液体噴射ヘッドの製造方法
【課題】液体の噴射特性のばらつきや低下を抑制して、ノズルプレートの剥離及び液体の漏出を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体が噴射されるノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、前記ノズル開口２１に連通する流路が形成された流路形成基板１０と、が接着剤２５を介して接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口２１が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口２１の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板１０に接合される接合面２０ｂをドライエッチングする工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレート２０を形成する工程と、前記ノズルプレート２０の前記接合面２０ｂを前記流路形成基板１０に接着剤２５を介して接合する工程と、を具備する。
【解決手段】液体が噴射されるノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、前記ノズル開口２１に連通する流路が形成された流路形成基板１０と、が接着剤２５を介して接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口２１が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口２１の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板１０に接合される接合面２０ｂをドライエッチングする工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレート２０を形成する工程と、前記ノズルプレート２０の前記接合面２０ｂを前記流路形成基板１０に接着剤２５を介して接合する工程と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射するノズル開口が設けられたノズルプレートを有する液体噴射ヘ
ッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、ノズル開口からインク滴を吐出するインクジェット
式記録ヘッドが挙げられる。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、複数の部材を接着剤を介して組み立てる
のが一般的である。また、シリコン基板からなるノズルプレートにノズル開口を形成し、
このノズルプレートを流路が設けられた流路形成基板に接着剤を介して接合した構成が開
示されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４０８５４号公報
【特許文献２】特開２００９−２０８３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、シリコン基板からなるノズルプレートを流路形成基板に接着剤を介して
接着すると、接合強度不足によってノズルプレートの剥離や、液体の漏出などが発生する
虞があるという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体
を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、液体の噴射特性のばらつきや低下を抑制して、ノズル
プレートの剥離及び液体の漏出を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレ
ートと、前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して
接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口が形成されたシリコン基
板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成
された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面をドライエッチングする
工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプ
レートを形成する工程と、前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤
を介して接合する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある
。
かかる態様では、ノズルプレートの流路形成基板との接合面をドライエッチングするこ
とで粗面を形成することができ、ノズルプレートと接着剤との接合強度を向上することが
できる。また、ノズル開口をドライエッチングしないように保護することで、液体の噴射
特性にばらつきが生じるのを抑制して、安定した液体噴射特性を得ることができる。
【０００９】
ここで、前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、
前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化
膜を残留させるように行うことが好ましい。これによれば、ノズルプレートと接着剤との
界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液体に浸食されるのを抑
制することができる。
【００１０】
また、前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前
記接合面に酸化膜を形成する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、ノズル
プレートと接着剤との界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液
体に浸食されるのを抑制することができる。
【００１１】
また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記
流路に連通する面に亘って形成することが好ましい。これによれば、ノズルプレートの液
体に対する耐久性が低下するのを抑制することができる。
【００１２】
また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をド
ライエッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することが好ま
しい。これによれば、ドライエッチングによってノズル開口を容易に且つ高精度に形成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録
ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図で
ある。
【００１５】
図示するように、インクジェット式記録ヘッドＩを構成する流路形成基板１０は、本実
施形態では、シリコン基板（シリコン単結晶基板）からなり、その一方面には酸化シリコ
ンを主成分とする弾性膜５０が形成されている。この流路形成基板１０には、一方面とは
反対側の面となる他方面側から異方性エッチングすることにより、圧力発生室１２が形成
されている。そして、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２が同じ色のインクを
吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方
向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向と称し、第１の方向に直交する方向を第
２の方向と称する。
【００１６】
また、各列の圧力発生室１２の第２の方向外側には、後述する保護基板３０に設けられ
るマニホールド部３１と連通し、各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド
１００を構成する連通部１３が形成されている。また、連通部１３は、インク供給路１４
及び連通路１５を介して各圧力発生室１２の第２方向の一端部とそれぞれ連通されている
。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及
び連通路１５で構成される流路が形成されている。
【００１７】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反
対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤２５を介して接
合されている。
【００１８】
ノズルプレート２０は、シリコン基板、本実施形態では、シリコン単結晶基板で形成さ
れている。また、ノズル開口２１は、インク滴が吐出される液体噴射面２０ａ側に設けら
れた第１ノズル開口２１ａと、流路形成基板１０との接合面２０ｂ側に設けられて第１ノ
ズル開口２１ａよりも大きな内径を有する第２ノズル開口２１ｂと、を具備する。
【００１９】
また、本実施形態では、ノズルプレート２０の接合面２０ｂ側の表面及びノズル開口２
１の内面に亘って酸化膜２２が設けられている。本実施形態では、酸化膜２２として、酸
化シリコン（ＳｉＯ２）を設けた。
【００２０】
なお、特に図示していないが、ノズルプレート２０の液体噴射面２０ａ側の表面には、
撥液膜（撥インク膜）が設けられている。撥液膜としては、特に限定されないが、例えば
、フッ素系高分子を含む金属膜やシロキサン等をプラズマ重合したプラズマ重合膜などを
用いることができる。
【００２１】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、弾性膜５０上に、例えば、酸化ジル
コニウムを主成分とする絶縁体膜５５が形成されている。また、絶縁体膜５５上には、第
１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０と、が積層された圧電アクチュエーター３
００（本実施形態の圧力発生手段）が形成されている。ここで、圧電アクチュエーター３
００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、
圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体
層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニン
グされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により
圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、第１電極６０を圧電アク
チュエーター３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００の個別
電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述し
た例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び第１電極６０が振動板として作用するが、勿論
これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、第１
電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３
００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２２】
圧電アクチュエーター３００の個別電極である各第２電極８０には、インク供給路１４
側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等
からなるリード電極９０が接続されている。
【００２３】
このような圧電アクチュエーター３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、
第１電極６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上には、マニホールド１００の少なくと
も一部を構成するマニホールド部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合さ
れている。このマニホールド部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通
して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の
連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００を
構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割し
て、マニホールド部３１のみをマニホールド１００としてもよい。さらに、例えば、流路
形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介
在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にマニホールドと各圧力発生室１２
とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２４】
また、保護基板３０の圧電アクチュエーター３００に対向する領域には、圧電アクチュ
エーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電アクチュエーター保持部３２
が設けられている。圧電アクチュエーター保持部３２は、圧電アクチュエーター３００の
運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封さ
れていなくてもよい。
【００２５】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例え
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板
１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２６】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられて
いる。そして、各圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部近
傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２７】
また、保護基板３０上には、並設された圧電アクチュエーター３００を駆動するための
駆動回路１１０が固定されている。この駆動回路１１０としては、例えば、回路基板や半
導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１１０とリード電極９
０とは、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線１１１を介して電気
的に接続されている。
【００２８】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプラ
イアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する
材料からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３１の一方面が封止されている。
また、固定板４２は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板４２のマニホール
ド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、
マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しないインク導入口
からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインク
で満たした後、駆動回路１１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞ
れの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、第
１電極６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力
が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３０】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法、特にノズルプレートの製
造方法について詳細に説明する。なお、図３〜図６は、インクジェット式記録ヘッドの製
造方法を示す断面図である。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、ノズルプレート２０となるシリコン基板１２０を熱酸
化することによってシリコン基板１２０の表面に酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなるマス
ク膜１２１を形成する。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板１２０の接合面２０ｂ側のマスク膜１２
１をエッチングすることによってパターニングする。ここで、マスク膜１２１のパターニ
ングは、ノズル開口２１の形状に合わせて行われる。本実施形態では、ノズル開口２１が
第１ノズル開口２１ａと第２ノズル開口２１ｂとを有するため、第１ノズル開口２１ａと
第２ノズル開口２１ｂとに合わせた形状で開口部１２２を形成する。具体的には、開口部
１２２は、ノズル開口２１の第１ノズル開口２１ａとなる部分を貫通させて、第２ノズル
開口２１ｂとなる部分をハーフエッチングすることにより形成する。このような開口面積
の異なるパターニングは、開口形状の異なるレジストを２回用いることで形成することが
できる。また、マスク膜１２１のエッチングは、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチ
ングにより行うことができる。
【００３３】
次に、図３（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０をマスク膜１２１を介して異方性
エッチング（ドライエッチング）することで、第１ノズル開口２１ａを形成する。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、マスク膜１２１の第２ノズル開口２１ｂとなる部分の
みを除去する。本実施形態では、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチング（ハーフエ
ッチング）によって除去した。これにより、開口部１２２は、第２ノズル開口２１ｂと同
じ開口面積で開口する。
【００３５】
次に、図４（ａ）に示すように、シリコン基板１２０をマスク膜１２１を介して異方性
エッチング（ドライエッチング）することで、第１ノズル開口２１ａと第２ノズル開口２
１ｂとで構成されるノズル開口２１を形成する。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、シリコン基板１２０のマスク膜１２１を除去した後、
シリコン基板１２０の表面に亘って酸化シリコンからなる酸化膜２２を形成する。本実施
形態では、酸化膜は、シリコン基板１２０のノズル開口２１が開口する面及び反対面の両
面と、ノズル開口２１の内面とに亘って形成される。なお、マスク膜１２１は、フッ酸水
溶液を用いて除去することができる。また、酸化膜２２は、シリコン基板１２０を加熱す
ることで、その表面に亘って熱酸化した酸化シリコンからなる酸化膜２２を形成すること
ができる。もちろん、酸化膜２２は、スパッタリング法やＭＯＤ法等によって形成しても
よい。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０の第２ノズル開口２１ｂ側の接合
面２０ｂに支持基板１３０を接合する。支持基板１３０としては、ガラスやシリコン単結
晶基板等を用いることができる。また、支持基板１３０の接合方法としては、例えば、紫
外線又は熱などの刺激で接着力が低下する自己剥離層を有する両面テープ１３１などを用
いることができる。
【００３８】
次に、図５（ａ）に示すように、シリコン基板１２０を支持基板１３０に接合された面
（接合面２０ｂ）とは反対側の面側から所定の厚さに薄くして、第１ノズル開口２１ａの
先端を開口させる。本実施形態では、シリコン基板１２０の支持基板１３０に接合された
面とは反対側の面を研削することで薄くした。また、シリコン基板１２０を研削した後、
研削面をポリッシャー又はＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング）装置によって研磨
する。このようにシリコン基板１２０を研磨した面がインク滴が吐出される液体噴射面２
０ａとなる。このため、特に図示していないが、研磨面（液体噴射面）に撥液膜（撥イン
ク膜）を形成する。
【００３９】
次に、図５（ｂ）に示すように、ノズル開口２１の内面をレジスト１４０で覆う。本実
施形態では、シリコン基板１２０がノズルプレート２０として流路形成基板１０に接合さ
れた際に、圧力発生室１２に連通する内面にレジスト１４０を設けるようにした。すなわ
ち、レジスト１４０は、ノズル開口２１に充填され、且つシリコン基板１２０（ノズルプ
レート２０）の圧力発生室１２に相対向する領域に設けられている。
【００４０】
次に、図５（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０の接合面２０ｂ側をドライエッチ
ングする。これにより、シリコン基板１２０のレジスト１４０に覆われていない接合面２
０ｂを粗面２０ｃとすることができる。すなわち、このシリコン基板１２０のドライエッ
チングでは、シリコン基板１２０の表面（接合面２０ｂ）が粗面２０ｃとなる条件で適宜
行う。
【００４１】
また、接合面２０ｂには、酸化膜２２が設けられているが、本実施形態のシリコン基板
１２０のドライエッチングでは、酸化膜２２が完全に除去されずに残留するように行う。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、シリコン基板１２０のレジスト１４０を除去する。こ
れによりノズル開口２１が設けられたノズルプレート２０が製造される。
【００４３】
そして、図６（ｂ）に示すように、このように製造されたノズルプレート２０の接合面
２０ｂを流路形成基板１０の圧力発生室１２が開口する面に接着剤２５を介して接着する
。
【００４４】
このとき、ノズルプレート２０の接合面２０ｂの流路形成基板１０に接合される領域は
、ドライエッチングによって粗面２０ｃとなっているため、アンカー効果によってノズル
プレート２０と接着剤２５との接合強度を向上することができる。このように、流路形成
基板１０と接合する接着剤２５とノズルプレート２０との接合強度を向上することで、流
路形成基板１０からのノズルプレート２０の剥離等の破壊や接合部分からのインクの漏出
などを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、ノズルプレート２０の流路形成基板１０との接合面２０ｂのみ
をドライエッチングして粗面２０ｃとし、少なくともノズル開口２１の内面は粗面としな
いようにした。このため、ノズル開口２１のインクに対する耐性が低下するのを抑制して
、接合面２０ｂをドライエッチングした場合とドライエッチングしない場合とで、インク
滴の吐出特性が変化するのを抑制することができる。ちなみに、ノズル開口２１の内面を
ドライエッチングにより粗面にしてしまうと、ノズル開口２１の内面のインクに対する耐
性が低下してしまうと共に、ノズル開口２１に形成されるインクのメニスカスの挙動が変
化し、インク滴の吐出特性に変化が生じてしまう。なお、本実施形態では、ノズル開口２
１はドライエッチングによって形成しているため、ノズル開口２１の内面はドライエッチ
ングされた面となるが、ノズル開口２１を形成するドライエッチングは、上述した接合面
２０ｂに粗面２０ｃを形成するドライエッチングよりも加工面が粗くなるものではない。
【００４６】
また、本実施形態では、接合面２０ｂに酸化膜２２が残留するようにした。このため、
ノズルプレート２０と接着剤２５との界面にインクが侵入したとしても、酸化膜２２によ
ってノズルプレート２０のインクによる浸食を抑制することができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、流路形成基板１０側について特に説明していないが、流路形成
基板１０のノズルプレート２０が接合される接合面をドライエッチングすることで粗面と
すれば、流路形成基板１０と接着剤２５とノズルプレート２０との接合強度を向上して、
剥離等の破壊やインクの漏出などをさらに確実に抑制することができる。
【００４８】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したもの
に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、シリコン基板１２０に酸
化膜２２を設け、接合面２０ｂをドライエッチングする際に酸化膜２２が残留するように
したが、特にこれに限定されず、例えば、接合面２０ｂをドライエッチングした後に接合
面２０ｂに酸化膜２２が無い状態であってもよい。この場合には、接合面２０ｂをドライ
エッチングした後に接合面２０ｂに酸化膜２２を形成する工程を追加すればよい。なお、
接合面２０ｂをドライエッチングした後に接合面２０ｂに酸化膜２２が無い状態とは、接
合面２０ｂをドライエッチングすることによって酸化膜２２を完全に除去してしまった場
合や、接合面２０ｂをドライエッチングする前に酸化膜２２を除去する工程を行っていた
場合などを含むものである。
【００４９】
また、勿論、接合面２０ｂをドライエッチングした後、接合面２０ｂに酸化膜２２が形
成されていなくても、接合面２０ｂをドライエッチングして粗面２０ｃとすることで、ノ
ズルプレート２０と接着剤２５との接合強度を向上することができる。
【００５０】
さらに、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手
段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定さ
れず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチ
ュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動
型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧
力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから
液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振
動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使
用することができる。
【００５１】
また、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンタ
ー等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液
晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディ
スプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッ
ド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる
。
【符号の説明】
【００５２】
Ｉ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １２
圧力発生室、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２０ｂ 接合面、
２０ｃ 粗面、 ２１ ノズル開口、 ２１ａ 第１ノズル開口、 ２１ｂ 第２ノズル
開口、 ２２ 酸化膜、 ３０ 保護基板、 ４０ コンプライアンス基板、 ５０ 弾
性膜、 ５５ 絶縁体膜、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、
９０ リード電極、 １００ マニホールド、 １１０ 駆動回路、 １２０ シリコン
基板、 ３００ 圧電アクチュエーター
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射するノズル開口が設けられたノズルプレートを有する液体噴射ヘ
ッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、ノズル開口からインク滴を吐出するインクジェット
式記録ヘッドが挙げられる。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、複数の部材を接着剤を介して組み立てる
のが一般的である。また、シリコン基板からなるノズルプレートにノズル開口を形成し、
このノズルプレートを流路が設けられた流路形成基板に接着剤を介して接合した構成が開
示されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４０８５４号公報
【特許文献２】特開２００９−２０８３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、シリコン基板からなるノズルプレートを流路形成基板に接着剤を介して
接着すると、接合強度不足によってノズルプレートの剥離や、液体の漏出などが発生する
虞があるという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体
を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、液体の噴射特性のばらつきや低下を抑制して、ノズル
プレートの剥離及び液体の漏出を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレ
ートと、前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して
接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口が形成されたシリコン基
板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成
された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面をドライエッチングする
工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプ
レートを形成する工程と、前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤
を介して接合する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある
。
かかる態様では、ノズルプレートの流路形成基板との接合面をドライエッチングするこ
とで粗面を形成することができ、ノズルプレートと接着剤との接合強度を向上することが
できる。また、ノズル開口をドライエッチングしないように保護することで、液体の噴射
特性にばらつきが生じるのを抑制して、安定した液体噴射特性を得ることができる。
【０００９】
ここで、前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、
前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化
膜を残留させるように行うことが好ましい。これによれば、ノズルプレートと接着剤との
界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液体に浸食されるのを抑
制することができる。
【００１０】
また、前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前
記接合面に酸化膜を形成する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、ノズル
プレートと接着剤との界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液
体に浸食されるのを抑制することができる。
【００１１】
また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記
流路に連通する面に亘って形成することが好ましい。これによれば、ノズルプレートの液
体に対する耐久性が低下するのを抑制することができる。
【００１２】
また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をド
ライエッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することが好ま
しい。これによれば、ドライエッチングによってノズル開口を容易に且つ高精度に形成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録
ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図で
ある。
【００１５】
図示するように、インクジェット式記録ヘッドＩを構成する流路形成基板１０は、本実
施形態では、シリコン基板（シリコン単結晶基板）からなり、その一方面には酸化シリコ
ンを主成分とする弾性膜５０が形成されている。この流路形成基板１０には、一方面とは
反対側の面となる他方面側から異方性エッチングすることにより、圧力発生室１２が形成
されている。そして、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２が同じ色のインクを
吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方
向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向と称し、第１の方向に直交する方向を第
２の方向と称する。
【００１６】
また、各列の圧力発生室１２の第２の方向外側には、後述する保護基板３０に設けられ
るマニホールド部３１と連通し、各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド
１００を構成する連通部１３が形成されている。また、連通部１３は、インク供給路１４
及び連通路１５を介して各圧力発生室１２の第２方向の一端部とそれぞれ連通されている
。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及
び連通路１５で構成される流路が形成されている。
【００１７】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反
対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤２５を介して接
合されている。
【００１８】
ノズルプレート２０は、シリコン基板、本実施形態では、シリコン単結晶基板で形成さ
れている。また、ノズル開口２１は、インク滴が吐出される液体噴射面２０ａ側に設けら
れた第１ノズル開口２１ａと、流路形成基板１０との接合面２０ｂ側に設けられて第１ノ
ズル開口２１ａよりも大きな内径を有する第２ノズル開口２１ｂと、を具備する。
【００１９】
また、本実施形態では、ノズルプレート２０の接合面２０ｂ側の表面及びノズル開口２
１の内面に亘って酸化膜２２が設けられている。本実施形態では、酸化膜２２として、酸
化シリコン（ＳｉＯ２）を設けた。
【００２０】
なお、特に図示していないが、ノズルプレート２０の液体噴射面２０ａ側の表面には、
撥液膜（撥インク膜）が設けられている。撥液膜としては、特に限定されないが、例えば
、フッ素系高分子を含む金属膜やシロキサン等をプラズマ重合したプラズマ重合膜などを
用いることができる。
【００２１】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、弾性膜５０上に、例えば、酸化ジル
コニウムを主成分とする絶縁体膜５５が形成されている。また、絶縁体膜５５上には、第
１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０と、が積層された圧電アクチュエーター３
００（本実施形態の圧力発生手段）が形成されている。ここで、圧電アクチュエーター３
００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、
圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体
層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニン
グされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により
圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、第１電極６０を圧電アク
チュエーター３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００の個別
電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述し
た例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び第１電極６０が振動板として作用するが、勿論
これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、第１
電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３
００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２２】
圧電アクチュエーター３００の個別電極である各第２電極８０には、インク供給路１４
側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等
からなるリード電極９０が接続されている。
【００２３】
このような圧電アクチュエーター３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、
第１電極６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上には、マニホールド１００の少なくと
も一部を構成するマニホールド部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合さ
れている。このマニホールド部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通
して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の
連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００を
構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割し
て、マニホールド部３１のみをマニホールド１００としてもよい。さらに、例えば、流路
形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介
在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にマニホールドと各圧力発生室１２
とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２４】
また、保護基板３０の圧電アクチュエーター３００に対向する領域には、圧電アクチュ
エーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電アクチュエーター保持部３２
が設けられている。圧電アクチュエーター保持部３２は、圧電アクチュエーター３００の
運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封さ
れていなくてもよい。
【００２５】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例え
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板
１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２６】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられて
いる。そして、各圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部近
傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２７】
また、保護基板３０上には、並設された圧電アクチュエーター３００を駆動するための
駆動回路１１０が固定されている。この駆動回路１１０としては、例えば、回路基板や半
導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１１０とリード電極９
０とは、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線１１１を介して電気
的に接続されている。
【００２８】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプラ
イアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する
材料からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３１の一方面が封止されている。
また、固定板４２は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板４２のマニホール
ド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、
マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しないインク導入口
からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインク
で満たした後、駆動回路１１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞ
れの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、第
１電極６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力
が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３０】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法、特にノズルプレートの製
造方法について詳細に説明する。なお、図３〜図６は、インクジェット式記録ヘッドの製
造方法を示す断面図である。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、ノズルプレート２０となるシリコン基板１２０を熱酸
化することによってシリコン基板１２０の表面に酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなるマス
ク膜１２１を形成する。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板１２０の接合面２０ｂ側のマスク膜１２
１をエッチングすることによってパターニングする。ここで、マスク膜１２１のパターニ
ングは、ノズル開口２１の形状に合わせて行われる。本実施形態では、ノズル開口２１が
第１ノズル開口２１ａと第２ノズル開口２１ｂとを有するため、第１ノズル開口２１ａと
第２ノズル開口２１ｂとに合わせた形状で開口部１２２を形成する。具体的には、開口部
１２２は、ノズル開口２１の第１ノズル開口２１ａとなる部分を貫通させて、第２ノズル
開口２１ｂとなる部分をハーフエッチングすることにより形成する。このような開口面積
の異なるパターニングは、開口形状の異なるレジストを２回用いることで形成することが
できる。また、マスク膜１２１のエッチングは、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチ
ングにより行うことができる。
【００３３】
次に、図３（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０をマスク膜１２１を介して異方性
エッチング（ドライエッチング）することで、第１ノズル開口２１ａを形成する。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、マスク膜１２１の第２ノズル開口２１ｂとなる部分の
みを除去する。本実施形態では、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチング（ハーフエ
ッチング）によって除去した。これにより、開口部１２２は、第２ノズル開口２１ｂと同
じ開口面積で開口する。
【００３５】
次に、図４（ａ）に示すように、シリコン基板１２０をマスク膜１２１を介して異方性
エッチング（ドライエッチング）することで、第１ノズル開口２１ａと第２ノズル開口２
１ｂとで構成されるノズル開口２１を形成する。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、シリコン基板１２０のマスク膜１２１を除去した後、
シリコン基板１２０の表面に亘って酸化シリコンからなる酸化膜２２を形成する。本実施
形態では、酸化膜は、シリコン基板１２０のノズル開口２１が開口する面及び反対面の両
面と、ノズル開口２１の内面とに亘って形成される。なお、マスク膜１２１は、フッ酸水
溶液を用いて除去することができる。また、酸化膜２２は、シリコン基板１２０を加熱す
ることで、その表面に亘って熱酸化した酸化シリコンからなる酸化膜２２を形成すること
ができる。もちろん、酸化膜２２は、スパッタリング法やＭＯＤ法等によって形成しても
よい。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０の第２ノズル開口２１ｂ側の接合
面２０ｂに支持基板１３０を接合する。支持基板１３０としては、ガラスやシリコン単結
晶基板等を用いることができる。また、支持基板１３０の接合方法としては、例えば、紫
外線又は熱などの刺激で接着力が低下する自己剥離層を有する両面テープ１３１などを用
いることができる。
【００３８】
次に、図５（ａ）に示すように、シリコン基板１２０を支持基板１３０に接合された面
（接合面２０ｂ）とは反対側の面側から所定の厚さに薄くして、第１ノズル開口２１ａの
先端を開口させる。本実施形態では、シリコン基板１２０の支持基板１３０に接合された
面とは反対側の面を研削することで薄くした。また、シリコン基板１２０を研削した後、
研削面をポリッシャー又はＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング）装置によって研磨
する。このようにシリコン基板１２０を研磨した面がインク滴が吐出される液体噴射面２
０ａとなる。このため、特に図示していないが、研磨面（液体噴射面）に撥液膜（撥イン
ク膜）を形成する。
【００３９】
次に、図５（ｂ）に示すように、ノズル開口２１の内面をレジスト１４０で覆う。本実
施形態では、シリコン基板１２０がノズルプレート２０として流路形成基板１０に接合さ
れた際に、圧力発生室１２に連通する内面にレジスト１４０を設けるようにした。すなわ
ち、レジスト１４０は、ノズル開口２１に充填され、且つシリコン基板１２０（ノズルプ
レート２０）の圧力発生室１２に相対向する領域に設けられている。
【００４０】
次に、図５（ｃ）に示すように、シリコン基板１２０の接合面２０ｂ側をドライエッチ
ングする。これにより、シリコン基板１２０のレジスト１４０に覆われていない接合面２
０ｂを粗面２０ｃとすることができる。すなわち、このシリコン基板１２０のドライエッ
チングでは、シリコン基板１２０の表面（接合面２０ｂ）が粗面２０ｃとなる条件で適宜
行う。
【００４１】
また、接合面２０ｂには、酸化膜２２が設けられているが、本実施形態のシリコン基板
１２０のドライエッチングでは、酸化膜２２が完全に除去されずに残留するように行う。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、シリコン基板１２０のレジスト１４０を除去する。こ
れによりノズル開口２１が設けられたノズルプレート２０が製造される。
【００４３】
そして、図６（ｂ）に示すように、このように製造されたノズルプレート２０の接合面
２０ｂを流路形成基板１０の圧力発生室１２が開口する面に接着剤２５を介して接着する
。
【００４４】
このとき、ノズルプレート２０の接合面２０ｂの流路形成基板１０に接合される領域は
、ドライエッチングによって粗面２０ｃとなっているため、アンカー効果によってノズル
プレート２０と接着剤２５との接合強度を向上することができる。このように、流路形成
基板１０と接合する接着剤２５とノズルプレート２０との接合強度を向上することで、流
路形成基板１０からのノズルプレート２０の剥離等の破壊や接合部分からのインクの漏出
などを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、ノズルプレート２０の流路形成基板１０との接合面２０ｂのみ
をドライエッチングして粗面２０ｃとし、少なくともノズル開口２１の内面は粗面としな
いようにした。このため、ノズル開口２１のインクに対する耐性が低下するのを抑制して
、接合面２０ｂをドライエッチングした場合とドライエッチングしない場合とで、インク
滴の吐出特性が変化するのを抑制することができる。ちなみに、ノズル開口２１の内面を
ドライエッチングにより粗面にしてしまうと、ノズル開口２１の内面のインクに対する耐
性が低下してしまうと共に、ノズル開口２１に形成されるインクのメニスカスの挙動が変
化し、インク滴の吐出特性に変化が生じてしまう。なお、本実施形態では、ノズル開口２
１はドライエッチングによって形成しているため、ノズル開口２１の内面はドライエッチ
ングされた面となるが、ノズル開口２１を形成するドライエッチングは、上述した接合面
２０ｂに粗面２０ｃを形成するドライエッチングよりも加工面が粗くなるものではない。
【００４６】
また、本実施形態では、接合面２０ｂに酸化膜２２が残留するようにした。このため、
ノズルプレート２０と接着剤２５との界面にインクが侵入したとしても、酸化膜２２によ
ってノズルプレート２０のインクによる浸食を抑制することができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、流路形成基板１０側について特に説明していないが、流路形成
基板１０のノズルプレート２０が接合される接合面をドライエッチングすることで粗面と
すれば、流路形成基板１０と接着剤２５とノズルプレート２０との接合強度を向上して、
剥離等の破壊やインクの漏出などをさらに確実に抑制することができる。
【００４８】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したもの
に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、シリコン基板１２０に酸
化膜２２を設け、接合面２０ｂをドライエッチングする際に酸化膜２２が残留するように
したが、特にこれに限定されず、例えば、接合面２０ｂをドライエッチングした後に接合
面２０ｂに酸化膜２２が無い状態であってもよい。この場合には、接合面２０ｂをドライ
エッチングした後に接合面２０ｂに酸化膜２２を形成する工程を追加すればよい。なお、
接合面２０ｂをドライエッチングした後に接合面２０ｂに酸化膜２２が無い状態とは、接
合面２０ｂをドライエッチングすることによって酸化膜２２を完全に除去してしまった場
合や、接合面２０ｂをドライエッチングする前に酸化膜２２を除去する工程を行っていた
場合などを含むものである。
【００４９】
また、勿論、接合面２０ｂをドライエッチングした後、接合面２０ｂに酸化膜２２が形
成されていなくても、接合面２０ｂをドライエッチングして粗面２０ｃとすることで、ノ
ズルプレート２０と接着剤２５との接合強度を向上することができる。
【００５０】
さらに、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手
段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定さ
れず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチ
ュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動
型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧
力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから
液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振
動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使
用することができる。
【００５１】
また、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンタ
ー等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液
晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディ
スプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッ
ド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる
。
【符号の説明】
【００５２】
Ｉ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １２
圧力発生室、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２０ｂ 接合面、
２０ｃ 粗面、 ２１ ノズル開口、 ２１ａ 第１ノズル開口、 ２１ｂ 第２ノズル
開口、 ２２ 酸化膜、 ３０ 保護基板、 ４０ コンプライアンス基板、 ５０ 弾
性膜、 ５５ 絶縁体膜、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、
９０ リード電極、 １００ マニホールド、 １１０ 駆動回路、 １２０ シリコン
基板、 ３００ 圧電アクチュエーター
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレートと、
前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して接合さ
れた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記ノズル開口が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジス
トを形成する工程と、
前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面を
ドライエッチングする工程と、
ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレート
を形成する工程と、
前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤を介して接合する工程と
、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、前記シリ
コン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化膜を残留
させるように行うことを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前記接合
面に酸化膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッ
ドの製造方法。
【請求項４】
前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記流路に
連通する面に亘って形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴
射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をドライエ
ッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することを特徴とする
請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１】
液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレートと、
前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して接合さ
れた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記ノズル開口が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジス
トを形成する工程と、
前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面を
ドライエッチングする工程と、
ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレート
を形成する工程と、
前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤を介して接合する工程と
、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、前記シリ
コン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化膜を残留
させるように行うことを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前記接合
面に酸化膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッ
ドの製造方法。
【請求項４】
前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記流路に
連通する面に亘って形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴
射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をドライエ
ッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することを特徴とする
請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−９１１（Ｐ２０１３−９１１Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３０９９０（Ｐ２０１１−１３０９９０）
【出願日】平成２３年６月１３日（２０１１．６．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１３日（２０１１．６．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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