電気接点及びコネクタ端子
【課題】摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている電気接点。接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金である。銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２である。一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されているコネクタ端子。
【解決手段】一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている電気接点。接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金である。銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２である。一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されているコネクタ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点及びコネクタ端子に関し、特に、振動が激しい箇所や頻繁な挿抜が行われる箇所などのように、接点間の摺動が激しい箇所で使用される電気接点及びコネクタ端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
雄型端子と雌型端子とを雌雄嵌合することにより、両端子の接触部分が接触して電気的に通電する電気接点を備えるコネクタや、ポテンシオメータ、ボリュームスイッチなどのような、金属の機械的接触により導通する電気接点には、従来より、一般的に、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）またはこれらを主成分とする合金によるめっきが施されている。
【０００３】
これら金属の内でも、特にＡｇめっきは、空気中で酸化膜が生じず、また高い導電率を有するため、安定した接触を得ることができ、大電流を扱う箇所でよく利用されている。
【０００４】
しかし、車両用や工作機械など振動が激しい箇所で使用された場合には、接点が激しく摺動して、接点の表面が摩耗することが避けられない。
【０００５】
そこで、このような摺動を伴う電気接点では、接触面の摩擦を軽減し、磨耗粉の発生を軽減するために、潤滑油を塗布することが古くから行われてきた（例えば、特許文献１〜３）。
【０００６】
例えば、Ａｇ同士を対向接触させた電気接点にパラフィンなどを主剤とする潤滑油を塗布した場合、Ａｇ表面の摩擦が低減され、適当な接触荷重の下では、絶縁体である潤滑油を挟んだ状況においても、安定して電流を流すことができる。これは、前記のような所謂境界潤滑状態では、接点表面の微細な凹凸により、部分的な金属接触が存在し、これを導通路として安定して電流が流れるためである。
【０００７】
しかし、このような電気接点であっても、摺動を繰り返した場合、接触抵抗が徐々に上昇することがある。これは、摺動の繰り返しにより、前記した部分的な金属接触に凝着剥離が生じ、さらに、これが繰り返されることにより、接点にＡｇの新生面が生じて、この新生面が触媒作用により潤滑油を劣化させ、生成された反応生成物が接点間に堆積するためと考えられている。
【０００８】
そこで、Ａｇと接触させても凝着剥離を生じない鉄（Ｆｅ）やニッケル（Ｎｉ）などの金属を対向接点として用いることが考えられたが、この場合、摺動による接触抵抗の上昇は見られないものの、これらの金属は大気中で強固な絶縁性酸化膜を形成する特性を有しているため、長期に亘って大気中に放置した場合などには、接触抵抗が高くなり、電気接点として使用することには問題があった。
【０００９】
また、化学的活性が低く、新生面の触媒作用が働かないＳｎめっき接点を用いることも考えられたが、摺動による接触抵抗の上昇は見られないものの、Ｓｎの軟化温度は低いため、使用中に高温となる大電流用機器に用いることには問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特公昭６−６５５号公報
【特許文献２】特公昭３２−２８７２号公報
【特許文献３】実開平０４−１１１１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑み、摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題の解決につき、種々の実験、検討を行った。その結果、電気接点の一方の材料として銅ガリウム化合物を選択した場合、銅ガリウム化合物は、大気中で高温にさらしても表面酸化膜が厚くならない（例えば、大気中１６０℃×３００時間の熱処理後も６ｎｍと酸化膜は薄い）ために、接点を接触させたときに酸化膜が容易に破壊され接触抵抗を低く抑えることができることが分かった。
【００１３】
そして、この銅ガリウム化合物と銀を接触摺動させたところ、摺動後の銀表面には凝着面特有のディンプル模様がみられないことから接点で両者の凝着がなく、接触面にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）を塗布して摺動させたときも接触抵抗の上昇が見られないことが分かった。
【００１４】
即ち、銅ガリウム化合物、銀ともに大気中では厚い酸化膜が形成されず、接触させたときに容易に表面の酸化膜が破壊されるため、初期の接触抵抗が低い。
【００１５】
また、銀と銅ガリウム化合物は接触摺動させても両者が凝着せず、潤滑油を塗布して摺動させても、銀の新生面の触媒作用による潤滑油の劣化、反応生成物の堆積による接触抵抗の上昇が見られず、また表面の磨耗も少ない。
【００１６】
請求項１に記載の発明は、上記の知見に基づく発明であり、
一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、
少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている
ことを特徴とする電気接点である。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、
接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の接点の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成され
前記他方の接点の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気接点である。
【００１８】
ＣｕまたはＣｕ合金は、導電性に優れると共に、成形性に優れているため、母材として好ましい。また、ＣｕまたはＣｕ合金を母材として用いた場合、薄い銅ガリウム化合物層やＡｇ層を容易に形成することができるため、ガリウムやＡｇのような高価な材料の使用量を低減しながらも、充分な導電性を確保することができる。そして、このような電気接点の作製方法としては、プレスなど従来の作製方法をそのまま適用することが可能であるため、コストの上昇を抑制することができる。
【００１９】
例えば、銅ガリウム化合物層は、母材であるＣｕの表面に溶融ガリウムを塗布することにより、容易に形成することができる。また、Ａｇ層は、めっきその他の方法により、母材表面に容易に形成することができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、
前記銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接点である。
【００２１】
銅ガリウム化合物としては、ＣｕＧａ２やＣｕ９Ｇａ４などが好ましく用いられるが、特に、ＣｕＧａ２は常温で溶融ガリウムと銅を接触させるだけで生じ、容易に形成することができるので好ましい。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、
一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、
２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されている
ことを特徴とするコネクタ端子である。
【００２３】
Ａｇを主成分とする金属で形成された端子と、銅ガリウム化合物を主成分とする金属で形成された端子とを、潤滑油が塗布された嵌合部で嵌合接触させているため、各端子が相互に振動する場合や頻繁な挿抜を繰り返す場合であっても、前記した電気接点の場合と同様に、接触抵抗の上昇を抑制することができると共に、表面の磨耗を抑制することができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、
端子を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の端子の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成されており、
前記他方の端子の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ端子である。
【００２５】
前記した通り、ＣｕまたはＣｕ合金は、導電性に優れると共に、成形性に優れているため好ましく、薄い銅ガリウム化合物層やＡｇ層を容易に形成することができるため、銅ガリウムやＡｇのような高価な材料の使用量を低減しながらも、充分な導電性を確保することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態の導通状態の電気接点の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態のコネクタ端子の嵌合部分の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例及び比較例の電気接点の接触抵抗と摺動回数の関係を示す図である。
【図４】本発明の一実施例及び比較例の電気接点を１０００回摺動させた後の半球状接点の表面の摺動痕および表面元素マッピングを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明を実施の形態に基づいて、図面を用いて説明する。
【００２９】
１．電気接点
はじめに、本実施の形態の電気接点の構造と製造方法について説明する。図１は、本発明の実施の形態の導通状態の電気接点の一例を示す断面図である。電気接点１は、一方の接点として、半球状の凸部を有する母材６の表面に銀を主成分とする金属（以下、「Ａｇ系材料」ともいう）として銀層３が設けられた半球状接点２と、他方の接点として平板状の母材７の表面に銅ガリウム化合物を主成分とする金属として銅ガリウム化合物層５が設けられた平板状接点４とで構成され、半球状接点２と平板状接点４の接触部には潤滑油Ｌが塗布されている。
【００３０】
銀層３および銅ガリウム化合物層５は、それぞれ相手側接点と接触する接触部分に設けられている。具体的には、銀層３は、母材６の突出側の表面に設けられ、銅ガリウム化合物層５は、母材６と対向する母材７の表面に設けられている。なお、銀層３および銅ガリウム化合物層５は、それぞれ母材６と母材７の外表面全体に設けられていてもよい。
【００３１】
また、電気接点１は、半球状接点２に銅ガリウム化合物層を形成し、平板状接点４に銀層を形成して構成してもよい。
【００３２】
母材６、７には、Ｃｕ単体、Ｃｕを主成分とする化合物、あるいはＣｕ合金等（以下、「Ｃｕ系材料」ともういう）が用いられる。Ｃｕを主成分とする化合物のＣｕ以外の成分としては、例えば、Ｆｅ、珪素（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、Ｎｉ、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、Ｓｎ、リン（Ｐ）及びアルミニウ（Ａｌ）等が挙げられる。またＣｕ合金としてはＳｎ及びＰを含有するリン青銅やＺｎを含有する黄銅等が挙げられる。
【００３３】
銀層３に用いられるＡｇ系材料には、Ａｇ単体、Ａｇを主成分とする化合物、あるいはＡｇ合金等が用いられる。Ａｇを主成分とする化合物のＡｇ以外の成分としては、例えば、セレン（Ｓｅ）、アンチモン（Ｓｂ）等が挙げられる。
【００３４】
銀層３は、めっき等により形成される。銀層３の厚さは特に限定されないが、厚さが０．３μｍ未満の場合は母材６が露出する恐れがあり、２０μｍを超える場合は形成に時間がかかり安価に製造することが難しくなるため、０．３〜２０μｍに形成することが好ましい。
【００３５】
銅ガリウム化合物層５には、例えば、ＣｕＧａ２、Ｃｕ９Ｇａ４が好ましく用いられる。ＣｕＧａ２からなる銅ガリウム化合物層５は、例えばＧａを含む液体状態の金属（溶融金属）を、Ｃｕ系材料からなる母材７の表面に塗工することにより形成される。これにより、銅ガリウム化合物層５を容易に形成することができる。
【００３６】
具体的には、必要に応じて母材を脱脂洗浄し、また、表面の酸化膜等の絶縁被膜を研磨や酸洗浄等で除去した後、Ｇａを含む溶融金属を母材７に数分間接触させる。
【００３７】
銅ガリウム化合物層５の厚さは特に限定されないが、厚さが０．３μｍ未満の場合は、母材が露出する恐れがあり、５μｍを超える場合は接触抵抗が高くなる恐れがあり、また母材を溶融金属に接触させる時間が長くなり、平坦な被膜を形成することが難しくなる。一方、０．３〜５μｍの場合は、母材７が露出する恐れがなく、低い接触抵抗を維持することができる。また、平坦な被膜を形成し易い。このため、０．３〜５μｍに形成することが好ましい。
【００３８】
上記のＧａを含む溶融金属には、Ｇａ単体、あるいはＧａ合金が用いられる。Ｇａ単体（融点２９．７℃）を用いる場合には、加熱溶融させて用いる。
【００３９】
Ｇａ合金としては、Ｃｕと反応せず、Ｃｕ系材料からなる母材中に侵入しない金属を用い、例えばインジウム（Ｉｎ）を含むＧａ−Ｉｎ系合金、さらにＳｎを含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ系合金が好ましく用いられる。これにより、Ｇａ単体の溶融金属を用いる場合と同様、銅ガリウム化合物からなる導電性被膜を形成することができる。また、加熱が不要、あるいは加熱時間を短くするために、融点が２５℃以下、好ましくは１０℃以下の合金が好ましく用いられる。
【００４０】
具体的には、例えば、Ｇａ６０〜８０質量％、Ｉｎ１０〜３０質量％、Ｓｎ５〜２０質量％を含む合金が好ましく用いられ、このような合金の具体例として、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２１．５質量％、Ｓｎ１６質量％からなる合金（融点１０．７℃）、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２５質量％、Ｓｎ１３質量％からなる合金（融点１０．６℃）、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２３質量％、Ｓｎ１３質量％、Ｚｎ２質量％からなる合金（融点９．８℃）等が挙げられる。
【００４１】
溶融金属を母材の表面に塗工する方法は、特に限定されず、例えばディッピング法、スピンコーティング法、スプレー法、ローラー法、スクリーン印刷等の印刷法、ロールコーター法、カーテンフローコーター法、刷毛塗り法等が用いられる。
【００４２】
母材７と溶融金属とを接触させる時間（処理時間）は、１〜１５分程度が好ましい。これにより、銅ガリウム化合物層５を確実に形成することができ、製造効率も向上する。また、高温で形成すると表面凹凸が激しくなるため、処理温度は１０〜１３０℃であることが好ましい。
【００４３】
なお、上記した処理が終了した後は、余剰の金属は拭取りや高圧ガスや液剤を吹き付けて除去される。また、接点の製造に際しては、母材を予めプレス加工等によって成形した後、上記処理を行ってもよく、また、処理後に所定の形状に成形してもよい。
【００４４】
潤滑油Ｌには、ポリアルファオレフィン等の合成パラフィン系、フルオロエステル油等のフッ素系、シリコンオイル等の潤滑油が用いられ、特に酸素原子を含まない合成パラフィン系の潤滑油が好ましく用いられる。潤滑油Ｌは、半球状接点２と板状接点４のうちの銅ガリウム化合物層５の側のいずれか一方または両方の接点の表面に塗布される。
【００４５】
２．コネクタ端子
次に、コネクタ端子の構造について説明する。図２は、本発明のコネクタ端子の嵌合部分の一例を示す断面図である。コネクタ端子１０は、嵌合部分に雄型端子１１と雌型端子１２が設けられ、両端子の嵌合部に潤滑油Ｌが塗布されている。図２は、雄型端子１１と雌型端子１２が嵌合状態で接触して導通している状態を示している。
【００４６】
雄型端子１１は、雌型端子１２に挿入して接続される突起状の挿入部１３と、導体（電線）が接続される接続部（図示せず）とで構成されている。雄型端子１１は、Ｃｕ系材料からなる母材１１ａの表面に銅ガリウム化合物層１１ｂが形成され、例えば板状、棒状円筒状等の形状に形成される。
【００４７】
雌型端子１２は、雄型端子１１の挿入部１３が挿入される嵌合部１４と導体（電線）が接続される接続部（図示せず）とで構成されている。雌型端子１２は、Ｃｕ系材料からなる母材１２ａの表面に銀層１２ｂを設けることにより形成されている。嵌合部１４は、先端が開口した筒状に形成された外装体１７の内側に設けられており、雌型端子１２が折り返されて形成されたばね片１８の内側に設けられている。ばね片１８には凸部２０が設けられて、接点１５を形成している。また、ばね片１８と対向するように、Ｃｕ系材料からなる母材１９ａの表面に銀層１９ｂが形成された板状片１９が設けられており、板状片１９のばね片１８との対向面に接点１６が形成されている。
【００４８】
嵌合部１４において雄型端子１１の図中上下両方の表面には、潤滑油Ｌが塗布されている。
【００４９】
雌型端子１２の嵌合部１４に雄型端子１１の挿入部１３が挿入されると、挿入部１３がばね片１８の凸部２０に接触し、ばね片１８が弾性変形する。そして、ばね片１８の反発力により、挿入部１３が板状片１９に押し付けられ、挿入部１３とばね片１８の凸部２０および板状片１９とがそれぞれ接点１５および接点１６で接触し、雄型端子１１と雌型端子１２とが導通する。
【００５０】
なお、図２においては、雄型端子１１に銅ガリウム化合物層１１ｂが形成され、雌型端子１２に銀層１２ｂが形成される例を示したが、雄型端子１１に銀層が形成され、雌型端子１２に銅ガリウム化合物層が形成されるようにしてもよい。また、両端子は前記した電気接点の製造と同じくプレス加工等により所定の形状に形成される。
【００５１】
３．実施の形態の効果
銅ガリウム化合物とＡｇとを接触摺動させた場合、接点で両者の凝着剥離が生じておらず、さらに、両者の接触面にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）を塗布して摺動させた場合、接点の摩耗が低減されて、接触抵抗の上昇が抑制される。Ａｇについても、同様に、大気中では厚い表面酸化膜が形成されない。このため、表面酸化膜の破壊により凝着剥離が生じることがなく、接点の摩耗が低減されると共に、初期の接触抵抗が低いまま保持される。したがって、車両や工作機械など振動が激しい箇所で使用する場合にも充分に摩耗が抑制され、摺動が繰り返された場合や、長期間放置されることによる接触抵抗の上昇が抑制される。
【実施例】
【００５２】
次に、電気接点を例に採り実施例に基づいて具体的に説明する。本実施例は、一方の接点の表面が銀であり、他方の接点の表面がＣｕＧａ２であり、接点の接触部に潤滑油が塗布された電気接点（Ａｇ／ＣｕＧａ２タイプ）を作製し、摺動を繰り返し行ったときの摩耗の程度および接触抵抗の大きさを、双方の接点の表面が共に銀であり、接点の接触部に潤滑油を塗布した電気接点（Ａｇ／Ａｇタイプ）と比較した例である。
【００５３】
［１］電気接点の作製
はじめに、電気接点の作製について説明する。
【００５４】
（実施例）
（１）平板状接点の作製
母材には銅板を用いた。先ず、銅板の表面を脱脂洗浄後、１００℃に加熱した、溶融Ｇａ中に約１分間浸漬した。溶融Ｇａ中から引き上げた後、表面に付着したＧａを拭取り、さらに酸洗浄を行って表面のＧａを完全に除去した。
【００５５】
次に、Ｘ線回折、ＥＰＭＡなどの計測を行って、表面に厚さ２μｍのＣｕＧａ２層が形成されていることを確認し、一方の接点（電極）とした。
【００５６】
（２）半球状接点の作製
銅板に通常の電気めっきにより厚さ２μｍの銀層を形成した。次に銀層側が突出するようにプレス加工を行い、半径１ｍｍの半球状の凸部を形成し、他方の接点（電極）とした。
【００５７】
（３）潤滑油の塗布
次に、上記した接点を対向させ、前記平板状接点上にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）（テトラ社製、Ｃ−９３００）を薄く塗布し、Ａｇ／ＣｕＧａ２タイプの電気接点を作製した。
【００５８】
（比較例）
対向させる２つの接点（半球状接点と平板状接点）の両方に銀層が形成された接点を用いたＡｇ／Ａｇタイプの電気接点としたこと以外は実施例と同様に接点用潤滑油を塗布した電気接点を作製した。
【００５９】
［２］電気接点の評価
（１）評価方法
イ．摺動試験
大気中で、実施例および比較例の電気接点に１Ｎの荷重を加えて、振幅８０μｍで１０００回往復摺動させた。
【００６０】
ロ．接触抵抗の測定
摺動試験中、両接点（電極）間の電気抵抗を測定することにより、接触抵抗を測定した。
【００６１】
ハ．摩耗の評価
摺動試験終了後、半球状接点の表面を目視、ＳＥＭおよびＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析）により観察し、また平板状接点のＣｕＧａ２の表面を目視およびＳＥＭにより観察して摩耗の程度を評価した。
【００６２】
（２）評価結果
イ．接触抵抗
接触抵抗の測定結果を図３に示す。図３の（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例の測定結果を示す図である。図３（ａ）より、実施例の場合は、初期から摺動試験中全体に亘り接触抵抗が低い値に保たれ、安定していることが分かる。一方、図３（ｂ）より、比較例の場合は、初期の接触抵抗は低いが、２００回を過ぎた頃から接触抵抗が上昇し始め、９００回を過ぎた時点では初期の１０倍以上に上昇すると共に、大きく変動していることが分かる。これは、比較例の場合は、酸化により潤滑油の粘性が高まり、接触抵抗が上昇したと考えられる。
【００６３】
ロ．摩耗
実施例および比較例の摺動試験終了後の半球状接点の表面のＳＥＭ像および表面元素マッピングを図４に示す。図４の（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例の測定結果を示す図であり、図の左側の１枚はＳＥＭ像であり、右側の２枚はそれぞれＣｕとＡｇのマッピングを示す図である。目視による観察結果および図４に示すＳＥＭ像より、実施例、即ちＡｇ／ＣｕＧａ２タイプの電気接点の場合は、平板状接点のＣｕＧａ２の表面はＡｇの移着や摩耗が確認されず、また、半球状接点の表面は銀で覆われたままであった。一方、比較例、即ちＡｇ／Ａｇタイプの電気接点の場合は半球状接点の表面摺動痕が認められ、凝着が起きていることが分かった。
【００６４】
また、半球状端子の表面のＥＤＳによる観察で得られたＣｕとＡｇのマッピングから、実施例ではＣｕの存在が認められないのに対して、比較例では母材のＣｕが露出し、Ａｇが欠落している部分が存在することから、比較例の場合は、摩耗の程度が大きいことが分かった。そして、比較例の場合はＡｇの凝着摩耗が生じて摺動中にＡｇの新生面が生成するため、その触媒作用により前記のように潤滑油の酸化が進んだと考えられる。
【００６５】
上記したように、本実施例により本発明の電気接点は、接点の摩耗が充分に抑制されると共に、初期の接触抵抗が低く、また摺動を繰り返し行った場合にも接触抵抗が上昇せず、安定していることが確認された。なお、コネクタ端子についても摩耗および接触抵抗等の特性において電気接点と同様に良好な特性が得られる。
【００６６】
以上、本発明を実施の形態に基づき説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電気接点
２ 半球状接点
３、１２ｂ、１９ｂ 銀層
４ 平板状接点
５、１１ｂ 銅ガリウム化合物層
６、７、１１ａ、１２ａ、１９ａ 母材
１０ コネクタ端子
１１ 雄型端子
１２ 雌型端子
１３ 挿入部
１４ 嵌合部
１５、１６ 接点
１７ 外装体
１８ ばね片
１９ 板状片
２０ 凸部
Ｌ 潤滑油
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点及びコネクタ端子に関し、特に、振動が激しい箇所や頻繁な挿抜が行われる箇所などのように、接点間の摺動が激しい箇所で使用される電気接点及びコネクタ端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
雄型端子と雌型端子とを雌雄嵌合することにより、両端子の接触部分が接触して電気的に通電する電気接点を備えるコネクタや、ポテンシオメータ、ボリュームスイッチなどのような、金属の機械的接触により導通する電気接点には、従来より、一般的に、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）またはこれらを主成分とする合金によるめっきが施されている。
【０００３】
これら金属の内でも、特にＡｇめっきは、空気中で酸化膜が生じず、また高い導電率を有するため、安定した接触を得ることができ、大電流を扱う箇所でよく利用されている。
【０００４】
しかし、車両用や工作機械など振動が激しい箇所で使用された場合には、接点が激しく摺動して、接点の表面が摩耗することが避けられない。
【０００５】
そこで、このような摺動を伴う電気接点では、接触面の摩擦を軽減し、磨耗粉の発生を軽減するために、潤滑油を塗布することが古くから行われてきた（例えば、特許文献１〜３）。
【０００６】
例えば、Ａｇ同士を対向接触させた電気接点にパラフィンなどを主剤とする潤滑油を塗布した場合、Ａｇ表面の摩擦が低減され、適当な接触荷重の下では、絶縁体である潤滑油を挟んだ状況においても、安定して電流を流すことができる。これは、前記のような所謂境界潤滑状態では、接点表面の微細な凹凸により、部分的な金属接触が存在し、これを導通路として安定して電流が流れるためである。
【０００７】
しかし、このような電気接点であっても、摺動を繰り返した場合、接触抵抗が徐々に上昇することがある。これは、摺動の繰り返しにより、前記した部分的な金属接触に凝着剥離が生じ、さらに、これが繰り返されることにより、接点にＡｇの新生面が生じて、この新生面が触媒作用により潤滑油を劣化させ、生成された反応生成物が接点間に堆積するためと考えられている。
【０００８】
そこで、Ａｇと接触させても凝着剥離を生じない鉄（Ｆｅ）やニッケル（Ｎｉ）などの金属を対向接点として用いることが考えられたが、この場合、摺動による接触抵抗の上昇は見られないものの、これらの金属は大気中で強固な絶縁性酸化膜を形成する特性を有しているため、長期に亘って大気中に放置した場合などには、接触抵抗が高くなり、電気接点として使用することには問題があった。
【０００９】
また、化学的活性が低く、新生面の触媒作用が働かないＳｎめっき接点を用いることも考えられたが、摺動による接触抵抗の上昇は見られないものの、Ｓｎの軟化温度は低いため、使用中に高温となる大電流用機器に用いることには問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特公昭６−６５５号公報
【特許文献２】特公昭３２−２８７２号公報
【特許文献３】実開平０４−１１１１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑み、摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題の解決につき、種々の実験、検討を行った。その結果、電気接点の一方の材料として銅ガリウム化合物を選択した場合、銅ガリウム化合物は、大気中で高温にさらしても表面酸化膜が厚くならない（例えば、大気中１６０℃×３００時間の熱処理後も６ｎｍと酸化膜は薄い）ために、接点を接触させたときに酸化膜が容易に破壊され接触抵抗を低く抑えることができることが分かった。
【００１３】
そして、この銅ガリウム化合物と銀を接触摺動させたところ、摺動後の銀表面には凝着面特有のディンプル模様がみられないことから接点で両者の凝着がなく、接触面にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）を塗布して摺動させたときも接触抵抗の上昇が見られないことが分かった。
【００１４】
即ち、銅ガリウム化合物、銀ともに大気中では厚い酸化膜が形成されず、接触させたときに容易に表面の酸化膜が破壊されるため、初期の接触抵抗が低い。
【００１５】
また、銀と銅ガリウム化合物は接触摺動させても両者が凝着せず、潤滑油を塗布して摺動させても、銀の新生面の触媒作用による潤滑油の劣化、反応生成物の堆積による接触抵抗の上昇が見られず、また表面の磨耗も少ない。
【００１６】
請求項１に記載の発明は、上記の知見に基づく発明であり、
一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、
少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている
ことを特徴とする電気接点である。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、
接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の接点の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成され
前記他方の接点の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気接点である。
【００１８】
ＣｕまたはＣｕ合金は、導電性に優れると共に、成形性に優れているため、母材として好ましい。また、ＣｕまたはＣｕ合金を母材として用いた場合、薄い銅ガリウム化合物層やＡｇ層を容易に形成することができるため、ガリウムやＡｇのような高価な材料の使用量を低減しながらも、充分な導電性を確保することができる。そして、このような電気接点の作製方法としては、プレスなど従来の作製方法をそのまま適用することが可能であるため、コストの上昇を抑制することができる。
【００１９】
例えば、銅ガリウム化合物層は、母材であるＣｕの表面に溶融ガリウムを塗布することにより、容易に形成することができる。また、Ａｇ層は、めっきその他の方法により、母材表面に容易に形成することができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、
前記銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接点である。
【００２１】
銅ガリウム化合物としては、ＣｕＧａ２やＣｕ９Ｇａ４などが好ましく用いられるが、特に、ＣｕＧａ２は常温で溶融ガリウムと銅を接触させるだけで生じ、容易に形成することができるので好ましい。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、
一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、
２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されている
ことを特徴とするコネクタ端子である。
【００２３】
Ａｇを主成分とする金属で形成された端子と、銅ガリウム化合物を主成分とする金属で形成された端子とを、潤滑油が塗布された嵌合部で嵌合接触させているため、各端子が相互に振動する場合や頻繁な挿抜を繰り返す場合であっても、前記した電気接点の場合と同様に、接触抵抗の上昇を抑制することができると共に、表面の磨耗を抑制することができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、
端子を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の端子の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成されており、
前記他方の端子の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ端子である。
【００２５】
前記した通り、ＣｕまたはＣｕ合金は、導電性に優れると共に、成形性に優れているため好ましく、薄い銅ガリウム化合物層やＡｇ層を容易に形成することができるため、銅ガリウムやＡｇのような高価な材料の使用量を低減しながらも、充分な導電性を確保することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態の導通状態の電気接点の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態のコネクタ端子の嵌合部分の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例及び比較例の電気接点の接触抵抗と摺動回数の関係を示す図である。
【図４】本発明の一実施例及び比較例の電気接点を１０００回摺動させた後の半球状接点の表面の摺動痕および表面元素マッピングを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明を実施の形態に基づいて、図面を用いて説明する。
【００２９】
１．電気接点
はじめに、本実施の形態の電気接点の構造と製造方法について説明する。図１は、本発明の実施の形態の導通状態の電気接点の一例を示す断面図である。電気接点１は、一方の接点として、半球状の凸部を有する母材６の表面に銀を主成分とする金属（以下、「Ａｇ系材料」ともいう）として銀層３が設けられた半球状接点２と、他方の接点として平板状の母材７の表面に銅ガリウム化合物を主成分とする金属として銅ガリウム化合物層５が設けられた平板状接点４とで構成され、半球状接点２と平板状接点４の接触部には潤滑油Ｌが塗布されている。
【００３０】
銀層３および銅ガリウム化合物層５は、それぞれ相手側接点と接触する接触部分に設けられている。具体的には、銀層３は、母材６の突出側の表面に設けられ、銅ガリウム化合物層５は、母材６と対向する母材７の表面に設けられている。なお、銀層３および銅ガリウム化合物層５は、それぞれ母材６と母材７の外表面全体に設けられていてもよい。
【００３１】
また、電気接点１は、半球状接点２に銅ガリウム化合物層を形成し、平板状接点４に銀層を形成して構成してもよい。
【００３２】
母材６、７には、Ｃｕ単体、Ｃｕを主成分とする化合物、あるいはＣｕ合金等（以下、「Ｃｕ系材料」ともういう）が用いられる。Ｃｕを主成分とする化合物のＣｕ以外の成分としては、例えば、Ｆｅ、珪素（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、Ｎｉ、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、Ｓｎ、リン（Ｐ）及びアルミニウ（Ａｌ）等が挙げられる。またＣｕ合金としてはＳｎ及びＰを含有するリン青銅やＺｎを含有する黄銅等が挙げられる。
【００３３】
銀層３に用いられるＡｇ系材料には、Ａｇ単体、Ａｇを主成分とする化合物、あるいはＡｇ合金等が用いられる。Ａｇを主成分とする化合物のＡｇ以外の成分としては、例えば、セレン（Ｓｅ）、アンチモン（Ｓｂ）等が挙げられる。
【００３４】
銀層３は、めっき等により形成される。銀層３の厚さは特に限定されないが、厚さが０．３μｍ未満の場合は母材６が露出する恐れがあり、２０μｍを超える場合は形成に時間がかかり安価に製造することが難しくなるため、０．３〜２０μｍに形成することが好ましい。
【００３５】
銅ガリウム化合物層５には、例えば、ＣｕＧａ２、Ｃｕ９Ｇａ４が好ましく用いられる。ＣｕＧａ２からなる銅ガリウム化合物層５は、例えばＧａを含む液体状態の金属（溶融金属）を、Ｃｕ系材料からなる母材７の表面に塗工することにより形成される。これにより、銅ガリウム化合物層５を容易に形成することができる。
【００３６】
具体的には、必要に応じて母材を脱脂洗浄し、また、表面の酸化膜等の絶縁被膜を研磨や酸洗浄等で除去した後、Ｇａを含む溶融金属を母材７に数分間接触させる。
【００３７】
銅ガリウム化合物層５の厚さは特に限定されないが、厚さが０．３μｍ未満の場合は、母材が露出する恐れがあり、５μｍを超える場合は接触抵抗が高くなる恐れがあり、また母材を溶融金属に接触させる時間が長くなり、平坦な被膜を形成することが難しくなる。一方、０．３〜５μｍの場合は、母材７が露出する恐れがなく、低い接触抵抗を維持することができる。また、平坦な被膜を形成し易い。このため、０．３〜５μｍに形成することが好ましい。
【００３８】
上記のＧａを含む溶融金属には、Ｇａ単体、あるいはＧａ合金が用いられる。Ｇａ単体（融点２９．７℃）を用いる場合には、加熱溶融させて用いる。
【００３９】
Ｇａ合金としては、Ｃｕと反応せず、Ｃｕ系材料からなる母材中に侵入しない金属を用い、例えばインジウム（Ｉｎ）を含むＧａ−Ｉｎ系合金、さらにＳｎを含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ系合金が好ましく用いられる。これにより、Ｇａ単体の溶融金属を用いる場合と同様、銅ガリウム化合物からなる導電性被膜を形成することができる。また、加熱が不要、あるいは加熱時間を短くするために、融点が２５℃以下、好ましくは１０℃以下の合金が好ましく用いられる。
【００４０】
具体的には、例えば、Ｇａ６０〜８０質量％、Ｉｎ１０〜３０質量％、Ｓｎ５〜２０質量％を含む合金が好ましく用いられ、このような合金の具体例として、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２１．５質量％、Ｓｎ１６質量％からなる合金（融点１０．７℃）、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２５質量％、Ｓｎ１３質量％からなる合金（融点１０．６℃）、Ｇａ６２質量％、Ｉｎ２３質量％、Ｓｎ１３質量％、Ｚｎ２質量％からなる合金（融点９．８℃）等が挙げられる。
【００４１】
溶融金属を母材の表面に塗工する方法は、特に限定されず、例えばディッピング法、スピンコーティング法、スプレー法、ローラー法、スクリーン印刷等の印刷法、ロールコーター法、カーテンフローコーター法、刷毛塗り法等が用いられる。
【００４２】
母材７と溶融金属とを接触させる時間（処理時間）は、１〜１５分程度が好ましい。これにより、銅ガリウム化合物層５を確実に形成することができ、製造効率も向上する。また、高温で形成すると表面凹凸が激しくなるため、処理温度は１０〜１３０℃であることが好ましい。
【００４３】
なお、上記した処理が終了した後は、余剰の金属は拭取りや高圧ガスや液剤を吹き付けて除去される。また、接点の製造に際しては、母材を予めプレス加工等によって成形した後、上記処理を行ってもよく、また、処理後に所定の形状に成形してもよい。
【００４４】
潤滑油Ｌには、ポリアルファオレフィン等の合成パラフィン系、フルオロエステル油等のフッ素系、シリコンオイル等の潤滑油が用いられ、特に酸素原子を含まない合成パラフィン系の潤滑油が好ましく用いられる。潤滑油Ｌは、半球状接点２と板状接点４のうちの銅ガリウム化合物層５の側のいずれか一方または両方の接点の表面に塗布される。
【００４５】
２．コネクタ端子
次に、コネクタ端子の構造について説明する。図２は、本発明のコネクタ端子の嵌合部分の一例を示す断面図である。コネクタ端子１０は、嵌合部分に雄型端子１１と雌型端子１２が設けられ、両端子の嵌合部に潤滑油Ｌが塗布されている。図２は、雄型端子１１と雌型端子１２が嵌合状態で接触して導通している状態を示している。
【００４６】
雄型端子１１は、雌型端子１２に挿入して接続される突起状の挿入部１３と、導体（電線）が接続される接続部（図示せず）とで構成されている。雄型端子１１は、Ｃｕ系材料からなる母材１１ａの表面に銅ガリウム化合物層１１ｂが形成され、例えば板状、棒状円筒状等の形状に形成される。
【００４７】
雌型端子１２は、雄型端子１１の挿入部１３が挿入される嵌合部１４と導体（電線）が接続される接続部（図示せず）とで構成されている。雌型端子１２は、Ｃｕ系材料からなる母材１２ａの表面に銀層１２ｂを設けることにより形成されている。嵌合部１４は、先端が開口した筒状に形成された外装体１７の内側に設けられており、雌型端子１２が折り返されて形成されたばね片１８の内側に設けられている。ばね片１８には凸部２０が設けられて、接点１５を形成している。また、ばね片１８と対向するように、Ｃｕ系材料からなる母材１９ａの表面に銀層１９ｂが形成された板状片１９が設けられており、板状片１９のばね片１８との対向面に接点１６が形成されている。
【００４８】
嵌合部１４において雄型端子１１の図中上下両方の表面には、潤滑油Ｌが塗布されている。
【００４９】
雌型端子１２の嵌合部１４に雄型端子１１の挿入部１３が挿入されると、挿入部１３がばね片１８の凸部２０に接触し、ばね片１８が弾性変形する。そして、ばね片１８の反発力により、挿入部１３が板状片１９に押し付けられ、挿入部１３とばね片１８の凸部２０および板状片１９とがそれぞれ接点１５および接点１６で接触し、雄型端子１１と雌型端子１２とが導通する。
【００５０】
なお、図２においては、雄型端子１１に銅ガリウム化合物層１１ｂが形成され、雌型端子１２に銀層１２ｂが形成される例を示したが、雄型端子１１に銀層が形成され、雌型端子１２に銅ガリウム化合物層が形成されるようにしてもよい。また、両端子は前記した電気接点の製造と同じくプレス加工等により所定の形状に形成される。
【００５１】
３．実施の形態の効果
銅ガリウム化合物とＡｇとを接触摺動させた場合、接点で両者の凝着剥離が生じておらず、さらに、両者の接触面にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）を塗布して摺動させた場合、接点の摩耗が低減されて、接触抵抗の上昇が抑制される。Ａｇについても、同様に、大気中では厚い表面酸化膜が形成されない。このため、表面酸化膜の破壊により凝着剥離が生じることがなく、接点の摩耗が低減されると共に、初期の接触抵抗が低いまま保持される。したがって、車両や工作機械など振動が激しい箇所で使用する場合にも充分に摩耗が抑制され、摺動が繰り返された場合や、長期間放置されることによる接触抵抗の上昇が抑制される。
【実施例】
【００５２】
次に、電気接点を例に採り実施例に基づいて具体的に説明する。本実施例は、一方の接点の表面が銀であり、他方の接点の表面がＣｕＧａ２であり、接点の接触部に潤滑油が塗布された電気接点（Ａｇ／ＣｕＧａ２タイプ）を作製し、摺動を繰り返し行ったときの摩耗の程度および接触抵抗の大きさを、双方の接点の表面が共に銀であり、接点の接触部に潤滑油を塗布した電気接点（Ａｇ／Ａｇタイプ）と比較した例である。
【００５３】
［１］電気接点の作製
はじめに、電気接点の作製について説明する。
【００５４】
（実施例）
（１）平板状接点の作製
母材には銅板を用いた。先ず、銅板の表面を脱脂洗浄後、１００℃に加熱した、溶融Ｇａ中に約１分間浸漬した。溶融Ｇａ中から引き上げた後、表面に付着したＧａを拭取り、さらに酸洗浄を行って表面のＧａを完全に除去した。
【００５５】
次に、Ｘ線回折、ＥＰＭＡなどの計測を行って、表面に厚さ２μｍのＣｕＧａ２層が形成されていることを確認し、一方の接点（電極）とした。
【００５６】
（２）半球状接点の作製
銅板に通常の電気めっきにより厚さ２μｍの銀層を形成した。次に銀層側が突出するようにプレス加工を行い、半径１ｍｍの半球状の凸部を形成し、他方の接点（電極）とした。
【００５７】
（３）潤滑油の塗布
次に、上記した接点を対向させ、前記平板状接点上にポリアルファオレフィンを主剤とする接点用潤滑油（コンタクトオイル）（テトラ社製、Ｃ−９３００）を薄く塗布し、Ａｇ／ＣｕＧａ２タイプの電気接点を作製した。
【００５８】
（比較例）
対向させる２つの接点（半球状接点と平板状接点）の両方に銀層が形成された接点を用いたＡｇ／Ａｇタイプの電気接点としたこと以外は実施例と同様に接点用潤滑油を塗布した電気接点を作製した。
【００５９】
［２］電気接点の評価
（１）評価方法
イ．摺動試験
大気中で、実施例および比較例の電気接点に１Ｎの荷重を加えて、振幅８０μｍで１０００回往復摺動させた。
【００６０】
ロ．接触抵抗の測定
摺動試験中、両接点（電極）間の電気抵抗を測定することにより、接触抵抗を測定した。
【００６１】
ハ．摩耗の評価
摺動試験終了後、半球状接点の表面を目視、ＳＥＭおよびＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析）により観察し、また平板状接点のＣｕＧａ２の表面を目視およびＳＥＭにより観察して摩耗の程度を評価した。
【００６２】
（２）評価結果
イ．接触抵抗
接触抵抗の測定結果を図３に示す。図３の（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例の測定結果を示す図である。図３（ａ）より、実施例の場合は、初期から摺動試験中全体に亘り接触抵抗が低い値に保たれ、安定していることが分かる。一方、図３（ｂ）より、比較例の場合は、初期の接触抵抗は低いが、２００回を過ぎた頃から接触抵抗が上昇し始め、９００回を過ぎた時点では初期の１０倍以上に上昇すると共に、大きく変動していることが分かる。これは、比較例の場合は、酸化により潤滑油の粘性が高まり、接触抵抗が上昇したと考えられる。
【００６３】
ロ．摩耗
実施例および比較例の摺動試験終了後の半球状接点の表面のＳＥＭ像および表面元素マッピングを図４に示す。図４の（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例の測定結果を示す図であり、図の左側の１枚はＳＥＭ像であり、右側の２枚はそれぞれＣｕとＡｇのマッピングを示す図である。目視による観察結果および図４に示すＳＥＭ像より、実施例、即ちＡｇ／ＣｕＧａ２タイプの電気接点の場合は、平板状接点のＣｕＧａ２の表面はＡｇの移着や摩耗が確認されず、また、半球状接点の表面は銀で覆われたままであった。一方、比較例、即ちＡｇ／Ａｇタイプの電気接点の場合は半球状接点の表面摺動痕が認められ、凝着が起きていることが分かった。
【００６４】
また、半球状端子の表面のＥＤＳによる観察で得られたＣｕとＡｇのマッピングから、実施例ではＣｕの存在が認められないのに対して、比較例では母材のＣｕが露出し、Ａｇが欠落している部分が存在することから、比較例の場合は、摩耗の程度が大きいことが分かった。そして、比較例の場合はＡｇの凝着摩耗が生じて摺動中にＡｇの新生面が生成するため、その触媒作用により前記のように潤滑油の酸化が進んだと考えられる。
【００６５】
上記したように、本実施例により本発明の電気接点は、接点の摩耗が充分に抑制されると共に、初期の接触抵抗が低く、また摺動を繰り返し行った場合にも接触抵抗が上昇せず、安定していることが確認された。なお、コネクタ端子についても摩耗および接触抵抗等の特性において電気接点と同様に良好な特性が得られる。
【００６６】
以上、本発明を実施の形態に基づき説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電気接点
２ 半球状接点
３、１２ｂ、１９ｂ 銀層
４ 平板状接点
５、１１ｂ 銅ガリウム化合物層
６、７、１１ａ、１２ａ、１９ａ 母材
１０ コネクタ端子
１１ 雄型端子
１２ 雌型端子
１３ 挿入部
１４ 嵌合部
１５、１６ 接点
１７ 外装体
１８ ばね片
１９ 板状片
２０ 凸部
Ｌ 潤滑油
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、
少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている
ことを特徴とする電気接点。
【請求項２】
接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の接点の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成され
前記他方の接点の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気接点。
【請求項３】
前記銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接点。
【請求項４】
一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、
２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されている
ことを特徴とするコネクタ端子。
【請求項５】
端子を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の端子の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成されており、
前記他方の端子の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ端子。
【請求項１】
一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、
少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている
ことを特徴とする電気接点。
【請求項２】
接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の接点の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成され
前記他方の接点の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気接点。
【請求項３】
前記銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ２であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接点。
【請求項４】
一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、
他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、
２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されている
ことを特徴とするコネクタ端子。
【請求項５】
端子を構成する材料の母材が銅又は銅合金であり、
前記一方の端子の少なくとも接触部分の表面に銀層が形成されており、
前記他方の端子の少なくとも接触部分の表面に銅ガリウム化合物層が形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ端子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−９９３９８（Ｐ２０１２−９９３９８Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４７５６７（Ｐ２０１０−２４７５６７）
【出願日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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