接着シート、接着構造体および接着剤
【課題】透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着シート、接着構造体および接着剤を提供する。
【解決手段】パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とを有し、粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【解決手段】パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とを有し、粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シート、接着構造体および接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等において部品を積層した構成とする場合において、積層する各部品を接合する接合部材として、はんだ、ろう、樹脂系接着剤が用いられている。
接合の信頼性を確保する上で接合部の濡れ不良やボイドが問題となる。これらを検出するために超音波探傷や透過Ｘ線などの非破壊検査法が用いられている。
【０００３】
部品を樹脂系接着剤により接合した電子機器においては、透過Ｘ線では感度が低いため、通常、超音波探傷が用いられる。
特許文献１には、高温高圧水を反応場とすることで、金属酸化物微粒子の表面と有機物との間で強結合せしめて有機修飾金属酸化物微粒子を得ることができ、得られた有機修飾金属酸化物微粒子は、優れた性状・特性・機能を発揮する旨が記載されている。また、特許文献２には、ポリマー化合物に高原子番号金属またはその化合物を含む粉末充填剤を混合することにより、放射線不透過性ポリマー化合物中の空隙を非破壊的高エネルギー放射線検査により検知できる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９４１４８号公報
【特許文献２】特開平３−７２５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１では微粒子の表面に炭化水素を強結合せしめる点が開示されているが、透過Ｘ線による非破壊検査についての記述はない。また、特許文献２では樹脂に対する粒子の分散について考慮されておらず、透過Ｘ線による非破壊検査をした場合に、粒子の配合密度の偏りに起因するＸ線強度のむらが生じる。
【０００６】
本発明の目的は、透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着シート、接着構造体および接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明では、樹脂材料と粒子とからなる接着シートにおいて、前記粒子は、前記接着シートの両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを要旨とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の接着シートにおいて、前記樹脂材料に対して前記粒子が体積比で１０％以上配合されていることを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、接着シートに粒子が高密度に配合されるため、透過Ｘ線検査をする場合にＸ線コントラストを向上しやすく透過Ｘ線による非破壊検査がしやすい。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の接着シートにおいて、前記粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であることを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、接着シートの熱伝導率を高くしやすい。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むことを要旨とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、接着シートの熱伝導率を高くしやすい。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記接着シートの厚みは１００μｍ以下であることを要旨とする。
【００１３】
なお、接着シートの厚みとは、接着シートが被接合部材と接合して用いられる場合においては、被接合部材との接合前の厚みを指す。
請求項５に記載の発明によれば、樹脂材料および粒子の量を少なくできる。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の接着シートにおいて、前記粒子の粒径は５００ｎｍ以下であることを要旨とする。
請求項６に記載の発明によれば、厚みが１００μｍ以下である接着シートに粒子を高濃度に配合するのに好適である。
【００１５】
請求項７に記載のように、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記粒子は無機粒子であってもよい。
請求項８に記載の発明では、被接合面を有する第１の被接合部材と、被接合面を有する第２の被接合部材と、前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在される請求項１〜７のいずれか１項に記載の接着シートと、を備えたことを要旨とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着構造体が得られる。
【００１７】
請求項９に記載の発明では、被接合面を有する第１の被接合部材と、被接合面を有する第２の被接合部材と、前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合され前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とを有する接着シートと、を備えたことを要旨とする。
【００１８】
請求項９に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着構造体が得られる。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、樹脂材料と粒子とからなる接着剤において、前記粒子は、前記接着剤の両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを要旨とする。
【００２０】
請求項１０に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着剤と被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着剤が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は本実施形態におけるパワーモジュールＭｐを概念的に示す平面図、（ｂ）はパワーモジュールを概念的に示す正面図。
【図２】パワーモジュールＭｐの透過Ｘ線像を示す図。
【図３】別例のパワーモジュール２０を概念的に示す正面図。
【図４】他の別例のパワーモジュール３０を概念的に示す正面図。
【図５】（ａ）は比較のためのパワーモジュール９０を概念的に示す平面図、（ｂ）はパワーモジュール９０を概念的に示す正面図。
【図６】比較のための透過Ｘ線像を示す図。
【図７】比較のための超音波探傷像を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１には本実施形態における接着構造体としてのパワーモジュールＭｐを示し、（ａ）はパワーモジュールＭｐの平面図、（ｂ）はパワーモジュールＭｐの正面図である。
【００２４】
パワーモジュールＭｐは、第１の被接合部材としてのパワートランジスタ１と第２の被接合部材としての放熱部材２と接着シート３を備えている。パワーモジュールＭｐはパワートランジスタ１の上に放熱部材２を積層して構成され、積層するパワートランジスタ１と放熱部材２とは樹脂材料と粒子とからなる接着シート３にて接着されている。なお、本実施形態では粒子としてＮｉからなる粒子を用いた。なお、本実施形態では粒子の粒径は５００ｎｍ以下であり、粒子の５０％以上において粒径は１００ｎｍ以下であった。
【００２５】
なお、本実施形態では樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いている。
パワートランジスタ１は、立方体をなし、上面が平坦面となっている。パワートランジスタ１の上面の平坦面が被接合面１ａとなっている。
【００２６】
放熱部材２はＡｌよりなり、上面に凹凸部を有している。つまり、突条２ｆが一定の間隔をおいて並設されている。放熱部材２の下面は平坦面となっている。放熱部材２の下面の平坦面が被接合面２ａとなっている。
【００２７】
接着シート３は、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在され、パワートランジスタ１と放熱部材２の間の熱伝導路となる。なお、本実施形態のパワートランジスタ１はＳｉを主成分としＣを含有する。接着シート３は、透過Ｘ線検査によりボイド等の不良を検知可能である。つまり、接着シート３は樹脂材料にパワートランジスタ１と放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる材料の粒子を分散させている。
【００２８】
詳しく説明する。接着シート３は樹脂材料と粒子とからなり、樹脂材料に粒子を分散させている。接着シート３における粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面全体には有機分子が化学結合されている。つまり、接着シート３は、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合されパワートランジスタ１と放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とからなる。なお、本実施形態では有機分子としてカルボン酸であるデカン酸を用いた。カルボン酸としては、例えばモノカルボン酸が挙げられる。モノカルボン酸としては、例えば２−エチルヘキサン酸、ｎ−オクタン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ヘキサデカン酸、オクタデカン酸、オレイン酸、リノール酸およびリノレン酸等が挙げられる。
【００２９】
なお、接着シート３とパワートランジスタ１または放熱部材２との接合は、加圧および加熱により行われる。その際に接着シート３が圧縮されるため、接合の前後で接着シート３の厚みが減少する場合がある。
【００３０】
ここで、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数については、ＳｉのＸ線吸収係数、ＣのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用い、放熱部材２のＸ線吸収係数についてはＡｌのＸ線吸収係数を用いる。なお、パワートランジスタ１を構成する元素はＳｉ、Ｃ等に限らず、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数はパワートランジスタ１を構成する元素のＸ線吸収係数の重量平均値を用いればよい。そして、粒子については、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数、および、放熱部材２のＸ線吸収係数よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる。粒子は無機粒子であり、具体的にはＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含む。
【００３１】
また、樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されている。粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、好ましくは、粒子は熱伝導率が７０Ｗ／ｍＫ以上である。接着シート３の厚みｔ１は１００μｍ以下であり、より具体的には１０数μｍである。粒子の粒径は５００ｎｍ以下であり、好ましくは、粒子の粒径が１００ｎｍ以下である。
【００３２】
製造の際には、硬化前の接着シート３を用意し、接着シート３をパワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に配置し、加熱により母材となる樹脂材料を硬化させる。これにより、パワートランジスタ１と放熱部材２とが接着される。
【００３３】
そして、このように製造した後において、パワーモジュールＭｐは透過Ｘ線検査装置で接着シート３の良否判定が行われる。図１においては、接着シート３にボイド５が発生した場合を示している。
【００３４】
ここで、接着シート３に使用される接着剤は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着剤の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなるので、Ｘ線を透過させにくくして透過Ｘ線検査を行うことができる。また、粒子の表面には有機分子が化学結合されているので、粒子を凝集させることなく樹脂材料中に分散させることができる。
【００３５】
特に、本実施形態において粒子への有機分子の化学結合は、公知である超臨界水熱合成反応を用いて行われる。本反応によると、通常粒子の全表面に有機分子が化学結合される。このように、粒子の全表面に有機分子が結合されている。粒径が５００ｎｍのようなナノサイズの粒子は非常に活性が高い。そのため、粒子の表面に何も修飾されていない状態で樹脂材料に粒子を含有させた場合、粒子の凝集が進行する。粒子の一部分のみに有機分子が化学結合された場合には、有機分子が化学結合されていない部位同士が結合されることで粒子の凝集が進行しやすい。粒子の全表面に有機分子が化学結合されていることにより、樹脂材料に対して粒子の分散性を向上させやすい。また、粒子の凝集を抑制する効果を高くできる。
【００３６】
図２には本実施形態のパワーモジュールＭｐについての透過Ｘ線像を示す。
図２の透過Ｘ線像において、図２中ハッチングを付して示した高濃度領域Ａ１と図１中ハッチングを付さずに示した低濃度領域Ａ２とが現れている。低濃度領域Ａ２がボイドの発生箇所であり、高濃度領域Ａ１はボイドの発生箇所以外の箇所である。このようにコントラストがついており（濃淡の差が出ており）、ボイドの発生の有無やボイド発生面積を検知可能であり、これにより接着シート３の良否判定を行うことができる。
【００３７】
図５には比較のためのパワーモジュール９０を示し、（ａ）はパワーモジュール９０の平面図、（ｂ）はパワーモジュール９０の正面図である。
比較のためのパワーモジュール９０において接着シート１００は樹脂材料のみからなっている。図５において接着シート１００にボイド１０１が発生した場合を示している。
【００３８】
図６には、比較のためのパワーモジュール９０についての透過Ｘ線像を示す。また、図７には比較のためのパワーモジュールについての超音波探傷像を示す。
図６の透過Ｘ線像において、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがついておらず（濃淡の差が出ておらず）、良否判定をすることができない。
【００３９】
図７の超音波探傷像において、放熱部材２の突条２ｆに対応する部位には図７中ハッチングを付して示した高濃度領域Ａ１０が現れるとともに、放熱部材２において突条２ｆの無い領域に対応する部位には図７中ハッチングを付さずに示した低濃度領域Ａ１１が現れる。突条２ｆが無い領域に対応する部位であれば、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがつく（濃淡の差が出る）ため良否判定をすることができる。しかし、突条２ｆに対応する部位では、突条２ｆにより超音波が減衰するため、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがついておらず（濃淡の差が出ておらず）、良否判定をすることができない。
【００４０】
このように、樹脂系接着剤で２つの部品を接合する場合、図１の放熱部材２のように接着する部品の表面に凹凸が形成されている場合や接着する２つの部品が厚い場合においては超音波探傷ではフォーカスの問題により樹脂系接着シートの検査を行うことができなかった。
【００４１】
これに対し、本実施形態の接着シート３は、樹脂材料に分散させる粒子はパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる。これにより、放熱部材２のように表面が超音波探傷で検査できない形状であっても透過Ｘ線検査を使うことができる。また、検査に特別な装置は必要なく、一般的な透過Ｘ線検査装置をそのまま使用することができる。
【００４２】
ここで、本実施形態の接着シート３では樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されており、接着シート３に粒子が高密度に配合され、透過Ｘ線検査におけるＸ線コントラストを向上させることができる。詳しくは、接着シート３にボイドが存在する部分と存在しない部分では、透過強度に差が出る（ボイドが存在する部分の方が透過強度が大きくなる）。どの程度の差まで検出できるかは、装置に依存するが、一般的な検出装置でこの強度差を検出するためには粒子を樹脂材料に対して体積比で１０％程度配合する必要がある。
【００４３】
検査後においてパワーモジュールＭｐが使用される。パワートランジスタ１は駆動により発熱する。このパワートランジスタ１の熱は接着シート３を介してパワーモジュールＭｐの放熱部材２に伝わる。放熱部材２に伝わった熱は放熱される。このとき、強制循環させた冷媒と熱交換してもよい。
【００４４】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とを有し、粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。これにより、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シート３と被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい。
【００４５】
（２）樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されているので、接着シート３に粒子が高密度に配合されるため、透過Ｘ線検査をする場合にＸ線コントラストを向上しやすく透過Ｘ線による非破壊検査がしやすい。
【００４６】
（３）粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であるので、接着シート３の熱伝導率を高くしやすい。
（４）粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むので、接着シート３の熱伝導率を高くしやすい。
【００４７】
（５）接着シート３の厚みｔ１は１００μｍ以下であるので、樹脂材料および粒子の量を少なくできる。また、接着シート３の厚みが薄いことにより熱伝導度が向上する。
（６）粒子の粒径は５００ｎｍ以下であるので、厚みが１００μｍ以下である接着シート３に粒子を高濃度に配合するのに好適である。
【００４８】
（７）粒子の全表面に有機分子が化学結合されているので、樹脂材料に対して粒子の分散性を向上させやすい。また、粒子の凝集を抑制する効果を高くできる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００４９】
・図１におけるＡｌ製放熱部材２に代わりセラミック製放熱部材を用いてもよい。セラミック製放熱部材として、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ2 Ｏ3 を挙げることができる。ここで、ＡｌＮのセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＡｌのＸ線吸収係数、ＮのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。また、ＢＮのセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＢのＸ線吸収係数、ＮのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。さらに、Ａｌ2 Ｏ3のセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＡｌのＸ線吸収係数、ＯのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。そして、接着シートの粒子については、接着シートの両側に配置されるパワートランジスタ１およびセラミック製放熱部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【００５０】
・図３に示すパワーモジュール２０としてもよい。図３において、パワートランジスタ１の上面にセラミック板４が固定され、このセラミック板４の上面４ａにおいて接着シート３により放熱部材２の下面と接着した構成としてもよい。セラミック板４として、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ2 Ｏ3を挙げることができる。そして、セラミック板４の被接合面としての上面４ａと、放熱部材２の被接合面としての被接合面（下面）２ａとの間に接着シート３が配置されている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着シートの両側に配置されるセラミック板４および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【００５１】
・図４に示すパワーモジュール３０としてもよい。図４において、銅板１０の上面にパワートランジスタ１１が配置されるとともに銅板１０の上面に半導体素子１２が配置され、パワートランジスタ１１と半導体素子１２とが銅板１０により電気的に接続されている。銅板１０の上面でのパワートランジスタ１１の配置箇所における銅板１０の下面にはＡｌ製の放熱部材１３が接着シート１４により接着されている。この場合、銅板１０の被接合面としての下面１０ａと、放熱部材１３の被接合面としての上面１３ａとの間に接着シート１４が配置されている。接着シート１４は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着シートの両側に配置される被接合部材としての銅板１０および放熱部材１３よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。その他の構成についても上述の接着シート３と同様である。
【００５２】
・接着シート（接着剤）の樹脂材料についてはエポキシ樹脂に限らず、その種類等については限定されない。
・有機分子は、その種類等については限定されない。なお、カルボン酸などのカルボキシル基を有する有機分子は、エポキシ樹脂との相性がよく、このように、樹脂材料に適した種類の有機分子を適宜用いればよい。また、有機分子の分子鎖（主鎖）の長さが長いと有機分子が粒子を高密度に分散されるのを阻害する虞があり、また、有機分子の分子鎖（主鎖）の長さが短いと、粒子の分散性の悪化や粒子の凝集を招きやすいという点を考慮する必要がある。
【００５３】
・図１では被接合部材としての放熱部材２は被接合面２ａとは反対の面において凹凸を形成した形状をなしていたが、被接合部材の厚さが厚い場合に適用してもよい。
・パワーモジュールに適用したが、他の電子機器に適用してもよい。また、電子機器以外にも使用することができる。
【００５４】
・粒子の全表面に有機分子が化学結合されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１…パワートランジスタ、１ａ…被接合面、２…放熱部材、２ａ…被接合面、３…接着シート、４…セラミック板、４ａ…上面、１０…銅板、１０ａ…下面、１３…放熱部材、１３ａ…上面、１４…接着シート、ｔ１…厚み。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シート、接着構造体および接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等において部品を積層した構成とする場合において、積層する各部品を接合する接合部材として、はんだ、ろう、樹脂系接着剤が用いられている。
接合の信頼性を確保する上で接合部の濡れ不良やボイドが問題となる。これらを検出するために超音波探傷や透過Ｘ線などの非破壊検査法が用いられている。
【０００３】
部品を樹脂系接着剤により接合した電子機器においては、透過Ｘ線では感度が低いため、通常、超音波探傷が用いられる。
特許文献１には、高温高圧水を反応場とすることで、金属酸化物微粒子の表面と有機物との間で強結合せしめて有機修飾金属酸化物微粒子を得ることができ、得られた有機修飾金属酸化物微粒子は、優れた性状・特性・機能を発揮する旨が記載されている。また、特許文献２には、ポリマー化合物に高原子番号金属またはその化合物を含む粉末充填剤を混合することにより、放射線不透過性ポリマー化合物中の空隙を非破壊的高エネルギー放射線検査により検知できる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９４１４８号公報
【特許文献２】特開平３−７２５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１では微粒子の表面に炭化水素を強結合せしめる点が開示されているが、透過Ｘ線による非破壊検査についての記述はない。また、特許文献２では樹脂に対する粒子の分散について考慮されておらず、透過Ｘ線による非破壊検査をした場合に、粒子の配合密度の偏りに起因するＸ線強度のむらが生じる。
【０００６】
本発明の目的は、透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着シート、接着構造体および接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明では、樹脂材料と粒子とからなる接着シートにおいて、前記粒子は、前記接着シートの両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを要旨とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の接着シートにおいて、前記樹脂材料に対して前記粒子が体積比で１０％以上配合されていることを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、接着シートに粒子が高密度に配合されるため、透過Ｘ線検査をする場合にＸ線コントラストを向上しやすく透過Ｘ線による非破壊検査がしやすい。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の接着シートにおいて、前記粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であることを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、接着シートの熱伝導率を高くしやすい。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むことを要旨とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、接着シートの熱伝導率を高くしやすい。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記接着シートの厚みは１００μｍ以下であることを要旨とする。
【００１３】
なお、接着シートの厚みとは、接着シートが被接合部材と接合して用いられる場合においては、被接合部材との接合前の厚みを指す。
請求項５に記載の発明によれば、樹脂材料および粒子の量を少なくできる。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の接着シートにおいて、前記粒子の粒径は５００ｎｍ以下であることを要旨とする。
請求項６に記載の発明によれば、厚みが１００μｍ以下である接着シートに粒子を高濃度に配合するのに好適である。
【００１５】
請求項７に記載のように、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、前記粒子は無機粒子であってもよい。
請求項８に記載の発明では、被接合面を有する第１の被接合部材と、被接合面を有する第２の被接合部材と、前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在される請求項１〜７のいずれか１項に記載の接着シートと、を備えたことを要旨とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着構造体が得られる。
【００１７】
請求項９に記載の発明では、被接合面を有する第１の被接合部材と、被接合面を有する第２の被接合部材と、前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合され前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とを有する接着シートと、を備えたことを要旨とする。
【００１８】
請求項９に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シートと被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着構造体が得られる。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、樹脂材料と粒子とからなる接着剤において、前記粒子は、前記接着剤の両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを要旨とする。
【００２０】
請求項１０に記載の発明によれば、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着剤と被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着剤が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は本実施形態におけるパワーモジュールＭｐを概念的に示す平面図、（ｂ）はパワーモジュールを概念的に示す正面図。
【図２】パワーモジュールＭｐの透過Ｘ線像を示す図。
【図３】別例のパワーモジュール２０を概念的に示す正面図。
【図４】他の別例のパワーモジュール３０を概念的に示す正面図。
【図５】（ａ）は比較のためのパワーモジュール９０を概念的に示す平面図、（ｂ）はパワーモジュール９０を概念的に示す正面図。
【図６】比較のための透過Ｘ線像を示す図。
【図７】比較のための超音波探傷像を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１には本実施形態における接着構造体としてのパワーモジュールＭｐを示し、（ａ）はパワーモジュールＭｐの平面図、（ｂ）はパワーモジュールＭｐの正面図である。
【００２４】
パワーモジュールＭｐは、第１の被接合部材としてのパワートランジスタ１と第２の被接合部材としての放熱部材２と接着シート３を備えている。パワーモジュールＭｐはパワートランジスタ１の上に放熱部材２を積層して構成され、積層するパワートランジスタ１と放熱部材２とは樹脂材料と粒子とからなる接着シート３にて接着されている。なお、本実施形態では粒子としてＮｉからなる粒子を用いた。なお、本実施形態では粒子の粒径は５００ｎｍ以下であり、粒子の５０％以上において粒径は１００ｎｍ以下であった。
【００２５】
なお、本実施形態では樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いている。
パワートランジスタ１は、立方体をなし、上面が平坦面となっている。パワートランジスタ１の上面の平坦面が被接合面１ａとなっている。
【００２６】
放熱部材２はＡｌよりなり、上面に凹凸部を有している。つまり、突条２ｆが一定の間隔をおいて並設されている。放熱部材２の下面は平坦面となっている。放熱部材２の下面の平坦面が被接合面２ａとなっている。
【００２７】
接着シート３は、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在され、パワートランジスタ１と放熱部材２の間の熱伝導路となる。なお、本実施形態のパワートランジスタ１はＳｉを主成分としＣを含有する。接着シート３は、透過Ｘ線検査によりボイド等の不良を検知可能である。つまり、接着シート３は樹脂材料にパワートランジスタ１と放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる材料の粒子を分散させている。
【００２８】
詳しく説明する。接着シート３は樹脂材料と粒子とからなり、樹脂材料に粒子を分散させている。接着シート３における粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面全体には有機分子が化学結合されている。つまり、接着シート３は、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合されパワートランジスタ１と放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とからなる。なお、本実施形態では有機分子としてカルボン酸であるデカン酸を用いた。カルボン酸としては、例えばモノカルボン酸が挙げられる。モノカルボン酸としては、例えば２−エチルヘキサン酸、ｎ−オクタン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ヘキサデカン酸、オクタデカン酸、オレイン酸、リノール酸およびリノレン酸等が挙げられる。
【００２９】
なお、接着シート３とパワートランジスタ１または放熱部材２との接合は、加圧および加熱により行われる。その際に接着シート３が圧縮されるため、接合の前後で接着シート３の厚みが減少する場合がある。
【００３０】
ここで、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数については、ＳｉのＸ線吸収係数、ＣのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用い、放熱部材２のＸ線吸収係数についてはＡｌのＸ線吸収係数を用いる。なお、パワートランジスタ１を構成する元素はＳｉ、Ｃ等に限らず、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数はパワートランジスタ１を構成する元素のＸ線吸収係数の重量平均値を用いればよい。そして、粒子については、パワートランジスタ１のＸ線吸収係数、および、放熱部材２のＸ線吸収係数よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる。粒子は無機粒子であり、具体的にはＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含む。
【００３１】
また、樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されている。粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、好ましくは、粒子は熱伝導率が７０Ｗ／ｍＫ以上である。接着シート３の厚みｔ１は１００μｍ以下であり、より具体的には１０数μｍである。粒子の粒径は５００ｎｍ以下であり、好ましくは、粒子の粒径が１００ｎｍ以下である。
【００３２】
製造の際には、硬化前の接着シート３を用意し、接着シート３をパワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に配置し、加熱により母材となる樹脂材料を硬化させる。これにより、パワートランジスタ１と放熱部材２とが接着される。
【００３３】
そして、このように製造した後において、パワーモジュールＭｐは透過Ｘ線検査装置で接着シート３の良否判定が行われる。図１においては、接着シート３にボイド５が発生した場合を示している。
【００３４】
ここで、接着シート３に使用される接着剤は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着剤の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなるので、Ｘ線を透過させにくくして透過Ｘ線検査を行うことができる。また、粒子の表面には有機分子が化学結合されているので、粒子を凝集させることなく樹脂材料中に分散させることができる。
【００３５】
特に、本実施形態において粒子への有機分子の化学結合は、公知である超臨界水熱合成反応を用いて行われる。本反応によると、通常粒子の全表面に有機分子が化学結合される。このように、粒子の全表面に有機分子が結合されている。粒径が５００ｎｍのようなナノサイズの粒子は非常に活性が高い。そのため、粒子の表面に何も修飾されていない状態で樹脂材料に粒子を含有させた場合、粒子の凝集が進行する。粒子の一部分のみに有機分子が化学結合された場合には、有機分子が化学結合されていない部位同士が結合されることで粒子の凝集が進行しやすい。粒子の全表面に有機分子が化学結合されていることにより、樹脂材料に対して粒子の分散性を向上させやすい。また、粒子の凝集を抑制する効果を高くできる。
【００３６】
図２には本実施形態のパワーモジュールＭｐについての透過Ｘ線像を示す。
図２の透過Ｘ線像において、図２中ハッチングを付して示した高濃度領域Ａ１と図１中ハッチングを付さずに示した低濃度領域Ａ２とが現れている。低濃度領域Ａ２がボイドの発生箇所であり、高濃度領域Ａ１はボイドの発生箇所以外の箇所である。このようにコントラストがついており（濃淡の差が出ており）、ボイドの発生の有無やボイド発生面積を検知可能であり、これにより接着シート３の良否判定を行うことができる。
【００３７】
図５には比較のためのパワーモジュール９０を示し、（ａ）はパワーモジュール９０の平面図、（ｂ）はパワーモジュール９０の正面図である。
比較のためのパワーモジュール９０において接着シート１００は樹脂材料のみからなっている。図５において接着シート１００にボイド１０１が発生した場合を示している。
【００３８】
図６には、比較のためのパワーモジュール９０についての透過Ｘ線像を示す。また、図７には比較のためのパワーモジュールについての超音波探傷像を示す。
図６の透過Ｘ線像において、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがついておらず（濃淡の差が出ておらず）、良否判定をすることができない。
【００３９】
図７の超音波探傷像において、放熱部材２の突条２ｆに対応する部位には図７中ハッチングを付して示した高濃度領域Ａ１０が現れるとともに、放熱部材２において突条２ｆの無い領域に対応する部位には図７中ハッチングを付さずに示した低濃度領域Ａ１１が現れる。突条２ｆが無い領域に対応する部位であれば、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがつく（濃淡の差が出る）ため良否判定をすることができる。しかし、突条２ｆに対応する部位では、突条２ｆにより超音波が減衰するため、ボイドの発生箇所とそれ以外の箇所においてコントラストがついておらず（濃淡の差が出ておらず）、良否判定をすることができない。
【００４０】
このように、樹脂系接着剤で２つの部品を接合する場合、図１の放熱部材２のように接着する部品の表面に凹凸が形成されている場合や接着する２つの部品が厚い場合においては超音波探傷ではフォーカスの問題により樹脂系接着シートの検査を行うことができなかった。
【００４１】
これに対し、本実施形態の接着シート３は、樹脂材料に分散させる粒子はパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる。これにより、放熱部材２のように表面が超音波探傷で検査できない形状であっても透過Ｘ線検査を使うことができる。また、検査に特別な装置は必要なく、一般的な透過Ｘ線検査装置をそのまま使用することができる。
【００４２】
ここで、本実施形態の接着シート３では樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されており、接着シート３に粒子が高密度に配合され、透過Ｘ線検査におけるＸ線コントラストを向上させることができる。詳しくは、接着シート３にボイドが存在する部分と存在しない部分では、透過強度に差が出る（ボイドが存在する部分の方が透過強度が大きくなる）。どの程度の差まで検出できるかは、装置に依存するが、一般的な検出装置でこの強度差を検出するためには粒子を樹脂材料に対して体積比で１０％程度配合する必要がある。
【００４３】
検査後においてパワーモジュールＭｐが使用される。パワートランジスタ１は駆動により発熱する。このパワートランジスタ１の熱は接着シート３を介してパワーモジュールＭｐの放熱部材２に伝わる。放熱部材２に伝わった熱は放熱される。このとき、強制循環させた冷媒と熱交換してもよい。
【００４４】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とを有し、粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。これにより、樹脂材料中に粒子を凝集させずに配合でき、粒子を均一に充填しやすいため、透過Ｘ線により接着シート３と被接合部材との接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい。
【００４５】
（２）樹脂材料に対して粒子が体積比で１０％以上配合されているので、接着シート３に粒子が高密度に配合されるため、透過Ｘ線検査をする場合にＸ線コントラストを向上しやすく透過Ｘ線による非破壊検査がしやすい。
【００４６】
（３）粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であるので、接着シート３の熱伝導率を高くしやすい。
（４）粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むので、接着シート３の熱伝導率を高くしやすい。
【００４７】
（５）接着シート３の厚みｔ１は１００μｍ以下であるので、樹脂材料および粒子の量を少なくできる。また、接着シート３の厚みが薄いことにより熱伝導度が向上する。
（６）粒子の粒径は５００ｎｍ以下であるので、厚みが１００μｍ以下である接着シート３に粒子を高濃度に配合するのに好適である。
【００４８】
（７）粒子の全表面に有機分子が化学結合されているので、樹脂材料に対して粒子の分散性を向上させやすい。また、粒子の凝集を抑制する効果を高くできる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００４９】
・図１におけるＡｌ製放熱部材２に代わりセラミック製放熱部材を用いてもよい。セラミック製放熱部材として、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ2 Ｏ3 を挙げることができる。ここで、ＡｌＮのセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＡｌのＸ線吸収係数、ＮのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。また、ＢＮのセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＢのＸ線吸収係数、ＮのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。さらに、Ａｌ2 Ｏ3のセラミック製放熱部材のＸ線吸収係数については、ＡｌのＸ線吸収係数、ＯのＸ線吸収係数等についての重量平均値を用いる。そして、接着シートの粒子については、接着シートの両側に配置されるパワートランジスタ１およびセラミック製放熱部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【００５０】
・図３に示すパワーモジュール２０としてもよい。図３において、パワートランジスタ１の上面にセラミック板４が固定され、このセラミック板４の上面４ａにおいて接着シート３により放熱部材２の下面と接着した構成としてもよい。セラミック板４として、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ2 Ｏ3を挙げることができる。そして、セラミック板４の被接合面としての上面４ａと、放熱部材２の被接合面としての被接合面（下面）２ａとの間に接着シート３が配置されている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着シートの両側に配置されるセラミック板４および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。
【００５１】
・図４に示すパワーモジュール３０としてもよい。図４において、銅板１０の上面にパワートランジスタ１１が配置されるとともに銅板１０の上面に半導体素子１２が配置され、パワートランジスタ１１と半導体素子１２とが銅板１０により電気的に接続されている。銅板１０の上面でのパワートランジスタ１１の配置箇所における銅板１０の下面にはＡｌ製の放熱部材１３が接着シート１４により接着されている。この場合、銅板１０の被接合面としての下面１０ａと、放熱部材１３の被接合面としての上面１３ａとの間に接着シート１４が配置されている。接着シート１４は、樹脂材料と粒子とからなり、粒子は、接着シートの両側に配置される被接合部材としての銅板１０および放熱部材１３よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。その他の構成についても上述の接着シート３と同様である。
【００５２】
・接着シート（接着剤）の樹脂材料についてはエポキシ樹脂に限らず、その種類等については限定されない。
・有機分子は、その種類等については限定されない。なお、カルボン酸などのカルボキシル基を有する有機分子は、エポキシ樹脂との相性がよく、このように、樹脂材料に適した種類の有機分子を適宜用いればよい。また、有機分子の分子鎖（主鎖）の長さが長いと有機分子が粒子を高密度に分散されるのを阻害する虞があり、また、有機分子の分子鎖（主鎖）の長さが短いと、粒子の分散性の悪化や粒子の凝集を招きやすいという点を考慮する必要がある。
【００５３】
・図１では被接合部材としての放熱部材２は被接合面２ａとは反対の面において凹凸を形成した形状をなしていたが、被接合部材の厚さが厚い場合に適用してもよい。
・パワーモジュールに適用したが、他の電子機器に適用してもよい。また、電子機器以外にも使用することができる。
【００５４】
・粒子の全表面に有機分子が化学結合されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１…パワートランジスタ、１ａ…被接合面、２…放熱部材、２ａ…被接合面、３…接着シート、４…セラミック板、４ａ…上面、１０…銅板、１０ａ…下面、１３…放熱部材、１３ａ…上面、１４…接着シート、ｔ１…厚み。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料と粒子とからなる接着シートにおいて、
前記粒子は、前記接着シートの両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、
前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを特徴とする接着シート。
【請求項２】
前記樹脂材料に対して前記粒子が体積比で１０％以上配合されていることを特徴とする請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
前記粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の接着シート。
【請求項４】
前記粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項５】
前記接着シートの厚みは１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項６】
前記粒子の粒径は５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の接着シート。
【請求項７】
前記粒子は無機粒子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項８】
被接合面を有する第１の被接合部材と、
被接合面を有する第２の被接合部材と、
前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在される請求項１〜７のいずれか１項に記載の接着シートと、
を備えたことを特徴とする接着構造体。
【請求項９】
被接合面を有する第１の被接合部材と、
被接合面を有する第２の被接合部材と、
前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合され前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とを有する接着シートと、
を備えたことを特徴とする接着構造体。
【請求項１０】
樹脂材料と粒子とからなる接着剤において、
前記粒子は、前記接着剤の両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、
前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを特徴とする接着剤。
【請求項１】
樹脂材料と粒子とからなる接着シートにおいて、
前記粒子は、前記接着シートの両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、
前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを特徴とする接着シート。
【請求項２】
前記樹脂材料に対して前記粒子が体積比で１０％以上配合されていることを特徴とする請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
前記粒子は熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の接着シート。
【請求項４】
前記粒子はＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｕのいずれか１種以上の元素を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項５】
前記接着シートの厚みは１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項６】
前記粒子の粒径は５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の接着シート。
【請求項７】
前記粒子は無機粒子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項８】
被接合面を有する第１の被接合部材と、
被接合面を有する第２の被接合部材と、
前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在される請求項１〜７のいずれか１項に記載の接着シートと、
を備えたことを特徴とする接着構造体。
【請求項９】
被接合面を有する第１の被接合部材と、
被接合面を有する第２の被接合部材と、
前記第１の被接合部材の被接合面と前記第２の被接合部材の被接合面との間に密着して介在され、樹脂材料と、表面に有機分子が化学結合され前記第１の被接合部材と前記第２の被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなる粒子とを有する接着シートと、
を備えたことを特徴とする接着構造体。
【請求項１０】
樹脂材料と粒子とからなる接着剤において、
前記粒子は、前記接着剤の両側に配置される被接合部材よりもＸ線吸収係数の大きな材料とを有し、
前記粒子の表面には有機分子が化学結合されたことを特徴とする接着剤。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−８７２６８（Ｐ２０１２−８７２６８Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３７４９０（Ｐ２０１０−２３７４９０）
【出願日】平成２２年１０月２２日（２０１０．１０．２２）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２２日（２０１０．１０．２２）
【出願人】（０００００３２１８）株式会社豊田自動織機 (4,162)
【Ｆターム（参考）】
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