説明

電気光学装置の製造方法

【課題】母基板から電気光学素子を多面取りして形成する際に、ガラス基板薄肉化のエッチング処理時に、電気光学素子が損傷を受けるのを防止する。
【解決手段】本発明の電気光学装置の製造方法は、母基板1の複数の電気光学装置形成領域Aに、電気光学装置を構成する構成要素を形成する工程と、母基板1の内面周縁部に互いに離間して配置された複数の壁部3を形成する工程と、構成要素および壁部3を間に挟んで一対の母基板を貼り合わせて母基板貼合体を作成する工程と、母基板貼合体の端辺から樹脂を充填し、母基板貼合体の壁部よりも外側の領域を覆うとともに隣り合う壁部間の間隙から壁部よりも内側まで入り込むように樹脂層を形成する工程と、母基板貼合体をエッチング処理して一対の基板の各々を薄肉化する工程と、薄肉化された母基板貼合体から電気光学装置を各々に分離する工程と、を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば液晶表示装置等の電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電気光学材料に電圧、電流等を印加して画像を表示する電気光学装置は、様々な分野で利用されている。電気光学材料として液晶を用いた液晶表示装置は、その表面に薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)が形成されたTFT基板と、カラーフィルタ(Color Filter, 以下、CFと略記する)が形成されたCF基板とを対向配置し、これら基板間にシール材を配設し、その内側に液晶層を封止して構成される。このような液晶表示装置の製造には、表示装置複数個分の大面積を有する母基板からの多面取りが採用されている。一対の母基板を用意し、それぞれの母基板に表示装置複数個分のTFTとCFとを形成して、TFT母基板とCF母基板とする。次いで、一方の母基板の液晶注入領域を囲むようにシール材を配設して複数個分の液晶セルを区画形成するとともに、母基板同士を貼り合わせて母基板貼合体とする。この母基板貼合体から各液晶表示装置を個々に分断して個々の液晶表示装置とする。
【0003】
近年、液晶表示装置には、軽量化と薄型化とが要求されており、基板を薄くすることが求められている。このような要求に対して、上記多面取りの製法において、外部接続端子を囲むように樹脂製の保護壁を形成した後に、エッチングを行って母基板を薄型化した後、各セルに分断する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この方法によれば、エッチングを行う際に保護壁によって外部接続端子がエッチング液から保護されるため、外部接続端子の腐食を抑制することができる。
【特許文献1】特開2008−139574号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、上記特許文献1に記載の方法では、外部接続端子はエッチング液から保護されるものの、他の領域、例えばシール材の内側の表示領域にはエッチング液が浸透する虞がある。そこで、一対の母基板の外周部を樹脂で封止し、母基板間の間隙にエッチング液が入らないようにした上でエッチング処理を行う方法が考えられている。一方、表示装置の薄型化に伴って、基板間距離が3〜6μm程度の小さなものとなり、それを保持することが困難になっている。その理由は、一般的にエッチング前の母基板の厚みは例えば0.5mm程度と基板間距離に対してはるかに大きく、また、基板の反りや表面のうねりがあるためである。このように、基板間距離を一定に保持できないと、母基板の外周部に樹脂を充填する際にムラが生じ、その結果、樹脂の充填が薄い箇所からエッチング液が浸入し、表示装置の製造歩留まりが悪くなるという問題があった。
【0005】
また、基板間距離を保持するためのギャップ材を含有した樹脂を基板周縁部に塗布する方法も考えられるが、塗布時間が長くかかる、塗布レベルのバラツキ等により局所的に基板間距離が不均一になる、等の問題があり、有効な方法ではない。
【0006】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、薄肉化された基板を有する電気光学装置を高い歩留まりで製造する方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の基板が対向配置されてなる電気光学装置を一対の母基板から製造する電気光学装置の製造方法であって、前記一対の母基板のうち少なくとも一方の母基板の電気光学装置形成領域に、電気光学装置を構成する構成要素を形成する工程と、少なくとも一方の母基板の周縁部に、互いに離間して配置され、前記電気光学装置形成領域を囲む複数の壁部を形成する工程と、前記構成要素および前記壁部を間に挟んで前記一対の母基板を貼り合わせることにより母基板貼合体を作成する工程と、前記母基板貼合体の端辺から樹脂を充填し、前記壁部よりも外側の領域を覆うとともに隣り合う前記壁部間の間隙から前記壁部よりも内側まで入り込むように樹脂層を形成する工程と、前記母基板貼合体をエッチング処理して前記一対の母基板の各々を薄肉化する工程と、を有することを特徴とする。
【0008】
本発明の構成によれば、少なくとも一方の母基板に設けた壁部が基板間距離を保持するスペーサとして機能するので、壁部によって基板間距離を一定に保持でき、一対の母基板間の間隙に樹脂を均一に充填することができる。
また、壁部を連続した一体のものとするのではなく、複数個に分割した壁部を離間して配置することで、一対の母基板間に任意の位置から樹脂を順次充填していく際に樹脂を充填していない位置にある壁部の間隙から母基板間の空気が抜け易く、樹脂が壁部の内側に達するまで均一に充填することができる。このようにして、複数個の壁部を樹脂で覆うようにして一体の保護壁とすることで、一対の母基板中の電気光学装置を包囲して保護することができる。これにより、エッチング工程で電気光学装置がエッチング液による侵食を受けることが抑えられ、製造歩留まりが向上する。
【0009】
本発明において、前記電気光学装置は、前記一対の基板間に電気光学材料が封入されてなり、前記基板貼合体を作成する工程において、前記電気光学装置の電気光学材料封入領域をそれぞれ囲むように、少なくとも一方の母基板の内面に封止材を配設し、前記封止材を間に挟んで前記一対の母基板を貼り合わせることが望ましい。
【0010】
この構成によれば、電気光学材料を封入するための封止材を用いて一対の母基板を貼り合わせることができるため、母基板の貼り合わせのための接着剤等を別途用意する必要がない。
【0011】
本発明においては、前記構成要素を形成する工程において、前記複数の壁部をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、前記構成要素を形成する工程が前記複数の壁部を形成する工程を兼ねることが好ましい。
【0012】
フォトリソグラフィー法を用いると、複数個の壁部を高精度で一括形成できるので、薄型、軽量の電気光学装置の製造に好適である。また、電気光学装置のTFT、CF、樹脂スペーサ等を形成する工程中で壁部を形成すれば、製造工程を増加させることなく、フォトマスクの変更だけで本発明の製造方法を実施することができ、製造コストが増大することがない。
【0013】
本発明においては、前記一対の母基板がともに矩形であり、前記矩形の長辺の長さaと短辺との長さbとの比a:bと、前記長辺に沿って形成された各前記壁部間の距離の合計値mと前記短辺に沿って形成された各前記壁部間の距離の合計値nとの比m:nとが、a:b=m±20%:n±20%であることが好ましい。
【0014】
このように設定することで、母基板貼合体の端辺に樹脂を充填する際に、母基板貼合体の間の空気が各壁部の間隙から均等に抜け易くなる。よって、壁部と樹脂とによって形成された一体の保護壁に封止不良が発生し難く、耐エッチング性の高いものとなる。
【0015】
また、本発明の製造方法においては、前記壁部が前記樹脂と同一種類の樹脂からなることが好ましい。
【0016】
この構成によれば、壁部と樹脂層との材料のなじみが良く、保護壁が強固なものとなり、耐エッチング性をより高めることができる。樹脂材料としてはアクリル系樹脂を用いることが望ましい。アクリル系樹脂はケミカルエッチング、特にガラス基板をエッチングする際に使用するフッ素系エッチング液に対する耐久性が高い。そのため、母基板間にエッチング液が浸入するのを防止でき、各電気光学装置がエッチング液による侵食を受けることが抑えられ、高い歩留まりで電気光学装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
以下、本発明の実施形態について、電気光学装置の一例である液晶表示装置を例にとり、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明で用いる図では、各層や各部材を図面上で確認可能な程度の大きさとするため、これらの縮尺等を実際のものとは異なるように表している。
【0018】
図1(a)〜図1(e)は、本発明の一実施形態の液晶表示装置の製造方法の各工程を説明する工程断面図である。図2は、図1(b)の工程におけるTFT母基板の平面図である。
図1(a)は、TFT母基板1の端部の拡大断面図である。TFT母基板1は、各種の表示装置に広く用いられるガラスからなり、その初期厚さは0.5mm程度で、液晶表示装置の複数個分の面積を有する。TFT母基板1の中央部は、複数個の液晶表示装置がセル単位で形成される液晶表示装置形成領域Aとなっており、TFT(図示せず)を構成する各種の導電層、絶縁層や各種配線(構成要素)を形成するとともに、液晶表示装置の基板間距離を保持するための樹脂スペーサ2を複数個、形成する。樹脂スペーサ2の高さは液晶表示装置の基板間距離に設定されており、例えば3〜6μm程度である。
【0019】
また、樹脂スペーサ2の形成と同時に、液晶表示装置形成領域Aを囲むTFT母基板1の周縁部Bに、樹脂スペーサ2と同じ高さを有する壁部3を複数個形成する。この樹脂スペーサ2と壁部3とは、ともにアクリル系樹脂から形成されている。これらは、いずれもTFT母基板1をディッピングして感光性のアクリル樹脂膜を形成した後に、フォトリソグラフィー法によってパターニングして形成する。壁部3の形状および個数は特に限定されるものではないが、本実施形態においては、図2に示すように、直線状の壁部3の延在方向(長手方向)とTFT母基板1の長辺および短辺とが平行になるように断続的に形成する。また、壁部3の幅(短手方向の寸法)も特に限定されるものではないが、充分な機械的強度とエッチングに対する耐久性等を考慮して1mm程度が好適である。
【0020】
隣り合う壁部3間の間隔は10〜30mmとする。10mm未満であると、後の工程で樹脂7の流動抵抗が大きくなり、壁部3の内側の領域に封止に充分な量の樹脂7を充填できなくなり、30mmを超えると、TFT母基板1とCF母基板5とが撓んで基板間距離を一定に保持できなくなるためである。
【0021】
ただし、上記範囲内であっても、壁部間の間隔はTFT母基板1の形状によって適宜規定される。後述するように、壁部3の周囲を樹脂7で覆って一体の保護壁とする際に、この部分を空気抜き用の開口として利用するためである。一般にTFT母基板1は矩形であるが、この長辺の長さaと短辺との長さbとの比の値a:bによって壁部3の配設間隔が規定される。TFT母基板1の長辺に沿って配設された壁部3a間の間隔の合計値mと、短辺に沿って配設された壁部3b間の距離の合計値nとの比m:nが、a:b=m:nとなるようにする。具体的には、例えば、図2に示したように、TFT母基板1が矩形であり、その長辺の長さaと短辺の長さbとの比a:b=5:4であり、長辺側のp個の壁部3aと短辺側のq個の壁部3bとを、全て同形状、同サイズ、同間隔cで配設するには、c×(p−1):c×(q−1)=m:n=5:4とするわけである。なお、母基板1の長辺の長さa、短辺の長さb、長辺側に配設する壁部3aの個数p、短辺側に配設する壁部3aの個数qは、空気抜き用の開口としての機能を損なわない範囲である、a:b=m±20%:n±20%とすると、壁部3aの配設の自由度が増し、好ましい。
【0022】
次に、図1(b)および図2に示したように、TFT母基板1にシール材4(封止材)を描画する。図2は、本工程終了後のTFT母基板1を平面視したものであり、図2中のX−Y線断面が図1(b)に相当する。シール材4は、液晶層を封止するとともに、TFT母基板1とCF母基板5とを貼り合わせるためのものであって、エポキシ樹脂等の接着剤からなる。シール材4は、液晶表示装置形成領域A内において液晶層を区画する位置に枠状に描画される。この枠の一部には開口が残されており、これを液晶注入口4a…とする。シール材4の描画は、スクリーン印刷等の印刷手段の他、ディスペンサーによって行うこともできる。
【0023】
上記とは別にCF母基板5を用意する。CF母基板5はTFT母基板1と同素材、同サイズの母基板であり、液晶表示素子のカラー表示が可能なように各種の色材を有するカラーフィルタ、遮蔽層、各種配線(構成要素、いずれも図示せず)等が液晶表示装置形成領域Aに形成されている。このCF母基板5を、図1(c)に示したように、TFT母基板1と対向させて配置し、シール材4を接着剤としてTFT母基板1に貼り合わせて母基板貼合体6とする。
【0024】
図1(d)に示したように、母基板貼合体6の各辺の端部とその周縁部とに樹脂7を充填することで、各壁部3を樹脂7で繋ぎ合わせて一体の保護壁8として、全ての液晶表示装置形成領域Aを含む空間を封止する。この樹脂7にも壁部3と同様、アクリル系樹脂を用いると、壁部3と樹脂7との材料のなじみが良く、保護壁が強固なものとなり、耐エッチング性をより高めることができる。さらに、アクリル系樹脂はケミカルエッチング、特にガラス基板をエッチングする際に使用するフッ素系エッチング液に対する耐久性が高いため、好適である。もしくは、シール材4と同様に、ケミカルエッチングに対する耐久性の高いエポキシ樹脂系の接着剤であっても、母基板貼合体6の端部を確実に封止できて好適である。樹脂7の充填にはモールドディスペンサー等を使用する。
【0025】
樹脂7を充填する際に、TFT母基板1とCF母基板5との間の空間は隣り合う壁部3間の間隙によって外部空間と連通しており、この間隙から空間内の空気が排出されるので、一対の母基板1、5間の空気圧が高くなることなく、壁部3よりも内側の領域にも樹脂7が円滑に入り込む。なお、樹脂7を充填する際にはモールドディスペンサーを一対の母基板1、5の端面に沿って移動させるが、4辺の中での樹脂7を充填する順番は特に限定されない。このようにして、母基板貼合体6の全端面と内面側の全周縁部とに亙って充分な量の樹脂7を均一に充填することができる。よって、樹脂7と壁部3とからなる保護壁8で、素子形成領域Aが完全に封止され、後のエッチング工程でエッチング液による侵食を受けることが抑制される。
【0026】
このようにして、封止された母基板貼合体6の外表面をエッチング処理することで、図1(e)に示したように、TFT母基板1とCF母基板5とを、当初の板厚の約半分程度の0.2mmにまで薄肉化する。エッチング処理は、フッ酸を主成分としたエッチング液中に母基板貼合体6を浸漬するウエットエッチングが好適である。この処理において、母基板貼合体6の全端面とその周縁部とは保護壁8によって密封状態とされているために、エッチング液が母基板貼合体6の内部空間に浸入することがなく、液晶表示装置形成領域Aが腐食を受けることがない。
【0027】
最後に、所望の厚さになるまでエッチング処理を施した後に、エッチング処理された母基板貼合体1を洗浄、乾燥し、分断して各々の液晶表示素子とする。
【0028】
以上、説明したように、本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、TFT母基板1の周縁部に壁部3を配設することで、両母基板1、5の基板間距離を一定に保持できる。また、壁部3を複数個に分割して形成するとともに、これら壁部3間の間隔を母基板1,5の形状、寸法に合わせて規定することにより、母基板貼合体6の端部と周縁部とに充分な量の樹脂7を均一に充填して、一体化した保護壁8を構成することができる。この保護壁8により、両基板の薄肉化のためのエッチング処理の際に、エッチング液が液晶表示装置形成領域Aに浸入するのを防止できる。よって、エッチング処理で液晶表示素子が損傷を受けることが抑えられ、製造歩留まりを向上できる。
【0029】
また、本発明の製造方法においては、壁部3をフォトリソグラフィーでパターニングして形成するので、樹脂スペーサを形成する際のフォトリソグラフィー工程中で同時に行うことができる。よって、製造工程を増加させることなく、本発明の製造方法を実施でき、製造コストが増大することがない。なお、樹脂スペーサの他、例えばCF母基板5側のカラーフィルタ、TFT母基板1側の層間絶縁膜、平坦化膜等の他のフォトリソグラフィー工程中でも壁部3の形成を同時に行うことができる。
【0030】
なお、本実施形態においては、壁部3をTFT母基板1に形成したが、壁部3の形成はこれに限定されるものではなく、CF母基板5に形成してもよい。あるいは、TFT母基板1とCF母基板5の双方の互いに異なる位置に形成しても良い。また、本実施形態においては、一対の母基板から複数の液晶表示装置を製造する方法を例示したが、一対の母基板から一つの液晶表示装置を製造する場合に適用することも可能である。この場合においても、シール材の内側の表示領域にはエッチング液が浸透する虞がないため、製造歩留まり良く製造することが可能となる。また、本発明の製造方法は、上述の実施形態で説明した液晶表示装置以外にも、有機EL装置、電気泳動装置等の電気光学装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】本発明の一実施形態の液晶表示装置の製造方法を示す工程断面図である。
【図2】図1(b)の工程におけるTFT母基板の概略平面図である。
【符号の説明】
【0032】
1…TFT母基板、3…壁部、4…シール材、5…CF母基板、6…母基板貼合体、7…樹脂、A…液晶表示装置形成領域、B…周縁部。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の基板が対向配置されてなる電気光学装置を一対の母基板から製造する電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の母基板のうち少なくとも一方の母基板の電気光学装置形成領域に、電気光学装置を構成する構成要素を形成する工程と、
少なくとも一方の母基板の周縁部に、互いに離間して配置され、前記電気光学装置形成領域を囲む複数の壁部を形成する工程と、
前記構成要素および前記壁部を間に挟んで前記一対の母基板を貼り合わせることにより母基板貼合体を作成する工程と、
前記母基板貼合体の端辺から樹脂を充填し、前記壁部よりも外側の領域を覆うとともに隣り合う前記壁部間の間隙から前記壁部よりも内側まで入り込むように樹脂層を形成する工程と、
前記母基板貼合体をエッチング処理して前記一対の母基板の各々を薄肉化する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項2】
前記電気光学装置は、前記一対の基板間に電気光学材料が封入されてなり、前記基板貼合体を作成する工程において、前記電気光学装置の電気光学材料封入領域をそれぞれ囲むように、少なくとも一方の母基板に封止材を配設し、前記封止材を間に挟んで前記一対の母基板を貼り合わせることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項3】
前記構成要素を形成する工程において、前記複数の壁部をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、前記構成要素を形成する工程が前記複数の壁部を形成する工程を兼ねることを特徴とする請求項1または2記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項4】
前記一対の母基板がともに矩形であり、前記矩形の長辺の長さaと短辺との長さbとの比a:bと、前記長辺に沿って形成された各前記壁部間の距離の合計値mと前記短辺に沿って形成された各前記壁部間の距離の合計値nとの比m:nとが、a:b=m±20%:n±20%であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項5】
前記壁部が前記樹脂と同一種類の樹脂からなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【公開番号】特開2010−127954(P2010−127954A)
【公開日】平成22年6月10日(2010.6.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−299155(P2008−299155)
【出願日】平成20年11月25日(2008.11.25)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】