多数個取り配線基板およびその製造方法
【課題】複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にしたセラミック製の多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック製の配線基板は、セラミック製の多数個取り配線基板をその表面や裏面に設けた格子状の分割溝に沿って個々の配線基板に分割することで製作されている。そのため、断面ほぼＶ字形状であり且つ所定範囲の刃先角を全長に沿って有する刃物を、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の分割溝予定位置に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記のような一定の刃先角を全長に沿って有する刃物を用いてグリーンシート積層体の表面や裏面に分割溝を形成した際には、該積層体において製品領域の外側に位置する耳部には、平面視で細長い長方形を呈する上記分割溝の端部が進入している。かかる端部の角部では、搬送時や焼成時などに生じる外力や応力によって、２箇所の角部（コーナ）付近を起点するクラックが発生する場合がある。更に、側面視した際における当該分割溝の底部における端部と垂直な端壁との角部付近を起点するクラックが内部向けて発生する場合もある。そのため、セラミックからなる多数取り配線基板の生産性を阻害する一因ともなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にした多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、多数個取り配線基板の表面などに形成する分割溝のうち、耳部に進入する両端部を平面視で先細状に集束し且つ側面視で底部が漸次浅くなるような形状とする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記分割溝の端部のうち、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有している。そのため、製造時や搬送時などに受ける外力や応力によって、上記端部を起点とするクラックが生じて破損する事態が皆無となる。従って、セラミックからなる多数個取り配線基板の生産性を高めることも寄与することが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックであり、前記配線基板は、複数のセラミック層を積層した多層のセラミック層とした形態も含んでいる。
また、前記分割溝の端部における底部の終端部は、側面視で湾曲辺または傾斜辺である。更に、上記湾曲辺のアール（半径）は、前記クラックの発生を防ぐため、１０μｍ以上が推奨される。
加えて、前記分割溝における端部の集束部は、平面視でほぼＵ字形、ほぼＶ字形、あるいは半楕円形状を呈する形態を含む。但し、ほぼＶ字形の集束部でも、前記クラックを防ぐため、少なくとも５μｍ以上のアールを付すのが望ましい。
【０００９】
また、本発明には、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する前記分割溝の端部の平面視における長さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲にある、多数個取り配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記集束部および終端部を併有する分割溝の端部を耳部側だけに形成できると共に、かかる端部によって当該耳部の強度低下を抑制することができる。従って、分割溝の端部を起点とするクラックの発生を皆無とした多数個取り配線基板を確実に提供することができる。
尚、前記長さの下限を０．５ｍｍとしたのは、０．５ｍｍ未満では、前記集束部および終端部を有する分割溝の端部を形成することが、極めて困難なためである。一方、前記長さの上限を５ｍｍとしたのは、５ｍｍを超えると、耳部の強度を低下させる事態を招くおそれがあるためである。
【００１０】
更に、本発明には、前記分割溝の端部における底部は、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺である、多数個取り配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、例えば、後述するレーザの照射および走査によるレーザ加工によって、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺を端部の底部とする前記分割溝を精度および効率良く形成した多数個取り配線基板とすることが可能となる。
【００１１】
一方、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、追って上記セラミックとなるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方において、上記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を形成する工程、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、グリーンシートの前記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を確実に形成できる。従って、分割溝の端部を起点とするクラックの発生を皆無とし、破損しにくい多数個取り配線基板を、確実で且つ効率良く製造することが可能となる。
尚、前記グリーンシートは、複数のグリーンシートの積層体も含む。
また、前記レーザには、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、エキシマレーザ、あるいは半導体レーザなどが使用される。
更に、前記分割溝を形成する工程の後には、分割溝が形成されたグリーンシートやグリーンシート積層体を焼成する工程と、得られたセラミック積層体などにおける配線基板部ごとの導体部分に金属メッキを施す工程と、が行われる。
加えて、前記分割溝を形成する工程においては、耳部に延在する複数の分割溝ごとの端部を一定にするため、該耳部の外周側を覆い且つレーザの照射を遮蔽する遮蔽板を配置して、前記レーザ加工を行うようにしても良い。
【００１３】
また、本発明には、前記分割溝を形成する工程において、前記照射開始位置ではレーザの出力を徐々に上げると共に、前照射終了位置ではレーザの出力を徐々に下げている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部を、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有するものにすることが確実となる。
尚、前記レーザの出力を徐々に上げる方法や下げる方法には、該出力を直線的な傾斜に沿って増減する方法と、２次関数の曲線に沿って増減する方法とがある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図２】図１中の左上部を拡大した上記多数個取り配線基板を示す部分平面図。
【図３】図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】異なる形態の分割溝の端部を含む図３と同様な垂直断面図。
【図５】更に異なる形態の分割溝の端部を含む部分垂直断面図。
【図６】応用形態の分割溝の端部を含む部分垂直断面図。
【図７】分割溝の形成工程を示す概略図。
【図８】異なる形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図９】応用形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１０】図９に続く応用形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１１】更に異なる形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１２】図７などに続く分割溝の形成工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の多数個取り配線基板１を示す平面図、図２は、図１中の一部を拡大した部分平面図、図３は、図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。かかる多数個取り配線基板１は、図１〜図３に示すように、セラミックからなり、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３を有する複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、上記と同じセラミックからなり、該製品領域４の周囲に位置し平面視が四角形枠状の表面２および裏面３を有する耳部６と、上記配線基板部５，５間の境界ｃｆおよび製品領域４と耳部６との境界ｃｆに沿って表面２で平面が格子状に形成された分割溝８と、を備えている。
前記セラミックは、例えば、アルミナ、ムライト、あるいは窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックからなる。尚、図１〜図３中の符号７は、本多数個取り配線基板１の側面を示す。また、図３中の破線で示す境界ｃｆは、分割予定位置の垂直面を示す仮想線である。更に、前記表面２および裏面３は、製品領域４、配線基板部５、および耳部６に共通して用いられる。
【００１６】
前記分割溝８は、製品領域４内における各配線基板部５，５間の境界ｃｆ、および製品領域４と耳部６との境界ｃｆに沿っており、全体が平面視で格子状を呈すると共に、個々の分割溝８は、製品領域４と耳部６との境界ｃｆと直角に交差して耳部６内に延在する一対の端部９を両端に有する。かかる分割溝８の端部９は、図２に示すように、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有すると共に、図３の左端側に示すように、側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる傾斜辺１２からなる終端部（１２）を有している。
上記分割溝８のうち、製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する端部９ごとの長さｓは、図２，図３に示すように、平面視および側面視において、０．５〜５ｍｍの範囲とされている。また、図３中で断面ほぼＶ字形状で示した分割溝８は、図示の前後方向に沿って形成された分割溝８を示す。
以上のような分割溝８は、図３に示すように、断面ほぼＶ字形状を呈し、後述するレーザＬの照射および走査によるレーザ加工により形成されたものである。
【００１７】
また、図４は、前記分割溝８における異なる形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる湾曲辺１３からなる終端部（１３）を有している。かかる湾曲辺１３は、半径が１０μｍ以上のアール部を有している。
更に、図５は、前記分割溝８における更に異なる形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなり、且つ互いの傾斜角度が異なる二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる終端部１４を有する。
加えて、図６は、前記分割溝８における応用形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる上下二段の湾曲辺１３，１５からなる終端部１６を有している。下層側の湾曲辺１５も、半径が１０μｍ以上のアール部を有している。
以上のように、側面視で底部が一段の湾曲辺１３、二段の湾曲辺１３，１５、あるいは二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる終端部１２〜１４，１６を有し、且つ平面視で前記集束部１０を有する端部９を両端に有する分割溝８も、後述するレーザＬの照射および走査によるレーザ加工によって形成されたものである。
【００１８】
以上のような多数個取り配線基板１によれば、前記表面２に格子状に形成された分割溝８の端部９のうち、前記製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部１２〜１６を有している。そのため、該分割溝８が形成されたグリーンシート積層体が搬送時や焼成時などに受ける外力や応力によって、上記端部９を起点とするクラックが生じる事態が皆無となるので、破損しにくくなる。従って、セラミックからなる多数取り配線基板１の生産性を高めることが可能となる。
尚、平面視が前記格子状の分割溝８および該分割溝８の端部９は、前記製品領域４および耳部６の裏面３側にも、表面２側と上下対称にして形成しても良い。
【００１９】
以下において、前記多数個取り配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート（図示せず）を製作した。
次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置を打ち抜き、得られた貫通孔にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（図示せず）を形成すると共に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層（何れも図示せず）を形成した。
次いで、上記ビア導体および配線層を有する複数のグリーンシートを、積層し且つ厚み方向に沿って圧着した。
【００２０】
その結果、図７（ａ）に示すように、前記同様の表面２、裏面３、製品領域４、耳部５、および四辺の側面７を有し、製品領域４内とその外周とを平面視で格子状にして区画した仮想の境界ｃｆを設定されたグリーンシート積層体（グリーンシート）ｇｓが得られた。
次に、図７（ａ）に示すように、耳部６と製品領域４との境界ｃｆから該耳部６側に５ｍｍ未満入った位置に対し、波長が約２５０〜１１００ｎｍであるＣＯ2レーザのレーザＬ１を照射すると共に、同図中の水平な矢印で示すように、図７（ａ）の左右方向に沿った境界ｃｆ(図示せず)の表面２に沿って右側に一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）で走査した。その結果、照射開始した直後の上記境界ｃｆに隣接する耳部６には、前記端部９の一部となる凹部９ａが形成された。
上記照射開始位置では、上記レーザＬ１の出力が徐々に（曲線状に）上がっていく（約０Ｗ→５Ｗ）ように制御した。尚、形成すべき分割溝８の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザ光Ｌ１の照射条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
【００２１】
尚、図７（ａ）中およびこれ以降の図中での符号１７は、上記レーザＬ１などの集光レンズを示し、符号Ｆは、該レーザＬ１などの焦点を示す。
前記レーザＬ１の照射位置が、耳部６と製品領域４との境界ｃｆ付近に達した時点で、出力を約５Ｗと高く保ったレーザＬ２として、図７（ｂ）に示すように、引き続き同図中の左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って右側に走査した。尚、該レーザＬ２の照射条件も前記レーザＬ１と同様にした。
その結果、図７（ｂ）に示すように、集束部１０と底部の湾曲辺１３とを併有する端部９を耳部６側に有する共に、製品領域４内の各配線基板部５では、一定深さの底部１１を有する断面ほぼＶ字形状の分割溝８が形成された。尚、図７（ｂ）中の符号８ａは、高出力のレーザＬ２により溶融されつつあるグリーンシート積層体ｇｓの表面２側の窪みである。更に、図７（ｂ）で右側となる耳部６内に入った後では、上記レーザＬ２の出力を徐々に下げて前記レーザＬ１とした。
以上のような工程を経ることで、前記図４で示したように、両端に湾曲辺１３の底部を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２２】
また、図８（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける前記同様の位置に対し、前記同様の低出力であるレーザＬ１を照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ同図中の左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。その結果、耳部６と製品領域４との境界ｃｆよりも耳部６側には、前記同様の集束部１０と傾斜辺１２とを併有する端部９が形成された。更に、境界ｃｆ付近達した後では、前記同様の高出力であるレーザＬ２を連続して照射しつつ走査すると共に、図８（ｂ）に示すように、上記と反対側の製品領域４と耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記と反対に徐々に出力を下げて当初と同じレーザＬ１とした。その結果、両端に傾斜辺１２を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成することができた。
以上のような工程を経ることで、前記図３で示したように、両端に傾斜辺１２の底部（１２）を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２３】
図９，図１０は、前記分割溝８の応用形態の分割溝８を形成する工程を示す。
先ず、図９（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける左側の耳部６に対し、前記同様で且つ第１回目のレーザＬａを照射し且つその出力を徐々に曲線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆ（図示せず）の表面２に沿って走査した。そして、図９（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記レーザＬａの出力と上記と反対に下げつつ走査した。その結果、図９（ａ），（ｂ）に示すように、比較的浅く且つ一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および比較的小さい湾曲辺１３を併有する端部９を対称に有する分割溝８が形成された。
【００２４】
引き続いて、図１０（ａ）に示すように、右側の端部９における集束部１０よりも若干製品領域４側の位置に対して、前記同様で且つ第２回目のレーザＬｂを照射し且つその出力を徐々に曲線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。この際、第２回目のレーザＬｂにおける焦点Ｆの位置を、第１回のレーザＬａよりも若干深い位置に設定した。そして、図１０（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の耳部６との境界ｃｆ付近を通過してからは、上記レーザＬｂの出力を上記と反対に下げつつ走査した後、右側の端部９の集束部１０よりも手前の位置で終了させた。
その結果、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および上下二段の湾曲辺１３，１５からなる終端部１６を併有する一対の端部９とを対称に有する分割溝８が形成された。以上のような工程を経ることで、前記図６で示したように、両端に湾曲辺１３，１５の底部１６を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２５】
図１１（ａ），（ｂ）は、異なる応用形態の分割溝８を形成する工程を示す。
先ず、図１１（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける左側の耳部６に対し、前記同様で且つ第１回目のレーザＬａを照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。更に、製品領域４と反対側の図示しない耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記レーザＬａの出力を上記と反対に下げつつ走査した。その結果、図１１（ａ）で例示するように、比較的浅く且つ一定深さの底部１１と、両端に集束部１０と比較的小さい傾斜辺１４ａとを併有する端部９を対称に有する分割溝８が形成された。
引き続いて、図１１（ｂ）に示すように、左側の端部９における集束部１０よりも若干製品領域４側の位置に対して、前記同様で且つ第２回目のレーザＬｂを照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。この際、第２回目のレーザＬｂにおける焦点Ｆの位置を、第１回のレーザＬａよりも深い位置に設定した。
【００２６】
そして、図１１（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の図示しない耳部６との境界ｃｆ付近を通過してからは、上記レーザＬｂの出力を上記と反対に下げつつ走査した後、右側の端部９の集束部１０よりも手前の位置で終了させた。
その結果、図１１（ｂ）で例示するように、一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および上下二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる底部１４を併有する端部９とを対称に有する分割溝８が形成された。
以上のような工程を経ることで、前記図５で示したように、両端に傾斜辺１４ａ，１４ｂの底部１４を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２７】
図１２は、前記図７（ｂ）で示したように、両端に湾曲辺１３の底部を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓに対し、上記の各分割溝８と直交し、且つ図７（ｂ）の前後方向に沿った複数の境界ｃｆに沿って、前記と同じ条件のレーザＬ（Ｌ１，Ｌ２）を、順次あるいは同時平行的に照射する分割溝８を形成工程の後半を示す。
かかる分割溝８を形成工程の後半は、前記図７８（ｂ）で示したように、両端に傾斜辺１２の底部を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓ、前記図１０（ａ），（ｂ）で示したように、両端に湾曲辺１３，１５の底部１６を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓ、および、前記図１１（ｂ）で示したように、両端に傾斜辺１４ａ，１４ｂの底部１４を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓに対しても、それぞれ前記同様にして施した。
【００２８】
更に、格子状の分割溝８が表面２に形成された前記グリーンシート積層体ｇｓは、アルミナなどにおける所定の焼成温度で焼成する工程と、得られたセラミック積層体における配線基板部１ごとの導体部分（図示せず）にＮｉおよびＡｕなどの金属メッキを施す工程と、を順次施された。その結果、セラミックからなり、複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板１を得ることができた。
前記分割溝８は、耳部５内において５ｍｍ以下の長さｓで形成されていたので、前記分割溝８の形成工程後における後工程ごとにおいて、焼成前のグリーンシート積層体ｇｓは、端部９付近からのクラックが発生せず、これに起因した破損および崩壊や、焼成工程やその後におけるセラミック製の多数個取り配線基板が割れたりする不具合は、全く生じなかった。
【００２９】
以上のような多数個取り配線基板１の製造方法によれば、グリーンシート積層体ｇｓの前記境界ｃｆに沿ってレーザＬ１，Ｌ２を照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射Ｌａと第２回目以降の照射Ｌｂとの間でずらし、更に、照射するレーザＬ１，Ｌ２の出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることにより、前記製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する端部９において、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部１２〜１６が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなるような分割溝８を確実に形成できた。しかも、上記レーザＬａ，Ｌｂにおける照射位置をずらす操作や、レーザＬ１，Ｌ２間での出力の調整は、使用するレーザ照射装置を制御することで容易且つ精度良くに行うことができた。
従って、分割溝８の端部９を起点とするクラックの発生を皆無とした多数個取り配線基板１を、確実で且つ効率良く製造することが可能となった。
尚、格子状の前記分割溝８は、前記グリーンシート積層体ｇｓの裏面３側にも、表面２側と同じ位置に対し、上下対称にして更に形成する形態としても良い。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記多数個取り配線基板１およびグリーンシート積層体ｇｓは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるか、該ガラス−セラミックの材料からなるものとしても良い。
また、本発明の多数個取り配線基板およびグリーンシートには、単層のセラミック層からなる形態や、単層のグリーンシートからなる形態も含まれる。
更に、前記配線基板部５は、平面視が長方形（矩形）の表面２および裏面３を有する形態でも良く、表面２に開口するキャビティを有する形態としても良い。
また、前記レーザＬ１，Ｌ２，Ｌａ，Ｌｂには、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、エキシマレーザ、あるいは半導体レーザなどを用いても良い。
加えて、前記端部９を両端に対称に有する分割溝８は、該分割溝８と相似形の刃物をグリーンシートの表面などに差し込む操作によって形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝の端部を起点とするクラックによる破損を皆無にした多数個取り配線基板が得られると共に、該多数個取り配線基板を確実に且つ効率良く製造できる製造方法を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１……………………………多数個取り配線基板
２……………………………表面
３……………………………裏面
４……………………………製品領域
５……………………………配線基板部
６……………………………耳部
８……………………………分割溝
９……………………………端部
１０…………………………集束部
１２，１４ａ，１４ｂ……傾斜辺（終端部）
１３，１５…………………湾曲辺（終端部）
１４，１６…………………終端部／底部
ｃｆ…………………………境界
ｇｓ…………………………グリーンシート積層体（グリーンシート）
ｗ……………………………溝幅
ｓ……………………………長さ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌａ，Ｌｂ…レーザ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック製の配線基板は、セラミック製の多数個取り配線基板をその表面や裏面に設けた格子状の分割溝に沿って個々の配線基板に分割することで製作されている。そのため、断面ほぼＶ字形状であり且つ所定範囲の刃先角を全長に沿って有する刃物を、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の分割溝予定位置に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記のような一定の刃先角を全長に沿って有する刃物を用いてグリーンシート積層体の表面や裏面に分割溝を形成した際には、該積層体において製品領域の外側に位置する耳部には、平面視で細長い長方形を呈する上記分割溝の端部が進入している。かかる端部の角部では、搬送時や焼成時などに生じる外力や応力によって、２箇所の角部（コーナ）付近を起点するクラックが発生する場合がある。更に、側面視した際における当該分割溝の底部における端部と垂直な端壁との角部付近を起点するクラックが内部向けて発生する場合もある。そのため、セラミックからなる多数取り配線基板の生産性を阻害する一因ともなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にした多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、多数個取り配線基板の表面などに形成する分割溝のうち、耳部に進入する両端部を平面視で先細状に集束し且つ側面視で底部が漸次浅くなるような形状とする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記分割溝の端部のうち、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有している。そのため、製造時や搬送時などに受ける外力や応力によって、上記端部を起点とするクラックが生じて破損する事態が皆無となる。従って、セラミックからなる多数個取り配線基板の生産性を高めることも寄与することが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックであり、前記配線基板は、複数のセラミック層を積層した多層のセラミック層とした形態も含んでいる。
また、前記分割溝の端部における底部の終端部は、側面視で湾曲辺または傾斜辺である。更に、上記湾曲辺のアール（半径）は、前記クラックの発生を防ぐため、１０μｍ以上が推奨される。
加えて、前記分割溝における端部の集束部は、平面視でほぼＵ字形、ほぼＶ字形、あるいは半楕円形状を呈する形態を含む。但し、ほぼＶ字形の集束部でも、前記クラックを防ぐため、少なくとも５μｍ以上のアールを付すのが望ましい。
【０００９】
また、本発明には、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する前記分割溝の端部の平面視における長さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲にある、多数個取り配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記集束部および終端部を併有する分割溝の端部を耳部側だけに形成できると共に、かかる端部によって当該耳部の強度低下を抑制することができる。従って、分割溝の端部を起点とするクラックの発生を皆無とした多数個取り配線基板を確実に提供することができる。
尚、前記長さの下限を０．５ｍｍとしたのは、０．５ｍｍ未満では、前記集束部および終端部を有する分割溝の端部を形成することが、極めて困難なためである。一方、前記長さの上限を５ｍｍとしたのは、５ｍｍを超えると、耳部の強度を低下させる事態を招くおそれがあるためである。
【００１０】
更に、本発明には、前記分割溝の端部における底部は、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺である、多数個取り配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、例えば、後述するレーザの照射および走査によるレーザ加工によって、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺を端部の底部とする前記分割溝を精度および効率良く形成した多数個取り配線基板とすることが可能となる。
【００１１】
一方、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、追って上記セラミックとなるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方において、上記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を形成する工程、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、グリーンシートの前記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を確実に形成できる。従って、分割溝の端部を起点とするクラックの発生を皆無とし、破損しにくい多数個取り配線基板を、確実で且つ効率良く製造することが可能となる。
尚、前記グリーンシートは、複数のグリーンシートの積層体も含む。
また、前記レーザには、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、エキシマレーザ、あるいは半導体レーザなどが使用される。
更に、前記分割溝を形成する工程の後には、分割溝が形成されたグリーンシートやグリーンシート積層体を焼成する工程と、得られたセラミック積層体などにおける配線基板部ごとの導体部分に金属メッキを施す工程と、が行われる。
加えて、前記分割溝を形成する工程においては、耳部に延在する複数の分割溝ごとの端部を一定にするため、該耳部の外周側を覆い且つレーザの照射を遮蔽する遮蔽板を配置して、前記レーザ加工を行うようにしても良い。
【００１３】
また、本発明には、前記分割溝を形成する工程において、前記照射開始位置ではレーザの出力を徐々に上げると共に、前照射終了位置ではレーザの出力を徐々に下げている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部を、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有するものにすることが確実となる。
尚、前記レーザの出力を徐々に上げる方法や下げる方法には、該出力を直線的な傾斜に沿って増減する方法と、２次関数の曲線に沿って増減する方法とがある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図２】図１中の左上部を拡大した上記多数個取り配線基板を示す部分平面図。
【図３】図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】異なる形態の分割溝の端部を含む図３と同様な垂直断面図。
【図５】更に異なる形態の分割溝の端部を含む部分垂直断面図。
【図６】応用形態の分割溝の端部を含む部分垂直断面図。
【図７】分割溝の形成工程を示す概略図。
【図８】異なる形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図９】応用形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１０】図９に続く応用形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１１】更に異なる形態の分割溝の形成工程を示す概略図。
【図１２】図７などに続く分割溝の形成工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の多数個取り配線基板１を示す平面図、図２は、図１中の一部を拡大した部分平面図、図３は、図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。かかる多数個取り配線基板１は、図１〜図３に示すように、セラミックからなり、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３を有する複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、上記と同じセラミックからなり、該製品領域４の周囲に位置し平面視が四角形枠状の表面２および裏面３を有する耳部６と、上記配線基板部５，５間の境界ｃｆおよび製品領域４と耳部６との境界ｃｆに沿って表面２で平面が格子状に形成された分割溝８と、を備えている。
前記セラミックは、例えば、アルミナ、ムライト、あるいは窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックからなる。尚、図１〜図３中の符号７は、本多数個取り配線基板１の側面を示す。また、図３中の破線で示す境界ｃｆは、分割予定位置の垂直面を示す仮想線である。更に、前記表面２および裏面３は、製品領域４、配線基板部５、および耳部６に共通して用いられる。
【００１６】
前記分割溝８は、製品領域４内における各配線基板部５，５間の境界ｃｆ、および製品領域４と耳部６との境界ｃｆに沿っており、全体が平面視で格子状を呈すると共に、個々の分割溝８は、製品領域４と耳部６との境界ｃｆと直角に交差して耳部６内に延在する一対の端部９を両端に有する。かかる分割溝８の端部９は、図２に示すように、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有すると共に、図３の左端側に示すように、側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる傾斜辺１２からなる終端部（１２）を有している。
上記分割溝８のうち、製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する端部９ごとの長さｓは、図２，図３に示すように、平面視および側面視において、０．５〜５ｍｍの範囲とされている。また、図３中で断面ほぼＶ字形状で示した分割溝８は、図示の前後方向に沿って形成された分割溝８を示す。
以上のような分割溝８は、図３に示すように、断面ほぼＶ字形状を呈し、後述するレーザＬの照射および走査によるレーザ加工により形成されたものである。
【００１７】
また、図４は、前記分割溝８における異なる形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる湾曲辺１３からなる終端部（１３）を有している。かかる湾曲辺１３は、半径が１０μｍ以上のアール部を有している。
更に、図５は、前記分割溝８における更に異なる形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなり、且つ互いの傾斜角度が異なる二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる終端部１４を有する。
加えて、図６は、前記分割溝８における応用形態の端部９を示し、側面視で該端部９の底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる上下二段の湾曲辺１３，１５からなる終端部１６を有している。下層側の湾曲辺１５も、半径が１０μｍ以上のアール部を有している。
以上のように、側面視で底部が一段の湾曲辺１３、二段の湾曲辺１３，１５、あるいは二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる終端部１２〜１４，１６を有し、且つ平面視で前記集束部１０を有する端部９を両端に有する分割溝８も、後述するレーザＬの照射および走査によるレーザ加工によって形成されたものである。
【００１８】
以上のような多数個取り配線基板１によれば、前記表面２に格子状に形成された分割溝８の端部９のうち、前記製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部１２〜１６を有している。そのため、該分割溝８が形成されたグリーンシート積層体が搬送時や焼成時などに受ける外力や応力によって、上記端部９を起点とするクラックが生じる事態が皆無となるので、破損しにくくなる。従って、セラミックからなる多数取り配線基板１の生産性を高めることが可能となる。
尚、平面視が前記格子状の分割溝８および該分割溝８の端部９は、前記製品領域４および耳部６の裏面３側にも、表面２側と上下対称にして形成しても良い。
【００１９】
以下において、前記多数個取り配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート（図示せず）を製作した。
次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置を打ち抜き、得られた貫通孔にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（図示せず）を形成すると共に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層（何れも図示せず）を形成した。
次いで、上記ビア導体および配線層を有する複数のグリーンシートを、積層し且つ厚み方向に沿って圧着した。
【００２０】
その結果、図７（ａ）に示すように、前記同様の表面２、裏面３、製品領域４、耳部５、および四辺の側面７を有し、製品領域４内とその外周とを平面視で格子状にして区画した仮想の境界ｃｆを設定されたグリーンシート積層体（グリーンシート）ｇｓが得られた。
次に、図７（ａ）に示すように、耳部６と製品領域４との境界ｃｆから該耳部６側に５ｍｍ未満入った位置に対し、波長が約２５０〜１１００ｎｍであるＣＯ2レーザのレーザＬ１を照射すると共に、同図中の水平な矢印で示すように、図７（ａ）の左右方向に沿った境界ｃｆ(図示せず)の表面２に沿って右側に一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）で走査した。その結果、照射開始した直後の上記境界ｃｆに隣接する耳部６には、前記端部９の一部となる凹部９ａが形成された。
上記照射開始位置では、上記レーザＬ１の出力が徐々に（曲線状に）上がっていく（約０Ｗ→５Ｗ）ように制御した。尚、形成すべき分割溝８の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザ光Ｌ１の照射条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
【００２１】
尚、図７（ａ）中およびこれ以降の図中での符号１７は、上記レーザＬ１などの集光レンズを示し、符号Ｆは、該レーザＬ１などの焦点を示す。
前記レーザＬ１の照射位置が、耳部６と製品領域４との境界ｃｆ付近に達した時点で、出力を約５Ｗと高く保ったレーザＬ２として、図７（ｂ）に示すように、引き続き同図中の左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って右側に走査した。尚、該レーザＬ２の照射条件も前記レーザＬ１と同様にした。
その結果、図７（ｂ）に示すように、集束部１０と底部の湾曲辺１３とを併有する端部９を耳部６側に有する共に、製品領域４内の各配線基板部５では、一定深さの底部１１を有する断面ほぼＶ字形状の分割溝８が形成された。尚、図７（ｂ）中の符号８ａは、高出力のレーザＬ２により溶融されつつあるグリーンシート積層体ｇｓの表面２側の窪みである。更に、図７（ｂ）で右側となる耳部６内に入った後では、上記レーザＬ２の出力を徐々に下げて前記レーザＬ１とした。
以上のような工程を経ることで、前記図４で示したように、両端に湾曲辺１３の底部を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２２】
また、図８（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける前記同様の位置に対し、前記同様の低出力であるレーザＬ１を照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ同図中の左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。その結果、耳部６と製品領域４との境界ｃｆよりも耳部６側には、前記同様の集束部１０と傾斜辺１２とを併有する端部９が形成された。更に、境界ｃｆ付近達した後では、前記同様の高出力であるレーザＬ２を連続して照射しつつ走査すると共に、図８（ｂ）に示すように、上記と反対側の製品領域４と耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記と反対に徐々に出力を下げて当初と同じレーザＬ１とした。その結果、両端に傾斜辺１２を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成することができた。
以上のような工程を経ることで、前記図３で示したように、両端に傾斜辺１２の底部（１２）を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２３】
図９，図１０は、前記分割溝８の応用形態の分割溝８を形成する工程を示す。
先ず、図９（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける左側の耳部６に対し、前記同様で且つ第１回目のレーザＬａを照射し且つその出力を徐々に曲線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆ（図示せず）の表面２に沿って走査した。そして、図９（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記レーザＬａの出力と上記と反対に下げつつ走査した。その結果、図９（ａ），（ｂ）に示すように、比較的浅く且つ一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および比較的小さい湾曲辺１３を併有する端部９を対称に有する分割溝８が形成された。
【００２４】
引き続いて、図１０（ａ）に示すように、右側の端部９における集束部１０よりも若干製品領域４側の位置に対して、前記同様で且つ第２回目のレーザＬｂを照射し且つその出力を徐々に曲線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。この際、第２回目のレーザＬｂにおける焦点Ｆの位置を、第１回のレーザＬａよりも若干深い位置に設定した。そして、図１０（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の耳部６との境界ｃｆ付近を通過してからは、上記レーザＬｂの出力を上記と反対に下げつつ走査した後、右側の端部９の集束部１０よりも手前の位置で終了させた。
その結果、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および上下二段の湾曲辺１３，１５からなる終端部１６を併有する一対の端部９とを対称に有する分割溝８が形成された。以上のような工程を経ることで、前記図６で示したように、両端に湾曲辺１３，１５の底部１６を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２５】
図１１（ａ），（ｂ）は、異なる応用形態の分割溝８を形成する工程を示す。
先ず、図１１（ａ）に示すように、前記同様のグリーンシート積層体ｇｓにおける左側の耳部６に対し、前記同様で且つ第１回目のレーザＬａを照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。更に、製品領域４と反対側の図示しない耳部６との境界ｃｆ付近を通過した後は、上記レーザＬａの出力を上記と反対に下げつつ走査した。その結果、図１１（ａ）で例示するように、比較的浅く且つ一定深さの底部１１と、両端に集束部１０と比較的小さい傾斜辺１４ａとを併有する端部９を対称に有する分割溝８が形成された。
引き続いて、図１１（ｂ）に示すように、左側の端部９における集束部１０よりも若干製品領域４側の位置に対して、前記同様で且つ第２回目のレーザＬｂを照射し且つその出力を徐々に直線状に上げつつ、製品領域４における左右方向に沿った境界ｃｆの表面２に沿って走査した。この際、第２回目のレーザＬｂにおける焦点Ｆの位置を、第１回のレーザＬａよりも深い位置に設定した。
【００２６】
そして、図１１（ｂ）に示すように、製品領域４と右側の図示しない耳部６との境界ｃｆ付近を通過してからは、上記レーザＬｂの出力を上記と反対に下げつつ走査した後、右側の端部９の集束部１０よりも手前の位置で終了させた。
その結果、図１１（ｂ）で例示するように、一定深さの底部１１と、両端に集束部１０および上下二段の傾斜辺１４ａ，１４ｂからなる底部１４を併有する端部９とを対称に有する分割溝８が形成された。
以上のような工程を経ることで、前記図５で示したように、両端に傾斜辺１４ａ，１４ｂの底部１４を含む端部９を対称に有する分割溝８を形成した多数個取り配線基板１を製造することが可能となった。
【００２７】
図１２は、前記図７（ｂ）で示したように、両端に湾曲辺１３の底部を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓに対し、上記の各分割溝８と直交し、且つ図７（ｂ）の前後方向に沿った複数の境界ｃｆに沿って、前記と同じ条件のレーザＬ（Ｌ１，Ｌ２）を、順次あるいは同時平行的に照射する分割溝８を形成工程の後半を示す。
かかる分割溝８を形成工程の後半は、前記図７８（ｂ）で示したように、両端に傾斜辺１２の底部を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓ、前記図１０（ａ），（ｂ）で示したように、両端に湾曲辺１３，１５の底部１６を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓ、および、前記図１１（ｂ）で示したように、両端に傾斜辺１４ａ，１４ｂの底部１４を含む端部９を対称に有する左右方向に沿った複数の分割溝８を形成したグリーンシート積層体ｇｓに対しても、それぞれ前記同様にして施した。
【００２８】
更に、格子状の分割溝８が表面２に形成された前記グリーンシート積層体ｇｓは、アルミナなどにおける所定の焼成温度で焼成する工程と、得られたセラミック積層体における配線基板部１ごとの導体部分（図示せず）にＮｉおよびＡｕなどの金属メッキを施す工程と、を順次施された。その結果、セラミックからなり、複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する多数個取り配線基板１を得ることができた。
前記分割溝８は、耳部５内において５ｍｍ以下の長さｓで形成されていたので、前記分割溝８の形成工程後における後工程ごとにおいて、焼成前のグリーンシート積層体ｇｓは、端部９付近からのクラックが発生せず、これに起因した破損および崩壊や、焼成工程やその後におけるセラミック製の多数個取り配線基板が割れたりする不具合は、全く生じなかった。
【００２９】
以上のような多数個取り配線基板１の製造方法によれば、グリーンシート積層体ｇｓの前記境界ｃｆに沿ってレーザＬ１，Ｌ２を照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射Ｌａと第２回目以降の照射Ｌｂとの間でずらし、更に、照射するレーザＬ１，Ｌ２の出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることにより、前記製品領域４と耳部６との境界ｃｆよりも該耳部６側に延在する端部９において、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部１２〜１６が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなるような分割溝８を確実に形成できた。しかも、上記レーザＬａ，Ｌｂにおける照射位置をずらす操作や、レーザＬ１，Ｌ２間での出力の調整は、使用するレーザ照射装置を制御することで容易且つ精度良くに行うことができた。
従って、分割溝８の端部９を起点とするクラックの発生を皆無とした多数個取り配線基板１を、確実で且つ効率良く製造することが可能となった。
尚、格子状の前記分割溝８は、前記グリーンシート積層体ｇｓの裏面３側にも、表面２側と同じ位置に対し、上下対称にして更に形成する形態としても良い。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記多数個取り配線基板１およびグリーンシート積層体ｇｓは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるか、該ガラス−セラミックの材料からなるものとしても良い。
また、本発明の多数個取り配線基板およびグリーンシートには、単層のセラミック層からなる形態や、単層のグリーンシートからなる形態も含まれる。
更に、前記配線基板部５は、平面視が長方形（矩形）の表面２および裏面３を有する形態でも良く、表面２に開口するキャビティを有する形態としても良い。
また、前記レーザＬ１，Ｌ２，Ｌａ，Ｌｂには、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ4レーザ、エキシマレーザ、あるいは半導体レーザなどを用いても良い。
加えて、前記端部９を両端に対称に有する分割溝８は、該分割溝８と相似形の刃物をグリーンシートの表面などに差し込む操作によって形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、セラミックからなり、複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝の端部を起点とするクラックによる破損を皆無にした多数個取り配線基板が得られると共に、該多数個取り配線基板を確実に且つ効率良く製造できる製造方法を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１……………………………多数個取り配線基板
２……………………………表面
３……………………………裏面
４……………………………製品領域
５……………………………配線基板部
６……………………………耳部
８……………………………分割溝
９……………………………端部
１０…………………………集束部
１２，１４ａ，１４ｂ……傾斜辺（終端部）
１３，１５…………………湾曲辺（終端部）
１４，１６…………………終端部／底部
ｃｆ…………………………境界
ｇｓ…………………………グリーンシート積層体（グリーンシート）
ｗ……………………………溝幅
ｓ……………………………長さ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌａ，Ｌｂ…レーザ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する前記分割溝の端部の平面視における長さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝の端部における底部は、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
追って上記セラミックとなるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方において、上記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を形成する工程、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記分割溝を形成する工程において、前記照射開始位置ではレーザの出力を徐々に上げると共に、前照射終了位置ではレーザの出力を徐々に下げている、
ことを特徴とする請求項４に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項１】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する前記分割溝の端部の平面視における長さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝の端部における底部は、側面視で耳部の外側に向かって漸次浅くなる１段または２段以上の湾曲辺、あるいは１段または２段以上の傾斜辺である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の境界、および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
追って上記セラミックとなるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方において、上記境界に沿ってレーザを照射して走査するに際し、照射開始位置および照射終了位置を、平面視における第１回目の照射と第２回目以降の照射との間でずらすか、あるいは、照射するレーザの出力を照射開始位置と照射終了位置とでこれらの中間での出力に対して変化させることで、上記製品領域と耳部との境界よりも該耳部側に延在する端部において、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなるような分割溝を形成する工程、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記分割溝を形成する工程において、前記照射開始位置ではレーザの出力を徐々に上げると共に、前照射終了位置ではレーザの出力を徐々に下げている、
ことを特徴とする請求項４に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２５６７３１（Ｐ２０１２−２５６７３１Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２９１３９（Ｐ２０１１−１２９１３９）
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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