔２２とスズ層２３とは、スプロケットホール１９の周辺で、ベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側に少しせり出ている。
【００２３】
図１０は、半導体パッケージ用テープ５のうちの図９に示されている部分と異なる他の部分を示している。半導体パッケージ用テープ５は、銅箔２２とスズ層２３とがベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側にせり出ていない。
【００２４】
半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ５の表側面が半導体パッケージ用テープ５の裏側面に概ね密着している。このため、銅箔２２とスズ層２３とは、ベースフィルム２１からスプロケットホール１９の側にせり出ているかどうかにかかわらず、他の物体に点接触されることがなく、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が振動しても、他の物体に擦れることがない。このため、半導体パッケージ用テープ５は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が輸送されるときに、導体であるゴミ異物が生成されることが防止される。
【００２５】
図１１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１が適用される電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置３０は、ローダー３１と電子部品搭載装置本体３２とアンローダー３３とを備えている。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール３４がセットされる。半導体パッケージ用テープリール３４は、半導体パッケージ用テープ３５が巻かれている。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール３４から半導体パッケージ用テープ３５を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ３５に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ３６を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体３２は、スプロケットホール１９を利用して、半導体パッケージ用テープ５を所定の距離だけ駆動する。電子部品搭載装置本体３２は、さらに、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ５の電極パッド１４に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。このため、半導体パッケージ用テープ３５に電子部品が搭載された後は、エンボススペーサーテープ６のエンボスと半導体チップ実装済みテープ３６が相対的に擦れ、ゴミ異物が発生しても、そのゴミ異物による接続不良等が発生するということはない。
【００２６】
アンローダー３３は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と製品輸送用リール３７とがセットされる。アンローダー３３は、電子部品搭載装置本体３２により作製された半導体チップ実装済みテープ３６と半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から引き出されたエンボススペーサーテープ６とを重ねることにより、製品テープ３９を作製する。アンローダー３３は、さらに、製品テープ３９を製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００２７】
このとき、エンボススペーサーテープ６は、製品テープ３９が巻かれた製品輸送用リール３７を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ３６に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
【００２８】
電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１からエンボススペーサーテープ６の全部が引き出された後に、エンボススペーサーテープ６が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１をローダー３１にセットし、別の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と新規の製品輸送用リール３７とをセットする。このとき、ローダー３１は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から半導体パッケージ用テープ５を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ５に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。このとき、電子部品搭載装置本体３２は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ５の電極パッド１４に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー３３は、その半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から引き出されたエンボススペーサーテープ６とを重ねて製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００２９】
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、このような電子部品搭載装置３０に適用されることにより、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とから製品テープ３９を作製することができる。
【００３０】
このような電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ５にゴミ異物が付着しているときに、半導体パッケージ用テープ５に電子部品を搭載する際に、その電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ５の電極との間にそのゴミ異物が入り込み、接続不良等が発生することがある。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、そのゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができる。
【００３１】
半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けることによれば、そのゴミ異物の発生を防止し、接続不良等の発生を防止することができる。半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の２つのリールにそれぞれ巻き付けることは、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４に比較して、体積が倍増し、輸送コストが倍増する。半導体パッケージ用テープ輸送用リール１には、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と同量の半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを巻くことができる。このため、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１には、図２に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１０４と同様にして、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
【００３２】
半導体パッケージ用テープ輸送用リール１は、エンボススペーサーテープ６が引き出されているときに、半導体パッケージ用テープ５が引き出されない。このため、電子部品搭載装置３０は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１から半導体パッケージ用テープ５が引き出されているときに、エンボススペーサーテープ６を引き出す必要がなく、エンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る必要がない。このため、電子部品搭載装置３０は、エンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る機構を省略することができ、このとき、図３に示される公知の電子部品搭載装置１１０に比較して、より容易に作製されることができる。
【００３３】
図３に示される公知の電子部品搭載装置１１０は、ローダー１１１からエンボススペーサーテープ６をリールに巻き取る機構の動作を省略することにより、電子部品搭載装置３０と同様にして、半導体パッケージ用テープ輸送用リール１を用いて、半導体パッケージ用テープ５とエンボススペーサーテープ６とから製品テープ３９を作製することができる。
【００３４】
図１２は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の他の形態を示している。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、ハブ４２と２つのフランジ４３とを備えている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、エンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とがハブ４２に巻かれている。半導体パッケージ用テープ４６は、始端がハブ４２に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０に巻かれる。半導体パッケージ用テープ４６は、エンボススペーサーテープ４５の全部が巻かれた後に、始端がエンボススペーサーテープ４５の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０に巻かれる。
【００３５】
このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、電子部品搭載装置３０に適用されることにより、エンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とから製品テープが作製される。すなわち、ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール４０がセットされる。ローダー３１は、半導体パッケージ用テープリール４０から半導体パッケージ用テープ４６を引き出す。電子部品搭載装置本体３２は、ローダー３１により引き出された半導体パッケージ用テープ４６に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。アンローダー３３は、半導体パッケージ用テープ４６が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と製品輸送用リール３７とがセットされる。アンローダー３３は、電子部品搭載装置本体３２により作製された半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リールから引き出されたエンボススペーサーテープ４５とを重ねて製品輸送用リール３７に巻き取る。
【００３６】
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、電子部品搭載装置３０によりエンボススペーサーテープ４５と半導体パッケージ用テープ４６とから製品テープを作製することができる。このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール４０は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール１と同様にして、ゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができ、さらに、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１ ：半導体パッケージ用テープ輸送用リール
２ ：ハブ
３ ：フランジ
５ ：半導体パッケージ用テープ
６ ：エンボススペーサーテープ
１１：ベースフィルム
１４：電極パッド
１５：配線パターン
１６：端子
１７：絶縁膜
１８：電子部品搭載部
１９：スプロケットホール
２１：ベースフィルム
２２：銅箔
２３：スズ層
３０：電子部品搭載装置
３１：ローダー
３２：電子部品搭載装置本体
３３：アンローダー
３４：半導体パッケージ用テープリール
３５：半導体パッケージ用テープ
３６：半導体チップ実装済みテープ
３７：製品輸送用リール
３９：製品テープ
４０：半導体パッケージ用テープ輸送用リール
４２：ハブ
４３：フランジ
４５：エンボススペーサーテープ
４６：半導体パッケージ用テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、
前記第１半導体パッケージ用テープが前記第１リールに巻かれた後に、第１スペーサーテープを前記第１リールに巻くステップと、
第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第１リールから引き出された前記第１スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、かつ、前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出される前に、前記第１リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２半導体パッケージ用テープを前記第２リールに巻くステップと、
前記第２半導体パッケージ用テープが前記第２リールに巻かれた後に、第２スペーサーテープを前記第２リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第２半導体パッケージ用テープは、前記第２スペーサーテープが前記第２リールから引き出された後に、前記第２リールから引き出されて前記半導体チップが実装される
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３のいずれかにおいて、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出された後に前記第１リールから引き出された前記第１半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第３リールから引き出された第３スペーサーテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項５】
第１スペーサーテープを第１リールに巻くステップと、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、第１半導体パッケージ用テープを前記第１リールに巻くステップと、
前記第１リールから引き出された前記第１半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第２リールから引き出された第２スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、かつ、前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出される前に、前記第１リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第２スペーサーテープを前記第２リールに巻くステップと、
前記第２スペーサーテープが前記第２リールに巻かれた後に、第２半導体パッケージ用テープを前記第２リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第２スペーサーテープは、前記第２半導体パッケージ用テープが前記第２リールから引き出された後に、前記第２リールから引き出されて前記半導体チップ実装済みテープに重ねられる
半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７のいずれかにおいて、
第３リールから引き出された第３半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第１半導体パッケージ用が前記第１リールから引き出された後に前記第１リールから引き出された前記第１スペーサーテープテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、
前記半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。
【請求項１０】
リールに巻かれたスペーサーテープと、
前記スペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。
【請求項１】
第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、
前記第１半導体パッケージ用テープが前記第１リールに巻かれた後に、第１スペーサーテープを前記第１リールに巻くステップと、
第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第１リールから引き出された前記第１スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、かつ、前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出される前に、前記第１リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２半導体パッケージ用テープを前記第２リールに巻くステップと、
前記第２半導体パッケージ用テープが前記第２リールに巻かれた後に、第２スペーサーテープを前記第２リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第２半導体パッケージ用テープは、前記第２スペーサーテープが前記第２リールから引き出された後に、前記第２リールから引き出されて前記半導体チップが実装される
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３のいずれかにおいて、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出された後に前記第１リールから引き出された前記第１半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第３リールから引き出された第３スペーサーテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項５】
第１スペーサーテープを第１リールに巻くステップと、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、第１半導体パッケージ用テープを前記第１リールに巻くステップと、
前記第１リールから引き出された前記第１半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第２リールから引き出された第２スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１スペーサーテープが前記第１リールに巻かれた後に、かつ、前記第１スペーサーテープが前記第１リールから引き出される前に、前記第１リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第２スペーサーテープを前記第２リールに巻くステップと、
前記第２スペーサーテープが前記第２リールに巻かれた後に、第２半導体パッケージ用テープを前記第２リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第２スペーサーテープは、前記第２半導体パッケージ用テープが前記第２リールから引き出された後に、前記第２リールから引き出されて前記半導体チップ実装済みテープに重ねられる
半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７のいずれかにおいて、
第３リールから引き出された第３半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第１半導体パッケージ用が前記第１リールから引き出された後に前記第１リールから引き出された前記第１スペーサーテープテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、
前記半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。
【請求項１０】
リールに巻かれたスペーサーテープと、
前記スペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第１輸送用リールから引き出された第１半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第２輸送用リールから引き出された第２スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１９２６９９（Ｐ２０１１−１９２６９９Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５５４７８（Ｐ２０１０−５５４７８）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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