有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器
【課題】断面形状が安定した異種の有機薄膜からなる機能層を備え、輝度むらがない発光が得られる有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ素子２０は、素子基板１上において陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に配置され、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４と、機能層２４を区画する隔壁部３６とを備え、有機薄膜は、隔壁部３６によって区画された膜形成領域Ａに機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、隔壁部３６は、隔壁部３６の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部３６ａを有し、隔壁部３６の最上面３５ａと段差部３６ａの上面３４ａとに撥液性が付与され、段差部３６ａを除く側壁の表面は、段差部３６ａの上面に比べて親液性を有している。
【解決手段】有機ＥＬ素子２０は、素子基板１上において陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に配置され、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４と、機能層２４を区画する隔壁部３６とを備え、有機薄膜は、隔壁部３６によって区画された膜形成領域Ａに機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、隔壁部３６は、隔壁部３６の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部３６ａを有し、隔壁部３６の最上面３５ａと段差部３６ａの上面３４ａとに撥液性が付与され、段差部３６ａを除く側壁の表面は、段差部３６ａの上面に比べて親液性を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記有機ＥＬ素子の製造方法として、バンク（隔壁）で囲まれた領域に薄膜材料液を充填して薄膜層を形成する薄膜形成方法を用いて、有機ＥＬ素子の発光層を含む機能層を形成した例が開示されている（特許文献１および特許文献２）。
【０００３】
特許文献１では、機能層が正孔輸送層と有機半導体層（発光層）とからなる例が示されており、上記バンクが薄膜材料液（正孔輸送層材料や有機半導体材料を含む）に対して親和性を示す親和層と非親和性を示す非親和層の積層構造を有している。当該積層構造は、機能層における異なる材料層の数に対応して繰り返し積層されている。最下層の親和層の厚みは、薄膜材料液を乾燥して得ようとする薄膜の厚みとほぼ同程度となっている。また、最下層の親和層上に積層された非親和層と親和層とを合わせた厚みは、次に積層される薄膜の厚みとほぼ同程度となっている。
つまり、バンク内に塗布された薄膜材料液を乾燥させると、対応して設けた親和層の側壁でピニングされ、非親和層ではピニングされないので、安定した膜断面形状を有する薄膜とその積層構造を実現できるとしている。
【０００４】
特許文献２では、基板上に配置される複数の有機ＥＬ素子の画素開口を区画する絶縁性の個別隔壁と、該個別隔壁と間隔を置いてその周囲に形成された共通隔壁とを有し、共通隔壁が撥液性材料で形成され、共通隔壁で包囲された領域に発光層形成材料を含む液体を塗布して乾燥することにより、個別隔壁を覆うように発光層が配置されている。これにより複数の有機ＥＬ素子における発光層の厚さをより均一にすることができるとしている。また、個別隔壁が親液層と撥液層とを積層させたものでもよいとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２７１７５３号公報
【特許文献２】特開２００８−１３５２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１のバンクの構成では、最下層の薄膜上に次の薄膜を積層形成しようとする場合、次の薄膜材料液が非親和層を高さ方向において越えるように充填されなければ、乾燥過程において非親和層上の次の親和層において確実にピニングされない。つまり、実際には、所定量の薄膜材料液をバンクで囲まれた領域にむらなく充填しないと、積層構造の機能層における各層を高さ方向において所望の位置で形成することが難しいという課題がある。
【０００７】
上記特許文献２の個別隔壁と共通隔壁とを有する構成では、単一の発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子を形成する場合には有効だが、隣り合う有機ＥＬ素子間で異なる発光色を得ようとする場合には不適当である。また、個別隔壁によって規定される発光領域の大きさや配置が共通隔壁との配置関係で制限されるため、所定の開口率を確保しようとする表示装置等には不向きであるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例の有機ＥＬ素子は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記機能層を区画する隔壁部とを備えた有機ＥＬ素子であって、前記有機薄膜は、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、前記隔壁部は、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与され、前記段差部を除く前記側壁の表面は、前記段差部の上面に比べて親液性を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、隔壁部の側壁に設けられた段差部が膜形成領域における液状体充填時の目安となる。また、段差部の上面には撥液性が付与され、段差部の下方側と上方側の側壁は段差部の上面に比べて親液性を有しているので、段差部を挟んで液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、段差部を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜が得られる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を提供できる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記段差部の上面は、前記隔壁部の最上面に比べて低い撥液性を有することが好ましい。
この構成によれば、段差部の下方側に成膜された有機薄膜の上にさらに次の有機薄膜を形成するために膜形成領域に液状体を塗布したときに、撥液性を有する段差部の上面を比較的容易に越えることができ、むらなく液状体が充填される。すなわち、次の有機薄膜の断面形状をより安定したものとすることができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、第１隔壁部と、前記第１隔壁部上に設けられ、前記第１隔壁部よりも幅狭に設けられた第２隔壁部とを有し、前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、隔壁部を下層側を構成する第１隔壁部と上層側を構成する第２隔壁部に分けて設けているため、上面が撥液性を有する段差部を容易に構成できる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、基板上の構造物を利用し、その上に第２隔壁部を設けているので、構造物を避けて隔壁部を構成する場合に比べて、無駄なスペースを発生させずに、段差部を構成することができる。
なお、構造物としては、陽極を取り囲むように基板上に設けられる各種の配線や有機ＥＬ素子の駆動回路を構成するスイッチング素子や保持容量などに用いられる半導体層、これらの配線や半導体層を覆う絶縁膜などが積層されたものが挙げられる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部とを有し、前記構造物と前記第１隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記構造物の上面と、前記第１隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物を隔壁部の一部として積極的に利用して、第１隔壁部とで段差部を構成することができる。言い換えれば、構造物上に第２隔壁部を設けなくてよいので、隔壁部の構成を簡略化できる。
【００１５】
［適用例６］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記構造物と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第２隔壁部の上面と、露出した前記構造物の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物と構造物上に設けた第２隔壁部とにより段差部を構成するので、第１隔壁部を設ける場合に比べて、隔壁部の構成を簡略化できる。
【００１６】
［適用例７］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記構造物と前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
前述したように基板上に設けられる構造物は、主に無機材料により構成されているため、液状体に対して親液性を示しやすい。この構成によれば、基板上の高さ方向において、第１隔壁部と第２隔壁部との間に親液性を示す構造物が露出しているので、液状体が第１隔壁部を越えて膜形成領域に充填されると露出した構造物の表面において容易にピニングされる。すなわち、基板上の高さ方向において位置が安定した有機薄膜が得られる。
【００１７】
［適用例８］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を内包すると共に、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物を内包して側壁に段差部を有する隔壁部を構成する。とりわけ、構造物が立体的に小さい場合には、構造物を内包することによって所望の高さの隔壁部を無理なく構成できる。
【００１８】
［適用例９］本適用例の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層を備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記陽極を区画すると共に上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部および前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この方法によれば、第１隔壁部と第２隔壁部とにより膜形成領域を区画する隔壁部の側壁に段差部が形成される。この段差部が機能層形成工程において、膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填する際の目安となる。また、第１隔壁部の上面は撥液性を有しているので、該上面を挟んだ下方側と上方側とに液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、該上面を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜を形成することができる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を製造できる。
【００２０】
［適用例１０］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッソ系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして第１隔壁部、第２隔壁部を形成するので、それぞれの上面に撥液性を付与し、それぞれの側壁は上面に比べて撥液性を弱めることができる。したがって、上面と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。
【００２１】
［適用例１１］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、前記第２隔壁部形成工程に比べて前記塗布膜に含まれる撥液剤の量を少なくして前記第１隔壁部を形成することが好ましい。
この方法によれば、第１隔壁部の撥液性が第２隔壁部に比べて低くなる。したがって、第１隔壁部の下方側に成膜された有機薄膜の上にさらに次の有機薄膜を形成するために膜形成領域に液状体を塗布したときに、撥液性を有する第１隔壁部の上面を比較的容易に越えることができ、むらなく液状体を充填できる。すなわち、次に形成される有機薄膜の断面形状をより安定したものとすることができる。
【００２２】
［適用例１２］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を転写する工程とを含むとしてもよい。
この方法によれば、撥液性の付与方法を第１隔壁部と第２隔壁部とで変えるので、付与される撥液性を比較的容易に異ならせることができる。例えば、第２隔壁部に比べて、第１隔壁部の撥液性を低くすることが容易にできる。
また、第２隔壁部を撥液剤を含む感光性樹脂材料で形成する場合に比べて、熱処理を必要としないので、省エネルギーに貢献できる。
【００２３】
［適用例１３］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を挟んだ内側と外側とに前記第１隔壁部を形成し、前記第２隔壁部形成工程は、前記構造物上に前記第２隔壁部を形成するとしてもよい。
この方法によれば、基板上の構造物を利用し、その上に第２隔壁部を形成するので、構造物を避けて隔壁部を形成する場合に比べて、無駄なスペースを発生させずに、隔壁部を形成することができる。
【００２４】
［適用例１４］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記第１隔壁部および前記構造物からなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、構造物を隔壁部の一部として積極的に利用して、第１隔壁部とで段差部を構成することができる。言い換えれば、第２隔壁部形成工程が不要となり、隔壁部の形成工程を簡略化できる。
【００２６】
［適用例１５］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、前記第２隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２７】
この方法によれば、構造物と構造物上に形成した第２隔壁部とにより段差部を形成できるので、第１隔壁部形成工程が不要となり、隔壁部の形成工程を簡略化できる。
【００２８】
［適用例１６］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部の上面と前記第２隔壁部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記第１隔壁部と前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２９】
この方法によれば、基板上の高さ方向において、第１隔壁部と第２隔壁部との間に親液性を示す構造物が露出することになるので、膜形成領域において第１隔壁部を越えるように液状体を充填すると露出した構造物の表面において容易にピニングされる。すなわち、基板上の高さ方向において位置が安定した有機薄膜を形成することができる。
【００３０】
［適用例１７］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記撥液性付与工程は、撥液性を付与する前記上面に撥液層を転写するとしてもよい。
この方法によれば、隔壁部における最上面すなわち頭頂部と段差部の上面とに選択的に且つほぼ同時に撥液層を形成することができる。
【００３１】
［適用例１８］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部を形成する工程とを含むとしてもよい。
この方法によれば、構造物の高さよりも低い第１隔壁部の上面に確実に撥液性を付与することができる。
【００３２】
［適用例１９］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周側に設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記陽極を区画すると共に、前記構造物を立体的に内包して前記構造物よりも高さが高い頭頂部と前記頭頂部との間の側壁に段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００３３】
この方法によれば、構造物を内包することによりその高さを利用して隔壁部の側壁に段差部を形成できると共に任意の高さを有する隔壁部を形成できる。また、該段差部が膜形成領域に液状体を充填する際の目安となる。また、段差部の上面は撥液性を有しているので、該上面を挟んだ下方側と上方側とに液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、該上面を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜を形成することができる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を製造できる。
【００３４】
［適用例２０］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記撥液性付与工程は、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液層を転写するとしてもよい。
この方法によれば、隔壁部の頭頂部と段差部の上面とにほぼ同時に撥液層を形成できる。
【００３５】
［適用例２１］本適用例の有機ＥＬ装置は、上記適用例の有機ＥＬ素子、または上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ素子を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を有しているので、安定した発光特性が得られる有機ＥＬ装置を提供できる。
【００３６】
［適用例２２］本適用例の電子機器は、上記適用例の有機ＥＬ装置を搭載したことを特徴とする。
この構成によれば、安定した発光特性が得られる有機ＥＬ装置が搭載されているので、例えば、有機ＥＬ装置を表示部として用いるならば、見栄えのよい表示が可能な電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図。
【図２】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】有機ＥＬ素子の構成を示す模式図。
【図４】実施例１の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図５】実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ｇ）〜（ｋ）は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図８】実施例２の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図９】（ａ）および（ｂ）は実施例２の変形例の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１０】実施例３の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は実施例３の有機ＥＬ素子における隔壁部の形成方法を説明する図。
【図１２】実施例４の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１３】実施例５の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１４】実施例６の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１５】（ａ）は実施例７の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は実施例７の有機ＥＬ素子の製造方法を説明する概略断面図。
【図１６】隔壁部の配置について説明する概略平面図。
【図１７】（ａ）および（ｂ）は他の隔壁部の配置について説明する概略平面図。
【図１８】（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図。
【図１９】（ａ）〜（ｅ）は従来の有機ＥＬ素子の構造と機能層の形成方法を説明する概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３９】
（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
本実施形態の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を備えた有機ＥＬ装置について、図１〜図３を参照して説明する。図１は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、図２は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。
【００４０】
図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の発光（発光色）が得られる発光画素７を有している。発光画素７は略矩形状であり、発光領域（表示領域）６においてマトリクス状に配置されている。同色の発光が得られる発光画素７が図面上において垂直方向（列方向あるいは発光画素の長手方向）に配列し、異なる発光色の発光画素７が図面上において水平方向（行方向あるいは発光画素の短手方向）にＲ，Ｇ，Ｂの順で配列している。すなわち、異なる発光色の発光画素７が所謂ストライプ方式で配置されている。なお、異なる発光色の発光画素７の平面形状と配置は、これに限定されるものではない。
【００４１】
このような有機ＥＬ装置１０を表示装置として用いるならば、異なる発光色が得られる３つの発光画素７を１つの表示画素単位として、それぞれの発光画素７は電気的に制御される。これによりフルカラー表示が可能となる。
【００４２】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１０は、発光画素７を駆動するスイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。
【００４３】
有機ＥＬ装置１０は、走査線駆動部３に接続された複数の走査線３１と、データ線駆動部４に接続された複数のデータ線４１と、各走査線３１に並列して設けられた複数の電源線４２と、を備えている。互いに絶縁され交差する走査線３１とデータ線４１とによって区画された領域に対応して設けられた駆動回路部によって発光画素７の発光制御が行われている。
【００４４】
駆動回路部は、走査線３１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用のＴＦＴ１１と、このＴＦＴ１１を介してデータ線４１から供給される画素信号を保持する保持容量１３と、該保持容量１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のＴＦＴ１２とを備えている。この駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線４２に電気的に接続したときに該電源線４２から駆動電流が流れ込む陽極としての画素電極２３と、この画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に挟み込まれた機能層２４とを有している。
【００４５】
走査線３１が駆動されてスイッチング用のＴＦＴ１１がオン状態になると、そのときのデータ線４１の電位が保持容量１３に保持され、該保持容量１３の状態に応じて、駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用のＴＦＴ１２を介して、電源線４２から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層２４を介して共通電極２７に電流が流れる。機能層２４は、これを流れる電流量に応じて発光する。すなわち、画素電極２３と共通電極２７と機能層２４とにより、発光単位としての有機ＥＬ素子２０が構成されている。なお、駆動回路部の構成は、これに限定されるものではなく、例えば、３つ以上の薄膜トランジスターを含むものでもよい。
【００４６】
図３に示すように、有機ＥＬ素子２０は、駆動回路部（図示省略）が形成された基板としての素子基板１上に設けられている。素子基板１上において、画素電極２３と共通電極２７との間に機能層２４が配置されている。本実施形態における機能層２４は、異種の有機薄膜である正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌが順に積層されたものである。
本実施形態の機能層２４は、機能層形成材料を含む液状体を画素電極２３を含む膜形成領域に塗布して乾燥することにより形成されている。機能層２４において輝度むらが少ない安定した発光を得るには、各有機薄膜の断面形状にむらがない状態で成膜されていることが重要である。とりわけ、発光層２４Ｌの断面形状にむらがある、すなわち膜厚むらがあると、膜厚の薄い部分の電気的な抵抗が小さくなり、その部分を流れる電流が大きくなって輝度むらが生ずる。あるいは、発光層２４Ｌにおける発光寿命を縮めてしまうおそれがある。
【００４７】
図１９（ａ）〜（ｅ）は従来の有機ＥＬ素子の構造と機能層の形成方法を説明する概略断面図である。各有機薄膜の断面形状を安定化させるために、特許文献１（特開平１１−２７１７５３号公報）では、図１９（ａ）に示すように、画素電極２３を取り囲んで隔壁部６０を設けることにより機能層が形成される膜形成領域Ａを区画した。隔壁部６０は、機能層形成材料を含む液状体に対して親和性（親液性）を示す親和層６１と、当該液状体に対して非親和性（撥液性）を示す非親和層６２とが順に積層されたものである。具体的には、親和層６１は親和性を示すＳｉＯ2などの無機材料を用いて形成され、非親和層６２は非親和性を示すレジストなどの有機材料を用いて形成されている。
【００４８】
図１９（ｂ）に示すように、まず初めに隔壁部６０で区画された膜形成領域Ａに液状体７０を塗布すると、親和層６１の側壁に液状体７０が馴染み（濡れ）、非親和層６２の側壁に液状体７０が馴染まない（弾かれる）。そして、図１９（ｃ）に示すように、液状体７０の乾燥後に親和層６１の側壁部分で係止（ピニング）された例えば正孔注入層２４ｈを安定した断面形状で形成できるとしている。正孔注入層２４ｈ上に次の有機薄膜を積層形成する場合にも同様な作用・効果が得られるとしている。
【００４９】
ところが、図１９（ｄ）に示すように、膜形成領域Ａに次の液状体８０を充填したときに、非親和層６２を越えて次の親和層６１に掛かるように液状体８０を充填しないと、例えば図１９（ｅ）に示すように、乾燥後に一方の端部は次の親和層６１にピニングされているものの、他方の端部が次の親和層６１に届かないことが発生する。
特許文献１には、このような隔壁部６０に対してフッソ系の処理ガスでさらに表面処理を施し、非親和層６２のバンク形成面（すなわち側壁）における液状体の接触角をさらに大きくする技術が開示されている。しかしながら、このような表面処理を施せば、液状体８０はますます非親和層６２を越えることが困難になり、次の親和層６１に届き難くなるおそれがある。さらには、親和層６１と非親和層６２とを積層して得られた隔壁部６０の側壁がほぼ面一な状態では余計に難しいと考えられる。つまり、異種の有機薄膜を安定した断面形状で積層することは、なかなか難しい。
【００５０】
そこで発明者は、膜形成領域Ａを区画する隔壁部の構成とその表面における撥液性や親液性の付与のしかたを工夫することにより、液状体の塗布法を用いて異種の有機薄膜を安定した断面形状で成膜可能な有機ＥＬ素子２０の構造並びにその製造方法を開発した。以降、実施例を挙げて説明する。
【００５１】
（実施例１）
図４は実施例１の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図５は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜（ｆ）および図７（ｇ）〜（ｋ）は有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図である。
【００５２】
図４に示すように、実施例１の有機ＥＬ素子２０は、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６と、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに設けられた機能層２４と、機能層２４と隔壁部３６とを覆うように設けられた共通電極２７とを有している。
素子基板１は、透明なガラスやプラスチックなどの基板が用いられている。
画素電極２３はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜を用いて形成され、共通電極２７は不透明なＡｌ（アルミニウム）などの反射性を有する金属材料を用いて形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子２０は、機能層２４における発光が共通電極２７により反射して素子基板１側から取り出されるボトムエミッション型である。
隔壁部３６は、第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅狭に設けられた第２隔壁部３５とを有している。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより段差部３６ａが構成されている。
第１隔壁部３４の上面３４ａと、第２隔壁部３５の上面３５ａとに撥液性が付与されている。また、第２隔壁部３５の上面３５ａに対して第１隔壁部３４の上面３４ａは低い撥液性を有している。
すなわち、隔壁部３６は、その断面形状において側壁に段差部３６ａを有している。その上面３４ａは、素子基板１の表面に対してほぼ平行で平であると共に、隔壁部３６の頭頂部に比べて低い撥液性を有している。撥液性は頭頂部と段差部３６ａの上面３４ａとに付与されている。隔壁部３６の側壁は、段差部３６ａの上面３４ａに比べてその下方側と上方側とで液状体に対してさらに低い撥液性（言い換えれば、親液性）を示す。隔壁部３６の頭頂部は、第２隔壁部３５の上面３５ａに相当するので、以降、頭頂部３５ａと呼ぶこともある。
【００５３】
図５に示すように、有機ＥＬ素子２０の製造方法は、隔壁部３６を形成する隔壁部形成工程（ステップＳ１）と、画素電極２３上に正孔注入層２４ｈを形成する正孔注入層形成工程（ステップＳ２）と、正孔注入層２４ｈ上に中間層２４ｍを形成する中間層形成工程（ステップＳ３）と、中間層２４ｍ上に発光層２４Ｌを形成する発光層形成工程（ステップＳ４）と、発光層２４Ｌを覆うように共通電極２７を形成する共通電極形成工程（ステップＳ５）とを備えている。ステップＳ２〜ステップＳ４が機能層形成工程に相当する。
【００５４】
ステップＳ１の隔壁部形成工程は、図６（ａ）に示すように、まず素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ1はおよそ２μｍである。このような塗布膜３４Ｐの形成方法としては、液状の感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法などにより均一に塗布して乾燥させ成膜する方法が挙げられる。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられる。また、撥液剤としては、例えばフッ素系化合物が挙げられ、本実施形態では、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０を用いた。該撥液剤の主成分はパーフルオロアルキル系材料である。含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように上述したレジスト材料の溶液（以降、レジスト溶液と呼ぶ）に該撥液剤を添加した。
【００５５】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理工程は、新たな工程ではなく所謂ポストベークの温度を含有された撥液剤の熱拡散を考慮して設定したものである。熱処理を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する性質を持っている。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。図６（ｂ）では塗布膜３４Ｐにおける撥液剤の拡散状態をグラデーションで表した。撥液剤の拡散状態は、実際には目に見えるものではないが、ＩＭＡなどの表面分析を行うことで解明することができる。
【００５６】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図６（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面３４ａに撥液性が付与され、上面３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。
【００５７】
続いて、第１隔壁部３４を形成したと同様な方法で第２隔壁部３５を形成する。具体的には、図６（ｄ）に示すように、撥液剤を含むレジスト溶液を用いて第１隔壁部３４を覆うように塗布膜３５Ｐを形成し、同じく熱処理を施す。塗布膜３５Ｐの厚みｈ2はおよそ１〜２μｍである。このときの撥液剤の含有量はおよそ１．０ｗｔ％であり、第１隔壁部３４を形成したときに比べて濃度を高くしている。
【００５８】
次に図６（ｅ）に示すように、塗布膜３５Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像して、第１隔壁部３４に比べて幅が狭い第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に形成する。
素子基板１の表面に平行な方向における第１隔壁部３４間の間隔Ｌ１に比べて第２隔壁部３５間の間隔Ｌ２を大きく設定することで、隔壁部３６の側壁に段差部３６ａが形成される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性が維持されている。また、隔壁部３６の頭頂部すなわち第２隔壁部３５の上面３５ａは、撥液剤の濃度を高くしたことにより、段差部３６ａの上面３４ａに比べて高い撥液性を有する。
【００５９】
なお、第１隔壁部３４の厚みｈ1と第２隔壁部３５の厚みｈ2は、塗布される液状体の種類とその濃度や膜形成領域Ａに対する充填量を考慮して決められるものである。段差部３６ａの幅Ｌ３は、段差部３６ａを乗り越えた液状体のピニング性を考慮すると、およそ１μｍ以上が望ましい。さらに、隣接する膜形成領域Ａ間で塗布された液状体が混じり合わないように第２隔壁部３５の幅Ｌ４を設定することが望ましい。そして、ステップＳ２へ進む。
【００６０】
ステップＳ２の正孔注入層形成工程では、図６（ｆ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに正孔注入層形成材料を含む液状体７０を塗布する。所定量の液状体７０を確実に膜形成領域Ａに充填するため、本実施形態では、吐出ヘッド５０のノズルから液状体７０を液滴として膜形成領域Ａに吐出する液滴吐出法（インクジェット法）が採用されている。吐出ヘッド５０は所謂インクジェットヘッドと呼ばれるものであって、複数の微細なノズルを有し、ノズルから膜形成領域Ａに向けて液滴が吐出される。画素電極２３上に着弾した液状体７０は、膜形成領域Ａにおいて濡れ広がると共に液滴の吐出が進むに連れて表面張力により盛り上がる。また、段差部３６ａが液状体７０の充填における目安となり、段差部３６ａの上面３４ａを越えない程度に充填される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性を有しているので、液状体７０は上面３４ａを越え難く、たとえ越えたとしても弾かれて第１隔壁部３４によって区画された膜形成領域Ａに収容される。また、第１隔壁部３４の側壁３４ｂは、上面３４ａに比べて撥液性が低いのでむらなく液状体７０を充填することが可能である。
【００６１】
液状体７０をむらなく膜形成領域Ａに行き渡らせるために、液状体７０を塗布する前にＯ2（酸素）を処理ガスとするプラズマ処理を施してもよい。これにより、無機材料からなる画素電極２３の表面と、撥液剤の濃度が低い第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）とに親液性を付与することができる。
【００６２】
図７（ｇ）に示すように、所定量の液状体７０が膜形成領域Ａに塗布された素子基板１をランプアニールや減圧乾燥などの方法で乾燥して、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。乾燥過程で液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。
【００６３】
液状体７０は、例えば溶媒としてジエチレングリコールと水（純水）とを含み、正孔注入層形成材料として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を０．５ｗｔ％含んだ溶液である。粘度がおよそ２０ｍＰａ・ｓ以下となるように溶媒の割合が調整されている。
このような液状体７０を用いて加熱乾燥後に膜厚がおよそ５０ｎｍの正孔注入層２４ｈを形成した。
なお、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ以外の正孔注入層形成材料としては、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体が挙げられる。そして、ステップＳ３へ進む。
【００６４】
ステップＳ３の中間層形成工程では、図７（ｈ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに中間層形成材料を含む液状体８０を同じく吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体８０は、段差部３６ａを越え第２隔壁部３５で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。隔壁部３６の最上面である頭頂部３５ａが他の部分に比べて最も高い撥液性を有しており、液状体８０は頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００６５】
液状体８０は、溶媒として例えばシクロヘキシルベンゼンに中間層形成材料として正孔輸送性を示す例えばポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やトリフェニルアミン系ポリマーを０．１ｗｔ％含んだ溶液である。
そして、図７（ｉ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、膜厚がおよそ１０ｎｍの中間層２４ｍを成膜する。段差部３６ａを越えた液状体８０は、段差部３６ａの上面３４ａが平坦であり、且つ第２隔壁部３５の側壁３５ｂが親液性を有しているので乾燥に伴って側壁３５ｂとの接触界面が後退し難い。それゆえに側壁３５ｂにおいて確実にピニングされる。その結果、先に成膜された正孔注入層２４ｈの表面に沿って断面形状が安定した中間層２４ｍが得られる。そして、ステップＳ４へ進む。
【００６６】
ステップＳ４の発光層形成工程では、図７（ｊ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに発光層形成材料を含む液状体９０を吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体９０は、段差部３６ａを越え第２隔壁部３５で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。もちろん、液状体９０も隔壁部３６の頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００６７】
液状体９０は、溶媒中に赤色、緑色、青色の蛍光または燐光を発光する発光層形成材料を含んだものを用いる。好適な発光層形成材料としては、ポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やポリフルオレン誘導体（ＰＦ）が挙げられる。なお、ＰＦ以外の発光層形成材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしたものを用いてもよい。
実施例１では、溶媒としてのシクロヘキシルベンゼンにポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を０．７ｗｔ％含んだ溶液を用いた。粘度はおよそ１４ｍＰａ・ｓである。
【００６８】
そして、図７（ｋ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、膜厚がおよそ８０ｎｍの発光層２４Ｌを成膜する。段差部３６ａを越えた液状体９０は液状体８０と同様に乾燥に伴って接触界面が第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされ、先に成膜された中間層２４ｍの表面に沿って断面形状が安定した発光層２４Ｌが得られる。なお、液状体９０は、発光色ごとに供給される吐出ヘッド５０から対応する同色の膜形成領域Ａに対して吐出されることは言うまでもない。そして、ステップＳ５へ進む。
【００６９】
ステップＳ５の共通電極形成工程では、図４に示すように、形成された各色の発光層２４Ｌと隔壁部３６とを覆うように陰極としての共通電極２７を形成する。これにより有機ＥＬ素子２０が完成する。
共通電極２７の材料としては、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ等の金属とＬｉＦ等のフッ化物とを組み合わせて用いるのが好ましい。特に機能層２４に近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成し、遠い側に仕事関数が大きいＭｇ、Ａｌを形成するのが好ましい。また、共通電極２７の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、共通電極２７の酸化を防止することができる。
共通電極２７の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層２４の熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。
実施例１では、Ｃａをおよそ５ｎｍ、Ａｌをおよそ３００ｎｍ、この順に蒸着して反射性を有する共通電極２７を形成した。
【００７０】
駆動回路部と有機ＥＬ素子２０とが形成された素子基板１と、封止基板とを接合することにより有機ＥＬ装置１０が完成する。
【００７１】
このような実施例１の有機ＥＬ素子２０の製造方法によれば、機能層２４における正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌをそれぞれ安定した膜厚および断面形状で歩留りよく形成することができる。すなわち、異なる発光色ごとに輝度むらが低減されたボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２０を有する有機ＥＬ装置１０を歩留りよく製造することができる。
【００７２】
（実施例２）
次に、実施例２の有機ＥＬ素子およびその製造方法について図８および図９を参照して説明する。図８は実施例２の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図９（ａ）および（ｂ）は実施例２の変形例の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、実施例１と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、図８および図９では、共通電極２７の図示を省略している。
実施例２の有機ＥＬ素子は、実施例１に対して画素電極２３の周囲に設けられた構造物を活用した例である。
【００７３】
図８に示すように、実施例２の有機ＥＬ素子２０Ａは、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含んだ膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｂと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００７４】
隔壁部３６Ｂは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０と、構造物４０を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部３４ｃと、構造物４０上に設けられた第２隔壁部３５とにより構成されている。構造物４０を挟んだ内側とは図８において機能層２４が設けられた側である。実際には、冒頭で説明したように有機ＥＬ装置１０は、異なる発光色が得られる発光画素７（図１参照）がストライプ状に配置されているので、異なる発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ異なる発光色が得られる機能層２４が設けられている。また、同じ発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ同じ発光色が得られる機能層２４が設けられている。第１隔壁部３４ｃの配置について言い換えるならば、平面的に見て構造物４０の外縁に沿って機能層２４が形成される側に第１隔壁部３４ｃが設けられている。構造物４０の外側に機能層２４を設ける必要がなければ第１隔壁部３４ｃを設けなくてもよい。
【００７５】
第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５は、実施例１と同様に撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されている。画素電極２３と構造物４０とを覆うように該感光性樹脂材料からなる塗布膜を素子基板１上に形成する。塗布膜の膜厚がほぼ構造物４０の高さと同程度となるように成膜する。そして、熱処理を施した後に塗布膜を露光・現像して高さが構造物４０とほぼ同じで、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４ｃを形成する。現像工程では、構造物４０の上面が露出するように現像を行う。
【００７６】
次に、再び撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、画素電極２３と第１隔壁部３４ｃと構造物４０とを覆うように塗布膜を形成して熱処理を施す。そして、熱処理された塗布膜を露光・現像して構造物４０上に構造物４０とほぼ同じ幅の第２隔壁部３５を形成する。これにより、構造物４０を挟んで形成された第１隔壁部３４ｃと構造物４０上に形成された第２隔壁部３５とにより、側壁部分に段差部３６Ｂａを構成する。
【００７７】
上記感光性樹脂材料における撥液剤の含有量は、実施例１と同様に、第１隔壁部３４ｃの場合がおよそ０．２ｗｔ％、第２隔壁部３５の場合がおよそ１．０ｗｔ％である。また、構造物４０に外周に沿って設けられた第１隔壁部３４ｃの幅は１μｍ以上とすることが望ましい。
【００７８】
これにより、上面３４ａ’の撥液性が頭頂部３５ａよりも低くほぼ平らな段差部３６Ｂａを得ることができる。
【００７９】
したがって、実施例１と同様に機能層形成材料を含む異種の液状体７０，８０，９０を順に膜形成領域Ａに塗布して乾燥させ熱処理を施すことにより、画素電極２３上に安定した断面形状を有する正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを形成することができる。
【００８０】
画素電極２３の周囲に設けられる構造物４０としては、図２に示したように、駆動回路部を構成する走査線３１、データ線４１、電源線４２の主たる配線や、ＴＦＴ１１，１２や保持容量１３などの素子が考えられる。特に上記配線は、Ａｌなどの低抵抗金属材料が用いられ、配線抵抗を確保するためにも数百ｎｍから数千ｎｍ（数μｍ）の厚みで設けられる。また、図２に示すように、走査線３１に対して並行する電源線４２を実際に設ける場合には、走査線３１を形成した後に、これに重なるように絶縁層を介して電源線４２を積層することがある。したがって、構造物４０は、単一の構成だけでなく、複数の構成の積層体をも含むものである。
【００８１】
このように構造物４０を隔壁部３６Ｂの一部として利用することにより、構造物４０とは別に実施例１のような隔壁部３６を設ける場合に比べて、素子基板１上のスペースを有効に使って有機ＥＬ素子２０Ａを構成することができる。
また、実施例１では、第１隔壁部３４の上面３４ａに第２隔壁部３５の前駆体である塗布膜３５Ｐを形成する際に、上面３４ａの撥液性によってレジスト溶液が弾かれて塗布むらとなるおそれがあった。これに対して、実施例２では、低抵抗金属材料や絶縁層、あるいは半導体層などの無機材料から構成される構造物４０上に塗布膜を形成するので、形成面において塗布むらを生ずることなく、安定した形状の第２隔壁部３５が得られる。
【００８２】
構造物を隔壁部の一部として利用する実施例２の変形例としては、図９（ａ）のように、第１隔壁部３４ｃの高さが構造物４０’の高さと必ずしも一致しないケースが考えられる。変形例の有機ＥＬ素子２０Ａ’は、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｃと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００８３】
隔壁部３６Ｃは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｃとにより構成されている。第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５ｃにより段差部３６Ｃａが構成されている。
【００８４】
すなわち、構造物４０’の高さが第１隔壁部３４ｃの所望の高さと合致しない場合には、隔壁部３６Ｃとしての高さを確保するため、構造物４０’上に第２隔壁部３５ｃの高さを調整して設ければよい。
【００８５】
また、前述したように、構造物が駆動回路部を構成する配線等からなる場合、走査線３１や電源線４２の延在方向と、データ線４１の延在方向とでは構造物の高さが異なることも考えられるので、構造物を含む隔壁部を設ける方向によって、図８と図９（ａ）とが混在することもあり得る。
【００８６】
さらには、図９（ｂ）に示すように、構造物４０’に設けられる第２隔壁部３５ｄの幅は、必ずしも構造物４０’の幅と等しくなくてもよい。例えば、変形例の有機ＥＬ素子２０Ａ”は、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｄと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００８７】
隔壁部３６Ｄは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｄとにより構成されている。
【００８８】
第２隔壁部３５ｄの幅は、構造物４０’の幅よりも狭い。したがって、第１隔壁部３４ｃと構造物４０’と第２隔壁部３５ｄとにより、隔壁部３６Ｄの側壁に溝状の段差部３６Ｄａが構成される。隔壁部３６Ｄにより区画された膜形成領域Ａに段差部３６Ｄａを越えるように液状体８０，９０を充填すると、溝状の段差部３６Ｄａによって液状体８０，９０が受け止められ、第２隔壁部３５ｄの側壁３５ｂに確実にピニングして、中間層２４ｍや発光層２４Ｌを成膜することができる。
【００８９】
なお、前述したように構造物を含む隔壁部を形成する方向によって図８、図９（ａ）、図９（ｂ）に示した隔壁部３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄの中から選んで組み合わせてもよい。
【００９０】
次に説明する実施例３〜実施例７は、実施例１や実施例２に対して隔壁部の構成並びに隔壁部に対する撥液性の付与方法を異ならせた例である。実施例１と同じ構成には同じ符号を付して詳細の説明は省略する。
【００９１】
（実施例３）
図１０は実施例３の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図１１（ａ）〜（ｃ）は実施例３の有機ＥＬ素子における隔壁部の形成方法を説明する図である。なお、図１０では共通電極２７の図示を省略している。
【００９２】
図１０に示すように、実施例３の有機ＥＬ素子２０Ｃは、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｅと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００９３】
隔壁部３６Ｅは、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅が狭い第２隔壁部３５と、第２隔壁部３５上に設けられた撥液層３５ｅとにより構成されている。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより隔壁部３６Ｅの側壁に段差部３６Ｅａが構成されている。段差部３６Ｅａの上面３４ａには撥液性が付与されている。
【００９４】
機能層２４は、実施例１と同様に、隔壁部３６Ｅで区画された膜形成領域Ａに機能層形成材料を含む液状体７０，８０，９０を順次塗布して乾燥させ、熱処理することにより形成された正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを有している。正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌは、隔壁部３６Ｅの側壁において安定した位置でピニングされ、それぞれ安定した断面形状を有している。
【００９５】
実施例３における隔壁部３６Ｅの形成方法は、図１１（ａ）に示すように、実施例１と同様にして撥液剤を含む感光性樹脂材料（レジスト材料）を用いて塗布膜を形成し、熱処理された塗布膜を露光・現像することにより、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する。そして、撥液剤を含まない感光性樹脂材料を用いて、第１隔壁部３４が形成された素子基板１の表面を覆うように塗布膜を形成し、露光・現像することにより、第１隔壁部３４上に幅が狭い第２隔壁部３５を形成する。
【００９６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、撥液剤が基材上に塗布されて成膜化された転写部材を周面にゴムなどの弾性体が設けられた転写ローラーによって、成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに押し付けられるように押圧する。これにより、図１１（ｃ）に示すように、基材上に成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに転写され、撥液層３５ｅが形成される。
【００９７】
したがって、第１隔壁部３４の上面３４ａに対する撥液性の付与方法と第２隔壁部３５の上面３５ａに対する撥液性の付与方法とが異なっている。
【００９８】
実施例３では、基材として厚さ約２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用い、ＰＥＴフィルム上に、フッ素系化合物を含有した撥液剤をバーコーターで約８０ｎｍの厚さで塗布し、約１００℃で加熱乾燥して成膜化した。なお、撥液剤としては、住友スリーエム社製のノベック（登録商標）ＥＧＣ−１７２０を用いている。なお、撥液剤としてはシリコーン化合物を含むものも採用することができる。
【００９９】
このような隔壁部３６Ｅの構成ならびに形成方法によれば、熱拡散により第２隔壁部３５の上面３５ａに撥液性を付与する場合に比べて、素子基板１に対する熱処理の工程を減らすことができ、省エネルギーに貢献できる。また、隔壁部３６Ｅにおける頭頂部（上面）３５ａの撥液性と段差部３６Ｅａの上面３４ａの撥液性の水準を容易に異ならせることができる。熱拡散によって付与される撥液性に比べて転写法によって形成された撥液層３５ｅの方が高い撥液性を容易に実現できる。また、選択的に撥液層３５ｅを形成できるので第２隔壁部３５自体の親液性を確保できる。
【０１００】
なお、実施例３では、第２隔壁部３５の上面に転写法を用いて撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と同様に、撥液剤を含まない第１隔壁部３４上に撥液層を転写法により形成してもよい。さらに熱処理の工程を減らすことができる。
【０１０１】
（実施例４）
図１２は実施例４の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１０２】
図１２に示すように、実施例４の有機ＥＬ素子２０Ｄは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｆを有している。
【０１０３】
隔壁部３６Ｆは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４３と、構造物４３を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４３の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄとにより構成されている。構造物４３の上面には撥液層４３ａが設けられ、第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｆの側壁において、構造物４３と第１隔壁部３４ｄとにより段差部３６Ｆａが構成されている。
【０１０４】
撥液層４３ａおよび撥液層３４ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。構造物４３と第１隔壁部３４ｄとの高さの差、つまり段差部３６Ｆａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４３ａと撥液層３４ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４３の側壁４３ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｆａの側壁４３ｂ寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１０５】
また、段差部３６Ｆａを越えた部分の構造物４３の側壁４３ｂは、主に無機材料を用いて構造物４３が形成されているため、液状体８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｆによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｆａが目安となり、段差部３６Ｆａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１０６】
実施例４によれば、実施例２に比べて第２隔壁部３５を形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｆを提供できる。
【０１０７】
（実施例５）
図１３は実施例５の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１０８】
図１３に示すように、実施例５の有機ＥＬ素子２０Ｅは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｇを有している。
【０１０９】
隔壁部３６Ｇは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４４と、構造物４４上に設けられ、構造物４４よりも幅が狭い第２隔壁部３５とにより構成されている。隔壁部３６Ｇの側壁において、構造物４４と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｇａが構成されている。
【０１１０】
段差部３６Ｇａの上面に撥液層４４ａが設けられ、第２隔壁部３５の上面に撥液層３５ｅが設けられている。撥液層４４ａおよび撥液層３５ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。構造物４４上における第２隔壁部３５の高さ、つまり段差部３６Ｇａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４４ａと撥液層３５ｅとを形成することができる。
構造物４４は、前述したように主に無機材料が用いられており、その側壁４４ｂは親液性を示す。
また、転写法を用いて構造物４４の上面に撥液層４４ａを形成すると、第２隔壁部３５の側壁３５ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｇａの側壁３５ｂ寄りに撥液層４４ａがない親液性を有する部分が露出する。
【０１１１】
したがって、隔壁部３６Ｇによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｇａが目安となり、段差部３６Ｇａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１１２】
実施例５によれば、実施例２に比べて第１隔壁部３４ｃを形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｇを提供できる。
【０１１３】
（実施例６）
図１４は実施例６の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１１４】
図１４に示すように、実施例６の有機ＥＬ素子２０Ｆは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｈを有している。
【０１１５】
隔壁部３６Ｈは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４５と、構造物４５を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４５の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄと、構造物４５上に設けられ、構造物４５よりも幅がわずかに狭い第２隔壁部３５により構成されている。第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられ、第２隔壁部３５の上面には撥液層３５ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｈの側壁において、第１隔壁部３４ｄと構造物４５と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｈａが構成されている。
【０１１６】
撥液層３４ｅおよび撥液層３５ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。第１隔壁部３４ｄの上面と第２隔壁部３５の上面との高さの差、つまり段差部３６Ｈａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層３４ｅと撥液層３５ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４５の側壁に近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｈａの構造物４５寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１１７】
また、段差部３６Ｈａを越えた部分の構造物４５は、主に無機材料を用いて形成されているため、液状体８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｈによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｈａが目安となり、段差部３６Ｈａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１１８】
実施例６によれば、段差部３６Ｈａにおいて親液性を有する２段の段差を形成することができる。
【０１１９】
（実施例７）
図１５（ａ）は実施例７の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）および（ｃ）は実施例７の有機ＥＬ素子の製造方法を説明する概略断面図である。なお、図１５（ａ）では他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１２０】
図１５（ａ）に示すように、実施例７の有機ＥＬ素子２０Ｈは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｋを有している。
【０１２１】
隔壁部３６Ｋは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４６を立体的に内包している。その頭頂部の幅は構造物４６の幅とほぼ等しく、頭頂部から素子基板１に至る側壁には、素子基板１の表面とほぼ平行で平らな上面３６ｐを有する段差部３６Ｋａが設けられている。段差部３６Ｋａを挟んで上下に傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑが設けられている。頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とには、撥液層３６ｍが設けられている。
【０１２２】
このような隔壁部３６Ｋの形成方法としては、画素電極２３や構造物４６が形成された素子基板１の表面を感光性樹脂材料で覆って塗布膜を形成する。塗布膜を露光・現像して構造物４６を内包する隔壁部３６Ｋを形成する。隔壁部３６Ｋの側面に段差部３６Ｋａや傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑを形成する方法としては、当該部分に対応して露光量を変化させる方法が挙げられる。例えば、ポジ型の感光性樹脂材料を用いた塗布膜であれば、塗布膜を完全に残したい部分はフォトマスクにおいて遮光する。現像により塗布膜を初期の膜厚より減膜させて残したい部分は光の透過率が減少するようにフォトマスクを形成しておく。
【０１２３】
上記のようにして形成された隔壁部３６Ｋの頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とに、実施例３で示した転写法を用いて撥液層３６ｍを形成する。
【０１２４】
さらに、隔壁部３６Ｋが形成された素子基板１を酸素を処理ガスとするプラズマ処理などの表面処理を施せば、側壁３６ｎ，３６ｑに親液性を付与することも可能である。
【０１２５】
そして、図１５（ｂ）に示すように、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体７０を塗布する。液状体７０は段差部３６Ｋａを越えず、且つ側壁３６ｑにより区画された膜形成領域Ａにむらなく行き渡るように充填する。段差部３６Ｋａの上面には撥液層３６ｍが形成されているので、液状体７０は段差部３６Ｋａを越え難い。塗布された液状体７０を乾燥し熱処理することで、図１５（ｃ）に示すように側壁３６ｑの部分でピニングされ、断面形状が安定した正孔注入層２４ｈが得られる。
【０１２６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体８０を塗布する。液状体８０は段差部３６Ｋａを越え、且つ側壁３６ｎにより区画された膜形成領域Ａにむらなく行き渡るように充填する。隔壁部３６Ｋの頭頂部には撥液層３６ｍが形成されているので、液状体８０は頭頂部を越え難い。塗布された液状体８０を乾燥し熱処理することで、側壁３６ｎの部分でピニングされ、断面形状が安定した中間層２４ｍが得られる。
液状体９０を膜形成領域Ａに塗布して発光層２４Ｌを形成する場合にも、液状体８０と同様に塗布すれば、側壁３６ｎの部分でピニングされ、断面形状が安定した発光層２４Ｌが得られる。
【０１２７】
実施例７によれば、隔壁部３６Ｋを第１隔壁部３４や第２隔壁部３５に分けて形成せず、一度のフォトリソ（露光・現像）工程で形成できるので、生産性を向上させることができる。
【０１２８】
上記実施例１〜上記実施例７によれば、いずれも膜形成領域Ａを区画する隔壁部の側壁に設けられた段差部を目安として、異なる有機薄膜のピニング位置をそれぞれ安定させ、断面形状が安定した機能層２４を得ることができる。
【０１２９】
また、上記実施例１〜上記実施例７のうち、隔壁部に対する撥液性の付与方法が共通する例えば実施例４〜実施例７の中から組み合わせて適用してもよい。
【０１３０】
上記実施例１〜上記実施例７は、いずれも段差部を有する隔壁部によって画素電極２３が平面的に含まれる膜形成領域Ａを区画したが、これに限定されるものではない。図１６および図１７（ａ）および（ｂ）は隔壁部の配置について説明する概略平面図である。
【０１３１】
図１６に示すように、機能層２４が設けられる膜形成領域Ａが略矩形状である場合、例えば実施例１の隔壁部３６における段差部３６ａは、膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿って設けてもよい。つまり、膜形成領域Ａの長辺側（長手側）に沿うＢ−Ｂ’線で切った断面図が図４に相当する。膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿うＣ−Ｃ’線で切った断面図では、段差部３６ａがない構造となる。
【０１３２】
膜形成領域Ａが平面的に略矩形状であるとき、膜形成領域Ａに液状体を充填してゆくと、長辺側から先に溢れてしまう。また、短辺側に液状体を濡れ広がらせることが難しく塗布むらが生じ易い。したがって、短辺側に沿って液状体を確実に充填するのが難しいので、短辺側に沿った隔壁部３６に段差部３６ａを設けて充填の目安とすることが、ピニング位置を安定させて断面形状が安定した有機薄膜を形成することに繋がる。
膜形成領域Ａが短手や長手方向を特定し難い例えば平面的に円形であるならば、円周に沿って段差部３６ａを有する隔壁部３６を形成することが望ましい。
【０１３３】
また、実施例１では１つの膜形成領域Ａを隔壁部３６によって区画したが、これに限定されない。例えば、図１７（ａ）および（ｂ）に示すように、第１隔壁部３４によって個々の有機ＥＬ素子２０が設けられる領域を区画し、同じ発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子２０を含むように第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に設けてもよい。
【０１３４】
異なる発光色の有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに共通する正孔注入層２４ｈは、第１隔壁部３４で区画された領域に液状体７０を塗布して形成する。正孔注入層２４ｈ上に積層される中間層２４ｍや発光層２４Ｌは、第２隔壁部３５により区画された領域に液状体８０，９０を塗布して形成する。このようにすれば、液状体８０，９０が塗布される領域が拡張されるので、同色の有機ＥＬ素子２０に亘ってより安定した断面形状の中間層２４ｍや発光層２４Ｌを含む機能層２４を得ることができる。
【０１３５】
（第２実施形態）
＜電子機器＞
次に本実施形態の電子機器について、図１８を参照して説明する。図１８（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、同図（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図である。
【０１３６】
図１８（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、操作ボタン５０３を備えた本体５０２と、本体５０２にヒンジを介して折畳式に取り付けられた表示部５０１とを備えている。
表示部５０１には、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、機能層２４における異種の有機薄膜が安定した断面形状で形成されている有機ＥＬ素子２０を有しているので、発光寿命が長く見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１３７】
図１８（ｂ）に示すように、本実施形態の他の電子機器としての薄型テレビ１０００は、表示部１００１に上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、優れた耐久寿命と美しいフルカラー表示が可能な薄型テレビ１０００を提供することができる。
【０１３８】
なお、有機ＥＬ装置１０が搭載される電子機器は、携帯型電話機５００や薄型テレビ１０００に限定されず、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワーなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
【０１３９】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１４０】
（変形例１）上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０は、陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に設けられ、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４を有する構成としたが、これに限定されない。例えば、陰極である共通電極２７と発光層２４Ｌとの間に正孔ブロック層、電子輸送層を蒸着法により積層してもよい。正孔ブロック層としては、ＢＡｌｑ、ＢＣＰなどが挙げられ、電子輸送層としてはＡｌｑ３などが挙げられる。正孔ブロック層は、発光層２４Ｌから正孔が漏れることを抑制する機能を有する。電子輸送層は、発光層２４Ｌに対する電子の輸送性（注入性）を向上させる機能を有する。言い換えれば、陽極と陰極との間に配置されたものを機能層とするならば、機能層は異種の有機薄膜からなるものに限定されず、有機薄膜と無機薄膜とを組み合わせて積層されたものでもよい。
【０１４１】
（変形例２）上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０はボトムエミッション型であることに限定されない。例えば、画素電極２３と共通電極２７とをそれぞれ透明性を有するようにＩＴＯなどを用いて形成する。好ましくは、さらに素子基板１において画素電極２３の下層に反射層を設ける。これにより、機能層２４における発光が反射層で反射し、共通電極２７側から射出するトップエミッション型としてもよい。
【０１４２】
（変形例３）上記第１実施形態の例えば実施例１において、隔壁部３６の側壁に設けられる段差部３６ａは１段だけに限定されない。機能層２４における異種の有機薄膜の構成に応じて、複数の段差部３６ａを設けてもよい。
【０１４３】
（変形例４）上記第１実施形態の実施例３では、第１隔壁部３４上に形成された第２隔壁部３５の上面に転写法により撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成する方法は、これに限定されない。例えば、図１１（ｂ）に示した転写部材として基材の表面に対して撥液層、感光性樹脂層が順に形成されたものを用いる。これを第１隔壁部３４を覆うように転写した後に、露光・現像して第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成してもよい。この方法は、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する方法としても採用できる。
【符号の説明】
【０１４４】
１…基板としての素子基板、１０…有機ＥＬ装置、２０…有機ＥＬ素子、２３…陽極としての画素電極、２４…機能層、２４ｈ…正孔注入層、２４ｍ…中間層、２４Ｌ…発光層、２７…陰極としての共通電極、３４…第１隔壁部、３４ａ…第１隔壁部の上面、３４ｅ…撥液層、３４Ｐ…塗布膜、３５…第２隔壁部、３５ａ…第２隔壁部の上面または隔壁部の最上面あるいは頭頂部、３５ｅ…撥液層、３５Ｐ…塗布膜、３６…隔壁部、３６ａ…段差部、４０…構造物、７０，８０，９０…液状体、５００…電子機器としての携帯型電話機、１０００…電子機器としての薄型テレビ、Ａ…膜形成領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記有機ＥＬ素子の製造方法として、バンク（隔壁）で囲まれた領域に薄膜材料液を充填して薄膜層を形成する薄膜形成方法を用いて、有機ＥＬ素子の発光層を含む機能層を形成した例が開示されている（特許文献１および特許文献２）。
【０００３】
特許文献１では、機能層が正孔輸送層と有機半導体層（発光層）とからなる例が示されており、上記バンクが薄膜材料液（正孔輸送層材料や有機半導体材料を含む）に対して親和性を示す親和層と非親和性を示す非親和層の積層構造を有している。当該積層構造は、機能層における異なる材料層の数に対応して繰り返し積層されている。最下層の親和層の厚みは、薄膜材料液を乾燥して得ようとする薄膜の厚みとほぼ同程度となっている。また、最下層の親和層上に積層された非親和層と親和層とを合わせた厚みは、次に積層される薄膜の厚みとほぼ同程度となっている。
つまり、バンク内に塗布された薄膜材料液を乾燥させると、対応して設けた親和層の側壁でピニングされ、非親和層ではピニングされないので、安定した膜断面形状を有する薄膜とその積層構造を実現できるとしている。
【０００４】
特許文献２では、基板上に配置される複数の有機ＥＬ素子の画素開口を区画する絶縁性の個別隔壁と、該個別隔壁と間隔を置いてその周囲に形成された共通隔壁とを有し、共通隔壁が撥液性材料で形成され、共通隔壁で包囲された領域に発光層形成材料を含む液体を塗布して乾燥することにより、個別隔壁を覆うように発光層が配置されている。これにより複数の有機ＥＬ素子における発光層の厚さをより均一にすることができるとしている。また、個別隔壁が親液層と撥液層とを積層させたものでもよいとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２７１７５３号公報
【特許文献２】特開２００８−１３５２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１のバンクの構成では、最下層の薄膜上に次の薄膜を積層形成しようとする場合、次の薄膜材料液が非親和層を高さ方向において越えるように充填されなければ、乾燥過程において非親和層上の次の親和層において確実にピニングされない。つまり、実際には、所定量の薄膜材料液をバンクで囲まれた領域にむらなく充填しないと、積層構造の機能層における各層を高さ方向において所望の位置で形成することが難しいという課題がある。
【０００７】
上記特許文献２の個別隔壁と共通隔壁とを有する構成では、単一の発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子を形成する場合には有効だが、隣り合う有機ＥＬ素子間で異なる発光色を得ようとする場合には不適当である。また、個別隔壁によって規定される発光領域の大きさや配置が共通隔壁との配置関係で制限されるため、所定の開口率を確保しようとする表示装置等には不向きであるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例の有機ＥＬ素子は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記機能層を区画する隔壁部とを備えた有機ＥＬ素子であって、前記有機薄膜は、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、前記隔壁部は、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与され、前記段差部を除く前記側壁の表面は、前記段差部の上面に比べて親液性を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、隔壁部の側壁に設けられた段差部が膜形成領域における液状体充填時の目安となる。また、段差部の上面には撥液性が付与され、段差部の下方側と上方側の側壁は段差部の上面に比べて親液性を有しているので、段差部を挟んで液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、段差部を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜が得られる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を提供できる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記段差部の上面は、前記隔壁部の最上面に比べて低い撥液性を有することが好ましい。
この構成によれば、段差部の下方側に成膜された有機薄膜の上にさらに次の有機薄膜を形成するために膜形成領域に液状体を塗布したときに、撥液性を有する段差部の上面を比較的容易に越えることができ、むらなく液状体が充填される。すなわち、次の有機薄膜の断面形状をより安定したものとすることができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、第１隔壁部と、前記第１隔壁部上に設けられ、前記第１隔壁部よりも幅狭に設けられた第２隔壁部とを有し、前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、隔壁部を下層側を構成する第１隔壁部と上層側を構成する第２隔壁部に分けて設けているため、上面が撥液性を有する段差部を容易に構成できる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、基板上の構造物を利用し、その上に第２隔壁部を設けているので、構造物を避けて隔壁部を構成する場合に比べて、無駄なスペースを発生させずに、段差部を構成することができる。
なお、構造物としては、陽極を取り囲むように基板上に設けられる各種の配線や有機ＥＬ素子の駆動回路を構成するスイッチング素子や保持容量などに用いられる半導体層、これらの配線や半導体層を覆う絶縁膜などが積層されたものが挙げられる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部とを有し、前記構造物と前記第１隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記構造物の上面と、前記第１隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物を隔壁部の一部として積極的に利用して、第１隔壁部とで段差部を構成することができる。言い換えれば、構造物上に第２隔壁部を設けなくてよいので、隔壁部の構成を簡略化できる。
【００１５】
［適用例６］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記構造物と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第２隔壁部の上面と、露出した前記構造物の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物と構造物上に設けた第２隔壁部とにより段差部を構成するので、第１隔壁部を設ける場合に比べて、隔壁部の構成を簡略化できる。
【００１６】
［適用例７］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、前記構造物と前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
前述したように基板上に設けられる構造物は、主に無機材料により構成されているため、液状体に対して親液性を示しやすい。この構成によれば、基板上の高さ方向において、第１隔壁部と第２隔壁部との間に親液性を示す構造物が露出しているので、液状体が第１隔壁部を越えて膜形成領域に充填されると露出した構造物の表面において容易にピニングされる。すなわち、基板上の高さ方向において位置が安定した有機薄膜が得られる。
【００１７】
［適用例８］上記適用例の有機ＥＬ素子において、前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を内包すると共に、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与されているとしてもよい。
この構成によれば、構造物を内包して側壁に段差部を有する隔壁部を構成する。とりわけ、構造物が立体的に小さい場合には、構造物を内包することによって所望の高さの隔壁部を無理なく構成できる。
【００１８】
［適用例９］本適用例の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層を備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記陽極を区画すると共に上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部および前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
この方法によれば、第１隔壁部と第２隔壁部とにより膜形成領域を区画する隔壁部の側壁に段差部が形成される。この段差部が機能層形成工程において、膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填する際の目安となる。また、第１隔壁部の上面は撥液性を有しているので、該上面を挟んだ下方側と上方側とに液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、該上面を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜を形成することができる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を製造できる。
【００２０】
［適用例１０］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッソ系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして第１隔壁部、第２隔壁部を形成するので、それぞれの上面に撥液性を付与し、それぞれの側壁は上面に比べて撥液性を弱めることができる。したがって、上面と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。
【００２１】
［適用例１１］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、前記第２隔壁部形成工程に比べて前記塗布膜に含まれる撥液剤の量を少なくして前記第１隔壁部を形成することが好ましい。
この方法によれば、第１隔壁部の撥液性が第２隔壁部に比べて低くなる。したがって、第１隔壁部の下方側に成膜された有機薄膜の上にさらに次の有機薄膜を形成するために膜形成領域に液状体を塗布したときに、撥液性を有する第１隔壁部の上面を比較的容易に越えることができ、むらなく液状体を充填できる。すなわち、次に形成される有機薄膜の断面形状をより安定したものとすることができる。
【００２２】
［適用例１２］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を転写する工程とを含むとしてもよい。
この方法によれば、撥液性の付与方法を第１隔壁部と第２隔壁部とで変えるので、付与される撥液性を比較的容易に異ならせることができる。例えば、第２隔壁部に比べて、第１隔壁部の撥液性を低くすることが容易にできる。
また、第２隔壁部を撥液剤を含む感光性樹脂材料で形成する場合に比べて、熱処理を必要としないので、省エネルギーに貢献できる。
【００２３】
［適用例１３］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を挟んだ内側と外側とに前記第１隔壁部を形成し、前記第２隔壁部形成工程は、前記構造物上に前記第２隔壁部を形成するとしてもよい。
この方法によれば、基板上の構造物を利用し、その上に第２隔壁部を形成するので、構造物を避けて隔壁部を形成する場合に比べて、無駄なスペースを発生させずに、隔壁部を形成することができる。
【００２４】
［適用例１４］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記第１隔壁部および前記構造物からなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、構造物を隔壁部の一部として積極的に利用して、第１隔壁部とで段差部を構成することができる。言い換えれば、第２隔壁部形成工程が不要となり、隔壁部の形成工程を簡略化できる。
【００２６】
［適用例１５］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、前記第２隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２７】
この方法によれば、構造物と構造物上に形成した第２隔壁部とにより段差部を形成できるので、第１隔壁部形成工程が不要となり、隔壁部の形成工程を簡略化できる。
【００２８】
［適用例１６］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、前記第１隔壁部の上面と前記第２隔壁部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記第１隔壁部と前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２９】
この方法によれば、基板上の高さ方向において、第１隔壁部と第２隔壁部との間に親液性を示す構造物が露出することになるので、膜形成領域において第１隔壁部を越えるように液状体を充填すると露出した構造物の表面において容易にピニングされる。すなわち、基板上の高さ方向において位置が安定した有機薄膜を形成することができる。
【００３０】
［適用例１７］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記撥液性付与工程は、撥液性を付与する前記上面に撥液層を転写するとしてもよい。
この方法によれば、隔壁部における最上面すなわち頭頂部と段差部の上面とに選択的に且つほぼ同時に撥液層を形成することができる。
【００３１】
［適用例１８］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部を形成する工程とを含むとしてもよい。
この方法によれば、構造物の高さよりも低い第１隔壁部の上面に確実に撥液性を付与することができる。
【００３２】
［適用例１９］本適用例の他の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周側に設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記陽極を区画すると共に、前記構造物を立体的に内包して前記構造物よりも高さが高い頭頂部と前記頭頂部との間の側壁に段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、を備えたことを特徴とする。
【００３３】
この方法によれば、構造物を内包することによりその高さを利用して隔壁部の側壁に段差部を形成できると共に任意の高さを有する隔壁部を形成できる。また、該段差部が膜形成領域に液状体を充填する際の目安となる。また、段差部の上面は撥液性を有しているので、該上面を挟んだ下方側と上方側とに液状体のピニング位置を確実に分けることが可能となる。したがって、該上面を挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜を形成することができる。すなわち、断面形状が安定した異種の有機薄膜を有する機能層を備え、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を製造できる。
【００３４】
［適用例２０］上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記撥液性付与工程は、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液層を転写するとしてもよい。
この方法によれば、隔壁部の頭頂部と段差部の上面とにほぼ同時に撥液層を形成できる。
【００３５】
［適用例２１］本適用例の有機ＥＬ装置は、上記適用例の有機ＥＬ素子、または上記適用例の有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ素子を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、輝度むらが低減された有機ＥＬ素子を有しているので、安定した発光特性が得られる有機ＥＬ装置を提供できる。
【００３６】
［適用例２２］本適用例の電子機器は、上記適用例の有機ＥＬ装置を搭載したことを特徴とする。
この構成によれば、安定した発光特性が得られる有機ＥＬ装置が搭載されているので、例えば、有機ＥＬ装置を表示部として用いるならば、見栄えのよい表示が可能な電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図。
【図２】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】有機ＥＬ素子の構成を示す模式図。
【図４】実施例１の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図５】実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ｇ）〜（ｋ）は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図８】実施例２の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図９】（ａ）および（ｂ）は実施例２の変形例の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１０】実施例３の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は実施例３の有機ＥＬ素子における隔壁部の形成方法を説明する図。
【図１２】実施例４の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１３】実施例５の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１４】実施例６の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図。
【図１５】（ａ）は実施例７の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は実施例７の有機ＥＬ素子の製造方法を説明する概略断面図。
【図１６】隔壁部の配置について説明する概略平面図。
【図１７】（ａ）および（ｂ）は他の隔壁部の配置について説明する概略平面図。
【図１８】（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図。
【図１９】（ａ）〜（ｅ）は従来の有機ＥＬ素子の構造と機能層の形成方法を説明する概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３９】
（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
本実施形態の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を備えた有機ＥＬ装置について、図１〜図３を参照して説明する。図１は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、図２は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。
【００４０】
図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の発光（発光色）が得られる発光画素７を有している。発光画素７は略矩形状であり、発光領域（表示領域）６においてマトリクス状に配置されている。同色の発光が得られる発光画素７が図面上において垂直方向（列方向あるいは発光画素の長手方向）に配列し、異なる発光色の発光画素７が図面上において水平方向（行方向あるいは発光画素の短手方向）にＲ，Ｇ，Ｂの順で配列している。すなわち、異なる発光色の発光画素７が所謂ストライプ方式で配置されている。なお、異なる発光色の発光画素７の平面形状と配置は、これに限定されるものではない。
【００４１】
このような有機ＥＬ装置１０を表示装置として用いるならば、異なる発光色が得られる３つの発光画素７を１つの表示画素単位として、それぞれの発光画素７は電気的に制御される。これによりフルカラー表示が可能となる。
【００４２】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１０は、発光画素７を駆動するスイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。
【００４３】
有機ＥＬ装置１０は、走査線駆動部３に接続された複数の走査線３１と、データ線駆動部４に接続された複数のデータ線４１と、各走査線３１に並列して設けられた複数の電源線４２と、を備えている。互いに絶縁され交差する走査線３１とデータ線４１とによって区画された領域に対応して設けられた駆動回路部によって発光画素７の発光制御が行われている。
【００４４】
駆動回路部は、走査線３１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用のＴＦＴ１１と、このＴＦＴ１１を介してデータ線４１から供給される画素信号を保持する保持容量１３と、該保持容量１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のＴＦＴ１２とを備えている。この駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線４２に電気的に接続したときに該電源線４２から駆動電流が流れ込む陽極としての画素電極２３と、この画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に挟み込まれた機能層２４とを有している。
【００４５】
走査線３１が駆動されてスイッチング用のＴＦＴ１１がオン状態になると、そのときのデータ線４１の電位が保持容量１３に保持され、該保持容量１３の状態に応じて、駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用のＴＦＴ１２を介して、電源線４２から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層２４を介して共通電極２７に電流が流れる。機能層２４は、これを流れる電流量に応じて発光する。すなわち、画素電極２３と共通電極２７と機能層２４とにより、発光単位としての有機ＥＬ素子２０が構成されている。なお、駆動回路部の構成は、これに限定されるものではなく、例えば、３つ以上の薄膜トランジスターを含むものでもよい。
【００４６】
図３に示すように、有機ＥＬ素子２０は、駆動回路部（図示省略）が形成された基板としての素子基板１上に設けられている。素子基板１上において、画素電極２３と共通電極２７との間に機能層２４が配置されている。本実施形態における機能層２４は、異種の有機薄膜である正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌが順に積層されたものである。
本実施形態の機能層２４は、機能層形成材料を含む液状体を画素電極２３を含む膜形成領域に塗布して乾燥することにより形成されている。機能層２４において輝度むらが少ない安定した発光を得るには、各有機薄膜の断面形状にむらがない状態で成膜されていることが重要である。とりわけ、発光層２４Ｌの断面形状にむらがある、すなわち膜厚むらがあると、膜厚の薄い部分の電気的な抵抗が小さくなり、その部分を流れる電流が大きくなって輝度むらが生ずる。あるいは、発光層２４Ｌにおける発光寿命を縮めてしまうおそれがある。
【００４７】
図１９（ａ）〜（ｅ）は従来の有機ＥＬ素子の構造と機能層の形成方法を説明する概略断面図である。各有機薄膜の断面形状を安定化させるために、特許文献１（特開平１１−２７１７５３号公報）では、図１９（ａ）に示すように、画素電極２３を取り囲んで隔壁部６０を設けることにより機能層が形成される膜形成領域Ａを区画した。隔壁部６０は、機能層形成材料を含む液状体に対して親和性（親液性）を示す親和層６１と、当該液状体に対して非親和性（撥液性）を示す非親和層６２とが順に積層されたものである。具体的には、親和層６１は親和性を示すＳｉＯ2などの無機材料を用いて形成され、非親和層６２は非親和性を示すレジストなどの有機材料を用いて形成されている。
【００４８】
図１９（ｂ）に示すように、まず初めに隔壁部６０で区画された膜形成領域Ａに液状体７０を塗布すると、親和層６１の側壁に液状体７０が馴染み（濡れ）、非親和層６２の側壁に液状体７０が馴染まない（弾かれる）。そして、図１９（ｃ）に示すように、液状体７０の乾燥後に親和層６１の側壁部分で係止（ピニング）された例えば正孔注入層２４ｈを安定した断面形状で形成できるとしている。正孔注入層２４ｈ上に次の有機薄膜を積層形成する場合にも同様な作用・効果が得られるとしている。
【００４９】
ところが、図１９（ｄ）に示すように、膜形成領域Ａに次の液状体８０を充填したときに、非親和層６２を越えて次の親和層６１に掛かるように液状体８０を充填しないと、例えば図１９（ｅ）に示すように、乾燥後に一方の端部は次の親和層６１にピニングされているものの、他方の端部が次の親和層６１に届かないことが発生する。
特許文献１には、このような隔壁部６０に対してフッソ系の処理ガスでさらに表面処理を施し、非親和層６２のバンク形成面（すなわち側壁）における液状体の接触角をさらに大きくする技術が開示されている。しかしながら、このような表面処理を施せば、液状体８０はますます非親和層６２を越えることが困難になり、次の親和層６１に届き難くなるおそれがある。さらには、親和層６１と非親和層６２とを積層して得られた隔壁部６０の側壁がほぼ面一な状態では余計に難しいと考えられる。つまり、異種の有機薄膜を安定した断面形状で積層することは、なかなか難しい。
【００５０】
そこで発明者は、膜形成領域Ａを区画する隔壁部の構成とその表面における撥液性や親液性の付与のしかたを工夫することにより、液状体の塗布法を用いて異種の有機薄膜を安定した断面形状で成膜可能な有機ＥＬ素子２０の構造並びにその製造方法を開発した。以降、実施例を挙げて説明する。
【００５１】
（実施例１）
図４は実施例１の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図５は実施例１の有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜（ｆ）および図７（ｇ）〜（ｋ）は有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図である。
【００５２】
図４に示すように、実施例１の有機ＥＬ素子２０は、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６と、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに設けられた機能層２４と、機能層２４と隔壁部３６とを覆うように設けられた共通電極２７とを有している。
素子基板１は、透明なガラスやプラスチックなどの基板が用いられている。
画素電極２３はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜を用いて形成され、共通電極２７は不透明なＡｌ（アルミニウム）などの反射性を有する金属材料を用いて形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子２０は、機能層２４における発光が共通電極２７により反射して素子基板１側から取り出されるボトムエミッション型である。
隔壁部３６は、第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅狭に設けられた第２隔壁部３５とを有している。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより段差部３６ａが構成されている。
第１隔壁部３４の上面３４ａと、第２隔壁部３５の上面３５ａとに撥液性が付与されている。また、第２隔壁部３５の上面３５ａに対して第１隔壁部３４の上面３４ａは低い撥液性を有している。
すなわち、隔壁部３６は、その断面形状において側壁に段差部３６ａを有している。その上面３４ａは、素子基板１の表面に対してほぼ平行で平であると共に、隔壁部３６の頭頂部に比べて低い撥液性を有している。撥液性は頭頂部と段差部３６ａの上面３４ａとに付与されている。隔壁部３６の側壁は、段差部３６ａの上面３４ａに比べてその下方側と上方側とで液状体に対してさらに低い撥液性（言い換えれば、親液性）を示す。隔壁部３６の頭頂部は、第２隔壁部３５の上面３５ａに相当するので、以降、頭頂部３５ａと呼ぶこともある。
【００５３】
図５に示すように、有機ＥＬ素子２０の製造方法は、隔壁部３６を形成する隔壁部形成工程（ステップＳ１）と、画素電極２３上に正孔注入層２４ｈを形成する正孔注入層形成工程（ステップＳ２）と、正孔注入層２４ｈ上に中間層２４ｍを形成する中間層形成工程（ステップＳ３）と、中間層２４ｍ上に発光層２４Ｌを形成する発光層形成工程（ステップＳ４）と、発光層２４Ｌを覆うように共通電極２７を形成する共通電極形成工程（ステップＳ５）とを備えている。ステップＳ２〜ステップＳ４が機能層形成工程に相当する。
【００５４】
ステップＳ１の隔壁部形成工程は、図６（ａ）に示すように、まず素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ1はおよそ２μｍである。このような塗布膜３４Ｐの形成方法としては、液状の感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法などにより均一に塗布して乾燥させ成膜する方法が挙げられる。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられる。また、撥液剤としては、例えばフッ素系化合物が挙げられ、本実施形態では、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０を用いた。該撥液剤の主成分はパーフルオロアルキル系材料である。含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように上述したレジスト材料の溶液（以降、レジスト溶液と呼ぶ）に該撥液剤を添加した。
【００５５】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理工程は、新たな工程ではなく所謂ポストベークの温度を含有された撥液剤の熱拡散を考慮して設定したものである。熱処理を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する性質を持っている。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。図６（ｂ）では塗布膜３４Ｐにおける撥液剤の拡散状態をグラデーションで表した。撥液剤の拡散状態は、実際には目に見えるものではないが、ＩＭＡなどの表面分析を行うことで解明することができる。
【００５６】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図６（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面３４ａに撥液性が付与され、上面３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。
【００５７】
続いて、第１隔壁部３４を形成したと同様な方法で第２隔壁部３５を形成する。具体的には、図６（ｄ）に示すように、撥液剤を含むレジスト溶液を用いて第１隔壁部３４を覆うように塗布膜３５Ｐを形成し、同じく熱処理を施す。塗布膜３５Ｐの厚みｈ2はおよそ１〜２μｍである。このときの撥液剤の含有量はおよそ１．０ｗｔ％であり、第１隔壁部３４を形成したときに比べて濃度を高くしている。
【００５８】
次に図６（ｅ）に示すように、塗布膜３５Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像して、第１隔壁部３４に比べて幅が狭い第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に形成する。
素子基板１の表面に平行な方向における第１隔壁部３４間の間隔Ｌ１に比べて第２隔壁部３５間の間隔Ｌ２を大きく設定することで、隔壁部３６の側壁に段差部３６ａが形成される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性が維持されている。また、隔壁部３６の頭頂部すなわち第２隔壁部３５の上面３５ａは、撥液剤の濃度を高くしたことにより、段差部３６ａの上面３４ａに比べて高い撥液性を有する。
【００５９】
なお、第１隔壁部３４の厚みｈ1と第２隔壁部３５の厚みｈ2は、塗布される液状体の種類とその濃度や膜形成領域Ａに対する充填量を考慮して決められるものである。段差部３６ａの幅Ｌ３は、段差部３６ａを乗り越えた液状体のピニング性を考慮すると、およそ１μｍ以上が望ましい。さらに、隣接する膜形成領域Ａ間で塗布された液状体が混じり合わないように第２隔壁部３５の幅Ｌ４を設定することが望ましい。そして、ステップＳ２へ進む。
【００６０】
ステップＳ２の正孔注入層形成工程では、図６（ｆ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに正孔注入層形成材料を含む液状体７０を塗布する。所定量の液状体７０を確実に膜形成領域Ａに充填するため、本実施形態では、吐出ヘッド５０のノズルから液状体７０を液滴として膜形成領域Ａに吐出する液滴吐出法（インクジェット法）が採用されている。吐出ヘッド５０は所謂インクジェットヘッドと呼ばれるものであって、複数の微細なノズルを有し、ノズルから膜形成領域Ａに向けて液滴が吐出される。画素電極２３上に着弾した液状体７０は、膜形成領域Ａにおいて濡れ広がると共に液滴の吐出が進むに連れて表面張力により盛り上がる。また、段差部３６ａが液状体７０の充填における目安となり、段差部３６ａの上面３４ａを越えない程度に充填される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性を有しているので、液状体７０は上面３４ａを越え難く、たとえ越えたとしても弾かれて第１隔壁部３４によって区画された膜形成領域Ａに収容される。また、第１隔壁部３４の側壁３４ｂは、上面３４ａに比べて撥液性が低いのでむらなく液状体７０を充填することが可能である。
【００６１】
液状体７０をむらなく膜形成領域Ａに行き渡らせるために、液状体７０を塗布する前にＯ2（酸素）を処理ガスとするプラズマ処理を施してもよい。これにより、無機材料からなる画素電極２３の表面と、撥液剤の濃度が低い第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）とに親液性を付与することができる。
【００６２】
図７（ｇ）に示すように、所定量の液状体７０が膜形成領域Ａに塗布された素子基板１をランプアニールや減圧乾燥などの方法で乾燥して、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。乾燥過程で液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。
【００６３】
液状体７０は、例えば溶媒としてジエチレングリコールと水（純水）とを含み、正孔注入層形成材料として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を０．５ｗｔ％含んだ溶液である。粘度がおよそ２０ｍＰａ・ｓ以下となるように溶媒の割合が調整されている。
このような液状体７０を用いて加熱乾燥後に膜厚がおよそ５０ｎｍの正孔注入層２４ｈを形成した。
なお、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ以外の正孔注入層形成材料としては、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体が挙げられる。そして、ステップＳ３へ進む。
【００６４】
ステップＳ３の中間層形成工程では、図７（ｈ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに中間層形成材料を含む液状体８０を同じく吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体８０は、段差部３６ａを越え第２隔壁部３５で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。隔壁部３６の最上面である頭頂部３５ａが他の部分に比べて最も高い撥液性を有しており、液状体８０は頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００６５】
液状体８０は、溶媒として例えばシクロヘキシルベンゼンに中間層形成材料として正孔輸送性を示す例えばポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やトリフェニルアミン系ポリマーを０．１ｗｔ％含んだ溶液である。
そして、図７（ｉ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、膜厚がおよそ１０ｎｍの中間層２４ｍを成膜する。段差部３６ａを越えた液状体８０は、段差部３６ａの上面３４ａが平坦であり、且つ第２隔壁部３５の側壁３５ｂが親液性を有しているので乾燥に伴って側壁３５ｂとの接触界面が後退し難い。それゆえに側壁３５ｂにおいて確実にピニングされる。その結果、先に成膜された正孔注入層２４ｈの表面に沿って断面形状が安定した中間層２４ｍが得られる。そして、ステップＳ４へ進む。
【００６６】
ステップＳ４の発光層形成工程では、図７（ｊ）に示すように、隔壁部３６により区画された膜形成領域Ａに発光層形成材料を含む液状体９０を吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体９０は、段差部３６ａを越え第２隔壁部３５で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。もちろん、液状体９０も隔壁部３６の頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００６７】
液状体９０は、溶媒中に赤色、緑色、青色の蛍光または燐光を発光する発光層形成材料を含んだものを用いる。好適な発光層形成材料としては、ポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やポリフルオレン誘導体（ＰＦ）が挙げられる。なお、ＰＦ以外の発光層形成材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしたものを用いてもよい。
実施例１では、溶媒としてのシクロヘキシルベンゼンにポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を０．７ｗｔ％含んだ溶液を用いた。粘度はおよそ１４ｍＰａ・ｓである。
【００６８】
そして、図７（ｋ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、膜厚がおよそ８０ｎｍの発光層２４Ｌを成膜する。段差部３６ａを越えた液状体９０は液状体８０と同様に乾燥に伴って接触界面が第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされ、先に成膜された中間層２４ｍの表面に沿って断面形状が安定した発光層２４Ｌが得られる。なお、液状体９０は、発光色ごとに供給される吐出ヘッド５０から対応する同色の膜形成領域Ａに対して吐出されることは言うまでもない。そして、ステップＳ５へ進む。
【００６９】
ステップＳ５の共通電極形成工程では、図４に示すように、形成された各色の発光層２４Ｌと隔壁部３６とを覆うように陰極としての共通電極２７を形成する。これにより有機ＥＬ素子２０が完成する。
共通電極２７の材料としては、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ等の金属とＬｉＦ等のフッ化物とを組み合わせて用いるのが好ましい。特に機能層２４に近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成し、遠い側に仕事関数が大きいＭｇ、Ａｌを形成するのが好ましい。また、共通電極２７の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、共通電極２７の酸化を防止することができる。
共通電極２７の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層２４の熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。
実施例１では、Ｃａをおよそ５ｎｍ、Ａｌをおよそ３００ｎｍ、この順に蒸着して反射性を有する共通電極２７を形成した。
【００７０】
駆動回路部と有機ＥＬ素子２０とが形成された素子基板１と、封止基板とを接合することにより有機ＥＬ装置１０が完成する。
【００７１】
このような実施例１の有機ＥＬ素子２０の製造方法によれば、機能層２４における正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌをそれぞれ安定した膜厚および断面形状で歩留りよく形成することができる。すなわち、異なる発光色ごとに輝度むらが低減されたボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２０を有する有機ＥＬ装置１０を歩留りよく製造することができる。
【００７２】
（実施例２）
次に、実施例２の有機ＥＬ素子およびその製造方法について図８および図９を参照して説明する。図８は実施例２の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図９（ａ）および（ｂ）は実施例２の変形例の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、実施例１と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、図８および図９では、共通電極２７の図示を省略している。
実施例２の有機ＥＬ素子は、実施例１に対して画素電極２３の周囲に設けられた構造物を活用した例である。
【００７３】
図８に示すように、実施例２の有機ＥＬ素子２０Ａは、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含んだ膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｂと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００７４】
隔壁部３６Ｂは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０と、構造物４０を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部３４ｃと、構造物４０上に設けられた第２隔壁部３５とにより構成されている。構造物４０を挟んだ内側とは図８において機能層２４が設けられた側である。実際には、冒頭で説明したように有機ＥＬ装置１０は、異なる発光色が得られる発光画素７（図１参照）がストライプ状に配置されているので、異なる発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ異なる発光色が得られる機能層２４が設けられている。また、同じ発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ同じ発光色が得られる機能層２４が設けられている。第１隔壁部３４ｃの配置について言い換えるならば、平面的に見て構造物４０の外縁に沿って機能層２４が形成される側に第１隔壁部３４ｃが設けられている。構造物４０の外側に機能層２４を設ける必要がなければ第１隔壁部３４ｃを設けなくてもよい。
【００７５】
第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５は、実施例１と同様に撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されている。画素電極２３と構造物４０とを覆うように該感光性樹脂材料からなる塗布膜を素子基板１上に形成する。塗布膜の膜厚がほぼ構造物４０の高さと同程度となるように成膜する。そして、熱処理を施した後に塗布膜を露光・現像して高さが構造物４０とほぼ同じで、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４ｃを形成する。現像工程では、構造物４０の上面が露出するように現像を行う。
【００７６】
次に、再び撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、画素電極２３と第１隔壁部３４ｃと構造物４０とを覆うように塗布膜を形成して熱処理を施す。そして、熱処理された塗布膜を露光・現像して構造物４０上に構造物４０とほぼ同じ幅の第２隔壁部３５を形成する。これにより、構造物４０を挟んで形成された第１隔壁部３４ｃと構造物４０上に形成された第２隔壁部３５とにより、側壁部分に段差部３６Ｂａを構成する。
【００７７】
上記感光性樹脂材料における撥液剤の含有量は、実施例１と同様に、第１隔壁部３４ｃの場合がおよそ０．２ｗｔ％、第２隔壁部３５の場合がおよそ１．０ｗｔ％である。また、構造物４０に外周に沿って設けられた第１隔壁部３４ｃの幅は１μｍ以上とすることが望ましい。
【００７８】
これにより、上面３４ａ’の撥液性が頭頂部３５ａよりも低くほぼ平らな段差部３６Ｂａを得ることができる。
【００７９】
したがって、実施例１と同様に機能層形成材料を含む異種の液状体７０，８０，９０を順に膜形成領域Ａに塗布して乾燥させ熱処理を施すことにより、画素電極２３上に安定した断面形状を有する正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを形成することができる。
【００８０】
画素電極２３の周囲に設けられる構造物４０としては、図２に示したように、駆動回路部を構成する走査線３１、データ線４１、電源線４２の主たる配線や、ＴＦＴ１１，１２や保持容量１３などの素子が考えられる。特に上記配線は、Ａｌなどの低抵抗金属材料が用いられ、配線抵抗を確保するためにも数百ｎｍから数千ｎｍ（数μｍ）の厚みで設けられる。また、図２に示すように、走査線３１に対して並行する電源線４２を実際に設ける場合には、走査線３１を形成した後に、これに重なるように絶縁層を介して電源線４２を積層することがある。したがって、構造物４０は、単一の構成だけでなく、複数の構成の積層体をも含むものである。
【００８１】
このように構造物４０を隔壁部３６Ｂの一部として利用することにより、構造物４０とは別に実施例１のような隔壁部３６を設ける場合に比べて、素子基板１上のスペースを有効に使って有機ＥＬ素子２０Ａを構成することができる。
また、実施例１では、第１隔壁部３４の上面３４ａに第２隔壁部３５の前駆体である塗布膜３５Ｐを形成する際に、上面３４ａの撥液性によってレジスト溶液が弾かれて塗布むらとなるおそれがあった。これに対して、実施例２では、低抵抗金属材料や絶縁層、あるいは半導体層などの無機材料から構成される構造物４０上に塗布膜を形成するので、形成面において塗布むらを生ずることなく、安定した形状の第２隔壁部３５が得られる。
【００８２】
構造物を隔壁部の一部として利用する実施例２の変形例としては、図９（ａ）のように、第１隔壁部３４ｃの高さが構造物４０’の高さと必ずしも一致しないケースが考えられる。変形例の有機ＥＬ素子２０Ａ’は、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｃと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００８３】
隔壁部３６Ｃは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｃとにより構成されている。第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５ｃにより段差部３６Ｃａが構成されている。
【００８４】
すなわち、構造物４０’の高さが第１隔壁部３４ｃの所望の高さと合致しない場合には、隔壁部３６Ｃとしての高さを確保するため、構造物４０’上に第２隔壁部３５ｃの高さを調整して設ければよい。
【００８５】
また、前述したように、構造物が駆動回路部を構成する配線等からなる場合、走査線３１や電源線４２の延在方向と、データ線４１の延在方向とでは構造物の高さが異なることも考えられるので、構造物を含む隔壁部を設ける方向によって、図８と図９（ａ）とが混在することもあり得る。
【００８６】
さらには、図９（ｂ）に示すように、構造物４０’に設けられる第２隔壁部３５ｄの幅は、必ずしも構造物４０’の幅と等しくなくてもよい。例えば、変形例の有機ＥＬ素子２０Ａ”は、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｄと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００８７】
隔壁部３６Ｄは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｄとにより構成されている。
【００８８】
第２隔壁部３５ｄの幅は、構造物４０’の幅よりも狭い。したがって、第１隔壁部３４ｃと構造物４０’と第２隔壁部３５ｄとにより、隔壁部３６Ｄの側壁に溝状の段差部３６Ｄａが構成される。隔壁部３６Ｄにより区画された膜形成領域Ａに段差部３６Ｄａを越えるように液状体８０，９０を充填すると、溝状の段差部３６Ｄａによって液状体８０，９０が受け止められ、第２隔壁部３５ｄの側壁３５ｂに確実にピニングして、中間層２４ｍや発光層２４Ｌを成膜することができる。
【００８９】
なお、前述したように構造物を含む隔壁部を形成する方向によって図８、図９（ａ）、図９（ｂ）に示した隔壁部３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄの中から選んで組み合わせてもよい。
【００９０】
次に説明する実施例３〜実施例７は、実施例１や実施例２に対して隔壁部の構成並びに隔壁部に対する撥液性の付与方法を異ならせた例である。実施例１と同じ構成には同じ符号を付して詳細の説明は省略する。
【００９１】
（実施例３）
図１０は実施例３の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、図１１（ａ）〜（ｃ）は実施例３の有機ＥＬ素子における隔壁部の形成方法を説明する図である。なお、図１０では共通電極２７の図示を省略している。
【００９２】
図１０に示すように、実施例３の有機ＥＬ素子２０Ｃは、素子基板１上に設けられた画素電極２３と、画素電極２３を平面的に含む膜形成領域Ａを区画する隔壁部３６Ｅと、膜形成領域Ａに設けられた機能層２４とを備えている。
【００９３】
隔壁部３６Ｅは、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅が狭い第２隔壁部３５と、第２隔壁部３５上に設けられた撥液層３５ｅとにより構成されている。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより隔壁部３６Ｅの側壁に段差部３６Ｅａが構成されている。段差部３６Ｅａの上面３４ａには撥液性が付与されている。
【００９４】
機能層２４は、実施例１と同様に、隔壁部３６Ｅで区画された膜形成領域Ａに機能層形成材料を含む液状体７０，８０，９０を順次塗布して乾燥させ、熱処理することにより形成された正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを有している。正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌは、隔壁部３６Ｅの側壁において安定した位置でピニングされ、それぞれ安定した断面形状を有している。
【００９５】
実施例３における隔壁部３６Ｅの形成方法は、図１１（ａ）に示すように、実施例１と同様にして撥液剤を含む感光性樹脂材料（レジスト材料）を用いて塗布膜を形成し、熱処理された塗布膜を露光・現像することにより、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する。そして、撥液剤を含まない感光性樹脂材料を用いて、第１隔壁部３４が形成された素子基板１の表面を覆うように塗布膜を形成し、露光・現像することにより、第１隔壁部３４上に幅が狭い第２隔壁部３５を形成する。
【００９６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、撥液剤が基材上に塗布されて成膜化された転写部材を周面にゴムなどの弾性体が設けられた転写ローラーによって、成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに押し付けられるように押圧する。これにより、図１１（ｃ）に示すように、基材上に成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに転写され、撥液層３５ｅが形成される。
【００９７】
したがって、第１隔壁部３４の上面３４ａに対する撥液性の付与方法と第２隔壁部３５の上面３５ａに対する撥液性の付与方法とが異なっている。
【００９８】
実施例３では、基材として厚さ約２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用い、ＰＥＴフィルム上に、フッ素系化合物を含有した撥液剤をバーコーターで約８０ｎｍの厚さで塗布し、約１００℃で加熱乾燥して成膜化した。なお、撥液剤としては、住友スリーエム社製のノベック（登録商標）ＥＧＣ−１７２０を用いている。なお、撥液剤としてはシリコーン化合物を含むものも採用することができる。
【００９９】
このような隔壁部３６Ｅの構成ならびに形成方法によれば、熱拡散により第２隔壁部３５の上面３５ａに撥液性を付与する場合に比べて、素子基板１に対する熱処理の工程を減らすことができ、省エネルギーに貢献できる。また、隔壁部３６Ｅにおける頭頂部（上面）３５ａの撥液性と段差部３６Ｅａの上面３４ａの撥液性の水準を容易に異ならせることができる。熱拡散によって付与される撥液性に比べて転写法によって形成された撥液層３５ｅの方が高い撥液性を容易に実現できる。また、選択的に撥液層３５ｅを形成できるので第２隔壁部３５自体の親液性を確保できる。
【０１００】
なお、実施例３では、第２隔壁部３５の上面に転写法を用いて撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と同様に、撥液剤を含まない第１隔壁部３４上に撥液層を転写法により形成してもよい。さらに熱処理の工程を減らすことができる。
【０１０１】
（実施例４）
図１２は実施例４の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１０２】
図１２に示すように、実施例４の有機ＥＬ素子２０Ｄは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｆを有している。
【０１０３】
隔壁部３６Ｆは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４３と、構造物４３を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４３の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄとにより構成されている。構造物４３の上面には撥液層４３ａが設けられ、第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｆの側壁において、構造物４３と第１隔壁部３４ｄとにより段差部３６Ｆａが構成されている。
【０１０４】
撥液層４３ａおよび撥液層３４ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。構造物４３と第１隔壁部３４ｄとの高さの差、つまり段差部３６Ｆａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４３ａと撥液層３４ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４３の側壁４３ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｆａの側壁４３ｂ寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１０５】
また、段差部３６Ｆａを越えた部分の構造物４３の側壁４３ｂは、主に無機材料を用いて構造物４３が形成されているため、液状体８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｆによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｆａが目安となり、段差部３６Ｆａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１０６】
実施例４によれば、実施例２に比べて第２隔壁部３５を形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｆを提供できる。
【０１０７】
（実施例５）
図１３は実施例５の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１０８】
図１３に示すように、実施例５の有機ＥＬ素子２０Ｅは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｇを有している。
【０１０９】
隔壁部３６Ｇは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４４と、構造物４４上に設けられ、構造物４４よりも幅が狭い第２隔壁部３５とにより構成されている。隔壁部３６Ｇの側壁において、構造物４４と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｇａが構成されている。
【０１１０】
段差部３６Ｇａの上面に撥液層４４ａが設けられ、第２隔壁部３５の上面に撥液層３５ｅが設けられている。撥液層４４ａおよび撥液層３５ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。構造物４４上における第２隔壁部３５の高さ、つまり段差部３６Ｇａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４４ａと撥液層３５ｅとを形成することができる。
構造物４４は、前述したように主に無機材料が用いられており、その側壁４４ｂは親液性を示す。
また、転写法を用いて構造物４４の上面に撥液層４４ａを形成すると、第２隔壁部３５の側壁３５ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｇａの側壁３５ｂ寄りに撥液層４４ａがない親液性を有する部分が露出する。
【０１１１】
したがって、隔壁部３６Ｇによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｇａが目安となり、段差部３６Ｇａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１１２】
実施例５によれば、実施例２に比べて第１隔壁部３４ｃを形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｇを提供できる。
【０１１３】
（実施例６）
図１４は実施例６の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図である。なお、隔壁部の構成が重要なので他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１１４】
図１４に示すように、実施例６の有機ＥＬ素子２０Ｆは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｈを有している。
【０１１５】
隔壁部３６Ｈは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４５と、構造物４５を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４５の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄと、構造物４５上に設けられ、構造物４５よりも幅がわずかに狭い第２隔壁部３５により構成されている。第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられ、第２隔壁部３５の上面には撥液層３５ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｈの側壁において、第１隔壁部３４ｄと構造物４５と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｈａが構成されている。
【０１１６】
撥液層３４ｅおよび撥液層３５ｅは、実施例３に示した転写法により形成されている。第１隔壁部３４ｄの上面と第２隔壁部３５の上面との高さの差、つまり段差部３６Ｈａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層３４ｅと撥液層３５ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４５の側壁に近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｈａの構造物４５寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１１７】
また、段差部３６Ｈａを越えた部分の構造物４５は、主に無機材料を用いて形成されているため、液状体８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｈによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｈａが目安となり、段差部３６Ｈａを挟んだ下方側と上方側とに成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１１８】
実施例６によれば、段差部３６Ｈａにおいて親液性を有する２段の段差を形成することができる。
【０１１９】
（実施例７）
図１５（ａ）は実施例７の有機ＥＬ素子の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）および（ｃ）は実施例７の有機ＥＬ素子の製造方法を説明する概略断面図である。なお、図１５（ａ）では他の実施例と同じである共通電極２７や機能層２４の図示を省略している。
【０１２０】
図１５（ａ）に示すように、実施例７の有機ＥＬ素子２０Ｈは、素子基板１上に設けられた画素電極２３を区画する隔壁部３６Ｋを有している。
【０１２１】
隔壁部３６Ｋは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４６を立体的に内包している。その頭頂部の幅は構造物４６の幅とほぼ等しく、頭頂部から素子基板１に至る側壁には、素子基板１の表面とほぼ平行で平らな上面３６ｐを有する段差部３６Ｋａが設けられている。段差部３６Ｋａを挟んで上下に傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑが設けられている。頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とには、撥液層３６ｍが設けられている。
【０１２２】
このような隔壁部３６Ｋの形成方法としては、画素電極２３や構造物４６が形成された素子基板１の表面を感光性樹脂材料で覆って塗布膜を形成する。塗布膜を露光・現像して構造物４６を内包する隔壁部３６Ｋを形成する。隔壁部３６Ｋの側面に段差部３６Ｋａや傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑを形成する方法としては、当該部分に対応して露光量を変化させる方法が挙げられる。例えば、ポジ型の感光性樹脂材料を用いた塗布膜であれば、塗布膜を完全に残したい部分はフォトマスクにおいて遮光する。現像により塗布膜を初期の膜厚より減膜させて残したい部分は光の透過率が減少するようにフォトマスクを形成しておく。
【０１２３】
上記のようにして形成された隔壁部３６Ｋの頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とに、実施例３で示した転写法を用いて撥液層３６ｍを形成する。
【０１２４】
さらに、隔壁部３６Ｋが形成された素子基板１を酸素を処理ガスとするプラズマ処理などの表面処理を施せば、側壁３６ｎ，３６ｑに親液性を付与することも可能である。
【０１２５】
そして、図１５（ｂ）に示すように、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体７０を塗布する。液状体７０は段差部３６Ｋａを越えず、且つ側壁３６ｑにより区画された膜形成領域Ａにむらなく行き渡るように充填する。段差部３６Ｋａの上面には撥液層３６ｍが形成されているので、液状体７０は段差部３６Ｋａを越え難い。塗布された液状体７０を乾燥し熱処理することで、図１５（ｃ）に示すように側壁３６ｑの部分でピニングされ、断面形状が安定した正孔注入層２４ｈが得られる。
【０１２６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体８０を塗布する。液状体８０は段差部３６Ｋａを越え、且つ側壁３６ｎにより区画された膜形成領域Ａにむらなく行き渡るように充填する。隔壁部３６Ｋの頭頂部には撥液層３６ｍが形成されているので、液状体８０は頭頂部を越え難い。塗布された液状体８０を乾燥し熱処理することで、側壁３６ｎの部分でピニングされ、断面形状が安定した中間層２４ｍが得られる。
液状体９０を膜形成領域Ａに塗布して発光層２４Ｌを形成する場合にも、液状体８０と同様に塗布すれば、側壁３６ｎの部分でピニングされ、断面形状が安定した発光層２４Ｌが得られる。
【０１２７】
実施例７によれば、隔壁部３６Ｋを第１隔壁部３４や第２隔壁部３５に分けて形成せず、一度のフォトリソ（露光・現像）工程で形成できるので、生産性を向上させることができる。
【０１２８】
上記実施例１〜上記実施例７によれば、いずれも膜形成領域Ａを区画する隔壁部の側壁に設けられた段差部を目安として、異なる有機薄膜のピニング位置をそれぞれ安定させ、断面形状が安定した機能層２４を得ることができる。
【０１２９】
また、上記実施例１〜上記実施例７のうち、隔壁部に対する撥液性の付与方法が共通する例えば実施例４〜実施例７の中から組み合わせて適用してもよい。
【０１３０】
上記実施例１〜上記実施例７は、いずれも段差部を有する隔壁部によって画素電極２３が平面的に含まれる膜形成領域Ａを区画したが、これに限定されるものではない。図１６および図１７（ａ）および（ｂ）は隔壁部の配置について説明する概略平面図である。
【０１３１】
図１６に示すように、機能層２４が設けられる膜形成領域Ａが略矩形状である場合、例えば実施例１の隔壁部３６における段差部３６ａは、膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿って設けてもよい。つまり、膜形成領域Ａの長辺側（長手側）に沿うＢ−Ｂ’線で切った断面図が図４に相当する。膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿うＣ−Ｃ’線で切った断面図では、段差部３６ａがない構造となる。
【０１３２】
膜形成領域Ａが平面的に略矩形状であるとき、膜形成領域Ａに液状体を充填してゆくと、長辺側から先に溢れてしまう。また、短辺側に液状体を濡れ広がらせることが難しく塗布むらが生じ易い。したがって、短辺側に沿って液状体を確実に充填するのが難しいので、短辺側に沿った隔壁部３６に段差部３６ａを設けて充填の目安とすることが、ピニング位置を安定させて断面形状が安定した有機薄膜を形成することに繋がる。
膜形成領域Ａが短手や長手方向を特定し難い例えば平面的に円形であるならば、円周に沿って段差部３６ａを有する隔壁部３６を形成することが望ましい。
【０１３３】
また、実施例１では１つの膜形成領域Ａを隔壁部３６によって区画したが、これに限定されない。例えば、図１７（ａ）および（ｂ）に示すように、第１隔壁部３４によって個々の有機ＥＬ素子２０が設けられる領域を区画し、同じ発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子２０を含むように第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に設けてもよい。
【０１３４】
異なる発光色の有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに共通する正孔注入層２４ｈは、第１隔壁部３４で区画された領域に液状体７０を塗布して形成する。正孔注入層２４ｈ上に積層される中間層２４ｍや発光層２４Ｌは、第２隔壁部３５により区画された領域に液状体８０，９０を塗布して形成する。このようにすれば、液状体８０，９０が塗布される領域が拡張されるので、同色の有機ＥＬ素子２０に亘ってより安定した断面形状の中間層２４ｍや発光層２４Ｌを含む機能層２４を得ることができる。
【０１３５】
（第２実施形態）
＜電子機器＞
次に本実施形態の電子機器について、図１８を参照して説明する。図１８（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、同図（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図である。
【０１３６】
図１８（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、操作ボタン５０３を備えた本体５０２と、本体５０２にヒンジを介して折畳式に取り付けられた表示部５０１とを備えている。
表示部５０１には、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、機能層２４における異種の有機薄膜が安定した断面形状で形成されている有機ＥＬ素子２０を有しているので、発光寿命が長く見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１３７】
図１８（ｂ）に示すように、本実施形態の他の電子機器としての薄型テレビ１０００は、表示部１００１に上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、優れた耐久寿命と美しいフルカラー表示が可能な薄型テレビ１０００を提供することができる。
【０１３８】
なお、有機ＥＬ装置１０が搭載される電子機器は、携帯型電話機５００や薄型テレビ１０００に限定されず、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワーなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
【０１３９】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１４０】
（変形例１）上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０は、陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に設けられ、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４を有する構成としたが、これに限定されない。例えば、陰極である共通電極２７と発光層２４Ｌとの間に正孔ブロック層、電子輸送層を蒸着法により積層してもよい。正孔ブロック層としては、ＢＡｌｑ、ＢＣＰなどが挙げられ、電子輸送層としてはＡｌｑ３などが挙げられる。正孔ブロック層は、発光層２４Ｌから正孔が漏れることを抑制する機能を有する。電子輸送層は、発光層２４Ｌに対する電子の輸送性（注入性）を向上させる機能を有する。言い換えれば、陽極と陰極との間に配置されたものを機能層とするならば、機能層は異種の有機薄膜からなるものに限定されず、有機薄膜と無機薄膜とを組み合わせて積層されたものでもよい。
【０１４１】
（変形例２）上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０はボトムエミッション型であることに限定されない。例えば、画素電極２３と共通電極２７とをそれぞれ透明性を有するようにＩＴＯなどを用いて形成する。好ましくは、さらに素子基板１において画素電極２３の下層に反射層を設ける。これにより、機能層２４における発光が反射層で反射し、共通電極２７側から射出するトップエミッション型としてもよい。
【０１４２】
（変形例３）上記第１実施形態の例えば実施例１において、隔壁部３６の側壁に設けられる段差部３６ａは１段だけに限定されない。機能層２４における異種の有機薄膜の構成に応じて、複数の段差部３６ａを設けてもよい。
【０１４３】
（変形例４）上記第１実施形態の実施例３では、第１隔壁部３４上に形成された第２隔壁部３５の上面に転写法により撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成する方法は、これに限定されない。例えば、図１１（ｂ）に示した転写部材として基材の表面に対して撥液層、感光性樹脂層が順に形成されたものを用いる。これを第１隔壁部３４を覆うように転写した後に、露光・現像して第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成してもよい。この方法は、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する方法としても採用できる。
【符号の説明】
【０１４４】
１…基板としての素子基板、１０…有機ＥＬ装置、２０…有機ＥＬ素子、２３…陽極としての画素電極、２４…機能層、２４ｈ…正孔注入層、２４ｍ…中間層、２４Ｌ…発光層、２７…陰極としての共通電極、３４…第１隔壁部、３４ａ…第１隔壁部の上面、３４ｅ…撥液層、３４Ｐ…塗布膜、３５…第２隔壁部、３５ａ…第２隔壁部の上面または隔壁部の最上面あるいは頭頂部、３５ｅ…撥液層、３５Ｐ…塗布膜、３６…隔壁部、３６ａ…段差部、４０…構造物、７０，８０，９０…液状体、５００…電子機器としての携帯型電話機、１０００…電子機器としての薄型テレビ、Ａ…膜形成領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記機能層を区画する隔壁部とを備えた有機ＥＬ素子であって、
前記有機薄膜は、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、
前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与され、
前記段差部を除く前記側壁の表面は、前記段差部の上面に比べて親液性を有することを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記段差部の上面は、前記隔壁部の最上面に比べて低い撥液性を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記隔壁部は、第１隔壁部と、前記第１隔壁部上に設けられ、前記第１隔壁部よりも幅狭に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第１隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記構造物の上面と、前記第１隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第２隔壁部の上面と、露出した前記構造物の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を内包すると共に、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、
前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項９】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層を備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記陽極を区画すると共に上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部および前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１隔壁部形成工程は、前記第２隔壁部形成工程に比べて前記塗布膜に含まれる撥液剤の量を少なくして前記第１隔壁部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を転写する工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１３】
前記第１隔壁部形成工程は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を挟んだ内側と外側とに前記第１隔壁部を形成し、
前記第２隔壁部形成工程は、前記構造物上に前記第２隔壁部を形成することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１４】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記第１隔壁部および前記構造物からなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１５】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第２隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１６】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部の上面と前記第２隔壁部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記第１隔壁部と前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１７】
前記撥液性付与工程は、撥液性を付与する前記上面に撥液層を転写することを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１４または請求項１６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１９】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周側に設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記陽極を区画すると共に、前記構造物を立体的に内包して前記構造物よりも高さが高い頭頂部と前記頭頂部との間の側壁に段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２０】
前記撥液性付与工程は、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液層を転写することを特徴とする請求項１９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２１】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子、または請求項９乃至２０のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ素子を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の有機ＥＬ装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記機能層を区画する隔壁部とを備えた有機ＥＬ素子であって、
前記有機薄膜は、前記隔壁部によって区画された膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を塗布し乾燥することにより形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、
前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与され、
前記段差部を除く前記側壁の表面は、前記段差部の上面に比べて親液性を有することを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記段差部の上面は、前記隔壁部の最上面に比べて低い撥液性を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記隔壁部は、第１隔壁部と、前記第１隔壁部上に設けられ、前記第１隔壁部よりも幅狭に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第１隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記構造物の上面と、前記第１隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第２隔壁部の上面と、露出した前記構造物の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物と、前記構造物を挟んだ内側と外側とに設けられ、高さが前記構造物よりも低い第１隔壁部と、前記構造物上に設けられた第２隔壁部とを有し、
前記構造物と前記第１隔壁部と前記第２隔壁部とにより前記段差部が構成され、
前記第１隔壁部の上面と、前記第２隔壁部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
前記隔壁部は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を内包すると共に、前記隔壁部の厚み方向において側壁に設けられた少なくとも１段の段差部を有し、
前記隔壁部の最上面と前記段差部の上面とに撥液性が付与されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項９】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層を備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記陽極を区画すると共に上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部および前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１隔壁部形成工程は、前記第２隔壁部形成工程に比べて前記塗布膜に含まれる撥液剤の量を少なくして前記第１隔壁部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を転写する工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１３】
前記第１隔壁部形成工程は、前記基板上において前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物を挟んだ内側と外側とに前記第１隔壁部を形成し、
前記第２隔壁部形成工程は、前記構造物上に前記第２隔壁部を形成することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１４】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記第１隔壁部および前記構造物からなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１５】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第２隔壁部の上面と前記構造物の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１６】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周を囲むように設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記構造物を挟んだ内側と外側とに前記構造物よりも高さが低い第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
前記構造物上に第２隔壁部を形成する第２隔壁部形成工程と、
前記第１隔壁部の上面と前記第２隔壁部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記第１隔壁部と前記構造物と前記第２隔壁部とからなる隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１７】
前記撥液性付与工程は、撥液性を付与する前記上面に撥液層を転写することを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１４または請求項１６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１９】
基板上において陽極と陰極との間に配置され、発光層を含む異種の有機薄膜が積層された機能層と、前記陽極の外周側に設けられた構造物とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記陽極を区画すると共に、前記構造物を立体的に内包して前記構造物よりも高さが高い頭頂部と前記頭頂部との間の側壁に段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液性を付与する撥液性付与工程と、
前記隔壁部によって区画された膜形成領域に、機能層形成材料を含む液状体を塗布して乾燥することにより前記有機薄膜を形成する機能層形成工程と、
前記機能層上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２０】
前記撥液性付与工程は、前記隔壁部の前記頭頂部と前記段差部の上面とに撥液層を転写することを特徴とする請求項１９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２１】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子、または請求項９乃至２０のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ素子を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の有機ＥＬ装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−１０３２２２（Ｐ２０１１−１０３２２２Ａ）
【公開日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５７７１５（Ｐ２００９−２５７７１５）
【出願日】平成２１年１１月１１日（２００９．１１．１１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１１日（２００９．１１．１１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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