表面保護フィルム用基材および表面保護フィルム
【課題】透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、また耐衝撃強度にも優れた表面保護フィルム用基材を提供すること。
【解決手段】表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とすることを特徴としている。（１）ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること（２）ＤＳＣによって測定された融点が１５５℃以上であること（３）ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること（５）ＣＦＣ法において９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【解決手段】表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とすることを特徴としている。（１）ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること（２）ＤＳＣによって測定された融点が１５５℃以上であること（３）ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること（５）ＣＦＣ法において９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、表面外観に優れ、かつ良好な耐ブロッキング特性を有する表面保護フィルム用基材および該基材を有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年薄型表示パネル（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、アンチリフレクション（ＡＲ）フィルム等の光学フィルムの表面保護や、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程において中間製品の表面を保護する表面保護フィルムの需要が高まっている。
【０００３】
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
【０００４】
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の検査をすることが可能になるように、透明性の高い表面保護フィルムの要求が強くなっている。透明性の高い表面保護フィルム材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材としたタイプが主に使用されているが、ＰＥは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、また耐熱性が不足しており、ＰＰは、耐熱性はあるが、高透明性と高耐ブロッキング性との両立が困難であり、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
【０００５】
また、表面保護フィルムには、基材フィルムあるいは基材フィルムに形成された粘着層に含まれる物質が表面保護フィルムの表面に浮き出し被着体を汚染したり、または粘着層が剥離して被着体に残留したりする等の問題もある。
【０００６】
このような問題点を解決するための表面保護フィルムに関する従来技術としては、例えば、特開２００４−０９４０１２号公報には、ポリエステル系の基材にアクリル系粘着剤を塗布した保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは良好な透明性を有すると考えられるものの、非常に剛性が高いために被着体の凹凸が大きいケースでは被着体への追従性が不十分であり、保護フィルムが剥離し易い問題がある。また、コストも高い。
【０００７】
特開２００５−２８１３２８号公報には、ＬＬＤＰＥ系の基材にエチレン−メチルメタクリレートと非結晶性のＰＰの混合物を粘着層とする表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、剛性、耐熱性にやや劣るものであり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有する。
【０００８】
特開２００６−２９９１６２号公報には、表層にＬＤＰＥ、中間層にＬＬＤＰＥ、粘着層にＥＶＡを積層した表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、表面粗度が大きく保護フィルムの巻き出しをし易いと考えられるが、透明性、剛性、耐熱性が不十分であり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有するものである。
【０００９】
ポリプロピレン樹脂を主原料とする例としては、特開２００３−２１３２２９号公報に、基材が８０〜９９重量％のポリプロピレンと１〜２０％の重量％のＥＶＡとのブレンド物からなる、基材の粘着剤層を設けていない表面の算術平均粗さが０．１５μｍ以上の表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、表面粗度は良好だ
が、透明性が考慮されていない。またフィッシュアイについての言及もない。
【００１０】
特開２０００−３０１６７７号公報には、両外層がメタロセンＰＰ、中間層の沸騰ｎ−ヘプタン不溶量が６０ｗｔ％以下のポリオレフィンと結晶性ＰＰの組成物よりなる積層フィルムが開示され、表面保護フィルムに使用可能との記載がある。しかしながら、このフィルムは柔軟性は良好だが、耐ブロッキング性に課題を有し、また耐熱性についてもいまだ不十分であると考えられる。
【００１１】
特開２００２−１２８９２３号公報には、２，１−挿入に基づく位置不規則性単位の割合が０．０５〜１．５０モル％のランダムＰＰを用いたフィルムが開示されている。しかし本公報にはこのフィルムは、食品包装用のフィルムや容器に使用可能との記載があるものの、表面保護フィルムに使用することについて記載されていない。また、本フィルムは良好なヒートシール性が特徴だが、表面保護フィルム用途には耐熱性、耐ブロッキング性は十分とはいえないと考えられる。
【００１２】
特開２００２−４７３１３号公報には、アイソタクティックトライアッド分率０．６２９〜０．９６０、融点が１４６〜１５４℃、プロピレンモノマーの２，１−挿入反応に起因するプロピレン単位のモル数およびプロピレンモノマーの１，３−挿入反応に起因するプロピレン単位のモル数の占める割合がともに０．０２ｍｏｌ％未満であるプロピレン重合体が具体的に開示されている。しかし本公報には本組成物を用いて得られたフィルムは、食品包装フィルムや食品保存容器に使用可能との記載があるものの、表面保護フィルムに使用することについて記載されていない。また、本組成物を用いて得られたフィルムは、融点が低く、表面保護フィルム用途には耐熱性が充分とはいえないと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−０９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【特許文献４】特開２００３−２１３２２９号公報
【特許文献５】特開２０００−３０１６７７号公報
【特許文献６】特開２００２−１２８９２３号公報
【特許文献７】特開２００２−０４７３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は以上のような事情からなされたものである。すなわち本発明は、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、表面保護フィルム用基材および該基材を用いる表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、メタロセン触媒を用いて得られた高立体規則性ポリプロピレン単独重合体には低立体規則性・低分子量成分が殆ど含まれていないことに着眼した。前記ポリプロピレン単独重合体からなるフィルムおよびシートでは、高透明性と耐ブロッキング性を高度に両立でき、表面保護フィルム用基材として好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明に係る表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とすることを特徴としている。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること
（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ）により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【００１７】
前記ポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る表面保護フィルム用基材は、滑剤およびアンチブロッキング剤を含有しないことが好ましい。
【００１９】
本発明に係る表面保護フィルムは、基材層の片面に粘着層を有する表面保護フィルムであって、前記基材層が前記表面保護フィルム用基材であることを特徴としている。前記表面保護フィルムは、例えば共押出により製造されたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の表面保護フィルム用基材および表面保護フィルムは、特定の要件を満たすプロピレン単独重合体（Ａ）を基材材料として用いているので、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る表面保護フィルム用基材および表面保護フィルムについて具体的に説明する。
【００２２】
［表面保護フィルム用基材］
本発明に係る表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とする。
（１）ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）ＤＳＣによって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）ＣＦＣ法により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【００２３】
《要件（１）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分、好ましくは３〜１５ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲは、重合温度を変更したり、連鎖移動剤としての水素を用いることによって調節することができる。
【００２４】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＭＦＲが前記範囲にあると、フィルム成形加工時の成形性（ネックインや樹脂圧力等）の点から好ましい。
【００２５】
《要件（２）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＤＳＣによって測定された融
点が１５５℃以上、好ましくは１５５℃以上かつ１６７℃以下、さらに好ましくは１５７℃以上かつ１６７℃以下の範囲にある。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、融点が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することにより融点の異なる重合体を製造することができる。
【００２６】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＤＳＣによって測定された融点が前記範囲にあるとプロテクトフィルムの耐熱性付与の観点から好ましい。
【００２７】
《要件（３）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下、好ましくは２．０〜３．０の範囲にある。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、Ｍｗ／Ｍｎが前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することによりＭｗ／Ｍｎの異なる重合体を製造することができる。
【００２８】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＭｗ／Ｍｎが前記範囲にあると、低分子量成分が少ないためブリードアウトが少なく、得られる表面保護フィルムは透明性、耐ブロッキング性に優れる。又成形加工時のネックイン、樹脂圧力の観点からも好ましい（Ｍｗ／Ｍｎが小さすぎると成形加工性に問題が生じることがある）。
【００２９】
《要件（４）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％、好ましくは９７．５〜９９．９％の範囲にある。メソトライアッド分率（ｍｍ分率）は、分子鎖中のトライアッド単位でのアイソタクティック連鎖の存在割合を示しており、プロピレンモノマー単位が３個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、メソトライアッド分率が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、重合温度を変更することによりメソトライアッド分率を調節することができる。
【００３０】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のメソトライアッド分率が前記範囲にあると、得られる表面保護フィルムは立体規則性が高く、耐熱性、剛性に優れる。
【００３１】
《要件（５）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＣＦＣ法により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下、好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．３％以下である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、溶出積分量が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することにより溶出積分量の異なる重合体を製造することができる。
【００３２】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＣＦＣ法において９０℃までの溶出積分量が前記範囲にあると、低分子量成分が少ないためブリードアウトが少なく、得られる表面保護フィルムは透明性、耐ブロッキング性に優れる。
【００３３】
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、前記要件（１）〜（５）に加えて、さらに下記要件（６）を満たすことが好ましい。
【００３４】
《要件（６）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種
結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下、好ましくは０．０５ｍｏｌ％以下である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、異種結合の割合の和が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、重合温度を変更することにより異種結合の割合の和の値を調節することができる。
【００３５】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）の２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が前記範囲にあると、得られる表面保護フィルムは耐熱性に優れる。
【００３６】
前記各物性の測定方法については後述する。
【００３７】
表面保護フィルムの基材として前記プロピレン単独重合体（Ａ）を用いることにより、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【００３８】
（プロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法）
以下、プロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法を説明する。
【００３９】
本発明で用いられるプロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法は、該プロピレン単独重合体（Ａ）が前記要件（１）〜（５）、好ましくは前記要件（１）〜（６）を満たす限りにおいて何ら限定されるものではないが、通常はシクロペンタジエニル骨格を分子内に持つメタロセン化合物を含む重合触媒の存在下でプロピレンを単独重合することによって製造される。
【００４０】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を分子内に持つメタロセン化合物としては、その化学構造から下記一般式［Ｉ］で表される非架橋型メタロセン化合物および下記一般式［ＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物の二種類を例示することができる。これらの中では、一般式［ＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物が好ましい。
【００４１】
【化１】
【００４２】
前記一般式［Ｉ］および［ＩＩ］において、Ｍはチタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子を示し、
Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性配位子から選ばれ、
ｊは１〜４の整数であり、
Ｃｐ1およびＣｐ2は、互いに同一か又は異なっていてもよく、Ｍと共にサンドイッチ構造を形成することができるシクロペンタジエニル基または置換シクロペンタジエニル基である。ここで、置換シクロペンタジエニル基は、インデニル基、フルオレニル基、アズレニル基およびこれらが一つ以上の炭化水素基で置換された基も包含し、インデニル基、フルオレニル基、アズレニル基の場合はシクロペンタジエニル基に縮合する不飽和環の二重結合の一部ないし全部は水添されていてもよい。
【００４３】
一般式［ＩＩ］においてＹは、炭素原子数１〜２０の２価の炭化水素基、炭素原子数１〜２０の２価のハロゲン化炭化水素基、２価のケイ素含有基、２価のゲルマニウム含有基、２価のスズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｇｅ−、−
Ｓｎ−、−ＮＲa−、−Ｐ（Ｒa）−、−Ｐ（Ｏ）（Ｒa）−、−ＢＲa−または−ＡｌＲa
−を示す。（但し、Ｒaは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜２０の
炭化水素基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化炭化水素基、水素原子、ハロゲン原子または窒素原子に炭素原子数１〜２０の炭化水素基が１個または２個結合した窒素化合物残基である。）
本発明において好んで用いられる重合触媒は、本願出願人の出願に係る国際公開（ＷＯ０１／２７１２４号）に開示されている下記一般式［ＩＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物、並びに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくても１種以上の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒である。
【００４４】
【化２】
【００４５】
前記一般式［ＩＩＩ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13およびＲ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、そ
れぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００４６】
炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基で置換された飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、Ｎ−メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。
【００４７】
ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニル
シリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００４８】
また、Ｒ5からＲ12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このよう
な置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。
【００４９】
前記一般式［ＩＩＩ］においては、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3
、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましく、Ｒ2とＲ4が炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることがより好ましく、Ｒ1とＲ3が水素原子で
あり、Ｒ2とＲ4が炭素数１〜５の直鎖状または分岐状アルキル基であることが特に好ましい。
【００５０】
また、前記一般式［ＩＩＩ］において、フルオレニル環に置換する、Ｒ5からＲ12は水
素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。Ｒ5からＲ12の隣
接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。好ましい態様は、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ10およびＲ11が同時に水素原子ではないフルオレニル環である。
【００５１】
前記一般式［ＩＩＩ］においては、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹが第１４族元素であることが好ましく、炭素、ケイ素、ゲルマニウムがより好ましく、炭素原子がより好ましい。
【００５２】
また、Ｙに置換するＲ13、Ｒ14は相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい炭素原子数１〜２０の炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜３のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基から選ばれる。このような置換基としては、メチル基、エチル基、フェニル基、トリル基などが好ましい。なお、Ｒ13、Ｒ14はＲ5からＲ12の任意の置換基（但し、通常はＲ5またはＲ12である。）またはＲ1から
Ｒ4の任意の置換基（但し、通常はＲ1またはＲ4である。）と互いに結合して環を形成し
ても良い。
【００５３】
前記一般式［ＩＩＩ］において、Ｍは好ましくは第４族遷移金属であり、さらに好ましくはチタン原子、ジルコニウム原子、またはハフニウム原子である。
【００５４】
また、Ｑはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。
【００５５】
ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上の時は、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。
【００５６】
ハロゲンの具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、炭化水素基の具体例としては前述と同様のものなどが挙げられる。
【００５７】
アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。
【００５８】
孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン
化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。
【００５９】
Ｑは少なくとも１つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。
【００６０】
前記の好ましい架橋メタロセン化合物としては、ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、１−フェニルエチリデン（４−ｔｅｒｔ−ブチル−２−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１'，１'，４'，４'，７'，７'，１０'，１０'−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド等を例示することができる。
【００６１】
なお、プロピレン単独重合体（Ａ）の製造に用いられるメタロセン触媒において、前記一般式［ＩＩＩ］で表わされるメタロセン化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（共触媒）、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体については、本願出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４）や特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００６２】
プロピレン単独重合体（Ａ）は、一つの反応機または一つ以上の反応機を直列に連結した重合装置を用い、前記メタロセン触媒の存在下、例えば重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧の重合条件で、プロピレンを重合させることにより製造することができる。
【００６３】
（エラストマー（Ｂ））
本発明では、前記プロピレン単独重合体（Ａ）を単味で表面保護フィルム用基材として使用することが好ましいが、耐衝撃性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００６４】
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ−ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００６５】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）としては、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムが挙げられる。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。
【００６６】
また、このエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲは、通常は０．１ｇ／１０分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００６７】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。前記炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。
【００６８】
非共役ポリエチレンとしては、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロピリデン−５−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，７−オクタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエンなどの鎖状の非共役ジエン；２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネンなどのトリエン等が挙げられる。これらの中では、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンが好ましく用いられる。
【００６９】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α−オレフィンから誘導される構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α−オレフィンから誘導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲは通常は０．０５ｇ／１０分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００７０】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）などが挙げられる。
【００７１】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００７２】
Ｘ（ＹＸ）n …（ａ）
（ＹＸ）n …（ｂ）
前記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。
【００７３】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。
【００７４】
水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２
０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける１，２−結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンＧ１６５７（登録商標）（シェル化学（株）製）、セプトン２００４（登録商標）（（株）クラレ製）、タフテックＨ１０５２（登録商標）（旭化成（株）製）などが挙げられる。
【００７５】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）においては、２種以上のα−オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲが通常は０．１ｇ／１０分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００７６】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７７】
本発明において前記エラストマー（Ｂ）は、プロピレン単独重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で用いられる。
【００７８】
（ポリエチレン樹脂（Ｃ））
本発明の表面保護フィルム用基材には、耐衝撃性、法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７９】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０ｋｇ／ｍ3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい
。
【００８０】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力において
、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、通常は０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．９１０〜０
．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲内にある。
【００８１】
プロピレン単独重合体（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％である。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００８２】
また、プロピレン単独重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）と
からなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン単独重合体（Ａ）の量は、付与される特性により異なるが、通常７０〜９９質量％、好ましくは８０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン単独重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００８３】
（他の成分）
本発明の表面保護フィルム用基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、滑剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよいが、透明性の観点から滑剤およびアンチブロッキング剤は含まないことが好ましい。
【００８４】
（表面保護フィルム用基材）
本発明に係る表面保護フィルム用基材の厚みとしては８〜１５０μｍとすることができる。
【００８５】
本発明の表面保護フィルム用基材を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、溶融した樹脂をＴダイを通して押出すことによりフィルム状に製膜する方法、溶融した樹脂をサーキュラーダイからチューブ状に押出すことによりフィルム状に製膜する方法により、単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【００８６】
さらに、前記のような方法で形成されたフィルムを延伸して表面保護フィルム用基材として使用することができる。
【００８７】
［表面保護フィルム］
本発明の表面保護フィルムは、少なくとも基材層と粘着層とを有し、通常基材層の片面に粘着層を設けてなる。基材層は、被着体を保護する機能を有し、粘着層は、被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
【００８８】
（基材層）
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、前記プロピレン単独重合体（Ａ）からなる。本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、単層または多層にすることができる。多層構造を有する基材層は、プロピレン単独重合体（Ａ）からなる層を含む２層以上の積層体となる。基材層を多層構造にする場合、その基材層を構成する少なくとも１層が前記プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される。
【００８９】
基材層が、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層のみから構成される多層構造である場合、基材層を構成する各層を形成するプロピレン単独重合体（Ａ）としては、特に制限はなく、前記規定を充足するプロピレン単独重合体（Ａ）を任意に組み合わせて使用することができる。この場合、同一のプロピレン単独重合体（Ａ）を積層して多層構造とすることもできる。
【００９０】
基材層が、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層とプロピレン単独重合体（Ａ）以外の材料により形成される層とから構成される多層構造である場合、前記プロピレン単独重合体（Ａ）以外の材料としては、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層の前記機能を阻害しない限り特に制限はなく、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）等を挙げることができる。
【００９１】
（粘着層）
粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、例えばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００９２】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
【００９３】
また、前記粘着層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、下記要件〔１〕〜〔３〕を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と要件〔４〕〜〔６〕を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）を用いることもできる。
〔１〕ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔２〕Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
〔３〕Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量の和が０．２
モル％以下
〔４〕ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔５〕Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ
〔６〕Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００９４】
粘着層が前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００９５】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）について説明する。
【００９６】
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１１０〜１２０℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレン
ランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０
質量％とから構成される。
【００９７】
そして、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）において、前記Ｄinsolが
要件〔１〕〜〔３〕を満たし、さらに前記Ｄsolが要件〔４〕〜〔６〕を満たす。
【００９８】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）が備える前記要件〔１〕〜〔６〕について詳細に説明する。
【００９９】
《要件〔１〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分子量分布（
Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできる
のは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【０１００】
《要件〔２〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％、好ましくは０．７
〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来
する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下し、又粘着力が不十分となる。また、Ｄinsol中のエチレン
に由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の融点が低くなり、高温下での剛性低下、耐熱性低下。被着体への汚染物等の不具合が発生することがある。
【０１０１】
《要件〔３〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル
％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結
合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中の
プロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、被着体への汚染などの不具合が発生することがある。
【０１０２】
《要件〔４〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは１．
２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を
上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンラン
ダム共重合体ゴムが増えるため、透明性低下や被着体への汚染が発生することがある。
【０１０３】
《要件〔５〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは
１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ／ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することはほとんど不可能である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中にお
ける極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体中に不均一に存在する為、透明性低下、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【０１０４】
《要件〔６〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％、好ましくは１５〜２５
モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中に
おけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透明性が低下する。
【０１０５】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなる。
【０１０６】
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でホモポリプロピレン、またはプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン・エチレン共重合体ゴムを製造して得られる。
【０１０７】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクティックまたはシンジオタクティック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、前記プロピレン単独重合体（Ａ）の製造に用いられる架橋型メタロセン化合物が用いられる。また、前記メタロセン化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【０１０８】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【０１０９】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンを単独で重合させ、またはプロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体がＤinsolの主成分
となるようにする。
【０１１０】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン・エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【０１１１】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（２）および（６）は、［工
程１］における重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（３）〜（５）は、［工程２
］における重合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【０１１２】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が満足
すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件
（６）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、要件
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体（Ｄ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、前記要件を満足するように調節することができる。
【０１１３】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（５）Ｄｓｏｌ中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンのフィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【０１１４】
なお、ＤinsolとＤsolは以下のようにして求めることができる。
【０１１５】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）のサンプル５ｇにｎ−デカン２００ｍｌを加え、１４５℃で３０分間加熱溶解した。約３時間かけて、２０℃まで冷却させ、３０分間放置した。その後、析出物（以下、ｎ−デカン不溶部：Ｄinsol）を濾別した。濾液
を約３倍量のアセトン中入れ、ｎ−デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（Ｘ））。析出物（Ｘ）とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１１６】
ｎ−デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
ｎ−デカン可溶部量（ｗｔ％）＝〔析出物（Ｘ）重量／サンプル重量〕×１００
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【０１１７】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【０１１８】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１１９】
本発明において前記のエラストマー（Ｂ）は、粘着層を形成する前記粘着剤１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【０１２０】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【０１２１】
前記粘着剤とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含む組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）
の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【０１２２】
また、前記粘着剤とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなる組成物の場合、前記粘着剤の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、前記粘着剤１００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【０１２３】
粘着剤をＴダイ共押出成形法で共押出しして製膜する場合は、ＥＶＡ系、ＳＥＢＳ系、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく使用可能である。また、粘着剤を基材フィルムに塗布する場合は、アクリル系粘着剤が好ましく使用可能である。
【０１２４】
（他の成分）
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【０１２５】
（表面保護フィルム）
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、例えば１０〜２００μｍとすることができる。粘着層の厚みとしては２〜５０μｍとすることができる。
【０１２６】
本発明の表面保護フィルムは、公知の各種の方法により形成される。例えば、空冷上吹インフレーション成形、水冷下吹インフレーション成形、キャスト成形等の公知の成形加工法を用いてフィルム（表面保護フィルム用基材）を製膜した後、塗工機で前記表面保護フィルム用基材上に粘着剤をコーティングする方法、共押出多層成形機を用いて、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【０１２７】
本発明に係る表面保護フィルムは、薄型表示パネルに使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲフィルム等の光学フィルムの表面保護、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程における中間製品の表面保護をするフィルムとして用いられる。
【実施例】
【０１２８】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【０１２９】
（ｍ１）ＭＦＲ（メルトフローレート）
ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定した。
【０１３０】
（ｍ２）融点（Ｔｍ）
示差走査熱量計（ＤＳＣ、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定した第３ｓｔｅｐにおける吸熱ピークを融点（Ｔｍ）と定義した。
＜サンプル作成条件＞
成形方法 ：プレス成形
金型 ：厚さ０．２ｍｍ（サンプルをアルミホイルで挟み、金型を用いてプレス成形
）
成形温度 ：２４０℃
プレス圧力：３００ｋｇ／ｃｍ2、プレス時間：１分
プレス成形後、シートを氷水で冷却し、下記測定容器に約０．４ｇのシートを封入。測定容器 ：ＤＳＣ ＰＡＮＳ １０μｌ ＢＯ−１４−３０１５
ＤＳＣ ＣＯＶＥＲ ＢＯ１４−３００３
〈測定条件〉
第１ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで２４０℃まで昇温し、１０ｍｉｎ間保持する
第２ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで３０℃まで降温する
第３ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで２４０℃まで昇温する
（ｍ３）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製ＧＰＣ−１５０Ｃ Ｐｌｕｓを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞれ内径７．５ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン（和光純薬工業（株））および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業（株））０．０２５質量％を用い、１．０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０．１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6
については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ≦４×１０6についてはプレッシャー
ケミカル社製を用いた。
【０１３１】
（ｍ４）メソトライアッド分率
メソトライアッド分率（ｍｍ分率）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求めることができる。具体的には、国際公開第ＷＯ９４／０１６００９号パンフレットに記載された方法により測定した。
【０１３２】
（ｍ５）ＣＦＣ
９０℃のｏ−ジクロロベンゼンに可溶な成分量の測定はクロスクロマト分別測定（ＣＦＣ）により行った。
【０１３３】
各温度でのオルトジクロロベンゼンに可溶な成分の分析は、クロスクロマト分別測定（ＣＦＣ）で行った。ＣＦＣは組成分別を行う温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）部と、分子量分別を行うＧＰＣ部とを備えた下記装置を用いて、下記条件で測定し、各温度での量を算出した。
【０１３４】
測定装置：ＣＦＣ Ｔ−１５０Ａ型、三菱油化（株）製、
カラム ：Ｓｈｏｄｅｘ ＡＴ−８０６ＭＳ（×３本）
溶解液 ：ｏ−ジクロロベンゼン
流速 ：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
試料濃度：０．３ｗｔ％／ｖｏｌ％（０．１％ ＢＨＴ入り）
注入量 ：０．５ｍｌ
溶解性 ：完全溶解
検出器 ：赤外吸光検出法、３．４２μ（２９２４ｃｍ-1）、ＮａＣｌ板
溶出温度：０〜１３５℃、２８フラクション
0、10、20、30、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、94、97、100、103、106、109、112、115、118、121、124、127、135 (℃)
測定の詳細は、試料を１４５℃で２時間加熱して溶解してから、１３５℃で保持した後、０℃まで１０℃／ｈｒで降温、さらに０℃で６０分保持して試料をコーティングさせた。昇温溶出カラム容量は０．８３ｍｌ、配管容量は０．０７ｍｌである。検出器はＦＯＸＢＯＲＯ社製赤外分光器ＭＩＲＡＮ １Ａ ＣＶＦ型（ＣａＦ2セル）を用い、応答時間
１０秒の吸光度モードの設定で、３．４２μｍ（２９２４ｃｍ-1）の赤外光を検知した。溶出温度は０℃〜１３５℃までを２８フラクションに分けた。温度表示は全て整数であり、例えば９４℃の溶出画分とは、９１〜９４℃で溶出した成分のことを示す。０℃でもコーティングされなかった成分および各温度で溶出したフラクションの分子量を測定し、汎用較正曲線を使用して、ポリプロピレン換算分子量を求めた。ＳＥＣ温度は１３５℃であり、内標注入量は０．５ｍｌであり、注入位置は３．０ｍｌであり、データサンプリング時間は０．５０秒である。データ処理は、装置付属の解析プログラム「ＣＦＣデータ処理（バージョン１．５０）」で実施した。
【０１３５】
（ｍ６）２，１−挿入の割合、１，３−挿入の割合の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平７−１４５２１２号公報に記載された方法に従って、プロピレンの２，１−挿入の割合、１，３−挿入の割合を測定した。
【０１３６】
（ｍ７）フィルムのヘイズ（ＨＡＺＥ）
ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準拠して測定した。
【０１３７】
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【０１３８】
（ｍ８）フィルムの耐ブロッキング性
ＭＤ方向１０ｃｍ×ＴＤ方向１０ｃｍのフィルムのチルロール面どうしを重ね合わせ、５０℃の恒温槽に２００ｇ／ｃｍ2の荷重下で３日間保持する（１００℃品についても、
恒温槽以外は同条件）。その後、２３℃、湿度５０％の室内にて２４時間以上状態調節した後、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離強度を測定し、剥離強度を試験片幅で割った値をブロッキング係数とし、耐ブロッキング性を評価した。ここで、ブロッキング係数が小さいほど、耐ブロッキング性に優れる。
【０１３９】
（ｍ９）ヤング率
ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してフィルムのヤング率を測定した。
【０１４０】
（ｍ１０）極限粘度［η］
デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した。サンプル約２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、
濃度（Ｃ）を０に外挿した時のηsp／Ｃの値を極限粘度として求めた。
【０１４１】
［η］＝ｌｉｍ（ηsp／Ｃ） （Ｃ→０）。
【０１４２】
（ｍ１１）粘着力
粘着力の測定は以下のようにして行った。
【０１４３】
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの表面保護フィルムを貼り付け、２３℃、５０％雰囲気下に２４時間放置後、１８０度の剥離角度でフィルムを剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【０１４４】
［合成例１］（プロピレン単独重合体（ＰＰ１）の合成）
（１）固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2（洞海化学社製）３００ｇをサンプリングし、トルエン８
００ｍｌを入れ、スラリー化した。次に５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０
ｍｌを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０重量％溶液）を２８３０ｍｌ導入した。室温下、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１４５】
（２）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと前記（１）項で調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリー１．４リット
ルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ−ヘプ
タンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１４６】
（３）前重合触媒の製造
前記の（２）項で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに装入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ装入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で４ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１４７】
（４）本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを２８ｋｇ／時間、水素を３ＮＬ／時間、前記（３）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として３．８ｇ／時間、トリエチルアルミニウム５．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６９℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１８ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６７℃、圧力２．８ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ１）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１４８】
［合成例２］（プロピレン単独重合体（ＰＰ２）の合成）
（１）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコに［３−（１'，１’，４’，４’，７
’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと合成例１の（１）項で調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンス
ラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られた［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ−ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．
５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１４９】
（２）前重合触媒の製造
前記の（１）項で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１５０】
（３）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３５ｋｇ／時間、水素を２．５ＮＬ／時間、前記（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として７ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は３０℃であり、圧力は３．０ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを８５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ２）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ２）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５１】
［合成例３］（プロピレン単独重合体（ＰＰ３）の合成）
（１）前重合触媒の製造
合成例１の（２）項と同様にして調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに装入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ装入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１５２】
（２）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３５ｋｇ／時間、水素を２．５ＮＬ／時間、前記（１）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として１２ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであ
った。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを８５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ３）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ３）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５３】
［合成例４］（プロピレン単独重合体（ＰＰ４）の合成）
（１）固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび２−エチルヘキシルアルコール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１５４】
（２）前重合触媒の製造
前記の固体状チタン触媒成分１６８ｇ、トリエチルアルミニウム３７．３ｍｌ、ヘプタン１１２Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを１６８０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で１．５ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１５５】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、前記の（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．２ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．３ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン５．２ｍｌ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ４）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ４）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５６】
［合成例５］（プロピレン単独重合体（ＰＰ５）の合成）
合成例４の（３）本重合を以下のように変更した以外は、合成例４と同様の方法で行った。
【０１５７】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、合成例４の（２）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として１．９ｇ／時間、トリエチルアルミニウム７．０ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン４．４ｍｌ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．６ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ５）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ５）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５８】
［合成例６］（プロピレン単独重合体（ＰＰ６）の合成）
（１）前重合触媒の製造
合成例４の（１）項と同様にして調製した固体状チタン触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム２０．７ｍｌ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１５９】
（２）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を４６ＮＬ／時間、前記（１）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として０．５ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．８ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン１．１ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は７０℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が３．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．２ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ６）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ６）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１６０】
［合成例７］（プロピレン単独重合体（ＰＰ７）の合成）
（１）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５リットル４つ口フラスコに、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと合成例１の（１）項と同様にして調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエン
スラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンス
ラリーはｎ−ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１６１】
（２）前重合触媒の製造
前記の（１）項で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍｌ、ヘプタン１００リットルを、内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを２，０２０ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分
１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１６２】
（３）本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を４ＮＬ／時間、前記の（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．０ｇ／時間、トリエチルアルミニウム４．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１，０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ７）を得た。８０℃、真空乾燥後の性状値を表１に示した。
【０１６３】
以上のようにして得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１〜ＰＰ７）の特性を下記表１に示す。
【０１６４】
【表１】
【０１６５】
［実施例１〜３および比較例１〜４］
下記表２に記載したポリプロピレン樹脂を用いて下記の成膜条件でキャストフィルム（単層）を成膜した。得られたフィルムについて各種物性を測定した結果を下記表２に示す。
【０１６６】
（キャストフィルム（単層）製膜条件）
添加剤：イルガノックス１０１０（商標）／イルガフォス１６８（商標）／ステアリン酸Ｃａ＝７５０／７５０／２００ｐｐｍ
混練：単軸混練機（ＧＭエンジニアリング製ＧＭＺ−５０）
キャスト成形条件：スクリュー径４０ｍｍφ単層キャスト機、樹脂温度２５０℃、キャストロール温度３０℃、引取速度１１ｍ／分、膜厚５０μｍ
エージング：４０℃／２４時間
【０１６７】
【表２】
【０１６８】
［合成例８］（粘着層用樹脂（ＲＢ１）の合成）
（１）本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を５Ｎリットル／時間、合成例７の（２）項と同様にして調製した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
【０１６９】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７０】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７１】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７２】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１７３】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体である粘着層用樹脂（ＲＢ１）を得た。得られた粘着層用樹脂（ＲＢ１）を８０℃で真空乾燥させた。
【０１７４】
［実施例４〜５および比較例５］
下記表３に記載したポリプロピレン樹脂を用いて下記の成膜条件でキャストフィルム（３層）を成膜した。得られたフィルムについて各種物性を測定した結果を下記表３に示す。
【０１７５】
（キャストフィルム（３層）製膜条件）
合成例１で製造されたプロピレン単独重合体（ＰＰ１）１００質量部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー（株）商標）０．１質量部、熱安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部を
タンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向２軸混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。
【０１７６】
また、プロピレン単独重合体（ＰＰ２）、プロピレン単独重合体（ＰＰ５）および粘着層用樹脂（ＲＢ１）についても、上記と同様の添加剤組成および方法により、ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。
【０１７７】
上記のペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件で、各層の比率を２０／６０／２０％とした厚み５０μｍの３層フィルムを製造した。
【０１７８】
【表３】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、表面外観に優れ、かつ良好な耐ブロッキング特性を有する表面保護フィルム用基材および該基材を有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年薄型表示パネル（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、アンチリフレクション（ＡＲ）フィルム等の光学フィルムの表面保護や、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程において中間製品の表面を保護する表面保護フィルムの需要が高まっている。
【０００３】
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
【０００４】
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の検査をすることが可能になるように、透明性の高い表面保護フィルムの要求が強くなっている。透明性の高い表面保護フィルム材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材としたタイプが主に使用されているが、ＰＥは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、また耐熱性が不足しており、ＰＰは、耐熱性はあるが、高透明性と高耐ブロッキング性との両立が困難であり、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
【０００５】
また、表面保護フィルムには、基材フィルムあるいは基材フィルムに形成された粘着層に含まれる物質が表面保護フィルムの表面に浮き出し被着体を汚染したり、または粘着層が剥離して被着体に残留したりする等の問題もある。
【０００６】
このような問題点を解決するための表面保護フィルムに関する従来技術としては、例えば、特開２００４−０９４０１２号公報には、ポリエステル系の基材にアクリル系粘着剤を塗布した保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは良好な透明性を有すると考えられるものの、非常に剛性が高いために被着体の凹凸が大きいケースでは被着体への追従性が不十分であり、保護フィルムが剥離し易い問題がある。また、コストも高い。
【０００７】
特開２００５−２８１３２８号公報には、ＬＬＤＰＥ系の基材にエチレン−メチルメタクリレートと非結晶性のＰＰの混合物を粘着層とする表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、剛性、耐熱性にやや劣るものであり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有する。
【０００８】
特開２００６−２９９１６２号公報には、表層にＬＤＰＥ、中間層にＬＬＤＰＥ、粘着層にＥＶＡを積層した表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、表面粗度が大きく保護フィルムの巻き出しをし易いと考えられるが、透明性、剛性、耐熱性が不十分であり、また樹脂劣化によるフィッシュアイ発生の懸念を有するものである。
【０００９】
ポリプロピレン樹脂を主原料とする例としては、特開２００３−２１３２２９号公報に、基材が８０〜９９重量％のポリプロピレンと１〜２０％の重量％のＥＶＡとのブレンド物からなる、基材の粘着剤層を設けていない表面の算術平均粗さが０．１５μｍ以上の表面保護フィルムが開示されている。しかし、この表面保護フィルムは、表面粗度は良好だ
が、透明性が考慮されていない。またフィッシュアイについての言及もない。
【００１０】
特開２０００−３０１６７７号公報には、両外層がメタロセンＰＰ、中間層の沸騰ｎ−ヘプタン不溶量が６０ｗｔ％以下のポリオレフィンと結晶性ＰＰの組成物よりなる積層フィルムが開示され、表面保護フィルムに使用可能との記載がある。しかしながら、このフィルムは柔軟性は良好だが、耐ブロッキング性に課題を有し、また耐熱性についてもいまだ不十分であると考えられる。
【００１１】
特開２００２−１２８９２３号公報には、２，１−挿入に基づく位置不規則性単位の割合が０．０５〜１．５０モル％のランダムＰＰを用いたフィルムが開示されている。しかし本公報にはこのフィルムは、食品包装用のフィルムや容器に使用可能との記載があるものの、表面保護フィルムに使用することについて記載されていない。また、本フィルムは良好なヒートシール性が特徴だが、表面保護フィルム用途には耐熱性、耐ブロッキング性は十分とはいえないと考えられる。
【００１２】
特開２００２−４７３１３号公報には、アイソタクティックトライアッド分率０．６２９〜０．９６０、融点が１４６〜１５４℃、プロピレンモノマーの２，１−挿入反応に起因するプロピレン単位のモル数およびプロピレンモノマーの１，３−挿入反応に起因するプロピレン単位のモル数の占める割合がともに０．０２ｍｏｌ％未満であるプロピレン重合体が具体的に開示されている。しかし本公報には本組成物を用いて得られたフィルムは、食品包装フィルムや食品保存容器に使用可能との記載があるものの、表面保護フィルムに使用することについて記載されていない。また、本組成物を用いて得られたフィルムは、融点が低く、表面保護フィルム用途には耐熱性が充分とはいえないと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−０９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【特許文献４】特開２００３−２１３２２９号公報
【特許文献５】特開２０００−３０１６７７号公報
【特許文献６】特開２００２−１２８９２３号公報
【特許文献７】特開２００２−０４７３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は以上のような事情からなされたものである。すなわち本発明は、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れ、表面保護フィルム用基材および該基材を用いる表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、メタロセン触媒を用いて得られた高立体規則性ポリプロピレン単独重合体には低立体規則性・低分子量成分が殆ど含まれていないことに着眼した。前記ポリプロピレン単独重合体からなるフィルムおよびシートでは、高透明性と耐ブロッキング性を高度に両立でき、表面保護フィルム用基材として好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明に係る表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とすることを特徴としている。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること
（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ）により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【００１７】
前記ポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る表面保護フィルム用基材は、滑剤およびアンチブロッキング剤を含有しないことが好ましい。
【００１９】
本発明に係る表面保護フィルムは、基材層の片面に粘着層を有する表面保護フィルムであって、前記基材層が前記表面保護フィルム用基材であることを特徴としている。前記表面保護フィルムは、例えば共押出により製造されたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の表面保護フィルム用基材および表面保護フィルムは、特定の要件を満たすプロピレン単独重合体（Ａ）を基材材料として用いているので、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る表面保護フィルム用基材および表面保護フィルムについて具体的に説明する。
【００２２】
［表面保護フィルム用基材］
本発明に係る表面保護フィルム用基材は、メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とする。
（１）ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）ＤＳＣによって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）ＣＦＣ法により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【００２３】
《要件（１）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＭＦＲが１．０〜３０ｇ／１０分、好ましくは３〜１５ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲは、重合温度を変更したり、連鎖移動剤としての水素を用いることによって調節することができる。
【００２４】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＭＦＲが前記範囲にあると、フィルム成形加工時の成形性（ネックインや樹脂圧力等）の点から好ましい。
【００２５】
《要件（２）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＤＳＣによって測定された融
点が１５５℃以上、好ましくは１５５℃以上かつ１６７℃以下、さらに好ましくは１５７℃以上かつ１６７℃以下の範囲にある。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、融点が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することにより融点の異なる重合体を製造することができる。
【００２６】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＤＳＣによって測定された融点が前記範囲にあるとプロテクトフィルムの耐熱性付与の観点から好ましい。
【００２７】
《要件（３）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＧＰＣによって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下、好ましくは２．０〜３．０の範囲にある。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、Ｍｗ／Ｍｎが前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することによりＭｗ／Ｍｎの異なる重合体を製造することができる。
【００２８】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＭｗ／Ｍｎが前記範囲にあると、低分子量成分が少ないためブリードアウトが少なく、得られる表面保護フィルムは透明性、耐ブロッキング性に優れる。又成形加工時のネックイン、樹脂圧力の観点からも好ましい（Ｍｗ／Ｍｎが小さすぎると成形加工性に問題が生じることがある）。
【００２９】
《要件（４）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％、好ましくは９７．５〜９９．９％の範囲にある。メソトライアッド分率（ｍｍ分率）は、分子鎖中のトライアッド単位でのアイソタクティック連鎖の存在割合を示しており、プロピレンモノマー単位が３個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、メソトライアッド分率が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、重合温度を変更することによりメソトライアッド分率を調節することができる。
【００３０】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のメソトライアッド分率が前記範囲にあると、得られる表面保護フィルムは立体規則性が高く、耐熱性、剛性に優れる。
【００３１】
《要件（５）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、ＣＦＣ法により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下、好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．３％以下である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、溶出積分量が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、用いるメタロセン化合物を変更することにより溶出積分量の異なる重合体を製造することができる。
【００３２】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）のＣＦＣ法において９０℃までの溶出積分量が前記範囲にあると、低分子量成分が少ないためブリードアウトが少なく、得られる表面保護フィルムは透明性、耐ブロッキング性に優れる。
【００３３】
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、前記要件（１）〜（５）に加えて、さらに下記要件（６）を満たすことが好ましい。
【００３４】
《要件（６）》
本発明で用いられるポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種
結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下、好ましくは０．０５ｍｏｌ％以下である。触媒として後述するメタロセン触媒系を用いることにより、異種結合の割合の和が前記範囲内にある重合体を得ることができる。また、重合温度を変更することにより異種結合の割合の和の値を調節することができる。
【００３５】
ポリプロピレン単独重合体（Ａ）の２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が前記範囲にあると、得られる表面保護フィルムは耐熱性に優れる。
【００３６】
前記各物性の測定方法については後述する。
【００３７】
表面保護フィルムの基材として前記プロピレン単独重合体（Ａ）を用いることにより、透明性と耐ブロッキング性とのバランスに優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【００３８】
（プロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法）
以下、プロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法を説明する。
【００３９】
本発明で用いられるプロピレン単独重合体（Ａ）の製造方法は、該プロピレン単独重合体（Ａ）が前記要件（１）〜（５）、好ましくは前記要件（１）〜（６）を満たす限りにおいて何ら限定されるものではないが、通常はシクロペンタジエニル骨格を分子内に持つメタロセン化合物を含む重合触媒の存在下でプロピレンを単独重合することによって製造される。
【００４０】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を分子内に持つメタロセン化合物としては、その化学構造から下記一般式［Ｉ］で表される非架橋型メタロセン化合物および下記一般式［ＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物の二種類を例示することができる。これらの中では、一般式［ＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物が好ましい。
【００４１】
【化１】
【００４２】
前記一般式［Ｉ］および［ＩＩ］において、Ｍはチタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子を示し、
Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性配位子から選ばれ、
ｊは１〜４の整数であり、
Ｃｐ1およびＣｐ2は、互いに同一か又は異なっていてもよく、Ｍと共にサンドイッチ構造を形成することができるシクロペンタジエニル基または置換シクロペンタジエニル基である。ここで、置換シクロペンタジエニル基は、インデニル基、フルオレニル基、アズレニル基およびこれらが一つ以上の炭化水素基で置換された基も包含し、インデニル基、フルオレニル基、アズレニル基の場合はシクロペンタジエニル基に縮合する不飽和環の二重結合の一部ないし全部は水添されていてもよい。
【００４３】
一般式［ＩＩ］においてＹは、炭素原子数１〜２０の２価の炭化水素基、炭素原子数１〜２０の２価のハロゲン化炭化水素基、２価のケイ素含有基、２価のゲルマニウム含有基、２価のスズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｇｅ−、−
Ｓｎ−、−ＮＲa−、−Ｐ（Ｒa）−、−Ｐ（Ｏ）（Ｒa）−、−ＢＲa−または−ＡｌＲa
−を示す。（但し、Ｒaは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜２０の
炭化水素基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化炭化水素基、水素原子、ハロゲン原子または窒素原子に炭素原子数１〜２０の炭化水素基が１個または２個結合した窒素化合物残基である。）
本発明において好んで用いられる重合触媒は、本願出願人の出願に係る国際公開（ＷＯ０１／２７１２４号）に開示されている下記一般式［ＩＩＩ］で表される架橋型メタロセン化合物、並びに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくても１種以上の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒である。
【００４４】
【化２】
【００４５】
前記一般式［ＩＩＩ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13およびＲ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、そ
れぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００４６】
炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基で置換された飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、Ｎ−メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。
【００４７】
ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニル
シリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００４８】
また、Ｒ5からＲ12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このよう
な置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。
【００４９】
前記一般式［ＩＩＩ］においては、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3
、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましく、Ｒ2とＲ4が炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることがより好ましく、Ｒ1とＲ3が水素原子で
あり、Ｒ2とＲ4が炭素数１〜５の直鎖状または分岐状アルキル基であることが特に好ましい。
【００５０】
また、前記一般式［ＩＩＩ］において、フルオレニル環に置換する、Ｒ5からＲ12は水
素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。Ｒ5からＲ12の隣
接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。好ましい態様は、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ10およびＲ11が同時に水素原子ではないフルオレニル環である。
【００５１】
前記一般式［ＩＩＩ］においては、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹが第１４族元素であることが好ましく、炭素、ケイ素、ゲルマニウムがより好ましく、炭素原子がより好ましい。
【００５２】
また、Ｙに置換するＲ13、Ｒ14は相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい炭素原子数１〜２０の炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜３のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基から選ばれる。このような置換基としては、メチル基、エチル基、フェニル基、トリル基などが好ましい。なお、Ｒ13、Ｒ14はＲ5からＲ12の任意の置換基（但し、通常はＲ5またはＲ12である。）またはＲ1から
Ｒ4の任意の置換基（但し、通常はＲ1またはＲ4である。）と互いに結合して環を形成し
ても良い。
【００５３】
前記一般式［ＩＩＩ］において、Ｍは好ましくは第４族遷移金属であり、さらに好ましくはチタン原子、ジルコニウム原子、またはハフニウム原子である。
【００５４】
また、Ｑはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。
【００５５】
ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上の時は、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。
【００５６】
ハロゲンの具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、炭化水素基の具体例としては前述と同様のものなどが挙げられる。
【００５７】
アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。
【００５８】
孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン
化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。
【００５９】
Ｑは少なくとも１つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。
【００６０】
前記の好ましい架橋メタロセン化合物としては、ジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、１−フェニルエチリデン（４−ｔｅｒｔ−ブチル−２−メチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１'，１'，４'，４'，７'，７'，１０'，１０'−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド等を例示することができる。
【００６１】
なお、プロピレン単独重合体（Ａ）の製造に用いられるメタロセン触媒において、前記一般式［ＩＩＩ］で表わされるメタロセン化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（共触媒）、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体については、本願出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４）や特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００６２】
プロピレン単独重合体（Ａ）は、一つの反応機または一つ以上の反応機を直列に連結した重合装置を用い、前記メタロセン触媒の存在下、例えば重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧の重合条件で、プロピレンを重合させることにより製造することができる。
【００６３】
（エラストマー（Ｂ））
本発明では、前記プロピレン単独重合体（Ａ）を単味で表面保護フィルム用基材として使用することが好ましいが、耐衝撃性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００６４】
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ−ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００６５】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）としては、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムが挙げられる。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。
【００６６】
また、このエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲは、通常は０．１ｇ／１０分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００６７】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。前記炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。
【００６８】
非共役ポリエチレンとしては、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロピリデン−５−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、６−メチル−１，７−オクタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエンなどの鎖状の非共役ジエン；２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネンなどのトリエン等が挙げられる。これらの中では、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンが好ましく用いられる。
【００６９】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α−オレフィンから誘導される構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α−オレフィンから誘導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲは通常は０．０５ｇ／１０分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００７０】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）などが挙げられる。
【００７１】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００７２】
Ｘ（ＹＸ）n …（ａ）
（ＹＸ）n …（ｂ）
前記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。
【００７３】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。
【００７４】
水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２
０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける１，２−結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンＧ１６５７（登録商標）（シェル化学（株）製）、セプトン２００４（登録商標）（（株）クラレ製）、タフテックＨ１０５２（登録商標）（旭化成（株）製）などが挙げられる。
【００７５】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）においては、２種以上のα−オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）について２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭＦＲが通常は０．１ｇ／１０分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００７６】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７７】
本発明において前記エラストマー（Ｂ）は、プロピレン単独重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で用いられる。
【００７８】
（ポリエチレン樹脂（Ｃ））
本発明の表面保護フィルム用基材には、耐衝撃性、法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７９】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０ｋｇ／ｍ3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい
。
【００８０】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力において
、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、通常は０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．９１０〜０
．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲内にある。
【００８１】
プロピレン単独重合体（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％である。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００８２】
また、プロピレン単独重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）と
からなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン単独重合体（Ａ）の量は、付与される特性により異なるが、通常７０〜９９質量％、好ましくは８０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン単独重合体（Ａ）１００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００８３】
（他の成分）
本発明の表面保護フィルム用基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、滑剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよいが、透明性の観点から滑剤およびアンチブロッキング剤は含まないことが好ましい。
【００８４】
（表面保護フィルム用基材）
本発明に係る表面保護フィルム用基材の厚みとしては８〜１５０μｍとすることができる。
【００８５】
本発明の表面保護フィルム用基材を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、溶融した樹脂をＴダイを通して押出すことによりフィルム状に製膜する方法、溶融した樹脂をサーキュラーダイからチューブ状に押出すことによりフィルム状に製膜する方法により、単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【００８６】
さらに、前記のような方法で形成されたフィルムを延伸して表面保護フィルム用基材として使用することができる。
【００８７】
［表面保護フィルム］
本発明の表面保護フィルムは、少なくとも基材層と粘着層とを有し、通常基材層の片面に粘着層を設けてなる。基材層は、被着体を保護する機能を有し、粘着層は、被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
【００８８】
（基材層）
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、前記プロピレン単独重合体（Ａ）からなる。本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、単層または多層にすることができる。多層構造を有する基材層は、プロピレン単独重合体（Ａ）からなる層を含む２層以上の積層体となる。基材層を多層構造にする場合、その基材層を構成する少なくとも１層が前記プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される。
【００８９】
基材層が、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層のみから構成される多層構造である場合、基材層を構成する各層を形成するプロピレン単独重合体（Ａ）としては、特に制限はなく、前記規定を充足するプロピレン単独重合体（Ａ）を任意に組み合わせて使用することができる。この場合、同一のプロピレン単独重合体（Ａ）を積層して多層構造とすることもできる。
【００９０】
基材層が、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層とプロピレン単独重合体（Ａ）以外の材料により形成される層とから構成される多層構造である場合、前記プロピレン単独重合体（Ａ）以外の材料としては、プロピレン単独重合体（Ａ）により形成される層の前記機能を阻害しない限り特に制限はなく、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）等を挙げることができる。
【００９１】
（粘着層）
粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、例えばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００９２】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
【００９３】
また、前記粘着層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、下記要件〔１〕〜〔３〕を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と要件〔４〕〜〔６〕を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）を用いることもできる。
〔１〕ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔２〕Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
〔３〕Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量の和が０．２
モル％以下
〔４〕ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
〔５〕Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ
〔６〕Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００９４】
粘着層が前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００９５】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）について説明する。
【００９６】
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定された融点が１１０〜１２０℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレン
ランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０
質量％とから構成される。
【００９７】
そして、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）において、前記Ｄinsolが
要件〔１〕〜〔３〕を満たし、さらに前記Ｄsolが要件〔４〕〜〔６〕を満たす。
【００９８】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）が備える前記要件〔１〕〜〔６〕について詳細に説明する。
【００９９】
《要件〔１〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分子量分布（
Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできる
のは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【０１００】
《要件〔２〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％、好ましくは０．７
〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来
する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下し、又粘着力が不十分となる。また、Ｄinsol中のエチレン
に由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の融点が低くなり、高温下での剛性低下、耐熱性低下。被着体への汚染物等の不具合が発生することがある。
【０１０１】
《要件〔３〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル
％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結
合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中の
プロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、被着体への汚染などの不具合が発生することがある。
【０１０２】
《要件〔４〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは１．
２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を
上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンラン
ダム共重合体ゴムが増えるため、透明性低下や被着体への汚染が発生することがある。
【０１０３】
《要件〔５〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは
１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ／ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体を製造することはほとんど不可能である。また、Ｄsolの１３５℃デカリン中にお
ける極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体中に不均一に存在する為、透明性低下、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【０１０４】
《要件〔６〕》
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％、好ましくは１５〜２５
モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｄ）の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中に
おけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透明性が低下する。
【０１０５】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなる。
【０１０６】
本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でホモポリプロピレン、またはプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン・エチレン共重合体ゴムを製造して得られる。
【０１０７】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクティックまたはシンジオタクティック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、前記プロピレン単独重合体（Ａ）の製造に用いられる架橋型メタロセン化合物が用いられる。また、前記メタロセン化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【０１０８】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【０１０９】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンを単独で重合させ、またはプロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるポリプロピレンまたはプロピレン・エチレンランダム共重合体がＤinsolの主成分
となるようにする。
【０１１０】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン・エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【０１１１】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（２）および（６）は、［工
程１］における重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（３）〜（５）は、［工程２
］における重合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【０１１２】
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が満足
すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件
（６）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、要件
（３）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体（Ｄ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、前記要件を満足するように調節することができる。
【０１１３】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（４）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（５）Ｄｓｏｌ中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンのフィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【０１１４】
なお、ＤinsolとＤsolは以下のようにして求めることができる。
【０１１５】
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）のサンプル５ｇにｎ−デカン２００ｍｌを加え、１４５℃で３０分間加熱溶解した。約３時間かけて、２０℃まで冷却させ、３０分間放置した。その後、析出物（以下、ｎ−デカン不溶部：Ｄinsol）を濾別した。濾液
を約３倍量のアセトン中入れ、ｎ−デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（Ｘ））。析出物（Ｘ）とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１１６】
ｎ−デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
ｎ−デカン可溶部量（ｗｔ％）＝〔析出物（Ｘ）重量／サンプル重量〕×１００
また、本発明において用いられるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｄ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン・エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【０１１７】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【０１１８】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１１９】
本発明において前記のエラストマー（Ｂ）は、粘着層を形成する前記粘着剤１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【０１２０】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【０１２１】
前記粘着剤とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含む組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）
の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【０１２２】
また、前記粘着剤とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなる組成物の場合、前記粘着剤の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、前記粘着剤１００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【０１２３】
粘着剤をＴダイ共押出成形法で共押出しして製膜する場合は、ＥＶＡ系、ＳＥＢＳ系、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく使用可能である。また、粘着剤を基材フィルムに塗布する場合は、アクリル系粘着剤が好ましく使用可能である。
【０１２４】
（他の成分）
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【０１２５】
（表面保護フィルム）
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、例えば１０〜２００μｍとすることができる。粘着層の厚みとしては２〜５０μｍとすることができる。
【０１２６】
本発明の表面保護フィルムは、公知の各種の方法により形成される。例えば、空冷上吹インフレーション成形、水冷下吹インフレーション成形、キャスト成形等の公知の成形加工法を用いてフィルム（表面保護フィルム用基材）を製膜した後、塗工機で前記表面保護フィルム用基材上に粘着剤をコーティングする方法、共押出多層成形機を用いて、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【０１２７】
本発明に係る表面保護フィルムは、薄型表示パネルに使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲフィルム等の光学フィルムの表面保護、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程における中間製品の表面保護をするフィルムとして用いられる。
【実施例】
【０１２８】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【０１２９】
（ｍ１）ＭＦＲ（メルトフローレート）
ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定した。
【０１３０】
（ｍ２）融点（Ｔｍ）
示差走査熱量計（ＤＳＣ、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定した第３ｓｔｅｐにおける吸熱ピークを融点（Ｔｍ）と定義した。
＜サンプル作成条件＞
成形方法 ：プレス成形
金型 ：厚さ０．２ｍｍ（サンプルをアルミホイルで挟み、金型を用いてプレス成形
）
成形温度 ：２４０℃
プレス圧力：３００ｋｇ／ｃｍ2、プレス時間：１分
プレス成形後、シートを氷水で冷却し、下記測定容器に約０．４ｇのシートを封入。測定容器 ：ＤＳＣ ＰＡＮＳ １０μｌ ＢＯ−１４−３０１５
ＤＳＣ ＣＯＶＥＲ ＢＯ１４−３００３
〈測定条件〉
第１ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで２４０℃まで昇温し、１０ｍｉｎ間保持する
第２ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで３０℃まで降温する
第３ｓｔｅｐ：１０℃／ｍｉｎで２４０℃まで昇温する
（ｍ３）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製ＧＰＣ−１５０Ｃ Ｐｌｕｓを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞれ内径７．５ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン（和光純薬工業（株））および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業（株））０．０２５質量％を用い、１．０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０．１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6
については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ≦４×１０6についてはプレッシャー
ケミカル社製を用いた。
【０１３１】
（ｍ４）メソトライアッド分率
メソトライアッド分率（ｍｍ分率）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求めることができる。具体的には、国際公開第ＷＯ９４／０１６００９号パンフレットに記載された方法により測定した。
【０１３２】
（ｍ５）ＣＦＣ
９０℃のｏ−ジクロロベンゼンに可溶な成分量の測定はクロスクロマト分別測定（ＣＦＣ）により行った。
【０１３３】
各温度でのオルトジクロロベンゼンに可溶な成分の分析は、クロスクロマト分別測定（ＣＦＣ）で行った。ＣＦＣは組成分別を行う温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）部と、分子量分別を行うＧＰＣ部とを備えた下記装置を用いて、下記条件で測定し、各温度での量を算出した。
【０１３４】
測定装置：ＣＦＣ Ｔ−１５０Ａ型、三菱油化（株）製、
カラム ：Ｓｈｏｄｅｘ ＡＴ−８０６ＭＳ（×３本）
溶解液 ：ｏ−ジクロロベンゼン
流速 ：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
試料濃度：０．３ｗｔ％／ｖｏｌ％（０．１％ ＢＨＴ入り）
注入量 ：０．５ｍｌ
溶解性 ：完全溶解
検出器 ：赤外吸光検出法、３．４２μ（２９２４ｃｍ-1）、ＮａＣｌ板
溶出温度：０〜１３５℃、２８フラクション
0、10、20、30、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、94、97、100、103、106、109、112、115、118、121、124、127、135 (℃)
測定の詳細は、試料を１４５℃で２時間加熱して溶解してから、１３５℃で保持した後、０℃まで１０℃／ｈｒで降温、さらに０℃で６０分保持して試料をコーティングさせた。昇温溶出カラム容量は０．８３ｍｌ、配管容量は０．０７ｍｌである。検出器はＦＯＸＢＯＲＯ社製赤外分光器ＭＩＲＡＮ １Ａ ＣＶＦ型（ＣａＦ2セル）を用い、応答時間
１０秒の吸光度モードの設定で、３．４２μｍ（２９２４ｃｍ-1）の赤外光を検知した。溶出温度は０℃〜１３５℃までを２８フラクションに分けた。温度表示は全て整数であり、例えば９４℃の溶出画分とは、９１〜９４℃で溶出した成分のことを示す。０℃でもコーティングされなかった成分および各温度で溶出したフラクションの分子量を測定し、汎用較正曲線を使用して、ポリプロピレン換算分子量を求めた。ＳＥＣ温度は１３５℃であり、内標注入量は０．５ｍｌであり、注入位置は３．０ｍｌであり、データサンプリング時間は０．５０秒である。データ処理は、装置付属の解析プログラム「ＣＦＣデータ処理（バージョン１．５０）」で実施した。
【０１３５】
（ｍ６）２，１−挿入の割合、１，３−挿入の割合の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平７−１４５２１２号公報に記載された方法に従って、プロピレンの２，１−挿入の割合、１，３−挿入の割合を測定した。
【０１３６】
（ｍ７）フィルムのヘイズ（ＨＡＺＥ）
ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準拠して測定した。
【０１３７】
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【０１３８】
（ｍ８）フィルムの耐ブロッキング性
ＭＤ方向１０ｃｍ×ＴＤ方向１０ｃｍのフィルムのチルロール面どうしを重ね合わせ、５０℃の恒温槽に２００ｇ／ｃｍ2の荷重下で３日間保持する（１００℃品についても、
恒温槽以外は同条件）。その後、２３℃、湿度５０％の室内にて２４時間以上状態調節した後、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離強度を測定し、剥離強度を試験片幅で割った値をブロッキング係数とし、耐ブロッキング性を評価した。ここで、ブロッキング係数が小さいほど、耐ブロッキング性に優れる。
【０１３９】
（ｍ９）ヤング率
ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してフィルムのヤング率を測定した。
【０１４０】
（ｍ１０）極限粘度［η］
デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した。サンプル約２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、
濃度（Ｃ）を０に外挿した時のηsp／Ｃの値を極限粘度として求めた。
【０１４１】
［η］＝ｌｉｍ（ηsp／Ｃ） （Ｃ→０）。
【０１４２】
（ｍ１１）粘着力
粘着力の測定は以下のようにして行った。
【０１４３】
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの表面保護フィルムを貼り付け、２３℃、５０％雰囲気下に２４時間放置後、１８０度の剥離角度でフィルムを剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【０１４４】
［合成例１］（プロピレン単独重合体（ＰＰ１）の合成）
（１）固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2（洞海化学社製）３００ｇをサンプリングし、トルエン８
００ｍｌを入れ、スラリー化した。次に５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０
ｍｌを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０重量％溶液）を２８３０ｍｌ導入した。室温下、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１４５】
（２）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと前記（１）項で調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリー１．４リット
ルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（３，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ−ヘプ
タンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１４６】
（３）前重合触媒の製造
前記の（２）項で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに装入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ装入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で４ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１４７】
（４）本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを２８ｋｇ／時間、水素を３ＮＬ／時間、前記（３）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として３．８ｇ／時間、トリエチルアルミニウム５．５ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６９℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１８ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１４ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６７℃、圧力２．８ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ１）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１４８】
［合成例２］（プロピレン単独重合体（ＰＰ２）の合成）
（１）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコに［３−（１'，１’，４’，４’，７
’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと合成例１の（１）項で調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンス
ラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られた［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはｎ−ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．
５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１４９】
（２）前重合触媒の製造
前記の（１）項で調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１５０】
（３）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３５ｋｇ／時間、水素を２．５ＮＬ／時間、前記（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として７ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は３０℃であり、圧力は３．０ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを８５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ２）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ２）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５１】
［合成例３］（プロピレン単独重合体（ＰＰ３）の合成）
（１）前重合触媒の製造
合成例１の（２）項と同様にして調製した固体触媒成分４０４ｇ、トリエチルアルミニウム２１８ｍｌ、ヘプタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに装入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを１２１２ｇ装入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で６ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを３ｇ含んでいた。
【０１５２】
（２）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３５ｋｇ／時間、水素を２．５ＮＬ／時間、前記（１）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として１２ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は３０℃であり、圧力は３．１ＭＰａ／Ｇであ
った。
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを８５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ３）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ３）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５３】
［合成例４］（プロピレン単独重合体（ＰＰ４）の合成）
（１）固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび２−エチルヘキシルアルコール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１５４】
（２）前重合触媒の製造
前記の固体状チタン触媒成分１６８ｇ、トリエチルアルミニウム３７．３ｍｌ、ヘプタン１１２Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを１６８０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で１．５ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１５５】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、前記の（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．２ｇ／時間、トリエチルアルミニウム８．３ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン５．２ｍｌ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ４）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ４）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５６】
［合成例５］（プロピレン単独重合体（ＰＰ５）の合成）
合成例４の（３）本重合を以下のように変更した以外は、合成例４と同様の方法で行った。
【０１５７】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを１３０ｋｇ／時間、合成例４の（２）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として１．９ｇ／時間、トリエチルアルミニウム７．０ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン４．４ｍｌ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．６ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ５）を得た。得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ５）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１５８】
［合成例６］（プロピレン単独重合体（ＰＰ６）の合成）
（１）前重合触媒の製造
合成例４の（１）項と同様にして調製した固体状チタン触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム２０．７ｍｌ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を二回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１５９】
（２）本重合
内容量５８Ｌのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、水素を４６ＮＬ／時間、前記（１）項で調製した触媒スラリーを固体触媒成分として０．５ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．８ｍｌ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン１．１ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は７０℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が３．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．２ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ６）を得た。プロピレン単独重合体（ＰＰ６）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１６０】
［合成例７］（プロピレン単独重合体（ＰＰ７）の合成）
（１）固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５リットル４つ口フラスコに、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと合成例１の（１）項と同様にして調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエン
スラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンス
ラリーはｎ−ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１６１】
（２）前重合触媒の製造
前記の（１）項で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍｌ、ヘプタン１００リットルを、内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを２，０２０ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この前重合触媒は固体触媒成分
１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１６２】
（３）本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を４ＮＬ／時間、前記の（２）項で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．０ｇ／時間、トリエチルアルミニウム４．０ｍｌ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
得られたスラリーは内容量１，０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーは内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．０８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体（ＰＰ７）を得た。８０℃、真空乾燥後の性状値を表１に示した。
【０１６３】
以上のようにして得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１〜ＰＰ７）の特性を下記表１に示す。
【０１６４】
【表１】
【０１６５】
［実施例１〜３および比較例１〜４］
下記表２に記載したポリプロピレン樹脂を用いて下記の成膜条件でキャストフィルム（単層）を成膜した。得られたフィルムについて各種物性を測定した結果を下記表２に示す。
【０１６６】
（キャストフィルム（単層）製膜条件）
添加剤：イルガノックス１０１０（商標）／イルガフォス１６８（商標）／ステアリン酸Ｃａ＝７５０／７５０／２００ｐｐｍ
混練：単軸混練機（ＧＭエンジニアリング製ＧＭＺ−５０）
キャスト成形条件：スクリュー径４０ｍｍφ単層キャスト機、樹脂温度２５０℃、キャストロール温度３０℃、引取速度１１ｍ／分、膜厚５０μｍ
エージング：４０℃／２４時間
【０１６７】
【表２】
【０１６８】
［合成例８］（粘着層用樹脂（ＲＢ１）の合成）
（１）本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を５Ｎリットル／時間、合成例７の（２）項と同様にして調製した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
【０１６９】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７０】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７１】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．２５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１７２】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１７３】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体である粘着層用樹脂（ＲＢ１）を得た。得られた粘着層用樹脂（ＲＢ１）を８０℃で真空乾燥させた。
【０１７４】
［実施例４〜５および比較例５］
下記表３に記載したポリプロピレン樹脂を用いて下記の成膜条件でキャストフィルム（３層）を成膜した。得られたフィルムについて各種物性を測定した結果を下記表３に示す。
【０１７５】
（キャストフィルム（３層）製膜条件）
合成例１で製造されたプロピレン単独重合体（ＰＰ１）１００質量部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー（株）商標）０．１質量部、熱安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部を
タンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向２軸混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。
【０１７６】
また、プロピレン単独重合体（ＰＰ２）、プロピレン単独重合体（ＰＰ５）および粘着層用樹脂（ＲＢ１）についても、上記と同様の添加剤組成および方法により、ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。
【０１７７】
上記のペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件で、各層の比率を２０／６０／２０％とした厚み５０μｍの３層フィルムを製造した。
【０１７８】
【表３】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とする表面保護フィルム用基材；
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること
（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ）により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【請求項２】
前記ポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下である、請求項１記載の表面保護フィルム用基材。
【請求項３】
滑剤およびアンチブロッキング剤を含有しない、請求項１記載の表面保護フィルム用基材。
【請求項４】
少なくとも基材層と粘着層とを有する表面保護フィルムであって、前記基材層が請求項１〜３のいずれかに記載の表面保護フィルム用基材である表面保護フィルム。
【請求項５】
共押出により製造された請求項４に記載の表面保護フィルム。
【請求項１】
メタロセン触媒を用いて得られ、下記要件（１）〜（５）を満たすポリプロピレン単独重合体（Ａ）を必須成分とする表面保護フィルム用基材；
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にあること
（２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５５℃以上であること
（３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された分子量分布指標（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であること
（４）13Ｃ−ＮＭＲで測定したメソトライアッド分率が９７．０〜９９．９％の範囲にあること
（５）クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ）により測定した９０℃までの溶出積分量が１％以下であること。
【請求項２】
前記ポリプロピレン単独重合体（Ａ）は、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められる、全プロピレン構成単位中のプロピレンモノマーの２，１−挿入に基づく異種結合の割合および１，３−挿入に基づく異種結合の割合の和が０．１ｍｏｌ％以下である、請求項１記載の表面保護フィルム用基材。
【請求項３】
滑剤およびアンチブロッキング剤を含有しない、請求項１記載の表面保護フィルム用基材。
【請求項４】
少なくとも基材層と粘着層とを有する表面保護フィルムであって、前記基材層が請求項１〜３のいずれかに記載の表面保護フィルム用基材である表面保護フィルム。
【請求項５】
共押出により製造された請求項４に記載の表面保護フィルム。
【公開番号】特開２０１０−１８０３４４（Ｐ２０１０−１８０３４４Ａ）
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５９３９（Ｐ２００９−２５９３９）
【出願日】平成２１年２月６日（２００９．２．６）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月６日（２００９．２．６）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
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