集積回路実装基板及び集積回路実装パッケージの製造方法
【課題】形状が同じフィルム基材上に、形状が同じで機能の異なる集積回路を実装した後に、それぞれを外見のみで容易に判別する手段を提供する。
【解決手段】ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０は予め識別記号記載部１を設けているため、集積回路１０１を実装後に機種名を記載することができる。それゆえフィルム基材に形状が同じで機能の異なる集積回路１０１Ａを実装した場合、実装後にそれに対応した機種名を記載することができる。
【解決手段】ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０は予め識別記号記載部１を設けているため、集積回路１０１を実装後に機種名を記載することができる。それゆえフィルム基材に形状が同じで機能の異なる集積回路１０１Ａを実装した場合、実装後にそれに対応した機種名を記載することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリアパッケージ等のフィルム基材を用いた集積回路実装基板に係り、より詳しくは、集積回路の機種名等の識別マークの記載を可能にした集積回路実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ドライバ等の実装用パッケージは、液晶パネルのガラス辺に実装を行う必要があると共にパネル額縁を小さくする必要があることから、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）とも呼ばれる）、が使用されている。
【０００３】
図１１及び図１２に、ＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージ１２０の構成を示す。図１１は、集積回路実装パッケージ１２０の上面図であり、封止樹脂１０９を透視した状態を示した部分透視図である。また、図１２は、図１１に示した集積回路実装パッケージ１２０を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【０００４】
図１１及び図１２に示す集積回路実装パッケージ１２０では、スリット１１４と、デバイスホール１１５と呼ばれる穴部分がフィルム基材１１３に設けられている。さらに、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成され、配線１１１・１１２上にソルダーレジスト１１６が形成されている。集積回路（集積回路チップ）１０１は、デバイスホール１１５内に設けられており、集積回路１０１表面のバンプ１１０と、配線１１１・１１２とが接続した構造となっている。また、図１２に示されているように、集積回路１０１等を外部環境から保護するために封止樹脂１０９がデバイスホール１１５周辺を覆っている。
【０００５】
図１３及び図１４に、ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１３０の構成を示す。図１３は、集積回路実装パッケージ１３０の上面図であり、図１４は、図１３に示した集積回路実装パッケージ１３０を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【０００６】
上記集積回路実装パッケージ１３０は、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成されており、銅配線１１１・１１２の上にソルダーレジスト１１６が形成されている。銅配線１１１・１１２と、集積回路１０１とは、当該集積回路１０１のバンプ１１０によって接続されている。また、図１４に示されているように、集積回路１０１等を外部環境から保護するためにアンダーフィル材１１７が充填されている。
【０００７】
ＴＣＰやＳＯＦは、樹脂テープ（ポリイミドフィルム等）の基材上に銅箔パターンにて集積回路と、パッケージのリード端子までの配線を形成すると共に、社名、機種名等を形成している。
【０００８】
ＴＣＰやＳＯＦは、主に液晶パネルの駆動用集積回路のパッケージとして使用されており、ＴＣＰやＳＯＦが実装される液晶パネルのガラス基板上の配線、ＴＣＰやＳＯＦの接続部の形状、実装される集積回路の端子配置等により、ＴＣＰやＳＯＦの外形、配線パターンが異なる。液晶パネルの駆動用集積回路においては、ＴＣＰやＳＯＦの形状と、駆動用集積回路が１対１で対応しており、このため、使用される駆動用集積回路とＴＣＰやＳＯＦの形状との組み合わせで、機種名を設定し、ＴＣＰやＳＯＦ上に配線パターンで機種名を記載している（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
ＴＣＰやＳＯＦに機種名等のマークを表記することは、上記の様に銅箔パターンで形成する以外に、特許文献２に記載されているように、チップの表面保護樹脂上にゴム印等により文字を印字する方法が記載されている。また、特許文献２には、テープキャリアの場合に、チップの裏面やテープ枠に印字することが記載されている。テープ枠の印字は、集積回路の実装の前にリード線パターンを焼き付ける工程で、テープ枠に焼き付けることにより行われる。
【特許文献１】特開平５−３２２７号公報（１９９３年１月８日公開）
【特許文献２】特開昭６３−２６３７４８号公報（１９８８年１０月３１日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の様な問題点がある。
【００１１】
近年、液晶表示装置の普及は目覚しく、様々な分野、製品にて使用されている。このため、大量に生産している表示パネルの一部機能を変更した製品を開発するために、ＴＣＰやＳＯＦの形状が全く同一で駆動用集積回路の機能が一部異なる製品が要望される場合が発生する。このような製品開発の場合、開発期間が短くまた開発費も少ない場合が多い。このため駆動用集積回路の機能変更を行っても、ＴＣＰやＳＯＦのキャリアテープは変更前と同一のものを使用することになる。専用のキャリアテープを作製する場合、金型やマスクから作製する必要があるため、開発期間がかかると共に、開発費用が必要になるが、変更前と同一のキャリアテープを使用すれば、開発期間、開発費が掛からないという利点があるからである。
【００１２】
しかしながら、同一のキャリアテープを使用した場合、機能が異なる２種類の駆動用集積回路を実装したＴＣＰやＳＯＦを外見で判別することができなくなるという問題が発生する。これは、同一のキャリアテープに２種類の駆動用集積回路のいずれかを実装するため、引用文献２に記載されているようにキャリアテープに予め駆動用集積回路の機種名等を印字すると、駆動用集積回路の実装後に記載された機種名によって両者を判別することができなくなるからである。また引用文献２には駆動用集積回路の裏面に識別マークを記載する方法が示されているが、駆動用集積回路の小型化のため製造時の情報（デートコード）を記載するスペースしかなく、機種名を記載することができない。
【００１３】
このため、駆動用集積回路を実装したＴＣＰやＳＯＦの出荷には、出荷ラベルでの管理等を慎重に行い、間違いがないようにする必要がある。
【００１４】
また、上記のように外見で判断できないため、不良で返品された場合、駆動用集積回路がどの機能のものであるかを調べるためには、返品先からの情報を元にどの機能の集積回路が使われたかを推測するか、ＴＣＰやＳＯＦから集積回路を剥離し、さらに集積回路の樹脂を剥離し、集積回路の回路面に記載されたマーク等を確認したり、回路を確認する必要がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、形状が同じフィルム基材上に、形状が同じで機能の異なる集積回路を実装した後に、それぞれを外見のみで容易に判別する手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る集積回路実装基板は、上記課題を解決するために、機能の異なる同一形状の集積回路をフレキシブルな基材に実装する集積回路実装基板において、前記集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係る集積回路実装パッケージの製造方法は、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、集積回路を前記集積回路実装基板に実装した後に、前記識別記号記載部に識別記号を記載することを特徴としている。
【００１８】
上記の構成によれば、識別記号記載部を備えているので、テープ枠等に印字する従来の構成と異なり、スタンプによる印字やレーザによる刻印のように、基材にリード線のパターンを形成する工程と独立して識別記号記載部に識別記号を記載するように識別記号記載部を構成することができる。これにより、集積回路実装基板に集積回路を実装した後に、実装された集積回路の識別記号を識別記号記載部に記載することができる。
【００１９】
前記集積回路実装基板は、前記識別記号記載部が前記識別記号の書き換えを可能にする材料によって形成されていることが好ましい。具体的には、所定の第１温度で加熱することにより加熱部分の色を変化させ、前記第１温度と異なる所定の第２温度で加熱することにより前記第１温度にて加熱された部分の色を元に戻す熱可逆性物質を前記材料として用いることができる。
【００２０】
また、本発明に係る他の集積回路実装パッケージの製造方法は、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の前記識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることができる。
【００２２】
これにより、予定通りの集積回路を実装した集積回路実装パッケージでは実装後に識別記号を記載する時間を短縮でき、予定以外の、機能の異なる同一形状の集積回路を実装した集積回路実装パッケージを判別することが容易となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明の集積回路実装基板は、実装する集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることにより、機能が異なる同一形状の集積回路を実装する場合、実装後に識別記号を記載できるため、実装した後の状態にて、判別が容易となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施形態について図１ないし図１０に基づいて説明すると以下の通りである。
【００２５】
〔実施形態１〕
図１はＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０に識別記号記載部１を設けた図である。
【００２６】
尚、本実施形態において、図１１及び図１２に示す集積回路実装パッケージ１３０と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記する。
【００２７】
図１に示す集積回路実装パッケージ１４０では、集積回路実装パッケージ１３０と同様、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成されており、銅配線１１１・１１２の上にソルダーレジスト１１６が形成されている。銅配線１１１・１１２と、集積回路１０１とは、当該集積回路１０１のバンプ（図示せず）によって接続された構造となっている。ただし、集積回路実装パッケージ１４０は、集積回路実装パッケージ１３０と異なり、識別記号記載部１を備えている。
【００２８】
上記識別記号記載部１は、集積回路実装パッケージ１４０に機種名等の識別記号が記載可能なスペースとして設けられており、下側に銅配線等が通過しないようにしてある為、平坦な構造となる。
【００２９】
図２から図４の図を参照して、集積回路実装パッケージ１４０に機種名を記載する方法を以下に説明する。
【００３０】
図２は複数の集積回路実装パッケージ１４０を作製するための集積回路実装前のフィルムの状態を示している。この状態では、識別記号記載部１には何も記載されていない。
【００３１】
図３は図２のフィルムに集積回路１０１を実装後のフィルムの状態を示しているが、この状態では、まだ識別記号記載部１には何も記載されていない。
【００３２】
図４は図３の集積回路実装後のフィルムに機種名Ａ１２３４０１を記載した状態を示している。識別記号記載部１における機種名の記載はスタンプによる印字や、レーザによる刻印により行うことが出来る。
【００３３】
図５は図２のフィルムに、集積回路１０１とチップ外形（チップサイズ、バンプ位置等）は同じであるが、別回路を含む集積回路１０１Ａを実装した状態を示している。この状態では、識別記号記載部１に機種名Ａ１２３４０２と記載することにより、図４のフィルムと図５のフィルムは違った集積回路（１０１、１０１Ａ）が実装されていることが一目で確認できる。
【００３４】
〔実施形態２〕
図６はＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１５０に識別記号記載部２を設けた図である。
【００３５】
なお、本実施形態において、図１に示す集積回路実装パッケージ１４０と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００３６】
図６に示す集積回路実装パッケージ１５０は、図１に示す集積回路実装パッケージ１４０と同様に構成されているが、識別記号記載部１の代わりに識別記号記載部２を備えている。
【００３７】
上記識別記号記載部２には、光を反射する光反射シートと、熱により白濁、透明が可逆的に変化する熱可逆性物質からなる熱可逆性のシートとが、光反射シート上に熱可逆性シートを重ねるように設置されており、所定の書込温度（第１温度）の熱により白濁させた場合、光沢のある銀色の地に白色の表示となり、書込温度とは異なる所定の消去温度（第２温度）の熱により透明にした場合、表示がなくなる。
【００３８】
図７から図９の図を参照して、集積回路実装パッケージ１５０に機種名を記載する方法を以下に説明する。
【００３９】
図７は複数の集積回路実装パッケージ１５０を作製するための集積回路実装前のフィルムの状態を示している。この状態では、識別記号記載部２に機種名Ａ１２３４０１と記載されている。機種名の記載はサーマルヘッドやレーザにて熱を加えることにより、識別記号記載部２の可逆性材料を白濁させることにより行う。
【００４０】
図８は図７の状態のフィルムに機種名Ａ１２３４０１用の集積回路１０１を実装した状態を示している。機種名の変更がない場合、この状態で完成である。
【００４１】
図９は図７の状態のフィルムに機種名Ａ１２３４０２用の集積回路１０１Ａを実装した状態を示している。識別記号記載部２には機種名Ａ１２３４０１が記載されており、機種名の変更が必要である。機種名の変更のため識別記号記載部２に機種名を書き込む時とは別の消去温度の熱を与え白濁している熱可逆性シートを透明にして記載された機種名を消去する。その後、書込温度の熱を識別記号記載部２に与えて機種名を書き込むことにより図１０に示すように、機種名Ａ１２３４０２となる。
【００４２】
上記のように、機種名Ａ１２３４０２と記載することにより、図８のフィルムと図１０のフィルムは違った集積回路が実装されていることが一目で確認できる。また、識別記号記載部２が熱可逆性材料によって形成されているので、識別記号記載部２にすでに機種名が記載されている状態で、集積回路の機種名を変更する場合に、容易に機種名を書き換えることができる。
【００４３】
尚、上記手順では、熱可逆性シートを透明化することにより、記載された機種名Ａ１２３４０１全てを消去した後、再度機種名を書き込む手順を説明したが、これに限定されない。変更する文字が予め分かっている場合、例えば下２桁のみ変更するとき、その文字の記載範囲に対して熱を与え熱可逆性シートを透明化し、その部分のみ書き換えることも可能である。
【００４４】
なお、上述の説明では、ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージについて説明したが、これに限るものではない。ＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージであってもよい。フィルム基材を用いた集積回路実装パッケージであれば、本実施形態と同様の効果が得られる。また、識別記号記載部２において機種名を書き換え可能にする構成として、光反射シートと熱可逆性シートとを用いたが、これに限るものではない。
【００４５】
一例として、上記識別記号記載部２を構成する材料として、ロイコ染料を用いることができる。ロイコ染料を用いた識別記号記載部２は、サーマルヘッドやレーザにて印字に必要な温度（約１７０℃以上）に加熱され急冷されると発色する。機種名の消去は消色に必要な温度（約１２０℃〜１４０℃）を一定時間かけることで行う。
【００４６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
キャリアテープが共通で、機能が異なる集積回路のパッケージにおいて、パッケージの部品管理に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１によるＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施形態１による集積回路実装前のフィルムの状態を示す図である。
【図３】図２に示すフィルムに集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図４】図３の集積回路実装後のフィルムに機種名を記載した状態を示す図である。
【図５】図２のフィルムに他機種の集積回路を実装し機種名を記載した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態２によるＳＯＦの集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図７】本発明の実施形態２による集積回路実装前のフィルムの状態を示す図である。
【図８】図７に示すフィルムに集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図９】図７に示すフィルムに他機種の集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図１０】図９に示すフィルムに記載した機種名を書き換えた状態を示す図である。
【図１１】従来の一般的なＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図１２】図１１の切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示す矢視断面図である。
【図１３】従来の一般的なＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図１４】図１３の切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示す矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ 識別記号記載部
２ 識別記号記載部
１０１ 集積回路
１０１Ａ 集積回路
１１３ フィルム基材（基材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリアパッケージ等のフィルム基材を用いた集積回路実装基板に係り、より詳しくは、集積回路の機種名等の識別マークの記載を可能にした集積回路実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ドライバ等の実装用パッケージは、液晶パネルのガラス辺に実装を行う必要があると共にパネル額縁を小さくする必要があることから、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）とも呼ばれる）、が使用されている。
【０００３】
図１１及び図１２に、ＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージ１２０の構成を示す。図１１は、集積回路実装パッケージ１２０の上面図であり、封止樹脂１０９を透視した状態を示した部分透視図である。また、図１２は、図１１に示した集積回路実装パッケージ１２０を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【０００４】
図１１及び図１２に示す集積回路実装パッケージ１２０では、スリット１１４と、デバイスホール１１５と呼ばれる穴部分がフィルム基材１１３に設けられている。さらに、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成され、配線１１１・１１２上にソルダーレジスト１１６が形成されている。集積回路（集積回路チップ）１０１は、デバイスホール１１５内に設けられており、集積回路１０１表面のバンプ１１０と、配線１１１・１１２とが接続した構造となっている。また、図１２に示されているように、集積回路１０１等を外部環境から保護するために封止樹脂１０９がデバイスホール１１５周辺を覆っている。
【０００５】
図１３及び図１４に、ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１３０の構成を示す。図１３は、集積回路実装パッケージ１３０の上面図であり、図１４は、図１３に示した集積回路実装パッケージ１３０を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【０００６】
上記集積回路実装パッケージ１３０は、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成されており、銅配線１１１・１１２の上にソルダーレジスト１１６が形成されている。銅配線１１１・１１２と、集積回路１０１とは、当該集積回路１０１のバンプ１１０によって接続されている。また、図１４に示されているように、集積回路１０１等を外部環境から保護するためにアンダーフィル材１１７が充填されている。
【０００７】
ＴＣＰやＳＯＦは、樹脂テープ（ポリイミドフィルム等）の基材上に銅箔パターンにて集積回路と、パッケージのリード端子までの配線を形成すると共に、社名、機種名等を形成している。
【０００８】
ＴＣＰやＳＯＦは、主に液晶パネルの駆動用集積回路のパッケージとして使用されており、ＴＣＰやＳＯＦが実装される液晶パネルのガラス基板上の配線、ＴＣＰやＳＯＦの接続部の形状、実装される集積回路の端子配置等により、ＴＣＰやＳＯＦの外形、配線パターンが異なる。液晶パネルの駆動用集積回路においては、ＴＣＰやＳＯＦの形状と、駆動用集積回路が１対１で対応しており、このため、使用される駆動用集積回路とＴＣＰやＳＯＦの形状との組み合わせで、機種名を設定し、ＴＣＰやＳＯＦ上に配線パターンで機種名を記載している（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
ＴＣＰやＳＯＦに機種名等のマークを表記することは、上記の様に銅箔パターンで形成する以外に、特許文献２に記載されているように、チップの表面保護樹脂上にゴム印等により文字を印字する方法が記載されている。また、特許文献２には、テープキャリアの場合に、チップの裏面やテープ枠に印字することが記載されている。テープ枠の印字は、集積回路の実装の前にリード線パターンを焼き付ける工程で、テープ枠に焼き付けることにより行われる。
【特許文献１】特開平５−３２２７号公報（１９９３年１月８日公開）
【特許文献２】特開昭６３−２６３７４８号公報（１９８８年１０月３１日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の様な問題点がある。
【００１１】
近年、液晶表示装置の普及は目覚しく、様々な分野、製品にて使用されている。このため、大量に生産している表示パネルの一部機能を変更した製品を開発するために、ＴＣＰやＳＯＦの形状が全く同一で駆動用集積回路の機能が一部異なる製品が要望される場合が発生する。このような製品開発の場合、開発期間が短くまた開発費も少ない場合が多い。このため駆動用集積回路の機能変更を行っても、ＴＣＰやＳＯＦのキャリアテープは変更前と同一のものを使用することになる。専用のキャリアテープを作製する場合、金型やマスクから作製する必要があるため、開発期間がかかると共に、開発費用が必要になるが、変更前と同一のキャリアテープを使用すれば、開発期間、開発費が掛からないという利点があるからである。
【００１２】
しかしながら、同一のキャリアテープを使用した場合、機能が異なる２種類の駆動用集積回路を実装したＴＣＰやＳＯＦを外見で判別することができなくなるという問題が発生する。これは、同一のキャリアテープに２種類の駆動用集積回路のいずれかを実装するため、引用文献２に記載されているようにキャリアテープに予め駆動用集積回路の機種名等を印字すると、駆動用集積回路の実装後に記載された機種名によって両者を判別することができなくなるからである。また引用文献２には駆動用集積回路の裏面に識別マークを記載する方法が示されているが、駆動用集積回路の小型化のため製造時の情報（デートコード）を記載するスペースしかなく、機種名を記載することができない。
【００１３】
このため、駆動用集積回路を実装したＴＣＰやＳＯＦの出荷には、出荷ラベルでの管理等を慎重に行い、間違いがないようにする必要がある。
【００１４】
また、上記のように外見で判断できないため、不良で返品された場合、駆動用集積回路がどの機能のものであるかを調べるためには、返品先からの情報を元にどの機能の集積回路が使われたかを推測するか、ＴＣＰやＳＯＦから集積回路を剥離し、さらに集積回路の樹脂を剥離し、集積回路の回路面に記載されたマーク等を確認したり、回路を確認する必要がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、形状が同じフィルム基材上に、形状が同じで機能の異なる集積回路を実装した後に、それぞれを外見のみで容易に判別する手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る集積回路実装基板は、上記課題を解決するために、機能の異なる同一形状の集積回路をフレキシブルな基材に実装する集積回路実装基板において、前記集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係る集積回路実装パッケージの製造方法は、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、集積回路を前記集積回路実装基板に実装した後に、前記識別記号記載部に識別記号を記載することを特徴としている。
【００１８】
上記の構成によれば、識別記号記載部を備えているので、テープ枠等に印字する従来の構成と異なり、スタンプによる印字やレーザによる刻印のように、基材にリード線のパターンを形成する工程と独立して識別記号記載部に識別記号を記載するように識別記号記載部を構成することができる。これにより、集積回路実装基板に集積回路を実装した後に、実装された集積回路の識別記号を識別記号記載部に記載することができる。
【００１９】
前記集積回路実装基板は、前記識別記号記載部が前記識別記号の書き換えを可能にする材料によって形成されていることが好ましい。具体的には、所定の第１温度で加熱することにより加熱部分の色を変化させ、前記第１温度と異なる所定の第２温度で加熱することにより前記第１温度にて加熱された部分の色を元に戻す熱可逆性物質を前記材料として用いることができる。
【００２０】
また、本発明に係る他の集積回路実装パッケージの製造方法は、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の前記識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、前記集積回路実装基板に前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることができる。
【００２２】
これにより、予定通りの集積回路を実装した集積回路実装パッケージでは実装後に識別記号を記載する時間を短縮でき、予定以外の、機能の異なる同一形状の集積回路を実装した集積回路実装パッケージを判別することが容易となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明の集積回路実装基板は、実装する集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることにより、機能が異なる同一形状の集積回路を実装する場合、実装後に識別記号を記載できるため、実装した後の状態にて、判別が容易となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施形態について図１ないし図１０に基づいて説明すると以下の通りである。
【００２５】
〔実施形態１〕
図１はＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０に識別記号記載部１を設けた図である。
【００２６】
尚、本実施形態において、図１１及び図１２に示す集積回路実装パッケージ１３０と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記する。
【００２７】
図１に示す集積回路実装パッケージ１４０では、集積回路実装パッケージ１３０と同様、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成されており、銅配線１１１・１１２の上にソルダーレジスト１１６が形成されている。銅配線１１１・１１２と、集積回路１０１とは、当該集積回路１０１のバンプ（図示せず）によって接続された構造となっている。ただし、集積回路実装パッケージ１４０は、集積回路実装パッケージ１３０と異なり、識別記号記載部１を備えている。
【００２８】
上記識別記号記載部１は、集積回路実装パッケージ１４０に機種名等の識別記号が記載可能なスペースとして設けられており、下側に銅配線等が通過しないようにしてある為、平坦な構造となる。
【００２９】
図２から図４の図を参照して、集積回路実装パッケージ１４０に機種名を記載する方法を以下に説明する。
【００３０】
図２は複数の集積回路実装パッケージ１４０を作製するための集積回路実装前のフィルムの状態を示している。この状態では、識別記号記載部１には何も記載されていない。
【００３１】
図３は図２のフィルムに集積回路１０１を実装後のフィルムの状態を示しているが、この状態では、まだ識別記号記載部１には何も記載されていない。
【００３２】
図４は図３の集積回路実装後のフィルムに機種名Ａ１２３４０１を記載した状態を示している。識別記号記載部１における機種名の記載はスタンプによる印字や、レーザによる刻印により行うことが出来る。
【００３３】
図５は図２のフィルムに、集積回路１０１とチップ外形（チップサイズ、バンプ位置等）は同じであるが、別回路を含む集積回路１０１Ａを実装した状態を示している。この状態では、識別記号記載部１に機種名Ａ１２３４０２と記載することにより、図４のフィルムと図５のフィルムは違った集積回路（１０１、１０１Ａ）が実装されていることが一目で確認できる。
【００３４】
〔実施形態２〕
図６はＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１５０に識別記号記載部２を設けた図である。
【００３５】
なお、本実施形態において、図１に示す集積回路実装パッケージ１４０と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００３６】
図６に示す集積回路実装パッケージ１５０は、図１に示す集積回路実装パッケージ１４０と同様に構成されているが、識別記号記載部１の代わりに識別記号記載部２を備えている。
【００３７】
上記識別記号記載部２には、光を反射する光反射シートと、熱により白濁、透明が可逆的に変化する熱可逆性物質からなる熱可逆性のシートとが、光反射シート上に熱可逆性シートを重ねるように設置されており、所定の書込温度（第１温度）の熱により白濁させた場合、光沢のある銀色の地に白色の表示となり、書込温度とは異なる所定の消去温度（第２温度）の熱により透明にした場合、表示がなくなる。
【００３８】
図７から図９の図を参照して、集積回路実装パッケージ１５０に機種名を記載する方法を以下に説明する。
【００３９】
図７は複数の集積回路実装パッケージ１５０を作製するための集積回路実装前のフィルムの状態を示している。この状態では、識別記号記載部２に機種名Ａ１２３４０１と記載されている。機種名の記載はサーマルヘッドやレーザにて熱を加えることにより、識別記号記載部２の可逆性材料を白濁させることにより行う。
【００４０】
図８は図７の状態のフィルムに機種名Ａ１２３４０１用の集積回路１０１を実装した状態を示している。機種名の変更がない場合、この状態で完成である。
【００４１】
図９は図７の状態のフィルムに機種名Ａ１２３４０２用の集積回路１０１Ａを実装した状態を示している。識別記号記載部２には機種名Ａ１２３４０１が記載されており、機種名の変更が必要である。機種名の変更のため識別記号記載部２に機種名を書き込む時とは別の消去温度の熱を与え白濁している熱可逆性シートを透明にして記載された機種名を消去する。その後、書込温度の熱を識別記号記載部２に与えて機種名を書き込むことにより図１０に示すように、機種名Ａ１２３４０２となる。
【００４２】
上記のように、機種名Ａ１２３４０２と記載することにより、図８のフィルムと図１０のフィルムは違った集積回路が実装されていることが一目で確認できる。また、識別記号記載部２が熱可逆性材料によって形成されているので、識別記号記載部２にすでに機種名が記載されている状態で、集積回路の機種名を変更する場合に、容易に機種名を書き換えることができる。
【００４３】
尚、上記手順では、熱可逆性シートを透明化することにより、記載された機種名Ａ１２３４０１全てを消去した後、再度機種名を書き込む手順を説明したが、これに限定されない。変更する文字が予め分かっている場合、例えば下２桁のみ変更するとき、その文字の記載範囲に対して熱を与え熱可逆性シートを透明化し、その部分のみ書き換えることも可能である。
【００４４】
なお、上述の説明では、ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージについて説明したが、これに限るものではない。ＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージであってもよい。フィルム基材を用いた集積回路実装パッケージであれば、本実施形態と同様の効果が得られる。また、識別記号記載部２において機種名を書き換え可能にする構成として、光反射シートと熱可逆性シートとを用いたが、これに限るものではない。
【００４５】
一例として、上記識別記号記載部２を構成する材料として、ロイコ染料を用いることができる。ロイコ染料を用いた識別記号記載部２は、サーマルヘッドやレーザにて印字に必要な温度（約１７０℃以上）に加熱され急冷されると発色する。機種名の消去は消色に必要な温度（約１２０℃〜１４０℃）を一定時間かけることで行う。
【００４６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
キャリアテープが共通で、機能が異なる集積回路のパッケージにおいて、パッケージの部品管理に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１によるＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施形態１による集積回路実装前のフィルムの状態を示す図である。
【図３】図２に示すフィルムに集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図４】図３の集積回路実装後のフィルムに機種名を記載した状態を示す図である。
【図５】図２のフィルムに他機種の集積回路を実装し機種名を記載した状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態２によるＳＯＦの集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図７】本発明の実施形態２による集積回路実装前のフィルムの状態を示す図である。
【図８】図７に示すフィルムに集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図９】図７に示すフィルムに他機種の集積回路実装後のフィルムの状態を示す図である。
【図１０】図９に示すフィルムに記載した機種名を書き換えた状態を示す図である。
【図１１】従来の一般的なＴＣＰ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図１２】図１１の切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示す矢視断面図である。
【図１３】従来の一般的なＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージの構成を示す上面図である。
【図１４】図１３の切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示す矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ 識別記号記載部
２ 識別記号記載部
１０１ 集積回路
１０１Ａ 集積回路
１１３ フィルム基材（基材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能の異なる同一形状の集積回路をフレキシブルな基材に実装する集積回路実装基板において、
前記集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることを特徴とする集積回路実装基板。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、
集積回路を前記集積回路実装基板に実装した後に、前記識別記号記載部に識別記号を記載することを特徴とする集積回路実装パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記識別記号記載部が前記識別記号の書き換えを可能にする材料によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路実装基板。
【請求項４】
所定の第１温度で加熱することにより加熱部分の色を変化させ、前記第１温度と異なる所定の第２温度で加熱することにより前記第１温度にて加熱された部分の色を元に戻す熱可逆性物質を前記材料として用いたことを特徴とする請求項３に記載の集積回路実装基板。
【請求項５】
請求項３または４に記載の集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、
前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、
予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の前記識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることを特徴とする集積回路実装パッケージの製造方法。
【請求項１】
機能の異なる同一形状の集積回路をフレキシブルな基材に実装する集積回路実装基板において、
前記集積回路を識別するための識別記号を記載する識別記号記載部を備えていることを特徴とする集積回路実装基板。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、
集積回路を前記集積回路実装基板に実装した後に、前記識別記号記載部に識別記号を記載することを特徴とする集積回路実装パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記識別記号記載部が前記識別記号の書き換えを可能にする材料によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路実装基板。
【請求項４】
所定の第１温度で加熱することにより加熱部分の色を変化させ、前記第１温度と異なる所定の第２温度で加熱することにより前記第１温度にて加熱された部分の色を元に戻す熱可逆性物質を前記材料として用いたことを特徴とする請求項３に記載の集積回路実装基板。
【請求項５】
請求項３または４に記載の集積回路実装基板に前記集積回路を実装することにより集積回路実装パッケージを製造する集積回路実装パッケージの製造方法であって、
前記集積回路を実装する前に、前記識別記号記載部に実装予定の集積回路の識別記号を記載しておき、
予定以外の集積回路が実装された場合、実装された集積回路の前記識別記号に応じて、前記識別記号の全て、もしくは一部を書き換えることを特徴とする集積回路実装パッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００９−１９４３４２（Ｐ２００９−１９４３４２Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３６５９２（Ｐ２００８−３６５９２）
【出願日】平成２０年２月１８日（２００８．２．１８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１８日（２００８．２．１８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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