電子機器
【課題】電子部品を回路基板に重ねないで配置した場合の電子部品の固定と回路基板との電気接続を簡単に行える構造の電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の実施形態の電子機器は、第１の接点部を有する電子部品と、第２の接点部を有する回路基板と、前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金とを具備する。そして、前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通することを特徴とする。
【解決手段】本発明の実施形態の電子機器は、第１の接点部を有する電子部品と、第２の接点部を有する回路基板と、前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金とを具備する。そして、前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、筐体の薄型化を図った電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の薄型化が進んでいる。携帯電話機の筐体の薄型化を妨げる電子部品として、受話レシーバ（以降、レシーバと称する）、スピーカ、バイブレータなど、それ自身でかなりの厚みを持つ部品がある。これらの電子部品を回路基板上に重ねて実装すると、電気接続は行いやすいが、重ねた分、厚みが増してしまう。電子部品を回路基板に重ねないで配置すれば、重なりの分を薄くすることができる。その場合、電子部品の固定と回路基板との電気接続に工夫が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９４６５２号公報（頁４〜７、図２、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を回路基板に重ねないで配置した場合の電子部品の固定と回路基板との電気接続を簡単に行える構造の電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の実施形態の電子機器は、第１の接点部を有する電子部品と、第２の接点部を有する回路基板と、前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金とを具備する。そして、前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の各実施例に係る電子機器１００の外観図。
【図２】本発明の各実施例に係る電子機器１００の上筐体５０の分解斜視図。
【図３】本発明の実施例１に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図４】本発明の実施例２に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図５】本発明の実施例３に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図６】本発明の実施例４に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は、本発明の各実施例に係る電子機器１００の外観図である。電子機器１００は、折り畳み式の携帯電話機の例であり、上筐体５０と下筐体６０がヒンジ７０により回動自在につながる。本発明の各実施例は、上筐体５０側に取り付けられる受話レシーバであるレシーバ１（電子部品）の取り付け構造に関する。
【０００８】
上筐体５０は、レシーバ１と主表示部２がある筐体である。上筐体５０は、上外ケース１０と上内ケース２０が嵌合した構造である。上外ケース１０は、折り畳み式の上筐体５０を閉じたときに、外側になるケースであり、上内ケース２０は、内側になるケースである。上外ケース１０と上内ケース２０の間の内部にレシーバ１が実装される。下筐体６０は、操作部３、マイク４がある筐体である。
【０００９】
図２は、本発明の各実施例に係る電子機器１００の上筐体５０の分解斜視図である。上筐体５０は、上外ケース１０と、上内ケース２０と、両者の間に実装される様々な部品を有する。上内ケース２０には、レシーバホルダ７（保持ケース）が固定または形成され、また、基板６（回路基板）が取り付け固定される。
【００１０】
基板６を上内ケース２０に取り付け固定し、レシーバ１（電子部品）をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに挿入した後、押さえ接続板金５をレシーバホルダ７に嵌め込んで、押さえ接続板金５とレシーバホルダ７同士を係合させる。
【００１１】
これにより、レシーバ１は、押さえ接続板金５に押さえられて、レシーバホルダ７に対して確実に固定される。また、押さえ接続板金５は、レシーバ１のバネ接点１ａと基板６の接点６ｃに接触し、レシーバ１と基板６との間の電気接続が行われる。
【００１２】
このように、レシーバ１の固定と電気接続は、上内ケース２０側の組み立て工程で完結するものであり、上外ケース１０は関与しないで行うことができる。
【００１３】
以下、レシーバ１の固定と電気接続部分の詳細な構造について、実施例１乃至４で説明する。
【実施例１】
【００１４】
図３は、本発明の実施例１に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。
図３の（Ａ）は、押さえ接続板金５、レシーバ１、レシーバホルダ７、基板６の分解斜視図であり、レシーバ１は、レシーバホルダ７に挿入された状態で示す。
図３の（Ｂ）は、（Ａ）のＸ−Ｘ矢視の上筐体５０の断面図であり、図２のＸ−Ｘ矢視と同じ方向である。
【００１５】
押さえ接続板金５は、２つの板金片を有し、それぞれ独立した電気導体となる。押さえ接続板金５のそれぞれの板金片は、接点５ａ（第３の接点部）、係合穴５ｂ（第２の係合部）、バネ接点５ｃ（第４の接点部）が形成される。
【００１６】
接点５ａは、主面５ｍの裏側に形成された小さな突起であるが、特に突起を設けなくても、平面状でもよく、レシーバ１のバネ接点１ａ（第１の接点部）に接触するものである。２個の係合穴５ｂは、レシーバホルダ７の係合突起７ｂ（第１の係合部）に嵌って係合するものである。バネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃ（第２の接点部）に接触するものである。
【００１７】
図３の（Ｂ）に示すように、レシーバホルダ７は、基板６の主面６ｍと重ならない位置に配置され、したがって、基板６と厚みのあるレシーバ１とは重ならないので、上筐体５０の厚みを薄くすることができる。
【００１８】
レシーバホルダ７は、上内ケース２０に一体形成されたものでもよいし、上内ケース２０に取り付け固定されたものでもよい。基板６は、上内ケース２０に取り付け固定される。したがって、基板６とレシーバホルダ７とは、相対位置が固定される。
【００１９】
レシーバ１の取り付け工程は、まず、レシーバ１をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに入れる。そして、押さえ接続板金５をレシーバ１の主面１ｍ側からかぶせて押し込むと、押さえ接続板金５の係合穴５ｂとレシーバホルダ７の係合突起７ｂとが係合して固定される。
【００２０】
この固定された時点で、レシーバ１のバネ接点１ａは、押さえ接続板金５の接点５ａに押されて、バネの付勢力で両接点の接触および電気導通が確実なものとなる。また、このバネの付勢力により、レシーバ１もレシーバホルダ７に確実に固定される。
【００２１】
一方、押さえ接続板金５のバネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃに突き当たって、下方向の付勢力が発生しており、両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。
【００２２】
実施例１によれば、押さえ接続板金５をレシーバホルダ７に係合させるだけで、レシーバ１が固定される共に、レシーバ１と基板６との電気導通が行えるものである。
【００２３】
また、電気導通を行うために押さえ接続板金５とレシーバ１の間に別途基板等の部品を用いることがないので、薄型化が図れるとともに、部品点数を抑えることができる。
【実施例２】
【００２４】
図４は、本発明の実施例２に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例１（図３）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点がバネ状のバネ接点５ｄであり、それに接触するレシーバ１の接点１ｄが平面状の接点であることである。いずれか一方がバネ状であれば、両接点の電気導通と、レシーバ１の固定が確実に行える。
【００２５】
押さえ接続板金５は、主面５ｍの一部を切り欠いて、バネ接点５ｄを形成したものである。レシーバ１の接点１ｄは、単純な平面状の接点なので、構造を簡素化することができ、コストも低減できる。
全体の取り付け工程、電気導通、レシーバ１の固定等は、実施例１と同等であり、説明を省略する。
【００２６】
実施例２によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の構造の簡素化とコスト低減を行うことができる。
【実施例３】
【００２７】
図５は、本発明の実施例３に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例１（図３）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点を側面５ｎに設け、それに接触するレシーバ１のバネ接点１ａも側面１ｎに設けたところである。両接点の電気導通を側面で行うことにより、レシーバ１と押さえ接続板金５を合わせた厚みを実施例１よりもさらに薄くすることができる。
【００２８】
レシーバ１の取り付け工程は、まず、レシーバ１をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに入れる。そして、押さえ接続板金５をレシーバ１の主面１ｍ側からかぶせて押し込むと、押さえ接続板金５の係合穴５ｂとレシーバホルダ７の係合突起７ｂとが係合して固定される。
【００２９】
この固定された時点で、側面１ｎ側のレシーバ１のバネ接点１ａは、押さえ接続板金５の接点５ａに押されて、バネの付勢力で両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。また、この側面１ｎ側のバネの付勢力により、レシーバ１もレシーバホルダ７に確実に固定される。主面１ｍ側の押さえは、レシーバ１の高さとレシーバホルダ７の保持スペース７ｓの深さと係合部分の寸法を適正に設計することによりガタを防げる。
【００３０】
一方、押さえ接続板金５のバネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃに突き当たって、下方向の付勢力が発生しており、両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。
【００３１】
実施例３によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の厚み、すなわち、電子機器１００の厚みを薄くすることができる。
【実施例４】
【００３２】
図６は、本発明の実施例４に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例３（図５）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点がバネ状のバネ接点５ｄであり、それに接触するレシーバ１の接点１ｄが平面状の接点であることである。いずれか一方がバネ状であれば、両接点の電気導通と、レシーバ１の固定が確実に行える。
全体の取り付け工程、レシーバ１の固定等は、実施例３と同等であり、説明を省略する。
【００３３】
実施例４によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の厚み、すなわち、電子機器１００の厚みを薄くすることができ、また、レシーバ１の構造の簡素化とコスト低減を行うことができる。
【００３４】
なお、各実施例において、押さえ接続板金５は、２つの板金片を有したが、レシーバ１の接点が１個の場合は、１個の板金片でよい。
また、レシーバ１を例示したが、接点を有する他の電子部品、例えば、スピーカ、バイブレータなどであってもよい。
また、電子機器１００は、携帯電話機、ゲーム機、携帯プレーヤー等の電子機器に応用することができる。
【００３５】
以上説明したように、本発明の各実施例によれば、電子部品の固定と、電子部品と回路基板との電気導通とが、押さえ接続板金で簡単に行うことができ、電子機器の厚みを薄くすることができる。
【００３６】
以上において幾つかの実施形態を述べたが、これらの実施形態は、単に例として示したもので、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。実際、ここにおいて述べた新規な装置は、種々の他の形態に具体化されても良いし、さらに、本発明の主旨又はスピリットから逸脱することなくここにおいて述べた装置の形態における種々の省略、置き換えおよび変更を行っても良い。付随する請求項およびそれらの均等物は、本発明の範囲および主旨又はスピリットに入るようにそのような形態若しくは変形を含むことを意図している。
【符号の説明】
【００３７】
１ レシーバ
１ａ バネ接点
１ｄ 接点
１ｍ 主面
１ｎ 側面
２ 主表示部
３ 操作部
４ マイク
５ 押さえ接続板金
５ａ 接点
５ｂ 係合穴
５ｃ バネ接点
５ｄ バネ接点
５ｍ 主面
５ｎ 側面
６ 基板
６ｃ 接点
６ｍ 主面
７ レシーバホルダ
７ｂ 係合突起
７ｓ 保持スペース
１０ 上外ケース
２０ 上内ケース
５０ 上筐体
６０ 下筐体
７０ ヒンジ
１００ 電子機器
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、筐体の薄型化を図った電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の薄型化が進んでいる。携帯電話機の筐体の薄型化を妨げる電子部品として、受話レシーバ（以降、レシーバと称する）、スピーカ、バイブレータなど、それ自身でかなりの厚みを持つ部品がある。これらの電子部品を回路基板上に重ねて実装すると、電気接続は行いやすいが、重ねた分、厚みが増してしまう。電子部品を回路基板に重ねないで配置すれば、重なりの分を薄くすることができる。その場合、電子部品の固定と回路基板との電気接続に工夫が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９４６５２号公報（頁４〜７、図２、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を回路基板に重ねないで配置した場合の電子部品の固定と回路基板との電気接続を簡単に行える構造の電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の実施形態の電子機器は、第１の接点部を有する電子部品と、第２の接点部を有する回路基板と、前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金とを具備する。そして、前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の各実施例に係る電子機器１００の外観図。
【図２】本発明の各実施例に係る電子機器１００の上筐体５０の分解斜視図。
【図３】本発明の実施例１に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図４】本発明の実施例２に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図５】本発明の実施例３に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【図６】本発明の実施例４に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は、本発明の各実施例に係る電子機器１００の外観図である。電子機器１００は、折り畳み式の携帯電話機の例であり、上筐体５０と下筐体６０がヒンジ７０により回動自在につながる。本発明の各実施例は、上筐体５０側に取り付けられる受話レシーバであるレシーバ１（電子部品）の取り付け構造に関する。
【０００８】
上筐体５０は、レシーバ１と主表示部２がある筐体である。上筐体５０は、上外ケース１０と上内ケース２０が嵌合した構造である。上外ケース１０は、折り畳み式の上筐体５０を閉じたときに、外側になるケースであり、上内ケース２０は、内側になるケースである。上外ケース１０と上内ケース２０の間の内部にレシーバ１が実装される。下筐体６０は、操作部３、マイク４がある筐体である。
【０００９】
図２は、本発明の各実施例に係る電子機器１００の上筐体５０の分解斜視図である。上筐体５０は、上外ケース１０と、上内ケース２０と、両者の間に実装される様々な部品を有する。上内ケース２０には、レシーバホルダ７（保持ケース）が固定または形成され、また、基板６（回路基板）が取り付け固定される。
【００１０】
基板６を上内ケース２０に取り付け固定し、レシーバ１（電子部品）をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに挿入した後、押さえ接続板金５をレシーバホルダ７に嵌め込んで、押さえ接続板金５とレシーバホルダ７同士を係合させる。
【００１１】
これにより、レシーバ１は、押さえ接続板金５に押さえられて、レシーバホルダ７に対して確実に固定される。また、押さえ接続板金５は、レシーバ１のバネ接点１ａと基板６の接点６ｃに接触し、レシーバ１と基板６との間の電気接続が行われる。
【００１２】
このように、レシーバ１の固定と電気接続は、上内ケース２０側の組み立て工程で完結するものであり、上外ケース１０は関与しないで行うことができる。
【００１３】
以下、レシーバ１の固定と電気接続部分の詳細な構造について、実施例１乃至４で説明する。
【実施例１】
【００１４】
図３は、本発明の実施例１に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。
図３の（Ａ）は、押さえ接続板金５、レシーバ１、レシーバホルダ７、基板６の分解斜視図であり、レシーバ１は、レシーバホルダ７に挿入された状態で示す。
図３の（Ｂ）は、（Ａ）のＸ−Ｘ矢視の上筐体５０の断面図であり、図２のＸ−Ｘ矢視と同じ方向である。
【００１５】
押さえ接続板金５は、２つの板金片を有し、それぞれ独立した電気導体となる。押さえ接続板金５のそれぞれの板金片は、接点５ａ（第３の接点部）、係合穴５ｂ（第２の係合部）、バネ接点５ｃ（第４の接点部）が形成される。
【００１６】
接点５ａは、主面５ｍの裏側に形成された小さな突起であるが、特に突起を設けなくても、平面状でもよく、レシーバ１のバネ接点１ａ（第１の接点部）に接触するものである。２個の係合穴５ｂは、レシーバホルダ７の係合突起７ｂ（第１の係合部）に嵌って係合するものである。バネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃ（第２の接点部）に接触するものである。
【００１７】
図３の（Ｂ）に示すように、レシーバホルダ７は、基板６の主面６ｍと重ならない位置に配置され、したがって、基板６と厚みのあるレシーバ１とは重ならないので、上筐体５０の厚みを薄くすることができる。
【００１８】
レシーバホルダ７は、上内ケース２０に一体形成されたものでもよいし、上内ケース２０に取り付け固定されたものでもよい。基板６は、上内ケース２０に取り付け固定される。したがって、基板６とレシーバホルダ７とは、相対位置が固定される。
【００１９】
レシーバ１の取り付け工程は、まず、レシーバ１をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに入れる。そして、押さえ接続板金５をレシーバ１の主面１ｍ側からかぶせて押し込むと、押さえ接続板金５の係合穴５ｂとレシーバホルダ７の係合突起７ｂとが係合して固定される。
【００２０】
この固定された時点で、レシーバ１のバネ接点１ａは、押さえ接続板金５の接点５ａに押されて、バネの付勢力で両接点の接触および電気導通が確実なものとなる。また、このバネの付勢力により、レシーバ１もレシーバホルダ７に確実に固定される。
【００２１】
一方、押さえ接続板金５のバネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃに突き当たって、下方向の付勢力が発生しており、両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。
【００２２】
実施例１によれば、押さえ接続板金５をレシーバホルダ７に係合させるだけで、レシーバ１が固定される共に、レシーバ１と基板６との電気導通が行えるものである。
【００２３】
また、電気導通を行うために押さえ接続板金５とレシーバ１の間に別途基板等の部品を用いることがないので、薄型化が図れるとともに、部品点数を抑えることができる。
【実施例２】
【００２４】
図４は、本発明の実施例２に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例１（図３）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点がバネ状のバネ接点５ｄであり、それに接触するレシーバ１の接点１ｄが平面状の接点であることである。いずれか一方がバネ状であれば、両接点の電気導通と、レシーバ１の固定が確実に行える。
【００２５】
押さえ接続板金５は、主面５ｍの一部を切り欠いて、バネ接点５ｄを形成したものである。レシーバ１の接点１ｄは、単純な平面状の接点なので、構造を簡素化することができ、コストも低減できる。
全体の取り付け工程、電気導通、レシーバ１の固定等は、実施例１と同等であり、説明を省略する。
【００２６】
実施例２によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の構造の簡素化とコスト低減を行うことができる。
【実施例３】
【００２７】
図５は、本発明の実施例３に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例１（図３）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点を側面５ｎに設け、それに接触するレシーバ１のバネ接点１ａも側面１ｎに設けたところである。両接点の電気導通を側面で行うことにより、レシーバ１と押さえ接続板金５を合わせた厚みを実施例１よりもさらに薄くすることができる。
【００２８】
レシーバ１の取り付け工程は、まず、レシーバ１をレシーバホルダ７の保持スペース７ｓに入れる。そして、押さえ接続板金５をレシーバ１の主面１ｍ側からかぶせて押し込むと、押さえ接続板金５の係合穴５ｂとレシーバホルダ７の係合突起７ｂとが係合して固定される。
【００２９】
この固定された時点で、側面１ｎ側のレシーバ１のバネ接点１ａは、押さえ接続板金５の接点５ａに押されて、バネの付勢力で両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。また、この側面１ｎ側のバネの付勢力により、レシーバ１もレシーバホルダ７に確実に固定される。主面１ｍ側の押さえは、レシーバ１の高さとレシーバホルダ７の保持スペース７ｓの深さと係合部分の寸法を適正に設計することによりガタを防げる。
【００３０】
一方、押さえ接続板金５のバネ接点５ｃは、基板６の接点６ｃに突き当たって、下方向の付勢力が発生しており、両接点の接触および電気導通が確実なものとなっている。
【００３１】
実施例３によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の厚み、すなわち、電子機器１００の厚みを薄くすることができる。
【実施例４】
【００３２】
図６は、本発明の実施例４に係る電子機器１００のレシーバ押さえ接続構造を説明する図である。実施例３（図５）との違いは、押さえ接続板金５の第１の接点がバネ状のバネ接点５ｄであり、それに接触するレシーバ１の接点１ｄが平面状の接点であることである。いずれか一方がバネ状であれば、両接点の電気導通と、レシーバ１の固定が確実に行える。
全体の取り付け工程、レシーバ１の固定等は、実施例３と同等であり、説明を省略する。
【００３３】
実施例４によれば、実施例１に比べて、さらに、レシーバ１の厚み、すなわち、電子機器１００の厚みを薄くすることができ、また、レシーバ１の構造の簡素化とコスト低減を行うことができる。
【００３４】
なお、各実施例において、押さえ接続板金５は、２つの板金片を有したが、レシーバ１の接点が１個の場合は、１個の板金片でよい。
また、レシーバ１を例示したが、接点を有する他の電子部品、例えば、スピーカ、バイブレータなどであってもよい。
また、電子機器１００は、携帯電話機、ゲーム機、携帯プレーヤー等の電子機器に応用することができる。
【００３５】
以上説明したように、本発明の各実施例によれば、電子部品の固定と、電子部品と回路基板との電気導通とが、押さえ接続板金で簡単に行うことができ、電子機器の厚みを薄くすることができる。
【００３６】
以上において幾つかの実施形態を述べたが、これらの実施形態は、単に例として示したもので、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。実際、ここにおいて述べた新規な装置は、種々の他の形態に具体化されても良いし、さらに、本発明の主旨又はスピリットから逸脱することなくここにおいて述べた装置の形態における種々の省略、置き換えおよび変更を行っても良い。付随する請求項およびそれらの均等物は、本発明の範囲および主旨又はスピリットに入るようにそのような形態若しくは変形を含むことを意図している。
【符号の説明】
【００３７】
１ レシーバ
１ａ バネ接点
１ｄ 接点
１ｍ 主面
１ｎ 側面
２ 主表示部
３ 操作部
４ マイク
５ 押さえ接続板金
５ａ 接点
５ｂ 係合穴
５ｃ バネ接点
５ｄ バネ接点
５ｍ 主面
５ｎ 側面
６ 基板
６ｃ 接点
６ｍ 主面
７ レシーバホルダ
７ｂ 係合突起
７ｓ 保持スペース
１０ 上外ケース
２０ 上内ケース
５０ 上筐体
６０ 下筐体
７０ ヒンジ
１００ 電子機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接点部を有する電子部品と、
第２の接点部を有する回路基板と、
前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、
第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金と
を具備し、
前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の接点部は電子部品の主面に設けられ、前記第３の接点部は前記電子部品の主面に対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の接点部は電子部品の側面に設けられ、前記第３の接点部は前記側面に対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の接点部と、これに接触する前記第３の接点部のどちらか一方がバネ状の接点であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記第４の接点部は、バネ状の接点であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項１】
第１の接点部を有する電子部品と、
第２の接点部を有する回路基板と、
前記回路基板の主面と重ならない位置に固定されて、前記電子部品が保持される保持部と第１の係合部を有する保持ケースと、
第３の接点部と第４の接点部と第２の係合部を有する板金と
を具備し、
前記電子部品を前記保持ケースの保持部に入れ、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合した状態において、前記電子部品が前記保持ケースに固定されると共に、前記第１の接点部と前記第３の接点部とが接触し、前記第２の接点部と前記第４の接点部とが接触して、前記第１の接点部と前記第２の接点部とが前記板金により電気的に導通する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の接点部は電子部品の主面に設けられ、前記第３の接点部は前記電子部品の主面に対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の接点部は電子部品の側面に設けられ、前記第３の接点部は前記側面に対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の接点部と、これに接触する前記第３の接点部のどちらか一方がバネ状の接点であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記第４の接点部は、バネ状の接点であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２５９１８５（Ｐ２０１１−２５９１８５Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３１５８７（Ｐ２０１０−１３１５８７）
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（３１００２２３７２）富士通東芝モバイルコミュニケーションズ株式会社 (219)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（３１００２２３７２）富士通東芝モバイルコミュニケーションズ株式会社 (219)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]