電気光学装置の廃棄処理方法
【課題】ガラス基板に樹脂シートが接着されている状態でもガラス基板を細かく破砕することのできる電気光学装置の廃棄処理方法を提供すること。
【課題手段】不要になった電気光学装置１の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程において、樹脂シート３０、４０が接着された素子基板１０および対向基板２０を破砕する前に、樹脂シート切断工程において、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成しておく。このため、ガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に樹脂シート３０、４０が接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、破砕物が嵩張らない。
【課題手段】不要になった電気光学装置１の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程において、樹脂シート３０、４０が接着された素子基板１０および対向基板２０を破砕する前に、樹脂シート切断工程において、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成しておく。このため、ガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に樹脂シート３０、４０が接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、破砕物が嵩張らない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不要な電気光学装置を廃棄する際の電気光学装置の廃棄処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、大型テレビ等の電子機器の表示部には、ガラス基板を備えた液晶パネルを有する液晶装置や、ガラス基板を備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルを有する有機エレクトロルミネッセンス装置が広く用いられている。かかる電気光学装置において、メーカー等で発生した不具合品や、市場からの回収品等、不要となった電気光学装置については、埋め立て等の方法で処理される。その際、電気光学装置を破砕すれば、嵩張らない等の利点がある。そこで、液晶装置を一対のガラス基板間に液晶が保持された状態のまま、破砕することが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−８４５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の廃棄処理方法では、ガラス基板に偏光板等が貼られた状態のままで破砕するため、液晶装置を破砕機に投入しても液晶装置を細かく破砕できず、破砕物が嵩張るという問題点がある。また、特許文献１では、ガラス基板の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる方法が提案されているが、破砕物が細かくなっていないと、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散しないという問題点がある。
【０００４】
かかる問題点に鑑みて、本発明の課題は、ガラス基板に樹脂シートが接着されている状態でもガラス基板を細かく破砕することのできる電気光学装置の廃棄処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明では、一方面に樹脂シートが接着された電気光学装置用のガラス基板を破砕する破砕工程を有する電気光学装置の廃棄処理方法において、前記破砕工程の前に、前記樹脂シートに切れ目を形成する樹脂シート切断工程を行なうことを特徴とする。
【０００６】
本発明では、不要になった電気光学装置の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程において、一方面に樹脂シートが接着されたガラス基板を破砕する前に、樹脂シート切断工程において、樹脂シートに切れ目を形成しておく。このため、ガラス基板の一方面に樹脂シートが接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、嵩張らない。このため、電気光学装置を破砕後、埋め立てる場合や、電気光学装置の破砕物を再利用する際、破砕物の取り扱いが容易である。また、樹脂シートの存在がガラス基板の破砕の支障にならないので、破砕機としては、細かな破砕に適しているとされる１軸剪断式破砕機の他、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いることもできる。
【０００７】
本発明において、前記電気光学装置は、例えば、所定の隙間を介して貼り合わされた一対のガラス基板間に液晶が保持された液晶装置であり、当該一対のガラス基板のうちの少なくも一方のガラス基板において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが接着されており、前記破砕工程において、前記一対のガラス基板は、貼り合わされた状態で破砕される。このように構成すると、液晶を抽出する工程を行なう必要がないので、液晶の抽出に伴う装置や人手が不要であるため、処理コストを削減することができる。
【０００８】
かかる液晶装置では、前記一対のガラス基板の双方において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが各々接着されている場合があり、この場合、前記樹脂シート切断工程では、前記一対のガラス基板に接着されている前記樹脂シートの各々に対して、平面視で重なる位置に前記切れ目を形成することが好ましい。このように構成すると、一対のガラス基板が貼り合わされた状態のまま破砕する場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができる。
【０００９】
本発明において、前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートをカッタにより切断する方法を採用することができる。
【００１０】
この場合、前記樹脂シート切断工程では、前記カッタにより前記切れ目を形成する際、前記樹脂シートが接着されているガラス基板の表面に溝状の切れ目を同時形成することが好ましい。このように構成すると、ガラス基板を細かく破砕するのが容易である。
【００１１】
本発明において、前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに電熱線を接触させて当該樹脂シートを焼き切る方法を採用してもよい。
【００１２】
この場合、前記樹脂シートに前記電熱線を複数本、同時に接触させて前記切れ目を同時に複数形成する。このように構成すると、樹脂シート切断工程を効率よく行なうことができる。
【００１３】
本発明において、前記破砕工程で得られた前記電気光学装置の破砕物を再利用する再利用工程を行なうことが好ましい。この場合でも、本発明によれば、電気光学装置の破砕物中において、電気光学装置が細かく破砕されているため、破砕物中においてガラス以外の異物の分布が均一であるので、再利用するのに都合がよい。
【００１４】
例えば、前記再利用工程では、前記破砕物を非鉄溶融炉に投入して当該非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる。すなわち、ガラス基板は、主成分がシリコン酸化物（ＳｉＯ2）であるので、ガラス基板に破砕物を非鉄製錬炉内に投入すると、シリコン酸化物と鉄とが結合するため、鉄分を除去することができる。その際、本発明によれば、電気光学装置の破砕物中において、電気光学装置が細かく破砕されているため、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散するので、溶融物全体において鉄分を効果的に低減することができるとともに、溶融物中においてガラス以外の異物の分布が均一である。また、ガラス基板の破砕物に液晶や樹脂シート等の有機物が混入していても、かかる有機物は非鉄溶融炉内で燃焼するため、不純物として残らない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００１６】
［実施の形態１］
（液晶装置の構成）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明が適用される電気光学装置（液晶装置）を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す電気光学装置１は、ＴＮ（Twisted Nematic）モードの液晶パネル１ａを備えた液晶装置であり、素子基板１０と、シール材１７によって素子基板１０に対して所定の隙間を介して貼り合わされた対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との隙間に充填された液晶５０とを備えている。素子基板１０および対向基板２０はいずれも、例えば厚さ０．５〜２ｍｍまたは石英ガラスや無アルカリガラス等のガラス基板からなる。素子基板１０において対向基板２０と対向する面側には、複数の画素の各々に画素スイッチング素子としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜等からなる画素電極１９、走査線やデータ線等の配線、絶縁膜等が形成されている。対向基板２０において素子基板１０と対向する面側には、ＩＴＯ膜からなる共通電極２１や、遮光膜２３等が形成されており、対向基板２０は、表示光の出射側に配置されている。本形態において、電気光学装置１は透過型あるいは半透過反射型の液晶装置であり、素子基板１０に対して対向基板２０とは反対側にはバックライト装置（図示せず）が配置される。なお、電気光学装置１において、いわゆるフリンジフィールドスイッチング（以下、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）という）方式やインプレンスイッチング（以下、ＩＰＳ(In Plane Switching)という）方式等が採用されている場合、共通電極は素子基板１０の側に形成される。また、電気光学装置１がカラー表示用の場合、対向基板２０にはカラーフィルタ等も形成される。
【００１８】
電気光学装置１では、素子基板１０において複数の画素が配置された画素領域の周りに走査線駆動回路やデータ線駆動回路が形成された構造が採用される他、素子基板１０において対向基板２０の縁から張り出した張り出し領域に、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を内蔵する駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）がＣＯＧ（Chip On Glass）実装された構造が採用される場合がある。いずれの場合も、素子基板１０の張り出し領域に形成された端子１２にはフレキシブル基板６０が接続され、フレキシブル基板６０を介して外部から各種信号や各種電圧が供給される。なお、素子基板１０上に駆動回路を配置した構成の他、フレキシブル基板６０に対して、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を内蔵する駆動用ＩＣがＣＯＦ（Chip On Film）実装された構造が採用される場合もある。
【００１９】
このように構成した電気光学装置１において、素子基板１０において液晶５０が位置する側とは反対側の外側表面１０ａには、偏光板からなる樹脂シート３０が粘着剤３１を介して接着されており、対向基板２０において液晶５０が位置する側とは反対側の外側表面２０ａにも、偏光板からなる樹脂シート４０が粘着剤４１を介して接着されている。なお、素子基板１０および対向基板２０の外側表面１０ａ、２０ａには、樹脂シート３０、４０として、偏光板以外の光学シート、例えば、位相差フィルムや光散乱板が接着される場合もある。かかる樹脂シート３０、４０は、例えば０．１〜１．０ｍｍのＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）、ＴＡＣ（Tri Acetyl Cellulose）、アクリル樹脂等の単層構造あるいは多層構造を有している。
【００２０】
（電気光学装置１の廃棄処理方法）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した電気光学装置１の廃棄処理方法を示す工程図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置１を対向基板２０側（表示面側）からみた斜視図、素子基板１０側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【００２１】
本形態の電気光学装置１において、メーカー等で発生した不具合品や、市場からの回収品等、不要となった電気光学装置１については、埋め立て等の方法で処理される。その際、電気光学装置１を破砕すれば、嵩張らない等の利点がある。そこで、本形態では、以下に説明する廃棄処理方法が採用されている。
【００２２】
本形態の電気光学装置１の廃棄処理方法では、図２（ａ）に示すように、破砕工程ＳＴ２を行なう前に、樹脂シート切断工程ＳＴ１において、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成する。より具体的には、板状あるいは回転円板タイプのカッタによって、素子基板１０に接着されている樹脂シート３０に対して格子状の切れ目３５を形成するとともに、対向基板２０に接着されている樹脂シート４０に対しても格子状の切れ目４５を形成する。その際、樹脂シート３０に対する切れ目３５と、樹脂シート４０に対する格子状の切れ目４５とが、液晶パネル１ａを平面視した際に重なるように形成する。なお、図３（ａ）、（ｂ）には、３本の切れ目３５、４５が各々縦横に形成された様子を示してあるが、切れ目３５、４５の数は、電気光学装置１の大きさ等に応じて最適な値に設定される。また、切れ目３５、４５については格子状に限らず、互いに並列するように形成してもよい。さらに、切れ目３５、４５については、樹脂シート３０、４０を完全に分割する深さに達していることが好ましいが、切れ目３５、４５が樹脂シート３０、４０の厚さ方向の途中の深さまでしか達していない場合でも、切れ目３５、４５が形成されている部分は、樹脂シート３０、４０の脆弱部になっているので、次に行なう破砕工程ＳＴ２の初期で分断されることになる。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示す破砕工程ＳＴ２では、電気光学装置１を素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた状態のまま、１軸剪断式破砕機、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等の破砕機に投入し、電気光学装置１を破砕する。その際、フレキシブル基板６０については素子基板１０に接続された状態、あるいは素子基板１０から引き剥がした状態のいずれであってもよい。かかる破砕工程ＳＴ２で得られた破砕物は、主成分がガラスであり、配線や電極等を構成していた金属や金属酸化物を不純物として含んでいるとともに、カラーフィルタや平坦化膜、配向膜を構成していた有機物を不純物として含んでいる。
【００２４】
なお、１軸剪断式破砕機は、複数の回転刃が側面に形成された胴体部が軸線周りに回転する破砕機であり、破砕室の壁には、胴体部が回転したときに回転刃との間に一定の隙間が形成されるように固定刃が形成されている。また、固定刃の下方位置には、胴体部の側面と所定の隙間を介してメッシュ状の篩が配置されており、細かく破砕されたものは篩を通り抜けて落下する一方、篩を通過できない大きさのものは、通過できる大きさとなるまで破砕されることになる。かかる破砕を行うにあたって、回転刃と固定刃との隙間を調節すれば、電気光学装置１を任意の大きさに破砕することができる。
【００２５】
２軸剪断式破砕機は、複数の回転刃が側面に形成された一対の胴体部が軸線周りに互いに逆方向に回転する破砕機であり、一対の胴体部に形成された回転刃は互いに櫛歯状に配置されている。
【００２６】
衝撃式破砕機は、破砕室中央に回転ハンマーを備えており、円柱状の胴体部の側面には突出部が形成されている。従って、破砕室に落下してきた電気光学装置１は、回転ハンマーにより叩かれて破砕室の壁に衝突し、破砕される。
【００２７】
ここで、粒径が例えば５ｍｍ以下の大きさにまで破砕するという観点からすれば、細かく破砕するのに適した１軸剪断式破砕機を用いることが好ましい。但し、本形態では、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いた場合も、液晶装置を十分に細かく破砕することができる。
【００２８】
しかる後には、図２（ａ）に示す埋め立て工程ＳＴ３１において、電気光学装置１の破砕物を埋め立てる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２の後に、埋め立て工程ＳＴ３１に代えて、電気光学装置１の破砕物を再利用する再利用工程ＳＴ３２を行なってもよい。かかる再利用工程ＳＴ３２では、例えば、電気光学装置１の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる。すなわち、ガラス基板は、主成分がシリコン酸化物（ＳｉＯ2）であるので、ガラス基板に破砕物を非鉄製錬炉内に投入すると１０００℃以上に熱せられた状態で、シリコン酸化物と鉄と係合するため、鉄分を除去することができる。
【００３０】
なお、再利用工程ＳＴ３２では、破砕物を非鉄製錬炉に投入する処理を例示したが、タイル材と混練、成形、焼成してタイル原料として用いてもよい。また、破砕物を道路の舗装材に用いてもよい。
【００３１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、不要になった電気光学装置１の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程ＳＴ２において、一方面に樹脂シート３０、４０が接着されたガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）を破砕する前に、樹脂シート切断工程ＳＴ１において、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成しておく。このため、ガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に樹脂シート３０、４０が接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、破砕物が嵩張らない。このため、電気光学装置１を破砕後、埋め立てる際、破砕物の取り扱いが容易である。また、樹脂シート３０、４０の存在がガラス基板の破砕の支障にならないので、破砕機としては、細かな破砕に適しているとされる１軸剪断式破砕機の他、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いることもできる。
【００３２】
また、本形態では、一対のガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に接着されている樹脂シート３０、４０の各々に対して、平面視で重なる位置に切れ目３５、４５を形成するため、素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた状態のまま破砕した場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができる。
【００３３】
また、破砕工程ＳＴ２においては、一対のガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）が貼り合わされた状態で破砕するため、液晶５０を抽出する工程を行なう必要がない。それ故、液晶５０の抽出に伴う装置や人手が不要であるため、処理コストを削減することができる。
【００３４】
また、図２（ｂ）に示すように、電気光学装置１の破砕物を再利用する再利用工程ＳＴ３２として、電気光学装置１の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる場合でも、本形態では、電気光学装置１が細かく破砕されているため、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散する。このため、溶融物全体において鉄分を効果的に低減することができるとともに、溶融物中においてガラス以外の異物の分布が均一である。また、ガラス基板の破砕物に液晶５０や樹脂シート３０、４０等の有機物が混入していても、かかる有機物は非鉄溶融炉内で燃焼するため、不純物として残らない。
【００３５】
［実施の形態２］
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程ＳＴ１が終了した後の電気光学装置１を対向基板２０側（表示面側）からみた斜視図、素子基板１０側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００３６】
本形態でも、実施の形態１と同様、不要となった電気光学装置１を廃棄するにあたって、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２を行なった後、埋め立て工程ＳＴ３１あるいは再利用工程ＳＴ３２を行なう。
【００３７】
本形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示す破砕工程ＳＴ２を行なうにあたって、カッタとしてダイヤモンドカッタを用い、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、素子基板１０および対向基板２０に接着されている樹脂シート３０、４０に格子状の切れ目３５、４５を形成する際、素子基板１０の外側表面１０ａおよび対向基板２０の外側表面２０ａにも、溝状の切れ目１５、２５を同時形成する。素子基板１０および対向基板２０において、樹脂シート３０、４０の切れ目３５、４５と重なる位置には切れ目１５、２５が形成されることになる。それ故、破砕工程ＳＴ２において電気光学装置１を破砕する際、素子基板１０および対向基板２０を細かく破砕することができる。なお、素子基板１０および対向基板２０において、切れ目１５、２５は浅く形成されるだけであるが、切れ目１５、２５が形成されている部分は、素子基板１０および対向基板２０の脆弱部になっているので、次に行なう破砕工程ＳＴ２の初期で確実に破砕されることになる。
【００３８】
［実施の形態３］
図５は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１の廃棄処理方法で行う樹脂シート切断工程ＳＴ１の様子を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００３９】
本形態でも、実施の形態１と同様、不要となった電気光学装置１を廃棄するにあたって、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２を行なった後、埋め立て工程ＳＴ３１あるいは再利用工程ＳＴ３２を行なう。
【００４０】
本形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示す破砕工程ＳＴ２を行なうにあたって、図５に示すように、電気光学装置１の外形寸法よりも大きなフレーム７１、８１において、相対向する辺部に複数本の電熱線７２、８２が張られた加熱切断装置７０、８０を用いる。かかる加熱切断装置７０、８０では、複数本の電熱線７２、８２に給電すると、電熱線７２、８２が発熱する。従って、加熱切断装置７０、８０を電気光学装置１の両側から押し当てると、電熱線７２、８２が樹脂シート３０、４０に接触し、樹脂シート３０、４０が焼き切られることになる。従って、加熱切断装置７０、８０の向きを変えて電気光学装置１の両側で樹脂シート３０、４０を焼き切ると、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート３０、４０は格子状に切断されることになる。それ故、手間をかけて樹脂シート３０、４０を剥がさなくても、素子基板１０および対向基板２０（一対のガラス基板）を細かく破砕することができる。
【００４１】
［他の破砕方法］
上記実施の形態１、２では、カッタと電気光学装置１とを面内方向に相対移動させて樹脂シート３０、４０を切断したが、押圧面に刃部が格子状に形成されたスタンプ状のカッタを樹脂シート３０、４０に押し当てて、樹脂シート３０、４０に切れ目を形成してもよい。
【００４２】
上記実施の形態３では、電熱線を樹脂シート３０、４０に押し当てて樹脂シート３０、４０を焼き切ったが、押圧面に格子状の線状加熱部が突条に形成されたスタンプ状の加熱切断装置を樹脂シート３０、４０に押し当てて、樹脂シート３０、４０に切れ目を形成してもよい。
【００４３】
また、電熱線を焼き切るにあたっては、レーザスポットを樹脂シート３０、４０に照射し、その照射位置を移動させてもよい。
【００４４】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、電気光学装置１として液晶装置を例に説明したが、有機エレクトロルミネッセンス装置やプラズマ表示装置等の電気光学装置１においても、発光素子が形成されたガラス基板に対して樹脂シート３０、４０が保護シートとして接着される場合があり、かかる電気光学装置１を廃棄するのに本発明を適用してもよい。
【００４５】
また、タッチパネルに用いられた樹脂シート３０、４０がガラス基板に接着された電気光学装置１を廃棄するのに本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明が適用される電気光学装置（液晶装置）を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した電気光学装置の廃棄処理方法を示す工程図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の廃棄処理方法で行う樹脂シート切断工程の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・電気光学装置、１ａ・・液晶パネル、１０・・素子基板（ガラス基板）、１５・・素子基板に形成した切れ目、２０・・対向基板（ガラス基板）、２５・・対向基板に形成した切れ目、３０、４０・・樹脂シート、３１、４１・・粘着剤、３５、４５・・樹脂シートに形成した切れ目、５０・・液晶、７２、８２・・電熱線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不要な電気光学装置を廃棄する際の電気光学装置の廃棄処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、大型テレビ等の電子機器の表示部には、ガラス基板を備えた液晶パネルを有する液晶装置や、ガラス基板を備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルを有する有機エレクトロルミネッセンス装置が広く用いられている。かかる電気光学装置において、メーカー等で発生した不具合品や、市場からの回収品等、不要となった電気光学装置については、埋め立て等の方法で処理される。その際、電気光学装置を破砕すれば、嵩張らない等の利点がある。そこで、液晶装置を一対のガラス基板間に液晶が保持された状態のまま、破砕することが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−８４５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の廃棄処理方法では、ガラス基板に偏光板等が貼られた状態のままで破砕するため、液晶装置を破砕機に投入しても液晶装置を細かく破砕できず、破砕物が嵩張るという問題点がある。また、特許文献１では、ガラス基板の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる方法が提案されているが、破砕物が細かくなっていないと、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散しないという問題点がある。
【０００４】
かかる問題点に鑑みて、本発明の課題は、ガラス基板に樹脂シートが接着されている状態でもガラス基板を細かく破砕することのできる電気光学装置の廃棄処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明では、一方面に樹脂シートが接着された電気光学装置用のガラス基板を破砕する破砕工程を有する電気光学装置の廃棄処理方法において、前記破砕工程の前に、前記樹脂シートに切れ目を形成する樹脂シート切断工程を行なうことを特徴とする。
【０００６】
本発明では、不要になった電気光学装置の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程において、一方面に樹脂シートが接着されたガラス基板を破砕する前に、樹脂シート切断工程において、樹脂シートに切れ目を形成しておく。このため、ガラス基板の一方面に樹脂シートが接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、嵩張らない。このため、電気光学装置を破砕後、埋め立てる場合や、電気光学装置の破砕物を再利用する際、破砕物の取り扱いが容易である。また、樹脂シートの存在がガラス基板の破砕の支障にならないので、破砕機としては、細かな破砕に適しているとされる１軸剪断式破砕機の他、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いることもできる。
【０００７】
本発明において、前記電気光学装置は、例えば、所定の隙間を介して貼り合わされた一対のガラス基板間に液晶が保持された液晶装置であり、当該一対のガラス基板のうちの少なくも一方のガラス基板において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが接着されており、前記破砕工程において、前記一対のガラス基板は、貼り合わされた状態で破砕される。このように構成すると、液晶を抽出する工程を行なう必要がないので、液晶の抽出に伴う装置や人手が不要であるため、処理コストを削減することができる。
【０００８】
かかる液晶装置では、前記一対のガラス基板の双方において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが各々接着されている場合があり、この場合、前記樹脂シート切断工程では、前記一対のガラス基板に接着されている前記樹脂シートの各々に対して、平面視で重なる位置に前記切れ目を形成することが好ましい。このように構成すると、一対のガラス基板が貼り合わされた状態のまま破砕する場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができる。
【０００９】
本発明において、前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートをカッタにより切断する方法を採用することができる。
【００１０】
この場合、前記樹脂シート切断工程では、前記カッタにより前記切れ目を形成する際、前記樹脂シートが接着されているガラス基板の表面に溝状の切れ目を同時形成することが好ましい。このように構成すると、ガラス基板を細かく破砕するのが容易である。
【００１１】
本発明において、前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに電熱線を接触させて当該樹脂シートを焼き切る方法を採用してもよい。
【００１２】
この場合、前記樹脂シートに前記電熱線を複数本、同時に接触させて前記切れ目を同時に複数形成する。このように構成すると、樹脂シート切断工程を効率よく行なうことができる。
【００１３】
本発明において、前記破砕工程で得られた前記電気光学装置の破砕物を再利用する再利用工程を行なうことが好ましい。この場合でも、本発明によれば、電気光学装置の破砕物中において、電気光学装置が細かく破砕されているため、破砕物中においてガラス以外の異物の分布が均一であるので、再利用するのに都合がよい。
【００１４】
例えば、前記再利用工程では、前記破砕物を非鉄溶融炉に投入して当該非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる。すなわち、ガラス基板は、主成分がシリコン酸化物（ＳｉＯ2）であるので、ガラス基板に破砕物を非鉄製錬炉内に投入すると、シリコン酸化物と鉄とが結合するため、鉄分を除去することができる。その際、本発明によれば、電気光学装置の破砕物中において、電気光学装置が細かく破砕されているため、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散するので、溶融物全体において鉄分を効果的に低減することができるとともに、溶融物中においてガラス以外の異物の分布が均一である。また、ガラス基板の破砕物に液晶や樹脂シート等の有機物が混入していても、かかる有機物は非鉄溶融炉内で燃焼するため、不純物として残らない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００１６】
［実施の形態１］
（液晶装置の構成）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明が適用される電気光学装置（液晶装置）を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す電気光学装置１は、ＴＮ（Twisted Nematic）モードの液晶パネル１ａを備えた液晶装置であり、素子基板１０と、シール材１７によって素子基板１０に対して所定の隙間を介して貼り合わされた対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との隙間に充填された液晶５０とを備えている。素子基板１０および対向基板２０はいずれも、例えば厚さ０．５〜２ｍｍまたは石英ガラスや無アルカリガラス等のガラス基板からなる。素子基板１０において対向基板２０と対向する面側には、複数の画素の各々に画素スイッチング素子としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜等からなる画素電極１９、走査線やデータ線等の配線、絶縁膜等が形成されている。対向基板２０において素子基板１０と対向する面側には、ＩＴＯ膜からなる共通電極２１や、遮光膜２３等が形成されており、対向基板２０は、表示光の出射側に配置されている。本形態において、電気光学装置１は透過型あるいは半透過反射型の液晶装置であり、素子基板１０に対して対向基板２０とは反対側にはバックライト装置（図示せず）が配置される。なお、電気光学装置１において、いわゆるフリンジフィールドスイッチング（以下、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）という）方式やインプレンスイッチング（以下、ＩＰＳ(In Plane Switching)という）方式等が採用されている場合、共通電極は素子基板１０の側に形成される。また、電気光学装置１がカラー表示用の場合、対向基板２０にはカラーフィルタ等も形成される。
【００１８】
電気光学装置１では、素子基板１０において複数の画素が配置された画素領域の周りに走査線駆動回路やデータ線駆動回路が形成された構造が採用される他、素子基板１０において対向基板２０の縁から張り出した張り出し領域に、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を内蔵する駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）がＣＯＧ（Chip On Glass）実装された構造が採用される場合がある。いずれの場合も、素子基板１０の張り出し領域に形成された端子１２にはフレキシブル基板６０が接続され、フレキシブル基板６０を介して外部から各種信号や各種電圧が供給される。なお、素子基板１０上に駆動回路を配置した構成の他、フレキシブル基板６０に対して、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を内蔵する駆動用ＩＣがＣＯＦ（Chip On Film）実装された構造が採用される場合もある。
【００１９】
このように構成した電気光学装置１において、素子基板１０において液晶５０が位置する側とは反対側の外側表面１０ａには、偏光板からなる樹脂シート３０が粘着剤３１を介して接着されており、対向基板２０において液晶５０が位置する側とは反対側の外側表面２０ａにも、偏光板からなる樹脂シート４０が粘着剤４１を介して接着されている。なお、素子基板１０および対向基板２０の外側表面１０ａ、２０ａには、樹脂シート３０、４０として、偏光板以外の光学シート、例えば、位相差フィルムや光散乱板が接着される場合もある。かかる樹脂シート３０、４０は、例えば０．１〜１．０ｍｍのＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）、ＴＡＣ（Tri Acetyl Cellulose）、アクリル樹脂等の単層構造あるいは多層構造を有している。
【００２０】
（電気光学装置１の廃棄処理方法）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した電気光学装置１の廃棄処理方法を示す工程図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置１を対向基板２０側（表示面側）からみた斜視図、素子基板１０側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【００２１】
本形態の電気光学装置１において、メーカー等で発生した不具合品や、市場からの回収品等、不要となった電気光学装置１については、埋め立て等の方法で処理される。その際、電気光学装置１を破砕すれば、嵩張らない等の利点がある。そこで、本形態では、以下に説明する廃棄処理方法が採用されている。
【００２２】
本形態の電気光学装置１の廃棄処理方法では、図２（ａ）に示すように、破砕工程ＳＴ２を行なう前に、樹脂シート切断工程ＳＴ１において、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成する。より具体的には、板状あるいは回転円板タイプのカッタによって、素子基板１０に接着されている樹脂シート３０に対して格子状の切れ目３５を形成するとともに、対向基板２０に接着されている樹脂シート４０に対しても格子状の切れ目４５を形成する。その際、樹脂シート３０に対する切れ目３５と、樹脂シート４０に対する格子状の切れ目４５とが、液晶パネル１ａを平面視した際に重なるように形成する。なお、図３（ａ）、（ｂ）には、３本の切れ目３５、４５が各々縦横に形成された様子を示してあるが、切れ目３５、４５の数は、電気光学装置１の大きさ等に応じて最適な値に設定される。また、切れ目３５、４５については格子状に限らず、互いに並列するように形成してもよい。さらに、切れ目３５、４５については、樹脂シート３０、４０を完全に分割する深さに達していることが好ましいが、切れ目３５、４５が樹脂シート３０、４０の厚さ方向の途中の深さまでしか達していない場合でも、切れ目３５、４５が形成されている部分は、樹脂シート３０、４０の脆弱部になっているので、次に行なう破砕工程ＳＴ２の初期で分断されることになる。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示す破砕工程ＳＴ２では、電気光学装置１を素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた状態のまま、１軸剪断式破砕機、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等の破砕機に投入し、電気光学装置１を破砕する。その際、フレキシブル基板６０については素子基板１０に接続された状態、あるいは素子基板１０から引き剥がした状態のいずれであってもよい。かかる破砕工程ＳＴ２で得られた破砕物は、主成分がガラスであり、配線や電極等を構成していた金属や金属酸化物を不純物として含んでいるとともに、カラーフィルタや平坦化膜、配向膜を構成していた有機物を不純物として含んでいる。
【００２４】
なお、１軸剪断式破砕機は、複数の回転刃が側面に形成された胴体部が軸線周りに回転する破砕機であり、破砕室の壁には、胴体部が回転したときに回転刃との間に一定の隙間が形成されるように固定刃が形成されている。また、固定刃の下方位置には、胴体部の側面と所定の隙間を介してメッシュ状の篩が配置されており、細かく破砕されたものは篩を通り抜けて落下する一方、篩を通過できない大きさのものは、通過できる大きさとなるまで破砕されることになる。かかる破砕を行うにあたって、回転刃と固定刃との隙間を調節すれば、電気光学装置１を任意の大きさに破砕することができる。
【００２５】
２軸剪断式破砕機は、複数の回転刃が側面に形成された一対の胴体部が軸線周りに互いに逆方向に回転する破砕機であり、一対の胴体部に形成された回転刃は互いに櫛歯状に配置されている。
【００２６】
衝撃式破砕機は、破砕室中央に回転ハンマーを備えており、円柱状の胴体部の側面には突出部が形成されている。従って、破砕室に落下してきた電気光学装置１は、回転ハンマーにより叩かれて破砕室の壁に衝突し、破砕される。
【００２７】
ここで、粒径が例えば５ｍｍ以下の大きさにまで破砕するという観点からすれば、細かく破砕するのに適した１軸剪断式破砕機を用いることが好ましい。但し、本形態では、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いた場合も、液晶装置を十分に細かく破砕することができる。
【００２８】
しかる後には、図２（ａ）に示す埋め立て工程ＳＴ３１において、電気光学装置１の破砕物を埋め立てる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２の後に、埋め立て工程ＳＴ３１に代えて、電気光学装置１の破砕物を再利用する再利用工程ＳＴ３２を行なってもよい。かかる再利用工程ＳＴ３２では、例えば、電気光学装置１の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる。すなわち、ガラス基板は、主成分がシリコン酸化物（ＳｉＯ2）であるので、ガラス基板に破砕物を非鉄製錬炉内に投入すると１０００℃以上に熱せられた状態で、シリコン酸化物と鉄と係合するため、鉄分を除去することができる。
【００３０】
なお、再利用工程ＳＴ３２では、破砕物を非鉄製錬炉に投入する処理を例示したが、タイル材と混練、成形、焼成してタイル原料として用いてもよい。また、破砕物を道路の舗装材に用いてもよい。
【００３１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、不要になった電気光学装置１の廃棄処理を行うにあたって、破砕工程ＳＴ２において、一方面に樹脂シート３０、４０が接着されたガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）を破砕する前に、樹脂シート切断工程ＳＴ１において、樹脂シート３０、４０に切れ目３５、４５を形成しておく。このため、ガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に樹脂シート３０、４０が接着されている場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができるので、破砕物が嵩張らない。このため、電気光学装置１を破砕後、埋め立てる際、破砕物の取り扱いが容易である。また、樹脂シート３０、４０の存在がガラス基板の破砕の支障にならないので、破砕機としては、細かな破砕に適しているとされる１軸剪断式破砕機の他、２軸剪断式破砕機や衝撃式破砕機等を用いることもできる。
【００３２】
また、本形態では、一対のガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）に接着されている樹脂シート３０、４０の各々に対して、平面視で重なる位置に切れ目３５、４５を形成するため、素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた状態のまま破砕した場合でも、ガラス基板を細かく破砕することができる。
【００３３】
また、破砕工程ＳＴ２においては、一対のガラス基板（素子基板１０および対向基板２０）が貼り合わされた状態で破砕するため、液晶５０を抽出する工程を行なう必要がない。それ故、液晶５０の抽出に伴う装置や人手が不要であるため、処理コストを削減することができる。
【００３４】
また、図２（ｂ）に示すように、電気光学装置１の破砕物を再利用する再利用工程ＳＴ３２として、電気光学装置１の破砕物を非鉄溶融炉に投入して非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いる場合でも、本形態では、電気光学装置１が細かく破砕されているため、非鉄溶融炉内の溶融物中において破砕物が均一に分散する。このため、溶融物全体において鉄分を効果的に低減することができるとともに、溶融物中においてガラス以外の異物の分布が均一である。また、ガラス基板の破砕物に液晶５０や樹脂シート３０、４０等の有機物が混入していても、かかる有機物は非鉄溶融炉内で燃焼するため、不純物として残らない。
【００３５】
［実施の形態２］
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程ＳＴ１が終了した後の電気光学装置１を対向基板２０側（表示面側）からみた斜視図、素子基板１０側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００３６】
本形態でも、実施の形態１と同様、不要となった電気光学装置１を廃棄するにあたって、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２を行なった後、埋め立て工程ＳＴ３１あるいは再利用工程ＳＴ３２を行なう。
【００３７】
本形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示す破砕工程ＳＴ２を行なうにあたって、カッタとしてダイヤモンドカッタを用い、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、素子基板１０および対向基板２０に接着されている樹脂シート３０、４０に格子状の切れ目３５、４５を形成する際、素子基板１０の外側表面１０ａおよび対向基板２０の外側表面２０ａにも、溝状の切れ目１５、２５を同時形成する。素子基板１０および対向基板２０において、樹脂シート３０、４０の切れ目３５、４５と重なる位置には切れ目１５、２５が形成されることになる。それ故、破砕工程ＳＴ２において電気光学装置１を破砕する際、素子基板１０および対向基板２０を細かく破砕することができる。なお、素子基板１０および対向基板２０において、切れ目１５、２５は浅く形成されるだけであるが、切れ目１５、２５が形成されている部分は、素子基板１０および対向基板２０の脆弱部になっているので、次に行なう破砕工程ＳＴ２の初期で確実に破砕されることになる。
【００３８】
［実施の形態３］
図５は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１の廃棄処理方法で行う樹脂シート切断工程ＳＴ１の様子を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
【００３９】
本形態でも、実施の形態１と同様、不要となった電気光学装置１を廃棄するにあたって、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート切断工程ＳＴ１および破砕工程ＳＴ２を行なった後、埋め立て工程ＳＴ３１あるいは再利用工程ＳＴ３２を行なう。
【００４０】
本形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示す破砕工程ＳＴ２を行なうにあたって、図５に示すように、電気光学装置１の外形寸法よりも大きなフレーム７１、８１において、相対向する辺部に複数本の電熱線７２、８２が張られた加熱切断装置７０、８０を用いる。かかる加熱切断装置７０、８０では、複数本の電熱線７２、８２に給電すると、電熱線７２、８２が発熱する。従って、加熱切断装置７０、８０を電気光学装置１の両側から押し当てると、電熱線７２、８２が樹脂シート３０、４０に接触し、樹脂シート３０、４０が焼き切られることになる。従って、加熱切断装置７０、８０の向きを変えて電気光学装置１の両側で樹脂シート３０、４０を焼き切ると、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート３０、４０は格子状に切断されることになる。それ故、手間をかけて樹脂シート３０、４０を剥がさなくても、素子基板１０および対向基板２０（一対のガラス基板）を細かく破砕することができる。
【００４１】
［他の破砕方法］
上記実施の形態１、２では、カッタと電気光学装置１とを面内方向に相対移動させて樹脂シート３０、４０を切断したが、押圧面に刃部が格子状に形成されたスタンプ状のカッタを樹脂シート３０、４０に押し当てて、樹脂シート３０、４０に切れ目を形成してもよい。
【００４２】
上記実施の形態３では、電熱線を樹脂シート３０、４０に押し当てて樹脂シート３０、４０を焼き切ったが、押圧面に格子状の線状加熱部が突条に形成されたスタンプ状の加熱切断装置を樹脂シート３０、４０に押し当てて、樹脂シート３０、４０に切れ目を形成してもよい。
【００４３】
また、電熱線を焼き切るにあたっては、レーザスポットを樹脂シート３０、４０に照射し、その照射位置を移動させてもよい。
【００４４】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、電気光学装置１として液晶装置を例に説明したが、有機エレクトロルミネッセンス装置やプラズマ表示装置等の電気光学装置１においても、発光素子が形成されたガラス基板に対して樹脂シート３０、４０が保護シートとして接着される場合があり、かかる電気光学装置１を廃棄するのに本発明を適用してもよい。
【００４５】
また、タッチパネルに用いられた樹脂シート３０、４０がガラス基板に接着された電気光学装置１を廃棄するのに本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明が適用される電気光学装置（液晶装置）を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した電気光学装置の廃棄処理方法を示す工程図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の廃棄処理方法において、樹脂シート切断工程が終了した後の電気光学装置を対向基板側（表示面側）からみた斜視図、素子基板側（表示面側とは反対側）からみた斜視図、および断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の廃棄処理方法で行う樹脂シート切断工程の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・電気光学装置、１ａ・・液晶パネル、１０・・素子基板（ガラス基板）、１５・・素子基板に形成した切れ目、２０・・対向基板（ガラス基板）、２５・・対向基板に形成した切れ目、３０、４０・・樹脂シート、３１、４１・・粘着剤、３５、４５・・樹脂シートに形成した切れ目、５０・・液晶、７２、８２・・電熱線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に樹脂シートが接着された電気光学装置用のガラス基板を破砕する破砕工程を有する電気光学装置の廃棄処理方法において、
前記破砕工程の前に、前記樹脂シートに切れ目を形成する樹脂シート切断工程を行なうことを特徴とする電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項２】
前記電気光学装置は、所定の隙間を介して貼り合わされた一対のガラス基板間に液晶が保持された液晶装置であり、
当該一対のガラス基板のうちの少なくも一方のガラス基板において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが接着されており、
前記破砕工程において、前記一対のガラス基板は、貼り合わされた状態で破砕されることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項３】
前記一対の基板の双方において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが各々接着されており、
前記樹脂シート切断工程では、前記一対のガラス基板に接着されている前記樹脂シートの各々に対して、平面視で重なる位置に前記切れ目を形成することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項４】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートをカッタにより切断することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項５】
前記樹脂シート切断工程では、前記カッタにより前記切れ目を形成する際、前記樹脂シートが接着されているガラス基板の表面に溝状の切れ目を同時形成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項６】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに電熱線を接触させて当該樹脂シートを焼き切ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項７】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに前記電熱線を複数本、同時に接触させて前記切れ目を同時に複数形成することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項８】
前記破砕工程で得られた破砕物を再利用する再利用工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項９】
前記再利用工程では、前記破砕物を非鉄溶融炉に投入して当該非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項１】
一方面に樹脂シートが接着された電気光学装置用のガラス基板を破砕する破砕工程を有する電気光学装置の廃棄処理方法において、
前記破砕工程の前に、前記樹脂シートに切れ目を形成する樹脂シート切断工程を行なうことを特徴とする電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項２】
前記電気光学装置は、所定の隙間を介して貼り合わされた一対のガラス基板間に液晶が保持された液晶装置であり、
当該一対のガラス基板のうちの少なくも一方のガラス基板において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが接着されており、
前記破砕工程において、前記一対のガラス基板は、貼り合わされた状態で破砕されることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項３】
前記一対の基板の双方において前記液晶が位置する側とは反対側の面に前記樹脂シートが各々接着されており、
前記樹脂シート切断工程では、前記一対のガラス基板に接着されている前記樹脂シートの各々に対して、平面視で重なる位置に前記切れ目を形成することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項４】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートをカッタにより切断することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項５】
前記樹脂シート切断工程では、前記カッタにより前記切れ目を形成する際、前記樹脂シートが接着されているガラス基板の表面に溝状の切れ目を同時形成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項６】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに電熱線を接触させて当該樹脂シートを焼き切ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項７】
前記樹脂シート切断工程では、前記樹脂シートに前記電熱線を複数本、同時に接触させて前記切れ目を同時に複数形成することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項８】
前記破砕工程で得られた破砕物を再利用する再利用工程を行なうことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【請求項９】
前記再利用工程では、前記破砕物を非鉄溶融炉に投入して当該非鉄溶融炉内での鉄分の低減に用いることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の廃棄処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２５８２０１（Ｐ２００９−２５８２０１Ａ）
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０４３７５（Ｐ２００８−１０４３７５）
【出願日】平成２０年４月１４日（２００８．４．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１４日（２００８．４．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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