暖房便座の製造方法
【課題】部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる暖房便座の製造方法を提供する。
【解決手段】便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程とを含む。
【解決手段】便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、暖房便座の製造方法に関し、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、発熱源を配する場合に好適な暖房便座の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の暖房便座は、合成樹脂製の略馬蹄形の便座の着座部に、馬蹄形の単一の面状発熱体を埋設するようにしている（特許文献１及び２参照）。この面状発熱体は馬蹄形の単一金属箔シート（アルミ箔等）と粘着テープとの間にフッ素樹脂を絶縁皮膜とした外径１ｍｍ以下のコード状ヒータを略長Ｕ字形状の連続した配線パターンで挟持したものである。
特に、特許文献２では、左右に分割された便座ヒータを単一電流系に構成することで、第一の金属箔及び第二の金属箔に使用する材料を有効活用してコスト低減を実現し、着座面への便座ヒータの貼着を容易化し、且つ、しわ、浮き等の貼着不良なく確実に行えるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−７８１４３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２９４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の面状発熱体は、馬蹄形のヒータユニット構成であり、先ず、金属箔シートを便座に貼着し、さらに、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼ることになり、コストや手間がかかる構成になっていた。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる暖房便座の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 本発明に係る暖房便座の製造方法は、便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程とを含むことを特徴とする。
これにより、従来、必要であった金属箔シートを便座に貼着する工程と、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼る工程を省略でき、例えば１回の貼り付け工程で、便座ヒータを便座の裏面に設置することができる。しかも、銀薄膜に電極を介して電流を流した場合に、銀薄膜にて発生した熱が着座面に伝わるまでに均一化（着座面全体にわたって均一化）され、発熱分布も良好となる。成形工程は、荷重１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することが好ましく、荷重１５〜５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがさらに好ましい。
［２］ 本発明において、前記成形工程にて成形された前記銀薄膜を、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。この場合、成形された前記銀薄膜を、前記便座の裏面に例えば粘着剤を用いて貼り付ける等の手法を好ましく採用することができる。貼り付け工程は、この銀薄膜を、前記便座の裏面に貼り付けるだけでよいため、貼り付け工程に係る工数を低減することができる。
［３］ また、本発明は、前記成形工程において、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。この場合、銀薄膜を成形すると同時に便座の裏面に合体させることができるため、貼り付け工程に係る工数を大幅に低減することができる。
［４］ インサート成形によって、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。すなわち、インサート成形を容易に採用することができ、貼り付け工程に係る工数を大幅に低減することができる。
［５］ 本発明において、前記成形工程によって、前記銀薄膜を１１０％以上延伸させるようにしてもよい。
［６］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することが好ましい。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
［７］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
［８］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形するようにしてもよい。
［９］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形することが好ましい。
［１０］ 本発明において、前記成形工程における前記銀薄膜の延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。
［１１］ 本発明において、前記銀薄膜は、支持体上の全面に設けられた銀による層を有するようにしてもよい。すなわち、支持体上の全面に銀による層が形成された形態となる。この場合、銀による層が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。しかも、消費電力を後述する細線構造物の場合よりも低減することができる。
［１２］ 本発明において、前記銀薄膜は、支持体上に設けられた銀による細線構造物を有するようにしてもよい。この場合、細線構造物の銀が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。
［１３］ ［１２］において、前記細線構造物は、電気的絶縁部によって、前記着座面の形状に沿った複数の領域に分離され、各前記領域は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似していてもよい。この場合も、各領域の銀が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。
［１４］ ［１３］において、前記電気的絶縁部の形成をレーザエッチングで行うようにしてもよい。
［１５］ ［１２］において、前記細線構造物は、銀による細線と、前記細線で囲まれた開口とを有し、前記細線の配列ピッチが５０００μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る暖房便座の製造方法によれば、部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る暖房便座の製造方法にて製造される暖房便座が適用されるの便座装置の全体構成を示す図である。
【図２】便座装置の構成を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは第１導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図３Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第１導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図４】第２導電性フイルムを上面から見て示す図である。
【図５】図５Ａは第３導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図５Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第３導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図６】図６Ａは第４導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図６Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第４導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図７】第１製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８Ａは導電性フイルムを真空成形するための成形用金型を一部省略して示す断面図であり、図８Ｂは成形用金型に導電性フイルムを押し付けた状態を示す断面図である。
【図９】射出成形用金型に導電性フイルムを設置した状態を一部省略して示す断面図である。
【図１０】第２製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】第３製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る暖房便座の製造方法の実施の形態例を図１〜図１１を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
先ず、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法にて製造される暖房便座が適用される便座装置１０について図１及び図２を参照しながら説明する。
便座装置１０は、図１に示すように、本体部１２と、本体部１２を遠隔操作するための遠隔操作装置１４と、使用者が着座する便座１６（暖房便座）と、便座１６の着座面１６ａとは反対の面（以下、裏面１６ｂと記す）に設置された便座ヒータ１８と、人体を検知するための人体検知センサ２０とを備える。また、この便座装置１０は、図２に示すように、使用者の局部を洗浄するための洗浄装置２２を有する。暖房便座は、少なくとも上述した便座１６と、該便座１６の裏面に設置された便座ヒータ１８とを有する。
図１に示すように、本体部１２は、便座１６の温度を検知する温度検知センサ２４と、便座ヒータ１８に電力を供給するヒータ駆動部２６と、使用者が便座１６に着座したことを検知する着座センサ２８と、各機器を制御する制御部３０とを含む。
制御部３０は、例えば温度検知センサ２４からの温度情報に基づいてヒータ駆動部２６を駆動して便座１６の温度を制御する。使用者が便座１６に着座していない期間は、便座１６の温度を初期設定温度に維持するように制御する。使用者が便座１６に着座した段階で、便座１６の温度を初期設定温度から好みの温度（予め設定された温度あるいはリアルタイムで設定される温度）となるように制御する。
【００１０】
そして、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法は、便座１６の裏面１６ｂに、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程を含む。銀薄膜は、支持体上に形成された銀塩含有層を露光現像することによって支持体上に形成される導電膜であり、便座ヒータ１８の発熱源となる。
この導電膜を有する導電性フイルム５０について、図３Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明する。
【００１１】
先ず、第１の形態に係る導電性フイルム（以下、第１導電性フイルム５０Ａと記す）は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、支持体５２と、該支持体５２上に設けられた銀による細線構造物５４と各端部に形成された電極部５６とを有する。細線構造物５４は、銀による細線５８と、細線５８で囲まれた複数の開口６０とを有する。細線５８の配列ピッチは、５０００μｍ以下である。細線構造物５４と電極部５６にて導電膜６３が構成される。この第１導電性フイルム５０Ａは例えば粘着剤６２を介して便座１６の裏面１６ｂに貼り付けられる。
【００１２】
第２の形態に係る導電性フイルム（以下、第２導電性フイルム５０Ｂと記す）は、図４に示すように、第１導電性フイルム５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、細線構造物５４が、１以上の電気的絶縁部６４によって、便座１６の形状に沿った複数の領域６６に分離されている。図４の例では、２つの電気的絶縁部６４によって３つの領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに分離された例を示している。各領域６６は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似している。便座１６の形状、特に、外周部の形状は例えばＵ字状を有し、電気的絶縁部６４の形状も、便座１６の外周部の形状に沿ってＵ字状とされている。相似形でもよいし、相似形でなくてもよい。各領域６６の抵抗値がそれぞれ同じあるいは±１５％の範囲で近似するように、電気的絶縁部６４の形状を変化させてもよい。電気的絶縁部６４は、細線構造物５４を形成する際に同時に形成することができる。あるいは、細線構造物５４を形成した後に、例えばレーザエッチングにて形成することができる。この場合も、細線構造物５４と電極部５６にて導電膜６３が構成される。
【００１３】
第３の形態に係る導電性フイルム（以下、第３導電性フイルム５０Ｃと記す）は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１導電性フイルム５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、細線構造物５４の開口６０に、伝熱材料６８を存在させている点で異なる。伝熱係数κで示すと、細線構造物５４の伝熱係数κが２００Ｗ／ｍ・ｋ以上で、細線構造物５４の開口６０に、伝熱係数κが１０〜１５０Ｗ／ｍ・ｋの伝熱材料６８を存在させている。伝熱材料６８は、導電性微粒子又は導電性ポリマーを含む。この場合、細線構造物５４と電極部５６と伝熱材料６８にて導電膜６３が構成される。
【００１４】
第４の形態に係る導電性フイルム（以下、第４導電性フイルム５０Ｄと記す）は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、支持体５２と、該支持体５２上の全面に設けられた銀による層７０を有する。この層７０は電極部５６も含む。この場合、全面の層７０にて導電膜６３が構成される。
上述した第１導電性フイルム５０Ａ〜第４導電性フイルム５０Ｄは、導電膜６３を含むように保護層を形成するようにしてもよい。
【００１５】
そして、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法は、図７〜図１１に示すように、３つの製造方法（第１製造方法〜第３製造方法）がある。
第１製造方法は、図７のステップＳ１において、導電性フイルム５０（導電膜６３）を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する。具体的には、図８Ａに示すように、導電性フイルム５０を、便座１６の裏面形状に合わせて曲面形状に真空成形する。この場合、便座１６を射出成形する際に使用される射出成形用金型７２（図９参照）とほぼ同じ寸法を有する成形用金型７４を用いて真空成形する。なお、図８Ａ、図８Ｂ、図９では、金型の形状を誇張して示してある。図８Ａに示すように、便座１６が例えば三次元曲面を有する場合、成形用金型７４にも同様の曲面、この場合、反転した曲面が形成され、さらに、多数の吸引孔７６が形成されている。例えば、便座１６に凹状の曲面が形成されている場合は、成形用金型７４には凸状の曲面７８が形成され、この凸状の曲面７８が便座１６の凹状の曲面に嵌まり込む寸法関係となっている。
【００１６】
そして、成形用金型７４を用いた導電性フイルム５０の真空成形は、図８Ａに示すように、導電性フイルム５０を１１０〜３００℃に予熱した後、図８Ｂに示すように、導電性フイルム５０を成形用金型７４の凸状の曲面７８に押し当て、成形用金型７４から吸引孔７６を介して真空に引き、導電性フイルム５０側から荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の空気圧を付加して行うことができる。この真空成形によって、便座１６の裏面１６ｂの形状に沿った曲面形状を有する導電性フイルム５０が完成する。
その後、図７のステップＳ２において、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに例えば粘着剤６２を用いて貼り付けて、便座ヒータ１８が取り付けられた便座１６、すなわち、暖房便座が完成する。
【００１７】
第２製造方法は、インサート成形を用いる製造方法であり、図１０のステップＳ１０１において、第１製造方法のステップＳ１と同様に、導電性フイルム５０（導電膜６３）を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する。
その後、ステップＳ１０２において、図９に示すように、射出成形用金型７２に成形後の導電性フイルム５０を設置する。このとき、射出成形用金型７２内に形成されたキャビティ８０のうち、便座１６の裏面１６ｂを形成するキャビティ面８０ａに支持体５２が接触するようにして設置する。
その後、ステップＳ１０３において、射出成形用金型７２のキャビティ８０内に溶融樹脂を注入し、硬化することによって、便座１６の裏面１６ｂに導電性フイルム５０が一体成形された便座１６が完成する。この場合、便座１６の裏面１６ｂと導電膜６３とが直接接触、あるいは保護層を介して対向することになる。
【００１８】
第３製造方法は、第２製造方法と同様に、インサート成形を用いた製造方法であるが、先ず、ステップＳ２０１において、射出成形用金型７２に成形前の導電性フイルム５０を設置する点で異なる。
その後、ステップＳ２０２において、射出成形用金型７２のキャビティ８０内に溶融樹脂を注入し、硬化することによって、便座１６の裏面１６ｂに導電性フイルム５０が一体成形された便座１６が完成する。この射出成形（インサート成形）においては、導電性フイルム５０を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形されるように溶融樹脂の注入圧力等を調整することが好ましい。
【００１９】
第１製造方法は、従来必要であった金属箔シートを便座１６に貼着する工程と、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼る工程を省略することができ、例えば１回の貼り付け工程で、導電性フイルム５０（便座ヒータ１８）を便座１６の裏面１６ｂに設置することができる。
第２製造方法は、溶融樹脂を射出成形して便座１６を作製する際に、導電性フイルム５０をインサート成形することで、導電性フイルム５０が一体成形された便座１６を得ることができるため、便座ヒータ１８を貼り付ける工程を省略することができ、暖房便座の製造工程を簡略化することができる。
第３製造方法は、射出成形前の導電性フイルム５０の成形工程を省略することができるため、暖房便座の製造工程を大幅に簡略化することができる。
【００２０】
次に、上述した導電性フイルム５０の各層の構成について説明する。
［支持体］
導電性フイルム５０の支持体５２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。製造される導電性フイルム５０に透過性が要求される場合には、全可視光透過率は７０〜１００％であることが好ましく、８５〜１００％であることがより好ましく、９０〜１００％であることがさらに好ましく、ＰＥＴ、ＰＣ、アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、加工性の観点からはＰＥＴを好適に用いることができる。支持体５２は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組合わせた多層フイルムとして用いることもできる。
【００２１】
支持体５２には、該支持体５２に対して導電膜６３を強固に接着させる目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておくことが好ましい。
例えば、後述するように、支持体５２上にハロゲン化銀含有乳剤層を設け、この乳剤層を露光、現像して金属銀部よりなる導電膜６３を形成する場合には、支持体５２と導電膜６３との接着性（密着性）を確保するために、（１）前記表面活性処理を施した後、該表面上に直接ハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、（２）一旦、前記表面活性処理を施した後、下塗り層を設け、該下塗り層上にハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、が挙げられる。中でも、前記方法（２）により、支持体５２と導電膜６３との密着性をより高めることができる。
【００２２】
上記下塗り層は、単層でもよく２層以上でもよい。下塗り層は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸等の中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体からなってもよく、ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチン、ニトロセルロース、ゼラチンからなってもよいが、ゼラチンを含むことが好ましい。下塗り層は、支持体を膨潤させる化合物としてレゾルシンとｐ−クロルフェノールを含んでもよい。また、下塗り層がゼラチンを含む場合には、該下塗り層は、ゼラチン硬化剤としてクロム塩（クロム明ばん等）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、グルタールアルデヒド等）、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジン等）、エピクロルヒドリン樹脂、活性ビニルスルホン化合物等を含んでもよい。また、下塗り層は、マット剤として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、無機物微粒子又はポリメチルメタクリレート共重合体微粒子を含んでもよい。
【００２３】
［導電膜］
導電性フイルム５０は、上述したように、支持体５２に導電膜６３が設けられている。導電膜６３は支持体５２の片面に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。当該導電膜６３は、支持体５２上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を所望の形状パターンで露光及び現像処理することで形成することができる。前記パターンを細線５８からなる多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンとすることで、細線構造物５４を含む導電膜６３を形成させることができ、これにより、導電膜６３の光透過性を向上させることもできる。また、当該導電膜６３は、銀塩含有乳剤層の全面に露光し、現像処理することで形成してもよい。
上記銀塩含有乳剤層は、ハロゲン化銀とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含んでもよい。上記銀塩含有乳剤層は１層でもよく、２層以上設けてもよい。乳剤層の厚さは、好ましくは０．０５〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００２４】
（銀塩）
上記銀塩含有乳剤層における銀塩はハロゲン化銀である。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本実施の形態においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀を好適に用いることができる。また、塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀を主体としたハロゲン化銀も好適に用いることができる。ここで、「ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成物中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。すなわち、ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに、沃化物イオン、塩化物イオンを含有してもよい。他のハロゲン化銀（ＡｇＣｌ、ＡｇＩ等）を主体としたハロゲン化銀についても、上記「ＡｇＢｒ」を当該他のハロゲン化銀に置き換えて解釈する。
銀塩含有乳剤層中のハロゲン化銀の含有量に特に制限はないが、銀に換算して０．１〜４０ｇ／ｍ２であることが好ましく、０．５〜２５ｇ／ｍ２であることがより好ましく、さらに３〜２５ｇ／ｍ２、特に５〜２０ｇ／ｍ２、さらに７〜１５ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００２５】
（バインダー）
上記銀塩含有乳剤層には、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、且つ、銀塩含有乳剤層と支持体５２との密着を補助する目的でバインダーが含まれる。当該バインダーとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれを用いてもよいが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等を銀塩含有乳剤層のバインダーとして用いることができる。
本実施の形態においては、上記銀塩含有乳剤層のバインダーとして、ゼラチンが好適に用いられる。
上記銀塩含有乳剤層中のバインダーの含有量に特に制限はなく、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができるが、銀（Ａｇ）／バインダー（体積比）で１／１〜４／１であることが好ましく、１．５／１〜４／１であることがより好ましい。上記銀塩含有乳剤層中の銀／バインダー（体積比）を上記範囲内とすることで、成形後の金属銀部の破断をより確実に抑えることができる。
【００２６】
（溶媒）
上記銀塩含有乳剤層の形成に用いられる溶媒に特に制限はなく、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
上記銀塩含有乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩含有乳剤層に含有される溶媒以外の成分の合計１００質量部に対して３０〜９０質量部の範囲であり、５０〜８０質量部の範囲であることが好ましい。
【００２７】
（アクリル系ラテックス）
上記銀塩含有乳剤層には、支持体５２との密着性を向上させる観点からアクリル系ラテックスを含有させることができる。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、アセトキシエチルアクリレート等から選ばれる少なくとも１種のアクリル系モノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が挙げられる。
上記銀塩含有乳剤層におけるラテックス／ゼラチン（質量比）は０．１５／１〜２．０／１であることが好ましく、０．５／１〜１．０／１であることがより好ましい。
【００２８】
（その他の添加剤）
上記銀塩含有乳剤層には、さらに各種添加剤が含まれてもよい。当該添加剤として、例えば、増粘剤、酸化防止剤、マット剤、滑剤、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤等を挙げることができる。
【００２９】
［保護層］
導電性フイルム５０には、導電膜６３上に保護層が設けられていてもよい。保護層を設けることで、導電性フイルム５０からの導電膜６３の脱落をより抑制することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは０．０２〜０．２μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１μｍであることがより好ましい。また、保護層は、導電膜６３上に直接設けられていてもよいし、導電膜６３上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。
【００３０】
［伝熱材料］
上述した第３導電性フイルム５０Ｃでは、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８が存在している。これは、銀塩含有乳剤層上に伝熱材料６８を含む層を塗布又は印刷し、その後、露光、現像処理を行うことで、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８を存在させることができる。上述の伝熱材料６８を含む層は、導電性微粒子とバインダーにて構成することができる。導電性微粒子及びバインダーの質量比（導電性微粒子／バインダー）は１／３３〜５．０／１が好ましく、１／３〜３.０／１がより好ましい。
伝熱材料６８を含む層は、上述したように、塗布、印刷等の方法で一様に付着、成膜することで得られる。塗布及び印刷の方法としては、スライドコータ、スロットダイコータ、カーテンコータ、ロールコータ、バーコータ、グラビアコータ等の塗布コータやスクリーン印刷等が用いられる。
【００３１】
（導電性微粒子）
導電性微粒子は、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、及びＭｏＯ３等の金属酸化物並びにこれらの複合酸化物、そしてこれらの金属酸化物にさらに異種原子を含む金属酸化物の粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯが好ましく、ＳｎＯ２が特に好ましい。ＳｎＯ２としては、アンチモンがドープされたＳｎＯ２が好ましく、特にアンチモンが０．２〜２．０モル％ドープされたＳｎＯ２が好ましい。導電性微粒子の形状については特に制限はなく、粒状、針状等が挙げられる。また、その大きさは、球形の粒子では平均粒子径０．０８５〜０．１２μｍが好ましい。針状の場合は平均軸長が、長軸０．２〜２０μｍ、短軸０．０１〜０．０２μｍが好ましい。
導電性微粒子とバインダーを含有させる場合、導電性微粒子の塗布量が０．０５〜１０ｇ／ｍ２であることが好ましく、０．１〜５ｇ／ｍ２であることがより好ましく、０．１〜２．０ｇ／ｍ２であることがさらに好ましい。
【００３２】
導電性微粒子の塗布量が前記上限値を超えると、透明性が実用的に不十分となり、透明性が必要な場合に、不適となる傾向がある。さらに、導電性微粒子の塗布量が前記上限値を超えると、導電性微粒子の塗布工程において均一に分散させることが難しく、製造不良が増加する傾向がある。また前記下限値未満であると、面内の発熱特性が不十分となる傾向がある。
伝熱材料６８を構成する導電性微粒子を含有する層には、導電性微粒子を支持体５２に密着させる目的でバインダーが付加的に用いられる。バインダーとしては水溶性ポリマーを用いることが好ましい。上記バインダーとしては、例えば、乳剤層に使用されるバインダーと同様のものを使用することができる。
【００３３】
（導電性ポリマー）
伝熱材料６８を含む層を、導電性ポリマーと絶縁性ポリマーにて構成するようにしてもよい。この場合、導電性ポリマーを含有する第１膜と絶縁性ポリマーを主成分とする第２膜とを積層した構成とすることも可能である。伝熱材料６８を含む層を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有するものとした構成でもよい。これらの構成は、高価な導電性ポリマーの使用量を削減することができ、低価格化を実現することができる。ここで、導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有する場合、例えば、導電性ポリマー１０％その他のバインダー９０％でブレンドして使用する形態等が考えられる。導電性ポリマーの含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以上である。
【００３４】
伝熱材料６８を含む層を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有する場合は、導電性ポリマーは均一に分布していても、空間的に不均一な分布をしていてもよいが、不均一な分布の場合には、層の表面に近いほど導電性ポリマーの含有率が高くなることが好ましい。なお、上述した第１膜（導電性ポリマーを主成分）と第２膜（絶縁性ポリマーを主成分）の積層構造の場合、より低価格な構成とするためには、第２膜の層厚が、第１膜の層厚よりも大きい構成とすることが好ましい。
導電性ポリマーとしては、透光性及び導電性の高いものが好ましく、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリアニリン類等の電子伝導性導電性ポリマーが好ましい。
【００３５】
電子伝導性ポリマーとしては、当該技術分野で既知のポリマー、例えばポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等である。その詳細は、例えば“Ａｄｖａｎｃｅｓ ｉｎ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｍｅｔａｌｓ”，ｅｄ．Ｐ．Ｂｅｒｎｉｅｒ，Ｓ．Ｌｅｆｒａｎｔ，ａｎｄ Ｇ．Ｂｉｄａｎ，Ｅｌｓｅｖｉｅｒ，１９９９；“Ｉｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ：Ａｎ Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，Ｋｌｕｗｅｒ（１９９３）；“Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ａ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ａｐｐｒｏａｃｈ”，Ｐ．Ｃｈａｎｄｒａｓｅｋｈａｒ，Ｋｌｕｗｅｒ，１９９９；及び“Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ａｎｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”，Ｅｄ．Ｗａｌｗａ，Ｖｏｌ．１−４，Ｍａｒｃｅｌ Ｄｅｋｋｅｒ Ｉｎｃ．（１９９７）のような教本に見ることができる。なお、今後開発される新規な電子伝導性ポリマーも、電子伝導性ポリマーである限り同様に用いることができるということは、当業者なら容易に想到し得る。また、これらの電子伝導性ポリマーは単独で用いてもよいし、ポリマーブレンドのように複数種のポリマーを混合して用いてもよい。
絶縁性ポリマーとしては、アクリル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ゼラチン等が挙げられ、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、アクリル樹脂が特に好ましい。
【００３６】
次に、導電性フイルム５０の作製について説明する。
［導電性フイルムの作製］
導電性フイルム５０は、支持体５２上に設けられた銀塩含有乳剤層を所望のパターンに露光した後現像処理し、該支持体５２上に、所望の形状の金属銀部を含む導電膜６３を形成させることで得られる。
第１導電性フイルム５０Ａ〜第３導電性フイルム５０Ｃのように、支持体５２上に細線構造物５４を形成する場合は、露光、現像処理によって、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターンや、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン等を形成することが好ましい。導電膜６３の金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、メッシュパターンのピッチ（金属銀部の線幅と開口部の幅の合計）に特に制限はないが、５０００μｍ以下であることが好ましい。
一方、第４導電性フイルム５０Ｄのように、全面に銀による層７０を形成する場合は、露光を、銀塩含有乳剤層全体に対して行うことで実現することができる。この場合、全面露光となるため、マスクパターン等を用意する必要がなく、製造に係る工数の削減に有利である。
【００３７】
（パターン露光）
銀塩含有乳剤層をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
【００３８】
（現像処理）
銀塩含有乳剤層は、露光がなされた後、さらに現像処理が施される。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本実施の形態では、露光及び現像処理を行うことによって、露光部分に導電部分（金属銀部）が形成されると共に、未露光部に開口部（光透過性部）が形成される。乳剤層への現像処理は、未露光部の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。乳剤層に対する定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００３９】
（レーザエッチング）
導電性フイルム５０の導電膜６３に対して、電気的絶縁部６４となる部分にレーザ光を照射し、この部分の金属を選択的に除去する。ここで用いる条件として、レーザ波長の選択は特に重要である。レーザ波長として４００ｎｍ以上を選択することにより、支持体５２への損傷なく、導電膜６３のエッチングが可能であり、さらには５００ｎｍ以上が好ましい。導電膜６３に照射するレーザ光としては、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ等を用いることができる。導電膜６３に対するレーザ光の照射は、コンピュータによって制御されるＸＹ方向のスキャン機構を具備したレーザ照射装置により行うことができる。この場合、例えばオフラインティーチングによって、予め設定された電気的絶縁部６４のパターン形状の情報をコンピュータのメモリに入力しておき、レーザ照射装置の駆動時にメモリからパターン形状の情報を読み出して、読み出した情報に基づいてスキャン機構を制御しながらレーザ光を導電膜６３に照射して導電膜６３に電気的絶縁部６４を形成するようにしてもよい。
上述したレーザエッチングを行って電気的絶縁部６４を形成する場合、導電膜６３の厚さは、５μｍ以下が好ましい。厚すぎるとエッチングに必要なレーザ光の出力を大きくしなければならず、支持体５２に損傷を生じさせるおそれがあるため好ましくない。
【００４０】
なお、導電性フイルム５０の作製に関しては、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】
［成形］
本実施の形態では、上述のように作製した導電性フイルム５０を特定の条件下で所望の構造に成形することによって、便座ヒータ１８として使用する導電性フイルム５０を製造する。導電性フイルム５０の成形後の形状は、２次元形状（平板状）であってもよいし、３次元形状（凹凸、曲面を有する形状）であってもよい。２次元形状の導電性フイルム５０は、成形前の平板状の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で、フイルム面と水平方向に延伸（伸長）して得ることができる。また、３次元形状の導電性フイルム５０は、成形前の平板状の導電性フイルム５０を、特定の温度及び荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、又はこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。
【００４４】
成形前の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための方法としては、引張成形、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための成形装置としては、例えば、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ社製）等が挙げられる。
また、成形前の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に成形するため方法として、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に延伸するための成形装置としては、例えば、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）等が挙げられる。
【００４５】
本実施の形態に係る製造方法では、成形前の導電性フイルム５０を、１１０〜３００℃の温度下で成形するが、１２０〜２８０℃の温度下で成形することが好ましく、１３０〜２５０℃の温度下で成形することがより好ましく、１４０〜２４０℃の温度下で成形することがさらに好ましく、１５０〜２２０℃の温度下で成形することが特に好ましい。すなわち、導電性フイルム５０の成形温度は、一般的な樹脂の成形条件よりも高温であることが好ましい。温度が低すぎると、導電性フイルム５０の柔軟性が十分でなく、所望の形状に成形しにくく、また、成形により導電性が損なわれやすい。一方、温度が高すぎても、導電性フイルム５０が溶けてしまい好ましくない。上記温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
【００４６】
本実施の形態に係る製造方法では、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形するが、１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することが好ましく、１５〜５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましい。すなわち、導電性フイルム５０を、一般的な樹脂の成形条件よりもより大きな荷重下で成形することが好ましい。荷重が小さすぎると、導電性フイルム５０を所望の形状に成形することが難しい。一方、荷重が大きすぎても、フイルム及び導電膜が破断するおそれがあるため好ましくない。
ここで、荷重とは、成形時に導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる重量を意味する。すなわち、導電性フイルム５０を引張成形する場合には、導電性フイルム５０の引張方向に垂直な断面の単位面積当たりにかかる引張強度を意味する。真空成形においては真空引きした際に導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる負圧を意味し、圧空成形においては、導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる空気圧を意味する。
【００４７】
本実施の形態に係る製造方法では、成形前の導電性フイルム５０を成形によって１１０％以上、好ましくは１１５％以上、さらに好ましくは１３０％以上延伸して導電性フイルム５０を製造することが好ましい。上記温度及び荷重条件下で成形することにより、導電性フイルム５０を１１０％以上に延伸しながらも金属銀部の破断を防ぐことができる。通常、導電性フイルム５０を１１０％以上延伸した場合には、導電膜６３の金属銀部が破断するおそれがある。しかし、上記温度及び荷重条件下で成形すると、導電性フイルム５０を１１０％以上に成形した場合であっても、導電膜６３の金属銀部に破断が生じにくい。すなわち、上述の温度及び荷重条件下で成形することで、従来に比べて導電性フイルム５０の成形の自由度が上がり、より柔軟に導電性フイルム５０の形状の設計を行うことができる。
導電性フイルム５０の延伸率の上限に特に制限はないが、２５０％以下、好ましくは２００％以下の延伸率で延伸することにより、導電膜６３の金属銀部の破断をより確実に防ぐことができる。
ここで、導電性フイルム５０を１１０％以上延伸する（１１０％以上の延伸率で延伸する）とは、導電性フイルム５０の面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さが、成形前の導電性フイルム５０における対応する方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さを１００％としたときに、１１０％以上となっていることを意味する。
【００４８】
本実施の形態に係る製造方法において、成形における延伸速度は、１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、５０〜１０００ｍｍ／ｍｉｎであることがより好ましく、５０〜３００ｍｍ／ｍｉｎであることがさらに好ましい。ここで、延伸速度とは、導電性フイルム５０の面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向への延伸速度を意味する。延伸速度が速すぎると、導電膜６３の金属銀部が破断しやすく、延伸速度が遅すぎると、所望の形状に成形することが困難となり、また、生産性にも劣り好ましくない。
延伸速度は一定であることが好ましい。
【００４９】
本実施の形態に係る製造方法において、成形における延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
上記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜６３の破断をより抑えることができる。
【００５０】
また、当該成形における延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）は下記式（ＩＩ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
上記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜６３の破断をより抑えることができる。
【００５１】
本実施の形態に係る製造方法において、上述の成形は相対湿度７０％以上、より好ましくは８０〜９５％の雰囲気下で行うことが好ましい。このような相対湿度下で成形することにより、バインダーである水溶性高分子（ゼラチン）が膨潤し、延伸されやすいという利点がある。
【００５２】
本実施の形態において、導電性フイルム５０の表面抵抗率（オーム／ｓｑ．（□））をＲ１、導電性フイルム５０の表面抵抗率（オーム／ｓｑ．）をＲ２とすると、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することが好ましく、Ｒ２／Ｒ１＜２を満足することがより好ましい。例えば、導電性フイルム５０を１１０％延伸した場合、１１５％延伸した場合、１２０％延伸した場合、１４０％延伸した場合、１６０％延伸した場合、１８０％延伸した場合、さらには２００％に延伸した場合であっても、Ｒ２／Ｒ１が上記条件を満たすことが好ましい。
また、Ｒ２は５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．０１〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、０．１〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましく、０．１〜１０オーム／ｓｑ．であることが特に好ましい。
【実施例】
【００５３】
［第１実施例］
実施例１〜５及び比較例１について、電極部５６間の抵抗値、消費電力、発熱分布及び貼り合わせ回数を確認した。実施例１〜３及び５については光透過率も確認した。
＜サンプルＡ＞
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍＬ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液：
水 ３００ｍＬ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液：
水 ３００ｍＬ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍＬ
３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。
【００５４】
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。
・４液：
水 １００ｍＬ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液：
水 １００ｍＬ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０３ｋｇ／ｍ３、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。
【００５５】
［乳剤層塗布液の調製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０−４モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
【００５６】
【化１】
【００５７】
［支持体］
支持体５２として、上面から見て長方形状で、厚さが１００μｍのＰＥＴフイルムの両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。
【００５８】
［感光フイルムの調製］
上記のコロナ放電処理ＰＥＴフイルムに、上記の乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。
【００５９】
［露光・現像処理］
次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝１０μｍ／２９０μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝２９０μｍ／１０μｍ（ピッチ３００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。このとき、電極部を形成するための露光、すなわち、１つの辺に沿って一定幅の帯状の露光も併せて行った。その後、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００６０】
（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ１０．５に調整
（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ６．２に調整
【００６１】
メッシュ状に形成された細線構造物５４と１つの辺に沿って形成された開口６０のない金属部とを有する導電膜６３を具備した導電性フイルム５０を得た。導電膜６３の厚さは０．２μｍ、細線５８の線幅は１０μｍ、細線５８のピッチは３００μｍである。また、導電性フイルム５０の表面抵抗値は２５オーム／ｓｑ．であった。
この導電性フイルム５０を、図３Ａに示すように、Ｕ字状の便座１６の形状に合わせてＵ字形状に切り取ってサンプルＡとした。このとき、両端に金属部が残存するようにして電圧が印加される電極部５６とした。
【００６２】
＜サンプルＢ＞
上述したサンプルＡの導電膜６３にレーザエッチングを行って、図４に示すように、２つのＵ字状の電気的絶縁部６４を形成して、細線構造物５４を３つの領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに分離してサンプルＢとした。各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃの抵抗値は同じあるいは±１５％の範囲で近似している。レーザエッチングは、レーザ光のスポット径が１０μｍとなるように、レーザ光を照射して行った。
（レーザエッチング：加工機）
レーザ：スペクトラフィジックス製ＨＩＰＰＯ５３２−１１Ｗ機
ガルバノスキャナ：ＹＥ−ＤＡＴＡ製
ｆθレンズ：Ｆ＝１００
（加工条件）
周波数：３０ｋＨｚ
加工点出力：１４０ｍＷ
走査速度：３００ｍｍ／ｓｅｃ
繰り返し走査：１回
【００６３】
＜サンプルＣ＞
上述した感光フイルムに対する露光処理において、メッシュ形状と電気的絶縁部６４の形状とが合体した形状のパターン形状を有するマスクを使用して露光し、その後、現像処理して導電性フイルム５０を得、さらに、Ｕ字状に切り取ってサンプルＣとした。このサンプルＣにおいても、上述したサンプルＢ（図４参照）と同様の構成を有する。
【００６４】
＜サンプルＤ＞
上述した感光フイルムに対する露光処理において、マスクを使用せずに、全面露光し、その後、現像処理して、全面に銀による層７０が形成された導電性フイルム５０を得、さらに、Ｕ字状に切り取ってサンプルＤとした（図６Ａ参照）。このサンプルＤの表面抵抗値は１オーム／ｓｑ．であった。
【００６５】
＜サンプルＥ＞
上述したハロゲン化銀含有乳剤層の上部に下記６液を３０ｍｌ／ｍ２塗布して導電性微粒子層（伝熱材料６８を含む層）を設けた。
・６液：
水 １０００ｍｌ
ゼラチン １０ｇ
Ｓｂドープ酸化スズ(石原産業社製、商品名 ＳＮ１００Ｐ） ４０ｇ
その他適宜、界面活性剤、防腐剤、ｐＨ調節剤を添加した。
その後、サンプルＡと同様に、露光・現像処理し、Ｕ字状に切り取ってサンプルＥとした（図５Ａ参照）。
【００６６】
＜比較例１＞
現行使用されているニクロム線とアルミ箔の組み合わせ品を比較例１とした。
＜実施例１〜５＞
上述したサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを、比較例１と同様に便座形状に合うように、荷重８０ｋｇ／ｃｍ２にて真空圧空成形を行って１１０％延伸させると共に、成形用金型７４の形状に合わせた。そして、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに粘着剤６２（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で貼り合わせて、実施例１、２、３、４、５とした。
【００６７】
［評価］
（電極間抵抗）
比較例１、実施例１〜５について、電極部５６間の抵抗値を測定した。
（光透過率）
導電性フイルム５０に細線構造物５４を有する実施例１〜３及び５について光透過率を測定した。
（消費電力、発熱分布）
室温２５℃のもと、比較例１、実施例１〜５の導電性フイルム５０に電極部５６を介して交流電圧を印加して、導電性フイルム５０を発熱させた。比較例１と同じ昇温温度になるように電圧を印加させ、そのときの発熱分布及び昇温時間、消費電力を測定した。ここで昇温温度とは表面温度が一定になる時間をさす。一定になったときの発熱分布を、サーモビジョン・ＣＰＡ−７０００（株式会社チノー製）で撮影した。また、温度測定には、サーモメーターＣＴ−３０（株式会社チノー製）で測定した。消費電力は、パワーハイテスタ３３３２（株式会社ＨＩＯＫＩ製）で測定した。
評価結果を表３に示す。
【００６８】
【表３】
【００６９】
電極間抵抗は、実施例１〜５共に比較例１よりも低く、特に、実施例４については１３オームと１桁小さくなっていた。光透過率については、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８を含む実施例５が僅かに低くなっていただけで、いずれも８０％以上であり、透明性を有することがわかった。消費電力については、全面露光を行った実施例４が最も低く、その他は、比較例１も含めほとんど変化はなかった。発熱分布については、実施例１〜５のいずれもほぼ均一な発熱分布であった。これは、導電膜６３に電極部５６を介して電流を流した場合に、導電膜６３にて発生した熱が着座面１６ａに伝わるまでに均一化（着座面１６ａ全体にわたって均一化）され、その結果、発熱分布が良好になったものと考えられる。特に、電気的絶縁部６４の形成による効果は、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃの抵抗値がほぼ同じであることから、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに流れる電流値がほぼ同じになり、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃにおいてほぼ同じ量の発熱が生じたものと考えられる。また、伝熱材料６８による効果は、開口６０にゼラチンと比べて熱伝導率の高い導電性微粒子（この例では酸化スズ）を入れることで、熱伝導が良好になったためと考えられる。全面露光による効果（低消費電力及び均一な発熱分布）は、電気抵抗が低く、しかも、熱伝導が良好であることによるものと考えられる。
【００７０】
［第２実施例］
上述したサンプルＡにおいて、細線５８のピッチを変化させた場合の発熱分布の違いをみたものである。
（実施例１１〜１３）
実施例１１、１２、１３は以下のようにして作製した。
【００７１】
すなわち、サンプルＡにおいて、細線５８のピッチを５０００μｍ、１０００μｍ、３００μｍとして導電性フイルム５０を作製し、各導電性フイルム５０を、便座１６の形状に合うように、荷重８０ｋｇ／ｃｍ２にて真空圧空成形を行って１１０％延伸させると共に、成形用金型７４の形状に合わせた。そして、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに粘着剤６２（ＯＣＡ）で貼り合わせて、実施例１１、１２、１３とした。なお、実施例１３と上述した実施例１は共に同じピッチである。
［評価］
上述した第１実施例と同様の方法で、発熱分布を、サーモビジョン・ＣＰＡ−７０００（株式会社チノー製）で撮影して評価した。評価結果を表４に示す。
【００７２】
【表４】
【００７３】
表４から、細線５８のピッチが５０００μｍ以下の場合、ピッチ間で発熱分布に変化はなく、いずれも良好であった。
【００７４】
［第３実施例］
サンプル１〜７について、導電性フイルム５０の成形において、荷重によって目標延伸率だけ伸びるかどうかを確認した。
上述したサンプルＡの作製過程における成形前の導電性フイルム５０を３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表５に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。延伸率は、マイクロスコープで金属銀部のメッシュピッチを測定することで算出し、延伸性は導電性フイルム５０及び導電膜６３が目標延伸率のとおりに伸びるかどうかで判断した。
【００７５】
【表５】
【００７６】
表５から、荷重５ｋｇ／ｃｍ２以上であれば、導電性フイルム５０を目標延伸率で延伸させることができることがわかった。
【００７７】
［第４実施例］
サンプル８〜３６について、導電性フイルム５０の成形において、式（Ｉ）又は式（ＩＩ）の要件充足性と、細線５８の断線（金属銀部の破断）との関係を確認した。
上述したサンプルＡの作製過程における成形前の導電性フイルム５０を３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表６及び表７に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。
金属銀部の破断の有無は、マイクロスコープによる観察により評価した。
また、表面抵抗率（Ｒ１及びＲ２）は、２５℃、相対湿度４５％の条件下で、ロレスタＧＰ（三菱化学アナリック社製）を用いて測定した。
【００７８】
また、表６では、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）のそれぞれの要件充足性についても評価し、下記式（Ｉ）又は（ＩＩ）の要件を満たすものを○、満たさないものを×として記載した。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
Ｘ：成形温度（℃）
Ｙ：延伸率
Ｚ：延伸速度（ｍｍ／ｍｉｎ）
【００７９】
評価結果を表６及び表７に示す。表６ではサンプル８〜３６について、延伸速度、成形温度、荷重及び延伸率を示し、表７では同じくサンプル８〜３６について、式（Ｉ）の要件の有無、式（ＩＩ）の要件の有無、金属銀部の断線の有無、Ｒ２／Ｒ１を示している。
【００８０】
【表６】
【００８１】
【表７】
【００８２】
表６及び表７の結果から、本実施の形態の製造方法により、所望の形状に成形され、表面抵抗率の低い導電性フイルム５０が得られることがわかった。また、上記式（Ｉ）及び（ＩＩ）のいずれかの要件を満たすことにより、金属銀部の破断がより抑制され、双方の要件を満たす場合には、金属銀部の破断は生じなかった。なお、成形された導電性フイルム５０は、導電膜６３と支持体５２との密着性が維持されていた。
【００８３】
なお、本発明に係る暖房便座の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００８４】
１０…便座装置 １６…便座（暖房便座）
１６ａ…着座面 １６ｂ…裏面
１８…便座ヒータ ５０…導電性フイルム
５０Ａ〜５０Ｄ…第１導電性フイルム〜第４導電性フイルム
５２…支持体 ５４…細線構造物
５６…電極部 ５８…細線
６０…開口 ６２…粘着剤
６４…電気的絶縁部 ６６、６６ａ〜６６ｃ…領域
７０…銀による層 ７２…射出成形用金型
７４…成形用金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、暖房便座の製造方法に関し、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、発熱源を配する場合に好適な暖房便座の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の暖房便座は、合成樹脂製の略馬蹄形の便座の着座部に、馬蹄形の単一の面状発熱体を埋設するようにしている（特許文献１及び２参照）。この面状発熱体は馬蹄形の単一金属箔シート（アルミ箔等）と粘着テープとの間にフッ素樹脂を絶縁皮膜とした外径１ｍｍ以下のコード状ヒータを略長Ｕ字形状の連続した配線パターンで挟持したものである。
特に、特許文献２では、左右に分割された便座ヒータを単一電流系に構成することで、第一の金属箔及び第二の金属箔に使用する材料を有効活用してコスト低減を実現し、着座面への便座ヒータの貼着を容易化し、且つ、しわ、浮き等の貼着不良なく確実に行えるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−７８１４３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２９４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の面状発熱体は、馬蹄形のヒータユニット構成であり、先ず、金属箔シートを便座に貼着し、さらに、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼ることになり、コストや手間がかかる構成になっていた。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる暖房便座の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 本発明に係る暖房便座の製造方法は、便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程とを含むことを特徴とする。
これにより、従来、必要であった金属箔シートを便座に貼着する工程と、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼る工程を省略でき、例えば１回の貼り付け工程で、便座ヒータを便座の裏面に設置することができる。しかも、銀薄膜に電極を介して電流を流した場合に、銀薄膜にて発生した熱が着座面に伝わるまでに均一化（着座面全体にわたって均一化）され、発熱分布も良好となる。成形工程は、荷重１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することが好ましく、荷重１５〜５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがさらに好ましい。
［２］ 本発明において、前記成形工程にて成形された前記銀薄膜を、前記便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。この場合、成形された前記銀薄膜を、前記便座の裏面に例えば粘着剤を用いて貼り付ける等の手法を好ましく採用することができる。貼り付け工程は、この銀薄膜を、前記便座の裏面に貼り付けるだけでよいため、貼り付け工程に係る工数を低減することができる。
［３］ また、本発明は、前記成形工程において、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。この場合、銀薄膜を成形すると同時に便座の裏面に合体させることができるため、貼り付け工程に係る工数を大幅に低減することができる。
［４］ インサート成形によって、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面（裏面）に配するようにしてもよい。すなわち、インサート成形を容易に採用することができ、貼り付け工程に係る工数を大幅に低減することができる。
［５］ 本発明において、前記成形工程によって、前記銀薄膜を１１０％以上延伸させるようにしてもよい。
［６］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することが好ましい。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
［７］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
［８］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形するようにしてもよい。
［９］ 本発明において、前記成形工程は、前記銀薄膜を、相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形することが好ましい。
［１０］ 本発明において、前記成形工程における前記銀薄膜の延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。
［１１］ 本発明において、前記銀薄膜は、支持体上の全面に設けられた銀による層を有するようにしてもよい。すなわち、支持体上の全面に銀による層が形成された形態となる。この場合、銀による層が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。しかも、消費電力を後述する細線構造物の場合よりも低減することができる。
［１２］ 本発明において、前記銀薄膜は、支持体上に設けられた銀による細線構造物を有するようにしてもよい。この場合、細線構造物の銀が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。
［１３］ ［１２］において、前記細線構造物は、電気的絶縁部によって、前記着座面の形状に沿った複数の領域に分離され、各前記領域は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似していてもよい。この場合も、各領域の銀が発熱体及び伝熱材の役割を果たしていると考えられ、着座面に均一に熱が伝達することとなる。
［１４］ ［１３］において、前記電気的絶縁部の形成をレーザエッチングで行うようにしてもよい。
［１５］ ［１２］において、前記細線構造物は、銀による細線と、前記細線で囲まれた開口とを有し、前記細線の配列ピッチが５０００μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る暖房便座の製造方法によれば、部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る暖房便座の製造方法にて製造される暖房便座が適用されるの便座装置の全体構成を示す図である。
【図２】便座装置の構成を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは第１導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図３Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第１導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図４】第２導電性フイルムを上面から見て示す図である。
【図５】図５Ａは第３導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図５Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第３導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図６】図６Ａは第４導電性フイルムを上面から見て示す図であり、図６Ｂは便座の裏面に貼り付けられた第４導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。
【図７】第１製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８Ａは導電性フイルムを真空成形するための成形用金型を一部省略して示す断面図であり、図８Ｂは成形用金型に導電性フイルムを押し付けた状態を示す断面図である。
【図９】射出成形用金型に導電性フイルムを設置した状態を一部省略して示す断面図である。
【図１０】第２製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】第３製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る暖房便座の製造方法の実施の形態例を図１〜図１１を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
先ず、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法にて製造される暖房便座が適用される便座装置１０について図１及び図２を参照しながら説明する。
便座装置１０は、図１に示すように、本体部１２と、本体部１２を遠隔操作するための遠隔操作装置１４と、使用者が着座する便座１６（暖房便座）と、便座１６の着座面１６ａとは反対の面（以下、裏面１６ｂと記す）に設置された便座ヒータ１８と、人体を検知するための人体検知センサ２０とを備える。また、この便座装置１０は、図２に示すように、使用者の局部を洗浄するための洗浄装置２２を有する。暖房便座は、少なくとも上述した便座１６と、該便座１６の裏面に設置された便座ヒータ１８とを有する。
図１に示すように、本体部１２は、便座１６の温度を検知する温度検知センサ２４と、便座ヒータ１８に電力を供給するヒータ駆動部２６と、使用者が便座１６に着座したことを検知する着座センサ２８と、各機器を制御する制御部３０とを含む。
制御部３０は、例えば温度検知センサ２４からの温度情報に基づいてヒータ駆動部２６を駆動して便座１６の温度を制御する。使用者が便座１６に着座していない期間は、便座１６の温度を初期設定温度に維持するように制御する。使用者が便座１６に着座した段階で、便座１６の温度を初期設定温度から好みの温度（予め設定された温度あるいはリアルタイムで設定される温度）となるように制御する。
【００１０】
そして、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法は、便座１６の裏面１６ｂに、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程を含む。銀薄膜は、支持体上に形成された銀塩含有層を露光現像することによって支持体上に形成される導電膜であり、便座ヒータ１８の発熱源となる。
この導電膜を有する導電性フイルム５０について、図３Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明する。
【００１１】
先ず、第１の形態に係る導電性フイルム（以下、第１導電性フイルム５０Ａと記す）は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、支持体５２と、該支持体５２上に設けられた銀による細線構造物５４と各端部に形成された電極部５６とを有する。細線構造物５４は、銀による細線５８と、細線５８で囲まれた複数の開口６０とを有する。細線５８の配列ピッチは、５０００μｍ以下である。細線構造物５４と電極部５６にて導電膜６３が構成される。この第１導電性フイルム５０Ａは例えば粘着剤６２を介して便座１６の裏面１６ｂに貼り付けられる。
【００１２】
第２の形態に係る導電性フイルム（以下、第２導電性フイルム５０Ｂと記す）は、図４に示すように、第１導電性フイルム５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、細線構造物５４が、１以上の電気的絶縁部６４によって、便座１６の形状に沿った複数の領域６６に分離されている。図４の例では、２つの電気的絶縁部６４によって３つの領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに分離された例を示している。各領域６６は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似している。便座１６の形状、特に、外周部の形状は例えばＵ字状を有し、電気的絶縁部６４の形状も、便座１６の外周部の形状に沿ってＵ字状とされている。相似形でもよいし、相似形でなくてもよい。各領域６６の抵抗値がそれぞれ同じあるいは±１５％の範囲で近似するように、電気的絶縁部６４の形状を変化させてもよい。電気的絶縁部６４は、細線構造物５４を形成する際に同時に形成することができる。あるいは、細線構造物５４を形成した後に、例えばレーザエッチングにて形成することができる。この場合も、細線構造物５４と電極部５６にて導電膜６３が構成される。
【００１３】
第３の形態に係る導電性フイルム（以下、第３導電性フイルム５０Ｃと記す）は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１導電性フイルム５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、細線構造物５４の開口６０に、伝熱材料６８を存在させている点で異なる。伝熱係数κで示すと、細線構造物５４の伝熱係数κが２００Ｗ／ｍ・ｋ以上で、細線構造物５４の開口６０に、伝熱係数κが１０〜１５０Ｗ／ｍ・ｋの伝熱材料６８を存在させている。伝熱材料６８は、導電性微粒子又は導電性ポリマーを含む。この場合、細線構造物５４と電極部５６と伝熱材料６８にて導電膜６３が構成される。
【００１４】
第４の形態に係る導電性フイルム（以下、第４導電性フイルム５０Ｄと記す）は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、支持体５２と、該支持体５２上の全面に設けられた銀による層７０を有する。この層７０は電極部５６も含む。この場合、全面の層７０にて導電膜６３が構成される。
上述した第１導電性フイルム５０Ａ〜第４導電性フイルム５０Ｄは、導電膜６３を含むように保護層を形成するようにしてもよい。
【００１５】
そして、本実施の形態に係る暖房便座の製造方法は、図７〜図１１に示すように、３つの製造方法（第１製造方法〜第３製造方法）がある。
第１製造方法は、図７のステップＳ１において、導電性フイルム５０（導電膜６３）を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する。具体的には、図８Ａに示すように、導電性フイルム５０を、便座１６の裏面形状に合わせて曲面形状に真空成形する。この場合、便座１６を射出成形する際に使用される射出成形用金型７２（図９参照）とほぼ同じ寸法を有する成形用金型７４を用いて真空成形する。なお、図８Ａ、図８Ｂ、図９では、金型の形状を誇張して示してある。図８Ａに示すように、便座１６が例えば三次元曲面を有する場合、成形用金型７４にも同様の曲面、この場合、反転した曲面が形成され、さらに、多数の吸引孔７６が形成されている。例えば、便座１６に凹状の曲面が形成されている場合は、成形用金型７４には凸状の曲面７８が形成され、この凸状の曲面７８が便座１６の凹状の曲面に嵌まり込む寸法関係となっている。
【００１６】
そして、成形用金型７４を用いた導電性フイルム５０の真空成形は、図８Ａに示すように、導電性フイルム５０を１１０〜３００℃に予熱した後、図８Ｂに示すように、導電性フイルム５０を成形用金型７４の凸状の曲面７８に押し当て、成形用金型７４から吸引孔７６を介して真空に引き、導電性フイルム５０側から荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の空気圧を付加して行うことができる。この真空成形によって、便座１６の裏面１６ｂの形状に沿った曲面形状を有する導電性フイルム５０が完成する。
その後、図７のステップＳ２において、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに例えば粘着剤６２を用いて貼り付けて、便座ヒータ１８が取り付けられた便座１６、すなわち、暖房便座が完成する。
【００１７】
第２製造方法は、インサート成形を用いる製造方法であり、図１０のステップＳ１０１において、第１製造方法のステップＳ１と同様に、導電性フイルム５０（導電膜６３）を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する。
その後、ステップＳ１０２において、図９に示すように、射出成形用金型７２に成形後の導電性フイルム５０を設置する。このとき、射出成形用金型７２内に形成されたキャビティ８０のうち、便座１６の裏面１６ｂを形成するキャビティ面８０ａに支持体５２が接触するようにして設置する。
その後、ステップＳ１０３において、射出成形用金型７２のキャビティ８０内に溶融樹脂を注入し、硬化することによって、便座１６の裏面１６ｂに導電性フイルム５０が一体成形された便座１６が完成する。この場合、便座１６の裏面１６ｂと導電膜６３とが直接接触、あるいは保護層を介して対向することになる。
【００１８】
第３製造方法は、第２製造方法と同様に、インサート成形を用いた製造方法であるが、先ず、ステップＳ２０１において、射出成形用金型７２に成形前の導電性フイルム５０を設置する点で異なる。
その後、ステップＳ２０２において、射出成形用金型７２のキャビティ８０内に溶融樹脂を注入し、硬化することによって、便座１６の裏面１６ｂに導電性フイルム５０が一体成形された便座１６が完成する。この射出成形（インサート成形）においては、導電性フイルム５０を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形されるように溶融樹脂の注入圧力等を調整することが好ましい。
【００１９】
第１製造方法は、従来必要であった金属箔シートを便座１６に貼着する工程と、金属箔シートにコード状ヒータを粘着テープで貼る工程を省略することができ、例えば１回の貼り付け工程で、導電性フイルム５０（便座ヒータ１８）を便座１６の裏面１６ｂに設置することができる。
第２製造方法は、溶融樹脂を射出成形して便座１６を作製する際に、導電性フイルム５０をインサート成形することで、導電性フイルム５０が一体成形された便座１６を得ることができるため、便座ヒータ１８を貼り付ける工程を省略することができ、暖房便座の製造工程を簡略化することができる。
第３製造方法は、射出成形前の導電性フイルム５０の成形工程を省略することができるため、暖房便座の製造工程を大幅に簡略化することができる。
【００２０】
次に、上述した導電性フイルム５０の各層の構成について説明する。
［支持体］
導電性フイルム５０の支持体５２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。製造される導電性フイルム５０に透過性が要求される場合には、全可視光透過率は７０〜１００％であることが好ましく、８５〜１００％であることがより好ましく、９０〜１００％であることがさらに好ましく、ＰＥＴ、ＰＣ、アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、加工性の観点からはＰＥＴを好適に用いることができる。支持体５２は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組合わせた多層フイルムとして用いることもできる。
【００２１】
支持体５２には、該支持体５２に対して導電膜６３を強固に接着させる目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておくことが好ましい。
例えば、後述するように、支持体５２上にハロゲン化銀含有乳剤層を設け、この乳剤層を露光、現像して金属銀部よりなる導電膜６３を形成する場合には、支持体５２と導電膜６３との接着性（密着性）を確保するために、（１）前記表面活性処理を施した後、該表面上に直接ハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、（２）一旦、前記表面活性処理を施した後、下塗り層を設け、該下塗り層上にハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、が挙げられる。中でも、前記方法（２）により、支持体５２と導電膜６３との密着性をより高めることができる。
【００２２】
上記下塗り層は、単層でもよく２層以上でもよい。下塗り層は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸等の中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体からなってもよく、ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチン、ニトロセルロース、ゼラチンからなってもよいが、ゼラチンを含むことが好ましい。下塗り層は、支持体を膨潤させる化合物としてレゾルシンとｐ−クロルフェノールを含んでもよい。また、下塗り層がゼラチンを含む場合には、該下塗り層は、ゼラチン硬化剤としてクロム塩（クロム明ばん等）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、グルタールアルデヒド等）、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジン等）、エピクロルヒドリン樹脂、活性ビニルスルホン化合物等を含んでもよい。また、下塗り層は、マット剤として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、無機物微粒子又はポリメチルメタクリレート共重合体微粒子を含んでもよい。
【００２３】
［導電膜］
導電性フイルム５０は、上述したように、支持体５２に導電膜６３が設けられている。導電膜６３は支持体５２の片面に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。当該導電膜６３は、支持体５２上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を所望の形状パターンで露光及び現像処理することで形成することができる。前記パターンを細線５８からなる多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンとすることで、細線構造物５４を含む導電膜６３を形成させることができ、これにより、導電膜６３の光透過性を向上させることもできる。また、当該導電膜６３は、銀塩含有乳剤層の全面に露光し、現像処理することで形成してもよい。
上記銀塩含有乳剤層は、ハロゲン化銀とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含んでもよい。上記銀塩含有乳剤層は１層でもよく、２層以上設けてもよい。乳剤層の厚さは、好ましくは０．０５〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００２４】
（銀塩）
上記銀塩含有乳剤層における銀塩はハロゲン化銀である。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本実施の形態においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀を好適に用いることができる。また、塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀を主体としたハロゲン化銀も好適に用いることができる。ここで、「ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成物中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。すなわち、ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに、沃化物イオン、塩化物イオンを含有してもよい。他のハロゲン化銀（ＡｇＣｌ、ＡｇＩ等）を主体としたハロゲン化銀についても、上記「ＡｇＢｒ」を当該他のハロゲン化銀に置き換えて解釈する。
銀塩含有乳剤層中のハロゲン化銀の含有量に特に制限はないが、銀に換算して０．１〜４０ｇ／ｍ２であることが好ましく、０．５〜２５ｇ／ｍ２であることがより好ましく、さらに３〜２５ｇ／ｍ２、特に５〜２０ｇ／ｍ２、さらに７〜１５ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００２５】
（バインダー）
上記銀塩含有乳剤層には、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、且つ、銀塩含有乳剤層と支持体５２との密着を補助する目的でバインダーが含まれる。当該バインダーとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれを用いてもよいが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等を銀塩含有乳剤層のバインダーとして用いることができる。
本実施の形態においては、上記銀塩含有乳剤層のバインダーとして、ゼラチンが好適に用いられる。
上記銀塩含有乳剤層中のバインダーの含有量に特に制限はなく、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができるが、銀（Ａｇ）／バインダー（体積比）で１／１〜４／１であることが好ましく、１．５／１〜４／１であることがより好ましい。上記銀塩含有乳剤層中の銀／バインダー（体積比）を上記範囲内とすることで、成形後の金属銀部の破断をより確実に抑えることができる。
【００２６】
（溶媒）
上記銀塩含有乳剤層の形成に用いられる溶媒に特に制限はなく、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
上記銀塩含有乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩含有乳剤層に含有される溶媒以外の成分の合計１００質量部に対して３０〜９０質量部の範囲であり、５０〜８０質量部の範囲であることが好ましい。
【００２７】
（アクリル系ラテックス）
上記銀塩含有乳剤層には、支持体５２との密着性を向上させる観点からアクリル系ラテックスを含有させることができる。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、アセトキシエチルアクリレート等から選ばれる少なくとも１種のアクリル系モノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が挙げられる。
上記銀塩含有乳剤層におけるラテックス／ゼラチン（質量比）は０．１５／１〜２．０／１であることが好ましく、０．５／１〜１．０／１であることがより好ましい。
【００２８】
（その他の添加剤）
上記銀塩含有乳剤層には、さらに各種添加剤が含まれてもよい。当該添加剤として、例えば、増粘剤、酸化防止剤、マット剤、滑剤、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤等を挙げることができる。
【００２９】
［保護層］
導電性フイルム５０には、導電膜６３上に保護層が設けられていてもよい。保護層を設けることで、導電性フイルム５０からの導電膜６３の脱落をより抑制することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは０．０２〜０．２μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１μｍであることがより好ましい。また、保護層は、導電膜６３上に直接設けられていてもよいし、導電膜６３上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。
【００３０】
［伝熱材料］
上述した第３導電性フイルム５０Ｃでは、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８が存在している。これは、銀塩含有乳剤層上に伝熱材料６８を含む層を塗布又は印刷し、その後、露光、現像処理を行うことで、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８を存在させることができる。上述の伝熱材料６８を含む層は、導電性微粒子とバインダーにて構成することができる。導電性微粒子及びバインダーの質量比（導電性微粒子／バインダー）は１／３３〜５．０／１が好ましく、１／３〜３.０／１がより好ましい。
伝熱材料６８を含む層は、上述したように、塗布、印刷等の方法で一様に付着、成膜することで得られる。塗布及び印刷の方法としては、スライドコータ、スロットダイコータ、カーテンコータ、ロールコータ、バーコータ、グラビアコータ等の塗布コータやスクリーン印刷等が用いられる。
【００３１】
（導電性微粒子）
導電性微粒子は、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、及びＭｏＯ３等の金属酸化物並びにこれらの複合酸化物、そしてこれらの金属酸化物にさらに異種原子を含む金属酸化物の粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯが好ましく、ＳｎＯ２が特に好ましい。ＳｎＯ２としては、アンチモンがドープされたＳｎＯ２が好ましく、特にアンチモンが０．２〜２．０モル％ドープされたＳｎＯ２が好ましい。導電性微粒子の形状については特に制限はなく、粒状、針状等が挙げられる。また、その大きさは、球形の粒子では平均粒子径０．０８５〜０．１２μｍが好ましい。針状の場合は平均軸長が、長軸０．２〜２０μｍ、短軸０．０１〜０．０２μｍが好ましい。
導電性微粒子とバインダーを含有させる場合、導電性微粒子の塗布量が０．０５〜１０ｇ／ｍ２であることが好ましく、０．１〜５ｇ／ｍ２であることがより好ましく、０．１〜２．０ｇ／ｍ２であることがさらに好ましい。
【００３２】
導電性微粒子の塗布量が前記上限値を超えると、透明性が実用的に不十分となり、透明性が必要な場合に、不適となる傾向がある。さらに、導電性微粒子の塗布量が前記上限値を超えると、導電性微粒子の塗布工程において均一に分散させることが難しく、製造不良が増加する傾向がある。また前記下限値未満であると、面内の発熱特性が不十分となる傾向がある。
伝熱材料６８を構成する導電性微粒子を含有する層には、導電性微粒子を支持体５２に密着させる目的でバインダーが付加的に用いられる。バインダーとしては水溶性ポリマーを用いることが好ましい。上記バインダーとしては、例えば、乳剤層に使用されるバインダーと同様のものを使用することができる。
【００３３】
（導電性ポリマー）
伝熱材料６８を含む層を、導電性ポリマーと絶縁性ポリマーにて構成するようにしてもよい。この場合、導電性ポリマーを含有する第１膜と絶縁性ポリマーを主成分とする第２膜とを積層した構成とすることも可能である。伝熱材料６８を含む層を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有するものとした構成でもよい。これらの構成は、高価な導電性ポリマーの使用量を削減することができ、低価格化を実現することができる。ここで、導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有する場合、例えば、導電性ポリマー１０％その他のバインダー９０％でブレンドして使用する形態等が考えられる。導電性ポリマーの含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以上である。
【００３４】
伝熱材料６８を含む層を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を含有する場合は、導電性ポリマーは均一に分布していても、空間的に不均一な分布をしていてもよいが、不均一な分布の場合には、層の表面に近いほど導電性ポリマーの含有率が高くなることが好ましい。なお、上述した第１膜（導電性ポリマーを主成分）と第２膜（絶縁性ポリマーを主成分）の積層構造の場合、より低価格な構成とするためには、第２膜の層厚が、第１膜の層厚よりも大きい構成とすることが好ましい。
導電性ポリマーとしては、透光性及び導電性の高いものが好ましく、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリアニリン類等の電子伝導性導電性ポリマーが好ましい。
【００３５】
電子伝導性ポリマーとしては、当該技術分野で既知のポリマー、例えばポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等である。その詳細は、例えば“Ａｄｖａｎｃｅｓ ｉｎ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｍｅｔａｌｓ”，ｅｄ．Ｐ．Ｂｅｒｎｉｅｒ，Ｓ．Ｌｅｆｒａｎｔ，ａｎｄ Ｇ．Ｂｉｄａｎ，Ｅｌｓｅｖｉｅｒ，１９９９；“Ｉｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ：Ａｎ Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，Ｋｌｕｗｅｒ（１９９３）；“Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ａ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ａｐｐｒｏａｃｈ”，Ｐ．Ｃｈａｎｄｒａｓｅｋｈａｒ，Ｋｌｕｗｅｒ，１９９９；及び“Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ａｎｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”，Ｅｄ．Ｗａｌｗａ，Ｖｏｌ．１−４，Ｍａｒｃｅｌ Ｄｅｋｋｅｒ Ｉｎｃ．（１９９７）のような教本に見ることができる。なお、今後開発される新規な電子伝導性ポリマーも、電子伝導性ポリマーである限り同様に用いることができるということは、当業者なら容易に想到し得る。また、これらの電子伝導性ポリマーは単独で用いてもよいし、ポリマーブレンドのように複数種のポリマーを混合して用いてもよい。
絶縁性ポリマーとしては、アクリル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ゼラチン等が挙げられ、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、アクリル樹脂が特に好ましい。
【００３６】
次に、導電性フイルム５０の作製について説明する。
［導電性フイルムの作製］
導電性フイルム５０は、支持体５２上に設けられた銀塩含有乳剤層を所望のパターンに露光した後現像処理し、該支持体５２上に、所望の形状の金属銀部を含む導電膜６３を形成させることで得られる。
第１導電性フイルム５０Ａ〜第３導電性フイルム５０Ｃのように、支持体５２上に細線構造物５４を形成する場合は、露光、現像処理によって、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターンや、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン等を形成することが好ましい。導電膜６３の金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、メッシュパターンのピッチ（金属銀部の線幅と開口部の幅の合計）に特に制限はないが、５０００μｍ以下であることが好ましい。
一方、第４導電性フイルム５０Ｄのように、全面に銀による層７０を形成する場合は、露光を、銀塩含有乳剤層全体に対して行うことで実現することができる。この場合、全面露光となるため、マスクパターン等を用意する必要がなく、製造に係る工数の削減に有利である。
【００３７】
（パターン露光）
銀塩含有乳剤層をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
【００３８】
（現像処理）
銀塩含有乳剤層は、露光がなされた後、さらに現像処理が施される。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本実施の形態では、露光及び現像処理を行うことによって、露光部分に導電部分（金属銀部）が形成されると共に、未露光部に開口部（光透過性部）が形成される。乳剤層への現像処理は、未露光部の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。乳剤層に対する定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００３９】
（レーザエッチング）
導電性フイルム５０の導電膜６３に対して、電気的絶縁部６４となる部分にレーザ光を照射し、この部分の金属を選択的に除去する。ここで用いる条件として、レーザ波長の選択は特に重要である。レーザ波長として４００ｎｍ以上を選択することにより、支持体５２への損傷なく、導電膜６３のエッチングが可能であり、さらには５００ｎｍ以上が好ましい。導電膜６３に照射するレーザ光としては、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ等を用いることができる。導電膜６３に対するレーザ光の照射は、コンピュータによって制御されるＸＹ方向のスキャン機構を具備したレーザ照射装置により行うことができる。この場合、例えばオフラインティーチングによって、予め設定された電気的絶縁部６４のパターン形状の情報をコンピュータのメモリに入力しておき、レーザ照射装置の駆動時にメモリからパターン形状の情報を読み出して、読み出した情報に基づいてスキャン機構を制御しながらレーザ光を導電膜６３に照射して導電膜６３に電気的絶縁部６４を形成するようにしてもよい。
上述したレーザエッチングを行って電気的絶縁部６４を形成する場合、導電膜６３の厚さは、５μｍ以下が好ましい。厚すぎるとエッチングに必要なレーザ光の出力を大きくしなければならず、支持体５２に損傷を生じさせるおそれがあるため好ましくない。
【００４０】
なお、導電性フイルム５０の作製に関しては、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】
［成形］
本実施の形態では、上述のように作製した導電性フイルム５０を特定の条件下で所望の構造に成形することによって、便座ヒータ１８として使用する導電性フイルム５０を製造する。導電性フイルム５０の成形後の形状は、２次元形状（平板状）であってもよいし、３次元形状（凹凸、曲面を有する形状）であってもよい。２次元形状の導電性フイルム５０は、成形前の平板状の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で、フイルム面と水平方向に延伸（伸長）して得ることができる。また、３次元形状の導電性フイルム５０は、成形前の平板状の導電性フイルム５０を、特定の温度及び荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、又はこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。
【００４４】
成形前の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための方法としては、引張成形、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための成形装置としては、例えば、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ社製）等が挙げられる。
また、成形前の導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に成形するため方法として、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性フイルム５０を特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に延伸するための成形装置としては、例えば、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）等が挙げられる。
【００４５】
本実施の形態に係る製造方法では、成形前の導電性フイルム５０を、１１０〜３００℃の温度下で成形するが、１２０〜２８０℃の温度下で成形することが好ましく、１３０〜２５０℃の温度下で成形することがより好ましく、１４０〜２４０℃の温度下で成形することがさらに好ましく、１５０〜２２０℃の温度下で成形することが特に好ましい。すなわち、導電性フイルム５０の成形温度は、一般的な樹脂の成形条件よりも高温であることが好ましい。温度が低すぎると、導電性フイルム５０の柔軟性が十分でなく、所望の形状に成形しにくく、また、成形により導電性が損なわれやすい。一方、温度が高すぎても、導電性フイルム５０が溶けてしまい好ましくない。上記温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
【００４６】
本実施の形態に係る製造方法では、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形するが、１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することが好ましく、１５〜５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましい。すなわち、導電性フイルム５０を、一般的な樹脂の成形条件よりもより大きな荷重下で成形することが好ましい。荷重が小さすぎると、導電性フイルム５０を所望の形状に成形することが難しい。一方、荷重が大きすぎても、フイルム及び導電膜が破断するおそれがあるため好ましくない。
ここで、荷重とは、成形時に導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる重量を意味する。すなわち、導電性フイルム５０を引張成形する場合には、導電性フイルム５０の引張方向に垂直な断面の単位面積当たりにかかる引張強度を意味する。真空成形においては真空引きした際に導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる負圧を意味し、圧空成形においては、導電性フイルム５０の単位面積当たりにかかる空気圧を意味する。
【００４７】
本実施の形態に係る製造方法では、成形前の導電性フイルム５０を成形によって１１０％以上、好ましくは１１５％以上、さらに好ましくは１３０％以上延伸して導電性フイルム５０を製造することが好ましい。上記温度及び荷重条件下で成形することにより、導電性フイルム５０を１１０％以上に延伸しながらも金属銀部の破断を防ぐことができる。通常、導電性フイルム５０を１１０％以上延伸した場合には、導電膜６３の金属銀部が破断するおそれがある。しかし、上記温度及び荷重条件下で成形すると、導電性フイルム５０を１１０％以上に成形した場合であっても、導電膜６３の金属銀部に破断が生じにくい。すなわち、上述の温度及び荷重条件下で成形することで、従来に比べて導電性フイルム５０の成形の自由度が上がり、より柔軟に導電性フイルム５０の形状の設計を行うことができる。
導電性フイルム５０の延伸率の上限に特に制限はないが、２５０％以下、好ましくは２００％以下の延伸率で延伸することにより、導電膜６３の金属銀部の破断をより確実に防ぐことができる。
ここで、導電性フイルム５０を１１０％以上延伸する（１１０％以上の延伸率で延伸する）とは、導電性フイルム５０の面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さが、成形前の導電性フイルム５０における対応する方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さを１００％としたときに、１１０％以上となっていることを意味する。
【００４８】
本実施の形態に係る製造方法において、成形における延伸速度は、１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、５０〜１０００ｍｍ／ｍｉｎであることがより好ましく、５０〜３００ｍｍ／ｍｉｎであることがさらに好ましい。ここで、延伸速度とは、導電性フイルム５０の面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向への延伸速度を意味する。延伸速度が速すぎると、導電膜６３の金属銀部が破断しやすく、延伸速度が遅すぎると、所望の形状に成形することが困難となり、また、生産性にも劣り好ましくない。
延伸速度は一定であることが好ましい。
【００４９】
本実施の形態に係る製造方法において、成形における延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
上記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜６３の破断をより抑えることができる。
【００５０】
また、当該成形における延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）は下記式（ＩＩ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
上記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜６３の破断をより抑えることができる。
【００５１】
本実施の形態に係る製造方法において、上述の成形は相対湿度７０％以上、より好ましくは８０〜９５％の雰囲気下で行うことが好ましい。このような相対湿度下で成形することにより、バインダーである水溶性高分子（ゼラチン）が膨潤し、延伸されやすいという利点がある。
【００５２】
本実施の形態において、導電性フイルム５０の表面抵抗率（オーム／ｓｑ．（□））をＲ１、導電性フイルム５０の表面抵抗率（オーム／ｓｑ．）をＲ２とすると、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することが好ましく、Ｒ２／Ｒ１＜２を満足することがより好ましい。例えば、導電性フイルム５０を１１０％延伸した場合、１１５％延伸した場合、１２０％延伸した場合、１４０％延伸した場合、１６０％延伸した場合、１８０％延伸した場合、さらには２００％に延伸した場合であっても、Ｒ２／Ｒ１が上記条件を満たすことが好ましい。
また、Ｒ２は５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．０１〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、０．１〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましく、０．１〜１０オーム／ｓｑ．であることが特に好ましい。
【実施例】
【００５３】
［第１実施例］
実施例１〜５及び比較例１について、電極部５６間の抵抗値、消費電力、発熱分布及び貼り合わせ回数を確認した。実施例１〜３及び５については光透過率も確認した。
＜サンプルＡ＞
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍＬ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液：
水 ３００ｍＬ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液：
水 ３００ｍＬ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍＬ
３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。
【００５４】
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。
・４液：
水 １００ｍＬ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液：
水 １００ｍＬ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０３ｋｇ／ｍ３、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。
【００５５】
［乳剤層塗布液の調製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０−４モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
【００５６】
【化１】
【００５７】
［支持体］
支持体５２として、上面から見て長方形状で、厚さが１００μｍのＰＥＴフイルムの両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。
【００５８】
［感光フイルムの調製］
上記のコロナ放電処理ＰＥＴフイルムに、上記の乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。
【００５９】
［露光・現像処理］
次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝１０μｍ／２９０μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝２９０μｍ／１０μｍ（ピッチ３００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。このとき、電極部を形成するための露光、すなわち、１つの辺に沿って一定幅の帯状の露光も併せて行った。その後、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００６０】
（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ１０．５に調整
（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ６．２に調整
【００６１】
メッシュ状に形成された細線構造物５４と１つの辺に沿って形成された開口６０のない金属部とを有する導電膜６３を具備した導電性フイルム５０を得た。導電膜６３の厚さは０．２μｍ、細線５８の線幅は１０μｍ、細線５８のピッチは３００μｍである。また、導電性フイルム５０の表面抵抗値は２５オーム／ｓｑ．であった。
この導電性フイルム５０を、図３Ａに示すように、Ｕ字状の便座１６の形状に合わせてＵ字形状に切り取ってサンプルＡとした。このとき、両端に金属部が残存するようにして電圧が印加される電極部５６とした。
【００６２】
＜サンプルＢ＞
上述したサンプルＡの導電膜６３にレーザエッチングを行って、図４に示すように、２つのＵ字状の電気的絶縁部６４を形成して、細線構造物５４を３つの領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに分離してサンプルＢとした。各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃの抵抗値は同じあるいは±１５％の範囲で近似している。レーザエッチングは、レーザ光のスポット径が１０μｍとなるように、レーザ光を照射して行った。
（レーザエッチング：加工機）
レーザ：スペクトラフィジックス製ＨＩＰＰＯ５３２−１１Ｗ機
ガルバノスキャナ：ＹＥ−ＤＡＴＡ製
ｆθレンズ：Ｆ＝１００
（加工条件）
周波数：３０ｋＨｚ
加工点出力：１４０ｍＷ
走査速度：３００ｍｍ／ｓｅｃ
繰り返し走査：１回
【００６３】
＜サンプルＣ＞
上述した感光フイルムに対する露光処理において、メッシュ形状と電気的絶縁部６４の形状とが合体した形状のパターン形状を有するマスクを使用して露光し、その後、現像処理して導電性フイルム５０を得、さらに、Ｕ字状に切り取ってサンプルＣとした。このサンプルＣにおいても、上述したサンプルＢ（図４参照）と同様の構成を有する。
【００６４】
＜サンプルＤ＞
上述した感光フイルムに対する露光処理において、マスクを使用せずに、全面露光し、その後、現像処理して、全面に銀による層７０が形成された導電性フイルム５０を得、さらに、Ｕ字状に切り取ってサンプルＤとした（図６Ａ参照）。このサンプルＤの表面抵抗値は１オーム／ｓｑ．であった。
【００６５】
＜サンプルＥ＞
上述したハロゲン化銀含有乳剤層の上部に下記６液を３０ｍｌ／ｍ２塗布して導電性微粒子層（伝熱材料６８を含む層）を設けた。
・６液：
水 １０００ｍｌ
ゼラチン １０ｇ
Ｓｂドープ酸化スズ(石原産業社製、商品名 ＳＮ１００Ｐ） ４０ｇ
その他適宜、界面活性剤、防腐剤、ｐＨ調節剤を添加した。
その後、サンプルＡと同様に、露光・現像処理し、Ｕ字状に切り取ってサンプルＥとした（図５Ａ参照）。
【００６６】
＜比較例１＞
現行使用されているニクロム線とアルミ箔の組み合わせ品を比較例１とした。
＜実施例１〜５＞
上述したサンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを、比較例１と同様に便座形状に合うように、荷重８０ｋｇ／ｃｍ２にて真空圧空成形を行って１１０％延伸させると共に、成形用金型７４の形状に合わせた。そして、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに粘着剤６２（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で貼り合わせて、実施例１、２、３、４、５とした。
【００６７】
［評価］
（電極間抵抗）
比較例１、実施例１〜５について、電極部５６間の抵抗値を測定した。
（光透過率）
導電性フイルム５０に細線構造物５４を有する実施例１〜３及び５について光透過率を測定した。
（消費電力、発熱分布）
室温２５℃のもと、比較例１、実施例１〜５の導電性フイルム５０に電極部５６を介して交流電圧を印加して、導電性フイルム５０を発熱させた。比較例１と同じ昇温温度になるように電圧を印加させ、そのときの発熱分布及び昇温時間、消費電力を測定した。ここで昇温温度とは表面温度が一定になる時間をさす。一定になったときの発熱分布を、サーモビジョン・ＣＰＡ−７０００（株式会社チノー製）で撮影した。また、温度測定には、サーモメーターＣＴ−３０（株式会社チノー製）で測定した。消費電力は、パワーハイテスタ３３３２（株式会社ＨＩＯＫＩ製）で測定した。
評価結果を表３に示す。
【００６８】
【表３】
【００６９】
電極間抵抗は、実施例１〜５共に比較例１よりも低く、特に、実施例４については１３オームと１桁小さくなっていた。光透過率については、細線構造物５４の開口６０に伝熱材料６８を含む実施例５が僅かに低くなっていただけで、いずれも８０％以上であり、透明性を有することがわかった。消費電力については、全面露光を行った実施例４が最も低く、その他は、比較例１も含めほとんど変化はなかった。発熱分布については、実施例１〜５のいずれもほぼ均一な発熱分布であった。これは、導電膜６３に電極部５６を介して電流を流した場合に、導電膜６３にて発生した熱が着座面１６ａに伝わるまでに均一化（着座面１６ａ全体にわたって均一化）され、その結果、発熱分布が良好になったものと考えられる。特に、電気的絶縁部６４の形成による効果は、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃの抵抗値がほぼ同じであることから、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃに流れる電流値がほぼ同じになり、各領域６６ａ、６６ｂ及び６６ｃにおいてほぼ同じ量の発熱が生じたものと考えられる。また、伝熱材料６８による効果は、開口６０にゼラチンと比べて熱伝導率の高い導電性微粒子（この例では酸化スズ）を入れることで、熱伝導が良好になったためと考えられる。全面露光による効果（低消費電力及び均一な発熱分布）は、電気抵抗が低く、しかも、熱伝導が良好であることによるものと考えられる。
【００７０】
［第２実施例］
上述したサンプルＡにおいて、細線５８のピッチを変化させた場合の発熱分布の違いをみたものである。
（実施例１１〜１３）
実施例１１、１２、１３は以下のようにして作製した。
【００７１】
すなわち、サンプルＡにおいて、細線５８のピッチを５０００μｍ、１０００μｍ、３００μｍとして導電性フイルム５０を作製し、各導電性フイルム５０を、便座１６の形状に合うように、荷重８０ｋｇ／ｃｍ２にて真空圧空成形を行って１１０％延伸させると共に、成形用金型７４の形状に合わせた。そして、成形後の導電性フイルム５０を、便座１６の裏面１６ｂに粘着剤６２（ＯＣＡ）で貼り合わせて、実施例１１、１２、１３とした。なお、実施例１３と上述した実施例１は共に同じピッチである。
［評価］
上述した第１実施例と同様の方法で、発熱分布を、サーモビジョン・ＣＰＡ−７０００（株式会社チノー製）で撮影して評価した。評価結果を表４に示す。
【００７２】
【表４】
【００７３】
表４から、細線５８のピッチが５０００μｍ以下の場合、ピッチ間で発熱分布に変化はなく、いずれも良好であった。
【００７４】
［第３実施例］
サンプル１〜７について、導電性フイルム５０の成形において、荷重によって目標延伸率だけ伸びるかどうかを確認した。
上述したサンプルＡの作製過程における成形前の導電性フイルム５０を３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表５に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。延伸率は、マイクロスコープで金属銀部のメッシュピッチを測定することで算出し、延伸性は導電性フイルム５０及び導電膜６３が目標延伸率のとおりに伸びるかどうかで判断した。
【００７５】
【表５】
【００７６】
表５から、荷重５ｋｇ／ｃｍ２以上であれば、導電性フイルム５０を目標延伸率で延伸させることができることがわかった。
【００７７】
［第４実施例］
サンプル８〜３６について、導電性フイルム５０の成形において、式（Ｉ）又は式（ＩＩ）の要件充足性と、細線５８の断線（金属銀部の破断）との関係を確認した。
上述したサンプルＡの作製過程における成形前の導電性フイルム５０を３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表６及び表７に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。
金属銀部の破断の有無は、マイクロスコープによる観察により評価した。
また、表面抵抗率（Ｒ１及びＲ２）は、２５℃、相対湿度４５％の条件下で、ロレスタＧＰ（三菱化学アナリック社製）を用いて測定した。
【００７８】
また、表６では、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）のそれぞれの要件充足性についても評価し、下記式（Ｉ）又は（ＩＩ）の要件を満たすものを○、満たさないものを×として記載した。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
Ｘ：成形温度（℃）
Ｙ：延伸率
Ｚ：延伸速度（ｍｍ／ｍｉｎ）
【００７９】
評価結果を表６及び表７に示す。表６ではサンプル８〜３６について、延伸速度、成形温度、荷重及び延伸率を示し、表７では同じくサンプル８〜３６について、式（Ｉ）の要件の有無、式（ＩＩ）の要件の有無、金属銀部の断線の有無、Ｒ２／Ｒ１を示している。
【００８０】
【表６】
【００８１】
【表７】
【００８２】
表６及び表７の結果から、本実施の形態の製造方法により、所望の形状に成形され、表面抵抗率の低い導電性フイルム５０が得られることがわかった。また、上記式（Ｉ）及び（ＩＩ）のいずれかの要件を満たすことにより、金属銀部の破断がより抑制され、双方の要件を満たす場合には、金属銀部の破断は生じなかった。なお、成形された導電性フイルム５０は、導電膜６３と支持体５２との密着性が維持されていた。
【００８３】
なお、本発明に係る暖房便座の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００８４】
１０…便座装置 １６…便座（暖房便座）
１６ａ…着座面 １６ｂ…裏面
１８…便座ヒータ ５０…導電性フイルム
５０Ａ〜５０Ｄ…第１導電性フイルム〜第４導電性フイルム
５２…支持体 ５４…細線構造物
５６…電極部 ５８…細線
６０…開口 ６２…粘着剤
６４…電気的絶縁部 ６６、６６ａ〜６６ｃ…領域
７０…銀による層 ７２…射出成形用金型
７４…成形用金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、
前記便座の着座面とは反対側の面に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、
前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程と、
を含むことを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程にて成形された前記銀薄膜を、前記便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程において、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の暖房便座の製造方法において、
インサート成形によって、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程によって、前記銀薄膜を１１０％以上延伸させることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程における前記銀薄膜の延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記銀薄膜は、支持体上の全面に設けられた銀による層を有することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記銀薄膜は、支持体上に設けられた銀による細線構造物を有することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の暖房便座の製造方法において、
前記細線構造物は、電気的絶縁部によって、前記着座面の形状に沿った複数の領域に分離され、
各前記領域は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似していることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の暖房便座の製造方法において、
前記電気的絶縁部の形成をレーザエッチングで行うことを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の暖房便座の製造方法において、
前記細線構造物は、銀による細線と、前記細線で囲まれた開口とを有し、
前記細線の配列ピッチが５０００μｍ以上であることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１】
便座と、該便座に設置された便座ヒータとを備えた暖房便座の製造方法であって、
前記便座の着座面とは反対側の面に、銀塩含有層を露光現像して得られた銀薄膜を配する工程と、
前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する成形工程と、
を含むことを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程にて成形された前記銀薄膜を、前記便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程において、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の暖房便座の製造方法において、
インサート成形によって、前記銀薄膜を前記荷重の条件下で成形すると共に、便座の着座面とは反対側の面に配することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程によって、前記銀薄膜を１１０％以上延伸させることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ ……（Ｉ）
（但し、Ｘは８０〜２３０である。）
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、荷重５〜２３５ｋｇ／ｃｍ２、且つ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（ＩＩ）を満たす条件下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ ……（ＩＩ）
（但し、Ｚは５０〜１０００である。）
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程は、前記銀薄膜を、相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記成形工程における前記銀薄膜の延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記銀薄膜は、支持体上の全面に設けられた銀による層を有することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の暖房便座の製造方法において、
前記銀薄膜は、支持体上に設けられた銀による細線構造物を有することを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の暖房便座の製造方法において、
前記細線構造物は、電気的絶縁部によって、前記着座面の形状に沿った複数の領域に分離され、
各前記領域は、それぞれ抵抗値が同じあるいは±１５％の範囲で近似していることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の暖房便座の製造方法において、
前記電気的絶縁部の形成をレーザエッチングで行うことを特徴とする暖房便座の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の暖房便座の製造方法において、
前記細線構造物は、銀による細線と、前記細線で囲まれた開口とを有し、
前記細線の配列ピッチが５０００μｍ以上であることを特徴とする暖房便座の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−５９５０１（Ｐ２０１３−５９５０１Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９９８１９（Ｐ２０１１−１９９８１９）
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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