電子機器
【課題】組立性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第1の部材と、第2の部材とを備えた。前記第1の部材は、操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有する。前記第2の部材は、前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有する。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第1の部材と、第2の部材とを備えた。前記第1の部材は、操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有する。前記第2の部材は、前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
いくつかの電子機器の筐体は、下カバーと、上カバーとに分割されている。下カバーは、底壁と、この底壁の周縁から起立した周壁とを有し、上方が開放された箱状に形成されている。上カバーは、平板状に形成され、筐体の上壁を構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2006−216050号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子機器は、組立性の向上が要望されている。
【0005】
本発明の目的は、組立性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第1の部材と、第2の部材とを備えた。前記第1の部材は、操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有する。前記第2の部材は、前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第1の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図2】図1中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図3】図2中に示された上カバーを示す斜視図。
【図4】図3中に示された上カバーの側面部を拡大して示す斜視図。
【図5】図1中に示された電子機器の断面図。
【図6】図3中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図。
【図7】図1中に示された電子機器の側面図。
【図8】図7中に示された筐体の側面部を模式的に示す側面図。
【図9】図7中に示された筐体の側面部の第1の変形例を模式的に示す側面図。
【図10】図7中に示された筐体の側面部の第2の変形例を模式的に示す側面図。
【図11】第2の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図12】図11中に示された電子機器を分解して示す斜視図。
【図13】図12中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図
【図14】第3の実施形態に係るテレビジョン受像機の斜視図。
【図15】第1の実施形態に関連する電子機器の斜視図。
【図16】図14中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図17】図14中に示された電子機器の側面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【0009】
図1乃至図10は、第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【0010】
図1に示すように、電子機器1は、第1のユニット2と、第2のユニット3と、ヒンジ部4a,4bとを有する。第1のユニット2は、例えばメインボードを搭載した本体部である。第1のユニット2は、第1の筐体5を備えている。第1の筐体5は、上壁11、下壁12、及び周壁13を有し、扁平な箱状に形成されている。
【0011】
下壁12は、電子機器1を机の上に置いた時、その机上面Sに向かい合う。下壁12には、例えば机上面Sに接する複数の脚部14が設けられている。上壁11は、下壁12との間に収容領域を空けて、下壁12と略平行に広がる。上壁11には、入力部15が設けられている。入力部15の一例は、キーボードである。なお入力部15は、上記に限定されるものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。
【0012】
周壁13は、下壁12の周縁部と上壁11の周縁部との間を繋いでいる。なお下壁12及び上壁11の両方、またはいずれか一方は、周壁13に向いて湾曲し、周壁13に略円弧状に繋がっていてもよい。
【0013】
図1に示すように、第2のユニット3は、例えば表示部であり、第2の筐体17と、この第2の筐体17に収容された表示装置18とを備えている。表示装置18は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置18は、画像や映像が表示される表示画面18aを有する。
【0014】
第2の筐体17は、ヒンジ部4a,4bによって、第1の筐体5に回動可能(開閉可能)に連結されている。これにより第1のユニット2と第2のユニット3とが重ねられる第1の位置と、第1のユニット2と第2のユニット3とが開かれる第2の位置との間で、第2のユニット3は回動可能である。上記第2の位置では、第1のユニット2の入力部15及び第2のユニット3の表示画面18aは、電子機器1の外部に露出される。
【0015】
次に、第1のユニット2について詳しく説明する。なお説明の便宜上、以下では「第1の筐体5」を、単に「筐体5」と読み替える。
【0016】
図1に示すように、筐体5は、第2のユニット3が連結された後端部5aと、この後端部5aとは反対側に位置された前端部5bとを有する。なお本明細書では、電子機器1を使用するユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義している。また電子機器1を使用するユーザーから見て左右を定義している。
【0017】
周壁13は、前壁21、後壁22、第1の側壁23(例えば左側壁)、及び第2の側壁24(例えば右側壁)を含む。前壁21は、筐体5の前端部5aに位置され、筐体5の横幅方向(左右方向)に延びている。後壁22は、筐体5の後端部5bに位置され、前壁21と略平行に筐体5の横幅方向に延びている。第1及び第2の側壁23,24は、それぞれ筐体5の奥行き方向(前後方向)に延びている。第1の側壁23は、前壁21の左端部と後壁22の左端部との間を繋いでいる。第2の側壁24は、前壁21の右端部と後壁22の右端部との間を繋いでいる。
【0018】
図2は、第1のユニット2を上下逆さまにするとともに、その一部を分解して示す。図2に示すように、筐体5には、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及び複数のユニット34,35が収容されている。第1乃至第3の回路基板31,32,33は、例えば互いに別体に形成され、筐体5に対して個別に取り付け可能である。第1乃至第3の回路基板31,32,33の外形は、それぞれ筐体5の下壁12よりも小さい。
【0019】
第1の回路基板31は、例えばメインボードであり、筐体5の左端部に収容されている。第1の回路基板31は、発熱体36を含む複数の電子部品と、第1のコネクタ37とが実装されている。発熱体36は、例えばCPUである。第1のコネクタ37は、例えばRGB用のシリアルコネクタである。
【0020】
第2の回路基板32は、筐体5の右端部に収容されている。第2の回路基板32は、複数の第2のコネクタ38が実装されている。コネクタ38は、それぞれ例えばUSBコネクタ、LANコネクタ(例えばRJ45コネクタ)、音声入力コネクタ、または、音声出力コネクタのいずれか一つである。
【0021】
第3の回路基板33は、筐体5の左端部に収容されている。第3の回路基板33は、複数の第3のコネクタ39が実装されている。コネクタ38は、それぞれ例えばUSBコネクタ、または、eSATA(External Serial ATA)コネクタのいずれか一つである。なお、第1乃至第3の回路基板31,32,33に実装される発熱体及びコネクタは上記に限定されるものではない。
【0022】
複数のユニット34,35は、例えばハードディスクドライブ34(HDD34)と、光ディスクドライブ35(ODD35)とを含む。なお筐体5に収容される「ユニット」は、上記に限定されるものではなく、他の部品が適宜該当する。
【0023】
次に、筐体5の構造について詳しく説明する。
図2に示すように、筐体5は、上カバー41(第1のカバー)と、下カバー42(第2のカバー)とに大きく分かれている。上カバー41は、いわゆる上筐体であり、「第1の部材」の一例である。下カバー42は、いわゆる下筐体(ベース)であり、「第2の部材」の一例である。
【0024】
図2及び図3に示すように、上カバー41は、上壁11と、第1の側壁23と、第2の側壁24と、後壁22の一部とを有する。上壁11は、「第1の壁」の一例である。図1に示すように、上壁11の上面11uには、上記入力部15が設けられ、ユーザーからの入力を受付可能になっている。上壁11の上面11uは、「操作面」の一例である。また上壁11には、パームレストが設けられている。
【0025】
図1に示すように、上壁11は、左端部11a、右端部11b、前端部11c、及び後端部11dを有する。左端部11aは、「第1の端部」の一例である。右端部11bは、「第2の端部」の一例であり、左端部11aとは反対側に位置されている。左端部11aと右端部11bとは、略平行に延びている。
【0026】
前端部11c及び後端部11dは、それぞれ左端部11a及び右端部11bとは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。前端部11cは、「第3の端部」の一例であり、左端部11aの前縁部と、右端部11bの前縁部との間に延びている。後端部11dは、「第4の端部」の一例であり、前端部11cとは反対側に位置されている。後端部11dは、左端部11aの後縁部と、右端部11bの後縁部との間に延びている。
【0027】
上壁11は、略矩形状に形成されている。左端部11a及び右端部11bは、それぞれ上壁11の短辺に沿う端部である。前端部11c及び後端部11dは、それぞれ上壁11の長手方向に沿う端部である。なお、上壁11の左端部11a、右端部11b、前端部11c、及び後端部11dは、例えば上壁11の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁12に向いて折り曲げられている。
【0028】
図3に示すように、上壁11は、筐体5内に露出された内面を有する。上壁11の内面には、複数のボス44が設けられている。ボス44は、「取付部」の一例である。ボス44は、上壁11の内面から下壁12に向いて突出している。ボス44の先端部には、下壁12に向いて開口した係合穴が設けられている。係合穴の一例は、ねじ穴である。第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35は、例えばねじ45によってボス44に取り付けられ、上壁11に支持されている。
【0029】
第1の側壁23は、「第2の壁」の一例である。第1の側壁23は、上壁11の左端部11aから下壁12の左端部12aに向いて延び、下壁12の左端部12aに隣接している(例えば繋がっている)。第1の側壁23は、例えば上壁11とは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。第1の側壁23は、例えば上壁11の左端部11aの略全長に亘って設けられている。
【0030】
第1の側壁23は、下壁12に隣接した下端部23aと、下壁12と上壁11との間に延びた前端部23bとを有する。前端部23bは、下端部23aとは交差する方向に延びている。下端部23aは、第1の側壁23の第1の端部の一例である。前端部23bは、第1の側壁23の第2の端部の一例である。
【0031】
第2の側壁24は、「第3の壁」の一例である。第2の側壁24は、上壁11の右端部11bから下壁12の右端部12bに向いて延び、下壁12の右端部12bに隣接している(例えば繋がっている)。第2の側壁24は、例えば上壁11とは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。第2の側壁24は、例えば上壁11の右端部11bの略全長に亘って設けられている。
【0032】
第2の側壁24は、下壁12に隣接した下端部24aと、下壁12と上壁11との間に延びた前端部24bとを有する。前端部24bは、下端部24aとは交差する方向に延びている。下端部24aは、第2の側壁24の第1の端部の一例である。前端部24bは、第2の側壁24の第2の端部の一例である。第1及び第2の側壁23,24は、略平行に延びるとともに、互いに対向している。
【0033】
図3に示すように、上カバー41は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部23bとの間に壁を有さない。すなわち、上カバー41は、上壁11の内面に沿う方向で、第1の側壁23と第2の側壁24との間が開放されている。つまり、上カバー41は、上壁11と、この上壁11の両端部に設けられた第1の側壁23及び第2の側壁24とを有し、前方が開放された門形に形成されている。
【0034】
図3に示すように、筐体5は、第1乃至第3の開口部51,52,53と、排気口54とが設けられている。第1乃至第3の開口部51,52,53及び排気口54は、それぞれ筐体5の外壁に設けられた貫通孔であり、筐体5の外部に開口されている。第1乃至第3の開口部51,52,53は、それぞれ「開口領域」の一例であり、「コネクタが露出される領域」の一例である。なお、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」は、それぞれ開口部に限らず、コネクタの外形の少なくとも一部に沿って設けられた切欠き部でもよい。
【0035】
図1及び図2に示すように、第1の開口部51は、第1のコネクタ37に対応して、第1の側壁23に設けられている。第1のコネクタ37は、第1の開口部51に挿入され、第1の開口部51から筐体5の外部に露出されている。第2の開口部52は、第2のコネクタ38に対応して、第2の側壁24に設けられている。第2のコネクタ38は、第2の開口部52に挿入され、第2の開口部52から筐体5の外部に露出されている。
【0036】
第3の開口部53は、第3のコネクタ39に対応して、第1の側壁23に設けられている。第3のコネクタ39は、第3の開口部53に挿入され、第3の開口部53から筐体5の外部に露出されている。排気口54は、例えば第1の側壁23に設けられている。排気口54は、筐体5内の暖められた空気を筐体5の外部に流出させる開口部である。なお排気口54は、第2の側壁24に設けられてもよい。
【0037】
図4及び図5に示すように、第1乃至第3の開口部51,52,53及び排気口54の周りには、筐体5の外部に向いて突出した突起55が設けられている。突起55は、開口部51,52,53及び排気口54の周縁部に沿って設けられ、例えば筒状に形成されている。突起55は、第1及び第2の側壁23,24から突出することで、開口部51,52,53及び排気口54を補強している。なお、筐体5に設けられた「突起」は、上記に限定されるものではなく、種々の突起が適宜該当する。
【0038】
図6は、上カバー41の製造方法の一例を模式的に示す。上カバー41は、例えばダイカスト製であり、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金で成形されている。なお図6中の白抜き矢印は、溶融金属の流れを示す。
【0039】
図6に示すように、上カバー41が成形される金型は、上カバー41の形状に対応した製品部61と、流入ゲート部62と、オーバーフロー部63とを含む。製品部61は、上カバー41が成型される部分である。流入ゲート部62は、製品部61に溶融金属を導く流路である。オーバーフロー部63は、流入ゲート部62とは反対側に設けられ、鋳造機から射出された初期の材料や、空気を巻き込んだ流動先端の材料が製品部61に残らないように、これら材料が流れ込む部分である。鋳造後、流入ゲート部62で固化した材料とオーバーフロー部63で固化した材料は切り取られる。
【0040】
長方形状の製品の場合、流入抵抗が小さくなるように、溶融金属は、製品短辺と略平行方向に流される。図6に示すように、本実施形態では、流入ゲート部62は、製品部61のなかで上壁11の後端部11dが成形される領域に接続されている。オーバーフロー部63は、製品部61のなかで上壁11の前端部11cが成形される領域に接続されている。
【0041】
これにより、溶融金属は、上壁11の後端部11dから前端部11cに向けて注入され、第1及び第2の側壁23,24と略平行に流される。オーバーフロー部63は、製品部61の上壁11が成型される領域の略延長線上に設けられている。これにより、上壁11が成形される領域を流れた溶融金属は、小さな流動抵抗でオーバーフロー部63に流入可能である。
【0042】
図2に示すように、下カバー42は、下壁12と、前壁21と、後壁22の一部とを有する。下カバー42は、金属製でもよく、プラスチック製など他の材料で形成されてもよい。下壁12は、「第4の壁」の一例である。下壁12は、上壁11との間に収容領域を空けて、上壁11に対向している。第1乃至第3の回路基板31,32,33及びユニット34,35は、下壁12と上壁11との間に位置されている。下壁12は、第1の側壁23の下端部23aと第2の側壁24の下端部24aとの間に亘って広がり、第1の側壁23の下端部23aと第2の側壁24の下端部24aとにそれぞれ隣接している(例えば繋がっている)。
【0043】
下壁12は、左端部12a、右端部12b、前端部12c、及び後端部12dを有する。左端部12aは、「第1の端部」の一例である。右端部12bは、「第2の端部」の一例であり、左端部12aとは反対側に位置されている。左端部12aと右端部12bとは、略平行に延びている。
【0044】
前端部12c及び後端部12dは、それぞれ左端部12a及び右端部12bとは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。前端部12cは、「第3の端部」の一例であり、左端部12aの前縁部と、右端部12bの前縁部との間に延びている。後端部12dは、「第4の端部」の一例であり、前端部12cとは反対側に位置されている。後端部12dは、左端部12aの後縁部と、右端部12bの後縁部との間に延びている。
【0045】
図5に一例を示すように、第1及び第2の側壁23,24は、表面65(外面)と、この表面65よりも筐体5の内側に位置された受け部66(係合部)とを有する。この受け部66には、下壁12の左端部12a及び右端部12bが当接している。このため、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、第1及び第2の側壁23,24の表面65よりも、筐体5の内側に位置されている。換言すれば、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、筐体5の外部に露出されていない。
【0046】
図5に示すように、筐体5内には、例えばクッション性を有する導電部材67が設けられている。導電部材67は、例えばEMI対策用のガスケットである。導電部材67は、コネクタ37,38,38と下壁12との間に挟まれている。導電部材67は、第1の側壁23から少し離れて位置されている。導電部材67は、コネクタ37,38,39を下壁12に電気的に接続している。
【0047】
前壁21は、「第5の壁」の一例である。図1及び図2に示すように、前壁21は、下壁12の前端部12cから上壁11の前端部11cに向いて延び、上壁11の前端部11cに隣接している(例えば繋がっている)。前壁21は、例えば下壁12とは交差する方向に延びている。前壁21は、例えば下壁12の前端部12cの略全長に亘って設けられ、上壁11の前端部11cの略全長に対応している。
【0048】
前壁21は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部24bとの間の少なくとも一部に位置されている。本実施形態では、前壁21は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部24bとの間の全域に亘って設けられ、第1の側壁23と第2の側壁24との間を塞いでいる。
【0049】
図8は、本実施形態の筐体5の側面部を模式的に示す。本実施形態では、筐体5の側面部は、第1及び第2の側壁23,24によって構成されている。上述したように、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、第1及び第2の側壁23,24の表面65よりも、筐体5の内側に位置され、筐体5の側面部には露出されていない。
【0050】
図8に示すように、第1及び第2の側壁23,24は、コネクタ37,38,39の側面(側方)に位置する部分を有する。換言すれば、本実施形態では、コネクタ37,38,39の側面まで達している壁が、上壁11と一体に形成されている。
【0051】
図9及び図10は、いくつかの変形例を示す。図9及び図10に示すように、第1及び第2の側壁23,24は、コネクタ37の側面(側方)の一部まで達している。上述したように、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」とは、図8に示すような貫通孔に限定されず、図9及び図10に示すようなコネクタ37の外形の一部に沿う切欠き部68であってもよい。
【0052】
図8乃至図10に示された構造では、上カバー41と下カバー42との間のパーティングラインPが、排気口54と、上壁11の上面11u(操作面)との間に存在しない。なおパーティングラインPとは、上カバー41と下カバー42との分割線であり、上カバー41と下カバー42との境界部の一例である。
【0053】
次に、第1のユニット2の組み立てについて説明する。
図2に示すように、第1のユニット2の組み立ては、上下逆さまにした上カバー41の内面に、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35を順に取り付けることで行われる。詳しく述べると、図2中の黒矢印で示すように、第1の回路基板31は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第1の側壁23に合わされ、第1のコネクタ37が第1の開口部51に挿入される。そして、第1のコネクタ37が第1の開口部51に挿入された後、または挿入されると同時に、第1の回路基板31は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0054】
同様に、第2の回路基板32は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第2の側壁24に合わされ、第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入される。そして、第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入された後、または挿入されると同時に、第2の回路基板32は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0055】
同様に、第3の回路基板33は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第1の側壁23に合わされ、第3のコネクタ39が第3の開口部53に挿入される。そして、第3のコネクタ39が第3の開口部53に挿入された後、または挿入されると同時に、第3の回路基板33は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。ユニット34,35は、上方から上壁11に合わされ、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0056】
最後に、下カバー42が上カバー41に取り付けられる。詳しく述べると、上下逆さまにされた下カバー42が、上方から上カバー41に合わされ、上カバー41に例えばねじで固定される。これにより、第1のユニット2の主部の組み立てが完了する。
【0057】
このような構成によれば、組立性の向上を図ることができる。
【0058】
比較のため、図15乃至図17に、別の電子機器101を示す。電子機器101は、上カバー102と下カバー103とを有する。図16に示すように、下カバー103は、下壁12、第1の側壁23、第2の側壁24、前壁21、及び後壁22を有する、すなわち、電子機器101では、第1及び第2の側壁23,24は、下壁12と一体に下カバー103で構成されている。すなわち、下カバー103は、下壁12と、この下壁12の4つの端部12a,12b,12c,12dにそれぞれ設けられた壁を有し、上方が開放された箱状に形成されている。一方で、上カバー102は、上壁11のみを有した平板状に形成されている。
【0059】
電子機器101の組み立てでは、上下逆さまにした上カバー102の内面に、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35が順に取り付けられる。第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35は、上方から上壁11の内面の上に載せられて固定される。
【0060】
そして、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35が上壁11に固定された後に、下カバー103が上カバー102に取り付けられる。ここで、電子機器101では、コネクタ用の開口部51,52,53が下カバー42設けられているため、下カバー103を上カバー102に単純に上から取り付けることができない。そのため、図16中の黒矢印で示すように、下カバー103が斜めにされ、コネクタ37,39を第1の側壁23の開口部51,53に挿入しながら、下カバー103を上カバー102に被せる必要がある。このような組み立ては、難易度が高く、組立性が良好とは言えない。下カバー103のような比較的大きな部材を斜めに傾けて取り付ける作業は、特に難しい。
【0061】
さらに、電子機器101は、筐体5の右端部に第2のコネクタ38が設けられ、下カバー42と一体の第2の側壁24にそのコネクタ用の開口部52が設けられている。このように、筐体5の左右の端部にコネクタ37,38,39が分かれて設けられ、下かバー103の左右の側壁23,24に開口部51,52,53が分かれて設けられていると、コネクタ37,39を第1の側壁23の開口部51,53に挿入した後、コネクタ38を第2の側壁24の開口部52に挿入する必要がある。この作業は非常に難易度が高い。場合によっては、左右のコネクタにそれぞれ対応した別部品で筐体を構成する必要がある。
【0062】
また、図15及び図17に示すように、電子機器101では、製品の側面部に、上カバー41と下カバー42との間のパーティングラインPが存在する。このパーティングラインPは、上カバー41及び下カバー42の強度を確保するために、略直線状に形成される。ここで、上壁11の左端部11a及び右端部11bは、例えば上壁11の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁12に向いて折り曲げられている。このため、パーティングラインPは、上壁11の上面11uよりも少し下方に位置される。
【0063】
そして、コネクタ用の開口部51,52,53や排気口54は、パーティングラインPよりも、さらに下方に位置せざるを得ない。そのため、例えばRGBコネクタやRJ45コネクタなど、背の高いコネクタを設けたときは、このコネクタが製品の下側に出っ張る構造となり、デザイン性の観点から好ましくない。また、排気口54もパーティングラインPにより大きさが制限され、大きな排気口54を設けることは困難である。
【0064】
一方で、本実施形態に係る電子機器1では、上カバー41が、上壁11と、この上壁11の端部から延び、コネクタ37が露出される開口部51が設けられた側壁23とを有する。この構成によれば、側壁23の開口部51が上カバー41に設けられているので、上カバー41を上下逆さまにすることで、開口部51にコネクタ37を簡単に合わせることができる。このため、電子機器1の組立性の向上を図ることができる。
【0065】
さらに本実施形態によれば、図1及び図7に示すように、コネクタ用の開口部51,52,53と上壁11との間にパーティングラインPが存在しないため、コネクタ用の開口部51,52,53の設計の自由度が増す。このため、背の高いコネクタ37を設ける場合であっても、このコネクタ37が製品の下側に出っ張る構造を避けることができる。これにより、電子機器1の薄型化を図ることができる。
【0066】
さらに本実施形態によれば、図1及び図7に示すように、排気口54と上壁11との間にパーティングラインPが存在しないため、排気口54の設計の自由度が増す。すなわち、パーティングラインPに制限されずに排気口54を大きくすることができる。排気口54を拡大することが出来ると、風の出が良くなる。このため、電子機器1の冷却性能を向上させることができる。
【0067】
本実施形態では、第1及び第2の側壁23,24は、上壁11と一体に設けられている。このような構成によれば、第1及び第2の側壁23,24が梁として機能するので、上カバー41に高い強度(剛性)が確保される。このため、下カバー42を例えばプラスチックのような金属に比べて剛性が低い材料で形成しても、筐体5として十分な強度を確保することができる。下カバー42をプラスチック製にすることができると、電子機器1のコストダウンを図ることができる。
【0068】
本実施形態に係る電子機器1は、上カバー41と、下カバー42とを有する。上カバー41は、上壁11と、この上壁11の端部から延び、コネクタ37が露出される領域が設けられた第1の側壁23と、上壁11の他の端部から延び、第1の側壁23に対向した第2の側壁24とを有する。下カバー42は、上壁11に対向した下壁12と、下壁12の端部から上壁11に向いて延び、第1の側壁23と第2の側壁24との間の少なくとも一部に位置された前壁21とを有する。このような構成では、下壁12から立ち上がる前壁21が下壁12を補強する梁として機能するので、下カバー42の強度が向上する。
【0069】
本実施形態では、下壁12よりも小さな回路基板31,32,33にコネクタ37,38,39が実装されている。第1のユニット2の組み立てでは、回路基板31,32,33を斜めに傾けてコネクタ37,38,39を側壁23,24の開口部51,52,53に差し込むことになるが、回路基板31,32,33は、比較的小さいため、簡単に傾けて取り付けることができる。このため、電子機器1の組立性のさらなる向上を図ることができる。
【0070】
本実施形態では、上カバー41は、上壁11に沿う方向で、第1の側壁23と第2の側壁24との間が開放されている。そして、下カバー42の前壁21は、第1の側壁23と第2の側壁24との間を塞いでいる。このような構成によれば、上カバー41の構成を単純なものにすることができ、筐体5の製造性を高めることができる。
【0071】
本実施形態では、上壁11は、該上壁11の内面から下壁12に向いて突出したボス44を有する。そして、回路基板31は、ボス44に取り付けられている。このような構成によれば、回路基板31を上壁11に容易に取り付けることができる。
【0072】
本実施形態では、第2の側壁24は、第2の開口部52が設けられている。そして、第2の回路基板32に実装された第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入される。この構成では、第1及び第2のコネクタ37,38が別部材に実装されているため、第1のコネクタ37を第1の側壁23の開口部51に挿入する作業と、第2のコネクタ38を第2の側壁24の開口部52に挿入する作業とを分けて行うことができる。
【0073】
このため、第1及び第2の開口部51,53に対する第1及び第2のコネクタ37,38の取付けを、それぞれスムーズに行うことができる。このため、電子機器1の組立性の向上をさらに図ることができる。
【0074】
本実施形態では、上カバー41は、ダイカスト製であり、上壁11の後端部11dから前端部11cに向いて溶湯が注入され、第1及び第2の側壁23,24と略平行に溶湯が流される。このような構成によれば、上壁11に対して起立した第1及び第2の側壁23,24が溶湯の流れを阻害しにくく、鋳造性が良好である。
【0075】
本実施形態では、上壁11の前端部11cには起立した壁は存在せず、オーバーフロー部63は、製品部61の上壁11が成形される領域の延長線上に設けられている。このため、鋳造時の流動障害などが生じにくく、溶融金属の流動が曲がらないため鋳造品質が向上する。
【0076】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図11乃至図13を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
【0077】
図11乃至図13に示すように、本実施形態に係る電子機器1は、携帯型の電子機器であり、例えばスレートタイプのPCである。電子機器1は、例えばユーザーが手に持った状態で使用される。電子機器1は、筐体5と、筐体5に収容された表示装置18とを備えている。筐体5は、前壁11、背壁12、及び周壁13を有する。
【0078】
前壁11は、表示装置18の表示画面18aが露出される開口部91が設けられている。表示装置18には、ユーザーの入力を受け付けるタッチパネルが設けられている。表示画面18aは、「入力部」の一例である。表示画面18aが露出された前壁11の前面11uは、「操作面」の一例である。周壁13は、上壁21、下壁22、第1の側壁23、及び第2の側壁24を含む。第1のカバー41は、前壁11と、第1の側壁23と、第2の側壁24とを有する。第2のカバー42は、背壁12と、上壁21と、下壁22とを有する。前壁11、第1の側壁23、第2の側壁24、背壁12、上壁21(または下壁22)は、それぞれ「第1の壁」、「第2の壁」、「第3の壁」、「第4の壁」、「第5の壁」の一例である。
【0079】
このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様に、電子機器1の組立性が向上する。
【0080】
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態に係るテレビジョン受像機95について、図14を参照して説明する。なお上記第1及び第2の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
【0081】
図14に示すように、テレビジョン受像機95は、筐体5と、筐体5に収容された表示装置18とを備えている。筐体5は、前壁11、背壁12、及び周壁13を有する。前壁11の内側には、リモコンからの入力を受け付ける受信機が設けられている。ユーザーは、リモコンを前壁11に向けて操作することで、テレビジョン受像機101の操作を行う。本実施形態では、前壁11の前面11uが、「操作面」の一例である。
【0082】
このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様に、電子機器1の組立性が向上する。
【0083】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0084】
P…パーティングライン、1…電子機器、5…筐体、11…上壁、12…下壁、21…前壁、22…後壁、23…第1の側壁、24…第2の側壁、31…第1の回路基板、32…第2の回路基板、37…第1のコネクタ、38…第2のコネクタ、41…上カバー、42…下カバー、44…ボス、51…第1の開口部、52…第2の開口部、54…排気口、55…突起、61…製品部、62…流入ゲート部、63…オーバーフロー部。
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
いくつかの電子機器の筐体は、下カバーと、上カバーとに分割されている。下カバーは、底壁と、この底壁の周縁から起立した周壁とを有し、上方が開放された箱状に形成されている。上カバーは、平板状に形成され、筐体の上壁を構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2006−216050号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子機器は、組立性の向上が要望されている。
【0005】
本発明の目的は、組立性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第1の部材と、第2の部材とを備えた。前記第1の部材は、操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有する。前記第2の部材は、前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第1の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図2】図1中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図3】図2中に示された上カバーを示す斜視図。
【図4】図3中に示された上カバーの側面部を拡大して示す斜視図。
【図5】図1中に示された電子機器の断面図。
【図6】図3中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図。
【図7】図1中に示された電子機器の側面図。
【図8】図7中に示された筐体の側面部を模式的に示す側面図。
【図9】図7中に示された筐体の側面部の第1の変形例を模式的に示す側面図。
【図10】図7中に示された筐体の側面部の第2の変形例を模式的に示す側面図。
【図11】第2の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図12】図11中に示された電子機器を分解して示す斜視図。
【図13】図12中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図
【図14】第3の実施形態に係るテレビジョン受像機の斜視図。
【図15】第1の実施形態に関連する電子機器の斜視図。
【図16】図14中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図17】図14中に示された電子機器の側面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【0009】
図1乃至図10は、第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【0010】
図1に示すように、電子機器1は、第1のユニット2と、第2のユニット3と、ヒンジ部4a,4bとを有する。第1のユニット2は、例えばメインボードを搭載した本体部である。第1のユニット2は、第1の筐体5を備えている。第1の筐体5は、上壁11、下壁12、及び周壁13を有し、扁平な箱状に形成されている。
【0011】
下壁12は、電子機器1を机の上に置いた時、その机上面Sに向かい合う。下壁12には、例えば机上面Sに接する複数の脚部14が設けられている。上壁11は、下壁12との間に収容領域を空けて、下壁12と略平行に広がる。上壁11には、入力部15が設けられている。入力部15の一例は、キーボードである。なお入力部15は、上記に限定されるものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。
【0012】
周壁13は、下壁12の周縁部と上壁11の周縁部との間を繋いでいる。なお下壁12及び上壁11の両方、またはいずれか一方は、周壁13に向いて湾曲し、周壁13に略円弧状に繋がっていてもよい。
【0013】
図1に示すように、第2のユニット3は、例えば表示部であり、第2の筐体17と、この第2の筐体17に収容された表示装置18とを備えている。表示装置18は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置18は、画像や映像が表示される表示画面18aを有する。
【0014】
第2の筐体17は、ヒンジ部4a,4bによって、第1の筐体5に回動可能(開閉可能)に連結されている。これにより第1のユニット2と第2のユニット3とが重ねられる第1の位置と、第1のユニット2と第2のユニット3とが開かれる第2の位置との間で、第2のユニット3は回動可能である。上記第2の位置では、第1のユニット2の入力部15及び第2のユニット3の表示画面18aは、電子機器1の外部に露出される。
【0015】
次に、第1のユニット2について詳しく説明する。なお説明の便宜上、以下では「第1の筐体5」を、単に「筐体5」と読み替える。
【0016】
図1に示すように、筐体5は、第2のユニット3が連結された後端部5aと、この後端部5aとは反対側に位置された前端部5bとを有する。なお本明細書では、電子機器1を使用するユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義している。また電子機器1を使用するユーザーから見て左右を定義している。
【0017】
周壁13は、前壁21、後壁22、第1の側壁23(例えば左側壁)、及び第2の側壁24(例えば右側壁)を含む。前壁21は、筐体5の前端部5aに位置され、筐体5の横幅方向(左右方向)に延びている。後壁22は、筐体5の後端部5bに位置され、前壁21と略平行に筐体5の横幅方向に延びている。第1及び第2の側壁23,24は、それぞれ筐体5の奥行き方向(前後方向)に延びている。第1の側壁23は、前壁21の左端部と後壁22の左端部との間を繋いでいる。第2の側壁24は、前壁21の右端部と後壁22の右端部との間を繋いでいる。
【0018】
図2は、第1のユニット2を上下逆さまにするとともに、その一部を分解して示す。図2に示すように、筐体5には、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及び複数のユニット34,35が収容されている。第1乃至第3の回路基板31,32,33は、例えば互いに別体に形成され、筐体5に対して個別に取り付け可能である。第1乃至第3の回路基板31,32,33の外形は、それぞれ筐体5の下壁12よりも小さい。
【0019】
第1の回路基板31は、例えばメインボードであり、筐体5の左端部に収容されている。第1の回路基板31は、発熱体36を含む複数の電子部品と、第1のコネクタ37とが実装されている。発熱体36は、例えばCPUである。第1のコネクタ37は、例えばRGB用のシリアルコネクタである。
【0020】
第2の回路基板32は、筐体5の右端部に収容されている。第2の回路基板32は、複数の第2のコネクタ38が実装されている。コネクタ38は、それぞれ例えばUSBコネクタ、LANコネクタ(例えばRJ45コネクタ)、音声入力コネクタ、または、音声出力コネクタのいずれか一つである。
【0021】
第3の回路基板33は、筐体5の左端部に収容されている。第3の回路基板33は、複数の第3のコネクタ39が実装されている。コネクタ38は、それぞれ例えばUSBコネクタ、または、eSATA(External Serial ATA)コネクタのいずれか一つである。なお、第1乃至第3の回路基板31,32,33に実装される発熱体及びコネクタは上記に限定されるものではない。
【0022】
複数のユニット34,35は、例えばハードディスクドライブ34(HDD34)と、光ディスクドライブ35(ODD35)とを含む。なお筐体5に収容される「ユニット」は、上記に限定されるものではなく、他の部品が適宜該当する。
【0023】
次に、筐体5の構造について詳しく説明する。
図2に示すように、筐体5は、上カバー41(第1のカバー)と、下カバー42(第2のカバー)とに大きく分かれている。上カバー41は、いわゆる上筐体であり、「第1の部材」の一例である。下カバー42は、いわゆる下筐体(ベース)であり、「第2の部材」の一例である。
【0024】
図2及び図3に示すように、上カバー41は、上壁11と、第1の側壁23と、第2の側壁24と、後壁22の一部とを有する。上壁11は、「第1の壁」の一例である。図1に示すように、上壁11の上面11uには、上記入力部15が設けられ、ユーザーからの入力を受付可能になっている。上壁11の上面11uは、「操作面」の一例である。また上壁11には、パームレストが設けられている。
【0025】
図1に示すように、上壁11は、左端部11a、右端部11b、前端部11c、及び後端部11dを有する。左端部11aは、「第1の端部」の一例である。右端部11bは、「第2の端部」の一例であり、左端部11aとは反対側に位置されている。左端部11aと右端部11bとは、略平行に延びている。
【0026】
前端部11c及び後端部11dは、それぞれ左端部11a及び右端部11bとは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。前端部11cは、「第3の端部」の一例であり、左端部11aの前縁部と、右端部11bの前縁部との間に延びている。後端部11dは、「第4の端部」の一例であり、前端部11cとは反対側に位置されている。後端部11dは、左端部11aの後縁部と、右端部11bの後縁部との間に延びている。
【0027】
上壁11は、略矩形状に形成されている。左端部11a及び右端部11bは、それぞれ上壁11の短辺に沿う端部である。前端部11c及び後端部11dは、それぞれ上壁11の長手方向に沿う端部である。なお、上壁11の左端部11a、右端部11b、前端部11c、及び後端部11dは、例えば上壁11の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁12に向いて折り曲げられている。
【0028】
図3に示すように、上壁11は、筐体5内に露出された内面を有する。上壁11の内面には、複数のボス44が設けられている。ボス44は、「取付部」の一例である。ボス44は、上壁11の内面から下壁12に向いて突出している。ボス44の先端部には、下壁12に向いて開口した係合穴が設けられている。係合穴の一例は、ねじ穴である。第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35は、例えばねじ45によってボス44に取り付けられ、上壁11に支持されている。
【0029】
第1の側壁23は、「第2の壁」の一例である。第1の側壁23は、上壁11の左端部11aから下壁12の左端部12aに向いて延び、下壁12の左端部12aに隣接している(例えば繋がっている)。第1の側壁23は、例えば上壁11とは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。第1の側壁23は、例えば上壁11の左端部11aの略全長に亘って設けられている。
【0030】
第1の側壁23は、下壁12に隣接した下端部23aと、下壁12と上壁11との間に延びた前端部23bとを有する。前端部23bは、下端部23aとは交差する方向に延びている。下端部23aは、第1の側壁23の第1の端部の一例である。前端部23bは、第1の側壁23の第2の端部の一例である。
【0031】
第2の側壁24は、「第3の壁」の一例である。第2の側壁24は、上壁11の右端部11bから下壁12の右端部12bに向いて延び、下壁12の右端部12bに隣接している(例えば繋がっている)。第2の側壁24は、例えば上壁11とは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。第2の側壁24は、例えば上壁11の右端部11bの略全長に亘って設けられている。
【0032】
第2の側壁24は、下壁12に隣接した下端部24aと、下壁12と上壁11との間に延びた前端部24bとを有する。前端部24bは、下端部24aとは交差する方向に延びている。下端部24aは、第2の側壁24の第1の端部の一例である。前端部24bは、第2の側壁24の第2の端部の一例である。第1及び第2の側壁23,24は、略平行に延びるとともに、互いに対向している。
【0033】
図3に示すように、上カバー41は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部23bとの間に壁を有さない。すなわち、上カバー41は、上壁11の内面に沿う方向で、第1の側壁23と第2の側壁24との間が開放されている。つまり、上カバー41は、上壁11と、この上壁11の両端部に設けられた第1の側壁23及び第2の側壁24とを有し、前方が開放された門形に形成されている。
【0034】
図3に示すように、筐体5は、第1乃至第3の開口部51,52,53と、排気口54とが設けられている。第1乃至第3の開口部51,52,53及び排気口54は、それぞれ筐体5の外壁に設けられた貫通孔であり、筐体5の外部に開口されている。第1乃至第3の開口部51,52,53は、それぞれ「開口領域」の一例であり、「コネクタが露出される領域」の一例である。なお、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」は、それぞれ開口部に限らず、コネクタの外形の少なくとも一部に沿って設けられた切欠き部でもよい。
【0035】
図1及び図2に示すように、第1の開口部51は、第1のコネクタ37に対応して、第1の側壁23に設けられている。第1のコネクタ37は、第1の開口部51に挿入され、第1の開口部51から筐体5の外部に露出されている。第2の開口部52は、第2のコネクタ38に対応して、第2の側壁24に設けられている。第2のコネクタ38は、第2の開口部52に挿入され、第2の開口部52から筐体5の外部に露出されている。
【0036】
第3の開口部53は、第3のコネクタ39に対応して、第1の側壁23に設けられている。第3のコネクタ39は、第3の開口部53に挿入され、第3の開口部53から筐体5の外部に露出されている。排気口54は、例えば第1の側壁23に設けられている。排気口54は、筐体5内の暖められた空気を筐体5の外部に流出させる開口部である。なお排気口54は、第2の側壁24に設けられてもよい。
【0037】
図4及び図5に示すように、第1乃至第3の開口部51,52,53及び排気口54の周りには、筐体5の外部に向いて突出した突起55が設けられている。突起55は、開口部51,52,53及び排気口54の周縁部に沿って設けられ、例えば筒状に形成されている。突起55は、第1及び第2の側壁23,24から突出することで、開口部51,52,53及び排気口54を補強している。なお、筐体5に設けられた「突起」は、上記に限定されるものではなく、種々の突起が適宜該当する。
【0038】
図6は、上カバー41の製造方法の一例を模式的に示す。上カバー41は、例えばダイカスト製であり、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金で成形されている。なお図6中の白抜き矢印は、溶融金属の流れを示す。
【0039】
図6に示すように、上カバー41が成形される金型は、上カバー41の形状に対応した製品部61と、流入ゲート部62と、オーバーフロー部63とを含む。製品部61は、上カバー41が成型される部分である。流入ゲート部62は、製品部61に溶融金属を導く流路である。オーバーフロー部63は、流入ゲート部62とは反対側に設けられ、鋳造機から射出された初期の材料や、空気を巻き込んだ流動先端の材料が製品部61に残らないように、これら材料が流れ込む部分である。鋳造後、流入ゲート部62で固化した材料とオーバーフロー部63で固化した材料は切り取られる。
【0040】
長方形状の製品の場合、流入抵抗が小さくなるように、溶融金属は、製品短辺と略平行方向に流される。図6に示すように、本実施形態では、流入ゲート部62は、製品部61のなかで上壁11の後端部11dが成形される領域に接続されている。オーバーフロー部63は、製品部61のなかで上壁11の前端部11cが成形される領域に接続されている。
【0041】
これにより、溶融金属は、上壁11の後端部11dから前端部11cに向けて注入され、第1及び第2の側壁23,24と略平行に流される。オーバーフロー部63は、製品部61の上壁11が成型される領域の略延長線上に設けられている。これにより、上壁11が成形される領域を流れた溶融金属は、小さな流動抵抗でオーバーフロー部63に流入可能である。
【0042】
図2に示すように、下カバー42は、下壁12と、前壁21と、後壁22の一部とを有する。下カバー42は、金属製でもよく、プラスチック製など他の材料で形成されてもよい。下壁12は、「第4の壁」の一例である。下壁12は、上壁11との間に収容領域を空けて、上壁11に対向している。第1乃至第3の回路基板31,32,33及びユニット34,35は、下壁12と上壁11との間に位置されている。下壁12は、第1の側壁23の下端部23aと第2の側壁24の下端部24aとの間に亘って広がり、第1の側壁23の下端部23aと第2の側壁24の下端部24aとにそれぞれ隣接している(例えば繋がっている)。
【0043】
下壁12は、左端部12a、右端部12b、前端部12c、及び後端部12dを有する。左端部12aは、「第1の端部」の一例である。右端部12bは、「第2の端部」の一例であり、左端部12aとは反対側に位置されている。左端部12aと右端部12bとは、略平行に延びている。
【0044】
前端部12c及び後端部12dは、それぞれ左端部12a及び右端部12bとは交差する方向(例えば略直交する方向)に延びている。前端部12cは、「第3の端部」の一例であり、左端部12aの前縁部と、右端部12bの前縁部との間に延びている。後端部12dは、「第4の端部」の一例であり、前端部12cとは反対側に位置されている。後端部12dは、左端部12aの後縁部と、右端部12bの後縁部との間に延びている。
【0045】
図5に一例を示すように、第1及び第2の側壁23,24は、表面65(外面)と、この表面65よりも筐体5の内側に位置された受け部66(係合部)とを有する。この受け部66には、下壁12の左端部12a及び右端部12bが当接している。このため、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、第1及び第2の側壁23,24の表面65よりも、筐体5の内側に位置されている。換言すれば、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、筐体5の外部に露出されていない。
【0046】
図5に示すように、筐体5内には、例えばクッション性を有する導電部材67が設けられている。導電部材67は、例えばEMI対策用のガスケットである。導電部材67は、コネクタ37,38,38と下壁12との間に挟まれている。導電部材67は、第1の側壁23から少し離れて位置されている。導電部材67は、コネクタ37,38,39を下壁12に電気的に接続している。
【0047】
前壁21は、「第5の壁」の一例である。図1及び図2に示すように、前壁21は、下壁12の前端部12cから上壁11の前端部11cに向いて延び、上壁11の前端部11cに隣接している(例えば繋がっている)。前壁21は、例えば下壁12とは交差する方向に延びている。前壁21は、例えば下壁12の前端部12cの略全長に亘って設けられ、上壁11の前端部11cの略全長に対応している。
【0048】
前壁21は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部24bとの間の少なくとも一部に位置されている。本実施形態では、前壁21は、第1の側壁23の前端部23bと第2の側壁24の前端部24bとの間の全域に亘って設けられ、第1の側壁23と第2の側壁24との間を塞いでいる。
【0049】
図8は、本実施形態の筐体5の側面部を模式的に示す。本実施形態では、筐体5の側面部は、第1及び第2の側壁23,24によって構成されている。上述したように、下壁12の左端部12a及び右端部12bは、第1及び第2の側壁23,24の表面65よりも、筐体5の内側に位置され、筐体5の側面部には露出されていない。
【0050】
図8に示すように、第1及び第2の側壁23,24は、コネクタ37,38,39の側面(側方)に位置する部分を有する。換言すれば、本実施形態では、コネクタ37,38,39の側面まで達している壁が、上壁11と一体に形成されている。
【0051】
図9及び図10は、いくつかの変形例を示す。図9及び図10に示すように、第1及び第2の側壁23,24は、コネクタ37の側面(側方)の一部まで達している。上述したように、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」とは、図8に示すような貫通孔に限定されず、図9及び図10に示すようなコネクタ37の外形の一部に沿う切欠き部68であってもよい。
【0052】
図8乃至図10に示された構造では、上カバー41と下カバー42との間のパーティングラインPが、排気口54と、上壁11の上面11u(操作面)との間に存在しない。なおパーティングラインPとは、上カバー41と下カバー42との分割線であり、上カバー41と下カバー42との境界部の一例である。
【0053】
次に、第1のユニット2の組み立てについて説明する。
図2に示すように、第1のユニット2の組み立ては、上下逆さまにした上カバー41の内面に、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35を順に取り付けることで行われる。詳しく述べると、図2中の黒矢印で示すように、第1の回路基板31は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第1の側壁23に合わされ、第1のコネクタ37が第1の開口部51に挿入される。そして、第1のコネクタ37が第1の開口部51に挿入された後、または挿入されると同時に、第1の回路基板31は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0054】
同様に、第2の回路基板32は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第2の側壁24に合わされ、第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入される。そして、第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入された後、または挿入されると同時に、第2の回路基板32は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0055】
同様に、第3の回路基板33は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第1の側壁23に合わされ、第3のコネクタ39が第3の開口部53に挿入される。そして、第3のコネクタ39が第3の開口部53に挿入された後、または挿入されると同時に、第3の回路基板33は、上壁11と略平行の姿勢にされて、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。ユニット34,35は、上方から上壁11に合わされ、上壁11のボス44に例えばねじ45で固定される。
【0056】
最後に、下カバー42が上カバー41に取り付けられる。詳しく述べると、上下逆さまにされた下カバー42が、上方から上カバー41に合わされ、上カバー41に例えばねじで固定される。これにより、第1のユニット2の主部の組み立てが完了する。
【0057】
このような構成によれば、組立性の向上を図ることができる。
【0058】
比較のため、図15乃至図17に、別の電子機器101を示す。電子機器101は、上カバー102と下カバー103とを有する。図16に示すように、下カバー103は、下壁12、第1の側壁23、第2の側壁24、前壁21、及び後壁22を有する、すなわち、電子機器101では、第1及び第2の側壁23,24は、下壁12と一体に下カバー103で構成されている。すなわち、下カバー103は、下壁12と、この下壁12の4つの端部12a,12b,12c,12dにそれぞれ設けられた壁を有し、上方が開放された箱状に形成されている。一方で、上カバー102は、上壁11のみを有した平板状に形成されている。
【0059】
電子機器101の組み立てでは、上下逆さまにした上カバー102の内面に、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35が順に取り付けられる。第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35は、上方から上壁11の内面の上に載せられて固定される。
【0060】
そして、第1乃至第3の回路基板31,32,33、及びユニット34,35が上壁11に固定された後に、下カバー103が上カバー102に取り付けられる。ここで、電子機器101では、コネクタ用の開口部51,52,53が下カバー42設けられているため、下カバー103を上カバー102に単純に上から取り付けることができない。そのため、図16中の黒矢印で示すように、下カバー103が斜めにされ、コネクタ37,39を第1の側壁23の開口部51,53に挿入しながら、下カバー103を上カバー102に被せる必要がある。このような組み立ては、難易度が高く、組立性が良好とは言えない。下カバー103のような比較的大きな部材を斜めに傾けて取り付ける作業は、特に難しい。
【0061】
さらに、電子機器101は、筐体5の右端部に第2のコネクタ38が設けられ、下カバー42と一体の第2の側壁24にそのコネクタ用の開口部52が設けられている。このように、筐体5の左右の端部にコネクタ37,38,39が分かれて設けられ、下かバー103の左右の側壁23,24に開口部51,52,53が分かれて設けられていると、コネクタ37,39を第1の側壁23の開口部51,53に挿入した後、コネクタ38を第2の側壁24の開口部52に挿入する必要がある。この作業は非常に難易度が高い。場合によっては、左右のコネクタにそれぞれ対応した別部品で筐体を構成する必要がある。
【0062】
また、図15及び図17に示すように、電子機器101では、製品の側面部に、上カバー41と下カバー42との間のパーティングラインPが存在する。このパーティングラインPは、上カバー41及び下カバー42の強度を確保するために、略直線状に形成される。ここで、上壁11の左端部11a及び右端部11bは、例えば上壁11の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁12に向いて折り曲げられている。このため、パーティングラインPは、上壁11の上面11uよりも少し下方に位置される。
【0063】
そして、コネクタ用の開口部51,52,53や排気口54は、パーティングラインPよりも、さらに下方に位置せざるを得ない。そのため、例えばRGBコネクタやRJ45コネクタなど、背の高いコネクタを設けたときは、このコネクタが製品の下側に出っ張る構造となり、デザイン性の観点から好ましくない。また、排気口54もパーティングラインPにより大きさが制限され、大きな排気口54を設けることは困難である。
【0064】
一方で、本実施形態に係る電子機器1では、上カバー41が、上壁11と、この上壁11の端部から延び、コネクタ37が露出される開口部51が設けられた側壁23とを有する。この構成によれば、側壁23の開口部51が上カバー41に設けられているので、上カバー41を上下逆さまにすることで、開口部51にコネクタ37を簡単に合わせることができる。このため、電子機器1の組立性の向上を図ることができる。
【0065】
さらに本実施形態によれば、図1及び図7に示すように、コネクタ用の開口部51,52,53と上壁11との間にパーティングラインPが存在しないため、コネクタ用の開口部51,52,53の設計の自由度が増す。このため、背の高いコネクタ37を設ける場合であっても、このコネクタ37が製品の下側に出っ張る構造を避けることができる。これにより、電子機器1の薄型化を図ることができる。
【0066】
さらに本実施形態によれば、図1及び図7に示すように、排気口54と上壁11との間にパーティングラインPが存在しないため、排気口54の設計の自由度が増す。すなわち、パーティングラインPに制限されずに排気口54を大きくすることができる。排気口54を拡大することが出来ると、風の出が良くなる。このため、電子機器1の冷却性能を向上させることができる。
【0067】
本実施形態では、第1及び第2の側壁23,24は、上壁11と一体に設けられている。このような構成によれば、第1及び第2の側壁23,24が梁として機能するので、上カバー41に高い強度(剛性)が確保される。このため、下カバー42を例えばプラスチックのような金属に比べて剛性が低い材料で形成しても、筐体5として十分な強度を確保することができる。下カバー42をプラスチック製にすることができると、電子機器1のコストダウンを図ることができる。
【0068】
本実施形態に係る電子機器1は、上カバー41と、下カバー42とを有する。上カバー41は、上壁11と、この上壁11の端部から延び、コネクタ37が露出される領域が設けられた第1の側壁23と、上壁11の他の端部から延び、第1の側壁23に対向した第2の側壁24とを有する。下カバー42は、上壁11に対向した下壁12と、下壁12の端部から上壁11に向いて延び、第1の側壁23と第2の側壁24との間の少なくとも一部に位置された前壁21とを有する。このような構成では、下壁12から立ち上がる前壁21が下壁12を補強する梁として機能するので、下カバー42の強度が向上する。
【0069】
本実施形態では、下壁12よりも小さな回路基板31,32,33にコネクタ37,38,39が実装されている。第1のユニット2の組み立てでは、回路基板31,32,33を斜めに傾けてコネクタ37,38,39を側壁23,24の開口部51,52,53に差し込むことになるが、回路基板31,32,33は、比較的小さいため、簡単に傾けて取り付けることができる。このため、電子機器1の組立性のさらなる向上を図ることができる。
【0070】
本実施形態では、上カバー41は、上壁11に沿う方向で、第1の側壁23と第2の側壁24との間が開放されている。そして、下カバー42の前壁21は、第1の側壁23と第2の側壁24との間を塞いでいる。このような構成によれば、上カバー41の構成を単純なものにすることができ、筐体5の製造性を高めることができる。
【0071】
本実施形態では、上壁11は、該上壁11の内面から下壁12に向いて突出したボス44を有する。そして、回路基板31は、ボス44に取り付けられている。このような構成によれば、回路基板31を上壁11に容易に取り付けることができる。
【0072】
本実施形態では、第2の側壁24は、第2の開口部52が設けられている。そして、第2の回路基板32に実装された第2のコネクタ38が第2の開口部52に挿入される。この構成では、第1及び第2のコネクタ37,38が別部材に実装されているため、第1のコネクタ37を第1の側壁23の開口部51に挿入する作業と、第2のコネクタ38を第2の側壁24の開口部52に挿入する作業とを分けて行うことができる。
【0073】
このため、第1及び第2の開口部51,53に対する第1及び第2のコネクタ37,38の取付けを、それぞれスムーズに行うことができる。このため、電子機器1の組立性の向上をさらに図ることができる。
【0074】
本実施形態では、上カバー41は、ダイカスト製であり、上壁11の後端部11dから前端部11cに向いて溶湯が注入され、第1及び第2の側壁23,24と略平行に溶湯が流される。このような構成によれば、上壁11に対して起立した第1及び第2の側壁23,24が溶湯の流れを阻害しにくく、鋳造性が良好である。
【0075】
本実施形態では、上壁11の前端部11cには起立した壁は存在せず、オーバーフロー部63は、製品部61の上壁11が成形される領域の延長線上に設けられている。このため、鋳造時の流動障害などが生じにくく、溶融金属の流動が曲がらないため鋳造品質が向上する。
【0076】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図11乃至図13を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
【0077】
図11乃至図13に示すように、本実施形態に係る電子機器1は、携帯型の電子機器であり、例えばスレートタイプのPCである。電子機器1は、例えばユーザーが手に持った状態で使用される。電子機器1は、筐体5と、筐体5に収容された表示装置18とを備えている。筐体5は、前壁11、背壁12、及び周壁13を有する。
【0078】
前壁11は、表示装置18の表示画面18aが露出される開口部91が設けられている。表示装置18には、ユーザーの入力を受け付けるタッチパネルが設けられている。表示画面18aは、「入力部」の一例である。表示画面18aが露出された前壁11の前面11uは、「操作面」の一例である。周壁13は、上壁21、下壁22、第1の側壁23、及び第2の側壁24を含む。第1のカバー41は、前壁11と、第1の側壁23と、第2の側壁24とを有する。第2のカバー42は、背壁12と、上壁21と、下壁22とを有する。前壁11、第1の側壁23、第2の側壁24、背壁12、上壁21(または下壁22)は、それぞれ「第1の壁」、「第2の壁」、「第3の壁」、「第4の壁」、「第5の壁」の一例である。
【0079】
このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様に、電子機器1の組立性が向上する。
【0080】
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態に係るテレビジョン受像機95について、図14を参照して説明する。なお上記第1及び第2の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
【0081】
図14に示すように、テレビジョン受像機95は、筐体5と、筐体5に収容された表示装置18とを備えている。筐体5は、前壁11、背壁12、及び周壁13を有する。前壁11の内側には、リモコンからの入力を受け付ける受信機が設けられている。ユーザーは、リモコンを前壁11に向けて操作することで、テレビジョン受像機101の操作を行う。本実施形態では、前壁11の前面11uが、「操作面」の一例である。
【0082】
このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様に、電子機器1の組立性が向上する。
【0083】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0084】
P…パーティングライン、1…電子機器、5…筐体、11…上壁、12…下壁、21…前壁、22…後壁、23…第1の側壁、24…第2の側壁、31…第1の回路基板、32…第2の回路基板、37…第1のコネクタ、38…第2のコネクタ、41…上カバー、42…下カバー、44…ボス、51…第1の開口部、52…第2の開口部、54…排気口、55…突起、61…製品部、62…流入ゲート部、63…オーバーフロー部。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、開口部が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有した第1の部材と、
前記第1の壁に対向するとともに、前記第2の壁の端部と前記第3の壁の端部とに隣接した第4の壁と、この第4の壁の端部から、前記第1の端部及び前記第2の端部とは異なる前記第1の壁の第3の端部に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間で、前記第1の壁の第3の端部に隣接した第5の壁とを有した第2の部材と、
前記第4の壁よりも小さな外形を有し、前記第1の壁と前記第4の壁との間に位置されるとともに、前記開口部に挿入されたコネクタが実装され、前記第1の部材に取り付けられた回路基板と、
を備えた電子機器。
【請求項2】
請求項1の記載において、
前記第1の部材は、前記第1の壁に沿う方向で、前記第2の壁と前記第3の壁との間が開放されており、前記第5の壁は、前記第1の壁の第3の端部の略全長に対応して設けられ、前記第2の壁と前記第3の壁との間を塞ぐ電子機器。
【請求項3】
請求項1または請求項2の記載において、
前記第1の壁は、該第1の壁の内面から前記第4の壁に向いて突出したボスを有し、
前記回路基板は、前記ボスに取り付けられた電子機器。
【請求項4】
請求項1または請求項3の記載において、
前記第3の壁は、第2の開口部が設けられ、
当該電子機器は、前記回路基板とは別体に設けられ、前記第2の開口部に挿入された第2のコネクタが実装され、前記第1の部材に取り付けられた第2の回路基板を備えた電子機器。
【請求項5】
請求項1または請求項4の記載において、
前記第2の壁及び前記第3の壁の少なくともいずれか一方は、排気口が設けられ、この排気口と前記操作面との間に、前記第1の部材と前記第2の部材との境界部が存在しない電子機器。
【請求項6】
請求項1または請求項5の記載において、
前記第1の部材は、ダイカスト製である電子機器。
【請求項7】
請求項6の記載において、
前記第1の部材は、前記第3の端部とは反対側に位置された第4の端部を有し、該第1の部材は、前記第4の端部から前記第3の端部に向いて溶融金属が注入され、前記第2の壁及び前記第3の壁と略平行に溶融金属が流された電子機器。
【請求項8】
請求項6または請求項7の記載において、
前記第1の部材は、該第1の部材の形状に対応した製品部と、この製品部の前記第4の端部が成型される領域に接続された流入ゲート部と、前記製品部の前記第3の端部が成型される領域に接続されたオーバーフロー部とが設けられた金型で成形され、前記オーバーフロー部は、前記製品部の前記第1の壁が成形される領域の略延長線上に設けられた電子機器。
【請求項9】
コネクタが実装された回路基板と、
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の端部から延び、前記コネクタが露出される開口領域が設けられた第2の壁とを有したダイカスト製の第1の部材と、
前記第1の部材との間に前記回路基板が位置され、前記第1の部材に取り付けられた第2の部材と、
を備えた電子機器。
【請求項10】
コネクタが実装された回路基板と、
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有した第1の部材と、
前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有した第2の部材と、
を備えた電子機器。
【請求項1】
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、開口部が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有した第1の部材と、
前記第1の壁に対向するとともに、前記第2の壁の端部と前記第3の壁の端部とに隣接した第4の壁と、この第4の壁の端部から、前記第1の端部及び前記第2の端部とは異なる前記第1の壁の第3の端部に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間で、前記第1の壁の第3の端部に隣接した第5の壁とを有した第2の部材と、
前記第4の壁よりも小さな外形を有し、前記第1の壁と前記第4の壁との間に位置されるとともに、前記開口部に挿入されたコネクタが実装され、前記第1の部材に取り付けられた回路基板と、
を備えた電子機器。
【請求項2】
請求項1の記載において、
前記第1の部材は、前記第1の壁に沿う方向で、前記第2の壁と前記第3の壁との間が開放されており、前記第5の壁は、前記第1の壁の第3の端部の略全長に対応して設けられ、前記第2の壁と前記第3の壁との間を塞ぐ電子機器。
【請求項3】
請求項1または請求項2の記載において、
前記第1の壁は、該第1の壁の内面から前記第4の壁に向いて突出したボスを有し、
前記回路基板は、前記ボスに取り付けられた電子機器。
【請求項4】
請求項1または請求項3の記載において、
前記第3の壁は、第2の開口部が設けられ、
当該電子機器は、前記回路基板とは別体に設けられ、前記第2の開口部に挿入された第2のコネクタが実装され、前記第1の部材に取り付けられた第2の回路基板を備えた電子機器。
【請求項5】
請求項1または請求項4の記載において、
前記第2の壁及び前記第3の壁の少なくともいずれか一方は、排気口が設けられ、この排気口と前記操作面との間に、前記第1の部材と前記第2の部材との境界部が存在しない電子機器。
【請求項6】
請求項1または請求項5の記載において、
前記第1の部材は、ダイカスト製である電子機器。
【請求項7】
請求項6の記載において、
前記第1の部材は、前記第3の端部とは反対側に位置された第4の端部を有し、該第1の部材は、前記第4の端部から前記第3の端部に向いて溶融金属が注入され、前記第2の壁及び前記第3の壁と略平行に溶融金属が流された電子機器。
【請求項8】
請求項6または請求項7の記載において、
前記第1の部材は、該第1の部材の形状に対応した製品部と、この製品部の前記第4の端部が成型される領域に接続された流入ゲート部と、前記製品部の前記第3の端部が成型される領域に接続されたオーバーフロー部とが設けられた金型で成形され、前記オーバーフロー部は、前記製品部の前記第1の壁が成形される領域の略延長線上に設けられた電子機器。
【請求項9】
コネクタが実装された回路基板と、
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の端部から延び、前記コネクタが露出される開口領域が設けられた第2の壁とを有したダイカスト製の第1の部材と、
前記第1の部材との間に前記回路基板が位置され、前記第1の部材に取り付けられた第2の部材と、
を備えた電子機器。
【請求項10】
コネクタが実装された回路基板と、
操作面が設けられた第1の壁と、この第1の壁の第1の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第2の壁と、前記第1の壁の第1の端部とは反対側に位置された第2の端部から延び、前記第2の壁に対向した第3の壁とを有した第1の部材と、
前記第1の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第1の壁に対向した第4の壁と、前記第4の壁の端部から前記第1の壁に向いて延び、前記第2の壁と前記第3の壁との間の少なくとも一部に位置された第5の壁とを有した第2の部材と、
を備えた電子機器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
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【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2012−198673(P2012−198673A)
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−61541(P2011−61541)
【出願日】平成23年3月18日(2011.3.18)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年3月18日(2011.3.18)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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