説明

発光素子、発光装置及び電子機器

【課題】発光効率の改善、駆動電圧の低減及び駆動時間に対する劣化の度合いが改善された発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有する発光素子において、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれを分散するホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層の膜厚は0.1nm以上5nm未満である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、少なくとも一部に有機化合物を用いた発光素子に関する。また、当該発光素子を備えた発光装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
有機材料を含む層を一対の電極間に有し、当該電極間に電流を流すことで発光する発光素子を用いた発光装置の開発が進められている。このような発光装置は他の薄型表示装置と呼ばれる表示装置と比較して薄型軽量化に有利であり、自発光であるため視認性も良く、応答速度も速い。そのため、次世代の表示装置として盛んに開発が進められ、現在、一部実用化もなされている。
【0003】
薄型軽量化に有利であるこのような発光装置は、特にモバイル機器用途に適している。バッテリーに限りのあるモバイル機器に搭載する発光装置の消費電力は、低ければ低いほど良く、常に省電力化が求められている。また、テレビやディスプレイなどモバイル用途以外においても、消費エネルギーの低減は環境問題、エネルギー問題などに関連し要求がますます高まっている。
【0004】
ところで、現在、このような発光装置が一部の実用化にとどまっている理由の一つに発光素子の劣化の問題がある。発光素子は同じ電流量を流していたとしても、駆動時間の蓄積に伴いその輝度が低下してゆく劣化を起こす。実製品としてこの劣化の度合いが許容されうる程度である発光素子を作製する為の材料及び構造が未だ多くないことがその原因の一つである。
【0005】
発光素子の劣化を低減させる為の方法は様々考えられるが、その一つに発光効率の改善がある。発光効率が改善されることによって、発光素子に流す電流が小さくても同等の輝度を得ることができるようになり、結果として発光素子の劣化が低減される。
【0006】
また、発光効率が改善されれば、より小さな電力で同じ輝度の発光を得ることも可能となり、駆動電圧の低下、ひいては消費電力の低下にも繋がる。
【0007】
例えば、特許文献1では発光層におけるドーパントの濃度を発光層の厚み方向において制御することによって発光効率の改善が図られている。
【特許文献1】特開2005−108730号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明では、発光効率の改善された発光素子を提供することを課題とする。
【0009】
また、本発明では駆動電圧が低減された発光素子を提供することを課題とする。
【0010】
また、本発明では駆動時間に対する劣化の度合いが改善された発光素子を提供することを課題とする。
【0011】
また、本発明では消費電力の低減された発光装置または電子機器を提供することを課題とする。
【0012】
また、本発明では表示部における信頼性の高い発光装置または電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層の膜厚は0.1nm以上5nm未満であることを特徴とする。
【0014】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層の膜厚は0.5nm以上3nm以下であることを特徴とする。
【0015】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層の膜厚は1nm以上2nm以下であることを特徴とする。
【0016】
図18に発光積層体に含まれる第1の層と第2の層と第3の層のホスト材料のエネルギーギャップの大小を比較した図を示す。第1の層のバンドギャップをEg、第2の層のバンドギャップをEg、第3の層におけるホスト材料のバンドギャップをEgとすると、EgはEgより大きくかつEgはEgより大きくする。なおエネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップをいう。
【0017】
また図18第2の層のLUMO準位は、第1の層及び第3の層のLUMO準位より高く、第1の層のLUMO準位は、第3の層のLUMO準位より高く、また第2の層のHOMO準位は、第1の層及び第3の層のHOMO準位より低く、第3の層のHOMO準位は第1の層のHOMO準位よりも低くなっているが、必ずしもこの限りではない。
【0018】
第2の層を形成することより第3の層に含まれる発光中心材料やホスト材料の励起エネルギーがエネルギーギャップの小さい層に移動してしまうことを防ぐことができる。そのため発光が減少してしまったり、発光の色純度の低下してしまったりすることを抑制することが可能となる。
【0019】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、第1の層及び第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第4の層は第5の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層及び第4の層との膜厚は0.1nm以上5nm未満であることを特徴とする。
【0020】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、第1の層及び第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第4の層は第5の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層及び第4の層との膜厚は0.5nm以上3nm以下であることを特徴とする。
【0021】
本発明の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、それらの間に形成された発光積層体とを有し、発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、第1の層及び第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、第3の層は発光中心材料とそれが分散されたホスト材料とを含む層であり、第2の層は第1の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第4の層は第5の層のエネルギーギャップより大きく、且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第2の層及び第4の層との膜厚は1nm以上2nm以下であることを特徴とする。
【0022】
図22に発光積層体に含まれる第1の層、第2の層、第3の層のホスト材料、第4の層及び第5の層のエネルギーギャップの大小を比較した図を示す。第1の層のバンドギャップをEg、第2の層のバンドギャップをEg、第3の層におけるホスト材料のバンドギャップをEg、第4の層のバンドギャップをEg、第5の層のバンドギャップをEgとすると、EgはEgより大きくかつEgはEgより大きく、EgはEgより大きくかつEgはEgより大きい。またEgとEg、並びにEgとEgは同じであっても違っていても構わない。
【0023】
また図22では第2の層のLUMO準位は、第1の層及び第3の層のホスト材料のLUMO準位より高く、第1の層のLUMO準位は、第3の層のホスト材料のLUMO準位より高く、また第2の層のHOMO準位は、第1の層及び第3の層のホスト材料のHOMO準位より低く、第3の層のホスト材料のHOMO準位は第1の層のHOMO準位よりも低いが、必ずしもこの限りではない。
【0024】
また図22では第4の層のLUMO準位は、第3の層のホスト材料及び第5の層のLUMO準位より高く、第5の層のLUMO準位は、第3の層のホスト材料のLUMO準位より高く、また第4の層のHOMO準位は、第3の層のホスト材料及び第5の層のHOMO準位より低く、第3の層のホスト材料のHOMO準位は、第5の層のHOMO準位よりも低いが、必ずしもこの限りではない。
【0025】
ただし第2の層のLUMO準位と第4の層のLUMO準位、第2の層のHOMO準位と第4の層のHOMO準位、第1の層のLUMO準位と第5の層のLUMO準位、第1の層のHOMO準位と第5の層のHOMO準位は、それぞれ同じであっても違っていても構わない。
【発明の効果】
【0026】
本発明により、発光層に含まれる発光中心材料やホスト材料の励起エネルギーがエネルギーギャップの小さい層に移動してしまうことを防ぐことができる。そのため発光が減少してしまったり、発光の色純度の低下してしまったりすることを抑制することが可能となる。
【0027】
本発明によって、発光効率の改善された発光素子を提供することができるようになる。
【0028】
また、本発明によって、駆動電圧が低減された発光素子を提供することができるようになる。
【0029】
また、本発明によって、駆動時間に対する劣化の度合いが改善された発光素子を提供することができるようになる。
【0030】
また、本発明によって消費電力の低減された発光装置または電子機器を提供することができるようになる。
【0031】
また、本発明によって、表示部における信頼性の高い発光装置または電子機器を提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0032】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0033】
(実施の形態1)
図1(A)は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図1(A)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102及び第3の層103からなる発光積層体を有している。また、第1の層101、第2の層102及び第3の層103は第1の電極100側から順に積層されている。
【0034】
第1の層101は第1の電極100から注入されたキャリアの輸送性が高い層であり(キャリア輸送層)、第3の層103は所望の発光を得るための発光層である。発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。
【0035】
第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第2の層102は第1の電極100から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。また、第2の層102はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言い、薄膜状態における各材料の吸収スペクトルをUV・可視光分光光度計を用いて測定し、吸収スペクトルの長波長側の吸収端の波長から求めることとする。
【0036】
このような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは正孔であり、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。
【0037】
第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは電子であり、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料で形成する。
【0038】
なお、本明細書では第2の層102を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102を形成する場合は、実際に第2の層を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102が形成されたとみなす。
【0039】
このような発光素子は電極から注入された電子及び正孔が発光層で再結合することによって発光中心材料が励起され、励起された発光中心材料が基底状態へ戻る際に発光を得ることができる。再結合による励起は、再結合によって直接発光中心材料が励起される場合と、まず再結合によってホスト材料が励起され、その励起エネルギーが移動することによって発光中心材料が励起される場合とがある。
【0040】
このとき、発光層に接して、発光層を構成する材料よりエネルギーギャップの小さい層が形成されていると、発光層の発光中心材料やホスト材料の励起エネルギーが当該エネルギーギャップの小さい層に移動してしまう。隣接するエネルギーギャップの小さい層に発光層から励起エネルギーが移動してしまうと、その分発光層から得られる発光が減少してしまう上、もし、当該エネルギーギャップの小さい層が発光性であった場合、当該発光素子から得られる光の色純度の低下も招いてしまう。
【0041】
そのため、発光層に接して形成される層はホスト材料のエネルギーギャップより大きいエネルギーギャップを有することが望ましい。実際の素子において発光層に接して形成される層はキャリアの輸送層、もしくはキャリアの注入及び輸送の両方を担う層であるが、キャリアの輸送性もしくは注入性とエネルギーギャップの関係とを満足するような材料の選択の幅はあまり広くない。特に大きいエネルギーギャップを必要とする青色発光素子においては特にその幅はさらに狭い。
【0042】
ここで、本発明の発光素子である図1(A)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が形成されている。第2の層102は上述したように、第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、その膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0043】
このような第2の層102を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101のエネルギーギャップより小さくても第3の層103から第1の層101への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0044】
その上、第2の層102が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102が存在することでキャリア輸送層である第1の層101に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0045】
なお、第2の層102はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102の膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく第2の層102の材料として用いることができることも本発明の大きな特徴である。
【0046】
本発明の発光素子はこのような第2の層102を有することによって、第3の層103から第1の層101への、励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。また、駆動電圧も低減させることができる。なお、本発明の発光素子において、第2の層102はその膜厚が非常に薄いことから、第2の層102を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0047】
本発明のような発光素子では、発光層である第3の層103の層における発光領域は一部のケースで第3の層103の膜厚方向に均一もしくは膜厚の中央に存在することがあるが、ほとんどのケースにおいて膜厚方向のどちらかの表面近傍に偏って存在する。このことから、第2の層102は当該発光領域が偏っている側に設けられることが好ましい。
【0048】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。
【0049】
これら電極の材料としては金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物金属、化合物、合金を用いることができる。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、リチウム(Li)、セシウム(Cs)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、チタン(Ti)などの導電性を有する金属、又はアルミニウムとシリコンからなる合金(Al−Si)、アルミニウムとチタンからなる合金(Al−Ti)、アルミニウム、シリコン、銅からなる合金(Al−Si−Cu)等の合金、または窒化チタン(TiN)等の金属材料の窒化物、インジウム錫酸化物(indium tin oxide:ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(本明細書ではITSOという)、酸化インジウムに、さらに2〜20wt%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したターゲットを用いて形成されたもの(本明細書ではIZO(indium zinc oxide)という)等の金属酸化物などを用いることができる。
【0050】
なお、ITO、ITSO、IZO等は透光性を有する導電材料であるため、発光を取り出す方の電極材料として好適に用いることができる。また、アルミニウムや銀など厚膜で形成すると非透光性であるが、薄膜化すると透光性を有するようになるため、アルミニウムや銀の薄膜を、透光性を有する電極として用いることもできる。なお、アルミニウムや銀等は反射率が高いため、ある程度以上の膜厚で形成することによって反射電極として用いることもできる。これらの電極はスパッタ法、蒸着法など公知の方法によって形成することができる。
【0051】
第1の層101は、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、正孔輸送性の高い材料で形成する。逆に第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101は電子輸送性の高い材料で形成する。
【0052】
正孔輸送性の高い材料としては具体的には、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPB)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス{N−[4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル]−N−フェニルアミノ}ビフェニル(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N,N−ジ(m−トリル)アミノ]ベンゼン(略称:m−MTDAB)、4,4’,4’’−トリス(N−カルバゾリル)トリフェニルアミン(略称:TCTA)、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(略称:CuPc)、バナジルフタロシアニン(略称:VOPc)等が挙げられる。また、以上に述べた物質から成る層を二以上組み合わせて形成した多層構造の層であってもよい。
【0053】
電子輸送性の高い材料としては具体的にはトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ))等の他、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3−(4−ビフェニリル)−4−フェニル−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−ビフェニリル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ))、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)、2,2’,2’’−(1,3,5−ベンゼントリイル)−トリス(1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール)(略称:TPBI)、4,4−ビス(5−メチルベンズオキサゾル−2−イル)スチルベン(略称:BzOs)等が挙げられる。また、以上に述べた物質から成る層を二以上組み合わせて形成した多層構造の層であってもよい。第1の層101は蒸着法など公知の方法によって形成すれば良い。
【0054】
第2の層102は第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、正孔を流すことが可能な材料で形成する。逆に第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第2の層102は電子を流すことが可能な材料で形成する。
【0055】
正孔、もしくは電子を流すことが可能な材料とは、ブロッキング材料のようにそのキャリアの流れを妨げてしまう材料以外の材料のことを言い、移動度は非常に低くともかまわない。このような材料のうち第1の層101のエネルギーギャップより大きく、ホスト材料のエネルギーギャップ以上である材料を第2の層102として用いればよい。
【0056】
第1の層101、ホスト材料によっても異なってくるが、正孔を流すことが可能な材料としては例えば4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)、2,7−ジ(N−カルバゾリル)−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:SFDCz)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:m−MTDATA)、2,7−ビス{N−[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:YGASF)、1,3,5−トリ(N−カルバゾリル)ベンゼン(略称:TCzB)、4,4’,4’’−トリ(N−カルバゾリル)トリフェニルアミン(略称:TCTA)等をあげることができる。
【0057】
また電子を流すことが可能な材料としてはビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ピリジナト]亜鉛(略称:Zn(pp))、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3−(4−ビフェニリル)−4−フェニル−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ01)、3−(4−ビフェニリル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリアゾール(略称:P−EtTAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)、2,2’,2’’−(1,3,5−ベンゼントリイル)−トリス(1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール)(略称:TPBI)等を挙げることができる。
【0058】
もちろんこれらは例示であり本発明に用いることができる材料はこれらに限られない。なお、発光中心材料のHOMO準位と第2の層102のLUMO準位、もしくは発光中心材料のLUMO準位と第2の層102のHOMO準位が近いとエキサイプレックスが形成されてしまい、発光効率が低下してしまう恐れがある。エキサイプレックス形成による発光効率の低下を防ぐ為には、エキサイプレックスが形成されない程度に発光中心材料のHOMO準位と第2の層102のLUMO準位、もしくは発光中心材料のLUMO準位と第2の層102のHOMO準位が離れている材料を選択することが好ましい。第2の層102は蒸着法など公知の方法によって形成すればよい。
【0059】
第3の層103はホスト材料中に、当該ホスト材料よりエネルギーギャップの小さい発光中心物質を分散して形成されており、発光中心物質とホスト材料とを共蒸着して形成することができる。
【0060】
発光中心物質について特に限定はなく、発光効率が良好で、所望の発光波長の発光をし得る物質を用いればよい。具体的には、赤色系の発光を得たいときには、4−ジシアノメチレン−2−イソプロピル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTI)、4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチル−9−ジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJT)、4−ジシアノメチレン−2−tert−ブチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTB)やペリフランテン、2,5−ジシアノ−1,4−ビス[2−(10−メトキシ−1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]ベンゼン等、600nmから680nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
【0061】
また緑色系の発光を得たいときは、N,N’−ジメチルキナクリドン(略称:DMQd)、クマリン6やクマリン545T、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)等、500nmから550nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
【0062】
また、青色系の発光を得たいときは、9,10−ビス(2−ナフチル)−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)、9,9’−ビアントリル、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPA)、9,10−ビス(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−ガリウム(略称:BGaq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)、9−(4−{N−[4−(9−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}フェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:YGAPA)等、420nmから500nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
【0063】
以上のように、蛍光を発光する物質の他、ビス[2−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ピリジナト−N,C’]イリジウム(III)ピコリナート(略称:Ir(CFppy)(pic))、ビス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C’]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:FIr(acac))、ビス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C’]イリジウム(III)ピコリナート(FIr(pic))、トリス(2−フェニルピリジナト−N,C’)イリジウム(略称:Ir(ppy))等の燐光を発光する物質も発光性の物質として用いることができる。
【0064】
また、ホスト材料については、例えば、9,10−ジ(2−ナフチル)−2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)等のアントラセン誘導体、または4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)等のカルバゾール誘導体の他、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ピリジナト]亜鉛(略称:Znpp)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:ZnBOX)、9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−フェニルアントラセン(略称:CzPA)等の金属錯体等を用いることができる。
【0065】
(実施の形態2)
図1(B)は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図1(B)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102及び第3の層103からなる発光積層体を有している。図1(B)と図1(A)との違いは、図1(B)においては第1の電極100側から第3の層103、第2の層102及び第1の層101がこの順に積層されている構造である点である。本発明はこのような構造であっても良い。
【0066】
第1の層101は第2の電極104から注入されたキャリアの輸送性が高い層であり(キャリア輸送層)、第3の層103は所望の発光を得るための発光層である。発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。
【0067】
第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第2の層102は第2の電極104から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。また、第2の層102はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言う。
【0068】
このような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは電子であり、第1の層101は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料で形成する。
【0069】
逆に第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは正孔であり、第1の層101は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。
【0070】
第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。また、第1の層101としてもちいられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料についても具体例は実施の形態1と同じである。
【0071】
なお、本明細書では第2の層102を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102を形成する場合は、実際に第2の層を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102が形成されたとみなす。
【0072】
ここで、本発明の発光素子である図1(B)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が形成されている。第2の層102は上述したように、第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、その膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0073】
このような第2の層102を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101のエネルギーギャップより小さくても第3の層103から第1の層101への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0074】
その上、第2の層102が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102が存在することでキャリア輸送層である第1の層101に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0075】
なお、第2の層102はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102の膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく第2の層102の材料として用いることができることも本発明の大きな特徴の一つである。
【0076】
本発明の発光素子はこのような第2の層102を有することによって、第3の層103から第1の層101への、励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。また、駆動電圧も低減させることができる。
【0077】
なお、本発明の発光素子において、第2の層102はその膜厚が非常に薄いことから、第2の層102を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0078】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。
【0079】
なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。これら電極の具体的な材料としては実施の形態1で述べたものと同様であるため、繰り返しとなる説明を省略する。
【0080】
また、発光中心物質、ホスト材料についても実施の形態1で述べたものと同様である。
【0081】
なお、本実施の形態において説明した以外の事項については、実施の形態1と同じであるので、実施の形態1の説明を参照されたい。
【0082】
(実施の形態3)
図2(A)は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図2(A)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102、第3の層103及び第4の層105からなる発光積層体を有している。図2(A)と図1(A)との違いは第3の層103と第2の電極104との間に第4の層105が設けられている点である。本発明はこのような構造であっても良い。
【0083】
第1の層101は第1の電極100から注入されたキャリアの輸送性が高い層、もしくは注入性及び輸送性がどちらも高い層であり、第4の層105は第2の電極104から注入されたキャリアの輸送性が高い層である(キャリア輸送層)。第3の層103は所望の発光を得るための発光層である。発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。
【0084】
第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第2の層102は第1の電極100から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。また、第2の層102はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言う。
【0085】
第4の層105が設けられることによって、第2の電極104からよりスムーズにキャリアを注入及び輸送することができる。
【0086】
このような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは正孔であり、第1の層101は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは電子であり、第4の層は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。
【0087】
第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは電子であり、第1の層101は電子輸送層となり電子輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは正孔であり、第4の層105は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料で形成する。
【0088】
第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。また、第1の層101としてもちいられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料についても具体例は実施の形態1と同じである。なお、第4の層105に用いられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料については実施の形態1の第1の層101の材料として挙げた正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料と同じであるので該当する記載を参照されたい。
【0089】
なお、本明細書では第2の層102を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102を形成する場合は、実際に第2の層を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102が形成されたとみなす。
【0090】
ここで、本発明の発光素子である図2(A)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が形成されている。第2の層102は上述したように、第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、その膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0091】
このような第2の層102を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101のエネルギーギャップより小さくても第3の層103から第1の層101への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0092】
その上、第2の層102が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102が存在することでキャリア輸送層である第1の層101に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0093】
なお、第2の層102はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102の膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく第2の層102の材料として用いることができることも本発明の大きな特徴の一つである。
【0094】
本発明の発光素子はこのような第2の層102を有することによって、第3の層103から第1の層101への、励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。また、駆動電圧も低減させることができる。なお、本発明の発光素子において、第2の層102はその膜厚が非常に薄いことから、第2の層102を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0095】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。これら電極の具体的な材料としては実施の形態1で述べたものと同様であるため、繰り返しとなる説明を省略する。
【0096】
また、発光中心物質、ホスト材料についても実施の形態1で述べたものと同様である。
【0097】
なお、本実施の形態において説明した以外の事項については、実施の形態1と同じであるので、実施の形態1の説明を参照されたい。
【0098】
(実施の形態4)
図2(B)は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図2(B)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102、第3の層103及び第4の層105からなる発光積層体を有している。図2(A)と図2(B)との違いは、図2(B)においては第1の電極100側から第4の層105、第3の層103、第2の層102及び第1の層101がこの順に積層されている構造である点である。本発明はこのような構造であっても良い。
【0099】
第1の層101は第2の電極104から注入されたキャリアの輸送性が高い層であり、第4の層105は第1の電極100から注入されたキャリアの輸送性が高い層である(キャリア輸送層)。第3の層103は所望の発光を得るための発光層である。発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。
【0100】
第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第2の層102は第2の電極104から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。また、第2の層102はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言う。
【0101】
第4の層105が設けられることによって、第1の電極100からよりスムーズにキャリアを注入及び輸送することができる。
【0102】
このような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは電子であり、第1の層101は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは正孔であり、第4の層105は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料で形成する。
【0103】
逆に第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは正孔であり、第1の層101は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは電子であり、第4の層105は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。
【0104】
なお、第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。また、第1の層101としてもちいられる電子輸送性の高い材料又は正孔輸送性の高い材料についても具体例は実施の形態1と同じである。なお、第4の層105に用いられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料については実施の形態1の第1の層101の材料として挙げた正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料と同じであるので該当する記載を参照されたい。
【0105】
なお、本明細書では第2の層102を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102を形成する場合は、実際に第2の層を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102が形成されたとみなす。
【0106】
ここで、本発明の発光素子である図2(B)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が形成されている。第2の層102は上述したように、第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、その膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0107】
このような第2の層102を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101のエネルギーギャップより大きくても第3の層103から第1の層101への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0108】
その上、第2の層102が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102が存在することでキャリア輸送層である第1の層101に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0109】
なお、第2の層102はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102の膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく第2の層102の材料として用いることができることも本発明の大きな特徴の一つである。
【0110】
本発明の発光素子はこのような第2の層102を有することによって、第3の層103から第1の層101への、励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。また、駆動電圧も低減させることができる。なお、本発明の発光素子において、第2の層102はその膜厚が非常に薄いことから、第2の層102を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0111】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。
【0112】
なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。これら電極の具体的な材料としては実施の形態1で述べたものと同様であるため、繰り返しとなる説明を省略する。
【0113】
また、発光中心物質、ホスト材料についても実施の形態1で述べたものと同様である。
【0114】
なお、本実施の形態において説明した以外の事項については、実施の形態1と同じであるので、実施の形態1の説明を参照されたい。
【0115】
(実施の形態5)
図2(C)は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図2(C)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102、第3の層103、第5の層106及び第4の層105からなる発光積層体を有している。図2(C)と図2(A)との違いは第3の層103と第4の層105との間に第5の層106が設けられている点である。本発明はこのような構造であっても良い。
【0116】
第1の層101は第1の電極100から注入されたキャリアの輸送性が高い層であり、第4の層105は第2の電極104から注入されたキャリアの輸送性が高い層である(キャリア輸送層)。第3の層103は所望の発光を得るための発光層である。発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。
【0117】
第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第2の層102は第1の電極100から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。
【0118】
第5の層106は第4の層105のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第5の層106は第2の電極104から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。
【0119】
また、第2の層102及び第5の層106はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言う。
【0120】
第5の層106が設けられることによって、第3の層103から第4の層105への励起エネルギーの移動を抑制することができるようになり、発光効率がさらに向上する。このような構成は発光領域が発光層である第3の層103の厚さ方向全てにわたって形成される場合に特に有効である。また、発光領域が発光層のどの部分に形成されているか不明な場合も簡便に本発明を適用することができる構成である。
【0121】
このような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは正孔であり、第1の層101は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは電子であり、第4の層は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料、第5の層106は電子を輸送することが可能な材料で形成する。
【0122】
逆に第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の層101が輸送するキャリアは電子であり、第1の層101は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。また、第4の層105が輸送するキャリアは正孔であり、第4の層105は正孔輸送層となり、正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料、第5の層106は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。
【0123】
なお、第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。第5の層106に用いることが可能な材料は第2の層102に用いることが可能な材料と同様であるので説明を省略する。
【0124】
また、第1の層101としてもちいられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料についても具体例は実施の形態1と同じである。なお、第4の層105に用いられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料については実施の形態1の第1の層101の材料として挙げた正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料と同じであるので該当する記載を参照されたい。
【0125】
本明細書では第2の層102及び第5の層106を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102及び第5の層106は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102及び第5の層106を形成する場合は、実際に第2の層102及び第5の層106を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102及び第5の層106が形成されたとみなす。
【0126】
ここで、本発明の発光素子である図2(C)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が、第3の層103と第4の層105の間に第5の層106が形成されている。上述したように、第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、第5の層106は第4の層105のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0127】
このような第2の層102及び第5の層106を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101又は第4の層105のエネルギーギャップより大きくても、第3の層103から第1の層101や第4の層105への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0128】
その上、第2の層102及び第5の層106が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102又は第5の層106が存在することでキャリア輸送層である第1の層101や第4の層105に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0129】
なお、第2の層102及び第5の層106はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102や第5の層106はその膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく用いることができることも本発明の大きな特徴の一つである。
【0130】
本発明の発光素子はこのような第2の層102及び第5の層106を有することによって、第3の層103から第1の層101及び第4の層105への、励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。また、駆動電圧も低減させることができる。なお、本発明の発光素子において、第2の層102及び第5の層106はその膜厚が非常に薄いことから、これらの層を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0131】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。
【0132】
なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。これら電極の具体的な材料としては実施の形態1で述べたものと同様であるため、繰り返しとなる説明を省略する。
【0133】
また、発光中心物質、ホスト材料についても実施の形態1で述べたものと同様である。
【0134】
なお、本実施の形態において説明した以外の事項については、実施の形態1と同じであるので、実施の形態1の説明を参照されたい。
【0135】
(実施の形態6)
図3は本発明の発光素子の構成の一つを表す模式図である。図3(A)で表された本発明の発光素子は第1の電極100、第2の電極104との間に第1の層101、第2の層102、第3の層103、第4の層105、第6の層107及び第7の層108からなる発光積層体を有している。図3(A)と図2(A)との違いは第1の層101と第1の電極100との間に第6の層107が、第4の層105と第2の電極104との間に第7の層108が設けられている点である。本発明はこのような構造であっても良い。
【0136】
さらに図3(B)と図2(C)の違いは、第1の層101と第1の電極100との間に第6の層107が、第4の層105と第2の電極104との間に第7の層108が設けられている点である。
【0137】
図3において、第1の層101は第1の電極100から注入されたキャリアの輸送性が高い層であり、第4の層105は第2の電極104から注入されたキャリアの輸送性が高い層である(キャリア輸送層)。第3の層103は所望の発光を得るための発光層であり、発光層である第3の層103は発光中心となる材料(発光中心材料)がホスト材料中に分散された構成を有する。また、第6の層107は第1の電極100からのキャリアの注入に有利な層であり、第7の層108は第2の電極104からのキャリアの注入に有利な層(キャリア注入層)である。
【0138】
図3(A)において、第2の層102は第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。
【0139】
また図3(B)において、第2の層102は第1の電極100から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。第5の層106は第4の層105のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有する。また、第5の層106は第2の電極104から注入されるキャリアを輸送することが可能な材料で形成する。
【0140】
また、第2の層102及び第5の層106はその膜厚が0.1nm以上5nm未満であれば良く、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップを言う。
【0141】
キャリア注入層である第6の層107及び第7の層108はどちらか一方のみもしくは両方形成されていても構わず、これらの層が形成されていることによって電極から発光積層体にキャリアが注入されやすくなり、駆動電圧をより低下させることができる。
【0142】
図3(A)のような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の電極100から注入されるキャリアは正孔であり、第6の層107は正孔注入層となり正孔の注入に有利な材料で形成される。また、第1の層101は正孔輸送層となり正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の電極104から注入されるキャリアは電子であり、第7の層108は電子注入層となり、電子の注入に有利な材料で形成される。また、第4の層は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。
【0143】
また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。なお、第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。
【0144】
第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の電極100から注入されるキャリアは電子であり、第6の層107は電子注入層となり、電子の注入に有利な材料で形成される。また、第1の層101は電子輸送層となり電子輸送性の高い材料で形成する。この際、第2の電極104から注入されるキャリアは正孔であり、第7の層108は正孔注入層となり、正孔の注入に有利な材料で形成される。また、第4の層105は正孔輸送層となり正孔輸送性の高い材料で形成する。
【0145】
また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料で形成する。なお、第2の層102に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。
【0146】
また図3(B)のような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が高くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の電極100から注入されるキャリアは正孔であり、第6の層107は正孔注入層となり正孔の注入に有利な材料で形成される。また、第1の層101は正孔輸送層となり正孔輸送性の高い材料で形成する。また、第2の電極104から注入されるキャリアは電子であり、第7の層108は電子注入層となり、電子の注入に有利な材料で形成される。また、第4の層は電子輸送層となり、電子輸送性の高い材料で形成する。
【0147】
また、第2の層102は正孔を輸送することが可能な材料、第5の層106は電子を輸送することが可能な材料で形成する。なお、第2の層102及び第5の層106に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。
【0148】
また図3(B)のような構成を有する本発明の発光素子に、第1の電極100の方に第2の電極104より電位が低くなるように、一定以上の電圧をかけた際に発光を得られる場合、第1の電極100から注入されるキャリアは電子であり、第6の層107は電子注入層となり、電子の注入に有利な材料で形成される。また、第1の層101は電子輸送層となり電子輸送性の高い材料で形成する。この際、第2の電極104から注入されるキャリアは正孔であり、第7の層108は正孔注入層となり、正孔の注入に有利な材料で形成される。また、第4の層105は正孔輸送層となり正孔輸送性の高い材料で形成する。
【0149】
また、第2の層102は電子を輸送することが可能な材料、第5の層106は正孔を輸送することが可能な材料で形成する。なお、第2の層102及び第5の層106に用いることが可能な材料の具体例は実施の形態1と同様であるため繰り返しとなる説明を省略する。
【0150】
また、第1の層101として用いられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料についても具体例は実施の形態1と同じである。なお、第4の層105に用いられる正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料については実施の形態1の第1の層101の材料として挙げた正孔輸送性の高い材料又は電子輸送性の高い材料と同じであるので該当する記載を参照されたい。第6の層107及び第7の層108として用いることができる正孔注入に有利な材料及び電子注入に有利な材料は、各々第1の層101として挙げた正孔輸送性の高い材料及び電子輸送性の高い材料を用いることができるが、第1の層101、第4の層105より相対的にキャリアの注入性が高い材料を用いることが好ましい。
【0151】
また、正孔注入に有利な材料としては他に酸化バナジウムや酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの金属酸化物などでも良い。これらの酸化物に適当な有機化合物を混合しても良い。あるいは、有機化合物であればポルフィリン系の化合物が有効であり、フタロシアニン(略称:H−Pc)、銅フタロシアニン(略称:Cu−Pc)等を用いることができる。また、導電性高分子化合物に化学ドーピングを施した材料もあり、ポリスチレンスルホン酸(略称:PSS)をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン(略称:PEDOT)や、ポリアニリン(略称:PAni)などを用いることができる。
【0152】
電子注入に有利な材料としては他にフッ化カルシウムなどのアルカリ土類金属塩、フッ化リチウム、酸化リチウムや塩化リチウムなどのアルカリ金属塩などが好適である。あるいは、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)やバソキュプロイン(略称:BCP)などにリチウムなどのドナー性化合物を添加した層も用いることができる。
【0153】
なお、本明細書では第2の層102及び第5の層106を膜として表現しているが、非常に薄いことから完全な膜状にはなっておらず、第2の層102及び第5の層106は島状に形成されている可能性がある。このような場合であっても本発明の構成は有効に機能する。また、本発明においては第2の層102及び第5の層106を形成する場合は、実際に第2の層及び第5の層106を形成する際と同じ蒸着条件で蒸着時間対蒸着膜厚の検量線を作製し、当該検量線上において所望の膜厚となる時間だけ蒸着することによって規定の膜厚の第2の層102及び第5の層106が形成されたとみなす。
【0154】
ここで、本発明の発光素子である図3(A)及び図3(B)に記載の発光素子では、発光層である第3の層103とキャリア輸送層である第1の層101との間に第2の層102が形成されている。第2の層102は上述したように、第1の層101のエネルギーギャップより大きく且つホスト材料のエネルギーギャップ以上のエネルギーギャップを有し、その膜厚が0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下で形成される。
【0155】
このような第2の層102を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第1の層101のエネルギーギャップより大きくても、第3の層103から第1の層101への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0156】
また第5の層106を設けることによって、第3の層103のエネルギーギャップが第4の層105のエネルギーギャップより大きくても、第3の層103から第4の層105への励起エネルギーの移動を有効に抑制することが可能となった結果、発光効率が向上された発光素子を得ることができるようになる。
【0157】
またさらに、第2の層102または第5の層106の一方、もしくはその両方が形成さていない通常の素子と比較して駆動電圧の上昇がほとんど無い発光素子を得ることができるようになる。また、第2の層102及び第5の層106が存在することでキャリア輸送層である第1の層101及び第4の層105に用いることができる材料の選択の幅を大幅に広げることができる。
【0158】
なお、第2の層102及び第5の層106はエネルギーギャップの関係さえ満たしていればキャリア輸送性が低くとも良く、キャリアを流すことができさえすれば良い。また、第2の層102及び第5の層106の膜厚が非常に薄いことから、従来では材料自身の信頼性が悪く、他の層として使用すると発光素子自体の信頼性が低くなってしまっていたような材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく第2の層102及び第5の層106の材料として用いることができることも本発明の大きな特徴の一つである。
【0159】
本発明の発光素子はこのような第2の層102または第5の層106、もしくはその両方を有することによって、第3の層103から第1の層101への、または第3の層103から第4の層105への、もしくはその両方への励起エネルギーの移動が抑制され、発光層で発光中心材料が効率よく発光することができるようになることから、発光効率が向上する。発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子を得ることができるようになる。
【0160】
また、駆動電圧も低減させることができる。なお、本発明の発光素子において、第2の層102及び第5の層106はその膜厚が非常に薄いことから、第2の層102または第5の層106、もしくはその両方を形成したことが原因となる駆動電圧の上昇を招かないため、発光効率の向上に伴う駆動電圧の低減効果がより顕著となる。
【0161】
第1の電極100、第2の電極104は光を取り出す方の電極を透光性を有する導電材料によって形成する。この際、他方の電極を反射率の高い材料で形成することによって効率よく発光を取り出すことができる。また、両方の電極を透光性を有する導電材料で形成すれば、発光素子の両側から光を取り出すこともできる。
【0162】
なお、発光層である第3の層103からの発光を得る際に高い電圧をかける方の電極には仕事関数の大きい(仕事関数4.0eV以上)導電材料を用いることが望ましく、また、発光を得る際に低い電圧をかける方の電極には仕事関数の小さい(仕事関数3.8eV以下)導電材料を用いることが望ましいが、キャリアの注入性に有利な材料を低い電圧をかける方の電極に接して設けることによって仕事関数に関わらず導電材料を電極として用いることもできる。これら電極の具体的な材料としては実施の形態1で述べたものと同様であるため、繰り返しとなる説明を省略する。
【0163】
また、発光中心物質、ホスト材料についても実施の形態1で述べたものと同様である。
【0164】
なお、本実施の形態において説明した以外の事項については、実施の形態1と同じであるので、実施の形態1の説明を参照されたい。
【0165】
また、第6の層107、第7の層108は、実施の形態1乃至実施の形態5と組み合わせて本発明の他の構成に適用することもできる。
【0166】
(実施の形態7)
本実施の形態では、本発明の発光装置について図4、図5を参照し、作製方法を示しながら説明する。なお、本実施の形態ではアクティブマトリクス型の発光装置を作製する例を示したが、本発明はパッシブ型の発光装置についてももちろん適用することが可能である。
【0167】
まず、基板50上に第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bを形成した後、さらに半導体層を第2の下地絶縁層51b上に形成する。
【0168】
基板50の材料としてはガラス、石英やプラスチック(ポリイミド、アクリル、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホンなど)等を用いることができる。これら基板は必要に応じてCMP等により研磨してから使用しても良い。本実施の形態においてはガラス基板を用いる。
【0169】
第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bは基板50中のアルカリ金属やアルカリ土類金属など、半導体膜の特性に悪影響を及ぼすような元素が半導体層中に拡散するのを防ぐ為に設ける。材料としては酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒素を含む酸化ケイ素、酸素を含む窒化ケイ素などを用いることができる。本実施の形態では第1の下地絶縁層51aを窒化ケイ素で、第2の下地絶縁層51bを酸化ケイ素で形成する。本実施の形態では、下地絶縁層を第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bの2層で形成したが、単層で形成してもかまわないし、2層以上の多層であってもかまわない。また、基板からの不純物の拡散が気にならないようであれば下地絶縁層は設ける必要がない。
【0170】
続いて形成される半導体層は本実施の形態では非晶質ケイ素膜をレーザ結晶化して得る。第2の下地絶縁層51b上に非晶質ケイ素膜を25〜100nm(好ましくは30〜60nm)の膜厚で形成する。作製方法としては公知の方法、例えばスパッタ法、減圧CVD法またはプラズマCVD法などが使用できる。その後、500℃で1時間の加熱処理を行い、水素出しをする。
【0171】
続いてレーザ照射装置を用いて非晶質ケイ素膜を結晶化して結晶質ケイ素膜を形成する。本実施の形態のレーザ結晶化ではエキシマレーザを使用し、発振されたレーザビームを光学系を用いて線状のビームスポットに加工し非晶質ケイ素膜に照射することで結晶質ケイ素膜とし、半導体層として用いる。
【0172】
非晶質ケイ素膜の他の結晶化の方法としては、他に、熱処理のみにより結晶化を行う方法や結晶化を促進する触媒元素を用い加熱処理を行う事によって行う方法もある。結晶化を促進する元素としてはニッケル、鉄、パラジウム、スズ、鉛、コバルト、白金、銅、金などが挙げられ、このような元素を用いることによって熱処理のみで結晶化を行った場合に比べ、低温、短時間で結晶化が行われるため、ガラス基板などへのダメージが少ない。熱処理のみにより結晶化をする場合は、基板50を熱に強い石英基板などにすればよい。
【0173】
続いて、必要に応じて半導体層にしきい値をコントロールする為に微量の不純物添加、いわゆるチャネルドーピングを行う。要求されるしきい値を得る為にN型もしくはP型を呈する不純物(リン、ボロンなど)をイオンドーピング法などにより添加する。
【0174】
その後、半導体層を所定の形状に成形し、島状の半導体層52を得る。半導体層の成形は半導体層にフォトレジストを塗布し、所定の形状を露光し、焼成及び現像することで半導体層上にレジストマスクを形成し、このマスクを用いてエッチングをすることにより行われる。
【0175】
続いて半導体層52を覆うようにゲート絶縁層53を形成する。ゲート絶縁層53はプラズマCVD法またはスパッタ法を用いて膜厚を40〜150nmとしてケイ素を含む絶縁層で形成する。本実施の形態では酸化ケイ素を用いて形成する。
【0176】
次いで、ゲート絶縁層53上にゲート電極54を形成する。ゲート電極54はタンタル、タングステン、チタン、モリブデン、アルミニウム、銅、クロム、ニオブから選ばれた元素、または元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶ケイ素膜に代表される半導体膜を用いてもよい。また、AgPdCu合金を用いてもよい。
【0177】
また、本実施の形態ではゲート電極54は単層で形成されているが、下層にタングステン、上層にモリブデンなどの2層以上の積層構造でもかまわない。積層構造としてゲート電極を形成する場合であっても前段で述べた材料を使用するとよい。また、その組み合わせも適宜選択すればよい。ゲート電極54の加工はフォトレジストを用いたマスクを利用し、エッチングをして行う。
【0178】
続いて、ゲート電極54をマスクとして半導体層52に高濃度の不純物を添加する。これによって半導体層52、ゲート絶縁層53、及びゲート電極54を含む薄膜トランジスタ70が形成される。
【0179】
なお、薄膜トランジスタの作製工程については特に限定されず、所望の構造のトランジスタを作製できるように適宜変更すればよい。
【0180】
本実施の形態では、レーザ結晶化を使用して結晶化した結晶性シリコン膜を用いたトップゲートの薄膜トランジスタを用いたが、非晶質半導体膜を用いたボトムゲート型の薄膜トランジスタを画素部に用いることも可能である。非晶質半導体はケイ素だけではなくシリコンゲルマニウムも用いることができ、シリコンゲルマニウムを用いる場合、ゲルマニウムの濃度は0.01〜4.5atomic%程度であることが好ましい。
【0181】
続いて、ゲート電極54をマスクとして半導体層52に不純物元素の添加を行う。不純物元素は半導体層52に一導電型を付与することができる元素であり、n型の導電型を付与する不純物元素としてはリン、p型の導電型を付与する不純物元素としてはボロンなど代表的に挙げられるが、発光素子の第1の電極を陽極として機能させる場合にはp型、陰極として機能させる場合にはn型となるように不純物元素を選択することが望ましい。
【0182】
その後、ゲート電極54、ゲート絶縁層53を覆って絶縁膜(水素化膜)59を窒化ケイ素により形成する。絶縁膜(水素化膜)59を形成したら480℃で1時間程度加熱を行って、不純物元素の活性化及び半導体層52の水素化を行う。(図4(A))
【0183】
続いて、絶縁膜(水素化膜)59を覆う第1の層間絶縁層60を形成する。第1の層間絶縁層60を形成する材料としては酸化ケイ素、アクリル、ポリイミド、Low−k材料等をもちいるとよい。また、珪素と酸素との結合で骨格構造が構成され、置換基として少なくとも水素を含む有機基(例えばアルキル基、アリール基)、フルオロ基、又は少なくとも水素を含む有機基及びフロオロ基を有する材料、いわゆるシロキサンを用いることもできる。本実施の形態では酸化ケイ素膜を第1の層間絶縁層として形成した。(図4(B))
【0184】
次に、半導体層52に至るコンタクトホールを開口する。コンタクトホールはレジストマスクを用いて、半導体層52が露出するまでエッチングを行うことで形成することができ、ウエットエッチング、ドライエッチングどちらでも形成することができる。なお、条件によって一回でエッチングを行ってしまっても良いし、複数回に分けてエッチングを行っても良い。また、複数回でエッチングする際は、ウエットエッチングとドライエッチングの両方を用いても良い。(図4(C))
【0185】
そして、当該コンタクトホールや第1の層間絶縁層60を覆う導電層を形成する。当該導電層を所望の形状に加工し、接続部61a、配線61bなどが形成される。この配線はアルミニウム、銅、アルミニウムと炭素とニッケルの合金、アルミニウムと炭素とモリブデンの合金等の単層でも良いが、基板側からモリブデン、アルミニウム、モリブデンの積層構造やチタン、アルミニウム。チタンやチタン、窒化チタン、アルミニウム、チタンといった構造でも良い。(図4(D))
【0186】
その後、接続部61a、配線61b、第1の層間絶縁層60を覆って第2の層間絶縁層63を形成する。第2の層間絶縁層63の材料としては自己平坦性を有するアクリル、ポリイミド、シロキサンなどの塗布により成膜した膜が好適に利用できる。本実施の形態ではシロキサンを第2の層間絶縁層63として用いる。(図4(E))
【0187】
続いて第2の層間絶縁層63上に窒化ケイ素などで絶縁層を形成してもよい。これは後の画素電極のエッチングにおいて、第2の層間絶縁層63が必要以上にエッチングされてしまうのを防ぐ為に形成する。そのため、画素電極と第2の層間絶縁層のエッチングレートの比が大きい場合には特に設けなくとも良い。続いて、第2の層間絶縁層63を貫通して接続部61aに至るコンタクトホールを形成する。
【0188】
そして当該コンタクトホールと第2の層間絶縁層63(もしくは絶縁層)を覆って、透光性を有する導電層を形成したのち、当該透光性を有する導電層を加工して薄膜発光素子の第1の電極64を形成する。ここで第1の電極64は接続部61aと電気的に接触している。
【0189】
第1の電極64の材料としてはアルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、リチウム(Li)、セシウム(Cs)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、チタン(Ti)などの導電性を有する金属、又はアルミニウムとシリコンからなる合金(Al−Si)、アルミニウムとチタンからなる合金(Al−Ti)、アルミニウム、シリコン及び銅からなる合金(Al−Si−Cu)等それらの合金、または窒化チタン(TiN)等の金属材料の窒化物、ITO(indium tin oxide)、ケイ素を含有するITO、酸化インジウムに2〜20wt%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したターゲットを用いて形成されたもの(本明細書ではIZO(indium zinc oxide)という)等の金属化合物などにより形成することができる。
【0190】
また、発光を取り出す方の電極は透明性を有する導電膜により形成すれば良く、ITO(indium tin oxide)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(本明細書ではITSOという)、酸化インジウムに、さらに2〜20wt%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したターゲットを用いて形成されたもの(本明細書ではIZO(indium zinc oxide)という)などの金属化合物の他、Al、Ag等金属の極薄膜を用いる。また、第2の電極の方から発光を取り出す場合は第1の電極は反射率の高い材料(Al、Ag等)を用いることができる。本実施の形態ではITSOを第1の電極64として用いた(図5(A))。
【0191】
次に第2の層間絶縁層63(もしくは絶縁層)及び第1の電極64を覆って有機材料もしくは無機材料からなる絶縁層を形成する。続いて当該絶縁層を第1の電極64の一部が露出するように加工し、隔壁65を形成する。隔壁65の材料としては、感光性を有する有機材料(アクリル、ポリイミドなど)が好適に用いられるが、感光性を有さない有機材料や無機材料で形成してもかまわない。また、隔壁65の材料にチタンブラックやカーボンナイトライドなどの黒色顔料や染料を分散材などを用いて分散し、隔壁65を黒くすることでブラックマトリクス様に用いても良い。隔壁65の第1の電極に向かう端面は曲率を有し、当該曲率が連続的に変化するテーパー形状をしていることが望ましい(図5(B))。
【0192】
次に、発光積層体66を形成し、続いて発光積層体66を覆う第2の電極67を形成する。これによって第1の電極64と第2の電極67との間に発光積層体66を挟んでなる発光素子93を作製することができ、第1の電極に第2の電極より高い電圧をかけることによって発光を得ることができる。第2の電極67の形成に用いられる電極材料としては第1の電極の材料と同様の材料を用いることができる。本実施の形態ではアルミニウムを第2の電極として用いた。
【0193】
また、発光積層体66は、蒸着法、インクジェット法、スピンコート法、ディップコート法など公知の方法によって形成されればよい。発光積層体66は実施の形態1乃至実施の形態6で述べたような構成を有する。また、発光積層体に用いる材料としては、通常、有機化合物を単層もしくは積層で用いる場合が多いが、本発明においては、有機化合物からなる膜の一部に無機化合物を用いる構成も含めることとする。
【0194】
その後、プラズマCVD法により窒素を含む酸化ケイ素膜をパッシベーション膜として形成する。窒素を含む酸化ケイ素膜を用いる場合には、プラズマCVD法でSiH、NO、NHから作製される酸化窒化ケイ素膜、またはSiH、NOから作製される酸化窒化ケイ素膜、あるいはSiH、NOをArで希釈したガスから形成される酸化窒化ケイ素膜を形成すれば良い。
【0195】
また、パッシベーション膜としてSiH、NO、Hから作製される酸化窒化水素化ケイ素膜を適用しても良い。もちろん、パッシベーション膜は単層構造に限定されるものではなく、他のケイ素を含む絶縁層を単層構造、もしくは積層構造として用いても良い。また、窒化炭素膜と窒化ケイ素膜の多層膜やスチレンポリマーの多層膜、窒化ケイ素膜やダイヤモンドライクカーボン膜を窒素を含む酸化ケイ素膜の代わりに形成してもよい。
【0196】
続いて発光素子を水などの劣化を促進する物質から保護するために、表示部の封止を行う。対向基板を封止に用いる場合は、絶縁性のシール材により、外部接続部が露出するように貼り合わせる。対向基板と素子基板との間の空間には乾燥した窒素などの不活性気体を充填しても良いし、シール材を画素部全面に塗布しそれにより対向基板を貼り合わせても良い。シール材には紫外線硬化樹脂などを用いると好適である。シール材には乾燥剤や基板間のギャップを一定に保つための粒子を混入しておいても良い。続いて外部接続部にフレキシブル配線基板を貼り付けることによって、発光装置が完成する。
【0197】
以上のように作製した発光装置の構成の1例を図6を参照しながら説明する。なお、形が異なっていても同様の機能を示す部分には同じ符号を付し、その説明を省略する部分もある。本実施の形態では、LDD構造を有する薄膜トランジスタ70が接続部61aを介して発光素子93に接続している。
【0198】
図6(A)は第1の電極64が透光性を有する導電膜により形成されており、基板50側に発光積層体66より発せられた光が取り出される構造である。なお94は対向基板であり、発光素子93が形成された後、シール材などを用い、基板50に固着される。対向基板94と素子との間に透光性を有する樹脂88等を充填し、封止することによって発光素子93が水分により劣化することを防ぐ事ができる。また、樹脂88が吸湿性を有していることが望ましい。さらに樹脂88中に透光性の高い乾燥剤89を分散させるとさらに水分の影響を抑えることが可能になるためさらに望ましい形態である。
【0199】
図6(B)は第1の電極64と第2の電極67両方が透光性を有する導電膜により形成されており、基板50及び対向基板94の両方に光を取り出すことが可能な構成となっている。また、この構成では基板50と対向基板94の外側に偏光板90を設けることによって画面が透けてしまうことを防ぐことができ、視認性が向上する。偏光板90の外側には保護フィルム91を設けると良い。
【0200】
なお、表示機能を有する本発明の発光装置には、アナログのビデオ信号、デジタルのビデオ信号のどちらを用いてもよい。デジタルのビデオ信号を用いる場合はそのビデオ信号が電圧を用いているものと、電流を用いているものとに分けられる。発光素子の発光時において、画素に入力されるビデオ信号は、定電圧のものと、定電流のものがあり、ビデオ信号が定電圧のものには、発光素子に印加される電圧が一定のものと、発光素子に流れる電流が一定のものとがある。またビデオ信号が定電流のものには、発光素子に印加される電圧が一定のものと、発光素子に流れる電流が一定のものとがある。この発光素子に印加される電圧が一定のものは定電圧駆動であり、発光素子に流れる電流が一定のものは定電流駆動である。定電流駆動は、発光素子の抵抗変化によらず、一定の電流が流れる。本発明の発光装置及びその駆動方法には、上記したどの駆動方法を用いてもよい。
【0201】
このような構成を有する本発明の発光装置は信頼性が高い発光装置である。また、このような構成を有する本発明の発光装置は消費電力の小さい発光装置である。
【0202】
(実施の形態8)
本実施の形態では、本発明の発光装置であるパネルの外観について図7を用いて説明する。図7(A)は基板上に形成されたトランジスタおよび発光素子を対向基板4006との間に形成したシール材によって封止したパネルの上面図であり、図7(B)は図7(A)のA−A’における断面図に相応する。また、このパネルに搭載されている発光素子の有する構成は、実施の形態2に示したような構成である。
【0203】
基板4001上に設けられた画素部4002と信号線駆動回路4003と走査線駆動回路4004とを囲むようにして、シール材4005が設けられている。また、画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004の上に対向基板4006が設けられている。よって画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004とは基板4001とシール材4005と対向基板4006とによって充填材4007と共に密封されている。
【0204】
また、基板4001上に設けられた画素部4002と信号線駆動回路4003と走査線駆動回路4004とは薄膜トランジスタを複数有しており、図7(B)では信号線駆動回路4003に含まれる薄膜トランジスタ4008と、画素部4002に含まれる薄膜トランジスタ4010とを示す。
【0205】
また、発光素子4011は、薄膜トランジスタ4010と電気的に接続されている。
【0206】
また、引き回し配線4014は画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004とに、信号、または電源電圧を層供給する為の配線に相当する。引き回し配線4014は、引き回し配線4015を介して接続端子4016と接続されている。接続端子4016はフレキシブルプリントサーキット(FPC)4018が有する端子と異方性導電膜4019を介して電気的に接続されている。
【0207】
なお、充填材4007としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ポリビニルクロライド、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラル、またはエチレンビニレンアセテートを用いる事ができる。
【0208】
なお、本発明の発光装置は発光素子を有する画素部が形成されたパネルと、該パネルにICが実装されたモジュールとをその範疇に含む。
【0209】
以上のような本発明の発光装置は、画素部を構成する発光素子として実施の形態1乃至実施の形態6のいずれかに記載の発光素子を有している為、画素部の信頼性が高い発光装置である。また、本発明の発光装置は画素部を構成する発光素子として実施の形態1乃至実施の形態6のいずれかに記載の発光素子を有している為、消費電力の小さい発光装置である。
【0210】
本実施の形態は実施の形態1乃至と実施の形態7の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
【0211】
(実施の形態9)
本実施の形態では、実施の形態8で示したパネル、モジュールが有する画素回路、保護回路及びそれらの動作について説明する。なお、図4、図5に示してきた断面図は駆動用TFT1403と発光素子1405の断面図となっている。
【0212】
図8(A)に示す画素は、列方向に信号線1410及び電源線1411、1412、行方向に走査線1414が配置される。また、スイッチング用TFT1401、駆動用TFT1403、電流制御用TFT1404、容量素子1402及び発光素子1405を有する。
【0213】
図8(C)に示す画素は、駆動用TFT1403のゲート電極が、行方向に配置された電源線1412に接続される点が異なっており、それ以外は図8(A)に示す画素と同じ構成である。つまり、図8(A)及び図8(C)に示す両画素は、同じ等価回路図を示す。しかしながら、行方向に電源線1412が配置される場合(図8(A))と、列方向に電源線1412が配置される場合(図8(C))とでは、各電源線は異なるレイヤーの導電膜で形成される。ここでは、駆動用TFT1403のゲート電極が接続される配線に注目し、これらを作製するレイヤーが異なることを表すために、図8(A)及び図8(C)として分けて記載する。
【0214】
図8(A)及び図8(C)に示す画素の特徴として、画素内に駆動用TFT1403と電流制御用TFT1404が直列に接続されており、駆動用TFT1403のチャネル長L(1403)、チャネル幅W(1403)、電流制御用TFT1404のチャネル長L(1404)、チャネル幅W(1404)は、L(1403)/W(1403):L(1404)/W(1404)=5000:1〜6000:1を満たすように設定するとよい。
【0215】
なお、駆動用TFT1403は、飽和領域で動作し発光素子1405に流れる電流値を制御する役目を有し、電流制御用TFT1404は線形領域で動作し発光素子1405に対する電流の供給を制御する役目を有する。両TFTは同じ導電型を有していると作製工程上好ましく、本実施の形態ではnチャネル型TFTとして形成する。また駆動用TFT1403には、エンハンスメント型だけでなく、ディプリーション型のTFTを用いてもよい。上記構成を有する本発明の発光装置は、電流制御用TFT1404が線形領域で動作するために、電流制御用TFT1404のVgsの僅かな変動は、発光素子1405の電流値に影響を及ぼさない。つまり、発光素子1405の電流値は、飽和領域で動作する駆動用TFT1403により決定することができる。上記構成により、TFTの特性バラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた発光装置を提供することができる。
【0216】
図8(A)〜図8(D)に示す画素において、スイッチング用TFT1401は、画素に対するビデオ信号の入力を制御するものであり、スイッチング用TFT1401がオンとなると、画素内にビデオ信号が入力される。すると、容量素子1402にそのビデオ信号の電圧が保持される。なお図8(A)及び図8(C)には、容量素子1402を設けた構成を示したが、本発明はこれに限定されず、ビデオ信号を保持する容量がゲート容量などでまかなうことが可能な場合には、容量素子1402を設けなくてもよい。
【0217】
図8(B)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図8(A)に示す画素構成と同じである。同様に、図8(D)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図8(C)に示す画素構成と同じである。
【0218】
TFT1406は、新たに配置された走査線1415によりオン又はオフが制御される。TFT1406がオンとなると、容量素子1402に保持された電荷は放電し、電流制御用TFT1404がオフとなる。つまり、TFT1406の配置により、強制的に発光素子1405に電流が流れない状態を作ることができる。そのためTFT1406を消去用TFTと呼ぶことができる。従って、図8(B)及び図8(D)の構成は、全ての画素に対する信号の書き込みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができるため、デューティ比を向上することが可能となる。
【0219】
図8(E)に示す画素は、列方向に信号線1410、電源線1411、行方向に走査線1414が配置される。また、スイッチング用TFT1401、駆動用TFT1403、容量素子1402及び発光素子1405を有する。図8(F)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図8(E)に示す画素構成と同じである。なお、図8(F)の構成も、TFT1406の配置により、デューティ比を向上することが可能となる。
【0220】
駆動用TFT1403を強制的にオフにする場合の画素構成の例を図9に示す。選択TFT1451、駆動用TFT1453、消去ダイオード1461、発光素子1454が配置されている。選択TFT1451のソースとドレインは各々、信号線1455と駆動用TFT1453のゲートに接続されている。選択TFT1451のゲートは、第1ゲート線1457に接続されている。駆動用TFT1453のソースとドレインは各々、第1電源線1456と発光素子1454に接続されている。消去ダイオード1461は、駆動用TFT1453のゲートと第2ゲート線1467に接続されている。
【0221】
容量素子1452は、駆動用TFT1453のゲート電位を保持する役目をしている。よって、駆動用TFT1453のゲートと電源線1456の間に接続されているが、これに限定されない。駆動用TFT1453のゲート電位を保持できるように配置されていればよい。また、駆動用TFT1453のゲート容量などを用いて、駆動用TFT1453のゲート電位を保持できる場合は、容量素子1452を省いても良い。
【0222】
動作方法としては、第1ゲート線1457を選択して、選択TFT1451をオン状態にして、信号線1455から信号を容量素子1452に入力する。すると、その信号に応じて、駆動用TFT1453の電流が制御され、第1電源線1456から、発光素子1454を通って、第2電源線1458に電流が流れる。
【0223】
信号を消去したい場合は、第2ゲート線1467を選択(ここでは、高い電位にする)して、消去ダイオード1461がオンして、第2ゲート線1467から駆動用TFT1453のゲートへ電流が流れるようにする。その結果、駆動用TFT1453がオフ状態になる。すると、第1電源線1456から、発光素子1454を通って、第2電源線1458には、電流が流れないようになる。その結果、非点灯期間を作ることができ、点灯期間の長さを自由に制御できるようになる。
【0224】
信号を保持しておきたい場合は、第2ゲート線1467を非選択(ここでは、低い電位にする)しておく。すると、消去ダイオード1461がオフするので、駆動用TFT1453のゲート電位は保持される。
【0225】
なお、消去ダイオード1461は、整流性がある素子であれば、なんでもよい。PN型ダイオードでもよいし、PIN型ダイオードでもよいし、ショットキー型ダイオードでもよいし、ツェナー型ダイオードでもよい。
【0226】
以上のように、多様な画素回路を採用することができる。特に、非晶質半導体膜から薄膜トランジスタを形成する場合、駆動用TFT1403の半導体膜を大きくすると好ましい。そのため、上記画素回路において、発光積層体からの光が封止基板側から射出する上面発光型とすると好ましい。
【0227】
このようなアクティブマトリクス型の発光装置は、画素密度が増えた場合、各画素にTFTが設けられているため低電圧駆動でき、有利であると考えられている。
【0228】
本実施の形態では、一画素に各TFTが設けられるアクティブマトリクス型の発光装置について説明したが、パッシブマトリクス型の発光装置を形成することもできる。パッシブマトリクス型の発光装置は、各画素にTFTが設けられていないため、高開口率となる。発光が発光積層体の両側へ射出する発光装置の場合、パッシブマトリクス型の発光装置を用いる透過率が高まる。
【0229】
続いて、図8(E)に示す等価回路を用い、走査線及び信号線に保護回路としてダイオードを設ける場合について説明する。
【0230】
図10には、画素部1500にスイッチング用TFT1401、1403、容量素子1402、発光素子1405が設けられている。信号線1410には、ダイオード1561と1562が設けられている。ダイオード1561と1562は、スイッチング用TFT1401又は1403と同様に、上記実施の形態に基づき作製され、ゲート電極、半導体層、ソース電極及びドレイン電極等を有する。ダイオード1561と1562は、ゲート電極と、ドレイン電極又はソース電極とを接続することによりダイオードとして動作させている。
【0231】
ダイオードと接続する共通電位線1554、1555はゲート電極と同じレイヤーで形成している。従って、ダイオードのソース電極又はドレイン電極と接続するには、ゲート絶縁層にコンタクトホールを形成する必要がある。
【0232】
走査線1414に設けられるダイオードも同様な構成である。
【0233】
このように、本発明によれば、入力段に設けられる保護ダイオードを同時に形成することができる。なお、保護ダイオードを形成する位置は、これに限定されず、駆動回路と画素との間に設けることもできる。
【0234】
本実施の形態は実施の形態1乃至実施の形態8の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
【0235】
このような保護回路を有する本発明の発光装置は、当該発光装置は信頼性が高く、消費電力が小さい上、上記構成を有することで、発光装置としての信頼性をさらに高めることが可能となる。
【0236】
(実施の形態10)
図17(A)に本発明の発光装置の構成の一例を示す。図17(A)は順テーパー構造を有するパッシブマトリクス型の発光装置の画素部における断面図の一部である。図17(A)に示した本発明の発光装置は基板200、発光素子の第1の電極201、隔壁202、発光積層体203、発光素子の第2の電極204、対向基板207の構成を含む。
【0237】
発光素子は、発光素子の第1の電極201と第2の電極204とに発光積層体203が挟まれている部分に形成される。第1の電極201と第2の電極204とは互いに直交するストライプ状に形成され、交差部分に発光素子が形成される。隔壁202は第2の電極204と平行に形成され、発光素子は第1の電極201を同一とする他の発光素子と隔壁202によって絶縁されている。
【0238】
本実施の形態において、第1の電極201、第2の電極204、発光積層体203の具体的な材料及び構成については実施の形態1乃至実施の形態6のいずれかを参照すればよい。
【0239】
その他、図17(A)における基板200、隔壁202、対向基板207は各々実施の形態7における基板50、隔壁65、対向基板94に対応し、それらの構成、材料及び効果については実施の形態1と同様であるので繰り返しとなる説明を省略する。実施の形態7の記載を参照されたい。
【0240】
発光装置は水分などの侵入を防ぐ為に保護膜210が形成され、ガラス、石英、アルミナなどのセラミック材料又は合成材料などの対向基板207をシール用の接着剤211で固着する。また外部入力端子部には外部回路と接続する際に、異方性導電膜212を介してフレキシブルプリント配線基板213を用い接続をとる。保護膜210は、窒化ケイ素で形成するものの他、応力を低減しつつガスバリア性を高める構成として、窒化炭素と窒化ケイ素の積層体で形成しても良い。
【0241】
図17(B)に、図17(A)に示すパネルに外部回路を接続して形成された、モジュールの様子を示す。モジュールは外部入力端子部18、19にフレキシブルプリント配線基板25を固着して、電源回路や信号処理回路が形成された外部回路基板と電気的に接続する。また、外部回路の一つであるドライバIC28の実装方法は、COG法、TAB法のどちらでも良く、図17(B)に、外部回路の一つであるドライバIC28を、COG法を用いて実装している様子を示す。
【0242】
なおパネルとモジュールは、本発明の発光装置の一形態に相当し、共に本発明の範疇に含まれることとする。
【0243】
(実施の形態11)
本発明の発光装置(モジュール)を搭載した本発明の電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。それらの電子機器の具体例を図11に示す。
【0244】
図11(A)は発光装置でありテレビ受像器やパーソナルコンピュータのモニターなどがこれに当たる。筐体2001、表示部2003、スピーカー部2004等を含む。本発明の発光装置は表示部2003の信頼性が高く、消費電力の小さい発光装置である。画素部にはコントランスを高めるため、偏光板、又は円偏光板を備えるとよい。例えば、封止基板へ1/4λ板、1/2λ板、偏光板の順にフィルムを設けるとよい。さらに偏光板上に反射防止膜を設けてもよい。
【0245】
図11(B)は携帯電話であり、本体2101、筐体2102、表示部2103、音声入力部2104、音声出力部2105、操作キー2106、アンテナ2108等を含む。本発明の携帯電話は表示部2103の信頼性が高く、消費電力の小さい携帯電話である。
【0246】
図11(C)はコンピュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2203、キーボード2204、外部接続ポート2205、ポインティングマウス2206等を含む。本発明のコンピュータは表示部2203の信頼性が高く、消費電力の小さいコンピュータである。図11(C)ではノート型のコンピュータを例示したが、本発明はハードディスクと表示部が一緒に形成されているデスクトップ型のコンピュータなどにも適用することが可能である。
【0247】
図11(D)はモバイルコンピュータであり、本体2301、表示部2302、スイッチ2303、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含む。本発明のモバイルコンピュータは表示部2302の信頼性が高く、消費電力の小さいモバイルコンピュータである。
【0248】
図11(E)は携帯型のゲーム機であり、筐体2401、表示部2402、スピーカー部2403、操作キー2404、記録媒体挿入部2405等を含む。本発明の携帯型ゲーム機は表示部2402の信頼性が高く、消費電力の小さい携帯型ゲーム機である。
【0249】
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。
【0250】
本実施の形態は実施の形態1乃至実施の形態10の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
【実施例1】
【0251】
本実施例では実施の形態6の図3(A)で示した構造を有する本発明の発光素子を用い、第2の層102のエネルギーギャップについて検討した結果を示す。
【0252】
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極100、第6の層107、第1の層101、第2の層102、第3の層103、第4の層105、第7の層108、第2の電極104を形成した。第1の電極100として酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(本実施例ではITSOという)を110nmの膜厚で形成した。ITSOはスパッタリング法によって成膜し、エッチングによって第1の電極100の形状を2mm×2mmとした。次に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
【0253】
次に、正孔注入層である第6の層107として、NPB(4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル)と酸化モリブデンの共蒸着膜を50nmとなるように形成した。なお、NPBと酸化モリブデンは質量比で4:1となるように成膜した。続いて第1の層101である正孔輸送層としてNPBを10nmとなるように成膜した。これらの積層膜上に、第2の層102を2nmで形成し、第3の層103である発光層としてCzPA(9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−フェニルアントラセン)とYGAPA(9−(4−{N−[4−(9−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}フェニル)−10−フェニルアントラセン)を質量比で1:0.04となるように成膜した。このうち、CzPAがホスト材料、YGAPAが発光中心材料として機能する。発光層の膜厚は30nmとなるようにした。さらに第4の層105である電子輸送層としてAlq(トリス(8−キノリノラト)アルミニウム)を30nmとなるように、第7の層108である電子注入層としてフッ化リチウムを1nmとなるように形成した。続いて第2の電極104としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させ、最後に当該素子が大気に曝されることが無いように窒素雰囲気下、封止を行った。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜形成は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
【0254】
第2の層102の材料として、エネルギーギャップが3.43eVのCBP(4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル)を用いた素子を素子1、3.28eVのSFDCz(2,7−ジ(N−カルバゾリル)−スピロ−9,9’−ビフルオレン)を用いた素子を素子2、3.52eVのm−MTDATA(4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン)を用いた素子を素子3、3.17eVのYGASF(2,7−ビス{N−[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}−スピロ−9,9’−ビフルオレン)を用いた素子を素子4、3.55eVのTCzB(1,3,5−トリ(N−カルバゾリル)ベンゼン)を用いた素子を素子5、3.31eVのTCTA(4,4’,4’’−トリス(N−カルバゾリル)トリフェニルアミン)を用いた素子を素子6とした。
【0255】
なお、正孔輸送層である第1の層101のNPBが有するエネルギーギャップは2.97eV、ホスト材料であるCzPAのバンドギャップは2.93eVであることから、素子1乃至素子6は本発明の発光素子である。
【0256】
比較例として、実施例である素子1乃至素子6と同じ構成で第2の層102としてエネルギーギャップが2.97eVの4,4’−ビス[N−(9,9−ジメチルフルオレン−2−イル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DFLDPBi)を用いた素子(素子7)と、実施例である素子1乃至素子6と第2の層102の有無のみ異ならせた素子も作製した(素子8乃至素子10)。素子8乃至素子10は同じ構造をしている。
【0257】
表1に素子1乃至素子10の電流効率、パワー効率などをまとめた表を示す。また、図12に横軸を第2の層102のエネルギーギャップ、縦軸を約1000cd/mの時の電流効率としてグラフを示す。ただし素子8乃至素子10は第2の層102が形成されていないので、エネルギーギャップの値は、第1の層101である正孔輸送層として機能するNPBの値(2.97eV)を用いる。
【0258】
【表1】

【0259】
図12、表1から、キャリア輸送層と発光層との間に第2の層を有し、当該第2の層のエネルギーギャップがキャリア輸送層より大きくホスト材料以上である素子1乃至素子6は、第2の層のエネルギーギャップがホスト材料より小さく、キャリア輸送層と同じである素子7及び第2の層が形成されていない素子8乃至素子10より電流効率、パワー効率とも良好な値を示すことがわかる。
【0260】
このように本発明の発光素子は発光効率の高い発光素子である。また、発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子となる。また、パワー効率も改善されていることから、消費電力の小さい発光素子であると言える。
【実施例2】
【0261】
本実施例では実施の形態6の図3(A)で示した構造を有する本発明の発光素子を用い、第2の層102の膜厚について検討した結果を示す。
【0262】
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極100、第6の層107、第1の層101、第2の層102、第3の層103、第4の層105、第7の層108、第2の電極104を形成した。第1の電極100としてITSOを110nmの膜厚で形成した。ITSOはスパッタリング法によって成膜し、エッチングによって第1の電極100の形状を2mm×2mmとした。次に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
【0263】
次に、正孔注入層である第6の層107として、NPBと酸化モリブデンの共蒸着膜を50nmとなるように形成した。なお、NPBと酸化モリブデンは質量比で4:1となるように成膜した。続いて第1の層101である正孔輸送層としてNPBを10nmとなるように成膜した。これらの積層膜上に、第2の層102をCBPで、第3の層103である発光層としてCzPAとYGAPAを質量比で1:0.04となるように成膜した。このうち、CzPAがホスト材料、YGAPAが発光中心材料として機能する。発光層の膜厚は30nmとなるようにした。さらに第4の層105である電子輸送層としてAlqを30nmとなるように、第7の層108である電子注入層としてフッ化リチウムを1nmとなるように形成した。続いて第2の電極104としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させ、最後に当該素子が大気に曝されることが無いように窒素雰囲気下、封止を行った。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜形成は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
【0264】
本実施例では本発明の発光素子を上記したように2種類作製し、第2の層102を1nmで形成した素子を素子11、2nmで形成した素子を素子12とした。比較例として、第2の層102の膜厚が0nm(第2の層102を形成しない通常の素子)及び第2の層の膜厚が5nmである素子も形成し、それぞれ素子13、素子14とした。
【0265】
素子11乃至素子14の輝度―電流効率特性を図13に、電圧―電流特性を図14に、電圧―輝度特性を図15に示す。これら図中、素子11の特性は◆で、素子12の特性は▲で、素子13の特性は●で、素子14の特性は×で表されている。また、素子11乃至素子14を約1000cd/mで発光させた際の素子特性をまとめた表を表2に示す。
【0266】
【表2】

【0267】
本発明の発光素子である素子11及び素子12は電流効率、パワー効率共に比較例である素子13、素子14と比較して大幅に向上していることがわかる。
【0268】
すなわち、本発明の発光素子は発光効率の高い発光素子である。また、発光効率が向上することによって従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子となる。また、パワー効率も改善されていることから、消費電力の小さい発光素子であることが分かる。
【実施例3】
【0269】
本実施例では、実施例1、実施例2とは発光層の構成が異なる発光素子について本発明を適用した結果を示す。素子構造は実施例1、実施例2と同様、実施の形態6の図3(A)の構成を用いている。
【0270】
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極100、第6の層107、第1の層101、第2の層102、第3の層103、第4の層105、第7の層108、第2の電極104を形成した。第1の電極100としてITSOを110nmの膜厚で形成した。ITSOはスパッタリング法によって成膜し、エッチングによって第1の電極100の形状を2mm×2mmとした。次に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
【0271】
次に、正孔注入層である第6の層107として、DNTPD(4,4’−ビス{N−[4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル]−N−フェニルアミノ}ビフェニル)を50nmとなるように形成した。続いて第1の層101である正孔輸送層としてNPB(4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル)を10nmとなるように成膜した。これらの積層膜上に、第2の層102をCBP(4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル)で2nm、第3の層103である発光層としてAlq(トリス(8−キノリノラト)アルミニウム)とクマリン6を質量比で1:0.01となるように成膜した。このうち、Alqがホスト材料、クマリン6が発光中心材料として機能する。発光層の膜厚は40nmとなるようにした。さらに第4の層105である電子輸送層としてAlqを10nmとなるように、第7の層108である電子注入層としてAlqとリチウムの共蒸着膜を30nmとなるように形成した。なお、Alqとリチウムは質量比で1:0.01となるように成膜した。続いて、第2の電極104としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させ、最後に当該素子が大気に曝されることが無いように窒素雰囲気下、封止を行った。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜形成は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。このようにして作製した素子を素子15とする。
【0272】
なお、Alqのエネルギーギャップは2.71eVである。
【0273】
また、比較例として、素子15とほぼ同じ構成を有し、第2の層のみ有していない発光素子を作製し、素子16とした。
【0274】
表3に素子15及び素子16の約1000cd/m時の素子特性をまとめた表を示す。
【0275】
【表3】

【0276】
実施例である素子15が、比較例である素子16より電流効率、パワー効率共に良好な値を示した。
【0277】
この結果より、本発明の発光素子は発光効率の高い発光素子である。また、発光効率が向上することによって、従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子となる。また、パワー効率も改善されていることから、消費電力の小さい発光素子であることが分かる。
【実施例4】
【0278】
本実施例では実施例3で記載した素子15及び素子16について、初期輝度3000cd/m、電流密度一定の条件において、駆動時間に対する輝度の変化を表したグラフを図16に示す。
【0279】
図16から、CBPによる第2の層を有する本発明の発光素子である素子15と第2の層を有さない素子16とではほぼ変わらない、むしろ素子15の方が若干良い特性を示すことがわかる。すなわち、素子15と素子16はほぼ同等、もしくは素子15の方が素子16より若干良い信頼性を有する素子であると言える。
【0280】
CBPは発光層材料としての信頼性があまり良くなく、第2の層としても、発光素子中にある程度の膜厚でもって形成すると、発光素子自体の信頼性も下げてしまう恐れがあった。しかし、CBPを用いた素子15がCBPを用いない素子16と同等、もしくはそれ以上の信頼性を有するというこの結果より、本発明における第2の層には信頼性に不安のある材料であっても、発光素子の信頼性を低下させることなく用いることができることがわかる。これはCBPを第2の層として用いる場合は、膜厚が薄くてもよいので、信頼性に悪影響を及ぼす度合いよりも、第2の層としての効果の度合いの方が勝っているからであると推測できる。
【実施例5】
【0281】
本実施例では、実施例1〜実施例3とは発光層の構成が異なる発光素子について本発明を適用した結果を示す。素子構造は実施例1〜実施例3と同様、実施の形態6の図3(A)で示した構成を用いている。
【0282】
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極100、第6の層107、第1の層101、第2の層102、第3の層103、第4の層105、第7の層108、第2の電極104を形成した。第1の電極100として酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(本実施例ではITSOという)を110nmの膜厚で形成した。ITSOはスパッタリング法によって成膜し、エッチングによって第1の電極100の形状を2mm×2mmとした。次に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
【0283】
次に、正孔注入層である第6の層107として、NPB(4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル)と酸化モリブデンの共蒸着膜を50nmとなるように形成した。なお、NPBと酸化モリブデンは質量比で4:1となるように成膜した。続いて第1の層101である正孔輸送層としてNPBを10nmとなるように成膜した。
【0284】
これらの積層膜上に、第2の層102を2nmで形成した。第2の層102として、YGASF(2,7−ビス{N−[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}−スピロ−9,9’−ビフルオレン)を用いた。YGASFのエネルギーギャップは3.17eVである。
【0285】
第3の層103である発光層としてZnBOX(ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛)及びビス(2−フェニルピリジナト−N,C’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(ppy)(acac))を質量比で1:0.05となるように成膜した。このうち、ZnBOXがホスト材料、Ir(ppy)(acac)が発光中心材料として機能する。発光層の膜厚は30nmとなるようにした。またZnBOXのエネルギーギャップは2.96eVである。なおIr(ppy)(acac)は燐光発光の発光中心として機能する。
【0286】
さらに第4の層105である電子輸送層としてBAlq(ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム)を10nmとなるように形成し、第7の層108である電子注入層として、Alq(トリス(8−キノリノラト)アルミニウム)とリチウム(Li)の質量比で1:0.01となるように成膜した。なお、Alqとリチウムの共蒸着膜は20nmとなるように形成した。
【0287】
続いて第2の電極104としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させ、最後に当該素子が大気に曝されることが無いように窒素雰囲気下、封止を行った。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜形成は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。このようにして作製した素子を素子18とする。
【0288】
また比較例として、素子18とほぼ同じ構成を有し、第2の層102のみ有していない発光素子を作製し、素子17とした。
【0289】
図19に素子17及び素子18の電流密度−輝度特性、図20に電圧−輝度特性、図21に輝度−電流効率特性を示す。なお□は素子17(比較例)、◇は素子18(本実施例)を示している。
【0290】
また表4に素子17及び素子18の約1000cd/m時の素子特性をまとめた表を示す。
【0291】
【表4】

【0292】
素子18と素子17を比べると、素子18(本実施例)の方が電流効率、パワー効率共に大幅に上昇しており、素子17に比べて素子18の方が良好な値を示すことがわかる。
【0293】
図19〜図21及び表4から、本実施例の素子18は発光効率の高い発光素子であることが分かる。発光効率が向上することによって、従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになる。そのため発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子となる。また、パワー効率も改善されていることから、消費電力の小さい発光素子であることが分かる。
【0294】
(参考例)
実施例1及び実施例2で使用したYGAPA(9−(4−{N−[4−(9−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}フェニル)−10−フェニルアントラセン)、CzPA(9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−フェニルアントラセン)は新規物質であるため、以下に合成方法を記載する。
【0295】
まず、下記構造式(1)で表されるYGAPAの合成方法を説明する。
【0296】
【化1】

【0297】
[ステップ1:9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾールの合成]
(i)N−(4−ブロモフェニル)カルバゾールの合成。
1,4−ジブロモベンゼンを56.3g(0.24mol)、カルバゾールを31.3g(0.18mol)、ヨウ化銅を4.6g(0.024mol)、炭酸カリウムを66.3g(0.48mol)、18−クラウン−6−エーテルを2.1g(0.008mol)、300mlの三口フラスコに入れ窒素置換し、1,3−ジメチル−3,4,5,6−テトラヒドロ−2(1H)−ピリミジノン(1,3−dimethyl−3,4,5,6−tetrahydro−2(1H)−pyrimidinone(DMPUとも呼ぶ))を8ml加え、180℃で6時間撹拌した。反応混合物を室温まで冷ましてから、吸引ろ過により沈殿物を除去し、ろ液を希塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、飽和食塩水の順で洗浄し、硫酸マグネシウムにより乾燥した。乾燥後、反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮して、得られた油状物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=9:1)により精製し、クロロホルム、ヘキサンにより再結晶したところ、目的物の淡褐色プレート状結晶を20.7g、収率35%で得た。
【0298】
また、N−(4−ブロモフェニル)カルバゾールの合成スキーム(b−1)を次に示す。
【0299】
【化2】

【0300】
(ii)9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾールの合成。
N−(4−ブロモフェニル)カルバゾールを5.4 g(17.0mmol)、アニリンを1.8 ml(20.0mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)(略称:Pd(dba))を100mg(0.17mmol)、ナトリウム−tert−ブトキシド(略称:tert−BuONa)3.9g(40mmol)を200mlの三口フラスコに入れ窒素置換し、トリ−tert−ブチルホスフィン(略称:P(tert−Bu))を0.1ml、トルエン50mlを加えて、80℃、6時間撹拌した。反応混合物を、フロリジール、セライト、アルミナを通してろ過し、ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮して得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=9:1)により精製したところ目的物を4.1g、収率73%で得た。核磁気共鳴法(H−NMR)によって、この化合物が9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾールであることを確認した。
【0301】
また、9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾールの合成スキーム(b−2)を次に示す。
【0302】
【化3】

【0303】
[ステップ2:9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:PA)の合成]
(i) 9−フェニルアントラセンの合成
9−ブロモアントラセンを5.4g(21.1mmol)、フェニルボロン酸を2.6g (21.1mmol)、Pd(OAc)を60mg(0.21mmol)、2mol/lの炭酸カリウム(KCO)水溶液を10ml(20mmol)、トリ(オルトトリル)ホスフィン(P(o−tolyl))を263mg(0.84mmol)、1,2−ジメトキシエタン(略称:DME)を20ml混合し、80℃、9時間撹拌した。反応後、析出した固体を吸引ろ過で回収してから、トルエンに溶かしフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過をした。ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮したところ目的物である9−フェニルアントラセンの淡褐色固体を21.5g収率85%で得た(合成スキーム(b−3))。
【0304】
【化4】

【0305】
(ii) 9−ブロモ−10−フェニルアントラセンの合成
9−フェニルアントラセン6.0g(23.7mmol)を四塩化炭素80mlに溶かし、その反応溶液へ、滴下ロートにより、臭素3.80g(21.1mmol)を四塩化炭素10mlに溶かした溶液を滴下した。滴下終了後室温で1時間攪拌した。反応後チオ硫酸ナトリウム水溶液を加えて反応をストップさせた。有機層をNaOH水溶液、飽和食塩水で洗浄し硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、濃縮しトルエンに溶かしフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過を行った。ろ液を濃縮し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶を行ったところ、目的物である9−ブロモ−10−フェニルアントラセンの淡黄色固体を7.0g、収率89%で得た(合成スキーム(b−4))。
【0306】
【化5】

【0307】
(iii) 9−ヨード−10−フェニルアントラセンの合成
9−ブロモ−10−フェニルアントラセン3.33g(10mmol)をテトラヒドロフラン(略称:THF)80mlに溶かし、−78℃にしてから、その反応溶液へ滴下ロートにより、n−BuLi(1.6M)7.5ml(12.0mmol)を滴下し1時間攪拌した。ヨウ素5g(20.0mmol)をTHF20mlに溶かした溶液を滴下し−78℃でさらに2時間攪拌した。反応後チオ硫酸ナトリウム水溶液を加えて反応をストップした。有機層をチオ硫酸ナトリウム水溶液、飽和食塩水で洗浄し硫酸マグネシウムで乾燥した。自然濾過後ろ液を濃縮して、得られた固体をエタノールにより再結晶したところ目的物である9−ヨード−10−フェニルアントラセンの淡黄色固体を3.1g、収率83%で得た(合成スキーム(b−5))。
【0308】
【化6】

【0309】
(iv) 9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:PA)の合成
9−ヨード−10−フェニルアントラセン1.0g (2.63 mmol)、p−ブロモフェニルボロン酸542 mg (2.70mmol)、Pd(PPh 46mg(0.03mmol)、2mol/Lの炭酸カリウム(K2CO3)水溶液3ml(6mmol)、トルエン 10mlを80℃、9時間撹拌した。反応後、トルエンを加えてからフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過をした。ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮し、クロロホルム、ヘキサンにより再結晶したところ目的物である9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセンの淡褐色固体を562mg、収率45%で得た(合成スキーム(b−6))。
【0310】
【化7】

【0311】
[ステップ3:YGAPAの合成]
9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン409mg(1.0mmol)、9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾール 339 mg(1.0mmol)、Pd(dba) 6mg(0.01mmol)、tert−BuONa 500mg(5.2mol)、P(tert−Bu) 0.1ml、トルエン10ml、80℃で4時間攪拌した。反応後、溶液を水で洗浄し、水層をトルエンで抽出し、有機層と併せて飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、濃縮し得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ目的物であるYGAPAの黄色粉末状固体を534mg収率81%で得た(合成スキーム(b−7))。この化合物を核磁気共鳴法(H−NMR)によって測定したところ、YGAPAであることが確認できた。
【0312】
【化8】

【0313】
続いて下記構造式(2)で表されるCzPAの合成方法を説明する。
【0314】
【化9】

【0315】
YGAPAを合成する際のステップ2で得られる9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセンを出発原料とするCzPAの合成法を示す。9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン1.3g(3.2mmol)、カルバゾール578mg(3.5mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)50mg(0.017mmol)、t−ブトキシナトリウム1.0mg(0.010mmol)、トリ(t−ブチル)ホスフィン0.1mL、トルエン30mLの混合物を110℃で10時間加熱還流した。反応後、反応溶液を水で洗浄し、水層をトルエンで抽出し、有機層と併せて飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮し得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ目的物のCzPAを1.5g、収率93%で得た。得られたCzPA5.50gを270℃、アルゴン気流下(流速3.0ml/min)、圧力6.7Paの条件下で20時間昇華精製を行ったところ、3.98gを回収し回収率は72%であった。9−フェニル−10−(4−ブロモフェニル)アントラセンからのCzPAの合成スキームを以下に示す。この化合物を核磁気共鳴法(H−NMR)によって測定したところ、CzPAであることが確認できた。
【0316】
【化10】

【図面の簡単な説明】
【0317】
【図1】本発明の発光素子を表す図。
【図2】本発明の発光素子を表す図。
【図3】本発明の発光素子を表す図。
【図4】本発明のアクティブマトリクス型発光装置の作製方法を説明する断面図。
【図5】本発明のアクティブマトリクス型発光装置の作製方法を説明する断面図。
【図6】本発明の発光装置の断面図。
【図7】本発明の発光装置の上面図及び断面図。
【図8】本発明の発光装置の画素回路一例を示す図。
【図9】本発明の発光装置の画素回路一例を示す図。
【図10】本発明の発光装置の保護回路の一例を示す図。
【図11】本発明を適用可能な電子機器を例示した図。
【図12】素子1乃至素子10における第2の層のエネルギーギャップと電流効率との関係を示す図。
【図13】素子11乃至素子14の輝度―電流効率特性を示す図。
【図14】素子11乃至素子14の電圧―電流特性を示す図。
【図15】素子11乃至素子14の電圧―輝度特性を示す図。
【図16】素子15及び素子16の電流密度一定における駆動時間と輝度との関係を示す図。
【図17】本発明の発光装置の上面図及び断面図。
【図18】本発明のエネルギーギャップの大小を示す図。
【図19】素子17及び素子18の電流密度−輝度特性を示す図。
【図20】素子17及び素子18の電圧−輝度特性を示す図。
【図21】素子17及び素子18の輝度−電流効率特性を示す図。
【図22】本発明のエネルギーギャップの大小を示す図。
【符号の説明】
【0318】
18 外部入力端子部
19 外部入力端子部
25 フレキシブルプリント配線基板
28 ドライバIC
50 基板
51a 下地絶縁層
51b 下地絶縁層
52 半導体層
53 ゲート絶縁層
54 ゲート電極
59 絶縁膜(水素化膜)
60 層間絶縁層
61a 接続部
61b 配線
63 層間絶縁層
64 電極
65 隔壁
66 発光積層体
67 電極
70 薄膜トランジスタ
88 樹脂
89 乾燥剤
90 偏光板
91 保護フィルム
93 発光素子
94 対向基板
100 電極
101 層
102 層
103 層
104 電極
105 層
106 層
107 層
108 層
200 基板
201 電極
202 隔壁
203 発光積層体
204 電極
207 対向基板
210 保護膜
211 接着剤
212 異方性導電膜
213 フレキシブルプリント配線基板
1401 スイッチング用TFT
1402 容量素子
1403 駆動用TFT
1404 電流制御用TFT
1405 発光素子
1406 TFT
1410 信号線
1411 電源線
1412 電源線
1414 走査線
1415 走査線
1451 選択TFT
1452 容量素子
1453 駆動用TFT
1454 発光素子
1455 信号線
1456 電源線
1457 ゲート線
1458 電源線
1461 消去ダイオード
1467 ゲート線
1500 画素部
1554 共通電位線
1561 ダイオード
2001 筐体
2003 表示部
2004 スピーカー部
2101 本体
2102 筐体
2103 表示部
2104 音声入力部
2105 音声出力部
2106 操作キー
2108 アンテナ
2201 本体
2202 筐体
2203 表示部
2204 キーボード
2205 外部接続ポート
2206 ポインティングマウス
2301 本体
2302 表示部
2303 スイッチ
2304 操作キー
2305 赤外線ポート
2401 筐体
2402 表示部
2403 スピーカー部
2404 操作キー
2405 記録媒体挿入部
4001 基板
4001 基板
4002 画素部
4003 信号線駆動回路
4004 走査線駆動回路
4005 シール材
4006 対向基板
4007 充填材
4008 薄膜トランジスタ
4010 薄膜トランジスタ
4011 発光素子
4014 配線
4015 配線
4016 接続端子
4018 フレキシブルプリントサーキット(FPC)
4019 異方性導電膜

【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、
前記第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層の膜厚は0.1nm以上5nm未満であることを特徴とする発光素子。
【請求項2】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、
前記第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層の膜厚は0.5nm以上3nm以下であることを特徴とする発光素子。
【請求項3】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層とをこの順に有し、
前記第1の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層の膜厚は1nm以上2nm以下であることを特徴とする発光素子。
【請求項4】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第1の層は正孔輸送性を有する層であることを特徴とする発光素子。
【請求項5】
請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第1の層は電子輸送性を有する層であることを特徴とする発光素子。
【請求項6】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、
前記第1の層及び前記第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第4の層は前記第5の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層及び前記第4の層との膜厚は0.1nm以上5nm未満であることを特徴とする発光素子。
【請求項7】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、
前記第1の層及び前記第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第4の層は前記第5の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層及び前記第4の層との膜厚は0.5nm以上3nm以下であることを特徴とする発光素子。
【請求項8】
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に形成された発光積層体とを有し、
前記発光積層体は少なくとも第1の層と第2の層と第3の層と第4の層と第5の層とをこの順に有し、
前記第1の層及び前記第5の層はキャリア輸送性を有する層であり、
前記第3の層は発光中心材料と前記発光中心材料が分散されたホスト材料とを含む層であり、
前記第2の層は前記第1の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第4の層は前記第5の層のバンドギャップより大きく、且つ前記ホスト材料のバンドギャップ以上のバンドギャップを有し、
前記第2の層及び前記第4の層との膜厚は1nm以上2nm以下であることを特徴とする発光素子。
【請求項9】
請求項6乃至請求項8のいずれか一項において、
前記第1の層は正孔輸送性を有する層であり、
前記第5の層は電子輸送性を有する層であることを特徴とする発光素子。
【請求項10】
請求項6乃至請求項8のいずれか一項において、
前記第1の層は電子輸送性を有する層であり、
前記第5の層は正孔輸送性を有する層であることを特徴とする発光素子。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【図19】
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【図20】
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【図21】
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【図22】
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【公開番号】特開2007−73500(P2007−73500A)
【公開日】平成19年3月22日(2007.3.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−201483(P2006−201483)
【出願日】平成18年7月25日(2006.7.25)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】