接続構造体の製造方法及び接続構造体
【課題】導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する工程と、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する工程と、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、電極２ｂ，４ｂが対向するように、第２の接続対象部材４を積層して、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる工程とを備える接続構造体１の製造方法。
【解決手段】第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する工程と、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する工程と、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、電極２ｂ，４ｂが対向するように、第２の接続対象部材４を積層して、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる工程とを備える接続構造体１の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極が上面に設けられた第１の接続対象部材と、電極が下面に設けられた第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法、並びに該接続構造体の製造方法により得られた接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な接続対象部材の電気的な接続に、導電性粒子を含む異方性導電ペーストが用いられている。
【０００３】
上記異方性導電ペーストは、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、又は半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））等に用いられている。
【０００４】
上記異方性導電ペーストにより、例えば、半導体チップの電極とガラス基板の電極とを電気的に接続して、接続構造体を作製する際には、ガラス基板上に上記異方性導電ペーストを塗布する。次に、半導体チップを積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電ペーストを硬化させて、かつ導電性粒子により電極間を電気的に接続する。
【０００５】
上記の方法により接続構造体を作製した場合には、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を配置できなかったり、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されたりすることがある。このため、得られた接続構造体の導通信頼性が低いことがある。
【０００６】
近年、電子部品の小型化に伴って、例えば、隣り合う電極間の間隔が１０〜２０μｍ程度に狭くされている。このため、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されるという問題が多く生じている。
【０００７】
上記異方性導電ペーストの一例として、下記の特許文献１には、導電性粒子の表面の導電層が絶縁性材料により被覆された被覆導電性粒子を含む異方性導電ペーストが開示されている。この被覆導電性粒子を含む異方性導電ペーストを用いた場合には、電極の接続の際の加圧により、被覆導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性材料が除去され、導電層が露出し、露出した導電層により上下の電極間が電気的に接続される。また、複数の被覆導電性粒子が接触したとしても、接触した被覆導電性粒子の導電層間には、絶縁性材料が存在する。このため隣接する電極間の電気的な接続を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１２０９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の異方性導電ペーストを用いた場合には、電極の接続の際の加圧により、被覆導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性材料を充分に除去できずに、被覆導電性粒子により上下の電極間を電気的に接続できないことがある。さらに、異方性導電ペーストの調製の際の混練により、被覆導電性粒子の絶縁性材料が導電層から脱離して、導電層が露出することがある。このため、複数の被覆導電性粒子の露出した導電層が接触して、隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されることがある。
【００１０】
本発明の目的は、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法、並びに該接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の広い局面によれば、電極が上面の一部の領域に設けられている第１の接続対象部材と、電極が下面の一部の領域に設けられている第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、上記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に、導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成する工程と、上記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成する工程と、上記第１，第２のペースト層の上面に、電極が対向するように上記第２の接続対象部材を積層して、上記第１，第２のペースト層を硬化させる工程とを備える、接続構造体の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明に係る接続構造体のある特定の局面では、上記第１，第２のペースト層を形成する工程において、上記第１のペーストを塗布しながら、上記第２のペーストを塗布する。
【００１３】
本発明に係る接続構造体は、本発明の接続構造体の製造方法により得られ、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材と、上記第１，第２の接続対象部材の間に配置されており、かつ上記第１，第２のペースト層が硬化した硬化物層とを備えており、上記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられた領域に、上記導電性粒子が配置されており、かつ上記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、上記導電性粒子が配置されていない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布するので、得られた接続構造体の第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられている領域に、導電性粒子を効率的に配置できる。このため、電極間の接続不良が生じ難い。さらに、第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、導電性粒子が配置され難い。このため、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難い。このため、得られた接続構造体の導通信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図１に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を模式的に部分切欠正面断面図で示す。
【００１８】
図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４の間に配置された硬化物層３Ａ，３Ｂとを備える。
【００１９】
第１の接続対象部材２の上面２ａの一部の領域に、電極２ｂが設けられている。第１の接続対象部材２の上面２ａに、複数の電極２ｂが設けられている。第２の接続対象部材４の下面４ａの一部の領域に、電極４ｂが設けられている。第２の接続対象部材４の下面４ａに、複数の電極４ｂが設けられている。
【００２０】
第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に、硬化物層３Ａが配置されている。電極２ｂと電極４ｂとは、硬化物層３Ａを介して対向している。硬化物層３Ａは導電性粒子５を含む。従って、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に、導電性粒子５が配置されている。接続されるべき上下の電極２ｂ，４ｂ間は、１つ又は複数の導電性粒子５により電気的に接続されている。
【００２１】
第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に、硬化物層３Ｂが配置されている。硬化物層３Ｂは導電性粒子を含まない。従って、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に、導電性粒子が配置されていない。接続されてはならない隣接する電極２ｂ，２ｂ間又は電極４ｂ，４ｂ間は、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されていない。
【００２２】
接続構造体１では、第１の接続対象部材２としてガラス基板が用いられており、第２の接続対象部材４として半導体チップが用いられている。第１，第２の接続対象部材２，４は、特に限定されない。第１，第２の接続対象部材２，４としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板等が挙げられる。第１，第２の接続対象部材２，４はそれぞれ、電子部品又は回路基板であることが好ましい。
【００２３】
図１に示す接続構造体１は、例えば、以下のようにして得ることができる。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、電極２ｂが上面２ａの一部の領域に設けられた第１の接続対象部材２を用意する。次に、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、複数の導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する。電極２ｂ上には、１つ又は複数の導電性粒子５が配置される。第１のペーストは、異方性導電ペーストである。
【００２５】
さらに、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する。
【００２６】
第１のペーストと第２のペーストとは、同時に塗布してもよく、時間をあけて塗布してもよい。第１のペーストを塗布した後に、第２のペーストを塗布してもよい。第２のペーストを塗布した後に、第１のペーストを塗布してもよい。導通信頼性をより一層高める観点からは、第１のペーストを塗布しながら、第２のペーストを塗布することが好ましい。第１のペーストと第２のペーストとを同時に塗布することが好ましい。第１のペーストを塗布しながら、第２のペーストを塗布することにより、作業効率を高めることができる。さらに、第１，第２のペーストの意図しない流動を抑制できる。このため、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に導電性粒子５が配置されやすくなり、かつ電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に導電性粒子５が配置され難くなる。
【００２７】
次に、電極４ｂが下面４ａの一部の領域に設けられた第２の接続対象部材４を用意する。図２（ｂ）に示すように、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、第２の接続対象部材４を積層する。第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂと、第２の接続対象部材４の下面４ａの電極４ｂとが対向するように、第２の接続対象部材４を積層する。
【００２８】
さらに、第２の接続対象部材４の積層の際に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱することにより、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる。第１のペースト層が硬化した硬化物層３Ａと、第２のペースト層が硬化した硬化物層３Ｂとを形成する。ただし、第２の接続対象部材４の積層の前に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱してもよい。さらに、第２の接続対象部材４の積層の後に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱してもよい。
【００２９】
光の照射により第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる場合には、第１，第２のペースト層１１，１２を充分に硬化させるための光照射強度は、例えば、０．１〜２００ｍＷ／ｃｍ２程度である。
【００３０】
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、及びメタルハライドランプ等が挙げられる。
【００３１】
加熱により第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる場合には、第１，第２のペースト層１１，１２を充分に硬化させるための加熱温度の好ましい下限は１３０℃、好ましい上限は２５０℃、より好ましい上限は２００℃である。
【００３２】
第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる際に、加圧することが好ましい。上記第１，第２のペーストを上記のように塗布することにより、上記加圧の際の圧力を低くすることができる。加圧によって電極２ｂと電極４ｂとで導電性粒子５を圧縮することにより、電極２ｂ，４ｂと導電性粒子５との接触面積を大きくすることができる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００３３】
第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させることにより、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とが、硬化物層３Ａ，３Ｂを介して接続される。また、電極２ｂと電極４ｂとが、導電性粒子５を介して電気的に接続される。このようにして、図１に示す接続構造体１を得ることができる。
【００３４】
第１，第２のペースト層１１，１２を完全に硬化させる前に、例えば第２の接続対象部材４を積層する前に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱することにより、第１，第２のペースト層１１，１２が完全に硬化しないように、第１，第２のペースト層１１，１２の硬化を進行させてもよい。すなわち、第１，第２のペースト層１１，１２の硬化を進行させて、第１，第２のペースト層１１，１２をＢステージ化して、Ｂステージ化された第１，第２のペースト層を形成してもよい。これにより、第１，第２のペースト層１１，１２及び該第１，第２のペースト層１１に含まれている導電性粒子５が意図せずに流動するのを抑制できる。このため、電極２ｂ，４ｂ間に、導電性粒子５が配置されやすくなる。さらに、第１の接続対象部材２又は第２の接続対象部材４の外周面よりも側方の領域に、第１，第２のペースト層１１，１２が意図せずに流動するのを抑制できる。
【００３５】
近年、第１，第２の接続対象部材２，４の隣接する電極２ｂ，４ｂ間の間隔ｄが小さくなっている。例えば、間隔ｄが１０〜２０μｍ程度であることがある。このような微細な配線が形成されていても、上記第１，第２のペーストを上記のように塗布して接続構造体１を作製することにより、隣接する電極２ｂ，４ｂ間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００３６】
また、上記第１，第２のペーストを上記のように塗布することにより、電極の高さが低くても、高い異方性を発揮でき、更にコストを低減できる。
【００３７】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、又は半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））等に使用できる。ただし、本発明に係る接続構造体の製造方法の使用は、上記用途に限定されない。
【００３８】
以下、接続構造体を得る際に用いられる第１，第２のペーストの詳細を説明する。
【００３９】
（第１，第２のペーストの詳細）
第１のペーストは、導電性粒子５を含む。第２のペーストは導電性粒子を含まない。第１のペーストは、硬化性化合物と、該硬化性化合物を硬化させるための化合物と、導電性粒子５とを含むことが好ましい。第２のペーストは、硬化性化合物と、該硬化性化合物を硬化させるための化合物とを含むことが好ましい。また上記硬化性化合物を硬化させるための化合物は、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種であることが好ましい。
【００４０】
また、第２のペーストは絶縁性を向上させる目的で絶縁粒子を含むことが好ましい。
【００４１】
塗布前の第１，第２のペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度はそれぞれ、５〜２００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。この場合には、例えば第１の接続対象部材の上面に、第１，第２のペーストを塗布した後に、硬化前の第１，第２のペーストの流動をより一層抑制できる。さらに、電極と導電性粒子との間の樹脂成分を容易に取り除くことができ、電極と導電性粒子との接触面積を大きくすることができる。さらに、第１の接続対象部材の上面の凹部に、第１，第２のペーストを充分に充填させることができ、硬化後にボイドが生じ難くなる。また、第１のペースト中において導電性粒子が沈降し難くなり、導電性粒子の分散性を高めることができる。
【００４２】
［導電性粒子］
第１のペーストに含まれている導電性粒子として、例えば、電極間を電気的に接続できる従来公知の導電性粒子が用いられる。上記導電性粒子は、外表面に導電層を有する粒子であることが好ましい。上記導電性粒子は、導電層の表面に絶縁粒子が付着していたり、導電層の表面が絶縁層により被覆されていたりしてもよい。この場合には、電極の接続の際の加圧により、絶縁粒子又は絶縁層が取り除かれる。導電性粒子５を含む第１のペーストは電極２ｂが設けられていない領域には塗布されないので、電極２ｂが設けられていない領域には導電性粒子が配置され難い。このため、導電層の表面に絶縁粒子が付着している導電性粒子又は導電層の表面が絶縁層により被覆されている導電性粒子を用いなくてもよい。上記導電性粒子として、外表面に導電層を有する粒子を好適に用いることができる。なお、外表面に導電層を有する粒子には、粒子全体が導電層である金属粒子が含まれる。
【００４３】
上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子、もしくは金属粒子等の表面が導電層で被覆された導電性粒子、又は実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記導電層は特に限定されない。上記導電層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する導電層等が挙げられる。上記導電性粒子は、はんだ粒子であってもよい。
【００４４】
第１のペースト１００重量％中、導電性粒子５の含有量は５〜５０重量％であることが好ましい。導電性粒子５の含有量のより好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は３０重量％である。導電性粒子５の含有量が上記好ましい下限を満たすと、電極２ｂ，４ｂ間に複数の導電性粒子５を容易に配置でき、さらに接続抵抗値を低くすることができる。導電性粒子５の含有量が上記好ましい上限を満たすと、コストを低減でき、電極間の間隔にばらつきが生じ難くなる。
【００４５】
従来の異方性導電ペーストにおける導電性粒子の含有量を高くして、該異方性導電ペーストを接続対象部材の上面の全領域に塗布した場合には、接続されてはならない隣り合う電極間が複数の導電性粒子を介して接続されやすい。さらに、従来の異方性導電ペーストにおける導電性粒子の含有量を低くして、該異方性導電ペーストを接続対象部材の上面の全領域に塗布した場合には、接続対象部材されるべき上限の電極間を導電性粒子により接続できなかったり、接続抵抗値が高くなったりすることがある。
【００４６】
これに対して、第１のペーストは、電極２ｂが設けられていない領域のみに塗布され、電極２ｂが設けられている領域には塗布されないので、導電性粒子５の含有量を高くすることができる。第１のペーストは電極２ｂが設けられている領域に塗布されないので、例えば、第１のペースト１００重量％中の導電性粒子５の含有量が高くても、接続されてはならない隣り合う電極２ｂ，２ｂ間又は電極４ｂ，４ｂ間が電気的に接続され難い。従って、第１のペースト１００重量％中の導電性粒子５の含有量を１０重量％以上にすることができ、更に該含有量を２０重量％以上にすることもできる。
【００４７】
第２のペーストは導電性粒子を含まない。このような導電性粒子を含まないペーストは、安価である。第２のペーストを用いた場合には、導電性粒子５を含む第１のペーストの使用量が少なくなる。また、第１，第２のペーストを塗布する場合には、接続対象部材の上面の全領域に、導電性粒子を含む異方性導電ペーストのみを塗布する場合と比較して、電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に配置される導電性粒子が少なくなる。このため、導電性粒子の使用量を低減でき、製造コストを低減できる。
【００４８】
［硬化性化合物］
第１，第２のペーストに用いることができる硬化性化合物は、従来公知の硬化性化合物を用いることができ、特に限定されない。上記硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４９】
上記硬化性化合物としては、光及び熱硬化性化合物、光硬化性化合物、並びに熱硬化性化合物が挙げられる。上記光及び熱硬化性化合物は、光硬化性と熱硬化性とを有する。上記光硬化性化合物は、例えば光硬化性を有し、かつ熱硬化性を有しない。上記熱硬化性化合物は、例えば光硬化性を有さず、かつ熱硬化性を有する。上記光硬化性化合物は、光重合性化合物であることが好ましい。
【００５０】
上記硬化性化合物は特に限定されない。上記硬化性化合物としては、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記（メタ）アクリルは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００５１】
上述した硬化性化合物以外の光硬化性化合物が含まれる場合には、該光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
【００５２】
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリン（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５３】
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５４】
さらに、上記光硬化性化合物として、（メタ）アクリル樹脂及び環状エーテル基含有樹脂等が好適に用いられる。
【００５５】
上記（メタ）アクリル樹脂として、例えば、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５６】
上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、二官能のエステル化合物及び三官能以上のエステル化合物のいずれも用いることができる。
【００５７】
上記単官能のエステル化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、及び２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
【００５８】
上記２官能のエステル化合物しては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、及びポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５９】
上記３官能以上のエステル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、及びトリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
【００６０】
上記（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレートは特に限定されない。該エポキシ（メタ）アクリレートは、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。上記エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ基の（メタ）アクリロイル基への転化率がほぼ１００％であるフルアクリル化された化合物であることが好ましい。
【００６１】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られる上記ウレタン（メタ）アクリレートは特に限定されない。該ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得られる。
【００６２】
上記ウレタン（メタ）アクリレートを得るために用いられるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート及び１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。上記イソシアネートとして、例えば、ポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用できる。上記ポリオールとしては、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール及びポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
【００６３】
上記ウレタン（メタ）アクリレートを得るために用いられる上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体として、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール又はポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン又はグリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、並びにビスフェノールＡ変性エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。
【００６４】
上記光重合性化合物としての上記（メタ）アクリル樹脂は、ビスフェノール骨格を有することが好ましい。上記（メタ）アクリル樹脂の全骨格１００重量％中の８０重量％以上がビスフェノール骨格であることが好ましい。ビスフェノール骨格が８０重量％未満であると、ガラス転移点（Ｔｇ）が低下するため、耐熱性及び耐水性が低下するおそれがある。
【００６５】
上記光重合性化合物としての上記環状エーテル基含有樹脂としては特に限定されず、エポキシ基を有するエポキシ化合物、脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物、オキセタン基を有するオキセタン化合物及びフラン化合物等が挙げられる。なかでも、反応速度を高くする観点からは、エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物が好適である。
【００６６】
上記エポキシ化合物としては特に限定されず、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノボラック型、トリスフェノールノボラック型及びジシクロペンタジエンノボラック型等のノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型、水添ビスフェノール型及びポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型等のビスフェノール型エポキシ化合物、並びにグリシジルアミン等が挙げられる。
【００６７】
硬化性をより一層高める観点からは、上記環状エーテル基含有樹脂は、エポキシ基の（メタ）アクリロイル基への添加率が２０％以上である部分（メタ）アクリル化化合物（以下、部分アクリレート化エポキシ樹脂ともいう）であることが好ましい。該部分アクリレート化エポキシ樹脂は、（メタ）アクリル酸と２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基の一部とを（メタ）アクリル酸エステル化した化合物である。上記転化率のより好ましい下限は４０％、好ましい上限は８０％、より好ましい上限は６０％である。
【００６８】
上記部分アクリレート化エポキシ樹脂は、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。
【００６９】
硬化性をより一層高める観点からは、上記環状エーテル基含有樹脂は、１分子中にエポキシ基又はオキセタン基等の環状エーテル基を２以上有することが好ましい。
【００７０】
［光硬化開始剤］
上記光硬化開始剤は、従来公知の光硬化開始剤を用いることができ特に限定されない。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記光硬化開始剤は、光重合開始剤であることが好ましい。
【００７１】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。
【００７２】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【００７３】
上記光重合開始剤の他の具体例としては、ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及びチオキサントン等が挙げられる。
【００７４】
上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種の合計の含有量の好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１００重量部、より好ましい上限は６０重量部である。上記熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを充分に硬化させることができる。
【００７５】
また、上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量の好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は２重量部、より好ましい上限は１重量部である。上記光硬化開始剤の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを効率的に光硬化させることができる。
【００７６】
（熱硬化剤）
上記熱硬化剤は、従来公知の熱硬化剤を用いることができ特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７７】
第１，第２のペーストを低温でより一層速やかに硬化させることができるので、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、第１，第２のペーストの保存安定性を高めることができるので、潜在性の硬化剤が好ましい。該潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【００７８】
上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【００７９】
上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパン トリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトール テトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトール ヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【００８０】
上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【００８１】
また、上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量の好ましい下限は１重量部、より好ましい下限は５重量部、好ましい上限は１００重量部、より好ましい上限は６０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを充分に熱硬化させることができる。
【００８２】
［他の成分］
第１，第２のペーストはそれぞれ、溶剤を含有していてもよい。該溶剤の使用により、第１，第２のペーストの粘度を容易に調整できる。さらに、例えば、上記硬化性化合物が固形である場合に、固形の硬化性化合物に溶剤を添加し、溶解させることにより、硬化性化合物の分散性を高めることができる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
【００８３】
第１，第２のペーストの硬化物の接着力を高めることができるので、第１，第２のペーストは、接着力調整剤を含有することが好ましい。接着力をより一層高める観点からは、上記接着力調整剤は、シランカップリング剤であることが好ましい。
【００８４】
第１，第２のペーストは、フィラーを含有することが好ましい。該フィラーの使用により、第１，第２のペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーは特に限定されない。上記フィラーとしては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。上記フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８５】
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００８６】
（実施例１）
（１）第１のペーストの調製
熱硬化性化合物としてのエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製「ＪＥＲ８２８」）１００重量部と、熱硬化剤としてエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）５０重量部と、平均粒子径３μｍの導電性粒子とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、配合物を得た。
【００８７】
なお、用いた上記導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【００８８】
得られた配合物を、ナイロン製ろ紙（孔径１０μｍ）を用いてろ過することにより、導電性粒子の含有量が１５重量％である第１のペーストを得た。
【００８９】
（２）第２のペーストの調製
熱硬化性化合物としてのエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製「ＪＥＲ８２８」）１００重量部と、熱硬化剤としてエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）５０重量部とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより第２のペーストを得た。
【００９０】
（３）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍのＩＴＯ電極パターンが上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの銅電極パターンが下面に形成された半導体チップを用意した。
【００９１】
上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられている領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成した。さらに、第１のペーストを塗布しながら、上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられていない領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成した。すなわち、第１，第２のペーストを同時に塗布した。第１，第２のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。
【００９２】
次に、第１，第２のペースト層の上面に上記半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１，第２のペースト層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけて、第１，第２のペースト層を１８５℃で硬化させて、接続構造体を得た。
【００９３】
（実施例２）
第１のペーストの調製の際に、導電性粒子の添加量を変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子の含有量が３０重量％である第１のペーストを得た。得られた第１のペーストと、実施例１で得られた第２のペーストとを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９４】
（実施例３）
実施例１と同様にして、第１のペーストを得た。さらに、第２のペーストの調製の際に、シリカ粉末（日本グラスファイバー社製「ＭＳＳ」）をペーストに対して１０重量％添加したこと以外は実施例１と同様にして、第２のペーストを得た。得られた第１，第２のペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９５】
（実施例４）
第１のペーストの調製の際に、エポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）をエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＬＶ１１」）に変更し、エポキシ樹脂硬化剤の粘度を下げたこと以外は実施例１と同様にして第１のペーストを得た。また、実施例１と同様にして第２のペーストを得た。得られた第１，第２のペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９６】
（実施例５）
（１）第１のペーストの調製
光硬化性化合物としてのシリコン樹脂（スリーボンド社製「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１６１」）と、光重合開始剤としてのアシルホスフィン（チバジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．５重量部と、実施例１で用意した導電性粒子とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、配合物を得た。
【００９７】
得られた配合物を、ナイロン製ろ紙（孔径１０μｍ）を用いてろ過することにより、導電性粒子の含有量が１５重量％である第１のペーストを得た。
【００９８】
（２）第２のペーストの調製
光硬化性化合物としてのシリコン樹脂（スリーボンド社製「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１６１」）と、光重合開始剤としてのアシルホスフィン（チバジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．５重量部とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより第２のペーストを得た。
【００９９】
（３）接続構造体の作製
実施例１で用意した上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられている領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成した。さらに、第１のペーストを塗布しながら、上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられていない領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成した。すなわち、第１，第２のペーストを同時に塗布した。第１，第２のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。
【０１００】
次に、第１，第２のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１，第２のペースト層にガラス基板側から紫外線照射ランプを用いて、３６５ｎｍの紫外線を光照射強度が１５０ｍＷ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によって第１，第２のペースト層を硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０１】
（比較例１）
実施例１で用意した透明ガラス基板の上面の全領域に、ディスペンサーのシリンジから、実施例１で得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層のみを形成した。第１のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。比較例１では、導電性粒子を含まない第２のペーストを用いなかった。
【０１０２】
次に、第１のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１のペースト層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけて、第１のペースト層を１８５℃で硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０３】
（比較例２）
実施例１で用意した透明ガラス基板の上面の全領域に、ディスペンサーのシリンジから、実施例５で得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層のみを形成した。第１のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。比較例１では、導電性粒子を含まない第２のペーストを用いなかった。
【０１０４】
次に、第１のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１のペースト層にガラス基板側から紫外線照射ランプを用いて、３６５ｎｍの紫外線を光照射強度が１５０ｍＷ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によってのペースト層を硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０５】
（評価）
（１）粘度
回転式粘度計（英弘精機社製「レオストレス６０００」）を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍの条件で、得られた第１，第２のペーストの粘度を測定した。
【０１０６】
（２）リーク評価
得られた接続構造体を用いて、隣り合う電極２０個においてリークが生じているか否かを、テスターで測定した。
【０１０７】
結果を下記の表１に示す。
【０１０８】
【表１】
【符号の説明】
【０１０９】
１…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…上面
２ｂ…電極
３Ａ，３Ｂ…硬化物層
４…第２の接続対象部材
４ａ…下面
４ｂ…電極
５…導電性粒子
１１…第１のペースト層
１１ａ…上面
１２…第２のペースト層
１２ａ…上面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極が上面に設けられた第１の接続対象部材と、電極が下面に設けられた第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法、並びに該接続構造体の製造方法により得られた接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な接続対象部材の電気的な接続に、導電性粒子を含む異方性導電ペーストが用いられている。
【０００３】
上記異方性導電ペーストは、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、又は半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））等に用いられている。
【０００４】
上記異方性導電ペーストにより、例えば、半導体チップの電極とガラス基板の電極とを電気的に接続して、接続構造体を作製する際には、ガラス基板上に上記異方性導電ペーストを塗布する。次に、半導体チップを積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電ペーストを硬化させて、かつ導電性粒子により電極間を電気的に接続する。
【０００５】
上記の方法により接続構造体を作製した場合には、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を配置できなかったり、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されたりすることがある。このため、得られた接続構造体の導通信頼性が低いことがある。
【０００６】
近年、電子部品の小型化に伴って、例えば、隣り合う電極間の間隔が１０〜２０μｍ程度に狭くされている。このため、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されるという問題が多く生じている。
【０００７】
上記異方性導電ペーストの一例として、下記の特許文献１には、導電性粒子の表面の導電層が絶縁性材料により被覆された被覆導電性粒子を含む異方性導電ペーストが開示されている。この被覆導電性粒子を含む異方性導電ペーストを用いた場合には、電極の接続の際の加圧により、被覆導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性材料が除去され、導電層が露出し、露出した導電層により上下の電極間が電気的に接続される。また、複数の被覆導電性粒子が接触したとしても、接触した被覆導電性粒子の導電層間には、絶縁性材料が存在する。このため隣接する電極間の電気的な接続を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１２０９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の異方性導電ペーストを用いた場合には、電極の接続の際の加圧により、被覆導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性材料を充分に除去できずに、被覆導電性粒子により上下の電極間を電気的に接続できないことがある。さらに、異方性導電ペーストの調製の際の混練により、被覆導電性粒子の絶縁性材料が導電層から脱離して、導電層が露出することがある。このため、複数の被覆導電性粒子の露出した導電層が接触して、隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されることがある。
【００１０】
本発明の目的は、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法、並びに該接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の広い局面によれば、電極が上面の一部の領域に設けられている第１の接続対象部材と、電極が下面の一部の領域に設けられている第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、上記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に、導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成する工程と、上記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成する工程と、上記第１，第２のペースト層の上面に、電極が対向するように上記第２の接続対象部材を積層して、上記第１，第２のペースト層を硬化させる工程とを備える、接続構造体の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明に係る接続構造体のある特定の局面では、上記第１，第２のペースト層を形成する工程において、上記第１のペーストを塗布しながら、上記第２のペーストを塗布する。
【００１３】
本発明に係る接続構造体は、本発明の接続構造体の製造方法により得られ、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材と、上記第１，第２の接続対象部材の間に配置されており、かつ上記第１，第２のペースト層が硬化した硬化物層とを備えており、上記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられた領域に、上記導電性粒子が配置されており、かつ上記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、上記導電性粒子が配置されていない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布するので、得られた接続構造体の第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられている領域に、導電性粒子を効率的に配置できる。このため、電極間の接続不良が生じ難い。さらに、第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、導電性粒子が配置され難い。このため、接続されてはならない隣接する電極間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難い。このため、得られた接続構造体の導通信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図１に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られた接続構造体を模式的に部分切欠正面断面図で示す。
【００１８】
図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４の間に配置された硬化物層３Ａ，３Ｂとを備える。
【００１９】
第１の接続対象部材２の上面２ａの一部の領域に、電極２ｂが設けられている。第１の接続対象部材２の上面２ａに、複数の電極２ｂが設けられている。第２の接続対象部材４の下面４ａの一部の領域に、電極４ｂが設けられている。第２の接続対象部材４の下面４ａに、複数の電極４ｂが設けられている。
【００２０】
第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に、硬化物層３Ａが配置されている。電極２ｂと電極４ｂとは、硬化物層３Ａを介して対向している。硬化物層３Ａは導電性粒子５を含む。従って、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に、導電性粒子５が配置されている。接続されるべき上下の電極２ｂ，４ｂ間は、１つ又は複数の導電性粒子５により電気的に接続されている。
【００２１】
第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に、硬化物層３Ｂが配置されている。硬化物層３Ｂは導電性粒子を含まない。従って、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に、導電性粒子が配置されていない。接続されてはならない隣接する電極２ｂ，２ｂ間又は電極４ｂ，４ｂ間は、複数の導電性粒子を介して電気的に接続されていない。
【００２２】
接続構造体１では、第１の接続対象部材２としてガラス基板が用いられており、第２の接続対象部材４として半導体チップが用いられている。第１，第２の接続対象部材２，４は、特に限定されない。第１，第２の接続対象部材２，４としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板等が挙げられる。第１，第２の接続対象部材２，４はそれぞれ、電子部品又は回路基板であることが好ましい。
【００２３】
図１に示す接続構造体１は、例えば、以下のようにして得ることができる。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、電極２ｂが上面２ａの一部の領域に設けられた第１の接続対象部材２を用意する。次に、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、複数の導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する。電極２ｂ上には、１つ又は複数の導電性粒子５が配置される。第１のペーストは、異方性導電ペーストである。
【００２５】
さらに、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する。
【００２６】
第１のペーストと第２のペーストとは、同時に塗布してもよく、時間をあけて塗布してもよい。第１のペーストを塗布した後に、第２のペーストを塗布してもよい。第２のペーストを塗布した後に、第１のペーストを塗布してもよい。導通信頼性をより一層高める観点からは、第１のペーストを塗布しながら、第２のペーストを塗布することが好ましい。第１のペーストと第２のペーストとを同時に塗布することが好ましい。第１のペーストを塗布しながら、第２のペーストを塗布することにより、作業効率を高めることができる。さらに、第１，第２のペーストの意図しない流動を抑制できる。このため、第１，第２の接続対象部材２，４間の電極２ｂ，４ｂが設けられている領域に導電性粒子５が配置されやすくなり、かつ電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に導電性粒子５が配置され難くなる。
【００２７】
次に、電極４ｂが下面４ａの一部の領域に設けられた第２の接続対象部材４を用意する。図２（ｂ）に示すように、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、第２の接続対象部材４を積層する。第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂと、第２の接続対象部材４の下面４ａの電極４ｂとが対向するように、第２の接続対象部材４を積層する。
【００２８】
さらに、第２の接続対象部材４の積層の際に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱することにより、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる。第１のペースト層が硬化した硬化物層３Ａと、第２のペースト層が硬化した硬化物層３Ｂとを形成する。ただし、第２の接続対象部材４の積層の前に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱してもよい。さらに、第２の接続対象部材４の積層の後に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱してもよい。
【００２９】
光の照射により第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる場合には、第１，第２のペースト層１１，１２を充分に硬化させるための光照射強度は、例えば、０．１〜２００ｍＷ／ｃｍ２程度である。
【００３０】
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、及びメタルハライドランプ等が挙げられる。
【００３１】
加熱により第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる場合には、第１，第２のペースト層１１，１２を充分に硬化させるための加熱温度の好ましい下限は１３０℃、好ましい上限は２５０℃、より好ましい上限は２００℃である。
【００３２】
第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる際に、加圧することが好ましい。上記第１，第２のペーストを上記のように塗布することにより、上記加圧の際の圧力を低くすることができる。加圧によって電極２ｂと電極４ｂとで導電性粒子５を圧縮することにより、電極２ｂ，４ｂと導電性粒子５との接触面積を大きくすることができる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００３３】
第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させることにより、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とが、硬化物層３Ａ，３Ｂを介して接続される。また、電極２ｂと電極４ｂとが、導電性粒子５を介して電気的に接続される。このようにして、図１に示す接続構造体１を得ることができる。
【００３４】
第１，第２のペースト層１１，１２を完全に硬化させる前に、例えば第２の接続対象部材４を積層する前に、第１，第２のペースト層１１，１２に光を照射又は加熱することにより、第１，第２のペースト層１１，１２が完全に硬化しないように、第１，第２のペースト層１１，１２の硬化を進行させてもよい。すなわち、第１，第２のペースト層１１，１２の硬化を進行させて、第１，第２のペースト層１１，１２をＢステージ化して、Ｂステージ化された第１，第２のペースト層を形成してもよい。これにより、第１，第２のペースト層１１，１２及び該第１，第２のペースト層１１に含まれている導電性粒子５が意図せずに流動するのを抑制できる。このため、電極２ｂ，４ｂ間に、導電性粒子５が配置されやすくなる。さらに、第１の接続対象部材２又は第２の接続対象部材４の外周面よりも側方の領域に、第１，第２のペースト層１１，１２が意図せずに流動するのを抑制できる。
【００３５】
近年、第１，第２の接続対象部材２，４の隣接する電極２ｂ，４ｂ間の間隔ｄが小さくなっている。例えば、間隔ｄが１０〜２０μｍ程度であることがある。このような微細な配線が形成されていても、上記第１，第２のペーストを上記のように塗布して接続構造体１を作製することにより、隣接する電極２ｂ，４ｂ間が、複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００３６】
また、上記第１，第２のペーストを上記のように塗布することにより、電極の高さが低くても、高い異方性を発揮でき、更にコストを低減できる。
【００３７】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、又は半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））等に使用できる。ただし、本発明に係る接続構造体の製造方法の使用は、上記用途に限定されない。
【００３８】
以下、接続構造体を得る際に用いられる第１，第２のペーストの詳細を説明する。
【００３９】
（第１，第２のペーストの詳細）
第１のペーストは、導電性粒子５を含む。第２のペーストは導電性粒子を含まない。第１のペーストは、硬化性化合物と、該硬化性化合物を硬化させるための化合物と、導電性粒子５とを含むことが好ましい。第２のペーストは、硬化性化合物と、該硬化性化合物を硬化させるための化合物とを含むことが好ましい。また上記硬化性化合物を硬化させるための化合物は、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種であることが好ましい。
【００４０】
また、第２のペーストは絶縁性を向上させる目的で絶縁粒子を含むことが好ましい。
【００４１】
塗布前の第１，第２のペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度はそれぞれ、５〜２００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。この場合には、例えば第１の接続対象部材の上面に、第１，第２のペーストを塗布した後に、硬化前の第１，第２のペーストの流動をより一層抑制できる。さらに、電極と導電性粒子との間の樹脂成分を容易に取り除くことができ、電極と導電性粒子との接触面積を大きくすることができる。さらに、第１の接続対象部材の上面の凹部に、第１，第２のペーストを充分に充填させることができ、硬化後にボイドが生じ難くなる。また、第１のペースト中において導電性粒子が沈降し難くなり、導電性粒子の分散性を高めることができる。
【００４２】
［導電性粒子］
第１のペーストに含まれている導電性粒子として、例えば、電極間を電気的に接続できる従来公知の導電性粒子が用いられる。上記導電性粒子は、外表面に導電層を有する粒子であることが好ましい。上記導電性粒子は、導電層の表面に絶縁粒子が付着していたり、導電層の表面が絶縁層により被覆されていたりしてもよい。この場合には、電極の接続の際の加圧により、絶縁粒子又は絶縁層が取り除かれる。導電性粒子５を含む第１のペーストは電極２ｂが設けられていない領域には塗布されないので、電極２ｂが設けられていない領域には導電性粒子が配置され難い。このため、導電層の表面に絶縁粒子が付着している導電性粒子又は導電層の表面が絶縁層により被覆されている導電性粒子を用いなくてもよい。上記導電性粒子として、外表面に導電層を有する粒子を好適に用いることができる。なお、外表面に導電層を有する粒子には、粒子全体が導電層である金属粒子が含まれる。
【００４３】
上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子、もしくは金属粒子等の表面が導電層で被覆された導電性粒子、又は実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記導電層は特に限定されない。上記導電層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する導電層等が挙げられる。上記導電性粒子は、はんだ粒子であってもよい。
【００４４】
第１のペースト１００重量％中、導電性粒子５の含有量は５〜５０重量％であることが好ましい。導電性粒子５の含有量のより好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は３０重量％である。導電性粒子５の含有量が上記好ましい下限を満たすと、電極２ｂ，４ｂ間に複数の導電性粒子５を容易に配置でき、さらに接続抵抗値を低くすることができる。導電性粒子５の含有量が上記好ましい上限を満たすと、コストを低減でき、電極間の間隔にばらつきが生じ難くなる。
【００４５】
従来の異方性導電ペーストにおける導電性粒子の含有量を高くして、該異方性導電ペーストを接続対象部材の上面の全領域に塗布した場合には、接続されてはならない隣り合う電極間が複数の導電性粒子を介して接続されやすい。さらに、従来の異方性導電ペーストにおける導電性粒子の含有量を低くして、該異方性導電ペーストを接続対象部材の上面の全領域に塗布した場合には、接続対象部材されるべき上限の電極間を導電性粒子により接続できなかったり、接続抵抗値が高くなったりすることがある。
【００４６】
これに対して、第１のペーストは、電極２ｂが設けられていない領域のみに塗布され、電極２ｂが設けられている領域には塗布されないので、導電性粒子５の含有量を高くすることができる。第１のペーストは電極２ｂが設けられている領域に塗布されないので、例えば、第１のペースト１００重量％中の導電性粒子５の含有量が高くても、接続されてはならない隣り合う電極２ｂ，２ｂ間又は電極４ｂ，４ｂ間が電気的に接続され難い。従って、第１のペースト１００重量％中の導電性粒子５の含有量を１０重量％以上にすることができ、更に該含有量を２０重量％以上にすることもできる。
【００４７】
第２のペーストは導電性粒子を含まない。このような導電性粒子を含まないペーストは、安価である。第２のペーストを用いた場合には、導電性粒子５を含む第１のペーストの使用量が少なくなる。また、第１，第２のペーストを塗布する場合には、接続対象部材の上面の全領域に、導電性粒子を含む異方性導電ペーストのみを塗布する場合と比較して、電極２ｂ，４ｂが設けられていない領域に配置される導電性粒子が少なくなる。このため、導電性粒子の使用量を低減でき、製造コストを低減できる。
【００４８】
［硬化性化合物］
第１，第２のペーストに用いることができる硬化性化合物は、従来公知の硬化性化合物を用いることができ、特に限定されない。上記硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４９】
上記硬化性化合物としては、光及び熱硬化性化合物、光硬化性化合物、並びに熱硬化性化合物が挙げられる。上記光及び熱硬化性化合物は、光硬化性と熱硬化性とを有する。上記光硬化性化合物は、例えば光硬化性を有し、かつ熱硬化性を有しない。上記熱硬化性化合物は、例えば光硬化性を有さず、かつ熱硬化性を有する。上記光硬化性化合物は、光重合性化合物であることが好ましい。
【００５０】
上記硬化性化合物は特に限定されない。上記硬化性化合物としては、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記（メタ）アクリルは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００５１】
上述した硬化性化合物以外の光硬化性化合物が含まれる場合には、該光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
【００５２】
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリン（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５３】
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５４】
さらに、上記光硬化性化合物として、（メタ）アクリル樹脂及び環状エーテル基含有樹脂等が好適に用いられる。
【００５５】
上記（メタ）アクリル樹脂として、例えば、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５６】
上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、二官能のエステル化合物及び三官能以上のエステル化合物のいずれも用いることができる。
【００５７】
上記単官能のエステル化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、及び２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
【００５８】
上記２官能のエステル化合物しては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、及びポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５９】
上記３官能以上のエステル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、及びトリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
【００６０】
上記（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレートは特に限定されない。該エポキシ（メタ）アクリレートは、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。上記エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ基の（メタ）アクリロイル基への転化率がほぼ１００％であるフルアクリル化された化合物であることが好ましい。
【００６１】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られる上記ウレタン（メタ）アクリレートは特に限定されない。該ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得られる。
【００６２】
上記ウレタン（メタ）アクリレートを得るために用いられるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート及び１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。上記イソシアネートとして、例えば、ポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用できる。上記ポリオールとしては、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール及びポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
【００６３】
上記ウレタン（メタ）アクリレートを得るために用いられる上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体として、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール又はポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン又はグリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、並びにビスフェノールＡ変性エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。
【００６４】
上記光重合性化合物としての上記（メタ）アクリル樹脂は、ビスフェノール骨格を有することが好ましい。上記（メタ）アクリル樹脂の全骨格１００重量％中の８０重量％以上がビスフェノール骨格であることが好ましい。ビスフェノール骨格が８０重量％未満であると、ガラス転移点（Ｔｇ）が低下するため、耐熱性及び耐水性が低下するおそれがある。
【００６５】
上記光重合性化合物としての上記環状エーテル基含有樹脂としては特に限定されず、エポキシ基を有するエポキシ化合物、脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物、オキセタン基を有するオキセタン化合物及びフラン化合物等が挙げられる。なかでも、反応速度を高くする観点からは、エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物が好適である。
【００６６】
上記エポキシ化合物としては特に限定されず、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノボラック型、トリスフェノールノボラック型及びジシクロペンタジエンノボラック型等のノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型、水添ビスフェノール型及びポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型等のビスフェノール型エポキシ化合物、並びにグリシジルアミン等が挙げられる。
【００６７】
硬化性をより一層高める観点からは、上記環状エーテル基含有樹脂は、エポキシ基の（メタ）アクリロイル基への添加率が２０％以上である部分（メタ）アクリル化化合物（以下、部分アクリレート化エポキシ樹脂ともいう）であることが好ましい。該部分アクリレート化エポキシ樹脂は、（メタ）アクリル酸と２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基の一部とを（メタ）アクリル酸エステル化した化合物である。上記転化率のより好ましい下限は４０％、好ましい上限は８０％、より好ましい上限は６０％である。
【００６８】
上記部分アクリレート化エポキシ樹脂は、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。
【００６９】
硬化性をより一層高める観点からは、上記環状エーテル基含有樹脂は、１分子中にエポキシ基又はオキセタン基等の環状エーテル基を２以上有することが好ましい。
【００７０】
［光硬化開始剤］
上記光硬化開始剤は、従来公知の光硬化開始剤を用いることができ特に限定されない。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記光硬化開始剤は、光重合開始剤であることが好ましい。
【００７１】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。
【００７２】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【００７３】
上記光重合開始剤の他の具体例としては、ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及びチオキサントン等が挙げられる。
【００７４】
上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種の合計の含有量の好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１００重量部、より好ましい上限は６０重量部である。上記熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを充分に硬化させることができる。
【００７５】
また、上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量の好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は２重量部、より好ましい上限は１重量部である。上記光硬化開始剤の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを効率的に光硬化させることができる。
【００７６】
（熱硬化剤）
上記熱硬化剤は、従来公知の熱硬化剤を用いることができ特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７７】
第１，第２のペーストを低温でより一層速やかに硬化させることができるので、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、第１，第２のペーストの保存安定性を高めることができるので、潜在性の硬化剤が好ましい。該潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【００７８】
上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【００７９】
上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパン トリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトール テトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトール ヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【００８０】
上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【００８１】
また、上記硬化性化合物の合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量の好ましい下限は１重量部、より好ましい下限は５重量部、好ましい上限は１００重量部、より好ましい上限は６０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１，第２のペーストを充分に熱硬化させることができる。
【００８２】
［他の成分］
第１，第２のペーストはそれぞれ、溶剤を含有していてもよい。該溶剤の使用により、第１，第２のペーストの粘度を容易に調整できる。さらに、例えば、上記硬化性化合物が固形である場合に、固形の硬化性化合物に溶剤を添加し、溶解させることにより、硬化性化合物の分散性を高めることができる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
【００８３】
第１，第２のペーストの硬化物の接着力を高めることができるので、第１，第２のペーストは、接着力調整剤を含有することが好ましい。接着力をより一層高める観点からは、上記接着力調整剤は、シランカップリング剤であることが好ましい。
【００８４】
第１，第２のペーストは、フィラーを含有することが好ましい。該フィラーの使用により、第１，第２のペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーは特に限定されない。上記フィラーとしては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。上記フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８５】
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００８６】
（実施例１）
（１）第１のペーストの調製
熱硬化性化合物としてのエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製「ＪＥＲ８２８」）１００重量部と、熱硬化剤としてエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）５０重量部と、平均粒子径３μｍの導電性粒子とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、配合物を得た。
【００８７】
なお、用いた上記導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【００８８】
得られた配合物を、ナイロン製ろ紙（孔径１０μｍ）を用いてろ過することにより、導電性粒子の含有量が１５重量％である第１のペーストを得た。
【００８９】
（２）第２のペーストの調製
熱硬化性化合物としてのエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製「ＪＥＲ８２８」）１００重量部と、熱硬化剤としてエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）５０重量部とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより第２のペーストを得た。
【００９０】
（３）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍのＩＴＯ電極パターンが上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの銅電極パターンが下面に形成された半導体チップを用意した。
【００９１】
上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられている領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成した。さらに、第１のペーストを塗布しながら、上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられていない領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成した。すなわち、第１，第２のペーストを同時に塗布した。第１，第２のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。
【００９２】
次に、第１，第２のペースト層の上面に上記半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１，第２のペースト層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけて、第１，第２のペースト層を１８５℃で硬化させて、接続構造体を得た。
【００９３】
（実施例２）
第１のペーストの調製の際に、導電性粒子の添加量を変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子の含有量が３０重量％である第１のペーストを得た。得られた第１のペーストと、実施例１で得られた第２のペーストとを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９４】
（実施例３）
実施例１と同様にして、第１のペーストを得た。さらに、第２のペーストの調製の際に、シリカ粉末（日本グラスファイバー社製「ＭＳＳ」）をペーストに対して１０重量％添加したこと以外は実施例１と同様にして、第２のペーストを得た。得られた第１，第２のペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９５】
（実施例４）
第１のペーストの調製の際に、エポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＳＴ１３」）をエポキシ樹脂硬化剤（ジャパンエポキシレジン社製「ＬＶ１１」）に変更し、エポキシ樹脂硬化剤の粘度を下げたこと以外は実施例１と同様にして第１のペーストを得た。また、実施例１と同様にして第２のペーストを得た。得られた第１，第２のペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にして接続構造体を得た。
【００９６】
（実施例５）
（１）第１のペーストの調製
光硬化性化合物としてのシリコン樹脂（スリーボンド社製「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１６１」）と、光重合開始剤としてのアシルホスフィン（チバジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．５重量部と、実施例１で用意した導電性粒子とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、配合物を得た。
【００９７】
得られた配合物を、ナイロン製ろ紙（孔径１０μｍ）を用いてろ過することにより、導電性粒子の含有量が１５重量％である第１のペーストを得た。
【００９８】
（２）第２のペーストの調製
光硬化性化合物としてのシリコン樹脂（スリーボンド社製「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１６１」）と、光重合開始剤としてのアシルホスフィン（チバジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．５重量部とを、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより第２のペーストを得た。
【００９９】
（３）接続構造体の作製
実施例１で用意した上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられている領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成した。さらに、第１のペーストを塗布しながら、上記透明ガラス基板の上面の電極が設けられていない領域に、ディスペンサーのシリンジから、得られた第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成した。すなわち、第１，第２のペーストを同時に塗布した。第１，第２のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。
【０１００】
次に、第１，第２のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１，第２のペースト層にガラス基板側から紫外線照射ランプを用いて、３６５ｎｍの紫外線を光照射強度が１５０ｍＷ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によって第１，第２のペースト層を硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０１】
（比較例１）
実施例１で用意した透明ガラス基板の上面の全領域に、ディスペンサーのシリンジから、実施例１で得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層のみを形成した。第１のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。比較例１では、導電性粒子を含まない第２のペーストを用いなかった。
【０１０２】
次に、第１のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１のペースト層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけて、第１のペースト層を１８５℃で硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０３】
（比較例２）
実施例１で用意した透明ガラス基板の上面の全領域に、ディスペンサーのシリンジから、実施例５で得られた第１のペーストを塗布し、第１のペースト層のみを形成した。第１のペースト層の平均厚みは、４０μｍであった。比較例１では、導電性粒子を含まない第２のペーストを用いなかった。
【０１０４】
次に、第１のペースト層の上面に、実施例１で用意した半導体チップを、電極が対向するように積層した。その後、第１のペースト層にガラス基板側から紫外線照射ランプを用いて、３６５ｎｍの紫外線を光照射強度が１５０ｍＷ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によってのペースト層を硬化させて、接続構造体を得た。
【０１０５】
（評価）
（１）粘度
回転式粘度計（英弘精機社製「レオストレス６０００」）を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍの条件で、得られた第１，第２のペーストの粘度を測定した。
【０１０６】
（２）リーク評価
得られた接続構造体を用いて、隣り合う電極２０個においてリークが生じているか否かを、テスターで測定した。
【０１０７】
結果を下記の表１に示す。
【０１０８】
【表１】
【符号の説明】
【０１０９】
１…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…上面
２ｂ…電極
３Ａ，３Ｂ…硬化物層
４…第２の接続対象部材
４ａ…下面
４ｂ…電極
５…導電性粒子
１１…第１のペースト層
１１ａ…上面
１２…第２のペースト層
１２ａ…上面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が上面の一部の領域に設けられている第１の接続対象部材と、電極が下面の一部の領域に設けられている第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、
前記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に、導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成する工程と、
前記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成する工程と、
前記第１，第２のペースト層の上面に、電極が対向するように前記第２の接続対象部材を積層して、前記第１，第２のペースト層を硬化させる工程とを備える、接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記第１，第２のペースト層を形成する工程において、
前記第１のペーストを塗布しながら、前記第２のペーストを塗布する、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法により得られた接続構造体であって、
前記第１の接続対象部材と、
前記第２の接続対象部材と、
前記第１，第２の接続対象部材の間に配置されており、かつ前記第１，第２のペースト層が硬化した硬化物層とを備え、
前記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられた領域に、前記導電性粒子が配置されており、かつ前記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、前記導電性粒子が配置されていない、接続構造体。
【請求項１】
電極が上面の一部の領域に設けられている第１の接続対象部材と、電極が下面の一部の領域に設けられている第２の接続対象部材との電極間を、導電性粒子により電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、
前記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられている領域に、導電性粒子を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層を形成する工程と、
前記第１の接続対象部材の上面の電極が設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層を形成する工程と、
前記第１，第２のペースト層の上面に、電極が対向するように前記第２の接続対象部材を積層して、前記第１，第２のペースト層を硬化させる工程とを備える、接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記第１，第２のペースト層を形成する工程において、
前記第１のペーストを塗布しながら、前記第２のペーストを塗布する、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法により得られた接続構造体であって、
前記第１の接続対象部材と、
前記第２の接続対象部材と、
前記第１，第２の接続対象部材の間に配置されており、かつ前記第１，第２のペースト層が硬化した硬化物層とを備え、
前記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられた領域に、前記導電性粒子が配置されており、かつ前記第１，第２の接続対象部材間の電極が設けられていない領域に、前記導電性粒子が配置されていない、接続構造体。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−８２０２３（Ｐ２０１１−８２０２３Ａ）
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３３４４７（Ｐ２００９−２３３４４７）
【出願日】平成２１年１０月７日（２００９．１０．７）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月７日（２００９．１０．７）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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