【課題】 精密な作動温度範囲を呈しながら、常温時の許容電流が一層大きく、過電流が流れたときの動作時間が充分短くかつ確実に遮断することができるサーマルプロテクタを提供する
【解決手段】 固定接点２０を有する固定片２及び可動接点３０を有する可動片３を備え、可動片３が固定接点２０の側に伸びて可動接点３０が固定接点２０と接触又は離反するように可動片３を配置し、可動接点３０を固定接点と接触又は離反させる機構として熱応動部材４を可動片３の近傍に配置し、可動片３は、９３．００重量％以上のＣｕと、０．０５〜１．００重量％のＭｇ及び０．０５〜２．００重量％のＳｎのうち少なくとも１つを含む第１成分と、０．０５〜１．００重量％のＦｅ、０．１０〜３．５０重量％のＮｉ及び０．１０〜２．５０重量％のＺｎのうち少なくとも１つを含む第２成分と、を含む合金で構成される。 （もっと読む）

【課題】アーク消耗耐性を備える銀母材−カドミウム複合材を含まない電気接点部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ−Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）であって、Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）の成分に占める比率は１５〜２５％の複合材を用いる。そのうち、電気接点部材のビックス硬度値（Ｈｖ）は１００〜１５０、測定電流１〜５アンペア、電圧１０〜２０ボルトの条件において、接触抵抗値５〜６０ ｍｏｈｍ（ミリオーム）、アーク消耗耐性が２^*１０³〜１０^*１０³回に達すものを電気接点部材として電気コネクタの金属母材の表面に形成したとき、２つの電気接点は高硬度を維持されながら、低接触抵抗値の要求を備え、アーク消耗による耐磨耗効果を有効に維持できる。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】通電部材の軽量化を図るとともに、通電部として機能するコーティング層における空隙の発生を抑制することができるガス絶縁開閉装置用通電部材を提供する。
【解決手段】実施形態の可動主接触子２５は、溝部５１が形成された、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材５０と、コールドスプレー法によって、基材５０を構成する材料よりも導電率の高い材料を、溝部５１の内部に、溝部５１の形状に対応させてコーティングすることで形成された通電層６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】表面めっき皮膜に潤滑性を付与することにより摺動性を高め、耐磨耗性が良好で、かつ接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】４０℃における動粘度が１００ｍｍ^２／ｓ以下の潤滑油を内包し、樹脂または無機材料の外壁からなるカプセルであって、該カプセルの平均粒径が１μｍ以下であるとともに、該カプセルの直径をｄおよび外壁の厚さをｔとしたとき、直径に対する壁の厚さｔ／ｄが１／１００以上１／２未満であるカプセルを含有する。 （もっと読む）

【課題】アーク消耗耐性を備える銀母材−カドミウム複合材を含まない電気接点部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ−（ＳｎＯ₂＋Ｉｎ₂Ｏ₃）であって、（ＳｎＯ₂＋Ｉｎ₂Ｏ₃）の成分に占める比率は９〜１１％の複合材、またはＡｇ−Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）であって、Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）の成分に占める比率は１５〜２５％の複合材を用いる。そのうち、電気接点部材のビックス硬度値（Ｈｖ）は１００〜１５０、測定電流１〜５アンペア、電圧１０〜２０ボルトの条件において、接触抵抗値５〜６０ ｍｏｈｍ（ミリオーム）、アーク消耗耐性が２^*１０³〜１０^*１０³回に達すものを電気接点部材として電気コネクタの金属母材の表面に形成したとき、２つの電気接点は高硬度を維持されながら、低接触抵抗値の要求を備え、アーク消耗による耐磨耗効果を有効に維持できる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Ｎｉからなる厚さ０．０１〜１．０μｍの下地層が形成され、その上にＣｕからなる厚さ０．０１〜０．２μｍの中間層が形成され、その上にＡｇからなる厚さ０．１〜２．０μｍの表層が形成された銀めっき材において、表層の（１１１）面に垂直方向の結晶子径を３００オングストローム以上にする。 （もっと読む）

【課題】摺動における接点の摩耗を低減させるために潤滑剤を塗布した場合であっても、摺動からくる接触抵抗の上昇を抑制することができ、安定した接触抵抗を保持することができる電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている電気接点。接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金である。銅ガリウム化合物が、ＣｕＧａ_２である。一方の端子の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の端子の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属により形成されており、２つの端子の嵌合部の少なくとも一方の表面に、潤滑油が塗布されているコネクタ端子。 （もっと読む）

【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材１上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層２、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層３、および銀もしくは銀合金からなる最表層５を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層４が存在する、可動接点部品用銀被覆材。 （もっと読む）

【課題】導電率のよいベース板に、所定の厚さを有するＣｒを多量に含有した合金層を設けた接点を得る。
【解決手段】接離自在の一対の接点５を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点５は、例えば縦磁界を発生させる電極２に固着されるとともに、導電率のよいベース板からなる導電層３と、この導電層３面に形成された合金層４とで構成され、合金層４は、Ｃｕ−Ｃｒ合金からなる溶接ワイヤを用いた溶接による肉盛りにより、所定厚さで形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度をそれぞれ０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面に微細な組織を持つ導電成分と耐弧成分との合金層を容易に形成する。
【解決手段】接離自在の一対の接点を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点は、導電成分層２０と、導電成分層２０面に形成された接触面となる合金層２２とで構成され、合金層２２は、導電成分層２０に耐弧成分層２１を設け、この耐弧成分層２１と導電成分層２０の耐弧成分層２１側の所定量とをエネルギー照射で溶融し、導電成分と耐弧成分とを混合するとともに、耐弧成分の粒子２３ｂを微細化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工性および接触抵抗安定性に優れたＩｎフリーの銀−酸化物系電気接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 添加金属として重量％で、Ｓｎ：５〜１５％、Ｔｅ：０．０５〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜１％未満を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を、内部酸化処理した後に７５０〜９６０℃で高温熱処理してなる。また、添加金属として、さらに重量％で、Ｎｉ：０．０５〜０．５％を含有しても構わない。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】本発明は、雷などによる大電流を確実に流すことのできるスイッチを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のスイッチは、電流を導く第１導通部、第１導通部の一部に設けられた第１接点、電流を導く第２導通部、第２導通部の一部に第１接点と接触できるように設けられた第２接点、第１接点と第２接点の接続状態を変更する可動部を備える。また、第１導通部と第２導通部には、電流の向きが同じとなるように対向させた対向部分がある。
【選択図】図９
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【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有しかつ繰り返し動作しても機械的な物性の変化が抑制される可動部を備えたＭＥＭＳデバイスを提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられる支持層１４ａ、１４ｂと、基板１１上に設けられる固定電極１２と、支持層１４ａ、１４ｂによって支持されており、固定電極１２と対向して設けられる可動電極１３と、を備え、可動電極１３は、導電性を有する材料からなる電気的機能層１３１と、電気的機能層１３１よりも強度が高い材料または電気的機能層１３１よりも脆性が高い材料からなる補強材料層１３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の通電特性、溶着特性を改善するＢｉを添加した接点を通電軸に強固に固定する。
【解決手段】接離自在の接触面となるＣｕ−Ｃｒ−Ｂｉ合金の第１の接点層１と、第１の接点層１に連接するとともに、通電軸３端がろう材４で固定されるＣｕ−Ｃｒ合金の第２の接点層２とを備え、第２の接点層２は、Ｂｉが存在しない当該材料が露出するとともに、焼結時に付着したＢｉ付着物を取除いた基材面２ａに、通電軸３端が固定されることを特徴とする。 （もっと読む）