【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔４の上に樹脂層６を形成する工程と、一方の主面２ｘに凸パターン２ｗが形成された導体プレート２を樹脂層６に押し当て、樹脂層６に凸パターン２ｗを埋め込む工程と、導体プレート２、樹脂層６、及び導体箔４の各々に貫通孔６ａを形成する工程と、貫通孔６ａ内に導体１１を埋め込む工程と、導体箔４をパターニングすることにより、導体１１と電気的に接続された第１の導体パターン４ｘを形成する工程と、樹脂層６が現れるまで導体プレート２の他方の主面２ｙに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体１１を介して第１の導体パターン４ｘと電気的に接続された第２の導体パターン２ｚを樹脂層６に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】層間接続構造が要らなく、電気抵抗熔接によって層間接続することにより、簡単な工程で製造することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２２、及び絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂ及びパターン部１２０ａ，１２０ｂを含む回路層１１６ａ，１１６ｂを含み、絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂは電気抵抗熔接によって互いに接合され、絶縁層１２２の両面に形成された回路層１１６ａ，１１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されて層間接続されるので、ビアまたはバンプのような別途の層間接続構造及びその形成工程が不要であり、構造及び工程が単純化する。 （もっと読む）

【課題】機械的手段によって露出した、他の部品や部材を接続するパッドのパッド面のクリーニングのためのエッチングを均一に施すことが困難な従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】基板の両面側に形成された他の部品や部材を接続するパッド２４のパッド面が露出する配線基板を製造する際に、前記両面側に形成した銅から成るパターン２０と、パターン２０に電気的に接続された銅から成るパッド２４とを形成した後、パッド２４の銅から成るパッド面を銅と異なる種類の金属から成る保護皮膜４８によって被覆し、次いで、パターン２０及び保護被覆４８を樹脂層２８によって覆った後、樹脂層２８をサンドブラストによって削って保護皮膜４８を露出し、その後、保護皮膜４８を、銅を溶解することなく保護皮膜４８を形成する金属を溶解するエッチング液を用いて選択的にエッチングして除去し、パッド２４のパッド面を露出する。 （もっと読む）

【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。この金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離する。金属皮膜２をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。金属材１の表面を露出させずに金属皮膜２の所定箇所を厚み方向に除去して薄膜部６を形成し、この薄膜部６以外の部分で転写用回路３を形成することによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離する。薄膜部６をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材１の表面に転写用回路３を設ける。この金属材１の表面及び転写用回路３の全面に金属皮膜２を設けることによって転写用基材４を作製する。この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて金属皮膜２を介して転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。その後、金属材１を剥離すると共に、樹脂層５に埋め込まれていない金属皮膜２をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法は、キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、キャリアの一面にビアに対応する穴を加工する工程と、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、キャリアを除去する工程と、穴の位置に対応して絶縁体にビアホールを加工する工程と、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

超小型電子相互接続素子は、複数の第１の金属線（１１０）および第１の金属線（１１０）とインターリーブされた複数の第２の金属線（１１０’）を含む。第１の金属線および第２の金属線のそれぞれは、同じ基準平面内に延在する表面（１２２）、（１２０’）を有している。第１の金属線（１１０）は、基準平面より上に、基準平面から離れている表面（１２０）を有し、第２の金属線（１１０’）は、基準平面より下に、基準平面から離れている表面（１２２’）を有する。誘電体層（１１４Ａ）は、第１の金属線の中の金属線を第２の金属線の中の隣接する金属線から分離する。
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【課題】 Ｎi／Ａｕめっき膜を被覆したボンディングパッドにおいて、Ｎi／Ａｕめっき膜の脱落を防ぐことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｎi／Ａｕめっき膜１０の形成部と非形成部の境から銅１４の露出した非形成部まで延在させてエッチングレジスト２２を被覆することで（図３（Ｂ））、リードパターンＬの端部において、Ｎi／Ａｕめっき膜２０の非形成部から銅１４を露出させ（図３（Ｃ））、Ｎi／Ａｕめっき膜２０が銅から離れて存在することを防止する。これにより、Ｎi／Ａｕめっき膜が脱落して付着することによって発生する短絡を防止することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電パターンを有する配線基板の製造方法及び配線基板に関し、薄型化及びアライメントの精度向上を図る。
【解決手段】樹脂層と、その一面側が樹脂層から露出する導電パターン３０３，３０４とを備えた配線基板であって、樹脂層の一面側と導電パターン３０４の露出面は支持部材３０１の粗化面３０１Ｂが転写されることにより粗化面とされており、導電パターン３０３の露出面は平滑化された支持部材３０１の非粗化面３０１Ａが転写されることにより非粗化面とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド１の面積が、その表面めっき層２の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電極パッドと絶縁層の剥離が抑制された、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属からなる電極パッドを形成する第１の工程と、
前記支持板が、前記電極パッドに接する突起部を有する形状となるように前記支持板をエッチングする第２の工程と、前記電極パッドを覆う絶縁層を前記支持板の表面に形成する第３の工程と、前記電極パッドに接続される導電パターンを前記絶縁層の表面に形成する第４の工程と、前記支持板を除去する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）