可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材１上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層２、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層３、および銀もしくは銀合金からなる最表層５を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層４が存在する、可動接点部品用銀被覆材。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材１上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層２、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層３、および銀もしくは銀合金からなる最表層５を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層４が存在する、可動接点部品用銀被覆材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法に関し、詳しくはコネクタ、スイッチ、端子および電子接点部品の皿バネ材として好適な可動接点部品用銀被覆材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機や携帯端末機器、さらにはリモコンスイッチや複合プリンター等に用いられているプッシュスイッチには、リン青銅やベリリウム銅、近年はコルソン系銅合金などの銅合金や、ステンレスなどの鉄系合金等、ばね性に優れた導電性基体に銀めっきを施した材料が使用されてきている。これは、導電性基体上にニッケル下地層を形成した後、このニッケル下地層の表面に直接銀表層めっきを形成した材料を用いるというものである。
【０００３】
一方、近年では携帯電話による電子メールやインターネット閲覧などの機能の普及により、繰り返しのスイッチング動作の回数が格段に多くなっており、短期間でスイッチングを繰り返すことでスイッチング部が発熱し、銀めっきを大気中の酸素が透過して下地のニッケルを酸化せしめ、銀が剥離しやすくなることが知られていた。
【０００４】
このような現象を防止するために、銀層とニッケル層の中間に銅中間層を設けた材料、例えば表層から順に、銀／銅／ニッケル／ステンレスで形成される材料を用いることが提案されている（特許文献１〜３参照）。この銅中間層は、銀めっきを透過した酸素を捕捉し、下地層のニッケルの酸化を防止する効果があるとされている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、Ｎｉめっきの上に０．１〜０．５μｍの銅めっき層と、その上層に銀メッキ層を有する金属板の発明が記載されている。
特許文献２には、ステンレス基体上に０．２〜０．４μｍのＮｉ下地層を設け、その上層に０．２〜０．６μｍの銅めっき中間層、最表層に銀からなる層を設けるとされる。また、銀めっき厚を０．５〜１．０μｍがよいとされている。
特許文献３では、中間層の銅メッキ厚を０．０５〜２．０μｍとすること、また、各層を被覆した後、非酸化性雰囲気中で加熱処理を行うことを推奨している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許３８８９７１８号公報
【特許文献２】特許３７７２２４０号公報
【特許文献３】特開２００５−１３３１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記各特許文献に記載された電気接点材料は、中間層を形成する銅が銀または銀合金中を拡散して最表層に現れ、これが酸化して接触抵抗を高くしてしまうことがある。特許文献１〜３記載の被覆厚に制御しても、中間層が透過してくる酸素を十分に捕捉することができず、最表層に酸化膜を形成してしまい、接触抵抗を増大させる現象があることが分かった。また、特許文献３に示してあるように非酸化性雰囲気中で加熱処理を行うと、銀表面に銅が拡散してしまい、それが酸化して接触抵抗の上昇を招いてしまう場合があることがわかった。
そこで、本発明者らは、スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供することを目的として鋭意検討を行った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
（１）銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、および銀もしくは銀合金からなる最表層を順に積層して構成される材料であって、前記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層が存在することを特徴とする、可動接点部品用銀被覆材。
（２）前記銅または銅合金中間層またはスズまたはスズ合金中間層の厚みが０．０１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の可動接点部品用銀被覆材。
（３）前記の第２の中間層としての中間酸化物層の厚みが０．００１μｍ〜０．０１μｍであることを特徴とする、（１）、（２）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（４）前記銀もしくは銀合金からなる最表層の厚みが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする、（１）〜（３）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（５）前記下地層の厚みが０．００５μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする、請求項（１）〜（４）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（６）可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、その下地層、中間層、最表層のうち１層以上がめっき法で形成されることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
（７）可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、最表層を形成した後、温度２００℃以上の酸化性雰囲気中で加熱することにより、中間酸化物層を形成することを特徴とする、（１）〜（５）のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
本発明において前記の中間酸化物層とは、前記の第２の中間層のうえに形成した酸化物からなる中間層である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の可動接点部品用銀被覆材は、中間層である銅もしくは銅合金またはスズもしくはスズ合金層と、最表層である銀もしくは銀合金層との間にさらに中間層の上層として酸化物層を存在させることで、中間層成分が表面に拡散し表面層中で酸化物になるのを阻止し、接触抵抗の上昇を防ぐ効果がある。また、表面から最表層の銀を透過してきた酸素が、下地層を酸化することで引き起こされるめっきの剥離を抑制する効果もある。
また、本発明の製造方法によれば上記のように接触抵抗が低く、耐久性の優れる高品質の可動接点部品用銀被覆材を効率よく作成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一つの実施態様を示す縦断面図である。
【図２】打鍵試験に用いたスイッチの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図と押圧を示すもので、(ａ)はスイッチ動作前、（ｂ）はスイッチ動作時である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の可動接点部品用銀被覆材の一実施態様を示す断面図である。図１において、１は銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基体、２はニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、３は銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、４は中間層物質の酸化物に相当する物質を含む相当する中間酸化物層、５は銀もしくは銀合金からなる最表層である。中間酸化物層４は後記のように酸化性雰囲気中で中間層２を加熱する事により形成できる。
【００１２】
導電性基体１は、可動接点部品用として用いるに足る導電性、ばね特性、耐久性等を有する材料であり、本発明においては銅または銅合金、鉄または鉄合金からなる。
基体１として好ましく用いられる銅合金としては、青銅、リン青銅、黄銅、チタン銅、銅ニッケルシリコン（コルソン系）合金、ベリリウム銅等が挙げられる。また、好ましく用いられる鉄合金としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、４２アロイなどが挙げられる。基体１の厚さは、０．０３〜０．５ｍｍが好ましく、０．０４〜０．２ｍｍであることがより好ましい。
【００１３】
基体１の面上には厚さが好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍのニッケル（Ｎｉ）もしくはＮｉ合金、コバルト（Ｃｏ）もしくはＣｏ合金からなる下地層２が被覆されている。下地層２の厚さの下限は、基体１と中間層３との密着性の観点から決定され、下地層２の厚さの上限は、被覆材から電気接点材料をプレス加工等により形成する際に加工性が低下し、下地層２などに割れが発生するおそれを防ぐ観点から決定される。
下地層２に用いられるＮｉ合金、Ｃｏ合金としては、Ｎｉ−Ｐ（リン）系、Ｎｉ−Ｓｎ（スズ）系、Ｎｉ−Ｃｏ系、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｒ（クロム）系、Ｎｉ−Ｚｎ（亜鉛）系、Ｎｉ−Ｆｅ（鉄）系、Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｓｎ系、Ｃｏ−Ｃｕ系、Ｃｏ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｚｎ系、Ｃｏ−Ｆｅ系などの合金が好適に用いられる。ＮｉおよびＮｉ合金、ＣｏおよびＣｏ合金は、めっき処理性が良好で、価格的にも比較的安価であり、また融点が高いためバリア機能（基体成分の拡散を防止する）が高温環境下にあっても衰えが少ないために好適に用いられる。
【００１４】
下地層２上には、銅（Ｃｕ）またはＣｕ合金、もしくはスズ（Ｓｎ）またはＳｎ合金からなる厚さが好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましくは０．０５〜０．２μｍの中間層３が被覆される。中間層３の厚さの下限は、下地層２との密着性を維持する観点から決定され、０．０１μｍ未満ではその効果が不十分である。また、中間層３の厚さの上限は、被覆材から電気接点材料をプレス加工等により形成する際に加工性が低下して、中間層３および下地層２などに割れが発生しないことを理由に決定する。
【００１５】
中間層３に用いられる銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金としては、Ｃｕ、Ｃｕ−Ａｕ（金）系、Ｃｕ−Ａｇ（銀）系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｎｉ系、またはＣｕ−Ｉｎ（インジウム）系であることが好ましい。スズ（Ｓｎ）またはＳｎ合金においても同様に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｕ（金）系、Ｓｎ−Ａｇ（銀）系、Ｓｎ−Ｎｉ系、またはＳｎ−Ｉｎ（インジウム）系の合金であることが好ましい。
中間層３の上には後記の方法により形成できる酸化物層よりなる第２の中間層である、中間酸化物層４が存在する。ここで、前記の酸化物層が厚すぎる場合、接触抵抗の上昇や、曲げ時の割れや、酸化物層界面付近での密着不良などが起きるため、中間酸化物層の厚みは０．００１μｍ〜０．０１μｍが好ましく、０．００１μｍ〜０．００５μｍであることがより好ましい。なお、層の厚みは、オージェ電子分光法で深さ方向に分析することで測定できる。本発明ではオージェ電子分光法は例えば測定機器としてアルバックファイ社製のＭＯＤＥＬ−６８０を用い、スパッタレート５ｎｍ／分、非測定物の表面面積２５μｍ角について測定する。この中間酸化物層の厚さの上限は、最表層の剥離を防止するために決定され、厚さの下限は中間層の最表層方面への拡散を防止する必要最小限の厚さであることを理由に決定する。
【００１６】
中間酸化物層は酸化性雰囲気中で中間層３を加熱することにより形成できる。例えば、この中間層としての酸化物層の形成は、最表層形成後の状態で酸素雰囲気中、２００℃以上、好ましくは２００〜３５０℃で加熱することで行うことができる。ここで酸素雰囲気とは、酸素濃度５〜５０％が好ましく、１５〜５０％がより好ましい。例えば酸素濃度２０％程度である空気中で加熱する際は、加熱時間、加熱温度を適宜調整することで、容易に所望の中間酸化物層を形成すること酸素雰囲気中での加熱の代替とすることが可能である。この空気中の場合は、好ましくは加熱温度２００〜３５０℃、より好ましくは２５０〜３００℃で、加熱時間は好ましくは１〜６０分、より好ましくは５〜１５分で調整することで、所望の中間酸化物層が形成できる。
【００１７】
酸化物の形成は、銀被覆材を製品として使用する場合も徐々に進むが、その際に中間層物質の表面への拡散も同時に進行してしまい、拡散元素の酸化により接触抵抗の上昇を招いてしまう。そのため、製造時に中間酸化物層を形成する。このように前以って酸化物層を形成するため、該酸化物層を製品として使用中には、中間層成分の最表面方向への拡散等を起こさず、その結果製品の接触抵抗を上昇させないために安定性が高い。
中間層としての酸化物層の酸化物は、銅または銅合金の場合はＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏまたはこれらの混合物を主とするか、スズまたはスズ合金の場合はＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＳｎＯ３またはこれらの混合物を主とするものである。
【００１８】
中間層４上には、銀（Ａｇ）または銀合金からなる最表層５が形成される。銀（Ａｇ）もしくは銀合金からなる最表層５は接点部材としての導電性を向上させるために設ける層である。その厚さに関しては、本発明の場合、従来品よりもＡｇ厚さを薄くすることができる。これは、従来では最表層銀被覆厚を厚くしないと、長期の使用において中間層の成分であるＣｕやＳｎが最表層の銀層を伝わって表面に拡散してきて問題が生じることがあったが、本発明では、中間層成分の表面への拡散を防ぐことが可能である。こうして最表層銀被覆厚を厚くすることは必須でない。その最表層の厚みが、好ましくは０．１〜５．０μｍ、さらに好ましくは０．５〜１．０μｍで十分な接点特性としての効果がある。
また、最表層５として好ましく用いることができるＡｇまたはＡｇ合金としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｓｎ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｓｂ合金、Ａｇ−Ｓｅ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｉｎ合金が接点特性として良好であり、好適に用いられる。
最表層５を形成する際には、密着性向上のために係る中間層４の上層にストライク層を設けた後に厚付け層を形成する手法も可能である。この時、最表層の厚さはストライク層と厚付け層の合計厚さが前記範囲内であることとする。
【００１９】
この図１の実施形態の可動接点部品用銀被覆材の層構成は上記のとおりであり、その製造は各層の積層をめっきなどによって順次形成してもよいが、また最表層５を形成した後、酸化性雰囲気中で加熱することにより、中間酸化物層４を形成する方法をとってもよい。
【００２０】
この図１に示す態様の可動接点部品用銀被覆材の製造方法を述べると、例えば、導電性基体１を電解脱脂および酸洗などの前処理を行い、ニッケルもしくはニッケル合金、あるいはコバルトもしくはコバルト合金のうちいずれかからなる下地層２を被覆した後、銅または銅合金、スズまたはスズ合金からなる中間層３を被覆し、銀または銀合金からなる最表層５を被覆し、その後酸化雰囲気中で加熱し４を形成することで、好適に形成することができる。
【００２１】
また、上記可動接点部品用銀被覆材の下地層２、中間層３、および最表層５は、めっき法やＰＶＤ法などによって被覆し形成できるが、いずれか１層以上が湿式めっき法により被覆形成することが簡便かつ低コストで望ましい。
【００２２】
本発明の可動接点部品用銀被覆材は、例えばコネクタ、スイッチ、端子および電子接点材料の皿バネ材として好適に用いることができる。特に携帯電話に使用されるタクトスイッチに好適であり、何十万回もの打鍵試験にも十分特性を満足できる接点材を提供することができるものである。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００２４】
厚さ０．０５ｍｍ、幅１８０ｍｍのＪＩＳ Ｇ−４３０５記載のＳＵＳ３０１条に前処理を通常方法で脱脂・酸洗処理を順で実施後、以下の組成からなるめっき浴において下地層、中間層、最表層を形成し、下記の加熱処理により上記の中間層の上面に第２の中間層として酸化物層を形成した。こうして表１に示す層構成の発明例および比較例に示す銀被覆材を得た。
【００２５】
（前処理条件）
［電解脱脂］
脱脂液：ＮａＯＨ ６０ｇ／リットル（水）
脱脂条件：２．５ Ａ／ｄｍ２、温度６０℃、脱脂時間６０秒
［酸洗］
酸洗液：Ｈ２ＳＯ４ １０ｗｔ．％溶液
酸洗条件：室温浸漬、浸漬時間３０秒
【００２６】
（下地層めっき条件）
［Ｎｉめっき］
めっき液：ＨＣｌ １２０ｇ／リットル（水）、ＮｉＣｌ２ ３０ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １．５Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ｃｏめっき］
めっき液：ＨＣｌ １２０ｇ／リットル（水）、ＣｏＣｌ２ ３０ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １．５Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
【００２７】
（中間層めっき条件）
［Ｃｕめっき］
めっき液：ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ２５０ｇ／リットル（水）、Ｈ２ＳＯ４ ５０ｇ／リットル（水）、ＮａＣｌ ０．１ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １〜１０Ａ／ｄｍ２、温度 ４０℃
［Ｃｕ−Ｓｎめっき］
めっき液：Ｎａ２ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏ １００グラム／リットル、ＣｕＣＮ２ １２グラム／リットル、ＮａＣＮ ３０グラム／リットル、ＮａＯＨ １０グラム／リットル
めっき条件：電流密度 ３Ａ／ｄｍ２、温度 ６５℃
［Ｃｕ−Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ２ｇ／リットル（水溶液）、Ｃｕ金属塩 ９０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ ２ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＯ３ １８ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ２、温度 ５０℃
［Ｓｎめっき］
めっき液：ＳｎＳＯ４ ４０ｇ／リットル（水溶液）、Ｈ２ＳＯ４ １００ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ５Ａ／ｄｍ２、温度 １３℃
【００２８】
（最表層めっき条件）
［Ａｇストライクめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ ６０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ２Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ １００ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ３Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇ−Ｓｎめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５ｇ／リットル（水溶液）、ＮａＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＮａＯＨ ５０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏ ８０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 １Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇ−Ｓｅめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ １００ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＳｅＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
【００２９】
（加熱処理条件）
２５０℃、Ｏ２濃度２１％（大気中）で５分〜１時間加熱。但し、比較例１は熱処理を行っていない。
【００３０】
【表１】
【００３１】
表１に得られた実施例および比較例の各々の銀被覆材を５０ｍｍ×１００ｍｍに切断後、４００℃で５〜１５分間加熱後の剥離試験を行い、接触抵抗測定およびめっきの密着性を調べた。剥離試験は、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に規定されるテープ試験方法に基づき試験した。さらに打鍵試験も行った。
【００３２】
（接触抵抗測定）
４端子法を用いて、初期および大気加熱後の接触抵抗測定を行った。
測定条件：ＡｇプローブＲ＝２ｍｍ、荷重０．１Ｎ、１０ｍＡ通電時の抵抗値を１０回測定し、その平均値を算出した。
（密着性評価）
温度４００℃で大気雰囲気中にて１５分加熱後の試験片を１０ｍｍ×３０ｍｍに切断後、カッターで２ｍｍ四方のクロスカットを実施、その後寺岡製作所製＃６３１Ｓテープを使用して引き剥がし、めっきの密着性試験を実施した。
【００３３】
（プレス性評価）
さらに、プレス性代替評価のため、Ｗ曲げ試験後の頂上部について観察を行い、マイクロスコープ（キーエンス製）割れの有無について確認した。試験片を１０ｍｍ×３０ｍｍに切断後、荷重５００ｋｇ、曲げ半径Ｒ＝０．２ｍｍでプレスして評価を実施した。
【００３４】
（打鍵試験）
得られたこれらの実施例および比較例の各々の銀被覆材を直径４ｍｍφのドーム型可動接点部品に加工し、固定接点には銀を１μｍ厚さにめっきした黄銅条を用いて、図２、３に示す構造のスイッチで打鍵試験をおこなった。図２は、打鍵試験に用いたスイッチの平面図である。また、図３は、打鍵試験に用いたスイッチの図２Ａ−Ａ線断面図と押圧を示すもので、(ａ)はスイッチ動作前、（ｂ）はスイッチ動作時である。図中、６は銀めっきステンレスのドーム型可動接点、７は銀めっき黄銅の固定接点であり、これらが樹脂ケース９中に樹脂の充填材８で組み込まれている。
【００３５】
打鍵試験は、接点圧力：９．８Ｎ／ｍｍ２、打鍵速度：５Ｈｚで最大１００万回の打鍵を行って接触抵抗の経時変化を測定し、その結果を表２に示した。なお、接触抵抗は電流１０ｍＡ通電で測定を行い、ばらつきを含めた接触抵抗値を４段階で評価し、表２に示した。具体的には、接触抵抗値１５ｍΩ未満を「優」と評価して表に「◎」印を付し、１５ｍΩ以上３０ｍΩ未満を「良」と評価して表に「○」印を付し、３０ｍΩ以上５０ｍΩ未満を「可」と評価して表に「△」印を付し、５０ｍΩ以上のものを「不可」と評価して表に「×」印を付した。なお、可動接点として接触抵抗値が５０ｍΩ未満である◎〜△であることが接点として実用性があると判断した。
【００３６】
これらの評価結果について、表２にまとめた。
【００３７】
【表２】
【００３８】
表１と表に２より、酸化膜層が薄すぎた場合に（比較例２）接触抵抗の著しい上昇がみられた。酸化膜層がない場合に（比較例１）接触抵抗の際立った上昇およびめっきの剥離が見られた。また逆に酸化膜層が厚い場合、剥離試験で酸化膜からの剥離が、また、プレス試験で割れが見られた（比較例３，４）。
一方、実施例１〜１１に示した本発明品は、１００万回の打鍵試験後においても優れた接触抵抗特性を有し、優れた可動接点として使用できることが分かる。また、大気加熱後においても接触抵抗が非常に低く、かつ耐熱性、密着性、プレス性すべての項目において、大変良好であることが分かる。
【符号の説明】
【００３９】
１ 導電性基体
２ 下地層
３ 中間層
４ 中間酸化物層
５ 最表層
６ 可動接点
７ 固定接点
８ 充填材
９ 樹脂ケース
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法に関し、詳しくはコネクタ、スイッチ、端子および電子接点部品の皿バネ材として好適な可動接点部品用銀被覆材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機や携帯端末機器、さらにはリモコンスイッチや複合プリンター等に用いられているプッシュスイッチには、リン青銅やベリリウム銅、近年はコルソン系銅合金などの銅合金や、ステンレスなどの鉄系合金等、ばね性に優れた導電性基体に銀めっきを施した材料が使用されてきている。これは、導電性基体上にニッケル下地層を形成した後、このニッケル下地層の表面に直接銀表層めっきを形成した材料を用いるというものである。
【０００３】
一方、近年では携帯電話による電子メールやインターネット閲覧などの機能の普及により、繰り返しのスイッチング動作の回数が格段に多くなっており、短期間でスイッチングを繰り返すことでスイッチング部が発熱し、銀めっきを大気中の酸素が透過して下地のニッケルを酸化せしめ、銀が剥離しやすくなることが知られていた。
【０００４】
このような現象を防止するために、銀層とニッケル層の中間に銅中間層を設けた材料、例えば表層から順に、銀／銅／ニッケル／ステンレスで形成される材料を用いることが提案されている（特許文献１〜３参照）。この銅中間層は、銀めっきを透過した酸素を捕捉し、下地層のニッケルの酸化を防止する効果があるとされている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、Ｎｉめっきの上に０．１〜０．５μｍの銅めっき層と、その上層に銀メッキ層を有する金属板の発明が記載されている。
特許文献２には、ステンレス基体上に０．２〜０．４μｍのＮｉ下地層を設け、その上層に０．２〜０．６μｍの銅めっき中間層、最表層に銀からなる層を設けるとされる。また、銀めっき厚を０．５〜１．０μｍがよいとされている。
特許文献３では、中間層の銅メッキ厚を０．０５〜２．０μｍとすること、また、各層を被覆した後、非酸化性雰囲気中で加熱処理を行うことを推奨している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許３８８９７１８号公報
【特許文献２】特許３７７２２４０号公報
【特許文献３】特開２００５−１３３１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記各特許文献に記載された電気接点材料は、中間層を形成する銅が銀または銀合金中を拡散して最表層に現れ、これが酸化して接触抵抗を高くしてしまうことがある。特許文献１〜３記載の被覆厚に制御しても、中間層が透過してくる酸素を十分に捕捉することができず、最表層に酸化膜を形成してしまい、接触抵抗を増大させる現象があることが分かった。また、特許文献３に示してあるように非酸化性雰囲気中で加熱処理を行うと、銀表面に銅が拡散してしまい、それが酸化して接触抵抗の上昇を招いてしまう場合があることがわかった。
そこで、本発明者らは、スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供することを目的として鋭意検討を行った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
（１）銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、および銀もしくは銀合金からなる最表層を順に積層して構成される材料であって、前記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層が存在することを特徴とする、可動接点部品用銀被覆材。
（２）前記銅または銅合金中間層またはスズまたはスズ合金中間層の厚みが０．０１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の可動接点部品用銀被覆材。
（３）前記の第２の中間層としての中間酸化物層の厚みが０．００１μｍ〜０．０１μｍであることを特徴とする、（１）、（２）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（４）前記銀もしくは銀合金からなる最表層の厚みが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする、（１）〜（３）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（５）前記下地層の厚みが０．００５μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする、請求項（１）〜（４）に記載の可動接点部品用銀被覆材。
（６）可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、その下地層、中間層、最表層のうち１層以上がめっき法で形成されることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
（７）可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、最表層を形成した後、温度２００℃以上の酸化性雰囲気中で加熱することにより、中間酸化物層を形成することを特徴とする、（１）〜（５）のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
本発明において前記の中間酸化物層とは、前記の第２の中間層のうえに形成した酸化物からなる中間層である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の可動接点部品用銀被覆材は、中間層である銅もしくは銅合金またはスズもしくはスズ合金層と、最表層である銀もしくは銀合金層との間にさらに中間層の上層として酸化物層を存在させることで、中間層成分が表面に拡散し表面層中で酸化物になるのを阻止し、接触抵抗の上昇を防ぐ効果がある。また、表面から最表層の銀を透過してきた酸素が、下地層を酸化することで引き起こされるめっきの剥離を抑制する効果もある。
また、本発明の製造方法によれば上記のように接触抵抗が低く、耐久性の優れる高品質の可動接点部品用銀被覆材を効率よく作成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一つの実施態様を示す縦断面図である。
【図２】打鍵試験に用いたスイッチの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図と押圧を示すもので、(ａ)はスイッチ動作前、（ｂ）はスイッチ動作時である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の可動接点部品用銀被覆材の一実施態様を示す断面図である。図１において、１は銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基体、２はニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、３は銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、４は中間層物質の酸化物に相当する物質を含む相当する中間酸化物層、５は銀もしくは銀合金からなる最表層である。中間酸化物層４は後記のように酸化性雰囲気中で中間層２を加熱する事により形成できる。
【００１２】
導電性基体１は、可動接点部品用として用いるに足る導電性、ばね特性、耐久性等を有する材料であり、本発明においては銅または銅合金、鉄または鉄合金からなる。
基体１として好ましく用いられる銅合金としては、青銅、リン青銅、黄銅、チタン銅、銅ニッケルシリコン（コルソン系）合金、ベリリウム銅等が挙げられる。また、好ましく用いられる鉄合金としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、４２アロイなどが挙げられる。基体１の厚さは、０．０３〜０．５ｍｍが好ましく、０．０４〜０．２ｍｍであることがより好ましい。
【００１３】
基体１の面上には厚さが好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍのニッケル（Ｎｉ）もしくはＮｉ合金、コバルト（Ｃｏ）もしくはＣｏ合金からなる下地層２が被覆されている。下地層２の厚さの下限は、基体１と中間層３との密着性の観点から決定され、下地層２の厚さの上限は、被覆材から電気接点材料をプレス加工等により形成する際に加工性が低下し、下地層２などに割れが発生するおそれを防ぐ観点から決定される。
下地層２に用いられるＮｉ合金、Ｃｏ合金としては、Ｎｉ−Ｐ（リン）系、Ｎｉ−Ｓｎ（スズ）系、Ｎｉ−Ｃｏ系、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｒ（クロム）系、Ｎｉ−Ｚｎ（亜鉛）系、Ｎｉ−Ｆｅ（鉄）系、Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｓｎ系、Ｃｏ−Ｃｕ系、Ｃｏ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｚｎ系、Ｃｏ−Ｆｅ系などの合金が好適に用いられる。ＮｉおよびＮｉ合金、ＣｏおよびＣｏ合金は、めっき処理性が良好で、価格的にも比較的安価であり、また融点が高いためバリア機能（基体成分の拡散を防止する）が高温環境下にあっても衰えが少ないために好適に用いられる。
【００１４】
下地層２上には、銅（Ｃｕ）またはＣｕ合金、もしくはスズ（Ｓｎ）またはＳｎ合金からなる厚さが好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましくは０．０５〜０．２μｍの中間層３が被覆される。中間層３の厚さの下限は、下地層２との密着性を維持する観点から決定され、０．０１μｍ未満ではその効果が不十分である。また、中間層３の厚さの上限は、被覆材から電気接点材料をプレス加工等により形成する際に加工性が低下して、中間層３および下地層２などに割れが発生しないことを理由に決定する。
【００１５】
中間層３に用いられる銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金としては、Ｃｕ、Ｃｕ−Ａｕ（金）系、Ｃｕ−Ａｇ（銀）系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｎｉ系、またはＣｕ−Ｉｎ（インジウム）系であることが好ましい。スズ（Ｓｎ）またはＳｎ合金においても同様に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｕ（金）系、Ｓｎ−Ａｇ（銀）系、Ｓｎ−Ｎｉ系、またはＳｎ−Ｉｎ（インジウム）系の合金であることが好ましい。
中間層３の上には後記の方法により形成できる酸化物層よりなる第２の中間層である、中間酸化物層４が存在する。ここで、前記の酸化物層が厚すぎる場合、接触抵抗の上昇や、曲げ時の割れや、酸化物層界面付近での密着不良などが起きるため、中間酸化物層の厚みは０．００１μｍ〜０．０１μｍが好ましく、０．００１μｍ〜０．００５μｍであることがより好ましい。なお、層の厚みは、オージェ電子分光法で深さ方向に分析することで測定できる。本発明ではオージェ電子分光法は例えば測定機器としてアルバックファイ社製のＭＯＤＥＬ−６８０を用い、スパッタレート５ｎｍ／分、非測定物の表面面積２５μｍ角について測定する。この中間酸化物層の厚さの上限は、最表層の剥離を防止するために決定され、厚さの下限は中間層の最表層方面への拡散を防止する必要最小限の厚さであることを理由に決定する。
【００１６】
中間酸化物層は酸化性雰囲気中で中間層３を加熱することにより形成できる。例えば、この中間層としての酸化物層の形成は、最表層形成後の状態で酸素雰囲気中、２００℃以上、好ましくは２００〜３５０℃で加熱することで行うことができる。ここで酸素雰囲気とは、酸素濃度５〜５０％が好ましく、１５〜５０％がより好ましい。例えば酸素濃度２０％程度である空気中で加熱する際は、加熱時間、加熱温度を適宜調整することで、容易に所望の中間酸化物層を形成すること酸素雰囲気中での加熱の代替とすることが可能である。この空気中の場合は、好ましくは加熱温度２００〜３５０℃、より好ましくは２５０〜３００℃で、加熱時間は好ましくは１〜６０分、より好ましくは５〜１５分で調整することで、所望の中間酸化物層が形成できる。
【００１７】
酸化物の形成は、銀被覆材を製品として使用する場合も徐々に進むが、その際に中間層物質の表面への拡散も同時に進行してしまい、拡散元素の酸化により接触抵抗の上昇を招いてしまう。そのため、製造時に中間酸化物層を形成する。このように前以って酸化物層を形成するため、該酸化物層を製品として使用中には、中間層成分の最表面方向への拡散等を起こさず、その結果製品の接触抵抗を上昇させないために安定性が高い。
中間層としての酸化物層の酸化物は、銅または銅合金の場合はＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏまたはこれらの混合物を主とするか、スズまたはスズ合金の場合はＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＳｎＯ３またはこれらの混合物を主とするものである。
【００１８】
中間層４上には、銀（Ａｇ）または銀合金からなる最表層５が形成される。銀（Ａｇ）もしくは銀合金からなる最表層５は接点部材としての導電性を向上させるために設ける層である。その厚さに関しては、本発明の場合、従来品よりもＡｇ厚さを薄くすることができる。これは、従来では最表層銀被覆厚を厚くしないと、長期の使用において中間層の成分であるＣｕやＳｎが最表層の銀層を伝わって表面に拡散してきて問題が生じることがあったが、本発明では、中間層成分の表面への拡散を防ぐことが可能である。こうして最表層銀被覆厚を厚くすることは必須でない。その最表層の厚みが、好ましくは０．１〜５．０μｍ、さらに好ましくは０．５〜１．０μｍで十分な接点特性としての効果がある。
また、最表層５として好ましく用いることができるＡｇまたはＡｇ合金としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｓｎ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｓｂ合金、Ａｇ−Ｓｅ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｉｎ合金が接点特性として良好であり、好適に用いられる。
最表層５を形成する際には、密着性向上のために係る中間層４の上層にストライク層を設けた後に厚付け層を形成する手法も可能である。この時、最表層の厚さはストライク層と厚付け層の合計厚さが前記範囲内であることとする。
【００１９】
この図１の実施形態の可動接点部品用銀被覆材の層構成は上記のとおりであり、その製造は各層の積層をめっきなどによって順次形成してもよいが、また最表層５を形成した後、酸化性雰囲気中で加熱することにより、中間酸化物層４を形成する方法をとってもよい。
【００２０】
この図１に示す態様の可動接点部品用銀被覆材の製造方法を述べると、例えば、導電性基体１を電解脱脂および酸洗などの前処理を行い、ニッケルもしくはニッケル合金、あるいはコバルトもしくはコバルト合金のうちいずれかからなる下地層２を被覆した後、銅または銅合金、スズまたはスズ合金からなる中間層３を被覆し、銀または銀合金からなる最表層５を被覆し、その後酸化雰囲気中で加熱し４を形成することで、好適に形成することができる。
【００２１】
また、上記可動接点部品用銀被覆材の下地層２、中間層３、および最表層５は、めっき法やＰＶＤ法などによって被覆し形成できるが、いずれか１層以上が湿式めっき法により被覆形成することが簡便かつ低コストで望ましい。
【００２２】
本発明の可動接点部品用銀被覆材は、例えばコネクタ、スイッチ、端子および電子接点材料の皿バネ材として好適に用いることができる。特に携帯電話に使用されるタクトスイッチに好適であり、何十万回もの打鍵試験にも十分特性を満足できる接点材を提供することができるものである。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００２４】
厚さ０．０５ｍｍ、幅１８０ｍｍのＪＩＳ Ｇ−４３０５記載のＳＵＳ３０１条に前処理を通常方法で脱脂・酸洗処理を順で実施後、以下の組成からなるめっき浴において下地層、中間層、最表層を形成し、下記の加熱処理により上記の中間層の上面に第２の中間層として酸化物層を形成した。こうして表１に示す層構成の発明例および比較例に示す銀被覆材を得た。
【００２５】
（前処理条件）
［電解脱脂］
脱脂液：ＮａＯＨ ６０ｇ／リットル（水）
脱脂条件：２．５ Ａ／ｄｍ２、温度６０℃、脱脂時間６０秒
［酸洗］
酸洗液：Ｈ２ＳＯ４ １０ｗｔ．％溶液
酸洗条件：室温浸漬、浸漬時間３０秒
【００２６】
（下地層めっき条件）
［Ｎｉめっき］
めっき液：ＨＣｌ １２０ｇ／リットル（水）、ＮｉＣｌ２ ３０ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １．５Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ｃｏめっき］
めっき液：ＨＣｌ １２０ｇ／リットル（水）、ＣｏＣｌ２ ３０ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １．５Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
【００２７】
（中間層めっき条件）
［Ｃｕめっき］
めっき液：ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ２５０ｇ／リットル（水）、Ｈ２ＳＯ４ ５０ｇ／リットル（水）、ＮａＣｌ ０．１ｇ／リットル（水）
めっき条件：電流密度 １〜１０Ａ／ｄｍ２、温度 ４０℃
［Ｃｕ−Ｓｎめっき］
めっき液：Ｎａ２ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏ １００グラム／リットル、ＣｕＣＮ２ １２グラム／リットル、ＮａＣＮ ３０グラム／リットル、ＮａＯＨ １０グラム／リットル
めっき条件：電流密度 ３Ａ／ｄｍ２、温度 ６５℃
［Ｃｕ−Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ２ｇ／リットル（水溶液）、Ｃｕ金属塩 ９０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ ２ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＯ３ １８ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ２、温度 ５０℃
［Ｓｎめっき］
めっき液：ＳｎＳＯ４ ４０ｇ／リットル（水溶液）、Ｈ２ＳＯ４ １００ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ５Ａ／ｄｍ２、温度 １３℃
【００２８】
（最表層めっき条件）
［Ａｇストライクめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ ６０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ２Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ １００ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 ３Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇ−Ｓｎめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５ｇ／リットル（水溶液）、ＮａＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＮａＯＨ ５０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏ ８０ｇ／リットル（水溶液）
めっき条件：電流密度 １Ａ／ｄｍ２、温度 ３０℃
［Ａｇ−Ｓｅめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ ５０ｇ／リットル（水溶液）、ＫＣＮ １００ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＣＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）、Ｋ２ＳｅＯ３ ３０ｇ／リットル（水溶液）
【００２９】
（加熱処理条件）
２５０℃、Ｏ２濃度２１％（大気中）で５分〜１時間加熱。但し、比較例１は熱処理を行っていない。
【００３０】
【表１】
【００３１】
表１に得られた実施例および比較例の各々の銀被覆材を５０ｍｍ×１００ｍｍに切断後、４００℃で５〜１５分間加熱後の剥離試験を行い、接触抵抗測定およびめっきの密着性を調べた。剥離試験は、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に規定されるテープ試験方法に基づき試験した。さらに打鍵試験も行った。
【００３２】
（接触抵抗測定）
４端子法を用いて、初期および大気加熱後の接触抵抗測定を行った。
測定条件：ＡｇプローブＲ＝２ｍｍ、荷重０．１Ｎ、１０ｍＡ通電時の抵抗値を１０回測定し、その平均値を算出した。
（密着性評価）
温度４００℃で大気雰囲気中にて１５分加熱後の試験片を１０ｍｍ×３０ｍｍに切断後、カッターで２ｍｍ四方のクロスカットを実施、その後寺岡製作所製＃６３１Ｓテープを使用して引き剥がし、めっきの密着性試験を実施した。
【００３３】
（プレス性評価）
さらに、プレス性代替評価のため、Ｗ曲げ試験後の頂上部について観察を行い、マイクロスコープ（キーエンス製）割れの有無について確認した。試験片を１０ｍｍ×３０ｍｍに切断後、荷重５００ｋｇ、曲げ半径Ｒ＝０．２ｍｍでプレスして評価を実施した。
【００３４】
（打鍵試験）
得られたこれらの実施例および比較例の各々の銀被覆材を直径４ｍｍφのドーム型可動接点部品に加工し、固定接点には銀を１μｍ厚さにめっきした黄銅条を用いて、図２、３に示す構造のスイッチで打鍵試験をおこなった。図２は、打鍵試験に用いたスイッチの平面図である。また、図３は、打鍵試験に用いたスイッチの図２Ａ−Ａ線断面図と押圧を示すもので、(ａ)はスイッチ動作前、（ｂ）はスイッチ動作時である。図中、６は銀めっきステンレスのドーム型可動接点、７は銀めっき黄銅の固定接点であり、これらが樹脂ケース９中に樹脂の充填材８で組み込まれている。
【００３５】
打鍵試験は、接点圧力：９．８Ｎ／ｍｍ２、打鍵速度：５Ｈｚで最大１００万回の打鍵を行って接触抵抗の経時変化を測定し、その結果を表２に示した。なお、接触抵抗は電流１０ｍＡ通電で測定を行い、ばらつきを含めた接触抵抗値を４段階で評価し、表２に示した。具体的には、接触抵抗値１５ｍΩ未満を「優」と評価して表に「◎」印を付し、１５ｍΩ以上３０ｍΩ未満を「良」と評価して表に「○」印を付し、３０ｍΩ以上５０ｍΩ未満を「可」と評価して表に「△」印を付し、５０ｍΩ以上のものを「不可」と評価して表に「×」印を付した。なお、可動接点として接触抵抗値が５０ｍΩ未満である◎〜△であることが接点として実用性があると判断した。
【００３６】
これらの評価結果について、表２にまとめた。
【００３７】
【表２】
【００３８】
表１と表に２より、酸化膜層が薄すぎた場合に（比較例２）接触抵抗の著しい上昇がみられた。酸化膜層がない場合に（比較例１）接触抵抗の際立った上昇およびめっきの剥離が見られた。また逆に酸化膜層が厚い場合、剥離試験で酸化膜からの剥離が、また、プレス試験で割れが見られた（比較例３，４）。
一方、実施例１〜１１に示した本発明品は、１００万回の打鍵試験後においても優れた接触抵抗特性を有し、優れた可動接点として使用できることが分かる。また、大気加熱後においても接触抵抗が非常に低く、かつ耐熱性、密着性、プレス性すべての項目において、大変良好であることが分かる。
【符号の説明】
【００３９】
１ 導電性基体
２ 下地層
３ 中間層
４ 中間酸化物層
５ 最表層
６ 可動接点
７ 固定接点
８ 充填材
９ 樹脂ケース
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、および銀もしくは銀合金からなる最表層を順に積層して構成される材料であって
前記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層が存在することを特徴とする、可動接点部品用銀被覆材。
【請求項２】
前記中間層の厚みが０．０１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項３】
前記中間酸化物層の厚みが０．００１μｍ〜０．０１μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項４】
前記銀または銀合金層の厚みが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項５】
前記下地層の厚みが０．００５μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項６】
可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、その下地層、中間層、最表層のうち１層以上がめっき法で形成されることを特徴とする請求項１〜５項のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
【請求項７】
可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、最表層を形成した後、温度２００℃以上の酸化性雰囲気中で加熱することにより中間酸化物層を形成すること特徴とする請求項１〜５項のいずれか１項に可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
【請求項１】
銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層、および銀もしくは銀合金からなる最表層を順に積層して構成される材料であって
前記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層が存在することを特徴とする、可動接点部品用銀被覆材。
【請求項２】
前記中間層の厚みが０．０１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項３】
前記中間酸化物層の厚みが０．００１μｍ〜０．０１μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項４】
前記銀または銀合金層の厚みが０．１μｍ〜５．０μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項５】
前記下地層の厚みが０．００５μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材。
【請求項６】
可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、その下地層、中間層、最表層のうち１層以上がめっき法で形成されることを特徴とする請求項１〜５項のいずれか１項に記載の可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
【請求項７】
可動接点部品用銀被覆材を製造する方法であって、最表層を形成した後、温度２００℃以上の酸化性雰囲気中で加熱することにより中間酸化物層を形成すること特徴とする請求項１〜５項のいずれか１項に可動接点部品用銀被覆材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−４９０４１（Ｐ２０１２−４９０４１Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９１５７９（Ｐ２０１０−１９１５７９）
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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