有機電界発光表示装置
【課題】ドライバＩＣの接地入力端子をメタルキャップに接続して、安定した接地電位の供給を可能とし、ＩＣの入力ピンの個数を減らし、モジュール実装空間を確保できる有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板３０と、基板の非画素領域に形成され、有機電界発光素子に信号を印加するドライバＩＣ３１と、画素領域周辺部に沿い、非画素領域の一部に形成される封止材３５と、封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ基板に対し所定間隔を保つように、封止材によって接着される導電性を有するメタルキャップ３２と、ドライバＩＣとメタルキャップとを接続するために基板上に形成されるグランド配線３３と、メタルキャップとグランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペースト３４と、メタルキャップの密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板とを含む。
【解決手段】画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板３０と、基板の非画素領域に形成され、有機電界発光素子に信号を印加するドライバＩＣ３１と、画素領域周辺部に沿い、非画素領域の一部に形成される封止材３５と、封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ基板に対し所定間隔を保つように、封止材によって接着される導電性を有するメタルキャップ３２と、ドライバＩＣとメタルキャップとを接続するために基板上に形成されるグランド配線３３と、メタルキャップとグランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペースト３４と、メタルキャップの密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置に関し、より詳細には、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を低減し、モジュール実装空間を確保できる有機電界発光表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、有機電界発光素子は、電子注入電極と正孔注入電極からそれぞれ電子と正孔を発光層の内部に注入させ、注入された電子と正孔が結合した励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に低下する際に発光する素子である。
【０００３】
このような原理により、前記有機電界発光素子を用いた有機電界発光表示装置は、従来の薄膜液晶表示装置とは異なり、別途の光源を必要としないので、装置の体積と重量を減らせるという長所がある。
【０００４】
また、有機電界発光素子は、高品位のパネル特性（低電力、高輝度、高反応速度、低重量）を実現させる。このような特性を実現できるため、ＯＬＥＤは移動通信端末や、ＣＮＳ、ＰＤＡ、キャムコーダ、Ｐａｌｍ ＰＣなど、殆どの電子応用製品に用いられる強力な次世代のディスプレイに用いられようとしている。
【０００５】
また、製造工程が単純であるため、生産コストを既存のＬＣＤよりも大幅に削減できるという長所がある。
【０００６】
一方、図１は、従来技術に係る有機電界発光表示装置のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）構造を概略的に示す平面図、図２は従来技術に係る有機電界発光表示装置のＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ:以下、「ＴＣＰ」と称する）構造を概略的に示す図である。
【０００７】
図１に示すような従来のＣＯＧ構造の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定された基板１０上の画素領域１１に有機電界発光素子が形成され、非画素領域には前記有機電界発光素子に信号を印加するために駆動ドライバＩＣ１２が形成される。ここで、前記駆動ドライバＩＣ１２は、グランド入力ピン１３を含む入力ピンを複数有している。
【０００８】
前記図１においては、基板上に駆動ドライバＩＣ１２が実装される際に、駆動ドライバＩＣ１２の入力ピンの個数が多い場合には、前記ＩＣ１２の大きさが増大するため、実装領域が広くなければならない。
【０００９】
また、図２に示すようなＴＣＰ構造の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定された基板２０上の画素領域２１に有機電界発光素子が形成され、非画素領域に印刷回路基板（図示せず）と、前記有機電界発光素子の信号配線を延長するＴＣＰ２２と、前記有機電界発光素子に信号を印加するための駆動ドライバＩＣ２３とが形成される。ここで、前記駆動ドライバＩＣ２３には、グランド入力ピン２４を含む入力ピンが複数形成されている。
【００１０】
前記図２においても、前記駆動ドライバＩＣ２３が印刷回路基板上に実装される際に駆動ドライバＩＣ２３の入力ピンの個数が多い場合、実装面積が広くなければならない。
【００１１】
したがって、従来の有機電界発光表示装置は、駆動ドライバＩＣや、ＴＣＰが大きくなることにより、実装面積が増大し、その結果、全体としてディスプレイ装置が大きくなり、外観上も好ましくないという問題点のほかに、ディスプレイ装置がコンパクト化する傾向に対応できないという問題点もある。
【００１２】
この点は、以下の文献に記載されている。
【特許文献１】大韓民国公開特許１０−２００６−０００１３７８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、駆動ドライバＩＣの接地入力端子を導電性のメタルキャップと接続することにより、安定な接地を実現し、その結果、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らし、モジュール実装空間を確保できる有機電界発光表示装置を提供することにある。
【００１４】
また、本発明のさらに他の目的は、スキャンデータ波形のグランドレベルを下げることにより、輝度を高められる有機電界発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、前記基板の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着された導電性を有するメタルキャップと、前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するために前記基板上に形成されるグランド配線と、前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペーストと、前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に、配置された印刷回路基板とを含んで構成される。
【００１６】
また、本発明の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着される導電性を有するメタルキャップと、前記基板の有機電界発光素子と信号配線によって接続されるＴＣＰと、前記ＴＣＰと接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するグランド配線と、前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質で形成された導電性ペーストと、前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板とを含んで構成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、駆動ドライバＩＣの接地入力端子をメタルキャップと接続することにより、安定した接地電位が供給できるため、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らすことができ、その結果モジュール実装空間を確保でき、また、スキャン駆動ドライバＩＣのスキャン波形において、構造上小さい配線抵抗となることによる電位差の減少により、グランドレベルを下げ、より優れた画質を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な一実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
図３は、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図、図４は、前記図３のＩ‐Ｉ’線に沿った断面図である。
【００２０】
但し、図３及び図４に示す実施形態では、駆動ドライバＩＣが１チップで実現され、前記駆動ドライバＩＣが基板上に直接形成されるＣＯＧ構造からなっている。
【００２１】
図３及び図４を参照すれば、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板３０と、前記基板３０の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣ３１と、前記基板３０の非画素領域に塗布された封止材３５と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板３０に対し所定間隔を保つように、前記封止材３５により接着されたメタルキャップ３２と、前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続するグランド配線３３と、前記メタルキャップ３２と前記グランド配線３３との間に導電性物質で形成された導電性ペースト３４と、前記メタルキャップ３２の前記密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板３８とを含んで構成される。
【００２２】
また、前記メタルキャップ３２の内部には、吸収剤３６が更に備えられている。このとき、前記吸収剤３６はカプセル内部に侵入できる水分と酸素を除去するためのものであり、前記メタルキャップ３２の一部に吸収剤３６を付着して固定する。
【００２３】
前記基板３０の画素領域には、走査ラインとデータラインとの間にマトリックス状に接続された複数の発光素子が形成され、前記発光素子はアノード電極及びカソード電極との間に形成され、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を含む有機薄膜層から構成される。
【００２４】
前記駆動ドライバＩＣ３１は、前記基板３０の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する。このとき、前記駆動ドライバＩＣ３１はグランドピンがないため、入力ピンの個数が少なくなっており、ＩＣの面積減少によりモジュール実装に機構的に有利になっている。
【００２５】
このとき、前記駆動ドライバＩＣは、画素領域に複数形成された走査ラインとデータラインにそれぞれ走査信号及びデータ信号を提供する役割を果たす。
【００２６】
すなわち、前記駆動ドライバＩＣ３１は、１チップの形態で、内部にスキャンドライバとデータドライバが内蔵されている。
【００２７】
前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域全体を封止可能な位置に、前記基板に対し所定間隔を保つような構造で配置される。
【００２８】
前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域に形成された有機電界発光素子が有機物を含むため、水素及び酸素に弱く、カソード電極が金属材料で形成されるため、空気中の水分により酸化し易くなり、電気的特性及び発光特性が劣化するのを防止するために備えられるものであって、これは金属材質のキャップ状で製作された容器により構成される。
【００２９】
そして、前記メタルキャップ３２の内部に吸収剤３６をパウダ状に搭載させるか、またはフィルム状に接着して、外部から侵入する水分や、酸素及び水素が除去されるようにする。
【００３０】
ここで、前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域及び非画素領域の一部と重なる大きさに用意する。前記基板３０の非画素領域と対応するメタルキャップ３２の周辺部に沿い、封止のための封止材３５を形成する。
【００３１】
すなわち、前記基板３０が、吸収剤３６の付着されたメタルキャップ３２と封止材３５により貼り合わされることで、カプセル化した有機電界発光素子が完成する。
【００３２】
前記グランド配線３３は、前記基板３０の非画素領域に形成されて前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続する。すなわち、前記駆動ドライバＩＣ３１に形成されないグランドピンの代わりに、前記駆動ドライバＩＣ３１の入力端子の最外郭部の両側に接地部３９が別途に形成されている。
【００３３】
そして、前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続するグランド配線３３が形成される。
【００３４】
前記導電性ペースト３４は、前記メタルキャップ３２と前記グランド配線３３との間に形成されて電気的に導通できるようにする。前記導電性ペースト３４の導電性物質としては、Ａｇペーストが適用できる。
【００３５】
また、前記印刷回路基板３８は、前記メタルキャップ３２の密封封止がされた面と反対の面に配置されて前記メタルキャップ３２と電気的に接続される。すなわち、前記メタルキャップ３２と接続される印刷回路基板３８の片方の面には、グランドパターンが形成されており、前記印刷回路基板３８のグランドパターンと前記メタルキャップ３２との間には、導電性接着部材３７が形成される。
【００３６】
その結果、前記印刷回路基板３８のグランドパターンは、導電性接着部材３７を介して前記メタルキャップ３２と電気的に接続される。
【００３７】
このとき、前記導電性接着部材３７は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることができる。
【００３８】
これにより、前記駆動ドライバＩＣ３１は前記グランド接続配線３３と導電性ペースト３４、メタルキャップ３２、導電性接着部材３７及び印刷回路基板３８のグランドパターンを介してグランド接続がなされる。
【００３９】
すなわち、図３及び図４に示す本発明の実施形態に係る場合、メタルキャップ等を通して、安定した接地電位が供給できるため、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を減らしてモジュール実装空間を確保できる。
【００４０】
図５は、本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図、図６は、前記図５のＩＩ‐ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００４１】
但し、図５及び図６に示す実施形態において、駆動ドライバＩＣが２チップで実現され、前記駆動ドライバＩＣがＴＣＰ上に形成されるＴＣＰ構造になっている。
【００４２】
図５及び図６を参照すれば、本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板４０と、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材４９と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板４０に対し所定間隔を保つように、前記封止材４９により接着された導電性を有するメタルキャップ４１と、前記基板４０の有機電界発光素子の信号配線を接続するＴＣＰ４２、４３と、前記ＴＣＰ４２、４３と接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣ４４、４５と、前記駆動ドライバＩＣ４４、４５と前記メタルキャップ４１とを接続するグランド配線４６ａ、４６ｂと、前記メタルキャップ４１と前記グランド配線４６との間に導電性物質で形成された導電性ペースト４７と、前記メタルキャップ４１の前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板５２とを含んで構成される。
【００４３】
また、前記メタルキャップ４１の内部には、吸収剤５０が更に備えられている。このとき、前記吸収剤５０はカプセルの内部に侵入できる水分と酸素を除去するためのものであり、前記メタルキャップ４１の一部に吸収剤５０を付着して固定する。
【００４４】
前記基板４０の画素領域には、走査ラインとデータラインとの間にマトリックス状に接続された複数の発光素子が形成され、発光素子はアノード電極及びカソード電極との間に形成され、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を含む有機薄膜層から構成される。
【００４５】
前記駆動ドライバＩＣ４４、４５は、データ信号を印加するデータ駆動ドライバＩＣ４４とスキャン信号を印加するスキャン駆動ドライバＩＣ４５である。
【００４６】
このとき、前記データ及びスキャン駆動ドライバＩＣ４４、４５は、データ駆動ドライブ側のＴＣＰ４２及びスキャン駆動ドライバ側のＴＣＰ４３にそれぞれ接続されて形成され、前記データ駆動ドライバＩＣ４４及びスキャン駆動ドライバＩＣ４５は、それぞれ前記有機電界発光素子にデータ信号及びスキャン信号を印加する。
【００４７】
また、図５に示すように、前記基板４０の周辺には、前記有機電界発光素子に信号を印加するために信号配線を延長したＴＣＰ４２、４３が接続されている。
【００４８】
このとき、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５の入力端子には、グランドピンを形成しないため、入力ピンの個数が少なくなっており、ＩＣの面積減少によりモジュール実装に機構的に有利になっている。
【００４９】
ここで、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５の入力端子にグランドピンの代わりに、接地部４８を直接形成する。
【００５０】
前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域全体を封止可能な位置に、前記基板に対し所定間隔を保つような構造で配置される。
【００５１】
前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域に形成された有機電界発光素子が有機物を含むため、水素及び酸素に弱く、カソード電極が金属材料で形成されるため、空気中の水分により酸化し易くなり、電気的特性及び発光特性が劣化するのを防止するために備えられるものであり、これは金属材質のキャップ状に製作された容器から構成される。
【００５２】
そして、前記メタルキャップ４１の内部に吸収剤５０をパウダ状に搭載させるか、フィルム状に接着して外部から侵入する水分や、酸素及び水素が除去される。
【００５３】
ここで、前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域及び非画素領域の一部と重なる大きさに用意する。前記基板４０の非画素領域と対応するメタルキャップ４１の周辺部に沿い、封止のための封止材４９を形成する。
【００５４】
すなわち、前記基板４０が吸収剤５０が付着されたメタルキャップ４１と封止材４９により貼り合わされることで、カプセル化した有機電界発光素子が完成する。
【００５５】
前記グランド配線４６ａ、４６ｂは、前記スキャン駆動ドライバＩＣ２５と前記メタルキャップ４１とを接続する配線であり、前記スキャン駆動ドライバ側のＴＣＰ４３上に形成される。すなわち、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５に形成されないグランドピンの代わりに、前記スキャン駆動ドライバＩＣの接地部４８と接続されている。
【００５６】
前記導電性ペースト４７は、前記メタルキャップ４１と前記グランド配線４６ａとの間に形成されて電気的に導通できるようにする。前記導電性ペースト４７の導電性物質としては、Ａｇペーストが適用できる。
【００５７】
また、前記印刷回路基板５２は、前記メタルキャップ４１の密封封止がされた面と反対の面に配置されて電気的に接続される。すなわち、前記メタルキャップ４１と接続される印刷回路基板５２の一面には、グランドパターンが形成されており、前記印刷回路基板５２のグランドパターンと前記メタルキャップ４１との間には導電性接着部材５１が形成される。
【００５８】
すなわち、前記印刷回路基板５２のグランドパターンは、導電性接着部材５１を介して前記メタルキャップ４１と電気的に接続される。
【００５９】
このとき、前記導電性接着部材５１は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることができる。
【００６０】
これにより、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５は前記グランド配線４６ａ、４６ｂと導電性ペースト４７、メタルキャップ４１、導電性接着部材５１及び印刷回路基板５２のグランドパターンによりグランド接続がなされる。
【００６１】
上記のような本発明に係る２チップ型の有機電界発光表示装置において接地端子を別途に形成することで、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を減らすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
このように、本発明によると、駆動ドライバＩＣに対し安定した接地電位の供給が可能であり、その結果、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らすことによる前記ドライバＩＣの実装面積削減を可能とし、モジュール実装空間を確保した有機電界発光表示装置を実現できる。
【００６３】
また、グランドの配線抵抗低減により、グランドの電位差発生を防止でき、スキャン波形におけるグランドレベル低下により、より優れた画質を実現できる。
【００６４】
以上、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、かかる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】従来のＣＯＧ構造に係る有機電界発光表示装置を概略的に示す図である。
【図２】従来のＴＣＰ構造の有機電界発光表示装置を概略的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図である。
【図４】図３のＩ‐Ｉ'線に沿った断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図である。
【図６】図５のＩＩ‐ＩＩ'線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
３０、４０ 基板、
３１ 駆動ドライバＩＣ、
３２、４１ メタルキャップ、
３３、４６ａ、４６ｂ グランド配線、
３４、４７ 導電性ペースト、
３５、４５ 封止材、
３６、５０ 吸収剤、
３７、５１ 導電性接着部材、
３８、５２ 印刷回路基板、
３９、４８ 接地部、
４４ データ駆動ドライバＩＣ、
４５ スキャン駆動ドライバＩＣ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置に関し、より詳細には、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を低減し、モジュール実装空間を確保できる有機電界発光表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、有機電界発光素子は、電子注入電極と正孔注入電極からそれぞれ電子と正孔を発光層の内部に注入させ、注入された電子と正孔が結合した励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に低下する際に発光する素子である。
【０００３】
このような原理により、前記有機電界発光素子を用いた有機電界発光表示装置は、従来の薄膜液晶表示装置とは異なり、別途の光源を必要としないので、装置の体積と重量を減らせるという長所がある。
【０００４】
また、有機電界発光素子は、高品位のパネル特性（低電力、高輝度、高反応速度、低重量）を実現させる。このような特性を実現できるため、ＯＬＥＤは移動通信端末や、ＣＮＳ、ＰＤＡ、キャムコーダ、Ｐａｌｍ ＰＣなど、殆どの電子応用製品に用いられる強力な次世代のディスプレイに用いられようとしている。
【０００５】
また、製造工程が単純であるため、生産コストを既存のＬＣＤよりも大幅に削減できるという長所がある。
【０００６】
一方、図１は、従来技術に係る有機電界発光表示装置のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）構造を概略的に示す平面図、図２は従来技術に係る有機電界発光表示装置のＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ:以下、「ＴＣＰ」と称する）構造を概略的に示す図である。
【０００７】
図１に示すような従来のＣＯＧ構造の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定された基板１０上の画素領域１１に有機電界発光素子が形成され、非画素領域には前記有機電界発光素子に信号を印加するために駆動ドライバＩＣ１２が形成される。ここで、前記駆動ドライバＩＣ１２は、グランド入力ピン１３を含む入力ピンを複数有している。
【０００８】
前記図１においては、基板上に駆動ドライバＩＣ１２が実装される際に、駆動ドライバＩＣ１２の入力ピンの個数が多い場合には、前記ＩＣ１２の大きさが増大するため、実装領域が広くなければならない。
【０００９】
また、図２に示すようなＴＣＰ構造の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定された基板２０上の画素領域２１に有機電界発光素子が形成され、非画素領域に印刷回路基板（図示せず）と、前記有機電界発光素子の信号配線を延長するＴＣＰ２２と、前記有機電界発光素子に信号を印加するための駆動ドライバＩＣ２３とが形成される。ここで、前記駆動ドライバＩＣ２３には、グランド入力ピン２４を含む入力ピンが複数形成されている。
【００１０】
前記図２においても、前記駆動ドライバＩＣ２３が印刷回路基板上に実装される際に駆動ドライバＩＣ２３の入力ピンの個数が多い場合、実装面積が広くなければならない。
【００１１】
したがって、従来の有機電界発光表示装置は、駆動ドライバＩＣや、ＴＣＰが大きくなることにより、実装面積が増大し、その結果、全体としてディスプレイ装置が大きくなり、外観上も好ましくないという問題点のほかに、ディスプレイ装置がコンパクト化する傾向に対応できないという問題点もある。
【００１２】
この点は、以下の文献に記載されている。
【特許文献１】大韓民国公開特許１０−２００６−０００１３７８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、駆動ドライバＩＣの接地入力端子を導電性のメタルキャップと接続することにより、安定な接地を実現し、その結果、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らし、モジュール実装空間を確保できる有機電界発光表示装置を提供することにある。
【００１４】
また、本発明のさらに他の目的は、スキャンデータ波形のグランドレベルを下げることにより、輝度を高められる有機電界発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、前記基板の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着された導電性を有するメタルキャップと、前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するために前記基板上に形成されるグランド配線と、前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペーストと、前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に、配置された印刷回路基板とを含んで構成される。
【００１６】
また、本発明の有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着される導電性を有するメタルキャップと、前記基板の有機電界発光素子と信号配線によって接続されるＴＣＰと、前記ＴＣＰと接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するグランド配線と、前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質で形成された導電性ペーストと、前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板とを含んで構成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、駆動ドライバＩＣの接地入力端子をメタルキャップと接続することにより、安定した接地電位が供給できるため、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らすことができ、その結果モジュール実装空間を確保でき、また、スキャン駆動ドライバＩＣのスキャン波形において、構造上小さい配線抵抗となることによる電位差の減少により、グランドレベルを下げ、より優れた画質を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な一実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
図３は、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図、図４は、前記図３のＩ‐Ｉ’線に沿った断面図である。
【００２０】
但し、図３及び図４に示す実施形態では、駆動ドライバＩＣが１チップで実現され、前記駆動ドライバＩＣが基板上に直接形成されるＣＯＧ構造からなっている。
【００２１】
図３及び図４を参照すれば、本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板３０と、前記基板３０の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣ３１と、前記基板３０の非画素領域に塗布された封止材３５と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板３０に対し所定間隔を保つように、前記封止材３５により接着されたメタルキャップ３２と、前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続するグランド配線３３と、前記メタルキャップ３２と前記グランド配線３３との間に導電性物質で形成された導電性ペースト３４と、前記メタルキャップ３２の前記密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板３８とを含んで構成される。
【００２２】
また、前記メタルキャップ３２の内部には、吸収剤３６が更に備えられている。このとき、前記吸収剤３６はカプセル内部に侵入できる水分と酸素を除去するためのものであり、前記メタルキャップ３２の一部に吸収剤３６を付着して固定する。
【００２３】
前記基板３０の画素領域には、走査ラインとデータラインとの間にマトリックス状に接続された複数の発光素子が形成され、前記発光素子はアノード電極及びカソード電極との間に形成され、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を含む有機薄膜層から構成される。
【００２４】
前記駆動ドライバＩＣ３１は、前記基板３０の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する。このとき、前記駆動ドライバＩＣ３１はグランドピンがないため、入力ピンの個数が少なくなっており、ＩＣの面積減少によりモジュール実装に機構的に有利になっている。
【００２５】
このとき、前記駆動ドライバＩＣは、画素領域に複数形成された走査ラインとデータラインにそれぞれ走査信号及びデータ信号を提供する役割を果たす。
【００２６】
すなわち、前記駆動ドライバＩＣ３１は、１チップの形態で、内部にスキャンドライバとデータドライバが内蔵されている。
【００２７】
前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域全体を封止可能な位置に、前記基板に対し所定間隔を保つような構造で配置される。
【００２８】
前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域に形成された有機電界発光素子が有機物を含むため、水素及び酸素に弱く、カソード電極が金属材料で形成されるため、空気中の水分により酸化し易くなり、電気的特性及び発光特性が劣化するのを防止するために備えられるものであって、これは金属材質のキャップ状で製作された容器により構成される。
【００２９】
そして、前記メタルキャップ３２の内部に吸収剤３６をパウダ状に搭載させるか、またはフィルム状に接着して、外部から侵入する水分や、酸素及び水素が除去されるようにする。
【００３０】
ここで、前記メタルキャップ３２は、前記基板３０の画素領域及び非画素領域の一部と重なる大きさに用意する。前記基板３０の非画素領域と対応するメタルキャップ３２の周辺部に沿い、封止のための封止材３５を形成する。
【００３１】
すなわち、前記基板３０が、吸収剤３６の付着されたメタルキャップ３２と封止材３５により貼り合わされることで、カプセル化した有機電界発光素子が完成する。
【００３２】
前記グランド配線３３は、前記基板３０の非画素領域に形成されて前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続する。すなわち、前記駆動ドライバＩＣ３１に形成されないグランドピンの代わりに、前記駆動ドライバＩＣ３１の入力端子の最外郭部の両側に接地部３９が別途に形成されている。
【００３３】
そして、前記駆動ドライバＩＣ３１と前記メタルキャップ３２とを接続するグランド配線３３が形成される。
【００３４】
前記導電性ペースト３４は、前記メタルキャップ３２と前記グランド配線３３との間に形成されて電気的に導通できるようにする。前記導電性ペースト３４の導電性物質としては、Ａｇペーストが適用できる。
【００３５】
また、前記印刷回路基板３８は、前記メタルキャップ３２の密封封止がされた面と反対の面に配置されて前記メタルキャップ３２と電気的に接続される。すなわち、前記メタルキャップ３２と接続される印刷回路基板３８の片方の面には、グランドパターンが形成されており、前記印刷回路基板３８のグランドパターンと前記メタルキャップ３２との間には、導電性接着部材３７が形成される。
【００３６】
その結果、前記印刷回路基板３８のグランドパターンは、導電性接着部材３７を介して前記メタルキャップ３２と電気的に接続される。
【００３７】
このとき、前記導電性接着部材３７は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることができる。
【００３８】
これにより、前記駆動ドライバＩＣ３１は前記グランド接続配線３３と導電性ペースト３４、メタルキャップ３２、導電性接着部材３７及び印刷回路基板３８のグランドパターンを介してグランド接続がなされる。
【００３９】
すなわち、図３及び図４に示す本発明の実施形態に係る場合、メタルキャップ等を通して、安定した接地電位が供給できるため、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を減らしてモジュール実装空間を確保できる。
【００４０】
図５は、本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図、図６は、前記図５のＩＩ‐ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００４１】
但し、図５及び図６に示す実施形態において、駆動ドライバＩＣが２チップで実現され、前記駆動ドライバＩＣがＴＣＰ上に形成されるＴＣＰ構造になっている。
【００４２】
図５及び図６を参照すれば、本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置は、画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板４０と、前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材４９と、前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板４０に対し所定間隔を保つように、前記封止材４９により接着された導電性を有するメタルキャップ４１と、前記基板４０の有機電界発光素子の信号配線を接続するＴＣＰ４２、４３と、前記ＴＣＰ４２、４３と接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣ４４、４５と、前記駆動ドライバＩＣ４４、４５と前記メタルキャップ４１とを接続するグランド配線４６ａ、４６ｂと、前記メタルキャップ４１と前記グランド配線４６との間に導電性物質で形成された導電性ペースト４７と、前記メタルキャップ４１の前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板５２とを含んで構成される。
【００４３】
また、前記メタルキャップ４１の内部には、吸収剤５０が更に備えられている。このとき、前記吸収剤５０はカプセルの内部に侵入できる水分と酸素を除去するためのものであり、前記メタルキャップ４１の一部に吸収剤５０を付着して固定する。
【００４４】
前記基板４０の画素領域には、走査ラインとデータラインとの間にマトリックス状に接続された複数の発光素子が形成され、発光素子はアノード電極及びカソード電極との間に形成され、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を含む有機薄膜層から構成される。
【００４５】
前記駆動ドライバＩＣ４４、４５は、データ信号を印加するデータ駆動ドライバＩＣ４４とスキャン信号を印加するスキャン駆動ドライバＩＣ４５である。
【００４６】
このとき、前記データ及びスキャン駆動ドライバＩＣ４４、４５は、データ駆動ドライブ側のＴＣＰ４２及びスキャン駆動ドライバ側のＴＣＰ４３にそれぞれ接続されて形成され、前記データ駆動ドライバＩＣ４４及びスキャン駆動ドライバＩＣ４５は、それぞれ前記有機電界発光素子にデータ信号及びスキャン信号を印加する。
【００４７】
また、図５に示すように、前記基板４０の周辺には、前記有機電界発光素子に信号を印加するために信号配線を延長したＴＣＰ４２、４３が接続されている。
【００４８】
このとき、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５の入力端子には、グランドピンを形成しないため、入力ピンの個数が少なくなっており、ＩＣの面積減少によりモジュール実装に機構的に有利になっている。
【００４９】
ここで、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５の入力端子にグランドピンの代わりに、接地部４８を直接形成する。
【００５０】
前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域全体を封止可能な位置に、前記基板に対し所定間隔を保つような構造で配置される。
【００５１】
前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域に形成された有機電界発光素子が有機物を含むため、水素及び酸素に弱く、カソード電極が金属材料で形成されるため、空気中の水分により酸化し易くなり、電気的特性及び発光特性が劣化するのを防止するために備えられるものであり、これは金属材質のキャップ状に製作された容器から構成される。
【００５２】
そして、前記メタルキャップ４１の内部に吸収剤５０をパウダ状に搭載させるか、フィルム状に接着して外部から侵入する水分や、酸素及び水素が除去される。
【００５３】
ここで、前記メタルキャップ４１は、前記基板４０の画素領域及び非画素領域の一部と重なる大きさに用意する。前記基板４０の非画素領域と対応するメタルキャップ４１の周辺部に沿い、封止のための封止材４９を形成する。
【００５４】
すなわち、前記基板４０が吸収剤５０が付着されたメタルキャップ４１と封止材４９により貼り合わされることで、カプセル化した有機電界発光素子が完成する。
【００５５】
前記グランド配線４６ａ、４６ｂは、前記スキャン駆動ドライバＩＣ２５と前記メタルキャップ４１とを接続する配線であり、前記スキャン駆動ドライバ側のＴＣＰ４３上に形成される。すなわち、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５に形成されないグランドピンの代わりに、前記スキャン駆動ドライバＩＣの接地部４８と接続されている。
【００５６】
前記導電性ペースト４７は、前記メタルキャップ４１と前記グランド配線４６ａとの間に形成されて電気的に導通できるようにする。前記導電性ペースト４７の導電性物質としては、Ａｇペーストが適用できる。
【００５７】
また、前記印刷回路基板５２は、前記メタルキャップ４１の密封封止がされた面と反対の面に配置されて電気的に接続される。すなわち、前記メタルキャップ４１と接続される印刷回路基板５２の一面には、グランドパターンが形成されており、前記印刷回路基板５２のグランドパターンと前記メタルキャップ４１との間には導電性接着部材５１が形成される。
【００５８】
すなわち、前記印刷回路基板５２のグランドパターンは、導電性接着部材５１を介して前記メタルキャップ４１と電気的に接続される。
【００５９】
このとき、前記導電性接着部材５１は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることができる。
【００６０】
これにより、前記スキャン駆動ドライバＩＣ４５は前記グランド配線４６ａ、４６ｂと導電性ペースト４７、メタルキャップ４１、導電性接着部材５１及び印刷回路基板５２のグランドパターンによりグランド接続がなされる。
【００６１】
上記のような本発明に係る２チップ型の有機電界発光表示装置において接地端子を別途に形成することで、駆動ドライバＩＣの入力ピンの数を減らすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
このように、本発明によると、駆動ドライバＩＣに対し安定した接地電位の供給が可能であり、その結果、駆動ドライバＩＣの入力ピンの個数を減らすことによる前記ドライバＩＣの実装面積削減を可能とし、モジュール実装空間を確保した有機電界発光表示装置を実現できる。
【００６３】
また、グランドの配線抵抗低減により、グランドの電位差発生を防止でき、スキャン波形におけるグランドレベル低下により、より優れた画質を実現できる。
【００６４】
以上、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、かかる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】従来のＣＯＧ構造に係る有機電界発光表示装置を概略的に示す図である。
【図２】従来のＴＣＰ構造の有機電界発光表示装置を概略的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図である。
【図４】図３のＩ‐Ｉ'線に沿った断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る有機電界発光表示装置の平面図である。
【図６】図５のＩＩ‐ＩＩ'線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
３０、４０ 基板、
３１ 駆動ドライバＩＣ、
３２、４１ メタルキャップ、
３３、４６ａ、４６ｂ グランド配線、
３４、４７ 導電性ペースト、
３５、４５ 封止材、
３６、５０ 吸収剤、
３７、５１ 導電性接着部材、
３８、５２ 印刷回路基板、
３９、４８ 接地部、
４４ データ駆動ドライバＩＣ、
４５ スキャン駆動ドライバＩＣ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、
前記基板の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、
前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、
前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材によって接着される導電性を有するメタルキャップと、
前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するために前記基板上に形成されるグランド配線と、
前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペーストと、
前記メタルキャップの前記密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記メタルキャップの前記密封封止がされた面には、吸収剤が更に備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記印刷回路基板のグランドパターンに接続されるように、前記メタルキャップと印刷回路基板との間に導電性接着部材が更に備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記導電性接着部材は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、Ａｇペーストで形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項６】
前記駆動ドライバＩＣは、入力端子と出力端子を有し、入力端子及び出力端子の最外郭部の両側に接地部を形成することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項７】
画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、
前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、
前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着された導電性を有するメタルキャップと、
前記基板の有機電界発光素子と信号配線によって接続されるＴＣＰと、
前記ＴＣＰと接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、
前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するグランド配線と、
前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質で形成された導電性ペーストと、
前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項８】
前記駆動ドライバＩＣは、スキャン駆動ドライバＩＣであることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項９】
前記駆動ドライバＩＣの入力端子の最外郭部に接地部を形成して前記グランド配線と接続されることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１０】
前記印刷回路基板のグランドパターンに接続されるように、前記メタルキャップと印刷回路基板との間に形成された導電性接着部材が更に備えられることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１１】
前記導電性接着部材は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることを特徴とする請求項１０に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１２】
前記導電性ペーストは、Ａｇペーストで形成されることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１３】
前記メタルキャップの内部には、吸収剤が更に備えられることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１】
画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、
前記基板の非画素領域に形成され、前記有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、
前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、
前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材によって接着される導電性を有するメタルキャップと、
前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するために前記基板上に形成されるグランド配線と、
前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質によって形成された導電性ペーストと、
前記メタルキャップの前記密封封止がされた面と反対の面に配置された印刷回路基板と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記メタルキャップの前記密封封止がされた面には、吸収剤が更に備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記印刷回路基板のグランドパターンに接続されるように、前記メタルキャップと印刷回路基板との間に導電性接着部材が更に備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記導電性接着部材は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、Ａｇペーストで形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項６】
前記駆動ドライバＩＣは、入力端子と出力端子を有し、入力端子及び出力端子の最外郭部の両側に接地部を形成することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項７】
画素領域と非画素領域とに画定され、前記画素領域に有機電界発光素子が少なくとも１つ形成された基板と、
前記画素領域周辺部に沿い、前記非画素領域の一部に形成される封止材と、
前記封止材によって画素領域全体を密封封止し、かつ前記基板に対し所定間隔を保つように、前記封止材により接着された導電性を有するメタルキャップと、
前記基板の有機電界発光素子と信号配線によって接続されるＴＣＰと、
前記ＴＣＰと接続されて有機電界発光素子に信号を印加する駆動ドライバＩＣと、
前記駆動ドライバＩＣと前記メタルキャップとを接続するグランド配線と、
前記メタルキャップと前記グランド配線との間に導電性物質で形成された導電性ペーストと、
前記メタルキャップの前記密封封止された面と反対の面に配置された印刷回路基板と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項８】
前記駆動ドライバＩＣは、スキャン駆動ドライバＩＣであることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項９】
前記駆動ドライバＩＣの入力端子の最外郭部に接地部を形成して前記グランド配線と接続されることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１０】
前記印刷回路基板のグランドパターンに接続されるように、前記メタルキャップと印刷回路基板との間に形成された導電性接着部材が更に備えられることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１１】
前記導電性接着部材は、導電性テープまたは導電性物質でコーティングされて形成されることを特徴とする請求項１０に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１２】
前記導電性ペーストは、Ａｇペーストで形成されることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１３】
前記メタルキャップの内部には、吸収剤が更に備えられることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２５０５１９（Ｐ２００７−２５０５１９Ａ）
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２４０２８５（Ｐ２００６−２４０２８５）
【出願日】平成１８年９月５日（２００６．９．５）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月５日（２００６．９．５）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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