【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】充分な接着力を有しつつ使用後には被着体から容易に剥離し、剥離後に再接着しにくい接着剥離シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着層を有する接着剥離シートであって、前記熱膨張性マイクロカプセルは、重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されており、前記シェルは、ニトリル系モノマー及びカルボキシル基を有するモノマーを含有するモノマー組成物を重合させてなる重合体と、熱硬化性樹脂とを含有し、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有し、かつ、ラジカル重合性の二重結合を有しない接着剥離シート。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均３個〜１０個連結している異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】良好な画質を有するトナー画像を有し、凹凸面や曲面等の複雑な形状面や軟らかな部材へピタリと貼り付けられるディスプレイシールを提供する。
【解決手段】トナー粒子を埋設するとともに付着可能な可撓性の粘着剤シート、粘着剤シートの一方の面を被覆し未定着トナー画像を粘着剤シートへ供給する第一の剥離シート、粘着剤シートのもう一方の面を被覆する第二の剥離シートを有するディスプレイシール。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻かれた粘着テープからの粘着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】粘着テープ１０は、微粒子及び／又は気泡を少なくとも含有し、両面が粘着面となる粘着剤層１２と、粘着剤層の一方の面上に設けられ、一方の面と接する第１のはく離層と、第１のはく離層と反対側の第２のはく離層とを有するはく離ライナー１４と、を有する。粘着剤層は、厚みが０．２〜２．０ｍｍである。はく離ライナーの第２のはく離層は、所定の方法で測定したときの保持時間が２５００分以上となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】 ホワイトスポット等の発生がなく、高い輝度と均一性を確保することが可能なバックライトパネルを提供する。
【解決手段】 導光板３は、平板状であり、光の出射面は、平滑に構成される。導光板３の背面側は、接着層７を介して反射板５と接着される。反射板５は多数の孔５ａを有する多孔質体であり、例えば発泡体などの樹脂基材で形成される。接着層７は、導光板３と反射板５とを接着する層である。ここで、導光板３を構成する材質の屈折率に対して、接着層７を構成する接着部材１１ａの屈折率が大きい。また、反射板５を構成する材質の屈折率は、接着層７を構成する接着部材１１ａの屈折率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を示し、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｈ）導電性粒子と、を含有し、（ｈ）導電性粒子の含有量が、接着剤組成物の固形分全体積を基準として０．１〜３０体積％である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被加工体の表面が凹凸を有する場合であってもしっかりと被着体を固定し、正確な加工を行うことができ、加工終了後は被加工体を容易に剥離し、回収することができる粘着シートを提供する。
【解決手段】 封止樹脂面を有する半導体基板を加工するために用いられる熱剥離型粘着シートであって、基材の少なくとも片方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有し、熱膨張性粘着層の粘着面に凹凸部を有するセパレータが設けられ、前記熱膨張粘着層表面の最大断面高さＲｔが０．５〜１２μｍの範囲内であることを特徴とする熱剥離型粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）８０〜２００℃の加熱、または１５０〜７５０ｎｍの光照射と加熱とを併用することでラジカルを発生する硬化剤、及び（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を含有してなり、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物は、（ａ）ラジカル重合性化合物とは異なるものであり、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を、１〜２０重量部含有する、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ曲面や凹凸面に対して良好な追従性や接着性を有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層を提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とするアクリル系ポリマー、（ｂ）熱伝導性粒子、（ｃ）気泡、を含有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層。またこれからなる感圧性接着剤層２または基材３、さらにこれらを用いた感圧性接着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透過Ｘ線により被接合部材の接着面を観察する場合にＸ線強度のむらが生じにくい接着シート、接着構造体および接着剤を提供する。
【解決手段】パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。接着シート３は、樹脂材料と粒子とを有し、粒子は、接着シート３の両側に配置されるパワートランジスタ１および放熱部材２よりもＸ線吸収係数の大きな材料からなり、粒子の表面には有機分子が化学結合されている。 （もっと読む）

【課題】遮熱用粘着テープを貼付した対象物が、近傍の熱源からの輻射熱による極端な温度上昇を起こさないように、十分な遮熱効果が得られると共に、貼付した対象物に対して、十分な接着性も確保した遮熱用粘着テープを提供することである。
【解決手段】基材の片面に金属層、反対面に粘着層が形成されており、粘着層が、潜熱蓄熱材を含む粘着剤層と、該粘着剤層の基材側でない側の上に少なくとも一層の潜熱蓄熱材を含まない粘着剤層とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】十分な粘着特性を有し、端末剥がれを抑制可能な水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤接着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これと共重合可能な窒素含有単量体及びシラン系単量体を含む単量体混合物を重合して得られ、かつ酸残基を実質的に含まない重合体を含有することを特徴とする。これにより、多価金属イオンによる架橋反応を回避して溶剤不溶分の割合の上昇及び低分子量成分の染みだしを抑制することで、経時での粘着特性の低下、特に端末剥がれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）