電源供給端子、導体部材付き電子部品及び該電源供給端子を備えた構造体
【課題】電子部品の組み込み及び交換が容易なＢＷＢ用電源供給端子を提供することである。
【解決手段】電源供給端子であって、一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする。
【解決手段】電源供給端子であって、一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタ部品を具備した電源供給端子、導体部材付き電子部品及び該電源供給端子を備えた構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、インターネット等の各種通信システムは、多種多様な形態で進歩、発展を遂げ、それに伴い各種通信システムが取り扱う情報量についても、多種多様な形態でその増大化を続けている。
【０００３】
このような、各種通信システムには、更なる情報の高密度化、伝送容量の大容量化及び高機能化が要求される傾向にあり、これらを実現するため、各種通信システムを構成する通信装置の消費電力は増加する傾向にある。
【０００４】
よって、通信装置は大電流に耐える構成が要求されるようになってきており、同時に高密度、高周波の信号を処理するため、各通信装置が有する、プリント板やバックワイヤリングボード（以下、これらを総称してＢＷＢと称する。）の構成は多層化の一途を辿り、その厚みも益々増加する傾向にある。
【０００５】
このような通信装置のＢＷＢに電源供給端子を接続する方法としては、例えば、プレスフィット端子を用いた無半田接続が一般的である。従来の代表的な電源供給端子は、電源を供給する圧着端子、ＢＷＢに挿入されるプレスフィット端子、及びプレスフィット端子の一部が収納される端子部材（端子台）を有しており、圧着端子はねじによってプレスフィット端子と電気的に接続されている（例えば、特開２０００−２５１９７７号公報）。
【０００６】
電源供給端子はＢＷＢの片面側から挿入され、その挿入方向に対するＢＷＢの裏面側には、ノイズフィルタ回路を構成する複数のキャパシタが実装されている。
【０００７】
ノイズフィルタ回路は耐ＥＭＩ対策のために設けられている。例えば、電源線へのノイズであれば、同じ電源線に接続されている他の機器に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００８】
このような問題に対して、国際規格ＩＥＣを制定化しており、欧州ではそのままＩＥＣ規格を使用しているが、日本ではＶＣＣＩ，米国ではＦＣＣ等のように各国では独自規格に読み替えをしている。
【０００９】
しかし、上述した従来の電源供給端子の接続方法では、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタを直接ＢＷＢに実装することとしていたため、ＢＷＢへのプレスフィット端子の抜き差し、ＢＷＢに実装されたコネクタへの電子回路パッケージの抜き差し、或いはＢＷＢの装置の筐体への取り付けの際に、このＢＷＢに反りが生じた場合、このノイズフィルタ回路を構成するキャパシタが破損してしまうという問題がある。
【００１０】
また、ＢＷＢにはリフロー半田付けに耐えることのできないコネクタ等の部品が搭載されており、ＢＷＢへの部品搭載時における作業効率の面から、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタのＢＷＢへの実装は、半田ごてを用いた手半田によって行われることになる。そのため、この半田付け時の熱ストレスによっても、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタが破損してしまう場合があるという問題がある。
【００１１】
これらの問題点を克服した電源供給端子が、本出願人の出願に係る国際公開公報ＷＯ０１／９９２３７に開示されている。この国際公開公報に記載された電源供給端子では、ＢＷＢと独立したノイズフィルタ回路基板へキャパシタをリフロー半田付けにより実装し、このノイズフィルタ回路基板をプレスフィット端子へ半田付けし、端子部材へ収納するようにしている。
【特許文献１】国際公開公報ＷＯ０１／９９２３７号公報
【特許文献２】特開２０００−２５１９７７号公報
【特許文献３】特開平９−２３２０１４号公報
【特許文献４】特開平５−２４２９２９号公報
【特許文献５】特開２００１−２３０３７１号公報
【特許文献６】特開２００１−１１０４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上述した国際公開公報に記載された電源供給端子では、ノイズフィルタ回路基板をプレスフィット端子へ半田付けにより取り付けているため、製造性が悪く、また、ノイズフィルタ回路基板を収納するための領域を端子部材に設けなければならないため、電源供給端子のサイズが大きくなるという問題がある。また、その他の従来技術としては、コンデンサを直接端子間に接続するものや、基板上に実装されたものもある。
【００１３】
よって、本発明の目的は、製造性が良くコンパクトなＢＷＢに電源を供給する電源供給端子を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、ＢＷＢへ電源供給端子を実装した後でも、電子回路部品の交換や変更などを容易に実施できる電源供給端子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一つの側面によると、一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子が提供される。
【００１６】
好ましくは、前記基板はバックワイヤリングボードから構成され、前記電源端子はプレスフィット端子から構成される。好ましくは、前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される。好ましくは、前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される。
【００１７】
本発明の他の側面によると、両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品が提供される。
【００１８】
本発明の更に他の側面によると、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、を具備したことを特徴とする電源供給端子が提供される。
【００１９】
本発明の更に他の側面によると、電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電源供給端子によると、電子部品を端子に直接実装したため、従来必要であったノイズフィルタ回路基板を削除することができ、電源供給端子の構造の簡素化を図ることができる。また、半田付けを使用することなく電子部品を端子に直接実装できるため、電源供給端子の製造性を向上することができる。
【００２１】
電子部品を端子に直接実装しているため、電子部品として高周波用のキャパシタを使用することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。更に、電子部品は端子の横方向からの組み込みのため、取り付けや取り外しが容易となり、ＢＷＢへ電源供給端子を実装した後でも電子部品の交換や変更などが容易に実施できる。
【００２２】
また、本発明の電源供給端子を備えた構造体によると、基板へ電源供給端子を実装した後でも、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタ等の電子部品を容易に交換することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１を参照すると、本発明第１実施形態の電源供給端子２の断面図が示されている。電源供給端子２は第１端子台（端子部材）４と第１端子台４に嵌合される第２端子台（端子部材）２０を有している。
【００２４】
これらの第１及び第２端子台４，２０は例えばポリブチレンテレフタレイト（ＰＢＴ）から形成されるが、ＰＢＴに限定されるものではなく、絶縁性を有し加工が容易な材質であれば制限なく使用することができる。
【００２５】
第１端子台４にはプレスフィット端子１２が挿入される複数のスリット６と、インサートモールドされた雌ねじ８が形成されている。更に、図２に示すように、第１端子台４の両側には一対の係合穴（一つのみ図示）１０が形成されている。
【００２６】
以下、電源端子としてバックワイヤンクボードで一般に使用されるプレスフィット端子の例で説明するが、これに限られるものではなく、同等の機能として使用される端子であれは足りる。
【００２７】
第１端子台４のスリット６中にはプレスフィット端子１２が挿入される。プレスフィット端子１２は、図３に示すように概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁１２ａと、側壁を連結する中間壁１２ｂを有しており、各側壁１２の先端には複数のプレスフィットピン１４が一体的に形成されている。中間壁１２ｂには固定用の穴１５が形成されている。
【００２８】
プレスフィット端子１２の材料としては、導電性が高くある程度の機械的強度を有する材質であれば使用可能であり、例えばリン青銅にニッケルメッキを施したもの等を使用することができる。
【００２９】
図１及び図２に示されるように、プレスフィット端子１２は第１端子台４のスリット６中に挿入され、圧着端子１８を間に挟んで雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合することにより、第１端子台４に強固に固定される。圧着端子１８は電源又はグラウンドに接続される。
【００３０】
図４を参照すると、第２端子台（第２端子部材）２０への電子部品３０の取付方法が示されている。電子部品３０は例えば表面実装型キャパシタから構成されるが、これに限定されるものではない。キャパシタ３０はその両側に一対の電極３０ａを有している。キャパシタ３０の両側に配置された電極３０ａにはそれぞれ弾性変形部３６ａを有する板ばね３６が半田付け等により固定されている。
【００３１】
第２端子台２０はプレスフィット端子１２が部分的に挿入される複数のスリット２４（例示は一対）と、キャパシタ３０の板ばね３６が挿入される複数のスリット２８（例示は一対）を有している。この複数のスリット２８は必ずしも必要なものではなく、プレスフィット端子の一部を挿入することにより保持強度などを得るときに有効である。
【００３２】
更に、第２端子台２０の先端部の両側には図２に示した係合穴１０に係合可能な係合突起２２が形成されている。キャパシタ３０の板ばね３６を矢印４０で示すようにスリット２８に挿入することにより、キャパシタ３０が第２端子台２０に取り付けられる。
【００３３】
図５に示すように、キャパシタ３０の取り付けられた第２端子台２０は、第１端子台４の横方向から矢印４２で示すように第１端子台４の下側空間部に挿入され、係合突起２２を係合穴１０に係合することにより、第１端子台４に取り付けられる。
【００３４】
この状態が図１の断面図に示されている。第２端子台２０が第１端子台４に取り付けられると、キャパシタ３０の板ばね３６の弾性変形部３６ａが隣接するプレスフィット端子１２の外面に圧接する。
【００３５】
バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）４４は電源供給のための導体パターンと、この導体パターンに接続された複数のスルーホールを有している。プレスフィット端子１２のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに挿入することにより、電源供給端子２がＢＷＢ４４に実装される。キャパシタ３０はプレスフィット端子１２に圧接しているため、プレスフィット端子１２を介してＢＷＢ４４の電源供給用導体パターンに接続される。
【００３６】
本実施形態によれば、キャパシタ３０をプレスフィット端子１２に接触させて配置することができるため、キャパシタ３０を用いてノイズフィルタ回路を構成することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。
【００３７】
図６は本発明第２実施形態の電源供給端子に使用可能な一対のプレスフィット端子４６及び表面実装型キャパシタ等の電子部品３０を示している。
【００３８】
各プレスフィット端子４６は概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁４６ａと、側壁４６ａを連結する中間壁４６ｂを有しており、各側壁４６ａの先端部には複数のプレスフィットピン４８が一体的に形成されている。
【００３９】
プレスフィット端子４６は例えばリン青銅から形成され、その表面にニッケルメッキが施されている。プレスフィット端子４６の中間壁４６ｂには固定用の穴４９が形成されており、各側壁４６ａの外面には係合穴５０が形成されている。
【００４０】
なお、この各側壁４６ａの係合穴５０は、貫通穴でもかまわない。また、この実施例では、各側壁に係合穴４６ａを設けているが、電子部品が挿入される側壁の側だけ設けてあってもよい。
【００４１】
キャパシタ３０の両側に配置された電極３０ａには概略Ｌ形状に折り曲げられた板ばね５２が半田付け等により固定されている。各板ばね５２の外面には係合突起５４が形成されている。
【００４２】
特に図示しないが、本実施形態のプレスフィット端子４６は図１に示したのと同様な第１端子台４のスリット６に挿入され、プレスフィットピン４８がＢＷＢ４４のスルーホールに圧入される。
【００４３】
キャパシタ３０はプレスフィット端子４６の横方向から隣接するプレスフィット端子４６の間に挿入され、係合突起５４が係合穴５０に係合することにより、隣接するプレスフィット端子の間に４６に実装される。
【００４４】
本実施形態においても、キャパシタ３０が隣接するプレスフィット端子４６の間に直接実装されるため、高周波用キャパシタを使用することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。
【００４５】
図７（Ａ）は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図を示しており、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断面図を示している。電子部品３０は、例えば表面実装型キャパシタから構成され、本実施形態では表面実装型キャパシタを電子部品３０として採用した例について説明する。キャパシタ３０はその両側に配置された電極３０ａを有しており、各電極３０ａには金属フレーム５８が半田付け等により固定されている。
【００４６】
各金属フレーム５８は矩形状の穴５９と、一対の係合片６０，６２を有している。係合片６２はその先端が係合片６０に近づくように傾斜して形成されている。係合片６０の内面には係合突起６４が形成されている。
【００４７】
図８は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子６６を示している。プレスフィット端子６６は概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁６６ａと、側壁６６ａを連結する中間壁６６ｂを有している。
【００４８】
各側壁６６ａはその先端部に一体的に形成された複数のプレスフィット端子６８と、一対の切欠７０を有している。各側壁６６ａの内面には係合穴７２が形成されている。中間壁６６ｂは固定用の穴６９を有している。
【００４９】
本実施形態のプレスフィット端子６６も、上述した第１及び第２実施形態のプレスフィット端子と同様に、例えばリン青銅から形成され、その表面にニッケルメッキが施されている。
【００５０】
図９を参照すると、本発明第３実施形態の電源供給端子２Ａの断面図が示されている。本実施形態の電源供給端子２Ａの組み立てには、まず端子台４のスリット６中に一対のプレスフィット端子６６を挿入する。次いで、圧着端子１８を間に挟みながら雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合することにより、圧着端子１８と共に一対の隣接するプレスフィット端子６６を端子台４に固定する。
【００５１】
次いで、プレスフィットピン６８の先端側からキャパシタ３０の両側に配置された金属フレーム５８の矩形状穴５９がプレスフィットピン６８に干渉されないようにキャパシタ３０を挿入し、更に一対の切欠７０中に金属フレーム５８を挿入する。
【００５２】
この状態で、金属フレーム５８の係合突起６４がプレスフィット端子６６の内面に形成された係合穴７２に押圧されて係合し、キャパシタ３０は一対の隣接するプレスフィット端子４６の間に実装される。
【００５３】
キャパシタ３０の一対のプレスフィット端子６６の間への実装終了後、プレスフィットピン６８をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入すると、電源供給端子２ＡがＢＷＢ４４に実装される。
【００５４】
図１０を参照すると、本発明第４実施形態の電源供給端子に使用する電子部品の斜視図が示されている。電子部品３０は表面実装型キャパシタから構成され、その両端部に一対の電極３０ａを有している。各電極３０ａにはそれぞれ弾性変形部７４ａ，７６ａを有す
る板ばね７４，７６が例えば半田により接合されている。
【００５５】
図１１に示すように、第２端子台（第２端子部材）２０Ａは、第２端子台２０Ａが第１端子台４に取り付けられたとき、プレスフィットピン１４を収容する切欠部２１を有している。また、第２端子台２０Ａには、電子部品３０を収容する部分に段差を設けてあり、電極３０ａの弾性変形部７４ａが第２端子台２０Ａの上面と水平になるようにしてある。
【００５６】
更に、この段差の部分に、キャパシタ３０を収容する切欠７８と、板ばね７６の両端部７６ｂが挿入されるスリット８０を有している。なお、この弾性変形部７４ａが薄い素材で段差を設ける必要がなければ、この段差は省略してもよい。
【００５７】
キャパシタ３０は図１１で上方向から切欠７８中に挿入され、板ばね７６の両端部７６ｂがスリット８０に嵌合することにより、キャパシタ３０は第２端子台２０Ａに取り付けられる。
【００５８】
図１１に示すように、キャパシタ３０の取り付けられた第２端子台２０Ａは、第１端子台４の横方向から矢印４２で示すように第１端子台４の下側空間部に挿入され、係合突起２２を係合穴１０に係合することにより、第１端子台４に取り付けられる。
【００５９】
第２端子台２０Ａが第１端子台４に取り付けられると、プレスフィットピン１４は第２端子台２０Ａの切欠部２１に収容され、キャパシタ３０に接合した板ばね７４の弾性変形部７４ａがプレスフィット端子１２の内面に圧接する。
【００６０】
ＢＷＢ４４は電源供給のための導体パターンと、この導体パターンに接続された複数のスルーホールを有している。プレスフィット端子１２のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに挿入することにより、電源供給端子２ＢがＢＷＢ４４に実装される。
【００６１】
電源供給端子２ＢがＢＷＢ４４に実装されると、キャパシタ３０に接合した板ばね７４の弾性変形部７４ａがプレスフィット端子１２に圧接し、板ばね７６の弾性変形部７６ａがＢＷＢ４４の導体パターンに圧接する。
【００６２】
本実施形態によれば、キャパシタ３０をプレスフィット端子１２及びＢＷＢ４４の導体パターンに接触させて配置することができるため、キャパシタ３０を用いてノイズフィルタ回路を構成することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することできる。
【００６３】
図１２は本発明第５実施形態の電源供給端子に使用する表面実装部品の斜視図を示している。表面実装部品３０はキャパシタから構成され、両端に設けられた電極３０ａに板ばね８２，８４が接合されている。
【００６４】
図１３に示すように、第２端子台２０Ｂはキャパシタ３０が挿入される切欠８６を有している。切欠８６を画成する第２端子台２０Ｂの壁面には一対の突起８８が形成されている。
【００６５】
図１４に示すように、キャパシタ３０を第２端子台２０Ｂの切欠８６中に挿入すると、一対の突起８８がキャパシタ３０の側面に圧接することにより、キャパシタ３０は第２端子台２０Ｂに取り付けられる。
【００６６】
図１５は第５実施形態の電源供給端子２ＣがＢＷＢ４４に実装された状態の断面図を示している。本実施形態では、キャパシタ３０に接合した板ばね８２が雌ねじ８の底板８´に圧接し、板ばね８４がＢＷＢ４４に形成された導体パターンに圧接する。
【００６７】
図１６は本発明第６実施形態の電源供給端子２Ｄの断面図を示している。この実施形態は第２端子台を使用せずにキャパシタ３０をねじ１６とＢＷＢ４４の導体パターンに接続するようにしたものである。図１７〜図２２に示す各実施形態も同様である。
【００６８】
図１６に示した第６実施形態においては、雌ねじ８の底部の第１端子台４に貫通穴９を形成する。この貫通穴９中にキャパシタ３０，コイルばね９０及び押え板９２を入れ、キャパシタ３０の一方の電極をコイルばね９０及び押え板９２を介してねじ１６に接続し、他方の電極をＢＷＢ４４の導体パターンに接続する。
【００６９】
本実施形態の電源供給端子２Ｄを組み立てる際には、まず第１端子台４のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入する。次いで、穴９中にキャパシタ３０，コイルばね９０及び押え板９２を挿入し、最後に雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合する。図１７〜図２０に示す第７〜第９実施形態の組み立て方も同様である。
【００７０】
図１７は本発明第７実施形態の電源供給端子２Ｅの断面図を示している。本実施形態においてはキャパシタ３０の両側にコイルばね９０，９４を配置する。キャパシタ３０の一方の電極はコイルばね９０，押え板９２を介してねじ１６に接続され、他方の電極はコイルばね９４を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。
【００７１】
図１８は本発明第８実施形態の電源供給端子２Ｆの断面図を示している。本実施形態においては、図１９に示すようなＳ形状の板ばね９６，９８を使用する。キャパシタ３０の一方の電極は板ばね９６を介してねじ１６に接続され、キャパシタ３０の他方の電極は板ばね９８を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。板ばねはＳ形状に限定されるものではなく、Ｃ形状，Ｎ形状，Ｕ形状，Ｖ形状，Ｗ形状等の板ばねを使用可能である。
【００７２】
図２０は本発明第９実施形態の電源供給端子２Ｇの断面図を示している。本実施形態においては、キャパシタ３０の一方の電極を導電性ゴム１００を介してねじ１６に接続し、他方の電極を導電性ゴム１０２を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続する。
【００７３】
ここから説明する本発明第１０実施形態及び第１１実施形態は、第５の実施形態で用いた底部がある雌ねじ８の構造で、コイルばね９０又は板ばね９６，９８とキャパシタ３０を適用した場合の構成を示している。
【００７４】
図２１は本発明第１０実施形態の電源供給端子２Ｈの断面図を示している。本実施形態は、第１端子台４４をＢＷＢ４４に実装する際、係止金具１０４でコイルばね９４を係止し、キャパシタ３０が外れないようにしたものである。
【００７５】
図２２は本発明第１１実施形態の電源供給端子２Ｉの断面図を示している。本実施形態では、第１端子台４４に溝１０６を形成し、この溝１０６中に板ばね９８の端部を横方向から差し込み、板ばね９８を仮止めする。このように板ばね９８を仮止めすることにより、ＢＷＢ４４に第１端子台４４のプレスフィットピン１４を圧入する際、キャパシタ３０が外れないように保持する。
【００７６】
図２３は本発明第１２実施形態の電源供給端子２Ｊの断面図を示している。本実施形態では、キャパシタ３０の両端部の電極に板ばね１０８，１１０を接合する。板ばね１１０の上端部を第１端子台４に仮止めした状態で、電源供給端子２Ｊのプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入する。
【００７７】
この状態が図２３に示されており、キャパシタ３０の一方の電極は板ばね１０８を介してプレスフィットピン１４に接続され、他方の電極は板ばね１１０を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。
【００７８】
尚、これら実施形態の説明では、電源端子が２つのものを示したが、これに限らず、さらに多数の電源端子が配列されたものにおいても同様に適用できる。
【００７９】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００８０】
（付記１） 一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、
前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、
前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子。
【００８１】
（付記２） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記１記載の電源供給端子。
【００８２】
（付記３） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記１記載の電源供給端子。
【００８３】
（付記４） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記１記載の電源供給端子。
【００８４】
（付記５） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記１記載の電源供給端子。
【００８５】
（付記６） 複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
それぞれ前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された複数の電源端子と、
前記各電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
前記各電源端子が挿入される複数の第２スリットと、複数の第３スリットと、一対の第２係合部とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記各電源ト端子の一部が前記第２スリット内に部分的に挿入されて前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各板ばねを前記第３スリットに挿入することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記各板ばねの弾性変形部が隣接する前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００８６】
（付記７） 前記第１端子部材は複数のねじ穴を有し、前記各電源端子は中間部分に形成された穴を有しており、前記固定手段は前記穴を介して前記ねじ穴に螺合されるねじから構成される付記６記載の電源供給端子。
【００８７】
（付記８） 前記各第１係合部は係合穴から構成され、前記各第２係合部は係合突起から構成される付記６記載の電源供給端子。
【００８８】
（付記９） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記６記載の電源供給端子。
【００８９】
（付記１０） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記６記載の電源供給端子。
【００９０】
（付記１１） 複数のスリットを有する端子部材と、
それぞれ前記端子部材の前記スリットに挿入され、先端部分に形成された複数のプレスフィットピンと外面に形成された一対の窪みとを有する概略Ｕ形状の複数のプレスフィット端子と、
前記各プレスフィット端子を前記端子部材に固定する固定手段と、
それぞれ外側に向いた突起を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各突起が前記各窪みに嵌合することにより隣接する前記プレスフィット端子に取り付けられた電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００９１】
（付記１２） 複数のスリットを有する端子部材と、
それぞれ一対の概略平行に伸長する側壁と、該側壁を連結する中間壁を含んだ概略Ｕ形状に形成され、各側壁はその先端に形成された複数のピンと一対の切欠を有しており、該側壁が前記端子部材の前記スリットに挿入された複数の電源端子と、
前記各電源端子を前記端子部材に固定する固定手段と、
それぞれ一対の係合片と穴を有する一対の金属フレームが両端部に接合され、該金属フレームを前記切欠中に挿入すると、前記各一対の係合片が前記各側壁を挟み込むことにより、隣接する前記電源端子に取り付けられる電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００９２】
（付記１３） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記１２記載の電源供給端子。
【００９３】
（付記１４） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記１２記載の電源供給端子。
【００９４】
（付記１５） バックワイヤリングボードアセンブリであって、
電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有するバックワイヤリングボードと、
該バックワイヤリングボードの該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
それぞれ前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入され、先端部分に形成された複数のプレスフィットピンを有する概略Ｕ形状の複数のプレスフィット端子と、
前記各プレスフィット端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
前記各プレスフィット端子が挿入される複数の第２スリットと、複数の第３スリットと、一対の第２係合部とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記各プレスフィット端子が前記第２スリット内に部分的に挿入されて前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各板ばねを前記第３スリットに挿入することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記各板ばねの弾性変形部が隣接する前記プレスフィット端子に圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とするバックワイヤリングボードアセンブリ。
【００９５】
（付記１６） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９６】
（付記１７） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
一部が折り返された弾性を有する一対の導体部材とを備え、
前記各導体部材は、前記折り返されて対向する面の裏面の少なくとも一部が前記電極に取り付けられていることを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９７】
（付記１８） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該表面実装部品に対して外側に膨らむように、該各電極に取り付けられた一対の弾性導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９８】
（付記１９） 前記各弾性導体部材は、前記両側面から少なくとも２方向にはみ出し部分を有することを特徴とする付記１８記載の導体部材付き表面実装部品。
【００９９】
（付記２０） 複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【０１００】
（付記２１） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０１】
（付記２２） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０２】
（付記２３） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０３】
（付記２４） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０４】
（付記２５） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０５】
（付記２６） 前記各第１係合部は係合穴から構成され、前記各第２係合部は係合突起から構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０６】
（付記２７） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０７】
（付記２８） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと、貫通したねじ穴と、一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入され、電源端子と、
前記ねじ穴に螺合され、前記電源端子を前記第１端子部材に固定するねじと、
一対の第２係合部と、切欠と、該切欠を画成する壁面に形成された一対の突起とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられる第２端子部材と、
両端部に接合された第１及び第２板ばねを有し、前記切欠中に挿入されると前記突起が側面に圧接することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねが前記ねじに圧接し、前記第２板ばねが前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０８】
（付記２９） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンが接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数のスリットと貫通したねじ穴を有する端子部材と、
前記端子部材の前記スリットに挿入された電源端子と、
前記ねじ穴に螺合されて前記電源端子を前記端子部材に固定するねじと、
両端に第１及び第２電極を有し、前記ねじ穴中に挿入された電子部品と、
前記ねじと前記電子部品との間又は前記電子部品と前記基板との間に介装され、前記第１電極を前記ねじに導通し前記第２電極を前記基板の前記導体パターンに導通する導電性弾性部材と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０９】
（付記３０） 前記導電性弾性部材はコイルばねから構成される付記２９記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１０】
（付記３１） 前記導電性弾性部材は板ばねから構成される付記２９記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１１】
（付記３２） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数のスリットと貫通したねじ穴を有する端子部材と、
前記端子部材の前記スリットに挿入された電源端子と、
前記ねじ穴に螺合されて前記電源端子を前記端子部材に固定するねじと、
両端に第１及び第２電極を有し、前記ねじ穴中に挿入された電子部品と、
前記第１電極と前記ねじとの間に介装され前記第１電極を前記ねじに導通する第１導電性弾性部材と、
前記第２電極と前記基板との間に介装され、前記第２電極を前記基板の前記導体パターンに導通する第２導電性弾性部材と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１１２】
（付記３３） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれコイルばねから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１３】
（付記３４） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれ板ばねから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１４】
（付記３５） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれ導電性ゴムから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明第１実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２】プレスフィット端子が取り付けられた第１端子台の斜視図である。
【図３】プレスフィット端子の斜視図である。
【図４】第２端子台への電子部品の取付状態を示す図である。
【図５】第１端子台への第２端子台の装着状態を示す図である。
【図６】本発明第２実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子及び電子部品を示す図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断面図である。
【図８】本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子の斜視図である。
【図９】本発明第３実施形態の断面図である。
【図１０】本発明第４実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図である。
【図１１】本発明第４実施形態の電源供給端子における第１端子部材への第２端子部材の装着状態を示す図である。
【図１２】本発明第５実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図である。
【図１３】第５実施形態の電子部品装着部の正面図である。
【図１４】電子部品が装着された第２端子部材の斜視図である。
【図１５】本発明第５実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１６】本発明第６実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１７】本発明第７実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１８】本発明第８実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１９】Ｓ形状板ばねの斜視図である。
【図２０】本発明第９実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２１】本発明第１０実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２２】本発明第１１実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２３】本発明第１２実施形態の電源供給端子の断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
２ 電源供給端子
４ 第１端子台（第１端子部材）
６ スリット
８ 雌ねじ
１０ 係合穴
１２ プレスフィット端子
１４ プレスフィットピン
１６ 雄ねじ
１８ 圧着端子
２０ 第２端子台（第２端子部材）
２２ 係合突起
２４，２６，２８ スリット
３０ キャパシタ
３０ａ 電極
７４，７６ 板ばね
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタ部品を具備した電源供給端子、導体部材付き電子部品及び該電源供給端子を備えた構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、インターネット等の各種通信システムは、多種多様な形態で進歩、発展を遂げ、それに伴い各種通信システムが取り扱う情報量についても、多種多様な形態でその増大化を続けている。
【０００３】
このような、各種通信システムには、更なる情報の高密度化、伝送容量の大容量化及び高機能化が要求される傾向にあり、これらを実現するため、各種通信システムを構成する通信装置の消費電力は増加する傾向にある。
【０００４】
よって、通信装置は大電流に耐える構成が要求されるようになってきており、同時に高密度、高周波の信号を処理するため、各通信装置が有する、プリント板やバックワイヤリングボード（以下、これらを総称してＢＷＢと称する。）の構成は多層化の一途を辿り、その厚みも益々増加する傾向にある。
【０００５】
このような通信装置のＢＷＢに電源供給端子を接続する方法としては、例えば、プレスフィット端子を用いた無半田接続が一般的である。従来の代表的な電源供給端子は、電源を供給する圧着端子、ＢＷＢに挿入されるプレスフィット端子、及びプレスフィット端子の一部が収納される端子部材（端子台）を有しており、圧着端子はねじによってプレスフィット端子と電気的に接続されている（例えば、特開２０００−２５１９７７号公報）。
【０００６】
電源供給端子はＢＷＢの片面側から挿入され、その挿入方向に対するＢＷＢの裏面側には、ノイズフィルタ回路を構成する複数のキャパシタが実装されている。
【０００７】
ノイズフィルタ回路は耐ＥＭＩ対策のために設けられている。例えば、電源線へのノイズであれば、同じ電源線に接続されている他の機器に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００８】
このような問題に対して、国際規格ＩＥＣを制定化しており、欧州ではそのままＩＥＣ規格を使用しているが、日本ではＶＣＣＩ，米国ではＦＣＣ等のように各国では独自規格に読み替えをしている。
【０００９】
しかし、上述した従来の電源供給端子の接続方法では、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタを直接ＢＷＢに実装することとしていたため、ＢＷＢへのプレスフィット端子の抜き差し、ＢＷＢに実装されたコネクタへの電子回路パッケージの抜き差し、或いはＢＷＢの装置の筐体への取り付けの際に、このＢＷＢに反りが生じた場合、このノイズフィルタ回路を構成するキャパシタが破損してしまうという問題がある。
【００１０】
また、ＢＷＢにはリフロー半田付けに耐えることのできないコネクタ等の部品が搭載されており、ＢＷＢへの部品搭載時における作業効率の面から、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタのＢＷＢへの実装は、半田ごてを用いた手半田によって行われることになる。そのため、この半田付け時の熱ストレスによっても、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタが破損してしまう場合があるという問題がある。
【００１１】
これらの問題点を克服した電源供給端子が、本出願人の出願に係る国際公開公報ＷＯ０１／９９２３７に開示されている。この国際公開公報に記載された電源供給端子では、ＢＷＢと独立したノイズフィルタ回路基板へキャパシタをリフロー半田付けにより実装し、このノイズフィルタ回路基板をプレスフィット端子へ半田付けし、端子部材へ収納するようにしている。
【特許文献１】国際公開公報ＷＯ０１／９９２３７号公報
【特許文献２】特開２０００−２５１９７７号公報
【特許文献３】特開平９−２３２０１４号公報
【特許文献４】特開平５−２４２９２９号公報
【特許文献５】特開２００１−２３０３７１号公報
【特許文献６】特開２００１−１１０４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上述した国際公開公報に記載された電源供給端子では、ノイズフィルタ回路基板をプレスフィット端子へ半田付けにより取り付けているため、製造性が悪く、また、ノイズフィルタ回路基板を収納するための領域を端子部材に設けなければならないため、電源供給端子のサイズが大きくなるという問題がある。また、その他の従来技術としては、コンデンサを直接端子間に接続するものや、基板上に実装されたものもある。
【００１３】
よって、本発明の目的は、製造性が良くコンパクトなＢＷＢに電源を供給する電源供給端子を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、ＢＷＢへ電源供給端子を実装した後でも、電子回路部品の交換や変更などを容易に実施できる電源供給端子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一つの側面によると、一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子が提供される。
【００１６】
好ましくは、前記基板はバックワイヤリングボードから構成され、前記電源端子はプレスフィット端子から構成される。好ましくは、前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される。好ましくは、前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される。
【００１７】
本発明の他の側面によると、両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品が提供される。
【００１８】
本発明の更に他の側面によると、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、を具備したことを特徴とする電源供給端子が提供される。
【００１９】
本発明の更に他の側面によると、電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電源供給端子によると、電子部品を端子に直接実装したため、従来必要であったノイズフィルタ回路基板を削除することができ、電源供給端子の構造の簡素化を図ることができる。また、半田付けを使用することなく電子部品を端子に直接実装できるため、電源供給端子の製造性を向上することができる。
【００２１】
電子部品を端子に直接実装しているため、電子部品として高周波用のキャパシタを使用することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。更に、電子部品は端子の横方向からの組み込みのため、取り付けや取り外しが容易となり、ＢＷＢへ電源供給端子を実装した後でも電子部品の交換や変更などが容易に実施できる。
【００２２】
また、本発明の電源供給端子を備えた構造体によると、基板へ電源供給端子を実装した後でも、ノイズフィルタ回路を構成するキャパシタ等の電子部品を容易に交換することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１を参照すると、本発明第１実施形態の電源供給端子２の断面図が示されている。電源供給端子２は第１端子台（端子部材）４と第１端子台４に嵌合される第２端子台（端子部材）２０を有している。
【００２４】
これらの第１及び第２端子台４，２０は例えばポリブチレンテレフタレイト（ＰＢＴ）から形成されるが、ＰＢＴに限定されるものではなく、絶縁性を有し加工が容易な材質であれば制限なく使用することができる。
【００２５】
第１端子台４にはプレスフィット端子１２が挿入される複数のスリット６と、インサートモールドされた雌ねじ８が形成されている。更に、図２に示すように、第１端子台４の両側には一対の係合穴（一つのみ図示）１０が形成されている。
【００２６】
以下、電源端子としてバックワイヤンクボードで一般に使用されるプレスフィット端子の例で説明するが、これに限られるものではなく、同等の機能として使用される端子であれは足りる。
【００２７】
第１端子台４のスリット６中にはプレスフィット端子１２が挿入される。プレスフィット端子１２は、図３に示すように概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁１２ａと、側壁を連結する中間壁１２ｂを有しており、各側壁１２の先端には複数のプレスフィットピン１４が一体的に形成されている。中間壁１２ｂには固定用の穴１５が形成されている。
【００２８】
プレスフィット端子１２の材料としては、導電性が高くある程度の機械的強度を有する材質であれば使用可能であり、例えばリン青銅にニッケルメッキを施したもの等を使用することができる。
【００２９】
図１及び図２に示されるように、プレスフィット端子１２は第１端子台４のスリット６中に挿入され、圧着端子１８を間に挟んで雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合することにより、第１端子台４に強固に固定される。圧着端子１８は電源又はグラウンドに接続される。
【００３０】
図４を参照すると、第２端子台（第２端子部材）２０への電子部品３０の取付方法が示されている。電子部品３０は例えば表面実装型キャパシタから構成されるが、これに限定されるものではない。キャパシタ３０はその両側に一対の電極３０ａを有している。キャパシタ３０の両側に配置された電極３０ａにはそれぞれ弾性変形部３６ａを有する板ばね３６が半田付け等により固定されている。
【００３１】
第２端子台２０はプレスフィット端子１２が部分的に挿入される複数のスリット２４（例示は一対）と、キャパシタ３０の板ばね３６が挿入される複数のスリット２８（例示は一対）を有している。この複数のスリット２８は必ずしも必要なものではなく、プレスフィット端子の一部を挿入することにより保持強度などを得るときに有効である。
【００３２】
更に、第２端子台２０の先端部の両側には図２に示した係合穴１０に係合可能な係合突起２２が形成されている。キャパシタ３０の板ばね３６を矢印４０で示すようにスリット２８に挿入することにより、キャパシタ３０が第２端子台２０に取り付けられる。
【００３３】
図５に示すように、キャパシタ３０の取り付けられた第２端子台２０は、第１端子台４の横方向から矢印４２で示すように第１端子台４の下側空間部に挿入され、係合突起２２を係合穴１０に係合することにより、第１端子台４に取り付けられる。
【００３４】
この状態が図１の断面図に示されている。第２端子台２０が第１端子台４に取り付けられると、キャパシタ３０の板ばね３６の弾性変形部３６ａが隣接するプレスフィット端子１２の外面に圧接する。
【００３５】
バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）４４は電源供給のための導体パターンと、この導体パターンに接続された複数のスルーホールを有している。プレスフィット端子１２のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに挿入することにより、電源供給端子２がＢＷＢ４４に実装される。キャパシタ３０はプレスフィット端子１２に圧接しているため、プレスフィット端子１２を介してＢＷＢ４４の電源供給用導体パターンに接続される。
【００３６】
本実施形態によれば、キャパシタ３０をプレスフィット端子１２に接触させて配置することができるため、キャパシタ３０を用いてノイズフィルタ回路を構成することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。
【００３７】
図６は本発明第２実施形態の電源供給端子に使用可能な一対のプレスフィット端子４６及び表面実装型キャパシタ等の電子部品３０を示している。
【００３８】
各プレスフィット端子４６は概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁４６ａと、側壁４６ａを連結する中間壁４６ｂを有しており、各側壁４６ａの先端部には複数のプレスフィットピン４８が一体的に形成されている。
【００３９】
プレスフィット端子４６は例えばリン青銅から形成され、その表面にニッケルメッキが施されている。プレスフィット端子４６の中間壁４６ｂには固定用の穴４９が形成されており、各側壁４６ａの外面には係合穴５０が形成されている。
【００４０】
なお、この各側壁４６ａの係合穴５０は、貫通穴でもかまわない。また、この実施例では、各側壁に係合穴４６ａを設けているが、電子部品が挿入される側壁の側だけ設けてあってもよい。
【００４１】
キャパシタ３０の両側に配置された電極３０ａには概略Ｌ形状に折り曲げられた板ばね５２が半田付け等により固定されている。各板ばね５２の外面には係合突起５４が形成されている。
【００４２】
特に図示しないが、本実施形態のプレスフィット端子４６は図１に示したのと同様な第１端子台４のスリット６に挿入され、プレスフィットピン４８がＢＷＢ４４のスルーホールに圧入される。
【００４３】
キャパシタ３０はプレスフィット端子４６の横方向から隣接するプレスフィット端子４６の間に挿入され、係合突起５４が係合穴５０に係合することにより、隣接するプレスフィット端子の間に４６に実装される。
【００４４】
本実施形態においても、キャパシタ３０が隣接するプレスフィット端子４６の間に直接実装されるため、高周波用キャパシタを使用することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができる。
【００４５】
図７（Ａ）は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図を示しており、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断面図を示している。電子部品３０は、例えば表面実装型キャパシタから構成され、本実施形態では表面実装型キャパシタを電子部品３０として採用した例について説明する。キャパシタ３０はその両側に配置された電極３０ａを有しており、各電極３０ａには金属フレーム５８が半田付け等により固定されている。
【００４６】
各金属フレーム５８は矩形状の穴５９と、一対の係合片６０，６２を有している。係合片６２はその先端が係合片６０に近づくように傾斜して形成されている。係合片６０の内面には係合突起６４が形成されている。
【００４７】
図８は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子６６を示している。プレスフィット端子６６は概略Ｕ形状に折り曲げられ、一対の側壁６６ａと、側壁６６ａを連結する中間壁６６ｂを有している。
【００４８】
各側壁６６ａはその先端部に一体的に形成された複数のプレスフィット端子６８と、一対の切欠７０を有している。各側壁６６ａの内面には係合穴７２が形成されている。中間壁６６ｂは固定用の穴６９を有している。
【００４９】
本実施形態のプレスフィット端子６６も、上述した第１及び第２実施形態のプレスフィット端子と同様に、例えばリン青銅から形成され、その表面にニッケルメッキが施されている。
【００５０】
図９を参照すると、本発明第３実施形態の電源供給端子２Ａの断面図が示されている。本実施形態の電源供給端子２Ａの組み立てには、まず端子台４のスリット６中に一対のプレスフィット端子６６を挿入する。次いで、圧着端子１８を間に挟みながら雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合することにより、圧着端子１８と共に一対の隣接するプレスフィット端子６６を端子台４に固定する。
【００５１】
次いで、プレスフィットピン６８の先端側からキャパシタ３０の両側に配置された金属フレーム５８の矩形状穴５９がプレスフィットピン６８に干渉されないようにキャパシタ３０を挿入し、更に一対の切欠７０中に金属フレーム５８を挿入する。
【００５２】
この状態で、金属フレーム５８の係合突起６４がプレスフィット端子６６の内面に形成された係合穴７２に押圧されて係合し、キャパシタ３０は一対の隣接するプレスフィット端子４６の間に実装される。
【００５３】
キャパシタ３０の一対のプレスフィット端子６６の間への実装終了後、プレスフィットピン６８をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入すると、電源供給端子２ＡがＢＷＢ４４に実装される。
【００５４】
図１０を参照すると、本発明第４実施形態の電源供給端子に使用する電子部品の斜視図が示されている。電子部品３０は表面実装型キャパシタから構成され、その両端部に一対の電極３０ａを有している。各電極３０ａにはそれぞれ弾性変形部７４ａ，７６ａを有す
る板ばね７４，７６が例えば半田により接合されている。
【００５５】
図１１に示すように、第２端子台（第２端子部材）２０Ａは、第２端子台２０Ａが第１端子台４に取り付けられたとき、プレスフィットピン１４を収容する切欠部２１を有している。また、第２端子台２０Ａには、電子部品３０を収容する部分に段差を設けてあり、電極３０ａの弾性変形部７４ａが第２端子台２０Ａの上面と水平になるようにしてある。
【００５６】
更に、この段差の部分に、キャパシタ３０を収容する切欠７８と、板ばね７６の両端部７６ｂが挿入されるスリット８０を有している。なお、この弾性変形部７４ａが薄い素材で段差を設ける必要がなければ、この段差は省略してもよい。
【００５７】
キャパシタ３０は図１１で上方向から切欠７８中に挿入され、板ばね７６の両端部７６ｂがスリット８０に嵌合することにより、キャパシタ３０は第２端子台２０Ａに取り付けられる。
【００５８】
図１１に示すように、キャパシタ３０の取り付けられた第２端子台２０Ａは、第１端子台４の横方向から矢印４２で示すように第１端子台４の下側空間部に挿入され、係合突起２２を係合穴１０に係合することにより、第１端子台４に取り付けられる。
【００５９】
第２端子台２０Ａが第１端子台４に取り付けられると、プレスフィットピン１４は第２端子台２０Ａの切欠部２１に収容され、キャパシタ３０に接合した板ばね７４の弾性変形部７４ａがプレスフィット端子１２の内面に圧接する。
【００６０】
ＢＷＢ４４は電源供給のための導体パターンと、この導体パターンに接続された複数のスルーホールを有している。プレスフィット端子１２のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに挿入することにより、電源供給端子２ＢがＢＷＢ４４に実装される。
【００６１】
電源供給端子２ＢがＢＷＢ４４に実装されると、キャパシタ３０に接合した板ばね７４の弾性変形部７４ａがプレスフィット端子１２に圧接し、板ばね７６の弾性変形部７６ａがＢＷＢ４４の導体パターンに圧接する。
【００６２】
本実施形態によれば、キャパシタ３０をプレスフィット端子１２及びＢＷＢ４４の導体パターンに接触させて配置することができるため、キャパシタ３０を用いてノイズフィルタ回路を構成することができ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することできる。
【００６３】
図１２は本発明第５実施形態の電源供給端子に使用する表面実装部品の斜視図を示している。表面実装部品３０はキャパシタから構成され、両端に設けられた電極３０ａに板ばね８２，８４が接合されている。
【００６４】
図１３に示すように、第２端子台２０Ｂはキャパシタ３０が挿入される切欠８６を有している。切欠８６を画成する第２端子台２０Ｂの壁面には一対の突起８８が形成されている。
【００６５】
図１４に示すように、キャパシタ３０を第２端子台２０Ｂの切欠８６中に挿入すると、一対の突起８８がキャパシタ３０の側面に圧接することにより、キャパシタ３０は第２端子台２０Ｂに取り付けられる。
【００６６】
図１５は第５実施形態の電源供給端子２ＣがＢＷＢ４４に実装された状態の断面図を示している。本実施形態では、キャパシタ３０に接合した板ばね８２が雌ねじ８の底板８´に圧接し、板ばね８４がＢＷＢ４４に形成された導体パターンに圧接する。
【００６７】
図１６は本発明第６実施形態の電源供給端子２Ｄの断面図を示している。この実施形態は第２端子台を使用せずにキャパシタ３０をねじ１６とＢＷＢ４４の導体パターンに接続するようにしたものである。図１７〜図２２に示す各実施形態も同様である。
【００６８】
図１６に示した第６実施形態においては、雌ねじ８の底部の第１端子台４に貫通穴９を形成する。この貫通穴９中にキャパシタ３０，コイルばね９０及び押え板９２を入れ、キャパシタ３０の一方の電極をコイルばね９０及び押え板９２を介してねじ１６に接続し、他方の電極をＢＷＢ４４の導体パターンに接続する。
【００６９】
本実施形態の電源供給端子２Ｄを組み立てる際には、まず第１端子台４のプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入する。次いで、穴９中にキャパシタ３０，コイルばね９０及び押え板９２を挿入し、最後に雄ねじ１６を雌ねじ８に螺合する。図１７〜図２０に示す第７〜第９実施形態の組み立て方も同様である。
【００７０】
図１７は本発明第７実施形態の電源供給端子２Ｅの断面図を示している。本実施形態においてはキャパシタ３０の両側にコイルばね９０，９４を配置する。キャパシタ３０の一方の電極はコイルばね９０，押え板９２を介してねじ１６に接続され、他方の電極はコイルばね９４を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。
【００７１】
図１８は本発明第８実施形態の電源供給端子２Ｆの断面図を示している。本実施形態においては、図１９に示すようなＳ形状の板ばね９６，９８を使用する。キャパシタ３０の一方の電極は板ばね９６を介してねじ１６に接続され、キャパシタ３０の他方の電極は板ばね９８を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。板ばねはＳ形状に限定されるものではなく、Ｃ形状，Ｎ形状，Ｕ形状，Ｖ形状，Ｗ形状等の板ばねを使用可能である。
【００７２】
図２０は本発明第９実施形態の電源供給端子２Ｇの断面図を示している。本実施形態においては、キャパシタ３０の一方の電極を導電性ゴム１００を介してねじ１６に接続し、他方の電極を導電性ゴム１０２を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続する。
【００７３】
ここから説明する本発明第１０実施形態及び第１１実施形態は、第５の実施形態で用いた底部がある雌ねじ８の構造で、コイルばね９０又は板ばね９６，９８とキャパシタ３０を適用した場合の構成を示している。
【００７４】
図２１は本発明第１０実施形態の電源供給端子２Ｈの断面図を示している。本実施形態は、第１端子台４４をＢＷＢ４４に実装する際、係止金具１０４でコイルばね９４を係止し、キャパシタ３０が外れないようにしたものである。
【００７５】
図２２は本発明第１１実施形態の電源供給端子２Ｉの断面図を示している。本実施形態では、第１端子台４４に溝１０６を形成し、この溝１０６中に板ばね９８の端部を横方向から差し込み、板ばね９８を仮止めする。このように板ばね９８を仮止めすることにより、ＢＷＢ４４に第１端子台４４のプレスフィットピン１４を圧入する際、キャパシタ３０が外れないように保持する。
【００７６】
図２３は本発明第１２実施形態の電源供給端子２Ｊの断面図を示している。本実施形態では、キャパシタ３０の両端部の電極に板ばね１０８，１１０を接合する。板ばね１１０の上端部を第１端子台４に仮止めした状態で、電源供給端子２Ｊのプレスフィットピン１４をＢＷＢ４４のスルーホールに圧入する。
【００７７】
この状態が図２３に示されており、キャパシタ３０の一方の電極は板ばね１０８を介してプレスフィットピン１４に接続され、他方の電極は板ばね１１０を介してＢＷＢ４４の導体パターンに接続される。
【００７８】
尚、これら実施形態の説明では、電源端子が２つのものを示したが、これに限らず、さらに多数の電源端子が配列されたものにおいても同様に適用できる。
【００７９】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００８０】
（付記１） 一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、
前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、
前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子。
【００８１】
（付記２） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記１記載の電源供給端子。
【００８２】
（付記３） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記１記載の電源供給端子。
【００８３】
（付記４） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記１記載の電源供給端子。
【００８４】
（付記５） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記１記載の電源供給端子。
【００８５】
（付記６） 複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
それぞれ前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された複数の電源端子と、
前記各電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
前記各電源端子が挿入される複数の第２スリットと、複数の第３スリットと、一対の第２係合部とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記各電源ト端子の一部が前記第２スリット内に部分的に挿入されて前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各板ばねを前記第３スリットに挿入することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記各板ばねの弾性変形部が隣接する前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００８６】
（付記７） 前記第１端子部材は複数のねじ穴を有し、前記各電源端子は中間部分に形成された穴を有しており、前記固定手段は前記穴を介して前記ねじ穴に螺合されるねじから構成される付記６記載の電源供給端子。
【００８７】
（付記８） 前記各第１係合部は係合穴から構成され、前記各第２係合部は係合突起から構成される付記６記載の電源供給端子。
【００８８】
（付記９） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記６記載の電源供給端子。
【００８９】
（付記１０） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記６記載の電源供給端子。
【００９０】
（付記１１） 複数のスリットを有する端子部材と、
それぞれ前記端子部材の前記スリットに挿入され、先端部分に形成された複数のプレスフィットピンと外面に形成された一対の窪みとを有する概略Ｕ形状の複数のプレスフィット端子と、
前記各プレスフィット端子を前記端子部材に固定する固定手段と、
それぞれ外側に向いた突起を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各突起が前記各窪みに嵌合することにより隣接する前記プレスフィット端子に取り付けられた電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００９１】
（付記１２） 複数のスリットを有する端子部材と、
それぞれ一対の概略平行に伸長する側壁と、該側壁を連結する中間壁を含んだ概略Ｕ形状に形成され、各側壁はその先端に形成された複数のピンと一対の切欠を有しており、該側壁が前記端子部材の前記スリットに挿入された複数の電源端子と、
前記各電源端子を前記端子部材に固定する固定手段と、
それぞれ一対の係合片と穴を有する一対の金属フレームが両端部に接合され、該金属フレームを前記切欠中に挿入すると、前記各一対の係合片が前記各側壁を挟み込むことにより、隣接する前記電源端子に取り付けられる電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【００９２】
（付記１３） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記１２記載の電源供給端子。
【００９３】
（付記１４） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記１２記載の電源供給端子。
【００９４】
（付記１５） バックワイヤリングボードアセンブリであって、
電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有するバックワイヤリングボードと、
該バックワイヤリングボードの該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
それぞれ前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入され、先端部分に形成された複数のプレスフィットピンを有する概略Ｕ形状の複数のプレスフィット端子と、
前記各プレスフィット端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
前記各プレスフィット端子が挿入される複数の第２スリットと、複数の第３スリットと、一対の第２係合部とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記各プレスフィット端子が前記第２スリット内に部分的に挿入されて前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する一対の板ばねが両端部に接合され、該各板ばねを前記第３スリットに挿入することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記各板ばねの弾性変形部が隣接する前記プレスフィット端子に圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とするバックワイヤリングボードアセンブリ。
【００９５】
（付記１６） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９６】
（付記１７） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
一部が折り返された弾性を有する一対の導体部材とを備え、
前記各導体部材は、前記折り返されて対向する面の裏面の少なくとも一部が前記電極に取り付けられていることを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９７】
（付記１８） 両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該表面実装部品に対して外側に膨らむように、該各電極に取り付けられた一対の弾性導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【００９８】
（付記１９） 前記各弾性導体部材は、前記両側面から少なくとも２方向にはみ出し部分を有することを特徴とする付記１８記載の導体部材付き表面実装部品。
【００９９】
（付記２０） 複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【０１００】
（付記２１） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０１】
（付記２２） 前記基板は、バックワイヤリングボードであることを特徴とする付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０２】
（付記２３） 前記電源端子は、プレスフィット端子であることを特徴とする付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０３】
（付記２４） 前記第２端子部材は前記電源端子の伸長方向と直交する方向から前記第１端子部材に係合固定される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０４】
（付記２５） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０５】
（付記２６） 前記各第１係合部は係合穴から構成され、前記各第２係合部は係合突起から構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０６】
（付記２７） 前記電子部品は表面実装型キャパシタから構成される付記２１記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１０７】
（付記２８） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと、貫通したねじ穴と、一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入され、電源端子と、
前記ねじ穴に螺合され、前記電源端子を前記第１端子部材に固定するねじと、
一対の第２係合部と、切欠と、該切欠を画成する壁面に形成された一対の突起とを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられる第２端子部材と、
両端部に接合された第１及び第２板ばねを有し、前記切欠中に挿入されると前記突起が側面に圧接することにより前記第２端子部材に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねが前記ねじに圧接し、前記第２板ばねが前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０８】
（付記２９） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンが接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数のスリットと貫通したねじ穴を有する端子部材と、
前記端子部材の前記スリットに挿入された電源端子と、
前記ねじ穴に螺合されて前記電源端子を前記端子部材に固定するねじと、
両端に第１及び第２電極を有し、前記ねじ穴中に挿入された電子部品と、
前記ねじと前記電子部品との間又は前記電子部品と前記基板との間に介装され、前記第１電極を前記ねじに導通し前記第２電極を前記基板の前記導体パターンに導通する導電性弾性部材と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１０９】
（付記３０） 前記導電性弾性部材はコイルばねから構成される付記２９記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１０】
（付記３１） 前記導電性弾性部材は板ばねから構成される付記２９記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１１】
（付記３２） 電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールにプレスフィット実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数のスリットと貫通したねじ穴を有する端子部材と、
前記端子部材の前記スリットに挿入された電源端子と、
前記ねじ穴に螺合されて前記電源端子を前記端子部材に固定するねじと、
両端に第１及び第２電極を有し、前記ねじ穴中に挿入された電子部品と、
前記第１電極と前記ねじとの間に介装され前記第１電極を前記ねじに導通する第１導電性弾性部材と、
前記第２電極と前記基板との間に介装され、前記第２電極を前記基板の前記導体パターンに導通する第２導電性弾性部材と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【０１１２】
（付記３３） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれコイルばねから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１３】
（付記３４） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれ板ばねから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【０１１４】
（付記３５） 前記第１及び第２導電性弾性部材はそれぞれ導電性ゴムから構成される付記３２記載の電源供給端子を備えた構造体。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明第１実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２】プレスフィット端子が取り付けられた第１端子台の斜視図である。
【図３】プレスフィット端子の斜視図である。
【図４】第２端子台への電子部品の取付状態を示す図である。
【図５】第１端子台への第２端子台の装着状態を示す図である。
【図６】本発明第２実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子及び電子部品を示す図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線断面図である。
【図８】本発明第３実施形態の電源供給端子に使用するのに適したプレスフィット端子の斜視図である。
【図９】本発明第３実施形態の断面図である。
【図１０】本発明第４実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図である。
【図１１】本発明第４実施形態の電源供給端子における第１端子部材への第２端子部材の装着状態を示す図である。
【図１２】本発明第５実施形態の電源供給端子に使用するのに適した電子部品の斜視図である。
【図１３】第５実施形態の電子部品装着部の正面図である。
【図１４】電子部品が装着された第２端子部材の斜視図である。
【図１５】本発明第５実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１６】本発明第６実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１７】本発明第７実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１８】本発明第８実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図１９】Ｓ形状板ばねの斜視図である。
【図２０】本発明第９実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２１】本発明第１０実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２２】本発明第１１実施形態の電源供給端子の断面図である。
【図２３】本発明第１２実施形態の電源供給端子の断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
２ 電源供給端子
４ 第１端子台（第１端子部材）
６ スリット
８ 雌ねじ
１０ 係合穴
１２ プレスフィット端子
１４ プレスフィットピン
１６ 雄ねじ
１８ 圧着端子
２０ 第２端子台（第２端子部材）
２２ 係合突起
２４，２６，２８ スリット
３０ キャパシタ
３０ａ 電極
７４，７６ 板ばね
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、
前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、
前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子。
【請求項２】
両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【請求項３】
複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【請求項４】
電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【請求項１】
一対の第１係合部を有し、少なくとも２つの電源端子を収容する第１端子部材と、
前記電源端子の先端側に接続されるパターンを有する基板と、
前記第１端子部材と前記基板間に、前記一対の第１係合部に係合する一対の第２係合部を有し、前記電源端子間に弾性変形して電気的に接続される電子部品を備えたことを特徴とする電源供給端子。
【請求項２】
両側面に設けられた一対の電極を有する表面実装部品と、
該各電極に取り付けられ、前記両側面方向への外力に対して弾性力により反発する弾性を有する一対の導体部材と、
を備えたことを特徴とする導体部材付き電子部品。
【請求項３】
複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接する電子部品と、
を具備したことを特徴とする電源供給端子。
【請求項４】
電源供給のための導体パターンと該導体パターンに接続されたスルーホールを有する基板と、
該基板の該スルーホールに実装された電源供給端子とを具備し、
前記電源供給端子は、複数の第１スリットと一対の第１係合部とを有する第１端子部材と、
前記第１端子部材の前記第１スリットに挿入された電源端子と、
前記電源端子を前記第１端子部材に固定する固定手段と、
一対の第２係合部と、切欠と、第２スリットとを有し、該第２係合部を前記第１係合部に係合することにより、前記第１端子部材に取り付けられた第２端子部材と、
それぞれ弾性変形部を有する第１及び第２板ばねが両端部に接合され、該第２板ばねを前記第２スリットに挿入することにより前記第２端子部材の前記切欠中に取り付けられ、前記第２端子部材が前記第１端子部材に取り付けられると前記第１板ばねの弾性変形部が前記電源端子に圧接し、前記第２板ばねの弾性変形部が前記基板の前記導体パターンに圧接する電子部品と、
を含んでいることを特徴とする電源供給端子を備えた構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２００９−４３７３０（Ｐ２００９−４３７３０Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２４９７９（Ｐ２００８−２２４９７９）
【出願日】平成２０年９月２日（２００８．９．２）
【分割の表示】特願２００４−６３３０（Ｐ２００４−６３３０）の分割
【原出願日】平成１６年１月１４日（２００４．１．１４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２日（２００８．９．２）
【分割の表示】特願２００４−６３３０（Ｐ２００４−６３３０）の分割
【原出願日】平成１６年１月１４日（２００４．１．１４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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