【課題】本発明の課題は、簡便な構成でリペア可能であり、さらには導電性又は放熱性を併せ持つシリコーンゴムシート複合体を提供することにある。
【解決手段】シリコーンゴムシートの少なくとも片面側に、ポリオルガノシロキサンを含有する組成物の硬化物から成る粘着層が積層された構成を有し、該粘着層面のガラス板に対する１８０°剥離粘着力が０．２以上３．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とするシリコーンゴムシート複合体を提案する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．５以下である。これにより、粘着層中に所定の大きさ以上の気泡が存在する結果、基材と積層されていない状態の粘着層に一方の面から光を当てた場合に、他方の面における光の透過量が所定の閾値を超える構造である、粘着テープ１０中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士の接合強度の向上を図り、且つ回路電極同士の接続信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法は、回路電極２ｂ上の回路電極３ｂと接続される部分に、回路電極２ｂの高さの０．５〜４倍の厚みを有する回路接続用異方導電フィルム４を配置する工程と、回路電極３ｂ上の回路電極２ｂと接続される部分に、絶縁ペースト５を配置する工程と、回路接続用異方導電フィルム４及び絶縁ペースト５を介してフレキシブル配線板２とプリント配線板３とを押圧し、フレキシブル配線板２の回路電極２ｂとプリント配線板３の回路電極３ｂとを接合すると共に、回路電極２ｂと回路電極３ｂとを電気的に接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】配線板間８，１０で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを導通させるととともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルム１であって、１以上の熱硬化性樹脂層２と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層３と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層４とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性、柔軟性、及び難燃性を備える熱伝導性感圧接着性積層シート、及び該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ１）と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、縮合リン酸エステル（Ｃ１）とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ１）からなるＡ層、Ａ層の一方の面側に積層される、ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ２）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｄ２）とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ２）からなるＢ１層、Ａ層の他方の面側に積層される、ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ３）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｄ３）とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ３）からなるＢ２層を備え、縮合リン酸エステル（Ｃ１）は、２５℃における粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下１５℃以上１００℃以下の温度領域において常に液体である、熱伝導性感圧接着性積層シート（Ｆ）とする。 （もっと読む）

【課題】粘着シートと被着体表面との間に巻き込まれた空気を簡便に追い出し、空気溜りを防止又は除去することができ、しかも、粘着剤層と基材及び被着体との密着性に優れ、基材のバリア性を保持することができ、基材表面への印刷性に優れる粘着シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材（２）の少なくとも一面に、前記基材（２）の端縁部まで連通した凹条溝（３１）を有する第１粘着剤層（３）、及び一方の面から他方の面に貫通する貫通孔（４１）を複数有する第２粘着剤層（４）がこの順に積層されてなる粘着シート（１）。 （もっと読む）

【課題】他の基板に効率よく転写することが可能で密着性の良い転写用導電性フィルムを提供する。
【解決手段】極細導電性繊維を含有する紫外線硬化型樹脂組成物からなる粘着層が剥離フィルム（Ａ）と剥離フィルム（Ｂ）で挟持され、前記極細導電性繊維の一部が前記粘着層から剥離フィルム（A）側に突出している転写用導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電膜１，１１，２１は、接着剤成分中に導電性粒子が分散された接着剤層からなる。導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。異方性導電膜１，１１，２１の製造に際しては、導電性粒子を含有する接着剤成分を基材３１上に塗布し、この接着剤成分が未固化状態のうちに磁力によって導電性粒子を電極パターンに応じた位置に偏在させる。例えば、周面に所定の間隔で直線状の突条部３５ｂが配列形成されて直線状の溝３５ａが形成された電磁ロール３５を近傍に配置し、突条部３５ｂからの磁力によって導電性粒子を線状に偏在させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】常温や高温雰囲気下での切断加工時で十分な粘着性を発揮でき、剥離時には加熱によって容易に剥離可能な積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に粘着付与樹脂を含有する熱膨張性粘着層が形成された構成を有し、積層セラミックシート切断時に仮固定用として用いられ、前記熱膨張性粘着層のゲル分率が５０重量％以上、熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーの酸価が３５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下、且つ熱膨張性粘着層中の粘着付与樹脂の酸価が８０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下である。前記熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーは、アクリル系ポリマーが好適である。熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、さらに、架橋剤を含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ジビニルベンゼン等のラジカル重合性モノマーとラジカル重合開始剤とを共存下で多官能イソシアネートの乳化・界面重合により製造したアルミニウムキレート系潜在性硬化剤よりも、グリシジルエーテル型エポキシ化合物をより低温速硬化できる新規なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。 （もっと読む）

【課題】面方向及び厚み方向において導電性、放熱性及び低熱膨張性を兼ね備えた導電性シート材料を提供する。
【解決手段】導電性シート材料Ａに関する。導電性フィラー１の粉末体の体積を導電性フィラー１の個々の粒子全体の体積と前記粒子間の空隙の体積との合計とした場合において、導電性フィラー１の粉末体を導電性フィラー１の平均粒子径が変化する直前まで圧縮したとき、この圧縮後の導電性フィラー１の粉末体における導電性フィラー１の個々の粒子全体の体積分率が６５体積％以上となる導電性フィラー１にさらに導電性フィラー１を５〜２０質量％追加したものと、前記空隙と同一の体積分率の熱硬化性樹脂２とを配合して調製された熱硬化性樹脂組成物を半硬化状態でシート状に成形することによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 作業の際の施工性や作業性に優れる太陽電池モジュール用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池モジュール用両面粘着テープは、粘着剤層を有する両面粘着テープであって、粘着剤層の少なくとも一方の面において、３０ｇの荷重を固定した２ｃｍ×２ｃｍのサンプルを、アルミニウム板にのせて、水平方向に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、その際の応力として定義される摩擦力が、０．０１〜１．０Ｎ／ｃｍ²であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体への貼付時に皺が発生し難い半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】長尺の剥離シート２と、剥離シート２の剥離面上の幅方向中央部に複数並列して設けられた粘着シート３と、剥離シート２の剥離面上の幅方向両側部に設けられた補助シート４とを備えた半導体加工用テープ１であり、粘着シート３は、半導体加工用テープ１の幅方向両側部にそれぞれ近接する、互いに平行な直線状の側辺３１と、その側辺３１の端部から、鈍角をもって半導体加工用テープ１の内方に向かって斜めに延びている直線状の中間辺３２と、２つの中間辺３２を結ぶ先端辺３３および後端辺３４とを備えている。先端辺３３は、粘着シート３の繰り出し方向に山状の凸になっており、当該凸には凹状部は存在しない。 （もっと読む）

本発明は、木質ボード用接着層材料に関する。本発明によれば、接着層材料は、少なくとも第１フィルム層(3)から形成され、このフィルムは少なくとも３つのフィルム層を含み、かつ少なくとも外側フィルム層は、ポリオレフィンと、接着層材料を木質の-OH基に対して自己接着性にするための自己接着特性を形成するため木質の-OH基と反応性であるカップリング剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】シートの表面は粘着性であり粘着剤を使用することなく貼り付けることができ、筐体間等に挟み込み良好な電気的接続を得ることができ、取り付け時に作業性が良好な導電性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の導電性粘着シート１０は、弾性高分子に導電性磁性粉が含有されており、前記導電性磁性粉が前記シート中で厚み方向に配向し相互に接触した状態の複数の導電部位１と、これらの導電部位を相互に絶縁保持する絶縁部２とを含み、導電性粘着シート１０の硬さは針入度で１０以上１００以下であり、表面粘着力はボールタック力でボールタックＮｏ．４以上Ｎｏ．２０以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子１２を保持する第１の接着層１４と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層１６とを有し、第１の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および／またはエポキシ系樹脂を含み、第２の接着層は、潜在性硬化剤１００質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂：３０〜８０質量部と、エポキシ系樹脂：５〜４０質量部と、フィラー：１００質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、１×１０^３〜２×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】
電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系モノマを重合して得られた０．０２〜１ミクロンの直径を有し、かつ全ゴム粒子の７０容量％以上である、アクリルゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤、及び
（Ｃ）平均粒径１〜１８ミクロンの導電粒子、
を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）