湿式処理装置
【課題】片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置を提供する。
【解決手段】帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留するとともに、帯状基板３の搬入口７と、帯状基板３の搬出口９とを有する処理槽５を有する湿式処理装置１において、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理面１３ａを配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネル２を有することを特徴とする湿式処理装置。
【解決手段】帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留するとともに、帯状基板３の搬入口７と、帯状基板３の搬出口９とを有する処理槽５を有する湿式処理装置１において、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理面１３ａを配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネル２を有することを特徴とする湿式処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムをはじめとする帯状基板等、被めっき材の表面を液体にてそのフィルム表面の処理を施す、または、めっき処理を施す湿式処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の湿式処理装置の構成は以下のようになっていた。すなわち、帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を備えたものとなっていた（例えば、これに類似する技術は下記特許文献１や下記特許文献２に記載されている）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４７５８２号公報
【特許文献２】特開２００７−１６２１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来例における課題は、処理槽内の処理液体の液面高さを固定しなければならず、製造する仕様によって、帯状基板の片面のみを処理する場合と、帯状基板の両面のみを処理する場合とで、２種類の湿式処理装置を準備する必要があった。
【０００５】
すなわち、上記従来例においては、例えば携帯電話の液晶パネルの駆動回路に用いられるフレキシブルプリント基板回路の場合、片面に電気回路が必要である仕様と、両面に電気回路が必要である仕様、それぞれの湿式処理装置を製造ライン中に準備する必要があり、その設備投資が高額になっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることにより、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を有する湿式処理装置において、前記処理槽内の前期処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネルを有する、ことを特徴とする湿式処理装置とした。
【０００８】
これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、処理槽内の処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理する面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネルを配置する事によって、処理槽内の処理液体の液面高さを調整可能にすることによって、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、処理槽内の処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理する面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネルを配置する事によって、処理槽内の処理液体の液面高さを調整可能とし、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができたので、その結果として、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）は、側面パネル２が無い場合の斜視図、図１（ｂ）は側面パネル２がある場合の斜視図
【図２】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置の構成を示す側面図であり、図２（ａ）は、側面パネル２が無い場合の側面図、図２（ｂ）は側面パネル２がある場合の側面図
【図３】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置を用いた表面処理システムで製造する金属薄膜基板の構成図
【図４】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置を用いた表面処理システムの構成図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に述べる実施形態は、本発明を限定するものではない。
【００１３】
〔１〕実施の形態１
［湿式処理装置の構成］
図１は本実施形態の湿式処理装置１の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）は、側面パネル２が無い場合の斜視図、図１（ｂ）は側面パネル２がある場合の奢侈図を示すものである。
【００１４】
また、図２は本実施形態の湿式処理装置の構成を示す側面図であり、図２（ａ）は、側面パネル２が無い場合の側面図、図２（ｂ）は側面パネル２がある場合の側面図を示すものである。なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）中の矢印Ａは、帯状基板３が移動する方向（すなわち、搬入や搬出される方向）を示すものである。
【００１５】
図１、図２に示すように、湿式処理装置１は、帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留する処理槽５を配置している。
【００１６】
また、処理槽５は、帯状基板３が搬入される側の壁面である搬入側壁面６に搬入口７と、帯状基板３が搬出される側の壁面である搬出側壁面８に搬出口９を配置している。また、搬入口７、及び搬出口８の処理槽５の外側には、帯状基板３を矢印Ａの方向に搬入、搬出するためのローラ１０を配置している。また、この処理槽５の側面１１、１２（側面１２は、図１、図２中に図示なし）上には、側面パネル２を配置しており、取り外し可能となっている。ここで、図１（ａ）、図２（ａ）中は側面パネル２が取り外された状態を示し、図１（ｂ）、図２（ｂ）は側面パネル２が取り付けられた状態を示している。
【００１７】
また、図１（ａ）、図２（ａ）は、帯状基板３の片面（図１（ａ）、図２（ａ）中の処理面１３ａ）を、液体処理する場合の湿式処理装置１を示している。ここで、処理面１３ａは処理槽５中の処理液体４の液面対して水平方向になるように配置し、更に、常時、液面に対して上に浮いた状態になるように、搬入口７側のローラ１０と搬出側のローラ１０を調整してある。
【００１８】
また、図１（ｂ）、図２（ｂ）は、帯状基板３の両面（図２（ｂ）、図２（ｂ）中の処理面１３ｂ、１３ｃ）を、液体処理する場合の湿式処理装置１を示している。ここで、処理面１３ｂ、１３ｃは処理槽５中の処理液体４の液面対して水平方向になるように配置し、更に、側面パネル２を配置することによって、常時、処理面１３ｂ、１３ｃが処理液体４中に配置されている。
【００１９】
このような構成にすることによって、側面パネル２を取り付けることによって、処理液体４の液面を制御することができる。すなわち、側面パネル２が取り外されたときは、処理液体４の液面上に帯状基板３の片面が浮いている状態にて、帯状基板３の片面（１３ａ）の表面処理を行い、側面パネル２が取り付けられたときは、処理液体４中に帯状基板３が配置されることで、帯状基板３の両面（１３ｂ、１３ｃ）の表面処理を行うような湿式処理装置１とすることができる。
【００２０】
ここで、この湿式処理装置１による液体処理の例としては、（１）帯状基板３のアルカリ処理、（２）帯状基板３上（両面）の湿式めっき法によるニッケルリン（Ｎｉ−Ｐ）薄膜の形成、（３）帯状基板３上の洗浄等、様々な液体処理に適応可能である。
【００２１】
また、この湿式処理装置１で使用される処理液体４としては、用途（液体処理の種類）に応じて選択される。例えば、前述（１）帯状基板３上（両面）のアルカリ処理の場合は、アルカリ水溶液（水酸化カリウム等）を用い、（２）帯状基板３上（両面）の湿式めっき法によるニッケルリン（Ｎｉ−Ｐ）薄膜の形成の場合は無電界ニッケルリンめっき液（３）帯状基板３上（両面）の洗浄の場合は純水、等を用いればよい。
【００２２】
また、帯状基板３は、特に限定されず、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＯＬＹＥＴＨＹＬＥＮＥ ＴＥＲＥＰＨＴＨＡＬＡＴＥ、略称ＰＥＴ）、樹脂シート等が挙げられる。
【００２３】
また、本実施形態においては、搬入口７、及び搬出口８の処理槽５の外側に、帯状基板３を矢印Ａの方向に搬入、搬出するためのローラ１０を配置したが、このローラ１０は処理槽５の内側に配置してもよい。
［実施例：湿式処理装置を用いた表面処理システム］
図３は、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システムで製造する金属薄膜基板の構成図を示すものである。本実施形態におけるは帯状基板３として帯状のポリイミド基板１５を用いた。なお、本実施の形態においては、金属薄膜版１４は、ポリイミド基板１５の両面に表面処理層１６を形成し、更に、表面処理層１６上（両面）にニッケルリン（ＮＩ−Ｐ）層１７を形成している。
図４は、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システムの構成図を示すものである。ロール状に巻かれた巻出しロール１８から搬出された帯状のポリイミド基板１５（帯状基板３に相当）が、脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２、無電界ニッケルリンめっき槽２３、乾燥槽２４にて処理を施され、図３に示す金属薄膜基板１４が形成される。その後、この金属薄膜基板１４（すなわちポリイミド基板１５）は、ロール２５にロール状に巻き取られる。
【００２４】
ここで、水洗槽２６は、前述の脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２、無電界ニッケルリンめっき槽２３、乾燥槽２４の間に配置され、それぞれのところで、ポリイミド基板１５の表面を純水にて洗浄する工程である。
【００２５】
また、図４中のＳ１は前処理工程、Ｓ２は表面処理層形成工程、Ｓ３はニッケルリン層形成工程、Ｓ４は乾燥工程を示し、その液体処理に関しては、後述する。
【００２６】
また、本実施の形態１において、図１に示す湿式処理装置は、図３中の水洗槽２６、脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２に用いられている。
【００２７】
以上が、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システム２８の構成である。なお、本実施の形態においては、図３に示すように、ポリイミド基板１５（帯状基板３に相当）の両面に薄膜形成（液体処理した場合に相当）を行なった例を示したが、片面も場合も同様である。
【００２８】
それでは、以下に、図４中のＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に関して説明する。
【００２９】
（Ｓ１：前処理工程）
ステップＳ１においては、脱脂槽１９にてポリイミド基板１５表面（本実施の形態においては両面）に付着している異物及び油分などを除去する。
【００３０】
（Ｓ２：表面処理工程）
次に、ポリイミド基板１５の表面処理を行い、そのポリイミド基板１５上に表面処理層１６を形成する。まず、ポリイミド基板２の表面を、アルカリ処理槽２０にて、アルカリ性水溶液にポリイミド基板１５の表面を浸ける。このアルカリ処理槽２０によって、ポリイミド基板２表面のイミド環がアルカリ加水分解し、カルボン酸が生成される。
【００３１】
その後、ポリイミド基板１５を、触媒槽２２に貯留された金属触媒を含む水溶液に浸漬させる。ニッケルリンめっきの触媒となり得るものならどのような触媒を用いても良いが、特にパラジウム触媒が好ましく用いられる。触媒付与工程における触媒の濃度、処理時間、温度等の諸条件は、適宜変更可能である。このことにより、触媒が、ポリイミド基板１５の表面に付与される。
【００３２】
さらに、ポリイミド基板１５を、還元槽２３に貯留された、ポリイミド基板１５の表面に付与された金属触媒を還元させる還元剤に浸漬させる。このことにより、アルカリ処理層に付与された触媒が還元される。還元処理溶液における還元剤の濃度、処理時間、温度等の諸条件は適宜変更可能である。
【００３３】
以上のように、この表面処理工程によって、表面処理層１６が形成される。
【００３４】
（Ｓ３：ニッケルリン層形成工程）
次に、ポリイミド基板１５上（両面）の表面処理層１６上（両面）に、無電界めっき法によってニッケルリン層１７を形成する。以上のように、このニッケルリン形成工程によって、表面処理層１６が形成される。
【００３５】
（Ｓ４：乾燥工程）
次に、ポリイミド基板１５上（両面）の表面処理層１６上（両面）にニッケルリン層１７（両面）に形成された金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）を、乾燥槽２５にて、金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）上の水分を除去する（すなわち乾燥させる）。本実施の形態においての乾燥条件は、乾燥槽２５の内部の温度（乾燥温度）を１２０℃、乾燥時間を２分とした。
【００３６】
この乾燥工程が必要な理由は、金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）を巻取りロール２６にてロール状に巻き取るため、表面に水分が残っている場合は、その後の工程（例えば、金属薄膜基板１４上に、銅薄膜を形成する工程）にて、ロール上の金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）が、帯状にするのを困難になることを防止するため、更に、ニッケルリン層１７の表面が酸化してしまうからである。
【００３７】
以上が本発明の一実施形態である湿式処理装置１を用いた表面処理システム２７の一実施例である。
【００３８】
また、以上のように本発明の湿式処理装置は、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理する面を配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネル２を配置する事によって、処理槽５内の処理液体４の液面高さを調整可能にすることによって、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置１とすることができる。
【００３９】
すなわち、本発明においては、処理槽５の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理する面を配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネル２を配置する事によって、処理槽５内の処理液体の液面高さを調整可能とし、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができたので、その結果として、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の積層板の製造方法によれば、湿式処理装置、たとえば、携帯電話等、電子機器に用いられるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を製造するための湿式めっき装置等に有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 湿式処理装置
２ 側面パネル
３ 帯状基板
４ 処理液体
５ 処理槽
６ 搬入側壁面
７ 搬入口
８ 搬出側壁面
９ 搬出口
１０ ローラ
１１ 側面
１２ 側面
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 処理面
１４ 金属薄膜基板
１５ ポリイミド基板
１６ 表面処理層
１７ ニッケルリン層
１８ 巻出しロール
１９ 脱脂槽
２０ アルカリ処理槽
２１ 触媒槽
２２ 還元槽
２３ 無電界ニッケルリンめっき槽
２４ 乾燥槽
２５ 巻取りロール
２６ 水洗槽
２７ 表面処理システム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムをはじめとする帯状基板等、被めっき材の表面を液体にてそのフィルム表面の処理を施す、または、めっき処理を施す湿式処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の湿式処理装置の構成は以下のようになっていた。すなわち、帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を備えたものとなっていた（例えば、これに類似する技術は下記特許文献１や下記特許文献２に記載されている）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４７５８２号公報
【特許文献２】特開２００７−１６２１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来例における課題は、処理槽内の処理液体の液面高さを固定しなければならず、製造する仕様によって、帯状基板の片面のみを処理する場合と、帯状基板の両面のみを処理する場合とで、２種類の湿式処理装置を準備する必要があった。
【０００５】
すなわち、上記従来例においては、例えば携帯電話の液晶パネルの駆動回路に用いられるフレキシブルプリント基板回路の場合、片面に電気回路が必要である仕様と、両面に電気回路が必要である仕様、それぞれの湿式処理装置を製造ライン中に準備する必要があり、その設備投資が高額になっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることにより、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を有する湿式処理装置において、前記処理槽内の前期処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネルを有する、ことを特徴とする湿式処理装置とした。
【０００８】
これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、処理槽内の処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理する面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネルを配置する事によって、処理槽内の処理液体の液面高さを調整可能にすることによって、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、処理槽内の処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理する面を配置し、前期処理液体の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネルを配置する事によって、処理槽内の処理液体の液面高さを調整可能とし、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができたので、その結果として、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）は、側面パネル２が無い場合の斜視図、図１（ｂ）は側面パネル２がある場合の斜視図
【図２】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置の構成を示す側面図であり、図２（ａ）は、側面パネル２が無い場合の側面図、図２（ｂ）は側面パネル２がある場合の側面図
【図３】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置を用いた表面処理システムで製造する金属薄膜基板の構成図
【図４】本発明の一実施形態に係る湿式処理装置を用いた表面処理システムの構成図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に述べる実施形態は、本発明を限定するものではない。
【００１３】
〔１〕実施の形態１
［湿式処理装置の構成］
図１は本実施形態の湿式処理装置１の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）は、側面パネル２が無い場合の斜視図、図１（ｂ）は側面パネル２がある場合の奢侈図を示すものである。
【００１４】
また、図２は本実施形態の湿式処理装置の構成を示す側面図であり、図２（ａ）は、側面パネル２が無い場合の側面図、図２（ｂ）は側面パネル２がある場合の側面図を示すものである。なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）中の矢印Ａは、帯状基板３が移動する方向（すなわち、搬入や搬出される方向）を示すものである。
【００１５】
図１、図２に示すように、湿式処理装置１は、帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留する処理槽５を配置している。
【００１６】
また、処理槽５は、帯状基板３が搬入される側の壁面である搬入側壁面６に搬入口７と、帯状基板３が搬出される側の壁面である搬出側壁面８に搬出口９を配置している。また、搬入口７、及び搬出口８の処理槽５の外側には、帯状基板３を矢印Ａの方向に搬入、搬出するためのローラ１０を配置している。また、この処理槽５の側面１１、１２（側面１２は、図１、図２中に図示なし）上には、側面パネル２を配置しており、取り外し可能となっている。ここで、図１（ａ）、図２（ａ）中は側面パネル２が取り外された状態を示し、図１（ｂ）、図２（ｂ）は側面パネル２が取り付けられた状態を示している。
【００１７】
また、図１（ａ）、図２（ａ）は、帯状基板３の片面（図１（ａ）、図２（ａ）中の処理面１３ａ）を、液体処理する場合の湿式処理装置１を示している。ここで、処理面１３ａは処理槽５中の処理液体４の液面対して水平方向になるように配置し、更に、常時、液面に対して上に浮いた状態になるように、搬入口７側のローラ１０と搬出側のローラ１０を調整してある。
【００１８】
また、図１（ｂ）、図２（ｂ）は、帯状基板３の両面（図２（ｂ）、図２（ｂ）中の処理面１３ｂ、１３ｃ）を、液体処理する場合の湿式処理装置１を示している。ここで、処理面１３ｂ、１３ｃは処理槽５中の処理液体４の液面対して水平方向になるように配置し、更に、側面パネル２を配置することによって、常時、処理面１３ｂ、１３ｃが処理液体４中に配置されている。
【００１９】
このような構成にすることによって、側面パネル２を取り付けることによって、処理液体４の液面を制御することができる。すなわち、側面パネル２が取り外されたときは、処理液体４の液面上に帯状基板３の片面が浮いている状態にて、帯状基板３の片面（１３ａ）の表面処理を行い、側面パネル２が取り付けられたときは、処理液体４中に帯状基板３が配置されることで、帯状基板３の両面（１３ｂ、１３ｃ）の表面処理を行うような湿式処理装置１とすることができる。
【００２０】
ここで、この湿式処理装置１による液体処理の例としては、（１）帯状基板３のアルカリ処理、（２）帯状基板３上（両面）の湿式めっき法によるニッケルリン（Ｎｉ−Ｐ）薄膜の形成、（３）帯状基板３上の洗浄等、様々な液体処理に適応可能である。
【００２１】
また、この湿式処理装置１で使用される処理液体４としては、用途（液体処理の種類）に応じて選択される。例えば、前述（１）帯状基板３上（両面）のアルカリ処理の場合は、アルカリ水溶液（水酸化カリウム等）を用い、（２）帯状基板３上（両面）の湿式めっき法によるニッケルリン（Ｎｉ−Ｐ）薄膜の形成の場合は無電界ニッケルリンめっき液（３）帯状基板３上（両面）の洗浄の場合は純水、等を用いればよい。
【００２２】
また、帯状基板３は、特に限定されず、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＯＬＹＥＴＨＹＬＥＮＥ ＴＥＲＥＰＨＴＨＡＬＡＴＥ、略称ＰＥＴ）、樹脂シート等が挙げられる。
【００２３】
また、本実施形態においては、搬入口７、及び搬出口８の処理槽５の外側に、帯状基板３を矢印Ａの方向に搬入、搬出するためのローラ１０を配置したが、このローラ１０は処理槽５の内側に配置してもよい。
［実施例：湿式処理装置を用いた表面処理システム］
図３は、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システムで製造する金属薄膜基板の構成図を示すものである。本実施形態におけるは帯状基板３として帯状のポリイミド基板１５を用いた。なお、本実施の形態においては、金属薄膜版１４は、ポリイミド基板１５の両面に表面処理層１６を形成し、更に、表面処理層１６上（両面）にニッケルリン（ＮＩ−Ｐ）層１７を形成している。
図４は、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システムの構成図を示すものである。ロール状に巻かれた巻出しロール１８から搬出された帯状のポリイミド基板１５（帯状基板３に相当）が、脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２、無電界ニッケルリンめっき槽２３、乾燥槽２４にて処理を施され、図３に示す金属薄膜基板１４が形成される。その後、この金属薄膜基板１４（すなわちポリイミド基板１５）は、ロール２５にロール状に巻き取られる。
【００２４】
ここで、水洗槽２６は、前述の脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２、無電界ニッケルリンめっき槽２３、乾燥槽２４の間に配置され、それぞれのところで、ポリイミド基板１５の表面を純水にて洗浄する工程である。
【００２５】
また、図４中のＳ１は前処理工程、Ｓ２は表面処理層形成工程、Ｓ３はニッケルリン層形成工程、Ｓ４は乾燥工程を示し、その液体処理に関しては、後述する。
【００２６】
また、本実施の形態１において、図１に示す湿式処理装置は、図３中の水洗槽２６、脱脂槽１９、アルカリ処理槽２０、触媒槽２１、還元槽２２に用いられている。
【００２７】
以上が、実施の形態１における湿式処理装置を用いた表面処理システム２８の構成である。なお、本実施の形態においては、図３に示すように、ポリイミド基板１５（帯状基板３に相当）の両面に薄膜形成（液体処理した場合に相当）を行なった例を示したが、片面も場合も同様である。
【００２８】
それでは、以下に、図４中のＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に関して説明する。
【００２９】
（Ｓ１：前処理工程）
ステップＳ１においては、脱脂槽１９にてポリイミド基板１５表面（本実施の形態においては両面）に付着している異物及び油分などを除去する。
【００３０】
（Ｓ２：表面処理工程）
次に、ポリイミド基板１５の表面処理を行い、そのポリイミド基板１５上に表面処理層１６を形成する。まず、ポリイミド基板２の表面を、アルカリ処理槽２０にて、アルカリ性水溶液にポリイミド基板１５の表面を浸ける。このアルカリ処理槽２０によって、ポリイミド基板２表面のイミド環がアルカリ加水分解し、カルボン酸が生成される。
【００３１】
その後、ポリイミド基板１５を、触媒槽２２に貯留された金属触媒を含む水溶液に浸漬させる。ニッケルリンめっきの触媒となり得るものならどのような触媒を用いても良いが、特にパラジウム触媒が好ましく用いられる。触媒付与工程における触媒の濃度、処理時間、温度等の諸条件は、適宜変更可能である。このことにより、触媒が、ポリイミド基板１５の表面に付与される。
【００３２】
さらに、ポリイミド基板１５を、還元槽２３に貯留された、ポリイミド基板１５の表面に付与された金属触媒を還元させる還元剤に浸漬させる。このことにより、アルカリ処理層に付与された触媒が還元される。還元処理溶液における還元剤の濃度、処理時間、温度等の諸条件は適宜変更可能である。
【００３３】
以上のように、この表面処理工程によって、表面処理層１６が形成される。
【００３４】
（Ｓ３：ニッケルリン層形成工程）
次に、ポリイミド基板１５上（両面）の表面処理層１６上（両面）に、無電界めっき法によってニッケルリン層１７を形成する。以上のように、このニッケルリン形成工程によって、表面処理層１６が形成される。
【００３５】
（Ｓ４：乾燥工程）
次に、ポリイミド基板１５上（両面）の表面処理層１６上（両面）にニッケルリン層１７（両面）に形成された金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）を、乾燥槽２５にて、金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）上の水分を除去する（すなわち乾燥させる）。本実施の形態においての乾燥条件は、乾燥槽２５の内部の温度（乾燥温度）を１２０℃、乾燥時間を２分とした。
【００３６】
この乾燥工程が必要な理由は、金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）を巻取りロール２６にてロール状に巻き取るため、表面に水分が残っている場合は、その後の工程（例えば、金属薄膜基板１４上に、銅薄膜を形成する工程）にて、ロール上の金属薄膜基板１４（Ｓ３後のポリイミド基板１５に相当）が、帯状にするのを困難になることを防止するため、更に、ニッケルリン層１７の表面が酸化してしまうからである。
【００３７】
以上が本発明の一実施形態である湿式処理装置１を用いた表面処理システム２７の一実施例である。
【００３８】
また、以上のように本発明の湿式処理装置は、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理する面を配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネル２を配置する事によって、処理槽５内の処理液体４の液面高さを調整可能にすることによって、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置１とすることができる。
【００３９】
すなわち、本発明においては、処理槽５の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理する面を配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための取り外し可能な側面パネル２を配置する事によって、処理槽５内の処理液体の液面高さを調整可能とし、片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置とすることができたので、その結果として、その湿式処理装置への設備投資（すなわち製造コスト）を低減することができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の積層板の製造方法によれば、湿式処理装置、たとえば、携帯電話等、電子機器に用いられるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を製造するための湿式めっき装置等に有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 湿式処理装置
２ 側面パネル
３ 帯状基板
４ 処理液体
５ 処理槽
６ 搬入側壁面
７ 搬入口
８ 搬出側壁面
９ 搬出口
１０ ローラ
１１ 側面
１２ 側面
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 処理面
１４ 金属薄膜基板
１５ ポリイミド基板
１６ 表面処理層
１７ ニッケルリン層
１８ 巻出しロール
１９ 脱脂槽
２０ アルカリ処理槽
２１ 触媒槽
２２ 還元槽
２３ 無電界ニッケルリンめっき槽
２４ 乾燥槽
２５ 巻取りロール
２６ 水洗槽
２７ 表面処理システム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を有する湿式処理装置において、
前記処理槽内の前期処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理面を配置し、
前記処理液体の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネルを有する、
ことを特徴とする湿式処理装置
【請求項２】
前記側面パネルを取り付けられたときは、前記処理液体内部に前記帯状基板が配置されることで前記帯状基板の両面の表面処理を行い、
前記側面パネルが取り外されたときは、前記処理液体の液面上に前記帯状基板の片面が浮いている状態にて、前記帯状基板の片面の表面処理を行う、
ことを特徴とする湿式処理装置
【請求項１】
帯状基板上の表面処理をするための処理液体を貯留するとともに、前記帯状基板の搬入口と、前記帯状基板の搬出口とを有する処理槽を有する湿式処理装置において、
前記処理槽内の前期処理液体の液面に水平に前記帯状基板の処理面を配置し、
前記処理液体の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネルを有する、
ことを特徴とする湿式処理装置
【請求項２】
前記側面パネルを取り付けられたときは、前記処理液体内部に前記帯状基板が配置されることで前記帯状基板の両面の表面処理を行い、
前記側面パネルが取り外されたときは、前記処理液体の液面上に前記帯状基板の片面が浮いている状態にて、前記帯状基板の片面の表面処理を行う、
ことを特徴とする湿式処理装置
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１７４１２６（Ｐ２０１１−１７４１２６Ａ）
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３８３４６（Ｐ２０１０−３８３４６）
【出願日】平成２２年２月２４日（２０１０．２．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２４日（２０１０．２．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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