回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器
【課題】コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能な回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】接地される導体を有する回路基板２１と、前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板３２と、前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体２９と、前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部３４１と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部３４２とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材３４とを備える。
【解決手段】接地される導体を有する回路基板２１と、前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板３２と、前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体２９と、前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部３４１と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部３４２とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材３４とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記画像形成装置等の電子機器においては、制御回路や電源回路等が実装された回路基板を装置本体に装着するにあたり、回路基板の装着方向の先端部にコネクタを設け、当該回路基板をコネクタを介して装置本体側に設けられた装着用基板に装着しつつ電気的に接続するように構成されている。その際、上記回路基板は、外部或いは内部からの電磁波ノイズの影響を低減するため、回路基板に設けられた板金シールドが装置本体側の接地された筐体に電気的に接続されている。
【０００３】
このように、回路基板に設けられた板金シールドを装置本体側の接地された筐体に電気的に接続するための技術としては、例えば、特開２００４−１４８５８５号公報や特開２００８−１５３６６３号公報等に開示されたものが既に提案されている。
【０００４】
上記特開２００１−１４８５８５号公報に係る回路基板が挿入される装置は、挿入される回路基板との電気的接続を行うコネクタを備える装置において、回路基板の挿入奥部に、当該挿入される回路基板を受け止める規制部材を設け、前記規制部材には、回路基板を受け止めた状態で回路基板の所定位置に設けられた電極と接続して当該電極を接地させる接地導体が備えられるように構成したものである。
【０００５】
また、上記特開２００８−１５３６６３号公報に係る電子機器は、装置本体と、プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリとを備え、前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されるように構成したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１４８５８５号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この発明が解決しようとする課題は、コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能な回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、請求項１に記載された発明は、接地される導体を有する回路基板と、
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造である。
【０００９】
また、請求項２に記載された発明は、前記接地用導電部材は、板状のバネ材料から一体的に形成されており、前記被保持部は、一端部が開口した断面矩形状に形成されているとともに、前記弾性変形部は、前記被保持部の開口端側の対向する一対の辺を前記接地導体に向けて先端が広がるように一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接地構造である。
【００１０】
さらに、請求項３に記載された発明は、前記接地用導電部材は、前記装着用基板又は前記隣接基板に設けられた開口部の端縁に突き当たることにより脱落するのを防止する脱落防止用凸片を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の接地構造である。
【００１１】
又、請求項４に記載された発明は、前記接地導体は、前記回路基板及び前記装着用基板が収容される金属製の収容箱であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の接地構造である。
【００１２】
更に、請求項５に記載された発明は、画像形成装置を制御する制御回路が実装された回路基板を備え、
前記回路基板の接地構造として、請求項１乃至４のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、回路基板から放射される電磁波ノイズを遮蔽するための板バネ等からなる接地用導電部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材の構成を簡略化することができる。
【００１５】
さらに、請求項３に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材が誤って脱落するのを防止することができる。
【００１６】
又、請求項４に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材の接地を確実に行うことができる。
【００１７】
更に、請求項５に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、画像形成装置の組み立てやメンテナンスを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を適用した機器としての画像形成装置を示す全体構成図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す構成図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す構成図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す分解斜視図である。
【図９】板バネ部材を示す構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す拡大構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す拡大構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１３】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１４】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【図１５】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【図１６】比較例に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１７】比較例に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
実施の形態１
図２はこの発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を適用した電子機器としての電子写真方式の画像形成装置を示す概略構成図である。なお、この発明に係る回路基板の接地構造を適用し得る電子機器としては、画像形成装置に限らず、画像読取装置、画像処理装置、パーソナルコンピュータなど、回路基板を用いた電子機器を広く含むことは勿論である。
【００２１】
図２において、１は画像形成装置の本体を示すものであり、この画像形成装置本体１内の上部には、原稿の画像を読み取る画像読取装置２が配置されている。この画像読取装置２によって読み取られた原稿の画像データや、図示しないパーソナルコンピュータあるいは図示しない通信回線を介して送られてくる画像データは、画像処置装置３によって予め定められた画像処理が施される。
【００２２】
また、上記画像形成装置本体１の内部には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色に対応した画像形成部としての画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋが並列的に配置されている。これらの４つの画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋは、基本的に形成する画像の色以外は同様に構成されており、大別して、矢印Ａ方向に沿って所定の速度で回転駆動される像保持体としての感光体ドラム５と、この感光体ドラム５の表面を一様に帯電する一次帯電用のスコロトロン６と、当該感光体ドラム５の表面に各色に対応した画像データに基づいて画像露光を施して静電潜像を形成する画像露光装置７と、感光体ドラム５上に形成された静電潜像を対応する色のトナーによって現像する現像装置８と、感光体ドラム５の表面に残留したトナー等を清掃するクリーニング装置９とを備えている。
【００２３】
上記画像処理装置３からは、図２に示すように、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色の画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋの画像露光装置７Ｙ、７Ｍ、７Ｃ、７Ｋに対して対応する色の画像データが順次出力され、これらの画像露光装置７Ｙ、７Ｍ、７Ｃ、７Ｋから画像データに応じて出射されるレーザー光ＬＢが、対応する感光体ドラム５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｋの表面に走査露光されて静電潜像が形成される。上記各感光体ドラム５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｋの表面に形成された静電潜像は、現像装置８Ｙ、８Ｍ、８Ｃ、８Ｋによって、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色のトナー像として現像される。
【００２４】
上記イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色のトナー像は、中間転写ベルト１０上に多重に一次転写された後、中間転写ベルト１０から記録用紙１１上に一括して二次転写され、定着装置１２によって定着処理が施されて、フルカラーやモノクロ等の画像が形成された記録用紙１１が出力される。
【００２５】
ところで、この実施の形態に係る画像形成装置本体１の内部は、図２に示すように、当該画像形成装置の動作を制御する主電装回路基板としてのコントロール基板２１や、画像形成装置の各部に予め定められた直流や交流の電圧を供給する副電装回路基板としての電源回路基板２２などからなる電装回路基板ユニット２３が配置されている。
【００２６】
上記コントロール基板２１及び電源回路基板２２は、図２に示すように、画像形成装置本体１内の予め定められた位置に配置された比較的高さの低い直方体形状の金属製の収納箱体２４の内部に収容されている。この収納箱体２４は、アルミニウムやステンレス等の金属からなる。また、上記収納箱体２４は、図示しない画像形成装置本体１の本体フレームなどに固定及び電気的な接続を兼ねてボルトやネジ等によって固定されており、アースに接続された本体フレームを介して接地され、コントロール基板２１及び電源回路基板２２を外部からの電磁波ノイズ及び外部への電磁波ノイズから遮蔽するように構成されている。
【００２７】
また、上記コントロール基板２１は、図３乃至図７に示すように、例えば、図示しないＣＰＵやＲＯＭ、あるいはＲＡＭ、更にはハードディスク等の電子回路部品が実装されたプリント配線基板から構成されている。また、上記コントロール基板２１には、図３及び図４に示すように、当該コントロール基板２１を収納箱体２４側に装着するための複数のコネクタ部材２５が固定した状態で取り付けられているとともに、コントロール基板２１を他の回路基板と接続するための複数のソケット部材２７、２８などが固定した状態で取り付けられている。なお、ここでは、コントロール基板２１の構成について説明するが、電源回路基板２２などの他の副電装回路基板も同様に構成されているものである。
【００２８】
さらに、上記コントローラ基板２１には、図３及び図６に示すように、当該コントローラ基板２１を電磁波ノイズから遮蔽する接地される導体としての基板シャーシ２９が略平行に配置されている。この基板シャーシ２９は、アルミニウムやステンレス等の金属板によってコントローラ基板２１と略同じ大きさに形成されており、合成樹脂等からなる間隙部材３０を介してネジ止め３０ａ（図６参照）等の手段によってコントローラ基板２１に一体的に取り付けられている。また、上記基板シャーシ２９のコネクタ部材２５側に位置する一端縁には、図６に示すように、コントローラ基板２１の表面側に向けて略Ｌ字形状に折り曲げた接地部３１、３１が、コネクタ部材２５の近傍に位置するように複数設けられている。
【００２９】
また、上記収容箱体２４のコントローラ基板２１の装着方向に沿った奥部には、図３、図６、図７に示すように、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２を装着するための装着用基板としてのバックプレーン基板３２が配置されている。このバックプレーン基板３２には、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２に取り付けられたコネクタ部材を装着するとともに電気的に接続するためのコネクタ受け部材３３が設けられている。
【００３０】
このバックプレーン基板３２には、図８に示すように、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２を収容箱体２４にコネクタ部材２５を介して装着することによって、コントローラ基板２１の基板シャーシ２９を接地された収容箱体２４に電気的に接続することによって接地するための接地用導電部材としての板バネ部材３４が装着されるように構成されている。そのため、上記バックプレーン基板３２には、基板シャーシ２９の接地部３１に対応した位置に、板バネ部材３４をコントローラ基板２１の着脱方向に沿って移動可能に保持するための矩形状の開口部３５が、基板シャーシ２９の接地部３１に対応した数だけ開口されている。上記開口部３５は、板バネ部材３４の保持部の平面形状に対応した矩形状に形成されている。
【００３１】
なお、上記開口部３５は、板バネ部材３４をコントローラ基板２１の着脱方向に沿って移動可能に保持するものであれば、その形状及び寸法は、任意である。また、図８では、便宜上、開口部３５が図中の縦方向に沿って長く形成した状態で図示されているが、開口部３５は、図中の横方向に沿って長く形成した状態で設けても勿論良い。
【００３２】
上記板バネ部材３４は、図９に示すように、大別して、当該板バネ部材３４をバックプレーン基板３２の着脱方向に沿って移動可能に保持されるための先端部側に位置する被保持部３４１と、端部が収容箱体２４の奥側の側壁２４ａに接触して突き当たることで弾性変形する弾性変形部３４２とから構成されている。
【００３３】
この板バネ部材３４は、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えば、バネ性及び導電性を有するステンレス等の金属からなる比較的薄肉の板状部材を、プレス加工等によって予め定められた形状に打ち抜き加工するとともに、当該金属製の板状部材を予め定められた形状に折り曲げ加工することによって形成されている。
【００３４】
上記板バネ部材３４の被保持部３４１は、図９（ａ）に示すように、その先端面３４３がバックプレーン基板３２の開口部３５に対応し、且つ当該開口部３５よりも僅かに小さい矩形状に形成され、当該先端面３４３の周囲に位置する４つの側壁３４４、３４５、３４６、３４７を略直交する方向に折り曲げて基端部側に開口部３４８が設けられた断面矩形状ないし直方体形状に形成されている。なお、図９（ａ）中、３４９は被保持部３４１の先端面３４３に設けられた板バネ部材３４を加工するための小孔を示している。
【００３５】
また、上記被保持部３４１の相対的に短い辺に位置する第１の側壁対３４６、３４７は、図９（ａ）に示すように、板バネ部材３４の基端部側へ向けて、他方の相対的に長い辺に位置する第２の側壁対３４４、３４５よりも長く平板状に形成されており、当該第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａは、図９（ｂ）に示すように、外側に向けて短くＬ字形状に折り曲げられている。これらの第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａは、図１１に示すように、バックプレーン基板３２の開口部３５の裏面に突き当たることにより、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から突き出るのを防止している。
【００３６】
さらに、上記第１の側壁対３４６、３４７の先端近傍には、図９（ｂ）に示すように、小さな抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂが、被保持部３４１の基端部に向けて斜めに傾斜した状態で短く折り曲げた状態で打ち抜きによって形成されている。この抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂは、図１０に示すように、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から裏面側に抜け出るのを防止している。これらの抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂは、上述した第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａよりも突出量が小さく設定されており、板バネ部材３４の被保持部３４１をバックプレーン基板３２の開口部３５に挿入する際に、抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂが弾性変形することにより、バックプレーン基板３２の開口部３５に比較的容易に挿入可能となっているとともに、被保持部３４１をバックプレーン基板３２の開口部３５に圧入した際でも、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から突き出るのを基端部３４６ａ、３４７ａによって確実に防止している。
【００３７】
さらに、上記被保持部３４１の相対的に長い辺に位置する第２の側壁対３４４、３４５は、図９（ａ）に示すように、第１の側壁対３４６、３４７よりも相対的に短く形成されており、当該第１の側壁対３４６、３４７の基端部には、弾性変形部３４２が折り曲げた状態で一体的に延長した状態で形成されている。この弾性変形部３４２は、第１の側壁対３４６、３４７の基端部がそれぞれスリット３５０、３５１を介して長手方向と交差する幅方向に沿って片側がそれぞれ２つの弾性片３５２、３５３と弾性片３５４、３５５とに分割されており、当該弾性片３５２、３５３と、弾性片３５４、３５５は、基端部に向けて互いに略ハの字形状に離間するように折り曲げられている。そして、これらの片側２つずつの弾性片３５２、３５３と弾性片３５４、３５５が弾性変形部３４２を構成している。また、上記弾性片３５２、３５３及び弾性片３５４、３５５の基端部３５２ａ、３５３ａ及び３５４ａ、３５５ａは、図９（ｃ）に示すように、外側へ向けて湾曲した状態で折り曲げられており、図４及び図５に示すように、当該弾性変形部３４２の基端部がある程度の接触面積を確保しつつ、収容箱体２４の内面に接触するように構成されている。
【００３８】
なお、上記弾性変形部の数３４２は、片側２つに限定されるものではなく、片側１つであっても良いし、片側３つ以上に分割して設けても良い。また、弾性変形部３４２を全長にわたってスリット３５０、３５１を介して２つに分割せずに、当該弾性変形部３４２の基端部のみを複数に分割するように構成しても良い。
【００３９】
また、上記板バネ部材３４は、図１２に示すように、その全長がバックプレーン基板３２と収容箱体２４の内面との間隙Ｌよりも長く設定されており、板バネ部材３４がバックプレーン基板３２に装着された状態では、板バネ部材３４の保持部３４１がバックプレーン基板３２の表面側（収容箱体２４の内部側）に突出するように構成されている。
【００４０】
さらに、上記板バネ部材３４は、図４及び図５に示すように、コントローラ基板２１をバックプレーン基板３２の予め定められた位置にコネクタ部材を介して装着した状態では、弾性変形部３４２が撓んだ状態で弾性変形し、当該弾性変形部３４２が有するバネ定数に応じた反発力によって収容箱体２４の内面と基板シャーシ２９の接続部３１とに圧接するように構成されている。上記板バネ部材３４は、かかる条件を満たすように、その幅や長さ等が設定されている。
【００４１】
また、図６中、符号、４１はコントローラ基板２１の収容箱体２４の開口部側に設けられた把持部を示しており、コントローラ基板２１を収容箱体２４内の予め定められた位置に着脱する際に、当該把持部４１を手で持って着脱操作を行うようになっている。
【００４２】
さらに、収容箱体２４には、コントローラ基板２１を案内する案内部材４２が設けられており、コントローラ基板２１は、把持部４１を手で持って収容箱体２４内の予め定められた位置に装着する際に、案内部材４２によって案内されて、コントローラ基板２１のコネクタ部材２５と収容箱体２４のバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３とが結合される。
【００４３】
なお、収容箱体２４の手前側の開口部は、図示しない金属製の蓋体によって覆われ、外部からの電磁波ノイズ等から保護されている。
【００４４】
以上の構成において、この実施の形態に係る回路基板の接地構造を適用した画像形成装置では、次のようにして、コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能となっている。
【００４５】
すなわち、上記画像形成装置では、図２に示すように、サービスエンジニアによってメンテナンスやコントローラ基板２１へのメモリの増設作業などが行なわれる際に、画像形成装置本体１の図示しない外部カバー及び内部のフレームカバー等を開いて、コントロール基板２１及び電源回路基板２２が収納された収納箱体２４を露出させ、当該収納箱体２４の内部からコントロール基板２１等を取り出す作業が行なわれる。
【００４６】
上記コントロール基板２１は、図６に示すように、その手前側に設けられた把持部を手で持って手前側に引き出すことにより、コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３との結合が解除されて、収納箱体２４から取り出される。
【００４７】
その際、上記コントロール基板２１の基板シャーシ２９は、図 に示すように、その接続部が板バネ部材３４を介して収納箱体２４の内面に圧接しているが、コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３との結合が解除されると、板バネ部材３４の被保持部３４１から基板シャーシ２９の接続部が離間する。すると、板バネ部材３４は、弾性変形部３４２の弾性復元力によってバックプレーン基板３２の表面側に被保持部３４１の先端部が突出した状態となる。その際、上記板バネ部材３４には、第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａが外側に折り曲げられているので、バックプレーン基板３２の表面側に突き出ることはない。
【００４８】
その後、上記画像形成装置本体１の収納箱体２４から取り出されたコントロール基板２１は、必要に応じて、メンテナンスや部品の交換、あるいはメモリの増設等が行われ、取り出す際と反対の工程で画像形成装置本体１の収納箱体２４に装着される。
【００４９】
上記コントロール基板２１は、収納箱体２４の案内部材によって案内されて奥側へ移動し、当該コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３とが結合されて、コントロール基板２１がバックプレーン基板３２の予め定められた位置にコネクタ部材２５を介して装着されるとともに、コントロール基板２１とバックプレーン基板３２とが電気的に接続される。
【００５０】
その際、上記のごとくコネクタ部材２５を介して互いに接続されるコントロール基板２１とバックプレーン基板３２の間からは、バックプレーン基板３２からコントロール基板２１に供給されるビデオクロックなどの高周波電流のリターン電流の影響によって、電磁波ノイズ（放射ノイズ）が発生する場合があることが本発明者等の研究によって明らかとなっている。
【００５１】
そのため、上記コネクタ接続されるコントロール基板２１とバックプレーン基板３２間から発生する電磁波ノイズ（放射ノイズ）の影響を抑制するために、コネクタ部材２５の近傍においてコントロール基板２１の基板シャーシ２９を接地することが望ましい。
【００５２】
この実施の形態では、図 に示すように、コントロール基板２１のコネクタ部材２５の近傍に、基板シャーシ２９の一部３１をバックプレーン基板３２を通して収納箱体２４に接続して接地するための板バネ部材３４が設けられている。そのため、上記コントロール基板２１は、コネクタ部材２５の近傍において、基板シャーシ２９の一部３１がバックプレーン基板３２を通して板バネ部材３４により接地された収納箱体２４に電気的に接続され、電磁波ノイズ（放射ノイズ）の影響が抑制されている。
【００５３】
しかも、上記板バネ部材３４は、図 に示すように、バックプレーン基板３２の表面側に被保持部３４１の先端部が露出しているのみであるため、誤って手が保持部３４１の先端部に接触しても何ら支障はなく、コントロール基板２１や基板シャーシ２９の一部が誤って板バネ部材３４に接触しても、板バネ部材３４が変形したり、変形した板バネ部材３４が他の電気部品に誤って接触して誤動作が生じたりすることがなく、作業性に優れたものとなっている。
【００５４】
また、上記板バネ部材３４は、図４及び図５に示すように、コネクタ部材２５を介してコントロール基板２１とバックプレーン基板３２とを接続することにより、コントロール基板２１の基板シャーシ２９の一部３１によって押されて、弾性変形部３４２が収納箱体２４の内面に圧接し、基板シャーシ２９を確実に接地することができる。
【００５５】
なお、コントロール基板２１の接地すべき導体は、基板シャーシ２９に限らず、コントロール基板２１に設けられた接地すべき導体そのものであっても勿論良い。
【００５６】
比較例
図１６及び図１７はこの発明の比較例を示すものであり、前記実施の形態と同一の部分には同一の符号を付して説明すると、この比較例は、コントロール基板２１の基板シャーシの一部が、バックプレーン基板３２の表面側にネジ４０２止めされた湾曲形状の板バネ４１０を介して接地されるように構成したものである。なお、板バネ４１０は、バックプレーン基板３２の裏面側に設けられた図示しない他の部材を介して収納箱体２４の内面に接続されている。
【００５７】
この比較例の場合には、図１６及び図１７に示すように、板バネ４０１がバックプレーン基板３２の表面側に直接露出しているため、誤って手が板バネ４０１に接触する虞れがあるばかりか、コントロール基板２１や基板シャーシ２９の一部が誤って板バネ４０１に接触すると、板バネ４０１が変形したり、変形した板バネ４０１が他の電気部品に誤って接触して誤動作が生じたりする虞れがある。
【符号の説明】
【００５８】
２１：コントロール基板、２４：収納箱体（接地導体）、２９：基板シャーシ（接地される導体）、３２：バックプレーン基板（装着用基板）、３４：板バネ部材（接地用導電部材）、３４１：被保持部、３４２：弾性変形部。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記画像形成装置等の電子機器においては、制御回路や電源回路等が実装された回路基板を装置本体に装着するにあたり、回路基板の装着方向の先端部にコネクタを設け、当該回路基板をコネクタを介して装置本体側に設けられた装着用基板に装着しつつ電気的に接続するように構成されている。その際、上記回路基板は、外部或いは内部からの電磁波ノイズの影響を低減するため、回路基板に設けられた板金シールドが装置本体側の接地された筐体に電気的に接続されている。
【０００３】
このように、回路基板に設けられた板金シールドを装置本体側の接地された筐体に電気的に接続するための技術としては、例えば、特開２００４−１４８５８５号公報や特開２００８−１５３６６３号公報等に開示されたものが既に提案されている。
【０００４】
上記特開２００１−１４８５８５号公報に係る回路基板が挿入される装置は、挿入される回路基板との電気的接続を行うコネクタを備える装置において、回路基板の挿入奥部に、当該挿入される回路基板を受け止める規制部材を設け、前記規制部材には、回路基板を受け止めた状態で回路基板の所定位置に設けられた電極と接続して当該電極を接地させる接地導体が備えられるように構成したものである。
【０００５】
また、上記特開２００８−１５３６６３号公報に係る電子機器は、装置本体と、プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリとを備え、前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されるように構成したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１４８５８５号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この発明が解決しようとする課題は、コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能な回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、請求項１に記載された発明は、接地される導体を有する回路基板と、
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造である。
【０００９】
また、請求項２に記載された発明は、前記接地用導電部材は、板状のバネ材料から一体的に形成されており、前記被保持部は、一端部が開口した断面矩形状に形成されているとともに、前記弾性変形部は、前記被保持部の開口端側の対向する一対の辺を前記接地導体に向けて先端が広がるように一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接地構造である。
【００１０】
さらに、請求項３に記載された発明は、前記接地用導電部材は、前記装着用基板又は前記隣接基板に設けられた開口部の端縁に突き当たることにより脱落するのを防止する脱落防止用凸片を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の接地構造である。
【００１１】
又、請求項４に記載された発明は、前記接地導体は、前記回路基板及び前記装着用基板が収容される金属製の収容箱であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の接地構造である。
【００１２】
更に、請求項５に記載された発明は、画像形成装置を制御する制御回路が実装された回路基板を備え、
前記回路基板の接地構造として、請求項１乃至４のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、回路基板から放射される電磁波ノイズを遮蔽するための板バネ等からなる接地用導電部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材の構成を簡略化することができる。
【００１５】
さらに、請求項３に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材が誤って脱落するのを防止することができる。
【００１６】
又、請求項４に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、接地用導電部材の接地を確実に行うことができる。
【００１７】
更に、請求項５に記載された発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、画像形成装置の組み立てやメンテナンスを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を適用した機器としての画像形成装置を示す全体構成図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す構成図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す構成図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す斜視構成図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を示す分解斜視図である。
【図９】板バネ部材を示す構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す拡大構成図である。
【図１１】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造の要部を示す拡大構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１３】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１４】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【図１５】この発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【図１６】比較例に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す構成図である。
【図１７】比較例に係る回路基板の接地構造のコントローラ基板を取り外した状態を示す斜視構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
実施の形態１
図２はこの発明の実施の形態１に係る回路基板の接地構造を適用した電子機器としての電子写真方式の画像形成装置を示す概略構成図である。なお、この発明に係る回路基板の接地構造を適用し得る電子機器としては、画像形成装置に限らず、画像読取装置、画像処理装置、パーソナルコンピュータなど、回路基板を用いた電子機器を広く含むことは勿論である。
【００２１】
図２において、１は画像形成装置の本体を示すものであり、この画像形成装置本体１内の上部には、原稿の画像を読み取る画像読取装置２が配置されている。この画像読取装置２によって読み取られた原稿の画像データや、図示しないパーソナルコンピュータあるいは図示しない通信回線を介して送られてくる画像データは、画像処置装置３によって予め定められた画像処理が施される。
【００２２】
また、上記画像形成装置本体１の内部には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色に対応した画像形成部としての画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋが並列的に配置されている。これらの４つの画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋは、基本的に形成する画像の色以外は同様に構成されており、大別して、矢印Ａ方向に沿って所定の速度で回転駆動される像保持体としての感光体ドラム５と、この感光体ドラム５の表面を一様に帯電する一次帯電用のスコロトロン６と、当該感光体ドラム５の表面に各色に対応した画像データに基づいて画像露光を施して静電潜像を形成する画像露光装置７と、感光体ドラム５上に形成された静電潜像を対応する色のトナーによって現像する現像装置８と、感光体ドラム５の表面に残留したトナー等を清掃するクリーニング装置９とを備えている。
【００２３】
上記画像処理装置３からは、図２に示すように、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色の画像形成ユニット４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋの画像露光装置７Ｙ、７Ｍ、７Ｃ、７Ｋに対して対応する色の画像データが順次出力され、これらの画像露光装置７Ｙ、７Ｍ、７Ｃ、７Ｋから画像データに応じて出射されるレーザー光ＬＢが、対応する感光体ドラム５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｋの表面に走査露光されて静電潜像が形成される。上記各感光体ドラム５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｋの表面に形成された静電潜像は、現像装置８Ｙ、８Ｍ、８Ｃ、８Ｋによって、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色のトナー像として現像される。
【００２４】
上記イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）の各色のトナー像は、中間転写ベルト１０上に多重に一次転写された後、中間転写ベルト１０から記録用紙１１上に一括して二次転写され、定着装置１２によって定着処理が施されて、フルカラーやモノクロ等の画像が形成された記録用紙１１が出力される。
【００２５】
ところで、この実施の形態に係る画像形成装置本体１の内部は、図２に示すように、当該画像形成装置の動作を制御する主電装回路基板としてのコントロール基板２１や、画像形成装置の各部に予め定められた直流や交流の電圧を供給する副電装回路基板としての電源回路基板２２などからなる電装回路基板ユニット２３が配置されている。
【００２６】
上記コントロール基板２１及び電源回路基板２２は、図２に示すように、画像形成装置本体１内の予め定められた位置に配置された比較的高さの低い直方体形状の金属製の収納箱体２４の内部に収容されている。この収納箱体２４は、アルミニウムやステンレス等の金属からなる。また、上記収納箱体２４は、図示しない画像形成装置本体１の本体フレームなどに固定及び電気的な接続を兼ねてボルトやネジ等によって固定されており、アースに接続された本体フレームを介して接地され、コントロール基板２１及び電源回路基板２２を外部からの電磁波ノイズ及び外部への電磁波ノイズから遮蔽するように構成されている。
【００２７】
また、上記コントロール基板２１は、図３乃至図７に示すように、例えば、図示しないＣＰＵやＲＯＭ、あるいはＲＡＭ、更にはハードディスク等の電子回路部品が実装されたプリント配線基板から構成されている。また、上記コントロール基板２１には、図３及び図４に示すように、当該コントロール基板２１を収納箱体２４側に装着するための複数のコネクタ部材２５が固定した状態で取り付けられているとともに、コントロール基板２１を他の回路基板と接続するための複数のソケット部材２７、２８などが固定した状態で取り付けられている。なお、ここでは、コントロール基板２１の構成について説明するが、電源回路基板２２などの他の副電装回路基板も同様に構成されているものである。
【００２８】
さらに、上記コントローラ基板２１には、図３及び図６に示すように、当該コントローラ基板２１を電磁波ノイズから遮蔽する接地される導体としての基板シャーシ２９が略平行に配置されている。この基板シャーシ２９は、アルミニウムやステンレス等の金属板によってコントローラ基板２１と略同じ大きさに形成されており、合成樹脂等からなる間隙部材３０を介してネジ止め３０ａ（図６参照）等の手段によってコントローラ基板２１に一体的に取り付けられている。また、上記基板シャーシ２９のコネクタ部材２５側に位置する一端縁には、図６に示すように、コントローラ基板２１の表面側に向けて略Ｌ字形状に折り曲げた接地部３１、３１が、コネクタ部材２５の近傍に位置するように複数設けられている。
【００２９】
また、上記収容箱体２４のコントローラ基板２１の装着方向に沿った奥部には、図３、図６、図７に示すように、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２を装着するための装着用基板としてのバックプレーン基板３２が配置されている。このバックプレーン基板３２には、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２に取り付けられたコネクタ部材を装着するとともに電気的に接続するためのコネクタ受け部材３３が設けられている。
【００３０】
このバックプレーン基板３２には、図８に示すように、コントローラ基板２１及び電源回路基板２２を収容箱体２４にコネクタ部材２５を介して装着することによって、コントローラ基板２１の基板シャーシ２９を接地された収容箱体２４に電気的に接続することによって接地するための接地用導電部材としての板バネ部材３４が装着されるように構成されている。そのため、上記バックプレーン基板３２には、基板シャーシ２９の接地部３１に対応した位置に、板バネ部材３４をコントローラ基板２１の着脱方向に沿って移動可能に保持するための矩形状の開口部３５が、基板シャーシ２９の接地部３１に対応した数だけ開口されている。上記開口部３５は、板バネ部材３４の保持部の平面形状に対応した矩形状に形成されている。
【００３１】
なお、上記開口部３５は、板バネ部材３４をコントローラ基板２１の着脱方向に沿って移動可能に保持するものであれば、その形状及び寸法は、任意である。また、図８では、便宜上、開口部３５が図中の縦方向に沿って長く形成した状態で図示されているが、開口部３５は、図中の横方向に沿って長く形成した状態で設けても勿論良い。
【００３２】
上記板バネ部材３４は、図９に示すように、大別して、当該板バネ部材３４をバックプレーン基板３２の着脱方向に沿って移動可能に保持されるための先端部側に位置する被保持部３４１と、端部が収容箱体２４の奥側の側壁２４ａに接触して突き当たることで弾性変形する弾性変形部３４２とから構成されている。
【００３３】
この板バネ部材３４は、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えば、バネ性及び導電性を有するステンレス等の金属からなる比較的薄肉の板状部材を、プレス加工等によって予め定められた形状に打ち抜き加工するとともに、当該金属製の板状部材を予め定められた形状に折り曲げ加工することによって形成されている。
【００３４】
上記板バネ部材３４の被保持部３４１は、図９（ａ）に示すように、その先端面３４３がバックプレーン基板３２の開口部３５に対応し、且つ当該開口部３５よりも僅かに小さい矩形状に形成され、当該先端面３４３の周囲に位置する４つの側壁３４４、３４５、３４６、３４７を略直交する方向に折り曲げて基端部側に開口部３４８が設けられた断面矩形状ないし直方体形状に形成されている。なお、図９（ａ）中、３４９は被保持部３４１の先端面３４３に設けられた板バネ部材３４を加工するための小孔を示している。
【００３５】
また、上記被保持部３４１の相対的に短い辺に位置する第１の側壁対３４６、３４７は、図９（ａ）に示すように、板バネ部材３４の基端部側へ向けて、他方の相対的に長い辺に位置する第２の側壁対３４４、３４５よりも長く平板状に形成されており、当該第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａは、図９（ｂ）に示すように、外側に向けて短くＬ字形状に折り曲げられている。これらの第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａは、図１１に示すように、バックプレーン基板３２の開口部３５の裏面に突き当たることにより、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から突き出るのを防止している。
【００３６】
さらに、上記第１の側壁対３４６、３４７の先端近傍には、図９（ｂ）に示すように、小さな抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂが、被保持部３４１の基端部に向けて斜めに傾斜した状態で短く折り曲げた状態で打ち抜きによって形成されている。この抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂは、図１０に示すように、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から裏面側に抜け出るのを防止している。これらの抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂは、上述した第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａよりも突出量が小さく設定されており、板バネ部材３４の被保持部３４１をバックプレーン基板３２の開口部３５に挿入する際に、抜け止め片３４６ｂ、３４７ｂが弾性変形することにより、バックプレーン基板３２の開口部３５に比較的容易に挿入可能となっているとともに、被保持部３４１をバックプレーン基板３２の開口部３５に圧入した際でも、被保持部３４１がバックプレーン基板３２の開口部３５から突き出るのを基端部３４６ａ、３４７ａによって確実に防止している。
【００３７】
さらに、上記被保持部３４１の相対的に長い辺に位置する第２の側壁対３４４、３４５は、図９（ａ）に示すように、第１の側壁対３４６、３４７よりも相対的に短く形成されており、当該第１の側壁対３４６、３４７の基端部には、弾性変形部３４２が折り曲げた状態で一体的に延長した状態で形成されている。この弾性変形部３４２は、第１の側壁対３４６、３４７の基端部がそれぞれスリット３５０、３５１を介して長手方向と交差する幅方向に沿って片側がそれぞれ２つの弾性片３５２、３５３と弾性片３５４、３５５とに分割されており、当該弾性片３５２、３５３と、弾性片３５４、３５５は、基端部に向けて互いに略ハの字形状に離間するように折り曲げられている。そして、これらの片側２つずつの弾性片３５２、３５３と弾性片３５４、３５５が弾性変形部３４２を構成している。また、上記弾性片３５２、３５３及び弾性片３５４、３５５の基端部３５２ａ、３５３ａ及び３５４ａ、３５５ａは、図９（ｃ）に示すように、外側へ向けて湾曲した状態で折り曲げられており、図４及び図５に示すように、当該弾性変形部３４２の基端部がある程度の接触面積を確保しつつ、収容箱体２４の内面に接触するように構成されている。
【００３８】
なお、上記弾性変形部の数３４２は、片側２つに限定されるものではなく、片側１つであっても良いし、片側３つ以上に分割して設けても良い。また、弾性変形部３４２を全長にわたってスリット３５０、３５１を介して２つに分割せずに、当該弾性変形部３４２の基端部のみを複数に分割するように構成しても良い。
【００３９】
また、上記板バネ部材３４は、図１２に示すように、その全長がバックプレーン基板３２と収容箱体２４の内面との間隙Ｌよりも長く設定されており、板バネ部材３４がバックプレーン基板３２に装着された状態では、板バネ部材３４の保持部３４１がバックプレーン基板３２の表面側（収容箱体２４の内部側）に突出するように構成されている。
【００４０】
さらに、上記板バネ部材３４は、図４及び図５に示すように、コントローラ基板２１をバックプレーン基板３２の予め定められた位置にコネクタ部材を介して装着した状態では、弾性変形部３４２が撓んだ状態で弾性変形し、当該弾性変形部３４２が有するバネ定数に応じた反発力によって収容箱体２４の内面と基板シャーシ２９の接続部３１とに圧接するように構成されている。上記板バネ部材３４は、かかる条件を満たすように、その幅や長さ等が設定されている。
【００４１】
また、図６中、符号、４１はコントローラ基板２１の収容箱体２４の開口部側に設けられた把持部を示しており、コントローラ基板２１を収容箱体２４内の予め定められた位置に着脱する際に、当該把持部４１を手で持って着脱操作を行うようになっている。
【００４２】
さらに、収容箱体２４には、コントローラ基板２１を案内する案内部材４２が設けられており、コントローラ基板２１は、把持部４１を手で持って収容箱体２４内の予め定められた位置に装着する際に、案内部材４２によって案内されて、コントローラ基板２１のコネクタ部材２５と収容箱体２４のバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３とが結合される。
【００４３】
なお、収容箱体２４の手前側の開口部は、図示しない金属製の蓋体によって覆われ、外部からの電磁波ノイズ等から保護されている。
【００４４】
以上の構成において、この実施の形態に係る回路基板の接地構造を適用した画像形成装置では、次のようにして、コネクタ接続される回路基板を接地するための板バネ等の部材が回路基板側に露出することに起因した弊害を回避することが可能となっている。
【００４５】
すなわち、上記画像形成装置では、図２に示すように、サービスエンジニアによってメンテナンスやコントローラ基板２１へのメモリの増設作業などが行なわれる際に、画像形成装置本体１の図示しない外部カバー及び内部のフレームカバー等を開いて、コントロール基板２１及び電源回路基板２２が収納された収納箱体２４を露出させ、当該収納箱体２４の内部からコントロール基板２１等を取り出す作業が行なわれる。
【００４６】
上記コントロール基板２１は、図６に示すように、その手前側に設けられた把持部を手で持って手前側に引き出すことにより、コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３との結合が解除されて、収納箱体２４から取り出される。
【００４７】
その際、上記コントロール基板２１の基板シャーシ２９は、図 に示すように、その接続部が板バネ部材３４を介して収納箱体２４の内面に圧接しているが、コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３との結合が解除されると、板バネ部材３４の被保持部３４１から基板シャーシ２９の接続部が離間する。すると、板バネ部材３４は、弾性変形部３４２の弾性復元力によってバックプレーン基板３２の表面側に被保持部３４１の先端部が突出した状態となる。その際、上記板バネ部材３４には、第１の側壁対３４６、３４７の基端部３４６ａ、３４７ａが外側に折り曲げられているので、バックプレーン基板３２の表面側に突き出ることはない。
【００４８】
その後、上記画像形成装置本体１の収納箱体２４から取り出されたコントロール基板２１は、必要に応じて、メンテナンスや部品の交換、あるいはメモリの増設等が行われ、取り出す際と反対の工程で画像形成装置本体１の収納箱体２４に装着される。
【００４９】
上記コントロール基板２１は、収納箱体２４の案内部材によって案内されて奥側へ移動し、当該コントロール基板２１のコネクタ部材２５とバックプレーン基板３２のコネクタ受け部材３３とが結合されて、コントロール基板２１がバックプレーン基板３２の予め定められた位置にコネクタ部材２５を介して装着されるとともに、コントロール基板２１とバックプレーン基板３２とが電気的に接続される。
【００５０】
その際、上記のごとくコネクタ部材２５を介して互いに接続されるコントロール基板２１とバックプレーン基板３２の間からは、バックプレーン基板３２からコントロール基板２１に供給されるビデオクロックなどの高周波電流のリターン電流の影響によって、電磁波ノイズ（放射ノイズ）が発生する場合があることが本発明者等の研究によって明らかとなっている。
【００５１】
そのため、上記コネクタ接続されるコントロール基板２１とバックプレーン基板３２間から発生する電磁波ノイズ（放射ノイズ）の影響を抑制するために、コネクタ部材２５の近傍においてコントロール基板２１の基板シャーシ２９を接地することが望ましい。
【００５２】
この実施の形態では、図 に示すように、コントロール基板２１のコネクタ部材２５の近傍に、基板シャーシ２９の一部３１をバックプレーン基板３２を通して収納箱体２４に接続して接地するための板バネ部材３４が設けられている。そのため、上記コントロール基板２１は、コネクタ部材２５の近傍において、基板シャーシ２９の一部３１がバックプレーン基板３２を通して板バネ部材３４により接地された収納箱体２４に電気的に接続され、電磁波ノイズ（放射ノイズ）の影響が抑制されている。
【００５３】
しかも、上記板バネ部材３４は、図 に示すように、バックプレーン基板３２の表面側に被保持部３４１の先端部が露出しているのみであるため、誤って手が保持部３４１の先端部に接触しても何ら支障はなく、コントロール基板２１や基板シャーシ２９の一部が誤って板バネ部材３４に接触しても、板バネ部材３４が変形したり、変形した板バネ部材３４が他の電気部品に誤って接触して誤動作が生じたりすることがなく、作業性に優れたものとなっている。
【００５４】
また、上記板バネ部材３４は、図４及び図５に示すように、コネクタ部材２５を介してコントロール基板２１とバックプレーン基板３２とを接続することにより、コントロール基板２１の基板シャーシ２９の一部３１によって押されて、弾性変形部３４２が収納箱体２４の内面に圧接し、基板シャーシ２９を確実に接地することができる。
【００５５】
なお、コントロール基板２１の接地すべき導体は、基板シャーシ２９に限らず、コントロール基板２１に設けられた接地すべき導体そのものであっても勿論良い。
【００５６】
比較例
図１６及び図１７はこの発明の比較例を示すものであり、前記実施の形態と同一の部分には同一の符号を付して説明すると、この比較例は、コントロール基板２１の基板シャーシの一部が、バックプレーン基板３２の表面側にネジ４０２止めされた湾曲形状の板バネ４１０を介して接地されるように構成したものである。なお、板バネ４１０は、バックプレーン基板３２の裏面側に設けられた図示しない他の部材を介して収納箱体２４の内面に接続されている。
【００５７】
この比較例の場合には、図１６及び図１７に示すように、板バネ４０１がバックプレーン基板３２の表面側に直接露出しているため、誤って手が板バネ４０１に接触する虞れがあるばかりか、コントロール基板２１や基板シャーシ２９の一部が誤って板バネ４０１に接触すると、板バネ４０１が変形したり、変形した板バネ４０１が他の電気部品に誤って接触して誤動作が生じたりする虞れがある。
【符号の説明】
【００５８】
２１：コントロール基板、２４：収納箱体（接地導体）、２９：基板シャーシ（接地される導体）、３２：バックプレーン基板（装着用基板）、３４：板バネ部材（接地用導電部材）、３４１：被保持部、３４２：弾性変形部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地される導体を有する回路基板と、
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造。
【請求項２】
前記接地用導電部材は、板状のバネ材料から一体的に形成されており、前記被保持部は、一端部が開口した断面矩形状に形成されているとともに、前記弾性変形部は、前記被保持部の開口端側の対向する一対の辺を前記接地導体に向けて先端が広がるように一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接地構造。
【請求項３】
前記接地用導電部材は、前記装着用基板又は前記隣接基板に設けられた開口部の端縁に突き当たることにより脱落するのを防止する脱落防止用凸片を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の接地構造。
【請求項４】
前記接地導体は、前記回路基板及び前記装着用基板が収容される金属製の収容箱であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の接地構造。
【請求項５】
画像形成装置を制御する制御回路が実装された回路基板を備え、
前記回路基板の接地構造として、請求項１乃至４のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
接地される導体を有する回路基板と、
前記回路基板がコネクタ部材を介して装着される装着用基板と、
前記装着用基板の前記回路基板の装着側と反対側に配置される接地された接地導体と、
前記装着用基板又は前記装着用基板に隣接する隣接基板に設けられた開口部に、前記回路基板の着脱方向に沿って移動可能に保持される被保持部と、前記被保持部が前記装着用基板に装着される前記回路基板の接地される導体によって押されることにより、先端が前記接地導体に突き当たることで弾性変形する弾性変形部とを有し、前記弾性変形部の弾性復元力によって前記回路基板の接地される導体と前記接地導体とを電気的に接続して接地する接地用導電部材と
を備えたことを特徴とする回路基板の接地構造。
【請求項２】
前記接地用導電部材は、板状のバネ材料から一体的に形成されており、前記被保持部は、一端部が開口した断面矩形状に形成されているとともに、前記弾性変形部は、前記被保持部の開口端側の対向する一対の辺を前記接地導体に向けて先端が広がるように一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接地構造。
【請求項３】
前記接地用導電部材は、前記装着用基板又は前記隣接基板に設けられた開口部の端縁に突き当たることにより脱落するのを防止する脱落防止用凸片を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の接地構造。
【請求項４】
前記接地導体は、前記回路基板及び前記装着用基板が収容される金属製の収容箱であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の接地構造。
【請求項５】
画像形成装置を制御する制御回路が実装された回路基板を備え、
前記回路基板の接地構造として、請求項１乃至４のいずれかに記載された回路基板の接地構造を採用したことを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−８４２８（Ｐ２０１２−８４２８Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４５８８８（Ｐ２０１０−１４５８８８）
【出願日】平成２２年６月２８日（２０１０．６．２８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２８日（２０１０．６．２８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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