磁気回路の製造方法
【課題】 永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止でき、磁場が強く、安価で、品質が安定した、磁気回路の製造方法を提供する。
【解決手段】 ヨークに永久磁石が固着された磁気回路を具備し、前記磁気回路に冷媒２１が供給されるようにした磁気回路を持つ装置において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒２１と接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂の第1層を吹き付け塗布し、フッ素樹脂の第2層を吹き付け塗布することを特徴とする磁気回路の製造方法。
【解決手段】 ヨークに永久磁石が固着された磁気回路を具備し、前記磁気回路に冷媒２１が供給されるようにした磁気回路を持つ装置において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒２１と接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂の第1層を吹き付け塗布し、フッ素樹脂の第2層を吹き付け塗布することを特徴とする磁気回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体あるいは磁気記録媒体等の製造に用いられる磁気回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜を形成するには蒸着などの種々の方法があり、その一つに、例えば特許文献１に記載された、陰極側の金属を陽極側に飛着させる所謂スパッタリング法を利用したものがある。以下、従来のスパッタリング装置を示す断面図である図６を参照しながら前記特許文献１に記載されたスパッタリング装置について説明する。
【０００３】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、環状の第1の永久磁石１２と、その中心位置に第２の永久磁石１４と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６とから構成される磁気回路１８（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は一般に接着剤によりヨーク１６に固着される。この磁気回路１８は導電性のカソードボディ２０（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０の開口部に、飛着させるべき金属から成るターゲット２２が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２とカソードボディ２０との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。
【０００４】
そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２近傍に磁場を発生する。ターゲット２２に接触するカソードボディ２０は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２に対向配置された基板２４は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２と基板２４との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２の表面に衝突し、ターゲット２２をスパッタ蒸発させることによって、金属原子の放出を促進する。
【０００５】
このようなスパッタリング装置においては、スパッタ動作中に前記放電による発熱により、永久磁石が高温になり、磁力低下、あるいは前記接着剤の接着力低下を招く。そこで同じく特許文献１には、永久磁石を冷媒２１（特許文献１においては、水）により冷却するとともに、永久磁石が冷媒２１に接触して腐食するのを防止するために永久磁石表面へ、フッ素樹脂、ニッケルメッキあるいは銅メッキのような耐食性材料を被覆することが記載されている。
【０００６】
しかし前記特許文献１に記載されている耐食性材料を被覆する方法には、次のような問題点がある。
（１）フッ素樹脂を被覆する方法では、フッ素樹脂液を塗布した後の乾燥工程において溶剤や冷媒が揮発するため、塗膜にはピンホールが発生し、形成された塗膜が酸素と水分を完全には遮断できず、永久磁石表面の腐食を防ぐことができない。
（２）ニッケルメッキあるいは銅メッキを施す方法では、多孔質な永久磁石表面を完全に被覆することができず、永久磁石表面の腐食を防ぐことができない。
【０００７】
また、前記永久磁石としては、磁力の強い希土類磁石が使用され、従来はＳｍ―Ｃｏ系の永久磁石が使用されていたが、近年では磁力がさらに強く価格も比較的安価なＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石が使用されるようになった。このＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は高温では減磁しやすいため、前記水冷方式での使用がいっそう多くなる。且つこのＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は前記従来のＳｍ―Ｃｏ系の永久磁石よりも腐食しやすいので、その腐食を防ぐ対策は更に重要である。
【０００８】
さらに、前述とは別に次のような問題も指摘されている。特許文献２によれば、前述のように永久磁石表面へ耐食性材料を被覆するだけでは永久磁石とヨークの接着部（あるいは後述のように、小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、一体形状にする場合の接着部）への冷媒の遮断は不完全であり、前記接着部の接着強度の低下を防止できない。そこで特許文献２においては磁気回路を樹脂材料でモールドする発明が示されている。しかし、このような樹脂モールドにも次のような問題点がある。
（１）樹脂モールドするためにモールド型を作る必要がある。このモールド型は寸法精度を良くするため高価なものとなるが、スパッタリング装置の生産数量は少なく、前記モールド型を繰り返し使用してモールド型の製造原価を償却することが困難であり、スパッタリング装置の価格が高くなる。
（２）前記モールド型に磁気回路を装着して樹脂を注入する作業において、空気抜きが不充分であると気泡により樹脂モールド内に空胴部（または表面に凹部）が形成され、その個所が長期使用後ひび割れする。表面に凹部が形成された場合は外観検査で発見することができ、（コスト高にはなるが）樹脂モールドを剥離してやり直せば良いが、樹脂モールド内に空胴部が形成された場合は、外観検査で発見することができずに見落としてしまう可能性が高く、品質が不安定となる。
（３）樹脂モールドの肉厚が厚いとその分、磁気回路がターゲットから遠くなり、ターゲット近傍の磁場が弱くなる。
【特許文献１】実開昭６２-１８２９７２号公報
【特許文献２】特許２５７５０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明は、前記従来の問題点を解決し、耐食性が優れ、磁場がより強力で、安価で、品質が安定した磁気回路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の第１の発明は、ヨークに永久磁石が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第1層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂で第2層目の吹き付け塗布を行うことを特徴とする磁気回路の製造方法である。
【００１１】
本願の第２の発明は前記磁気回路がスパッタリング装置に使用されることを特徴とする前記請求項１に記載の磁気回路の製造方法である。
【００１２】
本願の第３の発明は、前記永久磁石がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であることを特徴とする、前記請求項１又は２に記載の発明の磁気回路の製造方法である。
【００１３】
前記磁気回路は、ヨークに環状の第1の永久磁石が固着され、前記ヨークの前記第1の永久磁石の中心位置に第２の永久磁石が固着されて形成されたことを特徴とし本願第1及至第３の何れかの発明により製造されるのが望ましい。
【００１４】
前記磁気回路は、ヨークに直線状の２列の第1の永久磁石が固着され、前記ヨークの前記２列の第1の永久磁石の中央位置に直線状の第２の永久磁石が固着されて形成されたことを特徴とし本願第1及至第３何れかの発明により製造されるのが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ヨークに磁気回路が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第一層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂の第２層目を吹き付け塗布することを特徴とすることで、耐食性が優れ、磁場がより強力で、安価で、品質が安定した磁気回路の製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
（実施形態１）図１は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態１を示す断面図、図２は図１の後述する磁気回路１８のＡ―Ａ矢視図である。なお、同一部分は前述の図６と同一の参照符号で示す。
【００１７】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、環状の第1の永久磁石１２と、その中心位置に第２の永久磁石１４と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６とから構成される磁気回路１８（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は接着剤(図示せず)によりヨーク１６に固着される。前記接着剤としては例えば住友スリーエム製のＸＡ７４１６のようなエポキシ樹脂系接着剤が用いられる。ヨーク１６は磁性ステンレス（ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１６、ＳＵＳ４４０等）あるいは鉄板（ＳＳ４００等）のような強磁性材料により形成し、鉄板により形成する場合はメッキ、塗装等の表面処理を施すことが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４はＳｍ―Ｃｏ系あるいはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石により形成する。
【００１８】
第1の永久磁石１２あるいは第２の永久磁石１４は、単一の永久磁石から成る場合もあるが、大寸法の場合は次のようにしても良い。
（１）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、図のような形状に形成してから、ヨーク１６に固着する。
（２）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、中寸法の複数または単数の永久磁石ブロックを形成し、前記中寸法の永久磁石ブロック（あるいは必要に応じて小寸法の複数または単数の永久磁石）を接着剤によりヨーク１６に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する中寸法の永久磁石ブロックあるいは小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。
（３）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりヨーク１６に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。（前記大寸法、中寸法、小寸法の表示は寸法の比較を示すものであり、実寸法を示すものではない。）
前記（１）乃至（３）の接着剤は、前述の永久磁石１２、１４とヨーク１６との接着に用いられた接着剤と同様である。
【００１９】
第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４は、メッキ及び／又は電着エポキシ樹脂コーティングのような表面処理が施されていることが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。そして前記磁気回路１８の少なくとも後述する冷媒２１に接触する部分には、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜（図示せず）が具備されている。前記エポキシ樹脂の第1層およびフッ素樹脂の第2層の厚さは、後述する防食性の機能のためには厚いほうが好ましいが、費用を考慮すると、薄いほうが好ましく、後述する比較例５から、ある値以上に厚くしても前記防食性の機能は向上しないことがわかるので次のような値とする。前記エポキシ樹脂の第1層の厚さは２０〜３５μｍであり、好ましくは２５〜３５μｍであり、より好ましくは３０〜３５μｍである。前記フッ素樹脂の第2層の厚さは３０〜４５μｍであり、好ましくは３５〜４５μｍであり、より好ましくは４０〜４５μｍである。前記第1層あるいは第２層を形成する手段として、吹き付けを採用する。前記エポキシ樹脂の第1層は、防食性及び付着性が良好であるので、耐食性の向上と前記フッ素樹脂の第2層の密着性の向上に寄与する。前記フッ素樹脂の第2層は、撥水性、耐水性が良好であるので、耐食性の向上に寄与する。また、フッ素樹脂は電気絶縁性にも優れているので、後述のスパッタリング時にその被覆対象である磁気回路１８に高電圧が直接印加されることがなく、この点からも好適である。
【００２０】
この磁気回路１８は導電性のカソードボディ２０（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０の開口部に飛着させるべき金属から成るターゲット２２が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２とカソードボディ２０との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２近傍に磁場を発生する。ターゲット２２に接触するカソードボディ２０は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２に対向配置された基板２４は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２と基板２４との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２の表面に衝突し、ターゲット２２をスパッタ蒸発（スパッタリング）させることによって、金属原子の放出を促進する。
【００２１】
そして、ヨーク１６に少なくとも１個の穴１６ａが穿設され、前記穴１６ａと同位置になるように穴２０ａがカソードボディ２０に穿設される。同様にヨーク１６に少なくとも１個の穴１６bが穿設され、前記穴１６bと同位置になるように穴２０bがカソードボディ２０に穿設される。前記穴１６ａと穴２０ａを通して冷媒２１が供給され、前記穴１６bと穴２０bを通して冷媒２１が排出される。冷媒２１としては純水が用いられる。このように循環供給される冷媒２１により前記両永久磁石が冷却される。必要に応じて冷媒供給排出のための管体（図示せず）を穴１６ａ、１６b、２０ａ、２０bの少なくとも一部に具備しても良い。
【００２２】
本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態には次のような効果がある。
（１）磁気回路の少なくとも冷媒２１に接触する部分には、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜が具備されているので、前記冷媒２１は前記膜に遮られて永久磁石および接着剤に接触しない。よって、永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止できる。
（２）前記膜の厚さは従来の樹脂モールドの肉厚よりも薄いので、その分、磁気回路がターゲットから近くなり、ターゲット近傍の磁場を強くすることができる。
（３）前記膜は吹き付けにより形成できるので、従来の樹脂モールドする場合の高価なモールド型が不要となりスパッタリング装置の価格を安価にすることができる。
（４）モールド型を使用しないので、モールド型への樹脂注入時の気泡により樹脂モールド内に空胴部（または表面に凹部）が形成されるという不具合が無くなり、品質が安定する。
【００２３】
（実施形態２）図３は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態２を示す断面図、図４は図３の後述する磁気回路１８１のＡ―Ａ矢視図である。なお、同一部分は前述の図１、図２あるいは図６と同一の参照符号で示す。
【００２４】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、直線状の２列の第1の永久磁石１２１と、その中央位置に直線状の第２の永久磁石１４１と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６１とから構成される磁気回路１８１（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は実施形態１と同様な接着剤(図示せず)によりヨーク１６１に固着される。ヨーク１６１は磁性ステンレス（ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１６、ＳＵＳ４４０等）あるいは鉄板（ＳＳ４００等）のような強磁性材料により形成し、鉄板により形成する場合はメッキ、塗装等の表面処理を施すことが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。第1の永久磁石１２１および第２の永久磁石１４１はＳｍ―Ｃｏ系あるいはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石により形成する。
【００２５】
第1の永久磁石１２１あるいは第２の永久磁石１４１は、単一の永久磁石から成る場合もあるが、大寸法の場合は次のようにしても良い。
（１）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、図のような形状に形成してから、ヨーク１６１に固着する。
（２）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、中寸法の複数または単数の永久磁石ブロックを形成し、前記中寸法の永久磁石ブロック（および必要に応じて小寸法の複数または単数の永久磁石）を接着剤(図示せず)によりヨーク１６１に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する中寸法の永久磁石ブロックあるいは小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。
（３）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりヨーク１６１に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。（前記大寸法、中寸法、小寸法の表示は寸法の比較を示すものであり、実寸法を示すものではない。）
前記（１）乃至（３）の接着剤は、前述の永久磁石１２１、１４１とヨーク１６１との接着に用いられた接着剤と同様である。
【００２６】
第1の永久磁石１２１および第２の永久磁石１４１は、メッキ及び／又は電着エポキシ樹脂コーティングのような表面処理が施されていることが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。そして前記磁気回路１８１の少なくとも後述する冷媒２１に接触する部分には、実施形態１の磁気回路１８に具備されたものと同様な、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜（図示せず）が具備されている。
【００２７】
この磁気回路１８１は導電性のカソードボディ２０１（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０１の開口部に飛着させるべき金属から成るターゲット２２１が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２１とカソードボディ２０１との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２１近傍に磁場を発生する。ターゲット２２１に接触するカソードボディ２０１は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２１に対向配置された基板２４１は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２１と基板２４１との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２１近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２１の表面に衝突し、ターゲット２２１をスパッタ蒸発（スパッタリング）させることによって、金属原子の放出を促進する。
【００２８】
そして、ヨーク１６１に少なくとも１個の穴１６１ａが穿設され、前記穴１６１ａと同位置になるように穴２０１ａがカソードボディ２０１に穿設される。同様にヨーク１６１に少なくとも１個の穴１６１bが穿設され、前記穴１６１bと同位置になるように穴２０１bがカソードボディ２０１に穿設される。前記穴１６１ａと穴２０１ａを通して実施形態１と同様な冷媒２１が供給され、前記穴１６１bと穴２０１bを通して前記冷媒２１が排出される。このように循環供給される冷媒２１により前記両永久磁石が冷却される。必要に応じて冷媒供給排出のための管体（図示せず）を穴１６１ａ、１６１b、２０１ａ、２０１bの少なくとも一部に具備しても良い。
【００２９】
本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である本実施形態の効果は実施形態１と同じである。
【００３０】
（実施形態３）図５は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態３を示す断面図である。本実施形態は前述の実施形態１において、穴１６ａを無くし、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃを穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄを穿設したものである。それ以外は実施形態１と同じである。
【実施例】
【００３１】
続いて、本発明の実施例及び比較例について説明する。
（実施例）図１に示すスパッタリング装置の磁気回路１８において、ヨーク１６は磁性ステンレスＳＵＳ４１０（表面処理無し）から形成され、第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４は、日立金属製のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であるＨＳ４７ＣＨから形成され、電着エポキシ樹脂コーティング厚さ６〜９μｍの表面処理が施されている。この磁気回路１８に、エポキシ樹脂の第1層として、江戸川合成（株）製エポキシ樹脂塗料エポリート（商品名）を吹き付け塗布し、乾燥後２２〜２７μｍの厚さとなるようにした。その後、フッ素樹脂の第２層として、江戸川合成（株）製フッ素樹脂塗料バリハートを吹き付け塗布し、乾燥後３２〜３８μｍの厚さとなるようにした。このように２層の膜を備えた磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、１９２時間経過後は異常無く、２１６時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
（比較例１）エポキシ樹脂の第1層を塗布せず、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、７２時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３２】
（比較例２）フッ素樹脂の第２層を塗布せず、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、４８時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３３】
（比較例３）エポキシ樹脂の第1層の厚さを１３〜１８μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、７２時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３４】
（比較例４）フッ素樹脂の第２層の厚さを２１〜２７μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、１２０時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３５】
（比較例５）エポキシ樹脂の第1層の厚さを３５〜４０μｍ、フッ素樹脂の第２層の厚さを４５〜５０μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、２１６時間経過後は異常無く、２４０時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３６】
前記実施例及び比較例１乃至４から、エポキシ樹脂の第1層、フッ素樹脂の第２層の厚さが厚いほうがプレッシャークッカーテストの結果（すなわち防食性）が良いことがわかる。しかし実施例に対して比較例５は、前記第1層および第２層の厚さを厚くしたにもかかわらず、プレッシャークッカーテストの結果（すなわち防食性）は略同様である。このことから、前記第1層および第２層の厚さをある値以上に厚くしても、前記防食性の機能は向上しないことがわかる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態あるいは実施例について説明したが、本発明は前述の実施の形態あるいは実施例に限定されるものではなく、このほか次のような変形にも適用可能である。
（１）実施の形態においては、冷媒２１として純水を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば液体窒素等スパッタリングに悪影響を与えない任意の冷媒を用いた磁気回路にも本発明は適用できる。
（２）実施形態３においては、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃを穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄを穿設したが、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄの少なくとも一部を穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃの少なくとも一部を穿設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（３）実施形態３において、実施形態１のようにヨーク１６に穴１６ａを穿設し、少なくとも一部の冷媒供給用穴２０ｃを前記穴１６ａと位置を合わせてカソードボディ２０に配設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（４）実施形態３において、実施形態１のようにヨーク１６に穴１６bを穿設し、少なくとも一部の冷媒排出用穴２０ｄを前記穴１６bと位置を合わせてカソードボディ２０に配設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（５）実施形態１の穴位置を変更したものが実施形態３であるが、実施形態２も実施形態３のように穴位置を変更しても良く、前記（２）乃至（４）のような変形を適用した磁気回路にも本発明は適用できる。
（６）実施の形態においては、永久磁石の磁化方向は第1の永久磁石はヨークに接着された面がＳ、第２の永久磁石はヨークに接着された面がＮとしたが、この逆の磁化方向とした磁気回路にも本発明は適用できる。
（７）実施の形態においては、磁気回路に第1層と第2層から成る膜を吹き付け塗布したが、前記膜は磁気回路全面を覆う必要はなく、少なくとも永久磁石と接着剤の冷媒に接する部分を覆うようにしても良い。
（８）実施の形態においては、接着剤としてエポキシ樹脂系接着剤である住友スリーエム製のＸＡ７４１６を用いたが、これに限定されるものではなく、磁気回路の組立に適する任意の接着剤を用いた磁気回路にも本発明は適用できる。
【００３８】
実施の形態、実施例あるいは前記各変形と任意に組み合わせた磁気回路にも本発明は適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止できる磁気回路の製造方法を提供することができる点で産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態１を示す断面図である。
【図２】図１の磁気回路１８のＡ―Ａ矢視図である。
【図３】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態２を示す断面図である。
【図４】図３の磁気回路１８１のＡ―Ａ矢視図である。
【図５】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態３を示す断面図である。
【図６】従来の方法により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 気密室、 １２、１２１ 第1の永久磁石、１４、１４１ 第２の永久磁石、 １６、１６１ ヨーク、１６ａ、１６b、１６１ａ、１６１b、２０ａ、２０ｃ、２０ｄ、２０１ａ、２０１b 穴、 １８、１８１ 磁気回路、 ２０、２０１ カソードボディ、２１ 冷媒、 ２２、２２１ ターゲット、 ２４、２４１ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体あるいは磁気記録媒体等の製造に用いられる磁気回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜を形成するには蒸着などの種々の方法があり、その一つに、例えば特許文献１に記載された、陰極側の金属を陽極側に飛着させる所謂スパッタリング法を利用したものがある。以下、従来のスパッタリング装置を示す断面図である図６を参照しながら前記特許文献１に記載されたスパッタリング装置について説明する。
【０００３】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、環状の第1の永久磁石１２と、その中心位置に第２の永久磁石１４と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６とから構成される磁気回路１８（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は一般に接着剤によりヨーク１６に固着される。この磁気回路１８は導電性のカソードボディ２０（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０の開口部に、飛着させるべき金属から成るターゲット２２が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２とカソードボディ２０との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。
【０００４】
そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２近傍に磁場を発生する。ターゲット２２に接触するカソードボディ２０は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２に対向配置された基板２４は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２と基板２４との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２の表面に衝突し、ターゲット２２をスパッタ蒸発させることによって、金属原子の放出を促進する。
【０００５】
このようなスパッタリング装置においては、スパッタ動作中に前記放電による発熱により、永久磁石が高温になり、磁力低下、あるいは前記接着剤の接着力低下を招く。そこで同じく特許文献１には、永久磁石を冷媒２１（特許文献１においては、水）により冷却するとともに、永久磁石が冷媒２１に接触して腐食するのを防止するために永久磁石表面へ、フッ素樹脂、ニッケルメッキあるいは銅メッキのような耐食性材料を被覆することが記載されている。
【０００６】
しかし前記特許文献１に記載されている耐食性材料を被覆する方法には、次のような問題点がある。
（１）フッ素樹脂を被覆する方法では、フッ素樹脂液を塗布した後の乾燥工程において溶剤や冷媒が揮発するため、塗膜にはピンホールが発生し、形成された塗膜が酸素と水分を完全には遮断できず、永久磁石表面の腐食を防ぐことができない。
（２）ニッケルメッキあるいは銅メッキを施す方法では、多孔質な永久磁石表面を完全に被覆することができず、永久磁石表面の腐食を防ぐことができない。
【０００７】
また、前記永久磁石としては、磁力の強い希土類磁石が使用され、従来はＳｍ―Ｃｏ系の永久磁石が使用されていたが、近年では磁力がさらに強く価格も比較的安価なＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石が使用されるようになった。このＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は高温では減磁しやすいため、前記水冷方式での使用がいっそう多くなる。且つこのＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は前記従来のＳｍ―Ｃｏ系の永久磁石よりも腐食しやすいので、その腐食を防ぐ対策は更に重要である。
【０００８】
さらに、前述とは別に次のような問題も指摘されている。特許文献２によれば、前述のように永久磁石表面へ耐食性材料を被覆するだけでは永久磁石とヨークの接着部（あるいは後述のように、小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、一体形状にする場合の接着部）への冷媒の遮断は不完全であり、前記接着部の接着強度の低下を防止できない。そこで特許文献２においては磁気回路を樹脂材料でモールドする発明が示されている。しかし、このような樹脂モールドにも次のような問題点がある。
（１）樹脂モールドするためにモールド型を作る必要がある。このモールド型は寸法精度を良くするため高価なものとなるが、スパッタリング装置の生産数量は少なく、前記モールド型を繰り返し使用してモールド型の製造原価を償却することが困難であり、スパッタリング装置の価格が高くなる。
（２）前記モールド型に磁気回路を装着して樹脂を注入する作業において、空気抜きが不充分であると気泡により樹脂モールド内に空胴部（または表面に凹部）が形成され、その個所が長期使用後ひび割れする。表面に凹部が形成された場合は外観検査で発見することができ、（コスト高にはなるが）樹脂モールドを剥離してやり直せば良いが、樹脂モールド内に空胴部が形成された場合は、外観検査で発見することができずに見落としてしまう可能性が高く、品質が不安定となる。
（３）樹脂モールドの肉厚が厚いとその分、磁気回路がターゲットから遠くなり、ターゲット近傍の磁場が弱くなる。
【特許文献１】実開昭６２-１８２９７２号公報
【特許文献２】特許２５７５０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明は、前記従来の問題点を解決し、耐食性が優れ、磁場がより強力で、安価で、品質が安定した磁気回路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の第１の発明は、ヨークに永久磁石が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第1層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂で第2層目の吹き付け塗布を行うことを特徴とする磁気回路の製造方法である。
【００１１】
本願の第２の発明は前記磁気回路がスパッタリング装置に使用されることを特徴とする前記請求項１に記載の磁気回路の製造方法である。
【００１２】
本願の第３の発明は、前記永久磁石がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であることを特徴とする、前記請求項１又は２に記載の発明の磁気回路の製造方法である。
【００１３】
前記磁気回路は、ヨークに環状の第1の永久磁石が固着され、前記ヨークの前記第1の永久磁石の中心位置に第２の永久磁石が固着されて形成されたことを特徴とし本願第1及至第３の何れかの発明により製造されるのが望ましい。
【００１４】
前記磁気回路は、ヨークに直線状の２列の第1の永久磁石が固着され、前記ヨークの前記２列の第1の永久磁石の中央位置に直線状の第２の永久磁石が固着されて形成されたことを特徴とし本願第1及至第３何れかの発明により製造されるのが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ヨークに磁気回路が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第一層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂の第２層目を吹き付け塗布することを特徴とすることで、耐食性が優れ、磁場がより強力で、安価で、品質が安定した磁気回路の製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
（実施形態１）図１は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態１を示す断面図、図２は図１の後述する磁気回路１８のＡ―Ａ矢視図である。なお、同一部分は前述の図６と同一の参照符号で示す。
【００１７】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、環状の第1の永久磁石１２と、その中心位置に第２の永久磁石１４と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６とから構成される磁気回路１８（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は接着剤(図示せず)によりヨーク１６に固着される。前記接着剤としては例えば住友スリーエム製のＸＡ７４１６のようなエポキシ樹脂系接着剤が用いられる。ヨーク１６は磁性ステンレス（ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１６、ＳＵＳ４４０等）あるいは鉄板（ＳＳ４００等）のような強磁性材料により形成し、鉄板により形成する場合はメッキ、塗装等の表面処理を施すことが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４はＳｍ―Ｃｏ系あるいはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石により形成する。
【００１８】
第1の永久磁石１２あるいは第２の永久磁石１４は、単一の永久磁石から成る場合もあるが、大寸法の場合は次のようにしても良い。
（１）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、図のような形状に形成してから、ヨーク１６に固着する。
（２）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、中寸法の複数または単数の永久磁石ブロックを形成し、前記中寸法の永久磁石ブロック（あるいは必要に応じて小寸法の複数または単数の永久磁石）を接着剤によりヨーク１６に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する中寸法の永久磁石ブロックあるいは小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。
（３）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりヨーク１６に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。（前記大寸法、中寸法、小寸法の表示は寸法の比較を示すものであり、実寸法を示すものではない。）
前記（１）乃至（３）の接着剤は、前述の永久磁石１２、１４とヨーク１６との接着に用いられた接着剤と同様である。
【００１９】
第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４は、メッキ及び／又は電着エポキシ樹脂コーティングのような表面処理が施されていることが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。そして前記磁気回路１８の少なくとも後述する冷媒２１に接触する部分には、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜（図示せず）が具備されている。前記エポキシ樹脂の第1層およびフッ素樹脂の第2層の厚さは、後述する防食性の機能のためには厚いほうが好ましいが、費用を考慮すると、薄いほうが好ましく、後述する比較例５から、ある値以上に厚くしても前記防食性の機能は向上しないことがわかるので次のような値とする。前記エポキシ樹脂の第1層の厚さは２０〜３５μｍであり、好ましくは２５〜３５μｍであり、より好ましくは３０〜３５μｍである。前記フッ素樹脂の第2層の厚さは３０〜４５μｍであり、好ましくは３５〜４５μｍであり、より好ましくは４０〜４５μｍである。前記第1層あるいは第２層を形成する手段として、吹き付けを採用する。前記エポキシ樹脂の第1層は、防食性及び付着性が良好であるので、耐食性の向上と前記フッ素樹脂の第2層の密着性の向上に寄与する。前記フッ素樹脂の第2層は、撥水性、耐水性が良好であるので、耐食性の向上に寄与する。また、フッ素樹脂は電気絶縁性にも優れているので、後述のスパッタリング時にその被覆対象である磁気回路１８に高電圧が直接印加されることがなく、この点からも好適である。
【００２０】
この磁気回路１８は導電性のカソードボディ２０（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０の開口部に飛着させるべき金属から成るターゲット２２が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２とカソードボディ２０との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２近傍に磁場を発生する。ターゲット２２に接触するカソードボディ２０は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２に対向配置された基板２４は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２と基板２４との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２の表面に衝突し、ターゲット２２をスパッタ蒸発（スパッタリング）させることによって、金属原子の放出を促進する。
【００２１】
そして、ヨーク１６に少なくとも１個の穴１６ａが穿設され、前記穴１６ａと同位置になるように穴２０ａがカソードボディ２０に穿設される。同様にヨーク１６に少なくとも１個の穴１６bが穿設され、前記穴１６bと同位置になるように穴２０bがカソードボディ２０に穿設される。前記穴１６ａと穴２０ａを通して冷媒２１が供給され、前記穴１６bと穴２０bを通して冷媒２１が排出される。冷媒２１としては純水が用いられる。このように循環供給される冷媒２１により前記両永久磁石が冷却される。必要に応じて冷媒供給排出のための管体（図示せず）を穴１６ａ、１６b、２０ａ、２０bの少なくとも一部に具備しても良い。
【００２２】
本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態には次のような効果がある。
（１）磁気回路の少なくとも冷媒２１に接触する部分には、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜が具備されているので、前記冷媒２１は前記膜に遮られて永久磁石および接着剤に接触しない。よって、永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止できる。
（２）前記膜の厚さは従来の樹脂モールドの肉厚よりも薄いので、その分、磁気回路がターゲットから近くなり、ターゲット近傍の磁場を強くすることができる。
（３）前記膜は吹き付けにより形成できるので、従来の樹脂モールドする場合の高価なモールド型が不要となりスパッタリング装置の価格を安価にすることができる。
（４）モールド型を使用しないので、モールド型への樹脂注入時の気泡により樹脂モールド内に空胴部（または表面に凹部）が形成されるという不具合が無くなり、品質が安定する。
【００２３】
（実施形態２）図３は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態２を示す断面図、図４は図３の後述する磁気回路１８１のＡ―Ａ矢視図である。なお、同一部分は前述の図１、図２あるいは図６と同一の参照符号で示す。
【００２４】
このスパッタリング装置は密閉された気密室１０中に、直線状の２列の第1の永久磁石１２１と、その中央位置に直線状の第２の永久磁石１４１と、これら両永久磁石を支持するヨーク１６１とから構成される磁気回路１８１（マグネトロン）を備えている。前記両永久磁石は実施形態１と同様な接着剤(図示せず)によりヨーク１６１に固着される。ヨーク１６１は磁性ステンレス（ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１６、ＳＵＳ４４０等）あるいは鉄板（ＳＳ４００等）のような強磁性材料により形成し、鉄板により形成する場合はメッキ、塗装等の表面処理を施すことが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。第1の永久磁石１２１および第２の永久磁石１４１はＳｍ―Ｃｏ系あるいはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石により形成する。
【００２５】
第1の永久磁石１２１あるいは第２の永久磁石１４１は、単一の永久磁石から成る場合もあるが、大寸法の場合は次のようにしても良い。
（１）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、図のような形状に形成してから、ヨーク１６１に固着する。
（２）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりつなぎあわせて、中寸法の複数または単数の永久磁石ブロックを形成し、前記中寸法の永久磁石ブロック（および必要に応じて小寸法の複数または単数の永久磁石）を接着剤(図示せず)によりヨーク１６１に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する中寸法の永久磁石ブロックあるいは小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。
（３）小寸法の複数の永久磁石を接着剤によりヨーク１６１に固着して図のような形状に形成する。この場合、隣接する小寸法の永久磁石相互の隙間は接着剤で埋めることが好ましいが、埋めなくても良い。（前記大寸法、中寸法、小寸法の表示は寸法の比較を示すものであり、実寸法を示すものではない。）
前記（１）乃至（３）の接着剤は、前述の永久磁石１２１、１４１とヨーク１６１との接着に用いられた接着剤と同様である。
【００２６】
第1の永久磁石１２１および第２の永久磁石１４１は、メッキ及び／又は電着エポキシ樹脂コーティングのような表面処理が施されていることが好ましいが、表面処理が施されていなくても良い。そして前記磁気回路１８１の少なくとも後述する冷媒２１に接触する部分には、実施形態１の磁気回路１８に具備されたものと同様な、吹き付け塗布されたエポキシ樹脂の第1層の表面に吹き付け塗布されたフッ素樹脂の第2層から成る膜（図示せず）が具備されている。
【００２７】
この磁気回路１８１は導電性のカソードボディ２０１（枠体）に収容され、前記カソードボディ２０１の開口部に飛着させるべき金属から成るターゲット２２１が着脱自在に配設されている。なお、ターゲット２２１とカソードボディ２０１との間には、図示しないがバッキングプレートが介装されることもある。そして、前記第1と第２の永久磁石の磁化方向は図の紙面上下方向に互いに逆向きであり、ターゲット２２１近傍に磁場を発生する。ターゲット２２１に接触するカソードボディ２０１は、直流高電圧電源の陰極側に接続され、また前記ターゲット２２１に対向配置された基板２４１は陽極側に接続される。この直流高電圧が印加されることにより、ターゲット２２１と基板２４１との間に電場が形成され、グロー放電が生じる。そして前記電場と前記磁場が直交しているターゲット２２１近傍に円環状に放電が集中して、放電空間中に高密度のアルゴンプラズマが発生し、このプラズマ中のアルゴン正イオンが加速されて陰極帯電したターゲット２２１の表面に衝突し、ターゲット２２１をスパッタ蒸発（スパッタリング）させることによって、金属原子の放出を促進する。
【００２８】
そして、ヨーク１６１に少なくとも１個の穴１６１ａが穿設され、前記穴１６１ａと同位置になるように穴２０１ａがカソードボディ２０１に穿設される。同様にヨーク１６１に少なくとも１個の穴１６１bが穿設され、前記穴１６１bと同位置になるように穴２０１bがカソードボディ２０１に穿設される。前記穴１６１ａと穴２０１ａを通して実施形態１と同様な冷媒２１が供給され、前記穴１６１bと穴２０１bを通して前記冷媒２１が排出される。このように循環供給される冷媒２１により前記両永久磁石が冷却される。必要に応じて冷媒供給排出のための管体（図示せず）を穴１６１ａ、１６１b、２０１ａ、２０１bの少なくとも一部に具備しても良い。
【００２９】
本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である本実施形態の効果は実施形態１と同じである。
【００３０】
（実施形態３）図５は本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置である実施形態３を示す断面図である。本実施形態は前述の実施形態１において、穴１６ａを無くし、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃを穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄを穿設したものである。それ以外は実施形態１と同じである。
【実施例】
【００３１】
続いて、本発明の実施例及び比較例について説明する。
（実施例）図１に示すスパッタリング装置の磁気回路１８において、ヨーク１６は磁性ステンレスＳＵＳ４１０（表面処理無し）から形成され、第1の永久磁石１２および第２の永久磁石１４は、日立金属製のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であるＨＳ４７ＣＨから形成され、電着エポキシ樹脂コーティング厚さ６〜９μｍの表面処理が施されている。この磁気回路１８に、エポキシ樹脂の第1層として、江戸川合成（株）製エポキシ樹脂塗料エポリート（商品名）を吹き付け塗布し、乾燥後２２〜２７μｍの厚さとなるようにした。その後、フッ素樹脂の第２層として、江戸川合成（株）製フッ素樹脂塗料バリハートを吹き付け塗布し、乾燥後３２〜３８μｍの厚さとなるようにした。このように２層の膜を備えた磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、１９２時間経過後は異常無く、２１６時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
（比較例１）エポキシ樹脂の第1層を塗布せず、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、７２時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３２】
（比較例２）フッ素樹脂の第２層を塗布せず、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、４８時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３３】
（比較例３）エポキシ樹脂の第1層の厚さを１３〜１８μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、７２時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３４】
（比較例４）フッ素樹脂の第２層の厚さを２１〜２７μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、１２０時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３５】
（比較例５）エポキシ樹脂の第1層の厚さを３５〜４０μｍ、フッ素樹脂の第２層の厚さを４５〜５０μｍとし、それ以外は前記実施例と同じ磁気回路１８に、２００Ｐa（２気圧）×１２０℃のプレッシャークッカーテストを施したところ、２１６時間経過後は異常無く、２４０時間経過後、前記膜に膨れが発生した。
【００３６】
前記実施例及び比較例１乃至４から、エポキシ樹脂の第1層、フッ素樹脂の第２層の厚さが厚いほうがプレッシャークッカーテストの結果（すなわち防食性）が良いことがわかる。しかし実施例に対して比較例５は、前記第1層および第２層の厚さを厚くしたにもかかわらず、プレッシャークッカーテストの結果（すなわち防食性）は略同様である。このことから、前記第1層および第２層の厚さをある値以上に厚くしても、前記防食性の機能は向上しないことがわかる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態あるいは実施例について説明したが、本発明は前述の実施の形態あるいは実施例に限定されるものではなく、このほか次のような変形にも適用可能である。
（１）実施の形態においては、冷媒２１として純水を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば液体窒素等スパッタリングに悪影響を与えない任意の冷媒を用いた磁気回路にも本発明は適用できる。
（２）実施形態３においては、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃを穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄを穿設したが、カソードボディ２０の図の紙面水平方向部分に冷媒排出用の穴２０ｄの少なくとも一部を穿設し、図の紙面上下方向部分に冷媒供給用の穴２０ｃの少なくとも一部を穿設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（３）実施形態３において、実施形態１のようにヨーク１６に穴１６ａを穿設し、少なくとも一部の冷媒供給用穴２０ｃを前記穴１６ａと位置を合わせてカソードボディ２０に配設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（４）実施形態３において、実施形態１のようにヨーク１６に穴１６bを穿設し、少なくとも一部の冷媒排出用穴２０ｄを前記穴１６bと位置を合わせてカソードボディ２０に配設した磁気回路にも本発明は適用できる。
（５）実施形態１の穴位置を変更したものが実施形態３であるが、実施形態２も実施形態３のように穴位置を変更しても良く、前記（２）乃至（４）のような変形を適用した磁気回路にも本発明は適用できる。
（６）実施の形態においては、永久磁石の磁化方向は第1の永久磁石はヨークに接着された面がＳ、第２の永久磁石はヨークに接着された面がＮとしたが、この逆の磁化方向とした磁気回路にも本発明は適用できる。
（７）実施の形態においては、磁気回路に第1層と第2層から成る膜を吹き付け塗布したが、前記膜は磁気回路全面を覆う必要はなく、少なくとも永久磁石と接着剤の冷媒に接する部分を覆うようにしても良い。
（８）実施の形態においては、接着剤としてエポキシ樹脂系接着剤である住友スリーエム製のＸＡ７４１６を用いたが、これに限定されるものではなく、磁気回路の組立に適する任意の接着剤を用いた磁気回路にも本発明は適用できる。
【００３８】
実施の形態、実施例あるいは前記各変形と任意に組み合わせた磁気回路にも本発明は適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止できる磁気回路の製造方法を提供することができる点で産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態１を示す断面図である。
【図２】図１の磁気回路１８のＡ―Ａ矢視図である。
【図３】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態２を示す断面図である。
【図４】図３の磁気回路１８１のＡ―Ａ矢視図である。
【図５】本発明により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置の実施形態３を示す断面図である。
【図６】従来の方法により製造された磁気回路を持つスパッタリング装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 気密室、 １２、１２１ 第1の永久磁石、１４、１４１ 第２の永久磁石、 １６、１６１ ヨーク、１６ａ、１６b、１６１ａ、１６１b、２０ａ、２０ｃ、２０ｄ、２０１ａ、２０１b 穴、 １８、１８１ 磁気回路、 ２０、２０１ カソードボディ、２１ 冷媒、 ２２、２２１ ターゲット、 ２４、２４１ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヨークに永久磁石が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第1層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂の第2層目の吹き付け塗布を行うことを特徴とする磁気回路の製造方法。
【請求項２】
前記磁気回路がスパッタリング装置用であることを特徴とする請求項1に記載の磁気回路の製造方法。
【請求項３】
前記永久磁石がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の磁気回路の製造方法。
【請求項１】
ヨークに永久磁石が固着されているとともに前記ヨーク及び永久磁石が冷媒により冷却されるように構成された磁気回路の製造方法において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒に接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂で第1層目を吹き付け塗布しその後、フッ素樹脂の第2層目の吹き付け塗布を行うことを特徴とする磁気回路の製造方法。
【請求項２】
前記磁気回路がスパッタリング装置用であることを特徴とする請求項1に記載の磁気回路の製造方法。
【請求項３】
前記永久磁石がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の磁気回路の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−８８５１１（Ｐ２００７−８８５１１Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３４３３６２（Ｐ２００６−３４３３６２）
【出願日】平成１８年１２月２０日（２００６．１２．２０）
【分割の表示】特願２００１−２０５７８３（Ｐ２００１−２０５７８３）の分割
【原出願日】平成１３年７月６日（２００１．７．６）
【出願人】（０００１８３４１７）株式会社ＮＥＯＭＡＸ (121)
【出願人】（３９３０２７３８３）ＮＥＯＭＡＸ機工株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２０日（２００６．１２．２０）
【分割の表示】特願２００１−２０５７８３（Ｐ２００１−２０５７８３）の分割
【原出願日】平成１３年７月６日（２００１．７．６）
【出願人】（０００１８３４１７）株式会社ＮＥＯＭＡＸ (121)
【出願人】（３９３０２７３８３）ＮＥＯＭＡＸ機工株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
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