半導体素子の電気接続構造
【課題】回路基板が放熱部材の主面上に間隔をあけて配され、放熱部材の主面に固定された半導体素子と回路基板とがボンディングワイヤで電気接続される電気接続構造において、回路基板に接合されるボンディングワイヤの接合不良を防ぐ。
【解決手段】
放熱部材２と、その主面２ａに固定される半導体素子４と、前記主面２ａの上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤ７によって半導体素子４に電気接続される回路基板５と、を備え、回路基板５には、その厚さ方向に貫通して半導体素子４を回路基板５の上方に露出させる貫通孔５１が形成され、放熱部材２に、前記主面２ａから突出すると共に回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分のみに固定される支持突起２１が設けられている電気接続構造を提供する。
【解決手段】
放熱部材２と、その主面２ａに固定される半導体素子４と、前記主面２ａの上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤ７によって半導体素子４に電気接続される回路基板５と、を備え、回路基板５には、その厚さ方向に貫通して半導体素子４を回路基板５の上方に露出させる貫通孔５１が形成され、放熱部材２に、前記主面２ａから突出すると共に回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分のみに固定される支持突起２１が設けられている電気接続構造を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体素子の電気接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通電により発熱する半導体素子を回路基板に電気接続する構造には、例えば特許文献１のように、放熱部材の上面に回路基板を重ねて固定すると共に、回路基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を通じて上方に露出する放熱部材の主面の領域に半導体素子を固定した上で、半導体素子と回路基板の上面の配線パターンとをボンディングワイヤにより電気接続するものがある。
なお、ボンディングワイヤと回路基板の配線パターンとの接合は、回路基板の上面のうち貫通孔の周縁部分において、ボンディングワイヤを回路基板の配線パターンに押し付けた上で超音波振動を付与することで行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３５３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、放熱部材の上面側に向く回路基板の下面に回路部品を搭載する場合もあるため、上記従来の半導体素子の電気接続構造としては、回路基板を放熱部材の上面に対して間隔をあけた位置で固定する構造も考えられている。
しかしながら、回路基板が放熱部材に対して間隔をあけて配されると、ボンディングワイヤを回路基板の配線パターンに接合する際に、回路基板も振動してしまうことがある。ボンディングワイヤを貫通孔の周縁部分に接合する場合には、接合部分が特に振動し易くなってしまう。その結果として、ボンディングワイヤの接合不良が発生する虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、回路基板が放熱部材に対して間隔をあけて配されていても、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防ぐことが可能な半導体素子の電気接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の半導体素子の電気接続構造は、放熱部材と、当該放熱部材の主面に固定される半導体素子と、前記主面の上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤによって前記半導体素子に電気接続される回路基板と、を備え、当該回路基板に、その厚さ方向に貫通して前記半導体素子を前記回路基板の上方に露出させる貫通孔が形成され、前記放熱部材に、前記主面から突出すると共に前記回路基板の下面のうち前記貫通孔の周縁部分のみに固定される支持突起が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
この電気接続構造では、ボンディングワイヤを支持突起の直上あるいはその近傍に位置する回路基板の上面に接合することで、超音波振動を付与しても回路基板の振動を抑えることができるため、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【０００８】
そして、前記電気接続構造においては、前記支持突起が、前記主面に固定された前記半導体素子を囲む平面視環状に形成されているとよい。
【０００９】
この構成では、放熱部材の主面上の空間が、半導体素子が搭載されている支持突起の内周面側の空間（内側空間）と、支持突起の外周面側において放熱部材と回路基板とによって挟まれる空間（外側空間）とに区画されることになる。このため、半導体素子において生じた熱が、支持突起において遮蔽され易くなり、内側空間から外側空間に伝わることを抑制できる。したがって、例えば、放熱部材の主面に対向して外側空間に面する回路基板の下面に、熱に弱い回路部品が搭載されていても、この回路部品が半導体素子の熱の影響を受けることを抑制でき、この回路部品を含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１０】
また、後述するように半導体素子をポッティング樹脂によって埋設する場合には、半導体素子の上方から溶融されたポッティング樹脂を流し込むが、放熱部材の主面上の空間が支持突起によって内側空間と外側空間とに区画されることで、溶融状態のポッティング樹脂が内側空間から外側空間に漏れ出すことを防止することができる。したがって、半導体素子の埋設に要するポッティング樹脂の量を少量に抑えることができる。
【００１１】
さらに、前記電気接続構造においては、前記支持突起の外周面側において前記放熱部材と前記回路基板とによって挟まれる空間に存在する空気が、前記放熱部材と前記回路基板とを断熱する断熱層として機能することが好ましい。
【００１２】
この構成では、断熱層によって放熱部材の熱（例えば、半導体素子から放熱部材に逃げた熱）が回路基板側に伝わることを抑制できる。したがって、例えば、放熱部材の主面に対向して断熱層（外側空間）に面する回路基板の下面に、熱に弱い回路部品が搭載されていても、この回路部品が放熱部材の熱の影響を受けることを抑制できる、この回路部品を含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１３】
また、前記電気接続構造においては、前記半導体素子が、ポッティング樹脂によって埋設されることが好ましい。
【００１４】
上記ポッティング樹脂は空気と比較して熱伝導率が高いため、上記構成では、半導体素子がポッティング樹脂に埋設されずに空気に接触している場合と比較して、半導体素子において発生した熱を半導体素子の外部に効率よく逃がすことができる。特に、ポッティング樹脂は放熱部材にも接触するため、半導体素子の上面側において発生した熱をポッティング樹脂から放熱部材まで効率よく伝えることができる。したがって、半導体素子の放熱効率向上を図ることができる。
また、半導体素子（特にその上面側）において発生した熱が、半導体素子の上方側に逃げにくくなるため、半導体素子の上方側に位置する回路基板や空間の温度上昇を抑えることもできる。特に、回路基板の温度上昇を抑えることは、熱に弱い回路部品が回路基板に搭載されている場合に特に有効である。
【００１５】
さらに、前記電気接続構造においては、前記回路基板の上面に搭載された回路部品が、前記ポッティング樹脂によって埋設されていてもよい。
この構成では、前述した半導体素子の場合と同様に、回路基板に搭載された回路部品の熱もポッティング樹脂から放熱部材に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１６】
また、前記電気接続構造においては、前記貫通孔の内周縁が、前記回路基板と前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出しているとよい。
言い換えれば、前記回路基板のうち前記貫通孔の周縁部分には、前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す張り出し部が形成されているとよい。
【００１７】
上記構成では、前述したように半導体素子をポッティング樹脂で埋設する場合に、張り出し部をなす回路基板の下面にもポッティング樹脂を接触させることができるため、ポッティング樹脂によって覆われる回路基板の上面の面積を増やさなくても、ポッティング樹脂と回路基板との接合界面の面積を増加させることができる。さらに、回路基板の張り出し部をポッティング樹脂により埋設すれば、ポッティング樹脂に嵌合させることもできる。以上のことから、ポッティング樹脂が放熱部材や回路基板から剥離することを防ぐことができる。
特に、ボンディングワイヤもポッティング樹脂に埋設されている場合には、ポッティング樹脂の剥離に基づくボンディングワイヤの断線、あるいは、ボンディングワイヤの半導体素子や回路基板からの剥離を防いで、電気接続構造の電気的な信頼性向上を図ることができる。
【００１８】
さらに、前記電気接続構造においては、前記回路基板の下面のうち前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す領域に、前記半導体素子の温度を計測するための温度計測素子が搭載されているとよい。
【００１９】
この構成では、温度計測素子が半導体素子と共にポッティング樹脂によって埋設されることで、半導体素子と温度計測素子との間には熱伝導率の低い空気が介在しなくなるため、半導体素子の熱はポッティング樹脂のみを介して温度計測素子に伝わることになる。したがって、半導体素子の熱が空気を介して温度計測素子に伝わる場合と比較して、半導体素子の温度を精度よく測定することができる。
【００２０】
また、前記電気接続構造においては、前記放熱部材の主面のうち前記半導体素子を固定する搭載領域が、当該搭載領域を除く前記主面の他の領域よりも上方に突出する位置に形成され、前記搭載領域及び前記半導体素子の平面視形状が、互いに相似しているとよい。
【００２１】
この構成によれば、放熱部材の主面に半導体素子を固定する位置や向きに誤りが生じることを防いで、放熱部材の主面に対する半導体素子の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放熱部材には、回路基板の下面のうち貫通孔の周縁部分に固定される支持突起が形成されているため、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図２】図１の電気接続構造を回路基板の上面側から見た状態を示す上面図である。
【図３】図１の電気接続構造に備える絶縁用基板の構成を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜３を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る半導体素子の電気接続構造は、放熱部材２と、放熱部材２の主面２ａに重ねて固定される絶縁用基板３及び半導体素子４と、放熱部材２の主面２ａの上方に間隔をあけて配される回路基板５と、を備えて大略構成されている。
【００２５】
放熱部材２は、アルミニウム（Ａｌ）等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、例えば厚板状に形成されている。この放熱部材２には、その主面２ａから一体に突出する支持突起２１及び複数の筒状突起部２２が形成されている。
支持突起２１は、放熱部材２の主面２ａのうち絶縁用基板３及び半導体素子４が搭載される領域（以下、搭載領域２３ａと呼ぶ。）の周囲に位置し、この搭載領域２３ａを囲む平面視環状に形成されている。具体的に説明すれば、支持突起２１は、放熱部材２の主面２ａのうち搭載領域２３ａに対して間隔をあけた位置において突出しており、搭載領域２３ａに搭載された絶縁用基板３及び半導体素子４が、支持突起２１の内周面に接触しないようになっている。
【００２６】
言い換えれば、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１によって囲まれる領域（支持突起２１よりも内側の領域）は、半導体素子４を搭載する搭載領域２３ａ、及び、支持突起２１と搭載領域２３ａとの間の平面視環状の領域（他の領域２４ａ）に区画されている。
なお、この支持突起２１は、図示例において平面視円環状に形成されているが、例えば、半導体素子４の平面視形状に相似させる等して平面視多角形の環状に形成されていてもよい。
【００２７】
複数の筒状突起部２２は、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも外側の領域において、互いに間隔をあけて複数形成されている。各筒状突起部２２の先端面２２ａには、支持突起２１と同様に、後述する回路基板５が配されるようになっている。すなわち、支持突起２１及び筒状突起部２２の突出高さによって、放熱部材２の主面２ａに対する回路基板５の高さ位置が設定されている。
そして、各筒状突起部２２には、その先端面２２ａから窪むように形成され、回路基板５を放熱部材２に固定するためのねじ（固定用ネジ６）を螺着させる雌ネジ（不図示）が形成されている。
【００２８】
絶縁用基板３は、放熱部材２とその主面２ａ上に搭載される半導体素子４とを電気的に絶縁すると共に、半導体素子４を放熱部材２上に容易かつ確実に固定させるためのものである。
本実施形態における絶縁用基板３は、例えば図３に示すように、導電性を有して放熱部材２の主面２ａに接合するための金属板３１、電気的な絶縁性を有する絶縁層３２、及び、導電性を有して半導体素子４に接合するための導電性層３３を下側から順番に積層して構成されている。
金属板３１は、例えばアルミニウムや銅（Ｃｕ）等のように熱伝導率の高い金属材料によって構成されている。
【００２９】
絶縁層３２は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド（ＰＩ）等によって構成されている。この絶縁層３２は、放熱部材２と半導体素子４との電気的な絶縁を確保しながらも、半導体素子４において発生した熱を導電性層３３から金属板３１に効率よく伝えることができるように、より薄く形成されることが好ましく、また、熱伝導率の高い材料によって構成されることが好ましい。
導電性層３３は、例えば銅箔などのように熱伝導率の高い金属材料を薄膜状に形成したものである。
以上のように構成される絶縁用基板３の平面視形状は、図２に示す半導体素子４の平面視形状と一致するように、あるいは微小に大きくなるように設定されている。そして、この絶縁用基板３は、その金属板３１（図３参照）がはんだや銀ペースト等の導電性材料やシリコングリス等の絶縁性材料からなる固定剤（不図示）を介して図１に示す放熱部材２の搭載領域２３ａに接合されることで、放熱部材２に固定されている。
【００３０】
半導体素子４は、通電によって発熱するものであり、その上面４ａに複数の電極（不図示）を有して構成されている。なお、本実施形態の半導体素子４は、平面視矩形の板状に形成されているが、これに限ることは無い。
この半導体素子４は、はんだや銀ペースト等の導電性接着剤（不図示）を介して絶縁用基板３の上面３ａをなす導電性層３３に接合されている。したがって、半導体素子４は、前述した絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されている。
【００３１】
図１，２に示すように、回路基板５には、その厚さ方向に貫通する挿通孔（不図示）及び貫通孔５１が形成されている。
挿通孔は、回路基板５を放熱部材２に固定するための固定用ネジ６の軸部を挿通させるものであり、放熱部材２の筒状突起部２２に対応する数（図示例では二つ）だけ形成されている。各挿通孔の孔径は、固定用ネジ６の軸部の外径よりも大きく、かつ、固定用ネジ６の頭部６１の外径や筒状突起部２２の外径よりも小さくなるように設定されている。
【００３２】
一方、貫通孔５１は、回路基板５を放熱部材２に固定した状態において、放熱部材２上に固定された半導体素子４を回路基板５の上方に露出させるものである。なお、図示例において、貫通孔５１は、支持突起２１の平面視形状に相似する平面視円形状に形成されているが、任意の平面視形状に形成されてよい。この貫通孔５１の内径は、平面視環状に形成された支持突起２１の内径よりも小さく設定されている。
以上のように構成される回路基板５は、その挿通孔に固定用ネジ６の軸部を挿通させた上で筒状突起部２２の雌ネジに螺着させることにより、筒状突起部２２と固定用ネジ６の頭部６１との間に挟みこまれている。また、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分は、支持突起２１の先端部との間に隙間が生じないように、はんだや銀ペースト等の導電性材料やシリコングリス等の絶縁性材料からなる固定剤（不図示）によって支持突起２１の先端部に接合されている。これにより、回路基板５が放熱部材２に固定されている。
【００３３】
この固定状態では、放熱部材２の主面２ａ上の空間が、半導体素子４が搭載されている支持突起２１の内周面側の空間（内側空間Ｓ１）と、支持突起２１の外周面側において放熱部材２と回路基板５とによって挟まれる空間（外側空間Ｓ２）とに区画されている。そして、外側空間Ｓ２に存在する空気は、放熱部材２と回路基板５とを断熱する断熱層として機能している。
また、回路基板５を放熱部材２に固定した状態では、貫通孔５１の内周縁が、回路基板５と支持突起２１との接合部分よりも支持突起２１や貫通孔５１の径方向内側に張り出している。言い換えれば、回路基板５のうち貫通孔５１の周縁部分には、支持突起２１との固定部分よりも支持突起２１や貫通孔５１の径方向内側に張り出す張り出し部５２が形成されている。
【００３４】
この張り出し部５２は、貫通孔５１の周方向全体に画成されて平面視環状（図示例では、支持突起２１や貫通孔５１の平面視形状に相似する円環状）を呈している。また、張り出し部５２は、支持突起２１よりも内側に位置する放熱部材２の主面２ａのうち他の領域２４ａ上のみに位置し、搭載領域２３ａ上には位置していない。これにより、搭載領域２３ａ上に搭載された半導体素子４の上面４ａ全体が、貫通孔５１を通じて回路基板５の上方に露出している。
【００３５】
なお、図示例では、搭載領域２３ａ上に搭載された半導体素子４の上部が貫通孔５１内に挿入されて、半導体素子４の上面４ａが回路基板５の上面５ａと同一平面をなしているが、これに限ることはない。半導体素子４の上面４ａは、例えば回路基板５の上面５ａよりも低くあるいは高く位置してもよい。
この回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置は、例えば絶縁用基板３の高さ寸法を変更することで容易に調整することが可能である。ただし、この相対的な高さ位置は、例えば、半導体素子４と回路基板５とを電気接続するボンディングワイヤ７（後述）の形成を、最適な状態で行うことができるように設定されることが好ましい。
【００３６】
以上のように放熱部材２に固定された半導体素子４及び回路基板５は、複数のボンディングワイヤ７によって互いに電気接続されている。各ボンディングワイヤ７の一端部は、半導体素子４の上面４ａに形成された電極に接合され、他端部は、回路基板５の上面５ａにおいて電気配線パターンに接続して形成された接合領域（不図示）に接合されている。なお、図示例では、回路基板５の接合領域が、回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上に位置しているが、少なくとも支持突起２１の直上の近傍に位置していればよい。
【００３７】
また、回路基板５の下面５ｂのうち張り出し部５２をなす領域には、例えばサーミスタ等のように半導体素子４の温度を計測するための温度計測素子８が搭載されている。この温度計測素子８は、回路基板５の下面５ｂに形成された電気配線パターンに電気接続されている。
さらに、回路基板５の上面５ａや下面５ｂには、半導体素子４や温度計測素子８と共に電気回路を構成する回路部品１０，１１も搭載されている。これら回路部品１０，１１は回路基板５の上面５ａや下面５ｂに形成された電気配線パターンにそれぞれ電気接続されている。なお、回路基板５の下面５ｂに搭載される回路部品１１は、支持突起２１よりも外側に位置している、すなわち、放熱部材２の主面２ａ、回路基板５の下面５ｂ及び支持突起２１の外周面によって区画された外側空間Ｓ２に配されている。
【００３８】
また、本実施形態の電気接続構造では、絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８が、ポッティング樹脂９によって埋設されている。具体的に説明すれば、ポッティング樹脂９が、放熱部材２の主面２ａ、回路基板５の下面５ｂ及び支持突起２１の内周面によって区画された内側空間Ｓ１、及び、内側空間Ｓ１上方の貫通孔５１に充填されることで、絶縁用基板３、半導体素子４及び温度計測素子８がポッティング樹脂９内に埋設されている。さらに、ポッティング樹脂９が貫通孔５１の上方において盛り上がるように溢れていることで、回路基板５の上面５ａのうち貫通孔５１の周縁部分が覆われると共に、ボンディングワイヤ７が埋設されている。
このポッティング樹脂９は、少なくとも電気的な絶縁性を有すると共に、空気よりも熱伝導率が高い材料からなり、具体的な材料としては、例えばシリコーン樹脂等の高分子ゲルが挙げられる。
【００３９】
次に、上述したように構成される電気接続構造を組み立てる組立方法の一例について説明する。
本実施形態の電気接続構造を組み立てる場合には、はじめに、絶縁用基板３の上面３ａに半導体素子４を接合する（接合工程）。この工程においては、例えば、はんだペーストや銀ペースト等の導電性接着剤を絶縁用基板３の導電性層３３と半導体素子４との間に介在させた状態において、リフローやダイボンドを実施することで、絶縁用基板３と半導体素子４とを接合すればよい。この工程により、絶縁用基板３及び半導体素子４を一体に固定した素子ユニットが構成されることになる。
また、上記接合工程の前後あるいは同時に、回路基板５の上面５ａや下面５ｂの所定位置に温度計測素子８や回路部品１０，１１等を搭載する（搭載工程）。
【００４０】
これら接合工程及び搭載工程の後には、上記素子ユニット及び回路基板５を放熱部材２に取り付ける（取付工程）。
この工程においては、はじめに、放熱部材２の搭載領域２３ａ及び支持突起２１の先端部に固定剤（不図示）を塗布する。次いで、絶縁用基板３の金属板３１が搭載領域２３ａ上の固定剤に触れるように、素子ユニットを放熱部材２の搭載領域２３ａ上に配置する。これにより、素子ユニットが放熱部材２の搭載領域２３ａに固定される。その後、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分が支持突起２１に塗布された固定剤に触れるように、回路基板５を支持突起２１の先端部上に配置する。これによって、支持突起２１の先端部が回路基板５の下面５ｂに固定されることになる。
【００４１】
この状態においては、支持突起２１の先端部と回路基板５の下面５ｂとが隙間なく固定されているため、放熱部材２の主面２ａ上の空間が、半導体素子４が搭載されている支持突起２１よりも内側の空間（内側空間Ｓ１）と、支持突起２１よりも外側において放熱部材２と回路基板５とによって挟まれる空間（外側空間Ｓ２）とに区画されることになる。
最後に、各固定用ネジ６の軸部を回路基板５の各挿通孔に挿通させた上で各筒状突起部２２の雌ネジに螺着させ、回路基板５を各筒状突起部２２の先端面２２ａに押し付けて固定することで、取付工程が完了する。
このように取付工程を実施することで、回路基板５が放熱部材２の主面２ａ上に固定されると共に、半導体素子４が絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されることになる。
【００４２】
上記取付工程後には、ボンディングワイヤにより半導体素子４と回路基板５とを電気接続する（電気接続工程）。この工程においては、従来周知のワイヤボンディングにより、各ボンディングワイヤ７の一端部を半導体素子４の上面４ａに形成された電極に接合する。また、各ボンディングワイヤ７の他端部を回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上あるいは近傍に形成された接合領域（不図示）に接合する。各接合の際には、ボンディングワイヤ７の一端部及び他端部を、それぞれ半導体素子４の上面４ａ及び回路基板５の上面５ａに押し付けた上で超音波振動を付与する。
【００４３】
最後に、溶融されたポッティング樹脂９を回路基板５の貫通孔５１から内側空間Ｓ１に流し込み、溶融状態のポッティング樹脂９を硬化（例えば熱硬化等）させて、絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８を埋設するポッティング樹脂９を形成する（埋設工程）ことで、図１，２に示す電気接続構造の組み立てが完了する。
上記埋設工程では、支持突起２１の先端部は回路基板５の下面に隙間なく固定されているため、溶融状態のポッティング樹脂９を内側空間Ｓ１に流し込む際に、溶融状態のポッティング樹脂９が内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に漏れ出すことは無い。また、溶融状態のポッティング樹脂９は、貫通孔５１上に溢れた後、自らの表面張力によって回路基板５の上面５ａ上において盛り上がるため、回路基板５の上面５ａよりも上方に位置するボンディングワイヤ７も確実にポッティング樹脂９内に埋設することができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の半導体素子の電気接続構造では、ボンディングワイヤ７を接合させる回路基板５の接合領域が、回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上あるいはその近傍に位置しているため、電気接続工程の際にボンディングワイヤ７を回路基板５の上面５ａに押し付けて超音波振動を付与しても、回路基板５の振動を抑えることができる。したがって、回路基板５に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【００４５】
また、本実施形態の電気接続構造では、支持突起２１が半導体素子４を囲む平面視環状に形成されることで、放熱部材２の主面２ａ上の空間が内側空間Ｓ１と外側空間Ｓ２とに区画されているため、半導体素子４において生じた熱が、支持突起２１において遮蔽され易くなり、内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に伝わることを抑制できる。
さらに、本実施形態の電気接続構造では、外側空間Ｓ２に存在する空気が断熱層として機能するため、この断熱層によって放熱部材２の熱（例えば、半導体素子４から放熱部材２に逃げた熱）が外側空間Ｓ２を介して回路基板５側に伝わることを抑制できる。
以上のことから、例えば外側空間Ｓ２に面するように回路基板５の下面５ｂに搭載された回路部品１１が熱に弱くても、この回路部品１１が半導体素子４や放熱部材２の熱を受けることを抑制でき、この回路部品１１を含む電気回路の動作安定化を図ることができる。
【００４６】
また、本実施形態の電気接続構造では、支持突起２１によって放熱部材２の主面２ａ上の空間が内側空間Ｓ１と外側空間Ｓ２とに区画されていることで、埋設工程において流し込む溶融状態のポッティング樹脂９が内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に漏れ出すことを防止できる。したがって、半導体素子４等の埋設に要するポッティング樹脂９の量を少量に抑えることができる。
【００４７】
また、半導体素子４が、空気と比較して熱伝導率が高いポッティング樹脂９によって埋設されているため、ポッティング樹脂９に埋設されずに空気に接触する場合と比較して、半導体素子４において発生した熱を半導体素子４の外部に効率よく逃がすことができる。特に、ポッティング樹脂９は放熱部材２にも接触しているため、半導体素子４の上面４ａ側において発生した熱をポッティング樹脂９から放熱部材２まで効率よく伝えることができる。したがって、半導体素子４の放熱効率向上を図ることができる。
さらに、半導体素子４（特にその上面４ａ側）において発生した熱が、半導体素子４の上方側に逃げにくくなるため、半導体素子４の上方側に位置する回路基板５や空間の温度上昇を抑えることもできる。特に、回路基板５の温度上昇を抑えることは、回路基板５に搭載された回路部品１０，１１が熱に弱い場合に特に有効である。
【００４８】
また、回路基板５に張り出し部５２が形成されていることで、張り出し部５２をなす回路基板５の下面５ｂにもポッティング樹脂９を接触させることができるため、ポッティング樹脂９によって覆われる回路基板５の上面５ａの面積を増やさなくても、すなわち、ポッティング樹脂９の量を増やさなくても、ポッティング樹脂９と回路基板５との接合界面の面積を増加させることができる。さらに、回路基板５の張り出し部５２がポッティング樹脂９によって埋設されているため、この張り出し部５２をポッティング樹脂９に嵌合させることもできる。以上のことから、ポッティング樹脂９が放熱部材２や回路基板５から剥離することを防ぐことができる。
したがって、ポッティング樹脂９の剥離に基づく、ボンディングワイヤ７の断線、あるいは、ボンディングワイヤ７の半導体素子４や回路基板５からの剥離を防ぎ、電気接続構造の電気的な信頼性向上を図ることができる。
【００４９】
さらに、本実施形態の電気接続構造では、張り出し部５２や内側空間Ｓ１をなす回路基板５の下面５ｂに温度計測素子８が設けられると共に、この温度計測素子８がポッティング樹脂９に埋設されているため、半導体素子４と温度計測素子８との間には熱伝導率の低い空気が介在しない。すなわち、半導体素子４の熱はポッティング樹脂９のみを介して温度計測素子８に伝わることになる。したがって、半導体素子４の熱が空気を介して温度計測素子８に伝わる場合と比較して、半導体素子４の温度を精度よく測定することが可能となる。
【００５０】
〔第二実施形態〕
次に、図４を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電気接続構造と比較して、放熱部材の構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５１】
本実施形態の放熱部材２では、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも内側の領域において、半導体素子４の搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置するように、放熱部材２の主面２ａが段差を有して形成されている。言い換えれば、本実施形態の放熱部材２には、その平坦な主面２ａから一体に突出する固定台２３が形成され、この固定台２３の上端面が半導体素子４の搭載領域２３ａとなっている。
この搭載領域２３ａの平面視形状は、絶縁用基板３及び半導体素子４の平面視形状に相似している。本実施形態では、搭載領域２３ａが絶縁用基板３及び半導体素子４と同様の平面視矩形状に形成され、その大きさは、絶縁用基板３に一致するように、あるいは、微小に大きくなるように設定されている。
【００５２】
なお、図示例の放熱部材２の主面２ａは、支持突起２１よりも内側の領域のうちの他の領域２４ａと、支持突起２１よりも外側の領域とが、同一平面をなすように形成されているが、これに限ることは無く、少なくとも支持突起２１よりも内側の領域において搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置していればよい。したがって、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも外側の領域は、例えば搭載領域２３ａと同等の高さ位置に設定されてもよいし、搭載領域２３ａよりも高い位置に設定されてもよい。
また、図示例では、固定台２３上に固定された半導体素子４の上面４ａが回路基板５の上面５ａよりも高く位置しているが、例えば低く位置してもよいし、あるいは、第一実施形態の場合と同様に、回路基板５の上面５ａと同一平面をなしてもよい。
【００５３】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の放熱部材２では、搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置すると共に、搭載領域２３ａの平面視形状が半導体素子４や絶縁用基板３の平面視形状に相似しているため、放熱部材２の主面２ａに半導体素子４や絶縁用基板３を固定する位置や向きに誤りが生じることを防いで、放熱部材２の主面２ａに対する半導体素子４や絶縁用基板３の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００５４】
さらに、本実施形態の放熱構造では、支持突起２１や筒状突起部２２に対する搭載領域２３ａの高さ位置（固定台２３の高さ寸法）を変更することで、回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置を容易に調整することもできる。特に、絶縁用基板３の高さ寸法の変更が困難である場合でも、回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置の調整を行うことができる。
【００５５】
なお、上記第二実施形態では、半導体素子４の搭載領域２３ａをなす固定台２３が放熱部材２に一体に形成されているが、例えば放熱部材２と別個に形成されて放熱部材２の主面２ａに取り付けられてもよい。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電気接続構造と比較して、ポッティング樹脂の形成領域のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
本実施形態の放熱構造では、第一実施形態と同様に、ポッティング樹脂９によって絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８が埋設されると共に、回路基板５の上面５ａに搭載された回路部品１０も埋設されている。なお、ポッティング樹脂９の量を少なく抑えるためには、回路部品１０が、ボンディングワイヤ７に干渉しない範囲で、できるだけ貫通孔５１に近い位置に搭載されることが好ましい。
【００５７】
本実施形態の電気接続構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、回路部品１０において生じた熱も、半導体素子４の場合と同様に、ポッティング樹脂９から放熱部材２に効率よく逃がすことが可能となる。
この第三実施形態の構成は、前述した第二実施形態にも適用することが可能である。
【００５８】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、回路基板５が放熱部材２に固定されることで画成される回路基板５の張り出し部５２は、貫通孔５１の周方向全体に画成されることに限らず、例えば、貫通孔５１の周方向の一部にのみ画成されてもよいし、貫通孔５１の周方向に複数配列されていてもよい。また、張り出し部５２は、特に画成されなくても構わない。
【００５９】
また、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分は、固定剤によって支持突起２１の先端部に接合されるとしたが、少なくとも固定されていればよく、例えば、固定用ネジ６の締結力によって支持突起２１の先端部に押し付けられてもよい。この場合には、例えば、支持突起２１の突出高さを筒状突起部２２の突出高さよりも高く設定しておけばよい。また、複数の筒状突起部２２の配置等を工夫すれば、上述した実施形態の場合と同様に、支持突起２１の先端部との間に隙間が生じないように、回路基板５の下面５ｂを支持突起２１の先端部に固定することも十分に可能である。
【００６０】
さらに、支持突起２１は、平面視環状に形成されることに限らず、少なくとも回路基板５の上面５ａのうちボンディングワイヤ７を接合する領域の直下あるいはその近傍に位置する貫通孔５１の周縁部分において、回路基板５の下面５ｂに固定されていればよい。したがって、支持突起２１は、例えば図６に示すように、半導体素子４を囲むように複数配列されてもよい。
また、支持突起２１や筒状突起部２２は、放熱部材２に一体に形成されるとしたが、少なくとも放熱部材２の主面２ａから突出するように設けられていればよく、例えば放熱部材２と別個に形成されて、放熱部材２の主面２ａから突出するように放熱部材２に取り付けられてもよい。
【００６１】
半導体素子４は、絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されることに限らず、例えば放熱部材２の主面２ａ（搭載領域２３ａ）に直接固定されてもよい。この場合には、例えば、はんだや銀ペースト等の導電性接着剤を介して半導体素子４を導電性材料からなる放熱部材２の主面２ａに搭載する等して、半導体素子４と放熱部材２とが電気的に接続されてもよい。また、例えば、放熱部材２を樹脂材料等の非導電性材料により構成する等して、半導体素子４と放熱部材２とが電気的に絶縁されてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
２ 放熱部材
２ａ 主面
２１ 支持突起
２２ 筒状突起部
２２ａ 先端面
２３ 固定台
２３ａ 搭載領域
２４ａ 他の領域
３ 絶縁用基板
４ 半導体素子
４ａ 上面
５ 回路基板
５ａ 上面
５ｂ 下面
５１ 貫通孔
５２ 張り出し部
６ 固定用ネジ
７ ボンディングワイヤ
８ 温度計測素子
９ ポッティング樹脂
１０，１１ 回路部品
Ｓ１ 内側空間
Ｓ２ 外側空間
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体素子の電気接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通電により発熱する半導体素子を回路基板に電気接続する構造には、例えば特許文献１のように、放熱部材の上面に回路基板を重ねて固定すると共に、回路基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を通じて上方に露出する放熱部材の主面の領域に半導体素子を固定した上で、半導体素子と回路基板の上面の配線パターンとをボンディングワイヤにより電気接続するものがある。
なお、ボンディングワイヤと回路基板の配線パターンとの接合は、回路基板の上面のうち貫通孔の周縁部分において、ボンディングワイヤを回路基板の配線パターンに押し付けた上で超音波振動を付与することで行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３５３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、放熱部材の上面側に向く回路基板の下面に回路部品を搭載する場合もあるため、上記従来の半導体素子の電気接続構造としては、回路基板を放熱部材の上面に対して間隔をあけた位置で固定する構造も考えられている。
しかしながら、回路基板が放熱部材に対して間隔をあけて配されると、ボンディングワイヤを回路基板の配線パターンに接合する際に、回路基板も振動してしまうことがある。ボンディングワイヤを貫通孔の周縁部分に接合する場合には、接合部分が特に振動し易くなってしまう。その結果として、ボンディングワイヤの接合不良が発生する虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、回路基板が放熱部材に対して間隔をあけて配されていても、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防ぐことが可能な半導体素子の電気接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の半導体素子の電気接続構造は、放熱部材と、当該放熱部材の主面に固定される半導体素子と、前記主面の上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤによって前記半導体素子に電気接続される回路基板と、を備え、当該回路基板に、その厚さ方向に貫通して前記半導体素子を前記回路基板の上方に露出させる貫通孔が形成され、前記放熱部材に、前記主面から突出すると共に前記回路基板の下面のうち前記貫通孔の周縁部分のみに固定される支持突起が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
この電気接続構造では、ボンディングワイヤを支持突起の直上あるいはその近傍に位置する回路基板の上面に接合することで、超音波振動を付与しても回路基板の振動を抑えることができるため、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【０００８】
そして、前記電気接続構造においては、前記支持突起が、前記主面に固定された前記半導体素子を囲む平面視環状に形成されているとよい。
【０００９】
この構成では、放熱部材の主面上の空間が、半導体素子が搭載されている支持突起の内周面側の空間（内側空間）と、支持突起の外周面側において放熱部材と回路基板とによって挟まれる空間（外側空間）とに区画されることになる。このため、半導体素子において生じた熱が、支持突起において遮蔽され易くなり、内側空間から外側空間に伝わることを抑制できる。したがって、例えば、放熱部材の主面に対向して外側空間に面する回路基板の下面に、熱に弱い回路部品が搭載されていても、この回路部品が半導体素子の熱の影響を受けることを抑制でき、この回路部品を含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１０】
また、後述するように半導体素子をポッティング樹脂によって埋設する場合には、半導体素子の上方から溶融されたポッティング樹脂を流し込むが、放熱部材の主面上の空間が支持突起によって内側空間と外側空間とに区画されることで、溶融状態のポッティング樹脂が内側空間から外側空間に漏れ出すことを防止することができる。したがって、半導体素子の埋設に要するポッティング樹脂の量を少量に抑えることができる。
【００１１】
さらに、前記電気接続構造においては、前記支持突起の外周面側において前記放熱部材と前記回路基板とによって挟まれる空間に存在する空気が、前記放熱部材と前記回路基板とを断熱する断熱層として機能することが好ましい。
【００１２】
この構成では、断熱層によって放熱部材の熱（例えば、半導体素子から放熱部材に逃げた熱）が回路基板側に伝わることを抑制できる。したがって、例えば、放熱部材の主面に対向して断熱層（外側空間）に面する回路基板の下面に、熱に弱い回路部品が搭載されていても、この回路部品が放熱部材の熱の影響を受けることを抑制できる、この回路部品を含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１３】
また、前記電気接続構造においては、前記半導体素子が、ポッティング樹脂によって埋設されることが好ましい。
【００１４】
上記ポッティング樹脂は空気と比較して熱伝導率が高いため、上記構成では、半導体素子がポッティング樹脂に埋設されずに空気に接触している場合と比較して、半導体素子において発生した熱を半導体素子の外部に効率よく逃がすことができる。特に、ポッティング樹脂は放熱部材にも接触するため、半導体素子の上面側において発生した熱をポッティング樹脂から放熱部材まで効率よく伝えることができる。したがって、半導体素子の放熱効率向上を図ることができる。
また、半導体素子（特にその上面側）において発生した熱が、半導体素子の上方側に逃げにくくなるため、半導体素子の上方側に位置する回路基板や空間の温度上昇を抑えることもできる。特に、回路基板の温度上昇を抑えることは、熱に弱い回路部品が回路基板に搭載されている場合に特に有効である。
【００１５】
さらに、前記電気接続構造においては、前記回路基板の上面に搭載された回路部品が、前記ポッティング樹脂によって埋設されていてもよい。
この構成では、前述した半導体素子の場合と同様に、回路基板に搭載された回路部品の熱もポッティング樹脂から放熱部材に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１６】
また、前記電気接続構造においては、前記貫通孔の内周縁が、前記回路基板と前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出しているとよい。
言い換えれば、前記回路基板のうち前記貫通孔の周縁部分には、前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す張り出し部が形成されているとよい。
【００１７】
上記構成では、前述したように半導体素子をポッティング樹脂で埋設する場合に、張り出し部をなす回路基板の下面にもポッティング樹脂を接触させることができるため、ポッティング樹脂によって覆われる回路基板の上面の面積を増やさなくても、ポッティング樹脂と回路基板との接合界面の面積を増加させることができる。さらに、回路基板の張り出し部をポッティング樹脂により埋設すれば、ポッティング樹脂に嵌合させることもできる。以上のことから、ポッティング樹脂が放熱部材や回路基板から剥離することを防ぐことができる。
特に、ボンディングワイヤもポッティング樹脂に埋設されている場合には、ポッティング樹脂の剥離に基づくボンディングワイヤの断線、あるいは、ボンディングワイヤの半導体素子や回路基板からの剥離を防いで、電気接続構造の電気的な信頼性向上を図ることができる。
【００１８】
さらに、前記電気接続構造においては、前記回路基板の下面のうち前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す領域に、前記半導体素子の温度を計測するための温度計測素子が搭載されているとよい。
【００１９】
この構成では、温度計測素子が半導体素子と共にポッティング樹脂によって埋設されることで、半導体素子と温度計測素子との間には熱伝導率の低い空気が介在しなくなるため、半導体素子の熱はポッティング樹脂のみを介して温度計測素子に伝わることになる。したがって、半導体素子の熱が空気を介して温度計測素子に伝わる場合と比較して、半導体素子の温度を精度よく測定することができる。
【００２０】
また、前記電気接続構造においては、前記放熱部材の主面のうち前記半導体素子を固定する搭載領域が、当該搭載領域を除く前記主面の他の領域よりも上方に突出する位置に形成され、前記搭載領域及び前記半導体素子の平面視形状が、互いに相似しているとよい。
【００２１】
この構成によれば、放熱部材の主面に半導体素子を固定する位置や向きに誤りが生じることを防いで、放熱部材の主面に対する半導体素子の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放熱部材には、回路基板の下面のうち貫通孔の周縁部分に固定される支持突起が形成されているため、回路基板に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図２】図１の電気接続構造を回路基板の上面側から見た状態を示す上面図である。
【図３】図１の電気接続構造に備える絶縁用基板の構成を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す側断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る半導体素子の電気接続構造を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜３を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る半導体素子の電気接続構造は、放熱部材２と、放熱部材２の主面２ａに重ねて固定される絶縁用基板３及び半導体素子４と、放熱部材２の主面２ａの上方に間隔をあけて配される回路基板５と、を備えて大略構成されている。
【００２５】
放熱部材２は、アルミニウム（Ａｌ）等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、例えば厚板状に形成されている。この放熱部材２には、その主面２ａから一体に突出する支持突起２１及び複数の筒状突起部２２が形成されている。
支持突起２１は、放熱部材２の主面２ａのうち絶縁用基板３及び半導体素子４が搭載される領域（以下、搭載領域２３ａと呼ぶ。）の周囲に位置し、この搭載領域２３ａを囲む平面視環状に形成されている。具体的に説明すれば、支持突起２１は、放熱部材２の主面２ａのうち搭載領域２３ａに対して間隔をあけた位置において突出しており、搭載領域２３ａに搭載された絶縁用基板３及び半導体素子４が、支持突起２１の内周面に接触しないようになっている。
【００２６】
言い換えれば、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１によって囲まれる領域（支持突起２１よりも内側の領域）は、半導体素子４を搭載する搭載領域２３ａ、及び、支持突起２１と搭載領域２３ａとの間の平面視環状の領域（他の領域２４ａ）に区画されている。
なお、この支持突起２１は、図示例において平面視円環状に形成されているが、例えば、半導体素子４の平面視形状に相似させる等して平面視多角形の環状に形成されていてもよい。
【００２７】
複数の筒状突起部２２は、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも外側の領域において、互いに間隔をあけて複数形成されている。各筒状突起部２２の先端面２２ａには、支持突起２１と同様に、後述する回路基板５が配されるようになっている。すなわち、支持突起２１及び筒状突起部２２の突出高さによって、放熱部材２の主面２ａに対する回路基板５の高さ位置が設定されている。
そして、各筒状突起部２２には、その先端面２２ａから窪むように形成され、回路基板５を放熱部材２に固定するためのねじ（固定用ネジ６）を螺着させる雌ネジ（不図示）が形成されている。
【００２８】
絶縁用基板３は、放熱部材２とその主面２ａ上に搭載される半導体素子４とを電気的に絶縁すると共に、半導体素子４を放熱部材２上に容易かつ確実に固定させるためのものである。
本実施形態における絶縁用基板３は、例えば図３に示すように、導電性を有して放熱部材２の主面２ａに接合するための金属板３１、電気的な絶縁性を有する絶縁層３２、及び、導電性を有して半導体素子４に接合するための導電性層３３を下側から順番に積層して構成されている。
金属板３１は、例えばアルミニウムや銅（Ｃｕ）等のように熱伝導率の高い金属材料によって構成されている。
【００２９】
絶縁層３２は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド（ＰＩ）等によって構成されている。この絶縁層３２は、放熱部材２と半導体素子４との電気的な絶縁を確保しながらも、半導体素子４において発生した熱を導電性層３３から金属板３１に効率よく伝えることができるように、より薄く形成されることが好ましく、また、熱伝導率の高い材料によって構成されることが好ましい。
導電性層３３は、例えば銅箔などのように熱伝導率の高い金属材料を薄膜状に形成したものである。
以上のように構成される絶縁用基板３の平面視形状は、図２に示す半導体素子４の平面視形状と一致するように、あるいは微小に大きくなるように設定されている。そして、この絶縁用基板３は、その金属板３１（図３参照）がはんだや銀ペースト等の導電性材料やシリコングリス等の絶縁性材料からなる固定剤（不図示）を介して図１に示す放熱部材２の搭載領域２３ａに接合されることで、放熱部材２に固定されている。
【００３０】
半導体素子４は、通電によって発熱するものであり、その上面４ａに複数の電極（不図示）を有して構成されている。なお、本実施形態の半導体素子４は、平面視矩形の板状に形成されているが、これに限ることは無い。
この半導体素子４は、はんだや銀ペースト等の導電性接着剤（不図示）を介して絶縁用基板３の上面３ａをなす導電性層３３に接合されている。したがって、半導体素子４は、前述した絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されている。
【００３１】
図１，２に示すように、回路基板５には、その厚さ方向に貫通する挿通孔（不図示）及び貫通孔５１が形成されている。
挿通孔は、回路基板５を放熱部材２に固定するための固定用ネジ６の軸部を挿通させるものであり、放熱部材２の筒状突起部２２に対応する数（図示例では二つ）だけ形成されている。各挿通孔の孔径は、固定用ネジ６の軸部の外径よりも大きく、かつ、固定用ネジ６の頭部６１の外径や筒状突起部２２の外径よりも小さくなるように設定されている。
【００３２】
一方、貫通孔５１は、回路基板５を放熱部材２に固定した状態において、放熱部材２上に固定された半導体素子４を回路基板５の上方に露出させるものである。なお、図示例において、貫通孔５１は、支持突起２１の平面視形状に相似する平面視円形状に形成されているが、任意の平面視形状に形成されてよい。この貫通孔５１の内径は、平面視環状に形成された支持突起２１の内径よりも小さく設定されている。
以上のように構成される回路基板５は、その挿通孔に固定用ネジ６の軸部を挿通させた上で筒状突起部２２の雌ネジに螺着させることにより、筒状突起部２２と固定用ネジ６の頭部６１との間に挟みこまれている。また、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分は、支持突起２１の先端部との間に隙間が生じないように、はんだや銀ペースト等の導電性材料やシリコングリス等の絶縁性材料からなる固定剤（不図示）によって支持突起２１の先端部に接合されている。これにより、回路基板５が放熱部材２に固定されている。
【００３３】
この固定状態では、放熱部材２の主面２ａ上の空間が、半導体素子４が搭載されている支持突起２１の内周面側の空間（内側空間Ｓ１）と、支持突起２１の外周面側において放熱部材２と回路基板５とによって挟まれる空間（外側空間Ｓ２）とに区画されている。そして、外側空間Ｓ２に存在する空気は、放熱部材２と回路基板５とを断熱する断熱層として機能している。
また、回路基板５を放熱部材２に固定した状態では、貫通孔５１の内周縁が、回路基板５と支持突起２１との接合部分よりも支持突起２１や貫通孔５１の径方向内側に張り出している。言い換えれば、回路基板５のうち貫通孔５１の周縁部分には、支持突起２１との固定部分よりも支持突起２１や貫通孔５１の径方向内側に張り出す張り出し部５２が形成されている。
【００３４】
この張り出し部５２は、貫通孔５１の周方向全体に画成されて平面視環状（図示例では、支持突起２１や貫通孔５１の平面視形状に相似する円環状）を呈している。また、張り出し部５２は、支持突起２１よりも内側に位置する放熱部材２の主面２ａのうち他の領域２４ａ上のみに位置し、搭載領域２３ａ上には位置していない。これにより、搭載領域２３ａ上に搭載された半導体素子４の上面４ａ全体が、貫通孔５１を通じて回路基板５の上方に露出している。
【００３５】
なお、図示例では、搭載領域２３ａ上に搭載された半導体素子４の上部が貫通孔５１内に挿入されて、半導体素子４の上面４ａが回路基板５の上面５ａと同一平面をなしているが、これに限ることはない。半導体素子４の上面４ａは、例えば回路基板５の上面５ａよりも低くあるいは高く位置してもよい。
この回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置は、例えば絶縁用基板３の高さ寸法を変更することで容易に調整することが可能である。ただし、この相対的な高さ位置は、例えば、半導体素子４と回路基板５とを電気接続するボンディングワイヤ７（後述）の形成を、最適な状態で行うことができるように設定されることが好ましい。
【００３６】
以上のように放熱部材２に固定された半導体素子４及び回路基板５は、複数のボンディングワイヤ７によって互いに電気接続されている。各ボンディングワイヤ７の一端部は、半導体素子４の上面４ａに形成された電極に接合され、他端部は、回路基板５の上面５ａにおいて電気配線パターンに接続して形成された接合領域（不図示）に接合されている。なお、図示例では、回路基板５の接合領域が、回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上に位置しているが、少なくとも支持突起２１の直上の近傍に位置していればよい。
【００３７】
また、回路基板５の下面５ｂのうち張り出し部５２をなす領域には、例えばサーミスタ等のように半導体素子４の温度を計測するための温度計測素子８が搭載されている。この温度計測素子８は、回路基板５の下面５ｂに形成された電気配線パターンに電気接続されている。
さらに、回路基板５の上面５ａや下面５ｂには、半導体素子４や温度計測素子８と共に電気回路を構成する回路部品１０，１１も搭載されている。これら回路部品１０，１１は回路基板５の上面５ａや下面５ｂに形成された電気配線パターンにそれぞれ電気接続されている。なお、回路基板５の下面５ｂに搭載される回路部品１１は、支持突起２１よりも外側に位置している、すなわち、放熱部材２の主面２ａ、回路基板５の下面５ｂ及び支持突起２１の外周面によって区画された外側空間Ｓ２に配されている。
【００３８】
また、本実施形態の電気接続構造では、絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８が、ポッティング樹脂９によって埋設されている。具体的に説明すれば、ポッティング樹脂９が、放熱部材２の主面２ａ、回路基板５の下面５ｂ及び支持突起２１の内周面によって区画された内側空間Ｓ１、及び、内側空間Ｓ１上方の貫通孔５１に充填されることで、絶縁用基板３、半導体素子４及び温度計測素子８がポッティング樹脂９内に埋設されている。さらに、ポッティング樹脂９が貫通孔５１の上方において盛り上がるように溢れていることで、回路基板５の上面５ａのうち貫通孔５１の周縁部分が覆われると共に、ボンディングワイヤ７が埋設されている。
このポッティング樹脂９は、少なくとも電気的な絶縁性を有すると共に、空気よりも熱伝導率が高い材料からなり、具体的な材料としては、例えばシリコーン樹脂等の高分子ゲルが挙げられる。
【００３９】
次に、上述したように構成される電気接続構造を組み立てる組立方法の一例について説明する。
本実施形態の電気接続構造を組み立てる場合には、はじめに、絶縁用基板３の上面３ａに半導体素子４を接合する（接合工程）。この工程においては、例えば、はんだペーストや銀ペースト等の導電性接着剤を絶縁用基板３の導電性層３３と半導体素子４との間に介在させた状態において、リフローやダイボンドを実施することで、絶縁用基板３と半導体素子４とを接合すればよい。この工程により、絶縁用基板３及び半導体素子４を一体に固定した素子ユニットが構成されることになる。
また、上記接合工程の前後あるいは同時に、回路基板５の上面５ａや下面５ｂの所定位置に温度計測素子８や回路部品１０，１１等を搭載する（搭載工程）。
【００４０】
これら接合工程及び搭載工程の後には、上記素子ユニット及び回路基板５を放熱部材２に取り付ける（取付工程）。
この工程においては、はじめに、放熱部材２の搭載領域２３ａ及び支持突起２１の先端部に固定剤（不図示）を塗布する。次いで、絶縁用基板３の金属板３１が搭載領域２３ａ上の固定剤に触れるように、素子ユニットを放熱部材２の搭載領域２３ａ上に配置する。これにより、素子ユニットが放熱部材２の搭載領域２３ａに固定される。その後、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分が支持突起２１に塗布された固定剤に触れるように、回路基板５を支持突起２１の先端部上に配置する。これによって、支持突起２１の先端部が回路基板５の下面５ｂに固定されることになる。
【００４１】
この状態においては、支持突起２１の先端部と回路基板５の下面５ｂとが隙間なく固定されているため、放熱部材２の主面２ａ上の空間が、半導体素子４が搭載されている支持突起２１よりも内側の空間（内側空間Ｓ１）と、支持突起２１よりも外側において放熱部材２と回路基板５とによって挟まれる空間（外側空間Ｓ２）とに区画されることになる。
最後に、各固定用ネジ６の軸部を回路基板５の各挿通孔に挿通させた上で各筒状突起部２２の雌ネジに螺着させ、回路基板５を各筒状突起部２２の先端面２２ａに押し付けて固定することで、取付工程が完了する。
このように取付工程を実施することで、回路基板５が放熱部材２の主面２ａ上に固定されると共に、半導体素子４が絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されることになる。
【００４２】
上記取付工程後には、ボンディングワイヤにより半導体素子４と回路基板５とを電気接続する（電気接続工程）。この工程においては、従来周知のワイヤボンディングにより、各ボンディングワイヤ７の一端部を半導体素子４の上面４ａに形成された電極に接合する。また、各ボンディングワイヤ７の他端部を回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上あるいは近傍に形成された接合領域（不図示）に接合する。各接合の際には、ボンディングワイヤ７の一端部及び他端部を、それぞれ半導体素子４の上面４ａ及び回路基板５の上面５ａに押し付けた上で超音波振動を付与する。
【００４３】
最後に、溶融されたポッティング樹脂９を回路基板５の貫通孔５１から内側空間Ｓ１に流し込み、溶融状態のポッティング樹脂９を硬化（例えば熱硬化等）させて、絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８を埋設するポッティング樹脂９を形成する（埋設工程）ことで、図１，２に示す電気接続構造の組み立てが完了する。
上記埋設工程では、支持突起２１の先端部は回路基板５の下面に隙間なく固定されているため、溶融状態のポッティング樹脂９を内側空間Ｓ１に流し込む際に、溶融状態のポッティング樹脂９が内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に漏れ出すことは無い。また、溶融状態のポッティング樹脂９は、貫通孔５１上に溢れた後、自らの表面張力によって回路基板５の上面５ａ上において盛り上がるため、回路基板５の上面５ａよりも上方に位置するボンディングワイヤ７も確実にポッティング樹脂９内に埋設することができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の半導体素子の電気接続構造では、ボンディングワイヤ７を接合させる回路基板５の接合領域が、回路基板５の上面５ａのうち支持突起２１の直上あるいはその近傍に位置しているため、電気接続工程の際にボンディングワイヤ７を回路基板５の上面５ａに押し付けて超音波振動を付与しても、回路基板５の振動を抑えることができる。したがって、回路基板５に対するボンディングワイヤの接合不良を防止することができる。
【００４５】
また、本実施形態の電気接続構造では、支持突起２１が半導体素子４を囲む平面視環状に形成されることで、放熱部材２の主面２ａ上の空間が内側空間Ｓ１と外側空間Ｓ２とに区画されているため、半導体素子４において生じた熱が、支持突起２１において遮蔽され易くなり、内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に伝わることを抑制できる。
さらに、本実施形態の電気接続構造では、外側空間Ｓ２に存在する空気が断熱層として機能するため、この断熱層によって放熱部材２の熱（例えば、半導体素子４から放熱部材２に逃げた熱）が外側空間Ｓ２を介して回路基板５側に伝わることを抑制できる。
以上のことから、例えば外側空間Ｓ２に面するように回路基板５の下面５ｂに搭載された回路部品１１が熱に弱くても、この回路部品１１が半導体素子４や放熱部材２の熱を受けることを抑制でき、この回路部品１１を含む電気回路の動作安定化を図ることができる。
【００４６】
また、本実施形態の電気接続構造では、支持突起２１によって放熱部材２の主面２ａ上の空間が内側空間Ｓ１と外側空間Ｓ２とに区画されていることで、埋設工程において流し込む溶融状態のポッティング樹脂９が内側空間Ｓ１から外側空間Ｓ２に漏れ出すことを防止できる。したがって、半導体素子４等の埋設に要するポッティング樹脂９の量を少量に抑えることができる。
【００４７】
また、半導体素子４が、空気と比較して熱伝導率が高いポッティング樹脂９によって埋設されているため、ポッティング樹脂９に埋設されずに空気に接触する場合と比較して、半導体素子４において発生した熱を半導体素子４の外部に効率よく逃がすことができる。特に、ポッティング樹脂９は放熱部材２にも接触しているため、半導体素子４の上面４ａ側において発生した熱をポッティング樹脂９から放熱部材２まで効率よく伝えることができる。したがって、半導体素子４の放熱効率向上を図ることができる。
さらに、半導体素子４（特にその上面４ａ側）において発生した熱が、半導体素子４の上方側に逃げにくくなるため、半導体素子４の上方側に位置する回路基板５や空間の温度上昇を抑えることもできる。特に、回路基板５の温度上昇を抑えることは、回路基板５に搭載された回路部品１０，１１が熱に弱い場合に特に有効である。
【００４８】
また、回路基板５に張り出し部５２が形成されていることで、張り出し部５２をなす回路基板５の下面５ｂにもポッティング樹脂９を接触させることができるため、ポッティング樹脂９によって覆われる回路基板５の上面５ａの面積を増やさなくても、すなわち、ポッティング樹脂９の量を増やさなくても、ポッティング樹脂９と回路基板５との接合界面の面積を増加させることができる。さらに、回路基板５の張り出し部５２がポッティング樹脂９によって埋設されているため、この張り出し部５２をポッティング樹脂９に嵌合させることもできる。以上のことから、ポッティング樹脂９が放熱部材２や回路基板５から剥離することを防ぐことができる。
したがって、ポッティング樹脂９の剥離に基づく、ボンディングワイヤ７の断線、あるいは、ボンディングワイヤ７の半導体素子４や回路基板５からの剥離を防ぎ、電気接続構造の電気的な信頼性向上を図ることができる。
【００４９】
さらに、本実施形態の電気接続構造では、張り出し部５２や内側空間Ｓ１をなす回路基板５の下面５ｂに温度計測素子８が設けられると共に、この温度計測素子８がポッティング樹脂９に埋設されているため、半導体素子４と温度計測素子８との間には熱伝導率の低い空気が介在しない。すなわち、半導体素子４の熱はポッティング樹脂９のみを介して温度計測素子８に伝わることになる。したがって、半導体素子４の熱が空気を介して温度計測素子８に伝わる場合と比較して、半導体素子４の温度を精度よく測定することが可能となる。
【００５０】
〔第二実施形態〕
次に、図４を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電気接続構造と比較して、放熱部材の構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５１】
本実施形態の放熱部材２では、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも内側の領域において、半導体素子４の搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置するように、放熱部材２の主面２ａが段差を有して形成されている。言い換えれば、本実施形態の放熱部材２には、その平坦な主面２ａから一体に突出する固定台２３が形成され、この固定台２３の上端面が半導体素子４の搭載領域２３ａとなっている。
この搭載領域２３ａの平面視形状は、絶縁用基板３及び半導体素子４の平面視形状に相似している。本実施形態では、搭載領域２３ａが絶縁用基板３及び半導体素子４と同様の平面視矩形状に形成され、その大きさは、絶縁用基板３に一致するように、あるいは、微小に大きくなるように設定されている。
【００５２】
なお、図示例の放熱部材２の主面２ａは、支持突起２１よりも内側の領域のうちの他の領域２４ａと、支持突起２１よりも外側の領域とが、同一平面をなすように形成されているが、これに限ることは無く、少なくとも支持突起２１よりも内側の領域において搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置していればよい。したがって、放熱部材２の主面２ａのうち支持突起２１よりも外側の領域は、例えば搭載領域２３ａと同等の高さ位置に設定されてもよいし、搭載領域２３ａよりも高い位置に設定されてもよい。
また、図示例では、固定台２３上に固定された半導体素子４の上面４ａが回路基板５の上面５ａよりも高く位置しているが、例えば低く位置してもよいし、あるいは、第一実施形態の場合と同様に、回路基板５の上面５ａと同一平面をなしてもよい。
【００５３】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の放熱部材２では、搭載領域２３ａが他の領域２４ａよりも高く位置すると共に、搭載領域２３ａの平面視形状が半導体素子４や絶縁用基板３の平面視形状に相似しているため、放熱部材２の主面２ａに半導体素子４や絶縁用基板３を固定する位置や向きに誤りが生じることを防いで、放熱部材２の主面２ａに対する半導体素子４や絶縁用基板３の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００５４】
さらに、本実施形態の放熱構造では、支持突起２１や筒状突起部２２に対する搭載領域２３ａの高さ位置（固定台２３の高さ寸法）を変更することで、回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置を容易に調整することもできる。特に、絶縁用基板３の高さ寸法の変更が困難である場合でも、回路基板５の上面５ａと半導体素子４の上面４ａとの相対的な高さ位置の調整を行うことができる。
【００５５】
なお、上記第二実施形態では、半導体素子４の搭載領域２３ａをなす固定台２３が放熱部材２に一体に形成されているが、例えば放熱部材２と別個に形成されて放熱部材２の主面２ａに取り付けられてもよい。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電気接続構造と比較して、ポッティング樹脂の形成領域のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
本実施形態の放熱構造では、第一実施形態と同様に、ポッティング樹脂９によって絶縁用基板３、半導体素子４、ボンディングワイヤ７及び温度計測素子８が埋設されると共に、回路基板５の上面５ａに搭載された回路部品１０も埋設されている。なお、ポッティング樹脂９の量を少なく抑えるためには、回路部品１０が、ボンディングワイヤ７に干渉しない範囲で、できるだけ貫通孔５１に近い位置に搭載されることが好ましい。
【００５７】
本実施形態の電気接続構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、回路部品１０において生じた熱も、半導体素子４の場合と同様に、ポッティング樹脂９から放熱部材２に効率よく逃がすことが可能となる。
この第三実施形態の構成は、前述した第二実施形態にも適用することが可能である。
【００５８】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、回路基板５が放熱部材２に固定されることで画成される回路基板５の張り出し部５２は、貫通孔５１の周方向全体に画成されることに限らず、例えば、貫通孔５１の周方向の一部にのみ画成されてもよいし、貫通孔５１の周方向に複数配列されていてもよい。また、張り出し部５２は、特に画成されなくても構わない。
【００５９】
また、回路基板５の下面５ｂのうち貫通孔５１の周縁部分は、固定剤によって支持突起２１の先端部に接合されるとしたが、少なくとも固定されていればよく、例えば、固定用ネジ６の締結力によって支持突起２１の先端部に押し付けられてもよい。この場合には、例えば、支持突起２１の突出高さを筒状突起部２２の突出高さよりも高く設定しておけばよい。また、複数の筒状突起部２２の配置等を工夫すれば、上述した実施形態の場合と同様に、支持突起２１の先端部との間に隙間が生じないように、回路基板５の下面５ｂを支持突起２１の先端部に固定することも十分に可能である。
【００６０】
さらに、支持突起２１は、平面視環状に形成されることに限らず、少なくとも回路基板５の上面５ａのうちボンディングワイヤ７を接合する領域の直下あるいはその近傍に位置する貫通孔５１の周縁部分において、回路基板５の下面５ｂに固定されていればよい。したがって、支持突起２１は、例えば図６に示すように、半導体素子４を囲むように複数配列されてもよい。
また、支持突起２１や筒状突起部２２は、放熱部材２に一体に形成されるとしたが、少なくとも放熱部材２の主面２ａから突出するように設けられていればよく、例えば放熱部材２と別個に形成されて、放熱部材２の主面２ａから突出するように放熱部材２に取り付けられてもよい。
【００６１】
半導体素子４は、絶縁用基板３を介して放熱部材２の主面２ａに固定されることに限らず、例えば放熱部材２の主面２ａ（搭載領域２３ａ）に直接固定されてもよい。この場合には、例えば、はんだや銀ペースト等の導電性接着剤を介して半導体素子４を導電性材料からなる放熱部材２の主面２ａに搭載する等して、半導体素子４と放熱部材２とが電気的に接続されてもよい。また、例えば、放熱部材２を樹脂材料等の非導電性材料により構成する等して、半導体素子４と放熱部材２とが電気的に絶縁されてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
２ 放熱部材
２ａ 主面
２１ 支持突起
２２ 筒状突起部
２２ａ 先端面
２３ 固定台
２３ａ 搭載領域
２４ａ 他の領域
３ 絶縁用基板
４ 半導体素子
４ａ 上面
５ 回路基板
５ａ 上面
５ｂ 下面
５１ 貫通孔
５２ 張り出し部
６ 固定用ネジ
７ ボンディングワイヤ
８ 温度計測素子
９ ポッティング樹脂
１０，１１ 回路部品
Ｓ１ 内側空間
Ｓ２ 外側空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材と、
当該放熱部材の主面に固定される半導体素子と、
前記主面の上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤによって前記半導体素子に電気接続される回路基板と、を備え、
当該回路基板に、その厚さ方向に貫通して前記半導体素子を前記回路基板の上方に露出させる貫通孔が形成され、
前記放熱部材に、前記主面から突出すると共に前記回路基板の下面のうち前記貫通孔の周縁部分のみに固定される支持突起が設けられていることを特徴とする半導体素子の電気接続構造。
【請求項２】
前記支持突起が、前記主面に固定された前記半導体素子を囲む平面視環状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項３】
前記支持突起の外周面側において前記放熱部材と前記回路基板とによって挟まれる空間に存在する空気が、前記放熱部材と前記回路基板とを断熱する断熱層として機能することを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項４】
前記半導体素子が、ポッティング樹脂によって埋設されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項５】
前記回路基板の上面に搭載された回路部品が、前記ポッティング樹脂によって埋設されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項６】
前記貫通孔の内周縁が、前記回路基板と前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項７】
前記回路基板の下面のうち前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す領域に、前記半導体素子の温度を計測するための温度計測素子が搭載されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項８】
前記放熱部材の主面のうち前記半導体素子を固定する搭載領域が、当該搭載領域を除く前記主面の他の領域よりも上方に突出する位置に形成され、
前記搭載領域及び前記半導体素子の平面視形状が、互いに相似していることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項１】
放熱部材と、
当該放熱部材の主面に固定される半導体素子と、
前記主面の上方に間隔をあけて配されると共に、ボンディングワイヤによって前記半導体素子に電気接続される回路基板と、を備え、
当該回路基板に、その厚さ方向に貫通して前記半導体素子を前記回路基板の上方に露出させる貫通孔が形成され、
前記放熱部材に、前記主面から突出すると共に前記回路基板の下面のうち前記貫通孔の周縁部分のみに固定される支持突起が設けられていることを特徴とする半導体素子の電気接続構造。
【請求項２】
前記支持突起が、前記主面に固定された前記半導体素子を囲む平面視環状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項３】
前記支持突起の外周面側において前記放熱部材と前記回路基板とによって挟まれる空間に存在する空気が、前記放熱部材と前記回路基板とを断熱する断熱層として機能することを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項４】
前記半導体素子が、ポッティング樹脂によって埋設されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項５】
前記回路基板の上面に搭載された回路部品が、前記ポッティング樹脂によって埋設されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項６】
前記貫通孔の内周縁が、前記回路基板と前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項７】
前記回路基板の下面のうち前記支持突起との固定部分よりも前記貫通孔の径方向内側に張り出す領域に、前記半導体素子の温度を計測するための温度計測素子が搭載されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子の電気接続構造。
【請求項８】
前記放熱部材の主面のうち前記半導体素子を固定する搭載領域が、当該搭載領域を除く前記主面の他の領域よりも上方に突出する位置に形成され、
前記搭載領域及び前記半導体素子の平面視形状が、互いに相似していることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体素子の電気接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−８４６７５（Ｐ２０１３−８４６７５Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２０５１（Ｐ２０１１−２２２０５１）
【出願日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
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