電子機器
【課題】筐体内に設置される部材の組み立て工程を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】筐体１１０の底面には、基板１２０を固定するための基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈと、組み立て時に、基板１２０の筐体１１０側に固定される補強板１３０が載置される補強板載置台１１３が設けられている。補強板載置台１１３の上面には、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させるように、それぞれ、補強板１３０に設けられた補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合可能な突起形状をなす、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄが設けられている。本発明は、例えば、電子機器に適用することができる。
【解決手段】筐体１１０の底面には、基板１２０を固定するための基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈと、組み立て時に、基板１２０の筐体１１０側に固定される補強板１３０が載置される補強板載置台１１３が設けられている。補強板載置台１１３の上面には、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させるように、それぞれ、補強板１３０に設けられた補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合可能な突起形状をなす、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄが設けられている。本発明は、例えば、電子機器に適用することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、筐体内に設置される部材の組み立てを容易に行うことができるようにする電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等のように筐体内に基板等の板状の部材を設置する場合、様々な基板の固定方法が考えられている（例えば、特許文献１および特許文献３参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１には、装置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配線基板のほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基板の位置決めと支持を行う方法が記載されている。また、特許文献２には、ジャック基板が、リアパネルと突起部とによって位置決めされるように構成する方法が記載されている。
【０００４】
ところで、このように筐体内に板状の部材を設置する装置において、その板状の第１の部材の、筐体に設置する際に作業者から見て裏側となる面（以下、背面と称する）に、第２の部材を固定する場合がある。
【０００５】
図１は、この様な内部構造を有する電子機器の構成例を示す断面図である。
【０００６】
図１において、電子機器１０の筐体２０の内部には基板１１が設置されている。基板１１の図中上側の面には、IC（Integrated Circuit）１２が設置されている。筐体２０が振動したり、衝撃が与えられたりした時に、基板１１が撓んでIC１２の接点（端子）に負荷がかからないように、基板１１の図中下側の面の、IC１２と重なる位置に補強板１３が取り付けられている。補強板１３の基板１１側の面には、基板１１を傷つけないようにモールド部１４（モールド部１４Ａ乃至モールド部１４Ｄ）が設けられている。
【０００７】
IC１２において発生する熱を放熱するために、IC１２の図中上側の面にはヒートシンク１５が取り付けられている。ヒートシンク１５は、ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂにより、基板１１に固定される。ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂは、基板１１を貫通して補強板１３も同時に固定している。このようにヒートシンク１５および補強板１３が固定された基板１１は、筐体２０の基板取り付け支柱２１Ａおよび２１Ｂに、それぞれ基板止めネジ２２Ａおよび基板止めネジ２２Ｂにより固定されている。
【０００８】
このように第２の部材を筐体に固定するのではなく、第１の部材の背面の所定の位置に固定する場合、第１の部材と第２の部材を互いに位置合わせする必要があるが、上述した第１の特許文献や第２の特許文献に記載の方法は、基板と筐体との位置合わせの方法であるので使用することができない。
【０００９】
特に、第２の部材が第１の部材より小さく、第２の部材の上に第１の部材を重ねたときに第１の部材によって第２の部材が隠れて見えなくなってしまうような場合、第１の部材と第２の部材の相対位置を正確に制御することが困難になるので、第２の部材を、第１の部材の背面の予め定められた所定の位置に正確に固定することがより困難になる。
【００１０】
このような場合、第１の部材を筐体に設置する前に、第１の部材を裏返して背面を表にし、第２の部材を取り付ける方法が考えられるが、このように第１の部材を裏返して作業面を例えば正面から背面に変えることは、作業が煩雑になるだけでなく、第２の部材の取り付け忘れや、作業面変更時における第１の部材の破損を招く恐れがあり望ましくない。
【００１１】
そこで、従来、このような場合の組み立ては、例えば、図２のように、所定の冶具３０を用いて行われる。図２Ａに示されるように、冶具３０には、補強板１３を所定の位置に載置させるための補強板位置決めピン３１Ａおよび３１Ｂと、基板１１を所定の位置に載置させるための基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂが設けられている。
【００１２】
作業者は、図２Ａに示されるように、補強板１３に設けられている補強板位置決め孔４１Ａおよび４１Ｂに、それぞれ、補強板位置決めピン３１Ａおよび３１Ｂが挿入されるような位置に、補強板１３を冶具３０に載置する。次に、作業者は、図２Ｂに示されるように、基板１１に設けられている基板位置決め孔４２Ａおよび４２Ｂに、それぞれ、基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂが挿入されるような位置に、基板１１を冶具３０に載置する。さらに、作業者は、基板１１に設けられたIC１２上にヒートシンク１５を載置し、ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂを用いてヒートシンク１５を基板１１に固定する。このとき、図２Ｃに示されるように、基板１１の裏側のIC１２の下に置かれた補強板１３も、基板１１を貫通したヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂにより固定される。
【００１３】
図２Ｃに示されるように基板１１を組み立てると、作業者は、冶具３０を基板１１より外し、筐体２０を冶具３０の代わりに作業台に置いたり、組み立てた基板１１を筐体組み立てラインに移動させたりして、基板１１を、基板止めネジ２２Ａおよび２２Ｂを用いて筐体２０の所定の位置に設置する。つまり、作業者は、基板１１に設けられている基板位置決め孔４２Ａおよび４２Ｂが、それぞれ、基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂ上に位置するように、基板１１を筐体２０に載置し、基板止めネジ２２Ａを基板１１の上面から基板位置決め孔４２Ａを貫通させ、基板１１を基板位置決めピン３２Ａに固定し、さらに、基板止めネジ２２Ｂを基板１１の上面から基板位置決め孔４２Ｂを貫通させ、基板１１を基板位置決めピン３２Ｂに固定する。
【００１４】
また、図１の構成と類似する構成として、特許文献３には、ＩＣの下面に配置された放熱シートの下側に放熱板が設置され、ボトムシャーシには下面から放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が放熱板の下面に当接されており、放熱板の下面には長ねじの先端が入り込む位置決め用の凹部が形成されるような構成が記載されている。
【００１５】
具体的に組み立て方法の記載は無いが、例えば、作業台の上に放熱板を、引用文献３の図１とは上下逆向きに載置し、その上からボトムシャーシを引用文献３の図１とは上下逆向きにして被せ、長ねじによりボトムシャーシの図中下面（つまり上面となっている面）から放熱板をボトムシャーシに固定した後、裏返して、引用文献３の図１のように基板をボトムシャーシに固定するか、放熱板を先にボトムシャーシの上に載置し、さらにその上に基板を固定した後、裏返して、ボトムシャーシの図中下面（つまり上面となっている面）から放熱板をボトムシャーシに固定する方法が考えられる。
【００１６】
【特許文献１】特開平０９−２６０８７１号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９２９７号公報
【特許文献３】特開２００７−４８９１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上述した図２の方法では、基板の組み立て作業に、製品には不要な冶具３０が必要になるので、基板組み立ての工程が、基板を筐体に設置する工程とは別に必要になるだけでなく、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等も必要になり、作業に必要な時間やスペースが増大し、結果として製造コストが増大する恐れがあった。
【００１８】
また、上述した引用文献３に記載の方法では、ボトムシャーシを裏返す必要があり、作業が煩雑化し、作業忘れや破損の恐れがあった。また、ボトムシャーシを裏返す際に、放熱板の位置がずれてしまう恐れもあった。
【００１９】
本発明はこのような問題を解決するためのものであり、筐体内に設置される部材の組み立てを容易にし、コストや工数を低減させることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の一側面は、筐体内部に、前記筐体に固定される第１の部材、および、前記第１の部材に固定される第２の部材を有する電子機器であって、前記電子機器の組み立て工程において前記第２の部材が前記第１の部材に固定される際に、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を前記第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段を備える電子機器である。
【００２１】
前記位置合わせ手段は、前記第１の部材を、前記筐体に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする第１の位置合わせ手段と、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を、前記第１の位置合わせ手段により前記筐体に対して前記所定の位置に位置合わせされた前記第１の部材に対して、予め定められた所定の位置に位置合わせする第２の位置合わせ手段とを備えることができる。
【００２２】
前記第１の位置合わせ手段は、前記第１の部材が固定されることにより、前記第１の部材の位置合わせを行う固定台を有し、前記第２の位置合わせ手段は、前記第２の部材が載置されることにより前記第２の部材の第１の方向の位置合わせを行う載置台と、前記第２の部材に形成される孔に嵌合されることにより前記第２の部材の、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向の位置合わせを行う突起物とを有することができる。
【００２３】
前記位置合わせ手段は、前記筐体を加工して形成されることができる。
【００２４】
前記位置合わせ手段は、前記筐体と別体として形成され、前記筐体内部に設置されることができる。
【００２５】
本発明の一側面においては、電子機器の組み立て工程において第２の部材が第１の部材に固定される際に、第１の部材に固定される前の第２の部材が、第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせされる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、装置を組み立てることができる。特に、筐体内に設置される部材の組み立てを容易にし、コストや工数を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図３は、本発明を適用した電気機器の主な構成例を示す斜視図である。図３に示される電気機器においては、IC等を含む電子部品等が取り付けられて所定の電子回路が構成される、板状の部材である基板１２０が、筐体１１０の内側の、図３において点線で示される基板取付位置１１１に設置される。
【００２８】
その基板取付位置１１１には、基板１２０が載置される、基板１２０を筐体１１０に固定するための基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈと、組み立て時に、基板１２０の図中下面（筐体１１０側）に固定される補強板１３０が載置される補強板載置台１１３が設けられている。
【００２９】
基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０を筐体１１０の内側の、所定の水平位置の、底面より所定の高さ（垂直位置）に設置するための台である。つまり、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０の筐体１１０に対する垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００３０】
なお、例えば図６に示されるように、実際には、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０の位置だけでなく、筐体１１０に対する相対的な姿勢（向きや角度等）も制御する。つまり、上述した「位置」には、このような「姿勢（向きや角度）」も含まれる。したがって例えば「位置合わせ」とは、単に位置を合わせるだけでなく、向きや角度等の姿勢の調整も含まれる。以下のその他の説明においても同様である。
【００３１】
基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０が基板取付位置１１１の所定の高さに設置された（固定された）状態において、それぞれの上面が、一点鎖線で示されるように、基板１２０に設けられた基板固定孔１２１Ａ乃至基板固定孔１２１Ｈと重畳するような位置に設けられている。以下において、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈを互いに区別して説明する必要が無い場合、基板固定台１１２と称する。同様に、基板固定孔１２１Ａ乃至基板固定孔１２１Ｈを互いに区別して説明する必要が無い場合、基板固定孔１２１と称する。
【００３２】
補強板載置台１１３は、基板１２０が基板取付位置１１１に設置された状態において、基板１２０に固定された補強板１３０が重畳するような位置に設けられており、組み立て工程において、基板１２０に固定される前の補強板１３０が載置される台である。つまり、補強板載置台１１３は、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板載置台１１３は、補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行う。
【００３３】
その補強板載置台１１３の上面には、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を予め定められた所定の位置に位置させるように、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄが設けられている。補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、それぞれ、補強板１３０に設けられた補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合可能な突起形状をなす突起物である。補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、一点鎖線で示されるように、それらがそれぞれ補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合された状態において、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００３４】
以下において、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決めダボ１１４と称する。同様に、補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決め孔１３１と称する。
【００３５】
以上のように、筐体１１０は、基板固定台１１２により、基板１２０を、予め定められた所定の位置である基板取付位置１１１に固定するだけでなく、補強板載置台１１３の補強板位置決めダボ１１４により、基板１２０の背面（下面）に取り付けられる補強板１３０を、予め定められた所定の位置に位置させることができる。つまり、筐体１１０は、補強板１３０と基板１２０の相対的な位置関係を、予め定められた所定の状態にすることができる。この状態において、補強板１３０を基板１２０に固定することにより、作業者は、冶具を用いることなく、容易に、補強板１３０を基板１２０の予め定められた所定の位置に固定することができる。
【００３６】
図４Ａは、図３の基板固定台１１２の拡大図である。図４Ａに示されるように、基板固定台１１２は、両矢印１５２に示される高さの立体形状をなしている。この基板固定台１１２は、筐体１１０の底面を板金加工することにより形成される。基板固定台１１２の上面は、基板１２０が載置されてネジ止めされるように為されている。
【００３７】
なお、図５に示されるように、基板１２０を固定するためのネジ孔である基板固定孔１５１を予め形成するようにしてもよい。その場合、基板１２０が筐体１１０に固定されるとき、基板固定台１１２上に載置された基板１２０の基板固定孔１２１は、その基板固定孔１２１に対応する基板固定台１１２の基板固定孔１５１上に重畳される。つまり、この状態において、基板固定孔１２１と基板固定孔１５１は１つのネジ孔を形成する。そして、１本のネジがそのネジ孔（基板固定孔１２１と基板固定孔１５１）に螺合される。各基板固定台１１２において同様にネジが基板固定孔１２１と基板固定孔１５１に螺合され、基板１２０が基板１２０に固定される。つまり、基板１２０は、両矢印１５２で示されるように、筐体１１０の底面から所定の高さの位置に固定される。
【００３８】
なお、基板固定台１１２の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台１１２の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。基板１２０の固定方法は任意であり、ネジ止め以外の方法で基板１２０を固定するようにしてもよい。その固定方法によっては、基板固定孔１５１を省略することができる。
【００３９】
図４Ｂは、図３の補強板載置台１１３の拡大図である。図４Ｂに示されるように、補強板載置台１１３は、両矢印１６１に示される高さの立体形状をなしており、電子機器組み立ての際に、上面に補強板１３０が載置されるようになされている。その上面には、上述したように、補強板位置決めダボ１１４が形成されている。これらの補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４は、筐体１１０の底面を板金加工することにより形成される。
【００４０】
補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させることができる構造であり、かつ、補強板位置決め孔１３１に嵌合可能なものであれば、この補強板位置決めダボ１１４の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。例えば、図４Ｂにおいては、補強板位置決めダボ１１４は円柱状の突起形状を為しているように示されるが、例えば、上面が球形など曲面であってもよいし、三角柱や四角柱等であってもよいし、円錐や三角錐等であってもよい。また、各補強板位置決めダボ１１４が互いに異なる形状や大きさであってもよい。例えば、図４Ａにおいて円柱状の各補強板位置決めダボ１１４の太さや高さが互いに異なるようにしてもよい。
【００４１】
補強板１３０は、補強板載置台１１３に載置された状態において筐体１１０の底面から両矢印１６１により示される高さに位置する。後述するように、基板１２０は、その補強板１３０の上に重畳する状態で筐体１１０に固定される。したがって、両矢印１６２により示される、筐体１１０の底面からの補強板位置決めダボ１１４の上面の高さは、基板１２０を筐体１１０に固定する際に邪魔にならないように、図４Ａにおいて両矢印１５２に示される基板固定台１１２の高さより低くなるように制限される。
【００４２】
次に、図５および図６を参照して、このような電子機器の組み立ての様子を説明する。図５は、以下において組み立ての様子を説明する電子機器の部材の構成を説明する図であり、図３の２点鎖線１４１における断面図である。
【００４３】
以下においては、図５に示されるように、筐体１１０、基板１２０、および補強板１３０を組み立てる。より具体的には、作業者は、補強板１３０を、基板１２０の背面（図中下面）の、基板１２０の正面（図中上面）に設置されたIC１７１に対向する位置に、正面からのネジ止めにより固定し、その基板１２０を筐体１１０の基板固定台１１２に固定する。この補強板１３０は、基板１２０を補強する部材であり、基板１２０の撓みを抑制し、IC１７１の接点にかかる負荷を軽減させるための部材である。
【００４４】
基板１２０の底面には、基板固定台１１２Ｃおよび基板固定台１１２Ｄ、並びに、補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４Ａおよび補強板位置決めダボ１１４Ｂが形成される。
【００４５】
補強板１３０の、補強板位置決めダボ１１４Ａおよび補強板位置決めダボ１１４Ｂのそれぞれに対応する位置には、補強板位置決め孔１３１Ａおよび補強板位置決め孔１３１Ｂが形成されており、補強板１３０の基板１２０に対向する面には、補強板１３０を基板１２０に固定する際に基板１２０を傷つけないようにするためのモールド１７２Ａ乃至モールド１７２Ｄが形成される。なお、以下においてモールド１７２Ａ乃至モールド１７２Ｄを互いに区別して説明する必要が無い場合、モールド１７２と称する。
【００４６】
基板１２０の、基板固定台１１２Ｃおよび基板固定台１１２Ｄのそれぞれに対応する位置には、基板固定孔１２１Ｃおよび基板固定孔１２１Ｄが設けられている。
【００４７】
このような構成の部材の組み立ての様子を図６に示す。
【００４８】
最初に、作業者は、図６Ａに示されるように、筐体１１０を作業台に載せ、補強板１３０を、その筐体１１０の補強板載置台１１３上に、補強板位置決めダボ１１４Ａが補強板位置決め孔１３１Ａに、補強板位置決めダボ１１４Ｂが補強板位置決め孔１３１Ｂに、それぞれ嵌合するように載置する。
【００４９】
次に、作業者は、図６Ｂに示されるように、基板１２０を補強板１３０の上から基板取付位置１１１に置き、基板止めネジ１８１Ａを、基板固定孔１２１Ｃに螺合させ、さらに基板固定台１１２Ｃの上面を貫通させるように螺合させ、基板１２０を筐体１１０に固定する。同様に、作業者は、基板止めネジ１８１Ｂを、基板固定孔１２１Ｄに螺合させ、さらに基板固定台１１２Ｄの上面を貫通させるように螺合させ、基板１２０を筐体１１０に固定する。
【００５０】
この状態において、基板１２０と補強板１３０は、筐体１１０により、互いの位置関係が決定される。つまり、補強板１３０は、基板１２０の予め定められた位置である、IC１７１に対向する位置に保持される。
【００５１】
したがって、図６Ｃに示されるように、作業者が、IC１７１の上にヒートシンク１８２を載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂでネジ止めすると、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂは、基板１２０およびモールド１７２を貫通し、補強板１３０に螺号される。つまり、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂにより、ヒートシンク１８２および補強板１３０は、IC１７１を挟み込むように、基板１２０に固定される。
【００５２】
以上のように、筐体１１０は、基板１２０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる基板固定台１１２と、基板１２０に固定される前の補強板１３０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４を有する。換言すれば、筐体１１０は、それらによって、電子機器の組み立て工程において補強板１３０が基板１２０に固定される際に、基板１２０に固定される前の補強板１３０を基板１２０に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする。
【００５３】
作業者は、このような筐体１１０を用いることにより、冶具を用いることなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面の変更を必要とせずに、容易に、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた所定の位置に固定させることができる。つまり、筐体１１０が、基板固定台１１２および補強板載置台１１３を有し、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができるので、作業者は、その筐体１１０を用いることにより、例えば、第２の部材を、第１の部材の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に容易に固定することができる。
【００５４】
したがって、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等が不要になり、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースも低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【００５５】
なお、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２はIC１７１により発生する熱を放熱するための部材であり、IC１７１において発生する熱が十分に低ければヒートシンク１８２は省略可能である。
【００５６】
さらに、補強板１３０を基板１２０にネジ止めすることにより、補強板１３０が補強板載置台１１３より浮き上がるようにしてもよい。つまり、補強板１３０が基板１２０に固定された状態において、補強板１３０と基板１２０がモールド１７２を介して密着し、さらに、補強板１３０と補強板載置台１１３（筐体１１０）が離れるようにしてもよい。このように補強板１３０と筐体１１０の間に隙間を設けることにより、筐体１１０の撓みによって補強板１３０に負荷がかかるのを抑制することができ、IC１７１の端子にかかる負荷を軽減することができる。
【００５７】
なお、以上においては、第１の部材である基板１２０に固定する第２の部材として補強板１３０を用いるように説明したが、基板１２０に取り付ける第２の部材はどのようなものであってもよく、例えば、ヒートシンクやその他電子部品等であってもよい。つまり、IC１７１も省略可能である。また、第２の部材を固定する第１の部材もどのようなものであってもよく、配線基板でなくてももちろんよい。
【００５８】
また、以上においては、１つの第２の部材（補強板１３０）を１つの第１の部材（基板１２０）に固定する場合について説明したが、第１の部材および第２の部材の数は任意である。つまり、補強板載置台１１３の数も任意である。もちろん、１つの補強板載置台１１３に複数の補強板１３０を載置するようにしてもよいし、補強板載置台１１３を複数設け、その複数の補強板載置台１１３の一部又は全部により補強板１３０の位置を保持するようにしてもよい。
【００５９】
さらに、例えば、補強板載置台１１３を複数設けたり、補強板載置台１１３に補強板１３０の補強板位置決め孔１３１の数より多くの補強板位置決めダボ１１４を設けたりして、１つの補強板１３０を基板１２０に対して複数の位置に位置させることができるようにし、作業者が、１つの補強板１３０をその複数の位置の中から選択的に決定された位置に設置することができるようにしてもよい。筐体１１０の構造をこのようにすることにより、複数種類の基板１２０に対して、上述したように容易に補強板１３０を固定して設置することができる筐体１１０を実現することができる。つまり、複数の電子機器に利用可能な筐体１１０において、上述したように組み立て工程を容易にすることができる。
【００６０】
また、以上においては、補強板載置台１１３により補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行い、補強板位置決めダボ１１４により補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行うように説明したが、補強板１３０の垂直方向および水平方向の位置合わせはどのような構成により行うようにしてもよい。例えば、補強板載置台１１３上面に溝等の所定の凹凸を設け、その凹凸により、補強板１３０を所定の水平位置でしか安定的に載置できない（つまり、補強板載置台１１３上面の溝によって補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う）ようにしてもよい。もちろん、これ以外の方法であってもよい。
【００６１】
さらに、以上のような第１の部材と第２の部材との相対位置を決定する構成は、筐体１１０と別体として構成するようにしてもよい。図７は、その場合の構成例を示す断面図である。図７に示される電子機器は、基本的に、図３に示される電子機器と同様の構成を有する。また、図７は、図５や図６の場合と同様に、電子機器の、図３における２点鎖線１４１の位置における断面を示している。
【００６２】
図７の例の場合、上述した例と異なり、基板固定台や補強板載置台は、筐体底面ではなく、筐体底面に設けられた筐体とは別体の部材（載置台）に形成される。図７Ａにおいては、筐体２１０の底面に、基板固定台２２１Ｃと補強板載置台２２２Ａを有する載置台２２０Ａ、並びに、基板固定台２２１Ｄと補強板載置台２２２Ｂを有する載置台２２０Ｂが設置されている。図３の場合と同様に、補強板載置台２２２Ａの上面には、補強板位置決めダボ２２３Ａが形成され、補強板載置台２２２Ｂの上面には、補強板位置決めダボ２２３Ｂが形成される。
【００６３】
なお、実際には、補強板載置台の中央付近が開口しているだけであり、図７Ａにおいて２つに分けて示されている補強板載置台２２２Ａおよび補強板載置台２２２Ｂは、１つの補強板載置台２２２の一部を示している。
【００６４】
同様に、載置台２２０Ａおよび載置台２２０Ｂも同様に、実際には１つの載置台２２０として形成され、図７Ａに示される載置台２２０Ａおよび載置台２２０Ｂは、その載置台２２０の一部を示している。
【００６５】
また、図７Ａにおいては、２点鎖線１４１上に存在する構成のみ示されている。載置台２２０全体には、図３に示される例と同様に、基板固定台２２１Ａ乃至基板固定台２２１Ｈ（基板固定台２２１Ｃおよび基板固定台２２１Ｄ以外は図示せず）が形成される。同様に、補強板載置台２２２全体には、補強板位置決めダボ２２３Ａ乃至補強板位置決めダボ２２３Ｄ（補強板位置決めダボ２２３Ｃおよび補強板位置決めダボ２２３Ｄは図示せず）が形成される。
【００６６】
以下において、基板固定台２２１Ａ乃至基板固定台２２１Ｈを互いに区別して説明する必要の無い場合、基板固定台２２１と称する。同様に、補強板位置決めダボ２２３Ａ乃至補強板位置決めダボ２２３Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決めダボ２２３と称する。
【００６７】
基板固定台２２１は、図３乃至図６を参照して上述した例の基板固定台１１２と同様の固定台であり、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台２２１は、基板１２０の筐体１１０に対する垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００６８】
また、補強板載置台２２２は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板載置台１１３と同様の載置台であり、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板載置台２２２は、補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行う。
【００６９】
さらに、補強板位置決めダボ２２３は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板位置決めダボ１１４と同様のダボであり、各補強板位置決めダボ２２３が各補強板位置決め孔１３１に嵌合された状態において、補強板載置台２２２に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板位置決めダボ２２３は、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００７０】
この場合の組み立ても、基本的に図５や図６を参照して説明した場合と同様に行われる。つまり、作業者は、補強板１３０を、補強板載置台２２２上に、補強板位置決めダボ２２３を補強板位置決め孔１３１に嵌合させるように載置し、その上から基板１２０を基板固定台２２１の上に載置し、基板止めネジ１８１Ａおよび基板止めネジ１８１Ｂにより固定する。さらにその上からヒートシンク１８２をIC１７１上に載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂを用いて、ヒートシンク１８２と補強板１３０とでIC１７１を挟み込むように、ヒートシンク１８２および補強板１３０を基板１２０に固定する。その状態を図７Ｂに示す。
【００７１】
図７Ｂに示されるように、基板１２０および補強板１３０等の固定方法は、上述した例と基本的に同様である（図６Ｃ）。
【００７２】
ただし、図７の例の場合、筐体２１０の底面と載置台２２０が別体として構成される。図３乃至図６を参照して説明したように筐体の底面を変形させて基板固定台や補強板載置台等を形成する場合、筐体を変形させることにより筐体（の底面）の強度が低減する場合がある。これに対して、図７の例の場合、筐体２１０の底面を変形させないので、強度の低減を抑制することができる。むしろ、筐体２１０と載置台２２０の２重構造となるので、強度を向上させることができる。
【００７３】
さらに、図７の例の場合、補強板載置台２２２の中央付近を大きく開口させることにより、補強板載置台２２２が筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とされている。これにより、図７Ｃに示されるように、筐体２１０の底面に、矢印２４１に示されるように図中下側から圧力が印加されても、補強板載置台２２２は、変形することによりその負荷を吸収し、補強板１３０、すなわちIC１７１の端子にかかる負荷を軽減させることができる。
【００７４】
このように、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とするようにしてもよい。もちろん、これ以外の構造であってもよく、例えば、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体の厚さを、筐体２１０の底面の厚さよりも薄くすることにより、補強板載置台２２２を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とするようにしてもよい。さらにその他の方法を適用しても良い。
【００７５】
また、構造ではなく使用する素材により、補強板載置台２２２を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすくするようにしてもよい。例えば、筐体２１０の底面がステンレス等の硬い金属で構成されるのに対して、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体を、アルミ、プラスチック、又はゴム等の柔らかい素材を用いて実現するようにしてもよい。
【００７６】
以上のように、筐体２１０に設置される載置台２２０は、基板１２０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる基板固定台２２１と、基板１２０に固定される前の補強板１３０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる補強板載置台２２２および補強板位置決めダボ２２３を有する。換言すれば、載置台２２０は、それらによって、電子機器の組み立て工程において補強板１３０が基板１２０に固定される際に、基板１２０に固定される前の補強板１３０を基板１２０に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする。
【００７７】
作業者は、このような筐体２１０および載置台２２０を用いることにより、冶具を用いることなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面の変更を必要とせずに、容易に、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた所定の位置に固定させることができる。
【００７８】
つまり、載置台２２０が、基板固定台１１２および補強板載置台１１３を有し、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができるので、作業者は、その載置台２２０が設置された筐体２１０を用いることにより、例えば、第２の部材を、第１の部材の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に容易に固定することができる。
【００７９】
したがって、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等が不要になり、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースも低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【００８０】
また、筐体２１０と載置台２２０とを互いに別体として構成することにより、第１の部材、第２の部材、および載置台２２０の組み立て作業を、筐体２１０の外で行うようにすることができるので、作業者は、組み立て作業をより容易に行うことができる。
【００８１】
なお、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２やIC１７１は省略可能である。さらに、補強板１３０を基板１２０にネジ止めすることにより、補強板１３０が補強板載置台２２２より浮き上がるようにしてもよい。
【００８２】
また、第１の部材および第２の部材はどのようなものであってもよく、それぞれの数も任意である。補強板載置台２２２の数も、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に任意である。
【００８３】
さらに、筐体２１０と載置台２２０の固定方法は任意である。また、図３乃至図６を参照して上述した例の場合と同様に、基板固定台２２１の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台２２１の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。さらに、基板１２０の基板固定台２２１への固定方法は任意である。
【００８４】
また、補強板載置台２２２に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させることができる構造であり、かつ、補強板位置決め孔１３１に嵌合可能なものであれば、この補強板位置決めダボ２２３の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。さらに、各補強板位置決めダボ２２３が互いに異なる形状や大きさであってもよい。
【００８５】
以上においては、筐体または載置台に、第２の部材の位置を決定する構成（補強板載置台）が設けられるように説明したが、組み立て後の電子機器において、この構成は不要になる。したがって、電子機器とは別の冶具を用いて、補強板（第２の部材）を、筐体内において、基板（第１の部材）に対して所定の位置に位置させるようにしてもよい。
【００８６】
図８は、その場合の電子機器の一部の構成例を示す、図５や図７Ａに対応する図である。つまり、図８に示される電子機器も、基本的に、図３に示される電子機器と同様の構成を有し、図８は、その電子機器の、図３における２点鎖線１４１の位置における断面を示している。
【００８７】
図８の例の場合、図３乃至図６を参照して説明した例の筐体１１０や、図７を参照して説明した例の載置台２２０と同様に、筐体３１０の底面には、基板１２０が載置される基板固定台３１１Ｃおよび基板固定台３１１Ｄが設けられている。ただし、図３乃至図６を参照して説明した例の筐体１１０や、図７を参照して説明した例の載置台２２０と異なり、第２の部材である補強板１３０の位置を決める補強板載置台が設けられる代わりに、筐体３１０の底面の所定の位置に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａおよび補強板水平方向位置決め孔３１２Ｂ、並びに、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａおよび補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂが設けられている。
【００８８】
また、図８の例の場合、組み立て作業に、冶具３２０が使用される。冶具３２０の上面には、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａに嵌合される補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ、補強板水平方向位置決め孔３１２Ｂに嵌合される補強板水平方向位置決めピン３２２Ｂ、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａに嵌合される補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａ、並びに、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂに嵌合される補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂが、それぞれの孔に対応する位置に設けられている。
【００８９】
補強板水平方向位置決めピン３２２Ａおよび補強板水平方向位置決めピン３２２Ｂは、補強板１３０を載置する際に、補強板１３０の水平方向の位置を決定するためのピンであり、補強板１３０の補強板位置決め孔１３１Ａおよび補強板位置決め孔１３１Ｂにそれぞれ嵌合される。
【００９０】
補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａおよび補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂは、補強板１３０を載置する際に、補強板１３０の垂直方向の位置を決定するためのピンであり、補強板１３０が載置された状態において、各ピンの上面が、補強板１３０の下面を支える。
【００９１】
つまり、詳細については後述するが、この冶具３２０は、筐体３１０が載置された状態において、補強板１３０の位置を各ピンにより決定する。
【００９２】
なお、図８においては、２点鎖線１４１上に存在する構成のみ示されている。筐体３１０の底面には、図３に示される例における補強板位置決めダボと同様に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａ乃至補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄ（補強板水平方向位置決め孔３１２Ｃおよび補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄは図示せず）が形成される。同様に、冶具３２０には、補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ乃至補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄ（補強板水平方向位置決めピン３２２Ｃおよび補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄは図示せず）が形成される。
【００９３】
また、筐体３１０の底面全体には、図３に示される例と同様に、基板固定台３１１Ａ乃至基板固定台３１１Ｈ（基板固定台３１１Ｃおよび基板固定台３１１Ｄ以外は図示せず）が形成される。
【００９４】
以下において、基板固定台３１１Ａ乃至基板固定台３１１Ｈを互いに区別して説明する必要の無い場合、基板固定台３１１と称する。同様に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａ乃至補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板水平方向位置決め孔３１２と称し、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａおよび補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板垂直方向位置決め孔３１３と称する。同様に、補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ乃至補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板水平方向位置決めピン３２２と称し、補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａおよび補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板垂直方向位置決めピン３２３と称する。
【００９５】
基板固定台３１１は、図３乃至図６を参照して上述した例の基板固定台１１２と同様の固定台であり、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台３１１は、筐体１１０に対する基板１２０の垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００９６】
また、補強板垂直方向位置決めピン３２３（補強板垂直方向位置決め孔３１３）は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板載置台１１３と同様の機能を有し、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板垂直方向位置決めピン３２３（補強板垂直方向位置決め孔３１３）は、基板１２０に対する補強板１３０の垂直方向の位置合わせを行う。
【００９７】
さらに、補強板水平方向位置決めピン３２２（補強板水平方向位置決め孔３１２）は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板位置決めダボ１１４と同様の機能を有し、各補強板水平方向位置決めピン３２２が各補強板位置決め孔１３１に嵌合された状態において、補強板垂直方向位置決めピン３２３に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板水平方向位置決めピン３２２（補強板水平方向位置決め孔３１２）は、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００９８】
この場合の組み立て方法を図９および図１０を参照して説明する。最初に、作業者は、冶具３２０を作業台の上に設置し、図９Ａに示されるように、筐体３１０をその冶具３２０に設置する。このとき、筐体３１０は、筐体３１０の補強板水平方向位置決め孔３１２と冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２、筐体３１０の補強板垂直方向位置決め孔３１３と冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３とがそれぞれ嵌合するように設置されるので、冶具３２０に対して所定の位置に設置される。
【００９９】
この状態において、冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３は、筐体３１０の底面を貫通し、筐体３１０の内側に突出する。次に、作業者は、図９Ｂに示されるように、補強板１３０を載置する。このとき、補強板１３０は、補強板１３０の補強板位置決め孔１３１と冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２とが嵌合するように、冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３上に載置される。つまり、補強板１３０は、補強板垂直方向位置決めピン３２３により垂直方向の位置（高さ）が決定され、補強板水平方向位置決めピン３２２により水平方向の位置が決定される。したがって補強板１３０は、冶具３２０、すなわち、筐体３１０に対して予め定められた所定の位置に保持される。
【０１００】
次に、作業者は、その補強板１３０の上から、基板１２０を、筐体３１０の基板固定台３１１に載置し、基板止めネジ１８１（基板止めネジ１８１Ａおよび基板止めネジ１８１Ｂ）により基板１２０を筐体３１０（基板固定台３１１）に固定する。
【０１０１】
つまり、補強板水平方向位置決めピン３２２の、筐体３１０の底面からの高さは、基板固定台３１１の高さより低く設定される。また、補強板垂直方向位置決めピン３２３の、筐体３１０の底面からの高さは、その上に載置された補強板１３０の最も高い部分が、基板固定台３１１の高さより低くなるように設定される。
【０１０２】
以上のように、基板１２０は、筐体３１０に対して予め定められた所定の位置に固定される。つまり、基板１２０と補強板１３０の相対位置が予め定められた関係に決定される。したがって、補強板１３０は、基板１２０のIC１７１と対向する位置に保持される。
【０１０３】
作業者は、その基板１２０の上からヒートシンク１８２をIC１７１上に載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂを用いて、ヒートシンク１８２と補強板１３０とでIC１７１を挟み込むように、ヒートシンク１８２および補強板１３０を基板１２０に固定する。その状態を図１０Ａに示す。
【０１０４】
このように基板１２０を筐体３１０に固定する組み立て工程が完了すると、作業者は、図１０Ｂに示されるように、筐体３１０を、電子機器として不要な冶具３２０から外し、作業を終了する。
【０１０５】
つまり、筐体３１０は、第１の部材（基板１２０）の位置を決定する構造（基板固定台３１１）、および、第２の部材（補強板１３０）の位置を決定する構造の一部（補強板水平方向位置決め孔３１２および補強板垂直方向位置決め孔３１３）を有し、冶具３２０は、第２の部材の位置を決定する構造の一部（補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３）を有する。つまり、筐体３１０と冶具３２０の両方の組み合わせにより第１の部材と第２の部材の相対位置が決定される（位置合わせが行われる）。
【０１０６】
このように一部の構造を冶具３２０に設けることにより、補強板１３０の位置を決定する構造（図３の例における補強板位置決めピンや補強板載置台等）を完成品から除去することができる。これにより、例えば、補強板載置台の高さを確保する必要がなくなるので、電子機器の筐体をより薄く（小さく）設計することができる。また、補強板位置決め孔を設けるだけでよいので筐体３１０の底面の加工が容易になり、作業時間の短縮や製造コストの低減を実現することができるとともに、加工による強度の低下を抑制することができる。さらに、完成品において、補強板位置決め孔を、放熱用の通気口として利用することもできる。
【０１０７】
なお、この場合、作業者は、組み立て作業に冶具を用いるが、組み立ての作業は筐体３１０内において行うことができるので、図２を参照して説明した従来のように、作業場所を変えたり、組み立て作業中に冶具を外したりする必要がなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面を変えることなく、容易に、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができ、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に固定させることができる。
【０１０８】
したがって、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースを低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【０１０９】
なお、以上においては、冶具３２０に、補強板水平方向位置決めピン３２２と補強板垂直方向位置決めピン３２３の両方を設けるように説明したが、いずれか一方を筐体３１０の底面を板金加工したり、筐体３１０の底面に他の部材を設けたりすることにより形成するようにしてもよい。また、筐体３１０の補強板垂直方向位置決め孔３１３および冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３を省略し、補強板１３０を筐体３１０の底面に載置するようにしてもよい。このとき、補強板１３０を基板１２０にネジで固定する際に、補強板１３０が筐体３１０の底面から浮き上がるようにしてももちろんよい。
【０１１０】
なお、図３乃至図６を参照して説明した例の場合と同様に、基板固定台３１１の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台３１１の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。さらに、基板１２０の基板固定台３１１への固定方法は任意である。
【０１１１】
また、補強板水平方向位置決め孔３１２および補強板垂直方向位置決め孔３１３とそれぞれ嵌合可能であり、補強板１３０を所定の位置に保持することができる構造であれば、補強板位置決めダボの場合と同様に、補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。また、各ピンが互いに異なる形状や大きさであってもよい。
【０１１２】
さらに、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２やIC１７１は省略可能である。さらに、第１の部材および第２の部材はどのようなものであってもよく、それぞれの数も任意である。
【０１１３】
なお、上述した各例において、基板１２０を筐体の底面（底面に設けられた基板固定台）に固定するように説明したが、基板１２０を固定する面（基板固定台を設ける面）は、底面以外のどの面であってももちろんよい。
【０１１４】
また、上述した各例において、基板１２０および補強板１３０の垂直方向および水平方向の位置合わせが行われるように説明したが、このような位置合わせの方向は、空間における基板１２０および補強板１３０の相対的な位置を制御することができる方向であれば任意である。つまり、例えば所定の第１の方向（例えば垂直方向）と、その第１の方向に垂直な平面状の第２の方向（例えば水平方向）の２方向において位置合わせが行われるようにすればよい。なお、制御方向の表現方法は任意であり、例えば、互いに垂直な関係にある第１の方向乃至第３の方向であってもよい。
【０１１５】
また、以上においては電子機器を例に説明したが、筐体内に第１の部材および第２の部材を有する、上述した電子機器と同様の構造を有するものであればどのようなものであってもよい。
【０１１６】
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】従来の電子機器の内部構造の例を示す断面図である。
【図２】従来の電子機器の組み立ての様子を説明する図である。
【図３】本発明を適用した電子機器の内部の構成例を示す斜視図である。
【図４】図３の基板固定台および補強板載置台の例を示す斜視図である。
【図５】本発明を適用した電子機器の内部の構成例を示す断面図である。
【図６】図５の電子機器の組み立ての様子の例を説明する図である。
【図７】本発明を適用した電子機器の内部の、他の構成例を示す断面図である。
【図８】本発明を適用した電子機器の内部の、さらに他の構成例を示す断面図である。
【図９】図８の電子機器の組み立ての様子の例を説明する図である。
【図１０】図８の電子機器の組み立ての様子の例を説明する、図９に続く図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１１０ 筐体， １１２ 基板固定台， １１３ 補強板載置台， １１４ 補強板位置決めダボ， １２０ 基板， １２１ 基板固定孔， １３０ 補強板， １３１ 補強板位置決め孔， １８１ 基板止めネジ， １８２ ヒートシンク， １８３ ヒートシンク止めネジ， ２１０ 筐体， ２２０ 載置台， ２２１ 基板固定台， ２２２ 補強板載置台， ２２３ 補強板位置決めダボ， ３１０ 筐体， ３１１ 基板固定台， ３１２ 補強板水平方向位置決め孔， ３１３ 補強板垂直方向位置決め孔， ３２０ 冶具， ３２２ 補強板水平方向位置決めピン， ３２３ 補強板垂直方向位置決めピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、筐体内に設置される部材の組み立てを容易に行うことができるようにする電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等のように筐体内に基板等の板状の部材を設置する場合、様々な基板の固定方法が考えられている（例えば、特許文献１および特許文献３参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１には、装置本体の底板に直接凸部を設け、この凸部に配線基板のほぼ中央の孔を嵌合させることにより、配線基板の位置決めと支持を行う方法が記載されている。また、特許文献２には、ジャック基板が、リアパネルと突起部とによって位置決めされるように構成する方法が記載されている。
【０００４】
ところで、このように筐体内に板状の部材を設置する装置において、その板状の第１の部材の、筐体に設置する際に作業者から見て裏側となる面（以下、背面と称する）に、第２の部材を固定する場合がある。
【０００５】
図１は、この様な内部構造を有する電子機器の構成例を示す断面図である。
【０００６】
図１において、電子機器１０の筐体２０の内部には基板１１が設置されている。基板１１の図中上側の面には、IC（Integrated Circuit）１２が設置されている。筐体２０が振動したり、衝撃が与えられたりした時に、基板１１が撓んでIC１２の接点（端子）に負荷がかからないように、基板１１の図中下側の面の、IC１２と重なる位置に補強板１３が取り付けられている。補強板１３の基板１１側の面には、基板１１を傷つけないようにモールド部１４（モールド部１４Ａ乃至モールド部１４Ｄ）が設けられている。
【０００７】
IC１２において発生する熱を放熱するために、IC１２の図中上側の面にはヒートシンク１５が取り付けられている。ヒートシンク１５は、ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂにより、基板１１に固定される。ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂは、基板１１を貫通して補強板１３も同時に固定している。このようにヒートシンク１５および補強板１３が固定された基板１１は、筐体２０の基板取り付け支柱２１Ａおよび２１Ｂに、それぞれ基板止めネジ２２Ａおよび基板止めネジ２２Ｂにより固定されている。
【０００８】
このように第２の部材を筐体に固定するのではなく、第１の部材の背面の所定の位置に固定する場合、第１の部材と第２の部材を互いに位置合わせする必要があるが、上述した第１の特許文献や第２の特許文献に記載の方法は、基板と筐体との位置合わせの方法であるので使用することができない。
【０００９】
特に、第２の部材が第１の部材より小さく、第２の部材の上に第１の部材を重ねたときに第１の部材によって第２の部材が隠れて見えなくなってしまうような場合、第１の部材と第２の部材の相対位置を正確に制御することが困難になるので、第２の部材を、第１の部材の背面の予め定められた所定の位置に正確に固定することがより困難になる。
【００１０】
このような場合、第１の部材を筐体に設置する前に、第１の部材を裏返して背面を表にし、第２の部材を取り付ける方法が考えられるが、このように第１の部材を裏返して作業面を例えば正面から背面に変えることは、作業が煩雑になるだけでなく、第２の部材の取り付け忘れや、作業面変更時における第１の部材の破損を招く恐れがあり望ましくない。
【００１１】
そこで、従来、このような場合の組み立ては、例えば、図２のように、所定の冶具３０を用いて行われる。図２Ａに示されるように、冶具３０には、補強板１３を所定の位置に載置させるための補強板位置決めピン３１Ａおよび３１Ｂと、基板１１を所定の位置に載置させるための基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂが設けられている。
【００１２】
作業者は、図２Ａに示されるように、補強板１３に設けられている補強板位置決め孔４１Ａおよび４１Ｂに、それぞれ、補強板位置決めピン３１Ａおよび３１Ｂが挿入されるような位置に、補強板１３を冶具３０に載置する。次に、作業者は、図２Ｂに示されるように、基板１１に設けられている基板位置決め孔４２Ａおよび４２Ｂに、それぞれ、基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂが挿入されるような位置に、基板１１を冶具３０に載置する。さらに、作業者は、基板１１に設けられたIC１２上にヒートシンク１５を載置し、ヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂを用いてヒートシンク１５を基板１１に固定する。このとき、図２Ｃに示されるように、基板１１の裏側のIC１２の下に置かれた補強板１３も、基板１１を貫通したヒートシンク止めネジ１６Ａおよび１６Ｂにより固定される。
【００１３】
図２Ｃに示されるように基板１１を組み立てると、作業者は、冶具３０を基板１１より外し、筐体２０を冶具３０の代わりに作業台に置いたり、組み立てた基板１１を筐体組み立てラインに移動させたりして、基板１１を、基板止めネジ２２Ａおよび２２Ｂを用いて筐体２０の所定の位置に設置する。つまり、作業者は、基板１１に設けられている基板位置決め孔４２Ａおよび４２Ｂが、それぞれ、基板位置決めピン３２Ａおよび３２Ｂ上に位置するように、基板１１を筐体２０に載置し、基板止めネジ２２Ａを基板１１の上面から基板位置決め孔４２Ａを貫通させ、基板１１を基板位置決めピン３２Ａに固定し、さらに、基板止めネジ２２Ｂを基板１１の上面から基板位置決め孔４２Ｂを貫通させ、基板１１を基板位置決めピン３２Ｂに固定する。
【００１４】
また、図１の構成と類似する構成として、特許文献３には、ＩＣの下面に配置された放熱シートの下側に放熱板が設置され、ボトムシャーシには下面から放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が放熱板の下面に当接されており、放熱板の下面には長ねじの先端が入り込む位置決め用の凹部が形成されるような構成が記載されている。
【００１５】
具体的に組み立て方法の記載は無いが、例えば、作業台の上に放熱板を、引用文献３の図１とは上下逆向きに載置し、その上からボトムシャーシを引用文献３の図１とは上下逆向きにして被せ、長ねじによりボトムシャーシの図中下面（つまり上面となっている面）から放熱板をボトムシャーシに固定した後、裏返して、引用文献３の図１のように基板をボトムシャーシに固定するか、放熱板を先にボトムシャーシの上に載置し、さらにその上に基板を固定した後、裏返して、ボトムシャーシの図中下面（つまり上面となっている面）から放熱板をボトムシャーシに固定する方法が考えられる。
【００１６】
【特許文献１】特開平０９−２６０８７１号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９２９７号公報
【特許文献３】特開２００７−４８９１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上述した図２の方法では、基板の組み立て作業に、製品には不要な冶具３０が必要になるので、基板組み立ての工程が、基板を筐体に設置する工程とは別に必要になるだけでなく、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等も必要になり、作業に必要な時間やスペースが増大し、結果として製造コストが増大する恐れがあった。
【００１８】
また、上述した引用文献３に記載の方法では、ボトムシャーシを裏返す必要があり、作業が煩雑化し、作業忘れや破損の恐れがあった。また、ボトムシャーシを裏返す際に、放熱板の位置がずれてしまう恐れもあった。
【００１９】
本発明はこのような問題を解決するためのものであり、筐体内に設置される部材の組み立てを容易にし、コストや工数を低減させることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の一側面は、筐体内部に、前記筐体に固定される第１の部材、および、前記第１の部材に固定される第２の部材を有する電子機器であって、前記電子機器の組み立て工程において前記第２の部材が前記第１の部材に固定される際に、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を前記第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段を備える電子機器である。
【００２１】
前記位置合わせ手段は、前記第１の部材を、前記筐体に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする第１の位置合わせ手段と、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を、前記第１の位置合わせ手段により前記筐体に対して前記所定の位置に位置合わせされた前記第１の部材に対して、予め定められた所定の位置に位置合わせする第２の位置合わせ手段とを備えることができる。
【００２２】
前記第１の位置合わせ手段は、前記第１の部材が固定されることにより、前記第１の部材の位置合わせを行う固定台を有し、前記第２の位置合わせ手段は、前記第２の部材が載置されることにより前記第２の部材の第１の方向の位置合わせを行う載置台と、前記第２の部材に形成される孔に嵌合されることにより前記第２の部材の、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向の位置合わせを行う突起物とを有することができる。
【００２３】
前記位置合わせ手段は、前記筐体を加工して形成されることができる。
【００２４】
前記位置合わせ手段は、前記筐体と別体として形成され、前記筐体内部に設置されることができる。
【００２５】
本発明の一側面においては、電子機器の組み立て工程において第２の部材が第１の部材に固定される際に、第１の部材に固定される前の第２の部材が、第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせされる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、装置を組み立てることができる。特に、筐体内に設置される部材の組み立てを容易にし、コストや工数を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図３は、本発明を適用した電気機器の主な構成例を示す斜視図である。図３に示される電気機器においては、IC等を含む電子部品等が取り付けられて所定の電子回路が構成される、板状の部材である基板１２０が、筐体１１０の内側の、図３において点線で示される基板取付位置１１１に設置される。
【００２８】
その基板取付位置１１１には、基板１２０が載置される、基板１２０を筐体１１０に固定するための基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈと、組み立て時に、基板１２０の図中下面（筐体１１０側）に固定される補強板１３０が載置される補強板載置台１１３が設けられている。
【００２９】
基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０を筐体１１０の内側の、所定の水平位置の、底面より所定の高さ（垂直位置）に設置するための台である。つまり、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０の筐体１１０に対する垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００３０】
なお、例えば図６に示されるように、実際には、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０の位置だけでなく、筐体１１０に対する相対的な姿勢（向きや角度等）も制御する。つまり、上述した「位置」には、このような「姿勢（向きや角度）」も含まれる。したがって例えば「位置合わせ」とは、単に位置を合わせるだけでなく、向きや角度等の姿勢の調整も含まれる。以下のその他の説明においても同様である。
【００３１】
基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈは、基板１２０が基板取付位置１１１の所定の高さに設置された（固定された）状態において、それぞれの上面が、一点鎖線で示されるように、基板１２０に設けられた基板固定孔１２１Ａ乃至基板固定孔１２１Ｈと重畳するような位置に設けられている。以下において、基板固定台１１２Ａ乃至基板固定台１１２Ｈを互いに区別して説明する必要が無い場合、基板固定台１１２と称する。同様に、基板固定孔１２１Ａ乃至基板固定孔１２１Ｈを互いに区別して説明する必要が無い場合、基板固定孔１２１と称する。
【００３２】
補強板載置台１１３は、基板１２０が基板取付位置１１１に設置された状態において、基板１２０に固定された補強板１３０が重畳するような位置に設けられており、組み立て工程において、基板１２０に固定される前の補強板１３０が載置される台である。つまり、補強板載置台１１３は、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板載置台１１３は、補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行う。
【００３３】
その補強板載置台１１３の上面には、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を予め定められた所定の位置に位置させるように、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄが設けられている。補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、それぞれ、補強板１３０に設けられた補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合可能な突起形状をなす突起物である。補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、一点鎖線で示されるように、それらがそれぞれ補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄに嵌合された状態において、補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄは、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００３４】
以下において、補強板位置決めダボ１１４Ａ乃至補強板位置決めダボ１１４Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決めダボ１１４と称する。同様に、補強板位置決め孔１３１Ａ乃至補強板位置決め孔１３１Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決め孔１３１と称する。
【００３５】
以上のように、筐体１１０は、基板固定台１１２により、基板１２０を、予め定められた所定の位置である基板取付位置１１１に固定するだけでなく、補強板載置台１１３の補強板位置決めダボ１１４により、基板１２０の背面（下面）に取り付けられる補強板１３０を、予め定められた所定の位置に位置させることができる。つまり、筐体１１０は、補強板１３０と基板１２０の相対的な位置関係を、予め定められた所定の状態にすることができる。この状態において、補強板１３０を基板１２０に固定することにより、作業者は、冶具を用いることなく、容易に、補強板１３０を基板１２０の予め定められた所定の位置に固定することができる。
【００３６】
図４Ａは、図３の基板固定台１１２の拡大図である。図４Ａに示されるように、基板固定台１１２は、両矢印１５２に示される高さの立体形状をなしている。この基板固定台１１２は、筐体１１０の底面を板金加工することにより形成される。基板固定台１１２の上面は、基板１２０が載置されてネジ止めされるように為されている。
【００３７】
なお、図５に示されるように、基板１２０を固定するためのネジ孔である基板固定孔１５１を予め形成するようにしてもよい。その場合、基板１２０が筐体１１０に固定されるとき、基板固定台１１２上に載置された基板１２０の基板固定孔１２１は、その基板固定孔１２１に対応する基板固定台１１２の基板固定孔１５１上に重畳される。つまり、この状態において、基板固定孔１２１と基板固定孔１５１は１つのネジ孔を形成する。そして、１本のネジがそのネジ孔（基板固定孔１２１と基板固定孔１５１）に螺合される。各基板固定台１１２において同様にネジが基板固定孔１２１と基板固定孔１５１に螺合され、基板１２０が基板１２０に固定される。つまり、基板１２０は、両矢印１５２で示されるように、筐体１１０の底面から所定の高さの位置に固定される。
【００３８】
なお、基板固定台１１２の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台１１２の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。基板１２０の固定方法は任意であり、ネジ止め以外の方法で基板１２０を固定するようにしてもよい。その固定方法によっては、基板固定孔１５１を省略することができる。
【００３９】
図４Ｂは、図３の補強板載置台１１３の拡大図である。図４Ｂに示されるように、補強板載置台１１３は、両矢印１６１に示される高さの立体形状をなしており、電子機器組み立ての際に、上面に補強板１３０が載置されるようになされている。その上面には、上述したように、補強板位置決めダボ１１４が形成されている。これらの補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４は、筐体１１０の底面を板金加工することにより形成される。
【００４０】
補強板載置台１１３に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させることができる構造であり、かつ、補強板位置決め孔１３１に嵌合可能なものであれば、この補強板位置決めダボ１１４の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。例えば、図４Ｂにおいては、補強板位置決めダボ１１４は円柱状の突起形状を為しているように示されるが、例えば、上面が球形など曲面であってもよいし、三角柱や四角柱等であってもよいし、円錐や三角錐等であってもよい。また、各補強板位置決めダボ１１４が互いに異なる形状や大きさであってもよい。例えば、図４Ａにおいて円柱状の各補強板位置決めダボ１１４の太さや高さが互いに異なるようにしてもよい。
【００４１】
補強板１３０は、補強板載置台１１３に載置された状態において筐体１１０の底面から両矢印１６１により示される高さに位置する。後述するように、基板１２０は、その補強板１３０の上に重畳する状態で筐体１１０に固定される。したがって、両矢印１６２により示される、筐体１１０の底面からの補強板位置決めダボ１１４の上面の高さは、基板１２０を筐体１１０に固定する際に邪魔にならないように、図４Ａにおいて両矢印１５２に示される基板固定台１１２の高さより低くなるように制限される。
【００４２】
次に、図５および図６を参照して、このような電子機器の組み立ての様子を説明する。図５は、以下において組み立ての様子を説明する電子機器の部材の構成を説明する図であり、図３の２点鎖線１４１における断面図である。
【００４３】
以下においては、図５に示されるように、筐体１１０、基板１２０、および補強板１３０を組み立てる。より具体的には、作業者は、補強板１３０を、基板１２０の背面（図中下面）の、基板１２０の正面（図中上面）に設置されたIC１７１に対向する位置に、正面からのネジ止めにより固定し、その基板１２０を筐体１１０の基板固定台１１２に固定する。この補強板１３０は、基板１２０を補強する部材であり、基板１２０の撓みを抑制し、IC１７１の接点にかかる負荷を軽減させるための部材である。
【００４４】
基板１２０の底面には、基板固定台１１２Ｃおよび基板固定台１１２Ｄ、並びに、補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４Ａおよび補強板位置決めダボ１１４Ｂが形成される。
【００４５】
補強板１３０の、補強板位置決めダボ１１４Ａおよび補強板位置決めダボ１１４Ｂのそれぞれに対応する位置には、補強板位置決め孔１３１Ａおよび補強板位置決め孔１３１Ｂが形成されており、補強板１３０の基板１２０に対向する面には、補強板１３０を基板１２０に固定する際に基板１２０を傷つけないようにするためのモールド１７２Ａ乃至モールド１７２Ｄが形成される。なお、以下においてモールド１７２Ａ乃至モールド１７２Ｄを互いに区別して説明する必要が無い場合、モールド１７２と称する。
【００４６】
基板１２０の、基板固定台１１２Ｃおよび基板固定台１１２Ｄのそれぞれに対応する位置には、基板固定孔１２１Ｃおよび基板固定孔１２１Ｄが設けられている。
【００４７】
このような構成の部材の組み立ての様子を図６に示す。
【００４８】
最初に、作業者は、図６Ａに示されるように、筐体１１０を作業台に載せ、補強板１３０を、その筐体１１０の補強板載置台１１３上に、補強板位置決めダボ１１４Ａが補強板位置決め孔１３１Ａに、補強板位置決めダボ１１４Ｂが補強板位置決め孔１３１Ｂに、それぞれ嵌合するように載置する。
【００４９】
次に、作業者は、図６Ｂに示されるように、基板１２０を補強板１３０の上から基板取付位置１１１に置き、基板止めネジ１８１Ａを、基板固定孔１２１Ｃに螺合させ、さらに基板固定台１１２Ｃの上面を貫通させるように螺合させ、基板１２０を筐体１１０に固定する。同様に、作業者は、基板止めネジ１８１Ｂを、基板固定孔１２１Ｄに螺合させ、さらに基板固定台１１２Ｄの上面を貫通させるように螺合させ、基板１２０を筐体１１０に固定する。
【００５０】
この状態において、基板１２０と補強板１３０は、筐体１１０により、互いの位置関係が決定される。つまり、補強板１３０は、基板１２０の予め定められた位置である、IC１７１に対向する位置に保持される。
【００５１】
したがって、図６Ｃに示されるように、作業者が、IC１７１の上にヒートシンク１８２を載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂでネジ止めすると、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂは、基板１２０およびモールド１７２を貫通し、補強板１３０に螺号される。つまり、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂにより、ヒートシンク１８２および補強板１３０は、IC１７１を挟み込むように、基板１２０に固定される。
【００５２】
以上のように、筐体１１０は、基板１２０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる基板固定台１１２と、基板１２０に固定される前の補強板１３０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる補強板載置台１１３および補強板位置決めダボ１１４を有する。換言すれば、筐体１１０は、それらによって、電子機器の組み立て工程において補強板１３０が基板１２０に固定される際に、基板１２０に固定される前の補強板１３０を基板１２０に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする。
【００５３】
作業者は、このような筐体１１０を用いることにより、冶具を用いることなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面の変更を必要とせずに、容易に、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた所定の位置に固定させることができる。つまり、筐体１１０が、基板固定台１１２および補強板載置台１１３を有し、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができるので、作業者は、その筐体１１０を用いることにより、例えば、第２の部材を、第１の部材の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に容易に固定することができる。
【００５４】
したがって、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等が不要になり、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースも低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【００５５】
なお、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２はIC１７１により発生する熱を放熱するための部材であり、IC１７１において発生する熱が十分に低ければヒートシンク１８２は省略可能である。
【００５６】
さらに、補強板１３０を基板１２０にネジ止めすることにより、補強板１３０が補強板載置台１１３より浮き上がるようにしてもよい。つまり、補強板１３０が基板１２０に固定された状態において、補強板１３０と基板１２０がモールド１７２を介して密着し、さらに、補強板１３０と補強板載置台１１３（筐体１１０）が離れるようにしてもよい。このように補強板１３０と筐体１１０の間に隙間を設けることにより、筐体１１０の撓みによって補強板１３０に負荷がかかるのを抑制することができ、IC１７１の端子にかかる負荷を軽減することができる。
【００５７】
なお、以上においては、第１の部材である基板１２０に固定する第２の部材として補強板１３０を用いるように説明したが、基板１２０に取り付ける第２の部材はどのようなものであってもよく、例えば、ヒートシンクやその他電子部品等であってもよい。つまり、IC１７１も省略可能である。また、第２の部材を固定する第１の部材もどのようなものであってもよく、配線基板でなくてももちろんよい。
【００５８】
また、以上においては、１つの第２の部材（補強板１３０）を１つの第１の部材（基板１２０）に固定する場合について説明したが、第１の部材および第２の部材の数は任意である。つまり、補強板載置台１１３の数も任意である。もちろん、１つの補強板載置台１１３に複数の補強板１３０を載置するようにしてもよいし、補強板載置台１１３を複数設け、その複数の補強板載置台１１３の一部又は全部により補強板１３０の位置を保持するようにしてもよい。
【００５９】
さらに、例えば、補強板載置台１１３を複数設けたり、補強板載置台１１３に補強板１３０の補強板位置決め孔１３１の数より多くの補強板位置決めダボ１１４を設けたりして、１つの補強板１３０を基板１２０に対して複数の位置に位置させることができるようにし、作業者が、１つの補強板１３０をその複数の位置の中から選択的に決定された位置に設置することができるようにしてもよい。筐体１１０の構造をこのようにすることにより、複数種類の基板１２０に対して、上述したように容易に補強板１３０を固定して設置することができる筐体１１０を実現することができる。つまり、複数の電子機器に利用可能な筐体１１０において、上述したように組み立て工程を容易にすることができる。
【００６０】
また、以上においては、補強板載置台１１３により補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行い、補強板位置決めダボ１１４により補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行うように説明したが、補強板１３０の垂直方向および水平方向の位置合わせはどのような構成により行うようにしてもよい。例えば、補強板載置台１１３上面に溝等の所定の凹凸を設け、その凹凸により、補強板１３０を所定の水平位置でしか安定的に載置できない（つまり、補強板載置台１１３上面の溝によって補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う）ようにしてもよい。もちろん、これ以外の方法であってもよい。
【００６１】
さらに、以上のような第１の部材と第２の部材との相対位置を決定する構成は、筐体１１０と別体として構成するようにしてもよい。図７は、その場合の構成例を示す断面図である。図７に示される電子機器は、基本的に、図３に示される電子機器と同様の構成を有する。また、図７は、図５や図６の場合と同様に、電子機器の、図３における２点鎖線１４１の位置における断面を示している。
【００６２】
図７の例の場合、上述した例と異なり、基板固定台や補強板載置台は、筐体底面ではなく、筐体底面に設けられた筐体とは別体の部材（載置台）に形成される。図７Ａにおいては、筐体２１０の底面に、基板固定台２２１Ｃと補強板載置台２２２Ａを有する載置台２２０Ａ、並びに、基板固定台２２１Ｄと補強板載置台２２２Ｂを有する載置台２２０Ｂが設置されている。図３の場合と同様に、補強板載置台２２２Ａの上面には、補強板位置決めダボ２２３Ａが形成され、補強板載置台２２２Ｂの上面には、補強板位置決めダボ２２３Ｂが形成される。
【００６３】
なお、実際には、補強板載置台の中央付近が開口しているだけであり、図７Ａにおいて２つに分けて示されている補強板載置台２２２Ａおよび補強板載置台２２２Ｂは、１つの補強板載置台２２２の一部を示している。
【００６４】
同様に、載置台２２０Ａおよび載置台２２０Ｂも同様に、実際には１つの載置台２２０として形成され、図７Ａに示される載置台２２０Ａおよび載置台２２０Ｂは、その載置台２２０の一部を示している。
【００６５】
また、図７Ａにおいては、２点鎖線１４１上に存在する構成のみ示されている。載置台２２０全体には、図３に示される例と同様に、基板固定台２２１Ａ乃至基板固定台２２１Ｈ（基板固定台２２１Ｃおよび基板固定台２２１Ｄ以外は図示せず）が形成される。同様に、補強板載置台２２２全体には、補強板位置決めダボ２２３Ａ乃至補強板位置決めダボ２２３Ｄ（補強板位置決めダボ２２３Ｃおよび補強板位置決めダボ２２３Ｄは図示せず）が形成される。
【００６６】
以下において、基板固定台２２１Ａ乃至基板固定台２２１Ｈを互いに区別して説明する必要の無い場合、基板固定台２２１と称する。同様に、補強板位置決めダボ２２３Ａ乃至補強板位置決めダボ２２３Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板位置決めダボ２２３と称する。
【００６７】
基板固定台２２１は、図３乃至図６を参照して上述した例の基板固定台１１２と同様の固定台であり、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台２２１は、基板１２０の筐体１１０に対する垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００６８】
また、補強板載置台２２２は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板載置台１１３と同様の載置台であり、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板載置台２２２は、補強板１３０の基板１２０に対する垂直方向の位置合わせを行う。
【００６９】
さらに、補強板位置決めダボ２２３は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板位置決めダボ１１４と同様のダボであり、各補強板位置決めダボ２２３が各補強板位置決め孔１３１に嵌合された状態において、補強板載置台２２２に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板位置決めダボ２２３は、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００７０】
この場合の組み立ても、基本的に図５や図６を参照して説明した場合と同様に行われる。つまり、作業者は、補強板１３０を、補強板載置台２２２上に、補強板位置決めダボ２２３を補強板位置決め孔１３１に嵌合させるように載置し、その上から基板１２０を基板固定台２２１の上に載置し、基板止めネジ１８１Ａおよび基板止めネジ１８１Ｂにより固定する。さらにその上からヒートシンク１８２をIC１７１上に載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂを用いて、ヒートシンク１８２と補強板１３０とでIC１７１を挟み込むように、ヒートシンク１８２および補強板１３０を基板１２０に固定する。その状態を図７Ｂに示す。
【００７１】
図７Ｂに示されるように、基板１２０および補強板１３０等の固定方法は、上述した例と基本的に同様である（図６Ｃ）。
【００７２】
ただし、図７の例の場合、筐体２１０の底面と載置台２２０が別体として構成される。図３乃至図６を参照して説明したように筐体の底面を変形させて基板固定台や補強板載置台等を形成する場合、筐体を変形させることにより筐体（の底面）の強度が低減する場合がある。これに対して、図７の例の場合、筐体２１０の底面を変形させないので、強度の低減を抑制することができる。むしろ、筐体２１０と載置台２２０の２重構造となるので、強度を向上させることができる。
【００７３】
さらに、図７の例の場合、補強板載置台２２２の中央付近を大きく開口させることにより、補強板載置台２２２が筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とされている。これにより、図７Ｃに示されるように、筐体２１０の底面に、矢印２４１に示されるように図中下側から圧力が印加されても、補強板載置台２２２は、変形することによりその負荷を吸収し、補強板１３０、すなわちIC１７１の端子にかかる負荷を軽減させることができる。
【００７４】
このように、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とするようにしてもよい。もちろん、これ以外の構造であってもよく、例えば、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体の厚さを、筐体２１０の底面の厚さよりも薄くすることにより、補強板載置台２２２を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすい構造とするようにしてもよい。さらにその他の方法を適用しても良い。
【００７５】
また、構造ではなく使用する素材により、補強板載置台２２２を、筐体２１０の底面よりも柔らかく変形しやすくするようにしてもよい。例えば、筐体２１０の底面がステンレス等の硬い金属で構成されるのに対して、載置台２２０の、少なくとも補強板載置台２２２の部分の一部または全体を、アルミ、プラスチック、又はゴム等の柔らかい素材を用いて実現するようにしてもよい。
【００７６】
以上のように、筐体２１０に設置される載置台２２０は、基板１２０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる基板固定台２２１と、基板１２０に固定される前の補強板１３０を、筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる補強板載置台２２２および補強板位置決めダボ２２３を有する。換言すれば、載置台２２０は、それらによって、電子機器の組み立て工程において補強板１３０が基板１２０に固定される際に、基板１２０に固定される前の補強板１３０を基板１２０に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする。
【００７７】
作業者は、このような筐体２１０および載置台２２０を用いることにより、冶具を用いることなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面の変更を必要とせずに、容易に、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた所定の位置に固定させることができる。
【００７８】
つまり、載置台２２０が、基板固定台１１２および補強板載置台１１３を有し、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができるので、作業者は、その載置台２２０が設置された筐体２１０を用いることにより、例えば、第２の部材を、第１の部材の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に容易に固定することができる。
【００７９】
したがって、治具の管理や保管場所、作業場所の確保、および準備や片付け等の段取り等が不要になり、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースも低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【００８０】
また、筐体２１０と載置台２２０とを互いに別体として構成することにより、第１の部材、第２の部材、および載置台２２０の組み立て作業を、筐体２１０の外で行うようにすることができるので、作業者は、組み立て作業をより容易に行うことができる。
【００８１】
なお、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２やIC１７１は省略可能である。さらに、補強板１３０を基板１２０にネジ止めすることにより、補強板１３０が補強板載置台２２２より浮き上がるようにしてもよい。
【００８２】
また、第１の部材および第２の部材はどのようなものであってもよく、それぞれの数も任意である。補強板載置台２２２の数も、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に任意である。
【００８３】
さらに、筐体２１０と載置台２２０の固定方法は任意である。また、図３乃至図６を参照して上述した例の場合と同様に、基板固定台２２１の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台２２１の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。さらに、基板１２０の基板固定台２２１への固定方法は任意である。
【００８４】
また、補強板載置台２２２に載置された補強板１３０を所定の位置に位置させることができる構造であり、かつ、補強板位置決め孔１３１に嵌合可能なものであれば、この補強板位置決めダボ２２３の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。さらに、各補強板位置決めダボ２２３が互いに異なる形状や大きさであってもよい。
【００８５】
以上においては、筐体または載置台に、第２の部材の位置を決定する構成（補強板載置台）が設けられるように説明したが、組み立て後の電子機器において、この構成は不要になる。したがって、電子機器とは別の冶具を用いて、補強板（第２の部材）を、筐体内において、基板（第１の部材）に対して所定の位置に位置させるようにしてもよい。
【００８６】
図８は、その場合の電子機器の一部の構成例を示す、図５や図７Ａに対応する図である。つまり、図８に示される電子機器も、基本的に、図３に示される電子機器と同様の構成を有し、図８は、その電子機器の、図３における２点鎖線１４１の位置における断面を示している。
【００８７】
図８の例の場合、図３乃至図６を参照して説明した例の筐体１１０や、図７を参照して説明した例の載置台２２０と同様に、筐体３１０の底面には、基板１２０が載置される基板固定台３１１Ｃおよび基板固定台３１１Ｄが設けられている。ただし、図３乃至図６を参照して説明した例の筐体１１０や、図７を参照して説明した例の載置台２２０と異なり、第２の部材である補強板１３０の位置を決める補強板載置台が設けられる代わりに、筐体３１０の底面の所定の位置に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａおよび補強板水平方向位置決め孔３１２Ｂ、並びに、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａおよび補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂが設けられている。
【００８８】
また、図８の例の場合、組み立て作業に、冶具３２０が使用される。冶具３２０の上面には、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａに嵌合される補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ、補強板水平方向位置決め孔３１２Ｂに嵌合される補強板水平方向位置決めピン３２２Ｂ、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａに嵌合される補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａ、並びに、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂに嵌合される補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂが、それぞれの孔に対応する位置に設けられている。
【００８９】
補強板水平方向位置決めピン３２２Ａおよび補強板水平方向位置決めピン３２２Ｂは、補強板１３０を載置する際に、補強板１３０の水平方向の位置を決定するためのピンであり、補強板１３０の補強板位置決め孔１３１Ａおよび補強板位置決め孔１３１Ｂにそれぞれ嵌合される。
【００９０】
補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａおよび補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂは、補強板１３０を載置する際に、補強板１３０の垂直方向の位置を決定するためのピンであり、補強板１３０が載置された状態において、各ピンの上面が、補強板１３０の下面を支える。
【００９１】
つまり、詳細については後述するが、この冶具３２０は、筐体３１０が載置された状態において、補強板１３０の位置を各ピンにより決定する。
【００９２】
なお、図８においては、２点鎖線１４１上に存在する構成のみ示されている。筐体３１０の底面には、図３に示される例における補強板位置決めダボと同様に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａ乃至補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄ（補強板水平方向位置決め孔３１２Ｃおよび補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄは図示せず）が形成される。同様に、冶具３２０には、補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ乃至補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄ（補強板水平方向位置決めピン３２２Ｃおよび補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄは図示せず）が形成される。
【００９３】
また、筐体３１０の底面全体には、図３に示される例と同様に、基板固定台３１１Ａ乃至基板固定台３１１Ｈ（基板固定台３１１Ｃおよび基板固定台３１１Ｄ以外は図示せず）が形成される。
【００９４】
以下において、基板固定台３１１Ａ乃至基板固定台３１１Ｈを互いに区別して説明する必要の無い場合、基板固定台３１１と称する。同様に、補強板水平方向位置決め孔３１２Ａ乃至補強板水平方向位置決め孔３１２Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板水平方向位置決め孔３１２と称し、補強板垂直方向位置決め孔３１３Ａおよび補強板垂直方向位置決め孔３１３Ｂを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板垂直方向位置決め孔３１３と称する。同様に、補強板水平方向位置決めピン３２２Ａ乃至補強板水平方向位置決めピン３２２Ｄを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板水平方向位置決めピン３２２と称し、補強板垂直方向位置決めピン３２３Ａおよび補強板垂直方向位置決めピン３２３Ｂを互いに区別して説明する必要の無い場合、補強板垂直方向位置決めピン３２３と称する。
【００９５】
基板固定台３１１は、図３乃至図６を参照して上述した例の基板固定台１１２と同様の固定台であり、基板１２０を固定することにより、基板１２０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（基板１２０の垂直方向および水平方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、基板固定台３１１は、筐体１１０に対する基板１２０の垂直方向および水平方向の位置合わせを行う。
【００９６】
また、補強板垂直方向位置決めピン３２３（補強板垂直方向位置決め孔３１３）は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板載置台１１３と同様の機能を有し、補強板１３０が載置されることにより、その補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の高さに位置させる（補強板１３０の垂直方向の位置を制御する）部材である。換言すれば、補強板垂直方向位置決めピン３２３（補強板垂直方向位置決め孔３１３）は、基板１２０に対する補強板１３０の垂直方向の位置合わせを行う。
【００９７】
さらに、補強板水平方向位置決めピン３２２（補強板水平方向位置決め孔３１２）は、図３乃至図６を参照して上述した例の補強板位置決めダボ１１４と同様の機能を有し、各補強板水平方向位置決めピン３２２が各補強板位置決め孔１３１に嵌合された状態において、補強板垂直方向位置決めピン３２３に載置された補強板１３０を筐体１１０の予め定められた所定の位置に位置させる（補強板１３０の水平方向の位置を制御する）ように配置されている。つまり、補強板水平方向位置決めピン３２２（補強板水平方向位置決め孔３１２）は、補強板１３０の基板１２０に対する水平方向の位置合わせを行う。
【００９８】
この場合の組み立て方法を図９および図１０を参照して説明する。最初に、作業者は、冶具３２０を作業台の上に設置し、図９Ａに示されるように、筐体３１０をその冶具３２０に設置する。このとき、筐体３１０は、筐体３１０の補強板水平方向位置決め孔３１２と冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２、筐体３１０の補強板垂直方向位置決め孔３１３と冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３とがそれぞれ嵌合するように設置されるので、冶具３２０に対して所定の位置に設置される。
【００９９】
この状態において、冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３は、筐体３１０の底面を貫通し、筐体３１０の内側に突出する。次に、作業者は、図９Ｂに示されるように、補強板１３０を載置する。このとき、補強板１３０は、補強板１３０の補強板位置決め孔１３１と冶具３２０の補強板水平方向位置決めピン３２２とが嵌合するように、冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３上に載置される。つまり、補強板１３０は、補強板垂直方向位置決めピン３２３により垂直方向の位置（高さ）が決定され、補強板水平方向位置決めピン３２２により水平方向の位置が決定される。したがって補強板１３０は、冶具３２０、すなわち、筐体３１０に対して予め定められた所定の位置に保持される。
【０１００】
次に、作業者は、その補強板１３０の上から、基板１２０を、筐体３１０の基板固定台３１１に載置し、基板止めネジ１８１（基板止めネジ１８１Ａおよび基板止めネジ１８１Ｂ）により基板１２０を筐体３１０（基板固定台３１１）に固定する。
【０１０１】
つまり、補強板水平方向位置決めピン３２２の、筐体３１０の底面からの高さは、基板固定台３１１の高さより低く設定される。また、補強板垂直方向位置決めピン３２３の、筐体３１０の底面からの高さは、その上に載置された補強板１３０の最も高い部分が、基板固定台３１１の高さより低くなるように設定される。
【０１０２】
以上のように、基板１２０は、筐体３１０に対して予め定められた所定の位置に固定される。つまり、基板１２０と補強板１３０の相対位置が予め定められた関係に決定される。したがって、補強板１３０は、基板１２０のIC１７１と対向する位置に保持される。
【０１０３】
作業者は、その基板１２０の上からヒートシンク１８２をIC１７１上に載置し、ヒートシンク止めネジ１８３Ａおよびヒートシンク止めネジ１８３Ｂを用いて、ヒートシンク１８２と補強板１３０とでIC１７１を挟み込むように、ヒートシンク１８２および補強板１３０を基板１２０に固定する。その状態を図１０Ａに示す。
【０１０４】
このように基板１２０を筐体３１０に固定する組み立て工程が完了すると、作業者は、図１０Ｂに示されるように、筐体３１０を、電子機器として不要な冶具３２０から外し、作業を終了する。
【０１０５】
つまり、筐体３１０は、第１の部材（基板１２０）の位置を決定する構造（基板固定台３１１）、および、第２の部材（補強板１３０）の位置を決定する構造の一部（補強板水平方向位置決め孔３１２および補強板垂直方向位置決め孔３１３）を有し、冶具３２０は、第２の部材の位置を決定する構造の一部（補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３）を有する。つまり、筐体３１０と冶具３２０の両方の組み合わせにより第１の部材と第２の部材の相対位置が決定される（位置合わせが行われる）。
【０１０６】
このように一部の構造を冶具３２０に設けることにより、補強板１３０の位置を決定する構造（図３の例における補強板位置決めピンや補強板載置台等）を完成品から除去することができる。これにより、例えば、補強板載置台の高さを確保する必要がなくなるので、電子機器の筐体をより薄く（小さく）設計することができる。また、補強板位置決め孔を設けるだけでよいので筐体３１０の底面の加工が容易になり、作業時間の短縮や製造コストの低減を実現することができるとともに、加工による強度の低下を抑制することができる。さらに、完成品において、補強板位置決め孔を、放熱用の通気口として利用することもできる。
【０１０７】
なお、この場合、作業者は、組み立て作業に冶具を用いるが、組み立ての作業は筐体３１０内において行うことができるので、図２を参照して説明した従来のように、作業場所を変えたり、組み立て作業中に冶具を外したりする必要がなく、かつ、基板１２０を裏返しにする等、作業面を変えることなく、容易に、第１の部材と第２の部材の相対的な位置関係を決めることができ、補強板１３０を基板１２０の背面の、予め定められた、作業者から見えない所定の位置に固定させることができる。
【０１０８】
したがって、電子機器の組み立て工程の作業に必要な時間やスペースを低減させることができ、結果として電子機器の製造コストを低減させることができる。
【０１０９】
なお、以上においては、冶具３２０に、補強板水平方向位置決めピン３２２と補強板垂直方向位置決めピン３２３の両方を設けるように説明したが、いずれか一方を筐体３１０の底面を板金加工したり、筐体３１０の底面に他の部材を設けたりすることにより形成するようにしてもよい。また、筐体３１０の補強板垂直方向位置決め孔３１３および冶具３２０の補強板垂直方向位置決めピン３２３を省略し、補強板１３０を筐体３１０の底面に載置するようにしてもよい。このとき、補強板１３０を基板１２０にネジで固定する際に、補強板１３０が筐体３１０の底面から浮き上がるようにしてももちろんよい。
【０１１０】
なお、図３乃至図６を参照して説明した例の場合と同様に、基板固定台３１１の形状、大きさ、数、基板を固定する高さ、および位置等は、基板１２０を安定的に固定することができるのであれば任意である。また、各基板固定台３１１の形状や大きさが互いに異なるようにしてもよい。さらに、基板１２０の基板固定台３１１への固定方法は任意である。
【０１１１】
また、補強板水平方向位置決め孔３１２および補強板垂直方向位置決め孔３１３とそれぞれ嵌合可能であり、補強板１３０を所定の位置に保持することができる構造であれば、補強板位置決めダボの場合と同様に、補強板水平方向位置決めピン３２２および補強板垂直方向位置決めピン３２３の形状、大きさ、数、および位置等は任意である。また、各ピンが互いに異なる形状や大きさであってもよい。
【０１１２】
さらに、図３乃至図６を参照して上述した例と同様に、補強板１３０を基板１２０に固定する方法は任意であり、ネジ止め以外の方法であってもよい。また、ヒートシンク１８２やIC１７１は省略可能である。さらに、第１の部材および第２の部材はどのようなものであってもよく、それぞれの数も任意である。
【０１１３】
なお、上述した各例において、基板１２０を筐体の底面（底面に設けられた基板固定台）に固定するように説明したが、基板１２０を固定する面（基板固定台を設ける面）は、底面以外のどの面であってももちろんよい。
【０１１４】
また、上述した各例において、基板１２０および補強板１３０の垂直方向および水平方向の位置合わせが行われるように説明したが、このような位置合わせの方向は、空間における基板１２０および補強板１３０の相対的な位置を制御することができる方向であれば任意である。つまり、例えば所定の第１の方向（例えば垂直方向）と、その第１の方向に垂直な平面状の第２の方向（例えば水平方向）の２方向において位置合わせが行われるようにすればよい。なお、制御方向の表現方法は任意であり、例えば、互いに垂直な関係にある第１の方向乃至第３の方向であってもよい。
【０１１５】
また、以上においては電子機器を例に説明したが、筐体内に第１の部材および第２の部材を有する、上述した電子機器と同様の構造を有するものであればどのようなものであってもよい。
【０１１６】
なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】従来の電子機器の内部構造の例を示す断面図である。
【図２】従来の電子機器の組み立ての様子を説明する図である。
【図３】本発明を適用した電子機器の内部の構成例を示す斜視図である。
【図４】図３の基板固定台および補強板載置台の例を示す斜視図である。
【図５】本発明を適用した電子機器の内部の構成例を示す断面図である。
【図６】図５の電子機器の組み立ての様子の例を説明する図である。
【図７】本発明を適用した電子機器の内部の、他の構成例を示す断面図である。
【図８】本発明を適用した電子機器の内部の、さらに他の構成例を示す断面図である。
【図９】図８の電子機器の組み立ての様子の例を説明する図である。
【図１０】図８の電子機器の組み立ての様子の例を説明する、図９に続く図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１１０ 筐体， １１２ 基板固定台， １１３ 補強板載置台， １１４ 補強板位置決めダボ， １２０ 基板， １２１ 基板固定孔， １３０ 補強板， １３１ 補強板位置決め孔， １８１ 基板止めネジ， １８２ ヒートシンク， １８３ ヒートシンク止めネジ， ２１０ 筐体， ２２０ 載置台， ２２１ 基板固定台， ２２２ 補強板載置台， ２２３ 補強板位置決めダボ， ３１０ 筐体， ３１１ 基板固定台， ３１２ 補強板水平方向位置決め孔， ３１３ 補強板垂直方向位置決め孔， ３２０ 冶具， ３２２ 補強板水平方向位置決めピン， ３２３ 補強板垂直方向位置決めピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に、前記筐体に固定される第１の部材、および、前記第１の部材に固定される第２の部材を有する電子機器であって、
前記電子機器の組み立て工程において前記第２の部材が前記第１の部材に固定される際に、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を前記第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段を備える
電子機器。
【請求項２】
前記位置合わせ手段は、
前記第１の部材を、前記筐体に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする第１の位置合わせ手段と、
前記第１の部材に固定される前の第２の部材を、前記第１の位置合わせ手段により前記筐体に対して前記所定の位置に位置合わせされた前記第１の部材に対して、予め定められた所定の位置に位置合わせする第２の位置合わせ手段と
を備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の位置合わせ手段は、前記第１の部材が固定されることにより、前記第１の部材の位置合わせを行う固定台を有し、
前記第２の位置合わせ手段は、前記第２の部材が載置されることにより前記第２の部材の第１の方向の位置合わせを行う載置台と、前記第２の部材に形成される孔に嵌合されることにより前記第２の部材の、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向の位置合わせを行う突起物とを有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記位置合わせ手段は、前記筐体を加工して形成される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記位置合わせ手段は、前記筐体と別体として形成され、前記筐体内部に設置される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１】
筐体内部に、前記筐体に固定される第１の部材、および、前記第１の部材に固定される第２の部材を有する電子機器であって、
前記電子機器の組み立て工程において前記第２の部材が前記第１の部材に固定される際に、前記第１の部材に固定される前の第２の部材を前記第１の部材に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段を備える
電子機器。
【請求項２】
前記位置合わせ手段は、
前記第１の部材を、前記筐体に対して予め定められた所定の位置に位置合わせする第１の位置合わせ手段と、
前記第１の部材に固定される前の第２の部材を、前記第１の位置合わせ手段により前記筐体に対して前記所定の位置に位置合わせされた前記第１の部材に対して、予め定められた所定の位置に位置合わせする第２の位置合わせ手段と
を備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の位置合わせ手段は、前記第１の部材が固定されることにより、前記第１の部材の位置合わせを行う固定台を有し、
前記第２の位置合わせ手段は、前記第２の部材が載置されることにより前記第２の部材の第１の方向の位置合わせを行う載置台と、前記第２の部材に形成される孔に嵌合されることにより前記第２の部材の、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向の位置合わせを行う突起物とを有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記位置合わせ手段は、前記筐体を加工して形成される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記位置合わせ手段は、前記筐体と別体として形成され、前記筐体内部に設置される
請求項１に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１８８０９８（Ｐ２００９−１８８０９８Ａ）
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５１４７（Ｐ２００８−２５１４７）
【出願日】平成２０年２月５日（２００８．２．５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月５日（２００８．２．５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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