近接センサ
【課題】 異なる材質の外殻ケースと組合わせても幾度の特性調整が不要であり、多様な商品仕様に対して容易な商品の設計・生産を実現可能とすること。
【解決手段】 それぞれ複数種類用意された検出端モジュール７０７、出力回路モジュール７０９および外殻ケース７１１の中からそれぞれ任意に選択された１種類ずつを組み合わせてなる近接センサ７１７である。検出端モジュール７０７は、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体７００により検知特性が自己完結化された検知コイル組立体（７０５，７０１，７０２）と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体（７０３）とを一体化してなり、出荷に先立って特性調整が完結されている。
【解決手段】 それぞれ複数種類用意された検出端モジュール７０７、出力回路モジュール７０９および外殻ケース７１１の中からそれぞれ任意に選択された１種類ずつを組み合わせてなる近接センサ７１７である。検出端モジュール７０７は、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体７００により検知特性が自己完結化された検知コイル組立体（７０５，７０１，７０２）と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体（７０３）とを一体化してなり、出荷に先立って特性調整が完結されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサに係り、特に、製造コストを抑制しつつ豊富な品揃えを実現できるようにした近接センサおよび近接センサに使用されるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近接センサの基本構成要素としては、コイルやコアを含む検知コイル組立体、発振回路部、出力回路部、並びに、それらを収める外殻ケース等が挙げられる。ユーザの求める広範な製品仕様に柔軟に対応するためには、メーカー側としては、それらの基本構成要素に関して、できる限り構成部品を集約化して、コストダウンに努めなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近接センサに関して、構成部品の集約化によるコストダウンを推進する上においては、磁気回路的観点並びに電気回路的観点のいずれにおいても、近接センサ特有の様々な問題点が存在する。
【０００４】
磁気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造等に起因して、次のような問題点が指摘されている。
【０００５】
誘導型の近接センサは、金属の接近に感応するための検知コイル組立体を有する。この検知コイル組立体はコイルとフェライトコアとを含んでいる。金属の接近検知は、この検知コイル組立体の特性変化を利用して行われる。近接センサの本体ケース（外殻ケース）には、使用環境の多様性から、真鍮、ステンレス、樹脂等の材質バリエーションが用意されている。近接センサの検知性能は検知コイル組立体の外径によっても変わる。そのため、検知コイル組立体には、円柱タイプのＭ８（外径約８ｍｍ），Ｍ１２（外径約１２ｍｍ），Ｍ３０（外径約３０ｍｍ）に代表されるように、外径違いの様々なバリエーションが用意されている。
【０００６】
誘導型の近接センサにおける検知コイル組立体の検知特性は、本体ケース（外殻ケース）の材質や形状寸法、本体ケースのメッキ厚バラツキ、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置バラツキ等の影響を大きく受ける。その結果、次のような、様々な問題点が発生する。
（１）本体ケース材質や形状、寸法の異なる製品を提供するには、検知コイル組立体および発振回路の個別設計、都度設計を行うことが必要とされ、設計工数やコストの増大、部品集約が困難なことを原因とする部品コストの増大等に繋がる。生産ラインも個別設計になり、複数のラインや工程が必要とされる。
（２）検知距離のバラツキを安定化させるには、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置の高精度化、本体ケースの寸法精度等の高品質化、検知距離の調整方法の工夫等が必要であり、部品コスト、生産工数・コストの増大に繋がる。
【０００７】
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を検知コイル組立体の幾つかの具体例を挙げてより詳細に検討する。
【０００８】
［検知コイル組立体の従来例１］
図２３には、金属製本体ケースを使用したシールドタイプ（取り付け金属への埋め込み仕様が可能なものをいう）の検知コイル組立体の構造が示されている。
【０００９】
同図において、１０１は真鍮やステンレス等の金属を使用した円筒状本体ケース（外殻ケース）、１０１ａは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、１０２はフェライトコア、１０３は検知コイルを構成するコイル、１０４はコア１０２とコイル１０３とを収容するための有底円筒状の絶縁性内部ケースである。
【００１０】
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル１０３、コア１０２の外周に位置する本体ケース１０１の材質に応じて、検知コイル組立体の検知特性が大きく変動する。本体ケース１０１自体も、コイル１０３の形成する磁界内に置かれるためと推定される。
【００１１】
検知コイル組立体の従来例１の検知特性を示すグラフが図２４に示されている。このグラフは、Ｍ８シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスｇの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース１０１の材質が樹脂（非金属）、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース１０１の材質に応じた検知回路の回路定数（発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など）を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
【００１２】
［検知コイル組立体の従来例２］
図２５には、金属製本体ケースを使用した非シールドタイプ（取り付け金属への埋め込み使用に適さず、シールドタイプより検知距離が長いものをいう）の検知コイル組立体の構造が示されている。
【００１３】
同図において、１０７は真鍮やステンレス等の金属製の円筒状本体ケース（外殻ケース）、１０７ａは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、１０２はフェライトコア、１０３は検知コイルを構成するコイル、１０８はコイル１０３とコア１０２とを収容する樹脂製の有底円筒状のコイルケースである。図から明らかなように、樹脂製のコイルケース１０８は金属製の本体ケース１０７よりも前方へ突き出た構造となっている。
【００１４】
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル１０３並びにコア１０２の背面方向に位置する本体ケース１０７の材質が異なることで、検知コイル組立体の検知特性は大きく異なる。
【００１５】
検知コイル組立体の従来例２の検知特性を示すグラフが図２６に示されている。このグラフは、Ｍ８非シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスｇが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスｇの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース１０７の材質が樹脂（非金属）、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース１０７の材質に応じた検知回路の回路定数（発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など）を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
【００１６】
次に、電気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造のみならず、発振回路、出力回路の構成等に起因して、次のような問題点が指摘されている。
【００１７】
先に述べたように、誘導型の近接センサにあっては、コイルを含む発振回路は、金属体の接近によってその発振状態が変化するため、その発振状態の変化を検知することで、金属体の検知が行われる。誘導型の近接センサは、検知コイル組立体のコイル外径によっても検知性能が変化するため、外径違いのバリエーションが用意される。そのため、使用するコイル外径毎に又は調整する検知距離毎に、発振回路定数が決められる。
【００１８】
一方、金属ワークの有無を検知し、その検知信号で様々なアクチュエータを制御する生産現場等のセンサ応用例を想定すると、近接センサに接続される電源線と信号線の構成は、様々な事情で、直流３線式、直流２線式、交流２線式などが使い分けられている。また、出力形態も、ＮＰＮ型／ＰＮＰ型、電圧出力型／電流出力型、検知時駆動型／非検知時駆動型などのように使い分けられている。そのため、近接センサの商品化にあたっては、それぞれの電源形態、出力形態に応じた回路バリエーションが用意される。近接センサの小型化要求のために、昨今、上記のような発振回路、電源・出力回路などを１チップのＩＣに集約化することも行われている。
【００１９】
このような背景のために、近接センサの設計を行うにあたっては、いずれかの機能部位を新しくしようとした場合（例えば、検知距離の長距離化、回路の低消費電流化、電源の低電圧駆動化など）、近接センサを構成するすべての回路を１チップＩＣに作り直すことが必要となる。加えて、多様な商品バリエーションに対応するためには、ＩＣ周辺の部品定数や、コイル定数なども設計を見直す必要がある。その結果、次のような様々な問題点が指摘されている。
（１）新しい商品の開発コストが膨大になる。
（２）近接センサのユーザの使用条件にあった商品がすぐに提供できない。
（３）商品バリエーションが膨大になり、多種少量生産による生産コスト、管理コスト、部品コスト等のために、生産コストが増大する。
（４）部品が生産中止になる場合の代替え設計・調達作業が膨大になる。
（５）共通する品質課題が生じた場合にすべての商品に素早く対応することがで
きない。
【００２０】
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を発振乃至出力回路の幾つかの具体例を挙げてより詳細に説明する。
【００２１】
［近接センサ回路の従来例１］
図２７には、直流３線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、２００は金属体（例えば、金属製ワーク）、２０１はカスタムＩＣ、２０２は発振回路、２０３は積分回路、２０４は弁別回路、２０５は論理回路、２０６は出力制御回路、２０７は定電圧回路、２０８は電源リセット回路、２０９は短絡保護回路、２１０は表示回路、２１１は検知コイル、２１２は共振回路を形成するコンデンサ、２１３は調整回路、２１４は積分回路を形成するコンデンサ、２１５は出力トランジスタ、２１６は発光素子、２１７は第１の電源端子、２１８は第２の電源端子、２１９は信号出力端子である。
【００２２】
［近接センサ回路の従来例２］
図２８には、直流２線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、２２０は金属体（例えば、金属ワーク）、２２１はカスタムＩＣ、２２２は発振回路、２２３は積分回路、２２４は弁別回路、２２５は論理回路、２２６は出力制御回路、２２７は定電圧回路、２２８は電源リセット回路、２２９は短絡保護回路、２３０は表示回路、２３１は検知コイル、２３２は共振回路を形成するコンデンサ、２３３は調整回路、２３４は積分回路を形成するコンデンサ、２３５は出力トランジスタ、２３６，２３７は発光素子、２３８は第１の電源端子、２３９は第２の電源端子である。
【００２３】
上記の従来例１，２は、電源方式の相違を除き、殆どの回路要素が共通であるから、両者を代表して、図２８に示される従来例２についてその回路要素の構成及び動作を以下に説明する。
【００２４】
検知コイル２３１は、銅の単線または縒り合わされたリッツ線を適宜巻数だけ巻回したものである。共振コンデンサ２３２は、検知コイル２３１と並列に接続されてＬＣ並列共振回路を構成し、発振回路２２２に接続されている。カスタムＩＣ２２１は、近接センサの主回路が１チップに内蔵されたＩＣ（集積回路）である。このカスタムＩＣ２２１には、発振回路２２２、積分回路２２３、弁別回路２２４、論理回路２２５、出力制御回路２２６、定電圧回路２２７、電源リセット回路２２８、短絡保護回路２２９、及び表示回路２３０が組み込まれている。調整回路２３３は、複数の抵抗が組み合わされた回路で、その一部の抵抗値を付け替えたり、レーザトリミングなどによって変更することで発振回路２２２のゲインを変更して、近接センサの検知感度を調整可能となっている。積分用コンデンサ２３４は、積分回路２２３と組み合わされて、ＣＲ積分回路を構成している。出力トランジスタ２３５は、カスタムＩＣ２２１から出力される制御信号（ＣＯＮＴ）に基づいて、大電流を駆動する。２３６は動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。２３７は設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。２３８，２３９は電源供給端子で、近接センサの外部にコード、コネクタなどを介して導出されている。なお、この例では、２線式近接センサであるため、第１の電源端子２３８は出力端子も兼ねている。
【００２５】
図２９には、図２８に示される従来例２の発振、積分、弁別回路の具体的回路構成の一例が示されている。また、図３０には、図２９に示される回路の動作タイムチャートが示されている。
【００２６】
それらの図に示されるように、発振回路２２２の発振電圧（図３０の（ｂ）参照）は、積分回路２２３で平滑される。こうして得られた平滑出力（図３０の（ｃ））は、弁別回路２２４の基準電圧Ｃ及びＤと比較されて二値化され、これにより二値化信号である検知信号Ｅ及びＦが生成される（図３０の（ｄ），（ｅ）参照）。
【００２７】
この検知信号Ｅ，Ｆが論理回路２２５を経て出力制御回路２２６へ送られ、出力トランジスタ２３５を制御し、近接センサの出力２３８をオン・オフするとともに（図３０の（ｆ）参照）、動作表示灯２３６，設定表示灯２３７もオン・オフする（図３０の（ｇ），（ｈ）参照）。
【００２８】
発振回路２２２は、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有する。金属物体２３０が接近していないとき、発振振幅Ａ（図３０の（ｂ）参照）は十分大きく、２値化された検知信号Ｅ，Ｆはオフしている（図３０の（ｄ），（ｅ）参照）。金属物体２３０が近づいてくると、接近距離に応じて、発振振幅Ａ、積分出力Ｂが次第に低下する。積分出力Ｂが基準電圧Ｃ以下になると、検知信号Ｅはオンする。積分出力Ｂが基準電圧Ｄ以下になると、検知信号Ｆがオンする。これらの検知信号Ｅ，Ｆが図２８に示される論理回路２２５で論理演算されて、出力制御回路２２６に送られる。以後、出力制御回路２２６の作用により、出力トランジスタ２３５が駆動される。
【００２９】
定電圧回路２２７は、電源端子２３８，２３９から電源が供給され、定電圧出力を生成して、各内部回路を駆動するとともに、出力がオンしたときに回路を駆動するために最小限必要な電圧を電源端子に残している。電源リセット回路２２８は、電源が外部から供給されてから、定電圧出力が安定になるまでの間、出力を禁止している。短絡保護回路２２９は、出力端子２３８が直接電源に接続され出力トランジスタ２３５に過電流が流れたことを検知し、電源リセット回路２２８を起動し、出力を禁止している。
【００３０】
上述の回路構成を前提とすると、コストダウンへ向けての問題点はより一層理解され易いであろう。先に述べたように、近接センサの検知距離はコイル２３１の外径に大きく依存するため、多くの外径違いの近接センサ品種を用意することが必要となる。また、電源、出力の仕様は、近接センサのユーザの都合に合わせて、直流／交流、３線式（図２７）／２線式（図２８）、ＮＰＮ／ＰＮＰ、ノーマリーオープン／ノーマリークローズ、コード出力／コネクタ出力など数多くの品種を用意することが必要となる。さらに、近接センサを使用する環境にあわせて、金属ケース／樹脂ケース、真鍮／ステンレス、ショートボディ／ロングボディなど数多くの品種を用意することが必要となる。
【００３１】
これまで、このような多くの仕様を組み合わせた製品を都度設計し、生産してきたため、メーカー側では膨大な種類の製品を供給しているのが通例である。このような状況下において、多くのユーザから、それぞれの商品について、検知距離を長距離化したり、製品のコストダウンをしたり、品質の改善をしたりのさらなる要求が到来しても、最早メーカー側では、それらすべてに応えていくことは次第に困難となりつつあるのが現状である。
【００３２】
例えば、検知距離の長距離化の要請に対しては、そのための発振回路の設計が、電源仕様の異なるカスタムＩＣ２０１，２２１それぞれについて必要となる。加えて、異なる外径仕様のコイル毎に、発振回路定数を決める共振コンデンサ２３２の容量値、調整回路２３３の抵抗値、積分時定数を決めるための積分コンデンサ２３４の容量値等を設計していくことも必要になる。その結果、新たに数種類のカスタムＩＣが増え、ＩＣ外付け部品も数十種類増えてしまう。加えて、近接センサの検知特性は、本体ケースの材質によっても大きな影響を受ける。例えば、外径がＭ１８のシールドタイプで定格検知距離が７ｍｍの同仕様であっても、金属ケースと樹脂ケースとでは、検知特性に違いが生じるため、同じ検知距離に調整するためには、発振定数を異ならせざるを得ない。このことからも、製品仕様の多様化を維持しつつ、部品の集約化を通じて、製造コストの低減を図る困難性が理解されるであろう。
【００３３】
上述した磁気回路的乃至電気回路的な従来構成の問題は、近接センサにおける製造工程にも様々な不都合を与えている。
【００３４】
図３１は、金属製の本体ケースを使用したシールドタイプ（取り付け金属への埋め込み使用が可能なものをいう）の近接センサにおける従来の製造工程を示す工程図である。
【００３５】
同図において、最初の工程（Ａ）では、コイル３０１と、フェライトコア３０２と、部品実装基板３０３とを一体に組み付けることにより、検出端組立体３０４を製作する。次の工程（Ｂ）では、検出端組立体３０４において、コイル３０１と部品実装基板３０３との半田付けを行う。次の工程（Ｃ）では、半田付けが完了した検出端組立体３０４について、動作確認試験（距離検査等）並びに外観検査を行う。次の工程（Ｄ）では、コイルケース３０５にエポキシ樹脂を充填する。次の工程（Ｅ）では、エポキシ樹脂が充填されたコイルケース３０５内に、先ほど完成した検出端組立体３０４を収納して位置決めする。次の工程（Ｆ）では、例えば常温にて一時間程度放置することにより、樹脂を硬化させ、コイルケース付検出端組立体３０７を完成させる。次の工程（Ｇ）では、前の工程で完成したコイルケース付検出端組立体３０７の動作試験により距離調整を行う。この距離調整は、コイルケース付検出端組立体３０７をダミーケース３０７ａの中に設置した状態で動作試験を行い、試験結果に基づく調整はチップ抵抗の付け替え等により行う。次の工程（Ｈ）では、コイルケース付検出端組立体３０７にコード３０８を半田付けして、コード付検出端組立体３０９を完成する。次の工程（Ｉ）では、コード付検出端組立体３０９と、円筒状の金属製本体ケース３１０と、コードクランプ３１１とを一体に組み付けることにより、近接センサ半完成品３１２を得る。次の工程（Ｊ）では、近接センサ半完成品３１２に樹脂注入並びに硬化させることで、近接センサ完成品３１３を得る。次の工程（Ｋ）では、耐電圧検査並びに特性検査を行って、試験済みの最終製品３１４を得る。
【００３６】
上記の製造工程においては、工程（Ｇ）における検知距離調整時には、実際に装着される金属製本体ケースと同じ材質、形状のダミーケース３０７ａに挿入した状態で検知距離調整を行っている。そのため、双方の材質のバラツキ、メッキ厚のバラツキ、さらには、金属ケースに対するケース、コイルの位置バラツキにより、検知距離調整時に調整した検知距離と実際に装着される金属ケースをつけた状態で測定した検知距離に差異が発生することにより、不具合品となり、歩留まりを悪くしたり、手直しが必要となることがある。加えて、金属ケースの材質違いについては、各々別のダミーケースを用意しなければならず、ダミーケースの数が増えたり、段取り替えが多く発生し、無駄が多かった。
【００３７】
また、ＩＣが発振回路および出力回路を含んだ形で構成されていたため、発振回路自身は同じであっても出力回路の違いで段取り替え（供給する電源が異なるため）も発生し効率が悪かった。
【００３８】
また、検知距離調整工程において、ダミーケース３０７ａを装着した状態で、発振回路を含んだ回路が実装された基板の調整抵抗部分の配線に可変抵抗がついた端子を当てて調整抵抗値を読み取っているが、機器の差及び端子と機器との接続間の抵抗値が異なるため、読み取った抵抗値と実際付けなければならない抵抗値との間に差が発生しており、その差を埋めるために、補正値を決めているが、部品のバラツキやＩＣのバラツキ、組立のバラツキ（コイルとコアの位置バラツキ、コアとケースの位置バラツキ等）により補正する値が変化するため、部品のロット毎、製品のロット毎に都度変更しなければならず、効率が悪かった。また、上記変更に加え、出力形態の違いも加わることにより、頻繁に段取り替えが発生し、生産効率を落としていた。
【００３９】
また、検知回路調整工程において、調整抵抗値読み取り設備を導入しているが、設備間でもバラツキが発生しており、本来組み立てる機種と違う機種を組み立てると、調整できなくなるという不具合が発生していた。
【００４０】
さらに、検知距離調整工程において、調整抵抗値読み取り設備に他の機器によるノイズの影響を受けており、そのノイズを含めた形で補正値を決めているため、設備の移動時や設備部品の交換時には、都度補正値を変更しなくてはならないため、効率が悪い。
【００４１】
この発明は、従来の近接センサにおける以上の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、この種の近接センサにおいて、多様な商品仕様に対して容易な商品の設計・生産を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
この発明の近接センサに使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、それらの組立体が収納される外殻ケースとを有する近接センサ製品を製造するための１モジュール部品であって、検知コイル組立体と、検知回路組立体と、出力回路組立体と、外殻ケースとのうちで、検知コイル組立体と検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなるものである。検知コイル組立体には、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれており、それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにしたものである。
【００４３】
ここで、『近接センサ』には、検知対象物の接近を判別して判別結果を２値の信号として出力するもの（近接スイッチ）と、検知対象物の接近についてそれ以外の方式で出力するもの、例えば、検知対象物までの距離をアナログ信号や符号化信号として出力するものとがある。
【００４４】
このような構成によれば、外殻ケースの有無、形状の相違、材質の相違等に拘わらず、距離と検知出力との関係は殆ど変わらないから、従前のように、外殻ケースに合わせて、機械的乃至電気的設計を個別に行うことが不要となり、様々な仕様の近接センサに対して共通部品を使用することで、部品の集約化を推進して、豊富な品揃えを維持しつつ、製造コストの低減化を図ることが可能となる。
【００４５】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。
【００４６】
本発明の検出端モジュールの他の好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板とされる。
【００４７】
このように、マスク導体がコイルケース内に設けられる場合には、コイルケースの壁により内部への浸水が防止または抑制され、結果、マスク導体の防錆性に優れるといった効果を得ることもできる。したがって、例えば、食品業界など常に水がかかるような環境での使用には特に好適であると言えよう。
【００４８】
本発明の検出端モジュールの更に他の好ましい実施の形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケースの外にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。
【００４９】
ここで言う『コイルケースの外にあって』は、マスク導体がコイルケースの内側（内壁面）に露出されていない状態を意味しており、したがって、コイルケースの壁内にマスク導体が埋め込まれているような場合もここで言う「コイルケースの外にあって」に含まれる。
【００５０】
マスク導体をコイルケース内に設けた場合、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このような態様によれば、仮にそのようにコイルケースに部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体とセンサ内部回路との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケースが残存する。このため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。したがって、例えば、金属加工業界、搬送業界など、コイルケースに何らかの機械的ストレスがかかるリスクの高い環境での使用には特に好適であると言えよう。
【００５１】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、検出端モジュールとして一体化されたのちにあって、発振回路の発振状態を調整することが可能な調整回路が組み込まれる。
【００５２】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態が規定値に達するとスイッチングする弁別回路が含まれ、この弁別回路の出力が物体検知信号として外部出力される。
【００５３】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態に応じたアナログ信号を出力する回路が組み込まれており、この回路の出力が物体検知信号として外部出力される。
【００５４】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、外部から供給される電源電圧を安定化させる定電圧回路が組み込まれる。
【００５５】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、絶縁性素材からなる有底筒状容器内に、コイルとコアと検知回路組立体とが収容され、樹脂で一体化される。
【００５６】
別の一面から見た本発明の検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。
【００５７】
このような態様によれば、予め特性の保証された検出端モジュールの外販によっても、検知精度の良好な製品開発が可能となる。つまり、一旦、特性を調整すれば、もはや本体ケースや取付部材の形状や材質等では特性は変動しないため、購入者は改めて特性調整をしなくても、そのまま、自社の仕様に合わせて近接センサの製造が可能となる。
【００５８】
次に、本発明の近接センサ製品は、先に述べたような構成の検出端モジュールと、検出端モジュールから出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体をモジュール部品化してなる出力回路モジュールと、を電気的に接続してなることを特徴とするものである。
【００５９】
本発明の近接センサ製品の好ましい実施形態では、出力回路モジュールを支持するための出力回路モジュール支持部材と、その一端側に検出端モジュールが取り付けられ他端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続する接続部材と、が更に具備される。
【００６０】
本発明の近接センサ製品にあっては、検出端モジュールと出力回路モジュールとが別の部材であるため、それら両モジュールを外殻ケースを介して一体化する場合には、外殻ケースに対して出力回路モジュールをどのように支持するかを考慮せねばならない。そこで、上記好ましい実施形態では、出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材を介して外殻ケースに支持するようにした。なお、出力回路モジュールは、出力回路モジュール支持部材への取り付けのための部材が予め回路基板に取り付けられている構成のものとしてもよい。
【００６１】
このような態様によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）接続部材を変更乃至調整することにより、外殻ケースの長さにかかわらず、検出端モジュール、出力回路モジュールおよび出力回路モジュール支持部材は同じ種類のものを使用できる。
（２）適当な長さのフレキシブルな接続部材（検出端モジュールと出力回路モジュールとの間隔に自由度を与えるハーネス等の接続部材）を使用する場合には、外殻ケースの長さにかかわらず、接続部材も同じ種類のものが使用できる。
（３）出力回路は、一般に、コードを伝わって外部から侵入する電気的ノイズの影響を受けやすく、また出力の開閉による発熱を生じ易いが、このような形態によれば、検出端モジュールに含まれる検知回路組立体と出力回路モジュールに含まれる出力回路とが隔てて配置されるから、検知回路組立体に対する電気ノイズや熱の影響を抑制可能となる。
（４）出力回路モジュールが外殻ケースの一端側に配置されるので、出力回路モジュールに近接センサの動作状態を表示する表示灯（ＬＥＤ等）を設けるような場合には、表示灯を外殻ケースの一端部から視認できるような構成とすることも容易である。
【００６２】
次に、本発明の近接センサ製品の生産方法は、
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体とを一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールと第２のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第３のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６３】
このような近接センサの生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。
【００６４】
別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第２のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールを第２のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第３のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６５】
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。
【００６６】
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールと第２のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、第３のステップで選択された外殻ケースを検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６７】
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。
【００６８】
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールを用意する第１のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第２のステップと、第２のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、第３のステップで選択された外殻ケースを第１のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、を具備し、それにより、第３のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能としたものである。
【００６９】
ここで、『検出端モジュールを用意する』とあるように、この近接センサ製品の生産方法では、検出端モジュールの製造過程については問われない。すなわち、この態様は、例えば、他社から仕入れた出来上がり品としての検出端モジュールを使用して自社で検出端モジュールと外殻ケースとを取り付けるような場合に好適な生産方法であると言える。この方法によっても、選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度調整が不要となるから、製造コストの削減並びに製品出荷の迅速化が達成される。
【００７０】
本発明の近接センサ製品の生産方法における好ましい実施形態は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、出力回路モジュールを受け入れるための貫通孔を有し出力回路モジュールを支持する出力回路モジュール支持部材と、その前端側に検出端モジュールが取り付けられ後端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続するためのフレキシブルな接続部材と、を用意する第１のステップと、第１のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第２のステップと、第２のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、第１のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第３のステップと、第３のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第４のステップと、第４のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第５のステップと、第５のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第６のステップと、を具備することを特徴とする。
【００７１】
従来一般の近接センサ製品にあっては、検知回路組立体および出力回路組立体は１つの基板上に構成されており、この基板はコイルケース等に固定されていたため、近接センサ製品の生産途中における基板の取り扱いが容易であったと言える。これに対し、本発明に係る近接センサの出力回路モジュールをフレキシブルな接続部材（接続間隔が可変のハーネス等の接続部材）を介して検出端モジュールと接続する場合には、生産過程において接続部材や接続部材と出力回路モジュールとの接続部分に破損を生じさせるような力がかかることも想定され、このような場合には、どのような手順で近接センサ製品を組み立てるべきかを十分に考慮する必要がある。ここで示す実施形態は、このような見地から創案されたものであり、これによれば、無理な力を掛けることなく、検出端モジュールと出力回路モジュールとをフレキシブルな接続部材で接続する近接センサ製品を適切に組み立てることができる。
【００７２】
なお、理解を深めるため、この実施形態による近接センサ製品の生産方法について、第３のステップ以下を実施例レベルでより具体的に説明する。第３のステップを終えた段階では、出力回路モジュールはフレキシブルな接続部材を介してのみ他の部材とつながっているので、不安定な支持状態にある。第４のステップでは、出力回路モジュール支持部材がまだ外殻ケースに取り付けられていないため、その貫通孔に出力回路モジュールを容易に挿通することができる。
【００７３】
第５のステップでは、出力回路モジュールを貫通孔に通したまま出力回路モジュール支持部材を外殻ケースに取り付けるので、接続部材に無理な力がかかる虞がない。なお、外殻ケースに対し、接続部材を介して出力回路モジュールが接続された検出端モジュールを取り付けるよりも先に、出力回路モジュール支持部材を取り付ける場合には、出力回路モジュールを外殻ケースの前端側から挿入し、反対側（後端側）において出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる、といった若干無理のある方法を採用することとなり兼ねず、この場合には、接続部材に無理な力がかかるおそれが生ずる。なお、第６のステップは、第５のステップと同時または第５ステップよりも先に行うようにしてもよい。
【００７４】
より好ましい実施形態では、外殻ケースに対する検出端モジュールの取り付け、外殻ケースに対する出力回路モジュール支持部材の取り付け、および出力回路モジュール支持部材に対する出力回路モジュールの取り付けが完了した後に、外殻ケースの内部に充填樹脂を注入する第７のステップと、充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第８のステップと、がさらに具備される。
【００７５】
このような態様によれば、充填樹脂が出力回路モジュールと接続部材とは、外殻ケースの中で動かないように固定されてから、電気コードが出力回路モジュールにはんだ付けされるので、電気コードが接続されることによって及ぼされる力のためにフレキシブルな接続部材や接続部材と基板との接続部が破損するおそれがない。
【００７６】
次に、本発明の近接センサの製品化システムは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路組立体と、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体と、を含み、検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成しており、出力回路組立体は出力形式や電源電圧等の製品仕様別にそれぞれ出力回路モジュールを構成しており、さらに、制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力段モジュール側に一括して、若しくは、検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれており、それにより、１の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた１の出力回路モジュールと組み合わせることにより、受注製品を調製し得るようにしたものである。
【００７７】
このような近接センサの製品化システムによれば、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コスト並びに迅速な商品調製を可能とすることができる。
【００７８】
なお、本発明をより具体的な実施例のレベルで考察すると、コイル、コイルが収納されたフェライトコア、真鍮・銅・アルミ等からなる円筒状マスク導体とで構成された検知コイル組立体の検知特性が、本体ケースの材質・形状寸法、及び本体ケースのメッキ厚バラツキ、或いはセンサ部と本体ケースとの組立位置バラツキなどの影響を受けにくくなる（影響が小さくなる）。そのため、本体ケース（材質・形状）が異なっても、同一性能の近接センサが、同一の検出端モジュールで実現できる。その結果、（１）設計工数・コストが低減されること、（２）如何なる本体ケース材質であっても高性能な検知性能が得られること、（３）部品集約ができ、部品コストが低減されること、（４）同一ライン、工程で生産することが可能になること、（５）検知距離のバラツキが小さくできること、（６）センサ部と本体ケースとの組立位置の簡易化が図れること、検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言った様々な効果が得られる。
【００７９】
また、円筒状マスク導体を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響（取り付け部の金属の影響による検知特性変化）が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉（近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす）の距離を低減できるといった効果も得られる。
【００８０】
また、円筒状マスク導体を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策（シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜）が不要となり、部品コスト、生産工数の低減もできる。
【００８１】
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての機種選定支援方法を示す。本発明の近接センサの機種選定支援方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの機種選定支援方法であって、複数種類の検出端モジュールから選択された１つの検出端モジュール、複数種類の出力回路モジュールから選択された１つの出力回路モジュールおよび複数種類の外殻ケースから選択された１つの外殻ケースの組み合わせによって構成し得る近接センサの機種を識別する情報とその機種の仕様が登録されたデータベースをサーバの記憶装置に用意するステップと、前記サーバと通信する端末装置を介して、顧客に近接センサの機種特定に必要な仕様条件の一部または全部を入力させるステップと、前記端末装置を介して、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種を識別する情報を顧客に提示するステップと、を備えることを特徴とする。
【００８２】
従来一般の近接センサにあっては、検知回路および出力回路が１つの回路基板上に構成され、更にこの回路基板に検知コイルが一体化されて１つの複合部品が構成されていた。このため、検知コイル、検知回路および出力回路の何れか１つの仕様が異なるだけでも複合部品全体としてみれば別の仕様となるため、複合部品は別個に設計せねばならない。このことは、受注可能な近接センサの機種数を増やせない要因ともなっている。
【００８３】
これに対し、本発明の近接センサの機種選定支援方法にあっては、別個に用意された検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースを様々に組み合わせて近接センサを調製することができるので、受注可能な近接センサの機種数を、検出端モジュールの種類の数、出力回路モジュールの種類の数、および外殻ケースの種類の数に比べてはるかに多く得ることができる。
【００８４】
更に、受注した機種が需要の少ない機種や過去に受注歴のない機種、すなわちその機種に使用される検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの組み合わせが稀なものであっても、各モジュールとケースは他の機種を構成する際使用できるものであるから、それらモジュールやケースを在庫しておいても、維持コスト、生産コスト及び生産リードタイム等に特段の影響はなく、そのような稀な機種であっても無理なく提供することができる。また、近接センサの注文数それ自体が極めて少ないような場合（例えば１個の場合）であっても問題なく対応（提供）することができる。
【００８５】
加えて、本発明の機種選定支援方法の実施に使用される検出端モジュールは、外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないよう構成されているため、組み合わせる外殻ケースの材質に合わせて検出端モジュールを個別に調整する必要もない。そのため、検出端モジュールを完成した中間製品として在庫しておくことができる、顧客からの注文に応じた仕様の近接センサを迅速に組み立てることができる。
【００８６】
なお、本発明の機種選定支援方法において、データベースに登録される仕様は、検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの技術的に可能な組み合わせの全てまたはそのうちの一部である。すなわち、技術的に不可能な組合せ、或いは技術的には組み合わせ可能ではあるが近接センサ提供者の都合等により不要とされる組合せについては登録しなくてもよいであろう。
【００８７】
近接センサの機種特定に必要な仕様条件の入力態様としては、予め用意された複数の仕様項目別にその具体的仕様内容を入力させる態様（選択肢からの選択、任意の語句入力等）や、仕様内容をおおまかに絞り込むための間接情報（近接センサの用途等の情報）を入力させる態様のもの等を挙げることができる。
【００８８】
「仕様条件」には、接続方式に関する仕様条件を加えるようにしてもよい。具体的には、コード引き出し（プリワイヤ）タイプかコネクタタイプかに基づく仕様条件、コード引き出しタイプの場合には更にコードの材質や長さに基づく仕様条件、コネクタタイプの場合には更にコネクタ種類に基づく仕様条件等がその一例として挙げられる。
【００８９】
この発明の機種選定支援方法においては、いずれかのステップの後若しくはいずれかのステップにおいて又は仕様条件を入力させるステップの前に、近接センサの購入方法の案内をするステップを更に設けるようにしてもよい。
【００９０】
この場合、購入方法の案内をするステップでは、その近接センサを購入できる販売店についての情報等を提供することができる。また、顧客側の端末装置を介して顧客の希望する仕様条件を満たす機種を識別する情報を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みを受け付けるようにしてもよい。また、電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。
【００９１】
この発明の機種選定支援方法の好ましい実施形態では、機種を識別する情報を提示するステップにおいて、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種が複数あるときには、顧客側の端末装置を介してそれらの機種の一覧を提示し、該端末装置を介してその機種の一覧の中から１つまたは複数の機種を顧客に選択させるステップをさらに有する。
【００９２】
このような態様によれば、顧客は、自身の用途にとって重要と考える仕様条件のみを入力し、その後提示された機種の一覧から所望のものを選択するといった手順により機種を特定できるので、１つの機種を特定するために必要なすべての仕様条件を入力しなければならない場合に比べて、入力操作に係る手間暇がはぶかれ、機種選択を容易に行うことができる。
【００９３】
ここで更に好ましくは、前記一覧で提示される機種の中に見込み生産による在庫が用意されている機種がある場合には、一覧の中でそのような機種を顧客が識別できるようにして一覧を提示するようにする。
【００９４】
『顧客が識別できるように』とあるが、これは、例えば、在庫が用意されている機種であることを示す特定の文字・図形・記号・色彩等を一覧の中に表示するような場合がこれに該当する。このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種が在庫の用意されている機種（最も早く入手できる機種）か、受注後生産の機種（入手が数日遅くなる機種）かを知ることができ、それを踏まえて機種の選択をすることができる。
【００９５】
また、好ましくは、前記仕様条件を入力させるステップは、機種特定に必要な仕様条件のうちの一部の仕様条件のみの入力が可能であるものとし、前記一覧は、顧客が入力した仕様条件を満たす複数の近接センサの機種を識別する情報とともに、各機種についての前記入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件の内容を含むものとする。
【００９６】
ここで、「入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件」としては、機種選択の観点では通常は重視されない仕様条件を割り当てるのが好ましい。例えば動作形態のノーマリオープンとノーマリクローズとが他の仕様内容にかかわらずほとんどの場合に両方とも用意されているとすれば、そのいずれを選択するかの決定は最後に行えば足りると考えられるため、この場合には、仕様条件を入力させるステップにおいては、ノーマリオープンかノーマリクローズかの入力はできないようにしておくとよいであろう。これにより、顧客は、仕様条件を入力させるステップでは、用途と密接に関係する仕様のみを入力することに注意を集中させることができる。
【００９７】
また、この発明の機種選定支援方法において好ましくは、顧客が入力した仕様条件を満たすものとして提示した近接センサの機種について、前記端末装置を介して顧客からの情報提示要求を受け付けるステップと、顧客からの要求に応じて前記端末装置を介して当該近接センサの機種についての特性を示すデータおよび／または外形を示す図面を含む情報を顧客に提示するステップと、が更に具備される。
【００９８】
このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種についての詳細情報を直ちに確認できるので、機種選定をより的確かつスムーズに行うことが可能となる。
【００９９】
なお、上記した機種データベースは、本発明の機種データベース作成方法により好適に作成される。本発明の機種データベース作成方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの複数の機種について各機種の仕様を登録した近接センサの機種データベースの作成方法であって、複数種類の検出端モジュールについて各検出端モジュールの仕様のデータ、複数種類の外殻ケースについて各外殻ケースの仕様のデータおよび複数種類の出力回路モジュールについて各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータの記憶装置に用意するステップと、検出端モジュールおよび外殻ケースの組合せのうち不適切とされる組合せを指定するための組合せ禁止情報をコンピュータの記憶装置に用意するステップと、禁止情報によって特定される組合せを除いて、各検出端モジュールの仕様のデータ、各外殻ケースの仕様のデータおよび各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータにより組み合わせて、複数種類の検出端モジュールから選択された１つの検出端モジュール、複数種類の外殻ケースから選択された１つの外殻ケースおよび複数種類の出力回路モジュールから選択された１つの出力回路モジュールの組み合わせによって構成し得る近接センサの各機種についてその仕様が登録された機種データベースを作成するステップと、を備えることを特徴とする。
【０１００】
本発明の近接センサの機種データベースの作成方法によれば、膨大な数の近接センサの機種についてのデータベースを迅速、かつ正確に作成することができる。従来の近接センサでは、外径、検知距離、出力形態などの基本的な仕様のいずれかにおいて異なれば、必ず個別に設計した部分があったので、多くの機種で共通に使用できる部品の組み合わせに基づいて機種データベースを自動作成することはできなかった。しかしながら、組み合わせ自由度の高い検出端モジュール、出力回路モジュールおよび外殻ケースを備える本発明に係る近接センサを対象としたこの近接センサの機種データベース作成方法によれば、近接センサの機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成することが可能となる。
【０１０１】
なお、この近接センサの機種データベースの作成方法においては、接続方式に関する仕様データをさらに用意して、これを含めた機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成するようにしてもよい。
【０１０２】
またここで、近接センサ製品の１モジュール部品として使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０１０３】
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０４】
以下に、本発明の好適な実施の一形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１０５】
本発明の近接センサの主たる特徴は、新規な構成を有する検出端モジュールを使用して製造されている点にある。この検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、を一体化してなるものである。
【０１０６】
この検知コイル組立体には、金属製である外殻ケース（本体ケース）の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。加えて、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれている。
【０１０７】
そのため、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力し得るようになされている。
【０１０８】
後に詳細に説明するように、マスク導体の材質としては、真鍮、銅、アルミ等の良導体が使用される。また、その形状は検知コイル組立体を取り巻く筒状体乃至環状体とすることができる。
【０１０９】
図１には、本発明の検出端モジュールの構成部分である検知コイル組立体４０４の一実施形態（第１実施形態）が本体ケース（外殻ケース）４０５とともに示されている。この検知コイル組立体４０４はシールドタイプを意図したもので、コイル４０１並びにフェライトコア４０２を有底円筒状のコイルケース４０３内に収容してなる。この例では、コイルケース４０３は、材質として樹脂が使用された絶縁物である。検知コイル組立体４０４の外周には、円筒状の本体ケース４０５が圧入外嵌されている。本体ケース４０５の材質としては、真鍮、ステンレス等の金属、或いは樹脂等を使用することができる。コイルケース４０３の材質としては、樹脂等の絶縁物が使用されている。
【０１１０】
コイル４０１並びにフェライトコア４０２を取り巻くコイルケース４０３の内周面には、金属製本体ケース４０５の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体４０６が配置されている。この第１実施形態に示されるマスク導体４０６は円筒形状を有するものであり、その材質としては、真鍮、銅、アルミニウム等の良導体が使用されている。この円筒状マスク導体４０６は、フェライトコア４０２とほぼ同程度の全長を有し、コイルケース４０３の先端側（図では左側）の端部まで押し込まれた状態で配置されている。また、本体ケース４０５の先端側（図では左側）の端面は、円筒状マスク導体４０６の先端側の端面よりもやや後退した位置となっている。
【０１１１】
この例では、円筒状マスク導体４０６は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造になっているが、この段差は無くてもよい。円筒状マスク導体４０６の配置方法は、コイルケース４０３に挿入する方法でも良いし、円筒状マスク導体４０６をコイルケース４０３にインサート成形する方法でも良い。または、コイルケース４０３の代わりに、コイル４０１、フェライトコア４０２、円筒状マスク導体４０６及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形する方法でも良い。なお、円筒状マスク導体４０６を安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
【０１１２】
第１実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図２に示されている。このグラフは、Ｍ８シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。なお、グラフの詳細（内容、用語の意味等）については、［発明の実施の形態］の項の末尾において解説するので、そちらを参照されたい。
【０１１３】
同図に示されるように、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れて、検知コイル組立体４０４のコンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も変動する。もっとも、図２４に示した従来例１の検知特性と比較して明らかなように、本実施の形態の検知コイル組立体の検知特性の変動幅はマスク導体４０６を有しない従来例１の検知コイル組立体（図２３参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっていることが理解されるであろう。これは、円筒状マスク導体４０６を設けたことにより、ケース本体４０５の存在する限られた領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１１４】
したがって、検知コイル組立体４０４の検知特性に対する本体ケース４０５の材質・形状寸法、メッキ厚バラツキ、或いは検知コイル組立体４０４と本体ケース４０５との組立位置バラツキなどの影響が小さくなるため、本体ケース４０５の材質・形状等が異なっても、検知特性の差が小さい近接センサが、同一の検出端モジュール（詳細は後述する）で実現できることとなる。
【０１１５】
その結果、（１）設計工数・コストが低減できること、（２）部品集約ができ、部品コストが低減できること、（３）近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、（４）検知距離のバラツキを小さくできること、（５）センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、（６）検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果が得られる。
【０１１６】
また、円筒状マスク導体４０６を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響（取り付け部の金属の影響による検知特性変化）が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉（近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす）が起こる距離を低減できるといった効果も得られる。
【０１１７】
さらに、円筒状マスク導体４０６を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策（シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜）が不要となり、部品コスト、生産工数の低減も図ることができる。
【０１１８】
図３２は、上記した検知コイル組立体の第１実施形態の変形例を示すものである。上記第１実施形態においては、円筒状マスク導体４０６をコイルケース４０３の内側（内周面）に配置する構造としたが、マスク胴体は、同図に示されるように円筒状マスク導体４０６０としてコイルケース４０３の外側に設けることもできる。
【０１１９】
この変形例で示される円筒状マスク導体４０６０は、先の円筒状マスク導体４０６よりもやや大きめの内径を有しており、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。全長および本体ケース４０３の端面に対する先端部の位置（やや前方）は、上記したマスク導体４０６のそれとほぼ同様である。
【０１２０】
一方、本体ケース４０５は、円筒状マスク導体４０６０の外周面の大部分被覆しつつ外周面先端部分は微かに露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、先に図２に示したものとほぼ同様であるから、ここでの説明は省略する。
【０１２１】
マスク導体をコイルケース４０３の内周に設けた場合には、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合には、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このようにマスク導体４０６０をコイルケース外に配置すれば、仮にそのようにコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体と検知回路組立体との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケース４０３が残存するため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。
【０１２２】
なお、円筒状マスク導体４０６０は、その外周面が完全に被覆されるようにコイルケース４０３内に埋め込むようにして設けてもよい。この場合には、上述した放電防止に加え、マスク導体４０６０に高い防錆性を付与することもできる。
【０１２３】
なお、この例では、円筒状マスク導体４０６０を、コイルケース４０３の外周に段差部４０３ａを設けて嵌め込んだ構造としたが、この段差は無くてもよい。また、円筒状マスク導体４０６０は、コイルケース４０３に接着固定するようにしてもよく、または、コイルケース４０３と一体成形するようにしてもよい。更には、コイルケース４０３の代わりに、コイル４０１、フェライトコア４０２、円筒状マスク導体４０６０及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形（例えば樹脂モールド）するようにしても良い。
【０１２４】
また、円筒状マスク導体４０６０についても、安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
【０１２５】
図３には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第２実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。ここでは、図１で示した第１実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。なお、コイルケース４０３の形状等については、第１実施形態と第２実施形態のそれぞれのマスク導体（４０６，４０７）の構成相違に基づく多少の違いは認められるが、それらの点については当業者であれば特段の説明は要しないであろう。
【０１２６】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点はマスク導体４０７の構成にある。このマスク導体４０７は、円筒状本体部４０７ａの先端部外周に円環状鍔部４０７ｂを有する鍔付円筒形状として構成されている。その材質は先のマスク導体４０６と同様である。
【０１２７】
なお、この鍔付マスク導体４０７は、異なる２つの独立した部材（鍔形状部分と円筒形状部分）から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体４０７は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているがこの段差は無くてもよい。その場合、円環状鍔部４０７ａだけは段差に勘合するようにすればよい。また、鍔付マスク導体４０７は、第１実施形態で示したマスク導体４０６のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１２８】
第２実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図４に示されている。同図に示されるように、第２実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例１の検知コイル組立体（図２３，図２４参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっているのが理解される。もっとも、この第２実施形態にあっては、鍔付マスク導体４０７の先端部外周に環状に鍔部４０７ｂを形成したことにより、図２に示した第１実施形態の検知コイル組立体４０４の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
【０１２９】
図３３は上記した検知コイル組立体の第２実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、第２実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１３０】
この変形例で示される鍔付マスク導体４０７０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体４０７０の全長、および本体ケース４０３の端面に対する先端部の位置（やや前方）は、上記した鍔付マスク導体４０７のそれとほぼ同様である。
【０１３１】
一方、本体ケース４０５は、鍔付マスク導体４０７０の外周面を被覆するとともに鍔部４０７ｂの外周面は露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１３２】
なお、この変形例における検知コイル組立体４０４の検知特性については、図４に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができるから、ここでの重複説明は避けるものとする。
【０１３３】
図５には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第３実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。なお、同様に、先に示した第１実施形態または第２実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１３４】
第３実施形態が第１実施形態または第２実施形態と異なる点はマスク導体４０８の構成にある。第３実施形態に示されるマスク導体４０８は、円環形状のマスク導体４０８として構成されている。
【０１３５】
なお、この円環状マスク導体４０８は、コイルケース４０３の内周面先端部に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、第１、第２実施形態と同様、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体４０８は、第１，第２実施形態で示したマスク導体４０６，４０７のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１３６】
特性グラフの図示は省略するが、この第３実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによるその検知特性の変動幅はマスク導体を有しない従来例１の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体４０８を設けたことにより、ケース本体４０５の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１３７】
図３４は、上記した検知コイル組立体の第３実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第３実施形態においても円環状マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１３８】
この変形例で示される円環状マスク導体４０８０は、コイルケース４０３の外周面先端部に形成された段差部（嵌合部４０３ａ）に嵌め込まれる。一方、本体ケース４０５は、円環状マスク導体４０８０の外周面を覆うことなく検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１３９】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、上記第３実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１４０】
図６には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第４実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体４０４は非シールドタイプを意図したもので、先に示した第１乃至第３実施形態と比較しても明らかなように、外装ケース４０５は、コイルケース４０３の外周面の多くを露出させるようにして該コイルケース４０３の後端部において圧入外嵌されている。また、この例で使用されるフェライトコア４０２は、断面Ｔ字状であり、コイル４０３の外側にはフェライトコア４０２が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離（検知性能）が第１乃至第３実施形態のそれよりも向上されている。なお、コイル４０１，フェライトコア４０２，コイルケース４０３，本体ケース４０５の材質については、第１乃至第３実施形態のものと同様である。
【０１４１】
第４実施形態においては、円筒形状のマスク導体４０９が使用されている。このマスク導体４０９は、コイル４０１およびフェライトコア４０２より後方であり、かつその先端側がコイルケース４０５の先端側より前方に位置するようにしてコイルケース４０３の内周面に配置されている。なお、マスク導体４０９の材質についても第１乃至第３実施形態のものと同様である。
【０１４２】
この円筒状マスク導体４０９は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差はなくてもよい。また、円筒状マスク導体４０９は、第１乃至第３実施形態で示したマスク導体（４０６，４０７，４０８）のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１４３】
第４実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図７に示されている。同図に示されるように、第４実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性は、図２６に示した従来例２の検知特性と比較して明らかなように、従来例２の検知コイル組立体（図２５参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっている。
【０１４４】
図３５は、上記した検知コイル組立体の第４実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第４実施形態においても円筒状マスク導体４０９０をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１４５】
この変形例で示される円筒状マスク導体４０９０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、円筒状マスク導体４０９０のコイル並びにコアに対する位置は、上記した円筒状マスク導体４０９のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース４０５は、円筒状マスク導体４０９０の外周面の半分以上を被覆しつつその外周面先端部は露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１４６】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性は、図７で示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１４７】
図８には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第５実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体も、図６で示した第４実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであり、当該第４実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１４８】
第５実施形態が、第４実施形態と異なる点は、マスク導体４１０の構成にある。この第５実施形態に示されるマスク導体４１０は、円筒状本体部４１０ａの先端部外周に円環状鍔部４１０ｂを有する鍔付円筒形状として構成されている。
【０１４９】
なお、この鍔付マスク導体４１０は、異なる２つの独立部材（鍔形状部分と円筒形状部分）から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体４１０は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、第４実施形態で示したマスク導体４０９のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１５０】
第５実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図９に示されている。同図に示されるように、第５実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体（図２５，図２６参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっている。もっとも、この第５実施形態にあっては、鍔付マスク導体４１０の先端部外周に環状に鍔部４１０ｂを形成したことにより、図７に示した第４実施形態の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
【０１５１】
図３６は、上記した検知コイル組立体の第５実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第５実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１５２】
この変形例で示される鍔付マスク導体４１００は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体４０７０のコイル並びにコアに対する位置は、上記した鍔付マスク導体４１０のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース４０５は、鍔付マスク導体４１００の外周面を被覆しつつ鍔部４０７ｂの外周面については露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１５３】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、図９に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１５４】
図１０には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第６実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。なお、同様に、先に示した第４実施形態または第５実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１５５】
第６実施形態が第４実施形態または第５実施形態と異なる点はマスク導体４１１の構成にある。すなわち、第６実施形態に示されるマスク導体４１１は、円環形状のマスク導体４１１として構成されている。
【０１５６】
なお、この円環状マスク導体４１１は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体４１１は、第４，第５実施形態で示したマスク導体のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１５７】
特性グラフの図示は省略するが、この第６実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによるその検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体４１１を設けたことにより、ケース本体４０５の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１５８】
図３７は、上記した検知コイル組立体の第６実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第６実施形態においても円環状マスク導体４１１０をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１５９】
この変形例で示される円環状マスク導体４１１０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部（嵌合部４０３ａ）に嵌め込まれる。一方、本体ケース４０５は、円環状マスク導体４１１０の外周面を覆うことなく検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１６０】
なお、この態様における検知コイル組立体の検知特性は、上記第６実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１６１】
図１１には、検知コイル組立体４０４の更に他の一実施形態（第７実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体は、第４乃至第６実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであるが、それら第４乃至第６実施形態と異なる点はマスク導体４１２にある。この実施形態に示されるマスク導体４１２は円盤状を有するものであり、コイルケース４０３の後部開口を塞ぐようにして、かつ、フェライトコア４０２の背面にぴったりと接するようにして配置されている。
【０１６２】
なお、この円盤状マスク導体４１２の材質は、先に示したマスク導体４０６〜４１１と同様であり、また、円盤状マスク導体４１２を安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果が得られる。
【０１６３】
特性グラフは省略するが、この第７実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによる検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなることが確認されている。
【０１６４】
次に、本発明の検出端モジュールの他の構成部分である検知回路組立体５００、並びに、検知回路組立体５００と出力回路組立体とを使用して構成された近接センサ回路の全体について、幾つかの例を挙げながら説明する。
【０１６５】
図１２には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の一実施形態（第１実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０３は弁別回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５０９は出力端子であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１６６】
５０８，５１０は電源供給端子で、検知回路組立体５００を駆動する定電圧の供給を外部（出力回路モジュール）から受けるためのものである。５０９は検知回路組立体５００の検知信号出力端子である。５１１は検知回路組立体５００の主要回路要素が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０１６７】
発振回路５０１の発振電圧は、積分回路５０２で平滑されたのち、弁別回路５０３において基準電圧と比較され、これにより２値化された検知信号が検知信号出力端子５０９に現れる。
【０１６８】
調整回路５０６は、電源供給端子５０８，５１０に所定の定電圧（後述する出力回路モジュールが供給する定電圧値）を供給し、検知回路組立体５００を動作可能な状態にしておき、所定の検知感度となるように複数の抵抗の一部を付け替えたり、レーザトリミングなどによって、発振回路５０１のゲインを調整するために使用される。
【０１６９】
なお、発振回路５０１は、金属物体の接近に応じて発振が停止／開始する回路でも、発振振幅は変化せず発振周波数が変化するような回路でもよい。カスタムＩＣ５１１に内蔵する回路ブロックは、図示例に限定されるものではなく、必要によっては一部をＩＣの外部に取り出してもよい。調整回路５０６は検知感度のバラツキが大きくなければあえて組み込まなくともよい。調整回路に同時にサーミスタなどを用いた温度補正回路を組み込んでも良い。
【０１７０】
検知回路組立体５００を構成する検知コイル組立体としては、先に、図１乃至図１１を参照して説明した検知コイル組立体４０４の第１乃至第７実施形態（変形例を含む）のいずれかが使用される。このような検知コイル組立体４０４には、コイル４０１並びにコア４０２が含まれており、このコイル４０１が図１２の検知コイル５０４に相当する。検知回路組立体５００に含まれる発振回路５０１にとって、検知コイル組立体４０４に含まれるコイル５０４は共振回路要素となる。
【０１７１】
図１乃至図１１を参照して説明したように、検知コイル組立体４０４には、本体ケース４０５の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。
【０１７２】
検知回路組立体５００の出力端子５０９からは、発振回路５０１の発振状態に応じた一定形態の信号が近接センサの物体検知信号として外部へと出力される。
この検知信号は二値化された信号である。
【０１７３】
検知回路組立体５００の出力端子５０９から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力することができる。これについては、後に詳細に説明する。
【０１７４】
以上説明した図１２に示される検知回路組立体によれば、（１）近接センサの検知機能部分を出力回路部分から分離させたので、同一の検知回路組立体５００を近接センサの異なる電源仕様・出力形態などに共用できる。加えて、接続するコイルの仕様に応じた発振・調整回路定数とし、また、検知距離もそれぞれの距離に応じて調整することで共用性の高い検出端モジュールが実現できる。
【０１７５】
さらに、従来近接センサ全体の回路を集積化していたことに比べて、格段に小規模の回路を集積するだけで済み、また、検知仕様の違いに対して異なるＩＣの必要数も少なくできる（１種類の使用数量が大幅に増える）。これによってＩＣの調達コストが大幅に下げられる。また、ＩＣの設計変更、品質改善等が生じても、１つの種類のＩＣを多くの近接センサの機種で共用できるので、多様な商品それぞれに個別で対応することなく、ＩＣや検出端モジュールの変更を行うだけで対応できる場合が多くなる。
【０１７６】
図１３には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第２実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５１３は基準閾値の異なる２系統の二値化信号を出力する弁別回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５１４および５１５は出力端子、５１６は定電圧回路であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１７７】
この第２実施形態においては、検知回路組立体（第１実施形態）５００の内部に定電圧回路５１６を設けたことにより、外部から供給される外部定電圧のわずかな変動に対してもより安定な内部定電圧が得られるため、検知感度をより高精度なものとすることができる。
【０１７８】
加えて、弁別回路５１３からは、基準閾値の異なる２系統の二値化信号が得られるため、発振回路の発振状態をより正確に認識することができ、検知対象物体の存在（物体有無のみならず、近いか遠いか等までも）をより精度よく検知することができる。
【０１７９】
なお、カスタムＩＣ５１７には、発振回路５０１、積分回路５０２、弁別回路５１３、定電圧回路５１６が内蔵される。その他の構成については、図１２に示された第１実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
【０１８０】
発振回路の検知感度は、駆動する電圧の変動に極めて敏感であるが、第２実施形態の検知回路組立体によれば、検知回路組立体５００内に定電圧回路５１６を設けたので、検知回路組立体５００へ電源供給する定電圧が変動しても、検知感度を高精度に安定させることができる（言い換えれば、出力回路モジュールの定電圧はラフな精度で構成してもよい）。
【０１８１】
これによって、検出端モジュール生産ラインにおいて、検知感度調整時の駆動電源精度をラフに（安価に）でき、後で接続する出力回路モジュールの定電圧出力のばらつきによって、調整された検知感度がずれてしまうようなことは防止できる。
【０１８２】
図１４には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第３実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５１８は発振回路５０１の発振状態に応じたアナログ信号を出力する出力端子であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１８３】
この第３実施形態においては、出力端子５１８からは積分回路５０２の出力が二値化されずにそのまま出力される。発振回路５０１としては、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有するものが採用されるため、出力端子５１８に得られる検知信号も金属物体との距離に対して概ねリニアの出力電圧特性を示す。また、このように積分回路５０２の出力をそのまま外部へ出力するように構成すると、検知回路組立体５００の外部で任意の閾値を基準として弁別処理を行うことが可能となり、その分だけ検知距離等に関する設計自由度が増すこととなる。
【０１８４】
なお、カスタムＩＣ５１９には、発振回路５０１並びに積分回路５０２が内蔵される。その他の構成については、図１２に示された第１実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
【０１８５】
以上説明した図１４に示される検知回路組立体（第３実施形態）５００によれば、検出端モジュールの検知信号出力がアナログ出力（概ねリニア）であるため、出力回路モジュール側で任意に検知感度の調整（設定）ができる。そのため、発振回路定数を変更しないで済むため、多様なユーザニーズに対して、様々な商品提供が容易にできる。また、近接センサからの出力をアナログ出力とすることも可能となる。
【０１８６】
図１５には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第４実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０３は弁別回路、５０４は検知コイル、５０９は弁別回路５０３の二値化出力が検知信号として出力される出力端子、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５０８及び５１０は電源供給端子、５２０は弁別回路５０３の弁別レベルを調整するための弁別レベル可変回路、５２１は調整用外部抵抗の接続端子、５２２は調整用可変抵抗である。これらのうちで既に説明済みのものについては、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１８７】
この第４実施形態においては、一旦調整された検知回路モジュール５００の外部端子５２１，５１０の間に、予め設計された検知感度／抵抗値特性に応じた可変レンジを有する可変抵抗５２２を接続することで、検知感度を微調整することができる。
【０１８８】
なお、外部端子５２１からのデータ入力方法は可変抵抗の接続に限られるものではなく、例えば弁別レベル可変回路５２０にマイコンを組み込んでおき、所定のデータを入力する方法などでも構わない。
【０１８９】
以上説明した図１５に示される検知回路組立体（第４実施形態）５００によれば、検出端モジュールで検知感度が調整されているが、ユーザニーズに応じて検知感度を微修正したい場合などに、わざわざ出力回路モジュール側で弁別回路を構成して、検知感度調整をすることなく、容易に商品提供（設計・生産）ができる。
【０１９０】
図１６には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００と別途製作した出力回路モジュール（出力回路組立体とも言う）（第１実施形態）とを使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０１９１】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０１９２】
この出力回路組立体６００の第１実施形態は、３線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０４，６０５は出力回路組立体６００への電源供給端子、６０６は近接センサの出力端子、６０７は定電圧回路、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１２，６１４は検知回路組立体６００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体の検知信号出力端子５０９からの信号を受け取るための検知信号入力端子である。６２１は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０１９３】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理（動作形態がノーマリオープンかノーマリクローズかに対応した反転又は非反転処理）された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６０６に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。
【０１９４】
出力トランジスタ６０３に過電流が流れると、短絡保護回路６０８が動作して、電源リセット回路６０９が起動され、出力制御回路６０２を介して出力トランジスタ６０３が遮断される。
【０１９５】
定電圧回路６０７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０１９６】
なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式をＮＰＮオープンコレクタ型出力としているが、ＰＮＰオープンコレクタ型であったり、また電圧出力型であったりしてもよい。
【０１９７】
図１７には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第２実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０１９８】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０１９９】
この出力回路組立体６００の第２実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１２，６１４は検知回路組立体５００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体５００検知信号出力端子５０９からの信号を受け取る検知信号入力端子、６１７は定電圧回路である。６１８は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２００】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。
【０２０１】
定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式を直流２線式出力としているが、交流２線式であってもよい。
【０２０２】
図１８には、図１３に示した検知回路組立体（第２実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第３実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２０３】
なお、検知回路組立体（第２実施形態）５００については、既に、図１３を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２０４】
この出力回路組立体６００の第３実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１２，６１４は検知回路組立体５００駆動電源を供給する定電圧端子、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１７は定電圧回路、６１９は論理回路である。６１８ａ，６１８ｂは検知回路組立体５００の検知信号出力端子５１４，５１５からの検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。６１１ａは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。６１１ｂは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。６２０は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されて構成されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２０５】
同図において、検知信号入力端子６１８ａ，６１８ｂを介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６１９にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯６１１ａが駆動される。また、出力制御回路６０２の作用により設定表示灯６１１ｂも駆動される。なお、検知対象物体の接近に伴う出力、出力動作表示灯６１１ａ、設定表示灯６１１ｂの変化は、図３０の場合と同様である。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２０６】
図１９には、図１４に示した検知回路組立体（第３実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第４実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２０７】
なお、検知回路組立体（第３実施形態）５００については、既に、図１４を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２０８】
この出力回路組立体６００の第４実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１２，６１４は検知回路組立体５００駆動電源を供給する定電圧端子、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１７は定電圧回路、６１９は論理回路である。６２２は検知回路組立体５００の検知信号出力端子５１８からのアナログ検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。６１１ａは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。６１１ｂは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。６２０は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されて構成されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２０９】
同図において、検知信号入力端子６２２を介して出力回路組立体６００に取り込まれたアナログ検知信号は、弁別回路６２１にて所定閾値を基準に二値化され、さらに、論理回路６１９にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯６１１ａが駆動される。また、出力制御回路６０２の作用により設定表示灯６１１ｂも駆動される。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２１０】
図２０には、図１５に示した検知回路組立体（第４実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第２実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２１１】
なお、検知回路組立体（第４実施形態）５００については、既に、図１５を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２１２】
この出力回路組立体６００の第２実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１２，６１４は検知回路組立体５００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体５００の検知信号出力端子５０９からの信号を受け取る検知信号入力端子、６１７は定電圧回路である。６１８は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２１３】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。このとき、弁別回路５０３の弁別レベルは可変抵抗５２２の操作で微妙に調整することができる。そのため、この調整機能を使用することにより、既に調整が完了している検知回路組立体５００であっても、さらに、微調整することで、最適な検知距離の設定が可能となる。このような微調整を介して得られた検知信号が端子６１３に取り込まれると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２１４】
以上説明した図１６〜図２０からも明らかなように、本発明によれば、電源仕様・出力形態の異なる商品に対しても、同一の検知回路組立体５００を使えるため、商品開発・部品調達・生産が容易にできる。その結果、開発コスト低減、開発期間短縮、部品種類数低減、少種大量部品調達による納期管理コスト・部品コストの低減、近接センサの機種の数に比べてはるかに少ない種類の数の検出端モジュールおよび出力回路モジュールを使用することによる生産設備の統一、段取り替えの低減による生産リードタイム短縮・生産コスト低減、と言った様々な効果が得られることとなる。
【０２１５】
図２１には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００を２台用意すると共に、別途製作した出力回路組立体（第３実施形態）６００を１台用意して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２１６】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２１７】
図において、６３０はカスタムＩＣ、６３１，６３４は検知回路組立体５００に対する安定化電源の供給端子、６３２，６３３はそれぞれ検知回路組立体５００からの検知信号を受け取る検知信号入力端子、６３５，６３６は出力回路組立体６００に対する直流電源の供給端子兼出力端子、６３７は２系統の検知信号の論理演算を行う論理回路、６３８は出力制御回路、６３９は出力トランジスタ、６４０は出力回路組立体６００並びに検知回路組立体５００の双方に対して安定化直流電源を供給するための定電圧回路、６４１は短絡保護回路、６４２は電源リセット回路、６４３は表示回路、６４４は動作表示灯である。
【０２１８】
同図に示されるように、この近接センサ回路にあっては、検知回路組立体（第１実施形態）５００を２台並列に接続し、それぞれの定電圧電源供給端子５０８，５１０を出力回路組立体６００の定電圧端子６３１，６３４に接続し、検知信号出力端子５０９を出力回路組立体６００の検知信号入力端子６３２，６３３に接続するようにしている。すると、入力端子６３２，６３３に与えられた検知信号は論理回路６３７にて論理処理（例えば、いずれかの検知回路組立体が物体を検知した場合に信号を出力する処理）されて、出力制御回路６３８へ検知信号が送られる。以降の動作は先に図１８を参照して説明した通りである。
【０２１９】
以上説明した図２１に示される回路構成によれば、多点検知のユーザニーズに対して、これまでは２個の近接センサを使っていたが、検知機能が出力回路機能から分離されたことで、複数の検知回路組立体５００を組み合わせて、一つの出力回路組立体６００に接続することで、１個の出力ブロックに相当する回路が削減できるので、生産コストを低くすることができる。また検知感度が調整された検知回路組立体を組み合わせるだけなので、多点ヘッドを内蔵させた状態でそれぞれの検知感度を揃えて調整するという複雑な調整が必要なくなる。
【０２２０】
次に、本発明に係る近接センサの特徴点を製品化の観点からより具体的に説明する。今までの説明で、本発明の近接センサは、コイル４０１、コア４０２、並びに、マスク導体４０６〜４１２を含む特性の完結された検知コイル組立体４０４と、検知コイル組立体４０４のコイル４０１を共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体５００と、負荷を駆動するためのパワー素子を含む出力回路組立体６００とを有することが理解されるであろう。
【０２２１】
ここで、『組立体』なる語の意味は、英語のアセンブリー（assembly）に対応するもので、磁気部品、回路部品、構造部品等を一体に組み付けた状態を指している。本発明が適用された製品化システムでは、それらの組立体はさらに取り扱いが容易なように、幾つかの単位にモジュール化されることが好ましい。
【０２２２】
具体的には、検知コイル組立体４０４と検知回路組立体（検知回路搭載の回路基板）５００とは、樹脂モールド技術等を利用して物理的に一体化され、これにより検出端モジュールが提供される。
【０２２３】
これに対して、出力回路組立体６００については、それ自体を出力回路モジュールと呼ぶことができる。また、出力回路組立体をケース内で固定するための部材が出力回路組立体に取り付けられる場合にあっては、その部材も含めて出力回路モジュールと呼ぶこともできる。
【０２２４】
様々な商品バリエーションに柔軟に対応することを考慮すると、検出端モジュールの搭載回路には、少なくとも発振回路部品が含まれるであろう。また、出力回路モジュールの搭載回路には、パワー素子が含まれるであろう。
【０２２５】
しかし、それ以外の回路要素（特に、積分回路、弁別回路、定電圧回路、論理回路）をどちらのモジュールに含ませるかについては、必ずしも一概には論ぜられない。このことは、先に説明した図１２〜図２１の回路バリエーションを参照することにより容易に理解されるであろう。なお、出力回路モジュールと制御回路モジュールとに回路機能を分割してそれぞれを別々のモジュールとすることも考慮されるであろう。
【０２２６】
すなわち、本発明によれば、以下のような、近接センサの製品化システムを実現することができる。この製品化システムでは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路モジュールと、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体とが用意される。
【０２２７】
検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成する。このとき、検出端モジュールの検知コイル組立体には、どのようなケース本体が取り付けられても、検知出力が大きく変動しないように、マスク導体が組み込まれることが好ましい。
【０２２８】
出力回路モジュールは出力形式や電源電圧等の仕様別に用意される。
【０２２９】
制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力回路モジュール側に一括して組み込まれ、又は検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれ、さらには、それ自体単独で制御回路モジュールを構成する。
【０２３０】
それにより、１の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた１の出力回路モジュールと組み合わせることにより製品が調製される。
【０２３１】
本発明による近接センサ製品化システムの具体的な一例に相当する生産工程が図２２に示されている。同図において、最初の工程（Ａ）では、コイル７０１と、フェライトコア７０２と、小型の長方形基板に発振回路等の回路部品を実装してなる検知回路実装基板７０３を用意し、それらを一体に組み付けて、組立途中品７０４を得る。
【０２３２】
次の工程（Ｂ）では、組立途中品７０４の電気的な接続対象箇所にレーザビーム照射することで、組立途中品７０４の該当箇所を半田付けする。
【０２３３】
次の工程（Ｃ）では、半田付けが完了した組立途中品７０４に対して、動作確認試験並びに外観検査を行う。
【０２３４】
次の工程（Ｄ）では、組立途中品７０４が収容されるべきコイルケース７０５を用意し、これに例えばポリウレタン樹脂を充填して、モールド一体化の準備を行う。なお、この例では、コイルケース７０５の外部には、その外周に沿うようにして真鍮、銅、アルミニウム等からなるマスク導体（例えば図３に示した鍔付円筒状マスク導体４０７）が予め装着されている。
【０２３５】
次の工程（Ｅ）では、樹脂の満たされたコイルケース７０５内に、組立途中品７０４を配置する。
【０２３６】
次の工程（Ｆ）では、例えば、常温で１時間程度放置することで樹脂を硬化させ、検出端モジュール７０６を得る。
【０２３７】
次の工程（Ｇ）では、レーザートリミング技術を利用して、規定の距離で動作が確実に行われるように距離調整を行う。このとき、調整は本体ケースを付けずに行うことができ、従来のように、ダミーケースの装着による様々な問題点を考慮する必要がない。これは、検出端モジュール７０６にマスク導体が組み込まれていることにより、検知特性が本体ケースの有無に拘わらず、殆ど変動しないからである。
【０２３８】
以上で、本体ケースの有無が検知特性にあまり影響しないようにした、換言すれば特性完結した検出端モジュール７０６が完成する。
【０２３９】
次の工程（Ｈ）では、さらに、特性検査を行って、信頼性を担保し、検査済み検出端モジュール７０７を得る。
【０２４０】
この検出端モジュール７０７は、近接センサに使用するための完成した部品として出荷するのにも好適である。また、他の業者によって製造された検出端モジュール７０７を入手して次の工程（Ｉ）から近接センサの製造を開始するようにしてもよい。
【０２４１】
工程（Ｉ）では、以上で得られた検査済み検出端モジュール７０７と、検知回路と出力回路との接続部材７０８と、別途製造された出力回路実装基板（出力回路モジュール）７０９とを用意し、半田又は導電性接着材を使用して、それらを熱圧着して一体化させ、全体回路付組立途中品７１０を得る。
【０２４２】
次の工程（Ｊ）では、全体回路付組立途中品７１０と、円筒状本体ケース（金属又は樹脂）７１１と、出力回路実装基板７０９（出力回路モジュール）を保持し表示灯（ＬＥＤ）の光を外部に導出するための出力回路モジュール支持部材（コードクランプ）７１２とを用意し、それらを圧入一体化して、ケース付組立途中品７１３を得る。
【０２４３】
次の工程（Ｋ）では、以上で得られたケース付組立途中品７１３に、樹脂注入並びに硬化を行うことで、ケースと部品との一体化を行う。
【０２４４】
次の工程（Ｌ）では、樹脂注入により一体化されたケース付組立途中品７１３にコード７１４を半田付けして、コード付組立途中品７１５を完成する。
【０２４５】
次の工程（Ｍ）では、コード７１４の引き出し端部にコード保持部（プロテクタ）７１６を被せることによりプロテクタ成形処理を行ってコード７１４の保護を確実なものとする。
【０２４６】
最後の工程（Ｎ）では、耐電圧並びに特性検査を行って、近接センサの製品７１７が完成する。
【０２４７】
上記工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて製作される近接センサの具体的一例を図３８〜図４４を参照しつつ説明する。
【０２４８】
図３８は、上記工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて作成されるシールドタイプの近接センサを示す分解斜視図である。なお、同図に示される符号は、図２２で示したものに対応している。
【０２４９】
この近接センサは、上記工程（Ａ）〜（Ｃ）における組立途中品７０４を構成するコイル（スプール）７０１、フェライトコア７０２、及び検知回路組立体７０３と、工程（Ｄ）〜（Ｈ）においてこの組立途中品７０４に装着されて検出端モジュール７０７（７０６）を構成するマスク導体７００が装着されたコイルケース７０５と、工程（Ｉ）において検知回路組立体７０３と電気的に接続される出力回路モジュール７０９と、検知回路組立体７０３と出力回路モジュール７０９とを橋渡しして電気的に接続する接続部材７０８と、工程（Ｊ）〜（Ｋ）においてコイルケース７０５と一体化される円筒状本体ケース７１１と、出力回路モジュール７０９を保持して本体ケース７１１と一体化されるコードクランプ（出力回路モジュール支持部材）７１２と、工程（Ｌ）においてこのコードクランプ７１２に半田付けされるコード７１４と、工程（Ｍ）においてコード７１４に対するプロテクタとして取り付けられるコード保持部７１６とを有している。
【０２５０】
図３８に示した検出端モジュール７０７の詳細構成を図３９に示す。同図中（ａ）は検出端モジュール７０７の斜視図、図中（ｂ）は検出端モジュール７０７の中央断面図、図中（ｃ）は図中（ｂ）に示される部分“Ａ”の拡大図、それぞれ示している。
【０２５１】
なお、図中（ｂ）においてはコイル巻線の図示は省略されている。また、検知回路組立体７０３については基板断面のみをハッチングで示し、基板上の部品についてはその断面形状のみを概略的に示す。後述する図４０乃至図４４についても同様とする。
【０２５２】
図３９に示されるように、この例では、有底円筒状のコイルケース７０５の外周面先端部にはマスク導体７００が設けられている。このマスク導体７００には、先に図３３（第２実施形態の変形例）で示したタイプ（鍔付円筒状）のものが適用されている。図中（ｂ）に示されるように、この例では、マスク導体７００の鍔部先端７００ａは外側に向けて突出されている。このようにマスク導体をコイルケース７０５の外周面に配置することにより、マスク導体とセンサ内部回路との間での放電を回避している。
【０２５３】
また、図中（ａ）に示されるように、この例では、十字形状の検知回路組立体７０３は、コイルケース７０５の中央内部に起立状態で配置されているのが確認される。
【０２５４】
図３８に示される近接センサ７１７の断面図が図４０，図４１に示されている。
【０２５５】
なお、同図においては、出力回路モジュール７０９については、基板断面のみがハッチングで示され、基板上の部品（ＬＥＤ７０９ａを含む）についてはその断面形状のみが概略的に示されている。また、コードクランプ（出力回路モジュール支持部材）７１２については、一部破断状体でその形状を概略的に示す。後述する図４３，図４４についても同様とする。
【０２５６】
この例では、本体ケース７１１として、全長の短いショートタイプ７１１Ａ（図４０参照）と、全長の長いロングタイプ７１１Ｂ（図４１参照）の２タイプのものが用意されている。図４０は、ショートタイプ７１１Ａを使用した近接センサ７１７Ａを、図４１は、ロングタイプ７１１Ｂを使用した近接センサ７１７Ｂをそれぞれ示している。
【０２５７】
図４０、図４１の比較から明らかであるように、この例では、共通のフレキシブルな接続部材（接続長が可変のハーネス等の接続部材）７０８を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、いずれのタイプの本体ケースを装着するかについては、近接センサの使用環境等を考慮して適宜決定される。
【０２５８】
より詳細には、接続部材７０８は、ポリイミドを基材とし、その上に検出端モジュール７０７と出力回路基板モジュール７０９とを電気的に接続するのに必要な本数の平行な配線が形成された接続長が可変のハーネス（フレキシブル基板）である。なお、接続部材７０８としては、単なるリード線やリジッドなガラスエポキシ基板等を使用することもできる。
【０２５９】
この例では、接続部材７０８の中央は山型にフォーミングされている。ショートタイプの本体ケース７１１Ａを装着するときは、図４０に示されるように、組み立てられた後の接続部材７０８はフォーミングされたままの形状を維持している。一方、ロングタイプの本体ケース７１１Ｂを装着するときには、接続部材７０８のフォーミングされた部分がなだらかに延びた状態になる。なお、この例ではショートタイプの本体ケース７１１Ａに適用した場合に、接続部材７０９が本体ケース７１１Ａの内面に接触しないように配慮されている。
【０２６０】
このように接続部材７０８の全長とフォーミング形状とは、ショートタイプの本体ケース７１１Ａとロングタイプの本体ケース７１１Ｂの両方に適用できるように予め規定される。したがって、本体ケース７１１の長さに拘わらず、１種類の接続部材を使用できるので、接続部材の在庫管理とコストダウンが容易になる。また、
【０２６１】
なお、接続部材は、ロングタイプ７１１Ａとショートタイプ７１１Ｂとに対してそれぞれ最適な長さのものを別個に用意するようにしてもよい。例えば長尺なフレキシブル基板のロールからセンサ組立に使用する本体ケースに適した長さの接続部材をその都度切り出して使用するような場合が想定される。
【０２６２】
なお、コードクランプ７１２について説明すると、このコードクランプ７１２は、透明な樹脂で成形されており、この例では、出力回路モジュール７０９の回路基板上に設けられたＬＥＤ７０９ａから出た光を外部に導出するように構成されている。すなわち、コードクランプ７１２には、長方形の孔（貫通孔）が設けられており、ここから回路基板の一部（電気コード７１４をはんだ付けする部分）が露出している。なお、この回路基板はコードクランプ７１２に対して熱カシメで固定される。
【０２６３】
次に、図２２で示した工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて制作される非シールドタイプの近接センサを図４２〜図４４に示す。
【０２６４】
図４２は、非シールドタイプの近接センサに係る検出端モジュール７０７の詳細を示す図である。なお、組立部品（７００〜７１６）の構成は、図３８に示したシールドタイプのものと同様である。
【０２６５】
図４２中（ａ）は非シールドタイプの検出端モジュール７０７の斜視図、図中（ｂ）は、検出端モジュール７０７の中央断面図、図中（ｃ）は図中（ｂ）に示される部分“Ｂ”の拡大図をそれぞれ示している。
【０２６６】
この例で使用されるフェライトコア７０２は、断面Ｔ字状であり、コイルスプール７０１の外側にはフェライトコア７０２が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離（検知性能）がシールドタイプのものよりも向上されている。また、この例では、コイルケース７０５の外周面後端部には、先に図３６（第５実施形態の変形例）で示したタイプ（鍔付円筒状）マスク導体７００が設けられている。
【０２６７】
この非シールドタイプの近接センサの組立断面図を図４３，図４４に示す。図４３は本体ケースとしてショートタイプ７１１Ａを使用した場合を、図４４は本体ケースとしてロングタイプ７１１Ｂを使用した場合をそれぞれ示している。なお、これらの図に明らかであるように、この非シールドタイプの近接センサにあっては、コイルケース７０５の先端面が、シールドタイプのそれに比して本体ケース７１１よりも前方に突出しているのが理解される。
【０２６８】
非シールドタイプの近接センサにあっても、共通のフレキシブルな接続部材７０８を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、接続部材７０８については、シールドタイプで使用したものと同様であるので詳細については省略する。
【０２６９】
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての本発明に係る機種選定支援方法について説明する。
【０２７０】
図４５は、機種選定支援方法を実現する一実施例としての機種選定支援システムの全体構成を示す図である。なお、先に概略を説明すると、この機種選定支援システムは、予め用意された複数種の検出端モジュール、出力回路モジュール、並びに本体ケースからそれぞれ１つずつを選択し、それらの組み合わせによって顧客の要求する仕様を満足する近接センサ機種を提供するため、顧客によるセンサ機種の選定をインターネットを通じて支援することを目的としている。
【０２７１】
同図に示されるように、この機種選定支援システムは、顧客側のコンピュータ端末機１６０２と、機種選定支援のための後述する各種Ｗｅｂページを顧客側コンピュータ端末機１６０２に提供する支援サーバ１６０１と、顧客側コンピュータ１６０２と支援サーバ１６０１とを結ぶ通信ネットワーク（インターネット）１６００とからなる。
【０２７２】
支援サーバ１６０１は、機種仕様データベース１６０１ａを有している。このデータベース１６０１ａには、機種選定支援に係る各種Ｗｅｂページの内容を構成するのに必要な各種仕様データが格納されている。
【０２７３】
顧客側コンピュータ端末機１６０２は、市販のパーソナルコンピュータであり、顧客の操作によりブラウザを実行してサーバから提供されるＷｅｂページをディスプレイ上に表示する。
【０２７４】
図４６は、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている検出端モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する検出端モジュール（全４２種類）が用意されている。
【０２７５】
同図中、“Ｍ８”，“Ｍ１２”，“Ｍ１８”，“Ｍ３０”は外径種別、“距離レンジ×１”，“距離レンジ×１．５”，“距離レンジ×２”は、検知距離種別をそれぞれ示している。それぞれの検知距離種別は、さらに、シールド・非シールド、標準周波・異周波の種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２７６】
例えば左上隅の○印は、コイル外径がＭ８、距離レンジが１倍、シールド有り、標準周波、という仕様の検出端モジュールを意味している。
【０２７７】
なお、“Ｍ８”は、Ｍ８仕様の本体ケースに適合する大きさであることを意味する。Ｍ１２，Ｍ１８，Ｍ３０についても同様である。
【０２７８】
“シールド”は、シールド仕様（シールドあり）の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。“非シールド”は、非シールド仕様（シールドなし）の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。
【０２７９】
“標準周波”，“異周波”は、検知回路の発振周波数に関係する。通常は標準周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられるが、他の近接センサとの相互干渉を避けたい場合に異周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられる。
【０２８０】
図４７は、距離レンジ倍率（×１，×１．５，×２）と検知距離（mm単位）との対応関係を表形式で示す図である。
【０２８１】
“距離レンジ倍率”は、検知距離の簡便な表現である。図４７に示されるように、外径とシールド／非シールドとの組み合わせのそれぞれに対して、距離レンジ１倍、１．５倍、２倍と表現される３種類の検知距離が定められている。
【０２８２】
図４８は本実施形態の機種選定支援システムで用意されている本体ケースの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する本体ケース（全２２種類）が用意されている。
【０２８３】
同図中、“Ｍ８”，“Ｍ１２”，“Ｍ１８”，“Ｍ３０”は外径種別、“ショートボディ”，“ロングボディ”は、本体ケースの長さについての仕様種別をそれぞれ示している。それぞれの仕様種別は、さらに、ステンレス・黄銅、シールド・非シールドの種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２８４】
なお、“Ｍ８”は、本体ケースの外面にＭ８のメートルネジが形成されていることを意味する。Ｍ１２，Ｍ１８，Ｍ３０についても同様である。
【０２８５】
“ステンレス”、“黄銅（真鍮）”は、本体ケースの材質種別を示している。
【０２８６】
“シールド”は、コイルケースの側面部分を覆う形状のシールド用本体ケースであることを意味する。“非シールド”は、検知コイルの側面部分を露出させる形状の非シールド用本体ケースであることを意味する。
【０２８７】
図４９は本実施の形態の機種選定支援システムで用意される出力回路モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。同図中、○印に対応する仕様を有する出力回路モジュールが用意されている。ただし、縦に並んだ○印は同じ種類の出力回路モジュールである。すなわち、出力回路モジュールは、いずれの外径（Ｍ８〜Ｍ３０）に対しても同じものが使用される。したがって、出力回路モジュールの種類の数は表の列の数で表され、同図中に示されるように全部で１５種類が用意されている。
【０２８８】
図中、“ＰＮＰオープンコレクタ出力”，“ＮＰＮオープンコレクタ出力”“直流２線”，“ＮＰＮ電圧出力”，“ＰＮＰ電圧出力”は、出力形態の仕様種別をそれぞれ示している。なお、直流２線以外の仕様は直流３線の出力形態である。
【０２８９】
更に、上記出力形態に基づく仕様種別は、ＮＯ（ノーマリオープン）・ＮＣ（ノーマリクローズ）、ＤＣ１０−３０Ｖ・ＤＣ１０−５５Ｖまたは自己診断無し・自己診断有りの種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２９０】
ここで、“ＮＯ（ノーマリオープン）”、“ＮＣ（ノーマリクローズ）”は、動作形態の仕様、“ＤＣ１０−３０Ｖ”、“ＤＣ１０−５５Ｖ”は、使用電圧範囲の仕様をそれぞれ示している。また“自己診断有”、“自己診断無”は、自身（近接センサ）に予め定められた種の故障が発生しているか否かを診断してその結果を外部に報知する機能の有無を表している。
【０２９１】
本実施の形態では、更に、複数用意された接続方式の中から１つの接続方式を選択して近接センサを構成し得るようにされている。図５０には、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている接続方式の仕様一覧が表形式で示されている。
【０２９２】
同図中、○印に対応する仕様を有する接続方式（全２２種類）が用意されている。接続方式は、各外径（Ｍ８〜Ｍ３０）ごとに、プリワイヤ２ｍ，プリワイヤ５ｍ，特殊ケーブル２ｍ，コネクタ中継Ｍ１２，Ｍ１２コネクタ４pin，コネクタ中継Ｍ８，Ｍ８コネクタ４pinのいずれかの仕様を指定することができる。
【０２９３】
ここで、“プリワイヤ２ｍ”、“プリワイヤ５ｍ”は、それぞれ２ｍ，５ｍの長さのコードを備えたコード引き出し方式を意味している。“特殊ケーブル２ｍ”は、２ｍの長さの特殊ケーブルを備えたコード引き出し方式を意味している。“コネクタ中継Ｍ１２”、“Ｍ１２コネクタ４ｐｉｎ”、“コネクタ中継Ｍ８”、“Ｍ８コネクタ４ｐｉｎ”はコネクタ接続方式を意味し、それぞれ使用されるコネクタの種類を表している。
【０２９４】
機種仕様データベース１６０１ａに格納されるセンサ機種毎のデータの内容が図５１に表形式で示されている。
【０２９５】
同図中、“センサ１”、“センサ２”、“センサ３”は、上述した各部品毎の仕様の組み合わせにより提供可能な近接センサのセンサ機種の通し番号を表す。なお、同図には“センサ３”までしか示されていないが、実際には、センサ機種数は１万以上ある。このデータベースには、すべてのセンサ機種毎にその仕様内容（同図中“項目”の欄で示される検知方式，形状等々）が登録されている。なお、“項目”の欄には、仕様のほかにも、形式（機種の名称、図５１では“カタログ形式”と表記）、標準価格、標準在庫機種か受注生産機種かなどの区別等も同時に登録されている。
【０２９６】
図５１で示したデータベース（機種仕様データベース）を作成するための検出端モジュール仕様データ、本体ケース仕様データ、出力回路モジュール仕様データの内容が図５２に表形式で示されている。
【０２９７】
同図中（ａ）に示されるように、この例では、検出端モジュールの種類ごとの仕様データが用意される。本体ケース、出力回路モジュールについても同様である（図中（ｂ），図中（ｃ）参照）。なお、図示は省略するが、接続方式についても同様に仕様データが用意されている。以下、これらの仕様データを総称してモジュール仕様データという。このモジュール仕様データは、近接センサ提供者側の任意のコンピュータ（図１のサーバに限らない）の記憶装置に記憶されている。
【０２９８】
図５１に示した機種仕様データベースは、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式の可能な組み合わせに対応して、コンピュータを用いてモジュール仕様データを組み合わせて作成される。以下に、本発明に係る機種仕様データベースの作成方法について説明する。
【０２９９】
機種仕様データベースの“項目”によってモジュール仕様データの組み合わせ方法は異なる。機種仕様データベースの多くの項目については、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュールおよび接続方式のいずれかの仕様データの項目の内容がそのままコピーされる。
【０３００】
機種仕様データベースの一部の項目については、複数の仕様データの数値を演算して近接センサの仕様の値を求める場合がある。例えば、近接センサの消費電流は検出端モジュールの消費電流と出力回路モジュールの消費電流とを足し合わせることにより求められる。このような場合、機種仕様データベースのどの項目をどのモジュール仕様データの項目からコピーし、機種仕様データベースのどの項目をどのような演算によって求めるかについては予め規則を定めておくようにする。
【０３０１】
機種仕様データベースの項目の中には、仕様データに基づくのではなく、その内容が別途入力されるものもある。先に述べた標準価格および標準在庫機種か受注生産機種かの区別はその例である。形式については、近接センサの仕様に基づく命名規則を定めて仕様データから自動作成される。
【０３０２】
検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式のある特定の組み合わせが可能かどうかは、提供者側のコンピュータの記憶装置に記憶された禁止情報を参照して判断される。
【０３０３】
禁止情報の１つは、検出端モジュールと本体ケースの組み合わせに関するものである。この場合の禁止情報は例えば次の条件であり、そのいずれかに該当する組み合わせは「禁止」とされる。
・「外径（サイズ）が異なる」
・「シールドタイプか非シールドタイプかが異なる」
【０３０４】
検出端モジュールと出力回路モジュールの組み合わせ、本体ケースと接続方式の組み合わせ、出力回路モジュールと接続方式の組み合わせ、本体ケースと出力回路モジュールの組み合わせについても必要に応じて禁止情報が用意されている。
【０３０５】
以上説明した機種仕様データベース作成方法を実行するためのコンピュータプログラムが近接センサ提供者側の記憶装置に用意され、このプログラムを実行することにより、機種仕様データベース１６０１ａが作成される。
【０３０６】
機種選定支援に係るサーバ１６０１の動作内容の概略が図５３のフローチャートに示されている。サーバ１６０１は、顧客のコンピュータから要求があると、まず、機種選定用Ｗｅｂ画面を顧客のコンピュータに送信する（ステップ５３０１）。
【０３０７】
顧客側コンピュータ１６０２で表示される機種選定画面の一例を図５４に示す。機種選定画面には、複数の仕様項目（外径・ケース材質，シールド，検知距離等々）が表示される。顧客は、各仕様項目毎に用意されたプルダウンメニューから所望の仕様内容を選択する。なお、同図中右側にプルダウンメニューの表示例として、仕様項目“外径”，“出力形態”についての表示態様を上下に並べて示す。また、各仕様項目毎に用意された仕様内容の一覧を図５５に表形式で示す。
【０３０８】
なお、図５５中、仕様項目の１つである“検知距離”は、距離範囲で指定するようになっている。この場合、検知距離仕様が指定された範囲内にある近接センサが検索される。
【０３０９】
この例では、最初はすべての仕様項目に「指定しない」が表示される。顧客は、自分の用途にとって重要と考える仕様項目だけを入力することができる。顧客は入力が終わったら、図５４に示した機種選定画面上の「検索」ボタンをクリックして検索実行を指示する（図５３のフローチャート中、ステップ５３０２）。これにより、サーバ１６０１は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種を機種仕様データベース１６０１ａに検索し、検索結果画面を該当する顧客側コンピュータ１６０２に送信する（ステップ５３０４）。
【０３１０】
顧客側コンピュータ１６０２で表示される検索結果画面の一例を図５６に示す。この例は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種が４つあった場合を示している。画面上左側にはセンサ機種の識別情報としての形式名（Ｅ２Ｅ−Ｘ７Ｄ１等）が表示されている。
【０３１１】
図５４で示した機種選定画面では動作形態（ＮＯ，ＮＣ）は入力することができない（入力可能な一部の仕様条件に非該当である)が、図５６に示されるように、仕様条件検索結果画面ではこの動作形態（ＮＯ，ＮＣ）が示されている。また、そのセンサ機種が標準在庫である場合には、項目“標準在庫”の欄にマーク（この例では◎）が示され、優先的にリスト上段に表示される。なお、標準在庫機種のマークがない機種は受注生産機種であり、標準在庫機種より下段に表示される。また、この例では、各機種の納期も表示される。
【０３１２】
また、この例では、検索結果画面を通じて、「商品の注文は○○株式会社へお願いいたします。」のように、注文方法（購入方法）が案内される。このとき「○○株式会社」の部分はその会社のＷｅｂページへのリンクに設定しておく。
【０３１３】
この検索結果画面上で、顧客により「Ｅ２Ｅ−Ｘ７Ｄ１」等の形式名の表示部分がクリックされると、サーバ１６０１は、選択された形式名で特定される機種の個別情報を送信する（図５３のフローチャート中、ステップ５３０７）。これにより、顧客側コンピュータには機種個別情報画面が表示される。一方、検索結果画面上で顧客により「戻る」ボタンがクリックされた場合には、顧客側コンピュータ端末機１６０２には、先の機種選定画面（図５４）が再度表示される。
【０３１４】
機種個別情報画面の一例を図５７に示す。この画面上では、同図中符号Ａで示される仕様表、符号Ｂで示される検知特性グラフ（対象物体の材質をパラメータとし、横軸が検知距離の一辺の長さ、縦軸が距離のグラフ）、符号Ｃで示されるタイムチャート（検知距離までの距離を横軸とし、設定表示灯および動作表示灯の点灯／消灯、制御出力のＯＮ／ＯＦＦを示したグラフ）、符号Ｄで示される出力回路方式を示す回路図、および符号Ｅで示される外形寸法図が表示される。なお、この画面上において「戻る」ボタンが選択（クリック）されると、図５４に示した検索結果画面が再表示されることとなる。
【０３１５】
顧客は、このような機種選定支援システムを通じて、自己の所望する近接センサ機種を容易に選定することができる。また、本実施形態で示される機種選定支援システムはインターネットを利用したものであるから、時間を気にせず何人でも気軽に利用することができる。無論、パスワード等を利用して、予め契約されたもののみ利用が可能、といったように利用体系を定めることもできる。
【０３１６】
なお、機種選定後の商品購入申し込み態様については、種々のものが適用可能である。例えば、この機種選定支援システムを通じて電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便等による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。また他の一例としては、顧客側のコンピュータ１６０２を介して仕様条件を満たす機種を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みをインターネット上で受け付けるようにしてもよい。この他にも当業者であれば種々のものが想定されるであろう。
【０３１７】
最後に、図２，図４，図７，及び図９のそれぞれで示した近接センサ（検知コイル組立体）の検知特性グラフの詳細（内容）について説明する。ここでは、本発明をより一層明確なものとするため、これまでの記載と一部重複するが、従来の近接センサ（図５８（ａ）参照）と本発明に係る近接センサのそれぞれについての実測結果に基づく検知特性グラフを示し、両者の比較を通じて本発明の実用性を実施レベルで検証するものとする。
【０３１８】
図５９は従来の近接センサを使用して得られた検知特性グラフを、図６０は本発明に係る近接センサを使用して得られた検知特性グラフをそれぞれ示している。なお、従来近接センサには、図５８中（ａ）でその概略が示される検知コイル組立体１０００が適用されている。また、本発明に係る近接センサには、先に図３６で示した検知コイル組立体４０４が適用されている。いずれの検知コイル組立体も非シールドタイプのものであり、両者の異なる点はマスク導体４１００の有無のみである。
【０３１９】
検知特性グラフで使われている用語は以下のように定義されている。
「Ｉｎ」：近接センサの検知面から任意の検知対象物体（図５８中、符号Ｍ１）までの距離（グラフ横軸（ｍｍ））
「Ｉｏｎ」：有無検知（２値化）型の近接センサにおいて、出力が反転するときの検知対象物体（同図中、符号Ｍ２）までの距離（定格検知距離）
「ｇ」：検知コイル組立体のコイル１００１（４０１）を図５８中（ｂ）に示すように共振コンデンサ１００６（５０５）に接続することにより構成されるＬＣ共振回路両端のコンダクタンス値（グラフ縦軸（ｇ））
「ｇｏｎ」：有無検知型の近接センサにおいて、出力が反転するときのコンダクタンス値（閾値）
【０３２０】
検知特性グラフ（図５９、図６０）において、「特性ａ」で示される曲線は本体ケースとして樹脂製のものを使用して測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化を、「特性ｂ」で示される曲線は黄銅Ｃ３６０４製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化を、「特性ｃ」で示される曲線はステンレスＳＵＳ３０３製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化をそれぞれ示している。
【０３２１】
また、特性ａ曲線上の点Ａ、特性ｂ曲線上の点Ｂ、並びに特性ｃ曲線上の点Ｃは、直線Ｉｎ＝４（ｍｍ）と各特性曲線との交点を示している。また、特性ｂ曲線上の点Ｄ、並びに特性ｃ曲線上の点Ｅは、直線ｇ＝ｇｏｎと各特性曲線との交点を示している。
【０３２２】
ここでは、樹脂製本体ケースを使用した場合の定格検知距離Ｉｏｎが４ｍｍとなるように閾値ｇｏｎを設定した場合を例にとる。
【０３２３】
図５９に示すように、従来近接センサにおいて黄銅製の本体ケースを使用すると、同様の閾値ｇｏｎの場合、検知距離は特性ｂ曲線上の点Ｄで示される４．８ｍｍとなる。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて０．８ｍｍ（△Ｉ１）だけ検知距離が長くなる。また、従来近接センサにおいてステンレス製の本体ケースを使用すると、同様の閾値ｇｏｎの場合、特性ｃ曲線と直線‘（ｇ）＝ｇｏｎ’とが交差しない。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて∞ｍｍ（△Ｉ２）だけ検知距離が長くなると言える。
【０３２４】
このように、従来近接センサにあっては、本体ケースの違いによる検知距離変動△Ｉが±２０％（０．８ｍｍ〜∞／４．０ｍｍ）以上と大きかったため、黄銅製の本体ケースを取り付けた場合には、閾値ｇｏｎを△ｇ１（点Ａと点Ｂとのコンダクタンス値の差）増加し、またステンレス製の本体ケースを取り付けた場合には閾値ｇｏｎを△ｇ２（点Ｃと点Ａとのコンダクタンス値の差）増加することにより、定格検知距離Ｉｏｎ（４ｍｍ）を調整させる必要があった。
【０３２５】
これに対し、図６０に示されるように、本発明近接センサにあっては、閾値ｇｏｎを一定とした場合、黄銅製の本体ケースでは検知距離は３．８ｍｍ（点Ｄ）、ステンレス製本体ケースでは検知距離は４．２ｍｍ（図６０点Ｅ）であり、樹脂製本体ケースを使用した場合の４ｍｍと比べて、その差は±０．２ｍｍ（△Ｉ１，△Ｉ２）と小さなものである。すなわち、本体ケース材質による検知距離変動△Ｉが±５％（従来の１／４）が達成されている。このことは、本発明に係る近接センサの検知特性は、従来のマスク導体を有しない近接センサとの比較において、本体ケースの材質にはほとんど影響されないものであることを実証している。
【０３２６】
このため、本発明にあっては、本体ケース取り付け後、閾値ｇｏｎを変更して定格検知距離Ｉｏｎを再調整するといった煩わしい作業が不要となり、結果、先述したような（１）設計工数・コストが低減できること、（２）部品集約ができ、部品コストが低減できること、（３）近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、（４）検知距離のバラツキを小さくできること、（５）センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、（６）検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果を得ることを可能とした。
【産業上の利用可能性】
【０３２７】
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【０３２８】
【図１】検知コイル組立体の第１実施形態の構造説明図である。
【図２】検知コイル組立体の第１実施形態（シールドタイプ／円筒形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図３】検知コイル組立体の第２実施形態の構造説明図である。
【図４】検知コイル組立体の第２実施形態（シールドタイプ／鍔付き形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図５】検知コイル組立体の第３実施形態の構造説明図である。
【図６】検知コイル組立体の第４実施形態の構造説明図である。
【図７】検知コイル組立体の第４実施形態（非シールドタイプ／円筒形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図８】検知コイル組立体の第５実施形態の構造説明図である。
【図９】検知コイル組立体の第５実施形態（非シールドタイプ／鍔付き形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図１０】検知コイル組立体の第６実施形態の構造説明図である。
【図１１】検知コイル組立体の第７実施形態の構造説明図である。
【図１２】検知回路組立体の第１実施形態を示す回路図である。
【図１３】検知回路組立体の第２実施形態を示す回路図である。
【図１４】検知回路組立体の第３実施形態を示す回路図である。
【図１５】検知回路組立体の第４実施形態を示す回路図である。
【図１６】検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第１実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その１）である。
【図１７】検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第２実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その２）である。
【図１８】検知回路組立体（第２実施形態）と出力回路組立体（第３実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その３）である。
【図１９】検知回路組立体（第３実施形態）と出力回路組立体（第４実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その４）である。
【図２０】検知回路組立体（第４実施形態）と出力回路組立体（第２実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その５）である。
【図２１】２台の検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第３実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その６）である。
【図２２】本発明に係る検出端モジュールを使用した近接センサの製造工程を示す工程図である。
【図２３】検知コイル組立体の従来例１の構造説明図である。
【図２４】検知コイル組立体の従来例１（シールドタイプ／円筒状部材なし）の場合の検知特性を示すグラフである。
【図２５】検知コイル組立体の従来例２の構造説明図である。
【図２６】検知コイル組立体の従来例２（非シールドタイプ／円筒状部材なし）の場合の検知特性を示すグラフである。
【図２７】従来例１に相当する直流３線式近接センサの回路構成を示すブロック図である。
【図２８】従来例２に相当する直流２線式近接センサの回路構成を示すブロック図である。
【図２９】従来例２における発振・積分・弁別回路の具体的構成を示す回路図である。
【図３０】従来例２における動作タイムチャートである。
【図３１】従来の製造工程を示す工程図である。
【図３２】検知コイル組立体の第１実施形態の変形例を示す図である。
【図３３】検知コイル組立体の第２実施形態の変形例を示す図である。
【図３４】検知コイル組立体の第３実施形態の変形例を示す図である。
【図３５】検知コイル組立体の第４実施形態の変形例を示す図である。
【図３６】検知コイル組立体の第５実施形態の変形例を示す図である。
【図３７】検知コイル組立体の第６実施形態の変形例を示す図である。
【図３８】本発明の近接センサの生産方法により製作されるシールドタイプの近接センサを示す分解斜視図である。
【図３９】本発明の近接センサの生産方法により製作されるシールドタイプの検出端モジュールの詳細構成を示す図である。
【図４０】ショートタイプの本体ケースが取り付けられたシールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４１】ロングタイプの本体ケースが取り付けられたシールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４２】本発明の近接センサの生産方法により製作される非シールドタイプの検出端モジュールの詳細構成を示す図である。
【図４３】ショートタイプの本体ケースが取り付けられた非シールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４４】ロングタイプの本体ケースが取り付けられた非シールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４５】本発明の機種選定支援方法を実現するための機種選定支援システムの全体構成を示す図である。
【図４６】機種選定支援システムで用意されている検出端モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図４７】距離レンジ倍率と検知距離との対応関係を表形式で示す図である。
【図４８】機種選定支援システムで用意されている本体ケースの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図４９】機種選定支援システムで用意されている出力回路モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図５０】機種選定支援システムで用意されている接続方式の仕様一覧を表形式で示す図である。
【図５１】機種仕様データベースに格納されるセンサ機種毎のデータの内容を表形式で示す図である。
【図５２】機種仕様データベースを作成するための検出端モジュール仕様データ、本体ケース仕様データ、出力回路モジュール仕様データの内容を表形式で示す図である。
【図５３】機種選定支援システムを構成するサーバの動作内容の概略をフローチャートで示す図である。
【図５４】顧客側コンピュータで表示される機種選定画面の一例を示す図である。
【図５５】機種選定画面で表示される各仕様項目毎に用意された仕様内容の一覧を表形式で示す図である。
【図５６】顧客側コンピュータに表示される検索結果画面の一例を示す図である。
【図５７】顧客側コンピュータに表示される機種個別情報画面の一例を示す図である。
【図５８】従来の近接センサの検知回路組立体の構成およびグラフで使用される用語を説明するための図である。
【図５９】従来の近接センサを使用して得られる検知特性グラフである。
【図６０】本発明に係る近接センサを使用して得られる検知特性グラフである。
【符号の説明】
【０３２９】
４０１ コイル
４０２ フェライトコア
４０３ コイルケース
４０３ａ 段差部
４０４ コイル組立体
４０５ 本体ケース（外殻ケース）
４０６ マスク導体
４０７ 鍔付マスク導体
４０７ａ 円筒状本体部
４０７ｂ 円環状鍔部
４０８ 円環状マスク導体
４０９ 円筒状マスク導体
４１０ 鍔付マスク導体
４１０ａ 円筒状本体部
４１０ｂ 円環状鍔部
４１１ 円環状マスク導体
４１２ 円盤状マスク導体
５００ 検知回路組立体
５０１ 発振回路
５０２ 積分回路
５０３ 弁別回路
５０４ 検知コイル
５０５ 共振コンデンサ
５０６ 調整回路
５０７ 積分用コンデンサ
５０８ 電源供給端子
５０９ 出力端子
５１０ 電源供給端子
５１１ カスタムＩＣ（集積回路）
５１３ 弁別回路
５１４，５１５ 出力端子
５１６ 定電圧回路
５１７ カスタムＩＣ
５１８ 出力端子
５１９ カスタムＩＣ
５２０ 弁別レベル可変回路
５２１ 外部端子
５２２ 調整用可変抵抗
６００ 出力回路組立体
６０１ 論理回路
６０２ 出力制御回路
６０３ 出力トランジスタ
６０４，６０５ 電源供給端子
６０６ 出力端子
６０７ 定電圧回路
６０８ 短絡保護回路
６０９ 電源リセット回路
６１０ 表示回路
６１１ 動作表示灯
６１１ａ 出力動作表示灯
６１１ｂ 設定表示灯
６１２，６１４ 定電圧端子
６１３ 検知信号入力端子
６１５，６１６ 電源供給端子兼出力端子
６１７ 定電圧回路
６１８ カスタムＩＣ（集積回路）
６１８ａ，６１８ｂ 検知信号入力端子
６１９ 論理回路
６２０ カスタムＩＣ（集積回路）
６２１ カスタムＩＣ（集積回路）
６３０ カスタムＩＣ（集積回路）
６３１，６３４ 電源供給端子
６３２，６３３ 検知信号入力端子
６３５，６３６ 電源供給端子兼出力端子
６３７ 論理回路
６３８ 出力制御回路
６３９ 出力トランジスタ
６４０ 定電圧回路
６４１ 短絡保護回路
６４２ 電源リセット回路
６４３ 表示回路
６４４ 動作表示灯
７００ マスク導体
７００ａ 鍔部先端
７０１ コイル
７０２ フェライトコア
７０３ 検知回路実装基板
７０４ 組立途中品
７０５ コイルケース
７０６ 検出端モジュール
７０７ 検査済み検出端モジュール
７０８ 接続部材
７０９ 出力回路実装基板（出力回路モジュール）
７０９ａ ＬＥＤ
７１０ 全体回路付組立途中品
７１１ 円筒状本体ケース
７１２ 出力回路モジュール支持部材（コードクランプ）
７１３ ケース付組立途中品
７１４ コード
７１５ コード付組立途中品
７１６ コード保持部（プロテクタ）
１００１ 検知コイル組立体のコイル
１００６ 共振コンデンサ
１６０２ 顧客側のコンピュータ端末機
１６０１ 支援サーバ
１６００ 通信ネットワーク（インターネット）
１６０１ａ 機種仕様データベース
１０００ 検知コイル組立体
４０６０ 円筒状マスク導体
４０７０ 鍔付マスク導体
４０８０ 円環状マスク導体
４０９０ 円筒状マスク導体
４１００ 鍔付マスク導体
４１１０ 円環状マスク導体
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサに係り、特に、製造コストを抑制しつつ豊富な品揃えを実現できるようにした近接センサおよび近接センサに使用されるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近接センサの基本構成要素としては、コイルやコアを含む検知コイル組立体、発振回路部、出力回路部、並びに、それらを収める外殻ケース等が挙げられる。ユーザの求める広範な製品仕様に柔軟に対応するためには、メーカー側としては、それらの基本構成要素に関して、できる限り構成部品を集約化して、コストダウンに努めなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近接センサに関して、構成部品の集約化によるコストダウンを推進する上においては、磁気回路的観点並びに電気回路的観点のいずれにおいても、近接センサ特有の様々な問題点が存在する。
【０００４】
磁気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造等に起因して、次のような問題点が指摘されている。
【０００５】
誘導型の近接センサは、金属の接近に感応するための検知コイル組立体を有する。この検知コイル組立体はコイルとフェライトコアとを含んでいる。金属の接近検知は、この検知コイル組立体の特性変化を利用して行われる。近接センサの本体ケース（外殻ケース）には、使用環境の多様性から、真鍮、ステンレス、樹脂等の材質バリエーションが用意されている。近接センサの検知性能は検知コイル組立体の外径によっても変わる。そのため、検知コイル組立体には、円柱タイプのＭ８（外径約８ｍｍ），Ｍ１２（外径約１２ｍｍ），Ｍ３０（外径約３０ｍｍ）に代表されるように、外径違いの様々なバリエーションが用意されている。
【０００６】
誘導型の近接センサにおける検知コイル組立体の検知特性は、本体ケース（外殻ケース）の材質や形状寸法、本体ケースのメッキ厚バラツキ、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置バラツキ等の影響を大きく受ける。その結果、次のような、様々な問題点が発生する。
（１）本体ケース材質や形状、寸法の異なる製品を提供するには、検知コイル組立体および発振回路の個別設計、都度設計を行うことが必要とされ、設計工数やコストの増大、部品集約が困難なことを原因とする部品コストの増大等に繋がる。生産ラインも個別設計になり、複数のラインや工程が必要とされる。
（２）検知距離のバラツキを安定化させるには、検知コイル組立体と本体ケースとの組立位置の高精度化、本体ケースの寸法精度等の高品質化、検知距離の調整方法の工夫等が必要であり、部品コスト、生産工数・コストの増大に繋がる。
【０００７】
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を検知コイル組立体の幾つかの具体例を挙げてより詳細に検討する。
【０００８】
［検知コイル組立体の従来例１］
図２３には、金属製本体ケースを使用したシールドタイプ（取り付け金属への埋め込み仕様が可能なものをいう）の検知コイル組立体の構造が示されている。
【０００９】
同図において、１０１は真鍮やステンレス等の金属を使用した円筒状本体ケース（外殻ケース）、１０１ａは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、１０２はフェライトコア、１０３は検知コイルを構成するコイル、１０４はコア１０２とコイル１０３とを収容するための有底円筒状の絶縁性内部ケースである。
【００１０】
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル１０３、コア１０２の外周に位置する本体ケース１０１の材質に応じて、検知コイル組立体の検知特性が大きく変動する。本体ケース１０１自体も、コイル１０３の形成する磁界内に置かれるためと推定される。
【００１１】
検知コイル組立体の従来例１の検知特性を示すグラフが図２４に示されている。このグラフは、Ｍ８シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスｇの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース１０１の材質が樹脂（非金属）、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース１０１の材質に応じた検知回路の回路定数（発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など）を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
【００１２】
［検知コイル組立体の従来例２］
図２５には、金属製本体ケースを使用した非シールドタイプ（取り付け金属への埋め込み使用に適さず、シールドタイプより検知距離が長いものをいう）の検知コイル組立体の構造が示されている。
【００１３】
同図において、１０７は真鍮やステンレス等の金属製の円筒状本体ケース（外殻ケース）、１０７ａは本体ケースの外周面に形成された雄ねじ部、１０２はフェライトコア、１０３は検知コイルを構成するコイル、１０８はコイル１０３とコア１０２とを収容する樹脂製の有底円筒状のコイルケースである。図から明らかなように、樹脂製のコイルケース１０８は金属製の本体ケース１０７よりも前方へ突き出た構造となっている。
【００１４】
このような構造の検知コイル組立体にあっては、コイル１０３並びにコア１０２の背面方向に位置する本体ケース１０７の材質が異なることで、検知コイル組立体の検知特性は大きく異なる。
【００１５】
検知コイル組立体の従来例２の検知特性を示すグラフが図２６に示されている。このグラフは、Ｍ８非シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が、又縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。金属体の接近により検知コイルのコンダクタンスｇが増加する。近接センサの動作原理は、検知コイルのコンダクタンスｇの変化を利用して検知信号を生じさせるものである。同グラフから明らかなように、本体ケース１０７の材質が樹脂（非金属）、真鍮、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も大きく変動することが分かる。このことからも、本体ケース１０７の材質に応じた検知回路の回路定数（発振回路の定数、発振振幅に対するしきい値など）を変更することが必要であり、部品の集約化を図ることが困難であることが理解されるであろう。
【００１６】
次に、電気回路的観点から見た場合、構成部品の集約化によるコストダウンに関しては、検知コイル組立体の特性や構造のみならず、発振回路、出力回路の構成等に起因して、次のような問題点が指摘されている。
【００１７】
先に述べたように、誘導型の近接センサにあっては、コイルを含む発振回路は、金属体の接近によってその発振状態が変化するため、その発振状態の変化を検知することで、金属体の検知が行われる。誘導型の近接センサは、検知コイル組立体のコイル外径によっても検知性能が変化するため、外径違いのバリエーションが用意される。そのため、使用するコイル外径毎に又は調整する検知距離毎に、発振回路定数が決められる。
【００１８】
一方、金属ワークの有無を検知し、その検知信号で様々なアクチュエータを制御する生産現場等のセンサ応用例を想定すると、近接センサに接続される電源線と信号線の構成は、様々な事情で、直流３線式、直流２線式、交流２線式などが使い分けられている。また、出力形態も、ＮＰＮ型／ＰＮＰ型、電圧出力型／電流出力型、検知時駆動型／非検知時駆動型などのように使い分けられている。そのため、近接センサの商品化にあたっては、それぞれの電源形態、出力形態に応じた回路バリエーションが用意される。近接センサの小型化要求のために、昨今、上記のような発振回路、電源・出力回路などを１チップのＩＣに集約化することも行われている。
【００１９】
このような背景のために、近接センサの設計を行うにあたっては、いずれかの機能部位を新しくしようとした場合（例えば、検知距離の長距離化、回路の低消費電流化、電源の低電圧駆動化など）、近接センサを構成するすべての回路を１チップＩＣに作り直すことが必要となる。加えて、多様な商品バリエーションに対応するためには、ＩＣ周辺の部品定数や、コイル定数なども設計を見直す必要がある。その結果、次のような様々な問題点が指摘されている。
（１）新しい商品の開発コストが膨大になる。
（２）近接センサのユーザの使用条件にあった商品がすぐに提供できない。
（３）商品バリエーションが膨大になり、多種少量生産による生産コスト、管理コスト、部品コスト等のために、生産コストが増大する。
（４）部品が生産中止になる場合の代替え設計・調達作業が膨大になる。
（５）共通する品質課題が生じた場合にすべての商品に素早く対応することがで
きない。
【００２０】
誘導型の近接センサにおける上記の問題点を発振乃至出力回路の幾つかの具体例を挙げてより詳細に説明する。
【００２１】
［近接センサ回路の従来例１］
図２７には、直流３線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、２００は金属体（例えば、金属製ワーク）、２０１はカスタムＩＣ、２０２は発振回路、２０３は積分回路、２０４は弁別回路、２０５は論理回路、２０６は出力制御回路、２０７は定電圧回路、２０８は電源リセット回路、２０９は短絡保護回路、２１０は表示回路、２１１は検知コイル、２１２は共振回路を形成するコンデンサ、２１３は調整回路、２１４は積分回路を形成するコンデンサ、２１５は出力トランジスタ、２１６は発光素子、２１７は第１の電源端子、２１８は第２の電源端子、２１９は信号出力端子である。
【００２２】
［近接センサ回路の従来例２］
図２８には、直流２線式近接センサの回路構成が示されている。同図において、２２０は金属体（例えば、金属ワーク）、２２１はカスタムＩＣ、２２２は発振回路、２２３は積分回路、２２４は弁別回路、２２５は論理回路、２２６は出力制御回路、２２７は定電圧回路、２２８は電源リセット回路、２２９は短絡保護回路、２３０は表示回路、２３１は検知コイル、２３２は共振回路を形成するコンデンサ、２３３は調整回路、２３４は積分回路を形成するコンデンサ、２３５は出力トランジスタ、２３６，２３７は発光素子、２３８は第１の電源端子、２３９は第２の電源端子である。
【００２３】
上記の従来例１，２は、電源方式の相違を除き、殆どの回路要素が共通であるから、両者を代表して、図２８に示される従来例２についてその回路要素の構成及び動作を以下に説明する。
【００２４】
検知コイル２３１は、銅の単線または縒り合わされたリッツ線を適宜巻数だけ巻回したものである。共振コンデンサ２３２は、検知コイル２３１と並列に接続されてＬＣ並列共振回路を構成し、発振回路２２２に接続されている。カスタムＩＣ２２１は、近接センサの主回路が１チップに内蔵されたＩＣ（集積回路）である。このカスタムＩＣ２２１には、発振回路２２２、積分回路２２３、弁別回路２２４、論理回路２２５、出力制御回路２２６、定電圧回路２２７、電源リセット回路２２８、短絡保護回路２２９、及び表示回路２３０が組み込まれている。調整回路２３３は、複数の抵抗が組み合わされた回路で、その一部の抵抗値を付け替えたり、レーザトリミングなどによって変更することで発振回路２２２のゲインを変更して、近接センサの検知感度を調整可能となっている。積分用コンデンサ２３４は、積分回路２２３と組み合わされて、ＣＲ積分回路を構成している。出力トランジスタ２３５は、カスタムＩＣ２２１から出力される制御信号（ＣＯＮＴ）に基づいて、大電流を駆動する。２３６は動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。２３７は設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。２３８，２３９は電源供給端子で、近接センサの外部にコード、コネクタなどを介して導出されている。なお、この例では、２線式近接センサであるため、第１の電源端子２３８は出力端子も兼ねている。
【００２５】
図２９には、図２８に示される従来例２の発振、積分、弁別回路の具体的回路構成の一例が示されている。また、図３０には、図２９に示される回路の動作タイムチャートが示されている。
【００２６】
それらの図に示されるように、発振回路２２２の発振電圧（図３０の（ｂ）参照）は、積分回路２２３で平滑される。こうして得られた平滑出力（図３０の（ｃ））は、弁別回路２２４の基準電圧Ｃ及びＤと比較されて二値化され、これにより二値化信号である検知信号Ｅ及びＦが生成される（図３０の（ｄ），（ｅ）参照）。
【００２７】
この検知信号Ｅ，Ｆが論理回路２２５を経て出力制御回路２２６へ送られ、出力トランジスタ２３５を制御し、近接センサの出力２３８をオン・オフするとともに（図３０の（ｆ）参照）、動作表示灯２３６，設定表示灯２３７もオン・オフする（図３０の（ｇ），（ｈ）参照）。
【００２８】
発振回路２２２は、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有する。金属物体２３０が接近していないとき、発振振幅Ａ（図３０の（ｂ）参照）は十分大きく、２値化された検知信号Ｅ，Ｆはオフしている（図３０の（ｄ），（ｅ）参照）。金属物体２３０が近づいてくると、接近距離に応じて、発振振幅Ａ、積分出力Ｂが次第に低下する。積分出力Ｂが基準電圧Ｃ以下になると、検知信号Ｅはオンする。積分出力Ｂが基準電圧Ｄ以下になると、検知信号Ｆがオンする。これらの検知信号Ｅ，Ｆが図２８に示される論理回路２２５で論理演算されて、出力制御回路２２６に送られる。以後、出力制御回路２２６の作用により、出力トランジスタ２３５が駆動される。
【００２９】
定電圧回路２２７は、電源端子２３８，２３９から電源が供給され、定電圧出力を生成して、各内部回路を駆動するとともに、出力がオンしたときに回路を駆動するために最小限必要な電圧を電源端子に残している。電源リセット回路２２８は、電源が外部から供給されてから、定電圧出力が安定になるまでの間、出力を禁止している。短絡保護回路２２９は、出力端子２３８が直接電源に接続され出力トランジスタ２３５に過電流が流れたことを検知し、電源リセット回路２２８を起動し、出力を禁止している。
【００３０】
上述の回路構成を前提とすると、コストダウンへ向けての問題点はより一層理解され易いであろう。先に述べたように、近接センサの検知距離はコイル２３１の外径に大きく依存するため、多くの外径違いの近接センサ品種を用意することが必要となる。また、電源、出力の仕様は、近接センサのユーザの都合に合わせて、直流／交流、３線式（図２７）／２線式（図２８）、ＮＰＮ／ＰＮＰ、ノーマリーオープン／ノーマリークローズ、コード出力／コネクタ出力など数多くの品種を用意することが必要となる。さらに、近接センサを使用する環境にあわせて、金属ケース／樹脂ケース、真鍮／ステンレス、ショートボディ／ロングボディなど数多くの品種を用意することが必要となる。
【００３１】
これまで、このような多くの仕様を組み合わせた製品を都度設計し、生産してきたため、メーカー側では膨大な種類の製品を供給しているのが通例である。このような状況下において、多くのユーザから、それぞれの商品について、検知距離を長距離化したり、製品のコストダウンをしたり、品質の改善をしたりのさらなる要求が到来しても、最早メーカー側では、それらすべてに応えていくことは次第に困難となりつつあるのが現状である。
【００３２】
例えば、検知距離の長距離化の要請に対しては、そのための発振回路の設計が、電源仕様の異なるカスタムＩＣ２０１，２２１それぞれについて必要となる。加えて、異なる外径仕様のコイル毎に、発振回路定数を決める共振コンデンサ２３２の容量値、調整回路２３３の抵抗値、積分時定数を決めるための積分コンデンサ２３４の容量値等を設計していくことも必要になる。その結果、新たに数種類のカスタムＩＣが増え、ＩＣ外付け部品も数十種類増えてしまう。加えて、近接センサの検知特性は、本体ケースの材質によっても大きな影響を受ける。例えば、外径がＭ１８のシールドタイプで定格検知距離が７ｍｍの同仕様であっても、金属ケースと樹脂ケースとでは、検知特性に違いが生じるため、同じ検知距離に調整するためには、発振定数を異ならせざるを得ない。このことからも、製品仕様の多様化を維持しつつ、部品の集約化を通じて、製造コストの低減を図る困難性が理解されるであろう。
【００３３】
上述した磁気回路的乃至電気回路的な従来構成の問題は、近接センサにおける製造工程にも様々な不都合を与えている。
【００３４】
図３１は、金属製の本体ケースを使用したシールドタイプ（取り付け金属への埋め込み使用が可能なものをいう）の近接センサにおける従来の製造工程を示す工程図である。
【００３５】
同図において、最初の工程（Ａ）では、コイル３０１と、フェライトコア３０２と、部品実装基板３０３とを一体に組み付けることにより、検出端組立体３０４を製作する。次の工程（Ｂ）では、検出端組立体３０４において、コイル３０１と部品実装基板３０３との半田付けを行う。次の工程（Ｃ）では、半田付けが完了した検出端組立体３０４について、動作確認試験（距離検査等）並びに外観検査を行う。次の工程（Ｄ）では、コイルケース３０５にエポキシ樹脂を充填する。次の工程（Ｅ）では、エポキシ樹脂が充填されたコイルケース３０５内に、先ほど完成した検出端組立体３０４を収納して位置決めする。次の工程（Ｆ）では、例えば常温にて一時間程度放置することにより、樹脂を硬化させ、コイルケース付検出端組立体３０７を完成させる。次の工程（Ｇ）では、前の工程で完成したコイルケース付検出端組立体３０７の動作試験により距離調整を行う。この距離調整は、コイルケース付検出端組立体３０７をダミーケース３０７ａの中に設置した状態で動作試験を行い、試験結果に基づく調整はチップ抵抗の付け替え等により行う。次の工程（Ｈ）では、コイルケース付検出端組立体３０７にコード３０８を半田付けして、コード付検出端組立体３０９を完成する。次の工程（Ｉ）では、コード付検出端組立体３０９と、円筒状の金属製本体ケース３１０と、コードクランプ３１１とを一体に組み付けることにより、近接センサ半完成品３１２を得る。次の工程（Ｊ）では、近接センサ半完成品３１２に樹脂注入並びに硬化させることで、近接センサ完成品３１３を得る。次の工程（Ｋ）では、耐電圧検査並びに特性検査を行って、試験済みの最終製品３１４を得る。
【００３６】
上記の製造工程においては、工程（Ｇ）における検知距離調整時には、実際に装着される金属製本体ケースと同じ材質、形状のダミーケース３０７ａに挿入した状態で検知距離調整を行っている。そのため、双方の材質のバラツキ、メッキ厚のバラツキ、さらには、金属ケースに対するケース、コイルの位置バラツキにより、検知距離調整時に調整した検知距離と実際に装着される金属ケースをつけた状態で測定した検知距離に差異が発生することにより、不具合品となり、歩留まりを悪くしたり、手直しが必要となることがある。加えて、金属ケースの材質違いについては、各々別のダミーケースを用意しなければならず、ダミーケースの数が増えたり、段取り替えが多く発生し、無駄が多かった。
【００３７】
また、ＩＣが発振回路および出力回路を含んだ形で構成されていたため、発振回路自身は同じであっても出力回路の違いで段取り替え（供給する電源が異なるため）も発生し効率が悪かった。
【００３８】
また、検知距離調整工程において、ダミーケース３０７ａを装着した状態で、発振回路を含んだ回路が実装された基板の調整抵抗部分の配線に可変抵抗がついた端子を当てて調整抵抗値を読み取っているが、機器の差及び端子と機器との接続間の抵抗値が異なるため、読み取った抵抗値と実際付けなければならない抵抗値との間に差が発生しており、その差を埋めるために、補正値を決めているが、部品のバラツキやＩＣのバラツキ、組立のバラツキ（コイルとコアの位置バラツキ、コアとケースの位置バラツキ等）により補正する値が変化するため、部品のロット毎、製品のロット毎に都度変更しなければならず、効率が悪かった。また、上記変更に加え、出力形態の違いも加わることにより、頻繁に段取り替えが発生し、生産効率を落としていた。
【００３９】
また、検知回路調整工程において、調整抵抗値読み取り設備を導入しているが、設備間でもバラツキが発生しており、本来組み立てる機種と違う機種を組み立てると、調整できなくなるという不具合が発生していた。
【００４０】
さらに、検知距離調整工程において、調整抵抗値読み取り設備に他の機器によるノイズの影響を受けており、そのノイズを含めた形で補正値を決めているため、設備の移動時や設備部品の交換時には、都度補正値を変更しなくてはならないため、効率が悪い。
【００４１】
この発明は、従来の近接センサにおける以上の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、この種の近接センサにおいて、多様な商品仕様に対して容易な商品の設計・生産を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
この発明の近接センサに使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、それらの組立体が収納される外殻ケースとを有する近接センサ製品を製造するための１モジュール部品であって、検知コイル組立体と、検知回路組立体と、出力回路組立体と、外殻ケースとのうちで、検知コイル組立体と検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなるものである。検知コイル組立体には、外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれており、それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにしたものである。
【００４３】
ここで、『近接センサ』には、検知対象物の接近を判別して判別結果を２値の信号として出力するもの（近接スイッチ）と、検知対象物の接近についてそれ以外の方式で出力するもの、例えば、検知対象物までの距離をアナログ信号や符号化信号として出力するものとがある。
【００４４】
このような構成によれば、外殻ケースの有無、形状の相違、材質の相違等に拘わらず、距離と検知出力との関係は殆ど変わらないから、従前のように、外殻ケースに合わせて、機械的乃至電気的設計を個別に行うことが不要となり、様々な仕様の近接センサに対して共通部品を使用することで、部品の集約化を推進して、豊富な品揃えを維持しつつ、製造コストの低減化を図ることが可能となる。
【００４５】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。
【００４６】
本発明の検出端モジュールの他の好ましい実施形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケース内にあって、コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板とされる。
【００４７】
このように、マスク導体がコイルケース内に設けられる場合には、コイルケースの壁により内部への浸水が防止または抑制され、結果、マスク導体の防錆性に優れるといった効果を得ることもできる。したがって、例えば、食品業界など常に水がかかるような環境での使用には特に好適であると言えよう。
【００４８】
本発明の検出端モジュールの更に他の好ましい実施の形態では、コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、マスク導体が、コイルケースの外にあって、コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体とされる。
【００４９】
ここで言う『コイルケースの外にあって』は、マスク導体がコイルケースの内側（内壁面）に露出されていない状態を意味しており、したがって、コイルケースの壁内にマスク導体が埋め込まれているような場合もここで言う「コイルケースの外にあって」に含まれる。
【００５０】
マスク導体をコイルケース内に設けた場合、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このような態様によれば、仮にそのようにコイルケースに部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体とセンサ内部回路との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケースが残存する。このため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。したがって、例えば、金属加工業界、搬送業界など、コイルケースに何らかの機械的ストレスがかかるリスクの高い環境での使用には特に好適であると言えよう。
【００５１】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、検出端モジュールとして一体化されたのちにあって、発振回路の発振状態を調整することが可能な調整回路が組み込まれる。
【００５２】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態が規定値に達するとスイッチングする弁別回路が含まれ、この弁別回路の出力が物体検知信号として外部出力される。
【００５３】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、発振状態に応じたアナログ信号を出力する回路が組み込まれており、この回路の出力が物体検知信号として外部出力される。
【００５４】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、検知回路組立体には、外部から供給される電源電圧を安定化させる定電圧回路が組み込まれる。
【００５５】
本発明の検出端モジュールの好ましい実施形態では、絶縁性素材からなる有底筒状容器内に、コイルとコアと検知回路組立体とが収容され、樹脂で一体化される。
【００５６】
別の一面から見た本発明の検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。
【００５７】
このような態様によれば、予め特性の保証された検出端モジュールの外販によっても、検知精度の良好な製品開発が可能となる。つまり、一旦、特性を調整すれば、もはや本体ケースや取付部材の形状や材質等では特性は変動しないため、購入者は改めて特性調整をしなくても、そのまま、自社の仕様に合わせて近接センサの製造が可能となる。
【００５８】
次に、本発明の近接センサ製品は、先に述べたような構成の検出端モジュールと、検出端モジュールから出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体をモジュール部品化してなる出力回路モジュールと、を電気的に接続してなることを特徴とするものである。
【００５９】
本発明の近接センサ製品の好ましい実施形態では、出力回路モジュールを支持するための出力回路モジュール支持部材と、その一端側に検出端モジュールが取り付けられ他端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続する接続部材と、が更に具備される。
【００６０】
本発明の近接センサ製品にあっては、検出端モジュールと出力回路モジュールとが別の部材であるため、それら両モジュールを外殻ケースを介して一体化する場合には、外殻ケースに対して出力回路モジュールをどのように支持するかを考慮せねばならない。そこで、上記好ましい実施形態では、出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材を介して外殻ケースに支持するようにした。なお、出力回路モジュールは、出力回路モジュール支持部材への取り付けのための部材が予め回路基板に取り付けられている構成のものとしてもよい。
【００６１】
このような態様によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）接続部材を変更乃至調整することにより、外殻ケースの長さにかかわらず、検出端モジュール、出力回路モジュールおよび出力回路モジュール支持部材は同じ種類のものを使用できる。
（２）適当な長さのフレキシブルな接続部材（検出端モジュールと出力回路モジュールとの間隔に自由度を与えるハーネス等の接続部材）を使用する場合には、外殻ケースの長さにかかわらず、接続部材も同じ種類のものが使用できる。
（３）出力回路は、一般に、コードを伝わって外部から侵入する電気的ノイズの影響を受けやすく、また出力の開閉による発熱を生じ易いが、このような形態によれば、検出端モジュールに含まれる検知回路組立体と出力回路モジュールに含まれる出力回路とが隔てて配置されるから、検知回路組立体に対する電気ノイズや熱の影響を抑制可能となる。
（４）出力回路モジュールが外殻ケースの一端側に配置されるので、出力回路モジュールに近接センサの動作状態を表示する表示灯（ＬＥＤ等）を設けるような場合には、表示灯を外殻ケースの一端部から視認できるような構成とすることも容易である。
【００６２】
次に、本発明の近接センサ製品の生産方法は、
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体とを一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールと第２のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第３のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６３】
このような近接センサの生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。
【００６４】
別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第２のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールを第２のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第３のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６５】
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。
【００６６】
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、第１のステップで選択された検出端モジュールと第２のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、第３のステップで選択された外殻ケースを検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、を具備することを特徴とする。
【００６７】
このような近接センサ製品の生産方法によれば、検出端モジュールと出力回路モジュールと外殻ケースとの組合せに基づき様々な種類の近接センサ製品を調製することができるから、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成される。また、検出端モジュールは、選択された外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないものであるため、外殻ケースに適合させるための感度調整も不要であり、これによっても、製造コストの削減並びに商品調製の迅速化が達成可能となる。
【００６８】
更に別の一面から見た本発明の近接センサ製品の生産方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールを用意する第１のステップと、前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第２のステップと、第２のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、第３のステップで選択された外殻ケースを第１のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、を具備し、それにより、第３のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能としたものである。
【００６９】
ここで、『検出端モジュールを用意する』とあるように、この近接センサ製品の生産方法では、検出端モジュールの製造過程については問われない。すなわち、この態様は、例えば、他社から仕入れた出来上がり品としての検出端モジュールを使用して自社で検出端モジュールと外殻ケースとを取り付けるような場合に好適な生産方法であると言える。この方法によっても、選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度調整が不要となるから、製造コストの削減並びに製品出荷の迅速化が達成される。
【００７０】
本発明の近接センサ製品の生産方法における好ましい実施形態は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、出力回路モジュールを受け入れるための貫通孔を有し出力回路モジュールを支持する出力回路モジュール支持部材と、その前端側に検出端モジュールが取り付けられ後端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続するためのフレキシブルな接続部材と、を用意する第１のステップと、第１のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第２のステップと、第２のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、第１のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第３のステップと、第３のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第４のステップと、第４のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第５のステップと、第５のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第６のステップと、を具備することを特徴とする。
【００７１】
従来一般の近接センサ製品にあっては、検知回路組立体および出力回路組立体は１つの基板上に構成されており、この基板はコイルケース等に固定されていたため、近接センサ製品の生産途中における基板の取り扱いが容易であったと言える。これに対し、本発明に係る近接センサの出力回路モジュールをフレキシブルな接続部材（接続間隔が可変のハーネス等の接続部材）を介して検出端モジュールと接続する場合には、生産過程において接続部材や接続部材と出力回路モジュールとの接続部分に破損を生じさせるような力がかかることも想定され、このような場合には、どのような手順で近接センサ製品を組み立てるべきかを十分に考慮する必要がある。ここで示す実施形態は、このような見地から創案されたものであり、これによれば、無理な力を掛けることなく、検出端モジュールと出力回路モジュールとをフレキシブルな接続部材で接続する近接センサ製品を適切に組み立てることができる。
【００７２】
なお、理解を深めるため、この実施形態による近接センサ製品の生産方法について、第３のステップ以下を実施例レベルでより具体的に説明する。第３のステップを終えた段階では、出力回路モジュールはフレキシブルな接続部材を介してのみ他の部材とつながっているので、不安定な支持状態にある。第４のステップでは、出力回路モジュール支持部材がまだ外殻ケースに取り付けられていないため、その貫通孔に出力回路モジュールを容易に挿通することができる。
【００７３】
第５のステップでは、出力回路モジュールを貫通孔に通したまま出力回路モジュール支持部材を外殻ケースに取り付けるので、接続部材に無理な力がかかる虞がない。なお、外殻ケースに対し、接続部材を介して出力回路モジュールが接続された検出端モジュールを取り付けるよりも先に、出力回路モジュール支持部材を取り付ける場合には、出力回路モジュールを外殻ケースの前端側から挿入し、反対側（後端側）において出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる、といった若干無理のある方法を採用することとなり兼ねず、この場合には、接続部材に無理な力がかかるおそれが生ずる。なお、第６のステップは、第５のステップと同時または第５ステップよりも先に行うようにしてもよい。
【００７４】
より好ましい実施形態では、外殻ケースに対する検出端モジュールの取り付け、外殻ケースに対する出力回路モジュール支持部材の取り付け、および出力回路モジュール支持部材に対する出力回路モジュールの取り付けが完了した後に、外殻ケースの内部に充填樹脂を注入する第７のステップと、充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第８のステップと、がさらに具備される。
【００７５】
このような態様によれば、充填樹脂が出力回路モジュールと接続部材とは、外殻ケースの中で動かないように固定されてから、電気コードが出力回路モジュールにはんだ付けされるので、電気コードが接続されることによって及ぼされる力のためにフレキシブルな接続部材や接続部材と基板との接続部が破損するおそれがない。
【００７６】
次に、本発明の近接センサの製品化システムは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路組立体と、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体と、を含み、検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成しており、出力回路組立体は出力形式や電源電圧等の製品仕様別にそれぞれ出力回路モジュールを構成しており、さらに、制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力段モジュール側に一括して、若しくは、検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれており、それにより、１の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた１の出力回路モジュールと組み合わせることにより、受注製品を調製し得るようにしたものである。
【００７７】
このような近接センサの製品化システムによれば、豊富な品揃えを満足させつつも、製造コスト並びに迅速な商品調製を可能とすることができる。
【００７８】
なお、本発明をより具体的な実施例のレベルで考察すると、コイル、コイルが収納されたフェライトコア、真鍮・銅・アルミ等からなる円筒状マスク導体とで構成された検知コイル組立体の検知特性が、本体ケースの材質・形状寸法、及び本体ケースのメッキ厚バラツキ、或いはセンサ部と本体ケースとの組立位置バラツキなどの影響を受けにくくなる（影響が小さくなる）。そのため、本体ケース（材質・形状）が異なっても、同一性能の近接センサが、同一の検出端モジュールで実現できる。その結果、（１）設計工数・コストが低減されること、（２）如何なる本体ケース材質であっても高性能な検知性能が得られること、（３）部品集約ができ、部品コストが低減されること、（４）同一ライン、工程で生産することが可能になること、（５）検知距離のバラツキが小さくできること、（６）センサ部と本体ケースとの組立位置の簡易化が図れること、検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言った様々な効果が得られる。
【００７９】
また、円筒状マスク導体を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響（取り付け部の金属の影響による検知特性変化）が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉（近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす）の距離を低減できるといった効果も得られる。
【００８０】
また、円筒状マスク導体を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策（シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜）が不要となり、部品コスト、生産工数の低減もできる。
【００８１】
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての機種選定支援方法を示す。本発明の近接センサの機種選定支援方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの機種選定支援方法であって、複数種類の検出端モジュールから選択された１つの検出端モジュール、複数種類の出力回路モジュールから選択された１つの出力回路モジュールおよび複数種類の外殻ケースから選択された１つの外殻ケースの組み合わせによって構成し得る近接センサの機種を識別する情報とその機種の仕様が登録されたデータベースをサーバの記憶装置に用意するステップと、前記サーバと通信する端末装置を介して、顧客に近接センサの機種特定に必要な仕様条件の一部または全部を入力させるステップと、前記端末装置を介して、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種を識別する情報を顧客に提示するステップと、を備えることを特徴とする。
【００８２】
従来一般の近接センサにあっては、検知回路および出力回路が１つの回路基板上に構成され、更にこの回路基板に検知コイルが一体化されて１つの複合部品が構成されていた。このため、検知コイル、検知回路および出力回路の何れか１つの仕様が異なるだけでも複合部品全体としてみれば別の仕様となるため、複合部品は別個に設計せねばならない。このことは、受注可能な近接センサの機種数を増やせない要因ともなっている。
【００８３】
これに対し、本発明の近接センサの機種選定支援方法にあっては、別個に用意された検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースを様々に組み合わせて近接センサを調製することができるので、受注可能な近接センサの機種数を、検出端モジュールの種類の数、出力回路モジュールの種類の数、および外殻ケースの種類の数に比べてはるかに多く得ることができる。
【００８４】
更に、受注した機種が需要の少ない機種や過去に受注歴のない機種、すなわちその機種に使用される検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの組み合わせが稀なものであっても、各モジュールとケースは他の機種を構成する際使用できるものであるから、それらモジュールやケースを在庫しておいても、維持コスト、生産コスト及び生産リードタイム等に特段の影響はなく、そのような稀な機種であっても無理なく提供することができる。また、近接センサの注文数それ自体が極めて少ないような場合（例えば１個の場合）であっても問題なく対応（提供）することができる。
【００８５】
加えて、本発明の機種選定支援方法の実施に使用される検出端モジュールは、外殻ケースによる検知特性の影響をほとんど受けないよう構成されているため、組み合わせる外殻ケースの材質に合わせて検出端モジュールを個別に調整する必要もない。そのため、検出端モジュールを完成した中間製品として在庫しておくことができる、顧客からの注文に応じた仕様の近接センサを迅速に組み立てることができる。
【００８６】
なお、本発明の機種選定支援方法において、データベースに登録される仕様は、検出端モジュール、出力回路モジュール、および外殻ケースの技術的に可能な組み合わせの全てまたはそのうちの一部である。すなわち、技術的に不可能な組合せ、或いは技術的には組み合わせ可能ではあるが近接センサ提供者の都合等により不要とされる組合せについては登録しなくてもよいであろう。
【００８７】
近接センサの機種特定に必要な仕様条件の入力態様としては、予め用意された複数の仕様項目別にその具体的仕様内容を入力させる態様（選択肢からの選択、任意の語句入力等）や、仕様内容をおおまかに絞り込むための間接情報（近接センサの用途等の情報）を入力させる態様のもの等を挙げることができる。
【００８８】
「仕様条件」には、接続方式に関する仕様条件を加えるようにしてもよい。具体的には、コード引き出し（プリワイヤ）タイプかコネクタタイプかに基づく仕様条件、コード引き出しタイプの場合には更にコードの材質や長さに基づく仕様条件、コネクタタイプの場合には更にコネクタ種類に基づく仕様条件等がその一例として挙げられる。
【００８９】
この発明の機種選定支援方法においては、いずれかのステップの後若しくはいずれかのステップにおいて又は仕様条件を入力させるステップの前に、近接センサの購入方法の案内をするステップを更に設けるようにしてもよい。
【００９０】
この場合、購入方法の案内をするステップでは、その近接センサを購入できる販売店についての情報等を提供することができる。また、顧客側の端末装置を介して顧客の希望する仕様条件を満たす機種を識別する情報を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みを受け付けるようにしてもよい。また、電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。
【００９１】
この発明の機種選定支援方法の好ましい実施形態では、機種を識別する情報を提示するステップにおいて、顧客が入力した仕様条件を満たす近接センサの機種が複数あるときには、顧客側の端末装置を介してそれらの機種の一覧を提示し、該端末装置を介してその機種の一覧の中から１つまたは複数の機種を顧客に選択させるステップをさらに有する。
【００９２】
このような態様によれば、顧客は、自身の用途にとって重要と考える仕様条件のみを入力し、その後提示された機種の一覧から所望のものを選択するといった手順により機種を特定できるので、１つの機種を特定するために必要なすべての仕様条件を入力しなければならない場合に比べて、入力操作に係る手間暇がはぶかれ、機種選択を容易に行うことができる。
【００９３】
ここで更に好ましくは、前記一覧で提示される機種の中に見込み生産による在庫が用意されている機種がある場合には、一覧の中でそのような機種を顧客が識別できるようにして一覧を提示するようにする。
【００９４】
『顧客が識別できるように』とあるが、これは、例えば、在庫が用意されている機種であることを示す特定の文字・図形・記号・色彩等を一覧の中に表示するような場合がこれに該当する。このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種が在庫の用意されている機種（最も早く入手できる機種）か、受注後生産の機種（入手が数日遅くなる機種）かを知ることができ、それを踏まえて機種の選択をすることができる。
【００９５】
また、好ましくは、前記仕様条件を入力させるステップは、機種特定に必要な仕様条件のうちの一部の仕様条件のみの入力が可能であるものとし、前記一覧は、顧客が入力した仕様条件を満たす複数の近接センサの機種を識別する情報とともに、各機種についての前記入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件の内容を含むものとする。
【００９６】
ここで、「入力可能な一部の仕様条件に非該当の仕様条件」としては、機種選択の観点では通常は重視されない仕様条件を割り当てるのが好ましい。例えば動作形態のノーマリオープンとノーマリクローズとが他の仕様内容にかかわらずほとんどの場合に両方とも用意されているとすれば、そのいずれを選択するかの決定は最後に行えば足りると考えられるため、この場合には、仕様条件を入力させるステップにおいては、ノーマリオープンかノーマリクローズかの入力はできないようにしておくとよいであろう。これにより、顧客は、仕様条件を入力させるステップでは、用途と密接に関係する仕様のみを入力することに注意を集中させることができる。
【００９７】
また、この発明の機種選定支援方法において好ましくは、顧客が入力した仕様条件を満たすものとして提示した近接センサの機種について、前記端末装置を介して顧客からの情報提示要求を受け付けるステップと、顧客からの要求に応じて前記端末装置を介して当該近接センサの機種についての特性を示すデータおよび／または外形を示す図面を含む情報を顧客に提示するステップと、が更に具備される。
【００９８】
このような態様によれば、顧客は、一覧に提示されている機種についての詳細情報を直ちに確認できるので、機種選定をより的確かつスムーズに行うことが可能となる。
【００９９】
なお、上記した機種データベースは、本発明の機種データベース作成方法により好適に作成される。本発明の機種データベース作成方法は、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体、並びに外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた出力回路モジュールと、検出端モジュールおよび出力回路モジュールを収納する外殻ケースと、を備える近接センサの複数の機種について各機種の仕様を登録した近接センサの機種データベースの作成方法であって、複数種類の検出端モジュールについて各検出端モジュールの仕様のデータ、複数種類の外殻ケースについて各外殻ケースの仕様のデータおよび複数種類の出力回路モジュールについて各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータの記憶装置に用意するステップと、検出端モジュールおよび外殻ケースの組合せのうち不適切とされる組合せを指定するための組合せ禁止情報をコンピュータの記憶装置に用意するステップと、禁止情報によって特定される組合せを除いて、各検出端モジュールの仕様のデータ、各外殻ケースの仕様のデータおよび各出力回路モジュールの仕様のデータをコンピュータにより組み合わせて、複数種類の検出端モジュールから選択された１つの検出端モジュール、複数種類の外殻ケースから選択された１つの外殻ケースおよび複数種類の出力回路モジュールから選択された１つの出力回路モジュールの組み合わせによって構成し得る近接センサの各機種についてその仕様が登録された機種データベースを作成するステップと、を備えることを特徴とする。
【０１００】
本発明の近接センサの機種データベースの作成方法によれば、膨大な数の近接センサの機種についてのデータベースを迅速、かつ正確に作成することができる。従来の近接センサでは、外径、検知距離、出力形態などの基本的な仕様のいずれかにおいて異なれば、必ず個別に設計した部分があったので、多くの機種で共通に使用できる部品の組み合わせに基づいて機種データベースを自動作成することはできなかった。しかしながら、組み合わせ自由度の高い検出端モジュール、出力回路モジュールおよび外殻ケースを備える本発明に係る近接センサを対象としたこの近接センサの機種データベース作成方法によれば、近接センサの機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成することが可能となる。
【０１０１】
なお、この近接センサの機種データベースの作成方法においては、接続方式に関する仕様データをさらに用意して、これを含めた機種データベースをコンピュータプログラムの実行により作成するようにしてもよい。
【０１０２】
またここで、近接センサ製品の１モジュール部品として使用される検出端モジュールは、コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０１０３】
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０４】
以下に、本発明の好適な実施の一形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１０５】
本発明の近接センサの主たる特徴は、新規な構成を有する検出端モジュールを使用して製造されている点にある。この検出端モジュールは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、を一体化してなるものである。
【０１０６】
この検知コイル組立体には、金属製である外殻ケース（本体ケース）の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。加えて、検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として外部へと出力するように仕組まれている。
【０１０７】
そのため、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力し得るようになされている。
【０１０８】
後に詳細に説明するように、マスク導体の材質としては、真鍮、銅、アルミ等の良導体が使用される。また、その形状は検知コイル組立体を取り巻く筒状体乃至環状体とすることができる。
【０１０９】
図１には、本発明の検出端モジュールの構成部分である検知コイル組立体４０４の一実施形態（第１実施形態）が本体ケース（外殻ケース）４０５とともに示されている。この検知コイル組立体４０４はシールドタイプを意図したもので、コイル４０１並びにフェライトコア４０２を有底円筒状のコイルケース４０３内に収容してなる。この例では、コイルケース４０３は、材質として樹脂が使用された絶縁物である。検知コイル組立体４０４の外周には、円筒状の本体ケース４０５が圧入外嵌されている。本体ケース４０５の材質としては、真鍮、ステンレス等の金属、或いは樹脂等を使用することができる。コイルケース４０３の材質としては、樹脂等の絶縁物が使用されている。
【０１１０】
コイル４０１並びにフェライトコア４０２を取り巻くコイルケース４０３の内周面には、金属製本体ケース４０５の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体４０６が配置されている。この第１実施形態に示されるマスク導体４０６は円筒形状を有するものであり、その材質としては、真鍮、銅、アルミニウム等の良導体が使用されている。この円筒状マスク導体４０６は、フェライトコア４０２とほぼ同程度の全長を有し、コイルケース４０３の先端側（図では左側）の端部まで押し込まれた状態で配置されている。また、本体ケース４０５の先端側（図では左側）の端面は、円筒状マスク導体４０６の先端側の端面よりもやや後退した位置となっている。
【０１１１】
この例では、円筒状マスク導体４０６は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造になっているが、この段差は無くてもよい。円筒状マスク導体４０６の配置方法は、コイルケース４０３に挿入する方法でも良いし、円筒状マスク導体４０６をコイルケース４０３にインサート成形する方法でも良い。または、コイルケース４０３の代わりに、コイル４０１、フェライトコア４０２、円筒状マスク導体４０６及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形する方法でも良い。なお、円筒状マスク導体４０６を安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
【０１１２】
第１実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図２に示されている。このグラフは、Ｍ８シールドタイプの検知コイル組立体の測定データに基づいて描かれている。横軸には検知距離（ｍｍ）が縦軸には検知コイルのコンダクタンスｇ（μＳ）がとられている。なお、グラフの詳細（内容、用語の意味等）については、［発明の実施の形態］の項の末尾において解説するので、そちらを参照されたい。
【０１１３】
同図に示されるように、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れて、検知コイル組立体４０４のコンダクタンス特性（換言すれば、検知特性）も変動する。もっとも、図２４に示した従来例１の検知特性と比較して明らかなように、本実施の形態の検知コイル組立体の検知特性の変動幅はマスク導体４０６を有しない従来例１の検知コイル組立体（図２３参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっていることが理解されるであろう。これは、円筒状マスク導体４０６を設けたことにより、ケース本体４０５の存在する限られた領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１１４】
したがって、検知コイル組立体４０４の検知特性に対する本体ケース４０５の材質・形状寸法、メッキ厚バラツキ、或いは検知コイル組立体４０４と本体ケース４０５との組立位置バラツキなどの影響が小さくなるため、本体ケース４０５の材質・形状等が異なっても、検知特性の差が小さい近接センサが、同一の検出端モジュール（詳細は後述する）で実現できることとなる。
【０１１５】
その結果、（１）設計工数・コストが低減できること、（２）部品集約ができ、部品コストが低減できること、（３）近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、（４）検知距離のバラツキを小さくできること、（５）センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、（６）検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果が得られる。
【０１１６】
また、円筒状マスク導体４０６を具備することにより、近接センサとしての性能改善効果も得られ、例えば、周囲金属の影響（取り付け部の金属の影響による検知特性変化）が従来構造に比べ低減できるであるとか、相互干渉（近接センサ同士が干渉して誤動作等をおこす）が起こる距離を低減できるといった効果も得られる。
【０１１７】
さらに、円筒状マスク導体４０６を安定電位に接地した場合には、外乱ノイズに対するシールド効果が得られるので、従来実施していたノイズ対策（シールド板や、フェライトコアへの蒸着膜）が不要となり、部品コスト、生産工数の低減も図ることができる。
【０１１８】
図３２は、上記した検知コイル組立体の第１実施形態の変形例を示すものである。上記第１実施形態においては、円筒状マスク導体４０６をコイルケース４０３の内側（内周面）に配置する構造としたが、マスク胴体は、同図に示されるように円筒状マスク導体４０６０としてコイルケース４０３の外側に設けることもできる。
【０１１９】
この変形例で示される円筒状マスク導体４０６０は、先の円筒状マスク導体４０６よりもやや大きめの内径を有しており、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。全長および本体ケース４０３の端面に対する先端部の位置（やや前方）は、上記したマスク導体４０６のそれとほぼ同様である。
【０１２０】
一方、本体ケース４０５は、円筒状マスク導体４０６０の外周面の大部分被覆しつつ外周面先端部分は微かに露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、先に図２に示したものとほぼ同様であるから、ここでの説明は省略する。
【０１２１】
マスク導体をコイルケース４０３の内周に設けた場合には、例えば外部から衝撃等が加えられることによりコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じマスク導体が露出してしまったような場合には、何らかの静電気放電がマスク導体を経由してセンサ内部回路にも及ぶといった不具合が危惧される。しかしながら、このようにマスク導体４０６０をコイルケース外に配置すれば、仮にそのようにコイルケース４０３に部分的な亀裂が生じたような場合にあっても、マスク導体と検知回路組立体との間のほとんどの部分には絶縁体であるコイルケース４０３が残存するため、センサ内部回路とマスク導体との間の放電を防止することができる。
【０１２２】
なお、円筒状マスク導体４０６０は、その外周面が完全に被覆されるようにコイルケース４０３内に埋め込むようにして設けてもよい。この場合には、上述した放電防止に加え、マスク導体４０６０に高い防錆性を付与することもできる。
【０１２３】
なお、この例では、円筒状マスク導体４０６０を、コイルケース４０３の外周に段差部４０３ａを設けて嵌め込んだ構造としたが、この段差は無くてもよい。また、円筒状マスク導体４０６０は、コイルケース４０３に接着固定するようにしてもよく、または、コイルケース４０３と一体成形するようにしてもよい。更には、コイルケース４０３の代わりに、コイル４０１、フェライトコア４０２、円筒状マスク導体４０６０及び後述する検出端モジュールに搭載する基板を一体化するように絶縁物で成形（例えば樹脂モールド）するようにしても良い。
【０１２４】
また、円筒状マスク導体４０６０についても、安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果も得られる。
【０１２５】
図３には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第２実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。ここでは、図１で示した第１実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。なお、コイルケース４０３の形状等については、第１実施形態と第２実施形態のそれぞれのマスク導体（４０６，４０７）の構成相違に基づく多少の違いは認められるが、それらの点については当業者であれば特段の説明は要しないであろう。
【０１２６】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点はマスク導体４０７の構成にある。このマスク導体４０７は、円筒状本体部４０７ａの先端部外周に円環状鍔部４０７ｂを有する鍔付円筒形状として構成されている。その材質は先のマスク導体４０６と同様である。
【０１２７】
なお、この鍔付マスク導体４０７は、異なる２つの独立した部材（鍔形状部分と円筒形状部分）から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体４０７は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているがこの段差は無くてもよい。その場合、円環状鍔部４０７ａだけは段差に勘合するようにすればよい。また、鍔付マスク導体４０７は、第１実施形態で示したマスク導体４０６のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１２８】
第２実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図４に示されている。同図に示されるように、第２実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例１の検知コイル組立体（図２３，図２４参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっているのが理解される。もっとも、この第２実施形態にあっては、鍔付マスク導体４０７の先端部外周に環状に鍔部４０７ｂを形成したことにより、図２に示した第１実施形態の検知コイル組立体４０４の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
【０１２９】
図３３は上記した検知コイル組立体の第２実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、第２実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１３０】
この変形例で示される鍔付マスク導体４０７０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体４０７０の全長、および本体ケース４０３の端面に対する先端部の位置（やや前方）は、上記した鍔付マスク導体４０７のそれとほぼ同様である。
【０１３１】
一方、本体ケース４０５は、鍔付マスク導体４０７０の外周面を被覆するとともに鍔部４０７ｂの外周面は露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１３２】
なお、この変形例における検知コイル組立体４０４の検知特性については、図４に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができるから、ここでの重複説明は避けるものとする。
【０１３３】
図５には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第３実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。なお、同様に、先に示した第１実施形態または第２実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１３４】
第３実施形態が第１実施形態または第２実施形態と異なる点はマスク導体４０８の構成にある。第３実施形態に示されるマスク導体４０８は、円環形状のマスク導体４０８として構成されている。
【０１３５】
なお、この円環状マスク導体４０８は、コイルケース４０３の内周面先端部に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、第１、第２実施形態と同様、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体４０８は、第１，第２実施形態で示したマスク導体４０６，４０７のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１３６】
特性グラフの図示は省略するが、この第３実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによるその検知特性の変動幅はマスク導体を有しない従来例１の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体４０８を設けたことにより、ケース本体４０５の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１３７】
図３４は、上記した検知コイル組立体の第３実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第３実施形態においても円環状マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１３８】
この変形例で示される円環状マスク導体４０８０は、コイルケース４０３の外周面先端部に形成された段差部（嵌合部４０３ａ）に嵌め込まれる。一方、本体ケース４０５は、円環状マスク導体４０８０の外周面を覆うことなく検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１３９】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、上記第３実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１４０】
図６には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第４実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体４０４は非シールドタイプを意図したもので、先に示した第１乃至第３実施形態と比較しても明らかなように、外装ケース４０５は、コイルケース４０３の外周面の多くを露出させるようにして該コイルケース４０３の後端部において圧入外嵌されている。また、この例で使用されるフェライトコア４０２は、断面Ｔ字状であり、コイル４０３の外側にはフェライトコア４０２が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離（検知性能）が第１乃至第３実施形態のそれよりも向上されている。なお、コイル４０１，フェライトコア４０２，コイルケース４０３，本体ケース４０５の材質については、第１乃至第３実施形態のものと同様である。
【０１４１】
第４実施形態においては、円筒形状のマスク導体４０９が使用されている。このマスク導体４０９は、コイル４０１およびフェライトコア４０２より後方であり、かつその先端側がコイルケース４０５の先端側より前方に位置するようにしてコイルケース４０３の内周面に配置されている。なお、マスク導体４０９の材質についても第１乃至第３実施形態のものと同様である。
【０１４２】
この円筒状マスク導体４０９は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差はなくてもよい。また、円筒状マスク導体４０９は、第１乃至第３実施形態で示したマスク導体（４０６，４０７，４０８）のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１４３】
第４実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図７に示されている。同図に示されるように、第４実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れて、コンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性は、図２６に示した従来例２の検知特性と比較して明らかなように、従来例２の検知コイル組立体（図２５参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっている。
【０１４４】
図３５は、上記した検知コイル組立体の第４実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第４実施形態においても円筒状マスク導体４０９０をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１４５】
この変形例で示される円筒状マスク導体４０９０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、円筒状マスク導体４０９０のコイル並びにコアに対する位置は、上記した円筒状マスク導体４０９のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース４０５は、円筒状マスク導体４０９０の外周面の半分以上を被覆しつつその外周面先端部は露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１４６】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性は、図７で示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１４７】
図８には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第５実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体も、図６で示した第４実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであり、当該第４実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１４８】
第５実施形態が、第４実施形態と異なる点は、マスク導体４１０の構成にある。この第５実施形態に示されるマスク導体４１０は、円筒状本体部４１０ａの先端部外周に円環状鍔部４１０ｂを有する鍔付円筒形状として構成されている。
【０１４９】
なお、この鍔付マスク導体４１０は、異なる２つの独立部材（鍔形状部分と円筒形状部分）から構成しても良い。また、この鍔付マスク導体４１０は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、第４実施形態で示したマスク導体４０９のそれと同様に、インサート成形、乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１５０】
第５実施形態の検知コイル組立体の検知特性を示すグラフが図９に示されている。同図に示されるように、第５実施形態においても、本体ケース４０５の材質が樹脂（非金属）、真鍮（黄銅）、ステンレスと異なると、それに連れてコンダクタンス特性（検知特性）が変動しているが、その検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体（図２５，図２６参照）の変動幅に比べて格段に小さくなっている。もっとも、この第５実施形態にあっては、鍔付マスク導体４１０の先端部外周に環状に鍔部４１０ｂを形成したことにより、図７に示した第４実施形態の検知特性よりも一層の変動幅低減が達成されているのが理解されるであろう。
【０１５１】
図３６は、上記した検知コイル組立体の第５実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第５実施形態においても、鍔付マスク導体をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１５２】
この変形例で示される鍔付マスク導体４１００は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部４０３ａに嵌め込まれる。なお、鍔付マスク導体４０７０のコイル並びにコアに対する位置は、上記した鍔付マスク導体４１０のそれとほぼ同様である。一方、本体ケース４０５は、鍔付マスク導体４１００の外周面を被覆しつつ鍔部４０７ｂの外周面については露出させるように検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１５３】
なお、この態様における検知コイル組立体４０４の検知特性については、図９に示したものとほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１５４】
図１０には、検知コイル組立体４０４の他の一実施形態（第６実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。なお、同様に、先に示した第４実施形態または第５実施形態とほぼ同一の箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【０１５５】
第６実施形態が第４実施形態または第５実施形態と異なる点はマスク導体４１１の構成にある。すなわち、第６実施形態に示されるマスク導体４１１は、円環形状のマスク導体４１１として構成されている。
【０１５６】
なお、この円環状マスク導体４１１は、コイルケース４０３の内周面に段差を設けて嵌め込んだ構造としているが、この段差は無くてもよい。また、円環状マスク導体４１１は、第４，第５実施形態で示したマスク導体のそれと同様に、インサート成形乃至一体成形等することが可能である。更には、シールド機能についても同様に（グランド接地）して付与することができる。
【０１５７】
特性グラフの図示は省略するが、この第６実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによるその検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなる。これも、円環状マスク導体４１１を設けたことにより、ケース本体４０５の存在領域における導体検知感度が低下したことによるものと推定される。
【０１５８】
図３７は、上記した検知コイル組立体の第６実施形態の変形例を示すものである。同図に示されるように、この第６実施形態においても円環状マスク導体４１１０をコイルケース４０３の外側に設けるようにすることができる。
【０１５９】
この変形例で示される円環状マスク導体４１１０は、コイルケース４０３の外周面に形成された段差部（嵌合部４０３ａ）に嵌め込まれる。一方、本体ケース４０５は、円環状マスク導体４１１０の外周面を覆うことなく検知コイル組立体４０４の外周に圧入外嵌される。
【０１６０】
なお、この態様における検知コイル組立体の検知特性は、上記第６実施形態とほぼ同様であり、また、マスク導体をコイルケース外周に設けたことにより得られる効果またはその応用例については、先の第１実施形態の変形例の説明で示したものと同様に考えることができる。
【０１６１】
図１１には、検知コイル組立体４０４の更に他の一実施形態（第７実施形態）が本体ケース４０５とともに示されている。この検知コイル組立体は、第４乃至第６実施形態と同様、非シールドタイプを意図したものであるが、それら第４乃至第６実施形態と異なる点はマスク導体４１２にある。この実施形態に示されるマスク導体４１２は円盤状を有するものであり、コイルケース４０３の後部開口を塞ぐようにして、かつ、フェライトコア４０２の背面にぴったりと接するようにして配置されている。
【０１６２】
なお、この円盤状マスク導体４１２の材質は、先に示したマスク導体４０６〜４１１と同様であり、また、円盤状マスク導体４１２を安定電位（グランド）に接地すれば、外乱ノイズに対するシールド効果が得られる。
【０１６３】
特性グラフは省略するが、この第７実施形態にあっても、本体ケース４０５の材質が異なることによる検知特性の変動幅は、マスク導体を有しない従来例２の検知コイル組立体の変動幅に比べて格段に小さくなることが確認されている。
【０１６４】
次に、本発明の検出端モジュールの他の構成部分である検知回路組立体５００、並びに、検知回路組立体５００と出力回路組立体とを使用して構成された近接センサ回路の全体について、幾つかの例を挙げながら説明する。
【０１６５】
図１２には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の一実施形態（第１実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０３は弁別回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５０９は出力端子であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１６６】
５０８，５１０は電源供給端子で、検知回路組立体５００を駆動する定電圧の供給を外部（出力回路モジュール）から受けるためのものである。５０９は検知回路組立体５００の検知信号出力端子である。５１１は検知回路組立体５００の主要回路要素が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０１６７】
発振回路５０１の発振電圧は、積分回路５０２で平滑されたのち、弁別回路５０３において基準電圧と比較され、これにより２値化された検知信号が検知信号出力端子５０９に現れる。
【０１６８】
調整回路５０６は、電源供給端子５０８，５１０に所定の定電圧（後述する出力回路モジュールが供給する定電圧値）を供給し、検知回路組立体５００を動作可能な状態にしておき、所定の検知感度となるように複数の抵抗の一部を付け替えたり、レーザトリミングなどによって、発振回路５０１のゲインを調整するために使用される。
【０１６９】
なお、発振回路５０１は、金属物体の接近に応じて発振が停止／開始する回路でも、発振振幅は変化せず発振周波数が変化するような回路でもよい。カスタムＩＣ５１１に内蔵する回路ブロックは、図示例に限定されるものではなく、必要によっては一部をＩＣの外部に取り出してもよい。調整回路５０６は検知感度のバラツキが大きくなければあえて組み込まなくともよい。調整回路に同時にサーミスタなどを用いた温度補正回路を組み込んでも良い。
【０１７０】
検知回路組立体５００を構成する検知コイル組立体としては、先に、図１乃至図１１を参照して説明した検知コイル組立体４０４の第１乃至第７実施形態（変形例を含む）のいずれかが使用される。このような検知コイル組立体４０４には、コイル４０１並びにコア４０２が含まれており、このコイル４０１が図１２の検知コイル５０４に相当する。検知回路組立体５００に含まれる発振回路５０１にとって、検知コイル組立体４０４に含まれるコイル５０４は共振回路要素となる。
【０１７１】
図１乃至図１１を参照して説明したように、検知コイル組立体４０４には、本体ケース４０５の存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれている。
【０１７２】
検知回路組立体５００の出力端子５０９からは、発振回路５０１の発振状態に応じた一定形態の信号が近接センサの物体検知信号として外部へと出力される。
この検知信号は二値化された信号である。
【０１７３】
検知回路組立体５００の出力端子５０９から出力された物体検知信号を適宜に利用して出力段回路を構成することにより、近接センサから所望の形式の信号を出力することができる。これについては、後に詳細に説明する。
【０１７４】
以上説明した図１２に示される検知回路組立体によれば、（１）近接センサの検知機能部分を出力回路部分から分離させたので、同一の検知回路組立体５００を近接センサの異なる電源仕様・出力形態などに共用できる。加えて、接続するコイルの仕様に応じた発振・調整回路定数とし、また、検知距離もそれぞれの距離に応じて調整することで共用性の高い検出端モジュールが実現できる。
【０１７５】
さらに、従来近接センサ全体の回路を集積化していたことに比べて、格段に小規模の回路を集積するだけで済み、また、検知仕様の違いに対して異なるＩＣの必要数も少なくできる（１種類の使用数量が大幅に増える）。これによってＩＣの調達コストが大幅に下げられる。また、ＩＣの設計変更、品質改善等が生じても、１つの種類のＩＣを多くの近接センサの機種で共用できるので、多様な商品それぞれに個別で対応することなく、ＩＣや検出端モジュールの変更を行うだけで対応できる場合が多くなる。
【０１７６】
図１３には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第２実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５１３は基準閾値の異なる２系統の二値化信号を出力する弁別回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５１４および５１５は出力端子、５１６は定電圧回路であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１７７】
この第２実施形態においては、検知回路組立体（第１実施形態）５００の内部に定電圧回路５１６を設けたことにより、外部から供給される外部定電圧のわずかな変動に対してもより安定な内部定電圧が得られるため、検知感度をより高精度なものとすることができる。
【０１７８】
加えて、弁別回路５１３からは、基準閾値の異なる２系統の二値化信号が得られるため、発振回路の発振状態をより正確に認識することができ、検知対象物体の存在（物体有無のみならず、近いか遠いか等までも）をより精度よく検知することができる。
【０１７９】
なお、カスタムＩＣ５１７には、発振回路５０１、積分回路５０２、弁別回路５１３、定電圧回路５１６が内蔵される。その他の構成については、図１２に示された第１実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
【０１８０】
発振回路の検知感度は、駆動する電圧の変動に極めて敏感であるが、第２実施形態の検知回路組立体によれば、検知回路組立体５００内に定電圧回路５１６を設けたので、検知回路組立体５００へ電源供給する定電圧が変動しても、検知感度を高精度に安定させることができる（言い換えれば、出力回路モジュールの定電圧はラフな精度で構成してもよい）。
【０１８１】
これによって、検出端モジュール生産ラインにおいて、検知感度調整時の駆動電源精度をラフに（安価に）でき、後で接続する出力回路モジュールの定電圧出力のばらつきによって、調整された検知感度がずれてしまうようなことは防止できる。
【０１８２】
図１４には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第３実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０４は検知コイル、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５１８は発振回路５０１の発振状態に応じたアナログ信号を出力する出力端子であり、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１８３】
この第３実施形態においては、出力端子５１８からは積分回路５０２の出力が二値化されずにそのまま出力される。発振回路５０１としては、金属物体の接近距離に応じて概ねリニアに発振振幅が変化する特性を有するものが採用されるため、出力端子５１８に得られる検知信号も金属物体との距離に対して概ねリニアの出力電圧特性を示す。また、このように積分回路５０２の出力をそのまま外部へ出力するように構成すると、検知回路組立体５００の外部で任意の閾値を基準として弁別処理を行うことが可能となり、その分だけ検知距離等に関する設計自由度が増すこととなる。
【０１８４】
なお、カスタムＩＣ５１９には、発振回路５０１並びに積分回路５０２が内蔵される。その他の構成については、図１２に示された第１実施形態のものと同様であるから、同一符号を付すことにより、説明は省略する。
【０１８５】
以上説明した図１４に示される検知回路組立体（第３実施形態）５００によれば、検出端モジュールの検知信号出力がアナログ出力（概ねリニア）であるため、出力回路モジュール側で任意に検知感度の調整（設定）ができる。そのため、発振回路定数を変更しないで済むため、多様なユーザニーズに対して、様々な商品提供が容易にできる。また、近接センサからの出力をアナログ出力とすることも可能となる。
【０１８６】
図１５には、本発明に係る検出端モジュールを構成する検知回路組立体の他の一実施形態（第４実施形態）の回路構成が示されている。同図において、５０１は発振回路、５０２は積分回路、５０３は弁別回路、５０４は検知コイル、５０９は弁別回路５０３の二値化出力が検知信号として出力される出力端子、５０５は共振コンデンサ、５０６は調整回路、５０７は積分用コンデンサ、５０８及び５１０は電源供給端子、５２０は弁別回路５０３の弁別レベルを調整するための弁別レベル可変回路、５２１は調整用外部抵抗の接続端子、５２２は調整用可変抵抗である。これらのうちで既に説明済みのものについては、それぞれ図２７の従来例における該当回路要素と同様の動作を行うものである。これらの回路要素は適宜に集積化されて、後述するように、図示しない回路基板に搭載され、検知回路組立体５００を構成する。
【０１８７】
この第４実施形態においては、一旦調整された検知回路モジュール５００の外部端子５２１，５１０の間に、予め設計された検知感度／抵抗値特性に応じた可変レンジを有する可変抵抗５２２を接続することで、検知感度を微調整することができる。
【０１８８】
なお、外部端子５２１からのデータ入力方法は可変抵抗の接続に限られるものではなく、例えば弁別レベル可変回路５２０にマイコンを組み込んでおき、所定のデータを入力する方法などでも構わない。
【０１８９】
以上説明した図１５に示される検知回路組立体（第４実施形態）５００によれば、検出端モジュールで検知感度が調整されているが、ユーザニーズに応じて検知感度を微修正したい場合などに、わざわざ出力回路モジュール側で弁別回路を構成して、検知感度調整をすることなく、容易に商品提供（設計・生産）ができる。
【０１９０】
図１６には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００と別途製作した出力回路モジュール（出力回路組立体とも言う）（第１実施形態）とを使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０１９１】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０１９２】
この出力回路組立体６００の第１実施形態は、３線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０４，６０５は出力回路組立体６００への電源供給端子、６０６は近接センサの出力端子、６０７は定電圧回路、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１２，６１４は検知回路組立体６００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体の検知信号出力端子５０９からの信号を受け取るための検知信号入力端子である。６２１は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０１９３】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理（動作形態がノーマリオープンかノーマリクローズかに対応した反転又は非反転処理）された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６０６に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。
【０１９４】
出力トランジスタ６０３に過電流が流れると、短絡保護回路６０８が動作して、電源リセット回路６０９が起動され、出力制御回路６０２を介して出力トランジスタ６０３が遮断される。
【０１９５】
定電圧回路６０７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０１９６】
なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式をＮＰＮオープンコレクタ型出力としているが、ＰＮＰオープンコレクタ型であったり、また電圧出力型であったりしてもよい。
【０１９７】
図１７には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第２実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０１９８】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０１９９】
この出力回路組立体６００の第２実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１２，６１４は検知回路組立体５００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体５００検知信号出力端子５０９からの信号を受け取る検知信号入力端子、６１７は定電圧回路である。６１８は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２００】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。
【０２０１】
定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。なお、図では、出力段スイッチング素子の出力形式を直流２線式出力としているが、交流２線式であってもよい。
【０２０２】
図１８には、図１３に示した検知回路組立体（第２実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第３実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２０３】
なお、検知回路組立体（第２実施形態）５００については、既に、図１３を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２０４】
この出力回路組立体６００の第３実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１２，６１４は検知回路組立体５００駆動電源を供給する定電圧端子、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１７は定電圧回路、６１９は論理回路である。６１８ａ，６１８ｂは検知回路組立体５００の検知信号出力端子５１４，５１５からの検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。６１１ａは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。６１１ｂは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。６２０は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されて構成されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２０５】
同図において、検知信号入力端子６１８ａ，６１８ｂを介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６１９にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯６１１ａが駆動される。また、出力制御回路６０２の作用により設定表示灯６１１ｂも駆動される。なお、検知対象物体の接近に伴う出力、出力動作表示灯６１１ａ、設定表示灯６１１ｂの変化は、図３０の場合と同様である。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２０６】
図１９には、図１４に示した検知回路組立体（第３実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第４実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２０７】
なお、検知回路組立体（第３実施形態）５００については、既に、図１４を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２０８】
この出力回路組立体６００の第４実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１２，６１４は検知回路組立体５００駆動電源を供給する定電圧端子、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１７は定電圧回路、６１９は論理回路である。６２２は検知回路組立体５００の検知信号出力端子５１８からのアナログ検知信号を受け取るための検知信号入力端子である。６１１ａは出力動作表示灯で、近接センサの出力動作状態を表示している。６１１ｂは設定表示灯で、使用環境によって検知距離が変動しても確実に検知できる設定位置であることを表示している。６２０は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されて構成されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２０９】
同図において、検知信号入力端子６２２を介して出力回路組立体６００に取り込まれたアナログ検知信号は、弁別回路６２１にて所定閾値を基準に二値化され、さらに、論理回路６１９にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。すると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、出力動作表示灯６１１ａが駆動される。また、出力制御回路６０２の作用により設定表示灯６１１ｂも駆動される。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２１０】
図２０には、図１５に示した検知回路組立体（第４実施形態）５００と別途製作した出力回路組立体（第２実施形態）を使用して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２１１】
なお、検知回路組立体（第４実施形態）５００については、既に、図１５を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２１２】
この出力回路組立体６００の第２実施形態は、直流２線式出力方式に対応されている。すなわち、図において、６０１は論理回路、６０２は出力制御回路、６０３は出力トランジスタ、６０８は短絡保護回路、６０９は電源リセット回路、６１０は表示回路、６１１は動作表示灯、６１５，６１６は出力回路組立体６００への電源供給端子兼出力端子、６１２，６１４は検知回路組立体５００の駆動電源を供給する定電圧端子、６１３は検知回路組立体５００の検知信号出力端子５０９からの信号を受け取る検知信号入力端子、６１７は定電圧回路である。６１８は出力回路組立体６００の主要回路が１チップに内蔵されたカスタムＩＣ（集積回路）である。
【０２１３】
同図において、検知信号入力端子６１３を介して出力回路組立体６００に取り込まれた検知信号は、論理回路６０１にて論理処理された後、出力制御回路６０２へと供給される。このとき、弁別回路５０３の弁別レベルは可変抵抗５２２の操作で微妙に調整することができる。そのため、この調整機能を使用することにより、既に調整が完了している検知回路組立体５００であっても、さらに、微調整することで、最適な検知距離の設定が可能となる。このような微調整を介して得られた検知信号が端子６１３に取り込まれると、出力制御回路６０２の作用により、出力トランジスタ６０３が動作して、出力端子６１５に接続された負荷が駆動される。同時に、表示回路６１０が動作して、動作表示灯６１１が駆動される。定電圧回路６１７は出力回路組立体６００の各回路並びに検知回路組立体５００に対して定電圧電源を供給している。
【０２１４】
以上説明した図１６〜図２０からも明らかなように、本発明によれば、電源仕様・出力形態の異なる商品に対しても、同一の検知回路組立体５００を使えるため、商品開発・部品調達・生産が容易にできる。その結果、開発コスト低減、開発期間短縮、部品種類数低減、少種大量部品調達による納期管理コスト・部品コストの低減、近接センサの機種の数に比べてはるかに少ない種類の数の検出端モジュールおよび出力回路モジュールを使用することによる生産設備の統一、段取り替えの低減による生産リードタイム短縮・生産コスト低減、と言った様々な効果が得られることとなる。
【０２１５】
図２１には、図１２に示した検知回路組立体（第１実施形態）５００を２台用意すると共に、別途製作した出力回路組立体（第３実施形態）６００を１台用意して構成された近接センサの電気回路全体が示されている。
【０２１６】
なお、検知回路組立体（第１実施形態）５００については、既に、図１２を参照して詳細に説明したので、構成説明並びに動作説明については、重複を回避する。
【０２１７】
図において、６３０はカスタムＩＣ、６３１，６３４は検知回路組立体５００に対する安定化電源の供給端子、６３２，６３３はそれぞれ検知回路組立体５００からの検知信号を受け取る検知信号入力端子、６３５，６３６は出力回路組立体６００に対する直流電源の供給端子兼出力端子、６３７は２系統の検知信号の論理演算を行う論理回路、６３８は出力制御回路、６３９は出力トランジスタ、６４０は出力回路組立体６００並びに検知回路組立体５００の双方に対して安定化直流電源を供給するための定電圧回路、６４１は短絡保護回路、６４２は電源リセット回路、６４３は表示回路、６４４は動作表示灯である。
【０２１８】
同図に示されるように、この近接センサ回路にあっては、検知回路組立体（第１実施形態）５００を２台並列に接続し、それぞれの定電圧電源供給端子５０８，５１０を出力回路組立体６００の定電圧端子６３１，６３４に接続し、検知信号出力端子５０９を出力回路組立体６００の検知信号入力端子６３２，６３３に接続するようにしている。すると、入力端子６３２，６３３に与えられた検知信号は論理回路６３７にて論理処理（例えば、いずれかの検知回路組立体が物体を検知した場合に信号を出力する処理）されて、出力制御回路６３８へ検知信号が送られる。以降の動作は先に図１８を参照して説明した通りである。
【０２１９】
以上説明した図２１に示される回路構成によれば、多点検知のユーザニーズに対して、これまでは２個の近接センサを使っていたが、検知機能が出力回路機能から分離されたことで、複数の検知回路組立体５００を組み合わせて、一つの出力回路組立体６００に接続することで、１個の出力ブロックに相当する回路が削減できるので、生産コストを低くすることができる。また検知感度が調整された検知回路組立体を組み合わせるだけなので、多点ヘッドを内蔵させた状態でそれぞれの検知感度を揃えて調整するという複雑な調整が必要なくなる。
【０２２０】
次に、本発明に係る近接センサの特徴点を製品化の観点からより具体的に説明する。今までの説明で、本発明の近接センサは、コイル４０１、コア４０２、並びに、マスク導体４０６〜４１２を含む特性の完結された検知コイル組立体４０４と、検知コイル組立体４０４のコイル４０１を共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体５００と、負荷を駆動するためのパワー素子を含む出力回路組立体６００とを有することが理解されるであろう。
【０２２１】
ここで、『組立体』なる語の意味は、英語のアセンブリー（assembly）に対応するもので、磁気部品、回路部品、構造部品等を一体に組み付けた状態を指している。本発明が適用された製品化システムでは、それらの組立体はさらに取り扱いが容易なように、幾つかの単位にモジュール化されることが好ましい。
【０２２２】
具体的には、検知コイル組立体４０４と検知回路組立体（検知回路搭載の回路基板）５００とは、樹脂モールド技術等を利用して物理的に一体化され、これにより検出端モジュールが提供される。
【０２２３】
これに対して、出力回路組立体６００については、それ自体を出力回路モジュールと呼ぶことができる。また、出力回路組立体をケース内で固定するための部材が出力回路組立体に取り付けられる場合にあっては、その部材も含めて出力回路モジュールと呼ぶこともできる。
【０２２４】
様々な商品バリエーションに柔軟に対応することを考慮すると、検出端モジュールの搭載回路には、少なくとも発振回路部品が含まれるであろう。また、出力回路モジュールの搭載回路には、パワー素子が含まれるであろう。
【０２２５】
しかし、それ以外の回路要素（特に、積分回路、弁別回路、定電圧回路、論理回路）をどちらのモジュールに含ませるかについては、必ずしも一概には論ぜられない。このことは、先に説明した図１２〜図２１の回路バリエーションを参照することにより容易に理解されるであろう。なお、出力回路モジュールと制御回路モジュールとに回路機能を分割してそれぞれを別々のモジュールとすることも考慮されるであろう。
【０２２６】
すなわち、本発明によれば、以下のような、近接センサの製品化システムを実現することができる。この製品化システムでは、コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、負荷を駆動するためのパワー素子を有する出力回路モジュールと、発振回路の発振状態に応じて出力段回路の動作を制御する制御回路組立体とが用意される。
【０２２７】
検知コイル組立体と検知回路組立体とは一体化されて検出端モジュールを構成する。このとき、検出端モジュールの検知コイル組立体には、どのようなケース本体が取り付けられても、検知出力が大きく変動しないように、マスク導体が組み込まれることが好ましい。
【０２２８】
出力回路モジュールは出力形式や電源電圧等の仕様別に用意される。
【０２２９】
制御回路組立体は、検出端モジュール側又は出力回路モジュール側に一括して組み込まれ、又は検出端モジュール側と出力段モジュール側とに適宜分割して組み込まれ、さらには、それ自体単独で制御回路モジュールを構成する。
【０２３０】
それにより、１の検出端モジュールと、その検出端モジュールに対応する一群の出力回路モジュールから選ばれた１の出力回路モジュールと組み合わせることにより製品が調製される。
【０２３１】
本発明による近接センサ製品化システムの具体的な一例に相当する生産工程が図２２に示されている。同図において、最初の工程（Ａ）では、コイル７０１と、フェライトコア７０２と、小型の長方形基板に発振回路等の回路部品を実装してなる検知回路実装基板７０３を用意し、それらを一体に組み付けて、組立途中品７０４を得る。
【０２３２】
次の工程（Ｂ）では、組立途中品７０４の電気的な接続対象箇所にレーザビーム照射することで、組立途中品７０４の該当箇所を半田付けする。
【０２３３】
次の工程（Ｃ）では、半田付けが完了した組立途中品７０４に対して、動作確認試験並びに外観検査を行う。
【０２３４】
次の工程（Ｄ）では、組立途中品７０４が収容されるべきコイルケース７０５を用意し、これに例えばポリウレタン樹脂を充填して、モールド一体化の準備を行う。なお、この例では、コイルケース７０５の外部には、その外周に沿うようにして真鍮、銅、アルミニウム等からなるマスク導体（例えば図３に示した鍔付円筒状マスク導体４０７）が予め装着されている。
【０２３５】
次の工程（Ｅ）では、樹脂の満たされたコイルケース７０５内に、組立途中品７０４を配置する。
【０２３６】
次の工程（Ｆ）では、例えば、常温で１時間程度放置することで樹脂を硬化させ、検出端モジュール７０６を得る。
【０２３７】
次の工程（Ｇ）では、レーザートリミング技術を利用して、規定の距離で動作が確実に行われるように距離調整を行う。このとき、調整は本体ケースを付けずに行うことができ、従来のように、ダミーケースの装着による様々な問題点を考慮する必要がない。これは、検出端モジュール７０６にマスク導体が組み込まれていることにより、検知特性が本体ケースの有無に拘わらず、殆ど変動しないからである。
【０２３８】
以上で、本体ケースの有無が検知特性にあまり影響しないようにした、換言すれば特性完結した検出端モジュール７０６が完成する。
【０２３９】
次の工程（Ｈ）では、さらに、特性検査を行って、信頼性を担保し、検査済み検出端モジュール７０７を得る。
【０２４０】
この検出端モジュール７０７は、近接センサに使用するための完成した部品として出荷するのにも好適である。また、他の業者によって製造された検出端モジュール７０７を入手して次の工程（Ｉ）から近接センサの製造を開始するようにしてもよい。
【０２４１】
工程（Ｉ）では、以上で得られた検査済み検出端モジュール７０７と、検知回路と出力回路との接続部材７０８と、別途製造された出力回路実装基板（出力回路モジュール）７０９とを用意し、半田又は導電性接着材を使用して、それらを熱圧着して一体化させ、全体回路付組立途中品７１０を得る。
【０２４２】
次の工程（Ｊ）では、全体回路付組立途中品７１０と、円筒状本体ケース（金属又は樹脂）７１１と、出力回路実装基板７０９（出力回路モジュール）を保持し表示灯（ＬＥＤ）の光を外部に導出するための出力回路モジュール支持部材（コードクランプ）７１２とを用意し、それらを圧入一体化して、ケース付組立途中品７１３を得る。
【０２４３】
次の工程（Ｋ）では、以上で得られたケース付組立途中品７１３に、樹脂注入並びに硬化を行うことで、ケースと部品との一体化を行う。
【０２４４】
次の工程（Ｌ）では、樹脂注入により一体化されたケース付組立途中品７１３にコード７１４を半田付けして、コード付組立途中品７１５を完成する。
【０２４５】
次の工程（Ｍ）では、コード７１４の引き出し端部にコード保持部（プロテクタ）７１６を被せることによりプロテクタ成形処理を行ってコード７１４の保護を確実なものとする。
【０２４６】
最後の工程（Ｎ）では、耐電圧並びに特性検査を行って、近接センサの製品７１７が完成する。
【０２４７】
上記工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて製作される近接センサの具体的一例を図３８〜図４４を参照しつつ説明する。
【０２４８】
図３８は、上記工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて作成されるシールドタイプの近接センサを示す分解斜視図である。なお、同図に示される符号は、図２２で示したものに対応している。
【０２４９】
この近接センサは、上記工程（Ａ）〜（Ｃ）における組立途中品７０４を構成するコイル（スプール）７０１、フェライトコア７０２、及び検知回路組立体７０３と、工程（Ｄ）〜（Ｈ）においてこの組立途中品７０４に装着されて検出端モジュール７０７（７０６）を構成するマスク導体７００が装着されたコイルケース７０５と、工程（Ｉ）において検知回路組立体７０３と電気的に接続される出力回路モジュール７０９と、検知回路組立体７０３と出力回路モジュール７０９とを橋渡しして電気的に接続する接続部材７０８と、工程（Ｊ）〜（Ｋ）においてコイルケース７０５と一体化される円筒状本体ケース７１１と、出力回路モジュール７０９を保持して本体ケース７１１と一体化されるコードクランプ（出力回路モジュール支持部材）７１２と、工程（Ｌ）においてこのコードクランプ７１２に半田付けされるコード７１４と、工程（Ｍ）においてコード７１４に対するプロテクタとして取り付けられるコード保持部７１６とを有している。
【０２５０】
図３８に示した検出端モジュール７０７の詳細構成を図３９に示す。同図中（ａ）は検出端モジュール７０７の斜視図、図中（ｂ）は検出端モジュール７０７の中央断面図、図中（ｃ）は図中（ｂ）に示される部分“Ａ”の拡大図、それぞれ示している。
【０２５１】
なお、図中（ｂ）においてはコイル巻線の図示は省略されている。また、検知回路組立体７０３については基板断面のみをハッチングで示し、基板上の部品についてはその断面形状のみを概略的に示す。後述する図４０乃至図４４についても同様とする。
【０２５２】
図３９に示されるように、この例では、有底円筒状のコイルケース７０５の外周面先端部にはマスク導体７００が設けられている。このマスク導体７００には、先に図３３（第２実施形態の変形例）で示したタイプ（鍔付円筒状）のものが適用されている。図中（ｂ）に示されるように、この例では、マスク導体７００の鍔部先端７００ａは外側に向けて突出されている。このようにマスク導体をコイルケース７０５の外周面に配置することにより、マスク導体とセンサ内部回路との間での放電を回避している。
【０２５３】
また、図中（ａ）に示されるように、この例では、十字形状の検知回路組立体７０３は、コイルケース７０５の中央内部に起立状態で配置されているのが確認される。
【０２５４】
図３８に示される近接センサ７１７の断面図が図４０，図４１に示されている。
【０２５５】
なお、同図においては、出力回路モジュール７０９については、基板断面のみがハッチングで示され、基板上の部品（ＬＥＤ７０９ａを含む）についてはその断面形状のみが概略的に示されている。また、コードクランプ（出力回路モジュール支持部材）７１２については、一部破断状体でその形状を概略的に示す。後述する図４３，図４４についても同様とする。
【０２５６】
この例では、本体ケース７１１として、全長の短いショートタイプ７１１Ａ（図４０参照）と、全長の長いロングタイプ７１１Ｂ（図４１参照）の２タイプのものが用意されている。図４０は、ショートタイプ７１１Ａを使用した近接センサ７１７Ａを、図４１は、ロングタイプ７１１Ｂを使用した近接センサ７１７Ｂをそれぞれ示している。
【０２５７】
図４０、図４１の比較から明らかであるように、この例では、共通のフレキシブルな接続部材（接続長が可変のハーネス等の接続部材）７０８を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、いずれのタイプの本体ケースを装着するかについては、近接センサの使用環境等を考慮して適宜決定される。
【０２５８】
より詳細には、接続部材７０８は、ポリイミドを基材とし、その上に検出端モジュール７０７と出力回路基板モジュール７０９とを電気的に接続するのに必要な本数の平行な配線が形成された接続長が可変のハーネス（フレキシブル基板）である。なお、接続部材７０８としては、単なるリード線やリジッドなガラスエポキシ基板等を使用することもできる。
【０２５９】
この例では、接続部材７０８の中央は山型にフォーミングされている。ショートタイプの本体ケース７１１Ａを装着するときは、図４０に示されるように、組み立てられた後の接続部材７０８はフォーミングされたままの形状を維持している。一方、ロングタイプの本体ケース７１１Ｂを装着するときには、接続部材７０８のフォーミングされた部分がなだらかに延びた状態になる。なお、この例ではショートタイプの本体ケース７１１Ａに適用した場合に、接続部材７０９が本体ケース７１１Ａの内面に接触しないように配慮されている。
【０２６０】
このように接続部材７０８の全長とフォーミング形状とは、ショートタイプの本体ケース７１１Ａとロングタイプの本体ケース７１１Ｂの両方に適用できるように予め規定される。したがって、本体ケース７１１の長さに拘わらず、１種類の接続部材を使用できるので、接続部材の在庫管理とコストダウンが容易になる。また、
【０２６１】
なお、接続部材は、ロングタイプ７１１Ａとショートタイプ７１１Ｂとに対してそれぞれ最適な長さのものを別個に用意するようにしてもよい。例えば長尺なフレキシブル基板のロールからセンサ組立に使用する本体ケースに適した長さの接続部材をその都度切り出して使用するような場合が想定される。
【０２６２】
なお、コードクランプ７１２について説明すると、このコードクランプ７１２は、透明な樹脂で成形されており、この例では、出力回路モジュール７０９の回路基板上に設けられたＬＥＤ７０９ａから出た光を外部に導出するように構成されている。すなわち、コードクランプ７１２には、長方形の孔（貫通孔）が設けられており、ここから回路基板の一部（電気コード７１４をはんだ付けする部分）が露出している。なお、この回路基板はコードクランプ７１２に対して熱カシメで固定される。
【０２６３】
次に、図２２で示した工程（Ａ）〜（Ｎ）を通じて制作される非シールドタイプの近接センサを図４２〜図４４に示す。
【０２６４】
図４２は、非シールドタイプの近接センサに係る検出端モジュール７０７の詳細を示す図である。なお、組立部品（７００〜７１６）の構成は、図３８に示したシールドタイプのものと同様である。
【０２６５】
図４２中（ａ）は非シールドタイプの検出端モジュール７０７の斜視図、図中（ｂ）は、検出端モジュール７０７の中央断面図、図中（ｃ）は図中（ｂ）に示される部分“Ｂ”の拡大図をそれぞれ示している。
【０２６６】
この例で使用されるフェライトコア７０２は、断面Ｔ字状であり、コイルスプール７０１の外側にはフェライトコア７０２が存在しないため、シールド効果は劣るものの、検知距離（検知性能）がシールドタイプのものよりも向上されている。また、この例では、コイルケース７０５の外周面後端部には、先に図３６（第５実施形態の変形例）で示したタイプ（鍔付円筒状）マスク導体７００が設けられている。
【０２６７】
この非シールドタイプの近接センサの組立断面図を図４３，図４４に示す。図４３は本体ケースとしてショートタイプ７１１Ａを使用した場合を、図４４は本体ケースとしてロングタイプ７１１Ｂを使用した場合をそれぞれ示している。なお、これらの図に明らかであるように、この非シールドタイプの近接センサにあっては、コイルケース７０５の先端面が、シールドタイプのそれに比して本体ケース７１１よりも前方に突出しているのが理解される。
【０２６８】
非シールドタイプの近接センサにあっても、共通のフレキシブルな接続部材７０８を用いることにより、その他の部品構成を変更することなく、ロングタイプ、ショートタイプのいずれの本体ケースをも装着可能としている。なお、接続部材７０８については、シールドタイプで使用したものと同様であるので詳細については省略する。
【０２６９】
次に、上述した近接センサの販売に係るビジネス手法としての本発明に係る機種選定支援方法について説明する。
【０２７０】
図４５は、機種選定支援方法を実現する一実施例としての機種選定支援システムの全体構成を示す図である。なお、先に概略を説明すると、この機種選定支援システムは、予め用意された複数種の検出端モジュール、出力回路モジュール、並びに本体ケースからそれぞれ１つずつを選択し、それらの組み合わせによって顧客の要求する仕様を満足する近接センサ機種を提供するため、顧客によるセンサ機種の選定をインターネットを通じて支援することを目的としている。
【０２７１】
同図に示されるように、この機種選定支援システムは、顧客側のコンピュータ端末機１６０２と、機種選定支援のための後述する各種Ｗｅｂページを顧客側コンピュータ端末機１６０２に提供する支援サーバ１６０１と、顧客側コンピュータ１６０２と支援サーバ１６０１とを結ぶ通信ネットワーク（インターネット）１６００とからなる。
【０２７２】
支援サーバ１６０１は、機種仕様データベース１６０１ａを有している。このデータベース１６０１ａには、機種選定支援に係る各種Ｗｅｂページの内容を構成するのに必要な各種仕様データが格納されている。
【０２７３】
顧客側コンピュータ端末機１６０２は、市販のパーソナルコンピュータであり、顧客の操作によりブラウザを実行してサーバから提供されるＷｅｂページをディスプレイ上に表示する。
【０２７４】
図４６は、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている検出端モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する検出端モジュール（全４２種類）が用意されている。
【０２７５】
同図中、“Ｍ８”，“Ｍ１２”，“Ｍ１８”，“Ｍ３０”は外径種別、“距離レンジ×１”，“距離レンジ×１．５”，“距離レンジ×２”は、検知距離種別をそれぞれ示している。それぞれの検知距離種別は、さらに、シールド・非シールド、標準周波・異周波の種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２７６】
例えば左上隅の○印は、コイル外径がＭ８、距離レンジが１倍、シールド有り、標準周波、という仕様の検出端モジュールを意味している。
【０２７７】
なお、“Ｍ８”は、Ｍ８仕様の本体ケースに適合する大きさであることを意味する。Ｍ１２，Ｍ１８，Ｍ３０についても同様である。
【０２７８】
“シールド”は、シールド仕様（シールドあり）の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。“非シールド”は、非シールド仕様（シールドなし）の本体ケースと組み合わせることができることを意味する。
【０２７９】
“標準周波”，“異周波”は、検知回路の発振周波数に関係する。通常は標準周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられるが、他の近接センサとの相互干渉を避けたい場合に異周波に対応する発振周波数の仕様の近接センサが用いられる。
【０２８０】
図４７は、距離レンジ倍率（×１，×１．５，×２）と検知距離（mm単位）との対応関係を表形式で示す図である。
【０２８１】
“距離レンジ倍率”は、検知距離の簡便な表現である。図４７に示されるように、外径とシールド／非シールドとの組み合わせのそれぞれに対して、距離レンジ１倍、１．５倍、２倍と表現される３種類の検知距離が定められている。
【０２８２】
図４８は本実施形態の機種選定支援システムで用意されている本体ケースの仕様一覧を表形式で示す図である。この例では、同図中、○印に対応する仕様を有する本体ケース（全２２種類）が用意されている。
【０２８３】
同図中、“Ｍ８”，“Ｍ１２”，“Ｍ１８”，“Ｍ３０”は外径種別、“ショートボディ”，“ロングボディ”は、本体ケースの長さについての仕様種別をそれぞれ示している。それぞれの仕様種別は、さらに、ステンレス・黄銅、シールド・非シールドの種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２８４】
なお、“Ｍ８”は、本体ケースの外面にＭ８のメートルネジが形成されていることを意味する。Ｍ１２，Ｍ１８，Ｍ３０についても同様である。
【０２８５】
“ステンレス”、“黄銅（真鍮）”は、本体ケースの材質種別を示している。
【０２８６】
“シールド”は、コイルケースの側面部分を覆う形状のシールド用本体ケースであることを意味する。“非シールド”は、検知コイルの側面部分を露出させる形状の非シールド用本体ケースであることを意味する。
【０２８７】
図４９は本実施の形態の機種選定支援システムで用意される出力回路モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。同図中、○印に対応する仕様を有する出力回路モジュールが用意されている。ただし、縦に並んだ○印は同じ種類の出力回路モジュールである。すなわち、出力回路モジュールは、いずれの外径（Ｍ８〜Ｍ３０）に対しても同じものが使用される。したがって、出力回路モジュールの種類の数は表の列の数で表され、同図中に示されるように全部で１５種類が用意されている。
【０２８８】
図中、“ＰＮＰオープンコレクタ出力”，“ＮＰＮオープンコレクタ出力”“直流２線”，“ＮＰＮ電圧出力”，“ＰＮＰ電圧出力”は、出力形態の仕様種別をそれぞれ示している。なお、直流２線以外の仕様は直流３線の出力形態である。
【０２８９】
更に、上記出力形態に基づく仕様種別は、ＮＯ（ノーマリオープン）・ＮＣ（ノーマリクローズ）、ＤＣ１０−３０Ｖ・ＤＣ１０−５５Ｖまたは自己診断無し・自己診断有りの種別に基づきそれぞれ４つに分類されている。
【０２９０】
ここで、“ＮＯ（ノーマリオープン）”、“ＮＣ（ノーマリクローズ）”は、動作形態の仕様、“ＤＣ１０−３０Ｖ”、“ＤＣ１０−５５Ｖ”は、使用電圧範囲の仕様をそれぞれ示している。また“自己診断有”、“自己診断無”は、自身（近接センサ）に予め定められた種の故障が発生しているか否かを診断してその結果を外部に報知する機能の有無を表している。
【０２９１】
本実施の形態では、更に、複数用意された接続方式の中から１つの接続方式を選択して近接センサを構成し得るようにされている。図５０には、本実施の形態の機種選定支援システムで用意されている接続方式の仕様一覧が表形式で示されている。
【０２９２】
同図中、○印に対応する仕様を有する接続方式（全２２種類）が用意されている。接続方式は、各外径（Ｍ８〜Ｍ３０）ごとに、プリワイヤ２ｍ，プリワイヤ５ｍ，特殊ケーブル２ｍ，コネクタ中継Ｍ１２，Ｍ１２コネクタ４pin，コネクタ中継Ｍ８，Ｍ８コネクタ４pinのいずれかの仕様を指定することができる。
【０２９３】
ここで、“プリワイヤ２ｍ”、“プリワイヤ５ｍ”は、それぞれ２ｍ，５ｍの長さのコードを備えたコード引き出し方式を意味している。“特殊ケーブル２ｍ”は、２ｍの長さの特殊ケーブルを備えたコード引き出し方式を意味している。“コネクタ中継Ｍ１２”、“Ｍ１２コネクタ４ｐｉｎ”、“コネクタ中継Ｍ８”、“Ｍ８コネクタ４ｐｉｎ”はコネクタ接続方式を意味し、それぞれ使用されるコネクタの種類を表している。
【０２９４】
機種仕様データベース１６０１ａに格納されるセンサ機種毎のデータの内容が図５１に表形式で示されている。
【０２９５】
同図中、“センサ１”、“センサ２”、“センサ３”は、上述した各部品毎の仕様の組み合わせにより提供可能な近接センサのセンサ機種の通し番号を表す。なお、同図には“センサ３”までしか示されていないが、実際には、センサ機種数は１万以上ある。このデータベースには、すべてのセンサ機種毎にその仕様内容（同図中“項目”の欄で示される検知方式，形状等々）が登録されている。なお、“項目”の欄には、仕様のほかにも、形式（機種の名称、図５１では“カタログ形式”と表記）、標準価格、標準在庫機種か受注生産機種かなどの区別等も同時に登録されている。
【０２９６】
図５１で示したデータベース（機種仕様データベース）を作成するための検出端モジュール仕様データ、本体ケース仕様データ、出力回路モジュール仕様データの内容が図５２に表形式で示されている。
【０２９７】
同図中（ａ）に示されるように、この例では、検出端モジュールの種類ごとの仕様データが用意される。本体ケース、出力回路モジュールについても同様である（図中（ｂ），図中（ｃ）参照）。なお、図示は省略するが、接続方式についても同様に仕様データが用意されている。以下、これらの仕様データを総称してモジュール仕様データという。このモジュール仕様データは、近接センサ提供者側の任意のコンピュータ（図１のサーバに限らない）の記憶装置に記憶されている。
【０２９８】
図５１に示した機種仕様データベースは、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式の可能な組み合わせに対応して、コンピュータを用いてモジュール仕様データを組み合わせて作成される。以下に、本発明に係る機種仕様データベースの作成方法について説明する。
【０２９９】
機種仕様データベースの“項目”によってモジュール仕様データの組み合わせ方法は異なる。機種仕様データベースの多くの項目については、検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュールおよび接続方式のいずれかの仕様データの項目の内容がそのままコピーされる。
【０３００】
機種仕様データベースの一部の項目については、複数の仕様データの数値を演算して近接センサの仕様の値を求める場合がある。例えば、近接センサの消費電流は検出端モジュールの消費電流と出力回路モジュールの消費電流とを足し合わせることにより求められる。このような場合、機種仕様データベースのどの項目をどのモジュール仕様データの項目からコピーし、機種仕様データベースのどの項目をどのような演算によって求めるかについては予め規則を定めておくようにする。
【０３０１】
機種仕様データベースの項目の中には、仕様データに基づくのではなく、その内容が別途入力されるものもある。先に述べた標準価格および標準在庫機種か受注生産機種かの区別はその例である。形式については、近接センサの仕様に基づく命名規則を定めて仕様データから自動作成される。
【０３０２】
検出端モジュール、本体ケース、出力回路モジュール、接続方式のある特定の組み合わせが可能かどうかは、提供者側のコンピュータの記憶装置に記憶された禁止情報を参照して判断される。
【０３０３】
禁止情報の１つは、検出端モジュールと本体ケースの組み合わせに関するものである。この場合の禁止情報は例えば次の条件であり、そのいずれかに該当する組み合わせは「禁止」とされる。
・「外径（サイズ）が異なる」
・「シールドタイプか非シールドタイプかが異なる」
【０３０４】
検出端モジュールと出力回路モジュールの組み合わせ、本体ケースと接続方式の組み合わせ、出力回路モジュールと接続方式の組み合わせ、本体ケースと出力回路モジュールの組み合わせについても必要に応じて禁止情報が用意されている。
【０３０５】
以上説明した機種仕様データベース作成方法を実行するためのコンピュータプログラムが近接センサ提供者側の記憶装置に用意され、このプログラムを実行することにより、機種仕様データベース１６０１ａが作成される。
【０３０６】
機種選定支援に係るサーバ１６０１の動作内容の概略が図５３のフローチャートに示されている。サーバ１６０１は、顧客のコンピュータから要求があると、まず、機種選定用Ｗｅｂ画面を顧客のコンピュータに送信する（ステップ５３０１）。
【０３０７】
顧客側コンピュータ１６０２で表示される機種選定画面の一例を図５４に示す。機種選定画面には、複数の仕様項目（外径・ケース材質，シールド，検知距離等々）が表示される。顧客は、各仕様項目毎に用意されたプルダウンメニューから所望の仕様内容を選択する。なお、同図中右側にプルダウンメニューの表示例として、仕様項目“外径”，“出力形態”についての表示態様を上下に並べて示す。また、各仕様項目毎に用意された仕様内容の一覧を図５５に表形式で示す。
【０３０８】
なお、図５５中、仕様項目の１つである“検知距離”は、距離範囲で指定するようになっている。この場合、検知距離仕様が指定された範囲内にある近接センサが検索される。
【０３０９】
この例では、最初はすべての仕様項目に「指定しない」が表示される。顧客は、自分の用途にとって重要と考える仕様項目だけを入力することができる。顧客は入力が終わったら、図５４に示した機種選定画面上の「検索」ボタンをクリックして検索実行を指示する（図５３のフローチャート中、ステップ５３０２）。これにより、サーバ１６０１は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種を機種仕様データベース１６０１ａに検索し、検索結果画面を該当する顧客側コンピュータ１６０２に送信する（ステップ５３０４）。
【０３１０】
顧客側コンピュータ１６０２で表示される検索結果画面の一例を図５６に示す。この例は、入力された仕様条件に該当するセンサ機種が４つあった場合を示している。画面上左側にはセンサ機種の識別情報としての形式名（Ｅ２Ｅ−Ｘ７Ｄ１等）が表示されている。
【０３１１】
図５４で示した機種選定画面では動作形態（ＮＯ，ＮＣ）は入力することができない（入力可能な一部の仕様条件に非該当である)が、図５６に示されるように、仕様条件検索結果画面ではこの動作形態（ＮＯ，ＮＣ）が示されている。また、そのセンサ機種が標準在庫である場合には、項目“標準在庫”の欄にマーク（この例では◎）が示され、優先的にリスト上段に表示される。なお、標準在庫機種のマークがない機種は受注生産機種であり、標準在庫機種より下段に表示される。また、この例では、各機種の納期も表示される。
【０３１２】
また、この例では、検索結果画面を通じて、「商品の注文は○○株式会社へお願いいたします。」のように、注文方法（購入方法）が案内される。このとき「○○株式会社」の部分はその会社のＷｅｂページへのリンクに設定しておく。
【０３１３】
この検索結果画面上で、顧客により「Ｅ２Ｅ−Ｘ７Ｄ１」等の形式名の表示部分がクリックされると、サーバ１６０１は、選択された形式名で特定される機種の個別情報を送信する（図５３のフローチャート中、ステップ５３０７）。これにより、顧客側コンピュータには機種個別情報画面が表示される。一方、検索結果画面上で顧客により「戻る」ボタンがクリックされた場合には、顧客側コンピュータ端末機１６０２には、先の機種選定画面（図５４）が再度表示される。
【０３１４】
機種個別情報画面の一例を図５７に示す。この画面上では、同図中符号Ａで示される仕様表、符号Ｂで示される検知特性グラフ（対象物体の材質をパラメータとし、横軸が検知距離の一辺の長さ、縦軸が距離のグラフ）、符号Ｃで示されるタイムチャート（検知距離までの距離を横軸とし、設定表示灯および動作表示灯の点灯／消灯、制御出力のＯＮ／ＯＦＦを示したグラフ）、符号Ｄで示される出力回路方式を示す回路図、および符号Ｅで示される外形寸法図が表示される。なお、この画面上において「戻る」ボタンが選択（クリック）されると、図５４に示した検索結果画面が再表示されることとなる。
【０３１５】
顧客は、このような機種選定支援システムを通じて、自己の所望する近接センサ機種を容易に選定することができる。また、本実施形態で示される機種選定支援システムはインターネットを利用したものであるから、時間を気にせず何人でも気軽に利用することができる。無論、パスワード等を利用して、予め契約されたもののみ利用が可能、といったように利用体系を定めることもできる。
【０３１６】
なお、機種選定後の商品購入申し込み態様については、種々のものが適用可能である。例えば、この機種選定支援システムを通じて電子メール、電話、ファクシミリまたは郵便等による購入申し込み方法の案内をするようにしてもよい。また他の一例としては、顧客側のコンピュータ１６０２を介して仕様条件を満たす機種を提示した後に、当該提示した機種の購入申し込みをインターネット上で受け付けるようにしてもよい。この他にも当業者であれば種々のものが想定されるであろう。
【０３１７】
最後に、図２，図４，図７，及び図９のそれぞれで示した近接センサ（検知コイル組立体）の検知特性グラフの詳細（内容）について説明する。ここでは、本発明をより一層明確なものとするため、これまでの記載と一部重複するが、従来の近接センサ（図５８（ａ）参照）と本発明に係る近接センサのそれぞれについての実測結果に基づく検知特性グラフを示し、両者の比較を通じて本発明の実用性を実施レベルで検証するものとする。
【０３１８】
図５９は従来の近接センサを使用して得られた検知特性グラフを、図６０は本発明に係る近接センサを使用して得られた検知特性グラフをそれぞれ示している。なお、従来近接センサには、図５８中（ａ）でその概略が示される検知コイル組立体１０００が適用されている。また、本発明に係る近接センサには、先に図３６で示した検知コイル組立体４０４が適用されている。いずれの検知コイル組立体も非シールドタイプのものであり、両者の異なる点はマスク導体４１００の有無のみである。
【０３１９】
検知特性グラフで使われている用語は以下のように定義されている。
「Ｉｎ」：近接センサの検知面から任意の検知対象物体（図５８中、符号Ｍ１）までの距離（グラフ横軸（ｍｍ））
「Ｉｏｎ」：有無検知（２値化）型の近接センサにおいて、出力が反転するときの検知対象物体（同図中、符号Ｍ２）までの距離（定格検知距離）
「ｇ」：検知コイル組立体のコイル１００１（４０１）を図５８中（ｂ）に示すように共振コンデンサ１００６（５０５）に接続することにより構成されるＬＣ共振回路両端のコンダクタンス値（グラフ縦軸（ｇ））
「ｇｏｎ」：有無検知型の近接センサにおいて、出力が反転するときのコンダクタンス値（閾値）
【０３２０】
検知特性グラフ（図５９、図６０）において、「特性ａ」で示される曲線は本体ケースとして樹脂製のものを使用して測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化を、「特性ｂ」で示される曲線は黄銅Ｃ３６０４製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化を、「特性ｃ」で示される曲線はステンレスＳＵＳ３０３製の本体ケースで測定したときのコンダクタンス値（ｇ）の変化をそれぞれ示している。
【０３２１】
また、特性ａ曲線上の点Ａ、特性ｂ曲線上の点Ｂ、並びに特性ｃ曲線上の点Ｃは、直線Ｉｎ＝４（ｍｍ）と各特性曲線との交点を示している。また、特性ｂ曲線上の点Ｄ、並びに特性ｃ曲線上の点Ｅは、直線ｇ＝ｇｏｎと各特性曲線との交点を示している。
【０３２２】
ここでは、樹脂製本体ケースを使用した場合の定格検知距離Ｉｏｎが４ｍｍとなるように閾値ｇｏｎを設定した場合を例にとる。
【０３２３】
図５９に示すように、従来近接センサにおいて黄銅製の本体ケースを使用すると、同様の閾値ｇｏｎの場合、検知距離は特性ｂ曲線上の点Ｄで示される４．８ｍｍとなる。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて０．８ｍｍ（△Ｉ１）だけ検知距離が長くなる。また、従来近接センサにおいてステンレス製の本体ケースを使用すると、同様の閾値ｇｏｎの場合、特性ｃ曲線と直線‘（ｇ）＝ｇｏｎ’とが交差しない。すなわち、樹脂製本体ケースを使用した場合に比べて∞ｍｍ（△Ｉ２）だけ検知距離が長くなると言える。
【０３２４】
このように、従来近接センサにあっては、本体ケースの違いによる検知距離変動△Ｉが±２０％（０．８ｍｍ〜∞／４．０ｍｍ）以上と大きかったため、黄銅製の本体ケースを取り付けた場合には、閾値ｇｏｎを△ｇ１（点Ａと点Ｂとのコンダクタンス値の差）増加し、またステンレス製の本体ケースを取り付けた場合には閾値ｇｏｎを△ｇ２（点Ｃと点Ａとのコンダクタンス値の差）増加することにより、定格検知距離Ｉｏｎ（４ｍｍ）を調整させる必要があった。
【０３２５】
これに対し、図６０に示されるように、本発明近接センサにあっては、閾値ｇｏｎを一定とした場合、黄銅製の本体ケースでは検知距離は３．８ｍｍ（点Ｄ）、ステンレス製本体ケースでは検知距離は４．２ｍｍ（図６０点Ｅ）であり、樹脂製本体ケースを使用した場合の４ｍｍと比べて、その差は±０．２ｍｍ（△Ｉ１，△Ｉ２）と小さなものである。すなわち、本体ケース材質による検知距離変動△Ｉが±５％（従来の１／４）が達成されている。このことは、本発明に係る近接センサの検知特性は、従来のマスク導体を有しない近接センサとの比較において、本体ケースの材質にはほとんど影響されないものであることを実証している。
【０３２６】
このため、本発明にあっては、本体ケース取り付け後、閾値ｇｏｎを変更して定格検知距離Ｉｏｎを再調整するといった煩わしい作業が不要となり、結果、先述したような（１）設計工数・コストが低減できること、（２）部品集約ができ、部品コストが低減できること、（３）近接センサの異なる機種を同一ライン、工程で生産することが可能になること、（４）検知距離のバラツキを小さくできること、（５）センサ部と本体ケースとの組立位置合わせが簡易化できること、（６）検知距離の調整方法の簡易化が図れること、と言ったような様々な効果を得ることを可能とした。
【産業上の利用可能性】
【０３２７】
以上のように、本発明は、金属体等の接近を磁界を介して非接触で検知する誘導型の近接センサとして有用であり、特に、製造コストを抑制しつつも、ユーザのニーズに柔軟に対応できる豊富な品揃えを実現するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【０３２８】
【図１】検知コイル組立体の第１実施形態の構造説明図である。
【図２】検知コイル組立体の第１実施形態（シールドタイプ／円筒形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図３】検知コイル組立体の第２実施形態の構造説明図である。
【図４】検知コイル組立体の第２実施形態（シールドタイプ／鍔付き形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図５】検知コイル組立体の第３実施形態の構造説明図である。
【図６】検知コイル組立体の第４実施形態の構造説明図である。
【図７】検知コイル組立体の第４実施形態（非シールドタイプ／円筒形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図８】検知コイル組立体の第５実施形態の構造説明図である。
【図９】検知コイル組立体の第５実施形態（非シールドタイプ／鍔付き形状マスク導体）の検知特性を示すグラフである。
【図１０】検知コイル組立体の第６実施形態の構造説明図である。
【図１１】検知コイル組立体の第７実施形態の構造説明図である。
【図１２】検知回路組立体の第１実施形態を示す回路図である。
【図１３】検知回路組立体の第２実施形態を示す回路図である。
【図１４】検知回路組立体の第３実施形態を示す回路図である。
【図１５】検知回路組立体の第４実施形態を示す回路図である。
【図１６】検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第１実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その１）である。
【図１７】検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第２実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その２）である。
【図１８】検知回路組立体（第２実施形態）と出力回路組立体（第３実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その３）である。
【図１９】検知回路組立体（第３実施形態）と出力回路組立体（第４実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その４）である。
【図２０】検知回路組立体（第４実施形態）と出力回路組立体（第２実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その５）である。
【図２１】２台の検知回路組立体（第１実施形態）と出力回路組立体（第３実施形態）とを組み合わせて構成された近接センサ回路の全体構成を示す回路図（その６）である。
【図２２】本発明に係る検出端モジュールを使用した近接センサの製造工程を示す工程図である。
【図２３】検知コイル組立体の従来例１の構造説明図である。
【図２４】検知コイル組立体の従来例１（シールドタイプ／円筒状部材なし）の場合の検知特性を示すグラフである。
【図２５】検知コイル組立体の従来例２の構造説明図である。
【図２６】検知コイル組立体の従来例２（非シールドタイプ／円筒状部材なし）の場合の検知特性を示すグラフである。
【図２７】従来例１に相当する直流３線式近接センサの回路構成を示すブロック図である。
【図２８】従来例２に相当する直流２線式近接センサの回路構成を示すブロック図である。
【図２９】従来例２における発振・積分・弁別回路の具体的構成を示す回路図である。
【図３０】従来例２における動作タイムチャートである。
【図３１】従来の製造工程を示す工程図である。
【図３２】検知コイル組立体の第１実施形態の変形例を示す図である。
【図３３】検知コイル組立体の第２実施形態の変形例を示す図である。
【図３４】検知コイル組立体の第３実施形態の変形例を示す図である。
【図３５】検知コイル組立体の第４実施形態の変形例を示す図である。
【図３６】検知コイル組立体の第５実施形態の変形例を示す図である。
【図３７】検知コイル組立体の第６実施形態の変形例を示す図である。
【図３８】本発明の近接センサの生産方法により製作されるシールドタイプの近接センサを示す分解斜視図である。
【図３９】本発明の近接センサの生産方法により製作されるシールドタイプの検出端モジュールの詳細構成を示す図である。
【図４０】ショートタイプの本体ケースが取り付けられたシールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４１】ロングタイプの本体ケースが取り付けられたシールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４２】本発明の近接センサの生産方法により製作される非シールドタイプの検出端モジュールの詳細構成を示す図である。
【図４３】ショートタイプの本体ケースが取り付けられた非シールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４４】ロングタイプの本体ケースが取り付けられた非シールドタイプの近接センサの断面図である。
【図４５】本発明の機種選定支援方法を実現するための機種選定支援システムの全体構成を示す図である。
【図４６】機種選定支援システムで用意されている検出端モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図４７】距離レンジ倍率と検知距離との対応関係を表形式で示す図である。
【図４８】機種選定支援システムで用意されている本体ケースの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図４９】機種選定支援システムで用意されている出力回路モジュールの仕様一覧を表形式で示す図である。
【図５０】機種選定支援システムで用意されている接続方式の仕様一覧を表形式で示す図である。
【図５１】機種仕様データベースに格納されるセンサ機種毎のデータの内容を表形式で示す図である。
【図５２】機種仕様データベースを作成するための検出端モジュール仕様データ、本体ケース仕様データ、出力回路モジュール仕様データの内容を表形式で示す図である。
【図５３】機種選定支援システムを構成するサーバの動作内容の概略をフローチャートで示す図である。
【図５４】顧客側コンピュータで表示される機種選定画面の一例を示す図である。
【図５５】機種選定画面で表示される各仕様項目毎に用意された仕様内容の一覧を表形式で示す図である。
【図５６】顧客側コンピュータに表示される検索結果画面の一例を示す図である。
【図５７】顧客側コンピュータに表示される機種個別情報画面の一例を示す図である。
【図５８】従来の近接センサの検知回路組立体の構成およびグラフで使用される用語を説明するための図である。
【図５９】従来の近接センサを使用して得られる検知特性グラフである。
【図６０】本発明に係る近接センサを使用して得られる検知特性グラフである。
【符号の説明】
【０３２９】
４０１ コイル
４０２ フェライトコア
４０３ コイルケース
４０３ａ 段差部
４０４ コイル組立体
４０５ 本体ケース（外殻ケース）
４０６ マスク導体
４０７ 鍔付マスク導体
４０７ａ 円筒状本体部
４０７ｂ 円環状鍔部
４０８ 円環状マスク導体
４０９ 円筒状マスク導体
４１０ 鍔付マスク導体
４１０ａ 円筒状本体部
４１０ｂ 円環状鍔部
４１１ 円環状マスク導体
４１２ 円盤状マスク導体
５００ 検知回路組立体
５０１ 発振回路
５０２ 積分回路
５０３ 弁別回路
５０４ 検知コイル
５０５ 共振コンデンサ
５０６ 調整回路
５０７ 積分用コンデンサ
５０８ 電源供給端子
５０９ 出力端子
５１０ 電源供給端子
５１１ カスタムＩＣ（集積回路）
５１３ 弁別回路
５１４，５１５ 出力端子
５１６ 定電圧回路
５１７ カスタムＩＣ
５１８ 出力端子
５１９ カスタムＩＣ
５２０ 弁別レベル可変回路
５２１ 外部端子
５２２ 調整用可変抵抗
６００ 出力回路組立体
６０１ 論理回路
６０２ 出力制御回路
６０３ 出力トランジスタ
６０４，６０５ 電源供給端子
６０６ 出力端子
６０７ 定電圧回路
６０８ 短絡保護回路
６０９ 電源リセット回路
６１０ 表示回路
６１１ 動作表示灯
６１１ａ 出力動作表示灯
６１１ｂ 設定表示灯
６１２，６１４ 定電圧端子
６１３ 検知信号入力端子
６１５，６１６ 電源供給端子兼出力端子
６１７ 定電圧回路
６１８ カスタムＩＣ（集積回路）
６１８ａ，６１８ｂ 検知信号入力端子
６１９ 論理回路
６２０ カスタムＩＣ（集積回路）
６２１ カスタムＩＣ（集積回路）
６３０ カスタムＩＣ（集積回路）
６３１，６３４ 電源供給端子
６３２，６３３ 検知信号入力端子
６３５，６３６ 電源供給端子兼出力端子
６３７ 論理回路
６３８ 出力制御回路
６３９ 出力トランジスタ
６４０ 定電圧回路
６４１ 短絡保護回路
６４２ 電源リセット回路
６４３ 表示回路
６４４ 動作表示灯
７００ マスク導体
７００ａ 鍔部先端
７０１ コイル
７０２ フェライトコア
７０３ 検知回路実装基板
７０４ 組立途中品
７０５ コイルケース
７０６ 検出端モジュール
７０７ 検査済み検出端モジュール
７０８ 接続部材
７０９ 出力回路実装基板（出力回路モジュール）
７０９ａ ＬＥＤ
７１０ 全体回路付組立途中品
７１１ 円筒状本体ケース
７１２ 出力回路モジュール支持部材（コードクランプ）
７１３ ケース付組立途中品
７１４ コード
７１５ コード付組立途中品
７１６ コード保持部（プロテクタ）
１００１ 検知コイル組立体のコイル
１００６ 共振コンデンサ
１６０２ 顧客側のコンピュータ端末機
１６０１ 支援サーバ
１６００ 通信ネットワーク（インターネット）
１６０１ａ 機種仕様データベース
１０００ 検知コイル組立体
４０６０ 円筒状マスク導体
４０７０ 鍔付マスク導体
４０８０ 円環状マスク導体
４０９０ 円筒状マスク導体
４１００ 鍔付マスク導体
４１１０ 円環状マスク導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、検知回路組立体から出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体と、それらの組立体が収納される外殻ケースとを有する近接センサ製品を製造するための１モジュール部品であって、
前記検知コイル組立体と、前記検知回路組立体と、前記出力回路組立体と、前記外殻ケースとのうちで、前記検知コイル組立体と前記検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、
前記検知コイル組立体には、前記外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ
前記検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として当該モジュール部品の外部へと出力するように仕組まれており、
それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して当該モジュール部品の外部に出力回路組立体を別途構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにした検出端モジュール。
【請求項２】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項３】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項４】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース外にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された検出端モジュールと、前記検出端モジュールから出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体をモジュール部品化してなる出力回路モジュールと、を電気的に接続してなることを特徴とする近接センサ製品。
【請求項６】
前記出力回路モジュールを支持するための出力回路モジュール支持部材と、
その一端側に前記検出端モジュールが取り付けられ、他端側に前記出力回路モジュール支持部材が取り付けられ、それにより前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、
前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとの間に介在され、両モジュールを電気的に接続する接続部材と、
を更に有する請求項５に記載の近接センサ製品。
【請求項７】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールと前記第２のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第３のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項８】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第２のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールを前記第２のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第３のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項９】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールと前記第２のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、前記第３のステップで選択された外殻ケースを前記検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項１０】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールを用意する第１のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第２のステップと、
前記第２のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、
前記第３のステップで選択された外殻ケースを前記第１のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、
を具備し、それにより、第３のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能とした、近接センサ製品の生産方法。
【請求項１１】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路モジュールと、出力回路モジュールを受け入れるための貫通孔を有し出力回路モジュールを支持する出力回路モジュール支持部材と、その前端側に検出端モジュールが取り付けられ後端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続するためのフレキシブルな接続部材と、を用意する第１のステップと、
前記第１のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第２のステップと、
前記第２のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、前記第１のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第３のステップと、
前記第３のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第４のステップと、
前記第４のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第５のステップと、
前記第５のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第６のステップと、
を具備する近接センサ製品の生産方法。
【請求項１２】
前記外殻ケースに対する検出端モジュールの取り付け、前記外殻ケースに対する出力回路モジュール支持部材の取り付け、および前記出力回路モジュール支持部材に対する出力回路モジュールの取り付けが完了した後に、外殻ケースの内部に充填樹脂を注入する第７のステップと、
充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第８のステップと、
を更に具備する請求項１１に記載の近接センサ製品の生産方法。
【請求項１３】
コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とする近接センサ製品の１モジュール部品として使用される検出端モジュール。
【請求項１】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含む検知回路組立体と、検知回路組立体から出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体と、それらの組立体が収納される外殻ケースとを有する近接センサ製品を製造するための１モジュール部品であって、
前記検知コイル組立体と、前記検知回路組立体と、前記出力回路組立体と、前記外殻ケースとのうちで、前記検知コイル組立体と前記検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、
前記検知コイル組立体には、前記外殻ケースの存在が想定される特定周辺領域における導体検知感度を低下させるためのマスク導体が組み込まれており、かつ
前記検知回路組立体は、発振回路の発振状態に応じた一定形態の信号を近接センサの物体検知信号として当該モジュール部品の外部へと出力するように仕組まれており、
それにより、検知回路組立体から出力された物体検知信号を適宜に利用して当該モジュール部品の外部に出力回路組立体を別途構成することにより、近接センサ製品を任意に調製し得るようにした検出端モジュール。
【請求項２】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項３】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース内にあって、前記コイル並びにコアの背面を仕切る導電性閉塞板である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項４】
前記コイル並びにコアを収容するためのコイルケースをさらに有し、
前記マスク導体は、前記コイルケース外にあって、前記コイル並びにコアを取り巻く導電性の筒状体乃至環状体である、請求項１に記載の検出端モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された検出端モジュールと、前記検出端モジュールから出力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路組立体をモジュール部品化してなる出力回路モジュールと、を電気的に接続してなることを特徴とする近接センサ製品。
【請求項６】
前記出力回路モジュールを支持するための出力回路モジュール支持部材と、
その一端側に前記検出端モジュールが取り付けられ、他端側に前記出力回路モジュール支持部材が取り付けられ、それにより前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、
前記検出端モジュールと前記出力回路モジュールとの間に介在され、両モジュールを電気的に接続する接続部材と、
を更に有する請求項５に記載の近接センサ製品。
【請求項７】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールと前記第２のステップで選択された出力回路モジュールとを接続する第３のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項８】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第２のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールを前記第２のステップで選択された外殻ケースに取り付ける第３のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項９】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる複数種類の検出端モジュールの中から１つの種類の検出端モジュールを選択する第１のステップと、
物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が組み込まれた複数種類の出力回路モジュールの中から１つの種類の出力回路モジュールを選択する第２のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、
前記第１のステップで選択された検出端モジュールと前記第２のステップで選択された出力回路モジュールとを電気的に接続するとともに、前記第３のステップで選択された外殻ケースを前記検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、
を具備することを特徴とする近接センサ製品の生産方法。
【請求項１０】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールを用意する第１のステップと、
前記検出端モジュールと組合せが可能な複数種類の外殻ケースを用意する第２のステップと、
前記第２のステップで用意された複数種類の外殻ケースの中から１つの種類の外殻ケースを選択する第３のステップと、
前記第３のステップで選択された外殻ケースを前記第１のステップで用意された検出端モジュールに取り付ける第４のステップと、
を具備し、それにより、第３のステップで選択された外殻ケースに適合させるための検出端モジュールの感度を不調整で製品出荷可能とした、近接センサ製品の生産方法。
【請求項１１】
コイル並びにコアを含む検知コイル組立体と、前記コイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を外部へと出力する検知回路組立体と、外殻ケースによる検知特性の影響を低減するためのマスク導体と、を一体化してなる検出端モジュールと、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力段回路が組み込まれた出力回路モジュールと、出力回路モジュールを受け入れるための貫通孔を有し出力回路モジュールを支持する出力回路モジュール支持部材と、その前端側に検出端モジュールが取り付けられ後端側に出力回路モジュール支持部材が取り付けられそれにより検出端モジュールと出力回路モジュールとを空間を隔てて保持する筒状の外殻ケースと、検出端モジュールと出力回路モジュールとの間に介在され両モジュールを電気的に接続するためのフレキシブルな接続部材と、を用意する第１のステップと、
前記第１のステップで用意された検出端モジュールと出力回路モジュールとを接続部材を介して電気的に接続する第２のステップと、
前記第２のステップで出力回路モジュールが電気的に接続された検出端モジュールを、前記第１のステップで用意された外殻ケースの前端側にて外殻ケースに取り付けることにより、外殻ケースの後端側から出力回路モジュールの一部又は全部を突出させる第３のステップと、
前記第３のステップで外殻ケースの後端側からその一部又は全部が突出された出力回路モジュールを、出力回路モジュール支持部材の貫通孔に挿通させる第４のステップと、
前記第４のステップで出力回路モジュールが貫通された出力回路モジュール支持部材を、外殻ケースの後端側にて外殻ケースに取り付ける第５のステップと、
前記第５のステップを経て外殻ケースの後端側にあって、出力回路モジュール支持部材を貫通して突出する出力回路モジュールを出力回路モジュール支持部材に取り付ける第６のステップと、
を具備する近接センサ製品の生産方法。
【請求項１２】
前記外殻ケースに対する検出端モジュールの取り付け、前記外殻ケースに対する出力回路モジュール支持部材の取り付け、および前記出力回路モジュール支持部材に対する出力回路モジュールの取り付けが完了した後に、外殻ケースの内部に充填樹脂を注入する第７のステップと、
充填樹脂が硬化した後に、外部に突出している出力回路モジュールの部分に電気コードをはんだ付けする第８のステップと、
を更に具備する請求項１１に記載の近接センサ製品の生産方法。
【請求項１３】
コイル並びにコアを含みかつマスク導体により検知特性を自己完結化された検知コイル組立体と、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする検知回路組立体とを一体的に結合することによりモジュール部品化してなり、かつ出荷に先立って、特性調整が完結している、ことを特徴とする近接センサ製品の１モジュール部品として使用される検出端モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【公開番号】特開２００７−２４２６３３（Ｐ２００７−２４２６３３Ａ）
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１３３６９５（Ｐ２００７−１３３６９５）
【出願日】平成１９年５月２１日（２００７．５．２１）
【分割の表示】特願２００２−５７４６８３（Ｐ２００２−５７４６８３）の分割
【原出願日】平成１４年３月１５日（２００２．３．１５）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２１日（２００７．５．２１）
【分割の表示】特願２００２−５７４６８３（Ｐ２００２−５７４６８３）の分割
【原出願日】平成１４年３月１５日（２００２．３．１５）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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