回路基板の製造方法
【課題】本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図４は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図４（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
次に図４（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に張り付けることで、ラミネート済みプリプレグ５３を形成することができ、ロット単位で加工順に積み重ね保管している。ＰＥＴシート５２は、後に剥離する工程でプリプレグ５１より容易に剥がすことが出来る。
【０００９】
なお、上記のラミネート工程でプリプレグ５１が受けた応力を開放し、緩和するためのラミネート済みプリプレグ５３を１０数時間放置する工程を設けている。
【００１０】
次にロット単位で積み重ね保管していた一番上のラミネート済みプリプレグ５３より順に、図４（ｃ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の所定の箇所にレーザー加工にて貫通穴５４を形成する。
【００１１】
次に図４（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、印刷ステージ７０上に敷き紙７１を敷き、貫通穴５４を有するプリプレグシート５３を設置し、スキージ５５で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより導通穴５７を形成する。
【００１２】
次に図４（ｅ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１３】
このＰＥＴシート５２を剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストが、ＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１４】
次に図４（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８の両面に銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９がプリプレグ５８と接着し、図４（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１５】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１６】
そして、図４（ｈ）に示すように両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１７】
次に、図５を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１８】
図５は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１９】
まず図５（ａ）に示すように、前述の図４（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板６２と、図４（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に、導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ａと下積層用の導電ペースト充填済みのプリプレグ５８ｂが準備される。
【００２０】
次に、図５（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上にプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２、プリプレグ５８ａの順で同様に認識、位置決めした後に積層し、その上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２１】
次に図５（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで、４層の銅張積層基板６３を得る。
【００２２】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴５７内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２のパターン６１によって電気的に接続される。
【００２３】
次に図５（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６４を形成することで４層回路基板６５が得られる。
【００２４】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図５（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
上記の多層基板の製造方法の場合において、図４（ｂ）の工程にて保管しているラミネート済みプリプレグの表面状態・密着性が変化すると、レーザー加工時にＰＥＴラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるＰＥＴ浮きや、導電性ペースト充填時に基材とＰＥＴの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を有していた。
【００２８】
しかし、ラミネート済みプリプレグの品質管理において、特に表面状態、密着性の観点においては、外観での簡単な目視管理でしか管理ができなかった。
【００２９】
従来、上記問題発生時においては、ラミネート温度を変更し、ラミネート密着性を改善させて対応していたが、ロット間のばらつきが大きく対策に苦慮していた。
【００３０】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ラミネート済みプリプレグを製造工程において非常に簡易に測定、管理できる新規手法であり、品質面において向上が期待できる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法であり、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となり、以降の工程の実施の可否を判定することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、ラミネート済みのプリプレグを１枚毎に表面状態及び密着性を把握することができるため、後工程のレーザー加工による、ＰＥＴラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるＰＥＴ浮きや、ペースト充填時に基材とＰＥＴの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を未然に解決できるものであり、微細なパターンを有した多層基板において貫通穴と内層パターン合致性を向上させ、内層接続の品質を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２における多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるラミネート温度とＬ値（輝度）の関係を示す図
【図４】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図５】従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００３５】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００３６】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３７】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００３８】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００３９】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００４０】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００４１】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成した後、ラミネート済みプリプレグ３に貫通穴４を形成する前に、ラミネート済みプリプレグ３の表面状態のＬ値（輝度）を測定する。
【００４２】
なお、測定器具２２としては、例えば色差計が用いられるが、表面を色目、明るさを測定できる測定器具であれば、限定しない。
【００４３】
また測定箇所２３については、ラミネート済みプリプレグ３のワーク面内のばらつきは少ないため、測定箇所を限定する必要はなく、適宜指定する。
【００４４】
図１（ｂ）において、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、プリプレグ１表面のエポキシ樹脂を溶融させ、プリプレグ１とＰＥＴシート２を接着する。
【００４５】
このとき接着した箇所は外観上黒く見え、接着していない部分は白く見える。温度を上げエポキシ樹脂をより溶融させると、プリプレグ１とＰＥＴシート２の接着面積が広がることで黒く見える部分が増えるため、Ｌ値が変化するので、測定器具にて密着度が判定できる。
【００４６】
本実施の形態においては、測定器具にて測定したラミネート温度条件とラミネート済みプリプレグ３の表面のＬ値の関係は、図３に示すようになる。
【００４７】
本発明は、ラミネート済みプリプレグ３の表面を測定器具２２にて、適宜指定した測定箇所２３、例えばランダムに端４点、中央１点から得られるＬ値（輝度）を測定し、測定した平均値と予め定められた良否判定基準値（Ｌ値）とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものである。
【００４８】
なお、本実施の形態における良否判定基準値のＬ値は、３５．０±２．０とし、その範囲を満たす場合に次工程の貫通穴の形成を実施するものとする。
【００４９】
次に図１（ｃ）に示すように、プリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を用いて、貫通穴４を形成する。
【００５０】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、印刷ステージ２０上に敷き紙２１を敷き、貫通穴４を有するプリプレグシート３を設置し、スキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。
【００５１】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシート２に穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００５２】
次に図１（ｅ）に示すように、導電性ペースト印刷済みのラミネート済みプリプレグを敷き紙２１と平行にずらして剪断剥離する。
【００５３】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みのプリプレグ８が形成される。
【００５４】
次に図１（ｇ）に示すように、プリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｈ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００５５】
そして、図１（ｉ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面の回路基板１２を得る。
【００５６】
（実施の形態２）
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００５７】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００５８】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｉ）によって製造された両面の回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）で製造された貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ８ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ８ｂが準備される。
【００５９】
次に図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識、位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００６０】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層基板１３を得る。
【００６１】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形のパターン１１によって電気的に接続される。
【００６２】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１４を形成することで４層の回路基板１５が得られる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００６４】
また、両面回路基板１２または４層回路基板と導通穴７を備えたプリプレグを複数枚用意準備し、それらを交互にかつ最外層に金属箔を積層することにより、高多層の回路基板を製造することも可能である。
【００６５】
本発明を用いた多層の回路基板の製造方法においては、内層用基板としての両面回路基板１２の回路パターン１１と、積層するプリプレグ８ａ、８ｂの導通穴７の位置合わせの精度を高めることができる。
【００６６】
特に、両面回路基板１２とプリプレグ８ａ、８ｂが同様のプロセス（導電性ペースト充填およびＰＥＴシート剥離工程までは同一）であり、また同じ基板材料（ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含侵させた基板材料）で形成されているので、両者の位置合わせ精度は、さらに向上させることができる。
【００６７】
なお、本発明の実施の形態１においては、両面の回路基板１２の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグとを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示し、実施の形態２においては、多層の回路基板１５の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグと内層用の両面回路基板１２あるいは４層回路基板とを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示した。
【００６８】
しかしながら、本発明はこれらの事例のみに限定されるものではなく、導電性ペースト充填済みのプリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層し、加熱加圧して、多層の回路基板を製造することも可能である。
【００６９】
なお、両面または多層の基板の表裏に回路パターンが形成されている場合は、前記事例で行った表層の金属箔に回路パターンを形成する工程は不要となる。
【００７０】
本発明の回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上述べたように、本発明の回路基板の製造方法を用いることにより、ラミネート工程で発生する応力の影響を緩和するための放置時間を考慮することなく、高精度な形成位置での貫通穴の加工が可能である。
【００７２】
このため、高い位置精度で形成された導通穴を有したプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせが容易となり、繊細パターンを有した多層の回路基板においても、導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【００７３】
また本発明の技術を採用し、その技術を普及させることも容易であり、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００７４】
１ プリプレグ
２ ＰＥＴシート
３ ラミネート済みプリプレグ
４ 貫通穴
５ スキージ
６ 導電性ペースト
７ 導通穴
８、８ａ、８ｂ 導電性ペースト充填済みプリプレグ
９ 金属箔
１０ 両面の銅張積層板
１１、１４ 回路パターン
１２ 両面の回路基板
１３ 多層の銅張積層板
１５ 多層の回路基板
２０ 印刷ステージ
２１ 敷き紙
２２ 測定器具
２３ 測定箇所
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図４は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図４（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
次に図４（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に張り付けることで、ラミネート済みプリプレグ５３を形成することができ、ロット単位で加工順に積み重ね保管している。ＰＥＴシート５２は、後に剥離する工程でプリプレグ５１より容易に剥がすことが出来る。
【０００９】
なお、上記のラミネート工程でプリプレグ５１が受けた応力を開放し、緩和するためのラミネート済みプリプレグ５３を１０数時間放置する工程を設けている。
【００１０】
次にロット単位で積み重ね保管していた一番上のラミネート済みプリプレグ５３より順に、図４（ｃ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の所定の箇所にレーザー加工にて貫通穴５４を形成する。
【００１１】
次に図４（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、印刷ステージ７０上に敷き紙７１を敷き、貫通穴５４を有するプリプレグシート５３を設置し、スキージ５５で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより導通穴５７を形成する。
【００１２】
次に図４（ｅ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１３】
このＰＥＴシート５２を剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストが、ＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１４】
次に図４（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８の両面に銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９がプリプレグ５８と接着し、図４（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１５】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１６】
そして、図４（ｈ）に示すように両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１７】
次に、図５を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１８】
図５は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１９】
まず図５（ａ）に示すように、前述の図４（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板６２と、図４（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に、導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ａと下積層用の導電ペースト充填済みのプリプレグ５８ｂが準備される。
【００２０】
次に、図５（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上にプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２、プリプレグ５８ａの順で同様に認識、位置決めした後に積層し、その上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２１】
次に図５（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで、４層の銅張積層基板６３を得る。
【００２２】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴５７内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２のパターン６１によって電気的に接続される。
【００２３】
次に図５（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６４を形成することで４層回路基板６５が得られる。
【００２４】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図５（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
上記の多層基板の製造方法の場合において、図４（ｂ）の工程にて保管しているラミネート済みプリプレグの表面状態・密着性が変化すると、レーザー加工時にＰＥＴラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるＰＥＴ浮きや、導電性ペースト充填時に基材とＰＥＴの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を有していた。
【００２８】
しかし、ラミネート済みプリプレグの品質管理において、特に表面状態、密着性の観点においては、外観での簡単な目視管理でしか管理ができなかった。
【００２９】
従来、上記問題発生時においては、ラミネート温度を変更し、ラミネート密着性を改善させて対応していたが、ロット間のばらつきが大きく対策に苦慮していた。
【００３０】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ラミネート済みプリプレグを製造工程において非常に簡易に測定、管理できる新規手法であり、品質面において向上が期待できる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法であり、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となり、以降の工程の実施の可否を判定することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、ラミネート済みのプリプレグを１枚毎に表面状態及び密着性を把握することができるため、後工程のレーザー加工による、ＰＥＴラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるＰＥＴ浮きや、ペースト充填時に基材とＰＥＴの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を未然に解決できるものであり、微細なパターンを有した多層基板において貫通穴と内層パターン合致性を向上させ、内層接続の品質を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２における多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるラミネート温度とＬ値（輝度）の関係を示す図
【図４】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図５】従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００３５】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００３６】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３７】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００３８】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００３９】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００４０】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００４１】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成した後、ラミネート済みプリプレグ３に貫通穴４を形成する前に、ラミネート済みプリプレグ３の表面状態のＬ値（輝度）を測定する。
【００４２】
なお、測定器具２２としては、例えば色差計が用いられるが、表面を色目、明るさを測定できる測定器具であれば、限定しない。
【００４３】
また測定箇所２３については、ラミネート済みプリプレグ３のワーク面内のばらつきは少ないため、測定箇所を限定する必要はなく、適宜指定する。
【００４４】
図１（ｂ）において、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、プリプレグ１表面のエポキシ樹脂を溶融させ、プリプレグ１とＰＥＴシート２を接着する。
【００４５】
このとき接着した箇所は外観上黒く見え、接着していない部分は白く見える。温度を上げエポキシ樹脂をより溶融させると、プリプレグ１とＰＥＴシート２の接着面積が広がることで黒く見える部分が増えるため、Ｌ値が変化するので、測定器具にて密着度が判定できる。
【００４６】
本実施の形態においては、測定器具にて測定したラミネート温度条件とラミネート済みプリプレグ３の表面のＬ値の関係は、図３に示すようになる。
【００４７】
本発明は、ラミネート済みプリプレグ３の表面を測定器具２２にて、適宜指定した測定箇所２３、例えばランダムに端４点、中央１点から得られるＬ値（輝度）を測定し、測定した平均値と予め定められた良否判定基準値（Ｌ値）とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものである。
【００４８】
なお、本実施の形態における良否判定基準値のＬ値は、３５．０±２．０とし、その範囲を満たす場合に次工程の貫通穴の形成を実施するものとする。
【００４９】
次に図１（ｃ）に示すように、プリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を用いて、貫通穴４を形成する。
【００５０】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、印刷ステージ２０上に敷き紙２１を敷き、貫通穴４を有するプリプレグシート３を設置し、スキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。
【００５１】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシート２に穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００５２】
次に図１（ｅ）に示すように、導電性ペースト印刷済みのラミネート済みプリプレグを敷き紙２１と平行にずらして剪断剥離する。
【００５３】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みのプリプレグ８が形成される。
【００５４】
次に図１（ｇ）に示すように、プリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｈ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００５５】
そして、図１（ｉ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面の回路基板１２を得る。
【００５６】
（実施の形態２）
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００５７】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００５８】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｉ）によって製造された両面の回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）で製造された貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ８ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ８ｂが準備される。
【００５９】
次に図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識、位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００６０】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層基板１３を得る。
【００６１】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形のパターン１１によって電気的に接続される。
【００６２】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１４を形成することで４層の回路基板１５が得られる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００６４】
また、両面回路基板１２または４層回路基板と導通穴７を備えたプリプレグを複数枚用意準備し、それらを交互にかつ最外層に金属箔を積層することにより、高多層の回路基板を製造することも可能である。
【００６５】
本発明を用いた多層の回路基板の製造方法においては、内層用基板としての両面回路基板１２の回路パターン１１と、積層するプリプレグ８ａ、８ｂの導通穴７の位置合わせの精度を高めることができる。
【００６６】
特に、両面回路基板１２とプリプレグ８ａ、８ｂが同様のプロセス（導電性ペースト充填およびＰＥＴシート剥離工程までは同一）であり、また同じ基板材料（ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含侵させた基板材料）で形成されているので、両者の位置合わせ精度は、さらに向上させることができる。
【００６７】
なお、本発明の実施の形態１においては、両面の回路基板１２の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグとを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示し、実施の形態２においては、多層の回路基板１５の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグと内層用の両面回路基板１２あるいは４層回路基板とを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示した。
【００６８】
しかしながら、本発明はこれらの事例のみに限定されるものではなく、導電性ペースト充填済みのプリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層し、加熱加圧して、多層の回路基板を製造することも可能である。
【００６９】
なお、両面または多層の基板の表裏に回路パターンが形成されている場合は、前記事例で行った表層の金属箔に回路パターンを形成する工程は不要となる。
【００７０】
本発明の回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上述べたように、本発明の回路基板の製造方法を用いることにより、ラミネート工程で発生する応力の影響を緩和するための放置時間を考慮することなく、高精度な形成位置での貫通穴の加工が可能である。
【００７２】
このため、高い位置精度で形成された導通穴を有したプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせが容易となり、繊細パターンを有した多層の回路基板においても、導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【００７３】
また本発明の技術を採用し、その技術を普及させることも容易であり、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００７４】
１ プリプレグ
２ ＰＥＴシート
３ ラミネート済みプリプレグ
４ 貫通穴
５ スキージ
６ 導電性ペースト
７ 導通穴
８、８ａ、８ｂ 導電性ペースト充填済みプリプレグ
９ 金属箔
１０ 両面の銅張積層板
１１、１４ 回路パターン
１２ 両面の回路基板
１３ 多層の銅張積層板
１５ 多層の回路基板
２０ 印刷ステージ
２１ 敷き紙
２２ 測定器具
２３ 測定箇所
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、
前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、
測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、
ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、
前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板の製造方法を用いて導電性ペースト充填済みのプリプレグを複数枚準備する工程と、
金属箔と前記プリプレグもしくは金属箔と前記プリプレグと内層用基板もしくは前記プリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層する工程と、
それを加熱加圧する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
加熱加圧する工程の後、前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
加熱加圧する工程の後、前記導電性ペーストにより表裏あるいは層間が電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、
前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、
測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、
ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、
前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板の製造方法を用いて導電性ペースト充填済みのプリプレグを複数枚準備する工程と、
金属箔と前記プリプレグもしくは金属箔と前記プリプレグと内層用基板もしくは前記プリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層する工程と、
それを加熱加圧する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
加熱加圧する工程の後、前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
加熱加圧する工程の後、前記導電性ペーストにより表裏あるいは層間が電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２２２１８１（Ｐ２０１２−２２２１８１Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８７０３３（Ｐ２０１１−８７０３３）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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