焼成用転写フィルム
【課題】機能性パターンを含む積層体に機能性パターンの形状不良や粘着層の粘着力の低下がなく、基体への転写性に優れ、機能性パターンの焼成体に形状や機能不良等の欠陥を生じない焼成用転写フィルムを提供する。
【解決手段】基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された積層体とを含み、積層体はさらに、機能性パターンと、機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、機能性パターンに含まれる有機物は、接触層に含まれる溶媒と相溶しない、焼成用転写フィルム。
【解決手段】基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された積層体とを含み、積層体はさらに、機能性パターンと、機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、機能性パターンに含まれる有機物は、接触層に含まれる溶媒と相溶しない、焼成用転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の基体に配線回路や電極等の導電性パターンや模様等の装飾パターンを形成すための転写フィルムに関するもので、特に基体に機能性パターンを転写した後、焼成するのに適した焼成用転写フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上への電気回路等のパターンの形成、陶磁器の装飾、プラズマディスプレイパネルにおける電極パターンやリブの形成、車載用ガラス板へのアンテナ形成等、ガラスや陶磁器等の基体に機能性パターンを付与することが各分野で行われている。
機能性パターンを形成する方法は、例えば、フォトリソグラフィー／エッチング法やスクリーン印刷法、スパッタリング法等が広く採用されている。しかし、基体の形状が平滑な面であれば直接上記の方法で形成することも可能であるが、基体が湾曲している場合や凹凸している場合では、上記の方法では対応ができない。そのためフィルム上に機能性パターンをあらかじめ形成しておき、フィルムから基体へこの機能性パターンを転写する転写方式が検討されている。転写方式であれば、基体の寸法や形状にかかわらず、機能性パターンを基体に追従させることが可能で、パターニング性や生産性に優れ、低コストで、任意の基体上に形成することができる。例えば、特許文献１〜５にはこのような転写用フィルムが記載されている。
【０００３】
特許文献１には、印刷台紙上に複数の着色層と着色層の間に中間層をスクリーン印刷により順次形成し、最上部にカバー層を設けた陶磁器装飾用の転写紙が、特許文献３には、ベースフィルム上に、剥離可能に設けられた転写層と応力吸収層を設け、転写層はガラスフリットを含む無機成分と、焼成により除去可能な有機成分を含有し、応力吸収層の複素弾性率を転写層の複素弾性率より小さくしたプラズマディスプレイパネル作製用の転写シートが、特許文献４には、転写フィルム上に積層された導体パターンを車載用ガラス板に転写方式で形成した車載用対数周期ダイポールアンテナが、特許文献５には、転写フィルム上にガラスペーストにより印刷パターンを形成し、この印刷パターンを基板上に熱転写し、転写された印刷パターンを焼成する電気回路等のパターン形成方法が、それぞれ開示されている。これらは基体に転写した後、焼成することにより機能性パターンを形成する焼成用転写フィルムである。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−１３９０２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１３５００９号公報
【特許文献３】特開平１１−２６０２５０号公報
【特許文献４】特開２００１−２１１０２０号公報
【特許文献５】特開２０００−１５１０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体は、機能性パターンの他に、少なくとも機能性パターンを基体に接着するための接着層を必要とし、必要によりいくつかの層が積層された構成を有する。機能性パターンは、焼成後の所望の機能に応じた各種機能性材料としての無機粉体と、焼成後の機械的強度を発現するための熱融着可能な無機粉体と、焼成前の形状を維持し、焼成除去される有機物を少なくとも含有する。接着層は焼成により除去可能な有機物により構成される。
有機物は高温で焼成すると各有機物固有の温度で熱分解がおこり熱分解ガスとなって除去される。一方、機能性パターン中の無機粉体は粉体表面が溶融し粉体同士や基体と融着する。焼成用転写フィルムでは、機能性パターンに含有される有機物の量はできるだけ少なくした方が、焼成後の機械的強度に優れ、所望の機能を十分に発現させることができ、また機能性パターンの設計上も好ましい。
【０００６】
焼成用転写フィルムは、例えば剥離フィルムを支持体として、機能性パターン、粘着層等を印刷方式等の方法で積層形成することにより作製される。このとき、機能性パターンに含有される有機物と機能性パターンに直接接して積層形成される層（以下、接触層という）に含有される溶媒とが、相溶しやすい組み合わせの場合、機能性パターンと接触層との各材料が互いに混ざり合うことがある。このため、機能性パターンが、機能性パターンに含有される有機物の溶出による収縮や接触層に含有される材料の流入による膨張を起こし、パターン形状に変形や断裂等の欠陥が生じることがある。また、接触層においても、機能性パターンからの材料の流入や機能性パターンへの材料の流出により、本来の機能を発揮できないことがある。接触層が粘着層である場合は、粘着力の低下が起こることがある。その結果、機能性パターンの焼成に悪影響を与える現象を引き起こすことがある。特に、機能性パターンに含有する有機物の量が少ない場合、機能性パターンに接して積層形成する層に含有する溶媒は、機能性パターンに浸透しやすく、機能性パターンの焼成に悪影響を引き起こしやすい。
【０００７】
よって本発明の目的は、機能性パターンを含む積層体に機能性パターンの形状不良や粘着層の粘着力の低下がなく、基体への転写性に優れ、機能性パターンの焼成体に形状や機能不良等の欠陥を生じない焼成用転写フィルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された上記積層体とを含み、上記積層体はさらに、機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、機能性パターンに含まれる有機物は、接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする焼成用転写フィルムである。
【０００９】
本発明の１つの実施形態によると、機能性パターンに含まれる有機物の溶解性パラメーター（SPb）と接触層に含まれる溶媒の溶解性パラメーター（SP）とは、５＜｜SP−SPb｜の関係を満たす。
本発明の別の実施形態によると、接触層は、上記積層体を基体に転写する際に基体の表面に粘着される粘着層である。
本発明のさらに別の実施形態によると、上記積層体は、上記積層体を基体に転写する際に基体の表面に粘着される粘着層をさらに含み、接触層は、機能性パターンと粘着層との間に挟まれる中間層である。
本発明のまた別の実施形態によると、接触層のうちの１層は、機能性パターンの、剥離フィルムの上記一方の表面に間接的に接する表面を保護するための保護層である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された前記積層体とを含んでいる。前記積層体は、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有する機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する接触層とを含んでいる。そして、機能性パターンに含有される有機物が、接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする。従って、前記溶媒が機能性パターンに含有される有機物を溶解し、機能性パターンと接触層との各材料が互いに混ざり合うことがないので、機能性パターンの形状に変形や断裂等の欠陥のない焼成用転写フィルムを得ることができる。
【００１１】
また、機能性パターンを含む積層体に別の層を追加する場合に、接触層を介して別の層を形成することにより、機能性パターンと別の層とが直接接することがないので、別の層に含有される溶媒が機能性パターンに含有される有機物に影響を与えることがない。例えば、別の層は、機能性パターンを含む積層体を基体に転写するための接着性に優れた接着層とすることができる。従って、機能性パターンの形状に変形や断裂等の欠陥がなく、転写性にも優れた焼成用転写フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明について詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１と図４は、本発明の第１実施形態である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。図１の例では、焼成用転写フィルムは、剥離フィルム１と、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された機能性パターンを含む積層体とを含んでいる。図４の例では、焼成用転写フィルムは、第１剥離フィルム１と、第２剥離フィルム６と、前記第１剥離フィルム１と第２剥離フィルム６との間に形成された機能性パターンとを含む積層体と、を含んでいる。
前記積層体は、無機粉体と焼成により除去可能な有機物を含有する機能性パターン２と、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する粘着層３と、を含んでいる。
これらの例では、機能性パターンは略等間隔に配置された複数の線条の集まりとして表されており、そして図４の例では、粘着層３も機能性パターンと略同じパターンで形成されており、これらは連続して形成されていない。しかし、本発明においては、このようなパターンもそれぞれ一つの層として扱うものとする。
【００１３】
前記積層体の構成においては、粘着層３が機能性パターン２に直接接するので接触層に該当する。図１の例では、接触層３が機能性パターン２の全ての線条を覆って形成されており、図４の例では接触層３が機能性パターン２と同じパターンで形成されている。図４の例では、さらに接着層３と接して第２剥離フィルム６が追加されている。
【００１４】
積層体が（第１）剥離フィルム１を支持体として形成される場合は、第２剥離フィルム６は、必須の構成要件ではないが、焼成用転写フィルムの保管や基体へ積層体を転写するまでの間の積層体の保護の役割を担っている。積層体が第２剥離フィルム６を支持体として形成される場合は、第２剥離フィルム６は、形成後に取り除いてもよいが、そのまま残してもよい。
【００１５】
（第２実施形態）
図２と図５は、本発明の第２実施例である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。この構成の機能性パターンを含む積層体は、第１実施形態に示した積層体の機能性パターン２と粘着層３との間に、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する中間層４を含んでいる。この積層体の構成においては、中間層４が機能性パターン２に直接接触するので接触層に該当する。
【００１６】
（第３実施形態）
図３と図６は、本発明の第３実施例である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。この構成の機能性パターンを含む積層体は、第２実施形態に示した積層体の機能性パターン２の粘着層３と反対側つまり（第１）剥離フィルム１の表面に直接形成された焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する保護層５をさらに含んでいる。この積層体の構成においては、中間層４と保護層５が機能性パターン２に直接接触するので共に接触層に該当する。なお、第３実施例においては、中間層４は必須の構成要件ではない。中間層４を有さない積層体の構成においては、粘着層３と保護層５が機能性パターン２に直接接触するので共に接触層に該当する。
【００１７】
上記第１ないし第３実施形態に示した焼成用転写フィルムは、前記第２剥離フィルム６を有する場合はこれを剥離し、前記粘着層３を基体（図示せず）の表面に貼着した後、前記（第１）剥離フィルム１を剥がすことにより機能性パターンを含む積層体を基体の表面に転写し、そして前記積層体が転写された基体を焼成することにより基体の表面に機能性パターンの焼成体を付与することができる。
【００１８】
以下に、焼成用転写フィルムの各構成要素について説明する。
剥離フィルムは、機能性パターンを含む積層体を構成する機能性パターンと粘着層、さらに中間層や保護層を印刷方式等で形成するときの支持体の役割を有している。
剥離フィルムは機能性パターンを含む積層体と剥離性を有するものであれば良く、フィルム基材をそのまま用いても良いが、必要によりフィルム基材上にシリコーン系やアルキド樹脂系等からなる剥離層や再剥離用の微粘着層を形成した構成であっても良い。機能性パターンを含む積層体の粘着層面に第２剥離フィルムを有する場合、第１剥離フィルム側の剥離荷重よりも、第２剥離フィルム側の剥離荷重が軽いことが必要であり、剥離界面の接着強度は、フィルム基材や剥離層の種類、膜厚等によって調整可能である。
【００１９】
剥離フィルムの基材は、転写時の施工性を考慮してフレキシブル性のある基材が好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アクリル等のプラスチックや紙等が使用できる。また基材の厚みは特に限定されるものではないが、転写時の圧力や熱の伝達性とフィルムの屈曲性とのバランスの点から最適な厚みを選定すればよく、２５〜２５０μｍ、好ましくは３５〜１２５μｍ、さらに好ましくは５０〜７５μｍが、作製上もしくは施工上好適に用いられる。
【００２０】
剥離フィルム上への機能性パターンや各層の形成には、スクリーン印刷、オフセット印刷等の印刷方式やグラビアコーティング、メイヤーバー等の塗布方式を使用可能である。パターンを形成する場合は、前記印刷方法が好適に用いられる。広い面積に一様に層を形成する場合は、前記印刷方法に加えて前記塗布方法も好適に用いられる。
【００２１】
前記印刷方法や塗布方法により機能性パターンや各層を形成する場合は、これらに含有される無機粉体や有機物を溶媒中に分散または溶解してなる塗布液（ペースト）を作製し、使用する。溶媒としては、有機物の溶解性や分散性、印刷工程に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独または混合して使用することが可能である。そしてこれらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、機能性パターンの印刷や塗布後に大部分が揮発するが、残留する分は焼成によって揮発または分解除去される。
必要により印刷時の気泡対策や粘度調整のために消泡剤や増粘剤等の添加剤を使用することも可能である。添加剤は焼成によって分解除去できるものを使用する。
【００２２】
機能性パターンは、焼成後の所望の機能に応じた各種機能性材料としての無機粉体と、主に焼成後の機械的強度を発現するための基体に熱融着可能な無機粉体と、焼成前の形状を維持し、焼成除去される有機物とを含有する。
機能性パターンは一つのパターンでも複数のパターンでもよい。例えば、一つの焼成用転写フィルムに、複数のアンテナパターンを形成することができる。また、複数の機能性パターンを積層してもよい。例えば、導電性の機能性パターンが絶縁性の機能性パターンによって覆われるように形成することができる。機能性パターンの膜厚は、目的とする機能に合わせて適宜決定される。
【００２３】
機能性パターンに含有される熱融着可能な無機粉体としては、各種機能性材料を焼成後に基体に担持させ、耐久性を向上させる等の目的のために、ガラスフリット等の材料が使用可能であり、焼成温度や熱収縮率等のバランスを考慮して、好適な組成のガラスフリットを選定すればよい。
【００２４】
機能性パターンに含有される機能性材料としては、焼成後の所望の機能に応じた材料を適宜選択して使用する。例えば、配線や電極等には、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎの粉体やこれらを含む合金の粉体を使用することが可能である。またコンデンサ部品等の誘電体や高抵抗部品等に使用される材料として、ＢａＴｉＯ、ＳｉＣ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、やＲｕＯ等の粉体が挙げられる。
【００２５】
機能性パターンに含有される有機物としては、焼成により除去可能な材料を用いれば特に限定されず、例えば、アクリル、メチルセルロース、ニトロセルロース、エチルセルロース、酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエステル等の樹脂が挙げられ、単独、またはこれらの混合物を主要成分として使用することができる。また補助の有機成分として焼成前の塗膜に可とう性を付与する目的で可塑剤を添加してもよい。可塑剤としては脂肪酸エステル系、リン酸エステル系等が使用可能である。
【００２６】
しかし、機能性パターンに含有される有機物は、接触層を形成するための塗布液（以下、接触層ペーストという）に含有される溶媒と相溶しないことが重要である。先に形成された機能性パターンの上に後から接触層ペーストを塗布する場合は、特に重要である。先に形成された接触層の上に後から機能性パターンを形成する場合は、接触層から殆どの溶媒を揮発させることにより、相溶しやすさの影響を軽減することが可能である。しかしこの場合でも、機能性パターンに含有される有機物は、接触層に含有される溶媒と相溶しないことが重要である。
【００２７】
一般的に、溶解性パラメーターの差が大きいほど物質同士は相溶しにくくなり、小さいほど相溶しやすくなるので、接触層に含有される溶媒の溶解性パラメーター（SP）と機能性パターンに含有される有機物の溶解性パラメーター（SPb）とが、５＜｜SP−SPb｜を満たすことが好ましい。なお、補助の有機成分を添加した場合、その溶解性パラメーターも考慮する必要があるが、添加物が少量であれば、無視することができる。また、先に形成された接触層の上に後から機能性パターンを形成する場合でも、接触層に含有する有機物と機能性パターンに含有される溶媒の溶解性パラメーターの差を、接触層に含有される溶媒の溶解性パラメーター（SP）と機能性パターンに含有される有機物の溶解性パラメーター（SPb）との差とみなし、５＜｜SP−SPb｜を満たすことが好ましい。
【００２８】
例えば、機能性パターンに含有される有機物としてエチルセルロース樹脂を用いた場合、エチルセルロース樹脂の溶解性パラメーター（SPb）は１０〜１２である。この機能性パターン上に形成される接触層に含有される溶媒として水（溶解性パラメーター（SP） ２３．４）を用いれば、これら溶解性パラメーターの差の絶対値（以下、単に溶解性パラメーターの差という）｜SP−SPb｜は１１．４〜１３．４となる。この溶解性パラメーターの差の値は相溶しにくいことを表している。一方、接触層に含有される溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いれば、溶解性パラメーターの差は１．１〜３．１となる。この溶解性パラメーターの差の値は相溶しやすいことを表している。
【００２９】
複合材料の溶解性パラメーターは、各材料の重量割合と溶解性パラメーターの積の和として表すことができる。例えば、溶媒が水（溶解性パラメーター ２３．４）とイソプロピルアルコール（溶解性パラメーター １１．４）との５０対５０の混合溶媒の場合、その溶解性パラメーターは、１７．４（＝２３．４×０．５＋１１．４×０．５）となる。
【００３０】
粘着層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定はされないが、常温で粘着性を有するアクリル系、ゴム系等の粘着剤が使用可能である。
粘着層は、機能性パターンに重なるように同様のパターンを形成してもよく（図４参照）、機能性パターンが露出しない程度に機能性パターンを覆うように形成してもよい（図５参照）。このようにすると、広い範囲に機能性パターンの各構成部分が離れて形成されている場合に、粘着層の材料を節約することができる。しかし、機能性パターンが、細い線条や小さなドット等の場合は、機能性パターンと同様または覆う程度では、粘着層の粘着力が確保できなくなることがある。このような場合は、粘着層は粘着力が確保できる程度に広く形成してもよく、剥離フィルムの支持体全面を覆うように形成してもよい（図１参照）。
【００３１】
第１実施形態に示したように、粘着層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
【００３２】
粘着層の膜厚は、１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍである。１μｍ未満の場合、粘着力が不足し転写性が低下する。膜厚が２０μｍよりも厚くなると、熱分解ガスの発生量が多くなるため機能性パターンに欠陥が生じやすく焼成不良となる。よって、粘着層の膜厚は、粘着力を維持できる範囲でできるだけ薄くすることが好ましい。粘着層が接触層である場合は、機能性パターンが形成されている部分において、粘着層が前記膜厚を有することが好ましい。
【００３３】
第２実施形態に示したように、本発明は機能性パターンと粘着層との間に中間層を設けることができる。機能性パターンと粘着層とは、それぞれの機能により材料が選ばれるので、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とが相溶しやすい組み合わせとなる場合がある。このような場合に、中間層は機能性パターンと粘着層との間のバリアの役割を担っている。中間層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定されず、機能性パターンに用いられる有機物と同様なものから選ぶことができる。しかし、機能性パターンに含有される有機物と相溶しない組み合わせとすることが好ましい。また、特にガラス転移温度が５０℃以上である高分子樹脂が好ましい。
【００３４】
中間層は機能性パターンと粘着層とが直接接しないように形成される必要がある。機能性パターンの存在しない部分には形成しなくてもよい（図５参照）が、粘着層と重なる大きさとすることにより、基体への転写後に粘着力の強い粘着層への異物の付着を防止することができる。
中間層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は、機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
【００３５】
中間層の膜厚は、機能性パターンが形成されている部分において０．５μｍ以上であればバリア効果はあるが、好ましくは１μｍ以上を必要とする。中間層が厚くなると熱分解ガスの発生量が多くなるため機能性パターンに欠陥が生じやすく焼成不良となることがある。よって、中間層の膜厚は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とし、できるだけ薄膜にすることが好ましい。
【００３６】
第３実施形態に示したように、本発明は剥離フィルムと機能性パターンとの間に保護層を設けることができる。保護層は基体に転写形成した焼成前の機能性パターンを異物の付着や傷の原因となる衝撃から保護する役割を担っている。機能性パターンは含有する有機物の割合が少ないため焼成前の膜質は硬く脆い傾向にある。このため、転写フィルムを屈曲させた場合、機能性パターンにひび割れが発生しやすい。このような硬く脆い層をそれよりも柔らかく柔軟性のある２つの層で挟むことにより、ひび割れを防止することができる。このため保護層は、粘着層や中間層と共にフィルムを屈曲した際のひび割れ等を防止する役割も担っている。保護層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定されず、機能性パターンに用いられる有機物と同様のものから選ぶことができるが、機能性パターンに含有される有機物と相溶しない組み合わせとすることが好ましい。
【００３７】
保護層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は、機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
保護層は機能性パターンを覆うように形成されていればよく、機能性パターンと同様のパターン形状で形成してもよい。また、粘着層と保護層との間に中間層が形成されていない部分が存在する場合には、保護層を粘着層に重なるように形成することが好ましい。このようにすれば、基体への転写後に粘着力の強い粘着層への異物の付着を防止することができる。
保護層の膜厚は、機能性パターンが形成されている部分において０．１〜２μｍであることが好ましい。
【実施例】
【００３８】
以下に本発明の具体例を説明する。本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
（実施例１）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第１実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ７０」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ５０μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として黒色顔料とガラスフリットを含有したカラーペーストを表１に示す組成に基づき３本ロール式攪拌機を用いて作製した。このカラーペーストに含有される焼成により除去可能な有機物の溶解性パラメーター（SPb）は１１であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「リカボンドＳ２００」（中央理化工業（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SP） ２３．４）を用いて希釈し、粘着層ペーストとした。
【００３９】
前記剥離フィルムの離形層上に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 １５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記機能性パターンに重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
乾燥は、１２０℃で１０分間行った。
【００４０】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
このガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００４１】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を３０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００４２】
【表１】
【００４３】
（比較例１）
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を、溶媒としてトルエンと酢酸エチルとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、粘着層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は９であった。
その他は、実施例１と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
実施例１と同様の方法により、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板の作製を試みたが、転写できなかった。
【００４４】
（評価）
表２に、実施例１と比較例１における機能性パターンに含有される有機物と接着層に含有される溶媒の各溶解性パラメーター、これらの溶解性パラメーターの差、そして転写性と焼成性の評価を示した。転写性の評価は、機能性パターンを含む積層体に歪みや浮き等の欠陥がなく良好なものを「○」で、転写できず不良なものを「×」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、焼成できなかったものを「−」で示した。
実施例１における評価は、転写性、焼成性共に良好であった。これに対して、比較例１における機能性パターンを含む積層体は転写できず、従って、焼成は行わなかった。
【００４５】
【表２】
【００４６】
（対比）
実施例１と比較例１との対比を行う。
実施例１における機能性パターンに含有される有機物と粘着層ペーストに含有さる溶媒との溶解性パラメーターの差は、表２に示したように１２．４であり、この値はほとんど相溶しないことを表している。これに対して、比較例１における前記溶解性パラメーターの差は、表２に示したように２であり、この値は相溶しやすいことを表している。従って、実施例１における機能性パターンに含有される有機物が粘着層ペーストに含有され形成後の粘着層に残留する溶媒に溶解されることなく、良好な機能性パターンが得られ、粘着層も粘着性を失わなかったと考えられる。これに対して、比較例１における機能性パターンに含有される有機物が粘着層ペーストに含有され形成後の粘着層に残留する混合溶媒に溶解され、良好な機能性パターンが得られず、溶解された前記有機物が粘着層と混じり合い粘着層の粘着性を失わせたと考えられる。
【００４７】
（実施例２）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第２実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
第１剥離フィルムとして実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ２５μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系樹脂「ＫＷ３」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液として比較例２と同様の粘着層ペーストを作製した。
【００４８】
前記第１剥離フィルムの離形層上に、スクリーン印刷機を用いて前記導電性ペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 １５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記機能性パターンを覆うように、メイヤーバーを用いて前記中間層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層に重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、中間層上で膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、第２剥離フィルムを離形層側から貼り合わせた。
【００４９】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００５０】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成し、機能性パターン付きガラス板を作製した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を１０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００５１】
（比較例２）
中間層の塗布液としてブチラール系樹脂「ＢＭ−１」（積水化学工業（株）製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いて希釈し、中間層ペーストとした。
その他は、実施例２と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。しかし、機能性パターンと中間層との接触部分において、均一な中間層を形成することができなかった。この部分の中間膜上に形成した接着層も同様であった。
実施例２と同様の方法により、ガラス板の表面に機能性パターンを含む積層体の転写を試みたが、積層体が転写されない部分があった。従って、焼成は行わなかった。
【００５２】
（比較例３）
中間層の塗布液として比較例２と同じ中間層ペーストを用いた。
中間層の膜厚を５μｍ、粘着層の膜厚を１０μｍとした他は、比較例２と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例２と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００５３】
（評価）
表３に、実施例２と比較例３、４における機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有さる溶媒の各溶解性パラメーター、これらの溶解性パラメーターの差、そして転写性と焼成性の評価を示した。転写性の評価は、機能性パターンを含む積層体に歪みや浮き等の欠陥がなく良好なものを「○」で、転写できず不良なものを「×」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があるものを「×」で、焼成できなかったものを「−」で示した。
【００５４】
【表３】
【００５５】
実施例２における評価は、転写性、焼成性共に良好であった。これに対して、比較例２における機能性パターンを含む積層体は、転写されない部分があったので転写性の評価は不良であり、焼成したとしても焼成性の評価も不良であることは明らかであったので、焼成は行わなかった。比較例３における機能性パターンを含む積層体は、転写性の評価は良好であったが、焼成後の機能性パターンの焼成体は色目の低下、ひび割れ、密着不良が部分的に発生したので、焼成性の評価は、不良であった。
【００５６】
（対比）
まず、比較例２と比較例３との対比を行う。
比較例２と比較例３における機能性パターンを含む積層体の中間層と粘着層は同じ材料で形成され、相違点は各層の膜厚だけであり、比較例３の各層の膜厚が比較例２の各層の膜厚よりも厚く形成されていた。
【００５７】
機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒とは、溶解性パラメーターの差が２．１であるので相溶しやすい組み合わせであり、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とも、溶解性パラメーターの差が２であるので相溶しやすい組み合わせであることが分かる。そして、中間層に含有される溶媒の溶解性パラメーターは８．９であり、粘着層に含有される溶媒の溶解性パラメーターも略等しい９であるので、この２つの層は混ざりやすいことが分かる。従って、機能性パターンに含有される有機物と中間層および粘着層に含有される各溶媒や各有機物とは、互いに混ざり合いやすいことが分かる。
【００５８】
比較例２の場合は、中間層と粘着膜の各膜厚が薄いので、上記の混ざり合いが顕著に起こり、粘着層の粘着力を弱めたと考えられる。これに対して、比較例３の場合は、中間層と粘着層の各膜厚が厚いので、上記の混ざり合いが粘着層の粘着力を弱めるほどではなかったと考えられる。しかし、機能性パターンに含有される有機物は部分的に溶解され、中間層または／および粘着層の各溶媒や各有機物と混ざり合ったために、機能性パターンの焼成体に、不良が発生したと考えられる。
比較例２と比較例３との対比から、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が小さく相溶しやすい組み合わせであっても、中間層または／および粘着層の各膜厚を厚くすることにより、転写性を良好に保つことは可能であるが、良好な機能性パターンの焼成体が得られないことが分かった。
【００５９】
次に、実施例２と比較例２との対比を行う。
実施例２と比較例２における機能性パターンを含む積層体の相違点は、中間膜の材料のみであった。実施例２の場合は、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒とは、溶解性パラメーターの差が７であり相溶しにくい組み合わせであったので、実施例２の中間膜と粘着膜の各膜厚が、比較例２の中間膜と粘着膜の各膜厚と同じにもかかわらず、転写性と焼成性の両方に良好な結果が得られたと考えられる。
【００６０】
実施例２と比較例２との対比から、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とが相溶しやすい組み合わせであったとしても、これらの間に機能性パターンに含有される有機物と相溶しにくい組み合わせの溶媒を含有する中間層を設けることにより、転写性と焼成性を改善可能なことが分かった。これは、バリアの役割を担う中間層を設けることにより、粘着層の材料を機能性パターンに含有される有機物との相溶しやすさに関係なく、粘着層の機能により決定可能なことを表している。例えば、粘着性の調整や、膜厚を調整するための溶媒による塗布液の粘度の調整等を比較的自由に行うことが可能となる。
【００６１】
次に、実施例２と比較例３との対比を行う。
実施例２における中間層と粘着層との合計の膜厚は５μｍであり、比較例３における前記合計の膜厚は１５μｍであった。つまり、比較例３における中間層と粘着層とに含有される有機物の熱分解ガスの量は、実施例２における前記熱分解ガスの量よりも多くなることが分かる。比較例３におけるこの比較的多くの熱分解ガスが、不均一になった機能性パターンに比較的大きな圧力を与えたことが考えられ、このことが、機能性パターンに欠陥が生じた理由の一つであるとも考えられる。従って、機能性パターンと粘着層の間にバリアの役割を担う中間層を設けることにより、中間層と粘着層との合計の膜厚を比較的薄くしても粘着層の粘着性を損なうことがなく、中間層と粘着層とに含有される有機物の熱分解ガスの圧力が機能性パターンに与える影響を小さくすることが可能なことが分かった。
【００６２】
以上の実施例２、比較例２および比較例３の対比により、機能性パターンと粘着層の間にバリアの役割を担う中間層を設けることにより、機能性パターンと粘着層との間の各材料が互いに影響しないようにできるので、粘着層の材料の選定が比較的自由にできることが分かった。また、溶解性パラメーターの差が７の場合には相溶しにくく、前記差が２．１の場合には相溶しやすいことが確認できたので、本発明における相溶しやすさと相溶しにくさの境目は、溶解性パラメーターの差が５付近であると考えられる。
【００６３】
（実施例３）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第３実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
第１剥離フィルムとして微粘着層を設けたＰＥＴフィルム「ＳＲＬ−０７５４」（リンテック（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ７５μｍ）を用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ３８μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系粘着剤「ＫＷ１」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を用意し、粘着層ペーストとした。
保護層の塗布液としてポリエチレンオキサイド系樹脂「ＰＥＯ−８Ｚ」（住友精化（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SPc） ２３．４）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。
【００６４】
前記第２剥離フィルムの離形層上に、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、膜厚 ５μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、アプリケーターを用いて前記中間層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、粘着上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層上の中央付近に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚１５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記中間層に重なり前記機能性パターンを覆うように、アプリケーターを用いて前記保護層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ３μｍとなるように塗布し、保護層を形成した。
前記保護層を覆うように、第２剥離フィルムを微粘着層側から貼り合わせた。
【００６５】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。前記ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、Φ５ｍｍの曲率で屈曲させながら、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００６６】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ２０℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を３０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００６７】
（比較例４）
中間層の塗布液としてエチルセルロース系樹脂「Ｎ４」（ダウコーニング製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いて希釈し、中間層ペーストとした。前記中間層ペーストの塗布にはメイヤーバーを用いたが、サイズと膜厚は実施例３と同様とした。
その他は、実施例３と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例３と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００６８】
（実施例４）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第３実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。実施例４の焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体の形成順は、実施例３の前記積層体の形成順と反対とした。
第１剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ５４」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ５０μｍ）を用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ２５μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系樹脂「ＫＷ３」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を用意し、粘着層ペーストとした。
保護層の塗布液としてメチルセルロース系樹脂「６０ＭＰ５０」（松本油脂（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SPc） ２３．４）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。
【００６９】
前記第１剥離フィルムの離形層上に、アプリケーターを用いて前記保護層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、膜厚２μｍなるように塗布し、保護層を形成した。
前記保護層上の中央付近に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚１５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記保護層上に重なり前記機能性パターンを覆うように、メイヤーバーを用いて前記中間層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層に重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、第２剥離フィルムを離形層側から貼り合わせた。
【００７０】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。前記ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００７１】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を１０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００７２】
（比較例５）
保護層の塗布液としてアクリル系樹脂「ＢＲ１１２２」（三菱レイヨン（株）製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SPc） ８．９）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。前記保護層ペーストの塗布にはメイヤーバーを用い、膜厚は３μｍとしたが、サイズは実施例４と同様とした。
その他は、実施例４と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例４と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００７３】
（評価）
表４に、実施例３、４と比較例４、５における機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒と保護層に含有される溶媒の各溶解性パラメーター、それらの溶解性パラメーターの差、そして焼成用転写フィルムの機能性パターンの形状、転写性、焼成性の評価を示した。焼成用転写フィルムの機能性パターンの形状の評価は、パターン形状ににじみやひび割れ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があり不良なものを「×」で示した。転写性の評価は、良好に転写できたなものを「○」で、転写が不安定なものを「△」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があるものを「×」で示した。
【００７４】
【表４】
【００７５】
実施例３、４における評価は、パターン形状、転写性、焼成性共に良好であった。
比較例４における機能性パターンを含む積層体では、機能性パターンににじみが発生し、さらに乾燥中にひび割れが発生したので、パターン形状の評価は、不良であった。この積層体の転写性は再現性が不安定であり、幾つかのサンプルで試した結果、転写できたものとできなかったものがあった。転写できたサンプルで確認した焼成性は、機能性パターンの焼成体の密着力が弱く、その形状にも変形が見られたので、不良であった。
比較例５における機能性パターンを含む積層体では、機能性パターンににじみが発生し、さらに乾燥中にひび割れが発生したので、パターン形状の評価は不良であった。転写性の評価は、良好であったが、機能性パターンの焼成体には色目の低下とパターン形状の変形が見られたので、燃焼性の評価は不良であった。
【００７６】
（対比）
まず、実施例３と比較例４との対比を行う。
実施例３における機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が７であり、これらが相溶しにくい組み合わせになっていたからと考えられる。そして、同じく機能性パターンと保護層との間にも、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これも、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１２．４であり、これらも相溶しにくい組み合わせになっていたからと考えられる。
【００７７】
これに対して、比較例４における機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った結果と考えられるにじみが見られた。これは、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１．９であり、相溶しやすい組み合わせになっていたからと考えられる。そして、この溶解の影響が粘着層まで達した結果、粘着力が弱まり、転写性が不安定になったと考えられる。なお、機能性パターンと保護層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、実施例３と同様に、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１２．４であったからと考えられる。
【００７８】
次に、実施例３と実施例４との対比を行う。
実施例３と実施例４とは、前述したように焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体の形成を反対の手順で行った。そのため実施例３と実施例４とでは、中間層と保護層の材料をそれぞれ異なるものを用いた。しかし、各層の溶媒は同じものを用いたので、各溶解性パラメーターの差は同じであった。その結果、表４に示したように、実施例４における各評価も実施例３における各評価と同様に良好なものであった。
【００７９】
実施例３と実施例４との対比により、焼成用転写フィルムを作製するときの各層の形成順に係わりなく、機能性パターンに含有される有機物と接触層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差を大きくして、相溶しにくくすることが、良好な焼成用転写フィルムおよび機能性パターンが転写された基体を作成するために重要となることが分かった。
【００８０】
次に、実施例４と比較例５との対比を行う。
実施例４における各評価は、前述したように良好なものであった。
これに対して、比較例５における機能性パターンと保護層との間には、互いの材料が混ざり合った結果と考えられるにじみが見られた。これは、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１．９であり、相溶しやすい組み合わせになっていたからと考えられる。なお、機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、実施例４と同様に、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が７であったからと考えられる。この中間層がバリアの役割を果たしたために、積層体の転写性が良好であったと考えられる。
【００８１】
機能性パターンの焼成体にはパターン形状の変形と共に色目の低下が見られた。この原因として、保護層に含有される溶媒により、機能性パターンに含有される有機物が溶解され、機能性パターンの組成にむらが発生し、機能性パターンに含有されている無機成分である顔料とガラスフリットの混合状態が変化したことが考えられる。
【００８２】
以上の実施例３、実施例４、比較例４および比較例５の対比により、良好な機能性パターンの焼成体を得るためには、機能性パターンを含む積層体において機能性パターンとこれに直接接する全ての接触層との間で、機能性パターンに含有される有機物と接触層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差を大きくする、つまり相溶しにくくすることが重要であることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図２】本発明の第２実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図３】本発明の第３実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図４】本発明の第１実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図５】本発明の第２実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図６】本発明の第３実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【符号の説明】
【００８４】
１ 剥離フィルム（第１剥離フィルム）
２ 機能性パターン
３ 粘着層
４ 中間層
５ 保護層
６ 第２剥離フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の基体に配線回路や電極等の導電性パターンや模様等の装飾パターンを形成すための転写フィルムに関するもので、特に基体に機能性パターンを転写した後、焼成するのに適した焼成用転写フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上への電気回路等のパターンの形成、陶磁器の装飾、プラズマディスプレイパネルにおける電極パターンやリブの形成、車載用ガラス板へのアンテナ形成等、ガラスや陶磁器等の基体に機能性パターンを付与することが各分野で行われている。
機能性パターンを形成する方法は、例えば、フォトリソグラフィー／エッチング法やスクリーン印刷法、スパッタリング法等が広く採用されている。しかし、基体の形状が平滑な面であれば直接上記の方法で形成することも可能であるが、基体が湾曲している場合や凹凸している場合では、上記の方法では対応ができない。そのためフィルム上に機能性パターンをあらかじめ形成しておき、フィルムから基体へこの機能性パターンを転写する転写方式が検討されている。転写方式であれば、基体の寸法や形状にかかわらず、機能性パターンを基体に追従させることが可能で、パターニング性や生産性に優れ、低コストで、任意の基体上に形成することができる。例えば、特許文献１〜５にはこのような転写用フィルムが記載されている。
【０００３】
特許文献１には、印刷台紙上に複数の着色層と着色層の間に中間層をスクリーン印刷により順次形成し、最上部にカバー層を設けた陶磁器装飾用の転写紙が、特許文献３には、ベースフィルム上に、剥離可能に設けられた転写層と応力吸収層を設け、転写層はガラスフリットを含む無機成分と、焼成により除去可能な有機成分を含有し、応力吸収層の複素弾性率を転写層の複素弾性率より小さくしたプラズマディスプレイパネル作製用の転写シートが、特許文献４には、転写フィルム上に積層された導体パターンを車載用ガラス板に転写方式で形成した車載用対数周期ダイポールアンテナが、特許文献５には、転写フィルム上にガラスペーストにより印刷パターンを形成し、この印刷パターンを基板上に熱転写し、転写された印刷パターンを焼成する電気回路等のパターン形成方法が、それぞれ開示されている。これらは基体に転写した後、焼成することにより機能性パターンを形成する焼成用転写フィルムである。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−１３９０２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１３５００９号公報
【特許文献３】特開平１１−２６０２５０号公報
【特許文献４】特開２００１−２１１０２０号公報
【特許文献５】特開２０００−１５１０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体は、機能性パターンの他に、少なくとも機能性パターンを基体に接着するための接着層を必要とし、必要によりいくつかの層が積層された構成を有する。機能性パターンは、焼成後の所望の機能に応じた各種機能性材料としての無機粉体と、焼成後の機械的強度を発現するための熱融着可能な無機粉体と、焼成前の形状を維持し、焼成除去される有機物を少なくとも含有する。接着層は焼成により除去可能な有機物により構成される。
有機物は高温で焼成すると各有機物固有の温度で熱分解がおこり熱分解ガスとなって除去される。一方、機能性パターン中の無機粉体は粉体表面が溶融し粉体同士や基体と融着する。焼成用転写フィルムでは、機能性パターンに含有される有機物の量はできるだけ少なくした方が、焼成後の機械的強度に優れ、所望の機能を十分に発現させることができ、また機能性パターンの設計上も好ましい。
【０００６】
焼成用転写フィルムは、例えば剥離フィルムを支持体として、機能性パターン、粘着層等を印刷方式等の方法で積層形成することにより作製される。このとき、機能性パターンに含有される有機物と機能性パターンに直接接して積層形成される層（以下、接触層という）に含有される溶媒とが、相溶しやすい組み合わせの場合、機能性パターンと接触層との各材料が互いに混ざり合うことがある。このため、機能性パターンが、機能性パターンに含有される有機物の溶出による収縮や接触層に含有される材料の流入による膨張を起こし、パターン形状に変形や断裂等の欠陥が生じることがある。また、接触層においても、機能性パターンからの材料の流入や機能性パターンへの材料の流出により、本来の機能を発揮できないことがある。接触層が粘着層である場合は、粘着力の低下が起こることがある。その結果、機能性パターンの焼成に悪影響を与える現象を引き起こすことがある。特に、機能性パターンに含有する有機物の量が少ない場合、機能性パターンに接して積層形成する層に含有する溶媒は、機能性パターンに浸透しやすく、機能性パターンの焼成に悪影響を引き起こしやすい。
【０００７】
よって本発明の目的は、機能性パターンを含む積層体に機能性パターンの形状不良や粘着層の粘着力の低下がなく、基体への転写性に優れ、機能性パターンの焼成体に形状や機能不良等の欠陥を生じない焼成用転写フィルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された上記積層体とを含み、上記積層体はさらに、機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、機能性パターンに含まれる有機物は、接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする焼成用転写フィルムである。
【０００９】
本発明の１つの実施形態によると、機能性パターンに含まれる有機物の溶解性パラメーター（SPb）と接触層に含まれる溶媒の溶解性パラメーター（SP）とは、５＜｜SP−SPb｜の関係を満たす。
本発明の別の実施形態によると、接触層は、上記積層体を基体に転写する際に基体の表面に粘着される粘着層である。
本発明のさらに別の実施形態によると、上記積層体は、上記積層体を基体に転写する際に基体の表面に粘着される粘着層をさらに含み、接触層は、機能性パターンと粘着層との間に挟まれる中間層である。
本発明のまた別の実施形態によると、接触層のうちの１層は、機能性パターンの、剥離フィルムの上記一方の表面に間接的に接する表面を保護するための保護層である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された前記積層体とを含んでいる。前記積層体は、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有する機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する接触層とを含んでいる。そして、機能性パターンに含有される有機物が、接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする。従って、前記溶媒が機能性パターンに含有される有機物を溶解し、機能性パターンと接触層との各材料が互いに混ざり合うことがないので、機能性パターンの形状に変形や断裂等の欠陥のない焼成用転写フィルムを得ることができる。
【００１１】
また、機能性パターンを含む積層体に別の層を追加する場合に、接触層を介して別の層を形成することにより、機能性パターンと別の層とが直接接することがないので、別の層に含有される溶媒が機能性パターンに含有される有機物に影響を与えることがない。例えば、別の層は、機能性パターンを含む積層体を基体に転写するための接着性に優れた接着層とすることができる。従って、機能性パターンの形状に変形や断裂等の欠陥がなく、転写性にも優れた焼成用転写フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明について詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１と図４は、本発明の第１実施形態である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。図１の例では、焼成用転写フィルムは、剥離フィルム１と、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された機能性パターンを含む積層体とを含んでいる。図４の例では、焼成用転写フィルムは、第１剥離フィルム１と、第２剥離フィルム６と、前記第１剥離フィルム１と第２剥離フィルム６との間に形成された機能性パターンとを含む積層体と、を含んでいる。
前記積層体は、無機粉体と焼成により除去可能な有機物を含有する機能性パターン２と、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する粘着層３と、を含んでいる。
これらの例では、機能性パターンは略等間隔に配置された複数の線条の集まりとして表されており、そして図４の例では、粘着層３も機能性パターンと略同じパターンで形成されており、これらは連続して形成されていない。しかし、本発明においては、このようなパターンもそれぞれ一つの層として扱うものとする。
【００１３】
前記積層体の構成においては、粘着層３が機能性パターン２に直接接するので接触層に該当する。図１の例では、接触層３が機能性パターン２の全ての線条を覆って形成されており、図４の例では接触層３が機能性パターン２と同じパターンで形成されている。図４の例では、さらに接着層３と接して第２剥離フィルム６が追加されている。
【００１４】
積層体が（第１）剥離フィルム１を支持体として形成される場合は、第２剥離フィルム６は、必須の構成要件ではないが、焼成用転写フィルムの保管や基体へ積層体を転写するまでの間の積層体の保護の役割を担っている。積層体が第２剥離フィルム６を支持体として形成される場合は、第２剥離フィルム６は、形成後に取り除いてもよいが、そのまま残してもよい。
【００１５】
（第２実施形態）
図２と図５は、本発明の第２実施例である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。この構成の機能性パターンを含む積層体は、第１実施形態に示した積層体の機能性パターン２と粘着層３との間に、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する中間層４を含んでいる。この積層体の構成においては、中間層４が機能性パターン２に直接接触するので接触層に該当する。
【００１６】
（第３実施形態）
図３と図６は、本発明の第３実施例である焼成用転写フィルムの構造を例示する拡大断面模型図である。この構成の機能性パターンを含む積層体は、第２実施形態に示した積層体の機能性パターン２の粘着層３と反対側つまり（第１）剥離フィルム１の表面に直接形成された焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有する保護層５をさらに含んでいる。この積層体の構成においては、中間層４と保護層５が機能性パターン２に直接接触するので共に接触層に該当する。なお、第３実施例においては、中間層４は必須の構成要件ではない。中間層４を有さない積層体の構成においては、粘着層３と保護層５が機能性パターン２に直接接触するので共に接触層に該当する。
【００１７】
上記第１ないし第３実施形態に示した焼成用転写フィルムは、前記第２剥離フィルム６を有する場合はこれを剥離し、前記粘着層３を基体（図示せず）の表面に貼着した後、前記（第１）剥離フィルム１を剥がすことにより機能性パターンを含む積層体を基体の表面に転写し、そして前記積層体が転写された基体を焼成することにより基体の表面に機能性パターンの焼成体を付与することができる。
【００１８】
以下に、焼成用転写フィルムの各構成要素について説明する。
剥離フィルムは、機能性パターンを含む積層体を構成する機能性パターンと粘着層、さらに中間層や保護層を印刷方式等で形成するときの支持体の役割を有している。
剥離フィルムは機能性パターンを含む積層体と剥離性を有するものであれば良く、フィルム基材をそのまま用いても良いが、必要によりフィルム基材上にシリコーン系やアルキド樹脂系等からなる剥離層や再剥離用の微粘着層を形成した構成であっても良い。機能性パターンを含む積層体の粘着層面に第２剥離フィルムを有する場合、第１剥離フィルム側の剥離荷重よりも、第２剥離フィルム側の剥離荷重が軽いことが必要であり、剥離界面の接着強度は、フィルム基材や剥離層の種類、膜厚等によって調整可能である。
【００１９】
剥離フィルムの基材は、転写時の施工性を考慮してフレキシブル性のある基材が好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アクリル等のプラスチックや紙等が使用できる。また基材の厚みは特に限定されるものではないが、転写時の圧力や熱の伝達性とフィルムの屈曲性とのバランスの点から最適な厚みを選定すればよく、２５〜２５０μｍ、好ましくは３５〜１２５μｍ、さらに好ましくは５０〜７５μｍが、作製上もしくは施工上好適に用いられる。
【００２０】
剥離フィルム上への機能性パターンや各層の形成には、スクリーン印刷、オフセット印刷等の印刷方式やグラビアコーティング、メイヤーバー等の塗布方式を使用可能である。パターンを形成する場合は、前記印刷方法が好適に用いられる。広い面積に一様に層を形成する場合は、前記印刷方法に加えて前記塗布方法も好適に用いられる。
【００２１】
前記印刷方法や塗布方法により機能性パターンや各層を形成する場合は、これらに含有される無機粉体や有機物を溶媒中に分散または溶解してなる塗布液（ペースト）を作製し、使用する。溶媒としては、有機物の溶解性や分散性、印刷工程に適した沸点を考慮し、水系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系等を、単独または混合して使用することが可能である。そしてこれらの溶媒は、粘度やチキソ性等の印刷適正、そして固形分を適宜調整して用いる。これらの溶媒は、機能性パターンの印刷や塗布後に大部分が揮発するが、残留する分は焼成によって揮発または分解除去される。
必要により印刷時の気泡対策や粘度調整のために消泡剤や増粘剤等の添加剤を使用することも可能である。添加剤は焼成によって分解除去できるものを使用する。
【００２２】
機能性パターンは、焼成後の所望の機能に応じた各種機能性材料としての無機粉体と、主に焼成後の機械的強度を発現するための基体に熱融着可能な無機粉体と、焼成前の形状を維持し、焼成除去される有機物とを含有する。
機能性パターンは一つのパターンでも複数のパターンでもよい。例えば、一つの焼成用転写フィルムに、複数のアンテナパターンを形成することができる。また、複数の機能性パターンを積層してもよい。例えば、導電性の機能性パターンが絶縁性の機能性パターンによって覆われるように形成することができる。機能性パターンの膜厚は、目的とする機能に合わせて適宜決定される。
【００２３】
機能性パターンに含有される熱融着可能な無機粉体としては、各種機能性材料を焼成後に基体に担持させ、耐久性を向上させる等の目的のために、ガラスフリット等の材料が使用可能であり、焼成温度や熱収縮率等のバランスを考慮して、好適な組成のガラスフリットを選定すればよい。
【００２４】
機能性パターンに含有される機能性材料としては、焼成後の所望の機能に応じた材料を適宜選択して使用する。例えば、配線や電極等には、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎの粉体やこれらを含む合金の粉体を使用することが可能である。またコンデンサ部品等の誘電体や高抵抗部品等に使用される材料として、ＢａＴｉＯ、ＳｉＣ、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、やＲｕＯ等の粉体が挙げられる。
【００２５】
機能性パターンに含有される有機物としては、焼成により除去可能な材料を用いれば特に限定されず、例えば、アクリル、メチルセルロース、ニトロセルロース、エチルセルロース、酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエステル等の樹脂が挙げられ、単独、またはこれらの混合物を主要成分として使用することができる。また補助の有機成分として焼成前の塗膜に可とう性を付与する目的で可塑剤を添加してもよい。可塑剤としては脂肪酸エステル系、リン酸エステル系等が使用可能である。
【００２６】
しかし、機能性パターンに含有される有機物は、接触層を形成するための塗布液（以下、接触層ペーストという）に含有される溶媒と相溶しないことが重要である。先に形成された機能性パターンの上に後から接触層ペーストを塗布する場合は、特に重要である。先に形成された接触層の上に後から機能性パターンを形成する場合は、接触層から殆どの溶媒を揮発させることにより、相溶しやすさの影響を軽減することが可能である。しかしこの場合でも、機能性パターンに含有される有機物は、接触層に含有される溶媒と相溶しないことが重要である。
【００２７】
一般的に、溶解性パラメーターの差が大きいほど物質同士は相溶しにくくなり、小さいほど相溶しやすくなるので、接触層に含有される溶媒の溶解性パラメーター（SP）と機能性パターンに含有される有機物の溶解性パラメーター（SPb）とが、５＜｜SP−SPb｜を満たすことが好ましい。なお、補助の有機成分を添加した場合、その溶解性パラメーターも考慮する必要があるが、添加物が少量であれば、無視することができる。また、先に形成された接触層の上に後から機能性パターンを形成する場合でも、接触層に含有する有機物と機能性パターンに含有される溶媒の溶解性パラメーターの差を、接触層に含有される溶媒の溶解性パラメーター（SP）と機能性パターンに含有される有機物の溶解性パラメーター（SPb）との差とみなし、５＜｜SP−SPb｜を満たすことが好ましい。
【００２８】
例えば、機能性パターンに含有される有機物としてエチルセルロース樹脂を用いた場合、エチルセルロース樹脂の溶解性パラメーター（SPb）は１０〜１２である。この機能性パターン上に形成される接触層に含有される溶媒として水（溶解性パラメーター（SP） ２３．４）を用いれば、これら溶解性パラメーターの差の絶対値（以下、単に溶解性パラメーターの差という）｜SP−SPb｜は１１．４〜１３．４となる。この溶解性パラメーターの差の値は相溶しにくいことを表している。一方、接触層に含有される溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いれば、溶解性パラメーターの差は１．１〜３．１となる。この溶解性パラメーターの差の値は相溶しやすいことを表している。
【００２９】
複合材料の溶解性パラメーターは、各材料の重量割合と溶解性パラメーターの積の和として表すことができる。例えば、溶媒が水（溶解性パラメーター ２３．４）とイソプロピルアルコール（溶解性パラメーター １１．４）との５０対５０の混合溶媒の場合、その溶解性パラメーターは、１７．４（＝２３．４×０．５＋１１．４×０．５）となる。
【００３０】
粘着層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定はされないが、常温で粘着性を有するアクリル系、ゴム系等の粘着剤が使用可能である。
粘着層は、機能性パターンに重なるように同様のパターンを形成してもよく（図４参照）、機能性パターンが露出しない程度に機能性パターンを覆うように形成してもよい（図５参照）。このようにすると、広い範囲に機能性パターンの各構成部分が離れて形成されている場合に、粘着層の材料を節約することができる。しかし、機能性パターンが、細い線条や小さなドット等の場合は、機能性パターンと同様または覆う程度では、粘着層の粘着力が確保できなくなることがある。このような場合は、粘着層は粘着力が確保できる程度に広く形成してもよく、剥離フィルムの支持体全面を覆うように形成してもよい（図１参照）。
【００３１】
第１実施形態に示したように、粘着層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
【００３２】
粘着層の膜厚は、１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍである。１μｍ未満の場合、粘着力が不足し転写性が低下する。膜厚が２０μｍよりも厚くなると、熱分解ガスの発生量が多くなるため機能性パターンに欠陥が生じやすく焼成不良となる。よって、粘着層の膜厚は、粘着力を維持できる範囲でできるだけ薄くすることが好ましい。粘着層が接触層である場合は、機能性パターンが形成されている部分において、粘着層が前記膜厚を有することが好ましい。
【００３３】
第２実施形態に示したように、本発明は機能性パターンと粘着層との間に中間層を設けることができる。機能性パターンと粘着層とは、それぞれの機能により材料が選ばれるので、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とが相溶しやすい組み合わせとなる場合がある。このような場合に、中間層は機能性パターンと粘着層との間のバリアの役割を担っている。中間層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定されず、機能性パターンに用いられる有機物と同様なものから選ぶことができる。しかし、機能性パターンに含有される有機物と相溶しない組み合わせとすることが好ましい。また、特にガラス転移温度が５０℃以上である高分子樹脂が好ましい。
【００３４】
中間層は機能性パターンと粘着層とが直接接しないように形成される必要がある。機能性パターンの存在しない部分には形成しなくてもよい（図５参照）が、粘着層と重なる大きさとすることにより、基体への転写後に粘着力の強い粘着層への異物の付着を防止することができる。
中間層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は、機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
【００３５】
中間層の膜厚は、機能性パターンが形成されている部分において０．５μｍ以上であればバリア効果はあるが、好ましくは１μｍ以上を必要とする。中間層が厚くなると熱分解ガスの発生量が多くなるため機能性パターンに欠陥が生じやすく焼成不良となることがある。よって、中間層の膜厚は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とし、できるだけ薄膜にすることが好ましい。
【００３６】
第３実施形態に示したように、本発明は剥離フィルムと機能性パターンとの間に保護層を設けることができる。保護層は基体に転写形成した焼成前の機能性パターンを異物の付着や傷の原因となる衝撃から保護する役割を担っている。機能性パターンは含有する有機物の割合が少ないため焼成前の膜質は硬く脆い傾向にある。このため、転写フィルムを屈曲させた場合、機能性パターンにひび割れが発生しやすい。このような硬く脆い層をそれよりも柔らかく柔軟性のある２つの層で挟むことにより、ひび割れを防止することができる。このため保護層は、粘着層や中間層と共にフィルムを屈曲した際のひび割れ等を防止する役割も担っている。保護層は焼成により除去可能な有機物であれば特に限定されず、機能性パターンに用いられる有機物と同様のものから選ぶことができるが、機能性パターンに含有される有機物と相溶しない組み合わせとすることが好ましい。
【００３７】
保護層が接触層として機能性パターンに直接接する場合は、前述したように接触層を形成するときに用いる溶媒は、機能性パターンに含有される有機物と相溶しないことが重要である。
保護層は機能性パターンを覆うように形成されていればよく、機能性パターンと同様のパターン形状で形成してもよい。また、粘着層と保護層との間に中間層が形成されていない部分が存在する場合には、保護層を粘着層に重なるように形成することが好ましい。このようにすれば、基体への転写後に粘着力の強い粘着層への異物の付着を防止することができる。
保護層の膜厚は、機能性パターンが形成されている部分において０．１〜２μｍであることが好ましい。
【実施例】
【００３８】
以下に本発明の具体例を説明する。本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
（実施例１）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第１実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ７０」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ５０μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として黒色顔料とガラスフリットを含有したカラーペーストを表１に示す組成に基づき３本ロール式攪拌機を用いて作製した。このカラーペーストに含有される焼成により除去可能な有機物の溶解性パラメーター（SPb）は１１であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「リカボンドＳ２００」（中央理化工業（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SP） ２３．４）を用いて希釈し、粘着層ペーストとした。
【００３９】
前記剥離フィルムの離形層上に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 １５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記機能性パターンに重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
乾燥は、１２０℃で１０分間行った。
【００４０】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
このガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００４１】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を３０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００４２】
【表１】
【００４３】
（比較例１）
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を、溶媒としてトルエンと酢酸エチルとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、粘着層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は９であった。
その他は、実施例１と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
実施例１と同様の方法により、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板の作製を試みたが、転写できなかった。
【００４４】
（評価）
表２に、実施例１と比較例１における機能性パターンに含有される有機物と接着層に含有される溶媒の各溶解性パラメーター、これらの溶解性パラメーターの差、そして転写性と焼成性の評価を示した。転写性の評価は、機能性パターンを含む積層体に歪みや浮き等の欠陥がなく良好なものを「○」で、転写できず不良なものを「×」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、焼成できなかったものを「−」で示した。
実施例１における評価は、転写性、焼成性共に良好であった。これに対して、比較例１における機能性パターンを含む積層体は転写できず、従って、焼成は行わなかった。
【００４５】
【表２】
【００４６】
（対比）
実施例１と比較例１との対比を行う。
実施例１における機能性パターンに含有される有機物と粘着層ペーストに含有さる溶媒との溶解性パラメーターの差は、表２に示したように１２．４であり、この値はほとんど相溶しないことを表している。これに対して、比較例１における前記溶解性パラメーターの差は、表２に示したように２であり、この値は相溶しやすいことを表している。従って、実施例１における機能性パターンに含有される有機物が粘着層ペーストに含有され形成後の粘着層に残留する溶媒に溶解されることなく、良好な機能性パターンが得られ、粘着層も粘着性を失わなかったと考えられる。これに対して、比較例１における機能性パターンに含有される有機物が粘着層ペーストに含有され形成後の粘着層に残留する混合溶媒に溶解され、良好な機能性パターンが得られず、溶解された前記有機物が粘着層と混じり合い粘着層の粘着性を失わせたと考えられる。
【００４７】
（実施例２）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第２実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
第１剥離フィルムとして実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ２５μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系樹脂「ＫＷ３」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液として比較例２と同様の粘着層ペーストを作製した。
【００４８】
前記第１剥離フィルムの離形層上に、スクリーン印刷機を用いて前記導電性ペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚 １５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記機能性パターンを覆うように、メイヤーバーを用いて前記中間層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層に重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、中間層上で膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、第２剥離フィルムを離形層側から貼り合わせた。
【００４９】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００５０】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成し、機能性パターン付きガラス板を作製した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を１０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００５１】
（比較例２）
中間層の塗布液としてブチラール系樹脂「ＢＭ−１」（積水化学工業（株）製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いて希釈し、中間層ペーストとした。
その他は、実施例２と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。しかし、機能性パターンと中間層との接触部分において、均一な中間層を形成することができなかった。この部分の中間膜上に形成した接着層も同様であった。
実施例２と同様の方法により、ガラス板の表面に機能性パターンを含む積層体の転写を試みたが、積層体が転写されない部分があった。従って、焼成は行わなかった。
【００５２】
（比較例３）
中間層の塗布液として比較例２と同じ中間層ペーストを用いた。
中間層の膜厚を５μｍ、粘着層の膜厚を１０μｍとした他は、比較例２と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例２と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００５３】
（評価）
表３に、実施例２と比較例３、４における機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有さる溶媒の各溶解性パラメーター、これらの溶解性パラメーターの差、そして転写性と焼成性の評価を示した。転写性の評価は、機能性パターンを含む積層体に歪みや浮き等の欠陥がなく良好なものを「○」で、転写できず不良なものを「×」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があるものを「×」で、焼成できなかったものを「−」で示した。
【００５４】
【表３】
【００５５】
実施例２における評価は、転写性、焼成性共に良好であった。これに対して、比較例２における機能性パターンを含む積層体は、転写されない部分があったので転写性の評価は不良であり、焼成したとしても焼成性の評価も不良であることは明らかであったので、焼成は行わなかった。比較例３における機能性パターンを含む積層体は、転写性の評価は良好であったが、焼成後の機能性パターンの焼成体は色目の低下、ひび割れ、密着不良が部分的に発生したので、焼成性の評価は、不良であった。
【００５６】
（対比）
まず、比較例２と比較例３との対比を行う。
比較例２と比較例３における機能性パターンを含む積層体の中間層と粘着層は同じ材料で形成され、相違点は各層の膜厚だけであり、比較例３の各層の膜厚が比較例２の各層の膜厚よりも厚く形成されていた。
【００５７】
機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒とは、溶解性パラメーターの差が２．１であるので相溶しやすい組み合わせであり、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とも、溶解性パラメーターの差が２であるので相溶しやすい組み合わせであることが分かる。そして、中間層に含有される溶媒の溶解性パラメーターは８．９であり、粘着層に含有される溶媒の溶解性パラメーターも略等しい９であるので、この２つの層は混ざりやすいことが分かる。従って、機能性パターンに含有される有機物と中間層および粘着層に含有される各溶媒や各有機物とは、互いに混ざり合いやすいことが分かる。
【００５８】
比較例２の場合は、中間層と粘着膜の各膜厚が薄いので、上記の混ざり合いが顕著に起こり、粘着層の粘着力を弱めたと考えられる。これに対して、比較例３の場合は、中間層と粘着層の各膜厚が厚いので、上記の混ざり合いが粘着層の粘着力を弱めるほどではなかったと考えられる。しかし、機能性パターンに含有される有機物は部分的に溶解され、中間層または／および粘着層の各溶媒や各有機物と混ざり合ったために、機能性パターンの焼成体に、不良が発生したと考えられる。
比較例２と比較例３との対比から、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が小さく相溶しやすい組み合わせであっても、中間層または／および粘着層の各膜厚を厚くすることにより、転写性を良好に保つことは可能であるが、良好な機能性パターンの焼成体が得られないことが分かった。
【００５９】
次に、実施例２と比較例２との対比を行う。
実施例２と比較例２における機能性パターンを含む積層体の相違点は、中間膜の材料のみであった。実施例２の場合は、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒とは、溶解性パラメーターの差が７であり相溶しにくい組み合わせであったので、実施例２の中間膜と粘着膜の各膜厚が、比較例２の中間膜と粘着膜の各膜厚と同じにもかかわらず、転写性と焼成性の両方に良好な結果が得られたと考えられる。
【００６０】
実施例２と比較例２との対比から、機能性パターンに含有される有機物と粘着層に含有される溶媒とが相溶しやすい組み合わせであったとしても、これらの間に機能性パターンに含有される有機物と相溶しにくい組み合わせの溶媒を含有する中間層を設けることにより、転写性と焼成性を改善可能なことが分かった。これは、バリアの役割を担う中間層を設けることにより、粘着層の材料を機能性パターンに含有される有機物との相溶しやすさに関係なく、粘着層の機能により決定可能なことを表している。例えば、粘着性の調整や、膜厚を調整するための溶媒による塗布液の粘度の調整等を比較的自由に行うことが可能となる。
【００６１】
次に、実施例２と比較例３との対比を行う。
実施例２における中間層と粘着層との合計の膜厚は５μｍであり、比較例３における前記合計の膜厚は１５μｍであった。つまり、比較例３における中間層と粘着層とに含有される有機物の熱分解ガスの量は、実施例２における前記熱分解ガスの量よりも多くなることが分かる。比較例３におけるこの比較的多くの熱分解ガスが、不均一になった機能性パターンに比較的大きな圧力を与えたことが考えられ、このことが、機能性パターンに欠陥が生じた理由の一つであるとも考えられる。従って、機能性パターンと粘着層の間にバリアの役割を担う中間層を設けることにより、中間層と粘着層との合計の膜厚を比較的薄くしても粘着層の粘着性を損なうことがなく、中間層と粘着層とに含有される有機物の熱分解ガスの圧力が機能性パターンに与える影響を小さくすることが可能なことが分かった。
【００６２】
以上の実施例２、比較例２および比較例３の対比により、機能性パターンと粘着層の間にバリアの役割を担う中間層を設けることにより、機能性パターンと粘着層との間の各材料が互いに影響しないようにできるので、粘着層の材料の選定が比較的自由にできることが分かった。また、溶解性パラメーターの差が７の場合には相溶しにくく、前記差が２．１の場合には相溶しやすいことが確認できたので、本発明における相溶しやすさと相溶しにくさの境目は、溶解性パラメーターの差が５付近であると考えられる。
【００６３】
（実施例３）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第３実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。
第１剥離フィルムとして微粘着層を設けたＰＥＴフィルム「ＳＲＬ−０７５４」（リンテック（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ７５μｍ）を用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ３８μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系粘着剤「ＫＷ１」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を用意し、粘着層ペーストとした。
保護層の塗布液としてポリエチレンオキサイド系樹脂「ＰＥＯ−８Ｚ」（住友精化（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SPc） ２３．４）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。
【００６４】
前記第２剥離フィルムの離形層上に、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ５ｃｍ×１０ｃｍ、膜厚 ５μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、アプリケーターを用いて前記中間層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、粘着上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層上の中央付近に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚１５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記中間層に重なり前記機能性パターンを覆うように、アプリケーターを用いて前記保護層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ３μｍとなるように塗布し、保護層を形成した。
前記保護層を覆うように、第２剥離フィルムを微粘着層側から貼り合わせた。
【００６５】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。前記ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、Φ５ｍｍの曲率で屈曲させながら、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００６６】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ２０℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を３０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００６７】
（比較例４）
中間層の塗布液としてエチルセルロース系樹脂「Ｎ４」（ダウコーニング製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SP） ８．９）を用いて希釈し、中間層ペーストとした。前記中間層ペーストの塗布にはメイヤーバーを用いたが、サイズと膜厚は実施例３と同様とした。
その他は、実施例３と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例３と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００６８】
（実施例４）
（焼成用転写フィルムの作製）
以下の手順で、第３実施形態に示した焼成用転写フィルムを作製した。実施例４の焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体の形成順は、実施例３の前記積層体の形成順と反対とした。
第１剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ５４」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ５０μｍ）を用意した。
第２剥離フィルムとしてシリコーン系離形層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフィルム（株）製、フィルムサイズ ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚み ２５μｍ）を用意した。
機能性パターンの塗布液として実施例１と同様のカラーペーストを作製した。
中間層の塗布液としてポリビニルアセタール系樹脂「ＫＷ３」（積水化学工業（株）製）を、溶媒として水とイソプロピルアルコールとの５０対５０の混合物を用いて希釈し、中間層ペーストとした。この混合溶媒の溶解性パラメーター（SP）は１８であった。
粘着層の塗布液としてアクリル系粘着剤「ＳＫ１３０９」（綜研化学工業（株）製）を用意し、粘着層ペーストとした。
保護層の塗布液としてメチルセルロース系樹脂「６０ＭＰ５０」（松本油脂（株）製）を、溶媒として水（溶解性パラメーター（SPc） ２３．４）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。
【００６９】
前記第１剥離フィルムの離形層上に、アプリケーターを用いて前記保護層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、膜厚２μｍなるように塗布し、保護層を形成した。
前記保護層上の中央付近に、スクリーン印刷機を用いて前記カラーペーストをサイズ ２ｃｍ×５ｃｍ、膜厚１５μｍとなるように印刷し、機能性パターンを形成した。
前記保護層上に重なり前記機能性パターンを覆うように、メイヤーバーを用いて前記中間層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、機能性パターン上で膜厚 ２μｍとなるように塗布し、中間層を形成した。
前記中間層に重なるように、メイヤーバーを用いて前記粘着層ペーストをサイズ ６ｃｍ×１２ｃｍ、膜厚 ３μｍとなるように塗布し、粘着層を形成した。
前記粘着層を覆うように、第２剥離フィルムを離形層側から貼り合わせた。
【００７０】
（機能性パターン付き基体の作製）
以下の手順で、機能性パターン付き基体を作製した。
基体としてフロート法により製造されたガラス板（サイズ ３０ｃｍ×３０ｃｍ）を用意した。
前記焼成用転写フィルムから第２剥離フィルムを剥離した。前記ガラス板の表面に、前記焼成用転写フィルムをその粘着層を向かい合わせて、ゴムローラーを用いて第１剥離フィルム上から０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で貼り合わせた。その後、第１剥離フィルムを剥離して、機能性パターンを含む積層体が転写されたガラス板を作製した。
【００７１】
そして、このガラス板を焼成炉を用いて焼成した。焼成条件は、昇温速度 ５００℃／ｍｉｎで室温から６５０℃まで昇温し、その温度を１０分間維持した後、炉内放冷で１００℃以下まで冷却することとした。
そして、冷却された機能性パターン付きガラス板を焼成炉から取り出した。
【００７２】
（比較例５）
保護層の塗布液としてアクリル系樹脂「ＢＲ１１２２」（三菱レイヨン（株）製）を、溶媒としてトルエン（溶解性パラメーター（SPc） ８．９）を用いて希釈し、保護層ペーストとした。前記保護層ペーストの塗布にはメイヤーバーを用い、膜厚は３μｍとしたが、サイズは実施例４と同様とした。
その他は、実施例４と同様の方法により、焼成用転写フィルムを作製した。
そして、実施例４と同様の方法により、機能性パターン付きガラス板を作製した。
【００７３】
（評価）
表４に、実施例３、４と比較例４、５における機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒と保護層に含有される溶媒の各溶解性パラメーター、それらの溶解性パラメーターの差、そして焼成用転写フィルムの機能性パターンの形状、転写性、焼成性の評価を示した。焼成用転写フィルムの機能性パターンの形状の評価は、パターン形状ににじみやひび割れ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があり不良なものを「×」で示した。転写性の評価は、良好に転写できたなものを「○」で、転写が不安定なものを「△」で示した。焼成性の評価は、機能性パターンの焼成体に歪みやひび割れ、剥がれ等の欠陥がなく良好なものを「○」で、欠陥があるものを「×」で示した。
【００７４】
【表４】
【００７５】
実施例３、４における評価は、パターン形状、転写性、焼成性共に良好であった。
比較例４における機能性パターンを含む積層体では、機能性パターンににじみが発生し、さらに乾燥中にひび割れが発生したので、パターン形状の評価は、不良であった。この積層体の転写性は再現性が不安定であり、幾つかのサンプルで試した結果、転写できたものとできなかったものがあった。転写できたサンプルで確認した焼成性は、機能性パターンの焼成体の密着力が弱く、その形状にも変形が見られたので、不良であった。
比較例５における機能性パターンを含む積層体では、機能性パターンににじみが発生し、さらに乾燥中にひび割れが発生したので、パターン形状の評価は不良であった。転写性の評価は、良好であったが、機能性パターンの焼成体には色目の低下とパターン形状の変形が見られたので、燃焼性の評価は不良であった。
【００７６】
（対比）
まず、実施例３と比較例４との対比を行う。
実施例３における機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が７であり、これらが相溶しにくい組み合わせになっていたからと考えられる。そして、同じく機能性パターンと保護層との間にも、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これも、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１２．４であり、これらも相溶しにくい組み合わせになっていたからと考えられる。
【００７７】
これに対して、比較例４における機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った結果と考えられるにじみが見られた。これは、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１．９であり、相溶しやすい組み合わせになっていたからと考えられる。そして、この溶解の影響が粘着層まで達した結果、粘着力が弱まり、転写性が不安定になったと考えられる。なお、機能性パターンと保護層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、実施例３と同様に、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１２．４であったからと考えられる。
【００７８】
次に、実施例３と実施例４との対比を行う。
実施例３と実施例４とは、前述したように焼成用転写フィルムの機能性パターンを含む積層体の形成を反対の手順で行った。そのため実施例３と実施例４とでは、中間層と保護層の材料をそれぞれ異なるものを用いた。しかし、各層の溶媒は同じものを用いたので、各溶解性パラメーターの差は同じであった。その結果、表４に示したように、実施例４における各評価も実施例３における各評価と同様に良好なものであった。
【００７９】
実施例３と実施例４との対比により、焼成用転写フィルムを作製するときの各層の形成順に係わりなく、機能性パターンに含有される有機物と接触層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差を大きくして、相溶しにくくすることが、良好な焼成用転写フィルムおよび機能性パターンが転写された基体を作成するために重要となることが分かった。
【００８０】
次に、実施例４と比較例５との対比を行う。
実施例４における各評価は、前述したように良好なものであった。
これに対して、比較例５における機能性パターンと保護層との間には、互いの材料が混ざり合った結果と考えられるにじみが見られた。これは、機能性パターンに含有される有機物と保護層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が１．９であり、相溶しやすい組み合わせになっていたからと考えられる。なお、機能性パターンと中間層との間には、互いの材料が混ざり合った形跡は見られなかった。これは、実施例４と同様に、機能性パターンに含有される有機物と中間層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差が７であったからと考えられる。この中間層がバリアの役割を果たしたために、積層体の転写性が良好であったと考えられる。
【００８１】
機能性パターンの焼成体にはパターン形状の変形と共に色目の低下が見られた。この原因として、保護層に含有される溶媒により、機能性パターンに含有される有機物が溶解され、機能性パターンの組成にむらが発生し、機能性パターンに含有されている無機成分である顔料とガラスフリットの混合状態が変化したことが考えられる。
【００８２】
以上の実施例３、実施例４、比較例４および比較例５の対比により、良好な機能性パターンの焼成体を得るためには、機能性パターンを含む積層体において機能性パターンとこれに直接接する全ての接触層との間で、機能性パターンに含有される有機物と接触層に含有される溶媒との溶解性パラメーターの差を大きくする、つまり相溶しにくくすることが重要であることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図２】本発明の第２実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図３】本発明の第３実施形態の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図４】本発明の第１実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図５】本発明の第２実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【図６】本発明の第３実施形態の別の焼成用転写フィルムを例示する拡大断面模型図である。
【符号の説明】
【００８４】
１ 剥離フィルム（第１剥離フィルム）
２ 機能性パターン
３ 粘着層
４ 中間層
５ 保護層
６ 第２剥離フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、
前記焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された前記積層体とを含み、
前記積層体はさらに、機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、
前記機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、
前記接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、
前記機能性パターンに含まれる有機物は、前記接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする焼成用転写フィルム。
【請求項２】
前記機能性パターンに含まれる有機物の溶解性パラメーター（SPb）と前記接触層に含まれる溶媒の溶解性パラメーター（SP）とが、５＜｜SP−SPb｜の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項３】
前記接触層は、前記積層体を前記基体に転写する際に前記基体の表面に粘着される粘着層であることを特徴とする請求項１または２に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項４】
前記積層体は、前記積層体を前記基体に転写する際に前記基体の表面に粘着される粘着層をさらに含み、
前記接触層は、前記機能性パターンと前記粘着層との間に挟まれる中間層であることを特徴とする請求項１または２に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項５】
前記接触層のうちの１層は、前記機能性パターンの、前記剥離フィルムの前記一方の表面に間接的に接する表面を保護するための保護層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項１】
基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、
前記焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の表面に接するように形成された前記積層体とを含み、
前記積層体はさらに、機能性パターンと、前記機能性パターンの表面に直接接するように形成される、１層またはそれより多数の層からなる接触層とを含み、
前記機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、
前記接触層は、焼成により除去可能な有機物と溶媒とを含有し、
前記機能性パターンに含まれる有機物は、前記接触層に含まれる溶媒と相溶しないことを特徴とする焼成用転写フィルム。
【請求項２】
前記機能性パターンに含まれる有機物の溶解性パラメーター（SPb）と前記接触層に含まれる溶媒の溶解性パラメーター（SP）とが、５＜｜SP−SPb｜の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項３】
前記接触層は、前記積層体を前記基体に転写する際に前記基体の表面に粘着される粘着層であることを特徴とする請求項１または２に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項４】
前記積層体は、前記積層体を前記基体に転写する際に前記基体の表面に粘着される粘着層をさらに含み、
前記接触層は、前記機能性パターンと前記粘着層との間に挟まれる中間層であることを特徴とする請求項１または２に記載の焼成用転写フィルム。
【請求項５】
前記接触層のうちの１層は、前記機能性パターンの、前記剥離フィルムの前記一方の表面に間接的に接する表面を保護するための保護層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の焼成用転写フィルム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−３１１３５６（Ｐ２００８−３１１３５６Ａ）
【公開日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１５６４９０（Ｐ２００７−１５６４９０）
【出願日】平成１９年６月１３日（２００７．６．１３）
【出願人】（５９１１８６８８８）株式会社トッパンＴＤＫレーベル (46)
【出願人】（０００００４００８）日本板硝子株式会社 (853)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月１３日（２００７．６．１３）
【出願人】（５９１１８６８８８）株式会社トッパンＴＤＫレーベル (46)
【出願人】（０００００４００８）日本板硝子株式会社 (853)
【Ｆターム（参考）】
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