【課題】ブレーカーや端子を捻転するような外力が加わっても、接触抵抗を安定して維持できるブレーカーを提供すると同時にブレーカーの小型化を容易に実現する。
【解決手段】ブレーカー１において、可動接点２１又は固定接点３１の一つが可動片２又は固定片３と同質の材料からなる凸部であり、可動片２の伸長するのと垂直方向に傾斜する斜面を有し、前記の可動接点２１又は固定接点３１のもう一つが平面状であるように設計する。さらに可動接点２１及び固定接点３１の表面は、銀、金、白金、パラジウム、スズ又はこれら金属を母材とする合金によるメッキである。かかる構成により、端子を捻転するような外力Ｔによっても、両接点間の接触箇所３ｃが変位しない。したがって、ブレーカー１の接触抵抗は衝撃に対して安定したものとなる。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の｛１１１｝面と｛２００｝面と｛２２０｝面と｛３１１｝面の各々のＸ線回折強度の和に対する｛２００｝面のＸ線回折強度の占める割合が４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が０．５〜５．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低接触抵抗化を図れ且つ耐スティッキング性の向上を図ることが可能な接点、開閉器およびＭＥＭＳリレーを提供する。
【解決手段】開閉器の一種であるＭＥＭＳリレーにおいて、接点５は、第１導電層５ａと第２導電層５ｂとが交互に積層されたナノ周期積層膜からなり、最表層が第１導電層５ａであり、第１導電層５ａが、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ若しくはＡｇと異種金属との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属酸化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属窒化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属硫化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属ホウ化物との複合材料の群から選択される第１材料により形成され、第２導電層５ｂが、Ｗ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ、ＩｒＯ_２、ＴｉＢ_２、ＴｉＣ、ＺｒＢ_２、ＺｒＣ、ＮｂＣ、ＷＣの群から選択される第２材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。 （もっと読む）

【課題】表面めっき皮膜に潤滑性を付与することにより摺動性を高め、耐磨耗性が良好で、かつ接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】４０℃における動粘度が１００ｍｍ^２／ｓ以下の潤滑油を内包し、樹脂または無機材料の外壁からなるカプセルであって、該カプセルの平均粒径が１μｍ以下であるとともに、該カプセルの直径をｄおよび外壁の厚さをｔとしたとき、直径に対する壁の厚さｔ／ｄが１／１００以上１／２未満であるカプセルを含有する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Ｎｉからなる厚さ０．０１〜１．０μｍの下地層が形成され、その上にＣｕからなる厚さ０．０１〜０．２μｍの中間層が形成され、その上にＡｇからなる厚さ０．１〜２．０μｍの表層が形成された銀めっき材において、表層の（１１１）面に垂直方向の結晶子径を３００オングストローム以上にする。 （もっと読む）

【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にＳｎ−Ｃｏ合金のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるＳｎ−Ｃｏ合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が２０〜８０ｎｍであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が２×１０^−６〜８×１０^−６ｇ／ｃｍ^２である粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】蒸着等の手段によって接点を形成すると、接点表面は鏡面状態となり、接点表面同士が固着しやすく、接点の開閉応答性が低下するという問題点を鑑みて、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点表面形状を変性させにくくする接点構造及びそれを用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１と可動接点２とを含むマイクロリレーの接点構造８であって、少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部３を有している。前記接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その内部が前記中空部となっている。 （もっと読む）

【課題】高耐摩耗性を損なうことなくＤＬＣ皮膜に導電性を付与する。
【解決手段】銀やＳＵＳ３０４ステンレス鋼等の基体１を用意する。プラズマＣＶＤ法，スパッタリング法，ＰＢＩＩ法等の皮膜形成方法により基体１表面に絶縁性のＤＬＣ皮膜２を形成する。ＤＬＣ皮膜２表面に適当なエネルギー密度のレーザ光を部分的に照射することにより、レーザ光の照射領域にあるＤＬＣ皮膜を変質させて導電性を有するグラファイト領域３を形成する。 （もっと読む）

【課題】繰り返すせん断応力に対してもめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材料および可動接点部品を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらにその上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材料であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の内部応力が、２．４５〜４９．０Ｎ／ｍｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材１上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層２、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層３、および銀もしくは銀合金からなる最表層５を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層４が存在する、可動接点部品用銀被覆材。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度をそれぞれ０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面に微細な組織を持つ導電成分と耐弧成分との合金層を容易に形成する。
【解決手段】接離自在の一対の接点を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点は、導電成分層２０と、導電成分層２０面に形成された接触面となる合金層２２とで構成され、合金層２２は、導電成分層２０に耐弧成分層２１を設け、この耐弧成分層２１と導電成分層２０の耐弧成分層２１側の所定量とをエネルギー照射で溶融し、導電成分と耐弧成分とを混合するとともに、耐弧成分の粒子２３ｂを微細化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＯＮ／ＯＦＦ動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第１接点および第１接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第２接点を備えるスイッチ装置であって、第１接点および第２接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第２接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第１接点とは反対側から接点層を介して第１接点側へと保護用の金属を析出させる。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）