非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法、プリント配線基板、及び、光ディスク装置
【課題】プリント配線基板の製造工程において、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板へ貼り付けることが可能な貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板１０の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シート２０を貼り付ける非絶縁シート２０のプリント配線基板１０への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シート２０の端面を接着する環状の絶縁層３０を形成する工程と、当該絶縁層３０に前記非絶縁シート２０の端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シート２０の端面が前記絶縁層３０の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層３０が形成されることを特徴とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板１０の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シート２０を貼り付ける非絶縁シート２０のプリント配線基板１０への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シート２０の端面を接着する環状の絶縁層３０を形成する工程と、当該絶縁層３０に前記非絶縁シート２０の端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シート２０の端面が前記絶縁層３０の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層３０が形成されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽のための非絶縁シートをプリント配線基板へ効率的に貼り付ける、非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法に関し、更に、当該非絶縁シートを貼り付けたプリント配線基板、及び、それを用いた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等の内部に実装した電子部品が発生する電磁波を低減して、他の電子機器等への影響することを防止したり、外部からの電磁波が上記電子機器に影響を与えて誤動作等をすることを防止するために、電磁波を遮蔽するＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）シート等の非絶縁シートが用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、樹脂からなる基材フィルムと、この基材フィルムの上面に積層した金属層と、この金属層の上面に積層した樹脂からなる保護フィルムとを有し、この保護フィルムの端縁を上記基材フィルムの端縁よりも外側に有することにより、配設すべき部分が小さい場合にも対応でき短絡防止が可能な電磁波シールドフィルムの技術が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、透明基材フィルムと、外周部の少なくとも一部に設けられた電極部を有する透明導電材層と、透明導電材層の透明基材フィルムに対向しない側の表面を、電極部を含めて覆うように設けられた粘着剤層とを有する電磁波シールドフィルムであって、電極部を覆う粘着剤層は、取り付け時に印加する圧力で押しのけ、対向する接地電極と導通させることにより、接地が容易な電磁波シールドフィルムとその製造方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３５０２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１、２に記載の電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に貼り付ける場合には、プリント配線基板との絶縁性を確保するために、プリント配線基板と当該電磁波シールドフィルムとの間に絶縁シートを更に挟み込む必要がある。これは、プリント配線基板上のソルダーレジストにより絶縁は確保されてはいるが、ソルダーレジストの厚さが薄いので傷等により導体部がむき出しになり、短絡や断線する可能性があるためである。更に、絶縁シートを挟み込むことにより、ソルダーレジストに当該電磁波シールドフィルムを直接貼り付けた場合に比べて、電磁波シールドフィルムによる電磁波遮蔽の効果が低減するという問題がある。
【０００７】
上記問題点に鑑み、本発明は、非絶縁シートとプリント配線基板との間に絶縁シートを挟む必要がなく、プリント配線基板の製造工程において、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板へ貼り付けることが可能な非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法を提供することを課題とする。
【０００８】
また、上記貼付方法を用いることにより、電磁波を効果的に遮蔽することができる安価なプリント配線基板を提供することを課題とする。
【０００９】
また、上記プリント配線基板を光ディスク装置に組み込むことにより、誤動作が少なく、しかも外部への電磁波の不要輻射を低減することができる光ディスク装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明による非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法は、絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シートを貼り付ける非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シートの端面を接着する環状の絶縁層を形成する工程と、当該絶縁層に前記非絶縁シートの端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層が形成されることを特徴とする。
【００１１】
このように、非絶縁シートの端面を絶縁層の所定の範囲内に接着させることにより、絶縁処理がされていない非絶縁シートのカット面を容易に、しかも効率的に絶縁層の上に固定することができ、当該カット面によりプリント配線基板に傷がつくことを防止できる。
【００１２】
また、本発明による非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法は、前記絶縁層がシルク印刷により形成され、前記絶縁層の所定の範囲は、絶縁層の外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍであることを特徴とする。
【００１３】
このように、既存のプリント配線基板の製造工程を用いることができ、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板に貼り付けることができる。
【００１４】
また、上記非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法を用いて製造したプリント配線基板を提供することができる。
【００１５】
また、上記プリント配線基板を組み込んだ光ディスク装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、既存のプリント配線基板の製造工程を用いることができるので、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板に貼り付ける貼付方法を提供することができる。
【００１７】
また、上記貼付方法を用いることにより、電磁波を効果的に遮蔽することができる安価なプリント配線基板を提供することができる。
【００１８】
また、上記プリント配線基板を光ディスク装置に組み込むことにより、誤動作が少なく、しかも外部への電磁波の不要輻射を低減することができる光ディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
添付の図１は、本発明の一実施形態になるプリント配線基板へ非絶縁シートを貼り付ける貼付方法を説明する図である。図１に示すプリント配線基板１０は電子部品等を搭載した面を示し、非絶縁シート（以下、「ＥＭＩシート」という）２０が貼り付けられる面を示している。図１に示すように、プリント配線基板１０には、ＥＭＩシート２０を貼り付ける領域３０が環状にシルク印刷されている。シルク印刷された領域３０は、額縁形状の外縁３１と内縁３２とにより囲まれた範囲であり、絶縁層を形成している。
【００２１】
添付の図２は、上記ＥＭＩシートの断面図である。図１に示すシルク印刷の外縁３１は、ＥＭＩシート２０を上記領域３０に貼り付けるときに、ＥＭＩシート２０のカット面２１がその外縁３１よりはみ出ない程度に、ＥＭＩシート２０の外周より僅かに大きくなるように位置している。シルク印刷の内縁３２は、外縁３１より２〜４ｍｍより内側に位置している。ＥＭＩシート２０を接着するときは、シルク印刷の外縁３１と内縁３２との幅（２〜４ｍｍ）の範囲内に、即ち、斜線で示す範囲にＥＭＩシートの端面２２が接着されるようになる。ここで、端面２２とは、EMIシート２０の端の部分でプリント配線基板１０の上記斜線で示す範囲に貼り付ける面をいう。
【００２２】
ＥＭＩシート２０は、上述したように電子部品等から発生する電磁波を遮蔽するために用いるものであり、導電性の材質からなる。ＥＭＩシート２０の材質は、例えば、金属粉末（Fe、Si、Alなど）とそれを固める塩素化ポリエチレン等からなる。
【００２３】
ＥＭＩシート２０の一方の面には、プリント配線基板１０に貼り付けるための粘着テープ２３が貼り付けられている。粘着テープ２３は、ポリエステルフィルムの両面に粘着剤が塗られたものであり、一方の面はＥＭＩシート２０に貼り付けられ、他の面はプリント配線基板１０に貼り付けられる。粘着テープ２３における粘着剤は、例えば、アクリル系粘着剤等が用いられる。
【００２４】
ＥＭＩシート２０のカット面２１がシルク印刷の外縁３１よりはみ出ないようにしたのは、絶縁処理がされていないカット面２１により、ソルダーレジスト等が削り取られるなど、プリント配線基板１０に傷がつき、短絡や断線の原因になることを防止するためである。シルク印刷された領域３０、即ち、絶縁層の上にＥＭＩシート２０の端面２２が貼り付けられることにより、ＥＭＩシート２０のカット面２１が固定され、上記のような傷がつくことを防ぐことができる。
【００２５】
また、シルク印刷工程は、プリント配線基板の製造工程における既存のシルク印刷工程をそのまま使用することができるため、追加の材料や作業が発生することはない。また、シルク印刷はスクリーン印刷であるから、予め、印刷する位置を正確に決定することができる。このため、シルク印刷をする位置は、ＥＭＩシート２０をプリント配線基板１０に貼るときのＥＭＩシート２０の位置ずれを考慮して決定することができる。更に、ＥＭＩシート２０を裁断するときに生ずる寸法の誤差により、ＥＭＩシート２０の端面２２がシルク印刷の領域３０からはみ出ないようにシルク印刷の領域３０、即ち、範囲を決定することができる。
【００２６】
なお、シルク印刷する領域の形状は、上記の額縁形状以外にも、円形、多角形等、種々のＥＭＩシートの形状に合わせて決定することができる。
【００２７】
添付の図３は、上記シルク印刷されたプリント配線基板とＥＭＩシートを示す断面図である。図３に示すように、プリント配線基板１０における絶縁基板１１上には回路配線のための導体１２や電子部品をはんだ付けするための図示しないパターンランドが形成されている。これらの導体１２やパターンランドの一部には、短絡防止のためのソルダーレジスト層１３が形成されている。ところが、ソルダーレジスト層１３は、絶縁層であるが、厚さが２０〜３０μｍと薄いので、上述したように、ＥＭＩシート２０のカット面２１により傷つけられて導体１２がむき出しになる可能性がある。このため、ソルダーレジスト層１３の上に直接、ＥＭＩシート２０の端面２２を貼り付けることはできない。よって、従来は、ソルダーレジスト層１３の上に図示しない絶縁シートを貼り付け、その上にＥＭＩシート２０を貼り付けていた。このため、別途、材料として絶縁シートを必要とし、プリント配線基板の製造工程においてこの絶縁シートを貼り付ける工程を必要としていた。更に、この絶縁シートを貼り付けることにより、ソルダーレジスト層にＥＭＩシートを直接貼り付けた場合に比べて、ＥＭＩシート２０の電磁波の遮蔽の効果が減少していた。
【００２８】
そこで、本発明では、ソルダーレジストからなる絶縁層１３を保護するために、図３に示すようにシルク印刷のインクにより、ソルダーレジスト層１３の上に絶縁層３０を形成することにした。印刷される絶縁性インクに含まれる絶縁層形成用材料としては、一般に電気的に絶縁性を示す材料であればよく、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
図４は、上記ＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。プリント配線基板１は、ＥＭＩシート２０をプリント配線基板１０に押圧により貼り付けたものである。粘着テープ２３を介して、ＥＭＩシート２０の端面２２はシルク印刷により形成された絶縁層３０の範囲内に接着され、端面２２以外の部分は、ソルダーレジスト層１３上に接着される。このようにしてＥＭＩシート２０のカット面２１がシルク印刷により形成された絶縁層３０の上に固定されるため、ＥＭＩシート２０のカット面２１により、ソルダーレジスト層１３が傷つけられて導体１２がむき出しになることを防止することができる。さらに、シルク印刷による絶縁層の領域の面積が、従来の別途貼り付けた絶縁シートの面積よりはるかに少なくて済むので、電磁波の遮蔽効果が減少することがない。
【００３０】
なお、図４に示すプリント配線基板１は単層で構成されているが、絶縁基板の間にプリント配線を挟みこんで構成されるような多層のプリント配線基板にも適用できる。
【００３１】
以上、説明したように、本発明になる、プリント配線基板にＥＭＩシートを貼り付ける貼付方法は、既存のプリント配線基板の製造工程の中のシルク印刷工程を用いることにより、効率的に、しかも容易にプリント配線基板１０にＥＭＩシート２０を貼り付けることができる。
【００３２】
また、従来のように、ＥＭＩシートとプリント配線基板との間に絶縁シートを挟む必要がないため、絶縁シートを挟み込んだ場合より電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。
【００３３】
更に、このようにして製造された、本発明になるＥＭＩシートが貼り付けられたプリント配線基板１は、例えば、パーソナルコンピュータ等の内部に収容される電子機器のプリント配線基板に用いられ、電磁波を低減して、他の電子機器等への影響することを防止したり、外部からの電磁波が上記電子機器に影響を与えて誤動作等をすることを防止するために用いられる。
【００３４】
添付の図５は、本発明になるプリント配線基板が用いられる光ディスク装置、即ち、パーソナルコンピュータ等、電子装置１００の筐体１１０内に搭載され、そのディスク搭載面が当該装置前面ベゼル１２０の一部に露出するように取り付けられている、所謂、装置内臓型の光ディスク装置２００の外観を示している。
【００３５】
続いて、添付の図６は、上記した装置内蔵型の光ディスク装置２００の全体構成を示す外観図である。図６において、符号２０１は、当該光ディスク装置により光学的に情報を記録する円盤状の記録媒体である光ディスクを示しており、当該光ディスク２０１は、光ディスク装置の一部を構成するディスク移送部材（所謂、トレイ）２０２の上（ディスク載置平面部２２０）に搭載されて装置の内部へ移送される。なお、このディスク移送部材（トレイ）２０２の略中央部には、第一の貫通部２０２ａが形成されており、その下方には、上記光ディスク２０１を回転駆動するための回転装置であるディスクモータ２０３が配置されている。
【００３６】
また、図中において、符号２０４は光ピックアップを、２０５は上記光ピックアップ２０４を含むユニットメカシャーシを、２０６は上記ユニットメカシャーシ２０５を含めたユニットシャーシを、そして、２０７は各種の電子部品を取り付けた本発明になるプリント配線基板を、それぞれ示している。なお、図からも明らかなように、上記光ピックアップ２０４と上記プリント配線基板２０７との間には、これらを電気的に接続するための幅広のフレキシブルケーブル（ＦＦＣ）２０８が取り付けられている。また、図中の符号２０９は、光ディスク装置の筐体上蓋であり、２１０は筐体下蓋である。
【００３７】
なお、上記の光ピックアップ２０４は、図示しない、波長の異なる複数のレーザダイオードやそのドライバ回路と共に、光学系のレンズやこれらを駆動するためのアクチュエータ、反射レーザ光を受講して電気信号に変換する、例えば、フォトトランジスタ等の受光素子からなる検出回路、温度検出手段、更には、これら複数のレーザダイオードを切り替えるための機構等が内蔵されている。
【００３８】
更に、上記光ピックアップ２０４は、上記ユニットメカシャーシ２０５に取り付けられた一対の案内軸（ガイドバー）２５１、２５２に沿って、移動可能に取り付けられており、ここでは図示しない駆動用のモータを含む移動機構により、装置に搭載された光ディスク２０１の半径方向に移動される。
【００３９】
上記のような光ディスク装置２００に、本発明になるプリント配線基板を用いることにより、効果的に電磁波を遮蔽して、光ディスク装置２００が誤動作するのを防止したり、外部の電子機器へ影響を与えることを防止することができる。
【００４０】
なお、本発明になるＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板は、光ディスク装置２００に用いる例を示したが、当該プリント配線基板は、電磁波を遮蔽する必要がある他の電子機器等にも用いることができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態になるプリント配線基板へ非絶縁シートを貼り付ける貼付方法を説明する図である。
【図２】上記の非絶縁シートなるＥＭＩシートの断面図である。
【図３】上記のシルク印刷されたプリント配線基板とＥＭＩシートを示す断面図である。
【図４】上記のＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。
【図５】本発明になる光ディスク装置を搭載したパーソナルコンピュータを示す外観斜視図である。
【図６】上記光ディスク装置の内部構造を示す展開斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…ＥＭＩシートが貼付されたプリント配線基板
１０…プリント配線基板
１１…絶縁基板
１２…導体
１３…ソルダーレジスト層
２０…ＥＭＩシート
２１…カット面
２２…端面
２３…粘着テープ
３０…シルク印刷された領域（絶縁層）
３１…外縁
３２…内縁
２００…光ディスク装置
２０１…光ディスク
２０２…トレイ
２０４…光ピックアップ
２０７…プリント配線基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽のための非絶縁シートをプリント配線基板へ効率的に貼り付ける、非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法に関し、更に、当該非絶縁シートを貼り付けたプリント配線基板、及び、それを用いた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等の内部に実装した電子部品が発生する電磁波を低減して、他の電子機器等への影響することを防止したり、外部からの電磁波が上記電子機器に影響を与えて誤動作等をすることを防止するために、電磁波を遮蔽するＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）シート等の非絶縁シートが用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、樹脂からなる基材フィルムと、この基材フィルムの上面に積層した金属層と、この金属層の上面に積層した樹脂からなる保護フィルムとを有し、この保護フィルムの端縁を上記基材フィルムの端縁よりも外側に有することにより、配設すべき部分が小さい場合にも対応でき短絡防止が可能な電磁波シールドフィルムの技術が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、透明基材フィルムと、外周部の少なくとも一部に設けられた電極部を有する透明導電材層と、透明導電材層の透明基材フィルムに対向しない側の表面を、電極部を含めて覆うように設けられた粘着剤層とを有する電磁波シールドフィルムであって、電極部を覆う粘着剤層は、取り付け時に印加する圧力で押しのけ、対向する接地電極と導通させることにより、接地が容易な電磁波シールドフィルムとその製造方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３５０２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１、２に記載の電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に貼り付ける場合には、プリント配線基板との絶縁性を確保するために、プリント配線基板と当該電磁波シールドフィルムとの間に絶縁シートを更に挟み込む必要がある。これは、プリント配線基板上のソルダーレジストにより絶縁は確保されてはいるが、ソルダーレジストの厚さが薄いので傷等により導体部がむき出しになり、短絡や断線する可能性があるためである。更に、絶縁シートを挟み込むことにより、ソルダーレジストに当該電磁波シールドフィルムを直接貼り付けた場合に比べて、電磁波シールドフィルムによる電磁波遮蔽の効果が低減するという問題がある。
【０００７】
上記問題点に鑑み、本発明は、非絶縁シートとプリント配線基板との間に絶縁シートを挟む必要がなく、プリント配線基板の製造工程において、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板へ貼り付けることが可能な非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法を提供することを課題とする。
【０００８】
また、上記貼付方法を用いることにより、電磁波を効果的に遮蔽することができる安価なプリント配線基板を提供することを課題とする。
【０００９】
また、上記プリント配線基板を光ディスク装置に組み込むことにより、誤動作が少なく、しかも外部への電磁波の不要輻射を低減することができる光ディスク装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明による非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法は、絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シートを貼り付ける非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シートの端面を接着する環状の絶縁層を形成する工程と、当該絶縁層に前記非絶縁シートの端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層が形成されることを特徴とする。
【００１１】
このように、非絶縁シートの端面を絶縁層の所定の範囲内に接着させることにより、絶縁処理がされていない非絶縁シートのカット面を容易に、しかも効率的に絶縁層の上に固定することができ、当該カット面によりプリント配線基板に傷がつくことを防止できる。
【００１２】
また、本発明による非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法は、前記絶縁層がシルク印刷により形成され、前記絶縁層の所定の範囲は、絶縁層の外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍであることを特徴とする。
【００１３】
このように、既存のプリント配線基板の製造工程を用いることができ、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板に貼り付けることができる。
【００１４】
また、上記非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法を用いて製造したプリント配線基板を提供することができる。
【００１５】
また、上記プリント配線基板を組み込んだ光ディスク装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、既存のプリント配線基板の製造工程を用いることができるので、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板に貼り付ける貼付方法を提供することができる。
【００１７】
また、上記貼付方法を用いることにより、電磁波を効果的に遮蔽することができる安価なプリント配線基板を提供することができる。
【００１８】
また、上記プリント配線基板を光ディスク装置に組み込むことにより、誤動作が少なく、しかも外部への電磁波の不要輻射を低減することができる光ディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
添付の図１は、本発明の一実施形態になるプリント配線基板へ非絶縁シートを貼り付ける貼付方法を説明する図である。図１に示すプリント配線基板１０は電子部品等を搭載した面を示し、非絶縁シート（以下、「ＥＭＩシート」という）２０が貼り付けられる面を示している。図１に示すように、プリント配線基板１０には、ＥＭＩシート２０を貼り付ける領域３０が環状にシルク印刷されている。シルク印刷された領域３０は、額縁形状の外縁３１と内縁３２とにより囲まれた範囲であり、絶縁層を形成している。
【００２１】
添付の図２は、上記ＥＭＩシートの断面図である。図１に示すシルク印刷の外縁３１は、ＥＭＩシート２０を上記領域３０に貼り付けるときに、ＥＭＩシート２０のカット面２１がその外縁３１よりはみ出ない程度に、ＥＭＩシート２０の外周より僅かに大きくなるように位置している。シルク印刷の内縁３２は、外縁３１より２〜４ｍｍより内側に位置している。ＥＭＩシート２０を接着するときは、シルク印刷の外縁３１と内縁３２との幅（２〜４ｍｍ）の範囲内に、即ち、斜線で示す範囲にＥＭＩシートの端面２２が接着されるようになる。ここで、端面２２とは、EMIシート２０の端の部分でプリント配線基板１０の上記斜線で示す範囲に貼り付ける面をいう。
【００２２】
ＥＭＩシート２０は、上述したように電子部品等から発生する電磁波を遮蔽するために用いるものであり、導電性の材質からなる。ＥＭＩシート２０の材質は、例えば、金属粉末（Fe、Si、Alなど）とそれを固める塩素化ポリエチレン等からなる。
【００２３】
ＥＭＩシート２０の一方の面には、プリント配線基板１０に貼り付けるための粘着テープ２３が貼り付けられている。粘着テープ２３は、ポリエステルフィルムの両面に粘着剤が塗られたものであり、一方の面はＥＭＩシート２０に貼り付けられ、他の面はプリント配線基板１０に貼り付けられる。粘着テープ２３における粘着剤は、例えば、アクリル系粘着剤等が用いられる。
【００２４】
ＥＭＩシート２０のカット面２１がシルク印刷の外縁３１よりはみ出ないようにしたのは、絶縁処理がされていないカット面２１により、ソルダーレジスト等が削り取られるなど、プリント配線基板１０に傷がつき、短絡や断線の原因になることを防止するためである。シルク印刷された領域３０、即ち、絶縁層の上にＥＭＩシート２０の端面２２が貼り付けられることにより、ＥＭＩシート２０のカット面２１が固定され、上記のような傷がつくことを防ぐことができる。
【００２５】
また、シルク印刷工程は、プリント配線基板の製造工程における既存のシルク印刷工程をそのまま使用することができるため、追加の材料や作業が発生することはない。また、シルク印刷はスクリーン印刷であるから、予め、印刷する位置を正確に決定することができる。このため、シルク印刷をする位置は、ＥＭＩシート２０をプリント配線基板１０に貼るときのＥＭＩシート２０の位置ずれを考慮して決定することができる。更に、ＥＭＩシート２０を裁断するときに生ずる寸法の誤差により、ＥＭＩシート２０の端面２２がシルク印刷の領域３０からはみ出ないようにシルク印刷の領域３０、即ち、範囲を決定することができる。
【００２６】
なお、シルク印刷する領域の形状は、上記の額縁形状以外にも、円形、多角形等、種々のＥＭＩシートの形状に合わせて決定することができる。
【００２７】
添付の図３は、上記シルク印刷されたプリント配線基板とＥＭＩシートを示す断面図である。図３に示すように、プリント配線基板１０における絶縁基板１１上には回路配線のための導体１２や電子部品をはんだ付けするための図示しないパターンランドが形成されている。これらの導体１２やパターンランドの一部には、短絡防止のためのソルダーレジスト層１３が形成されている。ところが、ソルダーレジスト層１３は、絶縁層であるが、厚さが２０〜３０μｍと薄いので、上述したように、ＥＭＩシート２０のカット面２１により傷つけられて導体１２がむき出しになる可能性がある。このため、ソルダーレジスト層１３の上に直接、ＥＭＩシート２０の端面２２を貼り付けることはできない。よって、従来は、ソルダーレジスト層１３の上に図示しない絶縁シートを貼り付け、その上にＥＭＩシート２０を貼り付けていた。このため、別途、材料として絶縁シートを必要とし、プリント配線基板の製造工程においてこの絶縁シートを貼り付ける工程を必要としていた。更に、この絶縁シートを貼り付けることにより、ソルダーレジスト層にＥＭＩシートを直接貼り付けた場合に比べて、ＥＭＩシート２０の電磁波の遮蔽の効果が減少していた。
【００２８】
そこで、本発明では、ソルダーレジストからなる絶縁層１３を保護するために、図３に示すようにシルク印刷のインクにより、ソルダーレジスト層１３の上に絶縁層３０を形成することにした。印刷される絶縁性インクに含まれる絶縁層形成用材料としては、一般に電気的に絶縁性を示す材料であればよく、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
図４は、上記ＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。プリント配線基板１は、ＥＭＩシート２０をプリント配線基板１０に押圧により貼り付けたものである。粘着テープ２３を介して、ＥＭＩシート２０の端面２２はシルク印刷により形成された絶縁層３０の範囲内に接着され、端面２２以外の部分は、ソルダーレジスト層１３上に接着される。このようにしてＥＭＩシート２０のカット面２１がシルク印刷により形成された絶縁層３０の上に固定されるため、ＥＭＩシート２０のカット面２１により、ソルダーレジスト層１３が傷つけられて導体１２がむき出しになることを防止することができる。さらに、シルク印刷による絶縁層の領域の面積が、従来の別途貼り付けた絶縁シートの面積よりはるかに少なくて済むので、電磁波の遮蔽効果が減少することがない。
【００３０】
なお、図４に示すプリント配線基板１は単層で構成されているが、絶縁基板の間にプリント配線を挟みこんで構成されるような多層のプリント配線基板にも適用できる。
【００３１】
以上、説明したように、本発明になる、プリント配線基板にＥＭＩシートを貼り付ける貼付方法は、既存のプリント配線基板の製造工程の中のシルク印刷工程を用いることにより、効率的に、しかも容易にプリント配線基板１０にＥＭＩシート２０を貼り付けることができる。
【００３２】
また、従来のように、ＥＭＩシートとプリント配線基板との間に絶縁シートを挟む必要がないため、絶縁シートを挟み込んだ場合より電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。
【００３３】
更に、このようにして製造された、本発明になるＥＭＩシートが貼り付けられたプリント配線基板１は、例えば、パーソナルコンピュータ等の内部に収容される電子機器のプリント配線基板に用いられ、電磁波を低減して、他の電子機器等への影響することを防止したり、外部からの電磁波が上記電子機器に影響を与えて誤動作等をすることを防止するために用いられる。
【００３４】
添付の図５は、本発明になるプリント配線基板が用いられる光ディスク装置、即ち、パーソナルコンピュータ等、電子装置１００の筐体１１０内に搭載され、そのディスク搭載面が当該装置前面ベゼル１２０の一部に露出するように取り付けられている、所謂、装置内臓型の光ディスク装置２００の外観を示している。
【００３５】
続いて、添付の図６は、上記した装置内蔵型の光ディスク装置２００の全体構成を示す外観図である。図６において、符号２０１は、当該光ディスク装置により光学的に情報を記録する円盤状の記録媒体である光ディスクを示しており、当該光ディスク２０１は、光ディスク装置の一部を構成するディスク移送部材（所謂、トレイ）２０２の上（ディスク載置平面部２２０）に搭載されて装置の内部へ移送される。なお、このディスク移送部材（トレイ）２０２の略中央部には、第一の貫通部２０２ａが形成されており、その下方には、上記光ディスク２０１を回転駆動するための回転装置であるディスクモータ２０３が配置されている。
【００３６】
また、図中において、符号２０４は光ピックアップを、２０５は上記光ピックアップ２０４を含むユニットメカシャーシを、２０６は上記ユニットメカシャーシ２０５を含めたユニットシャーシを、そして、２０７は各種の電子部品を取り付けた本発明になるプリント配線基板を、それぞれ示している。なお、図からも明らかなように、上記光ピックアップ２０４と上記プリント配線基板２０７との間には、これらを電気的に接続するための幅広のフレキシブルケーブル（ＦＦＣ）２０８が取り付けられている。また、図中の符号２０９は、光ディスク装置の筐体上蓋であり、２１０は筐体下蓋である。
【００３７】
なお、上記の光ピックアップ２０４は、図示しない、波長の異なる複数のレーザダイオードやそのドライバ回路と共に、光学系のレンズやこれらを駆動するためのアクチュエータ、反射レーザ光を受講して電気信号に変換する、例えば、フォトトランジスタ等の受光素子からなる検出回路、温度検出手段、更には、これら複数のレーザダイオードを切り替えるための機構等が内蔵されている。
【００３８】
更に、上記光ピックアップ２０４は、上記ユニットメカシャーシ２０５に取り付けられた一対の案内軸（ガイドバー）２５１、２５２に沿って、移動可能に取り付けられており、ここでは図示しない駆動用のモータを含む移動機構により、装置に搭載された光ディスク２０１の半径方向に移動される。
【００３９】
上記のような光ディスク装置２００に、本発明になるプリント配線基板を用いることにより、効果的に電磁波を遮蔽して、光ディスク装置２００が誤動作するのを防止したり、外部の電子機器へ影響を与えることを防止することができる。
【００４０】
なお、本発明になるＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板は、光ディスク装置２００に用いる例を示したが、当該プリント配線基板は、電磁波を遮蔽する必要がある他の電子機器等にも用いることができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態になるプリント配線基板へ非絶縁シートを貼り付ける貼付方法を説明する図である。
【図２】上記の非絶縁シートなるＥＭＩシートの断面図である。
【図３】上記のシルク印刷されたプリント配線基板とＥＭＩシートを示す断面図である。
【図４】上記のＥＭＩシートを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。
【図５】本発明になる光ディスク装置を搭載したパーソナルコンピュータを示す外観斜視図である。
【図６】上記光ディスク装置の内部構造を示す展開斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…ＥＭＩシートが貼付されたプリント配線基板
１０…プリント配線基板
１１…絶縁基板
１２…導体
１３…ソルダーレジスト層
２０…ＥＭＩシート
２１…カット面
２２…端面
２３…粘着テープ
３０…シルク印刷された領域（絶縁層）
３１…外縁
３２…内縁
２００…光ディスク装置
２０１…光ディスク
２０２…トレイ
２０４…光ピックアップ
２０７…プリント配線基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シートを貼り付ける非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法において、
前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シートの端面を接着する環状の絶縁層を形成する工程と、
当該絶縁層に前記非絶縁シートの端面を接着する工程とを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層が形成される
ことを特徴とする非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法おいて、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、絶縁層の外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とする非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法。
【請求項３】
絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽する非絶縁シートが貼り付けられたプリント配線基板において、
前記ソルダーレジスト層の上に形成された絶縁層と、当該絶縁層に端面が接着された前記非絶縁シートとを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の範囲内に存するように前記絶縁層が形成される
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線基板おいて、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
少なくとも、光ディスクを所定の回転速度で駆動する第１の駆動部と、当該第１の駆動部により回転駆動される光ディスクの記録面に、半導体レーザからの光ビームを照射し、前記記録面からの反射光を受光して電気信号を生成する光ピックアップ部と、前記光ピックアップ部で生成された電気信号に基づいて、所望の信号を生成する信号処理部と、前記光ピックアップ部を前記光ディスク半径方向へ移動する第２の駆動部と、前記生成された電気信号に基づいて、前記各部を制御する制御部とを備え、
前記信号処理部及び前記制御部が、絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽する非絶縁シートが貼り付けられたプリント配線基板上に配置される光ディスク装置において、
前記ソルダーレジスト層の上に形成された絶縁層と、当該絶縁層に端面が接着された前記非絶縁シートとを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の範囲内に存するように前記絶縁層が形成される
ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光ディスク装置において、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１】
絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シートを貼り付ける非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法において、
前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シートの端面を接着する環状の絶縁層を形成する工程と、
当該絶縁層に前記非絶縁シートの端面を接着する工程とを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層が形成される
ことを特徴とする非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法おいて、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、絶縁層の外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とする非絶縁シートのプリント配線基板への貼付方法。
【請求項３】
絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽する非絶縁シートが貼り付けられたプリント配線基板において、
前記ソルダーレジスト層の上に形成された絶縁層と、当該絶縁層に端面が接着された前記非絶縁シートとを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の範囲内に存するように前記絶縁層が形成される
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線基板おいて、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
少なくとも、光ディスクを所定の回転速度で駆動する第１の駆動部と、当該第１の駆動部により回転駆動される光ディスクの記録面に、半導体レーザからの光ビームを照射し、前記記録面からの反射光を受光して電気信号を生成する光ピックアップ部と、前記光ピックアップ部で生成された電気信号に基づいて、所望の信号を生成する信号処理部と、前記光ピックアップ部を前記光ディスク半径方向へ移動する第２の駆動部と、前記生成された電気信号に基づいて、前記各部を制御する制御部とを備え、
前記信号処理部及び前記制御部が、絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板の表面に、電磁波を遮蔽する非絶縁シートが貼り付けられたプリント配線基板上に配置される光ディスク装置において、
前記ソルダーレジスト層の上に形成された絶縁層と、当該絶縁層に端面が接着された前記非絶縁シートとを備え、
前記非絶縁シートの端面が前記絶縁層の範囲内に存するように前記絶縁層が形成される
ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光ディスク装置において、
前記絶縁層は、シルク印刷により形成され、
前記絶縁層の所定の範囲は、外縁と内縁との間の距離が２〜４ｍｍである
ことを特徴とする光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−４３８２３（Ｐ２００９−４３８２３Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０５４０３（Ｐ２００７−２０５４０３）
【出願日】平成１９年８月７日（２００７．８．７）
【出願人】（５０１００９８４９）株式会社日立エルジーデータストレージ (646)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月７日（２００７．８．７）
【出願人】（５０１００９８４９）株式会社日立エルジーデータストレージ (646)
【Ｆターム（参考）】
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