電磁波吸収シート、その製造方法、電磁波吸収シート積層体及び部材
【課題】厚みを小さくすることが可能であり、かつ電磁波吸収効率の良好な電磁波吸収シート及び電磁波吸収シート積層体を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、絶縁フィルム２と、該絶縁フィルム２の表面に形成された電磁波吸収膜３群とからなっている。この絶縁フィルム２は左右方向に長い長方形状となっている。電磁波吸収膜３は横長の長方形状を有しており、長辺方向が互いに略平行となるようにして配置されている。電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂは１〜２０００、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃは５〜２００００００、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃは２．５〜１００００００である。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、絶縁フィルム２と、該絶縁フィルム２の表面に形成された電磁波吸収膜３群とからなっている。この絶縁フィルム２は左右方向に長い長方形状となっている。電磁波吸収膜３は横長の長方形状を有しており、長辺方向が互いに略平行となるようにして配置されている。電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂは１〜２０００、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃは５〜２００００００、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃは２．５〜１００００００である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波吸収シート、その製造方法、電磁波吸収シート積層体と、この電磁波吸収シート又は電磁波吸収シート積層体を備えた部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、磁気や電波を遮断するために、種々の電磁波吸収材が実用に供されている。かかる電磁波吸収材は、例えばＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタ、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材、パソコン内のＣＰＵ、フレキシブルプリント基板（液晶、光ピックアップ）、デジタルカメラ内の基板、ＨＦ帯等のＲＦＩＤ用などとして利用されている。
【０００４】
特開平１０−３２２０８５号公報には、絶縁層の表面に金属粉末を層状に埋設してなる電磁波遮断用シートを、ロール成形又は押出成形によって製造することが開示されている。
【０００５】
ロール成形を行う場合には、一対のロールの間に絶縁材を挿入すると共に、この挿入される絶縁材の表面に金属粉末を噴射して添加する。これにより、金属粉末が層状に埋設された電磁波遮断用シートが製造される。
【０００６】
押出成形を行う場合には、塊状の絶縁材の表面全体に金属粉末を添加したものを、プレス等で上下方向に押圧して薄く延ばして成形する。この成形体を所定の面積で切り出すことにより、金属粉末が層状に埋設された電磁波遮断用シートが製造される。
【０００７】
かかる電磁波遮断用シートに電磁波が当たると、該電磁波遮断用シート内の金属粉末自体が電磁波を吸収する。
【０００８】
また、特開２００５−１８３６５２号公報には、金属ターゲットとベースフィルムとの間にマスクを配置し、該金属ターゲットをスパッタリングすることにより、該ベースフィルム上に網目状の透明導電膜を形成してなる電磁波シールド材を形成することが開示されている。この網目状の透明導電膜はアースに導通されている。
【０００９】
この電磁波シールド材の透明導電膜に電磁波が入射すると電流が発生し、この電流が該透明導電膜内を通ってアースに流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−３２２０８５号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１（特開平１０−３２２０８５号公報）のようにロール成形又は押出成形によって電磁波遮断用シートを製造する場合、金属粉末の絶縁材中における分散状態を精密に制御することが困難である等のため、電磁波遮断用シートの厚さを小さくすることや電磁波吸収性能を十分に向上させることが困難である。
【００１２】
また、特許文献２（特開２００５−１８３６５２号公報）の電磁波シールド材は、透明導電膜をアースにつなげることが可能な場合にしか用いることができない。
【００１３】
さらに、特許文献２の電磁波シールド材は、透明導電膜のパターン形状をアースにつなげ得る形状にするひつようがあるため、かかるパターン形状を工夫して透明導電膜の電磁波吸収効率を向上させることが困難である。
【００１４】
すなわち、電磁波吸収材の形状は、電磁波吸収効率に影響を与える。例えば、電磁波吸収材の長辺と短辺との比（長辺／短辺）は大きい方が基本的には好ましいが、大きすぎると逆に電磁波吸収効率は低下する。特許文献２の電磁波シールド材にあっては、透明導電膜内を流れる電流をアースに流す必要があるため、透明導電膜のパターン形状を網状（複数の線が互いに繋がった形状）とする必要がある。このように透明導電膜の形状が制限されるため、透明導電膜の電磁波吸収効率を向上させることが困難である。
【００１５】
本発明は、厚みを小さくすることが可能であり、かつ電磁波吸収効率を向上させることが可能な電磁波吸収シート及びその製造方法と、該電磁波吸収シートを積層してなる電磁波吸収シート積層体と、この電磁波吸収シート又は電磁波吸収シート積層体を備えた部材とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明（請求項１）の電磁波吸収シートは、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成された複数個の電磁波吸収膜とを有する電磁波吸収シートであって、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しており、該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２の電磁波吸収シートは、請求項１において、該電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることを特徴とする。
【００１８】
請求項３の電磁波吸収シートは、請求項１又は２において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００であることを特徴とする。
【００１９】
請求項４の電磁波吸収シートは、請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００であることを特徴とする。
【００２０】
請求項５の電磁波吸収シートは、請求項１ないし４のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることを特徴とする。
【００２１】
請求項６の電磁波吸収シートは、請求項１ないし５のいずれか１項において、該絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることを特徴とする。
【００２２】
請求項７の電磁波吸収シートは、請求項１ないし６のいずれか１項において、該絶縁フィルムは合成樹脂よりなることを特徴とする。
【００２３】
請求項８の電磁波吸収シートは、請求項７において、該合成樹脂は、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００２４】
請求項９の電磁波吸収シートは、請求項７又は８において、該絶縁フィルムの厚さが１〜２００μｍであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１０の電磁波吸収シートは、請求項１ないし８のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることを特徴とする。
【００２６】
請求項１１の電磁波吸収シートは、請求項１０において、該電磁波吸収膜が一定方向に磁化されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明（請求項１２）の電磁波吸収シート積層体は、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載された電磁波吸収シートが複数層含まれていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１３の電磁波吸収シート積層体は、請求項１２において、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることを特徴とする。
【００２９】
請求項１４の電磁波吸収シート積層体は、請求項１３において、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることを特徴とする。
【００３０】
本発明（請求項１５）の電磁波吸収シートの製造方法は、請求項１ないし１１のいずれか１項の電磁波吸収シートを製造する方法であって、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することを特徴とする。
【００３１】
本発明（請求項１６）の部材は、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収シートを備えたものである。
【００３２】
本発明（請求項１７）の部材は、請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の電磁波吸収シート積層体を備えたものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明（請求項１）の電磁波吸収シートにあっては、複数個の電磁波吸収膜が絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成されている。このため、特許文献１のように絶縁層の表面に金属粉末を層状に埋設させる場合と比べて、電磁波吸収シートの厚さを小さくし、且つ電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００３４】
また、電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しているため、長手方向の長さと短手方向の長さが同一である場合と比べて、電磁波吸収効率が高くなる。
【００３５】
さらに該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっている。このため、複数個の電磁波吸収膜を密に配置して電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００３６】
この電磁波吸収シートにおいて、電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることが好ましい。これにより、複数個の電磁波吸収膜をより密に配置することができる。
【００３７】
この電磁波吸収膜にあっては、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることが好ましい。かかる範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００３８】
なお、ここで長手方向の長さａとは、電磁波吸収膜の周縁のうち最も離隔した２点を結ぶ線分（以下、長線分）の長さを意味し、短手方向の長さｂとは、該電磁波吸収膜における該長線分と直角方向の幅のうち最も大きい幅の長さを意味する。
【００３９】
この絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることが好ましい。５０％以上であると電磁波吸収効率が良好となり、９５％であると各電磁波吸収膜同士が接触してしまうことが良好に防止される。
【００４０】
この絶縁フィルムは、ＰＰ、ＰＥ、ＰＥＴ等の合成樹脂よりなることが好ましい。また、この絶縁フィルムの厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。１μｍ以上であると絶縁フィルム２の取扱性が向上し、２００μｍ以下であると電磁波吸収シートの薄膜化が図られる。
【００４１】
この電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることが好ましい。
【００４２】
この電磁波吸収膜は一定方向に磁化されていることが好ましい。これにより、電磁波吸収膜の電磁波吸収効率がより良好なものとなる。
【００４３】
本発明（請求項１２）の電磁波吸収シート積層体にあっては、上記の電磁波吸収シートを複数層有するため、電磁波吸収効率がより向上する。なお、絶縁フィルムを熱可塑性樹脂よりなるものにした場合、複数枚の電磁波吸収シートを重ね合わせて熱融着することにより、接着剤を用いることなく容易に電磁波吸収シート積層体を得ることができる。
【００４４】
この電磁波吸収シート積層体にあっては、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることが好ましい。この場合、該１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜同士の間隔の少なくとも一部が、該他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜で覆われることになる。これにより、電磁波が該間隔から漏洩することがより防止される。
【００４５】
なお、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることが好ましい。これにより、ある層の電磁波吸収膜同士の間隔を、他層の電磁波吸収膜で良好に覆うことができる。
【００４６】
この電磁波吸収シートを製造する方法としては、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することが好ましい。これにより、電磁波吸収シートを簡易に製造することができる。また、電磁波吸収膜の形状を所望の形状にすることができる。
【００４７】
この電磁波吸収シート及び電磁波吸収シート積層体は、携帯電話やＰＣ、電子機器等の電磁波発生源となる各種部材に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）は電磁波吸収シート１の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は電磁波吸収膜の寸法説明図である。
【図２】電磁波吸収シート１の製造方法の一例を示す図面である。
【図３】第２図のマスク１０の平面図である。
【図４】（ａ）は４枚の電磁波吸収シート１を重ね合わせる前の平面図、（ｂ）は重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図５】異なる実施の形態に係る電磁波吸収シート１Ａの部分的な平面図である。
【図６】別の電磁波吸収膜３Ｂの平面図である。
【図７】さらに別の電磁波吸収膜３Ｃの平面図である。
【図８】電磁波吸収膜３Ｄの平面図である。
【図９】（ａ）は電磁波吸収シート１Ｂの平面図、（ｂ）は電磁波吸収シート積層体の断面図である。
【図１０】電磁波吸収シート１Ｃの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。第１図（ａ）は実施の形態に係る電磁波吸収シートの平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図は第１図の電磁波吸収シートの製造方法の一例を説明する図面、第３図は第２図のマスクの平面図である。
【００５０】
第１図の通り、電磁波吸収シート１は、絶縁フィルム２と、該絶縁フィルム２の表面に間隔をおいて形成された複数個（本実施の形態では３６個）の電磁波吸収膜３よりなる電磁波吸収膜群とからなっている。
【００５１】
第１図（ａ）に示す通り、この絶縁フィルム２は図の左右方向に長い長方形状となっている。この電磁波吸収膜群は、横方向に間隔をおいて配置された複数個の電磁波吸収膜３よりなる横列が、縦方向に複数列に配置されてなるものである。これらの電磁波吸収膜３は横長の長方形状を有しており、長手方向が互いに略平行となるようにして配置されている。
【００５２】
なお、ここで略平行とは、平行であるか、又は異なる電磁波吸収膜３の長手方向（この場合は対角線方向）の延長線同士の交叉角度が５°以下であることを意味する。
【００５３】
この長方形状の電磁波吸収膜３の長手方向の長さ（対角線長さ）ａは１０〜１００００μｍ、特に５０〜５０００μｍ、とりわけ１００〜１０００μｍであることが好ましい。１００００μｍ以上であると、渦電流が発生し、電磁波が放出される。１０μｍ以下であると、蒸着膜の成膜後のパターンの位置合わせが難しい。
【００５４】
この長方形状の電磁波吸収膜３の短手方向の長さ（対角線と直交方向の長さ）ｂは５〜５０００μｍ、特に１０〜１０００μｍ、とりわけ２０〜５００μｍであることが好ましい。５０００μｍ以上であると、渦電流による不要な電磁波が発生しやすい。５μｍ以下であると、蒸着後のパターンの位置合わせが難しい。
【００５５】
この長方形状の電磁波吸収膜３の厚さｃは０．００５〜２μｍ、特に０．０５〜１μｍ、とりわけ０．１〜０．５μｍであることが好ましい。０．１μｍ以上であると、電磁波吸収効率が良好である。０．５μｍ以下であると、電磁波吸収膜の薄膜化が図られる。
【００５６】
長辺方向に隣り合う電磁波吸収膜３同士の間隔ｄ１は、５〜５００μｍ、特に１０〜２５０μｍ、とりわけ２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍ以上であると、絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３を製造する際に、隣り合う電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。１００μｍ以下であると、電磁波吸収膜３を絶縁フィルム２上に密に配置することができ、電磁波吸収効率の向上を図ることができる。
【００５７】
短辺方向に隣り合う電磁波吸収膜３同士の間隔ｄ２は、５〜５００μｍ、特に１０〜２５０μｍ、とりわけ２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍ以上であると、絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３を製造する際に、隣り合う電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。１００μｍ以下であると、電磁波吸収膜３を絶縁フィルム２上に密に配置することができ、電磁波吸収効率の向上を図ることができる。
【００５８】
この電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂは１〜２０００、特に１〜２００、とりわけ１〜２０であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００５９】
この電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃは５〜２００００００、特に１００〜５０００００、とりわけ２００〜１００００であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００６０】
この電磁波吸収膜３の短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃは２．５〜１０００００、特に２０〜１０００００、とりわけ４０〜５０００であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００６１】
この電磁波吸収膜３の材質には特に限定はないが、例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）等の軟磁性金属、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）、ソフトフェライト、鉄、ケイ素鋼、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ、Ｆｅ−Ｃｏ、μメタル（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ）などの磁性材料が挙げられる。
【００６２】
この絶縁フィルム２の厚さは、１〜２００μｍ、特に１０〜５０μｍ、とりわけ１０〜２０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であると、絶縁フィルム２の取扱性が向上する。２０μｍ以下であると、電磁波吸収シートの薄膜化が図られる。
【００６３】
この絶縁フィルム２の面積の５０〜９５％が電磁波吸収膜３で覆われていることが好ましい。５０％以上であると、電磁波吸収効率が良好なものとなる。９５％以下であると、各電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。
【００６４】
この絶縁フィルム２の材質には特に限定はないが、ポリプロピレン、ポリエチレン等の合成樹脂が挙げられる。
【００６５】
次に、上記の電磁波吸収シート１の製造方法の一例を説明する。
【００６６】
第３図のマスク１０には、第１図（ａ）の電磁波吸収シート１における電磁波吸収膜３の配置パターンと同一パターンの開口１１が設けられている。
【００６７】
第２図の通り、このマスク１０を絶縁フィルム２に重ねて又は対面させてスパッタリング装置内に配置し、ホルダ２１に保持されたターゲット２０をスパッタリングする。これにより、該絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３が形成される。このようにスパッタリングによって製造された電磁波吸収膜３は歪の小さいものとなる。
【００６８】
このターゲット２０の材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）等の軟磁性金属、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）などの磁性体が挙げられる。なお、組成の異なる複数個のターゲットをスパッタするようにしてもよい。例えば、Ｎｉ−Ｆｅ合金よりなる電磁波吸収膜を製造する際には、ＮｉターゲットとＦｅターゲットを同時にスパッタするようにしてもよく、また組成の異なる２種類のＮｉ−Ｆｅ合金ターゲットを同時にスパッタするようにしてもよい。
【００６９】
スパッタリングの条件としては、例えばスパッタ電圧を１．０〜１．５ｋＷ、スパッタ時のＡｒガス流量を５〜５０ｓｃｃｍ、スパッタ時間６０〜６００秒間、スパッタ圧力０．５〜１．２Ｐａ、成膜速度０．１〜０．５ｎｍ／ｓとすることが好ましい。
【００７０】
このマスクの材質としては、Ｎｉ−Ｃｏ、ＳＵＳ等が好適である。
【００７１】
本実施の形態に係る電磁波吸収シート１にあっては、複数個の電磁波吸収膜３が絶縁フィルム２の表面に間隔をおいて形成されている。このため、従来のように電磁波吸収材を絶縁フィルムの表面に層状に埋設させる場合と比べて、電磁波吸収シート１の厚さを小さくし、且つ電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００７２】
また、この電磁波吸収膜１は、長辺方向の長さａが短辺方向の長さｂよりも大きい細長形状を有しているため、長手方向の長さと短手方向の長さが同一である場合と比べて、電磁波吸収効率が高くなる。
【００７３】
さらに該複数個の電磁波吸収膜３は、長辺方向が互いに略平行となっている。このため、複数個の電磁波吸収膜３を密に配置して電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００７４】
上記の電磁波吸収シート１に磁場を印加し、電磁波吸収膜３を一定方向に磁化させる方法をとることもできる。これにより、電磁波吸収膜の電磁波吸収効率がより良好なものとなる。
【００７５】
上記の電磁波吸収シート１にあっては、外側に位置する電磁波吸収膜３が絶縁フィルム２の周縁から離隔しているので、電磁波吸収膜３が外部の導電体と導通することが防止される。この離隔距離は、５０〜１０００μｍ特に１００〜５００μｍであることが好ましい。但し、電磁波吸収膜３は絶縁フィルム２の周縁にまで延在していてもよい。
【００７６】
次に、第４図を用いて、電磁波吸収シートを複数層に積層してなる電磁波吸収シート積層体の一例について説明する。第４図（ａ）は４枚の上記電磁波吸収シート１を重ねる前の状態を示す平面図であり、第４図（ｂ）はこれら４枚の電磁波吸収シート１を重ね合わせたものを該電磁波吸収シート１の長辺方向に沿う縦断面図である。
【００７７】
第４図（ａ）、（ｂ）の通り、上記の電磁波吸収シート１を複数層（本実施の形態では４層）に積層し、これらを互いに接合することにより、電磁波吸収シート積層体が形成される。
【００７８】
電磁波吸収シート１同士を接合する方法には特に限定はないが、絶縁フィルム２の材質を熱可塑性樹脂とし、これら電磁波吸収シート１を積層したものを加熱して各層を熱圧着するのが好ましい。また、電磁波吸収シート１同士を接着剤で接着してもよい。
【００７９】
この電磁波吸収シート積層体の厚さは、１０〜５００μｍ特に２０〜１５０μｍとりわけ２５〜１００μｍであるのが好ましい。２５μｍ以上であると電磁波吸収効率が向上する。１００μｍ以下であると、小型化、軽量化が図られる。
【００８０】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８１】
例えば上記実施の形態にあっては、電磁波吸収膜３は長方形状であるが、これに限定されるものではなく、長手方向の長さａが短手方向の長さｂよりも大きい細長形状であれば長方形以外の形状であってもよい。
【００８２】
具体的には、第５図の電磁波吸収シート１Ａの通り、電磁波吸収膜３Ａは楕円形状を有していてもよく、図示は省略するが、両端側が半円形のグラウンド形状や、瓢箪形などであってもよい。また、第６図のような菱形の電磁波吸収膜３Ｂ、第７図のような三角形状の電磁波吸収膜３Ｃ、第８図のような六角形の電磁波吸収膜３Ｄであってもよい。また、五角形や七角形以上の多角形や、凹多角形であってもよい。三角形、四角形又は多角形の角部は湾曲していてもよい。
【００８３】
なお、ここで長手方向の長さａとは、電磁波吸収膜の周縁のうち最も離隔した２点を結ぶ線分（以下、長線分）の長さを意味し、短手方向の長さｂとは、該電磁波吸収膜における該長線分と直角方向の幅のうち最も大きい幅の長さを意味する。但し、第１図（ｃ）に示した通り、電磁波吸収膜が長方形状である場合には、長手方向の長さａとは対角線Ｌの長さを意味し、短手方向の長さｂとは対角線Ｌと直交方向の幅を意味する。
【００８４】
第４図の電磁波吸収シート積層体にあっては、電磁波吸収シート１を４層積層させたが、２〜３層であってもよく、５層以上であってもよい。また、電磁波吸収シート１以外の層を積層させてもよい。例えば、絶縁フィルム２を放熱シートにしてもよく、また、アンテナ形状の金属が印刷されたフィルムでもよい。
【００８５】
上記実施の形態では、電磁波吸収膜３をスパッタリングによって形成しているが、これに限定されるものではなく、イオンプレーティング法等の真空蒸着法、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等の印刷法、ディスペンサーなどによって形成してもよい。
【００８６】
第４図の電磁波吸収シート積層体では、１種類の電磁波吸収シート１を複数層に積層させたが、電磁波吸収膜の配列パターンが異なる複数種類の電磁波吸収シートを積層させてもよい。このことについて第９図を用いて説明する。
【００８７】
第９図（ａ）は電磁波吸収シート１Ｂの平面図、第９図（ｂ）は第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂと第１図の電磁波吸収シート１とを２枚ずつ交互に重ね合わせたものを該電磁波吸収シート１，１Ｂの長辺方向に沿って切断した状態を示す縦断面図である。
【００８８】
第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂは、第１図（ａ）の電磁波吸収シート１において、電磁波吸収膜の配置パターンの位相を横方向にずらしたものである。具体的には、該電磁波吸収シート１Ｂの電磁波吸収膜群を構成する各横列は、間隔をおいて左右方向に配置された５個の電磁波吸収膜３と、最左側の電磁波吸収膜３の左側に間隔をおいて配置された電磁波吸収膜３Ｅと、最右側の電磁波吸収膜３の右側に間隔をおいて配置された電磁波吸収膜３Ｅとからなっている。これら左右の電磁波吸収膜３Ｅは、電磁波吸収膜３と比べて長辺の長さが略１／２となっている。
【００８９】
第９図（ｂ）の通り、この第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂと、第１図の電磁波吸収シート１とを交互に２層ずつ積層してこれらを接合することにより、電磁波吸収シート積層体が形成される。
【００９０】
第９図（ｂ）に示す通り、上から第１，３段目の電磁波吸収シート１の各々における電磁波吸収膜３同士の間隙の左右方向位置は、上から第２，４段目の電磁波吸収シート１Ｂの各々における電磁波吸収膜３，３Ｅ同士の間隙の左右方向位置とずれている。このため、電磁波がかかる間隙を通って電磁波吸収シート積層体の厚さ方向に通過することが良好に防止される。
【００９１】
なお、第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂは、第１図の電磁波吸収シート１と比べて、電磁波吸収膜の横方向の位相のみをずらしているが、縦方向の位相もずらすようにしてもよい。これにより、電磁波の通過がより良好に防止される。また、第９図（ｂ）では、位相の異なる電磁波吸収シート１，１Ｂを交互に積層させたが、これに限定されるものではなく、例えば上から電磁波吸収シート１，１，１Ｂ，１Ｂの順、電磁波吸収シート１Ｂ，１Ｂ，１，１の順、電磁波吸収シート１Ｂ，１，１，１Ｂの順、電磁波吸収シート１，１Ｂ，１Ｂ，１の順に積層させてもよい。あるいは、電磁波吸収シート１と電磁波吸収シート１Ｂの枚数を異ならせてもよい。例えば、例えば上から電磁波吸収シート１，１，１Ｂ，１の順に積層してもよい。
【００９２】
第１図（ａ）の電磁波吸収シート１にあっては、電磁波吸収膜群を構成する６つの横列の配置パターンが同一であるが、異なっていてもよい。例えば第１０図の電磁波吸収シート１Ｃのように、上から第２，４，６段目の横列を横方向にずらしてもよい。
【００９３】
電磁波吸収膜が一定方向に磁化されている電磁波吸収シート積層体を製造する場合には、予め電磁波吸収膜が一定方向に磁化されている電磁波吸収シートを用意し、これらを積層して電磁波吸収シート積層体としてもよい。また、電磁波吸収膜が磁化されていない電磁波吸収シートを積層して電磁波吸収シート積層体を製造した後に、該電磁波吸収シート積層体を一定方向に磁化させてもよい。
【実施例】
【００９４】
以下に実施例及び比較例を用いて本発明を詳細に説明する。
【００９５】
実施例１〜２５
以下のスパッタリング条件により、第１図の電磁波吸収シート１を製造した。
【００９６】
ターゲット：センダスト（寸法：１５０×１５０×０．３ｍｍ）
スパッタ電圧：スパッタ電圧を１〜１．５ｋＷ
スパッタ雰囲気：Ａｒガス（流量５〜５０ｓｃｃｍ）
スパッタ時間：６０〜６００秒間
スパッタ圧力：０．５〜１．２Ｐａ
成膜速度：０．１〜０．５ｎｍ／ｓ
得られた電磁波吸収シート１の材質及び寸法は表１に示す通りである。
【００９７】
【表１】
【００９８】
得られた電磁波吸収シートを４枚重ね合せ、以下の条件で熱圧着して電磁波吸収シート積層体を製造した。
【００９９】
加熱温度：１３０〜２００℃
加熱時間：３０〜１８０秒
【０１００】
比較例１
電磁波吸収膜の指向方向をランダムとしたことの他は実施例１〜２５と同様にして、電磁波吸収シートを製造した。得られた電磁波吸収シートの材質及び寸法は表１に示す通りである。
【０１０１】
この電磁波吸収シートを４枚重ね合せ、実施例１〜２５と同様の条件で熱圧着して電磁波吸収シート積層体を製造した。
【０１０２】
＜透磁率の測定＞
得られた実施例１〜２５及び比較例１の電磁波吸収シート積層体について、絶縁フィルムをトロイダル形状に加工し、これを治具に設定し、インピーダンスアナライザーを用いて透磁率を測定した。その結果を表１に示す。
【０１０３】
＜考察＞
膜をランダムに配向させた比較例１は透磁率が５と低いのに対して、膜を略平行に配向させた実施例１〜２５は、いずれも透磁率１０以上と良好な電磁波吸収効果が得られた。特にａ／ｂが１．０〜２０００（実施例２〜５）、ｂ／ｃが２．５〜１００００００（実施例８〜１２）、ａ／ｃが５．０〜２００００００（実施例１５〜１９）、面積比が５５〜９５％（実施例２２〜２４）のものは透磁率が３０以上と優れた電磁波吸収効果が得られた。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 電磁波吸収シート
２ 絶縁フィルム
３，３Ａ，３Ｂ、３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ 電磁波吸収膜
１０ マスク
１１ 開口
２０ ターゲット
２１ ホルダ
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波吸収シート、その製造方法、電磁波吸収シート積層体と、この電磁波吸収シート又は電磁波吸収シート積層体を備えた部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、磁気や電波を遮断するために、種々の電磁波吸収材が実用に供されている。かかる電磁波吸収材は、例えばＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタ、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材、パソコン内のＣＰＵ、フレキシブルプリント基板（液晶、光ピックアップ）、デジタルカメラ内の基板、ＨＦ帯等のＲＦＩＤ用などとして利用されている。
【０００４】
特開平１０−３２２０８５号公報には、絶縁層の表面に金属粉末を層状に埋設してなる電磁波遮断用シートを、ロール成形又は押出成形によって製造することが開示されている。
【０００５】
ロール成形を行う場合には、一対のロールの間に絶縁材を挿入すると共に、この挿入される絶縁材の表面に金属粉末を噴射して添加する。これにより、金属粉末が層状に埋設された電磁波遮断用シートが製造される。
【０００６】
押出成形を行う場合には、塊状の絶縁材の表面全体に金属粉末を添加したものを、プレス等で上下方向に押圧して薄く延ばして成形する。この成形体を所定の面積で切り出すことにより、金属粉末が層状に埋設された電磁波遮断用シートが製造される。
【０００７】
かかる電磁波遮断用シートに電磁波が当たると、該電磁波遮断用シート内の金属粉末自体が電磁波を吸収する。
【０００８】
また、特開２００５−１８３６５２号公報には、金属ターゲットとベースフィルムとの間にマスクを配置し、該金属ターゲットをスパッタリングすることにより、該ベースフィルム上に網目状の透明導電膜を形成してなる電磁波シールド材を形成することが開示されている。この網目状の透明導電膜はアースに導通されている。
【０００９】
この電磁波シールド材の透明導電膜に電磁波が入射すると電流が発生し、この電流が該透明導電膜内を通ってアースに流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−３２２０８５号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１（特開平１０−３２２０８５号公報）のようにロール成形又は押出成形によって電磁波遮断用シートを製造する場合、金属粉末の絶縁材中における分散状態を精密に制御することが困難である等のため、電磁波遮断用シートの厚さを小さくすることや電磁波吸収性能を十分に向上させることが困難である。
【００１２】
また、特許文献２（特開２００５−１８３６５２号公報）の電磁波シールド材は、透明導電膜をアースにつなげることが可能な場合にしか用いることができない。
【００１３】
さらに、特許文献２の電磁波シールド材は、透明導電膜のパターン形状をアースにつなげ得る形状にするひつようがあるため、かかるパターン形状を工夫して透明導電膜の電磁波吸収効率を向上させることが困難である。
【００１４】
すなわち、電磁波吸収材の形状は、電磁波吸収効率に影響を与える。例えば、電磁波吸収材の長辺と短辺との比（長辺／短辺）は大きい方が基本的には好ましいが、大きすぎると逆に電磁波吸収効率は低下する。特許文献２の電磁波シールド材にあっては、透明導電膜内を流れる電流をアースに流す必要があるため、透明導電膜のパターン形状を網状（複数の線が互いに繋がった形状）とする必要がある。このように透明導電膜の形状が制限されるため、透明導電膜の電磁波吸収効率を向上させることが困難である。
【００１５】
本発明は、厚みを小さくすることが可能であり、かつ電磁波吸収効率を向上させることが可能な電磁波吸収シート及びその製造方法と、該電磁波吸収シートを積層してなる電磁波吸収シート積層体と、この電磁波吸収シート又は電磁波吸収シート積層体を備えた部材とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明（請求項１）の電磁波吸収シートは、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成された複数個の電磁波吸収膜とを有する電磁波吸収シートであって、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しており、該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２の電磁波吸収シートは、請求項１において、該電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることを特徴とする。
【００１８】
請求項３の電磁波吸収シートは、請求項１又は２において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００であることを特徴とする。
【００１９】
請求項４の電磁波吸収シートは、請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００であることを特徴とする。
【００２０】
請求項５の電磁波吸収シートは、請求項１ないし４のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることを特徴とする。
【００２１】
請求項６の電磁波吸収シートは、請求項１ないし５のいずれか１項において、該絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることを特徴とする。
【００２２】
請求項７の電磁波吸収シートは、請求項１ないし６のいずれか１項において、該絶縁フィルムは合成樹脂よりなることを特徴とする。
【００２３】
請求項８の電磁波吸収シートは、請求項７において、該合成樹脂は、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００２４】
請求項９の電磁波吸収シートは、請求項７又は８において、該絶縁フィルムの厚さが１〜２００μｍであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１０の電磁波吸収シートは、請求項１ないし８のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることを特徴とする。
【００２６】
請求項１１の電磁波吸収シートは、請求項１０において、該電磁波吸収膜が一定方向に磁化されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明（請求項１２）の電磁波吸収シート積層体は、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載された電磁波吸収シートが複数層含まれていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１３の電磁波吸収シート積層体は、請求項１２において、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることを特徴とする。
【００２９】
請求項１４の電磁波吸収シート積層体は、請求項１３において、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることを特徴とする。
【００３０】
本発明（請求項１５）の電磁波吸収シートの製造方法は、請求項１ないし１１のいずれか１項の電磁波吸収シートを製造する方法であって、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することを特徴とする。
【００３１】
本発明（請求項１６）の部材は、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収シートを備えたものである。
【００３２】
本発明（請求項１７）の部材は、請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の電磁波吸収シート積層体を備えたものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明（請求項１）の電磁波吸収シートにあっては、複数個の電磁波吸収膜が絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成されている。このため、特許文献１のように絶縁層の表面に金属粉末を層状に埋設させる場合と比べて、電磁波吸収シートの厚さを小さくし、且つ電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００３４】
また、電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しているため、長手方向の長さと短手方向の長さが同一である場合と比べて、電磁波吸収効率が高くなる。
【００３５】
さらに該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっている。このため、複数個の電磁波吸収膜を密に配置して電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００３６】
この電磁波吸収シートにおいて、電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることが好ましい。これにより、複数個の電磁波吸収膜をより密に配置することができる。
【００３７】
この電磁波吸収膜にあっては、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることが好ましい。かかる範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００３８】
なお、ここで長手方向の長さａとは、電磁波吸収膜の周縁のうち最も離隔した２点を結ぶ線分（以下、長線分）の長さを意味し、短手方向の長さｂとは、該電磁波吸収膜における該長線分と直角方向の幅のうち最も大きい幅の長さを意味する。
【００３９】
この絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることが好ましい。５０％以上であると電磁波吸収効率が良好となり、９５％であると各電磁波吸収膜同士が接触してしまうことが良好に防止される。
【００４０】
この絶縁フィルムは、ＰＰ、ＰＥ、ＰＥＴ等の合成樹脂よりなることが好ましい。また、この絶縁フィルムの厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。１μｍ以上であると絶縁フィルム２の取扱性が向上し、２００μｍ以下であると電磁波吸収シートの薄膜化が図られる。
【００４１】
この電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることが好ましい。
【００４２】
この電磁波吸収膜は一定方向に磁化されていることが好ましい。これにより、電磁波吸収膜の電磁波吸収効率がより良好なものとなる。
【００４３】
本発明（請求項１２）の電磁波吸収シート積層体にあっては、上記の電磁波吸収シートを複数層有するため、電磁波吸収効率がより向上する。なお、絶縁フィルムを熱可塑性樹脂よりなるものにした場合、複数枚の電磁波吸収シートを重ね合わせて熱融着することにより、接着剤を用いることなく容易に電磁波吸収シート積層体を得ることができる。
【００４４】
この電磁波吸収シート積層体にあっては、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることが好ましい。この場合、該１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜同士の間隔の少なくとも一部が、該他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜で覆われることになる。これにより、電磁波が該間隔から漏洩することがより防止される。
【００４５】
なお、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることが好ましい。これにより、ある層の電磁波吸収膜同士の間隔を、他層の電磁波吸収膜で良好に覆うことができる。
【００４６】
この電磁波吸収シートを製造する方法としては、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することが好ましい。これにより、電磁波吸収シートを簡易に製造することができる。また、電磁波吸収膜の形状を所望の形状にすることができる。
【００４７】
この電磁波吸収シート及び電磁波吸収シート積層体は、携帯電話やＰＣ、電子機器等の電磁波発生源となる各種部材に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）は電磁波吸収シート１の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は電磁波吸収膜の寸法説明図である。
【図２】電磁波吸収シート１の製造方法の一例を示す図面である。
【図３】第２図のマスク１０の平面図である。
【図４】（ａ）は４枚の電磁波吸収シート１を重ね合わせる前の平面図、（ｂ）は重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図５】異なる実施の形態に係る電磁波吸収シート１Ａの部分的な平面図である。
【図６】別の電磁波吸収膜３Ｂの平面図である。
【図７】さらに別の電磁波吸収膜３Ｃの平面図である。
【図８】電磁波吸収膜３Ｄの平面図である。
【図９】（ａ）は電磁波吸収シート１Ｂの平面図、（ｂ）は電磁波吸収シート積層体の断面図である。
【図１０】電磁波吸収シート１Ｃの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。第１図（ａ）は実施の形態に係る電磁波吸収シートの平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図は第１図の電磁波吸収シートの製造方法の一例を説明する図面、第３図は第２図のマスクの平面図である。
【００５０】
第１図の通り、電磁波吸収シート１は、絶縁フィルム２と、該絶縁フィルム２の表面に間隔をおいて形成された複数個（本実施の形態では３６個）の電磁波吸収膜３よりなる電磁波吸収膜群とからなっている。
【００５１】
第１図（ａ）に示す通り、この絶縁フィルム２は図の左右方向に長い長方形状となっている。この電磁波吸収膜群は、横方向に間隔をおいて配置された複数個の電磁波吸収膜３よりなる横列が、縦方向に複数列に配置されてなるものである。これらの電磁波吸収膜３は横長の長方形状を有しており、長手方向が互いに略平行となるようにして配置されている。
【００５２】
なお、ここで略平行とは、平行であるか、又は異なる電磁波吸収膜３の長手方向（この場合は対角線方向）の延長線同士の交叉角度が５°以下であることを意味する。
【００５３】
この長方形状の電磁波吸収膜３の長手方向の長さ（対角線長さ）ａは１０〜１００００μｍ、特に５０〜５０００μｍ、とりわけ１００〜１０００μｍであることが好ましい。１００００μｍ以上であると、渦電流が発生し、電磁波が放出される。１０μｍ以下であると、蒸着膜の成膜後のパターンの位置合わせが難しい。
【００５４】
この長方形状の電磁波吸収膜３の短手方向の長さ（対角線と直交方向の長さ）ｂは５〜５０００μｍ、特に１０〜１０００μｍ、とりわけ２０〜５００μｍであることが好ましい。５０００μｍ以上であると、渦電流による不要な電磁波が発生しやすい。５μｍ以下であると、蒸着後のパターンの位置合わせが難しい。
【００５５】
この長方形状の電磁波吸収膜３の厚さｃは０．００５〜２μｍ、特に０．０５〜１μｍ、とりわけ０．１〜０．５μｍであることが好ましい。０．１μｍ以上であると、電磁波吸収効率が良好である。０．５μｍ以下であると、電磁波吸収膜の薄膜化が図られる。
【００５６】
長辺方向に隣り合う電磁波吸収膜３同士の間隔ｄ１は、５〜５００μｍ、特に１０〜２５０μｍ、とりわけ２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍ以上であると、絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３を製造する際に、隣り合う電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。１００μｍ以下であると、電磁波吸収膜３を絶縁フィルム２上に密に配置することができ、電磁波吸収効率の向上を図ることができる。
【００５７】
短辺方向に隣り合う電磁波吸収膜３同士の間隔ｄ２は、５〜５００μｍ、特に１０〜２５０μｍ、とりわけ２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍ以上であると、絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３を製造する際に、隣り合う電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。１００μｍ以下であると、電磁波吸収膜３を絶縁フィルム２上に密に配置することができ、電磁波吸収効率の向上を図ることができる。
【００５８】
この電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂは１〜２０００、特に１〜２００、とりわけ１〜２０であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００５９】
この電磁波吸収膜３の長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃは５〜２００００００、特に１００〜５０００００、とりわけ２００〜１００００であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００６０】
この電磁波吸収膜３の短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃは２．５〜１０００００、特に２０〜１０００００、とりわけ４０〜５０００であることが好ましい。この範囲であると、電磁波吸収効率が高いものとなる。
【００６１】
この電磁波吸収膜３の材質には特に限定はないが、例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）等の軟磁性金属、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）、ソフトフェライト、鉄、ケイ素鋼、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ、Ｆｅ−Ｃｏ、μメタル（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ）などの磁性材料が挙げられる。
【００６２】
この絶縁フィルム２の厚さは、１〜２００μｍ、特に１０〜５０μｍ、とりわけ１０〜２０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であると、絶縁フィルム２の取扱性が向上する。２０μｍ以下であると、電磁波吸収シートの薄膜化が図られる。
【００６３】
この絶縁フィルム２の面積の５０〜９５％が電磁波吸収膜３で覆われていることが好ましい。５０％以上であると、電磁波吸収効率が良好なものとなる。９５％以下であると、各電磁波吸収膜３同士が接触してしまうことが良好に防止される。
【００６４】
この絶縁フィルム２の材質には特に限定はないが、ポリプロピレン、ポリエチレン等の合成樹脂が挙げられる。
【００６５】
次に、上記の電磁波吸収シート１の製造方法の一例を説明する。
【００６６】
第３図のマスク１０には、第１図（ａ）の電磁波吸収シート１における電磁波吸収膜３の配置パターンと同一パターンの開口１１が設けられている。
【００６７】
第２図の通り、このマスク１０を絶縁フィルム２に重ねて又は対面させてスパッタリング装置内に配置し、ホルダ２１に保持されたターゲット２０をスパッタリングする。これにより、該絶縁フィルム２上に電磁波吸収膜３が形成される。このようにスパッタリングによって製造された電磁波吸収膜３は歪の小さいものとなる。
【００６８】
このターゲット２０の材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）等の軟磁性金属、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）などの磁性体が挙げられる。なお、組成の異なる複数個のターゲットをスパッタするようにしてもよい。例えば、Ｎｉ−Ｆｅ合金よりなる電磁波吸収膜を製造する際には、ＮｉターゲットとＦｅターゲットを同時にスパッタするようにしてもよく、また組成の異なる２種類のＮｉ−Ｆｅ合金ターゲットを同時にスパッタするようにしてもよい。
【００６９】
スパッタリングの条件としては、例えばスパッタ電圧を１．０〜１．５ｋＷ、スパッタ時のＡｒガス流量を５〜５０ｓｃｃｍ、スパッタ時間６０〜６００秒間、スパッタ圧力０．５〜１．２Ｐａ、成膜速度０．１〜０．５ｎｍ／ｓとすることが好ましい。
【００７０】
このマスクの材質としては、Ｎｉ−Ｃｏ、ＳＵＳ等が好適である。
【００７１】
本実施の形態に係る電磁波吸収シート１にあっては、複数個の電磁波吸収膜３が絶縁フィルム２の表面に間隔をおいて形成されている。このため、従来のように電磁波吸収材を絶縁フィルムの表面に層状に埋設させる場合と比べて、電磁波吸収シート１の厚さを小さくし、且つ電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００７２】
また、この電磁波吸収膜１は、長辺方向の長さａが短辺方向の長さｂよりも大きい細長形状を有しているため、長手方向の長さと短手方向の長さが同一である場合と比べて、電磁波吸収効率が高くなる。
【００７３】
さらに該複数個の電磁波吸収膜３は、長辺方向が互いに略平行となっている。このため、複数個の電磁波吸収膜３を密に配置して電磁波吸収効率を良好なものとすることができる。
【００７４】
上記の電磁波吸収シート１に磁場を印加し、電磁波吸収膜３を一定方向に磁化させる方法をとることもできる。これにより、電磁波吸収膜の電磁波吸収効率がより良好なものとなる。
【００７５】
上記の電磁波吸収シート１にあっては、外側に位置する電磁波吸収膜３が絶縁フィルム２の周縁から離隔しているので、電磁波吸収膜３が外部の導電体と導通することが防止される。この離隔距離は、５０〜１０００μｍ特に１００〜５００μｍであることが好ましい。但し、電磁波吸収膜３は絶縁フィルム２の周縁にまで延在していてもよい。
【００７６】
次に、第４図を用いて、電磁波吸収シートを複数層に積層してなる電磁波吸収シート積層体の一例について説明する。第４図（ａ）は４枚の上記電磁波吸収シート１を重ねる前の状態を示す平面図であり、第４図（ｂ）はこれら４枚の電磁波吸収シート１を重ね合わせたものを該電磁波吸収シート１の長辺方向に沿う縦断面図である。
【００７７】
第４図（ａ）、（ｂ）の通り、上記の電磁波吸収シート１を複数層（本実施の形態では４層）に積層し、これらを互いに接合することにより、電磁波吸収シート積層体が形成される。
【００７８】
電磁波吸収シート１同士を接合する方法には特に限定はないが、絶縁フィルム２の材質を熱可塑性樹脂とし、これら電磁波吸収シート１を積層したものを加熱して各層を熱圧着するのが好ましい。また、電磁波吸収シート１同士を接着剤で接着してもよい。
【００７９】
この電磁波吸収シート積層体の厚さは、１０〜５００μｍ特に２０〜１５０μｍとりわけ２５〜１００μｍであるのが好ましい。２５μｍ以上であると電磁波吸収効率が向上する。１００μｍ以下であると、小型化、軽量化が図られる。
【００８０】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８１】
例えば上記実施の形態にあっては、電磁波吸収膜３は長方形状であるが、これに限定されるものではなく、長手方向の長さａが短手方向の長さｂよりも大きい細長形状であれば長方形以外の形状であってもよい。
【００８２】
具体的には、第５図の電磁波吸収シート１Ａの通り、電磁波吸収膜３Ａは楕円形状を有していてもよく、図示は省略するが、両端側が半円形のグラウンド形状や、瓢箪形などであってもよい。また、第６図のような菱形の電磁波吸収膜３Ｂ、第７図のような三角形状の電磁波吸収膜３Ｃ、第８図のような六角形の電磁波吸収膜３Ｄであってもよい。また、五角形や七角形以上の多角形や、凹多角形であってもよい。三角形、四角形又は多角形の角部は湾曲していてもよい。
【００８３】
なお、ここで長手方向の長さａとは、電磁波吸収膜の周縁のうち最も離隔した２点を結ぶ線分（以下、長線分）の長さを意味し、短手方向の長さｂとは、該電磁波吸収膜における該長線分と直角方向の幅のうち最も大きい幅の長さを意味する。但し、第１図（ｃ）に示した通り、電磁波吸収膜が長方形状である場合には、長手方向の長さａとは対角線Ｌの長さを意味し、短手方向の長さｂとは対角線Ｌと直交方向の幅を意味する。
【００８４】
第４図の電磁波吸収シート積層体にあっては、電磁波吸収シート１を４層積層させたが、２〜３層であってもよく、５層以上であってもよい。また、電磁波吸収シート１以外の層を積層させてもよい。例えば、絶縁フィルム２を放熱シートにしてもよく、また、アンテナ形状の金属が印刷されたフィルムでもよい。
【００８５】
上記実施の形態では、電磁波吸収膜３をスパッタリングによって形成しているが、これに限定されるものではなく、イオンプレーティング法等の真空蒸着法、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等の印刷法、ディスペンサーなどによって形成してもよい。
【００８６】
第４図の電磁波吸収シート積層体では、１種類の電磁波吸収シート１を複数層に積層させたが、電磁波吸収膜の配列パターンが異なる複数種類の電磁波吸収シートを積層させてもよい。このことについて第９図を用いて説明する。
【００８７】
第９図（ａ）は電磁波吸収シート１Ｂの平面図、第９図（ｂ）は第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂと第１図の電磁波吸収シート１とを２枚ずつ交互に重ね合わせたものを該電磁波吸収シート１，１Ｂの長辺方向に沿って切断した状態を示す縦断面図である。
【００８８】
第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂは、第１図（ａ）の電磁波吸収シート１において、電磁波吸収膜の配置パターンの位相を横方向にずらしたものである。具体的には、該電磁波吸収シート１Ｂの電磁波吸収膜群を構成する各横列は、間隔をおいて左右方向に配置された５個の電磁波吸収膜３と、最左側の電磁波吸収膜３の左側に間隔をおいて配置された電磁波吸収膜３Ｅと、最右側の電磁波吸収膜３の右側に間隔をおいて配置された電磁波吸収膜３Ｅとからなっている。これら左右の電磁波吸収膜３Ｅは、電磁波吸収膜３と比べて長辺の長さが略１／２となっている。
【００８９】
第９図（ｂ）の通り、この第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂと、第１図の電磁波吸収シート１とを交互に２層ずつ積層してこれらを接合することにより、電磁波吸収シート積層体が形成される。
【００９０】
第９図（ｂ）に示す通り、上から第１，３段目の電磁波吸収シート１の各々における電磁波吸収膜３同士の間隙の左右方向位置は、上から第２，４段目の電磁波吸収シート１Ｂの各々における電磁波吸収膜３，３Ｅ同士の間隙の左右方向位置とずれている。このため、電磁波がかかる間隙を通って電磁波吸収シート積層体の厚さ方向に通過することが良好に防止される。
【００９１】
なお、第９図（ａ）の電磁波吸収シート１Ｂは、第１図の電磁波吸収シート１と比べて、電磁波吸収膜の横方向の位相のみをずらしているが、縦方向の位相もずらすようにしてもよい。これにより、電磁波の通過がより良好に防止される。また、第９図（ｂ）では、位相の異なる電磁波吸収シート１，１Ｂを交互に積層させたが、これに限定されるものではなく、例えば上から電磁波吸収シート１，１，１Ｂ，１Ｂの順、電磁波吸収シート１Ｂ，１Ｂ，１，１の順、電磁波吸収シート１Ｂ，１，１，１Ｂの順、電磁波吸収シート１，１Ｂ，１Ｂ，１の順に積層させてもよい。あるいは、電磁波吸収シート１と電磁波吸収シート１Ｂの枚数を異ならせてもよい。例えば、例えば上から電磁波吸収シート１，１，１Ｂ，１の順に積層してもよい。
【００９２】
第１図（ａ）の電磁波吸収シート１にあっては、電磁波吸収膜群を構成する６つの横列の配置パターンが同一であるが、異なっていてもよい。例えば第１０図の電磁波吸収シート１Ｃのように、上から第２，４，６段目の横列を横方向にずらしてもよい。
【００９３】
電磁波吸収膜が一定方向に磁化されている電磁波吸収シート積層体を製造する場合には、予め電磁波吸収膜が一定方向に磁化されている電磁波吸収シートを用意し、これらを積層して電磁波吸収シート積層体としてもよい。また、電磁波吸収膜が磁化されていない電磁波吸収シートを積層して電磁波吸収シート積層体を製造した後に、該電磁波吸収シート積層体を一定方向に磁化させてもよい。
【実施例】
【００９４】
以下に実施例及び比較例を用いて本発明を詳細に説明する。
【００９５】
実施例１〜２５
以下のスパッタリング条件により、第１図の電磁波吸収シート１を製造した。
【００９６】
ターゲット：センダスト（寸法：１５０×１５０×０．３ｍｍ）
スパッタ電圧：スパッタ電圧を１〜１．５ｋＷ
スパッタ雰囲気：Ａｒガス（流量５〜５０ｓｃｃｍ）
スパッタ時間：６０〜６００秒間
スパッタ圧力：０．５〜１．２Ｐａ
成膜速度：０．１〜０．５ｎｍ／ｓ
得られた電磁波吸収シート１の材質及び寸法は表１に示す通りである。
【００９７】
【表１】
【００９８】
得られた電磁波吸収シートを４枚重ね合せ、以下の条件で熱圧着して電磁波吸収シート積層体を製造した。
【００９９】
加熱温度：１３０〜２００℃
加熱時間：３０〜１８０秒
【０１００】
比較例１
電磁波吸収膜の指向方向をランダムとしたことの他は実施例１〜２５と同様にして、電磁波吸収シートを製造した。得られた電磁波吸収シートの材質及び寸法は表１に示す通りである。
【０１０１】
この電磁波吸収シートを４枚重ね合せ、実施例１〜２５と同様の条件で熱圧着して電磁波吸収シート積層体を製造した。
【０１０２】
＜透磁率の測定＞
得られた実施例１〜２５及び比較例１の電磁波吸収シート積層体について、絶縁フィルムをトロイダル形状に加工し、これを治具に設定し、インピーダンスアナライザーを用いて透磁率を測定した。その結果を表１に示す。
【０１０３】
＜考察＞
膜をランダムに配向させた比較例１は透磁率が５と低いのに対して、膜を略平行に配向させた実施例１〜２５は、いずれも透磁率１０以上と良好な電磁波吸収効果が得られた。特にａ／ｂが１．０〜２０００（実施例２〜５）、ｂ／ｃが２．５〜１００００００（実施例８〜１２）、ａ／ｃが５．０〜２００００００（実施例１５〜１９）、面積比が５５〜９５％（実施例２２〜２４）のものは透磁率が３０以上と優れた電磁波吸収効果が得られた。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 電磁波吸収シート
２ 絶縁フィルム
３，３Ａ，３Ｂ、３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ 電磁波吸収膜
１０ マスク
１１ 開口
２０ ターゲット
２１ ホルダ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成された複数個の電磁波吸収膜とを有する電磁波吸収シートであって、
該電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しており、
該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項２】
請求項１において、該電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項３】
請求項１又は２において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、該絶縁フィルムは合成樹脂よりなることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項８】
請求項７において、該合成樹脂は、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項９】
請求項７又は８において、該絶縁フィルムの厚さが１〜２００μｍであることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１１】
請求項１０において、該電磁波吸収膜が一定方向に磁化されていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載された電磁波吸収シートが複数層含まれていることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１３】
請求項１２において、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１４】
請求項１３において、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１５】
請求項１ないし１１のいずれか１項の電磁波吸収シートを製造する方法であって、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することを特徴とする電磁波吸収シートの製造方法。
【請求項１６】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収シートを備えた部材。
【請求項１７】
請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の電磁波吸収シート積層体を備えた部材。
【請求項１】
絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に間隔をおいて形成された複数個の電磁波吸収膜とを有する電磁波吸収シートであって、
該電磁波吸収膜は、長手方向の長さが短手方向の長さよりも大きい細長形状を有しており、
該複数個の電磁波吸収膜は、長手方向が互いに略平行となっていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項２】
請求項１において、該電磁波吸収膜は長方形又は楕円形であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項３】
請求項１又は２において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと短手方向の長さｂとの比ａ／ｂが１〜２０００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、短手方向の長さｂと厚さｃとの比ｂ／ｃが２．５〜１００００００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は、長手方向の長さａと厚さｃとの比ａ／ｃが５〜２００００００であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該絶縁フィルムの面積の５０〜９５％が該電磁波吸収膜で覆われていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、該絶縁フィルムは合成樹脂よりなることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項８】
請求項７において、該合成樹脂は、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項９】
請求項７又は８において、該絶縁フィルムの厚さが１〜２００μｍであることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、該電磁波吸収膜は磁性材料の薄膜よりなることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１１】
請求項１０において、該電磁波吸収膜が一定方向に磁化されていることを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載された電磁波吸収シートが複数層含まれていることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１３】
請求項１２において、少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンが、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンと異なることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１４】
請求項１３において、各電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンは、他の少なくとも１つの電磁波吸収シートにおける電磁波吸収膜の配置パターンの位相をずらした配置パターンとなっていることを特徴とする電磁波吸収シート積層体。
【請求項１５】
請求項１ないし１１のいずれか１項の電磁波吸収シートを製造する方法であって、絶縁フィルムに重ねて又は対面させてマスクを配置してスパッタリングすることにより、前記電磁波吸収膜を形成することを特徴とする電磁波吸収シートの製造方法。
【請求項１６】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収シートを備えた部材。
【請求項１７】
請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の電磁波吸収シート積層体を備えた部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−２８３０７５（Ｐ２０１０−２８３０７５Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３４２０５（Ｐ２００９−１３４２０５）
【出願日】平成２１年６月３日（２００９．６．３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月３日（２００９．６．３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
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