【課題】工程の複雑化を招くことなく、配線板に形成される導体回路パターンの微細化を可能にする転写媒体、配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離可能な接着剤１６を介して支持基板１５上に導体回路パターン１４が形成された転写媒体１７を用いて配線板を製造する配線板の製造方法において、層間絶縁材１８に転写媒体１７に形成された導体回路パターン１４を圧着する工程と、接着剤１６を剥離して支持基板１５から導体回路パターン１４を分離し、層間絶縁材１８に導体回路パターン１４を形成して配線板１９を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部２に対応する凸部４と非画線部１に対応する格子状の凹溝５とを備え、幅Ｗ_１が３〜８０μｍ、高低差Ｄ_１が３〜２０μｍ、長さＬ_１が１５μｍ以上である印刷用版６の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部４上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度η_１が１８．６〜３７４Ｐａ・ｓで、かつチキソインデックス値ＴＩ＝η_１／η_１０が１．８〜８．６であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】プライマー樹脂に残存する防錆物質を除去することにより、未メッキ現象の発生を防止して均一なメッキ層を形成することができ、プライマー樹脂に形成された粗さが、防錆物質の除去過程で損傷されることなく、メッキ層とプライマー樹脂との接着力を高めることができるメッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ層の形成方法は、粗さが形成された一面に、プライマー樹脂層がコーティングされた金属箔を提供するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層を絶縁層に転写するステップと、残存する金属箔の防錆物質を除去するためにプライマー樹脂層を還元処理するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層にメッキを施すステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）導体パターンに合わせて凸部１６ａと凹部１６ｂのパターンが形成された、スタンパー１６のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液２０を供給する工程と、（ｂ）カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク２２を供給する工程と、（ｃ）スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板２４の被転写面とを対向させてスタンパー１６と転写基板２４とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー１６から転写基板２４に前記ナノメタルインク２２を転写する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】アウトグロースが発生しても、電気的な特性が安定し、さらに基板表面の平坦化を向上することができ、厚銅のパターンを形成する場合であってもこれに合わせた高さのレジストが不要となるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部７と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース８ａを有する傘部８とを含むパターンめっき６を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき６の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材１０を積層してパターンめっき６が前記絶縁基材１０に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部７が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンが形成されたフレキシブルなシート基材を高い精度で計測するための固定治具とその製造方法およびシート基材の計測方法とマイクロコンタクトプリントによるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】シート基材計測用の固定治具１を支持基板２と、この支持基板２の一方の面に位置する粘着性保持層３と、を備えたものとし、粘着性保持層３の上面がシート基材を載置するための載置面３ａとし、この載置面３ａが一定方向に沿って配列している複数の凹部４を有し、また、凹部４を除く載置面３ａの表面粗さＲ_aを０．０００３〜０．００５μｍの範囲、平坦性Ｒ_P-Vが０．５〜１０μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】線幅が微細であるとともに、膜厚が大きなレリーフパターンを高い精度で効率よく、簡便かつ確実に形成することができるレリーフパターンの形成方法及びレリーフパターン付着基材を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）目的レリーフパターンと同じ凸部を構成する凹部１１を備えた凹型１０の凹部１１内に、硬化性組成物１２及び粘着力低下型感圧性接着剤１３を順次供給して、積層パターン１７を形成し、（ｂ）積層パターン１７が形成された凹型１０を第１の基材１４に接触させて第１の基材１４上に積層パターン１７を転写し、（ｃ）第１の基材１４上の積層パターン１７間に、レリーフパターン材料１５ａを供給し、（ｄ）感圧性接着剤１３の粘着力を低下させ、第１の基材１４表面から積層パターン１７を除去してレリーフパターン１５を第１の基材１４表面に形成するレリーフパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】銅回路パターンを形成する際に、膜厚を揃えて膜厚分布を均一にし、生産性が向上したプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】銅シート２の両面に配線パターンとなる第１の開口部を有する第１のレジスト４を形成し、前記第１の開口部を通じて露出した前記銅シート２の部位に銅めっきし、前記銅シート２の両面に前記配線パターンからなる銅回路７を形成し、前記第１のレジスト４を除去し、前記銅シート２の片面に絶縁基材を積層し、前記銅シートにおける前記銅回路以外の部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、離型処理が施されているとともに、少なくとも上記接続電極部を設けた領域に対応した大きさを有する転写シート１０１に、上記接続電極部に対応して積層形成された導電性ペースト層７と、上記転写シートの導電性ペースト層を設けた部分を除く領域に積層形成されるとともに、熱可塑性樹脂を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備え、上記導電性ペースト層と上記接続電極部とが位置決めされて仮接着して構成される。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】コアレス・パッケージ基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】構築構造は第1外側部および反対側の第2外側部を有すると共に、該構築構造は、ひとつ以上の第2誘電層２６１および第2配線層２６２、および、複数の導電性ビア２６３を含む。上記第2誘電層２６１は、夫々、上記第1および第2外側部の方を向く第1および第2表面を有する。上記第2配線層２６２は上記第2表面上に配設される。上記導電性ビア２６３は、上記第2誘電層２６１内に配設される。上記第2外側部における上記最外側の第2配線層２６２は、複数の第2導電性パッドを有する。上記第1配線層２５は上記第1外側部における上記最外側の第2誘電層２６１の上記第1表面内に埋設され且つ該表面から露出され、且つ、該第1配線層２５は複数の第1導電性パッドを有する。上記導電性ビア２６３は、上記第1配線層２５および上記第2配線層２６２を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像を転写するための被印刷基材１０であって、被印刷基材１０が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材１０。更に、印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像をその被印刷基材１０の光硬化性転写層１１の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層１１を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に間隔を空けて設けられた膜厚５μｍ以上の金属膜の積層体を備えた積層構造体について、この複数の積層体を面方向に面積の異なる複数種類の群に分けたときに、最も面積の小さい群に属する積層体と、最も面積の大きい群に属する積層体と、における同じ階層の金属膜の膜厚の差が２μｍを超える場合に比べて、金属膜間の接合強度の高い積層構造体を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、膜厚５μｍ以上の金属膜１４を１または複数積層した構成の積層体１２が、基板１６上に間隔を空けて複数設けられた構成とされおり、この積層構造体１０を構成する複数の積層体１２は、基板１６の面方向における面積の異なる複数種類の群に分けられ、複数種類の群の内の、最も面積の大きい第１の群に属する積層体１４と、最も面積の小さい第２の群に属する積層体１４と、における同じ階層の金属膜１４の膜厚の差が２μｍ以下である積層構造体。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】中空形状物への回路形成を容易に実現する回路形成転写構造体及び回路形成方法を提供する。
【解決手段】回路形成転写バルーン４は、伸縮性を有する袋状のバルーン支持層５と、バルーン支持層５の表層に、導電物質と熱可塑性弾性樹脂との混合組成物によって設けられた導電回路２ｂと、袋状のバルーン支持層５の所定の位置の内壁に設けられ、所定の極性で磁力を発する永久磁性層６と、バルーン支持層５が形成する袋の内外を繋ぐ空気給排気口７に設置された永久磁性部８とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性基材の剥離が良好に行われ、成型後の樹脂基板との密着や、導体回路パターンの脱落のない、微細な導体回路パターンを有する回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板Ａを、導電性基材１の表面全体に、導電性を有する剥離性有機物層２を形成する工程と、前記導電性基材１の剥離性有機物層２が形成された面に、電気メッキにより導体回路パターン３を形成する工程と、前記導電性基材１の導体回路パターン３が形成された面に樹脂基材４を重ねる工程と、前記導電性基材１に重ねられた前記樹脂基材４を加熱して成型する工程と、前記導電性基材１を剥離する工程とにより形成する。 （もっと読む）

【課題】
モールドを用いて、微細構造物を安定に製造できる技術を提供する。
【解決手段】
表面に３次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備し、有機樹脂層の表面上に、３次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、有機樹脂層と金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成し、有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、有機樹脂層を浸透した蟻酸により、金属層との界面における金属酸化物を還元し、金属層と有機樹脂層との結合を切断し、結合を切断した金属層を有機樹脂層から剥離し、有機樹脂層から剥離した金属層を、軟化させた有機樹脂層中に押し込み、金属層の有機樹脂層上方の共通支持部を化学機械研磨により除去することにより、微細構造を製造する。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチとともに均一な高さを持つ金属バンプを含むプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４００の上部に埋め込まれた電気伝導性金属でなる回路パターン６１０を含む上部回路層、及び回路パターン６１０と一体的に形成され、回路パターン６１０の上部に突出し、絶縁層４００の上部に突出した金属バンプ６１５を含む。これは、メタルキャリア上に金属バンプ形成用凹部を形成し、凹部を含むメタルキャリア上にバリアー層を形成し、バリアー層上に、凹部を充填する金属バンプ６１５及び回路パターン６１０を含む上部回路層を形成し、絶縁層４００を提供し、上部回路層を絶縁層４００上に転写し、メタルキャリア及びバリアー層を除去することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】転写時に不要な金属膜が転写されないようにして、安定した量の金属膜を転写できるようにした金属膜の転写供給方法を提供する。
【解決手段】転写基板１０１の表面に対して垂直方向の方向性で金属膜を蒸着することにより、凸部１１の上面に凸部上金属膜２１、凹部１２の底面に凹部内金属膜２２をそれぞれ形成する。凸部１１は逆テーパ形状を有していて、金属膜の蒸着を行うだけで、凸部上金属膜２１と凹部内金属膜２２とは不連続状態で形成される。この金属膜が付着した転写基板１０１に対して、電子部品３０を押圧し、加熱することにより、転写基板１０１の凸部上金属膜２１が電子部品３０の接続用電極３１に転写される。 （もっと読む）