単層印刷回路基板及びその製造方法

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単層印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、印刷回路基板は加工方法により、単層印刷回路基板、両面印刷回路基板、多層印刷回路基板などに分類することができ、組成により、フェノール素材の印刷回路基板と、ガラス（Ｇｒａｓｓ）またはエポキシ素材の印刷回路基板とに分類することができる。
【０００３】
このように分類される印刷回路基板において、前記単層印刷回路基板は、図１〜７に図示されたような工程を経て製造される。
【０００４】
前記単層印刷回路基板を製造するために、先ず、図１に図示されたように、基本的に数十ミクロンの厚さを有する銅箔２をエポキシからなる絶縁層１に接着させる。そして、図２に図示されたように、前記銅箔２上にドライフィルム３をコーティングする。
【０００５】
また、図３に図示されたように、銅箔２上に形成されたドライフィルム３に、所望の形状のパターンを形成する。
【０００６】
次に、図４に図示されたように、現像工程を通じて前記ドライフィルム３上に形成されたパターン部分を除去し、さらに銅箔２の前記パターンに対応する部分を除去して銅箔２にドライフィルム３に形成されたパターンと同一のパターンを形成する。
【０００７】
その後、図５に図示されたように、前記ドライフィルム３を除去すると、絶縁層１上に、ドライフィルム３に形成されたパターンと同一のパターンを有する銅箔２が残るようになる。
【０００８】
次に、図６に図示されたように、前記銅箔２上にソルダーレジスト層４を塗布した後、図７に図示されたように、ソルダーレジスト層４にパターンを形成して単層印刷回路基板を完成する。
【０００９】
このように、従来技術による単層印刷回路基板は、コア層にエポキシ素材を使用しているため、薄型の印刷回路基板を製造するのが難しいという問題点があった。
【００１０】
また、従来技術による単層印刷回路基板は、基本的に露光、現像、エッチング、洗浄などの多数の工程を含んで製造されているため、工程が複雑である。さらに、金属を露光、エッチング、現像、洗浄してパターンを形成するため、メッキされる金属のほとんどがエッチングされ、原材料の浪費などの問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記のような目的を果たすための本発明による構造は、多数のホールを備えており、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成している絶縁層と、前記絶縁層の一面に積層され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護し、ホールが形成されて前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにする第１の保護層と、前記絶縁層の第１の保護層が形成された面の反対面に形成され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護する第２の保護層と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明による構造の前記絶縁層は、プリプレグからなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明による構造の前記第１の保護層と第２の保護層は、ソルダーレジストからなることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明による構造の前記第２の保護層にホールが形成されて、前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにすることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明による構造は、前記第１の保護層のホールを介して露出された前記絶縁層のメッキ層に形成された表面処理層をさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の第１実施例による方法は、（Ａ）第１の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、（Ｂ）前記キャリア基板の一面に第２の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、（Ｃ）前記第２の絶縁層の一面に第１の保護層を形成する段階と、（Ｄ）前記第２の絶縁層の他面に前記銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、（Ｅ）前記第２の絶縁層から銅箔を除去し、銅箔が除去された面に第２の保護層を形成した後、第１の保護層にホールを形成して前記メッキ層を露出させる段階と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の第１実施例による方法は、前記（Ｅ）段階以降に、（Ｆ）前記第１の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の第１実施例による方法の前記（Ｂ）段階は、（Ｂ−１）前記キャリア基板の一面にプリプレグを積層して第２の絶縁層を形成する段階と、（Ｂ−２）前記第２の絶縁層にレーザーを使用してホールを形成する段階と、（Ｂ−３）前記第２の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の第１実施例による方法の前記（Ｅ）段階は、（Ｅ−１）エッチングにより、前記第２の絶縁層から銅箔を除去する段階と、（Ｅ−２）前記第２の絶縁層に第２の保護層を形成する段階と、（Ｅ−３）前記第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の第２実施例による方法は、（Ａ）第１の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、（Ｂ）前記キャリア基板の両面に、第２の絶縁層と第３の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、（Ｃ）前記第２の絶縁層の一面に第１の保護層を形成し、前記第３の絶縁層の一面に第２の保護層を形成する段階と、（Ｄ）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層の他面にそれぞれ銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、（Ｅ）前記第２の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第３の保護層を形成した後、第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、（Ｆ）前記第３の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第４の保護層を形成した後、第２の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の第２実施例による方法は、前記（Ｆ）段階以降に、（Ｇ）前記第１の保護層と第２の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の第２実施例による方法の前記（Ｂ）段階は、（Ｂ−１）前記キャリア基板の両面にプリプレグを積層して第２の絶縁層と第３の絶縁層を形成する段階と、（Ｂ−２）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層に、レーザーを用いてホールを形成する段階と、（Ｂ−３）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成させる段階と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の第２実施例による方法の前記（Ｅ）段階は、（Ｅ−１）エッチングにより、前記第２の絶縁層から銅箔を除去する段階と、（Ｅ−２）前記第２の絶縁層に第３の保護層を形成する段階と、（Ｅ−３）前記第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含むことを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の第２実施例による方法の前記（Ｆ）段階は、（Ｆ−１）エッチングにより、前記第３の絶縁層から銅箔を除去する段階と、（Ｆ−２）前記第３の絶縁層に第４の保護層を形成する段階と、（Ｆ−３）前記第２の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、多数のホールを備えて、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成するようにした絶縁層を使用することにより、厚さが薄い印刷回路基板を提供することができる。
【００２８】
また、本発明によると、キャリア基板を用いて単層印刷回路基板を製造することにより、製造工程を単純化することができる。
【００２９】
さらに、本発明によると、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンが形成されるようにし、原材料浪費を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（１）である。
【図２】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（２）である。
【図３】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（３）である。
【図４】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（４）である。
【図５】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（５）である。
【図６】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（６）である。
【図７】従来技術による単層印刷回路基板の製造方法を示した工程図（７）である。
【図８】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の断面図である。
【図９】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（１）である。
【図１０】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（２）である。
【図１１】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（３）である。
【図１２】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（４）である。
【図１３】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（５）である。
【図１４】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（６）である。
【図１５】本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（７）である。
【図１６】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（１）である。
【図１７】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（２）である。
【図１８】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（３）である。
【図１９】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（４）である。
【図２０】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（５）である。
【図２１】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（６）である。
【図２２】本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図（７）である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３３】
図８は、本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の断面図である。
【００３４】
図面を参照すると、本発明の第１実施例による単層印刷回路基板は、多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、前記絶縁層１０の一面に形成されており、前記絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、多数のホール１４が形成されて前記絶縁層１０にあるメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、前記絶縁層１０の前記第１の保護層１３が形成された反対面に形成されており、前記絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含んでいる。
【００３５】
ここで、前記絶縁層１０は、プリプレグからなることが好ましく、前記第１の保護層１３と第２の保護層１５は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００３６】
そして、前記絶縁層１０に形成されたメッキ層１２は、銅メッキ層であることが好ましく、前記第１の保護層１３に形成されたホール１４を介して露出された部分には表面処理層１６が形成されている。このような表面処理層１６は、ニッケルメッキ層と金メッキ層からなることが好ましい。
【００３７】
一方、前記第２の保護層１５にはホールが形成されていないが、必要に応じてホールを形成し、前記絶縁層１０に形成されたメッキ層１２から所望の部分を露出させることができる。
【００３８】
図９乃至図１５は、本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００３９】
図９を参照すると、本発明の第１実施例による単層印刷回路基板の製造方法は、絶縁層１１０の上下両方の表面に、接着層１１１、１１２を介して銅箔１１３、１１４が積層された銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒｃｌａｄｄｅｄｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）からなるキャリア基板（ｃａｒｒｉｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ）１００を準備する。ここで接着層１１１、１１２は、熱やＵＶの照射により両面から容易に分離されることができ、以降に電解メッキ層を形成する際に使用することができる導電性接着剤を使用することが好ましい。
【００４０】
その後、図１０に図示されたように、キャリア基板１００の一面に絶縁層１１５、例えばプリプレグを積層し、ホール１１６を形成する。
【００４１】
この際、絶縁層１１５に形成されるホール１１６は、レーザーを用いて形成することができ、使用可能な好ましいレーザーとしては、Ｃｏ_２レーザーがある。
【００４２】
次に、図１１に図示されたように、メッキ工程を行って絶縁層１１５のホール１１６内部をメッキ層１１７で充填して絶縁層１１５に形成されたホール１１６により回路パターンが形成されるようにする。そして、絶縁層１１５の一面に、前記絶縁層１１５に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジ（ｓｏｌｄｅｒｂｒｉｄｇｅ）現象を防止するために、ソルダーレジストインクを塗布して硬化させたソルダーレジスト層１１８（第１の保護層）を形成する。
【００４３】
ここで、絶縁層１１５に形成されたホール１１６の内部にメッキ層１１７を充填する方法によると、導電性接着剤からなる接着層１１１をシード層として使用して電解銅メッキを行ったり無電解銅メッキを行って銅メッキ層からなるメッキ層１１７を形成することができる。
【００４４】
その後、図１２に図示されたように、接着層１１１を熱やＵＶの照射によりピールオフ（ｐｅｅｌｏｆｆ）してキャリア基板１００の一面に形成された積層構造体をキャリア基板１００から分離する。この際、接着層１１１をピールオフしてキャリア基板１００と積層構造体を分離するため、積層構造体には銅箔１１３が取り付けられている。
【００４５】
これにより、図１３に図示されたように、アルカリエッチングにより銅箔１１３を除去すると、銅箔１１３が除去された積層構造体を得ることができる。
【００４６】
以降に、図１４に図示されたように、積層構造体の反対面に、前記絶縁層１１５に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジ（ｓｏｌｄｅｒｂｒｉｄｇｅ）現象を防止するために、ＰＳＲインク（ＰｈｏｔｏＩｍａｇｅａｂｌｅＳｏｌｄｅｒＲｅｓｉｓｔＭａｓｋＩｎｋ）を塗布してソルダーレジスト層１１９（第２の保護層）を形成する。
【００４７】
それと同時にまたは次いで、前記絶縁層１１５に形成されたメッキ層１１７の一部を露出させるために、回路パターンが形成されたジアゾフィルムを用いて既に形成されているソルダーレジスト層１１８に対する硬化処理を行って、メッキ層１１７が露出される領域に塗布されたソルダーレジスト層１１８を除去する。
【００４８】
上述したように、ソルダーレジスト層１１８の一部を除去した後、図１５に図示されたように露出されたメッキ層１１７に対して電解または無電解金メッキを行ってＮｉ／Ａｕメッキ層からなる表面処理層１２１を形成させ、露出されたメッキ層１１７の酸化が防止されるようにする。
【００４９】
これをより具体的に説明すると、露出されたメッキ層１１７に、所定高さのニッケルメッキを施してニッケルメッキ層１２１ａを形成する。その後、ニッケルメッキにより形成されたニッケルメッキ層１２１ａに、はんだに対する親和力を確保するために、所定高さで金メッキを行って金メッキ層１２１ｂを形成し、表面処理層１２１を完成する。
【００５０】
図１６乃至図２２は、本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００５１】
図１６を参照すると、本発明の第２実施例による単層印刷回路基板の製造方法は、絶縁層２１０の上下両方の表面に、接着層２１１、２１２を介して銅箔２１３、２１４が被覆された銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒｃｌａｄｄｅｄｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）をキャリア基板２００として準備する。本発明の良好な実施例による接着層２１１、２１２は、熱やＵＶ照射などにより容易に分離されることができ、以降に電解メッキのシード層として使用されることができる導電性接着剤を使用することが好ましい。
【００５２】
その後、図１７に図示されたように、キャリア基板２００の両面に絶縁層２１５、２１６、例えば、プリプレグを積層してホール加工を施し、絶縁層２１５、２１６にホール２１７、２１８を形成する。
【００５３】
この際、レーザーを用いて絶縁層にホールを形成することができ、使用可能な好ましいレーザーとしてはＣｏ_２レーザーがある。
【００５４】
次に、図１８に図示されたように、メッキ工程を行って絶縁層２１５、２１６に形成されたホール２１７、２１８の内部をメッキ層２１９、２２０で充填し、絶縁層２１５、２１６に形成されたホール２１７、２１８により回路パターンが形成されるようにする。そして、それぞれの絶縁層２１５、２１６の一面に、前記絶縁層２１５、２１６に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジ（ｓｏｌｄｅｒｂｒｉｄｇｅ）現象を防止するために、ソルダーレジストインクを塗布させてソルダーレジスト層２２１、２２２（第１の保護層と第２の保護層）を形成する。
【００５５】
ここで、絶縁層２１５、２１６に形成されたホール２１７、２１８の内部に、メッキ層２１９、２２０を充填する方法は、導電性接着剤からなる接着層２１１、２１２をシード層として使用して電解銅メッキを行ったり無電解銅メッキを行って銅メッキ層を形成することにより行うことができる。
【００５６】
その後、図１９に図示されたように、加熱したりＵＶ照射を行って接着層２１１、２１２をピールオフ（ｐｅｅｌｏｆｆ）し、キャリア基板２００の両面に形成された積層構造体をキャリア基板２００から分離する。この際、接着層２１１、２１２をピールオフしてキャリア基板２００を積層構造体から分離するため、積層構造体には銅箔２１３、２１４が取り付けられている。
【００５７】
次いで、図２０に図示されたように、アルカリエッチングによりそれぞれの銅箔２１３、２１４を除去すると、銅箔２１３、２１４が除去された２つの積層構造体を得ることができる。
【００５８】
その後、図２１に図示されたように、それぞれの積層構造体の反対面に、前記絶縁層２１５、２１６に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジ（ｓｏｌｄｅｒｂｒｉｄｇｅ）現象を防止するために、ＰＳＲインク（ＰｈｏｔｏＩｍａｇｅａｂｌｅＳｏｌｄｅｒＲｅｓｉｓｔＭａｓｋＩｎｋ）を塗布させてソルダーレジスト層２２３、２２４（第３の保護層と第４の保護層）を形成する。
【００５９】
それと同時にまたは次いで、前記絶縁層２１５、２１６に形成されたメッキ層２１９、２２０の一部を露出させるための回路パターンが形成されたジアゾフィルムを用いて、既に形成されているソルダーレジスト層２２３、２２４に対する硬化処理を施し、メッキ層２１９、２２０の一部が露出される部分に塗布されたソルダーレジスト層２２３、２２４を除去することにより、絶縁層２１５、２１６に形成されたメッキ層２１９、２２０の一部を露出させる。
【００６０】
上述したようにメッキ層２１９、２２０の一部を露出させた後、図２２に図示されたように、メッキ層２１９、２２０の露出された部分に電解または無電解金メッキを行ってＮｉ／Ａｕメッキ層からなる表面処理層２２７、２２８を形成させることにより、メッキ層２１９、２２０の露出された部分の酸化が防止されるようにする。
【００６１】
これをより具体的に説明すると、メッキ層２１９、２２０に所定高さのニッケルメッキを行ってニッケルメッキ層２２７ａ、２２８ａを形成した後、ニッケルメッキにより形成されたニッケルメッキ層２２７ａ、２２８ａにはんだに対する親和力を確保するために、所定高さで金メッキを行って金メッキ層２２７ｂ、２２８ｂを形成する。
【００６２】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて図示及び説明したが、本発明は、上述した特定の実施例に限定されず、該当発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨から外れることなく、多様な変形実施が可能であることは言うまでもない。また、このような変形実施は、本発明の技術的思想や展望から別個に理解されてはならないであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１絶縁層
２銅箔
３ドライフィルム
４ソルダーレジスト層
１０絶縁層
１１、１４ホール
１２メッキ層
１３、１５保護層
１６表面処理層
１００、２００キャリア基板
１１０、２１０絶縁層
１１１、１１２、２１１、２１２接着層
１１３、１１４、２１３、２１４銅箔
１１５、２１５、２１６絶縁層
１１６、１２０、２１７、２１８、２２５、２２６ホール
１１７、２１９、２２０メッキ層
１１８、１１９、２１５、２１６、２２３、２２４ソルダーレジスト層
１２１、２２７、２２８表面処理層
１２１ａ、２２７ａ、２２８ａニッケルメッキ層
１２１ｂ、２２７ｂ、２２８ｂ金メッキ層

【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のホールを備えており、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成している絶縁層と、
前記絶縁層の一面に積層され前記絶縁層に形成された回路パターンを保護し、ホールが形成されて前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにする第１の保護層と、
前記絶縁層の第１の保護層が形成された面の反対面に形成され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護する第２の保護層と、を含む単層印刷回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層は、プリプレグからなることを特徴とする請求項１に記載の単層印刷回路基板。
【請求項３】
前記第１の保護層と第２の保護層は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項１に記載の単層印刷回路基板。
【請求項４】
前記第２の保護層にホールが形成され、前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにすることを特徴とする請求項１に記載の単層印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１の保護層のホールを介して露出された前記絶縁層のメッキ層に形成された表面処理層をさらに含む請求項１に記載の単層印刷回路基板。
【請求項６】
（Ａ）第１の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、
（Ｂ）前記キャリア基板の一面に第２の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、
（Ｃ）前記第２の絶縁層の一面に第１の保護層を形成する段階と、
（Ｄ）前記第２の絶縁層の他面に前記銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、
（Ｅ）前記第２の絶縁層から銅箔を除去し、銅箔が除去された面に第２の保護層を形成した後、第１の保護層にホールを形成して前記メッキ層を露出させる段階と、を含む単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ｅ）段階以降に、
（Ｆ）前記第１の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含む請求項６に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ−１）前記キャリア基板の一面にプリプレグを積層して第２の絶縁層を形成する段階と、
（Ｂ−２）前記第２の絶縁層にレーザーを使用してホールを形成する段階と、
（Ｂ−３）前記第２の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む請求項６に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｅ）段階は、
（Ｅ−１）エッチングにより、前記第２の絶縁層から銅箔を除去する段階と、
（Ｅ−２）前記第２の絶縁層に第２の保護層を形成する段階と、
（Ｅ−３）前記第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項６に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
（Ａ）第１の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、
（Ｂ）前記キャリア基板の両面に第２の絶縁層と第３の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、
（Ｃ）前記第２の絶縁層の一面に第１の保護層を形成し、前記第３の絶縁層の一面に第２の保護層を形成する段階と、
（Ｄ）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層の他面にそれぞれ銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、
（Ｅ）前記第２の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第３の保護層を形成した後、第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、
（Ｆ）前記第３の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第４の保護層を形成した後、第２の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｆ）段階以降に、
（Ｇ）前記第１の保護層と第２の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含む請求項１０に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ−１）前記キャリア基板の両面にプリプレグを積層して第２の絶縁層と第３の絶縁層を形成する段階と、
（Ｂ−２）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層に、レーザーを用いてホールを形成する段階と、
（Ｂ−３）前記第２の絶縁層と第３の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む請求項１０に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｅ）段階は、
（Ｅ−１）エッチングにより、前記第２の絶縁層から銅箔を除去する段階と、
（Ｅ−２）前記第２の絶縁層に第３の保護層を形成する段階と、
（Ｅ−３）前記第１の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項１０に記載の単層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｆ）段階は、
（Ｆ−１）エッチングにより、前記第３の絶縁層から銅箔を除去する段階と、
（Ｆ−２）前記第３の絶縁層に第４の保護層を形成する段階と、
（Ｆ−３）前記第２の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項１０に記載の単層印刷回路基板の製造方法。

【図１】