【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分（個別シート端子）の間隔を短くする。
【解決手段】基板２６上に透明導電パターン１１と可視導電パターン１６を形成した導電シート１０である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層２９からなり、可視導電パターン１６は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層１７とこれに隣接した第二加熱絶縁層２７により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層１８からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン１６は下層パターンの上に遮水層２１を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の｛１１１｝面と｛２００｝面と｛２２０｝面と｛３１１｝面の各々のＸ線回折強度の和に対する｛２００｝面のＸ線回折強度の占める割合が４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が０．５〜５．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】可動接点を有するアクチュエータを収容して、可動接点と電気的に接続または切断される固定接点を精度よく形成されるスイッチ装置のパッケージ。
【解決手段】上面と下面との気密性を保ちつつ上面と下面とを電気的に接続するビアが設けられる第１基板と、第１基板の上面に設けられ、アクチュエータを収容する貫通孔が形成される第２基板と、第２基板の上面に設けられ、可動接点を有するアクチュエータを支持する第３基板と、を備えるスイッチ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】銀合金からなる電気接点材料においては、満足する温度特性を得つつしかも耐消耗性能、耐溶着性能を保持するような改善策が求められている。
【解決手段】材料中に酸化物として析出する卑金属と酸化物として析出しない未酸化の卑金属とが混在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明の真空バルブ用接点の製造方法は、内部のポアが少なく密度の高い真空バルブ用接点を得る。
【解決手段】この発明に係る真空バルブ用接点の製造方法は、圧粉体を成形する圧粉体成形工程と、この圧粉体を焼結して板状のＣｒスケルトン１を形成するスケルトン形成工程と、このＣｒスケルトン１を板厚中央部で二分割に切断して切断面を形成する分割切断工程と、前記切断面の中央部にＣｕ板２を載置する載置工程と、Ｃｕ板２を加熱して溶融したＣｕをＣｒスケルトン１の内部に浸透させる溶浸工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、内部のＴｅの分散性が均一で且つ低サージ性能に優れた接点材料を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明による接点材料は、Ｃｕを主体とした母材中に、ＷＣ粒子と、Ｃｕ_３Ｔｅ_２相の周囲をＣｕ_２Ｔｅ相が囲んだ相とが分散した組織とし、且つ相対密度を理論密度の９０％以上とする。この接点材料は、１μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有するＣｕ粉末と、７５μｍ以上１５０μｍ以下の平均粒径を有するＷＣ粉末と、１μｍ以上５０μｍ以下の平均粒径を有するＴｅ粉末とを混合する工程と、得られた混合物を圧縮し、６００℃以上７００℃以下の温度で焼結する工程と、得られた焼結体を再度圧縮し、６００℃以上７００℃以下の温度で再焼結する工程とを有する製法により得られる。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を使用することなく、低コストで耐久性の高いメンブレンスイッチおよび該メンブレンスイッチを製造するために用いる治工具を提供する。
【解決手段】
キーボード装置用のメンブレンスイッチ１において、第１および第２の回路配線５，６は、これらの回路配線を接続するための第１の配線接合部５ａおよび第２の配線接合部６ａをそれぞれ有し、前記第１の回路配線５および前記第２の回路配線６を接続するにあたって、前記第１の配線接合部５ａに対向する位置に前記第２の配線接合部６ａを配置し、前記第１の配線接合部５ａおよび該第１の配線接合部５ａに対向して配置した前記第２の配線接合部６ａの位置にレーザ光を照射し、前記第１のシート２および前記第２のシート３の表面に塗布されている樹脂を溶融させることにより前記第１の回路配線５および前記第２の回路配線６の接続を行うことを特徴としている。 （もっと読む）