導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板
【課題】 耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物、この導電性組成物を用いた導電性塗膜の形成方法、この導電性塗膜の形成方法により得られた導電性塗膜、この導電性塗膜により形成された導電回路、この導電回路を備えた基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハイブリッド集積回路においては、耐熱性樹脂を用いたプリント基板、銅張積層板を用いたプリント配線板等が使用されている。これらのプリント基板等に配線等の導電膜を形成する場合、銀微粒子とポリエステル樹脂等のバインダー成分とを混練したポリマー型の導電ペーストが用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
この導電ペーストを、ポリエステル樹脂等のプラスチック基板上やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム上にスクリーン印刷し、その後、常温で乾燥するか、あるいは１５０℃程度に加熱することにより、導電性の塗膜を形成したプリント配線板やフレキシブル配線板等を作製することができる。
【０００３】
このようにして得られた導電性塗膜の体積抵抗率は、製膜条件にもよるが、１０４〜１０５Ω・ｃｍの範囲であり、金属銀の体積抵抗率１．６×１０６Ω・ｃｍに比べて１０〜１００倍の値となっている。
これらプリント配線板やフレキシブル配線板等は、基板上に金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングによりパターニングするタイプの配線板に比べて、工程が単純、製造コストが低いという特徴がある。
【特許文献１】特開２０００−２６０２２４号公報
【特許文献２】特開平０５−１１４３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のポリマー型の導電ペーストでは、導電体に銀微粒子を用いているために、塗膜が高温高湿の雰囲気に晒されたりした場合、雰囲気中の水分を吸収して塗膜中の銀微粒子がマイグレーションを起こし易くなるために、塗膜の導電性が低下し、その結果、塗膜の信頼性が低下するという問題点があった。
そこで、銀微粒子のマイグレーションを防止する対策として、この銀微粒子を含む膜の表面をベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）またはその誘導体で表面処理することが提案されているが、この方法においても、耐マイグレーション性を得ることができない。
その理由は、ＢＴＡまたはその誘導体が銀微粒子の表面に吸着して単分子膜を形成した場合、銀微粒子表面の単分子膜にはピンホール等があるために、銀微粒子を完全に覆うことができず、銀微粒子の表面が水分に接触するのを完全に防止することができないからである。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は次の様な導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供した。
すなわち、本発明の請求項１に係る導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係る導電性組成物は、請求項１に係る導電性組成物において、前記水溶性物質の含有量は、前記金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係る導電性組成物は、請求項１または２に係る導電性組成物において、前記水溶性物質は、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係る導電性組成物は、請求項１、２または３に係る導電性組成物において、前記水溶性化合物は、キレート化剤であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係る導電性組成物は、請求項１ないし４のいずれか１項に係る導電性組成物において、前記金属微粒子は、銀微粒子であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項６に係る導電性塗膜の形成方法は、請求項１ないし５のいずれか１項記載の導電性組成物を基材上に塗布し、次いで、この膜を乾燥させて導電性塗膜とすることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項７に係る導電性塗膜の形成方法は、金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項８に係る導電性塗膜は、請求項６または７記載の導電性塗膜の形成方法により得られたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項９に係る導電回路は、請求項８記載の導電性塗膜により形成されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項１０に係る基板は、請求項９記載の導電回路を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１に係る導電性組成物によれば、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有したので、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質が金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成し、この錯体が金属イオンが水分に接触するのを防止することができる。したがって、この錯体の形成により金属イオンのマイグレーションを防止することができる。
【００１７】
さらに、この導電性組成物を用いて基材上に導電回路を形成すれば、この導電回路は耐マイグレーション性に優れたものとなり、信頼性に優れたものとなる。
特に、この導電性組成物をコネクタ嵌合部等の導体が露出している部分の絶縁膜によるマイグレーション防止ができない様な部分に利用すると、信頼性の高い配線板を作製することができる。
【００１８】
本発明の請求項７に係る導電性塗膜の形成方法によれば、金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱するので、耐マイグレーション性に優れ、さらには信頼性に優れた導電性塗膜を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板の各実施形態について説明する。なお、これらの実施の形態は、本発明の趣旨をより理解し易いように具体的に説明したものであり、本発明は、この実施の形態に限定されない。
【００２０】
「第１の実施形態」
本実施形態の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の導電性組成物である。
【００２１】
金属微粒子としては、面積抵抗（表面抵抗）が低いことから銀（Ａｇ）微粒子が好ましい。このＡｇ微粒子は、マイグレーションを生じ易いものであるが、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物と共存させることにより、耐マイグレーション性を大幅に向上させることができる。
このＡｇ微粒子の形状としては、燐片状、板状、球状のいずれでもよく、その粒径は５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３μｍ以下である。
Ａｇ微粒子の粒径が５０μｍを超えると、厚みの均一な塗膜を形成することが難しくなるからである。
【００２２】
金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質としては、金属微粒子から生じる金属イオンと安定な錯体を形成することができるものであればよく、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物が好ましい。
この二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物としては、例えば、１個の分子またはイオンを有する２個以上の配位子を金属イオンを挟むように配位させることのできるキレート化剤が好適に用いられる。このキレート化剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）、ベンゾトリアゾールカルボン酸ナトリウム（ＢＴＡカルボン酸Ｎａ）等のベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）系誘導体が好適に用いられる。
【００２３】
バインダー樹脂としては、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等、あるいは、これらのモノマーが用いられる。
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、２−プロパノール、セカンダリーブチルアルコール（ＳＢＡ）等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、イソホロン、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、トルエン等が好適に用いられる。
【００２４】
この導電性組成物は、必要に応じて分散剤を添加してもよい。
分散剤としては、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等の他に、市販の分散剤として、例えば、ディスパービック１６０、ディスパービック１６１、ディスパービック１６２、ディスパービック１６３、ディスパービック１６６、ディスパービック１７０、ディスパービック１８０、ディスパービック１８２、ディスパービック１８４、ディスパービック１９０（以上、ビックケミー社製）、フローレンＴＧ−７２０Ｗ、フローレンＴＧ−７３０Ｗ、フローレンＧ−７００、フローレンＤＯＰＡ−１７、フローレンＤＯＰＡ−２２、フローレンＤＯＰＡ−１５８（以上、共栄社化学社製）、チラバゾールＷ−０１、チラバゾールＷ−０２（以上、太陽化学社製）、ソルスパース２００００、ソルスパース２４０００、ソルスパース２６０００、ソルスパース２７０００、ソルスパース２８０００（以上、アビシア社製）、アジスパーＰＢ７１１、アジスパーＰＢ８１１、アジスパーＰＡ１１１、アジスパーＰＷ９１１（以上、味の素社製）等の高分子系分散剤を用いることができる。
このような分散剤の添加量は、金属微粒子１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１重量部である。
【００２５】
この導電性組成物では、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質の含有量は、金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは０．１〜１０重量部である。
その理由は、水溶性物質の含有量が０．１重量部未満の場合、水溶性物質の添加効果が極めて小さく、耐マイグレーション性の向上が認められないからであり、一方、含有量が２０重量部を超えると、水溶性物質の量が多すぎるために得られる塗膜の膜質が低下し、良好な導電性塗膜が得られないからである。
【００２６】
また、この導電性組成物における固形分濃度は５０〜９０重量％が好ましく、５０〜７０重量％がより好ましい。
その理由は、導電性組成物中の固形分濃度が５０重量％未満では、塗工むら（接着剤層厚さのばらつき）が発生し易くなり、一方、９０重量％を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下によって塗布性が劣化するからである。
【００２７】
この導電性組成物は、構成材料である金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを所定の配合比となるように秤量し、次いで、これらをポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌・混合することにより調製される。
【００２８】
次に、この導電性組成物を用いて導電性塗膜を形成する方法について説明する。
まず、この導電性組成物をスクリーン印刷法等によりフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に所定のパターンにて塗布し、その後、室温（２５℃）にて乾燥させる。この導電性組成物は、その成分によっては、室温（２５℃）以上の温度、例えば、２５〜８０℃の範囲内の温度にて加熱、硬化させることとしてもよい。
【００２９】
この乾燥過程、あるいは加熱・硬化過程においては、内部に含まれる水溶性物質が膜の表面に移動し、表面に結晶となって現れる。これが「ブルーム」と称される現象である。同時に、この結晶となって現れた水溶性物質が金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成する。
これにより、導電性組成物が硬化する過程で、金属イオンが水分に接触するのを防止し、金属イオンのマイグレーションを防止する。
これにより、フレキシブルプリント基板上に、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜を形成することができる。
【００３０】
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント基板のコネクタ嵌合部を示す概略断面図であり、本発明の導電性塗膜を備えたフレキシブルプリント基板の例である。
図１において、１はフレキシブルプリント基板であり、可撓性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の表面（一方の面）２ａに形成された所定のパターンの導電性塗膜からなる導電回路３とから概略構成されている。
【００３１】
ここでは、ベースフィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等からなる厚み３８μｍ〜１８８μｍ程度のフィルムが好適に用いられる。
また、導電回路３の厚みは５μｍ〜１５μｍとなっている。
【００３２】
次に、このフレキシブルプリント基板１の製造方法について説明する。
まず、スクリーン印刷法により、上記の導電性組成物をベースフィルム２の表面２ａに塗布し、乾燥させることにより、ベースフィルム２上に５μｍ〜１５μｍ程度の厚みを有する所定のパターンの導電回路３を形成する。この導電性組成物の組成によっては、加熱、硬化させる必要がある。
【００３３】
このフレキシブルプリント基板１によれば、導電回路３を、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の導電性組成物を用いて形成したので、ベースフィルム２上に耐マイグレーション性に優れた導電回路３を形成することができる。したがって、信頼性に優れたフレキシブルプリント基板１を提供することができる。
【００３４】
「第２の実施形態」
本発明の第２の実施形態の導電性塗膜の形成方法について説明する。
まず、銀微粒子等の金属微粒子と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の金属含有組成物を用意する。この金属含有組成物は、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質を含んでいない点が第１の実施形態の導電性組成物と異なる。
次いで、この金属含有組成物をスクリーン印刷法等によりフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に所定のパターンにて塗布し、その後、この金属含有組成物を加熱して硬化させる。
【００３５】
次いで、この金属含有組成物上に、第１の実施形態にて用いた金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質、または該水溶性物質を含む溶液を塗布または散布し、その後、室温（２５℃）にて乾燥させる。
この乾燥過程においては、金属含有組成物上に塗布または散布された金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質が結晶となって現れ（ブルームの発現）、同時に、この結晶化した水溶性物質が金属含有組成物中の金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成する。
【００３６】
これにより、金属含有組成物が硬化する過程で、金属イオンが水分に接触するのを防止し、金属イオンのマイグレーションを防止する。
以上により、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜が容易に形成される。
【００３７】
本実施形態の導電性塗膜の形成方法によれば、金属微粒子を含有する金属含有組成物をフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に塗布・加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質、または該水溶性物質を含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥するので、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜を容易に形成することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）を、スクリーン印刷法により７５μｍの厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ルミラーｓ１０：東レ社製）の表面に塗布し、次いで、この導電銀ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成した。この銀電極１１は、ＰＥＴフィルム１２上に、２つの櫛形電極１３、１４のそれぞれの電極子１３ａ、１４ａ同士が互いに隣接する様に対向して形成された構造である。
【００４０】
次いで、この櫛形電極１３、１４上にキレート剤としてベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）溶液３ｍｌを散布し、実施例１の試料とした。
このＢＴＡ溶液は、ＢＴＡの粉末０．１ｇを純水９．９ｍｌに溶解することにより作製した。
【００４１】
（実施例２）
実施例１で作製した銀電極１１の櫛形電極１３、１４上にキレート剤としてベンゾトリアゾールカルボン酸ナトリウム（ＢＴＡカルボン酸Ｎａ）溶液３ｍｌを散布し、実施例２の試料とした。
このＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液は、ＢＴＡカルボン酸Ｎａの粉末０．１ｇを純水９．９ｍｌに溶解することにより作製した。
【００４２】
（比較例１）
実施例１で作製した銀電極１１をそのまま用いて比較例１の試料とした。
【００４３】
（耐マイグレーションの評価）
実施例１、２および比較例１それぞれの試料に対して耐マイグレーションの評価を行った。
耐マイグレーションの評価は、実施例１、２および比較例１それぞれの試料の銀電極１１の櫛形電極１３、１４上に直径約３ｍｍの純水の水滴を一滴滴下し、櫛形電極１３、１４間の抵抗値の経時変化を測定するウオータードロップ（ＷＤ：Water Drop）法により行った。
【００４４】
図３は、耐マイグレーションの評価に用いられた試験回路を示す回路図であり、図において、２１は直流定電圧電源、２２は１００Ωの抵抗、２３は実施例１、２および比較例１それぞれの試料、２４は直流電圧計、２５は直流電流計である。
ここでは、直流電圧計２４にスキャナ付きデジタルマルチメータ（KETHLEY2700型：KETHLEY社製）を、直流電流計２５にスキャナ付きデジタルマルチメータ（KETHLEY2700型：KETHLEY社製）を、それぞれ用い、直列に接続された抵抗２２および試料２３に掛かる電圧を５Ｖとした。また、銀電極１１の櫛形電極１３を陽極側、櫛形電極１４を陰極側とした。
この試験結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
この試験結果によれば、実施例１、２では、キレート剤が滴下した純水に即座に溶解し、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンを即座にキレート化し、マイグレーションを防止していることが分かった。
一方、比較例１では、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンがキレート化されないために、３秒以下という極めて短時間でマイグレーションが生じていることが分かった。
【００４７】
さらに、櫛形電極１３、１４上にＢＴＡ溶液やＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液を散布する替わりに、銀電極１１そのものをＢＴＡ溶液やＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液に浸漬する方法によっても、実施例１、２と全く同様の効果があることが確認された。
【００４８】
（実施例３）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して３重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例３のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００４９】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、スクリーン印刷法により７５μｍの厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ルミラーｓ１０：東レ社製）の表面に塗布し、次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例３の試料とした。
【００５０】
（実施例４）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して５重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例４のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５１】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例４の試料とした。
【００５２】
（実施例５）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して１０重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例５のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５３】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例５の試料とした。
【００５４】
（比較例２）
実施例１で作製した銀電極１１をそのまま用いて比較例２の試料とした。
【００５５】
（比較例３）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して２重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、比較例３のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５６】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、比較例３の試料とした。
【００５７】
（耐マイグレーションの評価）
実施例３〜５および比較例２、３それぞれの試料に対して、実施例１、２および比較例１と全く同様にして耐マイグレーションの評価を行った。
この試験結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
【００５９】
この試験結果によれば、実施例３〜５では、キレート剤添加導電銀ペースト中のキレート剤が滴下した純水に即座に溶解し、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンを即座にキレート化し、マイグレーションを防止していることが分かった。
一方、比較例２、３では、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンがキレート化されないか、キレート化されても僅かな量のために、大半のＡｇイオンがキレート剤に取り込まれず、３秒以下という極めて短時間でマイグレーションが生じていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有したものであるから、耐マイグレーション性を必要とするプリント配線板はもちろんのこと、片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層構造フレキシブルプリント基板、多層リジッド−フレキシブル基板、フレキシブルテープ配線等に対しても適用可能であり、その効果は非常に大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態のフレキシブルプリント基板を示す概略断面図である。
【図２】２つの櫛形電極を対向配置した銀電極を示す平面図である。
【図３】耐マイグレーションの評価に用いられた試験回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…フレキシブルプリント基板、２…ベースフィルム、２ａ…表面、３…導電回路、１１…銀電極、１２…ＰＥＴフィルム、１３、１４…櫛形電極、１３ａ、１４ａ…電極子、２１…直流定電圧電源、２２…抵抗、２３…試料、２４…直流電圧計、２５…直流電流計。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物、この導電性組成物を用いた導電性塗膜の形成方法、この導電性塗膜の形成方法により得られた導電性塗膜、この導電性塗膜により形成された導電回路、この導電回路を備えた基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハイブリッド集積回路においては、耐熱性樹脂を用いたプリント基板、銅張積層板を用いたプリント配線板等が使用されている。これらのプリント基板等に配線等の導電膜を形成する場合、銀微粒子とポリエステル樹脂等のバインダー成分とを混練したポリマー型の導電ペーストが用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
この導電ペーストを、ポリエステル樹脂等のプラスチック基板上やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム上にスクリーン印刷し、その後、常温で乾燥するか、あるいは１５０℃程度に加熱することにより、導電性の塗膜を形成したプリント配線板やフレキシブル配線板等を作製することができる。
【０００３】
このようにして得られた導電性塗膜の体積抵抗率は、製膜条件にもよるが、１０４〜１０５Ω・ｃｍの範囲であり、金属銀の体積抵抗率１．６×１０６Ω・ｃｍに比べて１０〜１００倍の値となっている。
これらプリント配線板やフレキシブル配線板等は、基板上に金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングによりパターニングするタイプの配線板に比べて、工程が単純、製造コストが低いという特徴がある。
【特許文献１】特開２０００−２６０２２４号公報
【特許文献２】特開平０５−１１４３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のポリマー型の導電ペーストでは、導電体に銀微粒子を用いているために、塗膜が高温高湿の雰囲気に晒されたりした場合、雰囲気中の水分を吸収して塗膜中の銀微粒子がマイグレーションを起こし易くなるために、塗膜の導電性が低下し、その結果、塗膜の信頼性が低下するという問題点があった。
そこで、銀微粒子のマイグレーションを防止する対策として、この銀微粒子を含む膜の表面をベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）またはその誘導体で表面処理することが提案されているが、この方法においても、耐マイグレーション性を得ることができない。
その理由は、ＢＴＡまたはその誘導体が銀微粒子の表面に吸着して単分子膜を形成した場合、銀微粒子表面の単分子膜にはピンホール等があるために、銀微粒子を完全に覆うことができず、銀微粒子の表面が水分に接触するのを完全に防止することができないからである。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は次の様な導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供した。
すなわち、本発明の請求項１に係る導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係る導電性組成物は、請求項１に係る導電性組成物において、前記水溶性物質の含有量は、前記金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係る導電性組成物は、請求項１または２に係る導電性組成物において、前記水溶性物質は、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係る導電性組成物は、請求項１、２または３に係る導電性組成物において、前記水溶性化合物は、キレート化剤であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係る導電性組成物は、請求項１ないし４のいずれか１項に係る導電性組成物において、前記金属微粒子は、銀微粒子であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項６に係る導電性塗膜の形成方法は、請求項１ないし５のいずれか１項記載の導電性組成物を基材上に塗布し、次いで、この膜を乾燥させて導電性塗膜とすることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項７に係る導電性塗膜の形成方法は、金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項８に係る導電性塗膜は、請求項６または７記載の導電性塗膜の形成方法により得られたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項９に係る導電回路は、請求項８記載の導電性塗膜により形成されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項１０に係る基板は、請求項９記載の導電回路を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１に係る導電性組成物によれば、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有したので、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質が金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成し、この錯体が金属イオンが水分に接触するのを防止することができる。したがって、この錯体の形成により金属イオンのマイグレーションを防止することができる。
【００１７】
さらに、この導電性組成物を用いて基材上に導電回路を形成すれば、この導電回路は耐マイグレーション性に優れたものとなり、信頼性に優れたものとなる。
特に、この導電性組成物をコネクタ嵌合部等の導体が露出している部分の絶縁膜によるマイグレーション防止ができない様な部分に利用すると、信頼性の高い配線板を作製することができる。
【００１８】
本発明の請求項７に係る導電性塗膜の形成方法によれば、金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱するので、耐マイグレーション性に優れ、さらには信頼性に優れた導電性塗膜を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板の各実施形態について説明する。なお、これらの実施の形態は、本発明の趣旨をより理解し易いように具体的に説明したものであり、本発明は、この実施の形態に限定されない。
【００２０】
「第１の実施形態」
本実施形態の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の導電性組成物である。
【００２１】
金属微粒子としては、面積抵抗（表面抵抗）が低いことから銀（Ａｇ）微粒子が好ましい。このＡｇ微粒子は、マイグレーションを生じ易いものであるが、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物と共存させることにより、耐マイグレーション性を大幅に向上させることができる。
このＡｇ微粒子の形状としては、燐片状、板状、球状のいずれでもよく、その粒径は５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３μｍ以下である。
Ａｇ微粒子の粒径が５０μｍを超えると、厚みの均一な塗膜を形成することが難しくなるからである。
【００２２】
金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質としては、金属微粒子から生じる金属イオンと安定な錯体を形成することができるものであればよく、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物が好ましい。
この二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物としては、例えば、１個の分子またはイオンを有する２個以上の配位子を金属イオンを挟むように配位させることのできるキレート化剤が好適に用いられる。このキレート化剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）、ベンゾトリアゾールカルボン酸ナトリウム（ＢＴＡカルボン酸Ｎａ）等のベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）系誘導体が好適に用いられる。
【００２３】
バインダー樹脂としては、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等、あるいは、これらのモノマーが用いられる。
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、２−プロパノール、セカンダリーブチルアルコール（ＳＢＡ）等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、イソホロン、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、トルエン等が好適に用いられる。
【００２４】
この導電性組成物は、必要に応じて分散剤を添加してもよい。
分散剤としては、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等の他に、市販の分散剤として、例えば、ディスパービック１６０、ディスパービック１６１、ディスパービック１６２、ディスパービック１６３、ディスパービック１６６、ディスパービック１７０、ディスパービック１８０、ディスパービック１８２、ディスパービック１８４、ディスパービック１９０（以上、ビックケミー社製）、フローレンＴＧ−７２０Ｗ、フローレンＴＧ−７３０Ｗ、フローレンＧ−７００、フローレンＤＯＰＡ−１７、フローレンＤＯＰＡ−２２、フローレンＤＯＰＡ−１５８（以上、共栄社化学社製）、チラバゾールＷ−０１、チラバゾールＷ−０２（以上、太陽化学社製）、ソルスパース２００００、ソルスパース２４０００、ソルスパース２６０００、ソルスパース２７０００、ソルスパース２８０００（以上、アビシア社製）、アジスパーＰＢ７１１、アジスパーＰＢ８１１、アジスパーＰＡ１１１、アジスパーＰＷ９１１（以上、味の素社製）等の高分子系分散剤を用いることができる。
このような分散剤の添加量は、金属微粒子１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１重量部である。
【００２５】
この導電性組成物では、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質の含有量は、金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは０．１〜１０重量部である。
その理由は、水溶性物質の含有量が０．１重量部未満の場合、水溶性物質の添加効果が極めて小さく、耐マイグレーション性の向上が認められないからであり、一方、含有量が２０重量部を超えると、水溶性物質の量が多すぎるために得られる塗膜の膜質が低下し、良好な導電性塗膜が得られないからである。
【００２６】
また、この導電性組成物における固形分濃度は５０〜９０重量％が好ましく、５０〜７０重量％がより好ましい。
その理由は、導電性組成物中の固形分濃度が５０重量％未満では、塗工むら（接着剤層厚さのばらつき）が発生し易くなり、一方、９０重量％を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下によって塗布性が劣化するからである。
【００２７】
この導電性組成物は、構成材料である金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを所定の配合比となるように秤量し、次いで、これらをポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌・混合することにより調製される。
【００２８】
次に、この導電性組成物を用いて導電性塗膜を形成する方法について説明する。
まず、この導電性組成物をスクリーン印刷法等によりフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に所定のパターンにて塗布し、その後、室温（２５℃）にて乾燥させる。この導電性組成物は、その成分によっては、室温（２５℃）以上の温度、例えば、２５〜８０℃の範囲内の温度にて加熱、硬化させることとしてもよい。
【００２９】
この乾燥過程、あるいは加熱・硬化過程においては、内部に含まれる水溶性物質が膜の表面に移動し、表面に結晶となって現れる。これが「ブルーム」と称される現象である。同時に、この結晶となって現れた水溶性物質が金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成する。
これにより、導電性組成物が硬化する過程で、金属イオンが水分に接触するのを防止し、金属イオンのマイグレーションを防止する。
これにより、フレキシブルプリント基板上に、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜を形成することができる。
【００３０】
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント基板のコネクタ嵌合部を示す概略断面図であり、本発明の導電性塗膜を備えたフレキシブルプリント基板の例である。
図１において、１はフレキシブルプリント基板であり、可撓性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の表面（一方の面）２ａに形成された所定のパターンの導電性塗膜からなる導電回路３とから概略構成されている。
【００３１】
ここでは、ベースフィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等からなる厚み３８μｍ〜１８８μｍ程度のフィルムが好適に用いられる。
また、導電回路３の厚みは５μｍ〜１５μｍとなっている。
【００３２】
次に、このフレキシブルプリント基板１の製造方法について説明する。
まず、スクリーン印刷法により、上記の導電性組成物をベースフィルム２の表面２ａに塗布し、乾燥させることにより、ベースフィルム２上に５μｍ〜１５μｍ程度の厚みを有する所定のパターンの導電回路３を形成する。この導電性組成物の組成によっては、加熱、硬化させる必要がある。
【００３３】
このフレキシブルプリント基板１によれば、導電回路３を、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の導電性組成物を用いて形成したので、ベースフィルム２上に耐マイグレーション性に優れた導電回路３を形成することができる。したがって、信頼性に優れたフレキシブルプリント基板１を提供することができる。
【００３４】
「第２の実施形態」
本発明の第２の実施形態の導電性塗膜の形成方法について説明する。
まず、銀微粒子等の金属微粒子と、バインダー樹脂と、溶媒とを含有してなるペースト状の金属含有組成物を用意する。この金属含有組成物は、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質を含んでいない点が第１の実施形態の導電性組成物と異なる。
次いで、この金属含有組成物をスクリーン印刷法等によりフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に所定のパターンにて塗布し、その後、この金属含有組成物を加熱して硬化させる。
【００３５】
次いで、この金属含有組成物上に、第１の実施形態にて用いた金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質、または該水溶性物質を含む溶液を塗布または散布し、その後、室温（２５℃）にて乾燥させる。
この乾燥過程においては、金属含有組成物上に塗布または散布された金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質が結晶となって現れ（ブルームの発現）、同時に、この結晶化した水溶性物質が金属含有組成物中の金属微粒子から溶出する金属イオンを捕捉し、この金属イオンとの錯体を形成する。
【００３６】
これにより、金属含有組成物が硬化する過程で、金属イオンが水分に接触するのを防止し、金属イオンのマイグレーションを防止する。
以上により、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜が容易に形成される。
【００３７】
本実施形態の導電性塗膜の形成方法によれば、金属微粒子を含有する金属含有組成物をフレキシブルプリント基板の表面の所定位置に塗布・加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質、または該水溶性物質を含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥するので、耐マイグレーション性に優れた導電性塗膜を容易に形成することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）を、スクリーン印刷法により７５μｍの厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ルミラーｓ１０：東レ社製）の表面に塗布し、次いで、この導電銀ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成した。この銀電極１１は、ＰＥＴフィルム１２上に、２つの櫛形電極１３、１４のそれぞれの電極子１３ａ、１４ａ同士が互いに隣接する様に対向して形成された構造である。
【００４０】
次いで、この櫛形電極１３、１４上にキレート剤としてベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）溶液３ｍｌを散布し、実施例１の試料とした。
このＢＴＡ溶液は、ＢＴＡの粉末０．１ｇを純水９．９ｍｌに溶解することにより作製した。
【００４１】
（実施例２）
実施例１で作製した銀電極１１の櫛形電極１３、１４上にキレート剤としてベンゾトリアゾールカルボン酸ナトリウム（ＢＴＡカルボン酸Ｎａ）溶液３ｍｌを散布し、実施例２の試料とした。
このＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液は、ＢＴＡカルボン酸Ｎａの粉末０．１ｇを純水９．９ｍｌに溶解することにより作製した。
【００４２】
（比較例１）
実施例１で作製した銀電極１１をそのまま用いて比較例１の試料とした。
【００４３】
（耐マイグレーションの評価）
実施例１、２および比較例１それぞれの試料に対して耐マイグレーションの評価を行った。
耐マイグレーションの評価は、実施例１、２および比較例１それぞれの試料の銀電極１１の櫛形電極１３、１４上に直径約３ｍｍの純水の水滴を一滴滴下し、櫛形電極１３、１４間の抵抗値の経時変化を測定するウオータードロップ（ＷＤ：Water Drop）法により行った。
【００４４】
図３は、耐マイグレーションの評価に用いられた試験回路を示す回路図であり、図において、２１は直流定電圧電源、２２は１００Ωの抵抗、２３は実施例１、２および比較例１それぞれの試料、２４は直流電圧計、２５は直流電流計である。
ここでは、直流電圧計２４にスキャナ付きデジタルマルチメータ（KETHLEY2700型：KETHLEY社製）を、直流電流計２５にスキャナ付きデジタルマルチメータ（KETHLEY2700型：KETHLEY社製）を、それぞれ用い、直列に接続された抵抗２２および試料２３に掛かる電圧を５Ｖとした。また、銀電極１１の櫛形電極１３を陽極側、櫛形電極１４を陰極側とした。
この試験結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
この試験結果によれば、実施例１、２では、キレート剤が滴下した純水に即座に溶解し、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンを即座にキレート化し、マイグレーションを防止していることが分かった。
一方、比較例１では、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンがキレート化されないために、３秒以下という極めて短時間でマイグレーションが生じていることが分かった。
【００４７】
さらに、櫛形電極１３、１４上にＢＴＡ溶液やＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液を散布する替わりに、銀電極１１そのものをＢＴＡ溶液やＢＴＡカルボン酸Ｎａ溶液に浸漬する方法によっても、実施例１、２と全く同様の効果があることが確認された。
【００４８】
（実施例３）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して３重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例３のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００４９】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、スクリーン印刷法により７５μｍの厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ルミラーｓ１０：東レ社製）の表面に塗布し、次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例３の試料とした。
【００５０】
（実施例４）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して５重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例４のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５１】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例４の試料とした。
【００５２】
（実施例５）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して１０重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、実施例５のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５３】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、実施例５の試料とした。
【００５４】
（比較例２）
実施例１で作製した銀電極１１をそのまま用いて比較例２の試料とした。
【００５５】
（比較例３）
まず、銀微粒子を含む導電銀ペースト（ＦＡ−３５３：藤倉化成社製）にＢＴＡカルボン酸Ｎａを、銀微粒子１００重量部に対して２重量部となるように添加し、その後３本ロールを用いて混練し、比較例３のキレート剤添加導電銀ペーストを作製した。
【００５６】
次いで、このキレート剤添加導電銀ペーストを、実施例３と全く同様に、ＰＥＴフィルムの表面に塗布、加熱し、図２に示す様な１０μｍの厚みの銀電極（導電回路）１１を形成し、比較例３の試料とした。
【００５７】
（耐マイグレーションの評価）
実施例３〜５および比較例２、３それぞれの試料に対して、実施例１、２および比較例１と全く同様にして耐マイグレーションの評価を行った。
この試験結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
【００５９】
この試験結果によれば、実施例３〜５では、キレート剤添加導電銀ペースト中のキレート剤が滴下した純水に即座に溶解し、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンを即座にキレート化し、マイグレーションを防止していることが分かった。
一方、比較例２、３では、陽極側の櫛形電極１３から溶出したＡｇイオンがキレート化されないか、キレート化されても僅かな量のために、大半のＡｇイオンがキレート剤に取り込まれず、３秒以下という極めて短時間でマイグレーションが生じていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有したものであるから、耐マイグレーション性を必要とするプリント配線板はもちろんのこと、片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層構造フレキシブルプリント基板、多層リジッド−フレキシブル基板、フレキシブルテープ配線等に対しても適用可能であり、その効果は非常に大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態のフレキシブルプリント基板を示す概略断面図である。
【図２】２つの櫛形電極を対向配置した銀電極を示す平面図である。
【図３】耐マイグレーションの評価に用いられた試験回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…フレキシブルプリント基板、２…ベースフィルム、２ａ…表面、３…導電回路、１１…銀電極、１２…ＰＥＴフィルム、１３、１４…櫛形電極、１３ａ、１４ａ…電極子、２１…直流定電圧電源、２２…抵抗、２３…試料、２４…直流電圧計、２５…直流電流計。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
前記水溶性物質の含有量は、前記金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記水溶性物質は、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記水溶性化合物は、キレート化剤であることを特徴とする請求項３記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記金属微粒子は、銀微粒子であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の導電性組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項記載の導電性組成物を基材上に塗布し、次いで、この膜を乾燥させて導電性塗膜とすることを特徴とする導電性塗膜の形成方法。
【請求項７】
金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱することを特徴とする導電性塗膜の形成方法。
【請求項８】
請求項６または７記載の導電性塗膜の形成方法により得られたことを特徴とする導電性塗膜。
【請求項９】
請求項８記載の導電性塗膜により形成されたことを特徴とする導電回路。
【請求項１０】
請求項９記載の導電回路を備えたことを特徴とする基板。
【請求項１】
金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
前記水溶性物質の含有量は、前記金属微粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記水溶性物質は、二座以上の多座配位子を含む水溶性化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記水溶性化合物は、キレート化剤であることを特徴とする請求項３記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記金属微粒子は、銀微粒子であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の導電性組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項記載の導電性組成物を基材上に塗布し、次いで、この膜を乾燥させて導電性塗膜とすることを特徴とする導電性塗膜の形成方法。
【請求項７】
金属微粒子を含有する金属含有組成物を基材上に塗布し、その後乾燥または加熱し、次いで、この塗膜上に、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質またはそれを含む溶液を塗布または散布し、その後乾燥または加熱することを特徴とする導電性塗膜の形成方法。
【請求項８】
請求項６または７記載の導電性塗膜の形成方法により得られたことを特徴とする導電性塗膜。
【請求項９】
請求項８記載の導電性塗膜により形成されたことを特徴とする導電回路。
【請求項１０】
請求項９記載の導電回路を備えたことを特徴とする基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−２６０８８５（Ｐ２００６−２６０８８５Ａ）
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−７４８９９（Ｐ２００５−７４８９９）
【出願日】平成１７年３月１６日（２００５．３．１６）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月１６日（２００５．３．１６）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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