表示パネルの製造方法
【課題】薄型表示パネルを効率的に製造する。
【解決手段】第１基板１と第２基板１６とを備える複数の表示パネル４１を含むパネル集合体４３に第１保護シート２１と第２保護シート２３を積層したシート積層体２０を貼り合せる工程と、シート積層体２０が貼り合されたパネル集合体４３を第２基板１６側から薄型化する工程と、薄型化されたパネル集合体４３を、表示パネル４１を含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する工程と、分割された非パネル部を、パネル集合体４３から取り除く工程と、第２保護シート２３から、第１保護シート２１と表示パネル４１との積層物を取り外す工程と、を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【解決手段】第１基板１と第２基板１６とを備える複数の表示パネル４１を含むパネル集合体４３に第１保護シート２１と第２保護シート２３を積層したシート積層体２０を貼り合せる工程と、シート積層体２０が貼り合されたパネル集合体４３を第２基板１６側から薄型化する工程と、薄型化されたパネル集合体４３を、表示パネル４１を含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する工程と、分割された非パネル部を、パネル集合体４３から取り除く工程と、第２保護シート２３から、第１保護シート２１と表示パネル４１との積層物を取り外す工程と、を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型テレビや、携帯電話に用いられる表示パネルには、薄型かつ軽量であることが求められている。また、昨今、新たな用途開拓に向けて柔軟性（可撓性）を持たせた表示パネルが提案されている。ここで、ＴＦＴ（薄膜トランジスター）を用いた周辺駆動回路を一体的に形成した表示パネルは基板としてガラスを用いることが一般的であり、そのままでは柔軟性（可撓性）を付与しにくい。そのため、例えば、特許文献１には、１００μｍ以下にまで薄型化した２枚のガラス基板間に有機ＥＬ（Electro Luminescence）層を挟持した表示パネルとしての有機ＥＬパネルが提案されている。かかる薄型化された一対のガラス基板を用いる表示パネルにおいては、該ガラス基板の外側の面（有機ＥＬ層に対向する側の反対側の面）に樹脂等からなる保護シートを貼付する構成が一般的である。
【０００３】
また、かかる一対のガラス基板を用いる表示パネルを薄型化する方法としては、特許文献２に記載されている様に、一対の大型基板（マザー基板）を用いて複数の表示パネルが平面的に形成されたパネル集合体を形成した後、該一対の大型基板を薄くして、そのあとで、個々の表示パネルに分割する方法が一般的である。
すなわち、具体的には、
（１）パネル集合体を構成する一対の大型基板の一方の基板を研磨等により薄型化（薄板化）した後、該研磨された面に保護シートを貼付する。
（２）もう一方の基板（保護シートが貼付されていない基板）を薄型化する。
（３）個々の表示パネルに分割する。
（４）保護シートの剥離と、端面の丸め処理（面取り）等を行う。
の各工程を順に実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９０８２号公報
【特許文献２】特開２００５−７７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、かかる手法は、個々の表示パネルに端面の丸め処理を行うため製造コストを増加させることとなる。また、該丸め処理時に保護シートにエッチング滓が付着するため、保護シートを貼り直す必要があるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と上記第１基板とを平面視で上記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、上記パネル集合体を上記第１基板側から薄型化する第２工程と、表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを上記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、上記シート積層体に、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、上記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、上記第１基板側から薄型化された上記パネル集合体の上記第１基板側に、上記環状溝部が形成された上記シート積層体を、平面視で上記表示パネルが上記環状溝部内に収まるように上記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記第２基板側から薄型化する第６工程と、双方の側から薄型化された上記パネル集合体を、平面視で上記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、分割された上記非パネル部を、上記第１保護シートの上記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に上記パネル集合体から取り除く第８工程と、上記第２接着層の接着力を低下させて、上記第２保護シートから、上記環状溝部で囲まれた上記第１保護シートと上記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【０００８】
このような製造方法であれば、上記第２基板を薄板化する際に生じるエッチング滓が上記第１保護シートの裏面に付着することを回避できる。したがって、該第１保護シートを剥離せずに表示パネルのラミネート層に流用でき、製造コスト及び材料コストを低減できる。
【０００９】
［適用例２］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる上記第１基板と上記第２基板とを用いて上記パネル集合体を形成する工程であり、上記第８工程と上記第９工程との間に、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１０】
このような製造方法であれば、多数の表示パネル面取りを一括して実施できるため製造コストを削減できる。また、かかる面取り工程において第１保護シートにエッチング滓が付着することを回避できる。したがって、製造コスト及び材料コストの増加を抑制しつつ面取りを実施して、品質の向上した表示パネルを得ることができる。
【００１１】
［適用例３］上述の表示パネルの製造方法であって、上記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、上記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、上記第１工程は上記電気光学素子の形成領域を囲むように上記第１シール材を形成し、かつ、上記外部接続端子の形成領域を上記第１シール材の一部と共に囲むように上記第２シール材を形成する工程であり、上記第１０工程を実施後、上記第９工程を実施する前に、上記第２基板の一部を分割除去して、上記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１２】
このような製造方法であれば、外部接続端子を露出させる工程を複数の表示パネルに対して一括して実施できるため作業効率を向上できる。
【００１３】
［適用例４］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、上記第９工程は、上記シート積層体の上記第２保護シート側から紫外線を照射することで上記第２接着層の接着力を低下させた後に上記積層物を上記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１４】
このような製造方法であれば、第５工程から第８工程までは第２保護シートと上述の積層体との接着力を強く保ち、第２保護シートが不要となった際には無理な力を加えることなく容易に取り外すことができる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１５】
［適用例５］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第７工程は、平面視で上記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより上記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１６】
このような製造方法であれば、パネル集合体の分割時においてパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１７】
［適用例６］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１１工程は、レーザーを照射することにより上記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１８】
このような製造方法であれば、第２基板の切断時にパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１９】
［適用例７］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第３工程と上記第５工程との間に、上記シート積層体の、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、上記第１接着層を除去して上記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、上記第９工程において第１保護シートを強引に切断する必要がなくなるため、非パネル部を容易に取り外すことができる。
【００２１】
［適用例８］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１２工程は、上記環状の領域が平面視で上記環状溝部を含むように上記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００２２】
このような製造方法であれば、上記第９工程において、非パネル部をより一層容易に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図２】有機ＥＬパネルの構成を模式的に示す断面図。
【図３】パネル集合体の構成を示す図。
【図４】シート積層体の構成等を示す図。
【図５】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【図６】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【図７】丸め処理を施した結果を示す図。
【図８】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明にかかる有機ＥＬ装置の製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００２５】
＜有機ＥＬ装置の概要＞
実施形態にかかる製造方法を述べる前に、本実施形態にかかる製造方法の対象となる表示パネルとしての有機ＥＬパネル、及び有機ＥＬ装置について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２６】
図１は、有機ＥＬ装置４２の構成を模式的に示す断面図である。そして図２は、有機ＥＬパネル４１の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ装置４２は第１保護シート２１と第３保護シート２５とで有機ＥＬパネル４１（図２参照）をサンドイッチ状にはさんで保護している。
【００２７】
図２に示すように、有機ＥＬパネル４１は、第１基板としての素子基板１と第２基板としてのカラーフィルター基板１６との一対の基板、及び該一対の基板と第１シール材３１とで構成される領域内に形成された電気光学素子としての有機ＥＬ素子１７等で構成されている。素子基板１とカラーフィルター基板１６は、透明性を有する無機ガラス等からなり、第１シール材３１により所定の間隔を持って対向配置されている。なお、本実施形態の有機ＥＬパネル４１はトップエミッション型であるため、素子基板１において透明性は必須ではない。
【００２８】
素子基板１の上方には、各有機ＥＬ素子１７をアクティブ駆動するための駆動用ＴＦＴ３、及び図示しないスイッチング用ＴＦＴと保持容量等の素子を含む画素回路が形成されている。そして、該画素回路は、層間絶縁層２で覆われている。かかる駆動用ＴＦＴ３等と層間絶縁層２を合わせて、以下、素子層１３と称する。なお、「素子基板１の上方」とは、カラーフィルター基板１６側の方向を意味している。また、有機ＥＬ素子１７が規則的に配置された領域の周囲には、図示を省略しているが走査線駆動回路及びデータ線駆動回路等が形成されている。
【００２９】
画素回路の上方には、例えば、アクリル樹脂等の絶縁物からなる層である平坦化層４が形成されている。また、素子基板１の一辺がカラーフィルター基板１６から張出した張出し部４８には、外部接続端子４６が形成されている。外部接続端子４６は、平坦化層４に形成された図示しないコンタクトホールを介して、上述の走査線駆動回路等と導通しており、また、配線基板４７を介して図示しない外部回路と導通している。
【００３０】
平坦化層４の上層には、各駆動用ＴＦＴ３毎に、反射層５と画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えばアルミニウム等からなり、発光機能層８から素子基板１側に向かう光をカラーフィルター基板１６の方へ反射して、表示に寄与させる。画素電極６は、ＩＴＯ（酸化インジウム・合金）や、ＺｎＯ等の透明導電材料で形成されており、各駆動用ＴＦＴ３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールを介して電気的に接続されている。隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂等から構成され、平面視で各画素電極６を囲むように形成されている。駆動用ＴＦＴ３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面視で隔壁７と重なるように配置されている。
【００３１】
画素電極６の上方には、発光機能層８と共通電極９とが該画素電極及び隔壁７を覆うように形成されている。発光機能層８は、本図においては一層の構成として図示されているが、実際は、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬ層、電子注入層等から構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）等の昇華性を有する材料から構成されている。有機ＥＬ層は、通電により白色光を放射する有機材料薄膜から構成されている。電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等から構成されている。
【００３２】
共通電極９は、ＭｇＡｇ等の金属を、光が透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。有機ＥＬ素子１７は、画素電極６と共通電極９との一対の電極と該一対の電極間に形成された発光機能層８とで構成されている。画素電極６と共通電極９との間に電圧が印加されると、正孔注入層から供給される正孔と電子注入層から供給される電子とが有機ＥＬ層内で結合して上述の白色光が生じ、後述するカラーフィルター層１４により三原色光のいずれかの光となってカラーフィルター基板１６越しに射出される。
【００３３】
カラーフィルター基板１６の発光機能層８側には、赤色カラーフィルター１４ｒ、緑色カラーフィルター１４ｇ、及び青色カラーフィルター１４ｂを有するカラーフィルター層１４が形成されている。夫々のカラーフィルター１４（ｒ，ｇ，ｂ）、は、平面視で画素領域毎に、すなわち隔壁７で区画された領域毎に配置されている。各有機ＥＬ素子１７において発光機能層８が通電されることにより生じる白色光は、カラーフィルター層１４を透過することで所定の波長領域の光が取り出されて、赤色光、緑色光、青色光すなわち三原色光のいずれかの光となる。そして、かかる三原色光が画素領域２９から射出されることにより、複数の画素領域２９が規則的に配置された領域である表示領域にカラー画像が形成される。なお、画素領域２９は平面的な概念であり、平面視において後述する遮光層（ブラックマトリクス）１４ｂｍに囲まれた領域である。遮光層１４ｂｍは平面視で隔壁７と重なるように格子状に形成されており、画素領域２９間の混色を抑制している。
【００３４】
有機ＥＬ素子１７とカラーフィルター層１４との間には、電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２と第１封止樹脂層３５とが順に形成されている。電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２とを合わせて、以下、薄膜封止層１５と称する。電極保護層１０は、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の透明な有機緩衝層である。ガスバリア層１２は、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する封止層であり、発光機能層８への水分の浸入を防止する機能を有している。第１封止樹脂層３５は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる透明な接着層であり、ガスバリア層１２とカラーフィルター層１４との間の凹凸面に充填されるとともに、両者を接着する。また、外部から、発光機能層８への水分の浸入を防ぐ機能も果たしている。
【００３５】
なお、本図においては、各構成要素の積層関係を明確にするために、素子基板１とカラーフィルター基板１６との間に挟持された各層の縮尺を上述の一対の基板（１，１６）よりも拡大している。しかし、実際は、上述の一対の基板（１，１６）の間隔は基板の板厚よりも薄く形成されている。具体的には上述の間隔は数μｍ〜１０μｍ程度の厚さである。一方、素子基板１及びカラーフィルター基板１６の厚さは、双方とも２０μｍないし５０μｍである。かかる厚さであれば、ガラスからなる基板であっても柔軟性を発揮できる。
【００３６】
図１に示すように、第１保護シート２１は第１接着層２２により素子基板１の裏面に貼付されており、第３保護シート２５は第３接着層２６によりカラーフィルター基板１６の裏面に貼付されている。なお、裏面とは、第１封止樹脂層３５に対向する面の反対側の面である。双方の保護シート（２１，２５）は双方の（上述の一対の）基板（１，１６）よりも大面積であり、平面視で基板（上述の一対の基板）の外側においては、該双方の保護シートが基板を介さずに対向している。すなわち双方の接着層（２２，２６）が基板（上述の一対の基板）を介さずに対向している。そのうち外部接続端子４６が形成されている側では、双方の接着層（２２，２６）は配線基板４７を介して互いに接着されており、もう一方の側では直接接着されている。
【００３７】
そして、双方の基板（１，１６）の端面あるいは第１シール材３１と、双方の接着層（２２，２６）が接着されている部分との間の間隙には第２封止樹脂層３６が充填されている。そして、双方の保護シート（２１，２５）の端面には第３封止樹脂層３７が配置されている。すなわち、該端面は第３封止樹脂層３７で封止されており、外部に対して遮断されている。
【００３８】
此処で、上記の従来技術で述べたように、従来の有機ＥＬ装置は双方の保護シート（２１，２５）を有機ＥＬパネル４１が形成された後に貼付している。一方、後述するように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法では、上述の（分割前の）パネル集合体に貼付された保護シートをそのまま第１保護シート２１として利用している。以下、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法について述べる。
【００３９】
＜有機ＥＬパネルの製造方法＞
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について述べる。まず、パネル集合体４３とシート積層体２０について述べた後、工程断面図により上記製造方法について述べる。
なお、図１に示すように、第１保護シート２１の形状（大きさ）は、第３保護シート２５と併せて有機ＥＬパネル４１を封止できるように、十分な大きさを有している。しかし、以下に示す各図においては、便宜上、第１保護シート２１を素子基板１よりも若干大きい程度に図示している。
【００４０】
図３は、パネル集合体４３の概略図である。図３（ａ）はパネル集合体４３の素子基板１側を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’線に断面図である。なお、本図はパネル集合体４３の全体の内の４つの有機ＥＬパネル４１が形成された領域を切り取って示すものであり、実際にはより多数の有機ＥＬパネル４１が形成されていてもよい。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、パネル集合体４３は、複数の有機ＥＬパネル４１が所定の間隔を空けて規則的に配置されてなる。なお、本図では有機ＥＬパネル４１がマトリクス状に配置されているが、配置の態様はそれに限定されるものではない。本図において、平面視で第１シール材３１又は第２シール材３２が形成された領域、及び該双方のシール材の内側の領域が、個々の有機ＥＬパネル４１が占める領域である。
【００４２】
そのうち、第１シール材３１形成された領域と該第１シール材の内側の領域が、平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域である。平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域の外側の領域が張出し部４８であり、外部接続端子４６が形成されている。なお、第１シール材３１の内側には有機ＥＬ素子１７が規則的に形成され、さらには走査線駆動回路等も形成されているが、本図では図示を省略している。
【００４３】
図１に示すように、配線基板４７が配置されていない側では双方の基板（１，１６）の端面は第１シール材３１の外側に若干はみ出しているが、本図及び以下に示す各図においては、上記端面と第１シール材３１の外周の線は、平面視で一致するように図示している。また、図３（ｂ）においては、平坦化層４と薄膜封止層１５とカラーフィルター層１４の図示を省略している。
【００４４】
隣り合う有機ＥＬパネル４１間には、第３シール材３３が形成されている。該第３シール材は、図３（ｂ）に示すように有機ＥＬパネル４１が配置されていない領域において素子基板１とカラーフィルター基板１６と間隔を一定に保つ機能を果たしている。また、後述するパネル集合体４３の分割時において、双方の基板（１，１６）の不要な部分（後述する非パネル部）を除去し易くしている。パネル集合体４３が形成された段階では、双方の基板（１，１６）は薄板化されていない。したがって、該双方の基板は元々の厚さである０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚を有している。なお、かかるパネル集合体４３を形成する工程が、第１工程である。
【００４５】
図４は、第１保護シート２１と第２保護シート２３とを積層されてなるシート積層体２０の構成等を示す図である。図４（ａ）は、上記２層の保護シート（２１，２３）を積層した状態を示している。図４（ｂ）は、上述の若干の加工を施した状態を示す平面図であり、図４（ｃ）は、該平面図のＢ−Ｂ’線における断面図である。該若干の加工とは、第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成である。
【００４６】
双方の保護シート（２１，２３）は夫々接着層（２２，２４）と積層されているので、第１保護シート２１は第２接着層２４に面接着されている。かかる第１保護シート２１の裏面を第２接着層２４に面接着する工程が、第３工程である。保護シート（２１，２３）の接着層（２２，２４）が配置されている側の面が表面であり、その反対側の面が裏面である。なお、保護シート（２１，２３）は接着層（２２，２４）が配置された状態で流通しているため、保護シート（２１，２３）は「基材」もしくは「基材フィルム」と称することもできる。
【００４７】
本実施形態では双方の保護シート（２１，２３）は異なる材料で構成されている。第２保護シート２３と第２接着層２４との積層体は、電気化学工業株式会社製のエレグリップＵＶテープである商品名「ＵＤＴ−１０２５ＭＣ」が用いられている。該テープは、第２保護シート２３である基材としては透明性を有するＰＥＴ樹脂が用いられており、第２接着層２４としては紫外線（ＵＶ）の照射により粘着力が大幅に低下するアクリル酸エステル系共重合体が用いられている。なお、第２保護シート２３は上記の材料に限定されるわけではなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることもできる。
【００４８】
一方、第１保護シート２１と第１接着層２２との積層体は、上述の積層体とは異なる性質の材料を組み合わせて形成されている。具体的には、不透明性材料からなる第１保護シート２１か、紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２のいずれかが組み合わされている。不透明性材料からなる第１保護シート２１と紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２とが組み合わされていてもよい。本実施形態においては、第１保護シート２１は不透明性材料であるふっ素樹脂で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料であるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。
【００４９】
本実施形態の製造方法ではシート積層体２０を形成した後、上述の若干の加工、すなわち第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成を行っている。第１接着層２２のパターニングが第１２工程であり、環状溝部２７の形成が第４工程である。
【００５０】
本実施形態の製造方法における第１接着層２２のパターニングは、図３（ａ）に示す有機ＥＬパネル４１の形成領域と第３シール材３３の形成領域、及び併進する該第３シール材に挟まれた帯状の領域の計３種類の領域に対応する領域に、第１接着層２２を残し、それ以外の領域から該第１接着層を除去するように行われる。したがって、第１接着層２２は、図４（ｂ）に示すように、マトリクス状に配置された方形のパターンと該方形のパターン間に縦横に延在する帯状のパターンの２種類のパターンにパターニングされる。
【００５１】
環状溝部２７は、図４（ｃ）に示すように、第１保護シート２１及び第２接着層２４を貫通して第２保護シート２３に達するまで掘られた溝である。そして該環状溝部は、有機ＥＬパネル４１の形成領域に対応する領域を若干の間隔を持って囲む、所定の幅を有する環状の領域に形成されている。したがって、本実施形態の製造方法では、図４（ｂ）に示すように、第１接着層２２が除去されて第１保護シート２１が露出している領域に環状溝部２７が形成される。
【００５２】
次に、シート積層体２０を用いてパネル集合体４３を個々の有機ＥＬパネル４１に分割する方法（工程）を、図５等の工程断面図を用いて述べる。
まず、図５（ａ）に示すように、素子基板１を、フッ酸（フッ化水素酸）等をエッチング液として用いるウェットエッチング、あるいは機械的研磨法、あるいは化学的研磨法等により裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体を薄型化する。かかる薄型化の工程が第２工程である。素子基板１の薄板化は、元々の０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚が、２０μｍ〜５０μｍの基板厚となるまで行う。
【００５３】
次に、図５（ｂ）に示すように、パネル集合体４３の素子基板１側にシート積層体２０を貼り合せる。かかる貼り合せ工程が、第５工程である。該貼り合せは、パターニングされた第１接着層２２と有機ＥＬパネル４１等が、平面視で一致するように位置合せして行う。図４（ｃ）等に示すように、第１接着層２２は表面が露出した状態にあるので、シート積層体２０の第１接着層２２側にパネル集合体４３を重ねて加圧すれば、該シート積層体が貼付される。
【００５４】
次に、図５（ｃ）に示すように、カラーフィルター基板１６を裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体をさらに薄型化する。薄板化の方法は、素子基板１の薄板化の方法と同様であり、カラーフィルター基板１６は２０μｍ〜５０μｍの厚さになるまで薄板化される。かかる工程が第６工程である。該第６工程により、パネル集合体４３の厚さは５０μｍ乃至１１０μｍとなる。
【００５５】
次に、図６（ａ）の矢印で示すように、パネル集合体４３のカラーフィルター基板１６側からレーザー照射して、カラーフィルター基板１６及び素子基板１を分割する。かかる工程が第７工程である。該レーザー照射は、将来的に有機ＥＬパネル４１の素子基板１となる領域の外周線に沿って行われる。パネル集合体４３におけるかかる「将来的に有機ＥＬパネルの素子基板となる領域」に相当する部分がパネル部５１であり、それ以外の部分が非パネル部５２である。ここで、上記外周線に沿う領域における第１接着層２２は、既にパターニング（除去）されている。したがって、上述のレーザー照射によって生じる溝は、第１保護シート２１の表面まで達する。ここで、将来的に素子基板１となる領域以外の領域の一部には、図３（ａ）に示すように第３シール材３３が形成されている。したがって、分割されたカラーフィルター基板１６も、保持されている。
【００５６】
次に、図６（ｂ）に示すように、パネル集合体４３から、上述の第７工程すなわちレーザー照射によって生じた非パネル部５２を除去する。同時に、非パネル部５２に付属するシート積層体の一部、すなわち環状溝部２７で区画された網状（格子状）の領域における第１接着層２２と第１保護シート２１と第２接着層２４の積層体を除去する。ここで、シート積層体２０における上述の網状の領域は、平面視で非パネル部５２に含まれている。そして、該網状の領域の第１保護シート２１は、第１接着層２２により、非パネル部５２の素子基板１に接着されている。したがって、非パネル部５２と上記網状の領域における第１保護シート２１とは一括して除去できる。かかる工程が第８工程である。なお、第２接着層２４については完全に除去しなくてもよい。
【００５７】
かかる工程を経ることにより、第２保護シート２３上に、張出し部４８（図２参照）が第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで密封された状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体が、マトリクス状に配置された状態となる。外部接続端子４６は、この段階では露出していない。なお、以下の記載において、上述の「第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで覆われた状態の有機ＥＬパネル４１」も、単に「有機ＥＬパネル４１」と表記する。
【００５８】
次に、図６（ｂ）に示す状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３で保持したままで、ガラスをエッチング可能なエッチング液に浸漬する。そして、双方の基板（１，１６）の端部に丸め処理を施す。かかる丸め処理工程が、第１０工程である。
【００５９】
図７に、かかる丸め処理を施した結果を示す。図７（ａ）は丸め処理を施す前の状態を示す図であり、図７（ｂ）は丸め処理を施した後の状態を示す図である。図示するように、処理前の段階ではレーザー照射で切断されたため、基板面に垂直な面で構成されていた上記端部に、図７（ｂ）の矢印で示すような丸みが形成される。
【００６０】
図７（ａ）に示すような、基板面と該基板面に垂直な面とで構成される端部は、衝撃等が加えられた場合にクラックが発生しやすい。そして、かかるクラックは、有機ＥＬパネルの（衝撃等に対する）耐久性を劣化させる。本工程による丸め処理によれば上記の耐久性が増すため、かかる有機ＥＬパネルあるいは該有機ＥＬパネルを有する電子機器等の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、上述した従来の有機ＥＬパネルの製造方法では、シート積層体２０を用いていないため、パネル集合体を分割する際に保護シートも分割される。したがって、丸め処理は個々の有機ＥＬパネル毎に行う必要がある。双方の基板（１，１６）が薄板化された後の個々の有機ＥＬパネル４１に丸め処理を施すことは、破損等の原因となり得る。また、個々に処理することは、製造コストを上昇させる。本実施形態にかかる製造方法であれば、かかる丸め処理を、複数の有機ＥＬパネル４１を第２保護シート２３で保持したままで一括して行うことができる。したがって、破損等が生じる可能性を低減でき、かつ製造コストも低減できる。
【００６２】
以下、有機ＥＬパネルの製造方法の説明を続ける。上述の丸め処理を施した後、図６（ｃ）に示すように、平面視で張出し部４８と第１シール材３１との境界にカラーフィルター基板１６側からレーザー照射を施して、該境界でカラーフィルター基板１６を分割する。前回のレーザー照射と異なり、本工程ではレーザーが素子基板１には達しないように出力を調節して行う。すなわち、切断する基板はカラーフィルター基板１６のみである。
【００６３】
次に、図８（ａ）に示すように、カラーフィルター基板１６の張出し部４８と重なる部分、すなわち前工程のレーザー照射で分割された部分を、第２シール材３２ごと除去する。そして、外部接続端子４６を露出させる。かかる工程が第１１工程である。
【００６４】
次に、図８（ｂ）に示すように、第２保護シート２３側から紫外線を全面的に照射する。上述したように、第２接着層２４は紫外線の照射により接着力が低下する材料で形成されている。したがって、本工程により、第２接着層２４と第１保護シート２１との界面の接着力が低下する。一方で、上述したように第１保護シート２１は紫外線を透過しない不透明性材料で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料で形成されている。したがって、上述の紫外線照射によっても第１接着層２２の接着力は維持される。
【００６５】
次に、図８（ｃ）及び図８（ｄ）に示すように、有機ＥＬパネル４１と略方形に区画された第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３から取り外す。かかる工程が第９工程である。上記したように第２接着層２４の接着力は低下しており、第１接着層２２の接着力は維持されているので、上述の積層体は容易に取り外すことができる。図８（ｃ）は取り外された該積層体の断面図であり、図８（ｄ）は該積層体の平面図である。ここで、上述の丸め処理工程を実施している間、第１保護シート２１は第２保護シート２３で被われている。したがってエッチング液にエッチング滓が混在していても、第１保護シート２１に該エッチング滓が付着することを回避できる。そのため、図８（ｃ）に示す第１保護シート２１は除去（剥離）する必要がなく、有機ＥＬ装置４２の構成要素としてそのまま用いることができる。したがって、以下、配線基板４７（図１参照）を外部接続端子４６と導通が得られるように接着して、第３保護シート２５を貼付し、第２封止樹脂層３６及び第３封止樹脂層３７等の構成要素を加えることで、有機ＥＬ装置４２を形成することができる。
【００６６】
＜本実施形態の効果＞
上述したように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、パネル集合体４３を構成する一対の基板（１，１６）を薄板化した後、該パネル集合体を分割して個々の有機ＥＬパネル４１とした後でも、第２保護シートにより複数の有機ＥＬパネル４１をまとめて保持できる。したがって、個々の有機ＥＬパネル４１をハンドリングすることなく、丸め処理等の工程を一括して実施できる。したがって、作業効率が向上すると共に、有機ＥＬパネル４１が破損する可能性も低減できる。
【００６７】
また、従来の製造方法においても基板（１，１６）を薄板化する際に用いていた保護シート（第１保護シート２１）をそのまま有機ＥＬ装置４２の構成要素として用いることができるため。したがって、保護シートの除去（剥離）と再貼付に要する工程を省くことができ、製造コストと材料コストを低減できる。
【００６８】
（変形例）
上記の実施形態においては、シート積層体２０とパネル集合体４３とを貼り合せる前に、該シート積層体に環状溝部２７を形成する第４工程と共に、平面視で有機ＥＬパネル４１に対応する領域の周囲を囲む環状の領域から第１接着層２２を除去して第１保護シート２１を露出させる第１２工程をさらに実施している。しかし本発明の具体化においてはかかる工程は必須ではなく、環状溝部２７の形成のみ実施する形態も可能である。環状溝部２７さえ形成すれば、第２保護シート２３から第１保護シート２１と有機ＥＬパネル４１との積層物を取り外すことは可能であり、工程数も削減できる。
【符号の説明】
【００６９】
１…第１基板としての素子基板、２…層間絶縁層、３…駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスター）、４…平坦化層、５…反射層、６…画素電極、７…隔壁、８…発光機能層、９…共通電極、１０…電極保護層、１１…緩衝層、１２…ガスバリア層、１３…素子層、１４…カラーフィルター層、１４ｂ…青色カラーフィルター、１４ｂｍ…遮光層、１４ｇ…緑色カラーフィルター、１４ｒ…赤色カラーフィルター、１５…薄膜封止層、１６…第２基板としてのカラーフィルター基板、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、２０…シート積層体、２１…第１保護シート、２２…第１接着層、２３…第２保護シート、２４…第２接着層、２５…第３保護シート、２６…第３接着層、２７…環状溝部、２９…画素領域、３１…第１シール材、３２…第２シール材、３３…第３シール材、３５…第１封止樹脂層、３６…第２封止樹脂層、３７…第３封止樹脂層、４１…表示パネルとしての有機ＥＬパネル、４２…有機ＥＬ装置、４３…パネル集合体、４６…外部接続端子、４７…配線基板、４８…張出し部、５１…パネル部、５２…非パネル部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型テレビや、携帯電話に用いられる表示パネルには、薄型かつ軽量であることが求められている。また、昨今、新たな用途開拓に向けて柔軟性（可撓性）を持たせた表示パネルが提案されている。ここで、ＴＦＴ（薄膜トランジスター）を用いた周辺駆動回路を一体的に形成した表示パネルは基板としてガラスを用いることが一般的であり、そのままでは柔軟性（可撓性）を付与しにくい。そのため、例えば、特許文献１には、１００μｍ以下にまで薄型化した２枚のガラス基板間に有機ＥＬ（Electro Luminescence）層を挟持した表示パネルとしての有機ＥＬパネルが提案されている。かかる薄型化された一対のガラス基板を用いる表示パネルにおいては、該ガラス基板の外側の面（有機ＥＬ層に対向する側の反対側の面）に樹脂等からなる保護シートを貼付する構成が一般的である。
【０００３】
また、かかる一対のガラス基板を用いる表示パネルを薄型化する方法としては、特許文献２に記載されている様に、一対の大型基板（マザー基板）を用いて複数の表示パネルが平面的に形成されたパネル集合体を形成した後、該一対の大型基板を薄くして、そのあとで、個々の表示パネルに分割する方法が一般的である。
すなわち、具体的には、
（１）パネル集合体を構成する一対の大型基板の一方の基板を研磨等により薄型化（薄板化）した後、該研磨された面に保護シートを貼付する。
（２）もう一方の基板（保護シートが貼付されていない基板）を薄型化する。
（３）個々の表示パネルに分割する。
（４）保護シートの剥離と、端面の丸め処理（面取り）等を行う。
の各工程を順に実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９０８２号公報
【特許文献２】特開２００５−７７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、かかる手法は、個々の表示パネルに端面の丸め処理を行うため製造コストを増加させることとなる。また、該丸め処理時に保護シートにエッチング滓が付着するため、保護シートを貼り直す必要があるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と上記第１基板とを平面視で上記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、上記パネル集合体を上記第１基板側から薄型化する第２工程と、表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを上記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、上記シート積層体に、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、上記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、上記第１基板側から薄型化された上記パネル集合体の上記第１基板側に、上記環状溝部が形成された上記シート積層体を、平面視で上記表示パネルが上記環状溝部内に収まるように上記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記第２基板側から薄型化する第６工程と、双方の側から薄型化された上記パネル集合体を、平面視で上記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、分割された上記非パネル部を、上記第１保護シートの上記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に上記パネル集合体から取り除く第８工程と、上記第２接着層の接着力を低下させて、上記第２保護シートから、上記環状溝部で囲まれた上記第１保護シートと上記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【０００８】
このような製造方法であれば、上記第２基板を薄板化する際に生じるエッチング滓が上記第１保護シートの裏面に付着することを回避できる。したがって、該第１保護シートを剥離せずに表示パネルのラミネート層に流用でき、製造コスト及び材料コストを低減できる。
【０００９】
［適用例２］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる上記第１基板と上記第２基板とを用いて上記パネル集合体を形成する工程であり、上記第８工程と上記第９工程との間に、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１０】
このような製造方法であれば、多数の表示パネル面取りを一括して実施できるため製造コストを削減できる。また、かかる面取り工程において第１保護シートにエッチング滓が付着することを回避できる。したがって、製造コスト及び材料コストの増加を抑制しつつ面取りを実施して、品質の向上した表示パネルを得ることができる。
【００１１】
［適用例３］上述の表示パネルの製造方法であって、上記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、上記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、上記第１工程は上記電気光学素子の形成領域を囲むように上記第１シール材を形成し、かつ、上記外部接続端子の形成領域を上記第１シール材の一部と共に囲むように上記第２シール材を形成する工程であり、上記第１０工程を実施後、上記第９工程を実施する前に、上記第２基板の一部を分割除去して、上記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１２】
このような製造方法であれば、外部接続端子を露出させる工程を複数の表示パネルに対して一括して実施できるため作業効率を向上できる。
【００１３】
［適用例４］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、上記第９工程は、上記シート積層体の上記第２保護シート側から紫外線を照射することで上記第２接着層の接着力を低下させた後に上記積層物を上記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１４】
このような製造方法であれば、第５工程から第８工程までは第２保護シートと上述の積層体との接着力を強く保ち、第２保護シートが不要となった際には無理な力を加えることなく容易に取り外すことができる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１５】
［適用例５］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第７工程は、平面視で上記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより上記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１６】
このような製造方法であれば、パネル集合体の分割時においてパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１７】
［適用例６］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１１工程は、レーザーを照射することにより上記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００１８】
このような製造方法であれば、第２基板の切断時にパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。
【００１９】
［適用例７］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第３工程と上記第５工程との間に、上記シート積層体の、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、上記第１接着層を除去して上記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、上記第９工程において第１保護シートを強引に切断する必要がなくなるため、非パネル部を容易に取り外すことができる。
【００２１】
［適用例８］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１２工程は、上記環状の領域が平面視で上記環状溝部を含むように上記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【００２２】
このような製造方法であれば、上記第９工程において、非パネル部をより一層容易に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図２】有機ＥＬパネルの構成を模式的に示す断面図。
【図３】パネル集合体の構成を示す図。
【図４】シート積層体の構成等を示す図。
【図５】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【図６】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【図７】丸め処理を施した結果を示す図。
【図８】本実施形態の製造工程を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明にかかる有機ＥＬ装置の製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００２５】
＜有機ＥＬ装置の概要＞
実施形態にかかる製造方法を述べる前に、本実施形態にかかる製造方法の対象となる表示パネルとしての有機ＥＬパネル、及び有機ＥＬ装置について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２６】
図１は、有機ＥＬ装置４２の構成を模式的に示す断面図である。そして図２は、有機ＥＬパネル４１の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ装置４２は第１保護シート２１と第３保護シート２５とで有機ＥＬパネル４１（図２参照）をサンドイッチ状にはさんで保護している。
【００２７】
図２に示すように、有機ＥＬパネル４１は、第１基板としての素子基板１と第２基板としてのカラーフィルター基板１６との一対の基板、及び該一対の基板と第１シール材３１とで構成される領域内に形成された電気光学素子としての有機ＥＬ素子１７等で構成されている。素子基板１とカラーフィルター基板１６は、透明性を有する無機ガラス等からなり、第１シール材３１により所定の間隔を持って対向配置されている。なお、本実施形態の有機ＥＬパネル４１はトップエミッション型であるため、素子基板１において透明性は必須ではない。
【００２８】
素子基板１の上方には、各有機ＥＬ素子１７をアクティブ駆動するための駆動用ＴＦＴ３、及び図示しないスイッチング用ＴＦＴと保持容量等の素子を含む画素回路が形成されている。そして、該画素回路は、層間絶縁層２で覆われている。かかる駆動用ＴＦＴ３等と層間絶縁層２を合わせて、以下、素子層１３と称する。なお、「素子基板１の上方」とは、カラーフィルター基板１６側の方向を意味している。また、有機ＥＬ素子１７が規則的に配置された領域の周囲には、図示を省略しているが走査線駆動回路及びデータ線駆動回路等が形成されている。
【００２９】
画素回路の上方には、例えば、アクリル樹脂等の絶縁物からなる層である平坦化層４が形成されている。また、素子基板１の一辺がカラーフィルター基板１６から張出した張出し部４８には、外部接続端子４６が形成されている。外部接続端子４６は、平坦化層４に形成された図示しないコンタクトホールを介して、上述の走査線駆動回路等と導通しており、また、配線基板４７を介して図示しない外部回路と導通している。
【００３０】
平坦化層４の上層には、各駆動用ＴＦＴ３毎に、反射層５と画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えばアルミニウム等からなり、発光機能層８から素子基板１側に向かう光をカラーフィルター基板１６の方へ反射して、表示に寄与させる。画素電極６は、ＩＴＯ（酸化インジウム・合金）や、ＺｎＯ等の透明導電材料で形成されており、各駆動用ＴＦＴ３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールを介して電気的に接続されている。隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂等から構成され、平面視で各画素電極６を囲むように形成されている。駆動用ＴＦＴ３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面視で隔壁７と重なるように配置されている。
【００３１】
画素電極６の上方には、発光機能層８と共通電極９とが該画素電極及び隔壁７を覆うように形成されている。発光機能層８は、本図においては一層の構成として図示されているが、実際は、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬ層、電子注入層等から構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）等の昇華性を有する材料から構成されている。有機ＥＬ層は、通電により白色光を放射する有機材料薄膜から構成されている。電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等から構成されている。
【００３２】
共通電極９は、ＭｇＡｇ等の金属を、光が透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。有機ＥＬ素子１７は、画素電極６と共通電極９との一対の電極と該一対の電極間に形成された発光機能層８とで構成されている。画素電極６と共通電極９との間に電圧が印加されると、正孔注入層から供給される正孔と電子注入層から供給される電子とが有機ＥＬ層内で結合して上述の白色光が生じ、後述するカラーフィルター層１４により三原色光のいずれかの光となってカラーフィルター基板１６越しに射出される。
【００３３】
カラーフィルター基板１６の発光機能層８側には、赤色カラーフィルター１４ｒ、緑色カラーフィルター１４ｇ、及び青色カラーフィルター１４ｂを有するカラーフィルター層１４が形成されている。夫々のカラーフィルター１４（ｒ，ｇ，ｂ）、は、平面視で画素領域毎に、すなわち隔壁７で区画された領域毎に配置されている。各有機ＥＬ素子１７において発光機能層８が通電されることにより生じる白色光は、カラーフィルター層１４を透過することで所定の波長領域の光が取り出されて、赤色光、緑色光、青色光すなわち三原色光のいずれかの光となる。そして、かかる三原色光が画素領域２９から射出されることにより、複数の画素領域２９が規則的に配置された領域である表示領域にカラー画像が形成される。なお、画素領域２９は平面的な概念であり、平面視において後述する遮光層（ブラックマトリクス）１４ｂｍに囲まれた領域である。遮光層１４ｂｍは平面視で隔壁７と重なるように格子状に形成されており、画素領域２９間の混色を抑制している。
【００３４】
有機ＥＬ素子１７とカラーフィルター層１４との間には、電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２と第１封止樹脂層３５とが順に形成されている。電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２とを合わせて、以下、薄膜封止層１５と称する。電極保護層１０は、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の透明な有機緩衝層である。ガスバリア層１２は、ＳｉＯ2や、Ｓｉ3Ｎ4等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する封止層であり、発光機能層８への水分の浸入を防止する機能を有している。第１封止樹脂層３５は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる透明な接着層であり、ガスバリア層１２とカラーフィルター層１４との間の凹凸面に充填されるとともに、両者を接着する。また、外部から、発光機能層８への水分の浸入を防ぐ機能も果たしている。
【００３５】
なお、本図においては、各構成要素の積層関係を明確にするために、素子基板１とカラーフィルター基板１６との間に挟持された各層の縮尺を上述の一対の基板（１，１６）よりも拡大している。しかし、実際は、上述の一対の基板（１，１６）の間隔は基板の板厚よりも薄く形成されている。具体的には上述の間隔は数μｍ〜１０μｍ程度の厚さである。一方、素子基板１及びカラーフィルター基板１６の厚さは、双方とも２０μｍないし５０μｍである。かかる厚さであれば、ガラスからなる基板であっても柔軟性を発揮できる。
【００３６】
図１に示すように、第１保護シート２１は第１接着層２２により素子基板１の裏面に貼付されており、第３保護シート２５は第３接着層２６によりカラーフィルター基板１６の裏面に貼付されている。なお、裏面とは、第１封止樹脂層３５に対向する面の反対側の面である。双方の保護シート（２１，２５）は双方の（上述の一対の）基板（１，１６）よりも大面積であり、平面視で基板（上述の一対の基板）の外側においては、該双方の保護シートが基板を介さずに対向している。すなわち双方の接着層（２２，２６）が基板（上述の一対の基板）を介さずに対向している。そのうち外部接続端子４６が形成されている側では、双方の接着層（２２，２６）は配線基板４７を介して互いに接着されており、もう一方の側では直接接着されている。
【００３７】
そして、双方の基板（１，１６）の端面あるいは第１シール材３１と、双方の接着層（２２，２６）が接着されている部分との間の間隙には第２封止樹脂層３６が充填されている。そして、双方の保護シート（２１，２５）の端面には第３封止樹脂層３７が配置されている。すなわち、該端面は第３封止樹脂層３７で封止されており、外部に対して遮断されている。
【００３８】
此処で、上記の従来技術で述べたように、従来の有機ＥＬ装置は双方の保護シート（２１，２５）を有機ＥＬパネル４１が形成された後に貼付している。一方、後述するように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法では、上述の（分割前の）パネル集合体に貼付された保護シートをそのまま第１保護シート２１として利用している。以下、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法について述べる。
【００３９】
＜有機ＥＬパネルの製造方法＞
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について述べる。まず、パネル集合体４３とシート積層体２０について述べた後、工程断面図により上記製造方法について述べる。
なお、図１に示すように、第１保護シート２１の形状（大きさ）は、第３保護シート２５と併せて有機ＥＬパネル４１を封止できるように、十分な大きさを有している。しかし、以下に示す各図においては、便宜上、第１保護シート２１を素子基板１よりも若干大きい程度に図示している。
【００４０】
図３は、パネル集合体４３の概略図である。図３（ａ）はパネル集合体４３の素子基板１側を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’線に断面図である。なお、本図はパネル集合体４３の全体の内の４つの有機ＥＬパネル４１が形成された領域を切り取って示すものであり、実際にはより多数の有機ＥＬパネル４１が形成されていてもよい。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、パネル集合体４３は、複数の有機ＥＬパネル４１が所定の間隔を空けて規則的に配置されてなる。なお、本図では有機ＥＬパネル４１がマトリクス状に配置されているが、配置の態様はそれに限定されるものではない。本図において、平面視で第１シール材３１又は第２シール材３２が形成された領域、及び該双方のシール材の内側の領域が、個々の有機ＥＬパネル４１が占める領域である。
【００４２】
そのうち、第１シール材３１形成された領域と該第１シール材の内側の領域が、平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域である。平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域の外側の領域が張出し部４８であり、外部接続端子４６が形成されている。なお、第１シール材３１の内側には有機ＥＬ素子１７が規則的に形成され、さらには走査線駆動回路等も形成されているが、本図では図示を省略している。
【００４３】
図１に示すように、配線基板４７が配置されていない側では双方の基板（１，１６）の端面は第１シール材３１の外側に若干はみ出しているが、本図及び以下に示す各図においては、上記端面と第１シール材３１の外周の線は、平面視で一致するように図示している。また、図３（ｂ）においては、平坦化層４と薄膜封止層１５とカラーフィルター層１４の図示を省略している。
【００４４】
隣り合う有機ＥＬパネル４１間には、第３シール材３３が形成されている。該第３シール材は、図３（ｂ）に示すように有機ＥＬパネル４１が配置されていない領域において素子基板１とカラーフィルター基板１６と間隔を一定に保つ機能を果たしている。また、後述するパネル集合体４３の分割時において、双方の基板（１，１６）の不要な部分（後述する非パネル部）を除去し易くしている。パネル集合体４３が形成された段階では、双方の基板（１，１６）は薄板化されていない。したがって、該双方の基板は元々の厚さである０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚を有している。なお、かかるパネル集合体４３を形成する工程が、第１工程である。
【００４５】
図４は、第１保護シート２１と第２保護シート２３とを積層されてなるシート積層体２０の構成等を示す図である。図４（ａ）は、上記２層の保護シート（２１，２３）を積層した状態を示している。図４（ｂ）は、上述の若干の加工を施した状態を示す平面図であり、図４（ｃ）は、該平面図のＢ−Ｂ’線における断面図である。該若干の加工とは、第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成である。
【００４６】
双方の保護シート（２１，２３）は夫々接着層（２２，２４）と積層されているので、第１保護シート２１は第２接着層２４に面接着されている。かかる第１保護シート２１の裏面を第２接着層２４に面接着する工程が、第３工程である。保護シート（２１，２３）の接着層（２２，２４）が配置されている側の面が表面であり、その反対側の面が裏面である。なお、保護シート（２１，２３）は接着層（２２，２４）が配置された状態で流通しているため、保護シート（２１，２３）は「基材」もしくは「基材フィルム」と称することもできる。
【００４７】
本実施形態では双方の保護シート（２１，２３）は異なる材料で構成されている。第２保護シート２３と第２接着層２４との積層体は、電気化学工業株式会社製のエレグリップＵＶテープである商品名「ＵＤＴ−１０２５ＭＣ」が用いられている。該テープは、第２保護シート２３である基材としては透明性を有するＰＥＴ樹脂が用いられており、第２接着層２４としては紫外線（ＵＶ）の照射により粘着力が大幅に低下するアクリル酸エステル系共重合体が用いられている。なお、第２保護シート２３は上記の材料に限定されるわけではなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることもできる。
【００４８】
一方、第１保護シート２１と第１接着層２２との積層体は、上述の積層体とは異なる性質の材料を組み合わせて形成されている。具体的には、不透明性材料からなる第１保護シート２１か、紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２のいずれかが組み合わされている。不透明性材料からなる第１保護シート２１と紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２とが組み合わされていてもよい。本実施形態においては、第１保護シート２１は不透明性材料であるふっ素樹脂で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料であるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。
【００４９】
本実施形態の製造方法ではシート積層体２０を形成した後、上述の若干の加工、すなわち第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成を行っている。第１接着層２２のパターニングが第１２工程であり、環状溝部２７の形成が第４工程である。
【００５０】
本実施形態の製造方法における第１接着層２２のパターニングは、図３（ａ）に示す有機ＥＬパネル４１の形成領域と第３シール材３３の形成領域、及び併進する該第３シール材に挟まれた帯状の領域の計３種類の領域に対応する領域に、第１接着層２２を残し、それ以外の領域から該第１接着層を除去するように行われる。したがって、第１接着層２２は、図４（ｂ）に示すように、マトリクス状に配置された方形のパターンと該方形のパターン間に縦横に延在する帯状のパターンの２種類のパターンにパターニングされる。
【００５１】
環状溝部２７は、図４（ｃ）に示すように、第１保護シート２１及び第２接着層２４を貫通して第２保護シート２３に達するまで掘られた溝である。そして該環状溝部は、有機ＥＬパネル４１の形成領域に対応する領域を若干の間隔を持って囲む、所定の幅を有する環状の領域に形成されている。したがって、本実施形態の製造方法では、図４（ｂ）に示すように、第１接着層２２が除去されて第１保護シート２１が露出している領域に環状溝部２７が形成される。
【００５２】
次に、シート積層体２０を用いてパネル集合体４３を個々の有機ＥＬパネル４１に分割する方法（工程）を、図５等の工程断面図を用いて述べる。
まず、図５（ａ）に示すように、素子基板１を、フッ酸（フッ化水素酸）等をエッチング液として用いるウェットエッチング、あるいは機械的研磨法、あるいは化学的研磨法等により裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体を薄型化する。かかる薄型化の工程が第２工程である。素子基板１の薄板化は、元々の０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚が、２０μｍ〜５０μｍの基板厚となるまで行う。
【００５３】
次に、図５（ｂ）に示すように、パネル集合体４３の素子基板１側にシート積層体２０を貼り合せる。かかる貼り合せ工程が、第５工程である。該貼り合せは、パターニングされた第１接着層２２と有機ＥＬパネル４１等が、平面視で一致するように位置合せして行う。図４（ｃ）等に示すように、第１接着層２２は表面が露出した状態にあるので、シート積層体２０の第１接着層２２側にパネル集合体４３を重ねて加圧すれば、該シート積層体が貼付される。
【００５４】
次に、図５（ｃ）に示すように、カラーフィルター基板１６を裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体をさらに薄型化する。薄板化の方法は、素子基板１の薄板化の方法と同様であり、カラーフィルター基板１６は２０μｍ〜５０μｍの厚さになるまで薄板化される。かかる工程が第６工程である。該第６工程により、パネル集合体４３の厚さは５０μｍ乃至１１０μｍとなる。
【００５５】
次に、図６（ａ）の矢印で示すように、パネル集合体４３のカラーフィルター基板１６側からレーザー照射して、カラーフィルター基板１６及び素子基板１を分割する。かかる工程が第７工程である。該レーザー照射は、将来的に有機ＥＬパネル４１の素子基板１となる領域の外周線に沿って行われる。パネル集合体４３におけるかかる「将来的に有機ＥＬパネルの素子基板となる領域」に相当する部分がパネル部５１であり、それ以外の部分が非パネル部５２である。ここで、上記外周線に沿う領域における第１接着層２２は、既にパターニング（除去）されている。したがって、上述のレーザー照射によって生じる溝は、第１保護シート２１の表面まで達する。ここで、将来的に素子基板１となる領域以外の領域の一部には、図３（ａ）に示すように第３シール材３３が形成されている。したがって、分割されたカラーフィルター基板１６も、保持されている。
【００５６】
次に、図６（ｂ）に示すように、パネル集合体４３から、上述の第７工程すなわちレーザー照射によって生じた非パネル部５２を除去する。同時に、非パネル部５２に付属するシート積層体の一部、すなわち環状溝部２７で区画された網状（格子状）の領域における第１接着層２２と第１保護シート２１と第２接着層２４の積層体を除去する。ここで、シート積層体２０における上述の網状の領域は、平面視で非パネル部５２に含まれている。そして、該網状の領域の第１保護シート２１は、第１接着層２２により、非パネル部５２の素子基板１に接着されている。したがって、非パネル部５２と上記網状の領域における第１保護シート２１とは一括して除去できる。かかる工程が第８工程である。なお、第２接着層２４については完全に除去しなくてもよい。
【００５７】
かかる工程を経ることにより、第２保護シート２３上に、張出し部４８（図２参照）が第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで密封された状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体が、マトリクス状に配置された状態となる。外部接続端子４６は、この段階では露出していない。なお、以下の記載において、上述の「第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで覆われた状態の有機ＥＬパネル４１」も、単に「有機ＥＬパネル４１」と表記する。
【００５８】
次に、図６（ｂ）に示す状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３で保持したままで、ガラスをエッチング可能なエッチング液に浸漬する。そして、双方の基板（１，１６）の端部に丸め処理を施す。かかる丸め処理工程が、第１０工程である。
【００５９】
図７に、かかる丸め処理を施した結果を示す。図７（ａ）は丸め処理を施す前の状態を示す図であり、図７（ｂ）は丸め処理を施した後の状態を示す図である。図示するように、処理前の段階ではレーザー照射で切断されたため、基板面に垂直な面で構成されていた上記端部に、図７（ｂ）の矢印で示すような丸みが形成される。
【００６０】
図７（ａ）に示すような、基板面と該基板面に垂直な面とで構成される端部は、衝撃等が加えられた場合にクラックが発生しやすい。そして、かかるクラックは、有機ＥＬパネルの（衝撃等に対する）耐久性を劣化させる。本工程による丸め処理によれば上記の耐久性が増すため、かかる有機ＥＬパネルあるいは該有機ＥＬパネルを有する電子機器等の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、上述した従来の有機ＥＬパネルの製造方法では、シート積層体２０を用いていないため、パネル集合体を分割する際に保護シートも分割される。したがって、丸め処理は個々の有機ＥＬパネル毎に行う必要がある。双方の基板（１，１６）が薄板化された後の個々の有機ＥＬパネル４１に丸め処理を施すことは、破損等の原因となり得る。また、個々に処理することは、製造コストを上昇させる。本実施形態にかかる製造方法であれば、かかる丸め処理を、複数の有機ＥＬパネル４１を第２保護シート２３で保持したままで一括して行うことができる。したがって、破損等が生じる可能性を低減でき、かつ製造コストも低減できる。
【００６２】
以下、有機ＥＬパネルの製造方法の説明を続ける。上述の丸め処理を施した後、図６（ｃ）に示すように、平面視で張出し部４８と第１シール材３１との境界にカラーフィルター基板１６側からレーザー照射を施して、該境界でカラーフィルター基板１６を分割する。前回のレーザー照射と異なり、本工程ではレーザーが素子基板１には達しないように出力を調節して行う。すなわち、切断する基板はカラーフィルター基板１６のみである。
【００６３】
次に、図８（ａ）に示すように、カラーフィルター基板１６の張出し部４８と重なる部分、すなわち前工程のレーザー照射で分割された部分を、第２シール材３２ごと除去する。そして、外部接続端子４６を露出させる。かかる工程が第１１工程である。
【００６４】
次に、図８（ｂ）に示すように、第２保護シート２３側から紫外線を全面的に照射する。上述したように、第２接着層２４は紫外線の照射により接着力が低下する材料で形成されている。したがって、本工程により、第２接着層２４と第１保護シート２１との界面の接着力が低下する。一方で、上述したように第１保護シート２１は紫外線を透過しない不透明性材料で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料で形成されている。したがって、上述の紫外線照射によっても第１接着層２２の接着力は維持される。
【００６５】
次に、図８（ｃ）及び図８（ｄ）に示すように、有機ＥＬパネル４１と略方形に区画された第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３から取り外す。かかる工程が第９工程である。上記したように第２接着層２４の接着力は低下しており、第１接着層２２の接着力は維持されているので、上述の積層体は容易に取り外すことができる。図８（ｃ）は取り外された該積層体の断面図であり、図８（ｄ）は該積層体の平面図である。ここで、上述の丸め処理工程を実施している間、第１保護シート２１は第２保護シート２３で被われている。したがってエッチング液にエッチング滓が混在していても、第１保護シート２１に該エッチング滓が付着することを回避できる。そのため、図８（ｃ）に示す第１保護シート２１は除去（剥離）する必要がなく、有機ＥＬ装置４２の構成要素としてそのまま用いることができる。したがって、以下、配線基板４７（図１参照）を外部接続端子４６と導通が得られるように接着して、第３保護シート２５を貼付し、第２封止樹脂層３６及び第３封止樹脂層３７等の構成要素を加えることで、有機ＥＬ装置４２を形成することができる。
【００６６】
＜本実施形態の効果＞
上述したように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、パネル集合体４３を構成する一対の基板（１，１６）を薄板化した後、該パネル集合体を分割して個々の有機ＥＬパネル４１とした後でも、第２保護シートにより複数の有機ＥＬパネル４１をまとめて保持できる。したがって、個々の有機ＥＬパネル４１をハンドリングすることなく、丸め処理等の工程を一括して実施できる。したがって、作業効率が向上すると共に、有機ＥＬパネル４１が破損する可能性も低減できる。
【００６７】
また、従来の製造方法においても基板（１，１６）を薄板化する際に用いていた保護シート（第１保護シート２１）をそのまま有機ＥＬ装置４２の構成要素として用いることができるため。したがって、保護シートの除去（剥離）と再貼付に要する工程を省くことができ、製造コストと材料コストを低減できる。
【００６８】
（変形例）
上記の実施形態においては、シート積層体２０とパネル集合体４３とを貼り合せる前に、該シート積層体に環状溝部２７を形成する第４工程と共に、平面視で有機ＥＬパネル４１に対応する領域の周囲を囲む環状の領域から第１接着層２２を除去して第１保護シート２１を露出させる第１２工程をさらに実施している。しかし本発明の具体化においてはかかる工程は必須ではなく、環状溝部２７の形成のみ実施する形態も可能である。環状溝部２７さえ形成すれば、第２保護シート２３から第１保護シート２１と有機ＥＬパネル４１との積層物を取り外すことは可能であり、工程数も削減できる。
【符号の説明】
【００６９】
１…第１基板としての素子基板、２…層間絶縁層、３…駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスター）、４…平坦化層、５…反射層、６…画素電極、７…隔壁、８…発光機能層、９…共通電極、１０…電極保護層、１１…緩衝層、１２…ガスバリア層、１３…素子層、１４…カラーフィルター層、１４ｂ…青色カラーフィルター、１４ｂｍ…遮光層、１４ｇ…緑色カラーフィルター、１４ｒ…赤色カラーフィルター、１５…薄膜封止層、１６…第２基板としてのカラーフィルター基板、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、２０…シート積層体、２１…第１保護シート、２２…第１接着層、２３…第２保護シート、２４…第２接着層、２５…第３保護シート、２６…第３接着層、２７…環状溝部、２９…画素領域、３１…第１シール材、３２…第２シール材、３３…第３シール材、３５…第１封止樹脂層、３６…第２封止樹脂層、３７…第３封止樹脂層、４１…表示パネルとしての有機ＥＬパネル、４２…有機ＥＬ装置、４３…パネル集合体、４６…外部接続端子、４７…配線基板、４８…張出し部、５１…パネル部、５２…非パネル部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と前記第１基板とを平面視で前記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、
前記パネル集合体を前記第１基板側から薄型化する第２工程と、
表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを前記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、
前記シート積層体に、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、前記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、
前記第１基板側から薄型化された前記パネル集合体の前記第１基板側に、前記環状溝部が形成された前記シート積層体を、平面視で前記表示パネルが前記環状溝部内に収まるように前記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、
前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記第２基板側から薄型化する第６工程と、
双方の側から薄型化された前記パネル集合体を、平面視で前記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、
分割された前記非パネル部を、前記第１保護シートの前記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に前記パネル集合体から取り除く第８工程と、
前記第２接着層の接着力を低下させて、前記第２保護シートから、前記環状溝部で囲まれた前記第１保護シートと前記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、
を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる前記第１基板と前記第２基板とを用いて前記パネル集合体を形成する工程であり、
前記第８工程と前記第９工程との間に、前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、
前記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、
前記第１工程は前記電気光学素子の形成領域を囲むように前記第１シール材を形成し、かつ、前記外部接続端子の形成領域を前記第１シール材の一部と共に囲むように前記第２シール材を形成する工程であり、
前記第１０工程を実施後、前記第９工程を実施する前に、
前記第２基板の一部を分割除去して、前記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、
前記第９工程は、前記シート積層体の前記第２保護シート側から紫外線を照射することで前記第２接着層の接着力を低下させた後に前記積層物を前記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第７工程は、平面視で前記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより前記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１１工程は、レーザーを照射することにより前記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第３工程と前記第５工程との間に、
前記シート積層体の、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、前記第１接着層を除去して前記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１２工程は、前記環状の領域が平面視で前記環状溝部を含むように前記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項１】
第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と前記第１基板とを平面視で前記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、
前記パネル集合体を前記第１基板側から薄型化する第２工程と、
表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを前記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、
前記シート積層体に、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、前記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、
前記第１基板側から薄型化された前記パネル集合体の前記第１基板側に、前記環状溝部が形成された前記シート積層体を、平面視で前記表示パネルが前記環状溝部内に収まるように前記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、
前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記第２基板側から薄型化する第６工程と、
双方の側から薄型化された前記パネル集合体を、平面視で前記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、
分割された前記非パネル部を、前記第１保護シートの前記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に前記パネル集合体から取り除く第８工程と、
前記第２接着層の接着力を低下させて、前記第２保護シートから、前記環状溝部で囲まれた前記第１保護シートと前記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、
を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる前記第１基板と前記第２基板とを用いて前記パネル集合体を形成する工程であり、
前記第８工程と前記第９工程との間に、前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、
前記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、
前記第１工程は前記電気光学素子の形成領域を囲むように前記第１シール材を形成し、かつ、前記外部接続端子の形成領域を前記第１シール材の一部と共に囲むように前記第２シール材を形成する工程であり、
前記第１０工程を実施後、前記第９工程を実施する前に、
前記第２基板の一部を分割除去して、前記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、
前記第９工程は、前記シート積層体の前記第２保護シート側から紫外線を照射することで前記第２接着層の接着力を低下させた後に前記積層物を前記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第７工程は、平面視で前記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより前記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１１工程は、レーザーを照射することにより前記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第３工程と前記第５工程との間に、
前記シート積層体の、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、前記第１接着層を除去して前記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１２工程は、前記環状の領域が平面視で前記環状溝部を含むように前記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−５３５８２（Ｐ２０１１−５３５８２Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０４４３５（Ｐ２００９−２０４４３５）
【出願日】平成２１年９月４日（２００９．９．４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月４日（２００９．９．４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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