有機ＥＬデバイス
【課題】気密封止するための構造が簡素化され、全体的に略均一な圧力をかけて形成することができる有機ＥＬデバイスを提供する。
【解決手段】第１フィルム状基材１は絶縁性透明樹脂フィルム１１の片面にガスバリア透明層１２が形成されたもので、その絶縁性透明樹脂フィルム１１が有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１と当接し、第２フィルム状基材２は絶縁性樹脂フィルム２１の片面にガスバリア層２２が形成されたもので、その絶縁性樹脂フィルム２１が有機ＥＬ素子９の陰電極層９５と当接し、有機ＥＬ素子９の周囲では縁性透明樹脂フィルム１１と絶縁性樹脂フィルム２１とが接着し、それらの端面がガスバリア性フィルム３で被覆されている。
【解決手段】第１フィルム状基材１は絶縁性透明樹脂フィルム１１の片面にガスバリア透明層１２が形成されたもので、その絶縁性透明樹脂フィルム１１が有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１と当接し、第２フィルム状基材２は絶縁性樹脂フィルム２１の片面にガスバリア層２２が形成されたもので、その絶縁性樹脂フィルム２１が有機ＥＬ素子９の陰電極層９５と当接し、有機ＥＬ素子９の周囲では縁性透明樹脂フィルム１１と絶縁性樹脂フィルム２１とが接着し、それらの端面がガスバリア性フィルム３で被覆されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル機器や車載オーディオ等のディスプレイパネルとして、有機ＥＬデバイスが用いられてきている。この有機ＥＬデバイスは、図７に示すように、ガラス基板や樹脂フィルム等の透明基材１０１の表面に、有機ＥＬ素子９が形成されたものであり、この有機ＥＬ素子９は、通常、上記透明基材１０１側から順に、透明陽電極層９１，有機発光層９３および陰電極層９５が積層されたものとなっている。なお、図７に示す有機ＥＬ素子９には、透明陽電極層９１と有機発光層９３との間に正孔輸送層９２が形成されている。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子９は、酸素や水分に触れると、それが原因となって、発光しない部分（ダークスポット）が生じたり、輝度が低下したりするという問題が発生する。
【０００４】
そこで、有機ＥＬ素子９が酸素や水分に触れないようにすることが、従来より提案されている。例えば下記の特許文献１では、有機ＥＬ素子９の周囲を、樹脂からなる枠体１０３で囲むとともに、その枠体１０３の上方開口部を保護フィルム１０２で覆い圧接することにより、有機ＥＬ素子９を気密封止している。上記保護フィルム１０２は、樹脂フィルム１２１の片面に金属層（ガスバリア層）１２２が形成されたフィルムとなっている。
【特許文献１】特開２００５−１８３３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のものでは、酸素や水分が樹脂フィルム１２１の端面（周側面）から侵入し樹脂フィルム１２１の内部を透って有機ＥＬ素子９まで達するおそれがあるため、その樹脂フィルム１２１の片面に形成される金属層１２２は、内側（有機ＥＬ素子９側）に位置決めされる必要がある。そして、その金属層１２２は、導電性を有するため、有機ＥＬ素子９の発光に悪影響がないよう、上記金属層１２２と有機ＥＬ素子９との間に絶縁層１０４を形成する必要がある。このため、有機ＥＬデバイスの構造が複雑になっている。
【０００６】
また、上記枠体１０３は、剛性をもっており、保護フィルム１０２を圧接する際に、枠体１０３およびその近傍は、枠体１０３が障害となって有機ＥＬ素子９に圧力が充分に加わらず、全体的に均一に圧力を加えて均等に圧接することが困難となっている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、気密封止するための構造が簡素化され、全体的に略均一な圧力をかけて形成することができる有機ＥＬデバイスの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の有機ＥＬデバイスは、透明陽電極層，有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機ＥＬ素子が、２枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ＥＬデバイスであって、上記２枚のフィルム状基材のうち一方の第１フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の透明陽電極層と当接し、他方の第２フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の陰電極層と当接し、上記第１フィルム状基材および第２フィルム状基材が上記有機ＥＬ素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられているという構成をとる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の有機ＥＬデバイスは、第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面がガスバリア性フィルムで被覆されているため、それら絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面から酸素や水分が侵入することを防止できる。このため、上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層および第２フィルム状基材のガスバリア層をそれぞれ外側（有機ＥＬ素子とは反対側）に位置決めすることができる。その結果、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムをそれぞれ内側（有機ＥＬ素子側）に位置決めすることができるようになるため、有機ＥＬ素子の各電極層と上記第１および第２フィルム状基材との間に、従来のような絶縁層を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、上記のように内側に位置決めされた絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムにより、それらの延設部同士を接着して封止することができる。これにより、従来のような枠体が不要となるため、構造を簡素化することができるとともに、全体的に略均一な圧力をかけて有機ＥＬデバイスを形成することができる。
【００１０】
特に、上記有機ＥＬデバイスにおいて、その端部が、上記第１フィルム状基材を外側にして折り返されている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより確実に防止することができるとともに、有機ＥＬデバイスの発光有効部の面積比を大きくすることができる。
【００１１】
また、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面と、それら端面を被覆する上記ガスバリア性フィルムとの間の空間に、酸素および水分の少なくとも一方を吸収する吸収剤が設けられている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。
【００１２】
さらに、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとの接着が、熱圧着になっている場合には、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通って酸素や水分が侵入することをより確実に防止できる。
【００１３】
特に、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとが同一材料である場合には、両者の上記熱圧着が容易となるとともに、両者の接着性が優れ、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通る酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。
【００１４】
そして、上記ガスバリア性フィルムと上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層との間、および上記ガスバリア性フィルムと上記第２フィルム状基材のガスバリア層との間が、ガス透過性の少ない接着剤で接着されている場合には、その接着剤を透って侵入してくる酸素や水分の量を減少させることができ、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。ここで、「ガス透過性の少ない」とは、水蒸気透過率が１．０×１０-4ｇ／ｍ2 ・ｄａｙ以下であることをいう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。但し、本発明は、これに限定されるわけではない。
【００１６】
図１は、本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の下面に第１フィルム状基材１が当接し、その有機ＥＬ素子９の上面に第２フィルム状基材２が当接している。そして、これら第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２は、上記有機ＥＬ素子９の周囲において延設され、その延設部同士が全周にわたって接着されている。また、その接着された、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部（端部）は、第１フィルム状基材１を外側にして折り返されている。そして、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）は、ガスバリア性フィルム３で全周にわたって被覆されている。さらに、その第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）とガスバリア性フィルム３との間の空間には、酸素および水分を吸収する吸収剤５が設けられている。このように、上記有機ＥＬ素子９は、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３で封止されている。
【００１７】
より詳しく説明すると、上記有機ＥＬ素子９は、最下層に（上記第１フィルム状基材１の表面に）、透明陽電極層９１がパターン形成され、この透明陽電極層９１の周囲および表面に、正孔輸送層９２が形成されている。そして、この正孔輸送層９２の表面に、有機発光層９３がパターン形成され、この有機発光層９３の周囲に、絶縁層９４が形成されている。さらに、これら有機発光層９３および絶縁層９４の表面に（最上層に）、陰電極層９５がパターン形成されている。
【００１８】
上記第１フィルム状基材１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１と、この絶縁性透明樹脂フィルム１１の片面に形成されたガスバリア透明層１２とからなっており、その絶縁性透明樹脂フィルム１１が上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１と当接している。これにより、上記絶縁性透明樹脂フィルム１１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア透明層１２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。
【００１９】
上記第２フィルム状基材２は、絶縁性樹脂フィルム２１と、この絶縁性樹脂フィルム２１の片面に形成されたガスバリア層２２とからなっており、その絶縁性樹脂フィルム２１が上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５と当接している。これにより、上記絶縁性樹脂フィルム２１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア層２２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。
【００２０】
そして、上記有機ＥＬ素子９の周囲における、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の延設部同士の接着は、有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされている、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１との接着により行われている。この接着方法としては、特に限定されないが、例えば、熱圧着，接着剤層を介した接着等があげられ、なかでも、接着界面の隙間がなく、酸素や水分の侵入を確実に防止できる観点から、熱圧着が好ましい。特に、熱圧着の場合は、熱圧着が容易になる観点から、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１とが同一材料であることが好ましい。
【００２１】
上記ガスバリア性フィルム３は、有機ＥＬデバイスの周縁部の折り返し部分に形成される段部に沿うよう、断面が略クランク状になり、上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２と第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とにそれぞれ接着剤４を介して接着されることにより、上記のように、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。
【００２２】
上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１の外部への取り出しは、図２（ａ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陽電極取り出し線６ａと、その陽電極取り出し線６ａに接続した陽電極外部配線７ａとを用いて行われている。すなわち、上記陽電極取り出し線６ａは、導電性材料からなり、その一端部が透明陽電極層９１の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陽電極外部配線７ａの一端部が導電性接着剤８ａにより接着され、その陽電極外部配線７ａの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。
【００２３】
上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５の外部への取り出しは、図２（ｂ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陰電極取り出し線６ｂと、その陰電極取り出し線６ｂに接続した陰電極外部配線７ｂとを用いて行われている。すなわち、上記陰電極取り出し線６ｂは、導電性材料からなり、その一端部が導電性接着剤８ｃを介して陰電極層９５の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陰電極外部配線７ｂの一端部が導電性接着剤８ｂにより接着され、その陰電極外部配線７ｂの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。
【００２４】
つぎに、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３等の形成材料等について説明する。
【００２５】
上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１の形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリイミド（ＰＩ），シクロオレフィンポリマー，ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明なものがあげられる。そして、その絶縁性透明樹脂フィルム１１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定されることが好ましい。
【００２６】
上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２としては、ＳｉＮ膜，ＳｉＯ膜，ＳｉＯＮ膜，これらの膜と有機薄膜との積層構造等の透明なものがあげられる。そして、そのガスバリア透明層１２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、０．５μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５μｍ以下に設定する。
【００２７】
上記第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の形成材料としては、ＰＥＴ，ポリカーボネート，ポリイミド，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリスルホン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアミド，ポリメタクリル酸メチル，ポリエチレンナフタレート，ポリアリレート，シクロオレフィンポリマー等があげられる。そして、その絶縁性樹脂フィルム２１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定される。
【００２８】
上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２の形成材料としては、アルミニウム，パラジウム，白金，金，銀，銅，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、３μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５０μｍ以下に設定する。
【００２９】
上記ガスバリア性フィルム３の形成材料としては、アルミニウム，銅，ステンレス，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、１０μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、１００μｍ以下に設定する。
【００３０】
上記ガスバリア性フィルム３を接着する接着剤４としては、ガス透過性の少ないものが好ましく、代表的に、無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシがあげられる。
【００３１】
上記酸素および水分を吸収する吸収剤５としては、酸化カルシウム（ＣａＯ），酸化バリウム，塩化カルシウム，これらと鉄（Ｆｅ）粉末の混合粉末等があげられる。
【００３２】
つぎに、この実施の形態の有機ＥＬデバイスを製造する製法の一例について説明する。
【００３３】
まず、図３に示すように、絶縁性透明樹脂フィルム１１（例えばＰＥＴフィルム、厚み１００μｍ）を準備し、その片面にＣＶＤ法によりガスバリア透明層１２（例えばＳｉＮ膜、厚み３μｍ）を形成することにより、上記第１フィルム状基材１を作製する。
【００３４】
ついで、その第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１のもう一方の片面に、スパッタ法により透明薄膜〔例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜、厚み１５０ｎｍ〕を製膜した後、エッチングによりパターニングすることにより、上記有機ＥＬ素子９（図１参照）の透明陽電極層９１を形成するとともに、陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕を形成する。このとき、上記透明陽電極層９１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。そして、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、上記透明陽電極層９１の周囲および表面に、スピンコート法，グラビア印刷，インクジェット印刷またはフレキソ印刷等によりＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸）をコーティングした後、乾燥（例えば１５０℃×３０分間）させることにより、正孔輸送層９２（例えば厚み８０ｎｍ）を形成する。その後、ディスペンサを用いて導電性接着剤８ｃ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）を、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下する。
【００３５】
つぎに、窒素雰囲気において、上記正孔輸送層９２の表面に、インクジェット印刷により、ＭＥＨ−ＰＰＶ〔ポリ２−メトキシ，５−（２’−エチル−ヘキシルオキシ−１，４−フェニレンビニレン〕をパターニングするとともに、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）をパターニングした後、乾燥（例えば１２０℃×３０分間）させることにより、上記ＭＥＨ−ＰＰＶからなる有機発光層９３（例えば厚み６０ｎｍ）と、ＰＭＭＡからなる絶縁層９４（例えば厚み６０ｎｍ）とを形成する。これにより、陽電極側フィルムＡが作製される。
【００３６】
一方、図４に示すように、絶縁性樹脂フィルム２１（例えばＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ）と、ガスバリア層２２となる金属フィルム（例えばアルミニウムフィルム、厚み１５μｍ）とを準備し、それらを貼り合わせることにより、上記第２フィルム状基材２を作製する。ついで、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、その第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の表面に、マスクを用いた真空スパッタ法によりマグネシウムと銀の合金（例えばＭｇ９０ｍｏｌ％、Ａｇ１０ｍｏｌ％）からなる膜をパターン形成することにより、上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５（例えば厚み１００ｎｍ）を形成する。このとき、上記陰電極層９５は、絶縁性樹脂フィルム２１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。さらに、上記陽電極側フィルムＡ（図３参照）における陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部が上記第２フィルム状基材２から露出するよう、その各他端部に対応する上記第２フィルム状基材２の部分にそれぞれ貫通孔を形成する。これにより、陰電極側フィルムＢが作製される。
【００３７】
そして、図５に示すように、上記陽電極側フィルムＡを作製した窒素雰囲気において、その陽電極側フィルムＡに上記陰電極側フィルムＢを重ね合わせる。このとき、陽電極側フィルムＡの有機発光層９３および絶縁層９４と、陰電極側フィルムＢの陰電極層９５とが当接するように重ね合わせるとともに、上記第２フィルム状基材２に形成した各貫通孔から陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部をそれぞれ露出させる。ついで、それを加熱（例えば１５０℃）したラミネートロールの間に通し、ラミネートする。これにより、上記有機ＥＬ素子９が、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２で挟持された状態となる。つぎに、上記有機ＥＬ素子９の周囲に対応する上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の部分（上記延設部に相当する部分）をヒータ（例えば幅５ｍｍ）で挟み、その状態で加熱（例えば２００℃）することにより、熱圧着する。このとき、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下した導電性接着剤８ｃが軟化し、上記陰電極取り出し線６ｂの根元端部と陰電極層９５端部とが接着される。
【００３８】
つぎに、目的とする有機ＥＬデバイスの形状にするために、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の余分な周縁部を切除する。そして、上記第２フィルム状基材２の貫通孔から露出した陽電極取り出し線６ａの他端部に前記陽電極外部配線７ａの一端部を導電性接着剤８ａ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着し〔図２（ａ）参照〕、また、同様に露出した陰電極取り出し線６ｂの他端部に前記陰電極外部配線７ｂの一端部を導電性接着剤８ｂ（例えば銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着する〔図２（ｂ）参照〕。
【００３９】
ついで、図１に示すように、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部を折り返す。このとき、上記第１フィルム状基材１を外側にして第２フィルム状基材２側に折り返す。そして、その折り返し部分の端面に、酸素および水分を吸収する吸収剤５（例えばＣａＯとＦｅとの混合粉末を樹脂と混合しペースト状にしたもの）を塗布する等して設ける。つぎに、上記折り返し部分の第１フィルム状基材１の表面（ガスバリア透明層１２の表面）と、上記折り返し部の近辺の第２フィルム状基材２の表面（ガスバリア層２２の表面）とに、ガス透過性の少ない接着剤４（例えば無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシ）を塗布し、上記折り返し部分の端面および吸収剤５を被覆するよう、ガスバリア性フィルム３（例えばアルミニウムフィルム、厚み３０μｍ）を上記接着剤４を介して接着する。このとき、図２（ａ），（ｂ）に示すように、上記陽電極外部配線７ａおよび陰電極外部配線７ｂの他端側は、第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との間から外側に出るようにする。このようにして図１に示す上記有機ＥＬデバイスが製造される。
【００４０】
このように、上記有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１が第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と当接し、有機ＥＬ素子９の陰電極層９５が第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１と当接しているため、有機ＥＬ素子９の各電極層と上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２との間に、新たな絶縁層１０４（図７参照）を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、従来のような気密封止用の枠体１０３（図７参照）が不要であるため、構造を簡素化および薄型化することができるとともに、有機ＥＬデバイスを製造する際には上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２にかける圧力を全体的に略均一にすることができる。
【００４１】
図６は、本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、上記実施の形態において、周縁部が折り返されていず、上記ガスバリア性フィルム３が断面が略コ字状に形成されることにより、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。それ以外は上記実施の形態（図１参照）と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、この実施の形態の有機ＥＬデバイスでも、上記実施の形態と同様の作用・効果を奏する。
【００４２】
なお、上記各実施の形態では、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）に、酸素および水分を吸収する吸収剤５を設けたが、特に必要としない場合は、上記吸収剤５を設けなくてもよい。
【００４３】
また、上記各実施の形態では、陽電極取り出し線６ａおよび陰電極取り出し線６ｂを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側に形成したが、これに限定されるものではなく、いずれも第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよいし、陽電極取り出し線６ａを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側、陰電極取り出し線６ｂを第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態の周縁部を示す断面図である。
【図２】（ａ）は上記有機ＥＬデバイスの陽電極取り出し部分を示す断面図であり、（ｂ）はその陰電極取り出し部分を示す断面図である。
【図３】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図４】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図５】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図６】本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態の周縁部を示す断面図である。
【図７】従来の有機ＥＬデバイスを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 第１フィルム状基材
２ 第２フィルム状基材
３ ガスバリア性フィルム
９ 有機ＥＬ素子
１１ 絶縁性透明樹脂フィルム
１２ ガスバリア透明層
２１ 絶縁性樹脂フィルム
２２ ガスバリア層
９１ 透明陽電極層
９５ 陰電極層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル機器や車載オーディオ等のディスプレイパネルとして、有機ＥＬデバイスが用いられてきている。この有機ＥＬデバイスは、図７に示すように、ガラス基板や樹脂フィルム等の透明基材１０１の表面に、有機ＥＬ素子９が形成されたものであり、この有機ＥＬ素子９は、通常、上記透明基材１０１側から順に、透明陽電極層９１，有機発光層９３および陰電極層９５が積層されたものとなっている。なお、図７に示す有機ＥＬ素子９には、透明陽電極層９１と有機発光層９３との間に正孔輸送層９２が形成されている。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子９は、酸素や水分に触れると、それが原因となって、発光しない部分（ダークスポット）が生じたり、輝度が低下したりするという問題が発生する。
【０００４】
そこで、有機ＥＬ素子９が酸素や水分に触れないようにすることが、従来より提案されている。例えば下記の特許文献１では、有機ＥＬ素子９の周囲を、樹脂からなる枠体１０３で囲むとともに、その枠体１０３の上方開口部を保護フィルム１０２で覆い圧接することにより、有機ＥＬ素子９を気密封止している。上記保護フィルム１０２は、樹脂フィルム１２１の片面に金属層（ガスバリア層）１２２が形成されたフィルムとなっている。
【特許文献１】特開２００５−１８３３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のものでは、酸素や水分が樹脂フィルム１２１の端面（周側面）から侵入し樹脂フィルム１２１の内部を透って有機ＥＬ素子９まで達するおそれがあるため、その樹脂フィルム１２１の片面に形成される金属層１２２は、内側（有機ＥＬ素子９側）に位置決めされる必要がある。そして、その金属層１２２は、導電性を有するため、有機ＥＬ素子９の発光に悪影響がないよう、上記金属層１２２と有機ＥＬ素子９との間に絶縁層１０４を形成する必要がある。このため、有機ＥＬデバイスの構造が複雑になっている。
【０００６】
また、上記枠体１０３は、剛性をもっており、保護フィルム１０２を圧接する際に、枠体１０３およびその近傍は、枠体１０３が障害となって有機ＥＬ素子９に圧力が充分に加わらず、全体的に均一に圧力を加えて均等に圧接することが困難となっている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、気密封止するための構造が簡素化され、全体的に略均一な圧力をかけて形成することができる有機ＥＬデバイスの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の有機ＥＬデバイスは、透明陽電極層，有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機ＥＬ素子が、２枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ＥＬデバイスであって、上記２枚のフィルム状基材のうち一方の第１フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の透明陽電極層と当接し、他方の第２フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の陰電極層と当接し、上記第１フィルム状基材および第２フィルム状基材が上記有機ＥＬ素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられているという構成をとる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の有機ＥＬデバイスは、第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面がガスバリア性フィルムで被覆されているため、それら絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面から酸素や水分が侵入することを防止できる。このため、上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層および第２フィルム状基材のガスバリア層をそれぞれ外側（有機ＥＬ素子とは反対側）に位置決めすることができる。その結果、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムをそれぞれ内側（有機ＥＬ素子側）に位置決めすることができるようになるため、有機ＥＬ素子の各電極層と上記第１および第２フィルム状基材との間に、従来のような絶縁層を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、上記のように内側に位置決めされた絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムにより、それらの延設部同士を接着して封止することができる。これにより、従来のような枠体が不要となるため、構造を簡素化することができるとともに、全体的に略均一な圧力をかけて有機ＥＬデバイスを形成することができる。
【００１０】
特に、上記有機ＥＬデバイスにおいて、その端部が、上記第１フィルム状基材を外側にして折り返されている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより確実に防止することができるとともに、有機ＥＬデバイスの発光有効部の面積比を大きくすることができる。
【００１１】
また、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面と、それら端面を被覆する上記ガスバリア性フィルムとの間の空間に、酸素および水分の少なくとも一方を吸収する吸収剤が設けられている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。
【００１２】
さらに、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとの接着が、熱圧着になっている場合には、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通って酸素や水分が侵入することをより確実に防止できる。
【００１３】
特に、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとが同一材料である場合には、両者の上記熱圧着が容易となるとともに、両者の接着性が優れ、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通る酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。
【００１４】
そして、上記ガスバリア性フィルムと上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層との間、および上記ガスバリア性フィルムと上記第２フィルム状基材のガスバリア層との間が、ガス透過性の少ない接着剤で接着されている場合には、その接着剤を透って侵入してくる酸素や水分の量を減少させることができ、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。ここで、「ガス透過性の少ない」とは、水蒸気透過率が１．０×１０-4ｇ／ｍ2 ・ｄａｙ以下であることをいう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。但し、本発明は、これに限定されるわけではない。
【００１６】
図１は、本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の下面に第１フィルム状基材１が当接し、その有機ＥＬ素子９の上面に第２フィルム状基材２が当接している。そして、これら第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２は、上記有機ＥＬ素子９の周囲において延設され、その延設部同士が全周にわたって接着されている。また、その接着された、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部（端部）は、第１フィルム状基材１を外側にして折り返されている。そして、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）は、ガスバリア性フィルム３で全周にわたって被覆されている。さらに、その第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）とガスバリア性フィルム３との間の空間には、酸素および水分を吸収する吸収剤５が設けられている。このように、上記有機ＥＬ素子９は、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３で封止されている。
【００１７】
より詳しく説明すると、上記有機ＥＬ素子９は、最下層に（上記第１フィルム状基材１の表面に）、透明陽電極層９１がパターン形成され、この透明陽電極層９１の周囲および表面に、正孔輸送層９２が形成されている。そして、この正孔輸送層９２の表面に、有機発光層９３がパターン形成され、この有機発光層９３の周囲に、絶縁層９４が形成されている。さらに、これら有機発光層９３および絶縁層９４の表面に（最上層に）、陰電極層９５がパターン形成されている。
【００１８】
上記第１フィルム状基材１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１と、この絶縁性透明樹脂フィルム１１の片面に形成されたガスバリア透明層１２とからなっており、その絶縁性透明樹脂フィルム１１が上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１と当接している。これにより、上記絶縁性透明樹脂フィルム１１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア透明層１２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。
【００１９】
上記第２フィルム状基材２は、絶縁性樹脂フィルム２１と、この絶縁性樹脂フィルム２１の片面に形成されたガスバリア層２２とからなっており、その絶縁性樹脂フィルム２１が上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５と当接している。これにより、上記絶縁性樹脂フィルム２１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア層２２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。
【００２０】
そして、上記有機ＥＬ素子９の周囲における、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の延設部同士の接着は、有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされている、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１との接着により行われている。この接着方法としては、特に限定されないが、例えば、熱圧着，接着剤層を介した接着等があげられ、なかでも、接着界面の隙間がなく、酸素や水分の侵入を確実に防止できる観点から、熱圧着が好ましい。特に、熱圧着の場合は、熱圧着が容易になる観点から、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１とが同一材料であることが好ましい。
【００２１】
上記ガスバリア性フィルム３は、有機ＥＬデバイスの周縁部の折り返し部分に形成される段部に沿うよう、断面が略クランク状になり、上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２と第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とにそれぞれ接着剤４を介して接着されることにより、上記のように、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。
【００２２】
上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１の外部への取り出しは、図２（ａ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陽電極取り出し線６ａと、その陽電極取り出し線６ａに接続した陽電極外部配線７ａとを用いて行われている。すなわち、上記陽電極取り出し線６ａは、導電性材料からなり、その一端部が透明陽電極層９１の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陽電極外部配線７ａの一端部が導電性接着剤８ａにより接着され、その陽電極外部配線７ａの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。
【００２３】
上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５の外部への取り出しは、図２（ｂ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陰電極取り出し線６ｂと、その陰電極取り出し線６ｂに接続した陰電極外部配線７ｂとを用いて行われている。すなわち、上記陰電極取り出し線６ｂは、導電性材料からなり、その一端部が導電性接着剤８ｃを介して陰電極層９５の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陰電極外部配線７ｂの一端部が導電性接着剤８ｂにより接着され、その陰電極外部配線７ｂの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。
【００２４】
つぎに、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３等の形成材料等について説明する。
【００２５】
上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１の形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリイミド（ＰＩ），シクロオレフィンポリマー，ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明なものがあげられる。そして、その絶縁性透明樹脂フィルム１１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定されることが好ましい。
【００２６】
上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２としては、ＳｉＮ膜，ＳｉＯ膜，ＳｉＯＮ膜，これらの膜と有機薄膜との積層構造等の透明なものがあげられる。そして、そのガスバリア透明層１２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、０．５μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５μｍ以下に設定する。
【００２７】
上記第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の形成材料としては、ＰＥＴ，ポリカーボネート，ポリイミド，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリスルホン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアミド，ポリメタクリル酸メチル，ポリエチレンナフタレート，ポリアリレート，シクロオレフィンポリマー等があげられる。そして、その絶縁性樹脂フィルム２１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定される。
【００２８】
上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２の形成材料としては、アルミニウム，パラジウム，白金，金，銀，銅，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、３μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５０μｍ以下に設定する。
【００２９】
上記ガスバリア性フィルム３の形成材料としては、アルミニウム，銅，ステンレス，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、１０μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、１００μｍ以下に設定する。
【００３０】
上記ガスバリア性フィルム３を接着する接着剤４としては、ガス透過性の少ないものが好ましく、代表的に、無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシがあげられる。
【００３１】
上記酸素および水分を吸収する吸収剤５としては、酸化カルシウム（ＣａＯ），酸化バリウム，塩化カルシウム，これらと鉄（Ｆｅ）粉末の混合粉末等があげられる。
【００３２】
つぎに、この実施の形態の有機ＥＬデバイスを製造する製法の一例について説明する。
【００３３】
まず、図３に示すように、絶縁性透明樹脂フィルム１１（例えばＰＥＴフィルム、厚み１００μｍ）を準備し、その片面にＣＶＤ法によりガスバリア透明層１２（例えばＳｉＮ膜、厚み３μｍ）を形成することにより、上記第１フィルム状基材１を作製する。
【００３４】
ついで、その第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１のもう一方の片面に、スパッタ法により透明薄膜〔例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜、厚み１５０ｎｍ〕を製膜した後、エッチングによりパターニングすることにより、上記有機ＥＬ素子９（図１参照）の透明陽電極層９１を形成するとともに、陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕を形成する。このとき、上記透明陽電極層９１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。そして、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、上記透明陽電極層９１の周囲および表面に、スピンコート法，グラビア印刷，インクジェット印刷またはフレキソ印刷等によりＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸）をコーティングした後、乾燥（例えば１５０℃×３０分間）させることにより、正孔輸送層９２（例えば厚み８０ｎｍ）を形成する。その後、ディスペンサを用いて導電性接着剤８ｃ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）を、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下する。
【００３５】
つぎに、窒素雰囲気において、上記正孔輸送層９２の表面に、インクジェット印刷により、ＭＥＨ−ＰＰＶ〔ポリ２−メトキシ，５−（２’−エチル−ヘキシルオキシ−１，４−フェニレンビニレン〕をパターニングするとともに、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）をパターニングした後、乾燥（例えば１２０℃×３０分間）させることにより、上記ＭＥＨ−ＰＰＶからなる有機発光層９３（例えば厚み６０ｎｍ）と、ＰＭＭＡからなる絶縁層９４（例えば厚み６０ｎｍ）とを形成する。これにより、陽電極側フィルムＡが作製される。
【００３６】
一方、図４に示すように、絶縁性樹脂フィルム２１（例えばＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ）と、ガスバリア層２２となる金属フィルム（例えばアルミニウムフィルム、厚み１５μｍ）とを準備し、それらを貼り合わせることにより、上記第２フィルム状基材２を作製する。ついで、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、その第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の表面に、マスクを用いた真空スパッタ法によりマグネシウムと銀の合金（例えばＭｇ９０ｍｏｌ％、Ａｇ１０ｍｏｌ％）からなる膜をパターン形成することにより、上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５（例えば厚み１００ｎｍ）を形成する。このとき、上記陰電極層９５は、絶縁性樹脂フィルム２１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。さらに、上記陽電極側フィルムＡ（図３参照）における陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部が上記第２フィルム状基材２から露出するよう、その各他端部に対応する上記第２フィルム状基材２の部分にそれぞれ貫通孔を形成する。これにより、陰電極側フィルムＢが作製される。
【００３７】
そして、図５に示すように、上記陽電極側フィルムＡを作製した窒素雰囲気において、その陽電極側フィルムＡに上記陰電極側フィルムＢを重ね合わせる。このとき、陽電極側フィルムＡの有機発光層９３および絶縁層９４と、陰電極側フィルムＢの陰電極層９５とが当接するように重ね合わせるとともに、上記第２フィルム状基材２に形成した各貫通孔から陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部をそれぞれ露出させる。ついで、それを加熱（例えば１５０℃）したラミネートロールの間に通し、ラミネートする。これにより、上記有機ＥＬ素子９が、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２で挟持された状態となる。つぎに、上記有機ＥＬ素子９の周囲に対応する上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の部分（上記延設部に相当する部分）をヒータ（例えば幅５ｍｍ）で挟み、その状態で加熱（例えば２００℃）することにより、熱圧着する。このとき、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下した導電性接着剤８ｃが軟化し、上記陰電極取り出し線６ｂの根元端部と陰電極層９５端部とが接着される。
【００３８】
つぎに、目的とする有機ＥＬデバイスの形状にするために、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の余分な周縁部を切除する。そして、上記第２フィルム状基材２の貫通孔から露出した陽電極取り出し線６ａの他端部に前記陽電極外部配線７ａの一端部を導電性接着剤８ａ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着し〔図２（ａ）参照〕、また、同様に露出した陰電極取り出し線６ｂの他端部に前記陰電極外部配線７ｂの一端部を導電性接着剤８ｂ（例えば銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着する〔図２（ｂ）参照〕。
【００３９】
ついで、図１に示すように、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部を折り返す。このとき、上記第１フィルム状基材１を外側にして第２フィルム状基材２側に折り返す。そして、その折り返し部分の端面に、酸素および水分を吸収する吸収剤５（例えばＣａＯとＦｅとの混合粉末を樹脂と混合しペースト状にしたもの）を塗布する等して設ける。つぎに、上記折り返し部分の第１フィルム状基材１の表面（ガスバリア透明層１２の表面）と、上記折り返し部の近辺の第２フィルム状基材２の表面（ガスバリア層２２の表面）とに、ガス透過性の少ない接着剤４（例えば無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシ）を塗布し、上記折り返し部分の端面および吸収剤５を被覆するよう、ガスバリア性フィルム３（例えばアルミニウムフィルム、厚み３０μｍ）を上記接着剤４を介して接着する。このとき、図２（ａ），（ｂ）に示すように、上記陽電極外部配線７ａおよび陰電極外部配線７ｂの他端側は、第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との間から外側に出るようにする。このようにして図１に示す上記有機ＥＬデバイスが製造される。
【００４０】
このように、上記有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１が第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と当接し、有機ＥＬ素子９の陰電極層９５が第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１と当接しているため、有機ＥＬ素子９の各電極層と上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２との間に、新たな絶縁層１０４（図７参照）を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、従来のような気密封止用の枠体１０３（図７参照）が不要であるため、構造を簡素化および薄型化することができるとともに、有機ＥＬデバイスを製造する際には上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２にかける圧力を全体的に略均一にすることができる。
【００４１】
図６は、本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、上記実施の形態において、周縁部が折り返されていず、上記ガスバリア性フィルム３が断面が略コ字状に形成されることにより、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。それ以外は上記実施の形態（図１参照）と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、この実施の形態の有機ＥＬデバイスでも、上記実施の形態と同様の作用・効果を奏する。
【００４２】
なお、上記各実施の形態では、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）に、酸素および水分を吸収する吸収剤５を設けたが、特に必要としない場合は、上記吸収剤５を設けなくてもよい。
【００４３】
また、上記各実施の形態では、陽電極取り出し線６ａおよび陰電極取り出し線６ｂを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側に形成したが、これに限定されるものではなく、いずれも第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよいし、陽電極取り出し線６ａを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側、陰電極取り出し線６ｂを第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態の周縁部を示す断面図である。
【図２】（ａ）は上記有機ＥＬデバイスの陽電極取り出し部分を示す断面図であり、（ｂ）はその陰電極取り出し部分を示す断面図である。
【図３】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図４】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図５】上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。
【図６】本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態の周縁部を示す断面図である。
【図７】従来の有機ＥＬデバイスを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 第１フィルム状基材
２ 第２フィルム状基材
３ ガスバリア性フィルム
９ 有機ＥＬ素子
１１ 絶縁性透明樹脂フィルム
１２ ガスバリア透明層
２１ 絶縁性樹脂フィルム
２２ ガスバリア層
９１ 透明陽電極層
９５ 陰電極層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明陽電極層，有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機ＥＬ素子が、２枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ＥＬデバイスであって、上記２枚のフィルム状基材のうち一方の第１フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の透明陽電極層と当接し、他方の第２フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の陰電極層と当接し、上記第１フィルム状基材および第２フィルム状基材が上記有機ＥＬ素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられていることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬデバイスにおいて、その端部が、上記第１フィルム状基材を外側にして折り返されている有機ＥＬデバイス。
【請求項３】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面と、それら端面を被覆する上記ガスバリア性フィルムとの間の空間に、酸素および水分の少なくとも一方を吸収する吸収剤が設けられている請求項１または２記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項４】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとの接着が、熱圧着になっている請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとが同一材料である請求項４記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項６】
上記ガスバリア性フィルムと上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層との間、および上記ガスバリア性フィルムと上記第２フィルム状基材のガスバリア層との間が、ガス透過性の少ない接着剤で接着されている請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１】
透明陽電極層，有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機ＥＬ素子が、２枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ＥＬデバイスであって、上記２枚のフィルム状基材のうち一方の第１フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の透明陽電極層と当接し、他方の第２フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の陰電極層と当接し、上記第１フィルム状基材および第２フィルム状基材が上記有機ＥＬ素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられていることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬデバイスにおいて、その端部が、上記第１フィルム状基材を外側にして折り返されている有機ＥＬデバイス。
【請求項３】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面と、それら端面を被覆する上記ガスバリア性フィルムとの間の空間に、酸素および水分の少なくとも一方を吸収する吸収剤が設けられている請求項１または２記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項４】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとの接着が、熱圧着になっている請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとが同一材料である請求項４記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項６】
上記ガスバリア性フィルムと上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層との間、および上記ガスバリア性フィルムと上記第２フィルム状基材のガスバリア層との間が、ガス透過性の少ない接着剤で接着されている請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−１０３２５４（Ｐ２００８−１０３２５４Ａ）
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８６３２３（Ｐ２００６−２８６３２３）
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
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