ＩＣモジュール、ＩＣカード、及び通信装置

【課題】カード基材の表面側のみならず、裏面側にも別機能のための接触端子を設けることにより、さらなる多機能化に対応できるようにする。
【解決手段】カード基材Ｋと、このカード基材Ｋの一面側に設けられた収納用凹部２と、基板９と、この基板９の一面側に設けられた表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８と、基板９の他面側に設けられ表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８と電気的に接続するＩＣ１０、及びこのＩＣ１０に電気的に接続される端子１２，１３とを有して構成され、ＩＣ１０側からカード基材Ｋの収納用凹部２内に収納されるＩＣモジュールＭと、カード基材Ｋの他面側に収納用凹部２の反対側に位置して設けられ、ＩＣモジュールＭの基板９の他面側の端子１２，１３に電気的に接続される裏面側接触端子３，４とを具備する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、接触式、非接触式、或いはこれら両方式でのデータ通信を可能とするＩＣカードに用いられるＩＣモジュール、ＩＣカード、及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードには、接触式のもの、非接触式（無線）のもの、また、接触式と非接触式（無線）の機能を有するもの（コンビカード）、さらに、接触式の機能とＩＣモジュールの空き端子Ｃ４，Ｃ８に無線機能を搭載して外部アンテナに接続するもの（Ｃ４，Ｃ８対応カード）、また、ＳＵＢ接続されるもの（空き端子Ｃ４，Ｃ８を使用予定）等がある。
【０００３】
ＩＣカードはそのカード基材の表面側に収納用凹部を設け、この収納用凹部内にＩＣモジュールを収納している。ＩＣモジュールは、通常、その基板の表面側に８個の接触用端子Ｃ１〜Ｃ８を有し、基板の裏面側にはＩＣを実装している。
【０００４】
例えば、Ｃ４，Ｃ８対応カードでは、ＩＣモジュールの基板の裏面側に設けた非接触機能用端子と空き端子Ｃ４，Ｃ８とを金属ワイヤで接続し、この端子Ｃ４，Ｃ８と外部アンテナとを接続している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特表２００４−５３７８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来おいては、ＩＣモジュールが８個の接触用端子（Ｃ１〜Ｃ８）しか備えていないため、上記したようにＩＣカードが接触式、無線式、ＵＳＢ接続、さらに、これらを組み合わせたものなどと多機能化し、今後、さらに、多機能化が進んだ場合には、従来のインターフェースの個数では、対応しきれなくなる虞がある。
【０００６】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、カード基材の表面側のみならず、裏面側にも別機能のための裏面側接触端子を設けることにより、さらなる多機能化に対応できるようにしたＩＣカードを提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、基板と、この基板の一面側に設けられた接触端子と、前記基板の他面側に設けられ、前記接触端子に電気的に接続されるＩＣ、及びこのＩＣに電気的に接続される端子とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載のものは、カード基材と、このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続するＩＣと、このＩＣに電気的に接続される端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、前記カード基材の他面側に前記収納用凹部の反対側に位置して設けられ、前記ＩＣモジュールの基板の他面側の端子に電気的に接続される裏面側接触端子とを具備したことを特徴とする。
【０００９】
請求項５記載のものは、カード基材と、このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続するＩＣと、このＩＣに電気的に接続される端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、前記カード基材の他面側に前記収納用凹部の反対側とは異なる位置に設けられ、前記ＩＣモジュールの基板の他面側の端子に導電経路を介して電気的に接続される裏面側接触端子とを具備したことを特徴とする。
【００１０】
請求項６記載のものは、カード基材と、このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続されるＩＣと、この前記ＩＣに電気的に接続される裏面側接触端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、前記カード基材に設けられ、前記ＩＣモジュールの裏面側接触端子を前記カード基材の裏面側に連通させる貫通孔とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
請求項７記載のものは、請求項２記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、この装置本体内に設けられ、前記ＩＣカードが前記装置本体内に挿入されるのに基いて前記ＩＣカードの表面側接触端子に接触する第１の端子部、及び前記ＩＣカードの裏面側接触端子に接触する第２の端子部とを具備することを特徴とする。
【００１２】
請求項１０記載のものは、請求項５記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、この装置本体の一内壁面部に設けられた端子部とを具備し、前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記端子部に接触させ、前記ＩＣカードがその裏側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記裏側接触端子を前記端子部に接触させることを特徴とする。
【００１３】
請求項１１記載のものは、請求項６記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、この装置本体内の一内壁面部に前記ＩＣカードの挿入方向と直交する方向に沿って配設された第１の端子部、及び第２の端子部とを具備し、前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記第１の端子部に接触させ、前記ＩＣカードがその裏側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記第２の端子部をカード基材の貫通孔を介して前記裏側接触端子に接触させることを特徴とする。
【００１４】
請求項１２記載のものは、請求項６記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、この装置本体内の一内壁面部に設けられた第１の端子部、及びこの第１の端子部と離間対向する位置に設けられた第２の端子部とを具備し、前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体内の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子に前記第１の端子部を接触させるとともに、前記第２の端子部をカード基材の貫通孔を介して前記裏側接触端子に接触させることることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、カード基材の裏面側に設けた裏面側接触端子の個数だけ、通信のためのインターフェースを増大させることができ、多機能化に対応することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態である接触式のＩＣカード１を示す平面図である。
【００１７】
このＩＣカード１は、カード基材ＫとＩＣモジュールＭとによって構成されている。
【００１８】
図２は、図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図で、図３は図１中Ｂ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【００１９】
カード基材Ｋの表面側には収納用凹部２が設けられ、この収納用凹部２内にＩＣモジュールＭが収納される。また、カード基材Ｋの裏面側には、収納用凹部２の反対側に位置して裏面側接触端子３，４が配設されている。さらに、カード基材Ｋには、裏面側接触端子３，４と後述するＩＣモジュールＭの基板９の裏面側の端子１２，１３とを連通させる貫通孔６，７が穿設されている。貫通孔６，７内には導電性の接着剤１６が充填され、この導電性の接着剤１６を介してＩＣモジュールＭの裏面側の端子１２，１３とカード基材Ｋの裏面側接触端子３，４とが電気的に接続される。
【００２０】
ＩＣモジュールＭは厚さ１００ｐｍのガラスエポキシ製の基板９を有し、この基板９の表面側には、図４に示すように通信用の外部コンタクト端子（以下、表面側接触端子という）Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び通常の接触方式では使用しない予備用の端子Ｃ４と端子Ｃ８が配設されている。
【００２１】
端子Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）、Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）用の端子である。端子Ｃ４とＣ８はＲＦＵ（予備端子）となっている。
【００２２】
また、基板３の裏面側には図５に示すように厚さ２５０μｍのＩＣ１０が実装され、このＩＣ１０と表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７とは金ワイヤ１１を介して電気的に接続されている。表面側接触端子Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は、ＩＣ１０には接続されていない。
【００２３】
基板３の裏面側には２個の端子１２、１３が配設され、これら端子１２，１３も金ワイヤ１１を介してＩＣ１０に電気的に接続されている。この端子１２，１３には、上記したようにカード基材Ｋの裏面側接触端子３，４が電気的に接続されるため、裏面側接触端子３，４は、端子１２，１３を介してＩＣ１０に電気的に接続され、追加の端子として機能するようになっている。
【００２４】
ＩＣ実装部はエポキシ樹脂１５でモールドされて保護され、厚さ６３０μｍのＩＣモジュールＭが構成されている。
【００２５】
なお、ＩＣ１０と表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７との接続を金ワイヤ１１を用いたワイヤーボンディング方式としたが、これに限られることなく、他の接続方式でも構わない。
【００２６】
ＩＣモジュールＭは、図２に示すようにそのＩＣ実装部側からカード基材Ｋの収納用凹部２内に収納されてＩＣカード１が構成される。
【００２７】
上記したＩＣカード１は、図６に示すようにインターフェース（表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８、及び裏面側接触端子３，４によって構成される）１７をリーダライタ１８の端子部に接触させることにより、ＣＰＵ１９と外部端末２０との間で通信を行なうことができるようになっている。
【００２８】
ＩＣカード１は、図７（ａ）に示すように表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール側を表向きにして図８及び図９に示すようにリーダライタ１８に挿入され、或いは、図７（ｂ）に示すように、裏向きの状態、即ち、裏面側接触端子３，４を表向きにして図１０及び図１１に示すようにリーダライタ１８に挿入される。
【００２９】
リーダ／ライタ１８はケーシング２３を有し、このケーシング２３の前面部には挿入口２３ａが設けられている。ケーシング２３内の一内壁面部としての天井部の一側部側には、複数本（８本）の接触ピン２４ａからなる第１の端子部２４が設けられ、天井部の他側部側には、複数本（８本）の接触ピン２５ａからなる第２の端子部２５が設けられている。
【００３０】
ＩＣカード１が図８及び図９に示すように表向きの状態で天井部に沿ってリーダライタ１８に挿入された場合には、ＩＣモジュールＭの表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８がケーシング２３内の天井部の一側部側の第１の端子部２４の接触ピン２４ａに接触されて通信可能な状態になる。
【００３１】
ＩＣカード１が図１０及び図１１に示すように裏向きの状態で天井部に沿ってリーダライタ１８に挿入された場合には、裏面側接触端子３，４がケーシング２３内の天井部の他側部側の第２の端子部２５の接触ピン２５ａに接触されて通信可能な状態になる。
【００３２】
この実施の形態によれば、カード裏面に裏面側接触端子３，４を配設するため、裏面側からの通信も可能となり、インターフェースを増加させることができ、多機能化に対応することができる。
【００３３】
図１２及び図１３は、本発明の第２の実施の形態を示すものである。
【００３４】
なお、以下に示す各実施の形態において、上記した実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３５】
上記した第１の実施の形態では、リーダ／ライタ１８のケーシング２３内の天井部の一側部側に第１の端子部２４、他側部側に第２の端子部２５を配設したが、この第２の実施の形態では、リーダ／ライタ３０のケーシング３１内の天井部の一側部側に第１の端子部３２を設け、底面部の一側部側に第１の端子部３２と離間対向する状態で第２の端子部３３を設けている。
【００３６】
ＩＣカード１は、リーダ／ライタ３０のケーシング３１内に挿入されることにより、表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８が第１の端子部３２の各接触ピン３２ａに接触され、裏面側接触端子３，４が第２の端子部３３の接触ピン３３ａに接触されて通信可能な状態になる。
【００３７】
この実施の形態によれば、リーダ／ライタ３０の第１の端子部３２と第２の端子部３３に対してＩＣカード１の表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８と裏面側接触端子３，４を同時に接触させることができ、リーダ／ライタ３０への挿入時におけるＩＣカード１の表裏反転動作を不要とすることができる。
【００３８】
図１４乃至図２１は本発明の第３の実施の形態を示すものである。
【００３９】
図１４はＩＣカード１Ｂを示す平面図で、図１５は図１４中Ｃ−Ｃ線に沿って示す断面図で、図１６は図１４中Ｄ−Ｄ線に沿って示す断面図である。
【００４０】
上記した第１の実施の形態では、裏面側接触端子３，４をカード基材Ｋの裏面側の一側部側にＩＣモジュールＭの反対側に位置して配設したが、この第３の実施の形態では、図１４〜図１６に示すように裏面側接触端子３４，３５をＩＣモジュールＭの反対側の位置とは異なるＩＣカード１Ａ裏面の他側部側に配設し、これら裏面側接触端子３４，３５を導電経路３６ａ，３６ｂを介してＩＣモジュールＭの基板裏面側の端子１２，１３に電気的に接続している。
【００４１】
ＩＣカード１Ａは、図１７（ａ）に示すように、表向の状態で図１８及び図１９に示すようにリーダライタ３７に挿入される。また、ＩＣカード１Ａは、図１７（ｂ）に示すように、裏向きの状態で図２０及び図２１に示すようにリーダライタ３７に挿入される。
【００４２】
リーダ／ライタ３７はケーシング３８内の天井部の一側部側に、複数本（８本）の接触ピン３９ａからなる端子部３９を設けている。
【００４３】
ＩＣカード１Ａが図１８及び図１９に示すように表向きの状態でリーダライタ３７に挿入された場合には、表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８がケーシング３８内の天井部の端子部３９の接触ピン３９ａに接触されて通信可能な状態になる。
【００４４】
ＩＣカード１Ａが図２０及び図２１に示すように裏向きの状態でリーダライタ３７に挿入された場合には、裏面側接触端子３４，３５がケーシング３８内の天井部の端子部３９の接触ピン３９ａに接触されて通信可能な状態になる。
【００４５】
この実施の形態によれば、リーダライタ３７の一箇所に設けた端子部３９に表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８、或いは裏面側接触端子３４，３５を選択的に接触させて通信することができ、端子部の共用化が可能になる。
【００４６】
図２２〜図２９は本発明の第４の実施の形態を示すものである。
【００４７】
図２２はＩＣカード１Ｂを示す平面図で、図２３は図２２中Ｅ−Ｅ線に沿って示す断面図で、図２４は図２２中Ｆ−Ｆ線に沿って示す断面図である。
【００４８】
上記した各実施の形態においては、カード基材Ｋの裏面側に裏面側接触端子３，４を配設したが、この実施の形態では、ＩＣモジュールＭの基板９の裏面側に設けた端子を裏面側接触端子４３，４４としている。この裏面側接触端子４３，４４はカード基材Ｋに穿設された貫通穴４６，４７を介してカード基材Ｋの裏面側に連通されている。
【００４９】
ＩＣカード１Ｂは、図２５（ａ）に示すように、表向の状態で図２６及び図２７に示すようにリーダライタ５１に挿入される。また、ＩＣカード１Ｂは、図２５（ｂ）に示すように、裏向の状態で図２８及び図２９に示すようにリーダライタ５１に挿入される。
【００５０】
リーダ／ライタ５１はケーシング５２を有し、このケーシング５２の前面部には挿入口５２ａが設けられている。ケーシング５２内の一内壁面部としての天井部の一側部側には、複数本（８本）の接触ピン５３ａからなる第１の端子部５３が設けられ、天井部の他側部側には、複数本（８本）の接触ピン５４ａからなる第２の端子部５４が設けられている。
【００５１】
第２の端子部５４の接触ピン５４ａは第１の端子部５３の接触ピン５３ａよりも貫通穴４６，４７の長さ分だけ長くされており、後述するように貫通穴４６，４７内に挿入されたときその先端部を裏面側接触端子４３，４４に接触できるようになっている。
【００５２】
ＩＣカード１が図２６及び図２７に示すように表向きの状態でリーダライタ５１に挿入された場合には、表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８が第１の端子部５３の各接触ピン５３ａに接触されて通信可能な状態になる。また、ＩＣカード１が図２８及び図２９に示すように裏向きの状態でリーダライタ５１に挿入された場合には、第２の端子部５４の接触ピン５４ａがカード基材Ｋの貫通孔４６，４７内に挿入されて裏面側接触端子４３，４４に接触され通信可能な状態になる。
【００５３】
図３０及び図３１は本発明の第５の実施の形態を示すものである。
【００５４】
上記した第４の実施の形態では、リーダ／ライタ５１のケーシング５２内の天井部の一側部側に第１の端子部５３、他側部側に第２の端子部５４を配設したが、この第５の実施の形態では、リーダ／ライタ５６のケーシング５７内の天井部の一側部側に第１の端子部５８を設け、底面部の一側部側に第１の端子部５８と離間対向する状態で第２の端子部５９を設けている。
【００５５】
第２の端子部５９の接触ピン５９ａは第１の端子部５８の接触ピン５８ａよりもカード基材Ｋの貫通孔４６，４７の長さ分だけ長くされており、後述するように貫通孔４６，４７内に挿入されたときその先端部を裏面側接触端子４３，４４に接触できるようになっている。
【００５６】
ＩＣカード１Ｂは、表向きの状態でリーダ／ライタ５６のケーシング５７内に挿入されることにより、表面側接触端子Ｃ１〜Ｃ８には第１の端子部５８の各接触ピン５８ａが接触され、裏面側接触端子４３，４４にはカード基材Ｋの貫通孔４６，４７内に挿通される第２の端子部５９の接触ピン５９ａが接触されて通信可能な状態になる。
【００５７】
この第５の実施の形態によれば、リーダ／ライタ５６の第１の端子部５８、第２の端子部５９に対してＩＣカード１Ｂの表裏反転動作を必要とすることなく、表裏面側の接触端子Ｃ１〜Ｃ８、４３，４４を同時に接触させることができる。
【００５８】
図３２はＩＣモジュールＭの端子１２，１３とカード基材Ｋの裏面側接触端子３，４とを電気的に接続する他の接続例を示すものである。
【００５９】
上記した第１の実施の形態では、導電性接着剤１６によってＩＣモジュールＭの端子１２，１３とカード基材Ｋの裏面側接触端子３，４とを電気的に接続したが、図３２に示す接続例では、カード基材Ｋの貫通孔６，７の内周面に沿って銅などの導電体６１，６２を形成し、この導電体６１，６２を介してＩＣモジュールＭの端子１２，１３とカード基材Ｋの裏面側接触端子３，４とを電気的に接続する。
【００６０】
図３３はＩＣモジュールＭの他の例を示すものである。
【００６１】
図３３のＩＣモジュールＭは、その基板９の裏面側に端子１２，１３に加えて非接触機能のための端子６５，６６を配設し、これら端子６５，６６を金ワイヤ１１を介してＩＣ１０に接続している。端子１２，１３には裏面側接触端子３，４が電気的に接続される。
【００６２】
図３４は、ＩＣモジュールＭのさらなる他の例を示すものである。
【００６３】
図３４のＩＣモジュールＭは、その基板９の裏面側に端子１２，１３を配設するとともに、他機能のための外部接触端子Ｃ４，Ｃ８を金ワイヤ１１を介してＩＣ１０に接続している。端子１２，１３には、裏面側接触端子３，４が電気的に接続される。
【００６４】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図２】図１中Ａ−Ａに沿って示す断面図。
【図３】図１中Ｂ−Ｂに沿って示す断面図。
【図４】図１のＩＣモジュールを表面側から示す図。
【図５】図１のＩＣモジュールを裏面側から示す図。
【図６】図１のＩＣカードと通信する外部端末を示す図。
【図７】図１のＩＣカードがリーダライタに挿入される際の表裏の向きを示す図。
【図８】図１のＩＣカードが表向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図９】図１のＩＣカードが表向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す側断面図。
【図１０】図１のＩＣカードが裏向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図１１】図１のＩＣカードが裏向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す側断面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態を示すリーダライタとＩＣカードの平面図。
【図１３】図１２のリーダライタとＩＣカードを示す側断面図。
【図１４】本発明の第３の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図１５】図１４中Ｃ−Ｃに沿って示す断面図。
【図１６】図１４中Ｄ−Ｄに沿って示す断面図。
【図１７】図１４のＩＣカードがリーダライタに挿入される際の表裏の向きを示す図。
【図１８】図１４のＩＣカードが表向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図１９】図１８のリーダライタ及びＩＣカードを示す側断面図。
【図２０】図１４のＩＣカードが裏向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図２１】図２０のリーダライダ及びＩＣカードを示す側断面図。
【図２２】本発明の第４の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図２３】図２２中Ｅ−Ｅ線に沿って示す断面図。
【図２４】図２２中Ｆ−Ｆ線に沿って示す断面図。
【図２５】図２２のＩＣカードがリーダライタに挿入される際の表裏の向きを示す図。
【図２６】図２２のＩＣカードが表向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図２７】図２６のリーダライタ及びＩＣカードを示す側断面図。
【図２８】図２２のＩＣカードが裏向きの状態でリーダライタに挿入された状態を示す平面図。
【図２９】図２８のリーダライタ及びＩＣカードを示す側断面図。
【図３０】本発明の第５の実施の形態を示すリーダライタとＩＣカードの平面図。
【図３１】図３０のリーダライタ及びＩＣカードを示す側断面図。
【図３２】本発明のＩＣモジュールの他の接続例を示す図。
【図３３】本発明の他の例であるＩＣモジュールを示す裏面図。
【図３４】本発明のさらに他の例であるＩＣモジュールを示す裏面図。
【符号の説明】
【００６６】
１…ＩＣカード、Ｋ…カード基材、Ｍ…ＩＣモジュール、Ｃ１〜Ｃ８…（表面側接触端子）、２…収納用凹部、９…基板、１６…導電性接着剤、１０…ＩＣ、１２，１３…端子
３，４、３４，３５、４３，４４…裏面側接触端子、６，７、…貫通孔、３２，５３、５８…第１の端子部、３３，５４，５９…第２の端子部。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の一面側に設けられた接触端子と、
前記基板の他面側に設けられ、前記接触端子に電気的に接続されるＩＣ、及びこのＩＣに電気的に接続される端子と
を具備したことを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
カード基材と、
このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、
基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続するＩＣと、このＩＣに電気的に接続される端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
前記カード基材の他面側に前記収納用凹部の反対側に位置して設けられ、前記ＩＣモジュールの基板の他面側の端子に電気的に接続される裏面側接触端子と
を具備したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣモジュールの端子と前記裏面側接触端子とは、前記カード基材に設けられた貫通孔内に充填された導電性の接着剤を介して接続されたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣモジュールの端子と前記裏面側接触端子とは、前記カード基材に設けられた貫通孔の内周面に沿って設けられた導電材を介して接続されたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項５】
カード基材と、
このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、
基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続するＩＣと、このＩＣに電気的に接続される端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
前記カード基材の他面側に前記収納用凹部の反対側とは異なる位置に設けられ、前記ＩＣモジュールの基板の他面側の端子に導電経路を介して電気的に接続される裏面側接触端子と
を具備したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
カード基材と、
このカード基材の一面側に設けられた収納用凹部と、
基板と、この基板の一面側に設けられた表面側接触端子と、前記基板の他面側に設けられ前記表面側接触端子に電気的に接続されるＩＣと、この前記ＩＣに電気的に接続される裏面側接触端子とを有して構成され、前記ＩＣ側から前記カード基材の収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
前記カード基材に設けられ、前記ＩＣモジュールの裏面側接触端子を前記カード基材の裏面側に連通させる貫通孔と、
を具備したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
請求項２記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、
前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、
この装置本体内に設けられ、前記ＩＣカードが前記装置本体内に挿入されるのに基いて前記ＩＣカードの表面側接触端子に接触する第１の端子部、及び前記ＩＣカードの裏面側接触端子に接触する第２の端子部と
を具備することを特徴とする通信装置。
【請求項８】
前記第１の端子部と前記第２の端子部は、前記装置本体の一内壁面に前記ＩＣカードの挿入方向と直交する方向に沿って配設され、前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記第１の端子部に接触させ、前記ＩＣカードがその裏側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記裏側接触端子を前記第２の端子部に接触させることを特徴とする請求項７記載の通信装置。
【請求項９】
前記第１の端子部は前記装置本体内の一内壁面部に設けられ、前記第２の端子部は前記第１の端子部に離間対向する状態で設けられ、前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体内の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記第１の端子部に接触させるとともに、前記裏側接触端子を前記第２の端子部に接触させることを特徴とする請求項７記載の通信装置。
【請求項１０】
請求項５記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、
前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、
この装置本体の一内壁面部に設けられた端子部とを具備し、
前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記端子部に接触させ、前記ＩＣカードがその裏側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記裏側接触端子を前記端子部に接触させることを特徴とする通信装置。
【請求項１１】
請求項６記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、
前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、
この装置本体内の一内壁面部に前記ＩＣカードの挿入方向と直交する方向に沿って配設された第１の端子部、及び第２の端子部とを具備し、
前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子を前記第１の端子部に接触させ、前記ＩＣカードがその裏側接触端子を前記装置本体の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記第２の端子部をカード基材の貫通孔を介して前記裏側接触端子に接触させることを特徴とする通信装置。
【請求項１２】
請求項６記載のＩＣカードを挿入させてデータ通信する通信装置で、
前記ＩＣカードを挿入させる装置本体と、
この装置本体内の一内壁面部に設けられた第１の端子部、及びこの第１の端子部と離間対向する位置に設けられた第２の端子部とを具備し、
前記ＩＣカードがその表側接触端子を前記装置本体内の一内壁面部に沿う状態で挿入されるのに基づいて前記表側接触端子に前記第１の端子部を接触させるとともに、前記第２の端子部をカード基材の貫通孔を介して前記裏側接触端子に接触させることを特徴とする通信装置。

【図１】