部品接続構造体および部品の接続方法
【課題】硬化により接着を行う接着剤を介して筐体と基板とを接着してなる部品接続構造体において、接続される部品の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止する。
【解決手段】第１の接着剤４１を介して接着された筐体１０および基板２０のうちの筐体１０に、硬化時に発生する第１の接着剤４１中の気体を外気に排出するための排出通路としての貫通孔５０を設けている。この貫通孔５０は、筐体１０の一面１１のうち第１の接着剤４１が配置されている領域である接着領域から第１の接着剤４１が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられている。
【解決手段】第１の接着剤４１を介して接着された筐体１０および基板２０のうちの筐体１０に、硬化時に発生する第１の接着剤４１中の気体を外気に排出するための排出通路としての貫通孔５０を設けている。この貫通孔５０は、筐体１０の一面１１のうち第１の接着剤４１が配置されている領域である接着領域から第１の接着剤４１が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士を面接着してなる部品接続構造体、および、そのような部品接続構造体を形成するための部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、２個の部品を、硬化により接着する接着剤を介して対向させ、これら両部品同士を接着剤により接着してなる部品接続構造体がある。具体的に、これら各部品としては、ＩＣチップ、セラミック基板、ヒートシンク、筐体などが挙げられ、これらの２個の部品を、硬化により接着力を発揮する接着剤、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる接着剤やはんだ等を用いて、面接着するものである。
【０００３】
しかしながら、部品の表面における接着剤が配置されている領域すなわち接着領域が広い場合には、接着剤の内部、特に接着領域の中央部寄りにおいて、気体がボイドとして残存しやすくなる。
【０００４】
このボイドは、接着剤を塗布する時に巻き込まれた大気や、接着剤の硬化反応時に発生するガスなどが原因である。こうして発生したボイドが接着剤中に残存すると、接着剤の熱伝導率の低下、密着力の低下といった不具合が発生する。
【０００５】
この問題に対して、従来では、真空中で組み付けることにより、大気の巻き込みに起因するボイドの発生を抑制する方法（特許文献１参照）や、被着体であるセラミック基板を被接着側方向に凸状に反らせることで、ボイドを外部に押し出す方法（特許文献２参照）が提案されている。
【０００６】
また、同問題に対して、ＩＣチップ裏面にぬれ性の異なる２種の金増電極を設け、ぬれ性のよい電極パターンでボイドを外部に誘導することで、ボイドの発生を抑制する方法（特許文献３参照）も提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２１６３６５号公報
【特許文献２】特開平１０−１５４７７４号公報
【特許文献３】特開２００６−２６１５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の方法では、巻き込んだ大気に起因するボイドを抑制することは可能であるが、接着剤の硬化反応により発生したガスに起因するボイドを抑制することはできない。
【０００８】
また、上記特許文献２では、基板のサイズが大きくなる程、ボイドを外部に押しやることが難しくなるため、接着領域の大きな部品に対応できない。また、上記特許文献３では、２種の金属電極を用いるため、加工費が増大することや、また、ＩＣチップ裏面とはんだのみに用途が限定されてしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士を接着してなる部品接続構造体において、部品や接着剤の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、接着剤（４１、４２）を介して接着された両部品（１０、２０、３０）のうち少なくとも一方の部品に、接着剤（４１、４２）中の気体を外気に排出するための排出通路（５０、６０）を設け、この排出通路を、当該少なくとも一方の部品の表面のうち接着剤（４１、４２）が配置されている領域である接着領域から接着剤（４１、４２）が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けたことを特徴とする。
【００１１】
それによれば、両部品（１０〜３０）の接着時において、接着剤（４１、４２）の内部に残存する気体は、接着剤（４１、４２）の内部から排出通路（５０、６０）を介して非接着領域まで移動し、そこから外気に排出されるため、部品や接着剤の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤（４１、４２）の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止することができる。
【００１２】
ここで、排出通路としては、接着領域から少なくとも一方の部品の内部を通って非接着領域まで貫通する貫通孔（５０）であるものにできる。
【００１３】
具体的には、両部品（１０、２０）の他方の部品（２０）が、一方の部品（１０）の一面（１１）に接着剤（４１）を介して接着されており、一方の部品（１０）の一面（１１）のうち接着剤（４１）が配置されている領域が接着領域であり、一方の部品（１０）における一面（１１）とは反対側の他面（１２）が非接着領域である場合には、排出通路としての貫通孔（５０）は、一方の部品（１０）の一面（１１）から他面（１２）に貫通する孔として構成されたものにできる（後述の図１、図３、図１０、図１１、図１２等参照）。
【００１４】
また、貫通孔（５０）における非接着領域側の開口部（５０ａ）を、当該非接着領域の表面に設けられ貫通孔（５０）よりも大きな開口サイズを有する凹部（５１）の底部に開口しているものとしてもよい（後述の図３参照）。
【００１５】
それによれば、排出通路としての貫通孔（５０）を介して非接着領域まで、接着剤（４１）が流れ出したとしても、凹部（５１）に拡がって凹部（５１）内に貯められるため、当該非接着領域の表面上に接着剤（４１）が拡がるのを抑制することができる。
【００１６】
また、貫通孔（５０）における接着領域側の開口部（５０ｂ）を、当該貫通孔（５０）の内部から外側に向かって広がるテーパ形状としてもよい（後述の図３参照）。
【００１７】
それによれば、接着剤（４１）中の気体が、接着領域側の開口部（５０ｂ）のテーパ面に沿って当該開口部（５０ｂ）に入りやすくなるため、当該開口部（５０ｂ）にトラップされやすくなり、また、当該開口部（５０ｂ）から貫通孔（５０）を介して排出されやすくなる。
【００１８】
また、接着剤（４１）を、貫通孔（５０）内から貫通孔（５０）における非接着領域側の開口部（５０ａ）まで充填してもよく（後述の図９参照）、それによれば、アンカー効果による接着力の向上が期待される。
【００１９】
また、排出通路としては、上記貫通孔（５０）以外にも、接着領域から非接着領域まで少なくとも一方の部品の表面に形成された溝（６０）であってもよい（後述の図４および図５参照）。
【００２０】
また、接着剤（４１）を、熱伝導性を有するフィラー（Ｆ）を含有したものとした場合には、排出通路（５０、６０）の通路面積がフィラー（Ｆ）の平均粒径よりも小さいものであることが好ましい（後述の図３および図５参照）。それによれば、接着剤（４１）のフィラー（Ｆ）が排出通路（５０、６０）を通して排出されるのを防止し接着剤（４１）の熱伝導性の低下を防止できる。
【００２１】
また、上述したように、排出通路としての貫通孔（５０）が、一方の部品（１０）の一面（１１）から他面（１２）に貫通する孔として構成されている部品接続構造体（後述の図１、図３等参照）を形成する部品の接続方法としては、他方の部品（２０）を一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の接着剤（４１）を介して搭載し、一方の部品（１０）の一面（１１）を地方向に向け、一方の部品（１０）の他面（１２）を天方向に向けた状態で、接着剤（４１）の硬化を行うようにすればよい（後述の図２参照）。
【００２２】
それによれば、排出通路としての貫通孔（５０）が地方向に位置する接着剤（４１）から天方向に向かって延びる形で接着剤（４１）の硬化が行われるため、当該硬化時に発生する接着剤（４１）中のガスが、貫通孔（５０）を介して天方向に向かって抜けやすくなる。
【００２３】
また、この接続方法においては、接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、接着剤（４１）の硬化を、貫通孔（５０）を介して接着剤（４１）に水分を供給することにより行うようにしてもよい（後述の図６参照）。
【００２４】
それによれば、水分により硬化する接着剤（４１）を用いたとしても、硬化時には貫通孔（５０）を介して接着剤（４１）に水分を供給することで、接着剤（４１）の硬化を適切に行える。
【００２５】
また、接着剤（４１）として水分により硬化するものを用いた場合には、一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の前記接着剤（４１）を設ける前に、一方の部品（１０）の前記一面（１１）に水分を供給しておく方法も採用できる（後述の図７参照）。
【００２６】
水分により硬化する接着剤（４１）の場合には、このように接着剤（４１）の配置部分に予め水分を供給しておいてもよく、この場合であっても貫通孔（５０）から硬化時に発生する接着剤（４１）のガスが抜けるため、問題はない。
【００２７】
また、上記接続方法においては、接着剤（４１）として主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）との反応により硬化する２液型接着剤を用い、一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の接着剤（４１）を設けるときには、主剤（４１ａ）および硬化剤（４１ｂ）の一方を設けた後、その上に他方を設けるようにすればよい（後述の図８参照）。
【００２８】
このような２液型の接着剤（４１）の場合に、主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）とを分けて配置したとしても、硬化時に発生するガスは貫通孔（５０）から排出されるため、適切な接着が行える。
【００２９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【００３２】
本実施形態の電子装置１００は、大きくは、筐体１０と、筐体１０の一面１１上に第１の接着剤４１を介して搭載された基板２０と、基板２０の一面２１上に第２の接着剤４２を介して搭載された電子部品３０とを備えて構成されている。
【００３３】
ここで、筐体１０の一面１１と基板２０における一面２１とは反対側の他面２２とが、第１の接着剤４１により接着され、基板２０の一面２１と電子部品３０における一面３１とは反対側の他面３２とが、第２の接着剤４２により接着されている。
【００３４】
筐体１０は、たとえば、金属や樹脂あるいはセラミックなどよりなるケースでもよいし、またはヒートシンクやリードフレーム、さらにはバスバーなどであってもよい。つまり、筐体１０は、基板２０をその上の電子部品３０とともに支持できるものであれば、特に限定されない。
【００３５】
基板２０は、板状のものであって一面２１に電子部品１０を搭載できるものであるならば、特に限定されない。具体的には、基板２０としては、アルミナなどのセラミック基板、プリント基板、金属基板などの配線基板が挙げられる。また、基板２０としては、単層基板でも積層基板でもよい。
【００３６】
電子部品１０としては、特に限定するものではないが、たとえばＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品が挙げられる。また、基板２０に搭載される電子部品１０は、単数でも複数でもよい。
【００３７】
この電子部品３０は、図示しない導電性接着剤やワイヤなどを介して基板２０と電気的に接続されるものである。たとえば、基板２０の一面２１に、金属箔や導体ペーストなどよりなる図示しない導体部を設け、この導体部を介して、電子部品３０と基板２０との電気的接続を行うようにする。
【００３８】
筐体１０と基板２０との間に介在する第１の接着剤４１、および、基板２０と電子部品３０との間に介在する第２の接着剤４２は、硬化により接着力を発揮するタイプの接着剤である。
【００３９】
具体的に、これら第１および第２の接着剤４１、４２としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの加熱硬化型あるいは室温硬化型の樹脂接着剤や、一般的な主剤と硬化剤との混合反応で硬化する２液型の接着剤、あるいは、はんだなどが挙げられる。また、これら接着剤４１、４２としては、熱伝導性や導電性を付与するための銅や銀などのフィラーが含有されたものであってもよい。
【００４０】
ここで、本実施形態の電子装置１００においては、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との接合構造において、次に述べるような独自の構成を採用している。
【００４１】
本実施形態においては、電子装置１００のうち第１の接着剤４１を介して接続された筐体１０と基板２０とにより部品接続構造体が構成されている。そして、筐体１０および基板２０が部品接続構造体における両部品１０、２０に相当し、第１の接着剤４１が部品接続構造体における接着剤に相当する。
【００４２】
そして、本実施形態では、この部品接続構造体において、一方の部品である筐体１０には、硬化時に第１の接着剤４１中に発生する気体を外気に排出するための排出通路５０を設けている。この排出通路５０は、図１（ａ）に示されるように、筐体１０の表面のうち第１の接着剤４１が配置されている領域である接着領域から第１の接着剤４１が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられている。
【００４３】
具体的には、上述したように筐体１０の一面１１上に基板２０が搭載され、筐体１０の一面１１と基板２０の他面２２とが第１の接着剤４１を介して接着されている。ここにおいて、筐体１０の一面１１のうち第１の接着剤４１が配置されている領域が上記接着領域となっており、筐体１０における一面１１とは反対側の他面１２が上記非接着領域となっている。
【００４４】
さらに言うならば、筐体１０および基板２０は、図示例では、ともに板状のものであり、これら筐体１０および基板２０の表面とは、筐体１０の表裏の板面である一面１１および他面１２と側面、基板２０の表裏の板面である一面２１および他面２１と側面のことである。
【００４５】
このとき、本実施形態の部品接続構造体における接着領域とは、これら筐体１０および基板２０の表面１１、１２、２１、２２のうち第１の接着剤４１に接触している部位であり、非接着領域とはそれ以外の部位のことである。
【００４６】
たとえば、本実施形態の筐体１０の一面１１における接着領域は、後述する図４（ｂ）に示されるものと同様である。そして、本実施形態では、排出通路５０は、筐体１０における接着領域、非接着領域を接続する通路として、筐体１０側に設けられたものとなっている。
【００４７】
具体的に、本実施形態では、排出通路５０は、接着領域から筐体１０の内部を通って非接着領域まで貫通する貫通孔５０であり、この貫通孔５０は、筐体１０の一面１１から他面１２に貫通する孔として構成されている。このような貫通孔５０は、筐体１０に対して、プレスやエッチングあるいは切削などによる穴あけ加工を施すことにより形成することができる。
【００４８】
また、この排出通路としての貫通孔５０の通路断面積、ここでは孔の断面積は、第１の接着剤４１がその硬化時に発生するガスが通過できる大きさであればよい。そして、貫通孔５０の孔形状については、図１（ｂ）では円形の孔であるが、特にこれに限定されるものではなく、上記ガスが通過できるものであれば、それ以外にも多角形の孔、その他任意の孔形状が可能である。
【００４９】
また、本電子装置１００においては、図示しないが、たとえば、基板２０の外側にリードフレームを設け、このリードフレームと基板２０あるいは電子部品３０とをボンディングワイヤなどにより電気的に接続している。そして、電子装置１００は、このリードフレームを介して、外部との電気的なやりとりを可能としている。
【００５０】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、述べる。本電子装置１００は、各接着剤４１、４２を介して、筐体１０、基板２０、電子部品３０を接着することにより製造されるものである。
【００５１】
そして、これら３部品１０〜３０の接着の順序は、任意である。つまり、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを接着した後、第２の接着剤４２を介して電子部品３０と基板２０とを接着してもよいし、それとは逆に、基板２０と電子部品３０とを接着した後、基板２０と筐体１０とを接着してもよい。
【００５２】
しかしながら、本製造方法では、上記排出通路としての貫通孔５０を有する筐体１０と基板２０との接着工程については、次に述べるような独自の方法を採用している。この接着工程について図２を参照して述べる。図２は、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との接着工程を示す工程図である。
【００５３】
この接着工程では、図２に示されるように、基板２０を筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を介して搭載するとともに、筐体１０の一面１１を地方向に向け、筐体１０の他面１２を天方向に向けた状態とする。そして、この状態で、加熱などにより第１の接着剤４１の硬化を行う。
【００５４】
図２（ａ）に示されるように、この第１の接着剤４１の硬化時には、第１の接着剤４１中にガスＧが発生する。このガスＧは、第１の接着剤４１の硬化反応により発生するガスや、元々第１の接着剤４１中に含有されていた水分などである。これらのガスＧは、大気よりも比重が軽いものが一般的である。
【００５５】
この硬化時には、排出通路としての貫通孔５０が地方向に位置する第１の接着剤４１から天方向に向かって延びる形となっている。そのため、硬化の際には、第１の接着剤４１が硬化して筐体１０と基板２０とが接着するとともに、第１の接着剤４１中のガスＧが、図２（ｂ）に示されるように、貫通孔５０を介して天方向に向かって抜けていく。
【００５６】
こうして、第１の接着剤４１により筐体１０と基板２０とが接着される。また、基板２０と電子部品３０とを第２の接着剤４２により接着する。それにより、本実施形態の電子装置１００ができあがる。
【００５７】
ところで、本実施形態の電子装置１００では、部品接続構造体を構成する筐体１０と基板２０とのうち筐体１０において、第１の接着剤４１中の気体を外気に排出するための排出通路としての貫通孔５０を、筐体１０における上記接着領域から上記非接着領域まで、延長して設けている。
【００５８】
それによれば、筐体１０と基板２０との接着時において、第１の接着剤４１の内部に残存する気体を、貫通孔５０を介して非接着領域まで移動させ、そこから外気に排出することができる。
【００５９】
そのため、様々な種類の筐体１０および基板２０に対して、また、筐体１０および基板２０のサイズが大きくなって接着領域が拡大したとしても、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００６０】
ここで、本実施形態では、上記図２に示されるように、第１の接着剤４１による接着工程において、筐体１０の一面１１を地方向に向け、筐体１０の他面１２を天方向に向けた状態とすることで、硬化時に発生するガスＧを、第１の接着剤４１から貫通孔５０を介して天方向に向かって排出しやすくしている。
【００６１】
地方向から天方向に向かってガスＧが抜けるように、貫通孔５０を配置して、第１の接着剤４１の硬化を行うことは、当該ガスＧの排出性を良好にするとともに、第１の接着剤４１が貫通孔５０から筐体１０の他面１２側へ流出するのを防止するという効果も、期待できる。
【００６２】
なお、第１の接着剤４１による筐体１０と基板２０との接着工程においては、上記図２の方法とは反対に、筐体１０の一面１１を天方向に向け、筐体１０の他面１２を地方向に向けた状態で、第１の接着剤４１の硬化を行ってもよい。この場合、たとえば、筐体１０の他面１２側を減圧雰囲気とするなどにより、上記ガスＧの貫通孔５０を介した排出を促進するようにすることが望ましい。
【００６３】
また、本実施形態によれば、第１の接着剤４１は、貫通孔５０にまったく入り込まない場合もあるが、一部が貫通孔５０に入り込む場合もある。これは、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを組み付けたときの圧力や、毛細管現象などにより、硬化前の第１の接着剤４１が貫通孔５０に入り込むためである。
【００６４】
このように、第１の接着剤４１の一部が貫通孔５０に入り込んだ場合、その分、第１の接着剤４１の接着面積が増加し、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との密着性の向上や熱伝導性の向上につながると考えられる。
【００６５】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。この図３は、上記図１に示した電子装置１００における筐体１０と基板２０との接続部分を示したものである。
【００６６】
なお、この図３以外の部分は、本実施形態においても上記図１の電子装置１００と同様である。つまり、本実施形態においても、排出通路としての貫通孔５０による作用効果は、上記第１実施形態と同様である。そして、ここでは、本実施形態と上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６７】
本実施形態では、第１の接着剤４１は、樹脂成分中に熱伝導性を有するフィラーＦを含有したものとしている。そして、本実施形態では、このフィラーＦを含有する第１の接着剤４１であることも考慮した構成となっている。
【００６８】
まず、本実施形態では、図３に示されるように、筐体１０の非接着領域すなわち筐体１０の他面１２には、貫通孔５０よりも大きな開口サイズを有する凹部５１が設けられていることが上記第１実施形態と相違する。この凹部５１は、筐体１０の一面１２より凹むとともに、その開口部の大きさが、貫通孔５０の孔のサイズよりも大きいものである。たとえば、凹部５１の開口径は、貫通孔５０の孔径の２倍以上である。
【００６９】
そして、貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａすなわち筐体１０の他面１２側の開口部５０ａは、この凹部５１の底部に開口している。この凹部５１の開口形状は特に限定されるものではないが、図３（ｂ）に示される例では、円形孔である貫通孔５０よりも一回り大きな円形となっている。
【００７０】
それによれば、第１の接着剤４１を介した接着工程において、貫通孔５０を介して非接着領域である筐体１０の他面１２まで、第１の接着剤４１が流れ出したとしても、その接着剤４１は凹部５１に拡がって凹部５１に貯められる。そのため、筐体１０の他面１２に第１の接着剤４１が拡がるのを抑制できる。
【００７１】
また、図３（ａ）に示されるように、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂ、すなわち、貫通孔５０における筐体１０の一面１１側の開口部５０ｂが、当該貫通孔５０の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていることも、本実施形態の独自の構成である。
【００７２】
それによれば、接着工程において、第１の接着剤４１中に発生するガスが、この接着領域側の開口部５０ｂのテーパ面に沿って当該開口部５０ｂ内に入りやすくなる。そのため、当該ガスは、当該開口部５０ｂにトラップされやすくなり、ひいては、当該開口部５０ｂから貫通孔５０を介して排出されやすくなる。
【００７３】
また、本実施形態では、第１の接着剤４１を、熱伝導性を有するフィラーＦを含有するものとしているが、本実施形態では、排出通路としての貫通孔５０の通路面積を、フィラーＦの平均粒径よりも小さいものとしている。
【００７４】
このフィラーＦは、上述したように銀や銅などの粒子であり、その平均粒径は、この種の一般的なフィラーを含有する接着剤と同様に定義づけられたものである。そして、このようなフィラーＦが、互いに接触した状態で第１の接着剤４１の硬化がなされることにより、熱伝導の経路が、第１の接着剤４１中に形成される。
【００７５】
そして、本実施形態によれば、貫通孔５０の通路面積をフィラーＦの平均粒径よりも小さくしているため、接着工程において、第１の接着剤４１のフィラーＦが、貫通孔５０を通して排出されるのを防止し、ひいては、第１の接着剤４１の熱伝導性の低下を防止することができる。
【００７６】
また、この場合、接着工程において、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみが貫通孔５０に流れ込み、フィラーＦは貫通孔５０に入り込まずに筐体１０と基板２０との間に残る。そのため、筐体１０と基板２０との間において、第１の接着剤４１は、元来の第１の接着剤４１におけるフィラーＦの組成よりもフィラーリッチの状態となり、結果的に、第１の接着剤４１の熱伝導性が向上することが期待される。
【００７７】
また、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみを貫通孔５０に流れ込ませることを、積極的に行うためには、排出通路である貫通孔５０の内壁の表面を、貫通孔５０以外の筐体１０の表面よりも、第１の接着剤４１に対する濡れ性に優れたものとすることが望ましい。具体的には、貫通孔５０の内面に金属メッキを施したり、当該内面をブラスト処理などで粗化したりすればよい。
【００７８】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下方から視たときの筐体１０の一面１１の概略平面図である。
【００７９】
本実施形態は、筐体１０に設けた排出通路を上記貫通孔５０に変えて溝６０としたものであり、それ以外の部分は、上記図１の電子装置１００と同様である。以下、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。図４（ｂ）中、溝６０には識別のため点ハッチングを施したが、これは断面を示すものではない。
【００８０】
図４に示されるように、本実施形態では、排出通路６０を、筐体１０の一面１１における接着領域から非接着領域まで延びるように形成された溝６０として構成している。ここでは、非接着領域は、筐体１０の一面１１のうち接着領域の外側の部位であり、これら筐体１０の一面１１における接着領域および非接着領域は、具体的には、図４中の両端矢印の範囲や矩形破線にて示す通りのものである。
【００８１】
このような溝６０は、エッチングやプレス、型成形、切削などにより形成可能である。そして、本実施形態では、部品接続構造体を構成する筐体１０と基板２０とのうち筐体１０において、排出通路としての溝６０を、筐体１０における上記接着領域から上記非接着領域まで、延長して設けている。
【００８２】
そのため、筐体１０と基板２０との接着時において、第１の接着剤４１の内部に残存する気体を、溝６０を介して非接着領域まで移動させ、そこから外気に排出することができる。そのため、様々な種類の筐体１０および基板２０に対して、また、筐体１０および基板２０のサイズが大きくなって接着領域が拡大したとしても、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００８３】
ここで、本実施形態では、第１の接着剤４１による接着工程は、特に特別な方法を採用しなくともよく、たとえば、筐体１０と基板２０との接着は、筐体１０を地側、基板２０を天側に位置させて行ってもよい。
【００８４】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下方から視たときの筐体１０の一面１１の概略平面図である。なお、図５（ｂ）においても溝６０には識別のため点ハッチングを施してある。本実施形態も、上記第３実施形態と同様に、排出通路を溝６０としたものであり、ここでは、上記第３実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８５】
本実施形態では、第１の接着剤４１は、樹脂成分中に熱伝導性を有するフィラーＦを含有したものとしており、このフィラーＦを含有する第１の接着剤４１に適した溝６０の構成を提供するものである。
【００８６】
つまり、本実施形態における排出通路としての溝６０は、その通路面積をフィラーＦの平均粒径よりも小さいものとしている。それによれば、第１の接着剤４１のフィラーＦが溝６０を通して排出されるのを防止し、ひいては、第１の接着剤４１の熱伝導性の低下を防止できる。
【００８７】
また、この場合も、第１の接着剤４１による接着工程においては、毛細管現象などにより、溝６０に沿って、第１の接着剤４１中の樹脂成分が上記ガスとともに、流れだす。特に、本実施形態では、筐体１０の一面１１における接着領域から非接着領域に向かって低くなるように傾斜している。
【００８８】
そのため、当該接着工程を、筐体１０の一面１１を天方向に向けた状態で行えば、第１の接着剤４１中の樹脂成分が、当該傾斜に倣って溝６０内に流れ出し、非接着領域まで排出されやすくなる。
【００８９】
そのため、本実施形態においても、筐体１０と基板２０との間において、上記同様のフィラーリッチの状態となり、結果的に、第１の接着剤４１の熱伝導性が向上することが期待される。
【００９０】
なお、ここでは、図５に示されるように、筐体１０の一面１１の中央部が頂部となるように、ピラミッド状に突出することにより、当該一面１１において上記傾斜が構成されている。また、筐体１０の一面１１における上記傾斜の構成は、当該ピラミッド形状以外にも、たとえば、筐体１０の一面１１を凸状の曲面とするものであってもよい。
【００９１】
また、本実施形態においても、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみを溝６０に流れ込ませることを、積極的に行うためには、排出通路である溝６０の内面を、溝６０以外の筐体１０の表面よりも、第１の接着剤４１に対する濡れ性に優れたものとすることが望ましい。具体的には、上記同様に、溝６０の内面に金属メッキを施したり、当該内面を粗化処理したりすればよい。
【００９２】
（第５実施形態）
図６（ａ）は、従来技術に基づいて本発明者が試作した比較例としての部品接続構造体の接着工程を示す工程図、図６（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、上記貫通孔５０に関する上記各実施形態の部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【００９３】
上述したように、第１の接着剤４１としては、シリコーン樹脂などよりなる室温硬化型の樹脂接着剤が採用可能である。具体的には、湿気硬化型のシリコーン接着剤が一般的である。このものは、室温で空気中の水分と化学反応して硬化し、室温で硬化するので使いやすく、接着性の点でも優れているという特性を有する。
【００９４】
しかしながら、従来の部品接続構造体では、接着剤として、このような水分により硬化するものを用いることは困難であった。その理由は、図６（ａ）に示されるように、従来では、湿気硬化型の第１の接着剤４１において、硬化時には表面側は水分（Ｈ2Ｏ）に触れて硬化するが、内部では水分が行き届かず、未硬化のままとなるためである。なお、図６（ａ）では、第１の接着剤４１のうち硬化部分に点ハッチングを施し、未硬化部分にはハッチングを施していない。
【００９５】
それに対して、本実施形態では、筐体１０に貫通孔５０が設けられているため、空気中の水分が、筐体１０の他面１２側から貫通孔５０を通して、第１の接着剤４１に供給される。そのため、水分により硬化する接着剤を第１の接着剤４１として用いた場合であっても、第１の接着剤４１の内部において硬化反応が行われ、第１の接着剤４１全体を硬化させることができる。
【００９６】
また、このとき、本実施形態の接着工程では、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスは、貫通孔５０を介して排出される。そのため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００９７】
（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、上記第１〜第４の各実施形態のうち上記貫通孔５０に関する部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【００９８】
本実施形態においても、第１の接着剤４１として水分により硬化するものを用いる。このとき、本実施形態の接着工程では、図７に示されるように、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける前に、筐体１０の一面１１に水分を含む吸水部Ｋを設けておく。
【００９９】
この吸水部Ｋは、たとえば、筐体１０の一面１１を湿らせた状態とすることにより構成してもよいし、吸水した樹脂の塗膜であってもよい。このように筐体１０の一面１１に水分を供給した後、湿気硬化型の第１の接着剤４１を配置し、さらに、基板２０を組み付ける。
【０１００】
この状態で、第１の接着剤４１は、吸水部Ｋからの水分により硬化し、筐体１０と基板２０とは接着される。また、このとき、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスＧは、貫通孔５０を介して排出されるため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【０１０１】
（第７実施形態）
図８は、本発明の第７実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、２液型の第１の接着剤４１を用いるものであり、上記第１〜第４の各実施形態のうち上記貫通孔５０に関する部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【０１０２】
２液型の接着剤は、一般に知られているように、エポキシ樹脂などよりなるものであり、主剤と硬化剤との反応により硬化するものである。本実施形態の第１の接着剤４１は、主剤４１ａと硬化剤４１ｂとの反応により硬化する。
【０１０３】
そして、本実施形態の接着工程では、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける工程において、図８に示されるように、筐体１０の一面１１に硬化剤４１ｂを設け、次にその上に主剤４１ａを設ける。その後は、基板２０を組み付ければ、２液４１ａおよび４１ｂが反応することで第１の接着剤４１が硬化し、筐体１０と基板２０とは接着される。
【０１０４】
このとき、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスＧは、貫通孔５０を介して排出されるため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【０１０５】
なお、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける工程では、図８の例とは逆に、筐体１０の一面１１に主剤４１ａを設けた後に、その上に硬化剤４１ｂを設けてもよい。
【０１０６】
このように、本実施形態によれば、２液型の接着剤を第１の接着剤４１として用いた場合において、主剤４１ａと硬化剤４１ｂとを分けて配置したとしても、硬化時に発生するガスＧは貫通孔５０から排出されるため、適切な接着が行える。また、従来では、２液型の場合、主剤と硬化剤とを予め混合してから塗布を行っていたが、本実施形態では、混合することなく、主題と硬化剤とを別々に塗布しても接着が可能となる。
【０１０７】
なお、本第７実施形態および上記第５、第６実施形態のように、湿気硬化型の接着剤や２液型の接着剤を第１の接着剤４１として用いる接着方法は、排出通路としての上記溝６０を有する部品接続構造体（上記図４、図５参照）を形成する場合にも、適用できることは、改めて説明するまでもなく可能である。
【０１０８】
（第８実施形態）
図９において（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係る第１の例としての電子装置の要部、第２の例としての電子装置の要部、第３の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【０１０９】
上述したように、第１の接着剤４１の一部が貫通孔５０に入り込んだ場合、第１の接着剤４１の接着面積の増加により、密着性の向上や熱伝導性の向上が期待されるが、本実施形態は、貫通孔５０の中へ、積極的に第１の接着剤４１を入り込ませ、上記効果を促進する構成としたものである。
【０１１０】
つまり、図９に示されるように、本実施形態では、第１の接着剤４１は、貫通孔５０内から貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａ、または、その近くまで、充填されている。これは、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを組み付けるときの圧力や、毛細管現象などにより、硬化前の第１の接着剤４１を貫通孔５０に入り込ませることにより実現することができる。
【０１１１】
図９（ａ）に示される第１の例では、上記図１に示した貫通孔５０において、貫通孔５０内から貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａまで、すなわち貫通孔５０の全体に、第１の接着剤４１を入り込ませたものである。この場合、第１の接着剤４１においては、アンカー効果による接着力の向上が期待できる。
【０１１２】
また、図９（ｂ）に示される第２の例では、上記図３に示したような非接着領域の表面に設けられた凹部５１を有する構成において、貫通孔５０の全体に第１の接着剤４１を入り込ませたものである。
【０１１３】
この場合も、上記アンカー効果による接着力向上が期待される。それとともに、貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａからはみ出した第１の接着剤４１は、凹部５１に収納されるため、非接着領域である筐体１０の他面１２に、第１の接着剤４１がはみ出さないという利点がある。
【０１１４】
また、図９（ｃ）に示される第３の例では、貫通孔５０は、筐体１０の一面１１から筐体１０の他面１２に向かって真っ直ぐ延び途中で曲がって筐体１０の側面１３まで貫通する孔として構成している。つまり、この例では、筐体１０の非接着領域は、筐体１０の側面１３である。
【０１１５】
この場合、第１の接着剤４１は、貫通孔５０における筐体１０の一面１１側の開口部５０ｂから貫通孔５０の曲がり部まで、入り込んで充填されている。この場合も、第１の接着剤４１におけるアンカー効果による接着力の向上が期待できるとともに、筐体１０の他面１２に、第１の接着剤４１がはみ出さないようにできる。
【０１１６】
ここで、これら図９（ａ）〜（ｃ）の各例においても、上記図３に示されるものと同様に、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂが、当該貫通孔５０の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていてもよい。
【０１１７】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、部品接続構造体を構成する両部品である筐体１０および基板２０のうち、筐体１０のみに上記排出通路５０、６０を設けたが、このような排出通路５０、６０は、基板２０のみに同様に設けてもよいし、筐体１０と基板２０との両方に設けてもよい。
【０１１８】
また、上記各実施形態では、上記図１に示される電子装置１００において、第１の接着剤４１を介して接続された筐体１０と基板２０とが、部品接続構造体を構成する両部品１０、２０および接着剤４１に相当したが、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが、部品接続構造体を構成するものであってもよい。
【０１１９】
この場合には、第２の接着剤４２を挟む基板２０と電子部品３０との両方、もしくはいずれか一方において、上記各実施形態と同様の排出通路としての貫通孔５０または溝６０を設ければよい。また、この第２の接着剤４２に関する部品接続構造体の製造方法についても、上記各実施形態に示した製造方法を適用してよい。
【０１２０】
図１０は、この第２の接着剤４２に関する部品接続構造体の場合において、電子部品３０のみに排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図であり、また、図１１は、同場合において、基板２０のみに排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図である。
【０１２１】
図１０では、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが部品接続構造体を構成しており、貫通孔５０は、電子部品３０の厚さ方向を貫通した孔とされている。つまり、この貫通孔５０は、電子部品３０の他面３２のうち接着領域から非接着領域である電子部品３０の一面３１まで延長して設けられている。
【０１２２】
また、図１１では、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが部品接続構造体を構成しており、貫通孔５０は、基板２０の厚さ方向に貫通した孔とされている。つまり、この貫通孔５０は、基板２０の他面２２のうち第２の接着剤４２が配置されている接着領域から第２の接着剤４２が配置されていない非接着領域である基板２０の一面２１まで延長して設けられている。
【０１２３】
そして、これら図１０および図１１に示される各例においても、上述した貫通孔５０と同様の作用により、第２の接着剤４２の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止することができる。
【０１２４】
また、部品接続構造体とは、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士が面接着されたものであればよいものである。そこで、たとえば、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介した基板２０と電子部品３０との組み合わせ、および、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との組み合わせの両方が、部品接続構造体として構成されていてもよい。
【０１２５】
図１２は、このような場合において、電子装置１００における筐体１０、基板２０、電子部品３０のすべてに対して、排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図である。
【０１２６】
なお、この場合、上記図１１に示されるように基板２０のみに貫通孔５０を設けた構成でもよく、その場合には、第１の接着剤４１については、基板２０における第１の接着剤４１の接着領域から非接着領域に延びる貫通孔５０による効果が発揮され、第２の接着剤４２については、基板２０における第２の接着剤４２の接着領域から非接着領域に延びる貫通孔５０による効果が発揮される。
【０１２７】
また、図１２において、貫通孔５０を、基板２０には設けずに電子部品３０および筐体１０のみに設けた構成であっても、第１および第２の接着剤４１、４２について、それぞれボイド残存防止効果が発揮される。
【０１２８】
また、上記電子装置１００は、筐体１０、基板２０、電子部品３０の３部品の積層構造であったが、上記電子装置１００において当該３部品のどれか１つを省略して２部品とした構造や、筐体１０の上に直接電子部品３０を、接着剤を介して搭載した構成であってもよい。この場合にも、接着剤を介して接着された両部品の少なくとも一方に、上記したような排出通路を設ければ、同様の効果が期待される。
【０１２９】
また、排出通路としての貫通孔５０としては、接着剤４１、４２に発生する上記ガスが通過できるものであるならば、多孔質の樹脂、セラミック、金属などのポーラス材料よりなるものであってもよい。図１３は、ポーラス材料Ｐを用いた貫通孔５０の種々の例を示す概略断面図である。
【０１３０】
図１３（ａ）は、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂ側の部位の一部を、ポーラス材料Ｐにより構成したものである。図１３（ｂ）は、貫通孔５０における外周側の部位をポーラス材料Ｐにより構成したものである。図１３（ｃ）は、貫通孔５０の全体をポーラス材料Ｐにより構成したものである。これらポーラス材料Ｐは、たとえば筐体１０に埋め込むことにより、貫通孔５０として構成される。
【０１３１】
また、上記各実施形態では、排出通路として貫通孔５０と溝６０とを示したが、排出通路としては、溝と貫通孔とを組み合わせたもの、たとえば、途中まで溝により構成され、排出側の残り部分が貫通孔により構成されたものであってもよい。さらに、排出通路としては、貫通孔や溝に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【図２】上記第１実施形態に係る第１の接着剤を介した筐体と基板との接着工程を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）における筐体の一面の概略平面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）における筐体の一面の概略平面図である。
【図６】（ａ）は、比較例としての部品接続構造体の接着工程を示す工程図、（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係る電子装置の第１の例の要部、第２の例の要部、第３の例の要部を示す概略断面図である。
【図１０】電子部品のみに排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１１】基板のみに排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１２】電子装置における筐体、基板、電子部品のすべてに対して排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１３】ポーラス材料Ｐを用いた貫通孔５０の種々の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１０…筐体、１１…筐体の一面、１２…筐体の他面、２０…基板、３０…電子部品、
４１…第１の接着剤、４１ａ…主剤、４１ｂ…硬化剤、４２…第２の接着剤、
５０…排出通路としての貫通孔、５０ａ…貫通孔における非接着領域側の開口部、
５０ｂ…貫通孔における接着領域側の開口部、５１…凹部、
６０…排出通路としての溝、Ｆ…フィラー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士を面接着してなる部品接続構造体、および、そのような部品接続構造体を形成するための部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、２個の部品を、硬化により接着する接着剤を介して対向させ、これら両部品同士を接着剤により接着してなる部品接続構造体がある。具体的に、これら各部品としては、ＩＣチップ、セラミック基板、ヒートシンク、筐体などが挙げられ、これらの２個の部品を、硬化により接着力を発揮する接着剤、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる接着剤やはんだ等を用いて、面接着するものである。
【０００３】
しかしながら、部品の表面における接着剤が配置されている領域すなわち接着領域が広い場合には、接着剤の内部、特に接着領域の中央部寄りにおいて、気体がボイドとして残存しやすくなる。
【０００４】
このボイドは、接着剤を塗布する時に巻き込まれた大気や、接着剤の硬化反応時に発生するガスなどが原因である。こうして発生したボイドが接着剤中に残存すると、接着剤の熱伝導率の低下、密着力の低下といった不具合が発生する。
【０００５】
この問題に対して、従来では、真空中で組み付けることにより、大気の巻き込みに起因するボイドの発生を抑制する方法（特許文献１参照）や、被着体であるセラミック基板を被接着側方向に凸状に反らせることで、ボイドを外部に押し出す方法（特許文献２参照）が提案されている。
【０００６】
また、同問題に対して、ＩＣチップ裏面にぬれ性の異なる２種の金増電極を設け、ぬれ性のよい電極パターンでボイドを外部に誘導することで、ボイドの発生を抑制する方法（特許文献３参照）も提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２１６３６５号公報
【特許文献２】特開平１０−１５４７７４号公報
【特許文献３】特開２００６−２６１５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の方法では、巻き込んだ大気に起因するボイドを抑制することは可能であるが、接着剤の硬化反応により発生したガスに起因するボイドを抑制することはできない。
【０００８】
また、上記特許文献２では、基板のサイズが大きくなる程、ボイドを外部に押しやることが難しくなるため、接着領域の大きな部品に対応できない。また、上記特許文献３では、２種の金属電極を用いるため、加工費が増大することや、また、ＩＣチップ裏面とはんだのみに用途が限定されてしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士を接着してなる部品接続構造体において、部品や接着剤の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、接着剤（４１、４２）を介して接着された両部品（１０、２０、３０）のうち少なくとも一方の部品に、接着剤（４１、４２）中の気体を外気に排出するための排出通路（５０、６０）を設け、この排出通路を、当該少なくとも一方の部品の表面のうち接着剤（４１、４２）が配置されている領域である接着領域から接着剤（４１、４２）が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けたことを特徴とする。
【００１１】
それによれば、両部品（１０〜３０）の接着時において、接着剤（４１、４２）の内部に残存する気体は、接着剤（４１、４２）の内部から排出通路（５０、６０）を介して非接着領域まで移動し、そこから外気に排出されるため、部品や接着剤の種類の制約を受けることなく、また接着領域が拡大したとしても、接着剤（４１、４２）の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止することができる。
【００１２】
ここで、排出通路としては、接着領域から少なくとも一方の部品の内部を通って非接着領域まで貫通する貫通孔（５０）であるものにできる。
【００１３】
具体的には、両部品（１０、２０）の他方の部品（２０）が、一方の部品（１０）の一面（１１）に接着剤（４１）を介して接着されており、一方の部品（１０）の一面（１１）のうち接着剤（４１）が配置されている領域が接着領域であり、一方の部品（１０）における一面（１１）とは反対側の他面（１２）が非接着領域である場合には、排出通路としての貫通孔（５０）は、一方の部品（１０）の一面（１１）から他面（１２）に貫通する孔として構成されたものにできる（後述の図１、図３、図１０、図１１、図１２等参照）。
【００１４】
また、貫通孔（５０）における非接着領域側の開口部（５０ａ）を、当該非接着領域の表面に設けられ貫通孔（５０）よりも大きな開口サイズを有する凹部（５１）の底部に開口しているものとしてもよい（後述の図３参照）。
【００１５】
それによれば、排出通路としての貫通孔（５０）を介して非接着領域まで、接着剤（４１）が流れ出したとしても、凹部（５１）に拡がって凹部（５１）内に貯められるため、当該非接着領域の表面上に接着剤（４１）が拡がるのを抑制することができる。
【００１６】
また、貫通孔（５０）における接着領域側の開口部（５０ｂ）を、当該貫通孔（５０）の内部から外側に向かって広がるテーパ形状としてもよい（後述の図３参照）。
【００１７】
それによれば、接着剤（４１）中の気体が、接着領域側の開口部（５０ｂ）のテーパ面に沿って当該開口部（５０ｂ）に入りやすくなるため、当該開口部（５０ｂ）にトラップされやすくなり、また、当該開口部（５０ｂ）から貫通孔（５０）を介して排出されやすくなる。
【００１８】
また、接着剤（４１）を、貫通孔（５０）内から貫通孔（５０）における非接着領域側の開口部（５０ａ）まで充填してもよく（後述の図９参照）、それによれば、アンカー効果による接着力の向上が期待される。
【００１９】
また、排出通路としては、上記貫通孔（５０）以外にも、接着領域から非接着領域まで少なくとも一方の部品の表面に形成された溝（６０）であってもよい（後述の図４および図５参照）。
【００２０】
また、接着剤（４１）を、熱伝導性を有するフィラー（Ｆ）を含有したものとした場合には、排出通路（５０、６０）の通路面積がフィラー（Ｆ）の平均粒径よりも小さいものであることが好ましい（後述の図３および図５参照）。それによれば、接着剤（４１）のフィラー（Ｆ）が排出通路（５０、６０）を通して排出されるのを防止し接着剤（４１）の熱伝導性の低下を防止できる。
【００２１】
また、上述したように、排出通路としての貫通孔（５０）が、一方の部品（１０）の一面（１１）から他面（１２）に貫通する孔として構成されている部品接続構造体（後述の図１、図３等参照）を形成する部品の接続方法としては、他方の部品（２０）を一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の接着剤（４１）を介して搭載し、一方の部品（１０）の一面（１１）を地方向に向け、一方の部品（１０）の他面（１２）を天方向に向けた状態で、接着剤（４１）の硬化を行うようにすればよい（後述の図２参照）。
【００２２】
それによれば、排出通路としての貫通孔（５０）が地方向に位置する接着剤（４１）から天方向に向かって延びる形で接着剤（４１）の硬化が行われるため、当該硬化時に発生する接着剤（４１）中のガスが、貫通孔（５０）を介して天方向に向かって抜けやすくなる。
【００２３】
また、この接続方法においては、接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、接着剤（４１）の硬化を、貫通孔（５０）を介して接着剤（４１）に水分を供給することにより行うようにしてもよい（後述の図６参照）。
【００２４】
それによれば、水分により硬化する接着剤（４１）を用いたとしても、硬化時には貫通孔（５０）を介して接着剤（４１）に水分を供給することで、接着剤（４１）の硬化を適切に行える。
【００２５】
また、接着剤（４１）として水分により硬化するものを用いた場合には、一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の前記接着剤（４１）を設ける前に、一方の部品（１０）の前記一面（１１）に水分を供給しておく方法も採用できる（後述の図７参照）。
【００２６】
水分により硬化する接着剤（４１）の場合には、このように接着剤（４１）の配置部分に予め水分を供給しておいてもよく、この場合であっても貫通孔（５０）から硬化時に発生する接着剤（４１）のガスが抜けるため、問題はない。
【００２７】
また、上記接続方法においては、接着剤（４１）として主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）との反応により硬化する２液型接着剤を用い、一方の部品（１０）の一面（１１）に未硬化の接着剤（４１）を設けるときには、主剤（４１ａ）および硬化剤（４１ｂ）の一方を設けた後、その上に他方を設けるようにすればよい（後述の図８参照）。
【００２８】
このような２液型の接着剤（４１）の場合に、主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）とを分けて配置したとしても、硬化時に発生するガスは貫通孔（５０）から排出されるため、適切な接着が行える。
【００２９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【００３２】
本実施形態の電子装置１００は、大きくは、筐体１０と、筐体１０の一面１１上に第１の接着剤４１を介して搭載された基板２０と、基板２０の一面２１上に第２の接着剤４２を介して搭載された電子部品３０とを備えて構成されている。
【００３３】
ここで、筐体１０の一面１１と基板２０における一面２１とは反対側の他面２２とが、第１の接着剤４１により接着され、基板２０の一面２１と電子部品３０における一面３１とは反対側の他面３２とが、第２の接着剤４２により接着されている。
【００３４】
筐体１０は、たとえば、金属や樹脂あるいはセラミックなどよりなるケースでもよいし、またはヒートシンクやリードフレーム、さらにはバスバーなどであってもよい。つまり、筐体１０は、基板２０をその上の電子部品３０とともに支持できるものであれば、特に限定されない。
【００３５】
基板２０は、板状のものであって一面２１に電子部品１０を搭載できるものであるならば、特に限定されない。具体的には、基板２０としては、アルミナなどのセラミック基板、プリント基板、金属基板などの配線基板が挙げられる。また、基板２０としては、単層基板でも積層基板でもよい。
【００３６】
電子部品１０としては、特に限定するものではないが、たとえばＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品が挙げられる。また、基板２０に搭載される電子部品１０は、単数でも複数でもよい。
【００３７】
この電子部品３０は、図示しない導電性接着剤やワイヤなどを介して基板２０と電気的に接続されるものである。たとえば、基板２０の一面２１に、金属箔や導体ペーストなどよりなる図示しない導体部を設け、この導体部を介して、電子部品３０と基板２０との電気的接続を行うようにする。
【００３８】
筐体１０と基板２０との間に介在する第１の接着剤４１、および、基板２０と電子部品３０との間に介在する第２の接着剤４２は、硬化により接着力を発揮するタイプの接着剤である。
【００３９】
具体的に、これら第１および第２の接着剤４１、４２としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの加熱硬化型あるいは室温硬化型の樹脂接着剤や、一般的な主剤と硬化剤との混合反応で硬化する２液型の接着剤、あるいは、はんだなどが挙げられる。また、これら接着剤４１、４２としては、熱伝導性や導電性を付与するための銅や銀などのフィラーが含有されたものであってもよい。
【００４０】
ここで、本実施形態の電子装置１００においては、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との接合構造において、次に述べるような独自の構成を採用している。
【００４１】
本実施形態においては、電子装置１００のうち第１の接着剤４１を介して接続された筐体１０と基板２０とにより部品接続構造体が構成されている。そして、筐体１０および基板２０が部品接続構造体における両部品１０、２０に相当し、第１の接着剤４１が部品接続構造体における接着剤に相当する。
【００４２】
そして、本実施形態では、この部品接続構造体において、一方の部品である筐体１０には、硬化時に第１の接着剤４１中に発生する気体を外気に排出するための排出通路５０を設けている。この排出通路５０は、図１（ａ）に示されるように、筐体１０の表面のうち第１の接着剤４１が配置されている領域である接着領域から第１の接着剤４１が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられている。
【００４３】
具体的には、上述したように筐体１０の一面１１上に基板２０が搭載され、筐体１０の一面１１と基板２０の他面２２とが第１の接着剤４１を介して接着されている。ここにおいて、筐体１０の一面１１のうち第１の接着剤４１が配置されている領域が上記接着領域となっており、筐体１０における一面１１とは反対側の他面１２が上記非接着領域となっている。
【００４４】
さらに言うならば、筐体１０および基板２０は、図示例では、ともに板状のものであり、これら筐体１０および基板２０の表面とは、筐体１０の表裏の板面である一面１１および他面１２と側面、基板２０の表裏の板面である一面２１および他面２１と側面のことである。
【００４５】
このとき、本実施形態の部品接続構造体における接着領域とは、これら筐体１０および基板２０の表面１１、１２、２１、２２のうち第１の接着剤４１に接触している部位であり、非接着領域とはそれ以外の部位のことである。
【００４６】
たとえば、本実施形態の筐体１０の一面１１における接着領域は、後述する図４（ｂ）に示されるものと同様である。そして、本実施形態では、排出通路５０は、筐体１０における接着領域、非接着領域を接続する通路として、筐体１０側に設けられたものとなっている。
【００４７】
具体的に、本実施形態では、排出通路５０は、接着領域から筐体１０の内部を通って非接着領域まで貫通する貫通孔５０であり、この貫通孔５０は、筐体１０の一面１１から他面１２に貫通する孔として構成されている。このような貫通孔５０は、筐体１０に対して、プレスやエッチングあるいは切削などによる穴あけ加工を施すことにより形成することができる。
【００４８】
また、この排出通路としての貫通孔５０の通路断面積、ここでは孔の断面積は、第１の接着剤４１がその硬化時に発生するガスが通過できる大きさであればよい。そして、貫通孔５０の孔形状については、図１（ｂ）では円形の孔であるが、特にこれに限定されるものではなく、上記ガスが通過できるものであれば、それ以外にも多角形の孔、その他任意の孔形状が可能である。
【００４９】
また、本電子装置１００においては、図示しないが、たとえば、基板２０の外側にリードフレームを設け、このリードフレームと基板２０あるいは電子部品３０とをボンディングワイヤなどにより電気的に接続している。そして、電子装置１００は、このリードフレームを介して、外部との電気的なやりとりを可能としている。
【００５０】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、述べる。本電子装置１００は、各接着剤４１、４２を介して、筐体１０、基板２０、電子部品３０を接着することにより製造されるものである。
【００５１】
そして、これら３部品１０〜３０の接着の順序は、任意である。つまり、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを接着した後、第２の接着剤４２を介して電子部品３０と基板２０とを接着してもよいし、それとは逆に、基板２０と電子部品３０とを接着した後、基板２０と筐体１０とを接着してもよい。
【００５２】
しかしながら、本製造方法では、上記排出通路としての貫通孔５０を有する筐体１０と基板２０との接着工程については、次に述べるような独自の方法を採用している。この接着工程について図２を参照して述べる。図２は、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との接着工程を示す工程図である。
【００５３】
この接着工程では、図２に示されるように、基板２０を筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を介して搭載するとともに、筐体１０の一面１１を地方向に向け、筐体１０の他面１２を天方向に向けた状態とする。そして、この状態で、加熱などにより第１の接着剤４１の硬化を行う。
【００５４】
図２（ａ）に示されるように、この第１の接着剤４１の硬化時には、第１の接着剤４１中にガスＧが発生する。このガスＧは、第１の接着剤４１の硬化反応により発生するガスや、元々第１の接着剤４１中に含有されていた水分などである。これらのガスＧは、大気よりも比重が軽いものが一般的である。
【００５５】
この硬化時には、排出通路としての貫通孔５０が地方向に位置する第１の接着剤４１から天方向に向かって延びる形となっている。そのため、硬化の際には、第１の接着剤４１が硬化して筐体１０と基板２０とが接着するとともに、第１の接着剤４１中のガスＧが、図２（ｂ）に示されるように、貫通孔５０を介して天方向に向かって抜けていく。
【００５６】
こうして、第１の接着剤４１により筐体１０と基板２０とが接着される。また、基板２０と電子部品３０とを第２の接着剤４２により接着する。それにより、本実施形態の電子装置１００ができあがる。
【００５７】
ところで、本実施形態の電子装置１００では、部品接続構造体を構成する筐体１０と基板２０とのうち筐体１０において、第１の接着剤４１中の気体を外気に排出するための排出通路としての貫通孔５０を、筐体１０における上記接着領域から上記非接着領域まで、延長して設けている。
【００５８】
それによれば、筐体１０と基板２０との接着時において、第１の接着剤４１の内部に残存する気体を、貫通孔５０を介して非接着領域まで移動させ、そこから外気に排出することができる。
【００５９】
そのため、様々な種類の筐体１０および基板２０に対して、また、筐体１０および基板２０のサイズが大きくなって接着領域が拡大したとしても、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００６０】
ここで、本実施形態では、上記図２に示されるように、第１の接着剤４１による接着工程において、筐体１０の一面１１を地方向に向け、筐体１０の他面１２を天方向に向けた状態とすることで、硬化時に発生するガスＧを、第１の接着剤４１から貫通孔５０を介して天方向に向かって排出しやすくしている。
【００６１】
地方向から天方向に向かってガスＧが抜けるように、貫通孔５０を配置して、第１の接着剤４１の硬化を行うことは、当該ガスＧの排出性を良好にするとともに、第１の接着剤４１が貫通孔５０から筐体１０の他面１２側へ流出するのを防止するという効果も、期待できる。
【００６２】
なお、第１の接着剤４１による筐体１０と基板２０との接着工程においては、上記図２の方法とは反対に、筐体１０の一面１１を天方向に向け、筐体１０の他面１２を地方向に向けた状態で、第１の接着剤４１の硬化を行ってもよい。この場合、たとえば、筐体１０の他面１２側を減圧雰囲気とするなどにより、上記ガスＧの貫通孔５０を介した排出を促進するようにすることが望ましい。
【００６３】
また、本実施形態によれば、第１の接着剤４１は、貫通孔５０にまったく入り込まない場合もあるが、一部が貫通孔５０に入り込む場合もある。これは、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを組み付けたときの圧力や、毛細管現象などにより、硬化前の第１の接着剤４１が貫通孔５０に入り込むためである。
【００６４】
このように、第１の接着剤４１の一部が貫通孔５０に入り込んだ場合、その分、第１の接着剤４１の接着面積が増加し、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との密着性の向上や熱伝導性の向上につながると考えられる。
【００６５】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。この図３は、上記図１に示した電子装置１００における筐体１０と基板２０との接続部分を示したものである。
【００６６】
なお、この図３以外の部分は、本実施形態においても上記図１の電子装置１００と同様である。つまり、本実施形態においても、排出通路としての貫通孔５０による作用効果は、上記第１実施形態と同様である。そして、ここでは、本実施形態と上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６７】
本実施形態では、第１の接着剤４１は、樹脂成分中に熱伝導性を有するフィラーＦを含有したものとしている。そして、本実施形態では、このフィラーＦを含有する第１の接着剤４１であることも考慮した構成となっている。
【００６８】
まず、本実施形態では、図３に示されるように、筐体１０の非接着領域すなわち筐体１０の他面１２には、貫通孔５０よりも大きな開口サイズを有する凹部５１が設けられていることが上記第１実施形態と相違する。この凹部５１は、筐体１０の一面１２より凹むとともに、その開口部の大きさが、貫通孔５０の孔のサイズよりも大きいものである。たとえば、凹部５１の開口径は、貫通孔５０の孔径の２倍以上である。
【００６９】
そして、貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａすなわち筐体１０の他面１２側の開口部５０ａは、この凹部５１の底部に開口している。この凹部５１の開口形状は特に限定されるものではないが、図３（ｂ）に示される例では、円形孔である貫通孔５０よりも一回り大きな円形となっている。
【００７０】
それによれば、第１の接着剤４１を介した接着工程において、貫通孔５０を介して非接着領域である筐体１０の他面１２まで、第１の接着剤４１が流れ出したとしても、その接着剤４１は凹部５１に拡がって凹部５１に貯められる。そのため、筐体１０の他面１２に第１の接着剤４１が拡がるのを抑制できる。
【００７１】
また、図３（ａ）に示されるように、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂ、すなわち、貫通孔５０における筐体１０の一面１１側の開口部５０ｂが、当該貫通孔５０の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていることも、本実施形態の独自の構成である。
【００７２】
それによれば、接着工程において、第１の接着剤４１中に発生するガスが、この接着領域側の開口部５０ｂのテーパ面に沿って当該開口部５０ｂ内に入りやすくなる。そのため、当該ガスは、当該開口部５０ｂにトラップされやすくなり、ひいては、当該開口部５０ｂから貫通孔５０を介して排出されやすくなる。
【００７３】
また、本実施形態では、第１の接着剤４１を、熱伝導性を有するフィラーＦを含有するものとしているが、本実施形態では、排出通路としての貫通孔５０の通路面積を、フィラーＦの平均粒径よりも小さいものとしている。
【００７４】
このフィラーＦは、上述したように銀や銅などの粒子であり、その平均粒径は、この種の一般的なフィラーを含有する接着剤と同様に定義づけられたものである。そして、このようなフィラーＦが、互いに接触した状態で第１の接着剤４１の硬化がなされることにより、熱伝導の経路が、第１の接着剤４１中に形成される。
【００７５】
そして、本実施形態によれば、貫通孔５０の通路面積をフィラーＦの平均粒径よりも小さくしているため、接着工程において、第１の接着剤４１のフィラーＦが、貫通孔５０を通して排出されるのを防止し、ひいては、第１の接着剤４１の熱伝導性の低下を防止することができる。
【００７６】
また、この場合、接着工程において、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみが貫通孔５０に流れ込み、フィラーＦは貫通孔５０に入り込まずに筐体１０と基板２０との間に残る。そのため、筐体１０と基板２０との間において、第１の接着剤４１は、元来の第１の接着剤４１におけるフィラーＦの組成よりもフィラーリッチの状態となり、結果的に、第１の接着剤４１の熱伝導性が向上することが期待される。
【００７７】
また、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみを貫通孔５０に流れ込ませることを、積極的に行うためには、排出通路である貫通孔５０の内壁の表面を、貫通孔５０以外の筐体１０の表面よりも、第１の接着剤４１に対する濡れ性に優れたものとすることが望ましい。具体的には、貫通孔５０の内面に金属メッキを施したり、当該内面をブラスト処理などで粗化したりすればよい。
【００７８】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下方から視たときの筐体１０の一面１１の概略平面図である。
【００７９】
本実施形態は、筐体１０に設けた排出通路を上記貫通孔５０に変えて溝６０としたものであり、それ以外の部分は、上記図１の電子装置１００と同様である。以下、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。図４（ｂ）中、溝６０には識別のため点ハッチングを施したが、これは断面を示すものではない。
【００８０】
図４に示されるように、本実施形態では、排出通路６０を、筐体１０の一面１１における接着領域から非接着領域まで延びるように形成された溝６０として構成している。ここでは、非接着領域は、筐体１０の一面１１のうち接着領域の外側の部位であり、これら筐体１０の一面１１における接着領域および非接着領域は、具体的には、図４中の両端矢印の範囲や矩形破線にて示す通りのものである。
【００８１】
このような溝６０は、エッチングやプレス、型成形、切削などにより形成可能である。そして、本実施形態では、部品接続構造体を構成する筐体１０と基板２０とのうち筐体１０において、排出通路としての溝６０を、筐体１０における上記接着領域から上記非接着領域まで、延長して設けている。
【００８２】
そのため、筐体１０と基板２０との接着時において、第１の接着剤４１の内部に残存する気体を、溝６０を介して非接着領域まで移動させ、そこから外気に排出することができる。そのため、様々な種類の筐体１０および基板２０に対して、また、筐体１０および基板２０のサイズが大きくなって接着領域が拡大したとしても、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００８３】
ここで、本実施形態では、第１の接着剤４１による接着工程は、特に特別な方法を採用しなくともよく、たとえば、筐体１０と基板２０との接着は、筐体１０を地側、基板２０を天側に位置させて行ってもよい。
【００８４】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下方から視たときの筐体１０の一面１１の概略平面図である。なお、図５（ｂ）においても溝６０には識別のため点ハッチングを施してある。本実施形態も、上記第３実施形態と同様に、排出通路を溝６０としたものであり、ここでは、上記第３実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８５】
本実施形態では、第１の接着剤４１は、樹脂成分中に熱伝導性を有するフィラーＦを含有したものとしており、このフィラーＦを含有する第１の接着剤４１に適した溝６０の構成を提供するものである。
【００８６】
つまり、本実施形態における排出通路としての溝６０は、その通路面積をフィラーＦの平均粒径よりも小さいものとしている。それによれば、第１の接着剤４１のフィラーＦが溝６０を通して排出されるのを防止し、ひいては、第１の接着剤４１の熱伝導性の低下を防止できる。
【００８７】
また、この場合も、第１の接着剤４１による接着工程においては、毛細管現象などにより、溝６０に沿って、第１の接着剤４１中の樹脂成分が上記ガスとともに、流れだす。特に、本実施形態では、筐体１０の一面１１における接着領域から非接着領域に向かって低くなるように傾斜している。
【００８８】
そのため、当該接着工程を、筐体１０の一面１１を天方向に向けた状態で行えば、第１の接着剤４１中の樹脂成分が、当該傾斜に倣って溝６０内に流れ出し、非接着領域まで排出されやすくなる。
【００８９】
そのため、本実施形態においても、筐体１０と基板２０との間において、上記同様のフィラーリッチの状態となり、結果的に、第１の接着剤４１の熱伝導性が向上することが期待される。
【００９０】
なお、ここでは、図５に示されるように、筐体１０の一面１１の中央部が頂部となるように、ピラミッド状に突出することにより、当該一面１１において上記傾斜が構成されている。また、筐体１０の一面１１における上記傾斜の構成は、当該ピラミッド形状以外にも、たとえば、筐体１０の一面１１を凸状の曲面とするものであってもよい。
【００９１】
また、本実施形態においても、第１の接着剤４１中の樹脂成分のみを溝６０に流れ込ませることを、積極的に行うためには、排出通路である溝６０の内面を、溝６０以外の筐体１０の表面よりも、第１の接着剤４１に対する濡れ性に優れたものとすることが望ましい。具体的には、上記同様に、溝６０の内面に金属メッキを施したり、当該内面を粗化処理したりすればよい。
【００９２】
（第５実施形態）
図６（ａ）は、従来技術に基づいて本発明者が試作した比較例としての部品接続構造体の接着工程を示す工程図、図６（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、上記貫通孔５０に関する上記各実施形態の部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【００９３】
上述したように、第１の接着剤４１としては、シリコーン樹脂などよりなる室温硬化型の樹脂接着剤が採用可能である。具体的には、湿気硬化型のシリコーン接着剤が一般的である。このものは、室温で空気中の水分と化学反応して硬化し、室温で硬化するので使いやすく、接着性の点でも優れているという特性を有する。
【００９４】
しかしながら、従来の部品接続構造体では、接着剤として、このような水分により硬化するものを用いることは困難であった。その理由は、図６（ａ）に示されるように、従来では、湿気硬化型の第１の接着剤４１において、硬化時には表面側は水分（Ｈ2Ｏ）に触れて硬化するが、内部では水分が行き届かず、未硬化のままとなるためである。なお、図６（ａ）では、第１の接着剤４１のうち硬化部分に点ハッチングを施し、未硬化部分にはハッチングを施していない。
【００９５】
それに対して、本実施形態では、筐体１０に貫通孔５０が設けられているため、空気中の水分が、筐体１０の他面１２側から貫通孔５０を通して、第１の接着剤４１に供給される。そのため、水分により硬化する接着剤を第１の接着剤４１として用いた場合であっても、第１の接着剤４１の内部において硬化反応が行われ、第１の接着剤４１全体を硬化させることができる。
【００９６】
また、このとき、本実施形態の接着工程では、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスは、貫通孔５０を介して排出される。そのため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【００９７】
（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、上記第１〜第４の各実施形態のうち上記貫通孔５０に関する部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【００９８】
本実施形態においても、第１の接着剤４１として水分により硬化するものを用いる。このとき、本実施形態の接着工程では、図７に示されるように、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける前に、筐体１０の一面１１に水分を含む吸水部Ｋを設けておく。
【００９９】
この吸水部Ｋは、たとえば、筐体１０の一面１１を湿らせた状態とすることにより構成してもよいし、吸水した樹脂の塗膜であってもよい。このように筐体１０の一面１１に水分を供給した後、湿気硬化型の第１の接着剤４１を配置し、さらに、基板２０を組み付ける。
【０１００】
この状態で、第１の接着剤４１は、吸水部Ｋからの水分により硬化し、筐体１０と基板２０とは接着される。また、このとき、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスＧは、貫通孔５０を介して排出されるため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【０１０１】
（第７実施形態）
図８は、本発明の第７実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。本実施形態の接着工程は、２液型の第１の接着剤４１を用いるものであり、上記第１〜第４の各実施形態のうち上記貫通孔５０に関する部品接続構造体を形成するにあたって、適用が可能である。
【０１０２】
２液型の接着剤は、一般に知られているように、エポキシ樹脂などよりなるものであり、主剤と硬化剤との反応により硬化するものである。本実施形態の第１の接着剤４１は、主剤４１ａと硬化剤４１ｂとの反応により硬化する。
【０１０３】
そして、本実施形態の接着工程では、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける工程において、図８に示されるように、筐体１０の一面１１に硬化剤４１ｂを設け、次にその上に主剤４１ａを設ける。その後は、基板２０を組み付ければ、２液４１ａおよび４１ｂが反応することで第１の接着剤４１が硬化し、筐体１０と基板２０とは接着される。
【０１０４】
このとき、硬化反応により第１の接着剤４１中に発生するガスＧは、貫通孔５０を介して排出されるため、第１の接着剤４１の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止できる。
【０１０５】
なお、筐体１０の一面１１に未硬化の第１の接着剤４１を設ける工程では、図８の例とは逆に、筐体１０の一面１１に主剤４１ａを設けた後に、その上に硬化剤４１ｂを設けてもよい。
【０１０６】
このように、本実施形態によれば、２液型の接着剤を第１の接着剤４１として用いた場合において、主剤４１ａと硬化剤４１ｂとを分けて配置したとしても、硬化時に発生するガスＧは貫通孔５０から排出されるため、適切な接着が行える。また、従来では、２液型の場合、主剤と硬化剤とを予め混合してから塗布を行っていたが、本実施形態では、混合することなく、主題と硬化剤とを別々に塗布しても接着が可能となる。
【０１０７】
なお、本第７実施形態および上記第５、第６実施形態のように、湿気硬化型の接着剤や２液型の接着剤を第１の接着剤４１として用いる接着方法は、排出通路としての上記溝６０を有する部品接続構造体（上記図４、図５参照）を形成する場合にも、適用できることは、改めて説明するまでもなく可能である。
【０１０８】
（第８実施形態）
図９において（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係る第１の例としての電子装置の要部、第２の例としての電子装置の要部、第３の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【０１０９】
上述したように、第１の接着剤４１の一部が貫通孔５０に入り込んだ場合、第１の接着剤４１の接着面積の増加により、密着性の向上や熱伝導性の向上が期待されるが、本実施形態は、貫通孔５０の中へ、積極的に第１の接着剤４１を入り込ませ、上記効果を促進する構成としたものである。
【０１１０】
つまり、図９に示されるように、本実施形態では、第１の接着剤４１は、貫通孔５０内から貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａ、または、その近くまで、充填されている。これは、第１の接着剤４１を介して筐体１０と基板２０とを組み付けるときの圧力や、毛細管現象などにより、硬化前の第１の接着剤４１を貫通孔５０に入り込ませることにより実現することができる。
【０１１１】
図９（ａ）に示される第１の例では、上記図１に示した貫通孔５０において、貫通孔５０内から貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａまで、すなわち貫通孔５０の全体に、第１の接着剤４１を入り込ませたものである。この場合、第１の接着剤４１においては、アンカー効果による接着力の向上が期待できる。
【０１１２】
また、図９（ｂ）に示される第２の例では、上記図３に示したような非接着領域の表面に設けられた凹部５１を有する構成において、貫通孔５０の全体に第１の接着剤４１を入り込ませたものである。
【０１１３】
この場合も、上記アンカー効果による接着力向上が期待される。それとともに、貫通孔５０における非接着領域側の開口部５０ａからはみ出した第１の接着剤４１は、凹部５１に収納されるため、非接着領域である筐体１０の他面１２に、第１の接着剤４１がはみ出さないという利点がある。
【０１１４】
また、図９（ｃ）に示される第３の例では、貫通孔５０は、筐体１０の一面１１から筐体１０の他面１２に向かって真っ直ぐ延び途中で曲がって筐体１０の側面１３まで貫通する孔として構成している。つまり、この例では、筐体１０の非接着領域は、筐体１０の側面１３である。
【０１１５】
この場合、第１の接着剤４１は、貫通孔５０における筐体１０の一面１１側の開口部５０ｂから貫通孔５０の曲がり部まで、入り込んで充填されている。この場合も、第１の接着剤４１におけるアンカー効果による接着力の向上が期待できるとともに、筐体１０の他面１２に、第１の接着剤４１がはみ出さないようにできる。
【０１１６】
ここで、これら図９（ａ）〜（ｃ）の各例においても、上記図３に示されるものと同様に、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂが、当該貫通孔５０の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていてもよい。
【０１１７】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、部品接続構造体を構成する両部品である筐体１０および基板２０のうち、筐体１０のみに上記排出通路５０、６０を設けたが、このような排出通路５０、６０は、基板２０のみに同様に設けてもよいし、筐体１０と基板２０との両方に設けてもよい。
【０１１８】
また、上記各実施形態では、上記図１に示される電子装置１００において、第１の接着剤４１を介して接続された筐体１０と基板２０とが、部品接続構造体を構成する両部品１０、２０および接着剤４１に相当したが、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが、部品接続構造体を構成するものであってもよい。
【０１１９】
この場合には、第２の接着剤４２を挟む基板２０と電子部品３０との両方、もしくはいずれか一方において、上記各実施形態と同様の排出通路としての貫通孔５０または溝６０を設ければよい。また、この第２の接着剤４２に関する部品接続構造体の製造方法についても、上記各実施形態に示した製造方法を適用してよい。
【０１２０】
図１０は、この第２の接着剤４２に関する部品接続構造体の場合において、電子部品３０のみに排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図であり、また、図１１は、同場合において、基板２０のみに排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図である。
【０１２１】
図１０では、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが部品接続構造体を構成しており、貫通孔５０は、電子部品３０の厚さ方向を貫通した孔とされている。つまり、この貫通孔５０は、電子部品３０の他面３２のうち接着領域から非接着領域である電子部品３０の一面３１まで延長して設けられている。
【０１２２】
また、図１１では、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介して接続された基板２０と電子部品３０とが部品接続構造体を構成しており、貫通孔５０は、基板２０の厚さ方向に貫通した孔とされている。つまり、この貫通孔５０は、基板２０の他面２２のうち第２の接着剤４２が配置されている接着領域から第２の接着剤４２が配置されていない非接着領域である基板２０の一面２１まで延長して設けられている。
【０１２３】
そして、これら図１０および図１１に示される各例においても、上述した貫通孔５０と同様の作用により、第２の接着剤４２の内部に気体がボイドとして残存するのを極力防止することができる。
【０１２４】
また、部品接続構造体とは、硬化により接着を行う接着剤を介して２個の部品同士が面接着されたものであればよいものである。そこで、たとえば、上記電子装置１００において、第２の接着剤４２を介した基板２０と電子部品３０との組み合わせ、および、第１の接着剤４１を介した筐体１０と基板２０との組み合わせの両方が、部品接続構造体として構成されていてもよい。
【０１２５】
図１２は、このような場合において、電子装置１００における筐体１０、基板２０、電子部品３０のすべてに対して、排出通路としての貫通孔５０を設けた例を示す概略断面図である。
【０１２６】
なお、この場合、上記図１１に示されるように基板２０のみに貫通孔５０を設けた構成でもよく、その場合には、第１の接着剤４１については、基板２０における第１の接着剤４１の接着領域から非接着領域に延びる貫通孔５０による効果が発揮され、第２の接着剤４２については、基板２０における第２の接着剤４２の接着領域から非接着領域に延びる貫通孔５０による効果が発揮される。
【０１２７】
また、図１２において、貫通孔５０を、基板２０には設けずに電子部品３０および筐体１０のみに設けた構成であっても、第１および第２の接着剤４１、４２について、それぞれボイド残存防止効果が発揮される。
【０１２８】
また、上記電子装置１００は、筐体１０、基板２０、電子部品３０の３部品の積層構造であったが、上記電子装置１００において当該３部品のどれか１つを省略して２部品とした構造や、筐体１０の上に直接電子部品３０を、接着剤を介して搭載した構成であってもよい。この場合にも、接着剤を介して接着された両部品の少なくとも一方に、上記したような排出通路を設ければ、同様の効果が期待される。
【０１２９】
また、排出通路としての貫通孔５０としては、接着剤４１、４２に発生する上記ガスが通過できるものであるならば、多孔質の樹脂、セラミック、金属などのポーラス材料よりなるものであってもよい。図１３は、ポーラス材料Ｐを用いた貫通孔５０の種々の例を示す概略断面図である。
【０１３０】
図１３（ａ）は、貫通孔５０における接着領域側の開口部５０ｂ側の部位の一部を、ポーラス材料Ｐにより構成したものである。図１３（ｂ）は、貫通孔５０における外周側の部位をポーラス材料Ｐにより構成したものである。図１３（ｃ）は、貫通孔５０の全体をポーラス材料Ｐにより構成したものである。これらポーラス材料Ｐは、たとえば筐体１０に埋め込むことにより、貫通孔５０として構成される。
【０１３１】
また、上記各実施形態では、排出通路として貫通孔５０と溝６０とを示したが、排出通路としては、溝と貫通孔とを組み合わせたもの、たとえば、途中まで溝により構成され、排出側の残り部分が貫通孔により構成されたものであってもよい。さらに、排出通路としては、貫通孔や溝に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【図２】上記第１実施形態に係る第１の接着剤を介した筐体と基板との接着工程を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）における筐体の一面の概略平面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）における筐体の一面の概略平面図である。
【図６】（ａ）は、比較例としての部品接続構造体の接着工程を示す工程図、（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る部品接続構造体の接着工程を示す工程図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明の第８実施形態に係る電子装置の第１の例の要部、第２の例の要部、第３の例の要部を示す概略断面図である。
【図１０】電子部品のみに排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１１】基板のみに排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１２】電子装置における筐体、基板、電子部品のすべてに対して排出通路としての貫通孔を設けた例を示す概略断面図である。
【図１３】ポーラス材料Ｐを用いた貫通孔５０の種々の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１０…筐体、１１…筐体の一面、１２…筐体の他面、２０…基板、３０…電子部品、
４１…第１の接着剤、４１ａ…主剤、４１ｂ…硬化剤、４２…第２の接着剤、
５０…排出通路としての貫通孔、５０ａ…貫通孔における非接着領域側の開口部、
５０ｂ…貫通孔における接着領域側の開口部、５１…凹部、
６０…排出通路としての溝、Ｆ…フィラー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化により接着を行う接着剤（４１、４２）を介して両部品（１０、２０、３０）対向させ、これら両部品（１０〜３０）同士を前記接着剤（４１、４２）により接着してなる部品接続構造体において、
前記両部品（１０〜３０）のうち少なくとも一方の部品には、前記接着剤（４１、４２）中の気体を外気に排出するための排出通路（５０、６０）が、当該少なくとも一方の部品の表面のうち前記接着剤（４１、４２）が配置されている領域である接着領域から前記接着剤（４１、４２）が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられていることを特徴とする部品接続構造体。
【請求項２】
前記排出通路は、前記接着領域から前記少なくとも一方の部品の内部を通って前記非接着領域まで貫通する貫通孔（５０）であることを特徴とする請求項１に記載の部品接続構造体。
【請求項３】
前記両部品（１０、２０）の他方の部品（２０）は、一方の部品（１０）の一面（１１）に前記接着剤（４１）を介して接着されており、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）のうち前記接着剤（４１）が配置されている領域が前記接着領域であり、前記一方の部品（１０）における前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）が前記非接着領域であり、
前記排出通路としての前記貫通孔（５０）は、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）から前記他面（１２）に貫通する孔として構成されていることを特徴とする請求項２に記載の部品接続構造体。
【請求項４】
前記貫通孔（５０）における前記非接着領域側の開口部（５０ａ）は、当該非接着領域の表面に設けられ前記貫通孔（５０）よりも大きな開口サイズを有する凹部（５１）の底部に開口しているものであることを特徴とする請求項２または３に記載の部品接続構造体。
【請求項５】
前記貫通孔（５０）における前記接着領域側の開口部（５０ｂ）は、当該貫通孔（５０）の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項６】
前記接着剤（４１）は、前記貫通孔（５０）内から前記貫通孔（５０）における前記非接着領域側の開口部（５０ａ）まで充填されていることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項７】
前記排出通路は、前記接着領域から前記非接着領域まで前記少なくとも一方の部品の表面に形成された溝（６０）であることを特徴とする請求項１に記載の部品接続構造体。
【請求項８】
前記接着剤（４１）は、熱伝導性を有するフィラー（Ｆ）を含有したものであり、
前記排出通路（５０、６０）の通路面積が、前記フィラー（Ｆ）の平均粒径よりも小さいものであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項９】
請求項３に記載の部品接続構造体を形成するための部品の接続方法であって、
前記他方の部品（２０）を前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に未硬化の前記接着剤（４１）を介して搭載し、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）を地方向に向け、前記一方の部品（１０）の前記他面（１２）を天方向に向けた状態で、前記接着剤（４１）の硬化を行うことを特徴とする部品の接続方法。
【請求項１０】
前記接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、
前記接着剤（４１）の硬化は、前記貫通孔（５０）を介して前記接着剤（４１）に水分を供給することにより行うことを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【請求項１１】
前記接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に前記未硬化の前記接着剤（４１）を設ける前に、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に水分を供給しておくことを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【請求項１２】
前記接着剤（４１）として主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）との反応により硬化する２液型接着剤を用い、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に前記未硬化の接着剤（４１）を設けるときには、前記主剤（４１ａ）および前記硬化剤（４１ｂ）の一方を設けた後、その上に他方を設けるようにすることを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【請求項１】
硬化により接着を行う接着剤（４１、４２）を介して両部品（１０、２０、３０）対向させ、これら両部品（１０〜３０）同士を前記接着剤（４１、４２）により接着してなる部品接続構造体において、
前記両部品（１０〜３０）のうち少なくとも一方の部品には、前記接着剤（４１、４２）中の気体を外気に排出するための排出通路（５０、６０）が、当該少なくとも一方の部品の表面のうち前記接着剤（４１、４２）が配置されている領域である接着領域から前記接着剤（４１、４２）が配置されていない領域である非接着領域まで、延長して設けられていることを特徴とする部品接続構造体。
【請求項２】
前記排出通路は、前記接着領域から前記少なくとも一方の部品の内部を通って前記非接着領域まで貫通する貫通孔（５０）であることを特徴とする請求項１に記載の部品接続構造体。
【請求項３】
前記両部品（１０、２０）の他方の部品（２０）は、一方の部品（１０）の一面（１１）に前記接着剤（４１）を介して接着されており、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）のうち前記接着剤（４１）が配置されている領域が前記接着領域であり、前記一方の部品（１０）における前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）が前記非接着領域であり、
前記排出通路としての前記貫通孔（５０）は、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）から前記他面（１２）に貫通する孔として構成されていることを特徴とする請求項２に記載の部品接続構造体。
【請求項４】
前記貫通孔（５０）における前記非接着領域側の開口部（５０ａ）は、当該非接着領域の表面に設けられ前記貫通孔（５０）よりも大きな開口サイズを有する凹部（５１）の底部に開口しているものであることを特徴とする請求項２または３に記載の部品接続構造体。
【請求項５】
前記貫通孔（５０）における前記接着領域側の開口部（５０ｂ）は、当該貫通孔（５０）の内部から外側に向かって広がるテーパ形状となっていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項６】
前記接着剤（４１）は、前記貫通孔（５０）内から前記貫通孔（５０）における前記非接着領域側の開口部（５０ａ）まで充填されていることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項７】
前記排出通路は、前記接着領域から前記非接着領域まで前記少なくとも一方の部品の表面に形成された溝（６０）であることを特徴とする請求項１に記載の部品接続構造体。
【請求項８】
前記接着剤（４１）は、熱伝導性を有するフィラー（Ｆ）を含有したものであり、
前記排出通路（５０、６０）の通路面積が、前記フィラー（Ｆ）の平均粒径よりも小さいものであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の部品接続構造体。
【請求項９】
請求項３に記載の部品接続構造体を形成するための部品の接続方法であって、
前記他方の部品（２０）を前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に未硬化の前記接着剤（４１）を介して搭載し、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）を地方向に向け、前記一方の部品（１０）の前記他面（１２）を天方向に向けた状態で、前記接着剤（４１）の硬化を行うことを特徴とする部品の接続方法。
【請求項１０】
前記接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、
前記接着剤（４１）の硬化は、前記貫通孔（５０）を介して前記接着剤（４１）に水分を供給することにより行うことを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【請求項１１】
前記接着剤（４１）として水分により硬化するものを用い、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に前記未硬化の前記接着剤（４１）を設ける前に、前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に水分を供給しておくことを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【請求項１２】
前記接着剤（４１）として主剤（４１ａ）と硬化剤（４１ｂ）との反応により硬化する２液型接着剤を用い、
前記一方の部品（１０）の前記一面（１１）に前記未硬化の接着剤（４１）を設けるときには、前記主剤（４１ａ）および前記硬化剤（４１ｂ）の一方を設けた後、その上に他方を設けるようにすることを特徴とする請求項９に記載の部品の接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−１６６５９（Ｐ２００９−１６６５９Ａ）
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１７８４９５（Ｐ２００７−１７８４９５）
【出願日】平成１９年７月６日（２００７．７．６）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月６日（２００７．７．６）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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