液晶表示装置
【課題】液晶表示素子の温度により近い温度を温度検出素子で検出すると共に、その温度検出素子および液晶表示素子と回路基板との接続が安価に行える液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の背後に配置された回路基板４と、液晶表示素子１と回路基板４とを繋ぐ金属製の接続端子８とを備え、接続端子８は液晶表示素子１および回路基板４と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４と電気的に接続されるピン端子１３とに分類され、ピン端子１３にサーミスタ１４（温度検出素子）を半田付する。
【解決手段】液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の背後に配置された回路基板４と、液晶表示素子１と回路基板４とを繋ぐ金属製の接続端子８とを備え、接続端子８は液晶表示素子１および回路基板４と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４と電気的に接続されるピン端子１３とに分類され、ピン端子１３にサーミスタ１４（温度検出素子）を半田付する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に液晶表示素子の温度を検出する温度検出素子を備えた液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶が封入された液晶表示素子は印加される駆動電圧が同じであっても液晶の特性から温度によってコントラストが変化し、表示が見にくくなることがある。そのため、その温度に適した駆動電圧を印加することが液晶表示素子の視認性を低下させない上で重要である。そこで、液晶表示素子の温度を温度検出素子で検出し、この検出した温度に基づいて液晶表示素子に適正な駆動電圧を印加する様にしたものとして、例えば下記特許文献１あるいは特許文献２がある。
【０００３】
特許文献１の図１に示されている発明は、図２〜図４に示されている課題を解決したものであり、ガラス基板１に接続されたフレキシブル基板４の端部４ａ上に温度センサ６（温度検出素子）を実装したことにより、温度センサ６の実装作業性が良くなると共に、温度測定の信頼性と精度を向上できるというものである。また、特許文献２はサーミスタＴＨ（温度検出素子）を発熱部品から遠ざけたフレキシブル印刷配線板５０上に実装することにより、熱的影響が大幅に低減され、液晶表示パネル２０の周辺により近い温度の検出が可能になるというものである。
【特許文献１】特開２０００−４７１７９号公報
【特許文献２】特開平１１−６４８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載されているガラス基板１（液晶表示素子）と、電源回路などが実装された図示しない硬質回路基板（特許文献２に記載の制御回路基板３０に相当）とはフレキシブル基板４で接続されている。従って、フレキシブル基板４を図示しない硬質回路基板に接続するには、特許文献２に示されている様なコネクタ３１を硬質回路基板に固着しておく必要があり、部品点数が増えてしまう。また、フレキシブル基板４自体も金額的に高いものである。
【０００５】
また、特許文献２に於いてもフレキシブル印刷配線板５０と制御回路基板３０を接続するコネクタ３１を必要とするものであり、コストアップとなってしまう。また、サーミスタＴＨの位置が液晶表示パネル２０から離れた位置にあるために、液晶表示パネル２０の温度に合った適正な駆動電圧が印加されにくい。
【０００６】
本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、液晶表示素子の温度により近い温度を温度検出素子で検出すると共に、その温度検出素子および液晶表示素子と回路基板との接続が安価に行える液晶表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前記目的を達成するため、液晶表示素子と、この液晶表示素子の背後に配置された回路基板と、前記液晶表示素子と前記回路基板とを繋ぐ金属製の接続端子とを備え、前記接続端子は前記液晶表示素子および前記回路基板と電気的に接続される導電端子と、前記回路基板と電気的に接続されるピン端子とに分類され、前記ピン端子に温度検出素子を固着したものである。
【０００８】
また、前記ピン端子は断面が略コ字状の挟持部を有し、この挟持部に前記液晶表示素子の端縁が挟み込まれるとともに、前記挟持部に前記温度検出素子が固着されているものである。
【０００９】
また、前記ピン端子と前記導電端子を同一としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
液晶表示素子の温度により近い温度を温度検出素子で検出すると共に、その温度検出素子および液晶表示素子と回路基板との接続が安価に行える液晶表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の第１実施形態を示す液晶表示装置の分解斜視図であり、図２は、液晶表示素子の要部側面図である。
【００１２】
液晶表示装置は、矩形の液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の裏面側に配置され光透過性を有する拡散板２と、液晶表示素子１および拡散板２が支持されるホルダー３と、このホルダー３の背後に配置された硬質の回路基板４と、この回路基板４上に実装され液晶表示素子１を背後から照明する光源としての発光ダイオード５を備えている。
【００１３】
液晶表示素子１は、透明電極が形成された前側基板６と後側基板７との間に液晶分子を封入し、前側基板６と後側基板７に偏光膜（図示せず）を貼り合わせたものである。また、液晶表示素子１には複数の金属製の接続端子８が固着してある。この接続端子８は断面が略コ字状の挟持部９とリード部１０とを有しており、挟持部９に液晶表示素子１の後側基板７の端縁が挟み込まれ、リード部１０の下端は回路基板４に半田付され（繋がれ）て、回路基板４に形成されている回路と電気的に接続されるようになっている。１１は液晶表示素子１を表示駆動する駆動回路チップであり、後側基板７上に実装され透明電極と電気的に接続されている。
【００１４】
接続端子８は、駆動回路チップ１１と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４とは電気的に接続されるが駆動回路チップ１１とは電気的には接続されていない２本のピン端子１３とに分類される。本実施形態に於ける導電端子１２とピン端子１３は同一の形状，材質からなる。また、ピン端子１３の挟持部９の前面側に温度検出素子としてのサーミスタ１４が半田付（固着）してある。本実施形態に於いては、液晶表示素子１と導電端子１２とは駆動回路チップ１１を介して電気的に接続してあるが、後側基板７上に駆動回路チップ１１を設けない場合は、導電端子１２は透明電極と電気的に接続されるようになる。
【００１５】
拡散板２は、光透過性の合成樹脂からなり、発光ダイオード５からの光が液晶表示素子１を均一に照明する様に、例えば微細なシボ（凹凸）や調光印刷が施してある。なお、満足する照明が得られるようであれば、拡散板２は省略しても良い。
【００１６】
ホルダー３は白色の合成樹脂からなり、周壁１５と、液晶表示素子１および拡散板２が載置される載置面１６と、液晶表示素子１および拡散板２の外周に沿って設けられた囲い部１７と、液晶表示素子１の接続端子８が挿通される貫通長穴１８を有している。また、周壁１５の下端側には位置決めピン１９が設けてある。
【００１７】
回路基板４には、前述した様に液晶表示素子１を照明する発光ダイオード５の他に、図示しないが電源回路やサーミスタ１４で検出した温度に基づいて駆動電圧を調整するマイクロコンピュータなどの制御手段が設けられている。また、接続端子８のリード部１０に対応した箇所に貫通孔２０が設けられており、ホルダー３の貫通長穴１８を挿通したリード部１０の下端側が貫通孔２０に挿入されて半田付される。また、位置決め孔２１が設けられており、この位置決め孔２１にホルダー３の位置決めピン１９が入り、ホルダー３と回路基板４とが位置決めされている。
【００１８】
この様に、液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の背後に配置された回路基板４と、液晶表示素子１と回路基板４とを繋ぐ金属製の接続端子８とを備え、接続端子８は液晶表示素子１および回路基板４と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４と電気的に接続されるピン端子１３とに分類され、ピン端子１３にサーミスタ１４を半田付したことにより、従来の様にフレキシブル基板を使わなくて済み、さらに、フレキシブル基板を硬質回路基板に接続する際のコネクタも不要となるため、コスト低減となる。
【００１９】
また、ピン端子１３は断面が略コ字状の挟持部９を有し、この挟持部９に液晶表示素子１の後側基板７の端縁が挟み込まれるとともに、挟持部９にサーミスタ１４を半田付するようにしたことにより、後側基板７にピン端子１３を固着する際の作業性と、ピン端子１３にサーミスタ１４を半田付する際の作業性が良い。また、液晶表示素子１に最も近い位置で液晶表示素子１の温度を検知でき、最適な駆動電圧を印加することができる。また、ピン端子１３と導電端子１２とを同一としたことにより、接続端子８が一種類で済み、コストアップを抑えられる。
【００２０】
図２は、本発明の第２実施形態を示す接続端子が固着された液晶表示素子の斜視図である。本実施形態に於いては、接続端子の形状およびサーミスタの固着位置が前記第１実施形態と異なるのみで他は同じため、前記第１実施形態と同一もしくは相当箇所については同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００２１】
接続端子８は、導電端子１２とピン端子１３とに分類されている。導電端子１２とピン端子１３は同一の形状，材質からなるが、リード部１０の上側（液晶表示素子１側）に幅広部２２が設けてある。そして、ピン端子１３の幅広部２２に温度検出素子としてのサーミスタ１４が半田付（固着）してある。他は前記第１実施形態と同様である。
【００２２】
この様に構成したことにより、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。また、前記第１実施形態ではサーミスタ１４を挟持部９上に半田付したために、サーミスタ１４が前側基板６の表面より出っ張ることもあるが、サーミスタ１４をリード部１０に半田付する様にしたことにより、例えば液晶表示素子１の前側基板６周縁を覆う部材が前側基板６に接する様に配置されたとしても、部材を配置する上での障害となりにくい。
【００２３】
なお、各実施形態に於いて導電端子１２とピン端子１３を同一のものとしたが、異なっていても良い。但し、前述した様に同一である方が接続端子８が一種類で済み、接続端子８を作る上でも管理する上でも安くなる。また、接続端子８は例えばリン青銅やステンレスなどからなる金属製であれば材質，形状は任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態を示す液晶表示装置の分解斜視図。
【図２】同液晶表示素子の要部側面図。
【図３】本発明の第２実施形態を示す液晶表示素子の斜視図。
【符号の説明】
【００２５】
１ 液晶表示素子
４ 回路基板
６ 前側基板
７ 後側基板
８ 接続端子
９ 挟持部
１２ 導電端子
１３ ピン端子
１４ サーミスタ（温度検出素子）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に液晶表示素子の温度を検出する温度検出素子を備えた液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶が封入された液晶表示素子は印加される駆動電圧が同じであっても液晶の特性から温度によってコントラストが変化し、表示が見にくくなることがある。そのため、その温度に適した駆動電圧を印加することが液晶表示素子の視認性を低下させない上で重要である。そこで、液晶表示素子の温度を温度検出素子で検出し、この検出した温度に基づいて液晶表示素子に適正な駆動電圧を印加する様にしたものとして、例えば下記特許文献１あるいは特許文献２がある。
【０００３】
特許文献１の図１に示されている発明は、図２〜図４に示されている課題を解決したものであり、ガラス基板１に接続されたフレキシブル基板４の端部４ａ上に温度センサ６（温度検出素子）を実装したことにより、温度センサ６の実装作業性が良くなると共に、温度測定の信頼性と精度を向上できるというものである。また、特許文献２はサーミスタＴＨ（温度検出素子）を発熱部品から遠ざけたフレキシブル印刷配線板５０上に実装することにより、熱的影響が大幅に低減され、液晶表示パネル２０の周辺により近い温度の検出が可能になるというものである。
【特許文献１】特開２０００−４７１７９号公報
【特許文献２】特開平１１−６４８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載されているガラス基板１（液晶表示素子）と、電源回路などが実装された図示しない硬質回路基板（特許文献２に記載の制御回路基板３０に相当）とはフレキシブル基板４で接続されている。従って、フレキシブル基板４を図示しない硬質回路基板に接続するには、特許文献２に示されている様なコネクタ３１を硬質回路基板に固着しておく必要があり、部品点数が増えてしまう。また、フレキシブル基板４自体も金額的に高いものである。
【０００５】
また、特許文献２に於いてもフレキシブル印刷配線板５０と制御回路基板３０を接続するコネクタ３１を必要とするものであり、コストアップとなってしまう。また、サーミスタＴＨの位置が液晶表示パネル２０から離れた位置にあるために、液晶表示パネル２０の温度に合った適正な駆動電圧が印加されにくい。
【０００６】
本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、液晶表示素子の温度により近い温度を温度検出素子で検出すると共に、その温度検出素子および液晶表示素子と回路基板との接続が安価に行える液晶表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前記目的を達成するため、液晶表示素子と、この液晶表示素子の背後に配置された回路基板と、前記液晶表示素子と前記回路基板とを繋ぐ金属製の接続端子とを備え、前記接続端子は前記液晶表示素子および前記回路基板と電気的に接続される導電端子と、前記回路基板と電気的に接続されるピン端子とに分類され、前記ピン端子に温度検出素子を固着したものである。
【０００８】
また、前記ピン端子は断面が略コ字状の挟持部を有し、この挟持部に前記液晶表示素子の端縁が挟み込まれるとともに、前記挟持部に前記温度検出素子が固着されているものである。
【０００９】
また、前記ピン端子と前記導電端子を同一としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
液晶表示素子の温度により近い温度を温度検出素子で検出すると共に、その温度検出素子および液晶表示素子と回路基板との接続が安価に行える液晶表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の第１実施形態を示す液晶表示装置の分解斜視図であり、図２は、液晶表示素子の要部側面図である。
【００１２】
液晶表示装置は、矩形の液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の裏面側に配置され光透過性を有する拡散板２と、液晶表示素子１および拡散板２が支持されるホルダー３と、このホルダー３の背後に配置された硬質の回路基板４と、この回路基板４上に実装され液晶表示素子１を背後から照明する光源としての発光ダイオード５を備えている。
【００１３】
液晶表示素子１は、透明電極が形成された前側基板６と後側基板７との間に液晶分子を封入し、前側基板６と後側基板７に偏光膜（図示せず）を貼り合わせたものである。また、液晶表示素子１には複数の金属製の接続端子８が固着してある。この接続端子８は断面が略コ字状の挟持部９とリード部１０とを有しており、挟持部９に液晶表示素子１の後側基板７の端縁が挟み込まれ、リード部１０の下端は回路基板４に半田付され（繋がれ）て、回路基板４に形成されている回路と電気的に接続されるようになっている。１１は液晶表示素子１を表示駆動する駆動回路チップであり、後側基板７上に実装され透明電極と電気的に接続されている。
【００１４】
接続端子８は、駆動回路チップ１１と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４とは電気的に接続されるが駆動回路チップ１１とは電気的には接続されていない２本のピン端子１３とに分類される。本実施形態に於ける導電端子１２とピン端子１３は同一の形状，材質からなる。また、ピン端子１３の挟持部９の前面側に温度検出素子としてのサーミスタ１４が半田付（固着）してある。本実施形態に於いては、液晶表示素子１と導電端子１２とは駆動回路チップ１１を介して電気的に接続してあるが、後側基板７上に駆動回路チップ１１を設けない場合は、導電端子１２は透明電極と電気的に接続されるようになる。
【００１５】
拡散板２は、光透過性の合成樹脂からなり、発光ダイオード５からの光が液晶表示素子１を均一に照明する様に、例えば微細なシボ（凹凸）や調光印刷が施してある。なお、満足する照明が得られるようであれば、拡散板２は省略しても良い。
【００１６】
ホルダー３は白色の合成樹脂からなり、周壁１５と、液晶表示素子１および拡散板２が載置される載置面１６と、液晶表示素子１および拡散板２の外周に沿って設けられた囲い部１７と、液晶表示素子１の接続端子８が挿通される貫通長穴１８を有している。また、周壁１５の下端側には位置決めピン１９が設けてある。
【００１７】
回路基板４には、前述した様に液晶表示素子１を照明する発光ダイオード５の他に、図示しないが電源回路やサーミスタ１４で検出した温度に基づいて駆動電圧を調整するマイクロコンピュータなどの制御手段が設けられている。また、接続端子８のリード部１０に対応した箇所に貫通孔２０が設けられており、ホルダー３の貫通長穴１８を挿通したリード部１０の下端側が貫通孔２０に挿入されて半田付される。また、位置決め孔２１が設けられており、この位置決め孔２１にホルダー３の位置決めピン１９が入り、ホルダー３と回路基板４とが位置決めされている。
【００１８】
この様に、液晶表示素子１と、この液晶表示素子１の背後に配置された回路基板４と、液晶表示素子１と回路基板４とを繋ぐ金属製の接続端子８とを備え、接続端子８は液晶表示素子１および回路基板４と電気的に接続される導電端子１２と、回路基板４と電気的に接続されるピン端子１３とに分類され、ピン端子１３にサーミスタ１４を半田付したことにより、従来の様にフレキシブル基板を使わなくて済み、さらに、フレキシブル基板を硬質回路基板に接続する際のコネクタも不要となるため、コスト低減となる。
【００１９】
また、ピン端子１３は断面が略コ字状の挟持部９を有し、この挟持部９に液晶表示素子１の後側基板７の端縁が挟み込まれるとともに、挟持部９にサーミスタ１４を半田付するようにしたことにより、後側基板７にピン端子１３を固着する際の作業性と、ピン端子１３にサーミスタ１４を半田付する際の作業性が良い。また、液晶表示素子１に最も近い位置で液晶表示素子１の温度を検知でき、最適な駆動電圧を印加することができる。また、ピン端子１３と導電端子１２とを同一としたことにより、接続端子８が一種類で済み、コストアップを抑えられる。
【００２０】
図２は、本発明の第２実施形態を示す接続端子が固着された液晶表示素子の斜視図である。本実施形態に於いては、接続端子の形状およびサーミスタの固着位置が前記第１実施形態と異なるのみで他は同じため、前記第１実施形態と同一もしくは相当箇所については同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００２１】
接続端子８は、導電端子１２とピン端子１３とに分類されている。導電端子１２とピン端子１３は同一の形状，材質からなるが、リード部１０の上側（液晶表示素子１側）に幅広部２２が設けてある。そして、ピン端子１３の幅広部２２に温度検出素子としてのサーミスタ１４が半田付（固着）してある。他は前記第１実施形態と同様である。
【００２２】
この様に構成したことにより、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。また、前記第１実施形態ではサーミスタ１４を挟持部９上に半田付したために、サーミスタ１４が前側基板６の表面より出っ張ることもあるが、サーミスタ１４をリード部１０に半田付する様にしたことにより、例えば液晶表示素子１の前側基板６周縁を覆う部材が前側基板６に接する様に配置されたとしても、部材を配置する上での障害となりにくい。
【００２３】
なお、各実施形態に於いて導電端子１２とピン端子１３を同一のものとしたが、異なっていても良い。但し、前述した様に同一である方が接続端子８が一種類で済み、接続端子８を作る上でも管理する上でも安くなる。また、接続端子８は例えばリン青銅やステンレスなどからなる金属製であれば材質，形状は任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態を示す液晶表示装置の分解斜視図。
【図２】同液晶表示素子の要部側面図。
【図３】本発明の第２実施形態を示す液晶表示素子の斜視図。
【符号の説明】
【００２５】
１ 液晶表示素子
４ 回路基板
６ 前側基板
７ 後側基板
８ 接続端子
９ 挟持部
１２ 導電端子
１３ ピン端子
１４ サーミスタ（温度検出素子）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子と、この液晶表示素子の背後に配置された回路基板と、前記液晶表示素子と前記回路基板とを繋ぐ金属製の接続端子とを備え、前記接続端子は前記液晶表示素子および前記回路基板と電気的に接続される導電端子と、前記回路基板と電気的に接続されるピン端子とに分類され、前記ピン端子に温度検出素子を固着したことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記ピン端子は断面が略コ字状の挟持部を有し、この挟持部に前記液晶表示素子の端縁が挟み込まれるとともに、前記挟持部に前記温度検出素子が固着されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記ピン端子と前記導電端子を同一としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項１】
液晶表示素子と、この液晶表示素子の背後に配置された回路基板と、前記液晶表示素子と前記回路基板とを繋ぐ金属製の接続端子とを備え、前記接続端子は前記液晶表示素子および前記回路基板と電気的に接続される導電端子と、前記回路基板と電気的に接続されるピン端子とに分類され、前記ピン端子に温度検出素子を固着したことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記ピン端子は断面が略コ字状の挟持部を有し、この挟持部に前記液晶表示素子の端縁が挟み込まれるとともに、前記挟持部に前記温度検出素子が固着されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記ピン端子と前記導電端子を同一としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−２６７７６２（Ｐ２００６−２６７７６２Ａ）
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−８７６０６（Ｐ２００５−８７６０６）
【出願日】平成１７年３月２５日（２００５．３．２５）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月２５日（２００５．３．２５）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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